特開 2025-69920 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025069920

(43)【公開日】2025-05-01

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20250423BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201F

H01G4/30 201G

H01G4/30 513

H01G4/30 516

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024122628

(22)【出願日】2024-07-29

(31)【優先権主張番号】10-2023-0139677

(32)【優先日】2023-10-18

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ヨー、ジョン ホーン

(72)【発明者】

【氏名】リー、ジ ヒュン

(72)【発明者】

【氏名】ヨー、ドン ゲオン

(72)【発明者】

【氏名】チョ、エウン ヒェ

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AF06

5E001AH01

5E001AH07

5E001AJ03

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC19

5E082BC33

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082FG46

5E082GG10

5E082GG11

5E082GG12

5E082GG26

5E082GG28

5E082JJ03

5E082JJ05

5E082JJ12

5E082JJ13

(57)【要約】      （修正有）

【課題】曲げ強度特性と耐湿信頼性が向上した積層型電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層及び内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と、本体に配置され、内部電極と連結される電極層１３１ａ、１３２ａ及び電極層上に配置されるめっき層１３１ｃ、１３２ｃ、１３１ｄ、１３２ｄを含む外部電極１３１、１３２と、を含む。外部電極において、電極層は、銅（Ｃｕ）及びガラスを含む接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１及び銀（Ａｇ）及びガラスを含むバンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２と、バンド電極層及びめっき層の間に配置され、導電性金属及び樹脂を含む導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂと、を含む。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、前記第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３及び第４面、前記第１～第４面と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５及び第６面を含む本体と、
前記本体に配置され、前記内部電極と連結される電極層、及び前記電極層上に配置されるめっき層を含む外部電極とを含み、
前記電極層は、前記第３及び第４面に配置され、銅（Ｃｕ）及びガラスを含む接続電極層、及び前記接続電極層と接し前記第１及び第２面の一部に配置され銀（Ａｇ）及びガラスを含むバンド電極層を含み、
前記外部電極は、前記バンド電極層及び前記めっき層の間に配置され、導電性金属及び樹脂を含む導電性樹脂層をさらに含む、
積層型電子部品。

【請求項2】

前記導電性金属は、銅（Ｃｕ）を含む、
請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記導電性金属は、金属間化合物を含む、
請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記バンド電極層は、前記第１面の延長線ＥＬ１及び前記第２面の延長線ＥＬ２の間には配置されない、
請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記導電性樹脂層は、前記第１面の延長線ＥＬ１及び前記第２面の延長線ＥＬ２の間には配置されない、
請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記バンド電極層は、前記第３面の延長線ＥＬ３及び前記第４面の延長線ＥＬ４の間に配置される、
請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記導電性樹脂層は、前記第３面の延長線ＥＬ３及び前記第４面の延長線ＥＬ４の間に配置される、
請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記導電性樹脂層は、前記接続電極層と接しない、
請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記めっき層は、前記バンド電極層と接しない、
請求項１から８のいずれか１項に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

前記めっき層は、前記接続電極層及び前記導電性樹脂層上に配置される第１めっき層、及び前記第１めっき層上に配置される第２めっき層を含む、
請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

誘電体層及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、前記第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３及び第４面、前記第１～第４面と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５及び第６面を含む本体と、
前記本体に配置され、前記内部電極と連結される電極層、及び前記電極層上に配置されるめっき層を含む外部電極とを含み、
前記電極層は、前記第３及び第４面に配置され、第１導電性金属及びガラスを含む接続電極層、及び前記接続電極層と接し前記第１及び第２面の一部に配置され第２導電性金属及びガラスを含むバンド電極層を含み、
前記外部電極は、前記バンド電極層及び前記めっき層の間に配置され、第３導電性金属及び樹脂を含む導電性樹脂層をさらに含む、
積層型電子部品。

【請求項12】

前記バンド電極層は、前記第１面の延長線ＥＬ１及び前記第２面の延長線ＥＬ２の間には配置されない、
請求項１１に記載の積層型電子部品。

【請求項13】

前記導電性樹脂層は、前記第１面の延長線ＥＬ１及び前記第２面の延長線ＥＬ２の間には配置されない、
請求項１１に記載の積層型電子部品。

【請求項14】

前記バンド電極層は、前記第３面の延長線ＥＬ３及び前記第４面の延長線ＥＬ４の間に配置される、
請求項１１に記載の積層型電子部品。

【請求項15】

前記導電性樹脂層は、前記第３面の延長線ＥＬ３及び前記第４面の延長線ＥＬ４の間に配置される、
請求項１１に記載の積層型電子部品。

【請求項16】

前記第２導電性金属は、前記第１導電性金属より延性である、
請求項１１から１５のいずれか１項に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。

【0003】

かかる積層セラミックキャパシタは、小型でかつ高容量が保障され実装が容易であるという長所により、多様な電子装置の部品として使用されることができる。コンピュータ、モバイル機器などの各種の電子機器が小型化、高出力化されることで、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。

【0004】

最近、積層型電子部品は多様な環境で使用され、苛酷な環境での寿命特性を向上させようとする研究が進行されている。特に、外部からの衝撃に強い剛健な設計の必要性が増大しているが、かかる剛健な設計の中でも曲げ強度を強化する必要がある。このため、外部電極にエポキシ（ｅｐｏｘｙ）を添加して曲げ強度特性を改善しているが、エポキシの場合、外部からの水分浸透が容易であるため、耐湿信頼性を向上するという目的と相反する部分があり、これを解決するための適切な構造及び材料の適用が必要である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】韓国公開特許公報第１０－２０２２－０１６３６１０号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明が解決しようとする様々な課題の一つは、曲げ強度特性が向上した積層型電子部品を提供することである。

【0007】

本発明が解決しようとする様々な課題の一つは、耐湿信頼性が向上した積層型電子部品を提供することである。

【0008】

但し、本発明が解決しようとする様々な課題は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、上記第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３及び第４面、上記第１～第４面と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５及び第６面を含む本体と、上記本体に配置され、上記内部電極と連結される電極層、及び上記電極層上に配置されるめっき層を含む外部電極とを含み、上記電極層は、上記第３及び第４面に配置され、銅（Ｃｕ）及びガラスを含む接続電極層、及び上記接続電極層と接し上記第１及び第２面の一部に配置され銀（Ａｇ）及びガラスを含むバンド電極層を含み、上記外部電極は、上記バンド電極層及び上記めっき層の間に配置され、導電性金属及び樹脂を含む導電性樹脂層をさらに含むことができる。

【0010】

本発明の他の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、上記第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３及び第４面、上記第１～第４面と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５及び第６面を含む本体と、上記本体に配置され、上記内部電極と連結される電極層、及び上記電極層上に配置されるめっき層を含む外部電極とを含み、上記電極層は、上記第３及び第４面に配置され、第１導電性金属及びガラスを含む接続電極層、及び上記接続電極層と接し上記第１及び第２面の一部に配置され第２導電性金属及びガラスを含むバンド電極層を含み、上記外部電極は、上記バンド電極層及び上記めっき層の間に配置され、第３導電性金属及び樹脂を含む導電性樹脂層をさらに含むことができる。

【発明の効果】

【0011】

本発明の様々な効果の一つは、積層型電子部品の曲げ強度特性を向上させることである。

【0012】

本発明の様々な効果の一つは、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることである。

【0013】

但し、本発明の多様でかつ有益な長所と効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。

【図2】図１のＩ－Ｉ'に沿った断面図を概略的に示したものである。

【図3】図１のＩＩ－ＩＩ'に沿った断面図を概略的に示したものである。

【図4】図２のＭ領域拡大図を概略的に示したものである。

【図5】本発明の他の一実施形態による積層型電子部品において、図１のＩ－Ｉ'と同一の断面の断面図を概略的に示したものである。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下では、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。しかしながら、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。

【0016】

そして、図面において本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、図面で示された各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜のため任意に示したため、本発明が必ずしも図示されたものに限定されるものではない。また、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素については、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というとき、これは特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0017】

図面において、第１方向は積層方向または厚さＴ方向、第２方向は長さＬ方向、第３方向は幅Ｗ方向で定義されることができる。

【0018】

積層型電子部品
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものであり、図２は、図１のＩ－Ｉ'に沿った断面図を概略的に示したものであり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ'に沿った断面図を概略的に示したものであり、図４は、図２のＭ領域拡大図を概略的に示したものであり、図５は、本発明の他の一実施形態による積層型電子部品において、図１のＩ－Ｉ'と同一の断面の断面図を概略的に示したものである。

【0019】

以下、図１～図５を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品について詳しく説明する。但し、積層型電子部品の一例として積層セラミックキャパシタについて説明するが、本発明は、誘電体組成物を用いる多様な電子製品、例えば、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、又はサーミスタなどにも適用されることができる。

【0020】

本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び上記誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される内部電極１２１、１２２を含み、上記第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３及び第４面３、４、上記第１～第４面１、２、３、４と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５及び第６面５、６を含む本体１１０と、上記本体１１０に配置され、上記内部電極１２１、１２２と連結される電極層１３１ａ、１３２ａ、及び上記電極層１３１ａ、１３２ａ上に配置されるめっき層を含む外部電極１３１、１３２とを含み、上記電極層１３１ａ、１３２ａは、上記第３及び第４面３、４に配置され、銅（Ｃｕ）及びガラスを含む接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１、及び上記接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１と接し上記第１及び第２面１、２の一部に配置され銀（Ａｇ）及びガラスを含むバンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２を含み、上記外部電極１３１、１３２は、上記バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２及び上記めっき層の間に配置され、導電性金属及び樹脂を含む導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂをさらに含むことができる。

【0021】

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されていることができる。

【0022】

より具体的に、本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに向かい合うように交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含み容量を形成する容量形成部Ａｃを含むことができる。

【0023】

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように、本体１１０は、六面体形状やこれと類似した形状からなることができる。焼成過程において本体１１０に含まれたセラミック粒子の収縮により、本体１１０は、完全な直線を持った六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。

【0024】

本体１１０は、第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面１、２、第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３及び第４面３、４、第１～第４面１、２、３、４と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５及び第６面５、６を有することができる。

【0025】

本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は、焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ、ＳＥＭ）を利用せずには確認し難い程度に一体化されることができる。

【0026】

誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り、制限されない。一般的にペロブスカイト（ＡＢＯ_３）系材料を使用することができ、例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料又はチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができる。チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粒子を含むことができ、セラミック粒子の例示としてＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－_ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。

【0027】

また、誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などの粒子に本発明の目的に応じて多様なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。

【0028】

誘電体層１１１の厚さｔｄは、特に限定する必要はない。
但し、積層型電子部品の高容量化を達成するために、誘電体層１１１の厚さは、３．０μｍ以下であることができ、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、誘電体層１１１の厚さは１．０μｍ以下であることができ、好ましくは０．６μｍ以下であることができ、より好ましくは０．４μｍ以下であることができる。

【0029】

ここで、誘電体層１１１の厚さｔｄは、第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の厚さｔｄを意味することができる。

【0030】

一方、誘電体層１１１の厚さｔｄは、誘電体層１１１の第１方向大きさを意味することができる。また、誘電体層１１１の厚さｔｄは、誘電体層１１１の平均厚さｔｄを意味することができ、誘電体層１１１の第１方向平均大きさを意味することができる。

【0031】

誘電体層１１１の第１方向平均大きさは、本体１１０の第１及び第２方向断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、一つの誘電体層１１１の第１方向平均大きさは、スキャンされたイメージにおいて、一つの誘電体層１１１を第２方向に等間隔である３０個の地点で第１方向大きさを測定し計算した平均値を意味することができる。上記等間隔である３０個の地点は、容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、かかる平均値の測定を１０個の誘電体層１１１に拡張してすると、誘電体層１１１の第１方向平均大きさをさらに一般化することができる。

【0032】

内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と交互に積層されることができる。内部電極１２１、１２２は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができ、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに向かい合うように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ露出することができる。

【0033】

より具体的に、第１内部電極１２１は、第４面４と離隔し第３面３を通じて露出することができ、第２内部電極１２２は、第３面３と離隔し第４面４を通じて露出することができる。本体１１０の第３面３には、第１外部電極１３１が配置され第１内部電極１２１と連結され、本体１１０の第４面４には、第２外部電極１３２が配置され第２内部電極１２２と連結されることができる。

【0034】

すなわち、第１内部電極１２１は、第２外部電極１３２とは連結されず第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は、第１外部電極１３１とは連結されず第２外部電極１３２と連結されることができる。この時、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離することができる。

【0035】

一方、本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートを交互に積層した後、焼成して形成されることができる。

【0036】

内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気伝導性に優れた材料を使用することができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。

【0037】

また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを使用することができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0038】

一方、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは、特に限定する必要はない。
但し、積層型電子部品の高容量化を達成するために、内部電極１２１、１２２の厚さは１．０μｍ以下であることができ、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、内部電極１２１、１２２の厚さは０．６μｍ以下であることができ、より好ましくは０．４μｍ以下であることができる。

【0039】

ここで、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の第１方向大きさを意味することができる。また、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅを意味することができ、内部電極１２１、１２２の第１方向平均大きさを意味することができる。

【0040】

内部電極１２１、１２２の第１方向平均大きさは、本体１１０の第１及び第２方向断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、一つの内部電極の第１方向平均大きさは、スキャンされたイメージにおいて、一つの内部電極を第２方向に等間隔である３０個の地点で第１方向大きさを測定して計算した平均値であることができる。上記等間隔である３０個の地点は、容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、かかる平均値の測定を１０個の内部電極に拡張してすると、内部電極の第１方向平均大きさをさらに一般化することができる。

【0041】

一方、本発明の一実施形態において、複数の誘電体層１１１のうち少なくとも一つの平均厚さｔｄと複数の内部電極１２１、１２２のうち少なくとも一つの平均厚さｔｅは、２×ｔｅ＜ｔｄを満たすことができる。

【0042】

換言すると、誘電体層１１１一つの平均厚さｔｄは、内部電極１２１、１２２一つの平均厚さｔｅの２倍よりさらに大きいことができる。好ましくは、複数の誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、複数の内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅの２倍よりさらに大きいことができる。

【0043】

一般的に、高電圧電装用電子部品は、高電圧環境下において絶縁破壊電圧（Ｂｒｅａｋｄｏｗｎ Ｖｏｌｔａｇｅ、ＢＤＶ）の低下による信頼性の問題が主なイシューである。

【0044】

そこで、高電圧環境下において絶縁破壊電圧の低下を防ぐために、誘電体層１１１の平均厚さｔｄを内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅの２倍よりさらに大きくすることで、内部電極間の距離である誘電体層の厚さを増加させることができ、絶縁破壊電圧特性を向上させることができる。

【0045】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄが内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅの２倍以下である場合は、内部電極間の距離である誘電体層の平均厚さが薄く、絶縁破壊電圧が低下するおそれがあり、内部電極間の短絡が発生し得る。

【0046】

高電圧電子部品において、内部電極の平均厚さｔｅは、１μｍ以下であることができ、誘電体層の平均厚さｔｄは、３．０μｍ以下であることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。

【0047】

一方、本体１１０は、容量形成部Ａｃの第１方向両端面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ）上に配置されるカバー部１１２、１１３を含むことができる。

【0048】

具体的に、容量形成部Ａｃの第１方向一面に配置される第１カバー部１１２及び容量形成部Ａｃの第１方向他面に配置される第２カバー部１１３を含むことができ、より具体的に、容量形成部Ａｃの第１方向上部に配置される上部カバー部１１２及び容量形成部Ａｃの第１方向下部に配置される下部カバー部１１３を含むことができる。

【0049】

上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一の誘電体層１１１または２個以上の誘電体層１１１を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ第１方向に積層して形成することができ、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0050】

上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、内部電極１２１、１２２を含まず、誘電体層１１１と同一の材料を含むことができる。すなわち、上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、セラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

【0051】

一方、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは、特に限定する必要はない。
但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは、１００μｍ以下であることができ、好ましくは３０μｍ以下であることができ、超小型製品ではより好ましくは２０μｍ以下であることができる。

【0052】

ここで、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは、カバー部１１２、１１３の第１方向大きさを意味することができる。また、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃを意味することができ、カバー部１１２、１１３の第１方向平均大きさを意味することができる。

【0053】

カバー部１１２、１１３の第１方向平均大きさは、本体１１０の第１及び第２方向断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、一つのカバー部をスキャンしたイメージにおいて、第２方向に等間隔である３０個の地点で第１方向大きさを測定して計算した平均値を意味することができる。

【0054】

また、前述した方法で測定したカバー部の第１方向平均大きさは、本体１１０の第１及び第３方向断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）において、カバー部の第１方向平均大きさと実質的に同一の大きさを有することができる。

【0055】

一方、積層型電子部品１００は、本体１１０の第３方向両端面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ）上に配置されるサイドマージン部１１４、１１５を含むことができる。

【0056】

具体的に、サイドマージン部１１４、１１５は、本体１１０の第３方向一面に配置される第１サイドマージン部１１４と本体１１０の第３方向他面に配置される第２サイドマージン部１１５とを含むことができ、より具体的に、本体１１０の第５面５に配置された第１サイドマージン部１１４及び本体１１０の第６面６に配置された第２サイドマージン部１１５を含むことができる。

【0057】

サイドマージン部１１４、１１５は、図示のように、本体１１０の第１及び第３方向断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を基準として、第１及び第２内部電極１２１、１２２の第３方向両端面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ）と本体１１０の境界面間の領域を意味することができる。

【0058】

サイドマージン部１１４、１１５は、容量形成部Ａｃに適用されるセラミックグリーンシート上にサイドマージン部１１４、１１５が形成される所を除いて、導電性ペーストを塗布して内部電極１２１、１２２を形成し、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極１２１、１２２が本体１１０の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一誘電体層１１１または２個以上の誘電体層１１１を容量形成部Ａｃの第３方向両端面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ）上に第３方向に積層して形成することもできる。

【0059】

サイドマージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0060】

第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５は、内部電極１２１、１２２を含まず、誘電体層１１１と同一の材料を含むことができる。すなわち、第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５は、セラミック材料を含むことができ、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

【0061】

一方、第１及び第２サイドマージン部１１４、１１５の幅ｗｍは、特に限定する必要はない。

【0062】

但し、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、サイドマージン部１１４、１１５の幅ｗｍは、１００μｍ以下であることができ、好ましくは３０μｍ以下であることができ、超小型製品ではより好ましくは２０μｍ以下であることができる。

【0063】

ここで、サイドマージン部１１４、１１５の幅ｗｍは、サイドマージン部１１４、１１５の第３方向大きさを意味することができる。また、サイドマージン部１１４、１１５の幅ｗｍは、サイドマージン部１１４、１１５の平均幅ｗｍを意味することができ、サイドマージン部１１４、１１５の第３方向平均大きさを意味することができる。

【0064】

サイドマージン部１１４、１１５の第３方向平均大きさは、本体１１０の第１及び第３方向断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、一つのサイドマージン部をスキャンしたイメージにおいて、第１方向に等間隔である１０個の地点で第３方向大きさを測定して計算した平均値を意味することができる。

【0065】

本発明の一実施形態においては、セラミック電子部品１００が２個の外部電極１３１、１３２を有する構造を説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは、内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変わることができる。

【0066】

外部電極１３１、１３２は、本体１１０上に配置され、内部電極１２１、１２２と連結されることができる。

【0067】

より具体的に、外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。すなわち、第１外部電極１３１は、本体の第３面３に配置され、第１内部電極１２１と連結されることができ、第２外部電極１３２は、本体の第４面４に配置され、第２内部電極１２２と連結されることができる。

【0068】

また、外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第１及び第２面１、２上の一部に延長して配置されることができ、または本体１１０の第５及び第６面５、６上の一部に延長して配置されることができる。すなわち、第１外部電極１３１は、本体１１０の第１、第２、第５、第６面１、２、５、６上の一部、及び本体１１０の第３面３上に配置されることができ、第２外部電極１３２は、本体１１０の第１、第２、第５、第６面１、２、５、６上の一部、及び本体１１０の第３面３上に配置されることができる。この時、第１及び第２外部電極１３１、１３２は互いに離隔していることができる。

【0069】

一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気伝導性を有するものであれば、如何なる物質を使用しても形成されることができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらに、多層構造を有することができる。

【0070】

本発明の一実施形態において、外部電極１３１、１３２は、内部電極１２１、１２２と連結され、本体１１０に配置される電極層１３１ａ、１３２ａ、及び電極層１３１ａ、１３２ａ上に配置されるめっき層１３１ｃ、１３２ｃ、１３１ｄ、１３２ｄを含み、電極層１３１ａ、１３２ａは、第３及び第４面３、４に配置され、第１導電性金属及び第１ガラスを含む接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１、及び接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１と接し第１及び第２面１、２の一部に配置され第２導電性金属及び第２ガラスを含むバンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２を含むことができる。

【0071】

この時、外部電極１３１、１３２は、バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２及びめっき層１３１ｃ、１３２ｃの間に配置され、第３導電性金属及び樹脂を含む導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂをさらに含むことができる。

【0072】

積層型電子部品１００が前述した外部電極１３１、１３２の構造を含むことで、曲げ強度特性及び耐湿信頼性が同時に向上することができる。

【0073】

外部電極１３１、１３２は、内部電極１２１、１２２と連結され、本体１１０に配置される電極層１３１ａ、１３２ａを含むことができる。この時、電極層１３１ａ、１３２ａは、第３及び第４面３、４上の接続部に配置される接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１、及び第１及び第２面１、２の一部のバンド部に配置されるバンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２を含むことができる。

【0074】

より具体的に、第１外部電極１３１は、第１内部電極１２１と連結され、本体１１０に配置される電極層１３１ａを含むことができる。この時、電極層１３１ａは、第３面３に配置される接続電極層１３１ａ－１、及び接続電極層１３１ａ－１と接し第１及び第２面１、２の一部に配置されるバンド電極層１３１ａ－２を含むことができる。ここで、バンド電極層１３１ａ－２は、本体の第１面１の一部に配置される第１バンド電極層１３１ａ－２ａ、及び本体の第２面２の一部に配置される第２バンド電極層１３１ａ－２ｂを含むことができる。

【0075】

第２外部電極１３２は、第２内部電極１２２と連結され、本体１１０に配置される電極層１３２ａを含むことができる。この時、電極層１３２ａは、第４面４に配置される接続電極層１３２ａ－１、及び接続電極層１３２ａ－１と接し第１及び第２面１、２の一部に配置されるバンド電極層１３２ａ－２を含むことができる。ここで、バンド電極層１３２ａ－２は、本体の第１面１の一部に配置される第１バンド電極層１３２ａ－２ａ、及び本体の第２面２の一部に配置される第２バンド電極層１３２ａ－２ｂを含むことができる。

【0076】

接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１は、第１導電性金属及び第１ガラスを含むことができる。

【0077】

第１導電性金属は、例えば、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、特にこれに制限されるものではなく、上記内部電極１２１、１２２と電気的に連結されることができる物質であれば特に制限されない。第１導電性金属の物質として、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金からなる群から選択される一つ以上を含むことができ、電気伝導性に優れた材料であれば如何なるものでも使用することができる。

【0078】

そして、第１ガラスは、本体１１０との接合性を向上させる役割を果たし、接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１が第１ガラスを含むことにより、本体１１０との接合性に優れることができる。ここで、第１ガラスは、ガラスフリット（ｇｌａｓｓ ｆｒｉｔ）を含む概念であることができる。

【0079】

接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１は、第１導電性金属に第１ガラスを添加した導電性ペーストを塗布した後、焼成することで形成されることができる。

【0080】

バンド電極層１３１ａ－２、１３２ｂ－２は、第２導電性金属及び第２ガラスを含むことができる。

【0081】

第２導電性金属は、例えば、銀（Ａｇ）を含むことができるが、特にこれに制限されるものではなく、接続電極層１３１ａ－１、１３２－ａ及び内部電極１２１、１２２と電気的に連結されることができる物質であれば特に制限されない。第２導電性金属の物質として、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金からなる群から選択される一つ以上を含むことができ、電気伝導性に優れた材料であれば如何なるものでも使用することができる。

【0082】

バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２が接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１に含まれた導電性金属より延性の導電性金属、例えば、銀（Ａｇ）を含むことで、積層型電子部品１００に加えられる曲げ応力を吸収してクラック（ｃｒａｃｋ）が生成することを抑制することができる。

【0083】

そして、第２ガラスは、本体１１０との接合性を向上させる役割を果たし、バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２が第２ガラスを含むことにより、本体１１０との接合性に優れることができる。ここで、第２ガラスは、ガラスフリット（ｇｌａｓｓ ｆｒｉｔ）を含む概念であることができる。

【0084】

バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２は、第２導電性金属に第２ガラスを添加した導電性ペーストを塗布した後、焼成することで形成されることができる。

【0085】

第１ガラス及び第２ガラスは、互いに同一であるか異なることができ、複数のガラス種類を含む場合、複数のガラス種類のうち少なくとも一つは同一の物質であることができるが、特にこれに制限されるものではない。

【0086】

接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１及びバンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２を形成する方法は、特に制限されるものではない。例えば、接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１を先に塗布し、バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２を後で塗布した後、焼成することで電極層１３１ａ、１３２ａを形成することができ、バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２を先に塗布し接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１を後で塗布した後、焼成することで電極層１３１ａ、１３２ａを形成することもでき、接続またはバンド電極層を先に塗布した後、バンドまたは接続電極層を塗布する領域にサンドブラスト（ｓａｎｄ ｂｌａｓｔ）のような研磨工程を通じて接続またはバンド電極層を除去した後にバンドまたは接続電極層を塗布することもできる。

【0087】

本発明の一実施形態において、バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２は、第１面の延長線ＥＬ１及び第２面の延長線ＥＬ２の間には配置されなくてよい。

【0088】

図２を参照してより具体的に例を挙げると、第１外部電極の第１バンド電極層１３１ａ－２ａは、ＥＬ１を基準として下部のみに配置され、ＥＬ１の上部には配置されなくてよく、第１外部電極の第２バンド電極層１３１ａ－２ｂは、ＥＬ２を基準として上部のみに配置され、ＥＬ２の下部には配置されなくてよい。すなわち、第１外部電極のバンド電極層１３１ａ－２ａ、１３１ａ－２ｂは、ＥＬ１とＥＬ２の第１方向の間には配置されなくてよく、または第３面３上に配置されなくてよい。

【0089】

第２外部電極の第１バンド電極層１３２ａ－２ａは、ＥＬ１を基準として下部のみに配置され、ＥＬ１の上部には配置されなくてよく、第１外部電極の第２バンド電極層１３２ａ－２ｂは、ＥＬ２を基準として上部のみに配置され、ＥＬ２の下部には配置されなくてよい。すなわち、第２外部電極のバンド電極層１３２ａ－２ａ、１３２ａ－２ｂは、ＥＬ１とＥＬ２の第１方向の間には配置されなくてよく、または第４面４上に配置されなくてよい。

【0090】

これにより、バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２は、ＥＬ１及びＥＬ２の間には配置されなくてよく、第３及び第４面３、４上に配置されなくてよい。

【0091】

または、本発明の他の一実施形態において、バンド電極層２３１ａ－２、２３２ａ－２は、第３面の延長線ＥＬ３及び第４面の延長線ＥＬ４の間に配置されることができる。

【0092】

図５を参照してより具体的に例を挙げると、第１外部電極の第１バンド電極層２３１ａ－２ａは、ＥＬ３を基準として右側のみに配置され、ＥＬ３の左側には配置されなくてよく、第１外部電極の第２バンド電極層２３１ａ－２ｂは、ＥＬ３を基準として右側のみに配置され、ＥＬ３の左側には配置されなくてよい。すなわち、第１外部電極のバンド電極層２３１ａ－２ａ、２３１ａ－２ｂは、ＥＬ３の右側に配置されることができ、または第３面３上に配置されなくてよい。

【0093】

第２外部電極の第１バンド電極層２３２ａ－２ａは、ＥＬ４を基準として左側のみに配置され、ＥＬ４の右側には配置されなくてよく、第１外部電極の第２バンド電極層２３２ａ－２ｂは、ＥＬ４を基準として左側のみに配置され、ＥＬ４の右側には配置されなくてよい。すなわち、第２外部電極のバンド電極層２３２ａ－２ａ、２３２ａ－２ｂは、ＥＬ４の左側に配置されることができ、または第４面４上に配置されなくてよい。

【0094】

これにより、バンド電極層２３１ａ－２、２３２ａ－２は、ＥＬ３及びＥＬ４の間に配置されることができる。

【0095】

めっき層１３１ｃ、１３２ｃ、１３１ｄ、１３２ｄは、実装特性を向上させる役割を果たすことができる。

【0096】

めっき層１３１ｃ、１３２ｃ、１３１ｄ、１３２ｄの種類は、特に限定せず、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含む単一層のめっき層１３１ｃ、１３２ｃであることができ、複数の層１３１ｃ、１３２ｃ、１３１ｄ、１３２ｄで形成されることができる。

【0097】

例えば、めっき層１３１ｃ、１３２ｃ、１３１ｄ、１３２ｄは、電極層１３１ａ、１３２ａ上に配置される第１めっき層１３１ｃ、１３２ｃ及び第１めっき層１３１ｃ、１３２ｃ上に配置される第２めっき層１３１ｄ、１３２ｄを含むことができる。

【0098】

めっき層１３１ｃ、１３２ｃ、１３１ｄ、１３２ｄについてより具体的に例を挙げると、図面には２個のめっき層を有すると図示したが、これに制限されるものではなく、必要に応じて１個のめっき層または２個以上のめっき層を含むことができる。

【0099】

めっき層１３１ｃ、１３２ｃ、１３１ｄ、１３２ｄは、ニッケル（Ｎｉ）めっき層またはスズ（Ｓｎ）めっき層のうち少なくとも一つであることができ、電極層１３１ａ、１３２ａ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次に形成された形態であることができ、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次に形成された形態であることができる。また、めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含んでもよい。

【0100】

本発明の一実施形態において、外部電極１３１、１３２は、バンド電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１及び第１めっき層１３１ｃ、１３２ｃの間に配置され、第３導電性金属及び樹脂を含む導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂをさらに含むことができる。

【0101】

第３導電性金属は、例えば、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、特にこれに制限されるものではなく、内部電極１２１、１２２、または電極層１３１ａ、１３２ａと電気的に連結されることができる物質であれば特に制限されない。第３導電性金属の物質として、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金からなる群から選択される一つ以上を含むことができ、電気伝導性に優れた材料であれば如何なるものでも使用することができる。

【0102】

ここで、第３導電性金属は、球状粒子及びフレーク状粒子のうち少なくとも一つを含むことができる。すなわち、第３導電性金属は、フレーク状粒子のみからなるか、球状粒子のみからなることができ、フレーク状粒子と球状粒子が混合した形態であってもよい。ここで、球状粒子は、完全な球状ではない形態も含むことができ、例えば、長軸と短軸の長さ割合（長軸／短軸）が１．４５以下の形態を含むことができる。フレーク状粒子は、平たく長い形態を有する粒子を意味し、特に制限されるものではないが、例えば、長軸と短軸の長さ割合（長軸／短軸）が１．９５以上であることができる。上記球状粒子及びフレーク状粒子の長軸と短軸の長さは、積層型電子部品の第３方向の中央部で切断した第１及び第２方向断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして得たイメージから測定することができる。

【0103】

また、第３導電性金属は、金属間化合物を含むことができる。金属間化合物を含むことで、電極層１３１ａ、１３２ａとの電気的連結性をより向上させることができる。金属間化合物は、複数の金属粒子を連結して電気的連結性を向上させる役割を果たし、複数の金属粒子を取り囲んで互いに連結する役割を果たすことができる。

【0104】

この時、金属間化合物は、樹脂の硬化温度より低い融点を有する金属を含むことができる。すなわち、金属間化合物が樹脂の硬化温度より低い融点を有する金属を含むことで、樹脂の硬化温度より低い融点を有する金属が乾燥及び硬化工程を経る過程で溶融され、金属粒子の一部と金属間化合物を形成して金属粒子を取り囲むことができる。

【0105】

金属間化合物は、好ましくは３００℃以下の低融点金属を含むことができる。例えば、２１３～２２０℃の融点を有するスズ（Ｓｎ）を含むことができる。乾燥及び硬化工程を経る過程でＳｎが溶融され、溶融されたＳｎがＡｇ、ＮｉまたはＣｕのような高融点の第３導電性金属粒子を毛細管現象により濡らし、Ａｇ、ＮｉまたはＣｕ金属粒子の一部と反応してＡｇ_３Ｓｎ、Ｎｉ_３Ｓｎ_４、Ｃｕ_６Ｓｎ_５、Ｃｕ_３Ｓｎなどの金属間化合物を形成するようになる。反応に参加していないＡｇ、ＮｉまたはＣｕは、金属粒子形態で残ることができる。

【0106】

したがって、複数の金属粒子は、Ａｇ、Ｎｉ及びＣｕのうち一つ以上を含み、金属間化合物は、Ａｇ_３Ｓｎ、Ｎｉ_３Ｓｎ_４、Ｃｕ_６Ｓｎ_５及びＣｕ_３Ｓｎのうち一つ以上を含むことができる。

【0107】

樹脂は、電気絶縁性を有する熱硬化性樹脂を含むことができる。例えば、エポキシ樹脂を含むことができるが、特にこれに制限されるものではなく、ビスフェノールＡ樹脂、グリコールエポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、またはこれらの誘導体のうち分子量が小さく常温で液状である樹脂を含むことができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0108】

導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、積層型電子部品１００の曲げ強度特性及び耐湿信頼性を向上させることができる。

【0109】

より具体的に、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、積層型電子部品１００を基板に実装する際に、機械的または熱的環境で発生する引張ストレス（ｓｔｒｅｓｓ）を吸収してクラック（ｃｒａｃｋ）が発生することを防止することができる。また、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれた複数の物質により外部からの水分浸透を効果的に抑制することができ、これにより耐湿信頼性が向上することができる。

【0110】

本発明において、第１導電性金属、第２導電性金属及び第３導電性金属は、互いに同一であるか異なることができ、または３個の導電性金属のうち２個の導電性金属が同一の物質であることができる。そして、それぞれの導電性金属は、複数の物質を含むことができ、複数の物質のうち少なくとも一つは同一の物質であることができるが、特にこれに制限されるものではない。

【0111】

一方、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、バンド電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１及び第１めっき層１３１ｃ、１３２ｃの間に配置されることができる。

【0112】

換言すると、本発明の一実施形態において、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、第１面の延長線ＥＬ１及び第２面の延長線ＥＬ２の間には配置されなくてよい。

【0113】

図２を参照してより具体的に例を挙げると、第１外部電極の第１導電性樹脂層１３１ｂ－１は、ＥＬ１を基準として下部のみに配置され、ＥＬ１の上部には配置されなくてよく、第１外部電極の第２導電性樹脂層１３１ｂ－２は、ＥＬ２を基準として上部のみに配置され、ＥＬ２の下部には配置されなくてよい。すなわち、第１外部電極の導電性樹脂層１３１ｂ－１、１３１ｂ－１は、ＥＬ１とＥＬ２の第１方向の間には配置されなくてよく、または第３面３上に配置されなくてよい。

【0114】

第２外部電極の第１導電性樹脂層１３２ｂ－１は、ＥＬ１を基準として下部のみに配置され、ＥＬ１の上部には配置されなくてよく、第１外部電極の第２導電性樹脂層１３２ｂ－２は、ＥＬ２を基準として上部のみに配置され、ＥＬ２の下部には配置されなくてよい。すなわち、第２外部電極の導電性樹脂層１３２ｂ－１、１３２ｂ－２は、ＥＬ１とＥＬ２の第１方向の間には配置されなくてよく、または第４面４上に配置されなくてよい。

【0115】

これにより、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、ＥＬ１及びＥＬ２の間には配置されなくてよく、第３及び第４面３、４上に配置されなくてよい。

【0116】

または、本発明の他の一実施形態において、導電性樹脂層２３１ｂ、２３２ｂは、第３面の延長線ＥＬ３及び第４面の延長線ＥＬ４の間に配置されることができる。

【0117】

図５を参照してより具体的に例を挙げると、第１外部電極の第１導電性樹脂層２３１ｂ－１は、ＥＬ３を基準として右側のみに配置され、ＥＬ３の左側には配置されなくてよく、第１外部電極の第２ 導電性樹脂層２３１ｂ－２は、ＥＬ３を基準として右側のみに配置され、ＥＬ３の左側には配置されなくてよい。すなわち、第１外部電極のバンド電極層２３１ｂ－１、２３１ｂ－２は、ＥＬ３の右側に配置されることができ、または第３面３上に配置されなくてよい。

【0118】

第２外部電極の第１導電性樹脂層２３２ｂ－１は、ＥＬ４を基準として左側のみに配置され、ＥＬ４の右側には配置されなくてよく、第１外部電極の第２導電性樹脂層２３２ｂ－２は、ＥＬ４を基準として左側のみに配置され、ＥＬ４の右側には配置されなくてよい。すなわち、第２外部電極の 導電性樹脂層２３２ｂ－１、２３２ｂ－２は、ＥＬ４の左側に配置されることができ、または第４面４上に配置されなくてよい。

【0119】

これにより、 導電性樹脂層２３１ｂ、２３２ｂは、ＥＬ３及びＥＬ４の間に配置されることができる。

【0120】

本発明の一実施形態において、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１と接しなくてよい。

【0121】

導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂが接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１と接しないことで、積層型電子部品１００の曲げ強度特性が向上することができ、製造工程による構造の設計が容易であることができる。

【0122】

また、本発明の一実施形態において、第１めっき層１３１ｃ、１３２ｃは、バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２と接しなくてよい。

【0123】

第１めっき層１３１ｃ、１３２ｃは、バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２と接しないことで、めっき工程時にめっき液が本体の内部に浸透することを抑制することができ、耐湿信頼性が向上することができ、内部電極の劣化を抑制することができる。

【0124】

積層型電子部品１００のサイズは特に限定する必要はない。
但し、小型化及び高容量化を同時に達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くして積層数を増加させる必要があるため、１００５（長さ×幅：１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品１００において本発明による効果がより顕著になることができる。

【0125】

以上で、本発明の実施形態について詳しく説明したが、本発明は、上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定する。よって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で当技術分野の通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。

【0126】

また、本発明で使用された「一実施形態」という表現は互いに同一の実施形態を意味せず、それぞれ互いに異なる固有な特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態において説明された事項が他の一実施形態で説明されていなくとも、他の一実施形態でその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連した説明と理解されることができる。

【0127】

本発明で使用された用語は、単に一実施形態を説明するために使用されたもので、本発明を限定しようとする意図ではない。この時、単数の表現は文脈上明らかに異なって意味しない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0128】

１００：積層型電子部品
１１０：本体
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：サイドマージン部
１２１、１２２：内部電極
１３１、１３２：外部電極

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】