特開 2025-7099 基板処理システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025007099

(43)【公開日】2025-01-17

(54)【発明の名称】基板処理システム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20250109BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023108279

(22)【出願日】2023-06-30

(71)【出願人】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100093056

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 勉

(74)【代理人】

【識別番号】100142930

【弁理士】

【氏名又は名称】戸高 弘幸

(74)【代理人】

【識別番号】100175020

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 知彦

(74)【代理人】

【識別番号】100180596

【弁理士】

【氏名又は名称】栗原 要

(74)【代理人】

【識別番号】100195349

【弁理士】

【氏名又は名称】青野 信喜

(72)【発明者】

【氏名】岩▲崎▼ 旭紘

(72)【発明者】

【氏名】冨田 毅

(72)【発明者】

【氏名】谷口 進一

【テーマコード（参考）】

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F131AA02

5F131AA03

5F131AA32

5F131AA33

5F131BA13

5F131BA18

5F131BA37

5F131BB03

5F131BB14

5F131BB22

5F131CA43

5F131DA22

5F131DA32

5F131DA33

5F131DA42

5F131DA53

5F131DA62

5F131DB02

5F131DB54

5F131DB58

5F131DB72

5F131DB73

5F131DB76

5F131DB86

5F131HA09

5F131HA12

5F131HA13

(57)【要約】

【課題】バッチ処理装置および枚葉処理装置の構成の変更を自由に行うことができる基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板処理システム１は、バッチ処理装置３と、枚葉処理装置７と、バッチ処理装置３と枚葉処理装置７とを接続するインターフェース装置５とを備える。バッチ処理装置３は、後方Ｘに延びる。枚葉処理装置７は、後方Ｘと直交する幅方向Ｙに並ぶように、バッチ処理装置３に対向して配置される。インターフェース装置５は、バッチ処理装置３と枚葉処理装置７の各々の一端側に隣接し、幅方向Ｙに延びるように配置される。バッチ処理装置３のバッチ基板搬送領域Ｒ３は、枚葉処理装置７が配置された側で、移載ブロック１９および処理ブロック２１に隣接して配置される。インターフェース装置５は、姿勢変換領域Ｒ５および中継領域Ｒ６を備える。姿勢変換領域Ｒ５は、移載ブロック１９を介して、処理ブロック２１の反対側に配置される。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理装置と、前記複数枚の基板を１枚ずつ処理する枚葉処理装置と、前記バッチ処理装置と前記枚葉処理装置とを接続するインターフェース装置と、を備えた基板処理システムであって、
前記バッチ処理装置は、第１水平方向に延び、
前記枚葉処理装置は、前記第１水平方向と直交する第２水平方向に並ぶように、前記バッチ処理装置に対向して配置され、
前記インターフェース装置は、前記バッチ処理装置と前記枚葉処理装置の各々の一端側に隣接し、前記第２水平方向に延びるように配置され、
前記バッチ処理装置は、
前記複数枚の基板を水平姿勢で所定間隔を空けて収納するためのキャリアが載置される第１キャリア載置棚と、
前記第１キャリア載置棚に隣接する移載ブロックと、
前記移載ブロックに隣接して前記第１水平方向に延びるバッチ処理ブロックと、
前記枚葉処理装置が配置された側で、前記移載ブロックおよび前記バッチ処理ブロックに隣接して配置されるバッチ基板搬送領域であって、一端側は前記インターフェース装置にまで延び、他端側は前記第１水平方向に延びる前記バッチ基板搬送領域と、を備え、
前記移載ブロックは、基板ハンドリング機構および第１姿勢変換機構を備え、
前記基板ハンドリング機構は、前記第１キャリア載置棚に載置された前記キャリアから水平姿勢の前記複数枚の基板を取り出し、
前記第１姿勢変換機構は、前記基板ハンドリング機構から受け取った前記複数枚の基板を水平姿勢から鉛直姿勢に変換する第１姿勢変換部と、
前記第１姿勢変換部で垂直姿勢に変換された前記複数枚の基板を保持する鉛直保持部と、を備え、
前記バッチ処理ブロックは、前記第１水平方向に並べて配置された複数個のバッチ処理槽であって、前記複数枚の基板を浸漬させるための処理液を各々貯留する前記複数個のバッチ処理槽を備え、
前記バッチ基板搬送領域は、前記複数個のバッチ処理槽、前記鉛直保持部および前記インターフェース装置の間で、前記複数枚の基板を鉛直姿勢で搬送する第１バッチ搬送機構を備え、
前記インターフェース装置は、前記移載ブロックを介在させて、前記バッチ処理ブロックの反対側に配置された姿勢変換領域および、前記姿勢変換領域に隣接し、前記第２水平方向に延びる中継領域を備え、
前記姿勢変換領域は、前記バッチ処理装置で処理された前記複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する第２姿勢変換機構を備え、
前記中継領域は、前記第２姿勢変換機構で水平姿勢に変換された前記複数枚の基板を前記枚葉処理装置に搬送する中継基板搬送機構を備え、
前記枚葉処理装置は、
前記キャリアが載置される第２キャリア載置棚と、
前記第２キャリア載置棚に隣接する枚葉処理ブロックと、を備え、
前記枚葉処理ブロックは、
前記バッチ処理装置で処理された前記複数枚の基板を１枚ずつ所定の処理をする複数個の枚葉処理チャンバと、
前記中継基板搬送機構で搬送されてきた基板を受け取り、受け取った基板を前記複数個の枚葉処理チャンバのうちの１個の枚葉処理チャンバに搬送する水平基板搬送ロボットと、を備え、
前記水平基板搬送ロボットは、前記複数個の枚葉処理チャンバのうちの１個の枚葉処理チャンバで処理された基板を前記第２キャリア載置棚に載置された前記キャリアに収納することを特徴とする基板処理システム。

【請求項2】

請求項１に記載の基板処理システムにおいて、
前記第２姿勢変換機構は、
前記複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する第２姿勢変換部と、
前記移載ブロックと前記第２姿勢変換部との間に設けられて、前記複数枚の基板を鉛直姿勢で浸漬させる浸漬液を貯留する待機槽と、を備えることを特徴とする基板処理システム。

【請求項3】

請求項２に記載の基板処理システムにおいて、
前記第２姿勢変換機構は、第２バッチ搬送機構を更に備え、
前記第２バッチ搬送機構は、前記待機槽を介して、前記バッチ基板搬送領域の反対側に設けられたガイドレールを備え、
前記第２バッチ搬送機構は、前記ガイドレールに沿って、前記待機槽から前記第２姿勢変換部に前記複数枚の基板を鉛直姿勢で搬送し、
前記第１バッチ搬送機構は、前記複数個のバッチ処理槽、前記鉛直保持部および前記待機槽の間で、前記複数枚の基板を鉛直姿勢で搬送することを特徴とする基板処理システム。

【請求項4】

請求項３に記載の基板処理システムにおいて、
前記第２バッチ搬送機構は、複数対の保持溝と複数対の通過溝が交互に配置される１対のチャックを備え、
前記複数枚の基板と他の複数枚の基板とが交互に配置する処理基板群が前記待機槽内の前記浸漬液に浸漬される場合に、前記第２バッチ搬送機構は、前記１対のチャックを用いて、前記処理基板群から前記複数枚の基板を取り出して、取り出した前記複数枚の基板を前記姿勢変換部に搬送することを特徴とする基板処理システム。

【請求項5】

請求項１から４のいずれかに記載の基板処理システムにおいて、
前記バッチ処理装置および前記インターフェース装置に隣接するストッカ装置を更に備え、
前記ストッカ装置は、前記キャリアを搬入および搬出するためのロードポートと、
少なくとも前記ロードポートと前記第１キャリア載置棚との間で、前記キャリアを搬送するキャリア搬送ロボットと、を備えることを特徴とする基板処理システム。

【請求項6】

請求項１から４のいずれかに記載の基板処理システムにおいて、
前記中継基板搬送機構は、ベルトコンベヤを備えていることを特徴とする基板処理システム。

【請求項7】

請求項１から４のいずれかに記載の基板処理システムにおいて、
前記中継基板搬送機構は、１枚の基板を保持する移動可能な中継ハンドを備えることを特徴とする基板処理システム。

【請求項8】

請求項１から４のいずれかに記載の基板処理システムにおいて、
前記基板ハンドリング機構は、前記複数枚の基板をそれぞれ保持する複数個のハンドであって、一体的に移動可能な前記複数個のハンドを備えることを特徴とする基板処理システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板を処理する基板処理システムに関する。基板は、例えば、半導体基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）用の基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが挙げられる。ＦＰＤは、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ（electroluminescence）表示装置などが挙げられる。

【背景技術】

【0002】

従来の基板処理システムにおいて、搬入装置と、第２インターフェース装置と、バッチ処理装置と、第１インターフェース装置と、枚葉処理装置と、搬出装置とがこの順番でＵ字状に並ぶ（例えば、特許文献１参照）。

【0003】

ここで、搬入装置と第２インターフェース装置とバッチ処理装置とが並ぶ方向を前後方向と呼ぶ。また、前後方向と直交する水平方向を幅方向と呼ぶ。このとき、上述の基板処理システムにおいて、搬入装置と、第２インターフェース装置と、バッチ処理装置とがこの順番で後方に一列に並ぶ。搬出装置と枚葉処理装置とがこの順番で後方に一列に並ぶ。そして、第１インターフェース装置がバッチ処理装置から枚葉処理装置まで右方に延びる。すなわち、枚葉処理装置は、バッチ処理装置の右方に設けられる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２１－０６４６５２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

従来の基板処理システムは、次の問題がある。上述の基板処理システムのように、例えば、バッチ処理装置の後方および枚葉処理装置の後方において、第１インターフェース装置（インターフェース装置）が設けられるとする。この場合、ユーザの希望により、バッチ処理装置が前後方向に長くなると、例えば、第１インターフェース装置または枚葉処理装置の搬送経路を変更する必要が生じる。この変更が煩わしい場合があり、これにより、バッチ処理装置および枚葉処理装置の構成の変更が制限される可能性がある。

【0006】

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、バッチ処理装置および枚葉処理装置の構成の変更を自由に行うことができる基板処理システムを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、本発明に係る基板処理システムは、複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理装置と、前記複数枚の基板を１枚ずつ処理する枚葉処理装置と、前記バッチ処理装置と前記枚葉処理装置とを接続するインターフェース装置と、を備えた基板処理システムであって、前記バッチ処理装置は、第１水平方向に延び、前記枚葉処理装置は、前記第１水平方向と直交する第２水平方向に並ぶように、前記バッチ処理装置に対向して配置され、前記インターフェース装置は、前記バッチ処理装置と前記枚葉処理装置の各々の一端側に隣接し、前記第２水平方向に延びるように配置され、前記バッチ処理装置は、前記複数枚の基板を水平姿勢で所定間隔を空けて収納するためのキャリアが載置される第１キャリア載置棚と、前記第１キャリア載置棚に隣接する移載ブロックと、前記移載ブロックに隣接して前記第１水平方向に延びるバッチ処理ブロックと、前記枚葉処理装置が配置された側で、前記移載ブロックおよび前記バッチ処理ブロックに隣接して配置されるバッチ基板搬送領域であって、一端側は前記インターフェース装置にまで延び、他端側は前記第１水平方向に延びる前記バッチ基板搬送領域と、を備え、前記移載ブロックは、基板ハンドリング機構および第１姿勢変換機構を備え、前記基板ハンドリング機構は、前記第１キャリア載置棚に載置された前記キャリアから水平姿勢の前記複数枚の基板を取り出し、前記第１姿勢変換機構は、前記基板ハンドリング機構から受け取った前記複数枚の基板を水平姿勢から鉛直姿勢に変換する第１姿勢変換部と、前記第１姿勢変換部で垂直姿勢に変換された前記複数枚の基板を保持する鉛直保持部と、を備え、前記バッチ処理ブロックは、前記第１水平方向に並べて配置された複数個のバッチ処理槽であって、前記複数枚の基板を浸漬させるための処理液を各々貯留する前記複数個のバッチ処理槽を備え、前記バッチ基板搬送領域は、前記複数個のバッチ処理槽、前記鉛直保持部および前記インターフェース装置の間で、前記複数枚の基板を鉛直姿勢で搬送する第１バッチ搬送機構を備え、前記インターフェース装置は、前記移載ブロックを介在させて、前記バッチ処理ブロックの反対側に配置された姿勢変換領域および、前記姿勢変換領域に隣接し、前記第２水平方向に延びる中継領域を備え、前記姿勢変換領域は、前記バッチ処理装置で処理された前記複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する第２姿勢変換機構を備え、前記中継領域は、前記第２姿勢変換機構で水平姿勢に変換された前記複数枚の基板を前記枚葉処理装置に搬送する中継基板搬送機構を備え、前記枚葉処理装置は、前記キャリアが載置される第２キャリア載置棚と、前記第２キャリア載置棚に隣接する枚葉処理ブロックと、を備え、前記枚葉処理ブロックは、前記バッチ処理装置で処理された前記複数枚の基板を１枚ずつ所定の処理をする複数個の枚葉処理チャンバと、前記中継基板搬送機構で搬送されてきた基板を受け取り、受け取った基板を前記複数個の枚葉処理チャンバのうちの１個の枚葉処理チャンバに搬送する水平基板搬送ロボットと、を備え、前記水平基板搬送ロボットは、前記複数個の枚葉処理チャンバのうちの１個の枚葉処理チャンバで処理された基板を前記第２キャリア載置棚に載置された前記キャリアに収納することを特徴とするものである。

【0008】

本発明に係る基板処理システムによれば、インターフェース装置の姿勢変換領域は、バッチ処理装置の移載ブロックを介して、バッチ処理槽を有する処理ブロックの反対側に設けられる。例えば、バッチ処理装置のバッチ処理槽の個数が増減することで、バッチ処理装置が延びる第１水平方向において、バッチ処理装置の長さが変化する場合があるものとする。この場合であっても、少なくともバッチ処理装置の移載ブロックおよびインターフェース装置の構成を変更する必要はない。そのため、バッチ処理装置および枚葉処理装置の構成の変更を自由に行うことができる。

【0009】

また、姿勢変換領域が、移載ブロックを介して、処理ブロックの反対側に設けられるので、平面視で、インターフェース装置の中継領域がバッチ基板搬送領域と交差しないようにすることができる。そのため、構成が複雑になることを防止する。また、枚葉処理装置が、バッチ基板搬送領域を介して、移載ブロックの反対側に設けられる。そのため、平面視で、インターフェース装置が移載ブロックの一方の辺を遮る大きさを抑えることができる。また、バッチ処理槽を介して、バッチ基板搬送領域の反対側において、メンテナンス領域を広く確保することができる。

【0010】

また、上述の基板処理システムにおいて、前記第２姿勢変換機構は、前記複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する第２姿勢変換部と、前記移載ブロックと前記第２姿勢変換部との間に設けられて、前記複数枚の基板を鉛直姿勢で浸漬させる浸漬液を貯留する待機槽と、を備えることが好ましい。

【0011】

姿勢変換機構は、鉛直姿勢の複数枚の基板を待機槽内に貯留される浸漬液に浸漬させながら、その複数枚の基板を待機させることができる。

【0012】

また、上述の基板処理システムにおいて、前記第２姿勢変換機構は、第２バッチ搬送機構を更に備え、前記第２バッチ搬送機構は、前記待機槽を介して、前記バッチ基板搬送領域の反対側に設けられたガイドレールを備え、前記第２バッチ搬送機構は、前記ガイドレールに沿って、前記待機槽から前記第２姿勢変換部に前記複数枚の基板を鉛直姿勢で搬送し、前記第１バッチ搬送機構は、前記複数個のバッチ処理槽、前記鉛直保持部および前記待機槽の間で、前記複数枚の基板を鉛直姿勢で搬送することが好ましい。

【0013】

ガイドレールとバッチ基板搬送領域の間に待機槽が配置されるように、ガイドレールが配置される。そのため、ガイドレールに沿って基板を搬送する第２バッチ搬送機構が、姿勢変換部と中継基板搬送機構との間を横切ることで、水中姿勢変換部から中継基板搬送機構への基板搬送を邪魔することを防止することができる。

【0014】

また、上述の基板処理システムにおいて、前記第２バッチ搬送機構は、複数対の保持溝と複数対の通過溝が交互に配置される１対のチャックを備え、前記複数枚の基板と他の複数枚の基板とが交互に配置する処理基板群が前記待機槽内の前記浸漬液に浸漬される場合に、前記第２バッチ搬送機構は、前記１対のチャックを用いて、前記処理基板群から前記複数枚の基板を取り出して、取り出した前記複数枚の基板を前記姿勢変換部に搬送することが好ましい。

【0015】

第２バッチ搬送機構は、複数枚の基板（第１基板群）と他の複数枚の基板（第２基板群）とが交互に配置する処理基板群から複数枚の基板（第１基板群）を取り出すことができる。取り出した複数枚の基板（第１基板群）は、姿勢変換部で水平姿勢に変換される。これに対し、他の複数枚の基板（第２基板群）は、待機槽内の浸漬液に浸漬させながら、待機させることができる。これにより、他の複数枚の基板（第２基板群）は、待機中に乾燥することを防止できる。

【0016】

また、上述の基板処理システムにおいて、前記バッチ処理装置および前記インターフェース装置に隣接するストッカ装置を更に備え、前記ストッカ装置は、前記キャリアを搬入および搬出するためのロードポートと、少なくとも前記ロードポートと前記第１キャリア載置棚との間で、前記キャリアを搬送するキャリア搬送ロボットと、を備えることが好ましい。キャリア搬送ロボットは、少なくともロードポートと第１キャリア載置棚との間でキャリアを搬送することができる。また、第１水平方向における枚葉処理装置の長さが変化する場合があっても、ストッカ装置構成を変更する必要なない。

【0017】

また、上述の基板処理システムにおいて、前記中継基板搬送機構の一例は、ベルトコンベヤを備えていることである。また、上述の基板処理システムにおいて、前記中継基板搬送機構の一例は、１枚の基板を保持する移動可能な中継ハンドを備えることである。また、上述の基板処理システムにおいて、前記基板ハンドリング機構の一例は、前記複数枚の基板をそれぞれ保持する複数個のハンドであって、一体的に移動可能な前記複数個のハンドを備えることが好ましい。

【発明の効果】

【0018】

本発明に係る基板処理システムによれば、バッチ処理装置および枚葉処理装置の構成の変更を自由に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】実施例１に係る基板処理システムの概略構成を示す平面図である。

【図2】（ａ）～（ｃ）は、基板ハンドリング機構と第１姿勢変換機構を説明するための側面図である。

【図3】インターフェース装置とその周辺の構成を示す平面図である。

【図4】（ａ）～（ｈ）は、第２バッチ搬送機構の１対のチャックの４個の保持モードを説明するための図である。

【図5】（ａ）～（ｃ）は、第２姿勢変換機構を説明するための図である。

【図6】（ａ）～（ｃ）は、第２姿勢変換機構を説明するための図である。

【図7】（ａ），（ｂ）は、第２姿勢変換機構を説明するための図である。

【図8】枚葉処理装置の右側面図である。

【図9】基板処理システムの動作を説明するためのフローチャートである。

【図10】（ａ）、（ｂ）は、基板処理システムの効果を説明するための平面図である。

【図11】（ａ）、（ｂ）は、基板処理システムの効果を説明するための平面図である。

【図12】実施例２に係る基板処理システムの概略構成を示す平面図である。

【図13】変形例に係るインターフェース装置とその周辺の構成を示す平面図である。

【図14】他の変形例に係るインターフェース装置とその周辺の構成を示す平面図である。

【図15】（ａ）、（ｂ）は、水中姿勢変換部のプッシャ機構による基板の鉛直軸周りの回転を説明するための図である。

【実施例0020】

以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。図１は、実施例１に係る基板処理システムの概略構成を示す平面図である。

【0021】

本明細書では、便宜上、バッチ処理装置３における移載ブロック１９（後述）と処理ブロック２１（後述）とが並ぶ方向を、「前後方向Ｘ」と呼ぶ。前後方向Ｘは水平である。前後方向Ｘのうち、例えば処理ブロック２１から移載ブロック１９に向かう方向を「前方」と呼ぶ。前方と反対の方向を「後方」と呼ぶ。前後方向Ｘと直交する水平方向を、「幅方向Ｙ」と呼ぶ。「幅方向Ｙ」の一方向を適宜に「右方」と呼ぶ。右方とは反対の方向を「左方」と呼ぶ。水平方向に対して垂直な方向を「鉛直方向Ｚ」と呼ぶ。各図では、参考として、前、後、右、左、上、下を適宜に示す。

【0022】

＜１．全体構成＞
図１を参照する。基板処理システム１は、基板Ｗを処理する。基板処理システム１は、例えば、基板Ｗに対して薬液処理、洗浄処理、乾燥処理などを行う。

【0023】

基板処理システム１は、ストッカ装置２、バッチ処理装置３、インターフェース装置５および枚葉処理装置７を備える。すなわち、基板処理システム１は、バッチ処理装置３と枚葉処理装置７を備えたハイブリッド方式のシステムである。バッチ処理装置３は、複数枚（例えば２５枚または５０枚）の基板Ｗを一括して処理する。枚葉処理装置７は、複数枚の基板Ｗを１枚ずつ処理する。インターフェース装置５は、バッチ処理装置３と枚葉処理装置７とを接続する。

【0024】

ストッカ装置２、バッチ処理装置３、インターフェース装置５および枚葉処理装置７は、Ｃ字状またはＵ字状に並ぶ。具体的に説明する。バッチ処理装置３は、後方Ｘに延びる。枚葉処理装置７は、後方Ｘと直交する幅方向Ｙに並ぶように、バッチ処理装置３に対向して配置される。インターフェース装置５は、バッチ処理装置３と枚葉処理装置７の各々の一端側に隣接する。インターフェース装置５は、幅方向Ｙに延びるように配置される。

【0025】

なお、後方Ｘは、本発明の第１水平方向に相当する。幅方向Ｙは、本発明の第２水平方向に相当する。

【0026】

＜２．ストッカ装置＞
ストッカ装置２は、少なくとも１個のキャリアＣを収容するものである。ストッカ装置２は、バッチ処理装置３、インターフェース装置５および枚葉処理装置７に隣接する。キャリアＣは、複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを水平姿勢で所定間隔（例えば１０ｍｍ）を空けて収納する。キャリアＣ内において、複数枚の基板Ｗは、鉛直方向Ｚまたは各基板Ｗの厚み方向に整列される。キャリアＣとして、例えば、ＦＯＵＰ（Front Opening Unify Pod）が用いられるが、これに限定されない。

【0027】

ストッカ装置２は、複数個（例えば２個）のロードポート９、本体領域Ｒ１および延長領域Ｒ２を備える。２個のロードポート９は、本体領域Ｒ１の前方Ｘに隣接する。２個のロードポート９は、幅方向Ｙに配置される。２個のロードポート９は各々、キャリアＣを搬入および搬出するためのものである。本体領域Ｒ１と延長領域Ｒ２は、平面視でＬ字状に形成される。本体領域Ｒ１は、幅方向Ｙに延びるように形成される。延長領域Ｒ２は、本体領域Ｒ１の右端部の後方Ｘに接続される。

【0028】

ストッカ装置２は、保管棚１５とキャリア搬送ロボット１６を備える。保管棚１５は、本体領域Ｒ１に配置される。保管棚１５は、キャリアＣを保管するための棚である。保管棚１５は、キャリアＣが載置される。

【0029】

キャリア搬送ロボット１６は、２個のロードポート９と、２個の棚１８，８９と、保管棚１５との間でキャリアＣを搬送する。キャリア搬送ロボット１６は、例えばキャリアＣの上面に設けられた突起部を把持する把持部１７を備える。把持部１７は、キャリア搬送ロボット１６によって、水平方向（前後方向Ｘおよび幅方向Ｙ）および鉛直方向Ｚに移動可能である。キャリア搬送ロボット１６は、１または２以上の電動モータで駆動される。なお、キャリア搬送ロボット１６は、キャリアＣの下面を支持する移動可能な支持部であってもよい。

【0030】

＜３．バッチ処理装置＞
バッチ処理装置３の概要を説明する。バッチ処理装置３は、棚１８に搬送されたキャリアＣから複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを取り出す。バッチ処理装置３は、取り出した複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを、第１姿勢変換機構２３（後述）を用いて、水平姿勢から鉛直姿勢に変換する。バッチ処理装置３は、垂直姿勢に変換された複数枚（例えば２５枚または５０枚）の基板Ｗに対して所定のバッチ処理を行う。バッチ処理装置３は、バッチ処理が行われた複数枚（例えば２５枚または５０枚）の基板Ｗをインターフェース装置５に搬送する。

【0031】

次に、バッチ処理装置３の詳細を説明する。バッチ処理装置３は、棚１８、移載ブロック１９、処理ブロック２１およびバッチ基板搬送領域Ｒ３を備える。棚１８は、延長領域Ｒ２に配置される。棚１８には、キャリアＣが載置される。移載ブロック１９は、棚１８の後方Ｘに隣接する。処理ブロック２１は、移載ブロック１９の後方Ｘに隣接する。処理ブロック２１は、後方Ｘに延びる。

【0032】

バッチ基板搬送領域Ｒ３は、枚葉処理装置７が配置された側で、移載ブロック１９および処理ブロック２１に隣接して配置される。また、バッチ基板搬送領域Ｒ３の一端側は、インターフェース装置５にまで延びる。バッチ基板搬送領域Ｒ３の他端側は、後方Ｘに延びる。言い換えると、バッチ基板搬送領域Ｒ３は、移載ブロック１９、処理ブロック２１および姿勢変換領域Ｒ５（後述）の左方Ｙに隣接する。また、バッチ基板搬送領域Ｒ３は、中継領域Ｒ６（後述）の後方Ｘに隣接してもよい。

【0033】

＜３－１．移載ブロック＞
移載ブロック１９は、基板ハンドリング機構（ロボット）ＨＴＲと第１姿勢変換機構２３を備える。基板ハンドリング機構ＨＴＲは、棚１８の後方Ｘに設けられる。基板ハンドリング機構ＨＴＲは、棚１８に載置されたキャリアＣから水平姿勢の複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを取り出し、取り出した基板Ｗを第１姿勢変換機構２３に搬送する。

【0034】

図２（ａ）～図２（ｃ）を参照する。基板ハンドリング機構ＨＴＲは、複数個（例えば２５個）のハンド２５を備える。各ハンド２５は、１枚の基板Ｗを保持する。なお、図２（ａ）～図２（ｃ）において、図示の都合上、基板ハンドリング機構ＨＴＲは、３個のハンド２５を備えるものとする。また、後述する１対の水平保持部３１Ｂおよび１対の鉛直保持部３１Ｃは、３枚の基板Ｗを保持するものとする。また、後述するプッシャ３３Ａは、６枚の基板Ｗを支持するものとする。

【0035】

基板ハンドリング機構ＨＴＲは、更に、ハンド支持部２６、進退部２７および昇降回転部２９を備える。ハンド支持部２６は、複数個のハンド２５を支持する。これにより、複数個のハンド２５は、一体的に移動可能である。進退部２７は、ハンド支持部２６を介して、複数個のハンド２５を前進および後退させる。昇降回転部２９は、ハンド２５の向きを変えるために、鉛直軸ＡＸ１周りに進退部２７を回転させる。昇降回転部２９は、床面に固定されており、水平方向（前後方向Ｘおよび幅方向Ｙ）に移動しない。なお、進退部２７および昇降回転部２９は各々、電動モータを備える。また、基板ハンドリング機構ＨＴＲは、ハンド２５とは別に、１枚の基板Ｗのみを搬送するための移動可能なハンド（図示しない）を備えてもよい。

【0036】

第１姿勢変換機構２３は、姿勢変換部３１とプッシャ機構３３を備える。基板ハンドリング機構ＨＴＲ、姿勢変換部３１およびプッシャ機構３３は、この順番で左方Ｙに配置される。言い換えると、基板ハンドリング機構ＨＴＲ、姿勢変換部３１およびプッシャ機構３３（プッシャ３３Ａを含む）は、移載ブロック１９から処理ブロック２１に向かう後方Ｘと直交する幅方向Ｙに沿って配置される。

【0037】

姿勢変換部３１は、基板ハンドリング機構ＨＴＲから受け取った複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを水平姿勢から鉛直姿勢に変換する。図２（ａ）に示すように、姿勢変換部３１は、支持台３１Ａ、１対の水平保持部３１Ｂ、１対の鉛直保持部３１Ｃ、および回転駆動部３１Ｄを備える。１対の水平保持部３１Ｂおよび１対の鉛直保持部３１Ｃは、支持台３１Ａに設けられる。基板Ｗが水平姿勢であるとき、１対の水平保持部３１Ｂは、各基板Ｗの下面に接触しつつ、基板Ｗを下方から支持する。また、基板Ｗが鉛直姿勢であるとき、１対の鉛直保持部３１Ｃは、基板Ｗを保持する。回転駆動部３１Ｄは、水平軸ＡＸ２周りに支持台３１Ａを回転させる。

【0038】

図２（ｃ）に示すように、プッシャ機構３３は、プッシャ３３Ａ、昇降回転部３３Ｂ、水平移動部３３Ｃおよびレール３３Ｄを備える。プッシャ３３Ａは、姿勢変換部３１で鉛直姿勢に変換された複数枚（例えば２５枚または５０枚）の基板Ｗの各々の下部を保持する。言い換えると、プッシャ３３Ａは、姿勢変換部３１を介して、基板ハンドリング機構ＨＴＲから受け取った複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢で保持する。昇降回転部３３Ｂは、プッシャ３３Ａを鉛直方向Ｚに昇降させる。また、昇降回転部３３Ｂは、鉛直軸ＡＸ３周りにプッシャ３３Ａを回転させる。これにより、矢印ＡＲ１で示す基板Ｗのデバイス面の向きを任意の方向にすることができる。

【0039】

水平移動部３３Ｃは、プッシャ３３Ａおよび昇降回転部３３Ｂをレール３３Ｄに沿って水平移動させる。レール３３Ｄは、幅方向Ｙに延びる。なお、回転駆動部３１Ｄ、昇降回転部３３Ｂおよび水平移動部３３Ｃは各々、電動モータを備える。

【0040】

なお、棚１８は、本発明の第１キャリア載置棚に相当する。姿勢変換部３１は、本発明の第１姿勢変換部に相当する。また、プッシャ３３Ａは、本発明の鉛直保持部に相当する。なお、本発明の複数枚の基板は、例えば２５枚または５０枚の基板Ｗの一部であってもよい。

【0041】

ここで、第１姿勢変換機構２３の動作を説明する。例えば、処理ブロック２１の後述する４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４は各々、２個分のキャリアＣに対応する５０枚の基板Ｗを一括して処理する。そのため、５０枚の基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）の姿勢変換を２５枚ずつ行いながら、プッシャ３３Ａに５０枚の基板Ｗを保持させる。２５枚の基板Ｗ１は、第１基板群と呼ばれる。２５枚の基板Ｗ２は、第２基板群と呼ばれる。５０枚の基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）は、処理基板群と呼ばれる。基板Ｗ１，Ｗ２を特に区別しない場合は、基板Ｗ１および基板Ｗ２は、基板Ｗと記載される。

【0042】

図２（ａ）を参照する。姿勢変換部３１は、基板ハンドリング機構ＨＴＲから２５枚の基板Ｗ１を受け取る。この際、２５枚の基板Ｗ１は、水平姿勢であり、フルピッチ（例えば１０ｍｍ間隔）で整列される。なお、フルピッチは、ノーマルピッチとも呼ばれる。また、各基板Ｗ１のデバイス面は上向きである。なお、基板Ｗのデバイス面は、電子回路が形成される面であり、「表面」と呼ばれる。また、基板Ｗの裏面とは、電子回路が形成されない面をいう。デバイス面の反対側の面が裏面である。

【0043】

図２（ｂ）を参照する。姿勢変換部３１の回転駆動部３１Ｄは、１対の水平保持部３１Ｂ等を水平軸ＡＸ２周りに９０度回転させて、２５枚の基板Ｗ１を水平姿勢から鉛直姿勢に変換する。その後、プッシャ機構３３は、プッシャ３３Ａを上昇させて、姿勢変換部３１から２５枚の基板Ｗ１を受け取る。その後、プッシャ機構３３は、プッシャ３３Ａを鉛直軸ＡＸ３周りに１８０度回転させる。それにより、２５枚の基板Ｗ１の向きを左方Ｙから右方Ｙにする。

【0044】

その後、姿勢変換部３１は、基板ハンドリング機構ＨＴＲから２５枚の基板Ｗ２を受け取り、その２５枚の基板Ｗ２を水平姿勢から鉛直姿勢に変換する。その後、プッシャ機構３３は、２５枚の基板Ｗ１を保持するプッシャ３３Ａを上昇させる。これにより、プッシャ３３Ａは、２５枚の基板Ｗ２を更に受け取る。

【0045】

図２（ｃ）を参照する。プッシャ３３Ａは、５０枚の基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）を保持する。２５枚の基板Ｗ１と２５枚の基板Ｗ２は、交互に配置される。５０枚の基板Ｗは、ハーフピッチ（例えば５ｍｍ間隔）で整列される。なお、ハーフピッチは、フルピッチの半分の間隔である。その後、プッシャ機構３３は、５０枚の基板Ｗを保持するプッシャ３３Ａをバッチ搬送機構ＷＴＲ１（後述）の１対のチャック３７，３８（後述）の下方の基板受け渡し位置ＰＰにレール３３Ｄに沿って移動させる。

【0046】

＜３－２．処理ブロック（バッチ処理ブロック）＞
処理ブロック２１は、バッチ処理領域Ｒ４を備える。バッチ処理領域Ｒ４は、移載ブロック１９の後方Ｘに隣接する。バッチ処理領域Ｒ４は、複数個（例えば４個）のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４を備える。４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４は、バッチ処理装置３が延びる後方Ｘまたは前後方向Ｘに並べて配置される。４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４は各々、複数枚（例えば２５枚または５０枚）の基板Ｗを一括して浸漬処理する。４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４は各々、複数枚の基板Ｗを浸漬させるための処理液（例えば、薬液または純水）を貯留する。

【0047】

４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４は、例えば、２個の薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ３と、２個の水洗処理槽ＢＴ２，ＢＴ４とで構成される。薬液処理槽ＢＴ１と水洗処理槽ＢＴ２を１組とし、薬液処理槽ＢＴ３と水洗処理槽ＢＴ４を他の１組とする。なお、薬液処理槽と水洗処理槽の組合せは、この例に限定されない。また、バッチ処理槽の個数は、４個に限定されず、１個または２個以上であればよい。

【0048】

２個の薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ３は各々、薬液によるエッチング処理を行う。薬液として、例えば燐酸が用いられる。薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ３は各々、図示しない薬液噴出管から供給された薬液を貯留する。２個の水洗処理槽ＢＴ２，ＢＴ４は各々、複数枚の基板Ｗに付着している薬液を純水で洗い流す純水洗浄処理を行う。純水として、例えば脱イオン水（Deionized Water：ＤＩＷ）が用いられる。水洗処理槽ＢＴ２，ＢＴ４は各々、図示しない純水噴出管から供給された純水を貯留する。

【0049】

４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４には、４個のリフタＬＦ１～ＬＦ４がそれぞれ設けられる。例えば、リフタＬＦ１は、所定の間隔であるハーフピッチ（例えば５ｍｍ間隔）で整列された鉛直姿勢の基板Ｗを保持する。リフタＬＦ１は、バッチ処理槽ＢＴ１の内部の処理位置とバッチ処理槽ＢＴ１の上方の受け渡し位置との間で、複数枚の基板Ｗを昇降させる。他の３個のリフタＬＦ２～ＬＦ４も、リフタＬＦ１と同様に構成される。なお、図１に示す領域Ｒ２０は、例えば、薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ３に供給される薬液を準備する領域（例えば供給される薬液の温度および濃度を調整する領域）である。

【0050】

＜３－３．バッチ基板搬送領域＞
バッチ基板搬送領域Ｒ３は、第１姿勢変換機構２３（プッシャ３３Ａを含む）を介して、基板ハンドリング機構ＨＴＲの反対側に配置される。バッチ基板搬送領域Ｒ３の一端は、インターフェース装置５の姿勢変換領域Ｒ５（後述）まで延びる。バッチ基板搬送領域Ｒ３の他端は、後方Ｘに延びる。言い換えると、バッチ基板搬送領域Ｒ３は、前後方向Ｘに延びる。

【0051】

バッチ基板搬送領域Ｒ３は、バッチ搬送機構（ロボット）ＷＴＲ１を備える。バッチ搬送機構ＷＴＲ１は、４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４、第１姿勢変換機構２３（プッシャ３３Ａを含む）および、インターフェース装置５（後述する待機槽４５）の間で、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢で搬送する。

【0052】

４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４、基板受け渡し位置ＰＰ、待機槽４５（後述）および水中姿勢変換部４３（後述）は、前後方向Ｘに一列で整列する。そのため、バッチ搬送機構ＷＴＲ１は、後方Ｘまたは前後方向Ｘと平行に、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢で搬送する。

【0053】

バッチ搬送機構ＷＴＲ１は、１対のチャック３７，３８とガイドレール３９を備える。１対のチャック３７，３８は、例えば、５０枚の基板Ｗを保持するために５０対の保持溝を備える。すなわち、２個のチャック３７，３８は各々、５０個の保持溝を備える。２個のチャック３７，３８は各々、平面視で、幅方向Ｙ（図１）に平行に延びる。バッチ搬送機構ＷＴＲ１は、２個のチャック３７，３８を開いたり閉じたりする。ガイドレール３９は、前後方向Ｘに延びる。バッチ搬送機構ＷＴＲ１は、１対のチャック３７，３８をガイドレール３９に沿って移動させる。バッチ搬送機構ＷＴＲ１は、電動モータで駆動される。

【0054】

＜４．インターフェース装置＞
インターフェース装置５の概要を説明する。インターフェース装置５は、２個の水洗処理槽ＢＴ２，ＢＴ４のいずれかで所定のバッチ処理された複数枚の基板Ｗをバッチ搬送機構ＷＴＲ１から受け取る。インターフェース装置５は、受け取った複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢から水平姿勢に変換する。インターフェース装置５は、水平姿勢に変換された複数枚の基板Ｗを枚葉処理装置７に搬送する。

【0055】

次に、インターフェース装置５の詳細を説明する。図１、図３を参照する。インターフェース装置５は、幅方向Ｙに配置された姿勢変換領域Ｒ５および中継領域Ｒ６を備える。姿勢変換領域Ｒ５は、移載ブロック１９を介して、処理ブロック２１の反対側に配置される。すなわち、姿勢変換領域Ｒ５は、移載ブロック１９の前方Ｘに隣接する。姿勢変換領域Ｒ５は、ストッカ装置２の延長領域Ｒ２の左方Ｙに隣接し、また、本体領域Ｒ１の後方Ｘに隣接する。姿勢変換領域Ｒ５は、棚１８の左方Ｙに配置される。

【0056】

＜４－１．第２姿勢変換機構＞
姿勢変換領域Ｒ５は、第２姿勢変換機構４１を備える。第２姿勢変換機構４１は、バッチ処理装置３で処理された複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢から水平姿勢に変換する。第２姿勢変換機構４１は、水中姿勢変換部４３、待機槽４５および第２バッチ搬送機構ＷＴＲ２を備える。なお、水中姿勢変換部４３は、本発明の第２姿勢変換部に相当する。

【0057】

待機槽４５は、基板受け渡し位置ＰＰの前方Ｘに設けられる。また、待機槽４５は、移載ブロック１９と水中姿勢変換部４３との間に設けられる。待機槽４５は、リフタＬＦ７が設けられる。リフタＬＦ７は、リフタＬＦ１と同様に構成される。待機槽４５は、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢で浸漬させる浸漬液を貯留する。浸漬液として、純水が用いられる。純水（例えばＤＩＷ）は、図示しない純水噴出管から供給される。

【0058】

第２バッチ搬送機構ＷＴＲ２は、ガイドレール５１に沿って、待機槽４５から水中姿勢変換部４３に複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを鉛直姿勢で搬送する。第２バッチ搬送機構ＷＴＲ２は、１対のチャック４７，４８、支持柱４９（図５（ｂ）参照）、およびガイドレール５１を備える。支持柱４９は、その上端部で１対のチャック４７，４８を支持する。支持柱４９は、第１のチャック４７を水平軸ＡＸ４周りに回転させ、また、第２のチャック４８を水平軸ＡＸ５周りに回転させる（図４（ａ）参照）。水平軸ＡＸ４，ＡＸ５は各々、幅方向Ｙに延びる。

【0059】

１対のチャック４７，４８および支持柱４９は、前後方向Ｘに延びるガイドレール５１に沿って移動可能である。ガイドレール５１は、天井面よりも姿勢変換領域Ｒ５の床面に近い高さ位置に設けられる。ガイドレール５１は、姿勢変換領域Ｒ５の床面に直接的にまたは間接的に設けられる。第２バッチ搬送機構ＷＴＲ２は、例えば電動モータで駆動される。

【0060】

ガイドレール５１は、待機槽４５を介してバッチ基板搬送領域Ｒ３の反対側に設けられる。すなわち、ガイドレール５１は、水中姿勢変換部４３および待機槽４５の右方Ｙに設けられる。これにより、ガイドレール５１に沿って基板Ｗを搬送する第２バッチ搬送機構ＷＴＲ２が、水中姿勢変換部４３と中継基板搬送機構８１（後述）との間を横切ることで、水中姿勢変換部４３から中継基板搬送機構８１への基板搬送を邪魔することを防止することができる。

【0061】

次に、１対のチャック４７，４８について説明する。例えば、複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗ１と他の複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗ２とが交互に配置する処理基板群（例えば５０枚の基板Ｗ１，Ｗ２）が待機槽４５内の浸漬液に浸漬されるとする。この場合、第２バッチ搬送機構ＷＴＲ２は、１対のチャック４７，４８を用いて、待機槽４５の処理基板群から複数枚（２５枚）の基板Ｗ１（Ｗ２）を取り出して、取り出した複数枚（２５枚）の基板Ｗ１（Ｗ２）を水中姿勢変換部４３に搬送する。

【0062】

１対のチャック４７，４８は、複数個（例えば４個）の保持モードを備える。図４（ａ）～図４（ｈ）は、４個の保持モードを説明するための図である。なお、図４（ａ）、図４（ｃ）、図４（ｅ）、図４（ｇ）は各々、図３に示す矢印ＡＲ２のように見たときの１対のチャック４７，４８を示す側面図である。図４（ｂ）、図４（ｄ）、図４（ｆ）、図４（ｈ）は各々、１対のチャック４７，４８の横断面図である。図４（ａ）～図４（ｈ）において、図示の都合上、６枚の基板Ｗ１，Ｗ２で説明する。

【0063】

図４（ａ）、図４（ｂ）は、第１保持モードを示す図である。第１保持モードにおいて、１対のチャック４７，４８は、１対の通過溝５９，６０を備える。第１保持モードの場合、１対のチャック４７，４８は、リフタＬＦ７で保持された５０枚の基板Ｗ１，Ｗ２のいずれも保持することができない。すなわち、５０枚の基板Ｗ１，Ｗ２は、チャック４７，４８（通過溝５９，６０）の間を通過する。

【0064】

図４（ｃ）、図４（ｄ）は、第２保持モードを示す図である。第２保持モードにおいて、１対のチャック４７，４８は、複数対（例えば２５対）の保持溝５３Ａ，５４Ａと複数対（例えば２５対）の通過溝５５Ａ，５６Ａを備える。２５対の保持溝５３Ａ，５４Ａと２５対の通過溝５５Ａ，５６Ａは、交互に配置される。第１のチャック４７は、交互に配置された２５個の保持溝５３Ａと２５個の通過溝５５Ａを備える。第２のチャック４８は、交互に配置された２５個の保持溝５４Ａと２５個の通過溝５６Ａを備える。第２保持モードの１対のチャック４７，４８は、５０枚の基板Ｗ１，Ｗ２のうちの２５枚の基板Ｗ１を保持する。

【0065】

図４（ｅ）、図４（ｆ）は、第３保持モードを示す図である。第３保持モードにおいて、１対のチャック４７，４８は、例えば５０対の保持溝６３，６４を備える。１対のチャック４７，４８は、５０対の保持溝６３，６４を用いて、５０枚の基板Ｗ１，Ｗ２を保持することができる。

【0066】

図４（ｇ）、図４（ｈ）は、第４保持モードを示す図である。第４保持モードにおいて、１対のチャック４７，４８は、複数対（例えば２５対）の保持溝５３Ｂ，５４Ｂと複数対（例えば２５対）の通過溝５５Ｂ，５６Ｂを備える。２５対の保持溝５３Ｂ，５４Ｂと２５対の通過溝５５Ｂ，５６Ｂは、交互に配置される。第４保持モードの１対のチャック４７，４８は、５０枚の基板Ｗ１，Ｗ２のうちの２５枚の基板Ｗ２を保持する。

【0067】

なお、図４（ｂ）、図４（ｆ）に示すように、例えば第１のチャック４７において、水平軸ＡＸ４を介して第１の保持モードに係る通過溝５９の反対側の面には、第３保持モードに係る保持溝６３が設けられる。図４（ｄ）、図４（ｈ）に示すように、例えば第１のチャック４７において、水平軸ＡＸ４を介して第２保持モードに係る保持溝５３Ａおよび通過溝５５Ａの反対側の面には、第４保持モードに係る保持溝５３Ｂおよび通過溝５５Ｂが設けられる。

【0068】

例えば図４（ａ）に示す第１保持モードを基準として、水平軸ＡＸ４を中心に第１のチャック４７を時計回りに９０度（degree）回転させると共に、水平軸ＡＸ５を中心に第２のチャック４８を反時計回りに９０度回転させる。これにより、チャック４７，４８は、図４（ｃ）に示す第２保持モードになる。また、第１保持モードを基準として、水平軸ＡＸ４を中心に第１のチャック４７を時計回りに１８０度回転させると共に、水平軸ＡＸ５を中心に第２のチャック４８を反時計回りに１８０度回転させる。これにより、チャック４７，４８は、図４（ｅ）に示す第３保持モードになる。

【0069】

同様に、第１保持モードを基準として、第１のチャック４７を時計回りに２７０度回転させると共に、第２のチャック４８を反時計回りに２７０度回転させる。これにより、チャック４７，４８は、図４（ｇ）に示す第４保持モードになる。

【0070】

次に、水中姿勢変換部４３について説明する。水中姿勢変換部４３は、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢から水平姿勢に変換する。水中姿勢変換部４３は、図３、図５（ａ）に示すように、待機槽４５の前方Ｘに設けられる。水中姿勢変換部４３は、槽内キャリア６７、リフタＬＦ８、姿勢変換槽６９、回転機構７１、プッシャ機構７３および水平押し出し機構７５（図７（ｂ）参照）を備えている。

【0071】

槽内キャリア６７は、複数枚（例えば２５枚または５０枚）の基板Ｗを収納することができる。槽内キャリア６７は、出入口６７Ａと裏開口６７Ｂを備える。出入口６７Ａは、基板Ｗを出入りさせるための開口である。裏開口６７Ｂは、出入口６７Ａに対向する。また、裏開口６７Ｂは、収納された基板Ｗの径方向において、その基板Ｗの直径よりも小さい幅で形成される。そのため、複数枚の基板Ｗは、裏開口６７Ｂを通過できない。

【0072】

リフタＬＦ８は、槽内キャリア６７を支持する２本のキャリア支持部７７を備える。リフタＬＦ８は、２本のキャリア支持部７７を昇降させる。姿勢変換槽６９は、槽内キャリア６７と、リフタＬＦ８の２本のキャリア支持部７７と、プッシャ７３Ａ（後述）とを収容する。姿勢変換槽６９は、図示しない純水噴出管から供給された純水（例えばＤＩＷ）を貯留する。これにより、姿勢変換槽６９内の純水に槽内キャリア６７を浸漬させることができる。

【0073】

回転機構７１は、対向する２本のシャフト７１Ａを備える。２本のシャフト７１Ａは各々、姿勢変換槽６９を貫通する。回転機構７１は、２本のシャフト７１Ａで槽内キャリア６７を挟み込んで、槽内キャリア６７を保持する。更に、回転機構７１は、２本のシャフト７１Ａで保持された槽内キャリア６７をシャフト７１Ａの水平軸ＡＸ６周りに回転させることができる。水平軸ＡＸ６は、前後方向Ｘに延びる。

【0074】

プッシャ機構７３は、鉛直姿勢の複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗの下部を保持するプッシャ７３Ａを備える。プッシャ機構７３は、プッシャ７３Ａを昇降させ、また、鉛直軸ＡＸ７周りに回転させることができる（図５（ｂ）参照）。水平押し出し機構７５は、水平姿勢の１枚の基板Ｗを押し出す押し出し部材７５Ａを備える（図７（ｂ）参照）。押し出し部材７５Ａは、槽内キャリア６７の出入口６７Ａが左方Ｙを向くときに、裏開口６７Ｂおよび出入口６７Ａを通過しながら、左方Ｙに移動される。リフタＬＦ８、回転機構７１、プッシャ機構７３および水平押し出し機構７５は各々、電動モータおよびエアシリンダの少なくとも一方で駆動される。

【0075】

＜４－２．第２姿勢変換機構の動作＞
ここで、第２姿勢変換機構４１の動作について説明する。図５（ａ）を参照する。待機槽４５内の純水には、リフタＬＦ７により鉛直姿勢で保持された５０枚の基板Ｗが浸漬されている。５０枚の基板Ｗは、図２（ｃ）に示すように、２５枚の基板Ｗ１と２５枚の基板Ｗ２が交互に配置されて構成される。

【0076】

第２バッチ搬送機構ＷＴＲ２は、待機槽４５の上方に移動する。第２バッチ搬送機構ＷＴＲ２は、１対のチャック４７，４８を第１保持モードにする（図４（ａ）、図４（ｂ）参照）。その後、リフタＬＦ７は、チャック４７，４８の間に５０枚の基板Ｗを通過させながら、５０枚の基板Ｗを１対のチャック４７，４８よりも高い位置に上昇させる。

【0077】

その後、第２バッチ搬送機構ＷＴＲ２は、１対のチャック４７，４８を第２保持モードにする（図４（ｃ）、図４（ｄ）参照）。その後、リフタＬＦ７は、５０枚の基板Ｗを下降させる。これにより、第２バッチ搬送機構ＷＴＲ２は、リフタＬＦ７から５０枚の基板Ｗのうちの２５枚の基板Ｗ１を受け取る。そのため、リフタＬＦ７には、２５枚の基板Ｗ２が残される。リフタＬＦ７は、２５枚の基板Ｗ２を待機槽４５内の純水に浸漬させる。その後、第２バッチ搬送機構ＷＴＲ２は、姿勢変換槽６９およびプッシャ７３Ａの上方に２５枚の基板Ｗ１を搬送する。

【0078】

図５（ｂ）を参照する。リフタＬＦ８の２本のキャリア支持部７７は、出入口６７Ａが上向きの槽内キャリア６７を支持する。プッシャ機構７３は、２本のキャリア支持部７７の間、裏開口６７Ｂおよび出入口６７Ａにプッシャ７３Ａを通過させながら、プッシャ７３Ａを上昇させる。これにより、プッシャ７３Ａは、１対のチャック４７，４８が保持する２５枚の基板Ｗ１の下部を保持することで、破線で示す１対のチャック４７，４８から２５枚の基板Ｗ１を受け取る。

【0079】

その後、第２バッチ搬送機構ＷＴＲ２は、１対のチャック４７，４８を第１保持モードにする（図４（ａ）、図４（ｂ）参照）。その後、プッシャ機構７３は、プッシャ７３Ａが保持する２５枚の基板Ｗ１をチャック４７，４８の間に通過させながら、プッシャ７３Ａを下降させる。プッシャ７３Ａは、１対のチャック４７，４８と干渉しない位置まで下降される。その後、第２バッチ搬送機構ＷＴＲ２は、プッシャ７３Ａの上方から移動する。

【0080】

その後、２５枚の基板Ｗ１を水平姿勢に変換したときにデバイス面が上向きになるように、プッシャ機構７３は、２５枚の基板Ｗ１を鉛直軸ＡＸ７周りに回転する。これにより、２５枚の基板Ｗ１の向きを調整する。この調整は、例えば、姿勢変換槽６９内の純水の水面よりも高い位置で行う。

【0081】

図５（ｃ）を参照する。リフタＬＦ８は、出入口６７Ａが上向きの槽内キャリア６７を支持する２本のキャリア支持部７７を位置Ｐ１から位置Ｐ２に上昇させる。これにより、槽内キャリア６７内には、プッシャ７３Ａで保持された２５枚の基板Ｗ１が収納される。なお、位置Ｐ２は、例えば、姿勢変換槽６９内の純水の水面よりも高い位置である。

【0082】

図６（ａ）を参照する。その後、プッシャ機構７３は、槽内キャリア６７内の底面までプッシャ７３Ａを下降させる。また、リフタＬＦ８は、２本のキャリア支持部７７を位置Ｐ２から位置Ｐ１に下降させる。これにより、槽内キャリア６７内に収納された２５枚の基板Ｗ１を姿勢変換槽６９内の純水に浸漬させる。

【0083】

図６（ｂ）を参照する。その後、回転機構７１は、２本のシャフト７１Ａで槽内キャリア６７を保持する。図６（ｃ）を参照する。その後、リフタＬＦ８は、位置Ｐ１から位置Ｐ３に２本のキャリア支持部７７を下降させる。これにより、槽内キャリア６７は、２本のシャフト７１Ａだけで保持される。なお、位置Ｐ３は、槽内キャリア６７内の底面付近の位置である。その後、回転機構７１は、槽内キャリア６７を水平軸ＡＸ６周りに９０度回転させる。これにより、槽内キャリア６７内の２５枚の基板Ｗ１は、鉛直姿勢から水平姿勢に変換される。このとき、各基板Ｗ１のデバイス面は、上向きである。

【0084】

図７（ａ）を参照する。その後、リフタＬＦ８は、位置Ｐ３から位置Ｐ４に２本のキャリア支持部７７を上昇させる。これにより、２本のキャリア支持部７７が槽内キャリア６７の下面に接触する。その後、回転機構７１は、槽内キャリア６７から２本のシャフト７１Ａを離す。これにより、槽内キャリア６７は、２本のキャリア支持部７７だけで保持される。

【0085】

図７（ｂ）を参照する。その後、１枚の基板Ｗ１が姿勢変換槽６９内の純水から出るように、リフタＬＦ８は、２本のキャリア支持部７７を上昇させる。その後、水平押し出し機構７５は、押し出し部材７５Ａで純水から取り出された１枚の基板Ｗ１を左方Ｙに押し出す。押し出された基板Ｗ１は、中継領域Ｒ６の中継基板搬送機構８１（後述）に搬送される。

【0086】

その後、槽内キャリア６７から２５枚の基板Ｗ１が搬送された後、待機槽４５内の純水に浸漬された残りの２５枚の基板Ｗ２を水平姿勢に変換する。なお、リフタＬＦ７から２５枚の基板Ｗ２を受け取るとき、第２バッチ搬送機構ＷＴＲ２は、１対のチャック４７，４８を第４保持モードにする（図４（ｇ）、図４（ｈ）参照）。その他、２５枚の基板Ｗ２の姿勢変換は、２５枚の基板Ｗ１の姿勢変換と同様に行われる（図５（ａ）～図７（ｂ）参照）。

【0087】

＜４－３．中継基板搬送機構＞
図１、図３を参照する。中継領域Ｒ６は、姿勢変換領域Ｒ５の左方Ｙに隣接または接続する。中継領域Ｒ６は、幅方向Ｙに延びる。すなわち、中継領域Ｒ６は、姿勢変換領域Ｒ５から左方Ｙに延びる。中継領域Ｒ６は、中継基板搬送機構８１を備える。中継基板搬送機構８１は、第２姿勢変換機構４１で水平姿勢に変換された複数枚の基板Ｗを枚葉処理装置７に搬送する。中継基板搬送機構８１は、ベルトコンベヤ８３を備える。中継領域Ｒ６は、ハウジング８２によって基板処理システム１の外部の雰囲気を遮断する。

【0088】

ベルトコンベヤ８３は、２個のプーリ８４、２本のベルト８５およびピン昇降部８７を備える（図３参照）。２本のベルト８５は、２個のプーリ８４に掛け渡される。ピン昇降部８７は、ベルトコンベヤ８３の先端部分に設けられる。ピン昇降部８７は、３本のリフトピン（図示しない）を有し、３本のリフトピンによって２本のベルト８５上の１枚の基板Ｗを持ち上げる。２個のプーリ８４の少なくとも一方、およびピン昇降部８７は各々、電動モータで駆動される。

【0089】

＜５．枚葉処理装置＞
図１を参照する。枚葉処理装置７は、インターフェース装置５から受け取った複数枚の基板Ｗを１枚ずつ所定の枚葉処理を行い、枚葉処理が行われた複数枚の基板Ｗを棚８９に載置されたキャリアＣに搬送する。

【0090】

枚葉処理装置７は、バッチ処理装置３のバッチ基板搬送領域Ｒ３を介して、移載ブロック１９および処理ブロック２１の反対側に設けられる。すなわち、枚葉処理装置７は、バッチ処理装置３の左方Ｙに設けられる。バッチ処理装置３と枚葉処理装置７の間には、メンテナンス領域Ｒ７が設けられる。

【0091】

枚葉処理装置７は、キャリアＣが載置される棚８９と、枚葉処理ブロック９０とを備える。枚葉処理ブロック９０は、棚８９の後方Ｘに隣接する。枚葉処理ブロック９０は、バッチ処理装置３で処理された複数枚の基板Ｗを１枚ずつ所定の処理をする複数個の枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２（後述）を備える。棚８９は、本体領域Ｒ１に配置される。なお、棚８９は、本発明の第２キャリア載置棚に相当する。

【0092】

枚葉処理ブロック９０は、受け渡し領域Ｒ８、枚葉基板搬送領域Ｒ９、および２個の枚葉基板処理領域Ｒ１０，Ｒ１１を備える。受け渡し領域Ｒ８は、中継領域Ｒ６の先端および棚８９に隣接する。枚葉基板搬送領域Ｒ９は、受け渡し領域Ｒ８から後方Ｘに延びる。第１の枚葉基板処理領域Ｒ１０は、枚葉基板搬送領域Ｒ９の左方Ｙに隣接する。第２の枚葉基板処理領域Ｒ１１は、枚葉基板搬送領域Ｒ９の右方に隣接する。２個の枚葉基板処理領域Ｒ１０，Ｒ１１は各々、前後方向Ｘに延びる。

【0093】

第１の枚葉基板処理領域Ｒ１０は、前方タワーＴＷ１、後方タワーＴＷ２および基板搬送ロボットＣＲ１を備える。前方タワーＴＷ１、基板搬送ロボットＣＲ１および後方タワーＴＷ２は、この順番で枚葉基板搬送領域Ｒ９に沿って設けられる。

【0094】

前方タワーＴＷ１は、基板搬送ロボットＣＲ１の前方Ｘに設けられる。後方タワーＴＷ２は、基板搬送ロボットＣＲ１の後方Ｘに設けられる。前方タワーＴＷ１は、図８に示すように、鉛直方向Ｚに積層された１個の第１枚葉処理チャンバＳＷ１および２個の第２枚葉処理チャンバＳＷ２を備える。後方タワーＴＷ２は、鉛直方向Ｚに積層された３個の第２枚葉処理チャンバＳＷ２を備える。つまり、第１の枚葉基板処理領域Ｒ１０は、合計６個の枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２を備える。各枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２は、枚葉基板搬送領域Ｒ９に沿って設けられ、１枚の基板Ｗに対して所定の処理を行う。

【0095】

基板搬送ロボットＣＲ１は、ハンド９１、進退部９２および昇降回転部９３を備える。ハンド９１は、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持する。進退部９２は、ハンド９１を前進および後退させる。昇降回転部９３は、ハンド９１および進退部９２を昇降させる。また、昇降回転部９３は、ハンド９１の向きを変えるために、ハンド９１および進退部９２を鉛直軸ＡＸ８周りに回転させる。基板搬送ロボットＣＲ１は、前方タワーＴＷ１の３個の枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２と後方タワーＴＷ２の３個の第２枚葉処理チャンバＳＷ２との間で１枚の基板Ｗを水平姿勢で搬送する。

【0096】

第２の枚葉基板処理領域Ｒ１１は、第１の枚葉基板処理領域Ｒ１０と同様に、前方タワーＴＷ１、後方タワーＴＷ２、および基板搬送ロボットＣＲ２を備える。すなわち、第２の枚葉基板処理領域Ｒ１１は、６個の枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２を備える。基板搬送ロボットＣＲ２は、基板搬送ロボットＣＲ１と同様に構成される。なお、前方タワーＴＷ１および後方タワーＴＷ２が備える枚葉処理チャンバの種類および個数は、適宜設定される。

【0097】

第１枚葉処理チャンバＳＷ１は、例えば、保持回転部９４とノズル９５とを備える。保持回転部９４は、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持するスピンチャックと、その基板Ｗの中心を通過する鉛直軸周りにスピンチャックを回転させる電動モータとを備える。ノズル９５は、保持回転部９４で保持された基板Ｗ上に処理液を供給する。処理液として、例えば、純水（例えばＤＩＷ）およびＩＰＡ（イソプロピルアルコール）が用いられる。第１枚葉処理チャンバＳＷ１は、例えば、基板Ｗに対して純水で洗浄処理を行った後、基板Ｗの上面にＩＰＡの液膜を形成する。

【0098】

第２枚葉処理チャンバＳＷ２は各々、例えば、超臨界流体による乾燥処理を行う。流体として、例えば二酸化炭素が用いられる。流体が二酸化炭素の場合、超臨界状態は、臨界温度が３１℃でかつ臨界圧力が７．３８ＭＰａのときに得られる。超臨界流体による乾燥処理を行うことで、基板Ｗにおけるパターン倒れを生じにくくすることができる。

【0099】

第２枚葉処理チャンバＳＷ２は、チャンバ本体（容器）９６、支持トレイ９７、および蓋部を備える。チャンバ本体９６は、内部に設けられた処理空間と、この処理空間に基板Ｗを入れるための開口と、供給口と、排気口とを備える。基板Ｗは、支持トレイ９７に支持されつつ処理空間に収容される。蓋部はチャンバ本体９６の開口を塞ぐ。例えば、各第２枚葉処理チャンバＳＷ２は、流体を超臨界状態にして、供給口からチャンバ本体９６内の処理空間に超臨界流体を供給する。処理空間に供給された超臨界流体により、１枚の基板Ｗに対する乾燥処理が行われる。

【0100】

枚葉基板搬送領域Ｒ９は、基板搬送ロボットＣＲ３を備える。基板搬送ロボットＣＲ３は、中継基板搬送機構８１、１２個の枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２および、棚８９に載置されたキャリアＣの間で、１枚の基板Ｗを水平姿勢で搬送する。また、基板搬送ロボットＣＲ３は、中継基板搬送機構８１で搬送されてきた基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを複数個（例えば１２個）の枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２のうちの１個の第１枚葉処理チャンバＳＷ１に搬送する。基板搬送ロボットＣＲ３は、複数個（例えば１２個）の枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２のうちの１個の第２枚葉処理チャンバＳＷ２で処理された基板Ｗを棚８９に載置されたキャリアＣに収納する。

【0101】

基板搬送ロボットＣＲ３は、基板搬送ロボットＣＲ１と同様に、ハンド９１、進退部９２および昇降回転部９３を備える。基板搬送ロボットＣＲ３は、更に、前後方向Ｘに延びるガイドレール１０１を備える。ガイドレール１０１の一端は、受け渡し領域Ｒ８まで延びる。基板搬送ロボットＣＲ３の昇降回転部９３等は、ガイドレール１０１に沿って移動することができる。また、基板搬送ロボットＣＲ３は、２個のハンド９１を備えていることが好ましい。この場合、第１のハンド９１は、濡れた基板Ｗを搬送するために用いられ、第２のハンド９１は、第２枚葉処理チャンバＳＷ２で乾燥された基板Ｗを搬送するために用いられる。なお、基板搬送ロボットＣＲ１～ＣＲ３は各々、本発明の水平基板搬送ロボットに相当する。

【0102】

＜６．制御部＞
基板処理システム１は、制御部１１０（図１参照）と記憶部（図示しない）を備えている。制御部１１０は、基板処理システム１の各構成を制御する。制御部１１０は、例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）などの１つ以上のプロセッサを備える。記憶部は、例えば、ＲＯＭ（Read-Only Memory）、ＲＡＭ（Random-Access Memory）、およびハードディスクの少なくとも１つを備えている。記憶部は、基板処理システム１の各構成を制御するために必要なコンピュータプログラムを記憶する。

【0103】

＜７．基板処理システムの動作＞
次に、図９のフローチャートを参照しながら基板処理システム１の動作について説明する。図１を参照する。図示しない外部搬送ロボットは、２個のキャリアＣをロードポート９に搬送する。

【0104】

〔ステップＳ０１〕キャリアからの基板の取り出し
ストッカ装置２のキャリア搬送ロボット１６は、ロードポート９から棚１８に、処理前の２５枚の基板Ｗ１が収納された第１のキャリアＣを搬送する。その後、バッチ処理装置３の基板ハンドリング機構ＨＴＲは、棚１８に搬送された第１のキャリアＣから２５枚の基板Ｗ１（第１基板群）を取り出して、その２５枚の基板Ｗ１を姿勢変換部３１に搬送する。

【0105】

その後、キャリア搬送ロボット１６は、２５枚の基板Ｗ１が取り出された第１のキャリアＣ（空キャリア）を棚１８から棚８９に搬送する。その後、キャリア搬送ロボット１６は、ロードポート９から棚１８に、処理前の２５枚の基板Ｗ２が収納された第２のキャリアＣを搬送する。その後、基板ハンドリング機構ＨＴＲは、棚１８に搬送された第２のキャリアＣから２５枚の基板Ｗ２（第２基板群）を取り出して、その２５枚の基板Ｗ２を姿勢変換部３１に搬送する。

【0106】

その後、キャリア搬送ロボット１６は、２５枚の基板Ｗ２が取り出された第２のキャリアＣ（空キャリア）を棚１８から保管棚１５に搬送する。第２のキャリアＣは、棚８９に搬送できるようになるまで、保管棚１５に保管される。

【0107】

〔ステップＳ０２〕鉛直姿勢への姿勢変換
図２（ａ）～図２（ｃ）に示すように、姿勢変換部３１は、２５枚の基板Ｗ１と２５枚の基板Ｗ２とを水平姿勢から鉛直姿勢に個別に変換する。また、プッシャ機構３３のプッシャ３３Ａは、２５枚の基板Ｗ１と２５枚の基板Ｗ２とが交互に配置された５０枚のＷ（基板Ｗ１，Ｗ２）を鉛直姿勢で保持する。その後、プッシャ機構３３は、基板受け渡し位置ＰＰに５０枚の基板Ｗを搬送する。

【0108】

〔ステップＳ０３〕薬液処理
バッチ搬送機構ＷＴＲ１は、基板受け渡し位置ＰＰでプッシャ機構３３から鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを受け取り、２個の薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ３の２個のリフタＬＦ１，ＬＦ３の一方に５０枚の基板Ｗを搬送する。

【0109】

例えば、バッチ搬送機構ＷＴＲ１は、薬液処理槽ＢＴ１のリフタＬＦ１に鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを搬送する。リフタＬＦ１は、薬液処理槽ＢＴ１の上方の位置で５０枚の基板Ｗを受け取る。リフタＬＦ１は、薬液処理槽ＢＴ１内の薬液（例えば燐酸）に５０枚の基板Ｗを浸漬させる。これにより、エッチング処理（バッチ処理）が行われる。エッチング処理の後、リフタＬＦ１は、５０枚の基板Ｗを薬液処理槽ＢＴ１の燐酸から引き上げる。なお、５０枚の基板Ｗが他の薬液処理槽ＢＴ３のリフタＬＦ３に搬送された場合も薬液処理槽ＢＴ１と同様の処理が行われる。

【0110】

〔ステップＳ０４〕純水洗浄処理
バッチ搬送機構ＷＴＲ１は、例えばリフタＬＦ１から鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを受け取り、水洗処理槽ＢＴ２のリフタＬＦ２に５０枚の基板Ｗを搬送する。リフタＬＦ２は、水洗処理槽ＢＴ２の上方の位置で５０枚の基板Ｗを受け取る。リフタＬＦ２は、水洗処理槽ＢＴ２内の純水に５０枚の基板Ｗを浸漬させる。これにより、洗浄処理（バッチ処理）が行われる。

【0111】

なお、バッチ搬送機構ＷＴＲ１がリフタＬＦ３から鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを受け取る場合、バッチ搬送機構ＷＴＲ１は、水洗処理槽ＢＴ４のリフタＬＦ４に５０枚の基板Ｗを搬送する。リフタＬＦ４は、水洗処理槽ＢＴ４内の純水に５０枚の基板Ｗを浸漬させる。

【0112】

〔ステップＳ０５〕水平姿勢への姿勢変換と基板搬送
バッチ搬送機構ＷＴＲ１は、２個のリフタＬＦ２，ＬＦ４の一方から純水洗浄処理が行われた５０枚の基板Ｗを受け取る。５０枚の基板Ｗを搬送する際に、例えばリフタＬＦ２は、水洗処理槽ＢＴ２の純水から５０枚の基板Ｗを引き上げる。バッチ搬送機構ＷＴＲ１は、受け取った５０枚の基板Ｗを第１姿勢変換機構２３の基板受け渡し位置ＰＰを超えてインターフェース装置５の待機槽４５のリフタＬＦ７に５０枚の基板Ｗを搬送する。リフタＬＦ７は、待機槽４５の上方の位置で５０枚の基板Ｗを受け取る。

【0113】

図５（ａ）～図７（ｂ）に示すように、水中姿勢変換部４３は、２５枚の基板Ｗ１と２５枚の基板Ｗ２とを鉛直姿勢から水平姿勢に個別に変換する。水中姿勢変換部４３は、水平姿勢に変換された２５枚の基板Ｗ１（２５枚の基板Ｗ２）を１枚ずつ中継基板搬送機構８１のベルトコンベヤ８３に搬送する。ベルトコンベヤ８３は、ピン昇降部８７の上方の位置まで、水平姿勢の１枚の基板Ｗを左方Ｙに搬送する。その後、ピン昇降部８７は、図示しない３本のピンによって、２本のベルト８５上の１枚の基板Ｗを上昇させる。

【0114】

〔ステップＳ０６〕第１の枚葉処理
基板搬送ロボットＣＲ３は、第１のハンド９１を用いて、ピン昇降部８７の３本のピンで持ち上げられた、濡れた１枚の基板Ｗを受け取る。そして、基板搬送ロボットＣＲ３は、その第１のハンド９１で受け取った基板Ｗを、２個の前方タワーＴＷ１の２個の第１枚葉処理チャンバＳＷ１の一方に搬送する。

【0115】

各第１枚葉処理チャンバＳＷ１は、保持回転部９４によってデバイス面が上向きの基板Ｗを水平姿勢で保持して回転させ、また、ノズル９５からデバイス面に純水を供給する。その後、各第１枚葉処理チャンバＳＷ１は、基板Ｗのデバイス面（上面）に対してノズル９５からＩＰＡを供給して、基板Ｗの純水をＩＰＡで置換する。

【0116】

〔ステップＳ０７〕第２の枚葉処理
第１の枚葉基板処理領域Ｒ１０の第１枚葉処理チャンバＳＷ１で基板Ｗが処理されたものとする。この場合、基板搬送ロボットＣＲ１は、第１の枚葉基板処理領域Ｒ１０の第１枚葉処理チャンバＳＷ１から第１の枚葉基板処理領域Ｒ１０の５個の第２枚葉処理チャンバＳＷ２のいずれか１つに、ＩＰＡで置換された基板Ｗを搬送する。同様に、第２の枚葉基板処理領域Ｒ１１の第１枚葉処理チャンバＳＷ１で基板Ｗが処理されたものとする。この場合、第２基板搬送ロボットＣＲ２は、第２の枚葉基板処理領域Ｒ１１の第１枚葉処理チャンバＳＷ１から第２の枚葉基板処理領域Ｒ１１の５個の第２枚葉処理チャンバＳＷ２のいずれか１つに、ＩＰＡで置換された基板Ｗを搬送する。

【0117】

各第２枚葉処理チャンバＳＷ２は、超臨界状態の二酸化炭素（超臨界流体）により、１枚の基板Ｗに対して乾燥処理を行う。超臨界流体を用いた乾燥処理により、基板Ｗのパターン面（デバイス面）のパターン倒壊が抑制される。

【0118】

〔ステップＳ０８〕キャリアへの基板の収納
基板搬送ロボットＣＲ３は、２個のハンド９１のうちの第２のハンド９１を用いて、乾燥処理が行われた第２枚葉処理チャンバＳＷ２から１枚の基板Ｗ１を受け取る。そして、基板搬送ロボットＣＲ３は、第２のハンド９１で受け取った基板Ｗ１を棚８９に載置された第１のキャリアＣに搬送する。

【0119】

第１のキャリアＣ内に２５枚の基板Ｗ１が収納されると、キャリア搬送ロボット１６は、棚８９から２個のロードポート９の一方に第１のキャリアＣを搬送する。また、キャリア搬送ロボット１６は、第１のキャリアＣが搬送された後の棚８９に保管棚１５から第２のキャリアＣ（空キャリア）を搬送する。

【0120】

同様に、基板搬送ロボットＣＲ３は、第２のハンド９１を用いて、乾燥処理が行われた第２枚葉処理チャンバＳＷ２から１枚の基板Ｗ２を受け取る。そして、基板搬送ロボットＣＲ３は、第２のハンド９１で受け取った基板Ｗ２を棚８９に載置された第２のキャリアＣに搬送する。第２のキャリアＣ内に２５枚の基板Ｗ２が収納されると、キャリア搬送ロボット１６は、棚８９から２個のロードポート９の一方に第２のキャリアＣを搬送する。図示しない外部搬送機構は、ロードポート９から次の目的地に２個のキャリアＣを順番に搬送する。

【0121】

本実施例によれば、インターフェース装置５の姿勢変換領域Ｒ５は、バッチ処理装置３の移載ブロック１９を介して、４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４を有する処理ブロック２１の反対側に設けられる。例えば、バッチ処理装置３のバッチ処理槽の個数が増減することで、バッチ処理装置３が延びる後方Ｘにおいて、バッチ処理装置３の長さが変化する場合があるものとする。この場合であっても、少なくともバッチ処理装置３の移載ブロック１９およびインターフェース装置５（姿勢変換領域Ｒ５および中継領域Ｒ６）の構成を変更する必要はない。そのため、バッチ処理装置３および枚葉処理装置７の構成の変更を自由に行うことができる。

【0122】

この効果の説明を補足する。図１０（ａ）は、バッチ処理装置３の後方Ｘおよび枚葉処理装置７の後方Ｘでインターフェース装置５を接続した基板処理システム１を示す平面図である。この場合において、例えば、図１０（ｂ）に示すように、図１０（ａ）に示すバッチ処理装置３（処理ブロック２１）を後方Ｘに長くする。この変更に伴い、例えば、図１０（ｂ）に示すように、枚葉基板搬送領域Ｒ９を前後方向Ｘに長くする必要が生じる。

【0123】

これに対し、図１１（ａ）は、実施例１に係る基板処理システム１を示す平面図である。この場合において、例えば、図１１（ｂ）に示すように、図１１（ａ）に示すバッチ処理装置３（処理ブロック２１）を後方Ｘに長くする。このような変更があっても、例えば、移載ブロック１９、およびインターフェース装置５（姿勢変換領域Ｒ５および中継領域Ｒ６）の構成を変更する必要はない。また、受け渡し領域Ｒ８およびストッカ装置２の構成、並びに２個の棚１８，８９の位置も同様に変更する必要はない。なお、「変更する必要がない」は、変更することを制限するものではない。

【0124】

そのため、バッチ処理装置３を後方Ｘに長くしても、ストッカ装置２、移載ブロック１９、インターフェース装置５等をそのままの状態で使用できる。このことは、枚葉処理装置７が後方Ｘに長くなっても同じである。そのため、バッチ処理装置３および枚葉処理装置７の構成の変更（例えば、前後方向Ｘに伸縮する変更）を自由に行うことができる。

【0125】

また、姿勢変換領域Ｒ５が、移載ブロック１９を介して、処理ブロック２１の反対側に設けられるので、平面視で、インターフェース装置５の中継領域Ｒ６がバッチ基板搬送領域Ｒ３と交差しないようにすることができる。そのため、構成が複雑になることを防止する。また、枚葉処理装置７が、バッチ基板搬送領域Ｒ３を介して、移載ブロック１９の反対側に設けられる。そのため、平面視で、インターフェース装置５が移載ブロック１９の一方（前方Ｘ）の辺を遮る大きさを抑えることができる。また、例えばバッチ処理槽ＢＴ４を介して、バッチ基板搬送領域Ｒ３の反対側において、メンテナンス領域を広く確保することができる。

【0126】

また、第２姿勢変換機構４１は、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢から水平姿勢に変換する水中姿勢変換部４３と、移載ブロック１９と水中姿勢変換部４３との間に設けられて、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢で浸漬させる浸漬液を貯留する待機槽４５とを備える。第２姿勢変換機構４１は、鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗを待機槽４５内に貯留される浸漬液に浸漬させながら、その複数枚の基板Ｗを待機させることができる。

【0127】

また、第２バッチ搬送機構ＷＴＲ２は、例えば複数対の保持溝５３Ａ，５４Ａと複数対の通過溝５５Ａ，５６Ａが交互に配置される１対のチャック４７，４８を備える。複数枚の基板Ｗ１と他の複数枚の基板Ｗ２とが交互に配置する処理基板群が待機槽４５内の浸漬液に浸漬される場合に、第２バッチ搬送機構ＷＴＲ２は、１対のチャック４７，４８を用いて、処理基板群から例えば複数枚の基板Ｗ１を取り出して、取り出した複数枚の基板Ｗ１を水中姿勢変換部４３に搬送する。

【0128】

第２バッチ搬送機構ＷＴＲ２は、複数枚の基板Ｗ１（第１基板群）と他の複数枚の基板Ｗ２（第２基板群）とが交互に配置する処理基板群から複数枚の基板Ｗ１（第１基板群）を取り出すことができる。取り出した複数枚の基板Ｗ１（第１基板群）は、水中姿勢変換部４３で水平姿勢に変換される。これに対し、他の複数枚の基板Ｗ２（第２基板群）は、待機槽４５内の浸漬液に浸漬させながら、待機させることができる。これにより、他の複数枚の基板Ｗ２（第２基板群）は、待機中に乾燥することを防止できる。また、複数枚の基板Ｗ１（第１基板群）を取り出すことで、複数枚の基板Ｗ１（第１基板群）および他の複数枚の基板Ｗ２（第２基板群）の各々のピッチ（隣接する２枚の基板Ｗ１（Ｗ２）の間隔）を広げることができる。

【実施例0129】

次に、図面を参照して本発明の実施例２を説明する。なお、実施例１と重複する説明は省略する。図１２は、実施例２に係る基板処理システム１の概略構成を示す平面図である。

【0130】

実施例１では、ストッカ装置２は、バッチ処理装置３に隣接する棚１８にキャリアＣを搬送し、また、枚葉処理装置７に隣接する棚８９からキャリアＣを受け取った。この点、ストッカ装置２は、棚８９からキャリアＣを受け取れなくてもよい。すなわち、ストッカ装置２は、棚８９にアクセスできなくてもよい。

【0131】

また、実施例１では、枚葉処理装置７は、第１枚葉処理チャンバＳＷ１および第２枚葉処理チャンバＳＷ２を備えた。この点、実施例２では、枚葉処理装置７は、第２枚葉処理チャンバＳＷ２を備えず、第１枚葉処理チャンバＳＷ１を備えてもよい。

【0132】

また、実施例１では、枚葉基板搬送領域Ｒ９は、ガイドレール１０１に沿って前後方向Ｘに基板Ｗを搬送できる基板搬送ロボットＣＲ３を備えた。この点、実施例２では、枚葉基板搬送領域Ｒ９は、シャトル機構１１２と基板搬送ロボットＣＲ４を備えてもよい。

【0133】

図１２を参照する。ストッカ装置２の本体領域Ｒ１は、枚葉処理装置７に隣接しない。実施例２では、枚葉処理装置７の枚葉処理ブロック９０は、インデクサ領域１１３を備える。また、枚葉処理装置７は、複数個（例えば２個）の棚１１４を備える。なお、棚１１４は、１個でもよい。各棚１１４は、本発明の第２キャリア載置棚に相当する。

【0134】

インデクサ領域１１３は、受け渡し領域Ｒ８の前方Ｘに隣接する。また、２個の棚１１４は、インデクサ領域１１３の前方Ｘに隣接する。ある区間において、図示しない外部搬送機構（例えばＯＨＴ：Overhead Hoist Transport）の搬送経路ＲＴ（図１２参照）が幅方向Ｙに直線状に延びるように形成されるものとする。平面視で、この搬送経路ＲＴに重なるように複数個のロードポート９と複数個の棚１１４が配置される。

【0135】

バッチ処理装置３の基板ハンドリング機構ＨＴＲが棚１８に載置されたキャリアＣから２５枚の基板Ｗを取り出した場合、キャリア搬送ロボット１６は、棚１８からロードポート９に空のキャリアＣを搬送する。外部搬送機構は、搬送経路ＲＴに沿って、ロードポート９から棚１１４に空のキャリアＣを搬送する。

【0136】

インデクサ領域１１３は、基板搬送ロボットＣＲ５を備える。基板搬送ロボットＣＲ５は、ハンド１１５、多関節アーム１１７および昇降台１１９を備える。ハンド１１５は、１枚の基板Ｗを保持し、移動可能である。多関節アーム１１７は、例えばスカラー型のロボットアームである。多関節アーム１１７の基端部は、昇降台１１９に鉛直軸周りに回転可能に取り付けられる。多関節アーム１１７の先端部は、ハンド１１５が取り付けられる。多関節アーム１１７および昇降台１１９は各々、電動モータで駆動される。基板搬送ロボットＣＲ５は、基板載置部ＰＳ１（後述）から棚１１４に載置されたキャリアＣに基板Ｗを搬送する。

【0137】

枚葉基板搬送領域Ｒ９は、シャトル機構１１２を備える。シャトル機構１１２は、２個の基板搬送ロボットＣＲ４，ＣＲ５の間に設けられる。シャトル機構１１２は、基板載置部ＰＳ１、ガイドレール１２１、および図示しない電動モータを備える。

【0138】

基板載置部ＰＳ１は、複数枚の基板Ｗが載置されるように構成される。そのため、基板載置部ＰＳ１は、鉛直方向Ｚに配置された複数枚の載置板（図示しない）を備える。なお、基板載置部ＰＳ１は、１枚の基板Ｗのみが載置されるように構成されてもよい。ガイドレール１２１は、前後方向Ｘに延びる。また、ガイドレール１２１の一端は、受け渡し領域Ｒ８まで延びる。基板載置部ＰＳ１は、ガイドレール１２１に沿って移動可能である。

【0139】

シャトル機構１１２は、中間位置Ｐ１１、処理側位置Ｐ１２および収納側位置Ｐ１３の間で、電動モータによって基板載置部ＰＳ１を移動する。中間位置Ｐ１１は、後述する基板搬送ロボットＣＲ６が基板載置部ＰＳ１にアクセスできる位置である。処理側位置Ｐ１２は、基板搬送ロボットＣＲ４が基板載置部ＰＳ１にアクセスできる位置である。収納側位置Ｐ１３は、基板搬送ロボットＣＲ５が基板載置部ＰＳ１にアクセスできる位置である。

【0140】

第１の枚葉基板処理領域Ｒ１０は、図１に示す基板搬送ロボットＣＲ１を備えず、前方タワーＴＷ１と後方タワーＴＷ２を備える。前方タワーＴＷ１および後方タワーＴＷ２は各々、第２枚葉処理チャンバＳＷ２を備えず、鉛直方向Ｚに積層された３個の第１枚葉処理チャンバＳＷ１を備える。

【0141】

第２の枚葉基板処理領域Ｒ１１は、図１に示す基板搬送ロボットＣＲ２を備えず、前方タワーＴＷ１および後方タワーＴＷ２を備える。前方タワーＴＷ１および後方タワーＴＷ２は各々、第２枚葉処理チャンバＳＷ２を備えず、鉛直方向Ｚに積層された３個の第１枚葉処理チャンバＳＷ１を備える。２個の枚葉基板処理領域Ｒ１０，Ｒ１１の１２個の第１枚葉処理チャンバＳＷ１は各々、例えば、純水とＩＰＡで１枚の基板Ｗを処理し、その後、スピン乾燥を行う。

【0142】

また、第２の枚葉基板処理領域Ｒ１１は、中継領域Ｒ６と前方タワーＴＷ１との間に設けられた基板搬送ロボットＣＲ６を備える。基板搬送ロボットＣＲ６は、基板搬送ロボットＣＲ１と同様に構成される。基板搬送ロボットＣＲ６は、例えば、移動可能なハンド９１を備える。基板搬送ロボットＣＲ６は、ベルトコンベヤ８３から基板載置部ＰＳ１に１枚の基板Ｗを搬送する。

【0143】

基板搬送ロボットＣＲ４は、２個の前方タワーＴＷ１と２個の後方タワーＴＷ２に囲まれて配置される。基板搬送ロボットＣＲ４は、基板搬送ロボットＣＲ１と同様に、例えば２個のハンド９１、進退部９２および昇降回転部９３を備える。基板搬送ロボットＣＲ４は、１２個の第１枚葉処理チャンバＳＷ１および基板載置部ＰＳ１の間で１枚の基板Ｗを搬送する。

【0144】

本実施例の枚葉処理装置７の動作を簡単に説明する。中継基板搬送機構８１のベルトコンベヤ８３は、ピン昇降部８７の上方の位置に水平姿勢の１枚の基板Ｗを搬送する。その後、ピン昇降部８７は、その１枚の基板Ｗを持ち上げる。持ち上げられた基板Ｗは、水平姿勢であり、そのデバイス面が濡れている。第２の枚葉基板処理領域Ｒ１１の基板搬送ロボットＣＲ６は、ピン昇降部８７で持ち上げられた１枚の基板Ｗを受け取る。その後、基板搬送ロボットＣＲ６は、受け取った基板Ｗを、中間位置Ｐ１１に移動された基板載置部ＰＳ１に搬送する。

【0145】

その後、シャトル機構１１２は、中間位置Ｐ１１から処理側位置Ｐ１２に基板載置部ＰＳ１を移動させる。枚葉基板搬送領域Ｒ９の基板搬送ロボットＣＲ４は、第１のハンド９１を用いて、基板載置部ＰＳ１から水平姿勢の１枚の基板Ｗを取り出す。その後、基板搬送ロボットＣＲ４は、取り出した基板Ｗを１２個の第１枚葉処理チャンバＳＷ１のいずれかに搬送する。

【0146】

各第１枚葉処理チャンバＳＷ１は、純水とＩＰＡで水平姿勢の１枚の基板Ｗを処理し、その後、スピン乾燥を行うことで１枚の基板Ｗを乾燥させる。その後、基板搬送ロボットＣＲ４は、第２のハンド９１を用いて、枚葉処理が行われた第１枚葉処理チャンバＳＷ１から乾燥後の１枚の基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを基板載置部ＰＳ１に搬送する。

【0147】

その後、シャトル機構１１２は、処理側位置Ｐ１２から収納側位置Ｐ１３に基板載置部ＰＳ１を移動させる。インデクサ領域１１３の基板搬送ロボットＣＲ５は、基板載置部ＰＳ１から棚１１４に載置されたキャリアＣに乾燥後の１枚の基板Ｗを搬送する。キャリアＣ内に例えば２５枚の基板Ｗが収納されると、図示しない外部搬送機構は、棚１１４から次の目的地に搬送経路ＲＴに沿って、処理後の基板Ｗが収納されたキャリアＣを搬送する。

【0148】

本実施例によれば、図１０に示すストッカ装置２が図１に示すストッカ装置２と異なる場合であっても、本実施例の基板処理システム１は、実施例１と同様の効果を有する。

【0149】

なお、図１２において、シャトル機構１１２と３個の基板搬送ロボットＣＲ４，ＣＲ５，ＣＲ６は、ベルトコンベヤ８３（中継基板搬送機構８１）、１２個の第１枚葉処理チャンバＳＷ１、および棚１１４に載置されたキャリアＣの間で１枚の基板Ｗを搬送した。この点、少なくとも１個の基板搬送ロボット（例えば、図１に示す基板搬送ロボットＣＲ３）が、ベルトコンベヤ８３、１２個の第１枚葉処理チャンバＳＷ１、および棚１１４に載置されたキャリアＣの間で１枚の基板Ｗを搬送してもよい。なお、シャトル機構１１２と３個の基板搬送ロボットＣＲ４，ＣＲ５，ＣＲ６は各々、本発明の水平基板搬送ロボットに相当する。また、実施例１の基板処理システム１に実施例２の構成の一部を適用させてもよい。

【0150】

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

【0151】

（１）上述した各実施例では、中継基板搬送機構８１は、ベルトコンベヤ８３を備えた。この点、中継基板搬送機構８１は、図１３に示す基板搬送ロボット１３１および基板載置部ＰＳ２を備えてもよい。基板搬送ロボット１３１は、中継ハンド１３３、進退部１３５、回転部１３７および水平移動部１３９を備える。

【0152】

中継ハンド１３３は、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持し、また、移動可能である。進退部１３５は、中継ハンド１３３を前進および後退させる。回転部１３７は、この回転部１３７に設定された鉛直軸ＡＸ９周りに中継ハンド１３３を回転させる。水平移動部１３９は、中継ハンド１３３、進退部１３５、および回転部１３７を幅方向Ｙに沿って移動させる。進退部１３５、回転部１３７および水平移動部１３９は各々、電動モータで駆動される。基板載置部ＰＳ２は、１枚または複数枚の基板Ｗを載置することができる。

【0153】

基板載置部ＰＳ２は、基板搬送ロボット１３１と受け渡し領域Ｒ８の間に設けられる。すなわち、基板載置部ＰＳ２は、基板搬送ロボット１３１の左方Ｙに設けられる。なお、この変形例の場合、図７（ｂ）に示す水平押し出し機構７５は、設けられていなくてもよい。

【0154】

本変形例の動作を説明する。水中姿勢変換部４３は、例えば２５枚の基板Ｗ１（第１基板群）を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する。その後、基板搬送ロボット１３１は、姿勢変換槽６９内の純水から一部が引き上げられた槽内キャリア６７の内部に中継ハンド１３３を進入させることで、中継ハンド１３３を用いて、水中姿勢変換部４３の槽内キャリア６７から１枚の基板Ｗ１を取り出す。

【0155】

その後、回転部１３７は、中継ハンド１３３を鉛直軸ＡＸ９周りに回転させることで、中継ハンド１３３の向きを槽内キャリア６７（水中姿勢変換部４３）から基板載置部ＰＳ２に変更する。基板搬送ロボット１３１は、基板載置部ＰＳ２に向けられた中継ハンド１３３を基板載置部ＰＳ２に進入させることで、取り出した１枚の基板Ｗ１を基板載置部ＰＳ２に搬送する。その後、基板搬送ロボットＣＲ３は、基板載置部ＰＳ２から基板Ｗを取り出して、２個の前方タワーＴＷ１の２個の第１枚葉処理チャンバＳＷ１の一方に搬送する。

【0156】

（２）上述した各実施例では、第２姿勢変換機構４１は、水中姿勢変換部４３、待機槽４５および第２バッチ搬送機構ＷＴＲ２を備えた。この点、第２姿勢変換機構４１は、多関節ロボット（姿勢変換部）と待機槽４５を備えてもよい。この場合、多関節ロボットは、１枚の基板Ｗを保持する移動可能なハンドを備える。多関節ロボットは、ハンドを用いて、待機槽４５のリフタＬＦ７から鉛直姿勢の１枚の基板Ｗを取り出し、取り出した１枚の基板Ｗを水平姿勢に変換する。その後、多関節ロボットは、水平姿勢の１枚の基板Ｗを中継基板搬送機構８１に搬送してもよい。なお、多関節ロボットは、複数個のハンドを備えていてもよい。

【0157】

（３）上述した各実施例では、第２姿勢変換機構４１は、待機槽４５を備えたが、待機槽４５を備えなくてもよい（図１４参照）。この場合、バッチ搬送機構ＷＴＲ１は、バッチ処理装置３で処理された２５枚の基板Ｗを水中姿勢変換部４３に直接搬送する。水中姿勢変換部４３のプッシャ７３Ａは、図１５（ａ）に示すように、バッチ搬送機構ＷＴＲ１より、幅方向Ｙに整列された２５枚の基板Ｗを鉛直姿勢で受け取る。

【0158】

水中姿勢変換部４３のプッシャ機構７３は、２５枚の基板Ｗを保持するプッシャ７３Ａを鉛直軸ＡＸ７周りに９０度回転させる。これにより、プッシャ機構７３は、図１５（ｂ）に示すように、２５枚の基板Ｗを前後方向Ｘに整列させる。その後、水中姿勢変換部４３は、幅方向Ｙに延びる水平軸ＡＸ６周りに２５枚の基板Ｗを回転させることで、２５枚の基板Ｗを水平姿勢にする。

【0159】

中継基板搬送機構８１の例えば基板搬送ロボット１３１は、図１４、図１５（ａ）、図１５（ｂ）に示すように、中継ハンド１３３を用いて、水中姿勢変換部４３から１枚の基板Ｗを受け取って、その１枚の基板Ｗをインターフェース装置５側の基板載置部ＰＳ２に搬送する。なお、中継基板搬送機構８１は、ベルトコンベア８３であってもよい。

【0160】

（４）上述した各実施例において、第２姿勢変換機構４１が備える姿勢変換部は、次のように構成されていてもよい。すなわち、姿勢変換部は、複数枚の基板を収容する基板収容部（例えば槽内キャリア６７）を備える。この基板収容部は、複数枚の基板Ｗの各デバイス面に平行である水平軸ＡＸ６周りに回転可能である。水平軸ＡＸ６は、後方Ｘ、前後方向Ｘまたは幅方向Ｙに延びる。

【0161】

（５）上述した各実施例および各変形例において、移載ブロック１９は、基板ハンドリング機構ＨＴＲ、姿勢変換部３１およびプッシャ３３Ａを備えた。この点、移載ブロック１９は、姿勢変換部３１を備えず、基板ハンドリング機構ＨＴＲおよびプッシャ３３Ａを備えてもよい。すなわち、基板ハンドリング機構ＨＴＲは、姿勢変換部３１（姿勢変換部３１の機能）を含んでいてもよい。

【0162】

この場合、基板ハンドリング機構ＨＴＲは、多関節ロボットで構成される。多関節ロボットは、キャリアから複数枚（例えば５枚）の基板Ｗを取り出し、その複数枚の基板Ｗを水平姿勢から鉛直姿勢に変換する。そして、多関節ロボットは、鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗをプッシャ３３Ａに並べる。

【0163】

（６）上述した実施例１および各変形例において、２個の枚葉基板処理領域Ｒ１０，Ｒ１１は各々、６個の枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２を備えた。この点、２個の枚葉基板処理領域Ｒ１０，Ｒ１１は各々、第２枚葉処理チャンバＳＷ２を備えず、６個の第１枚葉処理チャンバＳＷ１を備えてもよい。この場合、６個の第１枚葉処理チャンバＳＷ１は各々、純水とＩＰＡで１枚の基板Ｗを処理し、その後、スピン乾燥を行ってもよい。また、この変形例の場合、２個の基板搬送ロボットＣＲ１，ＣＲ２は設けなくてもよい。

【0164】

（７）上述した実施例１および各変形例において、基板搬送ロボットＣＲ３は、中継基板搬送機構８１、１２個の枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２および、棚８９に載置されたキャリアＣの間で、１枚の基板Ｗを水平姿勢で搬送した。この基板搬送は、複数個の基板搬送ロボットで分担してもよい。２個の基板搬送ロボットの間において、１枚の基板Ｗは、直接受け渡しされてもよい。また、１枚の基板Ｗは、基板載置部を介して、受け渡しされてもよい。

【0165】

（８）上述した各実施例および各変形例において、６個の基板搬送ロボットＣＲ１～ＣＲ６の少なくとも１個は、ハンド９１が多関節アームで移動されてもよい。

【0166】

（９）上述した各実施例および各変形例では、例えば、バッチ処理槽ＢＴ１は、２５枚の基板Ｗ１と２５枚の基板Ｗ２とが１枚ずつ交互に配置された５０枚の基板Ｗを一括して浸漬処理した。この５０枚の基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）は、ハーフピッチ（例えば５ｍｍ）で配列された。この点、バッチ処理槽ＢＴ１は、フルピッチ（例えば１０ｍｍ）で配列された２５枚の基板Ｗを一括して浸漬処理してもよい。

【0167】

（１０）上述した各実施例および各変形例において、例えば、バッチ処理槽ＢＴ１は、処理基板群である５０枚の基板Ｗを一括して浸漬処理した。この５０枚の基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）において、第１基板群の２５枚の基板Ｗ１の各デバイス面が右方Ｙを向いているときに、第２基板群の２５枚の基板Ｗ２の各デバイス面は、左方Ｙを向いていてもよい。また、第１基板群の２５枚の基板Ｗ１の各デバイス面が右方Ｙを向いているときに、第２基板群の２５枚の基板Ｗ２の各デバイス面は、右方Ｙを向いていてもよい。