特開 2025-7014 端子ユニット、基板モジュール、及び基板モジュールの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025007014

(43)【公開日】2025-01-17

(54)【発明の名称】端子ユニット、基板モジュール、及び基板モジュールの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/04 20060101AFI20250109BHJP

   H01L 23/48 20060101ALI20250109BHJP

   H01L 21/60 20060101ALI20250109BHJP

【ＦＩ】

H01L23/04 E

H01L23/48 G

H01L21/60 301M

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023108137

(22)【出願日】2023-06-30

(71)【出願人】

【識別番号】390025243

【氏名又は名称】ポップリベット・ファスナー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100094569

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 伸一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100103610

【弁理士】

【氏名又は名称】▲吉▼田 和彦

(74)【代理人】

【識別番号】100109070

【弁理士】

【氏名又は名称】須田 洋之

(74)【代理人】

【識別番号】100067013

【弁理士】

【氏名又は名称】大塚 文昭

(74)【代理人】

【氏名又は名称】上杉 浩

(74)【代理人】

【識別番号】100120525

【弁理士】

【氏名又は名称】近藤 直樹

(74)【代理人】

【識別番号】100139712

【弁理士】

【氏名又は名称】那須 威夫

(74)【代理人】

【識別番号】100141553

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 信彦

(74)【代理人】

【識別番号】100210239

【弁理士】

【氏名又は名称】富永 真太郎

(72)【発明者】

【氏名】松野 浩人

【テーマコード（参考）】

5F044

【Ｆターム（参考）】

5F044AA01

5F044GG04

5F044GG10

(57)【要約】

【課題】超音波を利用したワイヤボンディングによるボンディング作業を行っても歩留まりを向上させることのできる端子ユニット、基板モジュール、及び基板モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】端子ユニット１０は、ワイヤボンディング面１１１ａを有するワイヤボンディング部１１１を備えた端子１１と、ワイヤボンディング面１１１ａの少なくとも一部を露出させた状態で端子１１を被覆して固定する樹脂ケース１２と、を備えた端子ユニット１０であって、端子ユニット１０は、端子と樹脂ケース１２の一体成形品であり、樹脂ケース１２は、その底部１２２のワイヤボンディング面１１１ａの裏面（すなわち、裏面１１１ｂ）を被覆する裏面被覆部１２３に、ワイヤボンディング面１１１ａの裏面を露出させる開口１２３ａが設けられている。
【選択図】図８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ワイヤボンディング面を有するワイヤボンディング部を備えた端子と、
前記ワイヤボンディング面の少なくとも一部を露出させた状態で前記端子を被覆して固定する樹脂ケースと、
を備えた端子ユニットであって、
前記端子ユニットは、前記端子と前記樹脂ケースの一体成形品であり、
前記樹脂ケースは、その底部の前記ワイヤボンディング面の裏面を被覆する裏面被覆部に、前記ワイヤボンディング面の裏面を露出させる開口が設けられている、
端子ユニット。

【請求項2】

前記ワイヤボンディング部の側面であって、前記樹脂ケースにより被覆される前記側面には、突起が設けられている、
請求項１に記載の端子ユニット。

【請求項3】

前記ワイヤボンディング面の裏面は、粗面化されている、
請求項１に記載の端子ユニット。

【請求項4】

前記ワイヤボンディング面の裏面は、粗化めっき加工又はローレット加工が施されている、
請求項３に記載の端子ユニット。

【請求項5】

前記樹脂ケースには、前記ワイヤボンディング面の端部を覆うボンディング面端部被覆部が設けられ、前記ワイヤボンディング部が、前記ボンディング面端部被覆部と前記裏面被覆部との間で挟まれる、
請求項１に記載の端子ユニット。

【請求項6】

次の構成［２］～［５］の少なくとも１以上を有する、
請求項１に記載の端子ユニット。
［２］ 前記ワイヤボンディング部の側面であって、前記樹脂ケースにより被覆される前記側面には、突起が設けられている。
［３］ 前記ワイヤボンディング面の裏面は、粗面化されている。
［４］ 前記構成［３］において、
前記ワイヤボンディング面の裏面は、粗化めっき加工又はローレット加工が施されている。
［５］ 前記樹脂ケースには、前記ワイヤボンディング面の端部を覆うボンディング面端部被覆部が設けられ、前記ワイヤボンディング部が、前記ボンディング面端部被覆部と前記裏面被覆部との間で挟まれる。

【請求項7】

請求項１～６の何れかに記載の端子ユニットと、
前記端子ユニットが取り付けられる金属ベース板と、
前記金属ベース板に搭載された基板と、
を備え、
前記樹脂ケースは、前記底部が接着剤を介して前記金属ベース板に固定されるとともに、前記端子は、前記開口内の前記接着剤を介して前記ワイヤボンディング面の裏面が前記金属ベース板に対して固定されている、
基板モジュール。

【請求項8】

前記基板には、パワー半導体装置が搭載されている、
請求項７に記載の基板モジュール。

【請求項9】

金型内で端子のワイヤボンディング面及びその裏面を少なくとも固定した状態で前記金型内に樹脂を流し込み、前記樹脂を固化させて請求項１～６の何れかの端子ユニットを製造する端子ユニット製造工程と、
前記端子ユニットを金属ベース板に接着剤を介して固定する固定工程と、
超音波振動を利用したワイヤボンディングにより、前記金属ベース板上の基板と前記ワイヤボンディング面とを電気的に接続するボンディング工程と、
を備え、
前記端子ユニット製造工程では、前記樹脂ケースの底部であって前記ワイヤボンディング面の裏面を被覆する裏面被覆部に、前記ワイヤボンディング面の裏面を露出させる開口を設け、
前記固定工程では、前記接着剤を前記開口に流入させて前記端子を前記金属ベース板に固定する、
基板モジュールの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、端子ユニット、基板モジュール、及び基板モジュールの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、パワー半導体を含む半導体装置などの電子部品を搭載可能な基板モジュールが知られている。基板モジュールは、電子部品を搭載可能な基板と、基板上の配線パターンと電気的に接続可能な端子ユニットとを備える。端子ユニットは、樹脂ケースと、当該樹脂ケースに収容された複数の端子とから構成される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第４２４２４０１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に示すような端子を樹脂ケースに圧入する従来技術では、超音波を利用したワイヤボンディングにより端子にワイヤを電気的に接続する作業時に、端子の振動により電気的接続ができずに歩留まりが低下するという問題があった。

【0005】

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、超音波を利用したワイヤボンディングによるボンディング作業を行っても歩留まりを向上させることのできる端子ユニット、基板モジュール、及び基板モジュールの製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一実施形態に係る端子ユニットは、
ワイヤボンディング面を有するワイヤボンディング部を備えた端子と、
前記ワイヤボンディング面の少なくとも一部を露出させた状態で前記端子を被覆して固定する樹脂ケースと、
を備えた端子ユニットであって、
前記端子ユニットは、前記端子と前記樹脂ケースの一体成形品であり、
前記樹脂ケースは、その底部の前記ワイヤボンディング面の裏面を被覆する裏面被覆部に、前記ワイヤボンディング面の裏面を露出させる開口が設けられていることを特徴とする。

【0007】

本発明の一実施形態の端子ユニットは、次の構成［２］～［５］の少なくとも１以上を有していても良い。

【0008】

［２］ 前記ワイヤボンディング部の側面であって、前記樹脂ケースにより被覆される前記側面には、突起が設けられている。

【0009】

［３］ 前記ワイヤボンディング面の裏面は、粗面化されている。

【0010】

［４］ 前記構成［３］において、
前記ワイヤボンディング面の裏面は、粗化めっき加工又はローレット加工が施されている。

【0011】

［５］ 前記樹脂ケースには、前記ワイヤボンディング面の端部を覆うボンディング面端部被覆部が設けられ、前記ワイヤボンディング部が、前記ボンディング面端部被覆部と前記裏面被覆部との間で挟まれる。

【0012】

本発明の一実施形態の基板モジュールは、
上記の何れかの端子ユニットと、
前記端子ユニットが取り付けられる金属ベース板と、
前記金属ベース板に搭載された基板と、
を備え、
前記樹脂ケースは、前記底部が接着剤を介して前記金属ベース板に固定されるとともに、前記端子は、前記開口内の前記接着剤を介して前記ワイヤボンディング面の裏面が前記金属ベース板に対して固定されていること、を特徴とする。

【0013】

本発明の一実施形態の基板モジュールの製造方法は、
金型内で端子のワイヤボンディング面及びその裏面を少なくとも固定した状態で前記金型内に樹脂を流し込み、前記樹脂を固化させて請求項１～７の何れかの端子ユニットを製造する端子ユニット製造工程と、
前記端子ユニットを金属ベース板に接着剤を介して固定する固定工程と、
超音波振動を利用したワイヤボンディングにより、前記金属ベース板上の基板と前記ワイヤボンディング面とを電気的に接続するボンディング工程と、
を備え、
前記端子ユニット製造工程では、前記樹脂ケースの底部であって前記ワイヤボンディング面の裏面を被覆する裏面被覆部に、前記ワイヤボンディング面の裏面を露出させる開口を設け、
前記固定工程では、前記接着剤を前記開口に流入させて前記端子を前記金属ベース板に固定することを特徴とする。

【発明の効果】

【0014】

本発明の実施形態によれば、超音波を利用したワイヤボンディングによるボンディング作業を行っても歩留まりを向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明の実施形態に係る基板モジュールの上面側斜視図である。

【図2】本発明の実施形態に係る基板モジュールの上面図である。

【図3】本発明の実施形態に係る端子ユニットの上面側斜視図である。

【図4】本発明の実施形態に係る端子ユニットの底面側斜視図である。

【図5】端子の上面側斜視図である。

【図6】端子の底面側斜視図である。

【図7】図３の領域Ｂにおける端子ユニットの部分拡大斜視図である。

【図8】本発明の実施形態に係る基板モジュール（基板を含む）の模式的な部分断面図であり、図２のＡ－Ａ部分断面の模式図である。

【図9】本発明の実施形態に係る基板モジュールの製造工程の一例を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0016】

図面を参照して、本発明の実施形態に係る端子ユニット、基板モジュール、及び基板モジュールの製造方法について説明する。

【0017】

［１．実施形態］
［１－１．構成］
図１は、本発明の実施形態に係る基板モジュールの上面側斜視図である。図２は、本発明の実施形態に係る基板モジュールの上面図である。図３は、本発明の実施形態に係る端子ユニットの上面側斜視図である。図４は、本発明の実施形態に係る端子ユニットの底面側斜視図である。

【0018】

本明細書において、説明の便宜上、図面に示すＺ軸方向を「上」側、その逆方向を「下」側とする。各部材の構成を説明するのに、「下」は「底」とも称する。「上」や「下」とは、基板モジュール、端子ユニットの各構成の位置関係をいうものであり、基板モジュール、端子ユニットが設置対象の実機に搭載された際の位置関係や方向を指すものではない。Ｚ軸方向を高さ方向と称する場合もある。

【0019】

基板モジュール１は、一又は複数の電子部品を搭載可能なモジュールである。電子部品としては、パワー半導体などの半導体装置、トランジスタ、コンデンサ等を挙げることができる。

【0020】

図１に示すように、基板モジュール１は、端子ユニット１０、金属ベース板２０、基板３０（後述の図８参照）、及び、接着剤４０（後述の図８参照）を備える。基板モジュール１は、基板３０を搭載した金属ベース板２０上に、端子ユニット１０が接着剤４０を介して固定されて構成される。図１では、基板３０、接着剤４０は不図示である。

【0021】

図３及び図４に示すように、端子ユニット１０は、一又は複数の端子１１、樹脂ケース１２を含むユニットである。端子ユニット１０は、端子１１と樹脂ケース１２の一体成形品であり、ここでは、複数の端子１１が樹脂ケース１２により、各々の位置で保持又は固定される。本実施形態では、図１～図４に示すように、複数の端子１１は、２つの端子１１を一組として、複数の組が、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に配列されている。

【0022】

図５は、端子の上面側斜視図であり、図６は、端子の底面側斜視図である。端子１１は、導電性の部材であり、例えば、基板３０上の配線パターンと電気的に接続される電極である。端子１１は、ここでは概略Ｌ字状である。図５及び図６に示すように、端子１１は、ワイヤボンディング部１１１、延出部１１２、接続部１１３を有する。

【0023】

ワイヤボンディング部１１１は、基板３０上の配線パターンとワイヤにより電気的に接続される部位である。具体的には、ワイヤボンディング部１１１は、概略矩形状の板状体であり、ここでは、ＸＹ平面と平行に配置されている。ワイヤボンディング部１１１は、ワイヤボンディング面１１１ａ、裏面１１１ｂ、突起１１１ｃを有する。

【0024】

ワイヤボンディング面１１１ａは、基板３０と超音波振動を利用したワイヤボンディングにより電気的に接続される面である。ワイヤボンディング面１１１ａは、樹脂ケース１２から露出している。裏面１１１ｂは、ワイヤボンディング部１１１のワイヤボンディング面１１１ａとは反対側の面であり、ワイヤボンディング部１１１の底面ということもできる。この裏面１１１ｂは、粗面化されていていても良い。裏面１１１ｂの粗面化は、例えば、粗化めっき加工又はローレット加工を施すことにより実現することができる。１つの例では、裏面１１１ｂは、粗化めっき加工により、めっき層が設けられていても良い。めっき層は、例えば、ニッケルめっきにより構成することができる。別の例では、裏面１１１ｂは、ローレット加工により粗面化されていても良い。ローレット加工による模様は、裏面１１１ｂに複数の凹部が設けられていれば、鹿の子目、綾目、平目など任意の模様とすることができる。

【0025】

突起１１１ｃは、端子１１のうちの樹脂ケース１２により被覆される部位に設けられる。ここでは、突起１１１ｃは、ワイヤボンディング部１１１の側面であって、樹脂ケース１２により被覆される側面に設けられ、ワイヤボンディング部１１１の対向する側面にそれぞれ１つずつ設けられている。突起１１１ｃの数は、任意であり、１つでも３つでも４つでもよい。また、突起１１１ｃは、端子１１のうちの樹脂ケース１２により被覆される部位に設けられていればよく、例えば、裏面１１１ｂに設けられていても良い。本実施形態の一対の突起１１１ｃは、Ｚ軸方向に延び、一方がＸ軸正方向に、他方が負方向に突出している。突起１１１ｃの形状は、ワイヤボンディング部１１１の側面又は裏面１１１ｂから突出していれば良く、Ｘ字形状など任意の形状とすることができる。

【0026】

延出部１１２は、ワイヤボンディング部１１１と交差するようにＺ軸方向に延びた板状体であり、上部側の幅（すなわち、Ｘ軸方向の長さ）が下部側よりも狭くなっている。延出部１１２は、幅広の下部で樹脂ケース１２に被覆され、幅が狭い上部で樹脂ケース１２から露出している。延出部１１２のこの上部は、図示しない機器、電気回路、及び／又は電源と電気的に接続することができる。

【0027】

接続部１１３は、ワイヤボンディング部１１１と延出部１１２とを繋ぐ部位であり、接続部１１３により端子１１が屈曲しており、端子１１全体が概略Ｌ字状を成している。

【0028】

樹脂ケース１２は、絶縁性を有する樹脂部材であり、図３に示すように、ワイヤボンディング面１１１ａの少なくとも一部を露出させた状態で端子１１を被覆して固定する。樹脂ケース１２は、端子１１をインサート品として金型（不図示）内で固定した状態で、当該金型内に樹脂を注入し、固化させるインサート成形により構成することができる。樹脂ケース１２を構成する樹脂としては、エポキシ樹脂、ＰＰＳ（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｓｕｌｆｉｄｅ）等を用いることができる。また、当該樹脂に例えば、エラストマー、無機フィラー、ガラス繊維などを含有することで、樹脂ケース１２と接着剤４０との接着性を向上させることができ、インサート成形後の冷熱サイクルによっても端子１１との線膨張係数の差を少なくし、樹脂ケース１２を割れにくくすることもできる。

【0029】

図１及び図３に示すように、樹脂ケース１２は、概略矩形状であり、開口１２０を有する。樹脂ケース１２（端子ユニット１０）を金属ベース板２０に固定することで、当該開口１２０内の領域から金属ベース板２０を臨むことができる。

【0030】

図３に示すように、樹脂ケース１２は、４つの壁部１２１（１２１ａ～１２１ｄ）と、底部１２２とを備える。壁部１２１ａ、１２１ｂは、矩形の一対の平行な長辺を成し、Ｘ軸方向に延びるとともに、Ｚ軸方向に高さを有する。壁部１２１ｃ、１２１ｄは、矩形の一対の平行な短辺を成し、Ｙ軸方向に延びるとともに、Ｚ軸方向に高さを有する。底部１２２は、壁部１２１の下部から内側にせり出し、その境界により開口１２０を形成する。底部１２２は、ワイヤボンディング部１１１の少なくともワイヤボンディング面１１１ａを除いた周囲を覆う。ここでは、図１～図４に示すように、各壁部１２１及び底部１２２に複数の端子１１の一部が埋設されるように複数の端子１１が配列されて各端子１１が樹脂ケース１２に固定されている。

【0031】

底部１２２は、裏面被覆部１２３を有する。裏面被覆部１２３は、ワイヤボンディング面１１１ａとは反対側の面である裏面１１１ｂを被覆する。裏面被覆部１２３には、裏面１１１ｂを露出させる開口１２３ａが設けられている。この開口１２３ａは貫通孔である。開口１２３ａの形状は、本実施形態では、図４に示すように丸形状であるが、矩形状、多角形状など任意の形状とすることができる。また、開口１２３ａの数は、ここでは、裏面１１１ｂに対して１つであるが、２以上の任意の数とすることができる。開口１２３ａが設けられる箇所は、裏面１１１ｂを覆う箇所であることが好ましい。

【0032】

底部１２２には、図４に示すように、溝１２２ａが設けられている。溝１２２ａは、樹脂ケース１２の形状に倣って概略矩形状であり、端子１１の配列よりも外側に設けられている。

【0033】

図７は、図３の領域Ｂのおける端子ユニット１０の部分拡大斜視図である。樹脂ケース１２には、図３及び図７に示すように、ワイヤボンディング面１１１ａの端部１１１ｄを覆うボンディング面端部被覆部１２４が設けられている。ボンディング面端部被覆部１２４は、裏面被覆部１２３との間でワイヤボンディング部１１１を挟むことができる。すなわち、裏面被覆部１２３とボンディング面端部被覆部１２４との間の距離は、ワイヤボンディング部１１１の厚み（Ｚ軸方向の長さ）とすることができる。ボンディング面端部被覆部１２４は、板形状であり、壁部１２１の内面から突出するように例えばＸＹ平面と平行に延びている。ボンディング面端部被覆部１２４は、１つのワイヤボンディング面１１１ａに対し、一対設けることができる。端子１１間でボンディング面端部被覆部１２４を共用しても良い。図７に示す例では、２個一組の端子１１に対し、３つのボンディング面端部被覆部１２４が設けられている。

【0034】

なお、樹脂ケース１２は、四隅にねじ穴を設けて、ねじ締結等により設置対象に固定可能にしても良い。

【0035】

図８は、基板モジュール１（基板３０を含む）の模式的な部分断面図であり、図２のＡ－Ａ部分断面の模式図である。図１及び図８に示すように、金属ベース板２０は、端子ユニット１０が取り付けられる部材であり、銅、銅合金などの放熱性を有する導電材料から成る。金属ベース板２０は、概略矩形の板状体である。

【0036】

図８に示すように、基板３０は、金属ベース板２０に取り付けられる。例えば、基板３０は、接着剤を介して金属ベース板２０に固定される。基板３０は、配線パターンを有する絶縁基板である。基板３０上には、半導体装置などの電子部品を搭載することができる。ここでは、基板３０上には、パワー半導体装置が搭載されており、当該パワー半導体装置が基板３０上の配線パターンと電気的に接続される。基板３０は、超音波振動を利用したワイヤボンディングにより、ワイヤ５０でワイヤボンディング面１１１ａと電気的に接続することができる。

【0037】

接着剤４０は、図８に示すように、端子ユニット１０と金属ベース板２０との間に介在し、端子ユニット１０を金属ベース板２０に固定する。具体的には、接着剤４０は、樹脂ケース１２の底部１２２と金属ベース板２０間に介在して樹脂ケース１２を金属ベース板２０に固定するとともに、開口１２３ａを介して端子１１を金属ベース板２０に固定する。接着剤４０は、開口１２３ａ内の空間に充填することができる。

【0038】

接着剤４０は、接着性及び絶縁性を有する。そのため、端子１１が金属ベース板２０に固定されるとともに、端子１１と金属ベース板２０とは絶縁されている。接着剤４０としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂を用いることができる。接着剤４０は、基板３０を金属ベース板２０に固定するために用いる接着剤と同じ種類のものを使用しても良い。すなわち、基板３０は接着剤４０を介して金属ベース板２０に固定される。

【0039】

［１－２．製造工程］
図９は、本発明の実施形態に係る基板モジュールの製造工程の一例を示すフローチャートである。図９に示すように、基板モジュール１の製造工程は、端子ユニット製造工程Ｓ１０、固定工程Ｓ２０、ボンディング工程Ｓ３０を備える。

【0040】

端子ユニット製造工程Ｓ１０は、金型を用いた一体成形である。すなわち、金型内で端子１１のワイヤボンディング面１１１ａ及びその裏面１１１ｂを少なくとも固定した状態で当該金型内に樹脂を流し込み、当該樹脂を固化させて樹脂ケース１２を形成することにより端子ユニット１０を構成する。端子ユニット製造工程Ｓ１０では、樹脂ケース１２の底部１２２であってワイヤボンディング面１１１ａの反対側の面である裏面１１１ｂを被覆する裏面被覆部１２３に、裏面１１１ｂを露出させる開口１２３ａを設ける。端子ユニット製造工程Ｓ１０では、例えば、ワイヤボンディング面１１１ａ及びその裏面１１１ｂを一対の固定具により挟み込んで端子１１を金型内で固定するため、金型内に樹脂を流し込んでもワイヤボンディング面１１１ａ及び裏面１１１ｂの固定具で押さえられた部分には当該樹脂が付着しない。そのため、ワイヤボンディング面１１１ａが露出するとともに、開口１２３ａが形成されて開口１２３ａから裏面１１１ｂの一部が露出する。ここでは、裏面１１１ｂ側の固定具が丸棒状であるため、開口１２３ａが丸形状となっている。なお、一対の固定具は、金型内の一部であっても良いし、金型とは別体であっても良い。

【0041】

固定工程Ｓ２０は、端子ユニット１０を金属ベース板２０に接着剤４０を介して固定する。具体的には、端子ユニット１０の底部（樹脂ケース１２の底部１２２）又は金属ベース板２０に接着剤を塗布し、接着剤を介在させた状態で金属ベース板２０に対して端子ユニット１０を押し付けて圧力をかける。これにより、接着剤が樹脂ケース１２の底部１２２と金属ベース板２０との間に介在するとともに、当該接着剤の一部が開口１２３ａに流入し、裏面１１１ｂに到達する。このとき、接着剤は、開口１２３ａを形成する底部１２２（裏面被覆部１２３）の内壁に付着しても良いし、さらには開口１２３ａ内部が接着剤で満たされていても良い。その後、接着剤を固化させることで、接着剤４０を形成し、端子ユニット１０が金属ベース板２０に固定される。このように、固定工程Ｓ２０では、接着剤を開口１２３ａに流入させて端子１１を金属ベース板２０に固定する。なお、基板３０は、固定工程Ｓ２０の前に予め金属ベース板２０に搭載されていても良いし、固定工程Ｓ２０後かつボンディング工程Ｓ３０前に搭載されていても良い。

【0042】

ボンディング工程Ｓ３０は、超音波振動を利用したワイヤボンディングにより、金属ベース板２０上の基板３０とワイヤボンディング面１１１ａとを電気的に接続する。超音波振動を利用したワイヤボンディングは、例えば、ウェッジボンディングである。端子１１自体、より具体的にはワイヤボンディング部１１１が、接着剤４０により金属ベース板２０に固定されているので、超音波振動によってもワイヤボンディング面１１１ａの振動を抑制することができる。このワイヤボンディングにより、図８に示すように、ワイヤ５０によって、ワイヤボンディング面１１１ａと基板３０上の配線パターンとを電気的に接続することができる。そのため、基板３０上の電子部品は、基板３０の配線パターン、ワイヤ５０を介して端子１１と電気的に接続される。

【0043】

［１－３．作用・効果］
（１）本実施形態の端子ユニット１０は、ワイヤボンディング面１１１ａを有するワイヤボンディング部１１１を備えた端子１１と、ワイヤボンディング面１１１ａの少なくとも一部を露出させた状態で端子１１を被覆して固定する樹脂ケース１２と、を備えた端子ユニット１０であって、端子ユニット１０は、端子と樹脂ケース１２の一体成形品であり、樹脂ケース１２は、その底部１２２のワイヤボンディング面１１１ａの裏面（すなわち、裏面１１１ｂ）を被覆する裏面被覆部１２３に、ワイヤボンディング面１１１ａの裏面を露出させる開口１２３ａが設けられているようにした。

【0044】

これにより、ワイヤボンディング面１１１ａの裏面を露出させる開口１２３ａから接着剤を流入させて、当該接着剤を介して端子１１自体を他の部材（例えば、金属ベース板）に固定することができるので、当該端子１１のワイヤボンディング面１１１ａに超音波を利用したワイヤボンディングによるボンディング作業を行っても端子１１にワイヤ５０を電気的に接続することができ、歩留まりを向上させることができる。

【0045】

（２）ワイヤボンディング部１１１の側面であって、樹脂ケース１２により被覆される側面には、突起１１１ｃを設けるようにした。これにより、ワイヤボンディング部１１１の振動を抑制することができるので、歩留まりを向上させることができる。

【0046】

（３）ワイヤボンディング面１１１ａの裏面（すなわち、裏面１１１ｂ）を、粗面化するようにした。これにより、粗面化されてへこみの部分に、樹脂ケース１２の樹脂、開口１２３ａ内部の接着剤が食い込むように密着させることができるので、ワイヤボンディング部１１１の振動を抑制することができ、歩留まりを向上させることができる。具体的には、ワイヤボンディング面１１１ａの裏面は、粗化めっき加工又はローレット加工を施すことができる。

【0047】

（４）樹脂ケース１２には、ワイヤボンディング面１１１ａの端部１１１ｄを覆うボンディング面端部被覆部１２４が設けられ、ワイヤボンディング部１１１が、ボンディング面端部被覆部１２４と裏面被覆部１２３との間で挟まれるようにした。

【0048】

これにより、ワイヤボンディング部１１１の振動を抑制することができ、歩留まりを向上させることができる。

【0049】

（５）本実施形態の基板モジュール１は、端子１１及び樹脂ケース１２を有する端子ユニット１０と、端子ユニット１０が取り付けられる金属ベース板２０と、金属ベース板２０に搭載された基板３０と、を備え、樹脂ケース１２は、底部１２２が接着剤４０を介して金属ベース板２０に固定されるとともに、端子１１は、開口１２３ａ内の接着剤４０を介してワイヤボンディング面１１１ａの裏面（すなわち、裏面１１１ｂ）が金属ベース板２０に対して固定されているようにした。

【0050】

これにより、ワイヤボンディング面１１１ａの裏面を露出させる開口１２３ａから接着剤を流入させて、当該接着剤４０を介して端子１１自体を金属ベース板２０に固定することができるので、当該端子１１のワイヤボンディング面１１１ａに超音波を利用したワイヤボンディングによるボンディング作業を行っても端子１１にワイヤ５０を電気的に接続することができ、歩留まりを向上させることができる。

【0051】

（６）本実施形態の基板モジュールの製造方法は、金型内で端子のワイヤボンディング面１１１ａ及びその裏面を少なくとも固定した状態で金型内に樹脂を流し込み、樹脂を固化させて端子ユニット１０を製造する端子ユニット製造工程Ｓ１０と、端子ユニット１０を金属ベース板２０に接着剤４０を介して固定する固定工程Ｓ２０と、超音波振動を利用したワイヤボンディングにより、金属ベース板２０上の基板３０とワイヤボンディング面１１１ａとを電気的に接続するボンディング工程Ｓ３０と、を備え、端子ユニット製造工程Ｓ１０では、樹脂ケース１２の底部１２２であってワイヤボンディング面１１１ａの裏面を被覆する裏面被覆部１２３に、ワイヤボンディング面１１１ａの裏面を露出させる開口１２３ａを設け、固定工程Ｓ２０では、接着剤を開口１２３ａに流入させて端子１１を金属ベース板２０に固定するようにした。

【0052】

これにより、端子１１のワイヤボンディング面１１１ａに超音波を利用したワイヤボンディングによるボンディング作業を行っても端子１１にワイヤ５０を電気的に接続することができ、歩留まりを向上させることができる。

【0053】

［２．他の実施形態］
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、上記実施形態の何れかの構成を組み合わせた形態も包含する。さらに、これらの実施形態を発明の範囲を逸脱しない範囲で、種々の省略や置き換え、変更を行うことができ、その変形も本発明に含まれる。

【符号の説明】

【0054】

１ 基板モジュール
１０ 端子ユニット
１１ 端子
１１１ ワイヤボンディング部
１１１ａ ワイヤボンディング面
１１１ｂ 裏面
１１１ｃ 突起
１１１ｄ 端部
１１２ 延出部
１１３ 接続部
１２ 樹脂ケース
１２０ 開口
１２１ 壁部
１２２ 底部
１２３ 裏面被覆部
１２３ａ 開口
１２４ ボンディング面端部被覆部
２０ 金属ベース板
３０ 基板
４０ 接着剤

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】