特開 2025-6851 カップ、基板処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025006851

(43)【公開日】2025-01-17

(54)【発明の名称】カップ、基板処理装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20250109BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 643Z

H01L21/304 648Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023107872

(22)【出願日】2023-06-30

(71)【出願人】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100088672

【弁理士】

【氏名又は名称】吉竹 英俊

(74)【代理人】

【識別番号】100088845

【弁理士】

【氏名又は名称】有田 貴弘

(72)【発明者】

【氏名】津田 祥太郎

【テーマコード（参考）】

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F157AA02

5F157AA03

5F157AB02

5F157AB14

5F157AB33

5F157AB46

5F157AB49

5F157AB51

5F157AB62

5F157AB63

5F157AB90

5F157BA02

5F157BA31

5F157BB22

5F157CC11

5F157CF32

5F157DB51

5F157DC01

5F157DC90

(57)【要約】

【課題】基板からの処理液の飛散を防止する二つのガードのうち、基板から遠い方のガードの内周面を洗浄する。
【解決手段】カップは、一方向に沿って延びる環状を呈し、基板に対して供給されて基板から飛散する処理液を受け止める。当該カップは、一方向に進むほど先細りで環状の第１ガードと、第１ガードよりも一方向側において第１ガードと対向する環状の面である内周面を有する第２ガードと、内周面と第１ガードとに挟まれ、内周面を洗浄する洗浄ユニットとを備える。
【選択図】図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

一方向に沿って延びる環状を呈し、基板に対して供給されて前記基板から飛散する処理液を受け止めるカップであって、
前記一方向に進むほど先細りで環状の第１ガードと、
前記第１ガードよりも前記一方向側において前記第１ガードと対向する環状の面である内周面を有する第２ガードと、
前記内周面と前記第１ガードとに挟まれ、前記内周面を洗浄する洗浄ユニットと
を備える、カップ。

【請求項2】

前記洗浄ユニットは、前記内周面へ向く吐出口が開口し、環状を呈するガード洗浄用ノズルを有する、請求項１に記載のカップ。

【請求項3】

前記第２ガードは環状であって、前記環状の周方向において選択的に切り欠きが設けられ、
前記一方向に沿って見て前記切り欠きが設けられた前記周方向の位置を避けて、前記吐出口が開口する、請求項２に記載のカップ。

【請求項4】

前記一方向に沿って延びる筒状を呈し、前記第１ガードと前記第２ガードとを前記一方向において連結する連結壁
を更に備え、
前記第１ガードと前記第２ガードとが連結される位置もしくはその近傍において、前記連結壁には排出口が開口する、請求項１から請求項３のいずれか一つに記載のカップ。

【請求項5】

処理対象である基板を保持して回転軸線を中心として回転させる回転装置と、
前記基板を処理する処理液を前記基板へ吐出するノズルと、
前記回転軸線に沿って見て前記回転装置を囲むカップと、
を備え、
前記カップは、前記回転軸線に平行な一方向に沿って延びる環状を呈し、
前記カップは、
前記一方向に進むほど先細りの環状を呈し、最上端を有する第１ガードと、
前記第１ガードよりも前記一方向側において前記第１ガードと対向する環状の面である内周面を有する第２ガードと、
前記内周面と前記第１ガードとに挟まれ、前記内周面を洗浄する洗浄ユニットと
を有し、
前記処理液が吐出されるときには、前記カップが上位置に位置し、
前記上位置において前記最上端は保持位置よりも上方にあり、
前記保持位置は前記回転装置が前記基板を保持する位置である、基板処理装置。

【請求項6】

前記基板が保持される領域と対向する位置と、前記領域と対向しない位置との間で、前記ノズルを移動経路に沿って移動させるノズル移動機構
を更に備え、
前記移動経路が前記領域の外縁の一部と交叉する位置に対向して、前記第２ガードには切り欠きが設けられる、請求項５に記載の基板処理装置。

【請求項7】

前記基板を洗浄する洗浄ブラシと、
前記基板が保持される領域と対向する位置と、前記領域と対向しない位置との間で、前記洗浄ブラシを移動経路に沿って移動させるブラシ移動機構
を更に備え、
前記移動経路が前記領域の外縁の一部と交叉する位置に対向して、前記第２ガードには切り欠きが設けられる、請求項５に記載の基板処理装置。

【請求項8】

前記洗浄ユニットは、前記内周面へ向く吐出口が開口し、環状を呈するガード洗浄用ノズルを有し、
前記一方向に沿って見て、前記切り欠きが設けられた前記第２ガードの周方向の位置を避けて、前記吐出口が開口する、請求項５から請求項７のいずれか一つに記載の基板処理装置。

【請求項9】

前記カップは、
前記一方向に沿って延びる筒状を呈し、前記第１ガードと前記第２ガードとを前記一方向において連結する連結壁
を更に有し、
前記第１ガードと前記第２ガードとが連結される位置もしくはその近傍において、前記連結壁には排出口が開口する、請求項５から請求項７のいずれか一つに記載の基板処理装置。

【請求項10】

前記回転装置による前記基板の回転と、前記カップの位置と、前記ノズルからの前記処理液の吐出と、前記洗浄ユニットの動作とを制御する制御装置を更に備える、請求項５から請求項７のいずれか一つに記載の基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示にかかる方法および装置のいずれも、基板を処理の対象とする技術に関する。当該基板として、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、有機ＥＬ（electroluminescence）表示装置に利用されるflat panel display（ＦＰＤ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用ガラス基板、セラミック基板、電界放出ディスプレイ（field emission display（ＦＥＤ））用基板、太陽電池用基板が例示される。

【背景技術】

【0002】

基板に対して種々の処理を適切に行うために、当該処理の前に当該基板が洗浄される。当該洗浄として、当該処理の前に実行された他の処理で使用された薬液の除去が例示される。

【0003】

当該洗浄の例として、いわゆるスクラブ洗浄が挙げられる。スクラブ洗浄では例えば洗浄ブラシが利用される。スクラブ洗浄において、例えば洗浄液として脱イオン水（de-ionized water：ＤＩＷ）が利用される。

【0004】

基板が洗浄されているときには回転しており、当該回転による洗浄液の飛沫が基板から外方へ飛散する。飛散した洗浄液は、ガード（あるいは「カップ」とも称される）によって受け止められる。

【0005】

例えば特許文献１は、純水で例示される処理液を受け止めるカップと、処理液がカップ外に漏れることを防止するカバー部材とを開示する。カップに受け止められた処理液は、当該処理液による処理の前に実行された他の処理で使用された薬液の成分を、含む場合が想定される。

【0006】

特許文献２，３，４はカップを洗浄する技術を提案する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２０１１－７１４０５号公報

【特許文献2】特開平６－１０６１２６号公報

【特許文献3】特開平９－１１５８７３号公報

【特許文献4】特開２００７－１４９８９０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

特許文献２，３は特許文献１にいうカバー部材に相当する構成要素を考慮せず、従ってカバー部材に相当する構成要素の洗浄について黙している。特許文献４は処理カップと、昇降するスプラッシュガードとを開示し、前者は特許文献１にいうカップに、後者は特許文献２にいうカバー部材に、それぞれ相当すると考えられる可能性がある。

【0009】

特許文献４はスプラッシュガードの外壁面を洗浄するガード洗浄用ノズルと、処理カップの内周面を洗浄するカップ洗浄用ノズルとを開示する。しかしスプラッシュガードの内周面の洗浄については黙している。

【0010】

特許文献１にいうカバー部材、特許文献４にいうスプラッシュガードのいずれについても、それらの内周面を洗浄する技術は開示されていない。しかしながらこれらの構成要素は、基板に対する種々の処理において、基板よりも上方に位置すると想定される。種々の処理は基板の上面側に対して行われるからである。よってこれらの構成要素の内周面が汚染されていることは、当該汚染の原因である異物や薬液の成分が、基板の上面へ付着する事象を招来する、と懸念される。

【0011】

本開示にかかる技術は、上記事象の発生の想定に鑑みてなされたものであり、基板からの処理液の飛散を防止する二つのガードのうち、基板から遠い方のガードの内周面を洗浄することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本開示にかかる第１の態様は、一方向に沿って延びる環状を呈し、基板に対して供給されて前記基板から飛散する処理液を受け止めるカップであって、前記一方向に進むほど先細りで環状の第１ガードと、前記第１ガードよりも前記一方向側において前記第１ガードと対向する環状の面である内周面を有する第２ガードと、前記内周面と前記第１ガードとに挟まれ、前記内周面を洗浄する洗浄ユニットとを備える。

【0013】

本開示にかかる第２の態様は、その第１の態様であって、前記洗浄ユニットは、前記内周面へ向く吐出口が開口し、環状を呈するガード洗浄用ノズルを有する。

【0014】

本開示にかかる第３の態様は、その第２の態様であって、前記第２ガードは環状であって、前記環状の周方向において選択的に切り欠きが設けられ、前記一方向に沿って見て前記切り欠きが設けられた前記周方向の位置を避けて、前記吐出口が開口する。

【0015】

本開示にかかる第４の態様は、その第１の態様から第３の態様のいずれかであって、前記一方向に沿って延びる筒状を呈し、前記第１ガードと前記第２ガードとを前記一方向において連結する連結壁を更に備える。前記第１ガードと前記第２ガードとが連結される位置もしくはその近傍において、前記連結壁には排出口が開口する。

【0016】

本開示にかかる第５の態様は、処理対象である基板を保持して回転軸線を中心として回転させる回転装置と、前記基板を処理する処理液を前記基板へ吐出するノズルと、前記回転軸線に沿って見て前記回転装置を囲むカップとを備える、基板処理装置である。前記カップは、前記回転軸線に平行な一方向に沿って延びる環状を呈する。前記カップは、前記一方向に進むほど先細りの環状を呈し、最上端を有する第１ガードと、前記第１ガードよりも前記一方向側において前記第１ガードと対向する環状の面である内周面を有する第２ガードと、前記内周面と前記第１ガードとに挟まれ、前記内周面を洗浄する洗浄ユニットとを有する。前記処理液が吐出されるときには、前記カップが上位置に位置し、前記上位置において前記最上端は保持位置よりも上方にあり、前記保持位置は前記回転装置が前記基板を保持する位置である。

【0017】

本開示にかかる第６の態様は、その第５の態様であって、前記基板が保持される領域と対向する位置と、前記領域と対向しない位置との間で、前記ノズルを移動経路に沿って移動させるノズル移動機構を更に備える。前記移動経路が前記領域の外縁の一部と交叉する位置に対向して、前記第２ガードには切り欠きが設けられる。

【0018】

本開示にかかる第７の態様は、その第５の態様または第６の態様であって、前記基板を洗浄する洗浄ブラシと、前記基板が保持される領域と対向する位置と、前記領域と対向しない位置との間で、前記洗浄ブラシを移動経路に沿って移動させるブラシ移動機構を更に備える。前記移動経路が前記領域の外縁の一部と交叉する位置に対向して、前記第２ガードには切り欠きが設けられる。

【0019】

本開示にかかる第８の態様は、その第５の態様から第７の態様のいずれかであって、前記洗浄ユニットは、前記内周面へ向く吐出口が開口し、環状を呈するガード洗浄用ノズルを有する。前記一方向に沿って見て、前記切り欠きが設けられた前記第２ガードの周方向の位置を避けて、前記吐出口が開口する。

【0020】

本開示にかかる第９の態様は、その第５の態様から第８の態様のいずれかであって、前記カップは、前記一方向に沿って延びる筒状を呈し、前記第１ガードと前記第２ガードとを前記一方向において連結する連結壁を更に有する。前記第１ガードと前記第２ガードとが連結される位置もしくはその近傍において、前記連結壁には排出口が開口する。

【0021】

本開示にかかる第１０の態様は、その第５の態様から第９の態様のいずれかであって、前記回転装置による前記基板の回転と、前記カップの位置と、前記ノズルからの前記処理液の吐出と、前記洗浄ユニットの動作とを制御する制御装置を更に備える。

【発明の効果】

【0022】

本開示の第１の態様によれば、内周面を洗浄することによって、基板の汚染が抑制される。

【0023】

本開示の第２の態様によれば、吐出口から洗浄液が吐出して内周面を洗浄することによって、基板の汚染が抑制される。

【0024】

本開示の第３の態様によれば、切り欠きにより、基板へ処理液を供給する機構の移動、あるいは基板のスクラブ洗浄に用いられる洗浄ブラシの移動は妨げられにくい。吐出口の選択的な開口により、吐出口から吐出される洗浄液がカップの外方へ飛散することが抑制される。

【0025】

本開示の第４の態様によれば、吐出口から吐出されて内周面を洗浄した洗浄液がカップに滞留しにくく、内周面を洗浄し易くする。

【0026】

本開示の第５の態様によれば、内周面を洗浄することによって、基板の汚染が抑制される。

【0027】

本開示の第６の態様によれば、ノズルが、その移動に際して、第２ガードと接触することが回避される。

【0028】

本開示の第７の態様によれば、洗浄ブラシが、その移動に際して、第２ガードと接触することが回避される。

【0029】

本開示の第８の態様によれば、吐出口の選択的な開口により、吐出口から吐出される洗浄液がカップの外方へ飛散することが抑制される。

【0030】

本開示の第９の態様によれば、吐出口から吐出されて内周面を洗浄した洗浄液がカップに滞留しにくく、内周面を洗浄し易くする。

【0031】

本開示の第１０の態様は、基板の回転と、カップの位置決めと、処理液の吐出と、洗浄ユニットの動作との協働に資する。

【図面の簡単な説明】

【0032】

【図1】基板処理装置の構成の一例を概略的に示す平面図である。

【図2】チャンバーの構成を模式的に例示する側面図である。

【図3】スピンベースと、洗浄ブラシおよびその位置と、処理液吐出ノズルおよびその位置と、カップの一部との位置関係を模式的に示す平面図である。

【図4】カップを例示する平面図である。

【図5】カップの一部を例示する平面図である。

【図6】ガード洗浄用ノズルを例示する平面図である。

【図7】カップの一部を例示する断面図である。

【図8】カップの一部を例示する断面図である。

【図9】基板処理装置の主要な制御系統を例示するブロック図である。

【図10】チャンバーにおいて基板を洗浄する工程を例示するフローチャートである。

【図11】ガード洗浄用ノズルの第１の変形を例示する断面図である。

【図12】ガード洗浄用ノズルの第２の変形を例示する断面図である。

【図13】ガード洗浄用ノズルの第２の変形を例示する断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0033】

以下、添付の図面を参照しながら、本開示の各実施形態が説明される。各実施形態に記載されている構成要素はあくまでも例示であり、本開示の範囲が例示のみに限定される趣旨ではない。図面は、あくまでも模式的に示されたものである。図面においては、容易に理解が可能となるように、必要に応じて各部の寸法および数が誇張または簡略化されて図示されている場合がある。図面においては、同様な構成および機能を有する部分に対して同じ符号が付されており、重複した説明が適宜省略されている。

【0034】

本明細書では、相対的または絶対的な位置関係を示す表現（例えば「平行」「直交」「中心」）は、特に断らない限り、その位置関係を厳密に表すのみならず、公差も含む状態を表すとともに、同程度の機能が得られる範囲で相対的に角度または距離に関して変位された状態も表す。２つ以上のものが等しい状態であることを示す表現（例えば「同一」「等しい」「均質」）は、特に断らない限り、定量的に厳密に等しい状態を表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる差が存在する状態も表す。

【0035】

形状を示す表現（例えば「四角形状」または「円筒形状」等）は、特に断らない限り、幾何学的に厳密に形状を表すのみならず、同程度の効果が得られる範囲で、例えば凹凸または面取り等を有する形状も表すものとする。

【0036】

１つの構成要素を「備える」「具える」「具備する」「含む」または「有する」という表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的表現ではない。

【0037】

「連結」という表現は、特に断らない限り、２つの要素が接している状態のほか、２つの要素が他の要素を挟んで離れている状態も含む表現である。

【0038】

図１は、基板処理装置１の構成の一例を概略的に示す平面図である。基板処理装置１は、処理対象である基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の処理装置である。例えば基板Ｗは略円板状の半導体基板である。

【0039】

基板Ｗは必ずしも半導体基板に限らない。例えば、基板Ｗには、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板および光磁気ディスク用基板などの各種基板が適用可能である。また基板の形状も円板形状に限らず、例えば矩形の板状形状など種々の形状を採用できる。

【0040】

＜１．基板処理装置１の構成＞
基板処理装置１は、ロードポート１０５と、インデクサセクション１０３と、処理セクション１０２と、受け渡しセクション１０４と、搬送セクション１０６と、制御装置１０７とを備える。制御装置１０７は、制御装置１０７の外の基板処理装置１の構成要素の動作を統合的に制御する。

【0041】

処理セクション１０２は複数の、例えば４個のタワー２０を有する。平面視上、４個のタワー２０は搬送セクション１０６の周囲に配置される。タワー２０の各々は、平面視に対して垂直に積層された複数の、例えば３個のチャンバー２を有する。チャンバー２は基板Ｗに対して処理を行う処理室として機能する。

【0042】

ロードポート１０５には、複数の、例えば４個のキャリアＣが搬入される。キャリアＣとしては、基板Ｗを密閉空間に収納するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Inter Face）ポッド、または、基板Ｗを外気にさらすＯＣ（Open Cassette）が採用されてもよい。

【0043】

基板処理装置１は、インデクサロボット１０９を備える。インデクサロボット１０９はインデクサセクション１０３において主としてキャリアＣが並ぶ方向に沿って移動する（図１の矢印Ｆ１参照）。インデクサロボット１０９はインデクサセクション１０３と受け渡しセクション１０４との間を移動する（図１の矢印Ｆ２参照）。インデクサロボット１０９は基板Ｗを保持する機能を有する。インデクサロボット１０９はインデクサセクション１０３においてキャリアＣとの間で基板Ｗを搬送する。

【0044】

基板処理装置１は、搬送ロボット１０８を備える。搬送ロボット１０８は基板Ｗを保持する機能を有する。搬送ロボット１０８は受け渡しセクション１０４と搬送セクション１０６との間を移動する（図１の矢印Ｆ３参照）。

【0045】

搬送ロボット１０８は受け渡しセクション１０４においてインデクサロボット１０９との間で基板Ｗを搬送する。インデクサロボット１０９は受け渡しセクション１０４において搬送ロボット１０８との間で基板Ｗを搬送する。

【0046】

搬送ロボット１０８は搬送セクション１０６とチャンバー２の各々との間で移動する（図１の矢印Ｆ４参照）。搬送ロボット１０８はチャンバー２の各々との間で基板Ｗを授受する。

【0047】

搬送ロボット１０８は、インデクサロボット１０９から基板Ｗを受け取り、いずれかのチャンバー２内に搬入する。搬送ロボット１０８は、チャンバー２から処理済みの基板Ｗを搬出してインデクサロボット１０９に渡す。

【0048】

＜２．チャンバー２の構成＞
図２は、チャンバー２の構成を模式的に例示する側面図である。チャンバー２は、筐体２０１と、スピンチャック７と、処理液吐出ノズル６と、洗浄ブラシ８と、カップ９とを有する。

【0049】

スピンチャック７は筐体２０１に収納される。スピンチャック７は、処理の対象となる一枚の基板Ｗを水平な姿勢で保持する機能と、鉛直な回転軸線Ａ１まわりに回転する機能とを有する。スピンチャック７に保持された基板Ｗは、スピンチャック７の回転により、回転軸線Ａ１を中心として回転する。例えば基板Ｗは、その中心が回転軸線Ａ１上に位置する状態で、スピンチャック７によって水平に保持される。スピンチャック７は、処理対象である基板Ｗを保持して回転軸線Ａ１を中心として回転させる回転装置として機能する。

【0050】

スピンチャック７は、チャックピン７０１と、スピンベース７０２と、回転軸７０４と、スピンモータ７０５とを含む。スピンモータ７０５は回転軸７０４を回転軸線Ａ１を中心として回転させる機能を有する。回転軸７０４は、回転軸線Ａ１に沿って鉛直方向に延び、例えば中空の軸である。回転軸７０４の上端は、スピンベース７０２の下面の中央に結合されている。

【0051】

スピンベース７０２は、その上方が、水平方向に沿う円盤形状を有している。チャックピン７０１は、スピンベース７０２の上面の周縁部に、周方向に間隔を空けて複数個が配置されている。チャックピン７０１は、スピンベース７０２の上方に基板Ｗを把持したり、基板Ｗの把持を解除したりする。

【0052】

チャックピン７０１はスピンベース７０２の上方に固定され、スピンベース７０２の上方で基板Ｗを保持する、スピンチャック７の端部として機能する。チャックピン７０１の上端の位置７ａは、スピンチャック７が基板Ｗを保持する保持位置の例と考えられ得る。平面視上、スピンベース７０２はスピンチャック７が基板Ｗを保持する領域に相当すると考えられ得る。

【0053】

チャックピン７０１が基板Ｗを把持し、スピンモータ７０５が回転軸７０４に回転力を与え、スピンベース７０２が回転することによって、当該基板Ｗは回転軸線Ａ１を中心として回転する。

【0054】

処理液吐出ノズル６はスピンチャック７の上方に配置される。処理液吐出ノズル６は処理液６２を下方へ吐出する機能を有する。基板Ｗがスピンチャック７によって保持され、かつ基板Ｗと対向する位置６１に処理液吐出ノズル６が配置される場合には、当該機能によって、処理液吐出ノズル６は基板Ｗに、より具体的にはその上面に処理液６２を供給する機能を有するといえる。処理液６２には例えば、脱イオン水で例示される洗浄液が採用される。

【0055】

位置６１は、例えば平面視上で回転軸線Ａ１を含む。処理液吐出ノズル６が位置６１にあり、かつ基板Ｗがスピンチャック７に保持されて回転するとき、処理液吐出ノズル６は例えば基板Ｗについての回転中心に対向する。

【0056】

位置６０は処理液吐出ノズル６が退避する位置である。処理液吐出ノズル６は、それが基板Ｗへ処理液６２を吐出しないときに，位置６０に配置される。位置６０はスピンベース７０２と対向せず、平面視上、スピンチャック７の外方に位置する。

【0057】

位置６０，６１の間で処理液吐出ノズル６は水平方向に可動である。処理液吐出ノズル６の移動はアーム６０２によって、より具体的には後述される機構によって旋回するアーム６０２によって行われる。図２において面８Ｌは、処理液吐出ノズル６の最下端が、鉛直方向において取り得る位置を仮想的に示し、たとえば水平面である。処理液吐出ノズル６の最下端は面８Ｌに沿って移動する。面８Ｌは位置７ａよりも上方にある。

【0058】

洗浄ブラシ８は、スピンチャック７の上方に配置される。位置８１，８２はいずれも、スピンチャック７によって保持された基板Ｗの外周縁、もしくは基板Ｗの中心側での当該外周縁の近傍にある。例えば位置８１，８２は回転軸線Ａ１を挟んで互いに対向する。基板Ｗがスピンチャック７によって保持された状態で、洗浄ブラシ８は位置８１，８２の間を水平方向に移動する。洗浄ブラシ８は、位置８１，８２のいずれに配置される場合にも、スピンチャック７によって保持された基板Ｗの当該上面に接触する。洗浄ブラシ８は位置８１，８２の間を水平方向に移動する際に、当該基板Ｗの上面に接触しつつ基板Ｗの上面をスクラブ洗浄する機能を有する。

【0059】

位置８０は洗浄ブラシ８が退避する位置である。洗浄ブラシ８は、それが基板Ｗのスクラブ洗浄を行わないときに，位置８０に配置される。位置８０の最下端は、位置８１，８２の最下端よりも上方に位置する。図２では位置８０の最下端は面８Ｌよりも上方にある場合が例示される。

【0060】

例えば洗浄ブラシ８は位置８０から、その鉛直方向の位置を維持しつつスピンチャック７と対向する位置まで水平方向に移動し、その後にスピンチャック７によって保持された基板Ｗの上面に接触するまで鉛直方向に移動し、更にその後に位置８１，８２の間を水平方向に移動する。

【0061】

本実施の形態において洗浄ブラシ８の移動は、模式的に、アーム８０１の駆動に依拠する態様が例示される。但し、洗浄ブラシ８の機能および、その移動についての具体的な態様は特許文献１においてより詳細に例示されて公知である。

【0062】

位置８０の最下端の鉛直方向における位置が、面８Ｌによって仮想的に示されてもよい。位置６０，６１，８０のそれぞれの最下端のうち、最も下方に位置するものの鉛直方向における位置が、面８Ｌによって仮想的に示される。

【0063】

図３は、平面視における、スピンベース７０２と、洗浄ブラシ８およびその位置８０，８１，８２と、処理液吐出ノズル６およびその位置６０，６１と、カップ９の一部との位置関係を模式的に示す平面図である。

【0064】

処理液吐出ノズル６はアーム６０２を介してノズル移動機構６０１に連結される。ノズル移動機構６０１は、例えば公知の旋回機構によって実現される。ノズル移動機構６０１の動作によってアーム６０２が旋回し、処理液吐出ノズル６は位置６０，６１の間で移動経路６９に沿って移動する。例えば移動経路６９は弧状である。移動経路６９は平面視上、スピンベース７０２の外縁の一部７０２ａと交叉する。

【0065】

アーム６０２にはノズル移動機構６０１を介して枝管６０３が接続される。枝管６０３はバルブ５３を介して主管５０に接続される。主管５０には公知の機構（不図示）によって処理液６２（図２参照）が供給される。バルブ５３は枝管６０３を流れる処理液６２の流量の調節を行い、典型的には枝管６０３の流路を開閉する。バルブ５３は、たとえばチャンバー２に備えられる。

【0066】

バルブ５３が開くことにより、処理液６２は主管５０から枝管６０３およびアーム６０２を経由して、処理液吐出ノズル６に供給される。例えば処理液吐出ノズル６が位置６１に位置する状態でバルブ５３が開いて処理液吐出ノズル６から処理液６２が吐出される。例えば処理液吐出ノズル６が位置６１以外に位置する状態でバルブ５３が閉じて、処理液６２は処理液吐出ノズル６から吐出されない。

【0067】

洗浄ブラシ８はアーム８０１を介してブラシ移動機構８０２に連結される。ブラシ移動機構８０２の動作によってアーム８０１が上下（図３において紙面垂直方向に相当する）に移動し、ひいては洗浄ブラシ８も上下に移動する。ブラシ移動機構８０２の動作によってアーム８０１が洗浄ブラシ８を水平方向（当該水平方向は図３において左右方向に相当する）に移動させる。当該水平方向の移動によって、洗浄ブラシ８は位置８０から移動経路８９に沿ってスピンベース７０２の上方へ移動したり、位置８１と位置８２の間を移動したりする。移動経路８９は平面視上、スピンベース７０２の外縁の一部７０２ｂと交叉する。

【0068】

ブラシ移動機構８０２は、例えば、アーム８０１に取り付けられたボールねじ機構およびこれに駆動力を与えるモータ（いずれも不図示）を用いて実現される。

【0069】

図２を参照して、カップ９は環状を呈する。カップ９は環状の第１ガード９０１と、環状の第２ガード９０２と、環状を呈して中空のガード洗浄用ノズル９０３とを備える。

【0070】

カップ９が呈する環状が延びる方向Ｑを導入した説明が行われる。第１ガード９０１と第２ガード９０２とは方向Ｑにおいて連結される。方向Ｑに沿って見て、第２ガード９０２よりも第１ガード９０１が手前側にある。第１ガード９０１よりも第２ガード９０２は方向Ｑ側にある。第１ガード９０１から第２ガード９０２を見る方向の、方向Ｑに沿った成分は正である。

【0071】

第１ガード９０１は方向Ｑに進むほど先細りする。第１ガード９０１の環状は方向Ｑに沿って進むほど、その径が小さくなる。第２ガード９０２は環状を呈する内周面９０２ｃを有する。内周面９０２ｃは第１ガード９０１と対向する。例えば内周面９０２ｃは方向Ｑに進むほど先細りする。ガード洗浄用ノズル９０３は、第１ガード９０１と内周面９０２ｃとに挟まれる。

【0072】

例えばカップ９は連結壁９０５を備える。連結壁９０５は、方向Ｑに沿って延びる環状を呈する。連結壁９０５は第１ガード９０１と第２ガード９０２とを方向Ｑにおいて連結する。

【0073】

カップ９は筐体２０１に収納される。カップ９はスピンベース７０２を外方から、具体的には回転軸線Ａ１から見てスピンベース７０２の外縁よりも遠くにおいて、スピンベース７０２を囲む環状を呈する。方向Ｑはカップ９についての方向であり、スピンチャック７についての回転軸線Ａ１とは直接の関係はない。但し、カップ９がチャンバー２において配置されている状態では、方向Ｑは回転軸線Ａ１と平行である。回転軸線Ａ１に沿った上方向に、例えば鉛直上方向と同じ方向に、方向Ｑが揃えられる。第２ガード９０２はスピンベース７０２に配置された基板Ｗからみて、第１ガード９０１よりも遠いということもできる。

【0074】

図４は、方向Ｑとは反対の方向に沿って見て、カップ９を例示する平面図である。第２ガード９０２には切り欠き９０２ａ，９０２ｂが設けられる。切り欠き９０２ａ，９０２ｂは、第２ガード９０２の環状についての周方向において選択的に設けられる。

【0075】

切り欠き９０２ａ，９０２ｂのいずれにおいても、方向Ｑとは反対の方向に沿って見て、第２ガード９０２の径方向に沿った幅、具体的には第２ガード９０２の内周縁と外周縁との間の幅が、局所的に狭まっている。第２ガード９０２の外周縁は平面視上で円形を呈する。第２ガード９０２の内周縁は平面視上で、切り欠き９０２ａ，９０２ｂを除いて円弧状であり、切り欠き９０２ａ，９０２ｂにおいて第２ガード９０２の外周縁へ近づく。

【0076】

切り欠き９０２ａが、スピンベース７０２の外縁の一部７０２ａと対向する。具体的には、平面視上、切り欠き９０２ａが外縁の一部７０２ａを露出させる。切り欠き９０２ｂが、スピンベース７０２の外縁の一部７０２ｂと対向する。具体的には、平面視上、切り欠き９０２ｂが外縁の一部７０２ｂを露出させる。

【0077】

上述されたように、内周面９０２ｃは方向Ｑに進むほど先細りであるので、切り欠き９０２ａ，９０２ｂにおける第２ガード９０２の方向Ｑに沿った長さは、切り欠き９０２ａ，９０２ｂ以外における第２ガード９０２の方向Ｑに沿った長さよりも短い。

【0078】

図２を参照して、カップ９は上位置９ｕと、下位置９ｄとの二つの位置を取り得る。上位置９ｕは下位置９ｄよりも上方にある。カップ９が上位置９ｕにあるとき、第１ガード９０１の最上端９０１ｄは位置７ａよりも上方にある。カップ９が上位置９ｕにあるとき、第２ガード９０２は切り欠き９０２ａ，９０２ｂにおいて面８Ｌよりも下方にあり、切り欠き９０２ａ，９０２ｂ以外において、第２ガード９０２は面８Ｌよりも上方にも下方にも存在する。

【0079】

図３を参照して、カップ９は連結部９０７をその外周側に備えており、連結部９０７はアーム５４を介してカップ昇降機構５２と連結される。カップ昇降機構５２はアーム５４を昇降させ、ひいてはカップ９を昇降させる。カップ９は上位置９ｕと、下位置９ｄとの二つの位置の間をカップ昇降機構５２によって移動させられる。カップ昇降機構５２はカップ９が上位置９ｕにある状態で昇降を停止し、カップ９が上位置９ｕにある状態が維持される。カップ昇降機構５２はカップ９が下位置９ｄにある状態で昇降を停止し、カップ９が下位置９ｄにある状態が維持される。図２においてはカップ昇降機構５２の位置が模式的に鎖線で示される。

【0080】

カップ９がその下位置９ｄにあるとき、最上端９０１ｄも、第２ガード９０２の最上端９０２ｄも、保持位置たる位置７ａよりも下方にある。このような下位置９ｄの設定は、基板Ｗのスピンチャック７からの着脱を容易にする。

【0081】

カップ昇降機構５２は、たとえば、アーム５４を支持する支持部材（不図示）と、当該支持部材に取り付けられたボールねじ機構（不図示）と、当該ボールねじ機構に駆動力を与える電動モータ（図示せず）とを用いて実現される。

【0082】

スクラブ洗浄の際、および処理液吐出ノズル６から処理液６２が吐出される際、のいずれにおいてもカップ９はカップ昇降機構５２によって上位置９ｕに配置される（カップ９は上位置９ｕに位置する）。第１ガード９０１は基板Ｗから飛散する処理液６２を受け止める。内周面９０２ｃは、第１ガード９０１を越えて基板Ｗから飛散した処理液６２を受け止める。

【0083】

例えばカップ９は環状の受け皿９０４を、第１ガード９０１に対して方向Ｑとは反対方向側（チャンバー２においては下側）に有する。第１ガード９０１に受け止められた処理液６２は、公知の回収機構（不図示）によって回収される。回収された処理液６２は再利用に供され得る。

【0084】

カップ９が上位置９ｕに位置するとき、第２ガード９０２は、処理液６２が基板Ｗからカップ９を越えて飛散することを抑制する。

【0085】

切り欠き９０２ａが設けられているので、カップ９が上位置９ｕに位置して処理液吐出ノズル６が位置６０，６１の間を移動する際においても、処理液吐出ノズル６の移動は妨げられにくい。具体的には、切り欠き９０２ａによって、処理液吐出ノズル６が、その移動に際して、第２ガード９０２と接触することが回避される。

【0086】

切り欠き９０２ｂが設けられているので、カップ９が上位置９ｕに位置して洗浄ブラシ８が位置８０，８１，８２の間を移動する際においても、洗浄ブラシ８およびアーム８０１の移動は妨げられにくい。具体的には、切り欠き９０２ｂによって、洗浄ブラシ８およびアーム８０１が、それらの移動に際して、第２ガード９０２と接触することが回避される。

【0087】

図５はカップ９の一部を方向Ｑとは反対の方向に沿って、特にガード洗浄用ノズル９０３を誇張して、例示する平面図である。図６は、ガード洗浄用ノズル９０３を方向Ｑとは反対の方向に沿って見て、例示する平面図である。

【0088】

図７および図８はいずれも、カップ９の一部を方向Ｑと垂直な方向に沿って、例示する断面図である。図７は切り欠き９０２ａ，９０２ｂがない位置における断面を示す。図８は切り欠き９０２ａあるいは切り欠き９０２ｂがある位置における断面を示す。図８においては、切り欠き９０２ａあるいは切り欠き９０２ｂがない場合の第２ガード９０２の仮想的な輪郭が、鎖線で示される。

【0089】

第１ガード９０１が受け止める処理液６２は、それ自体が第１ガード９０１を洗浄し得る。内周面９０２ｃが受け止める処理液６２は、第１ガード９０１が受け止める処理液６２と比較して、少量である。内周面９０２ｃに到達した少量の処理液６２は、内周面９０２ｃの汚染源、ひいては基板Ｗへの汚染源となり得るが、内周面９０２ｃを洗浄する程度の量には十分ではない場合がある。ガード洗浄用ノズル９０３は内周面９０２ｃへ洗浄液を吐出して内周面９０２ｃを洗浄する。内周面９０２ｃの洗浄は、内周面９０２ｃの汚染に由来する基板Ｗへの汚染を抑制する。

【0090】

ガード洗浄用ノズル９０３は、その周方向に沿って、第１部９０３ａと第２部９０３ｂとに区分される。第２部９０３ｂがガード洗浄用ノズル９０３の周方向において広がる範囲以外で、第１部９０３ａがガード洗浄用ノズル９０３の周方向において広がる。

【0091】

第２部９０３ｂがガード洗浄用ノズル９０３の周方向において広がる範囲は、切り欠き９０２ａ，９０２ｂがそれぞれ第２ガード９０２の周方向に広がる範囲と一致する。具体的には、切り欠き９０２ａが第２ガード９０２の周方向に広がる範囲において、一つの第２部９０３ｂがガード洗浄用ノズル９０３の周方向において広がる。切り欠き９０２ｂが第２ガード９０２の周方向に広がる範囲において、他の第２部９０３ｂがガード洗浄用ノズル９０３の周方向において広がる。

【0092】

図５は、切り欠き９０２ａ，９０２ｂがない位置における平面図である。図６において第１部９０３ａと第２部９０３ｂとの境界が鎖線で示される。ガード洗浄用ノズル９０３の周方向において、吐出口９０３ｃが選択的に開口する。具体的には、第１部９０３ａには吐出口９０３ｃが開口し、第２部９０３ｂには吐出口９０３ｃは開口しない。

【0093】

吐出口９０３ｃは、例えば内周面９０２ｃへ向いて開口する。図７には、吐出口９０３ｃから内周面９０２ｃへ吐出される洗浄液Ｊが、破線の矢印を用いて模式的に例示される。洗浄液Ｊは、内周面９０２ｃに到達した後、内周面９０２ｃおよび連結壁９０５を伝ったり、第１ガード９０１を伝ったりして下方へ流れ、排出口９０６を介してカップ９の外方へ排出される。

【0094】

図７ではこの流れおよび排出も、破線の矢印を用いて模式的に例示される。排出口９０６は第１ガード９０１と第２ガード９０２とが連結される位置もしくはその近傍において、たとえば連結壁９０５において選択的に開口する。

【0095】

図４においては、８個の排出口９０６がカップ９の周方向にほぼ等間隔で開口する場合が例示される。排出口９０６は、吐出口９０３ｃから内周面９０２ｃへ到達した洗浄液Ｊが排出される経路にある。排出口９０６によって洗浄液Ｊが排出されることは、内周面９０２ｃを洗浄した洗浄液Ｊがカップ９に滞留することを抑制し、内周面９０２ｃを洗浄し易くする。

【0096】

吐出口９０３ｃは第１部９０３ａにおいて開口され、第１部９０３ａは第２ガード９０２と第１ガード９０１とに挟まれる。方向Ｑに沿って見て、切り欠き９０２ａ，９０２ｂが設けられた位置では吐出口９０３ｃが開口しない（図８参照）。方向Ｑに沿って見て切り欠き９０２ａ，９０２ｂが設けられた周方向の位置を避けて、吐出口９０３ｃが開口される。当該位置において、洗浄液Ｊが内周面９０２ｃへ到達することが低減される。このような低減は、洗浄液Ｊがカップ９の外方へ飛散することを抑制する。

【0097】

ガード洗浄用ノズル９０３には、その外方から供給管９０９が連結される。供給管９０９は第１部９０３ａおよび第２部９０３ｂと連通する。洗浄液Ｊは外部から供給管９０９を経由して第１部９０３ａおよび第２部９０３ｂへ流れ込む。

【0098】

図４および図６では供給管９０９が第１部９０３ａと連結する態様が例示されるが、供給管９０９が第２部９０３ｂと連結してもよい。供給管９０９はカップ９の一部として構成されてもよい。ガード洗浄用ノズル９０３は、内周面９０２ｃを洗浄する洗浄ユニット９００の一例であると考えることもできるし、図４において例示されるようにガード洗浄用ノズル９０３と供給管９０９との組み合わせが洗浄ユニット９００の一例であると考えることもできる。洗浄ユニット９００が内周面９０２ｃを洗浄することが、内周面９０２ｃの汚染に由来して基板Ｗが汚染することを低減する、といえる。

【0099】

例えば洗浄液Ｊと処理液６２とに同じ液体が、例えば脱イオン水が採用される。図３は洗浄液Ｊと処理液６２とに同じ液体が採用される場合を例示する。図３を参照して、供給管９０９はバルブ５９を介して主管５０に接続される。供給管９０９は枝管６０３と共に、主管５０に対する枝管であるとみることができる。主管５０のバルブ５３，５９側は、いわゆるチーズ配管の形態で分岐する。バルブ５３，５９は、たとえばチャンバー２に備えられる。

【0100】

＜３．基板処理装置１の制御系統＞
図９は、基板処理装置１の主要な制御系統を例示するブロック図である。制御装置１０７は、プロセッサ３Ａと、メモリ３Ｂとを含む。メモリ３Ｂは制御プログラムを格納する。当該制御プログラムがプロセッサ３Ａによって実行されることによって、基板処理装置１の動作が制御される。例えばプロセッサ３Ａとメモリ３Ｂとはマイクロコンピュータによって実現される。

【0101】

プロセッサ３Ａは、例えば、１つ以上の中央演算ユニット（Central Processing Unit：ＣＰＵ）等で構成される。メモリ３Ｂは、例えば、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の揮発性の記憶媒体と、例えばハードディスクドライブ（Hard Disk Drive：ＨＤＤ）またはソリッドステートドライブ（Solid State Drive：ＳＳＤ）等の不揮発性の記憶媒体とで構成される。不揮発性の記憶媒体には、例えば、上述の制御プログラムの他、各種の情報を記憶することができる。プロセッサ３Ａが制御プログラムを実行するとき、ＲＡＭは、例えば、ワークスペースとして使用され、一時的に生成もしくは取得される情報を記憶する。制御装置１０７で実現される機能の少なくとも一部は、例えば、専用の電子回路等のハードウェアで実現されてもよい。

【0102】

基板処理装置１の主要な制御系統において、制御装置１０７は、スピンモータ７０５、ブラシ移動機構８０２、ノズル移動機構６０１、カップ昇降機構５２、バルブ５３，５９を制御する。かかる制御は図９において実線の矢印で表現される。

【0103】

スピンベース７０２はスピンモータ７０５によって駆動されて回転する。洗浄ブラシ８はブラシ移動機構８０２によって移動する。処理液吐出ノズル６はノズル移動機構６１０によって移動する。カップ９はカップ昇降機構５２によって昇降する。これらの機構的な連携は、図９において破線の矢印で表現される。

【0104】

制御装置１０７は、基板処理装置１に備えられずに、基板処理装置１の外部に備えられてもよい。プロセッサ３Ａが基板処理装置１に設けられ、メモリ３Ｂが基板処理装置１の外部に設けられてもよい。メモリ３Ｂが基板処理装置１に設けられ、プロセッサ３Ａが基板処理装置１の外部に設けられてもよい。これらの場合にも図９で例示された制御系統が実現され得ることは明白である。

【0105】

＜４．洗浄処理＞
図１０は、チャンバー２において基板Ｗを洗浄する工程を例示するフローチャートである。具体的には図１０では、当該フローチャートには「基板洗浄処理」との標題が標記され、基板Ｗをスクラブ洗浄する処理が例示されている。当該フローチャートはステップＳ１１，Ｓ１２，Ｓ１３，Ｓ１４，Ｓ１５，Ｓ１６，Ｓ１７を備え、図１０ではこの順に実行される態様が例示される。但し、後述されるように，当該順序以外の順序でこれらのステップが実行され得る。

【0106】

図１をも参照して、ステップＳ１１において、カップ昇降機構５２により、カップ９が下位置９ｄへ配置される（カップ９が下位置９ｄに位置する）。ステップＳ１１が実行される際、あるいはその実行の前に、洗浄ブラシ８は位置８０に位置し、処理液吐出ノズル６は位置６０に位置している。

【0107】

ステップＳ１２において、例えば搬送ロボット１０８により、基板Ｗがスピンベース７０２へ配置される。ステップＳ１２に先だってステップＳ１１が実行されてカップ９が下位置９ｄに位置することは、基板Ｗの配置を容易にする。ステップＳ１３において、カップ昇降機構５２により、カップ９が上位置９ｕへ配置される（カップ９が上位置９ｕに位置する）。

【0108】

カップ９が上位置９ｕに位置した状態で、ステップＳ１４が実行される。ステップＳ１４では、処理液６２と洗浄ブラシ８とを用いた基板Ｗのスクラブ洗浄（スクラビング）が行われる。このとき、洗浄ブラシ８はブラシ移動機構８０２によって、位置８０から離れ、位置８１，８２の間を移動する。処理液吐出ノズル６は、ノズル移動機構６０１によって、位置６０から位置６１へ移動する。

【0109】

カップ９が上位置９ｕに位置していても、第２ガード９０２には切り欠き９０２ａ，９０２ｂが設けられていることにより、第２ガード９０２が、移動する処理液吐出ノズル６や、移動する洗浄ブラシ８と接触することは回避される。

【0110】

当該スクラビングにおいて基板Ｗから飛散した処理液６２は第１ガード９０１によって受け止められる。第１ガード９０１を越えて飛散した処理液６２は内周面５０２ｃに付着する。

【0111】

バルブ５３が開いて処理液吐出ノズル６は処理液６２を吐出する。バルブ５９は閉じており、ガード洗浄用ノズル９０３から洗浄液Ｊは吐出されない。基板Ｗはスピンチャック７によって回転する。洗浄ブラシ８が位置８１，８２の間を移動することの妨げとならないように、位置６１と位置８１，８２との関係を調整したり、処理液吐出ノズル６が位置６１に位置するタイミングを洗浄ブラシ８が位置８１，８２の間を移動するタイミングとずらせたりしてもよい。

【0112】

洗浄ブラシ８を用いたスクラビングが所定期間で行われると、バルブ５３が閉じ、洗浄ブラシ８が位置８０に位置し、処理液吐出ノズル６が位置６０に位置し、ステップＳ１４が修了する。

【0113】

ステップＳ１５において、カップ昇降機構５２により、カップ９が下位置９ｄへ配置される（カップ９が下位置９ｄに位置する）。ステップＳ１６において、例えば搬送ロボット１０８により、基板Ｗがスピンベース７０２から外される。ステップＳ１６に先だってステップＳ１５が実行されてカップ９が下位置９ｄに位置することは、基板Ｗの取り外しを容易にする。

【0114】

ステップＳ１７において、洗浄液Ｊとガード洗浄用ノズル９０３とを用いた、内周面９０２ｃの洗浄が実行される。具体的にはバルブ５３が閉じたままバルブ５９が開き、ガード洗浄用ノズル９０３から洗浄液Ｊが吐出される。より具体的には、吐出口９０３ｃから洗浄液Ｊが内周面９０２ｃへ吐出される。

【0115】

洗浄液Ｊが内周面９０２ｃへ所定期間で吐出されると、バルブ５９が閉じ、ステップＳ１７が修了する。ステップＳ１７が修了して図１０に例示された基板洗浄処理は終了する。

【0116】

＜４－１．内周面５０２ｃを洗浄するタイミング＞
上記の例示ではステップＳ１７がステップＳ１４，Ｓ１５，Ｓ１６の後に行われている。この順序によるステップＳ１４，Ｓ１５，Ｓ１６，Ｓ１７の実行は、ステップＳ１４において汚染されたかもしれない内周面５０２ｃを洗浄するという観点で好適である。

【0117】

上記の例示ではステップＳ１７がステップＳ１６の後に行われている。この順序によるステップＳ１６，Ｓ１７の実行は、内周面５０２ｃの洗浄が、例えば内周面５０２ｃから飛散するかもしれない洗浄液Ｊが、ステップＳ１４でスクラブ洗浄された基板Ｗへ影響を与えない観点で好適である。

【0118】

上記の例示ではステップＳ１７がステップＳ１５の後に行われている。この順序によるステップＳ１５，Ｓ１７の実行は、内周面５０２ｃの洗浄がスピンベース７０２へ影響を与えにくい観点で好適である。

【0119】

ステップＳ１７が、ステップＳ１６の後に行われる代わりに、若しくはステップＳ１６の後に行われると共に、ステップＳ１１とステップＳ１４との間で実行されてもよい。この順序によるステップＳ１７の実行は、ステップＳ１４の実行に先だって、他の処理において汚染されていたかもしれない内周面５０２ｃを洗浄し、スクラビング洗浄に供される基板Ｗへの汚染を低減するという観点で好適である。

【0120】

特に、ステップＳ１７がステップＳ１１とステップＳ１３との間で実行される場合には、カップ９が下位置９ｄにある状態で内周面５０２ｃが洗浄される。かかる実行は、内周面５０２ｃの洗浄がスピンベース７０２や基板Ｗへ影響を与えにくい観点で好適である。特に、ステップＳ１７がステップＳ１１とステップＳ１２との間で実行されることは、内周面５０２ｃの洗浄が、基板Ｗへ影響を与えない観点で好適である。

【0121】

＜４－２．基板Ｗの洗浄と独立した内周面５０２ｃの洗浄＞
内周面５０２ｃの洗浄を、基板Ｗのスクラブ洗浄とは独立して行うことができる。図１０のフローチャートに則して言えば、例えばステップＳ１１，Ｓ１２，Ｓ１４，Ｓ１５，Ｓ１６を省略し、ステップＳ１３，Ｓ１７をこの順に実行することができる。この場合、カップ９が上位置９ｕにある状態で内周面５０２ｃが洗浄される。

【0122】

あるいは例えばステップＳ１２，Ｓ１３，Ｓ１４，Ｓ１５，Ｓ１６を省略し、ステップＳ１１，Ｓ１７をこの順に実行することができる。この場合、カップ９が下位置９ｄにある状態で内周面５０２ｃが洗浄される。かかる実行は、内周面５０２ｃの洗浄がスピンベース７０２へ影響を与えにくい観点で好適である。

【0123】

＜４－３実施の形態の総括的な観点＞
＜４－３－１．カップ９としての観点＞
上述された実施の形態で開示された技術は、カップ９の観点から、下記の様に総括的に説明され得る。

【0124】

カップ９は、方向Ｑに沿って延びる環状を呈する。カップ９は、基板Ｗに対して供給されて基板Ｗから飛散する処理液６２を受け止める。

【0125】

カップ９は、第１ガード９０１と、第２ガード９０２と、洗浄ユニット９００とを備える。第１ガード９０１は、方向Ｑに進むほど先細りの環状を呈する。第２ガード９０２は内周面９０２ｃを有する。内周面９０２ｃは、第１ガード９０１よりも方向Ｑ側において第１ガード９０１と対向する、環状の面である。

【0126】

洗浄ユニット９００は、内周面９０２ｃと第１ガード９０１とに挟まれて、内周面９０２ｃを洗浄する。

【0127】

洗浄ユニット９００は、ガード洗浄用ノズル９０３を有する。ガード洗浄用ノズル９０３には内周面９０２ｃへ向く吐出口９０３ｃが開口する。ガード洗浄用ノズル９０３は環状を呈する。洗浄液Ｊは吐出口９０３ｃから吐出される。

【0128】

第２ガード９０２は環状であって、当該環状の周方向において選択的に切り欠き９０２ａ，９０２ｂが設けられる。吐出口９０３ｃは、方向Ｑに沿って見て切り欠き９０２ａ，９０２ｂが設けられた周方向の位置を避けて開口する。

【0129】

カップ９は連結壁９０５をも備える。連結壁９０５は、方向Ｑに沿って延びる筒状を呈する。連結壁９０５は、第１ガード９０１と第２ガード９０２とを方向Ｑにおいて連結する。連結壁９０５には、第１ガード９０１と第２ガード９０２とが連結される位置もしくはその近傍において、排出口９０６が開口する。洗浄液Ｊは排出口９０６からカップ９の外方へ排出される。

【0130】

＜４－３－２．基板処理装置１としての観点＞
上述された実施の形態で開示された技術は、スクラブ洗浄が実行される基板処理装置１の観点から、下記の様に総括的に説明され得る。

【0131】

基板処理装置１は、スピンチャック７と、処理液吐出ノズル６と、カップ９とを備える。スピンチャック７は、処理対象である基板Ｗを保持して回転軸線Ａ１を中心として回転させる回転装置として機能する。処理液吐出ノズル６は、基板Ｗを処理する処理液６２を基板Ｗへ吐出するノズルである。カップ９は、回転軸線Ａ１に沿って見てスピンチャック７を囲む。

【0132】

カップ９は、回転軸線Ａ１に平行な方向Ｑに沿って延びる環状を呈する。カップ９は、第１ガード９０１と、第２ガード９０２と、洗浄ユニット９００とを有する。第１ガード９０１は方向Ｑに進むほど先細りの環状を呈する。第１ガード９０１は最上端９０１ｄを有する。第２ガード９０２は内周面９０２ｃを有する。内周面９０２ｃは、第１ガード９０１よりも方向Ｑ側において第１ガード９０１と対向する、環状の面である。洗浄ユニット９００は、内周面５０２ｃと第１ガード９０１とに挟まれて、内周面９０２ｃを洗浄する。

【0133】

処理液６２が吐出されるときには、カップ９が上位置９ｕに位置する。上位置９ｕにおいて最上端９０１ｄは位置７ａよりも上方にある。位置７ａは、スピンチャック７が基板Ｗを保持する保持位置である。

【0134】

基板処理装置１はノズル移動機構６０１をも備える。ノズル移動機構６０１は、処理液吐出ノズル６を、位置６１と位置６０との間で、移動経路６９に沿って移動させる。処理液吐出ノズル６は位置６１において、基板Ｗが保持されるスピンベース７０２と対向する。処理液吐出ノズル６は位置６０において、スピンベース７０２と対向しない。第２ガード９０２には切り欠き９０２ａが設けられる。切り欠き９０２ａは、移動経路６９がスピンベース７０２の外縁の一部７０２ａと交叉する位置に対向する。

【0135】

基板処理装置１は、洗浄ブラシ８およびブラシ移動機構８０２をも備える。洗浄ブラシ８は基板Ｗを洗浄する。ブラシ移動機構８０２は、洗浄ブラシ８を、位置８１，８２と位置８０との間で、移動経路８９に沿って移動させる。洗浄ブラシ８は位置８１，８２において、スピンベース７０２と対向する。洗浄ブラシ８は位置８０において、スピンベース７０２と対向しない。第２ガード９０２には切り欠き９０２ｂが設けられる。切り欠き９０２ｂは、移動経路８９がスピンベース７０２の外縁の一部７０２ｂと交叉する位置に対向する。

【0136】

洗浄ユニット９００は、ガード洗浄用ノズル９０３を有する。ガード洗浄用ノズル９０３には内周面９０２ｃへ向く吐出口９０３ｃが開口する。ガード洗浄用ノズル９０３は環状を呈する。吐出口９０３ｃは、方向Ｑに沿って見て、切り欠き９０２ａ，９０２ｂが設けられた第２ガード９０２の周方向の位置を避けて、開口する。洗浄液Ｊは吐出口９０３ｃから吐出される。

【0137】

例えば基板処理装置１は制御装置１０７を備える。制御装置１０７は、スピンチャック７による基板Ｗの回転と、カップ昇降機構５２によるカップ９の位置決め（配置）と、処理液吐出ノズル６からの処理液６２の吐出と、洗浄ユニット９００の動作とを制御する。制御装置１０７は、基板Ｗの回転と、カップ９の配置と、洗浄ブラシ８の移動と、処理液吐出ノズル６の配置と、処理液６２の吐出と、洗浄ユニット９００の動作との協働に資する。

【0138】

例えば制御装置１０７は、ブラシ移動機構８０２による洗浄ブラシ８の移動と、ノズル移動機構６０１による処理液吐出ノズル６の移動とをも制御する。

【0139】

＜５．変形＞
＜５－１．第１の変形＞
図２、図４、図５、図７においては、方向Ｑとは反対方向に沿って見て、第１部９０３ａが第２ガード９０２に隠れる場合が例示される。しかし、第１部９０３ａが第２ガード９０２に隠れない場合もある。

【0140】

図１１はガード洗浄用ノズル９０３の第１の変形を例示する断面図である。図１１は第１部９０３ａが現れる位置でのガード洗浄用ノズル９０３の断面を例示する。第１の変形では、方向Ｑとは反対方向に沿って見て、第１部９０３ａが第２ガード９０２に隠れない。洗浄液Ｊが吐出口９０３ｃから吐出される方向は、径方向において広がる方向であり、内周面９０２ｃへ洗浄液Ｊが到達する。第１の変形においても、ガード洗浄用ノズル９０３によって内周面９０２ｃが洗浄される。

【0141】

図１１に例示されるように、方向Ｑにおいて、最上端９０１ｄの位置が最上端９０２ｄの位置と同程度である場合、第１ガード９０１にも、切り欠き９０２ａ，９０２ｂと同様に切り欠きが設けられることが望ましい。

【0142】

＜５－２．第２の変形＞
図４、図７においては、方向Ｑとは反対方向に沿って見て、第２部９０３ｂが切り欠き９０２ａまたは切り欠き９０２ｂを介して露出する場合が例示される。しかし第２部９０３ｂが切り欠き９０２ａまたは切り欠き９０２ｂのいずれにおいても露出しない場合もある。

【0143】

図１２および図１３はガード洗浄用ノズル９０３の第２の変形を例示する断面図である。図１２は第２部９０３ｂが現れる位置でのガード洗浄用ノズル９０３の断面を例示する。但し、切り欠き９０２ａあるいは切り欠き９０２ｂがない場合の第２ガード９０２の仮想的な輪郭が、鎖線で示される。図１３は第１部９０３ａが現れる位置でのガード洗浄用ノズル９０３の断面を例示する。但し、切り欠き９０２ａあるいは切り欠き９０２ｂがある場合の第２ガード９０２の仮想的な輪郭が、鎖線で示される。

【0144】

第２の変型においては、方向Ｑとは反対方向に沿って見て第２部９０３ｂが第２ガード９０２に隠れる。洗浄液Ｊが吐出口９０３ｃから吐出される方向は、径方向において狭まる方向であり、内周面９０２ｃへ洗浄液Ｊが到達する。第２の変形においても、ガード洗浄用ノズル９０３によって内周面９０２ｃが洗浄される。

【0145】

＜５－３．第３の変形＞
例えば基板処理装置１が複数の洗浄ブラシ８を備えてもよい。このとき、第２ガード９０２には、それぞれの洗浄ブラシ８の移動に対応した複数の切り欠き９０２ｂが設けられることが望ましい。

【0146】

なお、上記各実施形態および各種変形例をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。

【符号の説明】

【0147】

１ 基板処理装置
６ 処理液吐出ノズル
７ スピンチャック（回転装置）
７ａ 位置（保持位置）
８ 洗浄ブラシ
９ カップ
９ｕ 上位置
６０，６１，８０，８１，８２ 位置
６２ 処理液
６９，８９ 移動経路
６０１ ノズル移動機構
７０２ スピンベース（領域）
７０２ａ，７０２ｂ 一部
８０２ ブラシ移動機構
９００ 洗浄ユニット
９０１ 第１ガード
９０１ｄ 最上端
９０２ 第２ガード
９０２ａ，９０２ｂ 切り欠き
９０２ｃ 内周面
９０３ ガード洗浄用ノズル
９０３ｃ 吐出口
９０５ 連結壁
９０６ 排出口
Ａ１ 回転軸線
Ｑ 方向
Ｗ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】