特開 2025-67808 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025067808

(43)【公開日】2025-04-24

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20250417BHJP

   H01G 4/232 20060101ALI20250417BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201F

H01G4/30 201G

H01G4/30 513

H01G4/30 516

H01G4/232 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024147134

(22)【出願日】2024-08-29

(31)【優先権主張番号】10-2023-0136530

(32)【優先日】2023-10-13

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】キム、スン ア

(72)【発明者】

【氏名】リー、チャエ ドン

(72)【発明者】

【氏名】ヨン、ギュ ホ

(72)【発明者】

【氏名】リー、カン ハ

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC09

5E001AE02

5E001AE03

5E001AF06

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC33

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082FG46

5E082GG10

5E082GG11

5E082GG28

5E082JJ03

5E082JJ12

5E082JJ23

(57)【要約】      （修正有）

【課題】曲げ強度及び電気的特性に優れた積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品は、誘電体層及び誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体と、本体上に配置されて内部電極と連結される外部電極と、を含む。外部電極１３１は、金属粒子１３２ａ、高分子コア１３２ｂ１と高分子コアの少なくとも一部上に配置される金属シェル１３２ｂ２を含むコア－シェル粒子１３２ｂ及び樹脂を含む導電性樹脂層を含み、導電性樹脂層は、本体に隣接する第１領域Ｒ１及び導電性樹脂層の外側に隣接する第２領域Ｒ２を含み、本体を通る少なくとも一断面において、第２領域のうちコア－シェル粒子が占める面積分率が、第１領域のうちコア－シェル粒子が占める面積分率よりも大きい。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層及び前記誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体と、
前記本体上に配置されて前記内部電極と連結される外部電極と、を含み、
前記外部電極は、金属粒子、高分子コアと前記高分子コアの少なくとも一部上に配置される金属シェルを含むコア－シェル粒子、及び樹脂を含む導電性樹脂層を含み、
前記導電性樹脂層は、前記本体に隣接する第１領域及び前記導電性樹脂層の外側に隣接する第２領域を含み、
前記本体を通る少なくとも一断面において、前記第２領域のうち前記コア－シェル粒子が占める面積分率が、前記第１領域のうち前記コア－シェル粒子が占める面積分率よりも大きい、積層型電子部品。

【請求項2】

前記外部電極は、前記導電性樹脂層上に配置されるめっき層を含み、
前記コア－シェル粒子のうち少なくとも一部は、前記導電性樹脂層と前記めっき層との間の界面と接する、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記本体は、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面、前記第２面、前記第３面及び前記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含み、
前記外部電極は前記第３面及び前記第４面上に配置され、
前記外部電極は前記導電性樹脂層上に配置されるめっき層を含み、
前記コア－シェル粒子は複数個であり、
前記本体の前記第３方向の中央を通る前記第１方向及び前記第２方向の断面において、複数個の前記コア－シェル粒子のうち前記めっき層と接触する前記コア－シェル粒子の個数は５個以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記本体は、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面、前記第２面、前記第３面及び前記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含み、
前記外部電極は前記第３面及び前記第４面上に配置され、
前記外部電極は前記導電性樹脂層上に配置されるめっき層を含み、
前記本体の前記第３方向の中央を通る前記第１方向及び前記第２方向の断面において、前記導電性樹脂層の前記めっき層との界面から２０μｍ以内の領域のうち、前記コア－シェル粒子が占める面積分率は１０％以上７０％以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記金属粒子及びコア－シェル粒子はそれぞれ複数個であり、複数個の前記コア－シェル粒子のうち少なくとも一つは２個以上の前記金属粒子と接触する、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記金属粒子は、球状金属粒子及びフレーク状金属粒子のうち一つ以上を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記コア－シェル粒子の平均粒子サイズをＰ１、前記球状金属粒子の平均粒子サイズをＰ２、前記フレーク状金属粒子の平均粒子サイズをＰ３とするとき、
Ｐ１≦Ｐ２≦Ｐ３を満たす、請求項６に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記コア－シェル粒子の平均粒子サイズは１μｍ以上５μｍ以下である、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記高分子コアは、スチレン、シリコン、及びウレタンのうち一つ以上を含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

前記金属シェルは、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ及びこれらの合金のうち一つ以上を含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

前記本体は、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面、前記第２面、前記第３面及び前記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含み、
前記外部電極は、前記第３面及び前記第４面上に配置される下地電極層及び前記導電性樹脂層上に配置されるめっき層を含み、
前記導電性樹脂層は、前記下地電極層上に配置されて前記第１面及び前記第２面の少なくとも一部上に延びる、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

前記本体は、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面、前記第２面、前記第３面及び前記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含み、
前記外部電極は、前記第３面及び前記第４面上に配置される下地電極層及び前記導電性樹脂層上に配置されるめっき層を含み、
前記導電性樹脂層は前記第１面及び前記第２面上に配置され、
前記めっき層は、前記第３面及び前記第４面上に延びて前記下地電極層と接する、請求項１に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン、及び携帯電話などの様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として使用されることができる。

【0003】

積層セラミックキャパシタの製品群はＩＴ用と電装用に大別されることができる。電装用ＭＬＣＣの場合、ＩＴ用ＭＬＣＣと同様に、コンデンサの役割を果たすことは同じであるが、電装用ＭＬＣＣは、外部電極と基板との間の実装部分に応力が集中する環境に曝されやすく、このような応力を解消するためには、曲げ強度に優れることが求められる。ＭＬＣＣの曲げ強度を確保するために、従来は、外部電極に導電性樹脂層を適用する方案が提案されてきた。導電性樹脂層は、通常、樹脂及び樹脂内に分散した金属粒子からなることができる。

【0004】

一方、曲げ強度を改善するために、導電性樹脂層に含まれた金属粒子の含有量を減らすと、導電性樹脂層の外表面に金属粒子が十分に配置されず、めっき性が低下し、これにより等価直列抵抗（ＥＳＲ：Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）が増加するという問題点が発生する可能性がある。

【0005】

逆に、めっき性及びＥＳＲ特性を改善するために、導電性樹脂層に含まれた金属粒子の含有量を増やすと、導電性樹脂層が曲げ応力を効果的に吸収できず、ＭＬＣＣの曲げ強度が低下するという問題点が発生する可能性がある。

【0006】

よって、ＭＬＣＣの曲げ強度を改善させながらも、電気的特性にも優れた導電性樹脂層に対する研究が必要な実情である。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本発明のいくつかの目的の一つは、曲げ強度及び電気特性に優れた積層型電子部品を提供することである。

【0008】

但し、本発明の目的は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一実施形態は、誘電体層及び上記誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体と、上記本体上に配置されて上記内部電極と連結される外部電極と、を含み、上記外部電極は、金属粒子、高分子コアと上記高分子コアの少なくとも一部上に配置される金属シェルを含むコア－シェル粒子、及び樹脂を含む導電性樹脂層を含み、上記導電性樹脂層は、上記本体に隣接する第１領域及び上記導電性樹脂層の外側に隣接する第２領域を含み、上記本体を通る少なくとも一断面において、上記第２領域のうち上記コア－シェル粒子が占める面積分率が、上記第１領域のうち上記コア－シェル粒子が占める面積分率よりも大きい、積層型電子部品を提供する。

【発明の効果】

【0010】

本発明の様々な効果の一つとして、曲げ強度及び電気的特性に優れた積層型電子部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。

【図2】図１の本体を概略的に示す分解斜視図である。

【図3】図１のＩ－Ｉ'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。

【図4】図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。

【図5】図３のＫ１領域拡大図である。

【図6】図３の変形例であって、本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示す断面図である。

【図7】図３の変形例であって、本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示す断面図である。

【図8】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の導電性樹脂層のうち、めっき層と隣接する領域を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影したイメージである。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさ等は、より明確な説明のために誇張することができ、図面上の同じ符号で示される要素は同じ要素である。

【0013】

そして、図面において本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、図面に示した各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも図示したものに限定されない。なお、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素に対しては、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」と言うとき、これは特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。

【0014】

図面において、第１方向は厚さＴ方向、第２方向は長さＬ方向、第３方向は幅Ｗ方向と定義することができる。

【0015】

積層型電子部品
図１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図であり、図２は、図１の本体を概略的に示す分解斜視図であり、図３は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図４は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図５は、図３のＫ１領域拡大図であり、図８は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の導電性樹脂層のうちめっき層と隣接する領域を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影したイメージである。

【0016】

以下、図１～図５及び図８を参照して、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００について詳細に説明する。また、積層型電子部品の一例として、積層セラミックキャパシタについて説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、様々な積層型電子部品、例えば、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、又はサーミスタなどにも適用することができる。

【0017】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と外部電極１３０、１４０とを含む。

【0018】

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように、本体１１０は六面体形状又はこれと類似の形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮や角部の研磨により、本体１１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。

【0019】

本体１１０は、第１方向に対向する第１面及び第２面１、２、第１面及び第２面１、２と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面３、４、第１面～第４面１、２、３、４と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面５、６を有することができる。

【0020】

本体１１０は、誘電体層１１１及び誘電体層１１１と交互に配置される内部電極１２１、１２２を含むことができる。本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認し難いほど一体化することができる。

【0021】

誘電体層１１１は、セラミック粉末、有機溶剤及びバインダーを含むセラミックスラリーを製造し、上記スラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥してセラミックグリーンシートを設けた後、上記セラミックグリーンシートを焼成することにより形成することができる。セラミック粉末は十分な静電容量が得られる限り特に限定されないが、例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料又はチタン酸ストロンチウム系材料等を用いることができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）等が一部固溶した（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。

【0022】

内部電極１２１、１２２は、例えば、誘電体層１１１と第１方向に交互に配置されることができる。すなわち、互いに異なる極性を有する一対の電極である第１内部電極１２１と第２内部電極１２２とが誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置されることができる。第１内部電極１２１と第２内部電極１２２は、その間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離することができる。

【0023】

第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３側で第１外部電極１３０と連結されることができる。第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４側で第２外部電極１４０と連結されることができる。

【0024】

内部電極１２１、１２２に含まれる導電性金属は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｗ、Ｔｉ及びこれらの合金のうち一つ以上であってもよく、より好ましくはＮｉを含んでもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0025】

内部電極１２１、１２２は、上記セラミックグリーンシート上に所定の厚さで導電性金属を含む内部電極用導電性ペーストを塗布して焼成することにより形成することができる。内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0026】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄは特に限定する必要はないが、例えば、０．１μｍ～１０μｍであってもよい。内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは特に限定する必要はないが、例えば、０．１μｍ～３．０μｍであってもよい。また、誘電体層１１１の平均厚さｔｄと内部電極１２１、１２２の平均厚さは、所望の特性や用途に応じて任意に設定することができる。例えば、小型化及び高容量化を達成するために高電圧電装用電子部品の場合、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは２．８μｍ未満であってもよく、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは１μｍ未満であってもよい。また、小型化及び高容量化を達成するために小型ＩＴ用電子部品の場合、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは０．４μｍ以下であってもよく、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは０．４μｍ以下であってもよい。

【0027】

一方、一般に高電圧電装用電子部品は、高電圧環境下における絶縁破壊電圧の低下による信頼性の問題が主なイシューである。一実施形態に係る積層型電子部品は、高電圧環境下における絶縁破壊電圧の低下を防止するために、上記誘電体層１１１の平均厚さｔｄを内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅの２倍よりもさらに大きくすることができる。すなわち、ｔｄ＞２×ｔｅを満たすことができる。これにより、内部電極間の距離である誘電体層の厚さを増加させ、絶縁破壊電圧特性を向上させることができる。

【0028】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、それぞれ誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２の第１方向のサイズを意味する。誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的に、一つの誘電体層１１１の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定した後、平均値をとることにより誘電体層１１１の平均厚さｔｄを測定することができる。また、一つの内部電極１２１、１２２の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定した後、平均値をとることにより内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅを測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定することができる。一方、このような平均値の測定をそれぞれ１０個の誘電体層１１１及び１０個の内部電極１２１、１２２について行った後、平均値を測定すると、誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅをさらに一般化することができる。

【0029】

本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと、容量形成部Ａｃの第１方向に対向する両面上にそれぞれ配置される第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３とを含むことができる。カバー部１１２、１１３は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。カバー部１１２、１１３は、内部電極を含まないことを除いては、誘電体層１１１と同じ構成を有することができる。

【0030】

カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは特に限定する必要はない。すなわち、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、所望の特性や用途に応じて任意に設定することができる。例えば、積層型電子部品の小型化及び高容量化のために、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、３００μｍ以下、１００μｍ以下、３０μｍ以下、又は２０μｍ以下であってもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。ここで、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃとは、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３のそれぞれの平均厚さを意味する。

【0031】

カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、カバー部１１２、１１３の第１方向への平均サイズを意味することができ、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面において等間隔である５個の地点で測定した第１方向のサイズを平均した値であることができる。

【0032】

本体１１０は、容量形成部Ａｃの第３方向に対向する両面上にそれぞれ配置される第１マージン部１１４及び第２マージン部１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、本体１１０を第１方向及び第３方向に切断した断面において、内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。

【0033】

マージン部１１４、１１５は、内部電極１２１、１２２を含まないことを除いては、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0034】

マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成される箇所を除いて、内部電極用導電性ペーストを塗布して焼成することにより形成されたものであってもよい。あるいは、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極１２１、１２２が本体の第５面及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの第３方向に対向する両面上に積層することにより、マージン部１１４、１１５を形成することもできる。

【0035】

マージン部１１４、１１５の平均厚さｔｍは特に限定する必要はない。すなわち、マージン部１１４、１１５の平均厚さｔｍは、所望の特性や用途に応じて任意に設定することができる。例えば、積層型電子部品の小型化及び高容量化のために、マージン部１１４、１１５の平均厚さｔｍは、１００μｍ以下、２０μｍ以下、又は１５μｍ以下であってもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。ここで、マージン部１１４、１１５の平均厚さｔｍとは、第１マージン部１１４及び第２マージン部１１５のそれぞれの平均厚さを意味する。

【0036】

マージン部１１４、１１５の平均厚さｔｍは、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズを意味することができ、本体１１０の第１方向及び第３方向の断面において等間隔である５個の地点で測定した第３方向のサイズを平均した値であることができる。

【0037】

外部電極１３０、１４０は、本体１１０の第３面及び第４面３、４に配置されることができ、第１面、第２面、第５面及び第６面１、２、５、６の一部上に延びることができる。また、外部電極１３０、１４０は、第１内部電極１２１と連結される第１外部電極１３０及び第２内部電極１２２と連結される第２外部電極１４０を含むことができる。

【0038】

外部電極１３０、１４０は、例えば、第３面及び第４面３、４上に配置される下地電極層１３１、１４１、下地電極層１３１、１４１上に配置される導電性樹脂層１３２、１４２、及び導電性樹脂層１３２、１４２上に配置されるめっき層１３３、１４３を含むことができる。すなわち、第１外部電極１３０は、第３面３上に配置される第１下地電極層１３１、第１下地電極層１３１上に配置される第１導電性樹脂層１３２、及び第１導電性樹脂層１３２上に配置される第１めっき層１３３を含むことができ、第２外部電極１４０は、第４面４上に配置される第２下地電極層１４１、第２下地電極層１４１上に配置される第２導電性樹脂層１４２、及び第２導電性樹脂層１４２上に配置される第２めっき層１４３を含むことができる。

【0039】

下地電極層１３１、１４１は、例えば、金属及びガラスを含むことができる。下地電極層１３１、１４１に含まれた金属は電気的連結性を確保する役割を果たし、ガラスは本体１１０との結合力を向上させる役割を果たすことができる。

【0040】

下地電極層１３１、１４１に含まれる導電性金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｂ及び／又はこれらを含む合金を含むことができ、より好ましくはＣｕを含むことができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0041】

下地電極層１３１、１４１は、図３に示すように、第３面及び第４面３、４に配置され、第１面及び第２面１、２の少なくとも一部上に延びることができる。但し、本発明はこれに限定されるものではなく、下地電極層１３１、１４１は、例えば、第１面１の延長線と第２面２の延長線との間に配置されてもよい。

【0042】

下地電極層１３１、１４１は、第３面及び第４面３、４を導電性金属及びガラスを含む外部電極用導電性ペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）した後、焼成することにより形成されることができる。あるいは、下地電極層１３１、１４１は、導電性金属及びガラスを含むシートを転写する方式で形成されてもよい。

【0043】

導電性樹脂層１３２、１４２は、下地電極層１３１、１４１上に配置され、第１面及び第２面１、２の少なくとも一部上に延びることができる。

【0044】

以下、図５を参照して導電性樹脂層１３２についてより詳細に説明する。図５に示すＫ１領域は、第１外部電極１３０の一部を拡大して示したが、第１外部電極１３０は第１内部電極１２１と連結され、第２外部電極１４０は第２内部電極１２２と連結される差があるだけで、第１外部電極１３０と第２外部電極１４０の構成は類似しているため、以下、導電性樹脂層に関する説明は第１導電性樹脂層１３２及び第２導電性樹脂層１４２に関する説明の両方を含むものと見なす。

【0045】

導電性樹脂層１３２は、金属粒子１３２ａ、高分子コア１３２ｂ１と高分子コア１３２ｂ１の少なくとも一部上に配置される金属シェル１３２ｂ２を含むコア－シェル粒子１３２ｂ、及び樹脂１３２ｃを含むことができる。導電性樹脂層１３２は、金属粉末、コア－シェル粒子、及び樹脂を含む導電性樹脂組成物を下地電極層１３１、１４１上に塗布及び乾燥した後、上記導電性樹脂組成物を約２８０℃以下の温度で硬化することによって形成できる。

【0046】

導電性樹脂層１３２に含まれた金属粒子１３２ａは複数個であり、樹脂１３２ｃ内に分散した形態で存在することができる。基本的に、金属粒子１３２ａは電気的連結性を確保する役割を果たすことができ、樹脂１３２ｃは衝撃を吸収して積層型電子部品１００の曲げ強度を改善する役割を果たすことができる。樹脂１３２ｃの種類は特に限定する必要はないが、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）などから選択された１種以上を含むことができる。

【0047】

金属粒子１３２ａの種類は特に限定する必要はないが、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｓｎ及びこれらの合金を含むことができ、より好ましくはＣｕ、Ｎｉ及びＡｇのうち一つ以上を含むことができる。

【0048】

金属粒子１３２ａは、例えば、球状金属粒子１３２ａ１及びフレーク状金属粒子１３２ａ２のうち一つ以上を含むことができ、より好ましくは、金属粒子１３２ａは、球状金属粒子１３２ａ１及びフレーク状金属粒子１３２ａ２の両方を含むことができる。球状金属粒子１３２ａ１は導電性樹脂層１３２とめっき層１３３との間の接合力向上の観点から有利であり、フレーク状金属粒子１３２ａ２は積層型電子部品１００の曲げ強度改善の観点から有利であり得る。

【0049】

ここで、球状金属粒子１３２ａ１は、完全な球状でない形態も含むことができ、例えば、長軸と短軸の長さ比率（長軸／短軸）が１．４５以下である形態を含むことができる。フレーク状金属粒子１３２ａ２は、平たい且つ細長い形態を有する粒子を意味し、特に限定されるものではないが、例えば、長軸と短軸の長さ比率（長軸／短軸）が１．９５以上であってもよい。上記球状金属粒子１３２ａ１及びフレーク状金属粒子１３２ａ２の長軸と短軸の長さは、積層型電子部品の第３方向の中央部で切断した第１方向及び第２方向の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして得られたイメージから測定することができる。

【0050】

上述したように、電気的特性を確保するために導電性樹脂層１３２は一定含有量以上の金属粒子１３２ａを含まなければならないため、積層型電子部品１００の曲げ強度を改善するには限界がある。一方、曲げ強度を改善するために金属粒子１３２ａをフレーク状の金属粒子１３２ａ２のみで構成する場合、めっき性が低下したり、ＥＳＲが過度に増加するという副効果が発生する可能性がある。

【0051】

よって、従来は、一定含有量以上の球状金属粒子を導電性樹脂層に添加していた。但し、球状金属粒子の含有量が増加するほど、積層型電子部品の曲げ強度を改善する上で不利になる。また、金属粒子としてＡｇを使用する場合、Ａｇは延伸性が不足し、イオンマイグレーション（Ｉｏｎ ｍｉｇｒａｔｉｏｎ）が発生するという問題点がある。また、金属粒子としてＣｕを使用する場合、酸化に脆弱なＣｕにより更なる品質不良を引き起こす可能性がある。

【0052】

これに対し、本発明の一実施形態によれば、導電性樹脂層１３２は、高分子コア１３２ｂ１及び高分子コア１３２ｂ１の少なくとも一部上に配置される金属シェル１３２ｂ２を含むコア－シェル粒子１３２ｂを含むことにより、積層型電子部品１００の曲げ強度を改善しながらも、めっき性及びＥＳＲを確保することができる。導電性樹脂層１３２内にコア－シェル粒子１３２ｂは複数個配置されることができる。

【0053】

具体的に、高分子コア１３２ｂ１は、ヤング率が低く、応力を効果的に吸収する高分子を含むことで、積層型電子部品１００の曲げ強度を改善することができる。また、高分子コア１３２ｂ１を有するコア－シェル粒子１３２ｂは、例えば、導電性樹脂層１３２に含まれた球状金属粒子１３２ａ１の一部を代替することができ、これにより、導電性樹脂層１３２内に含まれた金属成分の含有量を下げる役割を果たすことで、ＡｇによるイオンマイグレーションやＣｕの酸化による浮き不良などの防止に効果的であり得る。

【0054】

高分子コア１３２ｂ１に含まれた高分子の種類は特に限定する必要はないが、樹脂の硬化温度で熱分解しない高分子であることが好ましい。高分子コア１３２ｂ１は、例えば、スチレン、シリコン、及びウレタンのうち一つ以上を含むことができる。

【0055】

コア－シェル粒子１３２ｂが高分子コア１３２ｂ１のみからなる場合、めっき性やＥＳＲ特性が低下し得るが、高分子コア１３２ｂ１の外表面には金属シェル１３２ｂ２が配置されることで、めっき性及びＥＳＲ特性も確保することができる。例えば、コア－シェル粒子１３２ｂのうち少なくとも一部は、導電性樹脂層１３２とめっき層１３３との間の界面ＩＦと接することができる。すなわち、コア－シェル粒子１３２ｂの内部が高分子コア１３２ｂ１からなっていても、高分子コア１３２ｂ１の外表面にはめっきシード（ｓｅｅｄ）となり得る金属シェル１３２ｂ２が配置されており、めっき性を確保することができる。

【0056】

また、一実施形態において、複数個のコア－シェル粒子１３２ｂのうち少なくとも一つは、２個以上の金属粒子１３２ａと接触することができる。これにより、コア－シェル粒子１３２ｂは、金属粒子１３２ａ間の電流パス（ｃｕｒｒｅｎｔ ｐａｔｈ）を提供することによって、積層型電子部品１００のＥＳＲ特性を改善することができる。

【0057】

金属シェル１３２ｂ２に含まれた金属の種類は特に限定する必要はない。金属シェル１３２ｂ２は、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。

【0058】

導電性樹脂層１３２は、本体１１０に隣接する第１領域Ｒ１及び導電性樹脂層１３２の外側に隣接する第２領域Ｒ２を含むことができる。第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２は、導電性樹脂層１３２を導電性樹脂層１３２の厚さ方向に均等に２分割した領域であってもよい。本発明の一実施形態によれば、本体１１０を通る少なくとも一断面において、第２領域Ｒ２のうちコア－シェル粒子１３２ｂが占める面積分率は、第１領域Ｒ２１のうちコア－シェル粒子１３２ｂが占める面積分率より大きくてもよい。

【0059】

本体１１０を通る少なくとも一断面は、例えば、図５に示される本体１１０の第３方向の中央を通る第１方向及び第２方向の断面を意味することができる。コア－シェル粒子１３２ｂが占める面積分率は、第１領域Ｒ１よりも第２領域Ｒ２でさらに大きくてもよく、これにより、導電性樹脂層１３２とめっき層１３３との間の電気的接触性を改善することができる。すなわち、めっきシード（ｓｅｅｄ）となり得る金属シェル１３２ｂ２を含むコア－シェル粒子１３２ｂが導電性樹脂層１３２とめっき層１３３との間の界面ＩＦに隣接する第２領域Ｒ２に偏って分布することで、導電性樹脂層１３２とめっき層１３３との間の接触性を改善することができる。

【0060】

コア－シェル粒子１３２ｂ２の分布が第２領域Ｒ２に偏っているのは、コア－シェル粒子１３２ｂが高分子コア１３２ｂ１を有するため、金属粒子１３２ａよりも重量が軽く、これにより上記導電性樹脂組成物の乾燥過程で発生する対流現象によって、重量が軽いコア－シェル粒子１３２ｂ２は第２領域Ｒ２に偏って分布することができる。

【0061】

一実施形態において、本体１１０の第３方向の中央を通る第１方向及び第２方向の断面において、導電性樹脂層１３２のめっき層１３３との界面ＩＦから２０μｍ以内の領域のうちコア－シェル粒子１３２ｂが占める面積分率は、１０％以上７０％以下であってもよい。一実施形態において、第２領域Ｒ２のうちめっき層１３３との界面から２０μｍ以内の範囲で、コア－シェル粒子１３２ｂが占める面積分率は１０％以上７０％以下であってもよい。導電性樹脂層１３２のめっき層１３３との界面ＩＦから２０μｎ以内の領域のうちコア－シェル粒子１３２ｂが占める面積分率が１０％未満である場合、本発明の曲げ強度及びめっき性の改善効果が僅かである可能性があり、７０％を超える場合、コア－シェル粒子１３２ｂの分布が過度となり、積層型電子部品１００のＥＳＲが低下する可能性がある。

【0062】

以下、コア－シェル粒子１３２ｂが占める面積分率を測定する方法の一例について説明する。本体１１０の第３方向の中央を通る第１方向及び第２方向の断面のうち、第１方向の中央領域（例えば、図５のＫ１領域）を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影したイメージを得る。次に、イメージ内に導電性樹脂層１３２を導電性樹脂層１３２の厚さ方向に均等に２分割する。このとき、本体１１０に隣接する領域を第１領域Ｒ１、導電性樹脂層１３２の外側に隣接する領域を第２領域Ｒ２と定義することができる。次に、イメージ内の第１領域Ｒ１の全面積及び第１領域Ｒ１内に存在する複数個のコア－シェル粒子１３２ｂが占める面積を測定することにより、第１領域Ｒ１内のコア－シェル粒子１３２ｂの面積分率を測定することができ、イメージ内の第２領域Ｒ２の全面積及び第２領域Ｒ２内に存在する複数個のコア－シェル粒子１３２ｂが占める面積を測定することにより、第２領域Ｒ２内のコア－シェル粒子１３２ｂの面積分率を測定することができる。一方、金属粒子１３１ａとコア－シェル粒子１３２ｂは、粒子のサイズ、粒子の形状、粒子の成分などの情報に基づいて自動又は手動で判別することができる。一方、コア－シェル粒子１３２ｂの面積分率は、上記ＳＥＭイメージ内で所定の面積をとった後、上記一部の面積内で測定されてもよい。

【0063】

導電性樹脂層１３２のめっき層１３３との界面ＩＦから２０μｍ以内の領域のうちコア－シェル粒子１３２ｂが占める面積分率は、第２領域Ｒ２のうちコア－シェル粒子１３２ｂが占める面積分率を測定する方法と類似の方法で測定することができ、走査電子顕微鏡で撮影したイメージ内の導電性樹脂層１３２のめっき層１３３との界面ＩＦから２０μｍ以内の領域の全面積、及び導電性樹脂層１３２のめっき層１３３との界面ＩＦから２０μｍ以内の領域内に存在する複数個のコア－シェル粒子１３２ｂが占める面積を測定することにより、導電性樹脂層１３２のめっき層１３３との界面ＩＦから２０μｍ以内の領域のうちコア－シェル粒子１３２ｂが占める面積分率を測定することができる。

【0064】

一実施形態において、本体１１０の第３方向の中央を通る上記第１方向及び第２方向の断面において、複数個のコア－シェル粒子１３２ｂのうちめっき層１３３と接触するコア－シェル粒子１３２ｂの個数は５個以上であってもよい。一実施形態において、本体１１０の第３方向の中央を通る上記第１方向及び第２方向の断面において、第２領域Ｒ２はめっき層１３３と接触するコア－シェル粒子１３２ｂを５個以上含むことができる。めっき層１３３と接しているコア－シェル粒子１３２ｂの金属シェル１３２ｂ２は、めっきシード（ｓｅｅｄ）としての役割を果たすことができるため、めっき層１３３と接触するコア－シェル粒子１３２ｂの個数が５個以上であるとき、本発明の導電性樹脂層１３２とめっき層１３３との間の接触性改善効果がさらに顕著となり得る。

【0065】

一実施形態において、コア－シェル粒子１３２ｂの平均粒子サイズをＰ１、球状金属粒子１３２ａ１の平均粒子サイズをＰ２、フレーク状金属粒子１３２ａ２の平均粒子サイズをＰ３とするとき、Ｐ１≦Ｐ２≦Ｐ３を満たすことができる。上記Ｐ１は、めっき性改善の観点から、Ｐ２及びＰ３以下であることが好ましい。また、上記Ｐ３は、曲げ強度改善の観点から、Ｐ１及びＰ２以上であることが好ましい。

【0066】

コア－シェル粒子１３２ｂの平均粒子サイズＰ１は特に限定する必要はないが、例えば、１μｍ以上５μｍ以下であってもよい。コア－シェル粒子１３２ｂの平均粒子サイズＰ１が１μｍ未満である場合、本発明の曲げ強度の改善効果が僅かである可能性がある。また、コア－シェル粒子１３２ｂの平均粒子サイズＰ１が５μｍを超える場合、本発明のめっき性改善効果が僅かである可能性がある。

【0067】

上記Ｐ１～Ｐ３は、例えば、本体１１０の第３方向の中央を通る第１方向及び第２方向の断面のうち、第１方向の中央領域（例えば、図５のＫ１領域）を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影したイメージを得た後、上記イメージをイメージ分析プログラム、例えば、Ｚｏｏｔｏｓ Ｐｒｏｇｒａｍなどを用いて分析することにより測定することができる。

【0068】

めっき層１３３、１４３は実装特性を向上させることができる。めっき層１３３、１４３の種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ、及び／又はこれらを含む合金などを含むめっき層であってもよく、複数の層で形成されてもよい。めっき層１３３、１４３は、例えば、Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層であってもよく、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であってもよい。また、めっき層１３３、１４３は、複数のＮｉめっき層及び／又は複数のＳｎめっき層を含んでもよい。

【0069】

図面では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３０、１４０を有する構造について説明しているが、これに限定されるものではなく、外部電極１３０、１４０の個数や形状等は内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。

【0070】

図６は、図３の変形例であって、本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品２００を概略的に示す断面図である。以下、図６を参照して本発明の他の実施形態に係る積層型電子部品２００について説明し、積層型電子部品２００の構成のうち、前述した積層型電子部品１００と類似の構成は同一符号を使用し、上述した積層型電子部品１００と重複する説明は省略する。

【0071】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品２００は、第３面及び第４面３、４上に配置される下地電極層２３１、２４１、第１面及び第２面１、２上に配置される導電性樹脂層２３２、２４２、及び導電性樹脂層２３２、２４２上に配置されるめっき層２３３、２４３を含む外部電極２３０、２４０を含むことができる。具体的に、第１外部電極２３０は、第３面３上に配置される第１下地電極層２３１、第１面及び第２面１、２上に配置される第１導電性樹脂層 ２３２、並びに第１導電性樹脂層２３２上に配置される第１めっき層２３３を含み、第２外部電極２４０は、第４面４上に配置される第２下地電極層２４１、第１面及び第２面１、２上に配置される第２導電性樹脂層２４２、並びに第２導電性樹脂層２４２上に配置される第２めっき層２４３を含むことができる。

【0072】

めっき層２３３、２４３は、第３面及び第４面３、４上に延びて下地電極層２３１、２４１と接することができる。すなわち、下地電極層２３１、２４１は、第３面及び第４面３、４上において導電性樹脂層２３２、２４２によって覆われない領域を有し、上記領域を介してめっき層２３３、２４３と直接的に接することができる。

【0073】

すなわち、下地電極層２３１、２４１が抵抗の高い導電性樹脂層２３２、２４２を介してめっき層２３３、２４３と電気的に連結されるのではなく、めっき層２３３、２４３と直接的／物理的に接することにより積層型電子部品２００のＥＳＲを改善することができる。

【0074】

図７は、図３の変形例であって、本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品３００を概略的に示す断面図である。以下、図７を参照して本発明の他の実施形態に係る積層型電子部品３００について説明し、積層型電子部品３００の構成のうち、前述した積層型電子部品１００と類似の構成は同一符号を使用し、上述した積層型電子部品１００と重複する説明は省略する。

【0075】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品３００は、第３面及び第４面３、４上に配置される下地電極層３３１、３４１、第１面及び第２面１、２上に配置され、下地電極層３３１、３４１の一部上に延びる導電性樹脂層３３２、３４２、及び導電性樹脂層３３２、３４２上に配置されるめっき層３３３、３４３を含む外部電極３３０、３４０を含むことができる。具体的に、第１外部電極３３０は、第３面３上に配置される第１下地電極層３３１、第１面及び第２面１、２上に配置され、第１下地電極層３３１の一部上に延びる第１導電性樹脂層３３２、及び第１導電性樹脂層３３２上に配置される第１めっき層３３３を含み、第２外部電極３４０は、第４面４上に配置される第２下地電極層３４１、第１面及び第２面１、２上に配置され、第２下地電極層３４１の一部上に延びる第２導電性樹脂層３４２、及び第２導電性樹脂層３４２上に配置される第２めっき層３４３を含むことができる。

【0076】

めっき層３３３、３４３は、第３面及び第４面３、４上に延びて下地電極層３３１、３４１と接することができる。すなわち、下地電極層３３１、３４１は、第３面及び第４面３、４上において導電性樹脂層３３２、３４２によって覆われない領域を有し、上記領域を介してめっき層３３３、３４３と直接的に接することができる。上記導電性樹脂層３３２、３４２によって覆われない領域は、容量形成部Ａｃ上に配置されることができる。より具体的に、上記導電性樹脂層３３２、３４２によって覆われない領域の第２方向のサイズは、容量形成部Ａｃの第２方向のサイズより小さくてもよい。

【0077】

下地電極層３３１、３４１は、抵抗の高い導電性樹脂層３３２、３４２を介してめっき層３３３、３４３と電気的に連結されるのではなく、めっき層３３３、３４３と直接的／物理的に接することにより積層型電子部品２００のＥＳＲを改善することができる。

【0078】

本発明は、上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定されるものとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者により様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属すると言える。

【0079】

また、「一実施形態」という表現は、互いに同じ実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態において説明された事項が他の一実施形態に説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明として理解されることができる。

【0080】

さらに、「第１、第２」などの表現は、ある構成要素と他の構成要素とを区分するために使用されるものであり、当該構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲を逸脱しない範囲内で、第１構成要素は第２構成要素と命名されてもよく、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名されてもよい。

【符号の説明】

【0081】

１００、２００、３００：積層型電子部品
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：マージン部
１２１、１２２：内部電極
１３０、２３０、３３０、１４０、２４０、３４０：外部電極
１３１、２３１、３３１、１４１、２４１、３４１：下地電極層
１３２、２３２、３３２、１４２、２４２、３４２：導電性樹脂層
１３３、２３３、３３３、１４３、２４３、３４３：めっき層
１３２ａ：金属粒子
１３２ｂ：コア－シェル粒子
１３２ｃ：樹脂

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】