特開 2025-6742 基板処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025006742

(43)【公開日】2025-01-17

(54)【発明の名称】基板処理装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20250109BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 644Z

H01L21/304 644C

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023107724

(22)【出願日】2023-06-30

(71)【出願人】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100088672

【弁理士】

【氏名又は名称】吉竹 英俊

(74)【代理人】

【識別番号】100088845

【弁理士】

【氏名又は名称】有田 貴弘

(72)【発明者】

【氏名】帆角 良平

(72)【発明者】

【氏名】田中 克典

(72)【発明者】

【氏名】矢野 航

【テーマコード（参考）】

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F157AA03

5F157AB02

5F157AB14

5F157AB16

5F157AB33

5F157AB90

5F157AC26

5F157BA03

5F157BA07

5F157BA13

5F157BA31

5F157BB11

5F157BB23

5F157CB01

5F157CB13

5F157CC03

5F157CD29

5F157CD32

5F157CE26

5F157CE32

5F157CE42

5F157CF02

5F157CF14

5F157CF42

5F157CF82

(57)【要約】

【課題】ランニングコストを低減させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、基板保持部２と、薬液ノズル３１と、ブラシ４と、ブラシ保持部５と、ブラシ移動駆動部４１０と、付着検知部と、待機ポッドと、洗浄液供給部と、制御部９とを備える。薬液ノズル３１は、基板保持部２によって保持された基板Ｗの主面に向かって薬液を吐出する。付着検知部は、ブラシ保持部５への薬液の付着を検知する。制御部９は、付着検知部がブラシ保持部５への薬液の付着を検知したときに、ブラシ保持部５の洗浄が必要であると判定し、ブラシ移動駆動部４１０がブラシ保持部５およびブラシ４の一組を待機ポッドに移動させたときに、洗浄液供給部を制御して、洗浄液でブラシ保持部５を洗浄する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を保持しつつ、所定の回転軸線のまわりで前記基板を回転させる基板保持部と、
前記基板保持部によって保持された前記基板の主面に向かって薬液を吐出する薬液ノズルと、
前記基板保持部によって保持された前記基板の前記主面の洗浄に用いられるブラシと、
前記ブラシよりも上方に設けられ、前記ブラシを保持するブラシ保持部と、
待機ポッドと、
前記ブラシ保持部および前記ブラシの一組を、前記ブラシが前記基板の前記主面に当接する処理位置と、前記待機ポッドとの間で移動させるブラシ移動駆動部と、
前記ブラシ保持部への前記薬液の付着を検知する付着検知部と、
前記待機ポッドに洗浄液を供給する吐出口を有する洗浄液供給部と、
制御部と
を備え、
前記制御部は、前記付着検知部が前記ブラシ保持部への前記薬液の付着を検知したときに、前記ブラシ保持部の洗浄が必要であると判定し、前記ブラシ移動駆動部が前記ブラシ保持部および前記ブラシの一組を前記待機ポッドに移動させたときに、前記洗浄液供給部を制御して、前記洗浄液で前記ブラシ保持部を洗浄する、基板処理装置。

【請求項2】

請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記付着検知部は、前記薬液ノズルから吐出される前記薬液の流量を測定する流量計を含み、前記流量計によって測定された前記薬液の前記流量に基づいて、前記ブラシ保持部への前記薬液の付着を検知する、基板処理装置。

【請求項3】

請求項２に記載の基板処理装置であって、
前記付着検知部は、前記ブラシのブラシ位置を取得するブラシ位置取得部をさらに含み、前記流量計によって測定された前記薬液の前記流量および前記ブラシ位置取得部によって取得された前記ブラシの前記ブラシ位置に基づいて、前記ブラシ保持部への前記薬液の付着を検知する、基板処理装置。

【請求項4】

請求項３に記載の基板処理装置であって、
前記薬液ノズルを変位させて、前記薬液の前記基板の前記主面上の着液位置を移動させるノズル変位駆動部をさらに備え、
前記付着検知部は、
前記薬液ノズルのノズル位置を取得するノズル位置取得部をさらに含み、
前記流量計によって測定された前記薬液の前記流量、前記ブラシ位置取得部によって取得された前記ブラシの前記ブラシ位置、および、前記ノズル位置取得部によって取得された前記薬液ノズルの前記ノズル位置に基づいて、前記ブラシ保持部への前記薬液の付着を検知する、基板処理装置。

【請求項5】

請求項１から請求項４のいずれか一つに記載の基板処理装置であって、
前記付着検知部は、前記ブラシ保持部を撮像して画像データを生成するカメラを含み、前記画像データに基づいて、前記ブラシ保持部への前記薬液の付着を検知する、基板処理装置。

【請求項6】

請求項５に記載の基板処理装置であって、
前記薬液が付着していない前記ブラシ保持部を含む参照画像データを記憶する記憶部を備え、
前記付着検知部は、前記画像データと前記参照画像データとの比較に基づいて、前記ブラシ保持部への前記薬液の付着を検知する、基板処理装置。

【請求項7】

請求項５に記載の基板処理装置であって、
前記カメラは、前記ブラシが前記処理位置に位置する状態での前記ブラシ保持部を撮像する位置に設けられている、基板処理装置。

【請求項8】

請求項５に記載の基板処理装置であって、
前記カメラは、前記ブラシが前記待機ポッドに位置する状態での前記ブラシ保持部を撮像する位置に設けられている、基板処理装置。

【請求項9】

請求項５に記載の基板処理装置であって、
前記カメラは、前記ブラシが前記待機ポッドと前記処理位置との間に位置する状態での前記ブラシ保持部を撮像する位置に設けられている、基板処理装置。

【請求項10】

請求項５に記載の基板処理装置であって、
前記ブラシおよび前記ブラシ保持部を一体に回転させるブラシ駆動部をさらに備え、
前記カメラは、前記ブラシ駆動部が前記ブラシおよび前記ブラシ保持部を回転させた状態で、前記ブラシ保持部を順次に撮像して複数の前記画像データを生成する、基板処理装置。

【請求項11】

請求項１から請求項４のいずれか一つに記載の基板処理装置であって、
前記制御部は、前記薬液ノズルから前記薬液が吐出された状態で、前記ブラシ移動駆動部に前記ブラシおよび前記ブラシ保持部を一体に前記基板の前記主面上を移動させて、前記基板の前記主面に対するスクラバ洗浄を行い、
平面視において、前記薬液ノズルの吐出口から前記基板の前記主面までの前記薬液の軌跡に沿う仮想的な直線は、前記スクラバ洗浄における前記ブラシの移動の軌跡に沿う仮想的な直線と交差する、基板処理装置。

【請求項12】

請求項１から請求項４のいずれか一つに記載の基板処理装置であって、
前記洗浄液供給部は、
前記ブラシ保持部に向かって前記洗浄液を吐出する第１洗浄ノズルと、
前記ブラシに向かって前記洗浄液を吐出する第２洗浄ノズルと
を含む、基板処理装置。

【請求項13】

請求項１２に記載の基板処理装置であって、
前記洗浄液供給部は、ブラシ洗浄時間のうち一部の第１時間のみ、前記第１洗浄ノズルから前記洗浄液を吐出させ、少なくとも前記第１時間よりも後の第２時間において、前記第２洗浄ノズルから前記洗浄液を吐出させる、基板処理装置。

【請求項14】

請求項１３に記載の基板処理装置であって、
前記洗浄液供給部は、前記第１時間の少なくとも一部において、前記第２洗浄ノズルから前記洗浄液を吐出させない、基板処理装置。

【請求項15】

請求項１から請求項４のいずれか一つに記載の基板処理装置であって、
前記制御部は、前記ブラシ移動駆動部に前記ブラシを前記待機ポッドにおいて昇降させて、前記ブラシを前記洗浄液に接液させる処理と、前記ブラシ保持部に前記洗浄液を接液させる処理とを行う、基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、基板に対して物理洗浄を行う基板処理装置が開示されている（例えば特許文献１）。特許文献１では、基板処理装置は、スピンチャックと、ノズルと、基板処理ブラシと、洗浄部材洗浄装置とを含んでいる。スピンチャックは基板を水平姿勢で保持しつつ基板を回転させる。ノズルは基板の主面に洗浄液を供給する。基板処理ブラシは移動可能に設けられており、基板の主面に当接した状態で基板の主面に対して相対的に移動する。これにより、基板処理ブラシが基板の主面を擦って洗浄することができる。

【0003】

洗浄部材洗浄装置は、基板処理ブラシを洗浄する装置である。洗浄部材洗浄装置は、洗浄液を貯留する貯留部を含む。基板処理ブラシが貯留部の内部に移動することにより、基板処理ブラシが洗浄液に浸漬する。これにより、基板処理ブラシが洗浄される。基板処理ブラシは、スポンジと、スポンジを保持する接触部材ホルダーを含む。特許文献１では、スポンジを洗浄液に浸漬させた後に、接触部材ホルダーを洗浄液に浸漬させている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】国際公開第２０２０／１７９４１７号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１の技術では、接触部材ホルダーの洗浄が不要である蓋然性が高い場合であっても、接触部材ホルダーの洗浄が行われ得る。このため、ランニングコストが増加するおそれがあった。

【0006】

そこで、本開示は、ランニングコストを低減させることができる基板処理装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

第１の態様は、基板処理装置であって、基板を保持しつつ、所定の回転軸線のまわりで前記基板を回転させる基板保持部と、前記基板保持部によって保持された前記基板の主面に向かって薬液を吐出する薬液ノズルと、前記基板保持部によって保持された前記基板の前記主面の洗浄に用いられるブラシと、前記ブラシよりも上方に設けられ、前記ブラシを保持するブラシ保持部と、待機ポッドと、前記ブラシ保持部および前記ブラシの一組を、前記ブラシが前記基板の前記主面に当接する処理位置と、前記待機ポッドとの間で移動させるブラシ移動駆動部と、前記ブラシ保持部への前記薬液の付着を検知する付着検知部と、前記待機ポッドに洗浄液を供給する吐出口を有する洗浄液供給部と、制御部とを備え、前記制御部は、前記付着検知部が前記ブラシ保持部への前記薬液の付着を検知したときに、前記ブラシ保持部の洗浄が必要であると判定し、前記ブラシ移動駆動部が前記ブラシ保持部および前記ブラシの一組を前記待機ポッドに移動させたときに、前記洗浄液供給部を制御して、前記洗浄液で前記ブラシ保持部を洗浄する。

【0008】

第２の態様は、第１の態様にかかる基板処理装置であって、前記付着検知部は、前記薬液ノズルから吐出される前記薬液の流量を測定する流量計を含み、前記流量計によって測定された前記薬液の前記流量に基づいて、前記ブラシ保持部への前記薬液の付着を検知する。

【0009】

第３の態様は、第２の態様にかかる基板処理装置であって、前記付着検知部は、前記ブラシのブラシ位置を取得するブラシ位置取得部をさらに含み、前記流量計によって測定された前記薬液の前記流量および前記ブラシ位置取得部によって取得された前記ブラシの前記ブラシ位置に基づいて、前記ブラシ保持部への前記薬液の付着を検知する。

【0010】

第４の態様は、第３の態様にかかる基板処理装置であって、前記薬液ノズルを変位させて、前記薬液の前記基板の前記主面上の着液位置を移動させるノズル変位駆動部をさらに備え、前記付着検知部は、前記薬液ノズルのノズル位置を取得するノズル位置取得部をさらに含み、前記流量計によって測定された前記薬液の前記流量、前記ブラシ位置取得部によって取得された前記ブラシの前記ブラシ位置、および、前記ノズル位置取得部によって取得された前記薬液ノズルの前記ノズル位置に基づいて、前記ブラシ保持部への前記薬液の付着を検知する。

【0011】

第５の態様は、第１から第４のいずれか一つの態様にかかる基板処理装置であって、前記付着検知部は、前記ブラシ保持部を撮像して画像データを生成するカメラを含み、前記画像データに基づいて、前記ブラシ保持部への前記薬液の付着を検知する。

【0012】

第６の態様は、第５の態様にかかる基板処理装置であって、前記薬液が付着していない前記ブラシ保持部を含む参照画像データを記憶する記憶部を備え、前記付着検知部は、前記画像データと前記参照画像データとの比較に基づいて、前記ブラシ保持部への前記薬液の付着を検知する。

【0013】

第７の態様は、第５または第６の態様にかかる基板処理装置であって、前記カメラは、前記ブラシが前記処理位置に位置する状態での前記ブラシ保持部を撮像する位置に設けられている。

【0014】

第８の態様は、第５から第７のいずれか一つの態様にかかる基板処理装置であって、前記カメラは、前記ブラシが前記待機ポッドに位置する状態での前記ブラシ保持部を撮像する位置に設けられている。

【0015】

第９の態様は、第５から第８のいずれか一つの態様にかかる基板処理装置であって、前記カメラは、前記ブラシが前記待機ポッドと前記処理位置との間に位置する状態での前記ブラシ保持部を撮像する位置に設けられている。

【0016】

第１０の態様は、第５から第９のいずれか一つの態様にかかる基板処理装置であって、前記ブラシおよび前記ブラシ保持部を一体に回転させるブラシ駆動部をさらに備え、前記カメラは、前記ブラシ駆動部が前記ブラシおよび前記ブラシ保持部を回転させた状態で、前記ブラシ保持部を順次に撮像して複数の前記画像データを生成する。

【0017】

第１１の態様は、第１から第１０のいずれか一つの態様にかかる基板処理装置であって、前記制御部は、前記薬液ノズルから前記薬液が吐出された状態で、前記ブラシ移動駆動部に前記ブラシおよび前記ブラシ保持部を一体に前記基板の前記主面上を移動させて、前記基板の前記主面に対するスクラバ洗浄を行い、平面視において、前記薬液ノズルの吐出口から前記基板の前記主面までの前記薬液の軌跡に沿う仮想的な直線は、前記スクラバ洗浄における前記ブラシの移動の軌跡に沿う仮想的な直線と交差する。

【0018】

第１２の態様は、第１から第１１のいずれか一つの態様にかかる基板処理装置であって、前記洗浄液供給部は、前記ブラシ保持部に向かって前記洗浄液を吐出する第１洗浄ノズルと、前記ブラシに向かって前記洗浄液を吐出する第２洗浄ノズルとを含む。

【0019】

第１３の態様は、第１２の態様にかかる基板処理装置であって、前記洗浄液供給部は、ブラシ洗浄時間のうち一部の第１時間のみ、前記第１洗浄ノズルから前記洗浄液を吐出させ、少なくとも前記第１時間よりも後の第２時間において、前記第２洗浄ノズルから前記洗浄液を吐出させる。

【0020】

第１４の態様は、第１３の態様にかかる基板処理装置であって、前記洗浄液供給部は、前記第１時間の少なくとも一部において、前記第２洗浄ノズルから前記洗浄液を吐出させない。

【0021】

第１５の態様は、第１から第１４のいずれか一つの態様にかかる基板処理装置であって、前記制御部は、前記ブラシ移動駆動部に前記ブラシを前記待機ポッドにおいて昇降させて、前記ブラシを前記洗浄液に接液させる処理と、前記ブラシ保持部に前記洗浄液を接液させる処理とを行う。

【発明の効果】

【0022】

第１の態様によれば、ブラシ保持部の洗浄が必要である蓋然性が高いときに、ブラシ保持部の洗浄を行うことができる。逆に言えば、不要なブラシ保持部の洗浄を抑制することができる。したがって、基板処理装置のランニングコストを低減させることができる。

【0023】

第２の態様によれば、簡易な構成で、ブラシ保持部への薬液の付着を検知することができる。

【0024】

第３の態様によれば、より高い精度で、ブラシ保持部への薬液の付着を検知することができる。

【0025】

第４の態様によれば、より高い精度で、ブラシ保持部への薬液の付着を検知することができる。

【0026】

第５の態様によれば、より高い精度で、ブラシ保持部への薬液の付着を検知することができる。

【0027】

第６の態様によれば、簡易な処理でブラシ保持部への薬液の付着を検知することができる。

【0028】

第７の態様によれば、付着検知部はスクラバ洗浄中にブラシ保持部への薬液の付着を検知することができる。

【0029】

第８の態様によれば、待機ポッドにおいてブラシ保持部への薬液の付着を検知することができる。待機ポッドでは薬液が供給されないので、画像データには、流動する薬液がほとんど含まれない。このため、より高い精度で薬液の付着を検知することができる。

【0030】

第９の態様によれば、待機ポッドと処理位置との間の移動中にブラシ保持部への薬液の付着を検知することができる。ブラシの移動中は薬液が供給されないので、画像データには、流動する薬液がほとんど含まれない。このため、より高い精度で薬液の付着を検知することができる。

【0031】

第１０の態様によれば、付着検知部はブラシ保持部の全周面を確認できるので、より高い精度で薬液の付着を検知することができる。

【0032】

第１１の態様によれば、流量が異常により増加すると、薬液ノズルから吐出された薬液が、移動中のブラシ保持部に付着し得る。しかるに、付着検知部がブラシ保持部への薬液の付着を検知して、待機ポッドにおいてブラシ保持部に対する洗浄が行われる。このため、ブラシ保持部を適切に洗浄できる。

【0033】

第１２の態様によれば、ブラシ保持部およびブラシに確実に洗浄液を供給することができる。

【0034】

第１３の態様によれば、第１洗浄ノズルからの洗浄液の吐出が第１時間のみで行われるので、洗浄液の使用量を低減させることができる。

【0035】

第１４の態様によれば、第２洗浄ノズルは第１時間の少なくとも一部で洗浄液を吐出しないので、洗浄液の使用量を低減させることができる。

【0036】

第１５の態様によれば、複数の洗浄ノズルを設ける必要がなく、洗浄液供給部の構成を簡易にできる。

【図面の簡単な説明】

【0037】

【図1】第１実施形態にかかる基板処理装置に属する処理ユニットの構成の一例を概略的に示す縦断面図である。

【図2】第１実施形態にかかる処理ユニットの構成の一例を概略的に示す平面図である。

【図3】第１実施形態にかかる処理ユニットの電気的な構成の一例を概略的に示すブロック図である。

【図4】第１実施形態にかかる待機ポッド、洗浄液供給部の一部、ブラシおよびブラシ保持部の構成の一例を概略的に示す図である。

【図5】処理ユニットの動作の一例を示すフローチャートである。

【図6】スクラバ洗浄における処理ユニットの様子の時間変化を模式的に示す図である。

【図7】薬液ノズルおよびブラシ保持部の位置関係を説明するための図である。

【図8】処理ユニットによるブラシ洗浄に関する動作の一例を示すフローチャートである。

【図9】第１ブラシ洗浄における処理ユニットの動作の一例を示すタイミングチャートである。

【図10】第２実施形態にかかる処理ユニットの構成の一例を示す平面図である。

【図11】第２実施形態にかかる待機ポッド、洗浄液供給部の一部、ブラシおよびブラシ保持部の構成の一例を概略的に示す図である。

【図12】第３実施形態にかかる処理ユニットの構成の一例を概略的に示す平面図である。

【図13】第３実施形態にかかる処理ユニットの電気的な構成の一例を概略的に示すブロック図である。

【図14】第３実施形態にかかる処理ユニットによるブラシ洗浄に関する動作の一例を示すフローチャートである。

【図15】第４実施形態にかかる処理ユニットの構成の一例を概略的に示す縦断面図である。

【図16】カメラによって生成された画像データの一例を模式的に示す図である。

【図17】第４実施形態にかかる処理ユニットの電気的な構成の一例を概略的に示すブロック図である。

【図18】処理ユニットのブラシ洗浄に関する動作の一例を示すフローチャートである。

【図19】カメラの位置の他の第１例を説明するための図である。

【図20】カメラの位置の他の第２例を説明するための図である。

【図21】第５実施形態にかかる処理ユニットの構成の一例を概略的に示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0038】

以下、図面を参照しつつ実施の形態について詳細に説明する。なお図面においては、理解容易の目的で、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。また同様な構成および機能を有する部分については同じ符号が付されており、下記説明では重複説明が省略される。

【0039】

また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。

【0040】

また、以下に記載される説明において、「第１」または「第２」などの序数が用いられる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上用いられるものであり、これらの序数によって生じ得る順序に限定されるものではない。

【0041】

相対的または絶対的な位置関係を示す表現（例えば「一方向に」「一方向に沿って」「平行」「直交」「中心」「同心」「同軸」など）が用いられる場合、該表現は、特に断らない限り、その位置関係を厳密に表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる範囲で相対的に角度または距離に関して変位された状態も表すものとする。等しい状態であることを示す表現（例えば「同一」「等しい」「均質」など）が用いられる場合、該表現は、特に断らない限り、定量的に厳密に等しい状態を表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる差が存在する状態も表すものとする。形状を示す表現（例えば、「四角形状」または「円筒形状」など）が用いられる場合、該表現は、特に断らない限り、幾何学的に厳密にその形状を表すのみならず、同程度の効果が得られる範囲で、例えば凹凸や面取りなどを有する形状も表すものとする。一の構成要素を「備える」「具える」「具備する」「含む」または「有する」という表現が用いられる場合、該表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的表現ではない。「Ａ，ＢおよびＣの少なくともいずれか一つ」という表現が用いられる場合、該表現は、Ａのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、Ａ，ＢおよびＣのうち任意の２つ、ならびに、Ａ，ＢおよびＣの全てを含む。

【0042】

＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態にかかる基板処理装置に属する処理ユニット１の構成の一例を概略的に示す縦断面図である。図２は、第１実施形態にかかる処理ユニット１の構成の一例を概略的に示す平面図である。図３は、第１実施形態にかかる処理ユニット１の電気的な構成の一例を概略的に示すブロック図である。なお、基板処理装置は、複数の処理ユニット１と、複数の処理ユニット１の各々に対して基板Ｗの搬出入を行う搬送ロボットとを含んでいてもよい。

【0043】

処理ユニット１は基板Ｗの主面に対してスクラバ洗浄を行うことができる。スクラバ洗浄については後に詳述する。基板Ｗは、例えば、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、有機ＥＬ(Electroluminescence)用基板、ＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板である。基板Ｗは薄い平板形状を有する。以下では、基板Ｗが半導体ウエハであるものとする。基板Ｗは例えば円板形状を有している。基板Ｗの直径は例えば３００ｍｍ程度であり、基板Ｗの厚さは例えば０．５ｍｍ程度以上かつ３ｍｍ程度以下である。

【0044】

図１から図３に示されるように、処理ユニット１は、基板保持部２と、薬液ノズル３１と、ブラシ４と、ブラシ保持部５と、ブラシ移動駆動部４１０と、付着検知部６と、待機ポッド７と、洗浄液供給部８と、制御部９とを含んでいる。

【0045】

基板保持部２は基板Ｗを水平姿勢で保持しつつ、基板Ｗを回転軸線Ｑ１のまわりで回転させる。ここでいう水平姿勢とは、基板Ｗの厚み方向が鉛直方向に沿う姿勢である。回転軸線Ｑ１は、基板Ｗの中心を通り、かつ、鉛直方向に沿う軸である。基板保持部２はスピンチャックとも呼ばれ得る。

【0046】

図１の例では、基板保持部２は、スピンベース２１と、チャックピン２２と、回転駆動部２３とを含んでいる。スピンベース２１は板状の形状（例えば円板形状）を有し、その厚み方向が鉛直方向に沿う姿勢で設けられる。スピンベース２１の上面には複数のチャックピン２２が設けられている。複数のチャックピン２２は、回転軸線Ｑ１についての周方向に沿って等間隔に設けられる。複数のチャックピン２２は、次に説明する保持位置と解除位置との間で変位可能に設けられている。保持位置とは、チャックピン２２が基板Ｗの周縁に当接する位置である。複数のチャックピン２２がそれぞれの保持位置で停止することにより、複数のチャックピン２２が基板Ｗを保持する。図１および図２では、保持位置で停止したチャックピン２２が示されている。解除位置とは、各チャックピン２２が基板Ｗから離れた位置である。複数のチャックピン２２がそれぞれの解除位置で停止することにより、複数のチャックピン２２による基板Ｗの保持が解除される。基板保持部２は、チャックピン２２を変位させるピン駆動部（不図示）も含む。ピン駆動部は、例えば、モータおよびエアシリンダ等の駆動源を含み、制御部９によって制御される。

【0047】

回転駆動部２３はシャフト２３１とモータ２３２とを含んでいる。シャフト２３１の上端はスピンベース２１の下面に接続されており、シャフト２３１はスピンベース２１の下面から回転軸線Ｑ１に沿って延びている。モータ２３２は制御部９によって制御され、シャフト２３１を回転軸線Ｑ１のまわりで回転させる。これにより、スピンベース２１、チャックピン２２および基板Ｗが回転軸線Ｑ１のまわりで一体に回転する。

【0048】

なお、基板保持部２は必ずしもチャックピン２２を有している必要はない。例えば、基板保持部２は、真空チャック、静電チャックおよびベルヌーイチャック等のチャック方式により、基板Ｗを保持してもよい。

【0049】

薬液ノズル３１は、基板保持部２によって保持された基板Ｗの主面（具体的には上面）に向かって薬液を吐出する。薬液は、基板Ｗのスクラバ洗浄に用いられる液体であり、具体的な一例は後に述べる。薬液ノズル３１は、基板保持部２によって保持された基板Ｗよりも鉛直上方に設けられている。また、図１および図２の例では、薬液ノズル３１は、基板保持部２によって保持された基板Ｗよりも径方向外側に設けられている。薬液ノズル３１はその先端に吐出口３ａを有しており、吐出口３ａから薬液を吐出する。図１に示されるように、薬液ノズル３１は、回転軸線Ｑ１側かつ鉛直下方の斜め方向に向かって薬液を吐出してもよい。薬液ノズル３１から吐出された薬液は基板Ｗの主面に着液し得る。基板Ｗの主面上に着液した薬液は基板Ｗの回転に伴う遠心力を受けて径方向外側に流れ、基板Ｗの周縁から外側に飛散する。

【0050】

図１および図２の例では、薬液ノズル３１は薬液およびリンス液に兼用される。リンス液は薬液を基板Ｗの主面上から押し流すための液体であり、具体的な一例は後に述べる。図１および図２の例では、薬液ノズル３１は供給管３２の下流端に接続され、供給管３２の上流端は供給管３２ａの下流端および供給管３２ｂの下流端に接続されている。供給管３２ａの上流端は薬液供給源に接続される。薬液供給源は、薬液を貯留するタンク（不図示）を有し、供給管３２ａの上流端に薬液を供給する。薬液としては、例えば、硫酸、酢酸、硝酸、塩酸、フッ酸、アンモニア水および過酸化水素水のうちの少なくとも１つを含む液を適用することができる。具体的には、薬液として、アンモニアと過酸化水素水との混合液（ＳＣ１）、ＴＭＡＨ（テトラ・メチル・アンモニウム・ハイドロオキサイド：水酸化テトラメチルアンモニウム）を用いることができる。

【0051】

供給管３２ａには供給弁３３ａ、流量調整弁３４ａおよび流量計３５ａが設けられている。供給弁３３ａは供給管３２ａの開閉を切り換える。流量調整弁３４ａは、供給管３２ａを流れる薬液の流量を調整する。供給弁３３ａおよび流量調整弁３４ａは制御部９によって制御される。流量計３５ａは、供給管３２ａを流れる薬液の流量を測定し、その測定結果を示す電気信号を制御部９に出力する。流量計３５ａは例えば超音波流量計である。制御部９は、流量計３５ａによって測定された流量に基づいて、流量調整弁３４ａを制御してもよい。

【0052】

供給管３２ｂの上流端はリンス液供給源に接続される。リンス液供給源は、リンス液を貯留するタンク（不図示）を有し、供給管３２ｂの上流端にリンス液を供給する。リンス液としては、純水、炭酸水、電解イオン水、水素水、磁気水または希釈濃度（例えば１ｐｐｍ程度）のアンモニア水を適用することができる。

【0053】

供給管３２ｂには供給弁３３ｂ、流量調整弁３４ｂおよび流量計３５ｂが設けられている。供給弁３３ｂは供給管３２ｂの開閉を切り換える。流量調整弁３４ｂは、供給管３２ｂを流れるリンス液の流量を調整する。供給弁３３ｂおよび流量調整弁３４ｂは制御部９によって制御される。流量計３５ｂは、供給管３２ｂを流れるリンス液の流量を測定し、その測定結果を示す電気信号を制御部９に出力する。流量計３５ｂは例えば超音波流量計である。制御部９は、流量計３５ｂによって測定された流量に基づいて、流量調整弁３４ｂを制御してもよい。

【0054】

ブラシ４はスクラバ洗浄に用いられる。具体的には、ブラシ４は、基板Ｗの主面に薬液が供給され、かつ、ブラシ４が基板Ｗの主面に当接した状態で、基板Ｗの主面に対して相対的に移動する。これにより、ブラシ４が基板Ｗの主面を擦って洗浄することができる（スクラバ洗浄）。ブラシ４は例えばポリビニルアルコール等の樹脂製のスポンジ部材である。ブラシ４は、例えば、鉛直方向に沿う中心軸を有する円柱形状を有する。ブラシ４の下面４ａが基板Ｗの主面に当接する。ブラシ４の下面４ａは例えば基板Ｗの主面に平行な平坦面であり、平面視において円形状を有する。ここでいう平面視とは、視線が鉛直方向に沿う状態で見ることをいう。

【0055】

ブラシ保持部５はブラシ４を保持する。ブラシ保持部５はブラシ４の下面４ａよりも鉛直上方に設けられ、ブラシ４の上端部分を保持し得る。図４は、第１実施形態にかかる待機ポッド７、洗浄液供給部８の一部、ブラシ４およびブラシ保持部５の構成の一例を概略的に示す図である。図４の例では、ブラシ保持部５は、第１部材５１と、第２部材５２とを含む。ブラシ４は第１部材５１に固定され得る。ブラシ４は第１部材５１の下端よりも鉛直下方に突出している。つまり、ブラシ４の下面４ａは第１部材５１の下端よりも鉛直下方に位置する。第１部材５１は、例えば、ブラシ４よりも大きな直径を有する円柱状の側面を有する。第２部材５２は第１部材５１に対して鉛直上方に設けられており、第１部材５１に着脱可能に取り付けられる。第２部材５２は、例えば、第１部材５１とほぼ同径の円柱状の側面を有している。ブラシ４、第１部材５１および第２部材５２は同軸に設けられ得る。

【0056】

例えば、第２部材５２はねじ構造により第１部材５１に固定される。図４の例では、第１部材５１の上部には、鉛直上方に向かって突出する雄ネジ部５１１が設けられている。雄ネジ部５１１は、鉛直方向に沿う中心軸を有する円柱形状を有しており、当該円柱形状の側面にネジ山が形成される。第２部材５２の下部には、鉛直上方に凹み、雌ネジが形成された雌ネジ部５２１が設けられる。雌ネジ部５２１の内周面にもネジ山が形成される。第１部材５１の雄ネジ部５１１が第２部材５２の雌ネジ部５２１にねじ構造により結合することにより、第１部材５１が第２部材５２に着脱可能に取り付けられる。

【0057】

ブラシ４が摩耗すると、作業員はブラシ４を交換することができる。具体的には、作業員は第１部材５１を第２部材５２から取り外し、新しいブラシ４が固定された第１部材５１を第２部材５２に取り付ける。これにより、作業員は摩耗したブラシ４を新しいブラシ４に交換することができる。

【0058】

図１および図２の例では、処理ユニット１にはアーム４００が設けられている。アーム４００は水平方向に延びている。アーム４００の内部にはブラシ駆動部４０１が設けられている。ブラシ駆動部４０１は制御部９によって制御される。ブラシ駆動部４０１は、ブラシ４を回転軸線Ｑ２のまわりで回転させる回転駆動部を含んでもよい。回転軸線Ｑ２は、例えば、ブラシ４の中心を通り、かつ、鉛直方向に沿う軸である。ブラシ駆動部４０１は、シャフト４０１１と、不図示のモータとを含む。シャフト４０１１は回転軸線Ｑ２に沿って延びており、アーム４００の下面から鉛直下方に突出する。シャフト４０１１の下端はブラシ保持部５の上面（つまり、第２部材５２の上面）に接続されている。モータはシャフト４０１１を回転軸線Ｑ２まわりで回転させる。これにより、シャフト４０１１に接続されたブラシ保持部５と、ブラシ保持部５によって保持されたブラシ４が回転軸線Ｑ２のまわりで一体に回転する。

【0059】

なお、ブラシ駆動部４０１には、シャフト４０１１の回転を止める制動駆動部（不図示）が設けられてもよいし、ブラシ４を可制御の押圧力で基板Ｗの主面に押圧する押圧駆動部（不図示）が設けられてもよい。

【0060】

ブラシ移動駆動部４１０はブラシ４およびブラシ保持部５を一体に移動させる。図１および図２の例では、ブラシ移動駆動部４１０はアーム４００、ブラシ保持部５およびブラシ４を一体に移動させる。以下では、移動対象として代表的にブラシ４またはブラシ保持部５を採用して、ブラシ移動駆動部４１０を説明することがある。

【0061】

ブラシ移動駆動部４１０は例えば鉛直方向および水平方向の各々に沿ってブラシ４を移動させる。図１の例では、ブラシ移動駆動部４１０は、鉛直駆動部４１１と、水平駆動部４１２とを含んでいる。鉛直駆動部４１１はブラシ４を鉛直方向に沿って移動させる。鉛直駆動部４１１は昇降駆動部である、ともいえる。鉛直駆動部４１１は、例えば、モータ等の駆動源（不図示）と、駆動源からの回転力を鉛直方向の力に変換する動力伝達部（不図示）とを含む。水平駆動部４１２はブラシ４を水平方向に沿って移動させる。水平駆動部４１２は、例えば、モータ等の駆動源（不図示）と、駆動源からの回転力を水平方向の力に変換する動力伝達部（不図示）とを含む。これらの動力伝達部は例えばボールねじ機構またはカム機構を含む。

【0062】

ブラシ移動駆動部４１０は、ブラシ４が基板Ｗの主面に当接する処理位置と、後に詳述する待機ポッド７との間でブラシ４を移動させる。また、ブラシ移動駆動部４１０は、ブラシ４が基板Ｗの主面に当接した状態で、ブラシ４を基板Ｗの主面に沿って移動させることもできる。

【0063】

待機ポッド７は、ブラシ４を待機させる待機位置に設けられる。図２の例では、待機ポッド７は、基板保持部２よりも径方向外側に設けられている。待機ポッド７は、例えば、ブラシ４およびブラシ保持部５を囲む筒状の側壁を有している。待機ポッド７は少なくとも鉛直上方に向かって開口している（図４も参照）。ブラシ移動駆動部４１０がブラシ４を待機ポッド７の直上の位置に移動させた後に、ブラシ４を下降させることにより、ブラシ４を待機ポッド７内に収納させることができる。

【0064】

洗浄液供給部８は、待機ポッド７に洗浄液を供給する吐出口８ａおよび吐出口８ｂを有している。図４の例では、洗浄液供給部８は、第１洗浄ノズル８１ａと、第２洗浄ノズル８１ｂとを含んでいる。第１洗浄ノズル８１ａは待機ポッド７の側壁に取り付けられている。第１洗浄ノズル８１ａは、待機ポッド７の内部に向かって開口する吐出口８ａを有しており、吐出口８ａからブラシ保持部５に向かって洗浄液を吐出する。第２洗浄ノズル８１ｂも待機ポッド７の側壁に取り付けられている。第２洗浄ノズル８１ｂは、待機ポッド７の内部に向かって開口する吐出口８ｂを有しており、吐出口８ｂからブラシ４に向かって洗浄液を吐出する。図４の例では、第１洗浄ノズル８１ａはブラシ保持部５に応じた高さ位置に設けられ、第２洗浄ノズル８１ｂはブラシ４に応じた高さ位置に設けられる。ここでは、ブラシ保持部５はブラシ４の下面４ａよりも高い位置に設けられているので、第１洗浄ノズル８１ａは第２洗浄ノズル８１ｂよりも高い位置に設けられている。平面視における第１洗浄ノズル８１ａおよび第２洗浄ノズル８１ｂの位置は、図４に示されるように同じであってもよく、図２に示されるように互いに異なっていてもよい。

【0065】

第１洗浄ノズル８１ａは供給管８２ａの下流端に接続され、供給管８２ａの上流端は洗浄液供給源に接続される。第２洗浄ノズル８１ｂは供給管８２ｂの下流端に接続され、供給管８２ｂの上流端は洗浄液供給源に接続される。洗浄供給源は、洗浄液を貯留するタンク（不図示）を有し、供給管８２ａおよび供給管８２ｂの上流端に洗浄液を供給する。洗浄液としては、例えば、純水を適用することができる。あるいは、洗浄液として、上記リンス液として例示された液のいずれかを適用してもよい。

【0066】

供給管８２ａには供給弁８３ａが設けられ、供給管８２ｂには供給弁８３ｂが設けられている。供給弁８３ａは供給管８２ａの開閉を切り換え、供給弁８３ｂは供給管８２ａの開閉を切り換える。なお、供給管８２ａおよび供給管８２ｂには、流量調整弁および流量計が設けられてもよい。

【0067】

制御部９は処理ユニット１の各種の構成を制御する。制御部９は、例えば、データ処理部と、記憶部とを含む。データ処理部は、例えば、中央演算装置（ＣＰＵ）である。記憶部は、例えば、ＲＡＭ(Random Access Memory)等の揮発性の記憶部と、ＲＯＭ(Read Only Memory)等の不揮発性の記憶部とを含む。また、ハードディスクおよび各種のメモリ等を含む不揮発性の記憶部が制御部９の外部に別途に設けられてもよい。制御部９は、不揮発性の記憶部に格納されたソフトウェアを実行することにより、後述の各種機能を実現することができる。なお、制御部９は、後述の各種機能の一部または全部を実現する専用のハードウェア回路を含んでいてもよい。

【0068】

図３に示されるように、制御部９は、保持制御部９１と、ブラシ制御部９２と、付着判定部９３と、液供給制御部９４と、ブラシ洗浄制御部９５とを含んでいる。

【0069】

保持制御部９１は基板保持部２を制御する。例えば、保持制御部９１は基板保持部２のピン駆動部を制御して、基板Ｗの保持および保持解除を切り換える。また、保持制御部９１は基板保持部２の回転駆動部２３を制御して、基板Ｗの回転速度を制御する。

【0070】

ブラシ制御部９２はブラシ移動駆動部４１０およびブラシ駆動部４０１を制御する。例えば、ブラシ制御部９２はブラシ移動駆動部４１０を制御して、ブラシ４を移動させる。また、ブラシ制御部９２はブラシ駆動部４０１を制御して、ブラシ４の回転速度を制御する。

【0071】

液供給制御部９４は供給弁３３ａおよび供給弁３３ｂを制御する。液供給制御部９４が供給弁３３ａを開くことにより、薬液ノズル３１から薬液を吐出させる。また、液供給制御部９４が供給弁３３ｂを開くことにより、薬液ノズル３１からリンス液を吐出させる。液供給制御部９４は流量調整弁３４ａおよび流量調整弁３４ｂも制御する。例えば、液供給制御部９４は流量計３５ａの測定結果に基づいて流量調整弁３４ａを制御し、流量計３５ｂの測定結果に基づいて流量調整弁３４ｂを制御する。

【0072】

ブラシ洗浄制御部９５は供給弁８３ａおよび供給弁８３ｂを制御する。ブラシ洗浄制御部９５が供給弁８３ａを開くことにより、第１洗浄ノズル８１ａから洗浄液を吐出させ、供給弁８３ｂを開くことにより、第２洗浄ノズル８１ｂから洗浄液を吐出させる。また、供給管８２ａおよび供給管８２ｂに流量調整弁を設けた場合には、ブラシ洗浄制御部９５は、供給管８２ａに設けられた流量調整弁、および、供給管８２ｂに設けられた流量調整弁を適宜に制御し得る。

【0073】

付着検知部６はブラシ保持部５への薬液の付着を検知する。図３の例では、付着検知部６は、流量計３５ａと、ブラシ制御部９２と、付着判定部９３とを含んでいる。付着検知部６の動作については後に詳述する。

【0074】

＜基板処理の一例＞
次に、処理ユニット１による基板Ｗに対する処理の一例について説明する。図５は、処理ユニット１の動作の一例を示すフローチャートである。制御部９は、予め設定された処理手順（レシピ）にしたがって、ステップＳ１からステップＳ５の処理を処理ユニット１に実行させる。

【0075】

まず、搬送ロボットが基板Ｗを処理ユニット１に搬送する。そして、基板保持部２が、搬送ロボットから受け取った基板Ｗを保持する（ステップＳ１：保持工程）。具体的な一例として、基板保持部２は複数のチャックピン２２をそれぞれの解除位置から保持位置に変位させる。これにより、複数のチャックピン２２が基板Ｗを保持する。基板保持部２は、基板Ｗに対する処理の終了まで基板Ｗを保持し続ける。

【0076】

次に、処理ユニット１は基板Ｗに対してスクラバ洗浄を行う（ステップＳ２：スクラバ洗浄工程）。具体的には、基板保持部２が基板Ｗを回転軸線Ｑ１のまわりで回転させ、かつ、薬液ノズル３１が薬液を基板Ｗの主面に向かって吐出しつつ、ブラシ移動駆動部４１０がブラシ４を処理位置に移動させる。薬液の吐出は、制御部９が供給弁３３ａを開くことによって行われる。薬液の流量は例えば数百ｃｃ／ｍｉｎ程度に予め設定され、より具体的な一例として４００ｃｃ／ｍｉｎ程度に設定される。

【0077】

図６は、スクラバ洗浄における処理ユニット１の様子の時間変化を模式的に示す図である。図６の例では、ブラシ移動駆動部４１０はブラシ４を基板Ｗの中央位置Ｐｂ１の直上の位置から下降させて、ブラシ４を中央位置Ｐｂ１において基板Ｗの主面に当接させる。中央位置Ｐｂ１は例えば予め設定されており、より具体的な一例として、ブラシ４の下面４ａの中心が基板Ｗの中心と向かい合う位置である。

【0078】

図６の例では、基板Ｗの主面に向かって吐出された薬液が砂地の部分で模式的に示されている。薬液は着液位置Ｐｃで基板Ｗの主面に着液する。着液位置Ｐｃはブラシ保持部５よりも薬液ノズル３１の吐出口３ａに近い位置である（図２も参照）。着液位置Ｐｃと回転軸線Ｑ１との距離は例えば基板Ｗの半径の２分の１以下であってもよく、３分の１以下であってもよい。着液位置Ｐｃに着液した薬液は着液位置Ｐｃのまわりに広がりつつ、基板Ｗの回転に伴う遠心力を受けて径方向外側に流れ、基板Ｗの周縁から外側に飛散する。これにより、薬液が基板Ｗの主面の全面に供給される。なお、図６では、基板Ｗの主面上の薬液の図示を省略している。

【0079】

図６の例では、ブラシ保持部５に衝突した薬液を、破線で囲まれた砂地部分で示している。このようなブラシ保持部５への薬液の衝突は例えば流量異常によって生じ得る。つまり、流量調整弁３４ａ等の異常により、薬液ノズル３１から必要以上の流量の薬液が吐出されることにより、薬液がより長い距離で空中を移動し、その結果、基板Ｗの主面に着液する前にブラシ保持部５に衝突する。このブラシ保持部５への薬液の衝突に関連する各種処理については後に述べる。以下では、まず、流量が正常であって、薬液が着液位置Ｐｃで基板Ｗの主面に着液する場合について述べる。言い換えれば、着液位置Ｐｃは、薬液が正常に吐出されたときの、基板Ｗの主面上の着液位置である。

【0080】

ブラシ移動駆動部４１０は、スクラバ洗浄において、ブラシ４が回転中の基板Ｗの主面に当接した状態で、ブラシ４を中央位置Ｐｂ１から周縁位置Ｐｂ２に基板Ｗの主面に沿って移動させる。周縁位置Ｐｂ２は例えば予め設定されており、中央位置Ｐｂ１よりも径方向外側の位置である。より具体的な一例として、周縁位置Ｐｂ２はブラシ４の下面４ａの径方向外側の端が基板Ｗの周縁と一致、または、基板Ｗの周縁よりも径方向外側となる位置であってもよい。中央位置Ｐｂ１から周縁位置Ｐｂ２までの移動時間も例えば予め設定されており、例えば数十秒程度に設定され得る。ブラシ移動駆動部４１０は、設定された移動時間で、中央位置Ｐｂ１から周縁位置Ｐｂ２へブラシ４を移動させる。なお、以下では、中央位置Ｐｂ１から周縁位置Ｐｂ２までの範囲を移動範囲Ｒとも呼ぶ。

【0081】

ブラシ駆動部４０１は、少なくとも中央位置Ｐｂ１から周縁位置Ｐｂ２へのブラシ４の移動中において、ブラシ４を回転軸線Ｑ２のまわりで回転させてもよい。また、ブラシ駆動部４０１は、予め設定された押圧力でブラシ４を基板Ｗの主面に向かって押圧してもよい。

【0082】

ブラシ４が周縁位置Ｐｂ２に到達すると、ブラシ駆動部４０１はブラシ４の回転を停止させ、ブラシ移動駆動部４１０はブラシ４を上昇させる。そして、ブラシ移動駆動部４１０はブラシ４を待機ポッド７に移動させる。また、制御部９は供給弁３３ａを閉じて薬液ノズル３１からの薬液の吐出を停止させる。なお、図６において括弧で囲まれた処理ユニット１内の様子の一例については後に述べる。

【0083】

このように、スクラバ洗浄において、基板Ｗの主面に薬液が供給された状態で、ブラシ４が回転中の基板Ｗの主面に沿って移動する。これにより、ブラシ４の下面４ａが基板Ｗの主面を擦ることができ、基板Ｗの主面を洗浄することができる。ブラシ４が中央位置Ｐｂ１から周縁位置Ｐｂ２に移動することにより、基板Ｗの主面の全面を洗浄することができる。

【0084】

次に、処理ユニット１は基板Ｗの主面にリンス液を供給する（ステップＳ３：リンス工程）。具体的には、制御部９が供給弁３３ｂを開く。これにより、薬液ノズル３１から回転中の基板Ｗの主面に向かってリンス液が吐出される。基板Ｗの主面の中央部に着液したリンス液は、基板Ｗの回転に伴う遠心力を受けて径方向外側に流れ、基板Ｗの周縁から飛散する。このとき、リンス液が基板Ｗの主面上の薬液を径方向外側に押し流す。これにより、基板Ｗの主面上の処理液が薬液からリンス液に置換される。

【0085】

薬液からリンス液への置換が十分に行われると、制御部９は供給弁３３ｂを閉じる。具体的な一例として、制御部９はリンス液の吐出開始からの経過時間を測定し、当該経過時間が所定のリンス時間以上となったときに、供給弁３３ｂを開状態から閉状態に切り替える。リンス時間は、薬液からリンス液の置換が十分に行われる程度の時間に予め設定される。

【0086】

次に、処理ユニット１は基板Ｗを乾燥させる（ステップＳ４：乾燥工程）。より具体的には、基板保持部２は基板Ｗの回転速度を増加させる（いわゆるスピンドライ）。基板Ｗが十分に乾燥すると、基板保持部２は基板Ｗの回転を停止させる。具体的な一例として、制御部９は、リンス液の吐出停止からの経過時間を測定し、当該測定時間が所定の乾燥時間以上であるか否かを判定する。乾燥時間は、基板Ｗが十分に乾燥する程度の時間に予め設定される。当該経過時間が乾燥時間以上であるときに、基板保持部２は基板Ｗの回転を停止させる。

【0087】

次に、基板保持部２が基板Ｗに対する保持を解除する（ステップＳ５：保持解除工程）。そして、搬送ロボットが処理済みの基板Ｗを処理ユニット１から搬出する。

【0088】

処理ユニット１には未処理の基板Ｗが順次に搬送されて、都度、ステップＳ１からステップＳ５が実行され、処理ユニット１から処理済みの基板Ｗが順次に搬出される。これにより、複数の基板Ｗに対して順次に処理を行うことができる。

【0089】

ところで、上述のように、スクラバ洗浄中に薬液がブラシ保持部５に衝突する可能性がある。もしもブラシ保持部５に薬液が付着すると、次の基板Ｗの処理の際に、意図しないタイミングでブラシ保持部５から基板Ｗの主面に向かって薬液が落下し得る。これにより、基板Ｗの主面に対して部分的に不要な薬液処理が行われ得る。

【0090】

ここでは、まず、薬液ノズル３１およびブラシ保持部５の位置関係の一例について説明しておく。図７は、薬液ノズル３１およびブラシ保持部５の位置関係を説明するための図である。図７の例では、薬液ノズル３１の吐出口３ａにおける薬液の吐出方向に沿う仮想的な直線が直線ＶＬ１で示されている。薬液ノズル３１の吐出口３ａの直後において薬液は直線ＶＬ１に沿う軌跡で空中を移動するものの、重力によって、薬液は吐出口３ａから遠ざかるにつれて直線ＶＬ１から下方にずれる（図１も参照）。薬液の流量が大きいほど、流速が高いので、薬液の軌跡はより長い距離で直線ＶＬ１に沿うことになる。

【0091】

図７の例では、スクラバ洗浄におけるブラシ保持部５の移動範囲Ｒを鉛直方向に延ばして得られる仮想的な平面ＶＰも示されている。仮想的な直線ＶＬ１は、ブラシ保持部５の下端よりも高い位置で平面ＶＰと交差する。図７の例では、直線ＶＬ１は、中央位置Ｐｂ１に位置するブラシ保持部５と交差する。このような位置関係では、薬液ノズル３１から非常に大きな流量で薬液が吐出されると、薬液は基板Ｗの主面に到達する前にブラシ保持部５に衝突し得る。つまり、流量異常により、薬液ノズル３１の吐出口３ａから比較的長い距離に亘って直線ＶＬ１に沿って薬液が移動し、その結果、中央位置Ｐｂ１の近傍に位置するブラシ保持部５に衝突し得る。

【0092】

図２を参照して、薬液ノズル３１の吐出口３ａから基板Ｗの主面までの薬液の軌跡は、平面視において、仮想的な直線ＶＬ１に沿う。この仮想的な直線ＶＬ１は、基板Ｗの主面上のブラシ４の移動軌跡が沿う仮想的な直線ＶＬ２と交差している。具体的には、直線ＶＬ１は基板Ｗの中央において直線ＶＬ２と交差する。この場合、ブラシ４が中央位置Ｐｂ１の付近に位置するときに、流量異常により薬液はブラシ保持部５に衝突し得る。一方で、ブラシ４が中央位置Ｐｂ１から大きく遠ざかると、流量異常が生じても薬液はブラシ保持部５に衝突しない。つまり、ブラシ４が、中央位置Ｐｂ１を含む所定範囲Ｒｂ内に位置しているときには、流量異常により、薬液がブラシ保持部５に衝突し得るものの、ブラシ４が所定範囲Ｒｂ外に位置しているときには、薬液はブラシ保持部５に衝突しない。ここでは、所定範囲Ｒｂは、中央位置Ｐｂ１を含む範囲であり、実験またはシミュレーション等により、予め設定される。なお、所定範囲Ｒｂは、薬液がブラシ保持部５に衝突し得るブラシ４の位置範囲である、といえる。

【0093】

逆に言えば、流量異常が生じており、かつ、ブラシ４が所定範囲Ｒｂ内に位置するときには、薬液がブラシ保持部５に衝突していると考えることができる。

【0094】

そこで、付着検知部６は、流量計３５ａによって測定された薬液の流量、および、次に説明するブラシ位置取得部によって取得されたブラシ４のブラシ位置に基づいて、ブラシ保持部５への薬液の付着を検知する。ブラシ位置取得部は制御部９の一機能であってもよい。つまり、制御部９はブラシ移動駆動部４１０を制御して、ブラシ４のブラシ位置を制御している。このため、制御部９はブラシ４のブラシ位置を把握することができる。具体的には、制御部９のブラシ制御部９２はブラシ４のブラシ位置を把握できるので、ブラシ位置取得部として機能することができる。

【0095】

なお、ブラシ位置取得部は必ずしも制御部９のブラシ制御部９２の一機能でなくてもよい。例えば、ブラシ４のブラシ位置を測定するセンサが処理ユニット１に設けられてもよい。具体的な一例として、ブラシ移動駆動部４１０のモータの回転位置を測定するロータリエンコーダが設けられてもよい。制御部９は該ロータリエンコーダの測定結果に基づいて、ブラシ４のブラシ位置を算出してもよい。

【0096】

付着検知部６は、薬液の流量が所定の流量閾値以上であり、かつ、ブラシ４が所定範囲Ｒｂ内に位置するときには、薬液がブラシ保持部５に衝突していると判定する。つまり、付着検知部６はブラシ保持部５への薬液の付着を検知する。

【0097】

制御部９は、付着検知部６がブラシ保持部５への薬液の付着を検知したときに、ブラシ保持部５の洗浄が必要であると判定し、ブラシ移動駆動部４１０がブラシ４を待機ポッド７に移動させたときに、洗浄液供給部８を制御して洗浄液でブラシ保持部５を洗浄する。

【0098】

ここで、上述のブラシ洗浄に関する動作を、フローチャートを参照しつつ、より具体的に説明する。図８は、処理ユニット１によるブラシ洗浄に関する動作の一例を示すフローチャートである。図８の例では、スクラバ洗浄（ステップＳ２）が開始される（ステップＳ１１）と、処理ユニット１は後述のステップＳ１２からステップＳ１５を実行する。つまり、ステップＳ１２からステップＳ１５はスクラバ洗浄（ステップＳ２）と並行して実行される。まず、流量計３５ａが薬液の流量を測定する（ステップＳ１２：流量測定工程）。そして、流量計３５ａは、測定結果を示す電気信号を制御部９に出力する。次に、ブラシ位置取得部（ここでは制御部９、具体的には、ブラシ制御部９２）はブラシ４のブラシ位置を取得する（ステップＳ１３：ブラシ位置取得工程）。なお、ステップＳ１２およびステップＳ１３の実行順序は逆でもよい。

【0099】

次に、付着判定部９３は、流量計３５ａによって測定された流量およびブラシ位置取得部によって取得されたブラシ４のブラシ位置に基づいて、ブラシ保持部５に薬液が付着したか否かを判定する（ステップＳ１４：判定工程）。具体的には、付着判定部９３は、流量が流量閾値以上であり、かつ、ブラシ４が所定範囲Ｒｂ内に位置するときに、薬液がブラシ保持部５に付着したと判定する。逆に言えば、付着判定部９３は、流量が流量閾値以上であっても、ブラシ４が所定範囲Ｒｂ外であるときには、薬液がブラシ保持部５に付着していないと判定する。また、付着判定部９３は、流量が流量閾値未満であるときには、ブラシ４のブラシ位置によらず、薬液がブラシ保持部５に付着していないと判定する。流量閾値および所定範囲Ｒｂは、例えば実験またはシミュレーション等により予め設定される。流量閾値は、例えば、４３０ｃｃ／ｍｉｎ程度に設定されてもよい。

【0100】

薬液がブラシ保持部５に付着したと付着判定部９３が判定したときには、制御部９はブラシ保持部５の洗浄が必要であると判定する（ステップＳ１５）。例えば、制御部９は洗浄フラグを記憶部に記憶させる。より具体的には、制御部９は洗浄フラグを活性化状態（例えばＨ（ハイ）状態）とし、洗浄フラグに記憶部に記憶させる。

【0101】

次に、制御部９はスクラバ洗浄が終了したか否かを判定する（ステップＳ１６）。未だスクラバ洗浄が終了していなければ、処理ユニット１は再びステップＳ１２を実行する。

【0102】

ステップＳ１４において、薬液がブラシ保持部５に付着していないと付着判定部９３が判定したときには、制御部９はステップＳ１５を行わずに、ステップＳ１６を行う。

【0103】

以上のように、スクラバ洗浄が終了するまで、処理ユニット１はステップＳ１２からステップＳ１５の一連の処理を繰り返し実行する。このため、スクラバ洗浄において、一度でも付着検知部６がブラシ保持部５への薬液の付着を検知すると、制御部９はブラシ保持部５の洗浄が必要であると判定する。

【0104】

スクラバ洗浄が終了すると、制御部９はブラシ保持部５の洗浄が必要であると判定したか否かを判定する（ステップＳ１７）。例えば、制御部９は記憶部に洗浄フラグが記憶されているか否かを判定する。より具体的な一例として、制御部９は洗浄フラグが活性状態であるか否かを判定する。洗浄フラグが活性状態であるときには、制御部９はブラシ保持部５を洗浄する第１ブラシ洗浄を行う（ステップＳ１８：第１ブラシ洗浄工程）。

【0105】

第１ブラシ洗浄では、洗浄液供給部８は洗浄液を用いてブラシ保持部５を洗浄する。例えば制御部９は、ブラシ４が待機ポッド７内に収納された状態で、供給弁８３ａおよび供給弁８３ｂの両方を開く。これにより、第１洗浄ノズル８１ａの吐出口８ａからブラシ保持部５に向かって洗浄液が吐出されつつ、第２洗浄ノズル８１ｂの吐出口８ｂからブラシ４に向かって洗浄液が吐出される（図４も参照）。第１洗浄ノズル８１ａから吐出される洗浄液の流量は、例えば数百ｃｃ／ｍｉｎに設定され、具体的な一例として、１５０ｃｃ／ｍｉｎ程度に設定され得る。第２洗浄ノズル８１ｂから吐出される洗浄液の流量も、例えば数百ｃｃ／ｍｉｎに設定され、具体的な一例として、１５０ｃｃ／ｍｉｎ程度に設定され得る。

【0106】

図４の例では、第１洗浄ノズル８１ａから吐出された洗浄液はブラシ保持部５の上面に着液し、ブラシ保持部５の上面から溢れてブラシ保持部５の側面に沿って流下する。これにより、ブラシ保持部５に付着した薬液が洗浄液とともに流下し、ブラシ保持部５が洗浄される。また、第２洗浄ノズル８１ｂから吐出された洗浄液はブラシ４の下面４ａに衝突する。これにより、ブラシ４の下面４ａを洗浄することができる。また、ブラシ４の乾燥を抑制することもできる。ブラシ４が乾燥すると、ブラシ４が硬くなり得るものの、上述の第１ブラシ洗浄によれば、ブラシ４が硬くなることを回避することができる。このため、次の基板Ｗに対するスクラバ洗浄において、ブラシ４による基板Ｗの主面への損傷を抑制することができる。

【0107】

第１ブラシ洗浄において、ブラシ駆動部４０１はブラシ４を回転軸線Ｑ２のまわりで回転させてもよい。これにより、洗浄液供給部８はブラシ保持部５の側面の全面により均一に洗浄液を供給することができる。同様に、洗浄液供給部８はブラシ４の下面４ａの全面により均一に洗浄液を供給することができる。

【0108】

第１ブラシ洗浄が行われると、制御部９は洗浄フラグを記憶部から消去する。具体的には、制御部９は洗浄フラグを非活性化状態（例えばＬ（ロー）状態）とする。

【0109】

また、ステップＳ１７において、ブラシ保持部５の洗浄が不要であると制御部９が判定したときには、制御部９は第２ブラシ洗浄を行う（ステップＳ１９：第２ブラシ洗浄工程）。第２ブラシ洗浄では、洗浄液供給部８はブラシ保持部５を洗浄せずに、ブラシ４の下面４ａを洗浄液で洗浄する。例えば制御部９は、ブラシ４が待機ポッド７内に収納された状態で、供給弁８３ａを閉じたまま供給弁８３ｂを開く。これにより、第１洗浄ノズル８１ａからは洗浄液が吐出されず、第２洗浄ノズル８１ｂからブラシ４の下面４ａに向かって洗浄液が吐出される。これにより、ブラシ４の下面４ａを洗浄しつつ、ブラシ４の乾燥を抑制することができる。

【0110】

以上のように、本実施形態では、付着検知部６がブラシ保持部５への薬液の付着を検知する。そして、制御部９がその検知に応じて、ブラシ保持部５の洗浄が必要であると判定する。このため、処理ユニット１はブラシ保持部５の洗浄が必要である蓋然性が高いときに、ブラシ保持部５の洗浄（つまり第１ブラシ洗浄）を行うことができる。逆に言えば、処理ユニット１はブラシ保持部５の洗浄が不要である蓋然性が高いときには、ブラシ保持部５の洗浄の実行を回避することができる。このため、処理ユニット１のランニングコストを低減させることができる。具体的には、上述の例では、ブラシ保持部５の洗浄が不要である蓋然性が高いときには、第１洗浄ノズル８１ａからの洗浄液の吐出が行われない（第２ブラシ洗浄）。このため、洗浄液の使用量を低減させることができる。したがって、本実施形態にかかる処理ユニット１は洗浄液の省液化に資する。

【0111】

また、上述の例では、付着検知部６は薬液の流量のみならずブラシ位置にも基づいて、ブラシ保持部５への薬液の付着を検知している。このため、付着検知部６はより高い精度で着液の付着を検知することができる。

【0112】

また、上述の例では、洗浄液供給部８は第１洗浄ノズル８１ａおよび第２洗浄ノズル８１ｂを含んでいる。このため、洗浄液供給部８は第１ブラシ洗浄の際にブラシ保持部５およびブラシ４に確実に洗浄液を供給することができる。

【0113】

＜第１ブラシ洗浄＞
次に、第１ブラシ洗浄の具体的な他の例について述べる。図９は、第１ブラシ洗浄における処理ユニット１の動作の一例を示すタイミングチャートである。図９では、第１ブラシ洗浄が行われるブラシ洗浄時間Ｔが示されている。図９（ａ）の例では、ブラシ洗浄時間Ｔのうち初期の第１時間Ｔ１において、供給弁８３ａおよび供給弁８３ｂの両方が開く。これにより、第１時間Ｔ１において、第１洗浄ノズル８１ａからブラシ保持部５に向かって洗浄液が吐出されつつ、第２洗浄ノズル８１ｂからブラシ４に向かって洗浄液が吐出される。このため、第１時間Ｔ１において、洗浄液供給部８はブラシ保持部５およびブラシ４の両方の洗浄を行う。第１時間Ｔ１は、ブラシ保持部５を十分に洗浄できる程度の時間に予め設定され、より具体的な一例として、１０秒から１５秒程度に設定され得る。

【0114】

図９（ａ）の例では、第２時間Ｔ２において、供給弁８３ａが閉じ、供給弁８３ｂが開く。第２時間Ｔ２は第１時間Ｔ１の後の時間であり、図９（ａ）の例では、第１時間Ｔ１に連続する時間である。第２時間Ｔ２において供給弁８３ａが閉じ、供給弁８３ｂが開くので、第１洗浄ノズル８１ａは洗浄液を吐出せず、第２洗浄ノズル８１ｂからブラシ４に向かって洗浄液が吐出される。このため、第２時間Ｔ２においては、洗浄液供給部８はブラシ保持部５を洗浄せずに、ブラシ４を洗浄する。

【0115】

また、図９（ｂ）の例では、第１時間Ｔ１において、供給弁８３ａが開き、供給弁８３ｂが閉じている。これにより、第１洗浄ノズル８１ａからブラシ保持部５に向かって洗浄液が吐出されるものの、第２洗浄ノズル８１ｂは洗浄液を吐出しない。このため、洗浄液供給部８はブラシ保持部５の洗浄を行う。なお、洗浄液はブラシ保持部５からブラシ４に流れ得る。このため、洗浄液供給部８は第１時間Ｔ１において、ブラシ４を部分的に洗浄することができつつ、ブラシ４の乾燥を抑制することもできる。

【0116】

図９（ｂ）の例でも、第２時間Ｔ２において、供給弁８３ａが閉じ、供給弁８３ｂが開く。これにより、第２時間Ｔ２において、第１洗浄ノズル８１ａは洗浄液を吐出せず、第２洗浄ノズル８１ｂからブラシ４に向かって洗浄液が吐出される。このため、第２時間Ｔ２においてはブラシ４のみが洗浄される。

【0117】

以上のように、図９の例では、供給弁８３ａは第１時間Ｔ１において開き、第２時間Ｔ２において閉じる。このため、供給弁８３ａが第１時間Ｔ１および第２時間Ｔ２の両方において開く場合に比べて、洗浄液の使用量を低減させることができる。また、供給弁８３ｂは少なくとも第２時間Ｔ２において開く。このため、ブラシ４の乾燥を適切に抑制することができる。供給弁８３ｂが第１時間Ｔ１の少なくとも一部において閉じる場合には、洗浄液の使用量をさらに低減させることができる。

【0118】

＜スクラバ洗浄＞
次に、スクラバ洗浄の具体的な動作の他の例について述べる。上述の例では、スクラバ洗浄において、ブラシ４は中央位置Ｐｂ１から周縁位置Ｐｂ２へ１回のみ移動しているものの、複数回移動してもよい。図６を参照して、例えば、ブラシ移動駆動部４１０はブラシ４を周縁位置Ｐｂ２から上昇させて、中央位置Ｐｂ１の直上の位置に向かってブラシ４を移動させてもよい。ブラシ移動駆動部４１０は当該位置から再び中央位置Ｐｂ１にブラシ４を下降させる。そして、ブラシ移動駆動部４１０はブラシ４を中央位置Ｐｂ１から周縁位置Ｐｂ２に移動させてもよい。ブラシ移動駆動部４１０は同様の動作を繰り返し行ってもよい。これにより、処理ユニット１は基板Ｗの主面をより確実に洗浄することができる。

【0119】

周縁位置Ｐｂ２の直上の位置から中央位置Ｐｂ１の直上の位置へのブラシ４の移動中にも、薬液がブラシ保持部５に衝突し得る。つまり、ブラシ４の下面４ａと基板Ｗの主面との間隔Ｄが所定間隔よりも短い場合には、ブラシ４が平面視において所定範囲Ｒｂ内に位置すれば、流量異常によって薬液がブラシ保持部５に衝突し得る。このため、付着判定部９３は、薬液の流量が流量閾値以上であり、間隔Ｄが所定間隔以下であり、かつ、ブラシ４の平面視におけるブラシ位置が所定範囲Ｒｂ内であるときに、薬液がブラシ保持部５に付着していると判定してもよい。所定間隔は、例えば実験またはシミュレーションにより、予め設定される。

【0120】

また、上述の例では、ブラシ移動駆動部４１０はブラシ４を中央位置Ｐｂ１から周縁位置Ｐｂ２までの基板Ｗの半径分だけ移動させているものの、移動範囲Ｒは適宜に変更し得る。例えばブラシ移動駆動部４１０はブラシ４を基板Ｗの直径分だけ移動させてもよい。つまり、ブラシ移動駆動部４１０は基板Ｗの直径の一端側の周縁位置から他端側の周縁位置Ｐｂ２へブラシ４を移動させてもよい。

【0121】

＜付着検知方法＞
次に、付着検知方法の他の一例について述べる。付着検知部６は薬液の流量のみに基づいて、ブラシ保持部５への薬液の付着を検知してもよい。より具体的な一例として、スクラバ洗浄において流量計３５ａによって測定された流量が所定の流量閾値以上であるときに、付着判定部９３は薬液がブラシ保持部５に付着したと判定してもよい。流量異常が長時間にわたって継続する場合には、薬液が着液位置Ｐｃよりも奥側に着液し続ける。このため、基板Ｗの各々に対するスクラバ洗浄において、ブラシ４が所定範囲Ｒｂに入るたびに、薬液がブラシ保持部５に衝突する。つまり、薬液異常が生じ続ければ、ブラシ４がいずれは所定範囲Ｒｂ内に移動するので、そのタイミングで薬液がブラシ保持部５に衝突する。このため、付着判定部９３は、薬液が流量閾値以上であるという条件の成立をトリガとして、薬液がブラシ保持部５に付着したと判定してもよい。このような判定方法であっても、付着検知部６はある程度の精度でブラシ保持部５への薬液の付着を検知することができる。

【0122】

＜第２実施形態＞
図１０は、第２実施形態にかかる処理ユニット１Ａの構成の一例を示す平面図であり、図１１は、第２実施形態にかかる待機ポッド７、洗浄液供給部８の一部、ブラシ４およびブラシ保持部５の構成の一例を概略的に示す図である。処理ユニット１Ａは洗浄液供給部８の構成という点で処理ユニット１と相違する。

【0123】

第２実施形態では、洗浄液供給部８は、単一の洗浄ノズル８１と、供給管８２と、供給弁８３とを含んでいる。洗浄ノズル８１、供給管８２および供給弁８３はそれぞれ第１洗浄ノズル８１ａ、供給管８２ａおよび供給弁８３ａと同様である。

【0124】

処理ユニット１Ａの動作の一例も図５および図８に示されたとおりである。ただし、第１ブラシ洗浄の具体的な動作が相違する。第２実施形態では、制御部９は第１ブラシ洗浄において、ブラシ移動駆動部４１０にブラシ４を昇降させて、ブラシ４を洗浄液に接液させる処理と、ブラシ保持部５に洗浄液を接液させる処理とを行う。より具体的な一例として、ブラシ移動駆動部４１０は待機ポッド７において上位置と下位置との間でブラシ４を昇降させる。上位置は、洗浄ノズル８１から吐出された洗浄液がブラシ４（具体的には下面４ａ）に着液する位置である。図１１の例では、上位置に位置するブラシ４およびブラシ保持部５が実線で示されている。下位置は、洗浄ノズル８１から吐出された洗浄液がブラシ保持部５（具体的には上面）に着液する位置である。

【0125】

具体的には、まずブラシ移動駆動部４１０は待機ポッド７の直上にブラシ４を移動させる。そして、例えば制御部９が供給弁８３を開いた状態、つまり、洗浄ノズル８１が洗浄液を吐出している状態で、ブラシ移動駆動部４１０がブラシ４を下位置まで移動させる。これにより、洗浄液はブラシ４の下面４ａからブラシ４のうち鉛直上方の部分に順次に衝突する。そして、続くブラシ４の下降により、洗浄液はブラシ保持部５の下端に衝突し、続けて当該下端から順次に鉛直上方の部分に衝突する。つまり、ブラシ４の上位置から下位置への下降によって、洗浄液の衝突位置がブラシ４の下面４ａからブラシ保持部５の上面に移動する。ブラシ４が下位置に到達すると、洗浄液はブラシ保持部５の上面に着液する。

【0126】

そして、ブラシ移動駆動部４１０はブラシ保持部５の洗浄に十分な所定時間に亘って、ブラシ４を下位置で停止させる。ブラシ移動駆動部４１０は所定時間の経過後に、ブラシ４を上位置に移動させ始める。このブラシ４の下位置から上位置への上昇によって、洗浄液の衝突位置がブラシ保持部５の上面からブラシ４の下面４ａに移動する。ブラシ移動駆動部４１０はブラシ４が上位置に到達すると、ブラシ４を停止させる。これにより、洗浄ノズル８１からブラシ４の下面４ａに向かって洗浄液が吐出され、ブラシ４の下面４ａを洗浄するとともに、ブラシ４の乾燥を抑制する。

【0127】

ブラシ駆動部４０１はこの第１ブラシ洗浄において、ブラシ４を回転軸線Ｑ２のまわりで回転させてもよい。これにより、洗浄液供給部８は洗浄液をブラシ４およびブラシ保持部５の全体により均一に供給することができる。

【0128】

一方、ブラシ移動駆動部４１０は第２ブラシ洗浄において、ブラシ４を上位置で停止させる。そして、洗浄ノズル８１が洗浄液を吐出することにより、ブラシ４の下面４ａを洗浄するとともに、ブラシ４の乾燥を抑制する。つまり、第２ブラシ洗浄においては、ブラシ移動駆動部４１０はブラシ４を上位置と下位置との間の往復移動を行わない。

【0129】

ブラシ駆動部４０１は第２ブラシ洗浄においても、ブラシ４を回転軸線Ｑ２のまわりで回転させてもよい。これにより、洗浄液供給部８は洗浄液をブラシ４の下面４ａの全体により均一に供給することができる。

【0130】

第２実施形態においても、処理ユニット１Ａは、付着検知部６がブラシ保持部５への薬液の付着を検知したときに、第１ブラシ洗浄を行い、付着検知部６がブラシ保持部５への薬液の付着を検知しなかったときに、第２ブラシ洗浄を行う。このため、薬液が付着していない蓋然性が高いときには、処理ユニット１Ａは第１ブラシ洗浄でのブラシ４の上位置と下位置との往復移動を行わない。したがって、処理ユニット１Ａは不要な第１ブラシ洗浄を回避することができ、ランニングコストを低減させることができる。

【0131】

しかも、第２実施形態によれば、洗浄液供給部８は複数の洗浄ノズル８１を含む必要がなく、単一の洗浄ノズル８１を含んでいる。このため、より簡易な構成で洗浄液供給部８を構成することができる。

【0132】

なお、上述の例では、ブラシ移動駆動部４１０は、洗浄ノズル８１が洗浄液を吐出した状態で、ブラシ４を上位置から下位置に下降させた。このため、洗浄液はブラシ４から衝突し始めた。しかしながら、必ずしもこれに限らない。例えば洗浄ノズル８１が洗浄液を吐出していない状態で、ブラシ移動駆動部４１０がブラシ４を下位置に下降させた上で、洗浄ノズル８１が洗浄液を吐出してもよい。この場合、まず、洗浄液はブラシ保持部５の上面に供給される。そして、ブラシ移動駆動部４１０は、所定時間経過後に、洗浄ノズル８１が洗浄液を吐出した状態でブラシ４を下位置から上位置に上昇させてもよい。これによっても、ブラシ保持部５を洗浄することができつつ、ブラシ４の下面４ａも洗浄することができる。また、下位置へのブラシ４の下降中に洗浄液が供給されないので、洗浄液の使用量を低減させることができる。

【0133】

また、上述の例では、洗浄ノズル８１はブラシ４およびブラシ保持部５に向かって洗浄液を吐出しているものの、必ずしもこれに限らない。例えば、待機ポッド７の下部に洗浄液を貯留する皿状の貯留部が設けられ、洗浄ノズル８１が貯留部に向けて洗浄液を吐出してもよい。あるいは、洗浄ノズル８１が設けられず、供給管８２の下流端が貯留部に接続されてもよい。この場合、供給管８２の下流口が吐出口に相当する。この場合、供給管８２の吐出口から貯留部に洗浄液を供給することができる。また、この場合、上位置は、ブラシ４が貯留部内の洗浄液に浸漬し、かつ、ブラシ保持部５が洗浄液に浸漬しない位置であり、下位置は、ブラシ４およびブラシ保持部５の両方が貯留部内の洗浄液に浸漬する位置である。ブラシ移動駆動部４１０はブラシ４を上位置に移動させることにより、ブラシ４を洗浄液に接液させることができ、ブラシ４を下位置に移動させることにより、ブラシ４およびブラシ保持部５を洗浄液に接液させることができる。

【0134】

＜第３実施形態＞
図１２は、第３実施形態にかかる処理ユニット１Ｂの構成の一例を概略的に示す平面図である。処理ユニット１Ｂはノズル変位駆動部３６の有無という点で処理ユニット１と相違する。ノズル変位駆動部３６は薬液ノズル３１を変位させて、薬液の基板Ｗの主面上の着液位置Ｐｃを移動させる。図１２の例では、ノズル変位駆動部３６は薬液ノズル３１をその基端部を中心として水平面で正逆方向に回動（揺動）させる。この場合、薬液ノズル３１のノズル位置は基端部を中心とした回転位置（角度）で示され得る。図１２の例では、薬液が着液位置Ｐｃ（ｔ０）に着液するときの薬液ノズル３１が実線で示されており、薬液が着液位置Ｐｃ（ｔｎ）に着液するときの薬液ノズル３１が破線で示されている。薬液ノズル３１が変位することにより、着液位置Ｐｃが着液位置Ｐｃ（ｔ０）から着液位置Ｐｃ（ｔｎ）へ連続的に移動する。ノズル変位駆動部３６は例えばモータおよびエアシリンダ等の駆動源を有する。

【0135】

図１３は、第３実施形態にかかる処理ユニット１Ｂの電気的な構成の一例を概略的に示すブロック図である。第３実施形態にかかる制御部９はノズル変位制御部９６をさらに含んでいる。ノズル変位制御部９６はノズル変位駆動部３６を制御して、薬液ノズル３１のノズル位置を制御する。具体的には、スクラバ洗浄において、薬液ノズル３１を次に説明する第１ノズル位置と第ｎノズル位置との間で移動させる。第１ノズル位置は、薬液ノズル３１が着液位置Ｐｃ（ｔ０）を向くときの回転位置である。第ｎノズル位置は、薬液ノズル３１が着液位置Ｐｃ（ｔｎ）を向くときの回転位置である。これにより、処理ユニット１Ｂは、スクラバ洗浄において、薬液をより均一に基板Ｗの主面に供給することができる。

【0136】

その一方で、薬液ノズル３１のノズル位置に応じて着液位置Ｐｃが移動すれば、薬液がブラシ保持部５に衝突し得る所定範囲Ｒｂもノズル位置に応じて変化する。例えば薬液ノズル３１が第１ノズル位置に位置するときに流量異常が生じると、薬液は着液位置Ｐｃ（ｔ０）よりも遠くまで届く。このため、所定範囲Ｒｂ（ｔ０）内に位置するブラシ保持部５に薬液が衝突し得る。逆に言えば、薬液ノズル３１が着液位置Ｐｃ（ｔ０）を向いているときには、ブラシ４が所定範囲Ｒｂ（ｔ０）外に位置していれば、薬液はブラシ保持部５には衝突しない。所定範囲Ｒｂ（ｔ０）は、薬液ノズル３１が第１ノズル位置に位置するときに薬液がブラシ保持部５に衝突し得る範囲であり、例えば、実験またはシミュレーション等により、予め設定される。

【0137】

同様に、薬液ノズル３１が第ｎノズル位置に位置するときに流量異常が生じると、薬液は着液位置Ｐｃ（ｔｎ）よりも遠くまで届く。このため、所定範囲Ｒｂ（ｔｎ）内に位置するブラシ保持部５に薬液が衝突し得る。逆に言えば、薬液ノズル３１が着液位置Ｐｃ（ｔｎ）を向いているときには、ブラシ４が所定範囲Ｒｂ（ｔｎ）外に位置していれば、薬液はブラシ保持部５には衝突しない。所定範囲Ｒｂ（ｔｎ）は、薬液ノズル３１が第ｎノズル位置に位置するときに薬液がブラシ保持部５に衝突し得る範囲であり、例えば、実験またはシミュレーション等により、予め設定される。

【0138】

以上のように、第３実施形態では、薬液がブラシ保持部５に衝突するか否かは、薬液の流量およびブラシ保持部５のブラシ位置のみならず、薬液ノズル３１のノズル位置にも依存する。

【0139】

そこで、第３実施形態では、付着検知部６は、流量計３５ａによって測定された薬液の流量、ブラシ位置取得部によって取得されたブラシ保持部５のブラシ位置、および、次に説明するノズル位置取得部によって取得された薬液ノズル３１のノズル位置に基づいて、ブラシ保持部５への薬液の付着を検知する。ノズル位置取得部は例えば制御部９の一機能であってもよい。つまり、制御部９はノズル変位駆動部３６を制御して、薬液ノズル３１のノズル位置を制御している。このため、制御部９は薬液ノズル３１のノズル位置を把握することができる。具体的には、制御部９のノズル変位制御部９６は薬液ノズル３１のノズル位置を把握できるので、ノズル位置取得部として機能することができる。

【0140】

あるいは、薬液ノズル３１のノズル位置を測定するセンサが処理ユニット１Ｂに設けられてもよい。例えば、ノズル変位駆動部３６のモータの回転位置を測定するロータリエンコーダが設けられてもよい。制御部９は該ロータリエンコーダの測定結果に基づいて、薬液ノズル３１のノズル位置を算出してもよい。

【0141】

付着検知部６は、流量が流量閾値以上であり、かつ、ブラシ４が、薬液ノズル３１のノズル位置に応じた所定範囲Ｒｂ内に位置するときに、薬液がブラシ保持部５に衝突していると判定する。ノズル位置と所定範囲Ｒｂとの対応関係を示す対応関係データは、例えば、実験またはシミュレーション等により、予め設定される。当該対応関係データは例えば不揮発性の記憶部９７（図１３参照）に設定され得る。記憶部９７はハードディスクまたは各種のメモリであってもよい。ノズル位置および所定範囲Ｒｂの対応関係はテーブル形式で離散的に規定されてもよいし、関数式等によって連続的に規定されてもよい。図１３に示されるように、第３実施形態では、付着検知部６は、流量計３５ａと、ブラシ位置取得部と、ノズル位置取得部と、記憶部９７とを含んでいる。

【0142】

図１４は、第３実施形態にかかる処理ユニット１Ｂによるブラシ洗浄に関する動作の一例を示すフローチャートである。図１４の例では、処理ユニット１Ｂはスクラバ洗浄と並行してステップＳ１３０をさらに実行する。図１４の例では、ステップＳ１３の次のステップＳ１３０において、ノズル位置取得部（ここでは制御部９、具体的には、ノズル変位制御部９６）は薬液ノズル３１のノズル位置を取得する（ノズル位置取得工程）。なお、ステップＳ１２、ステップＳ１３およびステップＳ１３０の実行順序は適宜に変更され得る。

【0143】

次に、付着判定部９３は薬液の流量、ブラシ４のブラシ位置および薬液ノズル３１のノズル位置に基づいて、ブラシ保持部５に薬液が付着したか否かを判定する（ステップＳ１４：判定工程）。具体的な一例として、付着判定部９３は、ノズル位置取得部によって取得されたノズル位置と、記憶部９７から読み出した対応関係データとに基づいて、ノズル位置に応じた所定範囲Ｒｂ（ｔ）を決定する。そして、付着判定部９３は、流量が所定の流量閾値以上であり、かつ、ブラシ４が、ノズル位置に応じた所定範囲Ｒｂ（ｔ）内に位置するときに、薬液がブラシ保持部５に付着したと判定する。逆に言えば、付着判定部９３は、流量が流量閾値以上であっても、ブラシ４が所定範囲Ｒｂ（ｔ）外であるときには、薬液がブラシ保持部５に付着していないと判定する。また、付着判定部９３は、流量が流量閾値未満であるときには、ブラシ４の位置によらず、薬液がブラシ保持部５に付着していないと判定する。

【0144】

以上のように、第３実施形態では、付着検知部６は薬液の流量、ブラシ保持部５のブラシ位置、および、薬液ノズル３１のノズル位置に基づいて、ブラシ保持部５への薬液の付着を検知する。このため、付着検知部６はより高い精度でブラシ保持部５への薬液の付着を検知することができる。

【0145】

＜第４実施形態＞
図１５は、第４実施形態にかかる処理ユニット１Ｃの構成の一例を概略的に示す縦断面図である。処理ユニット１Ｃはカメラ６１の有無という点で処理ユニット１と相違する。カメラ６１はブラシ保持部５を撮像して画像データＩＭを生成し、画像データＩＭを制御部９に出力する。カメラ６１は制御部９からの撮像指示に応答してブラシ保持部５を撮像してもよい。

【0146】

カメラ６１は、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）もしくはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の固体撮像素子と、レンズなどの光学系とを含む。図１５の例では、カメラ６１は、基板保持部２によって保持された基板Ｗよりも鉛直上方かつ基板Ｗの径方向外側に設けられている。カメラ６１の撮像方向は回転軸線Ｑ１側かつ鉛直下方の斜め方向に設定される。ここでは、カメラ６１は、例えば、スクラバ洗浄におけるブラシ４の移動範囲Ｒの全範囲におけるブラシ保持部５を撮像可能である。つまり、カメラ６１は、移動範囲Ｒ内の全範囲におけるブラシ保持部５が撮像範囲に含まれるように、設けられる。さらに言い換えれば、カメラ６１は、ブラシ４が処理位置に位置する状態でのブラシ保持部５を撮像する位置に設けられている。

【0147】

図１６は、カメラ６１によって生成された画像データＩＭの一例を模式的に示す図である。カメラ６１が斜め方向に撮像するので、図１６の例では、基板Ｗが楕円で模式的に示されている。また、ブラシ４およびブラシ保持部５が模式的に示されている。実際には、アーム４００、薬液ノズル３１および不図示のガード等の種々の構成が画像データＩＭに含まれ得る。図１６の例では、画像データＩＭには、薬液ノズル３１から吐出された薬液が砂地部分で模式的に示されている。ここでは、薬液がブラシ保持部５に衝突している。言い換えれば、カメラ６１は、ブラシ保持部５のうち薬液の衝突位置が画像データＩＭに含まれる位置に設けられ得る。

【0148】

第４実施形態では、付着検知部６は、カメラ６１によって生成された画像データＩＭに基づいて、ブラシ保持部５への薬液の付着を検知する。

【0149】

図１７は、第４実施形態にかかる処理ユニット１Ｃの電気的な構成の一例を概略的に示すブロック図である。図１７の例では、付着検知部６は、カメラ６１と、付着判定部９３と、記憶部９７とを含んでいる。図１７の例では、カメラ６１からの画像データＩＭが制御部９に入力される。制御部９の付着判定部９３は画像データＩＭに基づいて、薬液がブラシ保持部５に付着しているか否かを判定する。

【0150】

具体的な一例として、付着判定部９３は画像データＩＭと参照画像データＲＩとを比較する。参照画像データＲＩは、例えば、薬液が付着していないブラシ保持部５の少なくとも一部を含む画像である。図１６には、参照画像データＲＩが模式的に二点鎖線で示されている。図１６の例では、参照画像データＲＩの縦方向のサイズは画像データＩＭの縦方向のサイズよりも小さく、例えば、画像データＩＭの縦方向のサイズの数分の１以下である。参照画像データＲＩの横方向のサイズは画像データＩＭの横方向のサイズよりも小さく、例えば、画像データＩＭの横方向のサイズの数分の１以下である。図１６の例では、参照画像データＲＩには、ブラシ保持部５の横方向の全体および縦方向の全体が含まれている。つまり、図１６の例では、参照画像データＲＩの横方向のサイズはブラシ保持部５の横方向のサイズよりもわずかに大きく、参照画像データＲＩの縦方向のサイズはブラシ保持部５の縦方向のサイズよりもわずかに大きい。

【0151】

このような参照画像データＲＩは例えば次のようにして事前の登録処理によって取得される。まず、基板保持部２が基板Ｗを保持した状態で、ブラシ移動駆動部４１０がブラシ４を例えば中央位置Ｐｂ１に移動させる。そして、カメラ６１が撮像領域を撮像し、画像データＩＭを生成する。制御部９は、不図示のユーザインターフェースに対するユーザからの入力に基づいて、画像データＩＭから、ブラシ保持部５を含む一部の領域を参照画像データＲＩとして切り出す。そして、制御部９は参照画像データＲＩを記憶部９７に記憶させる。以上のように、事前に登録処理が行われる。

【0152】

制御部９の付着判定部９３は、画像データＩＭと参照画像データＲＩとのマッチング処理（例えばテンプレートマッチング）により、画像データＩＭのうち参照画像データＲＩと最も類似度が高い領域ＩＭａを特定する。もしも、画像データＩＭにおいて、ブラシ保持部５に薬液が付着していなければ、領域ＩＭａと参照画像データＲＩとの類似度は比較的に高い。一方、画像データＩＭにおいて、ブラシ保持部５に薬液が付着していれば、領域ＩＭａと参照画像データＲＩとの類似度は比較的に低い。逆に言えば、類似度が高いときには、薬液がブラシ保持部５に付着していないと考えることができ、類似度が低いときには、薬液がブラシ保持部５に付着していると考えることができる。

【0153】

そこで、付着判定部９３は、領域ＩＭａと参照画像データＲＩとの類似度が所定の類似度閾値以上であるか否かを判定する。類似度閾値は、薬液の付着の有無を判定するための閾値であり、例えば実験またはシミュレーション等により、予め設定される。付着判定部９３は、類似度が類似度閾値以上であるときに、ブラシ保持部５に薬液が付着していないと判定し、類似度が類似度閾値未満であるときに、ブラシ保持部５に薬液が付着していると判定する。

【0154】

図１８は、処理ユニット１Ｃのブラシ洗浄に関する動作の一例を示すフローチャートである。図１８の例では、スクラバ洗浄（ステップＳ２）が開始される（ステップＳ２１）と、処理ユニット１Ｃは後述のステップＳ２２からステップＳ２４を実行する。つまり、処理ユニット１ＣはステップＳ２２からステップＳ２４をスクラバ洗浄（ステップＳ２）と並行して実行する。まず、カメラ６１は撮像領域を撮像して画像データＩＭを生成する（ステップＳ２２：撮像工程）。そして、カメラ６１は画像データＩＭを制御部９に出力する。

【0155】

次に、付着判定部９３は画像データＩＭに基づいて、ブラシ保持部５に薬液が付着しているか否かを判定する（ステップＳ２３：判定工程）。具体的な一例として、上述のように、付着判定部９３は画像データＩＭと参照画像データＲＩとのマッチング処理により、類似度の最も高い領域ＩＭａを求める。ブラシ４は移動範囲Ｒ内を移動するので、ブラシ４の画像データＩＭ内の位置も移動するものの、付着判定部９３はマッチング処理によって適切に領域ＩＭａを求めることができる。類似度は特に限定されないものの、例えば、画素値の差分の二乗和（Sum of Squared Difference）、画素値の差分の絶対値の和（Sum of Absolute Difference）、正規化相互相関および零平均正規化相互相関などの公知の類似度であってもよい。そして、付着判定部９３は当該類似度が類似度閾値以上であるか否かを判定する。

【0156】

ブラシ保持部５に薬液が付着していると付着判定部９３が判定したときには、制御部９は、ステップＳ１５と同様に、ブラシ保持部５の洗浄が必要であると判定する（ステップＳ２４）。

【0157】

次に、制御部９は、ステップＳ１６と同様に、スクラバ洗浄が終了したか否かを判定する（ステップＳ２５）。スクラバ洗浄が未だ終了していないと制御部９が判定したときには、処理ユニット１Ｃは再びステップＳ２２を実行する。

【0158】

ステップＳ２３にて、ブラシ保持部５に薬液が付着していないと付着判定部９３が判定したときには、制御部９はステップＳ２４を行わずにステップＳ２５を行う。

【0159】

以上のように、スクラバ洗浄が終了するまで、ステップＳ２２からステップＳ２４の一連の処理が繰り返し実行される。このため、スクラバ洗浄において、一度でも付着判定部９３がブラシ保持部５への薬液の付着を検知すると、制御部９はブラシ保持部５の洗浄が必要であると判定する。

【0160】

スクラバ洗浄が終了すると、制御部９は、ステップＳ１７と同様に、ブラシ保持部５の洗浄が必要であると判定されたか否かを判定する（ステップＳ２６）。ブラシ保持部５の洗浄が必要であるときには、制御部９はステップＳ１８と同様に第１ブラシ洗浄を行い（ステップＳ２７：第１ブラシ洗浄工程）、ブラシ保持部５の洗浄が不要であるときには、制御部９はステップＳ１９と同様に第２ブラシ洗浄を行う（ステップＳ２８：第２ブラシ洗浄工程）。

【0161】

以上のように、第４実施形態では、付着検知部６はカメラ６１の画像データＩＭに基づいて、ブラシ保持部５への薬液の付着を検知する。このため、付着検知部６はより高い精度でブラシ保持部５への薬液の付着を検知することができる。

【0162】

また、上述の例では、付着検知部６はカメラ６１の画像データＩＭと参照画像データＲＩとの比較に基づいて、ブラシ保持部５への薬液の付着を検知する。このため、付着検知部６はより簡易な処理で薬液の付着を検知することができる。

【0163】

また、上述の例では、カメラ６１は、ブラシ４が基板Ｗの主面に当接する状態でのブラシ保持部５を撮像する位置に設けられている。このため、付着検知部６はスクラバ洗浄中にブラシ保持部５への薬液の付着を検知することができる。

【0164】

＜カメラ６１の位置＞
＜待機ポッド＞
図１９は、カメラ６１の位置の他の第１例を説明するための図である。図１９の例では、カメラ６１は、待機ポッド７に位置する状態でのブラシ保持部５を撮像する位置に設けられている。図１９の例では、待機ポッド７の側壁は透明であり、カメラ６１は待機ポッド７の側壁と向かい合う位置に設けられている。カメラ６１の撮像方向は例えば水平方向に設定され得る。

【0165】

カメラ６１は待機ポッド７の側壁を通じてブラシ保持部５を撮像して、画像データＩＭを生成する。カメラ６１は画像データＩＭを制御部９に出力する。画像データＩＭには、ブラシ保持部５の側面が含まれる。より具体的な一例として、画像データＩＭにはブラシ保持部５の横方向の全体および縦方向の全体が含まれていてもよい。薬液の付着判定のために、ブラシ４は待機ポッド７において移動する必要がないので、画像データＩＭに占めるブラシ保持部５のサイズを大きく設定してもよい。つまり、画像データＩＭに占めるブラシ保持部５のサイズが大きくなるように、カメラ６１の設置位置を決定してもよい。

【0166】

カメラ６１は、洗浄液供給部８がブラシ保持部５およびブラシ４に洗浄液を供給していない状態で、ブラシ保持部５を撮像して画像データＩＭを生成する。制御部９の付着判定部９３は画像データＩＭに基づいて、ブラシ保持部５に薬液が付着しているか否かを判定する。具体的な一例として、付着判定部９３は画像データＩＭと参照画像データＲＩとを比較してもよい。このときの参照画像データＲＩは、例えば、ブラシ保持部５に薬液が付着していない状態で待機ポッド７に収納されたブラシ保持部５を含む。この参照画像データＲＩも事前に取得されて、記憶部９７に記憶される。参照画像データＲＩに占めるブラシ保持部５のサイズは画像データＩＭに占めるブラシ保持部５のサイズと同じであってもよい。

【0167】

付着判定部９３は画像データＩＭと参照画像データＲＩとの類似度を算出する。付着判定部９３は当該類似度が類似度閾値以上であるときに、ブラシ保持部５に薬液が付着していないと判定し、当該類似度が類似度閾値未満であるときに、ブラシ保持部５に薬液が付着していると判定する。この場合、マッチング処理は不要である。

【0168】

以上のように、付着検知部６は待機ポッド７に位置するブラシ保持部５への薬液の付着を検知する。待機ポッド７ではブラシ保持部５に液体が供給されないので、画像データＩＭには、流動する液体がほとんど含まれない。このため、付着検知部６はより高い精度で薬液の付着を検知することができる。

【0169】

また、ブラシ駆動部４０１はブラシ４およびブラシ保持部５を回転軸線Ｑ２のまわりで少なくとも１回転させてもよい。カメラ６１はブラシ４およびブラシ保持部５を回転させた状態で、複数のタイミングでブラシ保持部５を順次に撮像して、複数の画像データＩＭを生成してもよい。つまり、カメラ６１は、複数の回転位置の各々に位置するブラシ保持部５を撮像してもよい。これにより、複数の画像データＩＭの各々には、ブラシ保持部５の側面のうち互いに異なる部分が含まれる。カメラ６１は、複数の画像データＩＭの全体にブラシ保持部５の側面の全周が含まれるような時間間隔で、ブラシ保持部５を撮像するとよい。

【0170】

付着判定部９３は複数の画像データＩＭの各々と参照画像データＲＩとを比較する。付着判定部９３は、いずれか一つの画像データＩＭと参照画像データＲＩとの類似度が所定の類似度閾値未満であるときに、ブラシ保持部５に薬液が付着していると判定する。

【0171】

これによれば、付着検知部６はブラシ保持部５の全周面を確認できるので、より高い精度で薬液の付着を検知することができる。具体的には、ブラシ保持部５の側面のうち一部のみに薬液が付着していた場合であっても、付着検知部６は適切に薬液の付着を検知することができる。

【0172】

＜移動中＞
図２０は、カメラ６１の位置の他の第２例を説明するための図である。図２０の例では、カメラ６１は、ブラシ４が処理位置と待機ポッド７との間に位置する状態でのブラシ保持部５を撮像する位置に設けられている。言い換えれば、カメラ６１は、基板保持部２によって保持された基板Ｗ上の位置と、待機ポッド７との間のブラシ４の移動経路の少なくとも一部におけるブラシ保持部５を撮像可能な位置に設けられている。カメラ６１の撮像方向は例えば水平方向に設定され得る。

【0173】

カメラ６１は移動経路に位置するブラシ保持部５を撮像する。例えばカメラ６１はブラシ４が待機ポッド７へ向かって水平に移動している最中に、ブラシ保持部５を撮像して画像データＩＭを生成してもよい。カメラ６１は画像データＩＭを制御部９に出力する。画像データＩＭには、移動中のブラシ保持部５の側面が含まれており、例えばブラシ保持部５の横方向の全体および縦方向の全体が含まれていてもよい。

【0174】

制御部９の付着判定部９３は画像データＩＭに基づいて、ブラシ保持部５に薬液が付着しているか否かを判定する。具体的な一例として、付着判定部９３は画像データＩＭと参照画像データＲＩとを比較してもよい。このときの参照画像データＲＩは、例えば、ブラシ保持部５に薬液が付着していない状態での移動中のブラシ保持部５を含む。この参照画像データＲＩも事前に取得されて、記憶部９７に記憶される。そして、付着判定部９３は上述のように、画像データＩＭと参照画像データＲＩとのマッチング処理を行い、最も類似度の高い領域を特定する。付着判定部９３は当該類似度が類似度閾値以上であるときに、ブラシ保持部５に薬液が付着していないと判定し、当該類似度が類似度閾値未満であるときに、ブラシ保持部５に薬液が付着していると判定する。

【0175】

以上のように、付着検知部６は待機ポッド７と処理位置との間のブラシ４の移動中にブラシ保持部５への薬液の付着を検知することができる。ブラシ４の移動中において液体が供給されないので、画像データＩＭには、流動する液体がほとんど含まれない。このため、付着検知部６はより高い精度で薬液の付着を検知することができる。

【0176】

ブラシ駆動部４０１はブラシ４の移動中にブラシ４を回転軸線Ｑ２のまわりで少なくとも１回転させてもよく、カメラ６１は複数の回転位置の各々でブラシ保持部５を撮像して、複数の画像データＩＭを生成してもよい。これにより、複数の画像データＩＭの各々には、ブラシ保持部５の側面のうち互いに異なる部分が含まれる。カメラ６１は、複数の画像データＩＭの全体にブラシ保持部５の側面の全周が含まれるような時間間隔で、ブラシ保持部５を撮像するとよい。

【0177】

そして、付着判定部９３は複数の画像データＩＭの各々と参照画像データＲＩとを比較する。付着判定部９３は、いずれか一つの画像データＩＭと参照画像データＲＩとのマッチング処理による最も高い類似度が類似度閾値未満であるときに、ブラシ保持部５に薬液が付着していると判定する。これによれば、付着検知部６はブラシ保持部５の全周面を確認できるので、より高い精度で薬液の付着を検知することができる。

【0178】

＜第５実施形態＞
図２１は、第５実施形態にかかる処理ユニット１Ｄの構成の一例を概略的に示す図である。処理ユニット１Ｄにおいては、２つの待機ポッド７が設けられている。以下では、２つの待機ポッド７をそれぞれ待機ポッド７Ａおよび待機ポッド７Ｂと呼ぶ。平面視において、待機ポッド７Ａは基板保持部２に対して待機ポッド７Ｂとは反対側に設けられる。言い換えれば、基板保持部２は平面視において待機ポッド７Ａと待機ポッド７Ｂとの間に設けられている。

【0179】

また、処理ユニット１Ｄには、２つのブラシ４と、２つのブラシ保持部５と、２つのアーム４００と、２つのブラシ移動駆動部４１０とが設けられている。以下では、２つのブラシ４をそれぞれブラシ４Ａおよびブラシ４Ｂと呼び、２つのブラシ保持部５をそれぞれブラシ保持部５Ａおよびブラシ保持部５Ｂと呼び、２つのアーム４００をそれぞれアーム４００Ａおよびアーム４００Ｂと呼び、２つのブラシ移動駆動部４１０をそれぞれブラシ移動駆動部４１０Ａおよびブラシ移動駆動部４１０Ｂと呼ぶ。

【0180】

ブラシ保持部５Ａはブラシ４Ａを保持し、ブラシ保持部５Ｂはブラシ４Ｂを保持する。アーム４００Ａはシャフトを介してブラシ保持部５Ａに接続され、アーム４００Ｂは不図示のシャフトを介してブラシ保持部５Ｂに接続される。アーム４００Ａの内部には、ブラシ４Ａを駆動するブラシ駆動部４０１（不図示）が設けられ、アーム４００Ｂの内部には、ブラシ４Ｂを駆動するブラシ駆動部４０１（不図示）が設けられる。

【0181】

ブラシ移動駆動部４１０Ａはブラシ４Ａ、ブラシ保持部５Ａおよびアーム４００Ａを一体に移動させ、ブラシ移動駆動部４１０Ｂはブラシ４Ｂ、ブラシ保持部５Ｂおよびアーム４００Ｂを一体に移動させる。ブラシ移動駆動部４１０Ａはブラシ４Ａを待機ポッド７Ａと基板Ｗの主面上の位置との間で移動させ、ブラシ移動駆動部４１０Ｂはブラシ４Ｂを待機ポッド７Ｂと基板Ｗの主面上の位置との間で移動させる。また、ブラシ移動駆動部４１０Ａはブラシ４Ａが基板Ｗの主面に当接した状態で、ブラシ４Ａを基板Ｗの主面に沿って移動させ、ブラシ移動駆動部４１０Ｂはブラシ４Ｂが基板Ｗの主面に当接した状態で、ブラシ４Ｂを基板Ｗの主面に沿って移動させる。

【0182】

処理ユニット１Ｄには、２つの洗浄液供給部８が設けられている。以下では、２つの洗浄液供給部８をそれぞれ洗浄液供給部８Ａおよび洗浄液供給部８Ｂと呼ぶ。洗浄液供給部８Ａは待機ポッド７Ａに洗浄液を供給し、洗浄液供給部８Ｂは待機ポッド７Ｂに洗浄液を供給する。

【0183】

このような処理ユニット１Ｄは、ブラシ４Ａを用いて基板Ｗの主面を洗浄することができ、また、ブラシ４Ｂを用いて基板Ｗの主面を洗浄することができる。

【0184】

付着検知部６はブラシ保持部５Ａへの薬液の付着を検知することができる。例えば付着検知部６は第１実施形態と同様に、薬液の流量に基づいて薬液の付着を検知してもよく、薬液の流量およびブラシ４Ａのブラシ位置に基づいて薬液の付着を検知してもよい。あるいは、付着検知部６は第３実施形態と同様に、薬液の流量、ブラシ４Ａのブラシ位置および薬液ノズル３１のノズル位置に基づいて薬液の付着を検知してもよい。あるいは、付着検知部６は第４実施形態と同様に、カメラ６１の画像データＩＭに基づいて薬液の付着を検知してもよい。付着検知部６がブラシ保持部５Ａへの薬液の付着を検知したときには、制御部９はスクラバ洗浄の後に、待機ポッド７Ａにおいて第１ブラシ洗浄を行う。これにより、ブラシ保持部５Ａおよびブラシ４Ａが洗浄される。また、付着検知部６がブラシ保持部５Ａへの薬液の付着を検知しなかったときには、制御部９はスクラバ洗浄の後に、待機ポッド７Ａにおいて第２ブラシ洗浄を行う。これにより、ブラシ４Ａが洗浄される。

【0185】

付着検知部６はブラシ保持部５Ｂへの薬液の付着を検知することもできる。付着検知部６によるブラシ保持部５Ｂへの薬液の付着の検知方法は、ブラシ保持部５Ａへの薬液の付着の検知方法と同様である。付着検知部６がブラシ保持部５Ｂへの薬液の付着を検知したときには、制御部９はスクラバ洗浄の後に、待機ポッド７Ｂにおいて第１ブラシ洗浄を行う。これにより、ブラシ保持部５Ｂおよびブラシ４Ｂが洗浄される。また、付着検知部６がブラシ保持部５Ｂへの薬液の付着を検知しなかったときには、制御部９はスクラバ洗浄の後に、待機ポッド７Ｂにおいて第２ブラシ洗浄を行う。これにより、ブラシ４Ｂが洗浄される。

【0186】

以上のように、基板処理装置および基板処理方法は詳細に説明されたが、上記した説明は、全ての局面において例示であって、この開示がそれに限定されるものではない。また、上述した各種変形例は、相互に矛盾しない限り組み合わせて適用可能である。そして、例示されていない多数の変形例が、この開示の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。

【符号の説明】

【0187】

２ 基板保持部
３１ 薬液ノズル
３５ａ 流量計
４，４Ａ，４Ｂ ブラシ
４０１ ブラシ駆動部
４１０ ブラシ移動駆動部
５，５Ａ，５Ｂ ブラシ保持部
６ 付着検知部
６１ カメラ
７ 待機ポッド
８，８Ａ，８Ｂ 洗浄液供給部
８１ａ 第１洗浄ノズル
８１ｂ 第２洗浄ノズル
８ａ，８ｂ 吐出口
９ 制御部
９２ ブラシ位置取得部（ブラシ制御部）
９６ ノズル位置取得部（ノズル変位制御部）
９７ 記憶部
ＩＭ 画像データ
ＲＩ 参照画像データ
Ｔ ブラシ洗浄時間
Ｔ１ 第１時間
Ｔ２ 第２時間
ＶＬ１，ＶＬ２ 直線
Ｗ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】