知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025068603
(43)【公開日】2025-04-28
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20250421BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201C
H01G4/30 513
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024175597
(22)【出願日】2024-10-07
(31)【優先権主張番号】10-2023-0137748
(32)【優先日】2023-10-16
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】リー、チャン ミン
(72)【発明者】
【氏名】カン、セオン グ
(72)【発明者】
【氏名】ソン、ギョン ジュ
(72)【発明者】
【氏名】パク、サン エオン
(72)【発明者】
【氏名】カン、スン ヒュン
(72)【発明者】
【氏名】リム、ヒュン ミン
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC05
5E001AC09
5E001AE02
5E001AE03
5E001AF06
5E082AA01
5E082AB03
5E082EE04
5E082EE23
5E082EE35
5E082FF05
5E082FG04
5E082FG26
5E082FG46
5E082GG10
5E082GG11
5E082JJ03
(57)【要約】
【課題】信頼性に優れ、クラックの発生及び伝播が抑制された積層型電子部品を提供する。
【解決手段】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、第１方向に交互に配置される誘電体層及び内部電極を含み、上記第１方向に向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面、上記第１面、第２面、第３面及び第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面を含む本体と、上記本体に配置されて上記内部電極と連結される外部電極と、を含み、上記内部電極は複数の電極部及び切れ部を含み、上記切れ部は誘電体及び気孔の少なくとも一つを含み、切れ部の長さに対する気孔の長さの割合を切れ部の気孔率とし、上記本体の上記第１方向及び第３方向の断面における上記内部電極の第３方向の中央部で測定した切れ部の気孔率をＤｃ、上記内部電極の第３方向の端部で測定した切れ部の気孔率をＤｍとするとき、Ｄｍ／Ｄｃは、０．７９未満であることができる。
【選択図】図７
【解決手段】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、第１方向に交互に配置される誘電体層及び内部電極を含み、上記第１方向に向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面、上記第１面、第２面、第３面及び第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面を含む本体と、上記本体に配置されて上記内部電極と連結される外部電極と、を含み、上記内部電極は複数の電極部及び切れ部を含み、上記切れ部は誘電体及び気孔の少なくとも一つを含み、切れ部の長さに対する気孔の長さの割合を切れ部の気孔率とし、上記本体の上記第１方向及び第３方向の断面における上記内部電極の第３方向の中央部で測定した切れ部の気孔率をＤｃ、上記内部電極の第３方向の端部で測定した切れ部の気孔率をＤｍとするとき、Ｄｍ／Ｄｃは、０．７９未満であることができる。
【選択図】図７
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１方向に交互に配置される誘電体層及び内部電極を含み、前記第１方向に向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面、前記第１面、前記第２面、前記第３面及び前記第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面を含む本体と、
前記本体に配置されて前記内部電極と連結される外部電極と、を含み、
前記内部電極は、複数の電極部及び切れ部を含み、前記切れ部は、誘電体及び気孔の少なくとも一つを含み、
切れ部の長さに対する気孔の長さの割合を切れ部の気孔率とし、前記本体の前記第１方向及び前記第３方向の断面における前記内部電極の第３方向の中央部で測定した切れ部の気孔率をＤｃ、前記内部電極の第３方向の端部で測定した切れ部の気孔率をＤｍとするとき、Ｄｍ／Ｄｃは０．７９未満である、積層型電子部品。
前記本体に配置されて前記内部電極と連結される外部電極と、を含み、
前記内部電極は、複数の電極部及び切れ部を含み、前記切れ部は、誘電体及び気孔の少なくとも一つを含み、
切れ部の長さに対する気孔の長さの割合を切れ部の気孔率とし、前記本体の前記第１方向及び前記第３方向の断面における前記内部電極の第３方向の中央部で測定した切れ部の気孔率をＤｃ、前記内部電極の第３方向の端部で測定した切れ部の気孔率をＤｍとするとき、Ｄｍ／Ｄｃは０．７９未満である、積層型電子部品。
【請求項2】
前記Ｄｍ／Ｄｃは０．５１以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記Ｄｍ／Ｄｃは０．２６以上０．５１以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記内部電極の第３方向の中央部の第３方向の大きさは２３μｍであり、前記内部電極の第３方向の端部の第３方向の大きさは１５μｍである、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記Ｄｍは４０％以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
Ｄｍは１９％以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記切れ部は、前記内部電極を前記第１方向に貫通するように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記誘電体は、前記切れ部に隣接する誘電体層を連結するように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
複数の前記切れ部の少なくとも一つは、誘電体及び気孔を全て含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
複数の前記切れ部の少なくとも一つは前記誘電体からなる、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
前記誘電体は、前記誘電体層と同じ物質を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
前記誘電体は、Ｃａ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ａｌ及びＳｉのいずれか１つ以上を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記内部電極の平均厚さは１μｍ以下である、請求項１から１２のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項14】
第１方向に交互に配置される誘電体層及び内部電極を含み、前記第１方向に向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面、前記第１面、前記第２面、前記第３面及び前記第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面を含む本体と、
前記本体に配置されて前記内部電極と連結される外部電極と、を含み、
前記内部電極は、複数の電極部及び切れ部を含み、前記切れ部は、誘電体及び気孔の少なくとも一つを含み、
切れ部の長さに対する気孔の長さの割合を切れ部の気孔率とし、前記本体の前記第１方向及び前記第３方向の断面のうち、前記内部電極の第３方向の中央部で測定した切れ部の気孔率をＤｃ、前記内部電極の第３方向の端部で測定した切れ部の気孔率をＤｍとするとき、前記Ｄｍは４０％以下であり、Ｄｍ＜Ｄｃを満たす、積層型電子部品。
前記本体に配置されて前記内部電極と連結される外部電極と、を含み、
前記内部電極は、複数の電極部及び切れ部を含み、前記切れ部は、誘電体及び気孔の少なくとも一つを含み、
切れ部の長さに対する気孔の長さの割合を切れ部の気孔率とし、前記本体の前記第１方向及び前記第３方向の断面のうち、前記内部電極の第３方向の中央部で測定した切れ部の気孔率をＤｃ、前記内部電極の第３方向の端部で測定した切れ部の気孔率をＤｍとするとき、前記Ｄｍは４０％以下であり、Ｄｍ＜Ｄｃを満たす、積層型電子部品。
【請求項15】
前記Ｄｍは１９％以下である、請求項１３に記載の積層型電子部品。
【請求項16】
前記Ｄｃは４３％以下である、請求項１３に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関するものである。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。
【0003】
積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができる。
【0004】
セラミックは脆性が大きい方であるため、積層セラミックキャパシタを実装したり、使用中にクラックが発生する可能性がある。また、積層セラミックキャパシタを製作する焼結過程中にもクラックが生成または伝播するおそれがある。
【0005】
したがって、積層セラミックキャパシタのクラックの発生及び伝播を抑制する方案が必要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明の様々な目的の一つは、信頼性に優れた積層型電子部品を提供することである。
【0007】
本発明の様々な目的の一つは、クラックの発生及び伝播が抑制された積層型電子部品を提供することである。
【0008】
但し、本発明の目的は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、第１方向に交互に配置される誘電体層及び内部電極を含み、上記第１方向に向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面、上記第１面、第２面、第３面及び第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面を含む本体と、上記本体に配置されて上記内部電極と連結される外部電極と、を含み、上記内部電極は複数の電極部及び切れ部を含み、上記切れ部は誘電体及び気孔の少なくとも一つを含み、切れ部の長さに対する気孔の長さの割合を切れ部の気孔率とし、上記本体の上記第１方向及び第３方向の断面における上記内部電極の第３方向の中央部で測定した切れ部の気孔率をＤｃ、上記内部電極の第３方向の端部で測定した切れ部の気孔率をＤｍとするとき、Ｄｍ／Ｄｃは、０．７９未満であり得る。
【0010】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、第１方向に交互に配置される誘電体層及び内部電極を含み、上記第１方向に向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面、上記第１面、第２面、第３面及び第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面を含む本体と、上記本体に配置されて上記内部電極と連結される外部電極と、を含み、上記内部電極は複数の電極部及び切れ部を含み、上記切れ部は誘電体及び気孔の少なくとも一つを含み、切れ部の長さに対する気孔の長さの割合を切れ部の気孔率とし、上記本体の上記第１方向及び第３方向の断面のうち、上記内部電極の第３方向の中央部で測定した切れ部の気孔率をＤｃ、上記内部電極の第３方向の端部で測定した切れ部の気孔率をＤｍとするとき、上記Ｄｍは４０％以下であり、Ｄｍ＜Ｄｃを満たすことができる。
【発明の効果】
【0011】
本発明の様々な効果の一つとして、内部電極の切れ部の気孔率を制御することにより、クラックの発生及び伝播を抑制することができる。
【0012】
但し、本発明の多様でありながらも有意義な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。
【図4】本体を分解して概略的に示したものである。
【図5】内部電極を拡大して概略的に示したものである。
【図6】発明例（サンプル番号７）の内部電極の第３方向の中央部を観察したイメージである。
【図7】発明例（サンプル番号７）の内部電極の第３方向の端部を観察したイメージである。
【図8】比較例（サンプル番号１）の内部電極の第３方向の中央部を観察したイメージである。
【図9】比較例（サンプル番号１）の内部電極の第３方向の端部を観察したイメージである。
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上に同一符号で示される要素は同一要素である。
【0015】
尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明することができる。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0016】
図面において、第１方向は積層方向または厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義することができる。
【0017】
積層型電子部品
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものであり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図を概略的に示したものであり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図を概略的に示したものであり、図４は、本体を分解して概略的に示したものであり、図５は、内部電極を拡大して概略的に示したものである。
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものであり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図を概略的に示したものであり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図を概略的に示したものであり、図４は、本体を分解して概略的に示したものであり、図５は、内部電極を拡大して概略的に示したものである。
【0018】
以下、図１～図５を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００について詳細に説明する。また、積層型電子部品の一例として積層セラミックキャパシタ（Ｍｕｌｔｉ－ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ、以下「ＭＬＣＣ」という）について説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、セラミック材料を用いる多様な積層型電子部品、例えば、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、またはサーミスタなどにも適用され得る。
【0019】
本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、第１方向に交互に配置される誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２を含み、上記第１方向に向かい合う第１面１及び第２面２、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面３及び第４面４、上記第１面、第２面、第３面及び第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面５及び第６面６を含む本体１１０と、上記本体に配置されて上記内部電極と連結される外部電極１３１、１３２と、を含み、上記内部電極は、複数の電極部Ｅｐ及び切れ部Ｃｐを含み、上記切れ部は誘電体Ｄ及び気孔Ｐの少なくとも一つを含むことができる。
【0020】
一実施形態において、切れ部Ｃｐの長さに対する気孔Ｐの長さの割合を切れ部の気孔率とし、上記本体の上記第１方向及び第３方向の断面における上記内部電極の第３方向の中央部で測定した切れ部の気孔率をＤｃ、上記内部電極の第３方向の端部で測定した切れ部の気孔率をＤｍとするとき、Ｄｍ／Ｄｃは０．７９未満であることができる。
【0021】
一実施形態において、切れ部Ｃｐの長さに対する気孔Ｐの長さの割合を切れ部の気孔率とし、上記本体の上記第１方向及び第３方向の断面における上記内部電極の第３方向の中央部で測定した切れ部の気孔率をＤｃ、上記内部電極の第３方向の端部で測定した切れ部の気孔率をＤｍとするとき、上記Ｄｍは４０％以下であり、Ｄｍ＜Ｄｃを満たすことができる。
【0022】
本発明では、積層型電子部品を製造する過程で塑性挙動及びクラックの発生機構を根本的に理解して、クラックの発生及び伝播を抑制しようとした。
【0023】
本体にクラックが形成されたり、クラックが大きくなって破壊に至るまでは、本体内部に微細亀裂の存在が必要であり、この微細亀裂を成長させるエネルギーの存在が必要である。内部電極の切れ部に存在する気孔は、このような本体内部の微細亀裂として作用することができる。本発明では、内部電極の切れ部の気孔率を制御することにより、クラックの発生及び伝播を抑制することができる。特に、内部電極の端部に形成される気孔は、クラックの開始点として作用し、本発明では、内部電極の端部における気孔形成を抑制して、クラックの発生原因を根本的に除去することにより、クラックの発生及び伝播を抑制しようとした。
【0024】
以下、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００に含まれる各構成について説明する。
【0025】
本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されていることができる。
【0026】
本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体状やこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。
【0027】
本体１１０は、第１方向に向かい合う第１面１及び第２面２、上記第１面１及び第２面２と連結され、第２方向に向かい合う第３面３及び第４面４、第１面１及び第２面２と連結され、第３面３及び第４面４と連結され、第３方向に向かい合う第５面５及び第６面６を有することができる。
【0028】
誘電体層１１１上に内部電極１２１、１２２が配置されていないマージン領域が重なることによって、内部電極１２１、１２２の厚さによる段差が発生して、第１面と第３面、第４面及び第５面を連結するコーナー及び／または第２面と第３面、第４面及び第５面を連結するコーナーは、第１面または第２面を基準として見るとき、本体１１０の第１方向の中央側に収縮した形態を有することができる。または、本体の焼結過程での収縮挙動によって第１面１と第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６を連結するコーナー及び／または第２面２と第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６を連結するコーナーは、第１面または第２面を基準として見るとき、本体１１０の第１方向の中央側に収縮した形態を有することができる。または、チッピング不良などを防止するために本体１１０の各面を連結する角を別途の工程を行ってラウンド処理することで第１面と第３面、第４面、第５面及び第６面を連結するコーナー及び／または第２面と第３面、第４面、第５面及び第６面を連結するコーナーは、ラウンド形態を有することができる。
【0029】
一方、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後に内部電極が本体の第５面５及び第６面６に露出するように切断した後、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成する場合には、第１面と第５面及び第６面を連結する部分及び第２面と第５面及び第６面を連結する部分が収縮した形態を有さないことができる。
【0030】
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。誘電体層の積層数は特に制限する必要はなく、積層型電子部品のサイズを考慮して決定することができる。例えば、誘電体層を４００層以上積層して本体を形成することができる。
【0031】
誘電体層１１１は、セラミック粉末、有機溶剤及びバインダーを含むセラミックスラリーを製造し、上記スラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥してセラミックグリーンシートを設けた後、上記セラミックグリーンシートを焼成することで形成することができる。セラミック粉末は、十分な静電容量が得られる限り、特に制限されないが、例えば、セラミック粉末としてチタン酸バリウム系（ＢａＴｉＯ３）系粉末、ＣａＺｒＯ３基盤の常誘電性粉末などを用いることができる。より具体的な例を挙げると、チタン酸バリウム系（ＢａＴｉＯ３）系粉末は、ＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）及びＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）のうち一つ以上であることができ、ＣａＺｒＯ３基盤の常誘電性粉末は（Ｃａ１－ｘＳｒｘ）（Ｚｒ１－ｙＴｉｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）であることができる。
【0032】
したがって、誘電体層１１１は、ＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）及び（Ｃａ１－ｘＳｒｘ）（Ｚｒ１－ｙＴｉｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）のうち１つ以上を含むことができる。一実施形態において、誘電体層１１１は、（Ｃａ１－ｘＳｒｘ）（Ｚｒ１－ｙＴｉｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）を主成分として含むことができる。
【0033】
誘電体層１１１の平均厚さｔｄは特に限定する必要はないが、例えば、２．５μｍ以下であることができる。また、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、所望の特性や用途に応じて任意に設定することができる。
【0034】
ここで、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の第１方向の大きさを意味する。誘電体層１１１の平均厚さは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的には、１つの誘電体層１１１の多数の地点、例えば第２方向に等間隔の３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔の３０個の地点は、後述する容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値測定を１０個の誘電体層１１１に拡張して平均値を測定すると、誘電体層１１１の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0035】
本体１１０は本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと上記容量形成部Ａｃの第１方向の上部及び下部に形成されたカバー部１１２、１１３を含むことができる。
【0036】
また、上記容量形成部Ａｃは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であり、誘電体層１１１を挟んで複数の第１内部電極１２１及び第２内部電極１２１を繰り返し積層して形成されることができる。
【0037】
カバー部１１２、１１３は、上記容量形成部Ａｃの第１方向の上部に配置される上部カバー部１１２及び上記容量形成部Ａｃの第１方向の下部に配置される下部カバー部１１３を含むことができる。
【0038】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0039】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は内部電極を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。
【0040】
すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
【0041】
一方、カバー部１１２、１１３の厚さは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは１５μｍ以下であることができる。
【0042】
カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは第１方向の大きさを意味することができ、容量形成部Ａｃの上部または下部で等間隔の５個の地点で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向の大きさを平均した値であることができる。
【0043】
また、上記容量形成部Ａｃの側面には、マージン部１１４、１１５が配置されることができる。
【0044】
マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置された第１マージン部１１４と第６面６に配置された第２マージン部１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記セラミック本体１１０の幅方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に配置されることができる。
【0045】
マージン部１１４、１１５は、図３に示されたように、上記本体１１０を幅－厚さ（Ｗ－Ｔ）方向に切断した断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）において、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。
【0046】
マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0047】
マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成されるところを除いて導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することにより形成されたものであることができる。
【0048】
また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極が本体の第５面５及び第６面６に露出するように切断した後、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成することもできる。
【0049】
一方、マージン部１１４、１１５の幅は特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部１１４、１１５の平均幅は１５μｍ以下であることができる。
【0050】
マージン部１１４、１１５の平均幅は、内部電極が第５面から離隔した領域の第３方向の平均大きさＭＷ１及び内部電極が第６面から離隔した領域の第３方向の平均大きさＭＷ２を意味することができ、容量形成部Ａｃの側面で等間隔の５個の地点で測定したマージン部１１４、１１５の第３方向の大きさを平均した値であることができる。
【0051】
したがって、一実施形態において、内部電極１２１、１２２が第５面及び第６面から離隔した領域の第３方向の平均大きさＭＷ１、ＭＷ２は、それぞれ１５μｍ以下であり得る。
【0052】
内部電極１２１、１２２は、複数の電極部Ｅｐ及び切れ部Ｃｐを含み、切れ部Ｃｐは、誘電体Ｄ及び気孔Ｐの少なくとも一つを含むことができる。
【0053】
内部電極用導電性ペーストとセラミックグリーンシートは、収縮開始温度が異なるため、焼成後に内部電極のムラや切れ現象が発生することがある。したがって、焼成後に本体１１０を積層方向に切断した断面を観察すると、内部電極１２１、１２２の連結が切れた部位である切れ部Ｃｐが観察されることができる。
【0054】
一般的に、内部電極の切れ部Ｃｐは気孔Ｐで形成され、気孔Ｐは本体内部の微細亀裂として作用してクラックの発生及び伝播を誘発することがある。本発明では、内部電極の切れ部Ｃｐに誘電体Ｄを満たして切れ部Ｃｐの気孔率を制御することにより、クラックの発生及び伝播を抑制しようとする。
【0055】
一実施形態において、切れ部Ｃｐの長さに対する気孔Ｐの長さの割合を切れ部の気孔率とし、上記本体の上記第１方向及び第３方向の断面における上記内部電極の第３方向の中央部で測定した切れ部の気孔率をＤｃ、上記内部電極の第３方向の端部で測定した切れ部の気孔率をＤｍとするとき、Ｄｍ／Ｄｃは０．７９未満であることができる。
【0056】
内部電極の第３方向の端部に存在する気孔Ｐは、クラックの開始点として作用することができるため、内部電極の第３方向の中央部で測定した切れ部の気孔率Ｄｃに対する内部電極の第３方向の端部で測定した切れ部の気孔率Ｄｍを０．７９未満に制御することで、クラックの発生原因を根本的に抑制して、クラックの発生及び伝播を抑制することができる。したがって、Ｄｍ／Ｄｃは０．７９未満であることが好ましく、より好ましくは０．５１以下であることができる。一方、Ｄｍ／Ｄｃの下限は特に限定する必要はなく、例えばＤｍ／Ｄｃは０．２６以上であることができる。
【0057】
一実施形態において、内部電極の第３方向の端部で測定した切れ部の気孔率Ｄｍは４０％以下であり、Ｄｍ＜Ｄｃを満たすことができる。これにより、クラックの発生原因を根本的に抑制して、クラックの発生及び伝播を抑制することができる。
【0058】
一実施形態において、内部電極の第３方向の端部で測定した切れ部の気孔率Ｄｍは４０％以下であることができる。
【0059】
Ｄｍが４０％超過である場合には、クラックが容易に発生することがあるため、Ｄｍは４０％以下であることが好ましく、より好ましくはＤｍは１９％以下であることができる。
【0060】
Ｄｍの下限は特に限定する必要はなく、０％であることが最も好ましいことができるが、Ｄｍを０％に制御することは製造工程上難しい場合がある。したがって、Ｄｍの下限は、例えば５％以上であるか、９％以上であることができる。
【0061】
一実施形態において、内部電極の第３方向の中央部で測定した切れ部の気孔率Ｄｃは４３％以下であることができる。クラックの発生及び抑制に及ぼす影響が内部電極の第３方向の端部よりは少ないが、内部電極の第３方向の中央部もクラックの開始点となり得るため、Ｄｃは４３％以下であることが好ましい。
【0062】
Ｄｃの下限は特に限定する必要はなく、０％であることが最も好ましいが、Ｄｃを０％に制御することは製造工程上難しい場合がある。したがって、Ｄｃの下限は、例えば２０％以上であるか、２７％以上であることができる。
【0063】
【0064】
一実施形態において、切れ部Ｃｐは、内部電極１２１、１２２を第１方向に貫通するように配置されることができる。切れ部Ｃｐが内部電極１２１、１２２を第１方向に貫通するように配置される場合、クラックの発生がより容易になり得るため、切れ部Ｃｐが内部電極１２１、１２２を第１方向に貫通するように配置される場合、本発明のクラックの発生及び伝播を抑制する効果がより顕著になることができる。
【0065】
一実施形態において、誘電体Ｄは、切れ部Ｃｐに隣接した誘電体層１１１ａ、１１１ｂを連結するように配置されることができる。これにより、誘電体層１１１ａ、１１１ｂ間の結合力を向上させることで、積層電子部品の強度を向上させることができ、デラミネーション及びクラックを抑制することができ、耐湿信頼性を向上させることができる。
【0066】
一実施形態において、複数の切れ部Ｃｐの少なくとも一つは、誘電体Ｄ及び気孔Ｐを全て含むことができる。
【0067】
また、複数個の切れ部Ｃｐの少なくとも一つは、第１方向の断面で内部電極の厚さよりも大きい長さを有することで、隣接する誘電体層間の結合力をより向上させることができる。
【0068】
また、複数の切れ部Ｃｐの少なくとも一つは誘電体Ｄからなることができる。すなわち、切れ部Ｃｐが全て誘電体Ｄで満たされることによって誘電体層１１１ａ、１１１ｂ間の結合力をより向上させることができ、クラックの発生及び伝播の抑制効果をより向上させることができる。
【0069】
一方、切れ部Ｃｐに含まれた全ての誘電体Ｄが隣接する誘電体層１１１ａ、１１１ｂを連結する形態で配置されることではないことができ、切れ部Ｃｐに含まれた一部の誘電体は上部誘電体層１１１ａまたは下部誘電体層１１１ｂのいずれか一つに連結されない形態で配置されることができる。
【0070】
気孔Ｐは、空いている空間として空気で満たされていることができ、結合力が形成されない部位である。
【0071】
内部電極のうち、切れ部Ｃｐを除いた領域は電極部Ｅｐであることができ、電極部Ｅｐは内部電極用導電性ペーストが焼結して形成されたものであることができる。
【0072】
一実施形態において、誘電体は上記誘電体層と同じ物質を含むことができる。例えば、誘電体Ｄ及び誘電体層１１１は、ＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）及び（Ｃａ１－ｘＳｒｘ）（Ｚｒ１－ｙＴｉｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）のうち１つ以上を含むことができる。一実施形態において、誘電体Ｄ及び誘電体層１１１は、（Ｃａ１－ｘＳｒｘ）（Ｚｒ１－ｙＴｉｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）を主成分として含むことができる。
【0073】
また、誘電体Ｄは、Ｃａ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ａｌ、及びＳｉのいずれか１つ以上を含むことができる。内部電極用ペーストに含まれたＣａ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ａｌ及びＳｉが焼結工程で拡散して誘電体に含まれたものであることができる。
【0074】
図５を参照すると、切れ部Ｃｐの気孔率は、切れ部Ｃｐの全体長さに対する気孔Ｐの全体長さの割合として定義されることができ、本体１１０の第２方向の中央で切断した第１方向及び第３方向の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。上記イメージで一定領域を設定した後、切れ部Ｃｐの全体長さ（ｇ＝ｇ１＋ｇ２＋ｇ３＋ｇ４）及び気孔Ｐの全体長さ（ｐ＝ｐ１＋ｐ２＋ｐ３）を求め、（ｐ／ｇ)＊１００［％］を切れ部Ｃｐの気孔率とすることができる。
【0075】
一方、内部電極の第３方向の中央部における切れ部の気孔率Ｄｃは、内部電極の第３方向の大きさが２３μｍの領域を観察して得た値であることができ、内部電極の第３方向の端部における切れ部の気孔率Ｄｍは、内部電極の第３方向の大きさが１５μｍの領域を観察して得た値であることができる。図３を参照すると、ＤｃはＫ１領域でスキャンしたイメージを観察して得た値であることができ、ＤｍはＫ２領域でスキャンしたイメージを観察して得た値であることができる。
【0076】
また、Ｄｃは内部電極の第３方向の中央部で７個以上の内部電極に対する切れ部の気孔率を求めた後、それらの値を平均してより一般化することができ、Ｄｍも内部電極の第３方向の端部で７個以上の内部電極に対する切れ部の気孔率を求めた後、それらの値を平均してより一般化することができる。すなわち、Ｄｃは内部電極の第３方向の中央部における切れ部の平均気孔率を意味することができ、Ｄｍは内部電極の第３方向の端部における切れ部の平均気孔率を意味することができる。
【0077】
一方、切れ部Ｃｐの平均気孔率を制御する方法は、特に限定されない。
【0078】
例えば、焼成時に本体に積層方向に適切な圧力を加える方法を介して、切れ部Ｃｐの平均気孔率を制御することができる。また、焼成工程で昇温速度、時間、焼成雰囲気等を調節して切れ部Ｃｐの平均気孔率を制御することができる。また、内部電極用導電性ペーストに添加する導電性パウダー、有機物及びセラミックの量を調節して切れ部Ｃｐの平均気孔率を制御することができる。また、サイズが異なる導電性パウダーを混合して、その割合を調整したり、導電性ペーストの印刷条件を変更して切れ部Ｃｐの平均気孔率を制御することができる。
【0079】
具体的な例を挙げると、水素濃度が０．２ｖｏｌ％の雰囲気で焼成温度１１８５℃以上とし、内部電極厚さが１μｍ以下になるように調節する場合、上述した切れ部Ｃｐの平均気孔率を満たすように制御することができる。このように焼成条件を制御する場合、内部電極の端部の微細酸化により気孔の形成を抑制することができる。
【0080】
内部電極１２１、１２２は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができる。第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３面３及び第４面４にそれぞれ露出することができる。
【0081】
第１内部電極１２１は第４面４から離隔し、第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は第３面３から離隔し、第４面４を介して露出することができる。本体の第３面３には第１外部電極１３１が配置されて、第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には第２外部電極１３２が配置されて、第２内部電極１２２と連結されることができる。
【0082】
すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極１３２とは連結されず、第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極１３１とは連結されずに、第２外部電極１３２と連結される。したがって、第１内部電極１２１は第４面４で一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は第３面３で一定距離離隔して形成されることができる。また、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、本体１１０の第５面及び第６面から離隔して配置されることができる。
【0083】
内部電極１２１、１２２に含まれる導電性金属は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｔｉ及びこれらの合金のうち１つ以上であることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。また、切れ部の気孔率を制御するために内部電極用導電性ペーストにＣａ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ａｌ、及びＳｉのうち１以上を適正量含ませることができる。
【0084】
内部電極１２１、１２２を形成する方法は、特に制限されない。例えば、内部電極１２１、１２２は、セラミックグリーンシート上に導電性金属を含む内部電極用導電性ペーストを塗布して焼成することで形成されることができる。内部電極用導電性ペーストの塗布方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0085】
内部電極の平均厚さｔｅは、特に限定する必要はない。このとき、内部電極１２１、１２２の厚さは、内部電極１２１、１２２の第１方向の大きさを意味することができる。例えば、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅが１．０μｍ以下である場合、本発明によるクラックの発生及び伝播を抑制する効果がより顕著になることができる。
【0086】
ここで、内部電極の平均厚さｔｅは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的には、１つの内部電極１２１、１２２の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔の３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔の３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値測定を１０個の内部電極１２１、１２２に拡張して平均値を測定すると、内部電極１２１、１２２の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0087】
外部電極１３１、１３２は本体１１０に配置され、内部電極１２１、１２２と連結される。
【0088】
図２に示された形態のように、本体１１０の第３面３及び第４面４にそれぞれ配置されて、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２とそれぞれ連結された第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２を含むことができる。
【0089】
本実施形態では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造を説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。
【0090】
一方、外部電極１３１、１３２は、金属などの電気導電性を有するものであれば、如何なる物質を用いても形成されることができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらに多層構造を有することができる。
【0091】
例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置される電極層１３１ａ、１３２ａ及び電極層１３１ａ、１３２ａ上に形成されためっき層１３１ｂ、１３２ｂを含むことができる。
【0092】
電極層１３１ａ、１３２ａに対するより具体的な例を挙げると、電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であるか、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。
【0093】
また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であることができる。また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであることができる。
【0094】
電極層１３１ａ、１３２ａに含まれる導電性金属としては、電気導電性に優れた材料を用いることができるが、特に限定されない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びそれらの合金のうち１つ以上であり得る。
【0095】
めっき層１３１ｂ、１３２ｂは実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層１３１ｂ、１３２ｂの種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層で形成されることができる。
【0096】
めっき層１３１ｂ、１３２ｂに対するより具体的な例を挙げると、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、電極層１３１ａ、１３２ａ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができ、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層、及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができる。また、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含むこともできる。
【0097】
（実施例）
下記表１は、焼成条件を変更して得られた各サンプルの内部電極の第３方向の中央部で測定した切れ部の気孔率Ｄｃ、内部電極の第３方向の端部で測定した切れ部の気孔率Ｄｍ、内部電極の第３方向の中央部で測定した内部電極の気孔率Ｉｃ、内部電極の第３方向の端部で測定した内部電極の気孔率Ｉｍを測定して記載し、各サンプルのクラックの発生頻度を観察して記載したものである。
下記表１は、焼成条件を変更して得られた各サンプルの内部電極の第３方向の中央部で測定した切れ部の気孔率Ｄｃ、内部電極の第３方向の端部で測定した切れ部の気孔率Ｄｍ、内部電極の第３方向の中央部で測定した内部電極の気孔率Ｉｃ、内部電極の第３方向の端部で測定した内部電極の気孔率Ｉｍを測定して記載し、各サンプルのクラックの発生頻度を観察して記載したものである。
【0098】
Ｄｃ、Ｄｍ、Ｉｃ及びＩｍは、本体の第２方向の中央で切断した第１方向及び第３方向の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定し、それぞれ７個以上の内部電極に対する値の平均値を記載したものである。Ｄｃ及びＩｃは、内部電極の第３方向の中央部で第３方向の大きさが２３μｍの領域を観察して得られた値であり、Ｄｍ及びＩｍは、内部電極の第３方向の端部で第３方向の大きさが１５μｍの領域を観察して得られた値である。
【0099】
ここで、内部電極の気孔率は、図５を参照すると、観察領域における内部電極の全体長さａに対する気孔Ｐの全体長さ（ｐ＝ｐ１＋ｐ２＋ｐ３）の割合を意味する。
【0100】
クラックの頻度は、各サンプル番号当たり１００個のサンプルチップを用意した後、サンプルチップの第２方向の中央で切断した第１方向及び第３方向の断面において、上部、中央部及び下部のそれぞれ３ポイントずつ、１つのサンプルチップ当たり１８ポイントを観察して、各サンプル番号当たりの合計１８００個のポイントのうち、クラックが発生したポイントの割合を記載したものである。クラックの頻度測定は、インデンタ（Ｎａｎｏ Ｉｎｄｅｎｔｏｒ）で圧入強度０．２ｋｇｆの条件で測定したものである。
【0101】
【表1】
【0102】
サンプル番号１～６は、Ｄｍ／Ｄｃが０．７９以上としてクラックの頻度が高いことが確認できる。
【0103】
一方、サンプル番号７～１１は、Ｄｍ／Ｄｃが０．７９未満としてクラックの頻度が低くて、クラックの発生及び伝播が抑制されたことが確認できる。
【0104】
また、サンプル番号７～１１は、Ｄｍは４０％以下であり、Ｄｍ＜Ｄｃを満足してクラックの頻度が低くて、クラックの発生及び伝播が抑制されたことが確認できる。
【0105】
一方、内部電極の気孔率の場合、クラックの頻度と大きな相関関係がないことが確認でき、クラックの頻度は内部電極の気孔率よりも切れ部の気孔率と相関関係があることが確認できる。
【0106】
図６は、発明例（サンプル番号７）の内部電極の第３方向の中央部を観察したイメージであり、図７は、発明例（サンプル番号７）の内部電極の第３方向の端部を観察したイメージであり、図８は、比較例（サンプル番号１）の内部電極の第３方向の中央部を観察したイメージであり、図９は、比較例（サンプル番号１）の内部電極の第３方向の端部を観察したイメージである。
【0107】
図６及び図８を比較すると、発明例と比較例の内部電極の中央部における切れ部の気孔率には大きな差はない。しかし、図７と図９を比較すると、発明例の場合、内部電極の端部で切れ部の気孔率が比較例に比べて確実に低いことが確認できる。
【0108】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。
【0109】
また、本開示において用いられた「一実施例」という表現は、互いに同一の実施例を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一実施例は、他の一実施例の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施例において説明された事項が他の一実施例に説明されていなくても、他の一実施例においてその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一実施例に関連する説明として理解することができる。
【0110】
本開示で用いられた用語は、単に一実施例を説明するために用いられたものであり、本開示を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。
【符号の説明】
【0111】
１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
１３１ａ、１３２ａ 電極層
１３１ｂ、１３２ｂ めっき層
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
１３１ａ、１３２ａ 電極層
１３１ｂ、１３２ｂ めっき層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
