知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025070980
(43)【公開日】2025-05-02
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20250424BHJP
H01C 7/18 20060101ALI20250424BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201C
H01G4/30 513
H01C7/18
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024160403
(22)【出願日】2024-09-17
(31)【優先権主張番号】10-2023-0140707
(32)【優先日】2023-10-19
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】リー、ゲオン ヨン
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC03
5E001AF06
5E082AA01
5E082AB03
5E082BC40
5E082EE04
5E082EE16
5E082FF05
5E082FG04
5E082FG26
5E082GG10
5E082PP09
(57)【要約】
【課題】積層型電子部品の構造による等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を最小化する。
【解決手段】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含む本体と、上記本体の上記第１方向に垂直な第２方向に向かい合う面上に配置される第１外部電極及び第２外部電極と、を含み、上記本体は、上記第１内部電極及び第２内部電極が上記第１方向に交互に配置されるメイン部、上記メイン部の第１方向の一面に配置される第１カバー部及び上記メイン部の第１方向の他面に配置される第２カバー部を含み、上記第１カバー部及び上記第２カバー部のうち一つは、上記第１内部電極及び第２内部電極よりも上記第２方向の平均大きさが大きいカバー電極を含み、上記カバー電極は上記本体の上記第１方向に向かい合う面よりも上記メイン部の第１方向の一面または他面に隣接して配置される。
【選択図】図２
【解決手段】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含む本体と、上記本体の上記第１方向に垂直な第２方向に向かい合う面上に配置される第１外部電極及び第２外部電極と、を含み、上記本体は、上記第１内部電極及び第２内部電極が上記第１方向に交互に配置されるメイン部、上記メイン部の第１方向の一面に配置される第１カバー部及び上記メイン部の第１方向の他面に配置される第２カバー部を含み、上記第１カバー部及び上記第２カバー部のうち一つは、上記第１内部電極及び第２内部電極よりも上記第２方向の平均大きさが大きいカバー電極を含み、上記カバー電極は上記本体の上記第１方向に向かい合う面よりも上記メイン部の第１方向の一面または他面に隣接して配置される。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体層、及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含む本体と、
前記本体の前記第１方向に垂直な第２方向に向かい合う面上に配置される第１外部電極及び第２外部電極と、を含み、
前記本体は、前記第１内部電極及び前記第２内部電極が前記第１方向に交互に配置されるメイン部、前記メイン部の第１方向の一面に配置される第１カバー部、及び前記メイン部の第１方向の他面に配置される第２カバー部を含み、
前記第１カバー部及び前記第２カバー部のうち一つは、前記第１内部電極及び前記第２内部電極よりも前記第２方向の平均大きさが大きいカバー電極を含み、
前記カバー電極は、前記本体の前記第１方向に向かい合う面よりも前記メイン部の第１方向の一面または他面に隣接して配置される、積層型電子部品。
前記本体の前記第１方向に垂直な第２方向に向かい合う面上に配置される第１外部電極及び第２外部電極と、を含み、
前記本体は、前記第１内部電極及び前記第２内部電極が前記第１方向に交互に配置されるメイン部、前記メイン部の第１方向の一面に配置される第１カバー部、及び前記メイン部の第１方向の他面に配置される第２カバー部を含み、
前記第１カバー部及び前記第２カバー部のうち一つは、前記第１内部電極及び前記第２内部電極よりも前記第２方向の平均大きさが大きいカバー電極を含み、
前記カバー電極は、前記本体の前記第１方向に向かい合う面よりも前記メイン部の第１方向の一面または他面に隣接して配置される、積層型電子部品。
【請求項2】
前記カバー電極が含まれた前記第１カバー部及び前記第２カバー部のうち一つは、前記カバー電極よりも前記第１方向に外側に配置される一つ以上の追加カバー電極をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記カバー電極は、前記第１外部電極及び前記第２外部電極のいずれか一つにのみ連結され、
前記追加カバー電極は、前記カバー電極が連結された外部電極と同じ外部電極にのみ連結される、請求項２に記載の積層型電子部品。
前記追加カバー電極は、前記カバー電極が連結された外部電極と同じ外部電極にのみ連結される、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記第１内部電極及び前記第２内部電極は、それぞれ複数個であり、互いに前記第２方向の大きさの偏差が１０％以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記カバー電極と前記外部電極が離隔した前記第２方向の大きさをＤ、前記誘電体層の平均厚さをｔｄとするとき、
ｔｄ≦Ｄ＜２×ｔｄを満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
ｔｄ≦Ｄ＜２×ｔｄを満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記カバー電極の平均厚さは、前記内部電極の平均厚さ以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記第１方向及び前記第２方向に垂直な方向を第３方向とするとき、
前記積層型電子部品の前記第３方向の最大大きさが前記積層型電子部品の前記第２方向の最大大きさよりも大きい、請求項１から６のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
前記積層型電子部品の前記第３方向の最大大きさが前記積層型電子部品の前記第２方向の最大大きさよりも大きい、請求項１から６のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記積層型電子部品は、１００５サイズ以下である、請求項１から６のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
誘電体層、及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含む本体と、
前記本体の前記第１方向に垂直な第２方向に向かい合う一面上に配置されて、前記第１内部電極と連結される第１外部電極と、
前記本体の前記第２方向に向かい合う他面上に配置されて、前記第２内部電極と連結される第２外部電極と、を含み、
前記本体は、前記第１内部電極及び前記第２内部電極が前記第１方向に交互に配置されるメイン部、前記メイン部の第１方向の一面に配置される第１カバー部、及び前記メイン部の第１方向の他面に配置される第２カバー部を含み、
前記第１カバー部は、前記第１内部電極及び前記第２内部電極よりも前記第２方向の平均大きさが大きい第１カバー電極を含み、前記第２カバー部は前記第１内部電極及び前記第２内部電極よりも前記第２方向の平均大きさが大きい第２カバー電極を含む、積層型電子部品。
前記本体の前記第１方向に垂直な第２方向に向かい合う一面上に配置されて、前記第１内部電極と連結される第１外部電極と、
前記本体の前記第２方向に向かい合う他面上に配置されて、前記第２内部電極と連結される第２外部電極と、を含み、
前記本体は、前記第１内部電極及び前記第２内部電極が前記第１方向に交互に配置されるメイン部、前記メイン部の第１方向の一面に配置される第１カバー部、及び前記メイン部の第１方向の他面に配置される第２カバー部を含み、
前記第１カバー部は、前記第１内部電極及び前記第２内部電極よりも前記第２方向の平均大きさが大きい第１カバー電極を含み、前記第２カバー部は前記第１内部電極及び前記第２内部電極よりも前記第２方向の平均大きさが大きい第２カバー電極を含む、積層型電子部品。
【請求項10】
前記第１カバー部は、前記第１カバー電極よりも前記第１方向に外側に配置される一つ以上の第１追加カバー電極をさらに含み、前記第２カバー部は前記第２カバー電極よりも前記第１方向に外側に配置される一つ以上の第２追加カバー電極をさらに含む、請求項９に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
前記第１カバー電極及び前記第１追加カバー電極は、前記第１外部電極に連結され、前記第２外部電極とは離隔するように配置され、前記第２カバー電極及び前記第２追加カバー電極は、前記第２外部電極に連結され、前記第１外部電極とは離隔するように配置される、請求項１０に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
前記第１内部電極及び前記第２内部電極のそれぞれは複数個であり、複数の前記第１内部電極及び複数の前記第２内部電極の前記第２方向の大きさの偏差が１０％以下である、請求項９に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記第２カバー電極と前記第１外部電極が離隔した前記第２方向の大きさをＤ、前記誘電体層の平均厚さをｔｄとするとき、
ｔｄ≦Ｄ＜２×ｔｄを満たす、請求項９に記載の積層型電子部品。
ｔｄ≦Ｄ＜２×ｔｄを満たす、請求項９に記載の積層型電子部品。
【請求項14】
前記第１カバー電極または前記第２カバー電極の平均厚さは、前記内部電極の平均厚さ以上である、請求項９に記載の積層型電子部品。
【請求項15】
前記第１方向及び前記第２方向に垂直な方向を第３方向とするとき、
前記積層型電子部品の前記第３方向の最大大きさが前記積層型電子部品の前記第２方向の最大大きさよりも大きい、請求項９から１４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
前記積層型電子部品の前記第３方向の最大大きさが前記積層型電子部品の前記第２方向の最大大きさよりも大きい、請求項９から１４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項16】
前記積層型電子部品は１００５サイズ以下である、請求項９から１４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関するものである。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話、電気自動車のオンボードチャージャ（ＯＢＣ；Ｏｎ Ｂｏａｒｄ Ｃｈａｒｇｅｒ）、ＤＣ－ＤＣ ｃｏｎｖｅｒｔｅｒなどの回路、インフォテインメントシステムなどの様々な電子製品または自動車製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。
【0003】
積層セラミックキャパシタが共振周波数以上の高周波領域で円滑に作動するためには、低い等価直列インダクタンス（ＥＳＬ、Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ ｓｅｒｉｅｓ ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ）を有することが重要である。積層セラミックキャパシタの等価直列インダクタンスを減少させるために積層セラミックキャパシタを並列に連結する試みが行われているが、実装面積が大きくなり生産時間が増加するという欠点がある。
【0004】
したがって、積層セラミックキャパシタなどの積層型電子部品の等価直列インダクタンスを減少させることができる構造的改善が必要な実情である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明の様々な目的のうち一つは、積層型電子部品の構造による等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を最小化することである。
【0006】
但し、本発明の目的は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含む本体と、上記本体の上記第１方向に垂直な第２方向に向かい合う面上に配置される第１外部電極及び第２外部電極と、を含み、上記本体は、上記第１内部電極及び第２内部電極が上記第１方向に交互に配置されるメイン部、上記メイン部の第１方向の一面に配置される第１カバー部及び上記メイン部の第１方向の他面に配置される第２カバー部を含み、上記第１カバー部及び上記第２カバー部のうち一つは、上記第１内部電極及び第２内部電極よりも上記第２方向の平均大きさが大きいカバー電極を含み、上記カバー電極は上記本体の上記第１方向に向かい合う面よりも上記メイン部の第１方向の一面または他面に隣接して配置される。
【0008】
本発明のさらに他の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含む本体と、上記本体の上記第１方向に垂直な第２方向に向かい合う一面上に配置されて、上記第１内部電極と連結される第１外部電極と、上記本体の上記第２方向に向かい合う他面上に配置されて、上記第２内部電極と連結される第２外部電極と、を含み、上記本体は、上記第１内部電極及び第２内部電極が上記第１方向に交互に配置されるメイン部、上記メイン部の第１方向の一面に配置される第１カバー部及び上記メイン部の第１方向の他面に配置される第２カバー部を含み、上記第１カバー部は、上記第１内部電極及び第２内部電極よりも上記第２方向の平均大きさが大きい第１カバー電極を含み、上記第２カバー部は上記第１内部電極及び第２内部電極よりも上記第２方向の平均大きさが大きい第２カバー電極を含む。
【発明の効果】
【0009】
本発明の様々な効果のうち一つは、実装面に隣接する内部電極の長さを他の内部電極の長さよりも長く延長して通電経路を短縮することにより、積層型電子部品のＥＳＬ及びインピーダンスを低減することである。
【0010】
但し、本発明の多様でありながらも有意義な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明の一実施形態及びさらに他の一実施形態に係る積層型電子部品を大略的に示した斜視図である。
【図6】一実施形態に係る本体の構造を示した分解斜視図である。
【図7】本発明の一実施形態及びさらに他の一実施形態に係る積層型電子部品を基板に実装した形態を示した斜視図である。
【図9a】比較例に係る積層型電子部品の通電経路を示した模式図である。
【図9b】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の通電経路を示した模式図である。
【図10】一実施形態に係る積層型電子部品を大略的に示した斜視図である。
【図11】一実施形態に係る積層型電子部品の第１方向及び第２方向の断面図である。
【図12】一実施形態に係る積層型電子部品の第１方向及び第２方向の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上に同一符号で示される要素は同一要素である。
【0013】
尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0014】
図面において、第１方向は誘電体層を挟んで内部電極１２１、１２２が交互に配置される方向又は厚さＴ方向、上記第１方向と垂直な方向である第２方向及び第３方向のうち、上記第２方向は長さＬ方向、上記第３方向は幅Ｗ方向と定義することができる。
【0015】
図１は、本発明の一実施形態及びさらに他の一実施形態に係る積層型電子部品を大略的に示した斜視図であり、図２は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を図１のＩ－Ｉ'線に沿って切断した断面図であり、図３は、本発明のさらに他の一実施形態に係る積層型電子部品を図１のＩ－Ｉ'線に沿って切断した断面図であり、図４は、図３のＰ領域拡大図であり、図５は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、図６は、一実施形態に係る本体の構造を示した分解斜視図であり、図７は、本発明の一実施形態及びさらに他の一実施形態に係る積層型電子部品を基板に実装した形態を示した斜視図であり、図８ａは、基板に実装された本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を図７のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿って切断した断面図であり、図８ｂは、基板に実装された本発明のさらに他の一実施形態に係る積層型電子部品を図７のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿って切断した断面図であり、図９ａは、比較例に係る積層型電子部品の通電経路を示した模式図であり、図９ｂは、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の通電経路を示した模式図であり、図１０は、一実施形態に係る積層型電子部品を大略的に示した斜視図であり、図１１は、一実施形態に係る積層型電子部品の第１方向及び第２方向の断面図であり、図１２は、一実施形態に係る積層型電子部品の第１方向及び第２方向の断面図である。
【0016】
【0017】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００は、誘電体層、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含む本体と、上記本体の上記第１方向に垂直な第２方向に向かい合う面上に配置される第１外部電極及び第２外部電極と、を含み、上記本体は、上記第１内部電極及び第２内部電極が上記第１方向に交互に配置されるメイン部、上記メイン部の第１方向の一面に配置される第１カバー部及び上記メイン部の第１方向の他面に配置される第２カバー部を含み、上記第１カバー部及び上記第２カバー部のうち一つは、上記第１内部電極及び第２内部電極よりも上記第２方向の平均大きさが大きいカバー電極を含み、上記カバー電極は、上記本体の上記第１方向に向かい合う面よりも上記メイン部の第１方向の一面または他面に隣接して配置される。
【0018】
本発明のさらに他の一実施形態に係る積層型電子部品１００'は、誘電体層、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含む本体と、上記本体の上記第１方向に垂直な第２方向に向かい合う一面上に配置されて、上記第１内部電極と連結される第１外部電極と、上記本体の上記第２方向に向かい合う他面上に配置されて、上記第２内部電極と連結される第２外部電極と、を含み、上記本体は、上記第１内部電極及び第２内部電極が上記第１方向に交互に配置されるメイン部、上記メイン部の第１方向の一面に配置される第１カバー部及び上記メイン部の第１方向の他面に配置される第２カバー部を含み、上記第１カバー部は、上記第１内部電極及び第２内部電極よりも上記第２方向の平均大きさが大きい第１カバー電極を含み、上記第２カバー部は上記第１内部電極及び第２内部電極よりも上記第２方向の平均大きさが大きい第２カバー電極を含む。
【0019】
【0020】
本体１１０は、誘電体層１１１、及び誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される内部電極１２１、１２２を含む。本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体状やこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。
【0021】
本体１１０は、第１方向に向かい合う第１面１及び第２面２、上記第１方向と垂直な第２方向に向かい合う第３面３及び第４面４、上記第１方向及び上記第２方向と垂直な第３方向に向かい合う第５面５及び第６面６を含むことができる。
【0022】
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。誘電体層の積層数は特に制限する必要はなく、セラミック電子部品のサイズを考慮して決定することができる。例えば、誘電体層を３００層以上積層して本体を形成することができる。
【0023】
誘電体層１１１を形成する原料は、その目的に応じて多様であることができる。具体的には、高い単位体積当たりの静電容量の達成を主目的として強誘電性ＢａＴｉＯ３を材料とすることができ、高温環境での信頼性向上を主目的として常誘電性ＣａＺｒＯ３を材料として用いることができる。ＢａＴｉＯ３基盤の材料の例示としては、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）またはＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）などが挙げられ、ＣａＺｒＯ３基盤の材料の例示としては（Ｃａ１－ｘＳｒｘ）（Ｚｒ１－ｙＴｉｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）が挙げられる。
【0024】
誘電体層１１１の平均厚さｔｄは特に制限されない。
【0025】
積層型電子部品１００の小型化及び高容量化を目的とする場合、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは０．３５μｍ以下であることができ、積層型電子部品１００の高温高圧下での信頼性を向上させるために誘電体層１１１の平均厚さｔｄは２μｍ以上であることができる。但し、本発明において好ましい誘電体層１１１の平均厚さｔｄについては後述する。
【0026】
誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の間に配置される誘電体層１１１の平均厚さを意味することができる。
【0027】
誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、本体１１０の第３方向及び第１方向の断面（Ｌ－Ｔ断面）を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。
【0028】
例えば、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、上記本体１１０の幅方向の中央部で切断した長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でスキャンしたイメージから抽出された誘電体層のうち、本体の長さ方向の中央線と厚さ方向の中央線が接する地点の誘電体層の１層を基準に上部に２層と下部に２層の合計５層の誘電体層について、上記本体の長さ方向の中央線と厚さ方向の中央線が接する地点を基準として、上記基準点１つを中心に左側に２つ及び右側に２つの５つの地点を等間隔に定めた後、各地点の厚さを測定して平均値を測定することができる。
【0029】
図２に示されたように、内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される。
【0030】
内部電極１２１、１２２は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２に区分されることができる。第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３面３及び第４面４にそれぞれ接して後述する外部電極１３１、１３２と連結されることができる。
【0031】
図２を参照すると、第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４を介して露出することができる。
【0032】
このとき、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離することができる。
【0033】
図５を参照すると、本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートを交互に積層した後、焼成して形成することができる。
【0034】
内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気導電性に優れた材料を用いることができる。例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。
【0035】
上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができ、本発明がこれに限定されるものではない。
【0036】
内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは特に制限されず、目的に応じて異なることができる。積層型電子部品１００の小型化のために、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは０．３５μｍ以下であることができ、積層型電子部品１００の高温高圧下での信頼性を向上させるために内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは３μｍ以上であり得る。
【0037】
内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、上記本体１１０の幅方向の中央部で切断した長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でスキャンしたイメージから抽出された内部電極層のうち、本体の長さ方向の中央線と厚さ方向の中央線が接する地点の内部電極の１層を基準に上部に２層と下部に２層の合計５層の内部電極について、上記本体の長さ方向の中央線と厚さ方向の中央線が接する地点を基準として、上記基準点１つを中心に左側に２つ及び右側に２つの５つの地点を等間隔に定めた後、各地点の厚さを測定して平均値を測定することができる。
【0038】
本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が第１方向に交互に配置される領域であるメイン部Ｍを含むことができる。また、上記メイン部Ｍは、誘電体層１１１を挟んで複数の第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を繰り返し積層して形成されることができる。
【0039】
一方、メイン部Ｍは、第１内部電極１２１と第２内部電極１２２が第１方向に重なる領域である容量形成部及び第１内部電極１２１が第２内部電極１２２と第１方向に重ならない領域である長さ方向のマージン部に区分することができる。
【0040】
図５を参照すると、メイン部Ｍの第１方向の一面及び他面には、カバー部Ｃ１、Ｃ２が配置されることができる。カバー部は、メイン部Ｍの第１方向の一面に配置される第１カバー部Ｃ１及びメイン部Ｍの第１方向の他面に配置される第２カバー部Ｃ１を含むことができる。
【0041】
カバー部Ｃ１、Ｃ２は、物理的・化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができ、積層型電子部品１００の強度を向上させる役割を果たすことができる。
【0042】
カバー部Ｃ１、Ｃ２は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができ、単一誘電体層又は２つ以上の誘電体層をメイン部Ｍの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができる。但し、カバー部の成分は、メイン部Ｍの誘電体層１１１と同じ成分に制限されるものではなく、メイン部Ｍの誘電体層１１１と異なる成分を含むことができる。
【0043】
カバー部Ｃ１、Ｃ２は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含まないが、第１内部電極及び第２内部電極よりも第２方向の平均大きさが大きいカバー電極１２１'、１２２'を含むことができる。上記カバー電極１２１'、１２２'の詳細については後述する。
【0044】
カバー部Ｃ１、Ｃ２の平均厚さｔｃは特に制限されない。積層型電子部品の小型化及び高容量化を達成するために、カバー部Ｃ１、Ｃ２の平均厚さは１５μｍ以下の値を有することができる。
【0045】
カバー部Ｃ１、Ｃ２の平均厚さは第１方向の大きさを意味することができ、メイン部Ｍの上部または下部で等間隔の５つの地点で測定したカバー部Ｃ１、Ｃ２の第１方向の大きさを平均した値であり得る。
【0046】
図５を参照すると、メイン部Ｍの第３方向の一面及び他面には、マージン部１１４、１１５が配置されることができる。
【0047】
マージン部１１４、１１５は、メイン部Ｍの第３方向の一面に配置されたマージン部１１４と、他面に配置されたマージン部１１５を含む。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記メイン部の幅方向の両面に配置されることができる。
【0048】
マージン部１１４、１１５は、図３に示されたように、上記本体１１０を幅－厚さ（Ｗ－Ｔ）方向に切断した断面で内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。
【0049】
マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0050】
マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成されるところを除いて導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することで形成されたものであることができる。
【0051】
また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後に内部電極が本体の第５面５及び第６面６に露出するように切断した後、単一誘電体層又は２つ以上の誘電体層をメイン部Ｍの両側面に幅方向に積層してマージン部１１４、１１５を形成することもできる。
【0052】
一方、マージン部１１４、１１５の幅は特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部１１４、１１５の平均幅は１５μｍ以下であることができる。
【0053】
マージン部１１４、１１５の平均幅は、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均大きさを意味することができ、メイン部Ｍの側面で等間隔の５つの地点で測定したマージン部１１４、１１５の第３方向の大きさを平均した値であることができる。
【0054】
【0055】
具体的には、第１方向に垂直な方向を第２方向とするとき、外部電極１３０、１４０は、本体１１０の第２方向に向かい合う一面及び他面３、４上に配置されることができる。
【0056】
このとき、外部電極１３０は、本体１１０の第２方向に向かい合う一面３上に配置されて、第１内部電極１２１と連結される第１外部電極１３０及び本体１１０の第２方向に向かい合う他面３上に配置されて、第２内部電極１２１と連結される第２外部電極１４０を含むことができる。
【0057】
図１～図３に示された形態のように、外部電極１３０、１４０は、本体１１０の第２方向に向かい合う一面及び他面である第３面３及び第４面４にそれぞれ配置されて、第１内部電極１２１と連結された第１外部電極１３０及び第２内部電極１２２と連結された第２外部電極１４０を含むことができる。
【0058】
本実施形態では、セラミック電子部品１００が２つの外部電極１３０、１４０を有する構造を説明しているが、外部電極の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変わることができる。
【0059】
一方、外部電極１３０、１４０は、金属などのように電気導電性を有するものであれば、どのような物質を用いても形成されることができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して、具体的な物質が決定されることができ、さらに多層構造を有することができる。
【0060】
例えば、外部電極１３０、１４０は、本体１１０に配置される電極層及び電極層上に形成されためっき層を含むことができる。
【0061】
電極層に対するより具体的な例を挙げると、電極層は、導電性金属及びガラスを含む焼成電極であるが、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。
【0062】
また、電極層は、本体１１０上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であることができる。また、電極層は、本体１１０上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであることができる。
【0063】
電極層に含まれる導電性金属としては、電気導電性に優れた材料を用いることができ、特に限定されない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上であり得る。
【0064】
めっき層は、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層から形成されることができる。
【0065】
めっき層に対するより具体的な例を挙げると、めっき層は、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、電極層上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができ、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができる。また、めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含むこともできる。
【0066】
積層型電子部品１００、１００'のサイズは特に限定する必要はない。
【0067】
積層型電子部品１００、１００'は、小型化及び高容量化を同時に達成するため、０２０１（長さ×幅＝０．２ｍｍ×０．１ｍｍ）以下のサイズを有することができ、高温高圧環境での信頼性が重要な製品の場合、３２２５（長さ×幅＝３．２ｍｍ×２．５ｍｍ）以上のサイズを有することができるが、これに制限されるものではない。
【0068】
ここで、積層型電子部品１００の長さは、積層型電子部品１００の第２方向の最大大きさを意味し、積層型電子部品１００の幅は、積層型電子部品の第３方向の最大大きさを意味することができる。
【0069】
積層型電子部品１００、１００'が実装された実装基板１１００を示した図７及び図７のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面を実施形態によって示した図８ａ及び図８ｂを参照すると、積層型電子部品１００、１００'は、基板１８０上に配置された電極パッド１８１、１８２とソルダー１９１、１９２によって接合されることができる。
【0070】
図８ａを参照すると、電極層１２２'は基板１８０に最も隣接して配置されることができ、図８ｂを参照すると、第２電極層１２２'は基板１８０に最も隣接して配置されることができる。図８ｂに示されたさらに他の一実施形態に係る積層型電子部品１００'の場合、実装方向に関係なく、後述する本発明の効果を達成することができる。
【0071】
以下では、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００と、さらに他の一実施形態に係る積層型電子部品１００'を分けて詳細に説明する。
【0072】
図２を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００の本体１１０は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２が第１方向に交互に配置されるメイン部Ｍ、上記メイン部の第１方向の一面に配置される第１カバー部Ｃ１及び上記メイン部の第１方向の他面に配置される第２カバー部Ｃ２を含み、上記第１カバー部及び上記第２カバー部のうち一つは、上記第１内部電極及び第２内部電極よりも第２方向の平均大きさが大きいカバー電極１２２'を含むことができる。
【0073】
このとき、上記カバー電極は、本体の第１方向に向かい合う面である第３面３または第４面４よりも上記メイン部の第１方向の一面または他面に隣接して配置されることができる。
【0074】
【0075】
長さｌ（ｍｍ）、幅ｗ（ｍｍ）、厚さｔ（ｍｍ）の直方体形状を有する導体のインダクタンスＬは、次の式のように記述することができる。
【数1】
【0076】
すなわち、直方体形状を有する導体のインダクタンスＬは、幅や厚さの変化よりも長さの変化による変化がより急激であることが確認できる。
【0077】
したがって、積層型電子部品に共振周波数以上の高周波数を有する電圧が印加される場合、通電経路の長さが最も短い積層方向の最下層に沿って電流が流れ、該当経路上のインダクタンスが積層型電子部品のインピーダンスとして作用することができる。
【0078】
そこで、本発明の一実施形態では、本体１１０は、上記第１カバー部及び上記第２カバー部のうち一つは、上記第１内部電極及び第２内部電極よりも第２方向の平均大きさが大きいカバー電極１２２'を含むようにし、上記カバー電極は本体の第１方向に向かい合う面よりも上記メイン部の第１方向の一面または他面に隣接して配置されるようにすることで短縮された通電経路を形成することによって、積層型電子部品の等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を減少させることができる。
【0079】
具体的には、カバー電極１２２'の第２方向の大きさが内部電極１２１、１２２の第２方向の平均大きさよりも大きくない比較例の場合、図９ａに示された通電経路Ｃ'に沿って電流が流れるのに対し、カバー電極１２２'の第２方向の大きさを内部電極１２１、１２２の第２方向の平均大きさよりも大きく調節した実施形態の場合、図９ｂに示された通電経路Ｃに沿って電流が流れることができる。
【0080】
比較例に係る積層型電子部品に共振周波数以上の高周波数の電圧が印加される場合、通電経路Ｃ'は内部電極の最下層を含むが、最下層の全体を通過する形態ではなく、一部の区間は内部電極の最下層を通過し、一部の区間は、隣接する上層の内部電極を通過する経路を形成するようになる。
【0081】
一方、実施形態に係る積層型電子部品に共振周波数以上の高周波数の電圧が印加される場合、通電経路Ｃ'はカバー電極の全体を通過する経路に該当するようになる。したがって、実施形態に係る積層型電子部品の場合、比較例に係る積層型電子部品の場合よりも通電経路を短縮させることで、積層型電子部品の等価直列インダクタンスを減少させることができる。
【0082】
一方、カバー電極１２２'を形成する材料は特に制限されず、内部電極１２１、１２２と同じ導電性金属を含むことができ、内部電極１２１、１２２を形成する方法と同じ方法で形成されることができる。
【0083】
一方、一実施形態において、カバー電極１２２'は、第１外部電極１３０及び第２外部電極１４０のいずれか一つにのみ連結されることができる。これにより、効果的に積層型電子部品１００の通電経路を減少させることができる。
【0084】
一方、内部電極１２１、１２２は複数個であることができ、内部電極１２１、１２２同士の第２方向の大きさは実質的に同一であることが好ましい。具体的には、複数の内部電極１２１、１２２同士の第２方向の大きさの偏差は１０％以下であることができ、複数の内部電極１２１、１２２同士の第２方向の大きさの偏差は５％以下であることがさらに好ましい。
【0085】
一方、上述した短縮された通電経路を効果的に形成するために、カバー電極１２２'の第２方向の大きさは適宜調節されることができる。図４を参照すると、カバー電極１２２'と外部電極１３０が離隔した上記第２方向の大きさをＤ、上記誘電体層の平均厚さをｔｄとすることができる。Ｄ＜ｔｄを満たす場合、内部電極１２１、１２２間の誘電体層１１１の耐電圧よりも低い電圧で誘電破壊が発生する可能性がある。Ｄ≧２×ｔｄを満たす場合、比較例に係る積層型電子部品に対する通電経路を短縮させる効果が僅かであることがある。したがって、一実施形態では、ｔｄ≦Ｄ＜２×ｔｄを満たすように調節することで、積層型電子部品１００の等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を減少させるとともに、耐電圧の低下を防止することができる。
【0086】
一方、カバー電極１２２'の平均厚さが内部電極の平均厚さｔｅよりも小さい場合、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を減少させる効果が不足する可能性がある。したがって、一実施形態では、カバー電極１２２'の平均厚さが内部電極１２１、１２２の平均厚さ以上であり得る。一方、カバー電極１２２'の平均厚さの上限値は特に制限されず、積層型電子部品１００の要求特性に応じて変わることができる。
【0087】
一方、本発明の一実施形態のようなカバー電極１２２'を本体１１０に含ませることで得られる等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の減少効果は、誘電体層１１１が厚いほど向上することができる。具体的には、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは２μｍ以上であることができ、これにより本発明の等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の減少効果はさらに向上することができる。誘電体層１１１の平均厚さｔｄの上限値は、特に制限されず、積層型電子部品１００のサイズによって変わることができる。
【0088】
一方、本発明の一実施形態のようなカバー電極１２２'を本体に含ませることで得られる等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の減少効果は、積層型電子部品１００がＲＧＣ（Ｒｅｖｅｒｓｅ Ｇｅｏｍｅｔｒｙ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）構造を有する場合にさらに顕著になることができる。具体的には、図１０のように、積層型電子部品１００''の第３方向の最大大きさＷが第２方向の最大大きさＬよりも大きい場合、通電経路を顕著に減少させることができる。
【0089】
一方、本発明の一実施形態のようなカバー電極１２２'を本体に含ませることで得られる等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の減少効果は、積層型電子部品１００のサイズが小さい場合にさらに顕著になることができる。具体的には、積層型電子部品１００が１００５サイズ以下である場合、通電経路の短縮効果をさらに向上させることができる。ここで、１００５サイズは長さ×幅＝１．０ｍｍ×０．５ｍｍの場合を意味することができ、第２方向の最大大きさＬ×第３方向の最大大きさＷ＝１．０ｍｍ×０．５ｍｍの場合を意味することができる。
【0090】
図３を参照すると、本発明のさらに他の一実施形態に係る積層型電子部品１００'の本体１１０は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができ、上記本体上に配置される外部電極１３０、１４０は、第１内部電極１２１と連結される第１外部電極１３０及び第２内部電極１２２と連結される第２外部電極を含むことができる。
【0091】
このとき、本体１１０は、上記第１内部電極及び第２内部電極が上記第１方向に交互に配置されるメイン部Ｍ、上記メイン部の第１方向の一面に配置される第１カバー部Ｃ１、及び上記メイン部の第１方向の他面に配置される第２カバー部Ｃ２を含み、上記第１カバー部は、上記第１内部電極及び第２内部電極よりも上記第２方向の平均大きさが大きい第１カバー電極１２１'を含み、上記第２カバー部は、上記第１内部電極及び第２内部電極よりも上記第２方向の大きさが大きい第２カバー電極１２２'を含む。これにより、短縮された通電経路を形成することにより、積層型電子部品の等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を減少させることができるだけでなく、実装方向に関係なく等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を減少させることができる。
【0092】
一方、一実施形態において、第１カバー電極１２１'は第１外部電極１３０に連結され、第２外部電極１４０とは離隔するように配置され、第２カバー電極１２２'は第２外部電極１４０に連結され、第１外部電極１３０とは離隔するように配置されることができる。これにより、積層型電子部品１００'の通電経路を効果的に短縮させることができる。
【0093】
図３のＰ領域を拡大した図４を参照すると、第２カバー電極１２２'は、第２内部電極１２２'の端部を連結した直線から一定距離Ｓだけ延びた形態を有することができる。図３では、第２カバー電極１２２'の形態を表現しているが、第１カバー電極１２１'も第１内部電極１２１の端部を連結した直線から一定距離だけ延びた形態を有することができる。
【0094】
一方、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２のそれぞれは、複数個であることができ、複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２同士の第２方向の大きさは、実質的に同じであることが好ましい。具体的には、複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２同士の第２方向の大きさの偏差は１０％以下であることができ、複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２同士の第２方向の大きさの偏差は５％以下であることがさらに好ましい。
【0095】
一方、上述した短縮された通電経路を効果的に形成するために、第２カバー電極１２２'の第２方向の大きさは適宜調節されることができる。図４を参照すると、第２カバー電極１２２'と第１外部電極１３０が離隔した上記第２方向の大きさをＤ、上記誘電体層の平均厚さをｔｄとすることができる。Ｄ＜ｔｄを満たす場合、内部電極１２１、１２２間の誘電体層１１１の耐電圧よりも低い電圧で誘電破壊が発生する可能性がある。Ｄ≧２×ｔｄを満たす場合、比較例に係る積層型電子部品に対する通電経路を短縮させる効果が僅かであることがある。したがって、一実施形態では、ｔｄ≦Ｄ＜２×ｔｄを満たすように調節することで積層型電子部品１００'の等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を減少させるとともに、耐電圧の低下を防止することができる。
【0096】
一方、第１カバー電極１２１'または第２カバー電極１２２'の平均厚さが内部電極の平均厚さｔｅよりも小さい場合、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を減少させる効果が不足することがある。したがって、一実施形態では、第１カバー電極１２１'または第２カバー電極１２２'の平均厚さは、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２１、１２２の平均厚さ以上であることができる。一方、第１カバー電極１２１'及び第２カバー電極１２２'の平均厚さの上限値は特に制限されず、積層型電子部品１００'の要求特性に応じて変わることができる。
【0097】
一方、本発明のさらに他の一実施形態のような第１カバー電極１２１'及び第２カバー電極１２２'を本体１１０に含ませることで得られる等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の減少効果は、誘電体層１１１が厚いほど向上することができる。具体的には、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは２μｍ以上であることができ、これにより本発明の等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の減少はさらに向上することができる。誘電体層１１１の平均厚さｔｄの上限値は特に制限されず、積層型電子部品１００'のサイズによって変わることができる。
【0098】
一方、本発明の一実施形態のような第１カバー電極１２１'及び第２カバー電極１２２'を本体に含ませることで得られる等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の減少効果は、積層型電子部品１００'がＲＧＣ（Ｒｅｖｅｒｓｅ Ｇｅｏｍｅｔｒｙ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）構造を有する場合、より顕著になることができる。具体的には、図１０のように、積層型電子部品１００''の第３方向の最大大きさＷが第２方向の最大大きさＬよりも大きい場合、通電経路を顕著に減少させることができる。
【0099】
一方、本発明の一実施形態のような第１カバー電極１２１'及び第２カバー電極１２２'を本体１１０に含ませることで得られる等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の減少効果は積層型電子部品１００'のサイズが小さい場合、さらに顕著になることができる。具体的には、積層型電子部品１００'が１００５サイズ以下である場合、通電経路の短縮効果をさらに向上させることができる。ここで、１００５サイズは長さ×幅＝１．０ｍｍ×０．５ｍｍの場合を意味することができ、第２方向の最大大きさＬ×第３方向の最大大きさＷ＝１．０ｍｍ×０．５ｍｍの場合を意味することができる。
【0100】
一方、第１カバー電極１２１'及び第２カバー電極１２２'の第２方向の大きさ、内部電極１２１、１２２の第２方向の平均大きさを測定する方法の例示として、本体１１０の幅方向の中央部で切断した長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でスキャンしたイメージで測定する方法が挙げられる。
【0101】
具体的には、第１カバー電極１２１'及び第２カバー電極１２２'の場合、上記断面においてカバー電極１２１'、１２２'が形成された領域の第２方向の大きさを測定することができ、内部電極１２１、１２２の場合、上記本体の長さ方向の中央線と厚さ方向の中央線が接する地点を基準として、上記基準点１個を中心に上側に２つ、及び下側に２つの５つの地点を等間隔で定めた後、各地点での第２方向の大きさを測定して平均値を測定することができる。
【0102】
一方、第１カバー電極１２１'及び第２カバー電極１２２'の平均厚さは、内部電極１２１、１２２の平均厚さを求める方法と同じ方法で測定することができる。
【0103】
図１１は、一実施形態に係る積層型電子部品１００－１の第１方向及び第２方向の断面図である。
【0104】
図１１を参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品１００－１のカバー電極１２２'が含まれた上記第１カバー部Ｃ１及び上記第２カバー部Ｃ２のうち一つは、上記カバー電極１２２'よりも上記第１方向に外側に配置される一つ以上の追加カバー電極１２２''をさらに含むことができる。追加カバー電極１２２''は、カバー電極１２２'が含まれたカバー部Ｃ２に上記カバー電極よりも第１方向に外側に配置されて、積層型電子部品１００－１の強度を向上させて耐湿信頼性を向上させる役割を果たすことができる。
【0105】
このとき、一実施形態において、上記カバー電極は上記第１外部電極及び上記第２外部電極のいずれか一つにのみ連結され、上記追加カバー電極は、上記カバー電極が連結された外部電極と同じ外部電極にのみ連結されることができる。
【0106】
図１１では、第２カバー部Ｃ２に第２カバー電極１２２'が含まれる場合、第２カバー電極１２２'よりも第１方向に外側に配置される第２追加カバー電極１２２''を示したが、第１カバー部Ｃ１に第１カバー電極１２１'が含まれる場合、第１カバー部Ｃ１は第１カバー電極１２１'よりも第１方向に外側に配置される第１追加カバー電極１２１''をさらに含むことができる。
【0107】
追加カバー電極１２２''の個数は、一つ以上であり得る。追加カバー電極１２２''の個数が増加するほど、積層型電子部品１００－１の強度及び耐湿信頼性を向上させる効果はさらに向上することができる。
【0108】
追加カバー電極１２２''の個数の上限値を特に制限する必要はなく、カバー部Ｃ２の厚さまたは設計仕様によって追加カバー電極１２２''の個数の上限値が決定されることができる。
【0109】
図１２は、一実施形態に係る積層型電子部品１００'－１の第１方向及び第２方向の断面図である。
【0110】
図１２を参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品１００'－１の第１カバー部Ｃ１は、第１カバー電極１２１'よりも上記第１方向に外側に配置される第１追加カバー電極１２１''をさらに含み、第２カバー部Ｃ２は、上記第２カバー電極１２２'よりも上記第１方向に外側に配置される第２追加カバー電極１２２'をさらに含むことができる。第１追加カバー電極１２１''及び第２追加カバー電極１２２''は、第１カバー電極１２１'及び第２カバー電極１２２'よりも第１方向に外側に配置されて、積層型電子部品１００'－１の強度を向上させ、耐湿信頼性を向上させる役割を果たすことができる。
【0111】
このとき、一実施形態において、上記カバー電極は上記第１外部電極及び上記第２外部電極のいずれか一つにのみ連結され、上記追加カバー電極は上記カバー電極が連結された外部電極と同じ外部電極にのみ連結されることができる。
【0112】
第１追加カバー電極１２１''及び第２追加カバー電極１２２''の個数は一つ以上であり得る。第１追加カバー電極１２１''及び第２追加カバー電極１２２''の個数が増加するほど、積層型電子部品１００'－１の強度及び耐湿信頼性を向上させる効果はさらに向上することができる。
【0113】
第１追加カバー電極１２１''及び第２追加カバー電極１２２''の個数の上限値を特に制限する必要はなく、第１カバー部Ｃ１及び第２カバー部Ｃ２の厚さ又は設計仕様に応じて第１追加カバー電極１２１''及び第２追加カバー電極１２２''の個数の上限値が決定されることができる。
【0114】
（実験例）
表１は、誘電体層の平均厚さを５μｍ仮定したとき、積層型電子部品１００のサイズによる通電経路の短縮効果を計算した結果を示したものである。
表１は、誘電体層の平均厚さを５μｍ仮定したとき、積層型電子部品１００のサイズによる通電経路の短縮効果を計算した結果を示したものである。
【0115】
【0116】
【表1】
【0117】
表１を参照すると、積層型電子部品のサイズが小さいほど、第２方向の最大大きさＬが小さいほど経路短縮効率が増加することが確認できる。
【0118】
これにより、積層型電子部品１００、１００'の第３方向の最大大きさＷが第２方向の最大大きさＬよりも大きくなるように調節する場合、カバー電極１２１'、１２２'を導入することで得られる通電経路の短縮効果はさらに向上することができる。
【0119】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。
【0120】
また、本開示において用いられた「一実施形態」という表現は、互いに同一の実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態において説明された事項が他の一実施形態に説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明として理解することができる。
【0121】
本開示で用いられた用語は、単に一実施形態を説明するために用いられたものであり、本開示を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。
【符号の説明】
【0122】
１００、１００'、１００'' 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
Ｍ メイン部
Ｃ１、Ｃ２ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１２１'、１２２' カバー電極
１３０、１４０ 外部電極
１１００ 実装基板
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
Ｍ メイン部
Ｃ１、Ｃ２ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１２１'、１２２' カバー電極
１３０、１４０ 外部電極
１１００ 実装基板
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8a】
【図8b】
【図9a】
【図9b】
【図10】
【図11】
【図12】
