2025-73621 プリント配線板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025073621

(43)【公開日】2025-05-13

(54)【発明の名称】プリント配線板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/28 20060101AFI20250502BHJP

【ＦＩ】

H05K3/28 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023184558

(22)【出願日】2023-10-27

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003096

【氏名又は名称】弁理士法人第一テクニカル国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】澤田 曜志

【テーマコード（参考）】

5E314

【Ｆターム（参考）】

5E314AA32

5E314AA42

5E314BB07

5E314BB09

5E314BB12

5E314CC01

5E314CC20

5E314DD06

5E314FF01

5E314GG24

(57)【要約】      （修正有）

【課題】高い形状保持性を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】半導体装置２００において、プリント配線板１０は、最外の樹脂絶縁層１５０Ｕと、最外の樹脂絶縁層１５０Ｕ上に形成されている最外の導体層１５８Ｕと、最外の樹脂絶縁層１５０Ｕと最外の導体層１５８Ｕ上に形成されていて、最外の導体層１５８Ｕを露出するための開口７１Ｕを有するソルダーレジスト層７０Ｕと、開口７１Ｕにより露出される最外の導体層１５８Ｕ上に形成されているバンプ７６Ｕと、バンプ７６Ｕ上に塔載される電子部品９０と、電子部品９０とソルダーレジスト層７０Ｕの間に充填されているアンダーフィル材１００と、ソルダーレジスト層７０Ｕ上に形成されていて、アンダーフィル材１００の流れを防止するためのダム１０２、とを有する。ダム１０２は、シリカ、炭酸カルシウム及び硫酸バリウムを含む樹脂で形成されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

最外の樹脂絶縁層と、
前記最外の樹脂絶縁層上に形成されている最外の導体層と、
前記最外の樹脂絶縁層と前記最外の導体層上に形成されていて、前記最外の導体層を露出するための開口を有するソルダーレジスト層と、
前記開口により露出される前記最外の導体層上に形成されているバンプと、
前記バンプ上に塔載される電子部品と、
前記電子部品と前記ソルダーレジスト層の間に充填されている、アンダーフィル材と、
前記ソルダーレジスト層上に形成されていて、前記アンダーフィル材の流れを防止するためのダム、とを有するプリント配線板であって、
前記ダムは、シリカと炭酸カルシウム、硫酸バリウムを含む樹脂で形成されている。

【請求項2】

請求項１のプリント配線板であって、前記樹脂は、ディスペンサにより吐出されている。

【請求項3】

請求項２のプリント配線板であって、前記樹脂は連続して吐出される。

【請求項4】

請求項１のプリント配線板であって、前記樹脂は熱硬化型のエポキシ系樹脂である。

【請求項5】

請求項４のプリント配線板であって、前記樹脂中のシリカの量は４０重量％以上５０重量％以下であって、炭酸カルシウムの量は５重量％以上１０重量％以下であって、硫酸バリウムの量は１重量％以上５重量％以下である。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、電子部品の製造方法を開示している。特許文献１の図５に示されるように、特許文献１は、ダム材を孔版の環状通孔に押し込むことで、ダム部を形成する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平１１－６７７９９号公報

【発明の概要】

【0004】

＜特許文献１の課題＞
特許文献１は、ダム材は超微粉のシリカ粉末或いは微細なゴム粒子を樹脂でくるんだコアシェル型の微細粒子を含むことができると述べている。そのため、印刷後の形状が保持され難いと考えられる。特許文献１の技術によれば、プリント配線板の生産性を向上することが難いと考えられる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明のプリント配線板は、最外の樹脂絶縁層と、前記最外の樹脂絶縁層上に形成されている最外の導体層と、前記最外の樹脂絶縁層と前記最外の導体層上に形成されていて、前記最外の導体層を露出するための開口を有するソルダーレジスト層と、前記開口により露出される前記最外の導体層上に形成されているバンプと、前記バンプ上に塔載される電子部品と、前記電子部品と前記ソルダーレジスト層の間に充填されている、アンダーフィル材と、前記ソルダーレジスト層上に形成されていて、前記アンダーフィル材の流れを防止するためのダム、とを有する。前記ダムは、シリカと炭酸カルシウム、硫酸バリウムを含む樹脂で形成されている。

【0006】

本発明の実施形態のプリント配線板では、ダムを形成する樹脂がシリカと炭酸カルシウムと硫酸バリウムを含む。そのため、ダムは目標値に近い高さと幅を有する。印刷後の形状保持性が高い。実施形態によれば、印刷後の形状保持性を向上できる。プリント配線板の生産性を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。

【図2】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図3】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図4】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図5】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【発明を実施するための形態】

【0008】

＜実施形態のプリント配線板＞
図３は途中基板２の断面を示す。図１は、実施形態の半導体装置２００の断面図である。半導体装置２００は、実施形態のプリント配線板１０とプリント配線板１０に実装されている電子部品９０で形成されている。

【0009】

図１に示されるように、プリント配線板１０は、コア基板３０とコア基板３０の表裏に形成されているビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂを有する。ビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂは、樹脂絶縁層１５０Ｕ、１５０Ｌと導体層１５８Ｕ、１５８Ｌと樹脂絶縁層１５０を貫通し隣接する導体層を接続するビア導体１６０Ｕ、１６０Ｄで形成されている。樹脂絶縁層１５０Ｕは最外の樹脂絶縁層である。導体層１５８Ｕは最外の導体層である。

【0010】

プリント配線板１０は、ビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂ上にソルダーレジスト層７０Ｕ、７０Ｄを有する。ソルダーレジスト層７０Ｕは第１開口７１Ｕを有する。第１開口７１Ｕにより露出される導体層１５８Ｕは電子部品９０を搭載するためのパッド１５８ｐとして機能する。パッド１５８ｐ上に電子部品９０を実装するための半田バンプ７６Ｕが形成されている。

【0011】

図１に示されるように、実施形態の半導体装置２００は、電子部品９０とソルダーレジスト層７０Ｕとの間にアンダーフィル材１００を有する。プリント配線板１０は第１ソルダーレジスト層７０Ｕの上にアンダーフィル材１００の流れを防止するためのダム１０２を有する。ダム１０２は電子部品９０を囲んでいる。ダム１０２の平面形状の例は環である。ダム１０２は、シリカと炭酸カルシウム、硫酸バリウムを含む樹脂で形成されている。樹脂は、熱硬化型のエポキシ系樹脂である。樹脂中のシリカの量は４０重量％以上５０重量％以下であって、炭酸カルシウムの量は５重量％以上１０重量％以下であって、硫酸バリウムの量は１重量％以上５重量％以下である。
実施形態のプリント配線板１０では、ダム１０２を形成する樹脂がシリカと炭酸カルシウムと硫酸バリウムを含む。そのため、ダム１０２は目標値に近い高さと幅を有する。印刷後の形状保持性が高い。実施形態によれば、印刷後の形状保持性が向上する。プリント配線板１０の生産性が向上する。

【0012】

＜実施形態のプリント配線板の製造方法＞
図２～図５は実施形態のプリント配線板１０の製造方法を示す。図２～図５は断面図である。

【0013】

図２に示される第１途中基板１が製造される。第１途中基板１は、コア基板３０と上側のビルドアップ層８０Ａと下側のビルドアップ層８０Ｂを有する。コア基板３０とビルドアップ層８０Ａ、８０Ｂは周知な方法で製造される。上側のビルドアップ層８０Ａは樹脂絶縁層１５０Ｕと樹脂絶縁層１５０Ｕ上の導体層１５８Ｕを有する。

【0014】

図３に示されるように、樹脂絶縁層１５０Ｕと導体層１５８Ｕ上に、ソルダーレジスト層７０Ｕが形成される。ソルダーレジスト層７０Ｕは、導体層１５８Ｕを露出する開口７１Ｕを有する。開口７１Ｕにより露出される導体層１５８Ｕは電子部品９０を搭載するためのパッド１５８ｐとして機能する。パッド１５８ｐ上に半田バンプ７６Ｕが形成される。

【0015】

図４に示されるように、ソルダーレジスト層７０Ｕ上にダム１０２が形成される。ダム１０２はダム材料の樹脂を吐出することで形成される。ダム材料の樹脂は、シリカと炭酸カルシウム、硫酸バリウムを含む。ダム材料の樹脂は図示しないディスペンサを用いて吐出される。ダム材料の樹脂は連続して吐出される。ダム材料の樹脂の吐出後にダム１０２が硬化される。
実施形態のプリント配線板１０では、ダム材料の樹脂はディスペンサにより吐出されている。そのため、印刷性が高い。実施形態によれば、印刷性と印刷後の形状保持性が向上する。

【0016】

図５に示されるように、半田バンプ７６Ｕ上に電子部品９０が搭載される。図１に示されるように、電子部品９０とソルダーレジスト層７０Ｕの間にアンダーフィル材１００が充填される。実施形態のプリント配線板１０（図１参照）が得られる。

【符号の説明】

【0017】

１ ：第１途中基板
１０ ：プリント配線板
３０ ：コア基板
７０Ｄ ：ソルダーレジスト層
７０Ｕ ：ソルダーレジスト層
７１Ｕ ：開口
７６Ｕ ：半田バンプ
９０ ：電子部品
１００ ：アンダーフィル材
１０２ ：ダム
１５０Ｕ：樹脂絶縁層
１５８Ｌ：導体層
１５８Ｕ：導体層
１５８ｐ：パッド
１６０Ｄ：ビア導体
１６０Ｕ：ビア導体
２００ ：半導体装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】