特開 2025-69047 プリント回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025069047

(43)【公開日】2025-04-30

(54)【発明の名称】プリント回路基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20250422BHJP

   H05K 3/46 20060101ALI20250422BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 J

H05K3/46 N

H05K3/46 E

【審査請求】未請求

【請求項の数】17

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024098823

(22)【出願日】2024-06-19

(31)【優先権主張番号】10-2023-0138399

(32)【優先日】2023-10-17

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

【公序良俗違反の表示】

（特許庁注：以下のものは登録商標）

１．ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】金 萬坤

(72)【発明者】

【氏名】▲蒋▼ 輝運

(72)【発明者】

【氏名】ジン・ヨン・ホ

【テーマコード（参考）】

5E316

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E316AA35

5E316AA43

5E316CC04

5E316CC09

5E316CC10

5E316CC32

5E316CC33

5E316CC34

5E316CC37

5E316CC38

5E316CC39

5E316DD25

5E316DD32

5E316DD33

5E316EE09

5E316EE33

5E316FF15

5E316GG15

5E316GG17

5E316GG28

5E316HH26

5E338AA03

5E338CD14

5E338CD32

5E338EE11

5E338EE23

(57)【要約】

【課題】微細ピッチを有するパターン及びパッドを実現することができ、低費用の工法を用いながらもパターン及びパッドの不良が発生しないことができ、信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】本開示は、コア層、コア層上に配置される複数の第１配線、コア層上に配置され、複数の第１配線のうち隣接する配線と実質的に平行するように配置される隣接部及び複数の第１配線のうち隣接する配線と実質的に平行しないように配置される開放部を含む第１パッド、及びコア層上に配置され、複数の第１配線及び第１パッドの少なくとも一部を覆う第１ビルドアップ絶縁層を含み、コア層は、第１ビルドアップ絶縁層と実質的に異なる絶縁材料を含むプリント回路基板に関するものである。
【選択図】図５ｂ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

コア層と、
前記コア層上に配置される複数の第１配線と、
前記コア層上に配置され、前記複数の第１配線のうち隣接する配線と実質的に平行するように配置される隣接部及び前記複数の第１配線のうち隣接する配線と実質的に平行しないように配置される開放部を含む第１パッドと、
前記コア層上に配置され、前記複数の第１配線及び前記第１パッドの少なくとも一部を覆う第１ビルドアップ絶縁層と、を含み、
前記コア層は、前記第１ビルドアップ絶縁層と実質的に異なる絶縁材料を含む、プリント回路基板。

【請求項2】

前記第１配線及び前記第１パッドは、前記コア層の上面及び下面にそれぞれ配置される、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項3】

前記第１配線及び前記第１パッドは、前記コア層の上面及び下面からそれぞれ突出し、前記第１ビルドアップ絶縁層によって埋め込まれる、請求項２に記載のプリント回路基板。

【請求項4】

前記コア層上に配置され、前記複数の第１配線のうち隣接する配線と実質的に平行するように配置される隣接部及び前記複数の第１配線のうち隣接する配線と実質的に平行しないように配置される開放部を含む第２パッドと、
前記第２パッドと連結され、前記コア層を貫通する貫通ビアと、をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項5】

前記第１パッドの幅は前記第２パッドの幅よりも狭く、
前記複数の第１配線の線幅は、前記第１パッドの幅よりも狭い、請求項４に記載のプリント回路基板。

【請求項6】

前記第１パッド及び第２パッドのそれぞれは、上面の幅が下面の幅よりも狭く、中央部の幅が上面の幅よりも狭い形状を有する、請求項４に記載のプリント回路基板。

【請求項7】

前記複数の第１配線の少なくとも一つの配線は、上面の幅が下面の幅よりも狭く、中心部の幅が上面の幅よりも狭い形状を有する、請求項６に記載のプリント回路基板。

【請求項8】

前記第１パッドの隣接部と前記複数の第１配線のうち、前記第１パッドと隣接する配線との間の距離は、前記複数の第１配線のうち互いに隣接する配線との間の距離と実質的に同一であり、
前記第２パッドの隣接部と前記複数の第１配線のうち、前記第２パッドと隣接する配線との間の距離は、前記複数の第１配線のうち互いに隣接する配線との間の距離と実質的に同一である、請求項４に記載のプリント回路基板。

【請求項9】

前記第１ビルドアップ絶縁層上に配置される第１ビルドアップ配線層と、
前記第１ビルドアップ配線層と前記第１パッドを互いに連結するように前記第１ビルドアップ絶縁層の少なくとも一部を貫通する第１ビルドアップビア層と、をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項10】

前記第１ビルドアップ絶縁層上に配置される第２ビルドアップ絶縁層と、
前記第２ビルドアップ絶縁層上に配置される第２ビルドアップ配線層と、
前記第２ビルドアップ配線層及び前記第１ビルドアップ配線層を互いに連結するように前記第１ビルドアップ絶縁層の少なくとも一部を貫通する第２ビルドアップビア層と、をさらに含む、請求項９に記載のプリント回路基板。

【請求項11】

前記第１パッドと連結された第２配線をさらに含み、
前記第１パッドの開放部は、前記第１パッドと前記第２配線が連結された領域の反対側に配置される、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項12】

前記第１パッドと連結される第１ビルドアップビアをさらに含み、
前記第１ビルドアップビアは、前記第１パッドの開放部よりも前記第２配線にさらに近く配置される、請求項１１に記載のプリント回路基板。

【請求項13】

第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上面及び下面にそれぞれ配置される複数の第１配線と、
前記第１絶縁層の上面及び下面にそれぞれ配置され、前記複数の第１配線のうち隣接する配線と実質的に平行するように配置される隣接部及び前記複数の第１配線のうち隣接する配線と実質的に平行しないように配置される開放部を含む第１パッドと、を含み、
前記第１パッドの隣接部と前記複数の第１配線のうち、前記第１パッドと隣接する配線との間の距離は、前記複数の第１配線のうち互いに隣接する配線との間の距離と実質的に同じである、プリント回路基板。

【請求項14】

前記第１絶縁層の上面及び下面に配置されて、前記複数の第１配線及び前記第１パッドの少なくとも一部を覆う第２絶縁層と、を含み、
前記第２絶縁層の少なくとも一部を貫通して前記第１パッドと連結される第１ビアを含む、請求項１３に記載のプリント回路基板。

【請求項15】

前記第１パッドと連結された第２配線をさらに含み、
前記第１パッドの開放部は、前記第１パッドと前記第２配線が連結された領域の反対側に配置される、請求項１４に記載のプリント回路基板。

【請求項16】

前記第１パッドと連結される第１ビルドアップビアをさらに含み、
前記第１ビルドアップビアは、前記第１パッドの開放部よりも前記第２配線にさらに近く配置される、請求項１５に記載のプリント回路基板。

【請求項17】

前記第１絶縁層上に配置され、プレーン形状を有する第１パターンをさらに含み、
前記第１パターンと前記第１パッドとの間の距離は、前記第１パッドの隣接部と前記複数の第１配線のうち、前記第１パッドと隣接する配線との間の距離と実質的に同じである、請求項１３に記載のプリント回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、プリント回路基板に関するものである。

【背景技術】

【0002】

最近、人工知能（Ａｒｔｉｆｉｃｉａｌ Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ、ＡＩ）技術などの発達により、幾何級数的に増加したデータ処理のためのＨＢＭ（Ｈｉｇｈ Ｂａｎｄｗｉｄｔｈ Ｍｅｍｏｒｙ）などのメモリチップ及びＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）などのプロセッサチップなどを含むマルチチップパッケージが用いられている。特に、サーバ製品のＣＰＵ、ＧＰＵコア数が急激に増加し、これを処理するために多層基板の層数が増加している。基板の層数を減らし、かつ微細ピッチを有するパターン及びパッドの層間連結を図ることができながらも、信頼性の向上を可能にするための研究が続いている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本開示のいくつかの目的の一つは、微細ピッチを有するパターン及びパッドを実現することができるプリント回路基板を提供することである。

【0004】

本開示のいくつかの目的のもう一つは、低費用の工法を用いながらもパターン及びパッドの不良を発生させないことができるプリント回路基板を提供することである。

【0005】

本開示のいくつかの目的のもう一つは、信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示を介して提案するいくつかの解決手段の一つは、コア層、コア層上に配置される複数の第１配線、コア層上に配置され、複数の第１配線のうち隣接する配線と実質的に平行するように配置される隣接部及び複数の第１配線のうち、隣接する配線と実質的に平行しないように配置される開放部を含む第１パッド、及びコア層上に配置され、複数の第１配線及び第１パッドの少なくとも一部を覆う第１ビルドアップ絶縁層を含み、コア層は、第１ビルドアップ絶縁層と実質的に異なる絶縁材料を含むプリント回路基板を提供することである。

【0007】

本開示を介して提案するいくつかの解決手段のもう一つは、第１絶縁層、第１絶縁層の上面及び下面にそれぞれ配置される複数の第１配線、及び第１絶縁層の上面及び下面にそれぞれ配置され、複数の第１配線のうち隣接する配線と実質的に平行するように配置される隣接部及び複数の第１配線のうち隣接する配線と実質的に平行しないように配置される開放部を含む第１パッドを含み、第１パッドの隣接部と複数の第１配線のうち、第１パッドと隣接する配線との間の距離は、複数の第１配線のうち互いに隣接する配線間の距離と実質的に同一であるプリント回路基板を提供することである。

【発明の効果】

【0008】

本開示の様々な効果の一つは、微細ピッチを有するパターン及びパッドを実現することができるプリント回路基板を提供することである。

【0009】

本開示の様々な効果のもう一つは、低費用の工法を用いながらもパターン及びパッドの不良を発生させないことができるプリント回路基板を提供することである。

【0010】

本開示の様々な効果のもう一つは、信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供することである。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。

【図2】電子機器の一例を概略的に示した斜視図である。

【図3】一例に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。

【図4a】従来のプリント回路基板のコア層の設計平面図及びイメージを概略的に示した平面図である。

【図4b】従来のプリント回路基板のコア層の設計平面図及びイメージを概略的に示した平面図である。

【図5a】従来のプリント回路基板のコア層の設計の一部を概略的に示した平面図である。

【図5b】一例に係るプリント回路基板のコア層の設計の一部を概略的に示した平面図である。

【図6a】従来のプリント回路基板のコア層の設計の一部を概略的に示した平面図である。

【図6b】一例に係るプリント回路基板のコア層の設計の一部を概略的に示した平面図である。

【図7a】従来のプリント回路基板のコア層の設計の一部を概略的に示した平面図である。

【図7b】一例に係るプリント回路基板のコア層の設計の一部を概略的に示した平面図である。

【図8】他の一例に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、添付の図面を参照して本開示について説明する。図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがある。

【0013】

電子機器
図１は、電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。

【0014】

図面を参照すると、電子機器１０００はメインボード１０１０を収容する。メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０などが物理的及び／又は電気的に連結されている。これらは、後述する他の電子部品とも結合されて、様々な信号ライン１０９０を形成する。

【0015】

チップ関連部品１０２０としては、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリチップと、セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラなどのアプリケーションプロセッサチップと、アナログ－デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックチップなどが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これ以外にもその他の形態のチップ関連の電子部品が含まれることもできる。さらに、これらのチップ関連部品１０２０を互いに組み合わせることもできる。チップ関連部品１０２０は、上述したチップや電子部品を含むパッケージ形態であることもできる。

【0016】

ネットワーク関連部品１０３０としては、Ｗｉ－Ｆｉ（ＩＥＥＥ ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ－ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びそれ以降のものとして指定された任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これらに限定されず、これ以外にもその他の多数の無線又は有線標準やプロトコルのいずれかが含まれ得る。また、ネットワーク関連部品１０３０がチップ関連部品１０２０とともに互いに組み合わされることもできる。

【0017】

その他の部品１０４０としては、高周波インダクタ、フェライトインダクタ、パワーインダクタ、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｉｎｇ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）ｆｉｌｔｅｒ、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）などが含まれる。但し、これらに限定されるものではなく、これ以外にもその他の様々な用途のために用いられるチップ部品の形態の受動素子などが含まれ得る。また、その他の部品１０４０をチップ関連部品１０２０及び／又はネットワーク関連部品１０３０と互いに組み合わせることもできる。

【0018】

電子機器１０００の種類に応じて、電子機器１０００は、メインボード１０１０に物理的及び／又は電気的に連結されるか、又は連結されない他の電子部品を含むことができる。他の電子部品の例を挙げると、カメラモジュール１０５０、アンテナモジュール１０６０、ディスプレイ１０７０、バッテリー１０８０などがある。但し、これらに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカー、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｋ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）なども挙げられる。これ以外にも、電子機器１０００の種類に応じて様々な用途のために用いられるその他の電子部品などが含まれることもできる。

【0019】

電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、個人用情報端末機（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニター（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビジョン（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、オートモーティブ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）などであることができる。但し、これらに限定されず、これ以外にもデータを処理する任意の他の電子機器であることもできる。

【0020】

図２は、電子機器の一例を概略的に示した斜視図である。

【0021】

図面を参照すると、電子機器は例えば、スマートフォン１１００であることができる。スマートフォン１１００の内部には、マザーボード１１１０が収容されており、このようなマザーボード１１１０には様々な部品１１２０が物理的及び／又は電気的に連結されている。さらに、カメラモジュール１１３０及び／又はスピーカー１１４０のように、マザーボード１１１０に物理的及び／又は電気的に連結されるか、又は連結されない他の部品が内部に収容されている。部品１１２０の一部は、上述したチップ関連部品であることができ、例えば、部品パッケージ１１２１であることができるが、これに限定されるものではない。部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品を含む電子部品が表面に実装配置されたプリント回路基板の形態であることができる。又は、部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品が内蔵されたプリント回路基板の形態であることもできる。一方、電子機器は必ずスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述したように他の電子機器であることもできる。

【0022】

プリント回路基板
図３は、一例に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。

【0023】

図３を参照すると、一例に係るプリント回路基板は、コア層１１０、コア層１１０上に配置される第１配線層１２０、コア層１１０を貫通して第１配線層１２０を互いに連結する貫通ビア１３０を含む。第１配線層１２０は、第１配線１２６、第１パッド１２１、第２パッド１２２、及び第１パターンを含むことができる。

【0024】

コア層１１０は絶縁材料を含むことができる。絶縁材料としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、又はこれらの樹脂がシリカなどの無機フィラーと混合された材料、又は無機フィラーと共にガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）などの芯材に含浸された樹脂、例えば、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などの有機絶縁材が用いられることができるが、これに限定されない。コア層１１０は、このようなガラス繊維等の芯材が含浸された樹脂の上下側に、銅箔が積層されたＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）であることができるが、これに制限されるものではない。コア層１１０は、必要に応じて有機絶縁材以外に他の絶縁物質、例えば、板ガラス（ｇｌａｓｓ ｐｌａｔｅ）などを含むこともできる。

【0025】

第１配線層１２０は金属物質を含むことができる。金属物質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されない。第１配線層１２０は、それぞれ設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、信号パターン、パワーパターン、グランドパターン、放熱パターンなどを含むことができる。これらのパターンはそれぞれライン、プレーン、パッドなどの様々な形態を有することができる。

【0026】

第１配線層１２０の構成のそれぞれは、無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。又は、金属箔（又は銅箔）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。又は、金属箔（又は銅箔）、無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。無電解めっき層（又は化学銅）の代わりにスパッタリング層を含むこともでき、必要に応じては両方を全て含むこともできる。コア層１１０が、樹脂の上下側に銅箔が形成されたＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）であることができ、第１配線層１２０の構成のそれぞれは、単一層の銅で形成されることができ、銅箔をシードとしてパネル状に電解めっきが行われることもできる。第１配線層１２０は、プリント回路基板において回路層をパターニングする方法であれば、制限なく用いて形成することができる。しかしながら、一例によるプリント回路基板は、コア層１１０がＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）である場合、サブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）又はテンティング（Ｔｅｎｔｉｎｇ）工法のいずれか一つで形成されることができるが、これに制限されるものではない。サブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）又はテンティング（Ｔｅｎｔｉｎｇ）工法は、パネル形態の広い金属板又は銅箔に対して、必要な部分をマーキングした後に不要な部分を除去する方法で行われることができる。このとき、銅箔を除去する方法は、物理的方法又は化学的方法を用いることができ、制限されない一例として化学的エッチングを用いることができる。

【0027】

貫通ビア１３０は金属物質を含むことができる。金属物質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されない。貫通ビアは、コア層１１０を貫通する貫通孔の壁面に上述した金属物質がめっきでコンフォーマルに形成され、その内部に絶縁材が充填されたＰＴＨ（Ｐｌａｔｅｄ Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｈｏｌｅ）を含むことができるが、これに制限されるものではない。貫通ビア１３０は、該当層の設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含むことができる。貫通ビア１３０は、無電解めっき層（又は化学銅）と電解めっき層（又は電気銅）を含むことができるが、これらに限定されない。無電解めっき層の代わりにスパッタリング層が形成されることもでき、両方を全て含むこともできる。

【0028】

第１配線層１２０は、第１配線１２６、第１パッド１２１、及び第２パッド１２２を含むことができるが、これ以外にも様々なパターンを含むことができる。第１パッド１２１及び第２パッド１２２はビアと連結されて層間接続を行うためのものであり、第１配線１２６は信号の伝達経路として機能することができる。第１パッド１２１は、貫通ビア１３０と連結されることができる。第１配線層１２０は、コア層１１０の上面及び下面にそれぞれ配置されることができ、第１配線１２６、第１パッド１２１、及び第２パッド１２２はそれぞれコア層１１０の上面及び下面にそれぞれ配置されて、コア層１１０の上面及び下面から突出した構造を有することができる。第１配線層１２０がコア層１１０の上面及び下面から突出するということは、第１配線層１２０の各構成がコア層１１０の上面及び下面に接するように配置されて、一面を除いた残りの面は、コア層１１０によって覆われないことを意味することができる。すなわち、第１配線層１２０は、コア層１１０を基準として両面に突出するように配置され得る。これは、コア層１１０の両面上に積層された銅箔又はめっき層の一部を除去することによって第１配線層１２０を形成することの結果であることができ、ビルドアップ絶縁層の一方向にのみ配置されるビルドアップ配線層とは異なるものであることができる。

【0029】

第１配線１２６は線状のパターンであり、第１パッド１２１及び第２パッド１２２は一定の形状を有するパターンであることができる。また、第１配線層１２０はこれに制限されず、他のプレーン形態を有する第１パターン１２４をさらに含むことができる。

【0030】

第１パッド１２１及び第２パッド１２２はそれぞれ複数のパッドを有することができ、第１配線１２６は複数の配線を含むことができる。第１パッド１２１及び第２パッド１２２は、それぞれ複数の第１配線１２６のいずれか一つの配線と連結されることができる。

【0031】

第１パッド１２１の幅Ｗ１は、第２パッド１２２の幅Ｗ２よりも大きいことができる。第１パッド１２１は、貫通ビア１３０と連結されるために第２パッド１２２の幅Ｗ２よりもさらに大きい幅を有するように設計されることができる。第１パッド１２１及び第２パッド１２２のそれぞれは、第１配線１２６の幅Ｗ３よりも広い幅を有することができる。すなわち、第１パッド１２１の幅Ｗ１は第１配線１２６の幅Ｗ３よりも広いことができ、第２パッド１２２の幅Ｗ２は第１配線１２６の幅Ｗ３よりも広いことができる。第１パッド１２１及び第２パッド１２２は、第１ビルドアップビア層１４３のビアと連結されるためのものであり、ビアとの連結が容易に行われるために第１配線１２６の幅Ｗ３よりも大きい幅を有することができる。

【0032】

第１パッド１２１の幅Ｗ１及び第２パッド１２２の幅Ｗ２は、プリント回路基板の切断断面を走査顕微鏡で撮影して測定することができる。第１配線１２６の幅Ｗ３もプリント回路基板の切断断面を走査顕微鏡で撮影して測定することができる。第１パッド１２１の幅Ｗ１及び第２パッド１２２の幅Ｗ２は、第１ビルドアップビア層１４３を含むように切断して測定することができる。また、第１パッド１２１及び第２パッド１２２の形状が円形ではない場合には、パッドの幅は、配線の幅を測定するための切断方向と同じ方向に切断して測定されることができる。幅は、任意の５個の地点で測定された距離の平均として計算されることができる。

【0033】

第１パッド１２１、第２パッド１２２及び第１配線１２６が互いに異なる幅を有しても、第１パッド１２１と第１配線１２６との間の距離ｄ１、第２パッド１２２と第１配線１２６との間の距離ｄ２、互いに隣接する第１配線１２６間の距離ｄ３、及び第１パッド１２１と第２パッド１２２との間の距離ｄ４は互いに実質的に同一であり得る。

【0034】

第１パッド１２１及び第２パッド１２２は、それぞれ複数の第１配線１２６のうち隣接する第１配線１２６と実質的に平行するように配置される隣接部を含み、複数の第１配線１２６のうち、隣接する第１配線１２６と実質的に平行しないように配置される開放部を含むことができる。第１パッド１２１及び第２パッド１２２がそれぞれ隣接部と開放部を含むため、第１パッド１２１及び第２パッド１２２のうち、第１配線１２６に隣接しない領域にエッチング液が溜まっても、第１パッド１２１及び第２パッド１２２に不良を発生させないことができる。隣接部及び開放部とパッドの形状及び構成の間の距離に関する具体的な内容は後述する。

【0035】

一例によるプリント回路基板は、コア層上に配置され、第１配線層１２０の少なくとも一部を覆う第１ビルドアップ絶縁層１４１を含むことができる。第１配線層１２０がコア層１１０の上面及び下面にそれぞれ配置されて、コア層１１０から突出し、第１配線層１２０の少なくとも一部は、第１ビルドアップ絶縁層１４１によって埋め込まれる構造を有することができる。

【0036】

また、一例に係るプリント回路基板は、第１ビルドアップ絶縁層１４１上に配置される第１ビルドアップ配線層１４２、及び第１ビルドアップ配線層１４２を互いに連結するか、又は第１ビルドアップ配線層１４２と第１配線層１２０との間を互いに連結するように第１ビルドアップ絶縁層１４１の少なくとも一部を貫通する第１ビルドアップビア層１４３を含むことができる。

【0037】

一例によるプリント回路基板は、第１ビルドアップ絶縁層１４１上に配置される第２ビルドアップ絶縁層１５１、第２ビルドアップ絶縁層１５１上に配置される第２ビルドアップ配線層１５２、及び第２ビルドアップ配線層１５２を互いに連結するか、又は第２ビルドアップ配線層１５２と第１ビルドアップ配線層１４２の間を互いに連結するように第２ビルドアップ絶縁層１５１の少なくとも一部を貫通する第２ビルドアップビア層１５３をさらに含むことができる。

【0038】

第１ビルドアップ絶縁層１４１及び第２ビルドアップ絶縁層１５１は、それぞれ絶縁材料を含むことができる。絶縁材としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、又はこれらの絶縁樹脂がシリカなどの無機フィラーと混合された材料、又は無機フィラーとともにガラス繊維などの芯材に含浸された樹脂、例えば、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ）、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）の絶縁材などが用いられることができるが、これに限定されない。第１ビルドアップ絶縁層１４１及び第２ビルドアップ絶縁層１５１は、互いに同一の絶縁材料を含むことができるが、これに限定されるものではなく、第２ビルドアップ絶縁層１５１は第１ビルドアップ絶縁層１４１よりも微細なピッチを有する配線層により有利な材料を用いることができる。第２ビルドアップ絶縁層１５１の厚さは、第１ビルドアップ絶縁層１４１の厚さよりも薄いことができる。第１ビルドアップ絶縁層１４１及び第２ビルドアップ絶縁層１５１は、それぞれ複数の絶縁層を含むことができる。

【0039】

第１ビルドアップ絶縁層１４１は、コア層１１０とは異なる絶縁材料を含むことができる。コア層１１０は、プリント回路基板のコア材料として剛性に優れ、厚さ確保が可能な絶縁材料であれば制限なく用いられることができるコア層絶縁材を含むことができ、第１ビルドアップ絶縁層１４１は、プリント回路基板の積層のための絶縁層として使用可能な絶縁層であれば制限なく用いられることができる。場合によっては、第１ビルドアップ絶縁層１４１の材料としてコア層１１０の材料群の中から一つが選ばれることもでき、コア層１１０の材料として第１ビルドアップ絶縁層１４１の材料群の中から一つが選択されることもできる。しかし、このような場合にも、第１ビルドアップ絶縁層１４１の厚さがコア層１１０の厚さよりも薄いか、コア層１１０の剛性が第１ビルドアップ絶縁層１４１よりも大きいなどの物性的特性が互いに異なることができる。また、コア層１１０上には銅箔が積層されているか、パネルめっきが行われているなどで第１ビルドアップ絶縁層１４１とは区別されることができる。一例によるプリント回路基板は、銅箔が積層された基板をコア層１１０として用いることに対して、コア層１１０に微細ピッチの第１配線層１２０を実現することができ、コア層１１０以外の第１ビルドアップ絶縁層１４１及び第２ビルドアップ絶縁層１５１は、コア層１１０と区別されることができる。

【0040】

第１ビルドアップ配線層１４２及び第２ビルドアップ配線層１５２はそれぞれ金属を含むことができる。金属としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などを用いることができ、好ましくは銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これらに限定されない。第１ビルドアップ配線層１４２及び第２ビルドアップ配線層１５２は、それぞれ無電解めっき層（又は化学銅）と電解めっき層（又は電気銅）を含むことができるが、これらに限定されない。無電解めっき層の代わりにスパッタリング層が形成されることもでき、両方を全て含むこともできる。さらに、銅箔をさらに含み得る。第１ビルドアップ配線層１４２及び第２ビルドアップ配線層１５２は、それぞれ該当層の設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、グランドパターン、パワーパターン、信号パターンなどを含むことができる。これらのパターンはそれぞれラインパターン、プレーンパターン及び／又はパッドパターンを含むことができる。第１ビルドアップ配線層１４２及び第２ビルドアップ配線層１５２は、それぞれ複数の配線層を含むことができる。第２ビルドアップ配線層１５２は第１ビルドアップ配線層１４２よりも微細な配線を含むことができる。例えば、第２ビルドアップ配線層１５２の厚さは、第１ビルドアップ配線層１４２の厚さよりも薄いことができ、配線密度が高い等の狭ピッチとさらに小さいライン／スペース（ｌｉｎｅ／ｓｐａｃｅ）を有することができる。つまり、第２ビルドアップ配線層１５２は、半導体チップとの連結のための再配線層に該当することができる。

【0041】

第１ビルドアップビア層１４３及び第２ビルドアップビア層１５３は、それぞれマイクロビアを含むことができる。マイクロビアは、ビアホールを埋めるフィルドビア（ｆｉｌｅｄ ＶＩＡ）であるか、又はビアホールの壁面に沿って配置されるコンフォーマルビア（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ ＶＩＡ）であることができる。マイクロビアは、スタックタイプ（ｓｔａｃｋｅｄ ｔｙｐｅ）及び／又はスタッガードタイプ（ｓｔａｇｇｅｒｅｄ ｔｙｐｅ）に配置されることができる。第１ビルドアップビア層１４３及び第２ビルドアップビア層１５３は、それぞれ金属を含むことができ、金属は銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などを含むことができ、好ましくは銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これらに限定されない。第１ビルドアップビア層１４３及び第２ビルドアップビア層１５３は、それぞれ無電解めっき層（又は化学銅）と電解めっき層（又は電気銅）を含むことができるが、これらに限定されない。無電解めっき層の代わりにスパッタリング層が形成されることもでき、両方を全て含むこともできる。第１ビルドアップビア層１４３及び第２ビルドアップビア層１５３は、それぞれ該当層の設計デザインに応じて様々な機能を実行することができる。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含むことができる。第１ビルドアップビア層１４３及び第２ビルドアップビア層１５３は、それぞれ複数のビア層を含むことができる。

【0042】

一例によるプリント回路基板は最外側にソルダーレジスト層１６０をさらに含むことができる。ソルダーレジスト層１６０は第１ビルドアップ絶縁層１４１及び第２ビルドアップ絶縁層１５１上にそれぞれ配置されることができる。ソルダーレジスト層１６０は絶縁材料を含むことができ、液状又はフィルムタイプのソルダーレジストを含むことができるが、これに限定されず、他の種類の絶縁材料が用いられることもできる。ソルダーレジスト層１６０は第１ビルドアップ配線層１４２及び第２ビルドアップ配線層１５２の少なくとも一部を露出させる開口を有することができる。

【0043】

一例に係るプリント回路基板は、ソルダーレジスト層１６０の開口によって露出した第１ビルドアップ配線層１４２及び第２ビルドアップ配線層１５２上に配置される表面処理層１７０をさらに含むことができる。表面処理層１７０は、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）のいずれか一つの金属を含むことができ、これらの金属層を複数で実現することもできる。例えば、表面処理層１７０は、ＥＮＥＰＩＧ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ Ｎｉｃｋｅｌ Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ Ｐａｌｌａｄｉｕｍ Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ Ｇｏｌｄ）構造の少なくとも一部分であることができ、ＥＮＩＧ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ Ｎｉｃｋｅｌ Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ Ｇｏｌｄ）構造の少なくとも一部分であることもできる。表面処理層１７０はこれに限定されず、有機物を含むＯＳＰ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｓｏｌｄｅｒ Ｐａｓｓｉｖａｔｉｏｎ）構造を含むこともできる。

【0044】

一方、図３では第１ビルドアップ絶縁層１４１上に第２ビルドアップ絶縁層１５１及び第２ビルドアップ配線層１５２が配置されたものと示したが、これに必ずしも限定されるものではなく、第２ビルドアップ絶縁層１５１及び第２ビルドアップ配線層１５２は、場合によって省略することができる。

【0045】

また、一例に係るプリント回路基板は、図３に示された構成に制限されるものではなく、他の構成がさらに含まれることもでき、場合によっては省略されることもできる。すなわち、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば利用することができる構成をさらに含むことができる。

【0046】

図４ａ及び図４ｂは、従来のプリント回路基板のコア層の設計平面図及びイメージを概略的に示したものである。

【0047】

第１配線層１２６’を形成するための段階で化学的エッチングを用いる場合、コア層１１０’上に広く形成された銅箔の一部を微細に除去することは容易ではない。特に、微細線幅を有する第１配線１２６’を形成する場合、第１配線１２６’が途中で切れて開放される不良が発生することもあり、隣接する第１配線１２６’間が完全に分離されず、短絡する不良が発生することもある。このように銅箔の一部を除去する方法で、微細な線幅を有する配線層を実現することは困難である。

【0048】

また、微細な幅及びピッチ（ｐｉｔｃｈ）を有する第１パッド１２１’及び第２パッド１２２’を実現することにおいても困難が生じる可能性がある。特に、パッドの場合、パッドの周辺には配線が形成されないため、第１パッド１２１’及び第２パッド１２２’の周辺にはエッチング液が溜まり得る。したがって、第１パッド１２１’及び第２パッド１２２’は、図４ａで設計されたものとは異なり、図４ｂのように設計とは異なる形状を有するおそれがある。すなわち、第１パッド１２１’及び第２パッド１２２’は、第１配線１２６’に隣接していない領域で設計デザインよりもさらに多く除去されたため、第１パッド１２１’及び第２パッド１２２’の面積が減った。しかし、これに限定されるものではなく、第１パッド１２１’及び第２パッド１２２’が第１配線１２６’に隣接する領域では逆にエッチング液が均一に浸透できない可能性もある。この場合には、第１パッド１２１’及び第２パッド１２２’が隣接する第１配線１２６’と分離されず、短絡による不良が発生する可能性がある。

【0049】

すなわち、パターニングのためにエッチング液を投入する際に、第１配線１２６’に隣接する領域では第１パッド１２１’及び第２パッド１２２’の除去が容易ではなく、逆に第１配線１２６’に隣接していない領域では、第１パッド１２１’及び第２パッド１２２’の過エッチングが発生する可能性がある。第１パッド１２１’及び第２パッド１２２’が設計デザインと異なる形状及び位置を有することに伴い、第１パッド１２１’及び第２パッド１２２’上に第１ビルドアップビア層１４３が形成される際に、整合性がとれない不良が発生する可能性があり、層間連結が円滑でない可能性がある。

【0050】

図５ａ、６ａ、７ａは、従来のプリント回路基板のコア層の設計の一部を概略的に示した平面図である。

【0051】

図５ａ、６ａを参照すると、第２パッド１２２’は、配線に連結された領域と連結されていない領域でエッチング液が流れる量の差を有する。すなわち、第２パッド１２２’が配線と連結された領域を見ると、第２パッド１２２’と連結された配線によってエッチング液は制約を受け、第２パッド１２２’に向かって浸透することができる。一方、第２パッド１２２’のうち配線が連結された領域の反対側を見ると、第２パッド１２２’は開放された領域を有するため、第２パッド１２２’の開放された領域にエッチング液が溜まる。したがって、上述したような不良が発生するおそれがある。

【0052】

図７ａを参照すると、第１パッド１２１’は第１配線１２６’及び第１パターン１２４’に隣接している。この場合、第１配線１２６’及び第１パッド１２１’によってエッチング液が円滑に移動できないおそれがあり、逆に第１配線１２６’及び第１パターン１２４’と隣接していない領域にはエッチング液が溜まることがある。したがって、この場合にも上述した不良が発生するおそれがある。

【0053】

図５ｂ、６ｂ、７ｂは、一例に係るプリント回路基板のコア層の設計の一部を概略的に示した平面図である。

【0054】

図５ｂ及び図６ｂを参照すると、第２パッド１２２は、第１配線１２６に隣接する領域である隣接部１２２－１及び第１配線１２６に隣接せずに、他の配線と連結されない開放部１２２－２を含む。

【0055】

第２パッド１２２の隣接部１２２－１は、第２パッド１２２が隣接する第１配線１２６と実質的に平行な部分を含む。第２パッド１２２の隣接部１２２－１が第１配線１２６と実質的に平行するということは、第２パッド１２２の隣接部１２２－１が線形パターンである第１配線１２６の配線経路と平行な端部を有することを意味することができる。一方、これに限定されず、実質的に平行するということは、概略的な概念を含むことができ、例えば、製造段階や測定方法で含まれ得る誤差を含む概念であり得る。

【0056】

第２パッド１２２の開放部１２２－２は、第２パッド１２２の一部のうち、第１配線１２６に隣接していない領域を意味することができる。第２パッド１２２の開放部１２２－２は、第１配線１２６と平行していない領域を意味することができ、第２パッド１２２の開放部１２２－２における仮想の延長線が隣接する第１配線１２６と接することができることを意味することができる。第２パッド１２２の開放部１２２－２は、第２パッド１２２が配線と連結される領域の反対側に位置することができる。第２パッド１２２の開放部１２２－２は、第１ビルドアップビア層１４３が位置する領域から遠く位置することができる。すなわち、第２パッド１２２の開放部１２２－２は、第２パッド１２２が第１ビルドアップビア層１４３に連結されるために必要な領域よりもさらに多い面積を有するように設計される。

【0057】

第２パッド１２２が隣接部１２２－１及び開放部１２２－２を含むため、一例に係るプリント回路基板は、第１配線１２６に沿ってエッチング液が流れるとき、第２パッド１２２にエッチング液が溜まることを防止することができる。特に、隣接部１２２－１は第１配線１２６と実質的に平行するため、第２パッド１２２が円形状の場合とは異なり、第２パッド１２２にエッチング液が溜まることを予防することができる。また、第２パッド１２２が隣接部１２２－１を有することによって、開放部１２２－２は、第２パッド１２２と連結される配線から離れた領域に位置することができる。すなわち、一例に係るプリント回路基板は、第２パッド１２２が第１ビルドアップビア層１４３を基準として対称にならないことができる。すなわち、第２パッド１２２は、隣接部１２２－１と開放部１２２－２を有することによって第２パッド１２２を形成するためにエッチング液が浸透する段階で第２パッド１２２に不良が発生することを予防することができる。

【0058】

第２パッド１２２の隣接部１２２－１と第２パッド１２２に隣接する第１配線１２６との間の距離ｄ２は、互いに隣接する第１配線１２６間の距離ｄ３と実質的に同じであり得る。第２パッド１２２の隣接部１２２－１と第１配線１２６との間の距離は、プリント回路基板の切断平面又は切断断面を走査顕微鏡で撮影して測定することができる。ある構成間の距離は、任意の５個の地点で測定した平均値とすることができるが、これに必ずしも限定されない。第２パッド１２２の隣接部１２２－１は隣接する第１配線１２６と実質的に平行するため、第２パッド１２２の隣接部１２２－１と第１配線１２６との間の距離ｄ２は、第２パッド１２２の隣接部１２２－１と第１配線１２６との間を渡った距離を意味することができる。同じ趣旨で、互いに隣接する第１配線１２６間の距離は、互いに隣接する第１配線１２６間を渡った距離を意味することができる。一方、第２パッド１２２の隣接部１２２－１と第１配線１２６との間の距離ｄ２は、隣接する第１配線１２６間の距離ｄ３と実質的に同じ面上で測定されることができる。すなわち、第２パッド１２２の隣接部１２２－１と第１配線１２６との間の距離を測定するための仮想線の延長線で互いに隣接する第１配線１２６間の距離が測定されることができる。

【0059】

図７ｂを参照すると、第１パッド１２１は、第１配線１２６と隣接する領域である隣接部１２１－１と第１配線１２６と隣接せず、他の配線と連結されない開放部１２１－２を含む。また、第１パッド１２１は、プレーン状の第１パターン１２４とも隣接することができる。

【0060】

第１パッド１２１の隣接部１２１－１と第１配線１２６との間の距離ｄ１は、隣接する第１配線１２６間の距離ｄ３と実質的に同一であることができる。また、第１パターン１２４と第１パッド１２１との間の距離も、第１パッド１２１の隣接部１２１－１と第１配線１２６との間の距離ｄ１と実質的に同一であることができる。

【0061】

第１パッド１２１が隣接部１２１－１と開放部１２１－２を有することによって、一例に係るプリント回路基板は、第１パッド１２１にエッチング液が溜まって過度にエッチングされる不良を防止することができ、第１パッド１２１も第１ビルドアップビア層１４３が形成される位置に対して対称でない形状を有することができる。

【0062】

一方、図５ｂ、６ｂ、及び７ｂは、一例に係るプリント回路基板のコア層１１０の一部のみを表したものであり、第１パッド１２１、第２パッド１２２、及び第１パターン１２４の配置及び形状はこれに限定されない。第１パッド１２１及び第２パッド１２２は、第１ビルドアップビア層１４３と連結され、第１パッド１２１及び第２パッド１２２がそれぞれ隣接する第１配線１２６と実質的に平行な領域である隣接部１２１－１、１２２－１を含み、第１配線１２６に隣接していない開放部１２１－２、１２２－２を含んで、第１パッド１２１及び第２パッド１２２にエッチング液が溜まっても第１ビルドアップビア層１４３が形成されるためのパッドの面積が確保されることができる。したがって、コア層１１０上に微細パターンを含む第１配線層１２０を低費用で実現することができる。

【0063】

図８は、他の一例に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。

【0064】

図８を参照すると、他の一例によるプリント回路基板の第１パッド１２１、第２パッド１２２、及び第１配線１２６の側面は曲面を有することができる。これは、コア層１１０上に第１配線層を形成する方法がサブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）又はテンティング（Ｔｅｎｔｉｎｇ）工法のいずれか一つで行われた結果であり得るが、これに制限されない。

【0065】

第１パッド１２１は、下面の幅Ｗ１１が上面の幅Ｗ１２よりも広いか同じであることができ、中心部の幅Ｗ１３は上面の幅Ｗ１２よりも狭いことができる。すなわち、第１パッド１２１は、Ｗ１１≧Ｗ１２＞Ｗ１３の関係を満たすことができる。これは、第１パッド１２１を形成するためにエッチングマスクを配置した後、エッチング液を注入して不要な部分を除去する段階でエッチング液が浸透する程度を調節した結果であり得る。エッチング液にエッチング添加剤を活用してパッドの形状を調節することができ、上面の幅Ｗ１２が中心部の幅Ｗ１３よりも広く形成されることによって、第１パッド１２１上に第１ビルドアップビア層１４３が配置されるとき、整合（ａｌｉｇｎ）により有利であり得る。

【0066】

第２パッド１２２も同じ趣旨で、下面の幅Ｗ２１が上面の幅Ｗ２２よりも広いか同じであることができ、中心部の幅Ｗ２３は上面の幅Ｗ２２よりも狭いことができる。すなわち、第２パッドは、Ｗ２１≧Ｗ２２＞Ｗ２３の関係を満たすことができる。したがって、第２パッド１２２も第１ビルドアップビア層１４３が配置されるとき、整合に有利であり得る。

【0067】

第１配線１２６は、第１パッド１２１及び第２パッド１２２をパターニングする際に同時に形成されることができるため、第１配線１２６も下面の幅Ｗ３１が上面の幅Ｗ３２よりも広いか、又は同じであることができ、中心部の幅Ｗ３３は上面の幅Ｗ３２よりも狭いことができる。すなわち、第１配線もＷ３１≧Ｗ３２＞Ｗ３３の関係を満たすことができる。

【0068】

一方、第１ビルドアップ配線層１４２及び第２ビルドアップ配線層１５２は、第１配線層１２０と異なる工法で製造されることができるため、第１ビルドアップ配線層１４２及び第２ビルドアップ配線層１５２は、第１配線層１２０のような側面の形状を有しないことができる。しかし、これに必ずしも限定されるものではなく、第１配線層１２０を形成するための工法を第１ビルドアップ配線層１４２及び／又は第２ビルドアップ配線層１５２を形成するために用いる場合には、第１ビルドアップ配線層１４２及び／又は第２ビルドアップ配線層１５２も第１配線層１２０と同じ形状を有することもできる。

【0069】

一方、第１パッド１２１、第２パッド１２２、及び第１配線１２６等、第１配線層１２０の側面の形状に関する内容以外の構成のうち、一例に係るプリント回路基板と同一の構成は、他の一例によるプリント回路基板にも適用されることができるため、これに関する重複する説明は省略する。

【0070】

本開示において、断面上の意味は、対象物を垂直に切断したときの断面形状、又は対象物をサイドビューで見たときの断面形状を意味することができる。また、平面上の意味は、対象物を水平に切断したときの形状、又は対象物をトップビュー又はボトムビューで見たときの平面形状であることができる。

【0071】

本開示において、上側、上部、上面などは、便宜上図面の断面を基準に電子部品が実装され得る面に向かう方向を意味するものとして用い、下側、下部、下面などはその逆方向として用いた。但し、これは説明の便宜上の方向を定義したものであって、特許請求の範囲の権利範囲がこのような方向に対する記載によって特に限定されるものではない。

【0072】

本開示において、連結されるという意味は、直接連結された場合だけでなく、接着剤層などを介して間接的に連結された場合を含む概念である。また、電気的に連結されるという意味は、物理的に連結された場合と、連結されていない場合を全て含む概念である。さらに、第１、第２などの表現は、ある構成要素と他の構成要素を区分するために用いられるものであって、当該構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲から逸脱することなく、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。

【0073】

本開示では、実質的には製造工程上で発生する工程誤差や位置偏差、測定時の誤差などを含んで判断することができる。例えば、実質的に垂直／平行するということは、完全に垂直／平行する場合だけでなく、略垂直／平行する場合も含むことができる。また、実質的に共面であるということは、完全に同一平面に存在する場合だけでなく、略同一平面に存在する場合も含むことができる。

【0074】

本開示において、同じ材料は、完全に同じ材料である場合だけでなく、同じタイプの材料を含むことを意味することができる。したがって、材料の組成は実質的に同じであるが、これらの具体的な組成比は少しずつ異なる場合がある。

【0075】

本開示で用いられた一例という表現は、互いに同一の実施例を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一例は、他の一例の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一例で説明された事項が他の一例で説明されていなくても、他の一例でその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一例に関連した説明であると理解することができる。

【0076】

本開示で用いられた用語は、単に一例を説明するために用いられたものであり、本開示を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0077】

１１０ コア層
１２０ 第１配線層
１２１ 第１パッド １２２ 第２パッド
１２１－１、１２２－１ 隣接部
１２１－２、１２２－２ 開放部
１２４ 第１パターン １２６ 第１配線
１３０ 貫通ビア
１４１、１５１ 第１、第２ビルドアップ絶縁層
１４２、１５２ 第１、第２ビルドアップ配線層
１４３、１５３ 第１、第２ビルドアップビア層
１６０ ソルダーレジスト層
１７０ 表面処理層
１０００ 電子機器 １０１０ メインボード
１０２０ チップ関連部品 １０３０ ネットワーク関連部品
１０４０ その他の部品 １０５０ カメラモジュール
１０６０ アンテナモジュール １０７０ ディスプレイ
１０８０ バッテリー １０９０ 信号ライン
１１００ スマートフォン
１１１０ スマートフォン内部メインボード
１１２０ スマートフォン内部電子部品
１１２１ スマートフォン内部アンテナモジュール
１１３０ スマートフォン内部カメラモジュール
１１４０ スマートフォン内部スピーカー

【図1】

【図2】

【図3】

【図4a】

【図4b】

【図5a】

【図5b】

【図6a】

【図6b】

【図7a】

【図7b】

【図8】