特開 2025-75754 エッジコネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025075754

(43)【公開日】2025-05-15

(54)【発明の名称】エッジコネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/72 20110101AFI20250508BHJP

【ＦＩ】

H01R12/72

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023187142

(22)【出願日】2023-10-31

(71)【出願人】

【識別番号】000231073

【氏名又は名称】日本航空電子工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100117341

【弁理士】

【氏名又は名称】山崎 拓哉

(72)【発明者】

【氏名】古本 哲也

【テーマコード（参考）】

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E223AB06

5E223AB17

5E223AB45

5E223AC12

5E223BA07

5E223BA09

5E223BB12

5E223CB22

5E223CB31

5E223CB38

5E223CD01

5E223DA13

5E223DB08

5E223DB23

5E223EA02

(57)【要約】

【課題】バネ性の向上を図ったコンタクトを備えるエッジコネクタを提供すること。
【解決手段】エッジコネクタ１０のコンタクト３０は、第１実装部３０１と、第１被保持部３０３と、接点部３０５と、第２被保持部３０７と、第２実装部３０９とを有する。第１実装部３０１と第２実装部３０９は、エッジコネクタ１０が実装対象物５０に実装されるとき実装対象物５０に固定される。第１被保持部３０３は、コンタクト３０上において第１実装部３０１と接点部３０５との間に位置し、第２被保持部３０７は、コンタクト３０上において第２実装部３０９と接点部３０５との間に位置する。第１被保持部３０３と第２被保持部３０７は、ハウジング２０に保持される。接点部３０５は、コンタクト３０上において第１被保持部３０３と第２被保持部３０７との間に位置し、かつハウジング２０の収容部２８内に位置する。
【選択図】図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

実装対象物に実装されると共に、接続対象物のエッジ部を挿入されるエッジコネクタであって、
前記エッジコネクタは、ハウジングと、コンタクトとを備えており、
前記ハウジングは、前記エッジ部を収容する収容部を有しており、
前記コンタクトは、第１実装部と、第１被保持部と、接点部と、第２被保持部と、第２実装部とを有しており、
前記第１実装部と前記第２実装部は、前記エッジコネクタが前記実装対象物に実装されるときに、前記実装対象物に固定されるものであり、
前記第１被保持部は、前記コンタクト上において前記第１実装部と前記接点部との間に位置しており、
前記第２被保持部は、前記コンタクト上において前記第２実装部と前記接点部との間に位置しており、
前記第１被保持部と前記第２被保持部は、前記ハウジングに保持されており、
前記接点部は、前記コンタクト上において前記第１被保持部と前記第２被保持部との間に位置しており、かつ前記収容部内に位置している
エッジコネクタ。

【請求項2】

請求項１に記載のエッジコネクタであって、
前記コンタクトは、少なくとも一つの第１曲げ部と、少なくとも一つの第２曲げ部とを更に有しており、
前記少なくとも一つの第１曲げ部は、前記コンタクト上において前記第１被保持部と前記接点部との間に位置しており、
前記少なくとも一つの第２曲げ部は、前記コンタクト上において前記第２被保持部と前記接点部との間に位置している
エッジコネクタ。

【請求項3】

請求項２に記載のエッジコネクタであって、
前記ハウジングは、開口の形成された嵌合面と、前記嵌合面の反対の反対面とを有しており、
前記開口は、前記収容部に連なっており、
前記エッジ部は、前記開口を通して前記収容部に挿入可能であり、
前記第１実装部及び前記第２実装部は、前記反対面よりも前記嵌合面に近い位置にあり、
前記少なくとも一つの第１曲げ部は、二つの第１曲げ部を有しており、
前記コンタクトは、前記二つの第１曲げ部を互いに連結する第１連結部を有しており、
前記二つの第１曲げ部と前記第１連結部は、前記嵌合面より前記反対面に近い位置にあり、
前記少なくとも一つの第２曲げ部は、二つの第２曲げ部を有しており、
前記コンタクトは、前記二つの第２曲げ部を互いに連結する第２連結部を有しており、
前記二つの第２曲げ部と前記第２連結部は、前記嵌合面より前記反対面に近い位置にある
エッジコネクタ。

【請求項4】

請求項３に記載のエッジコネクタであって、
前記第１被保持部と前記第２被保持部は圧入部であり、
前記コンタクトは、前記ハウジングの前記反対面側から挿入され、前記第１被保持部と前記第２被保持部は前記ハウジングに圧入されており、
前記第１連結部及び前記第２連結部は、前記ハウジングの前記反対面を通して視認可能である
エッジコネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、エッジコネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、エッジコネクタの一例を開示している。

【0003】

図１８を参照すると、特許文献１に開示されたエッジコネクタ９０は、ハウジング（絶縁体）９２と、ハウジング９２に保持されたコンタクト（コネクタ要素）９４と、ハウジング９２に固定された取付脚９６とを有している。

【0004】

図１８に示されるように、コンタクト９４は、ハウジング９２の凹部９０１に設けられており、そのヘッド部９４１は、ハウジング９２の開放ソケット９４３内に位置している。コンタクト９４は、少なくとも部分的に弾性変形可能であり、ヘッド部９４１は、少なくとも図の横方向に移動可能である。

【0005】

図１８から理解されるように、開放スロット９４３にカードエッジ（図示せず）が挿入されると、コンタクト９４はカードエッジに押されて弾性変形する。ヘッド部９４１は、コンタクト９４の復元力により、カードエッジに設けられた端子接点（図示せず）に押し付けられ電気的に接続される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０１３－１４３３８７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

特許文献１のエッジコネクタ９０において、コンタクト９４は、比較的高い剛性を有している。そのため、より低い剛性を有するコンタクト９４を備えたエッジコネクタ９０が求められている。しかしながら、コンタクト９４の剛性を低下させるためにコンタクト９４のヘッド部９４１の長さを単純に長くしたのでは、エッジコネクタ９４の高さが高くなり、エッジコネクタ９０に対する低背化の要求に反することになる。また、コンタクト９４の剛性を低下させることによって弾性限界が低下すると、カードエッジの挿抜時にコンタクト９４が塑性変形したり座屈したりする可能性が高まる。そのため、低背化の要求を満たしたうえで、コンタクト９４の弾性限界を低下させることなく剛性を低下させたエッジコネクタ９０が求められている。換言すると、コンタクト９４のばね性の向上を図ったエッジコネクタ９０が求められている。

【0008】

本発明は、ばね性の向上を図ったコンタクトを備えるエッジコネクタを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明は、第１のエッジコネクタとして、実装対象物に実装されると共に、接続対象物のエッジ部を挿入されるエッジコネクタであって、
前記エッジコネクタは、ハウジングと、コンタクトとを備えており、
前記ハウジングは、前記エッジ部を収容する収容部を有しており、
前記コンタクトは、第１実装部と、第１被保持部と、接点部と、第２被保持部と、第２実装部とを有しており、
前記第１実装部と前記第２実装部は、前記エッジコネクタが前記実装対象物に実装されるときに、前記実装対象物に固定されるものであり、
前記第１被保持部は、前記コンタクト上において前記第１実装部と前記接点部との間に位置しており、
前記第２被保持部は、前記コンタクト上において前記第２実装部と前記接点部との間に位置しており、
前記第１被保持部と前記第２被保持部は、前記ハウジングに保持されており、
前記接点部は、前記コンタクト上において前記第１被保持部と前記第２被保持部との間に位置しており、かつ前記収容部内に位置している
エッジコネクタを提供する。

【0010】

また、本発明は、第２のエッジコネクタとして、第１のエッジコネクタであって、
前記コンタクトは、少なくとも一つの第１曲げ部と、少なくとも一つの第２曲げ部とを更に有しており、
前記少なくとも一つの第１曲げ部は、前記コンタクト上において前記第１被保持部と前記接点部との間に位置しており、
前記少なくとも一つの第２曲げ部は、前記コンタクト上において前記第２被保持部と前記接点部との間に位置している
エッジコネクタを提供する。

【0011】

また、本発明は、第３のエッジコネクタとして、第２のエッジコネクタであって、
前記ハウジングは、開口の形成された嵌合面と、前記嵌合面の反対の反対面とを有しており、
前記開口は、前記収容部に連なっており、
前記エッジ部は、前記開口を通して前記収容部に挿入可能であり、
前記第１実装部及び前記第２実装部は、前記反対面よりも前記嵌合面に近い位置にあり、
前記少なくとも一つの第１曲げ部は、二つの第１曲げ部を有しており、
前記コンタクトは、前記二つの第１曲げ部を互いに連結する第１連結部を有しており、
前記二つの第１曲げ部と前記第１連結部は、前記嵌合面より前記反対面に近い位置にあり、
前記少なくとも一つの第２曲げ部は、二つの第２曲げ部を有しており、
前記コンタクトは、前記二つの第２曲げ部を互いに連結する第２連結部を有しており、
前記二つの第２曲げ部と前記第２連結部は、前記嵌合面より前記反対面に近い位置にある
エッジコネクタを提供する。

【0012】

また、本発明は、第４のエッジコネクタとして、第３のエッジコネクタであって、
前記第１被保持部と前記第２被保持部は圧入部であり、
前記コンタクトは、前記ハウジングの前記反対面側から挿入され、前記第１被保持部と前記第２被保持部は前記ハウジングに圧入されており、
前記第１連結部及び前記第２連結部は、前記ハウジングの前記反対面を通して視認可能である
エッジコネクタを提供する。

【発明の効果】

【0013】

本発明のエッジコネクタにおいて、コンタクトは、第１実装部と、第１被保持部と、接点部と、第２被保持部と、第２実装部とを有している。コンタクト上において、第１被保持部は第１実装部と接点部との間に位置し、第２被保持部は第２実装部と接点部との間に位置している。また、接点部は、コンタクト上において第１被保持部と第２被保持部との間に位置し、かつハウジングの収容部内に位置している。この構成により、エッジコネクタは、ばね性を向上させたコンタクトを備えることができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の一実施の形態によるエッジコネクタと、実装対象物と、接続対象物とを示す上面斜視図である。エッジコネクタは、上方に向けられた実装対象物の第１面に実装されている。接続対象部は、エッジコネクタに挿入されていない。

【図2】図１のエッジコネクタと、実装対象物と、接続対象物とを示す下面斜視図である。

【図3】図１のエッジコネクタと実装対象物の一部とを示す平面図である。

【図4】図１のエッジコネクタと実装対象部の一部とを示す底面図である。

【図5】図１のエッジコネクタと実装対象物とを示す正面図である。

【図6】図１のエッジコネクタと実装対象部とを示す側面図である。

【図7】図５のエッジコネクタと実装対象物とを示すＡ－Ａ線断面図である。

【図8】図１のエッジコネクタを示す分解上面斜視図である。

【図9】図８のエッジコネクタを示す分解下面斜視図である。

【図10】図８のエッジコネクタを示す上面斜視図である。

【図11】図９のエッジコネクタを示す下面斜視図である。

【図12】図１のエッジコネクタと、実装対象物とを示す別の下面斜視図である。エッジコネクタは、下方に向けられた実装対象物の第１面に実装されている。

【図13】図１２のエッジコネクタと実装対象物とを示す断面図である。切断位置は、図５のＡ－Ａ線に対応している。

【図14】図１のエッジコネクタの第１変形例と、実装対象物と、接続対象物とを示す上面斜視図である。エッジコネクタは、上方に向けられた実装対象物の第１面に実装されている。接続対象部は、エッジコネクタに挿入されていない。

【図15】図１４のエッジコネクタと実装対象物とを示す断面図である。切断位置は、図５のＡ－Ａ線に対応している。

【図16】図１のエッジコネクタの第２変形例と、実装対象物と、接続対象物とを示す上面斜視図である。エッジコネクタは、上方に向けられた実装対象物の第１面に実装されている。接続対象部は、エッジコネクタに挿入されていない。

【図17】図１６のエッジコネクタと実装対象物とを示す断面図である。切断位置は、図５のＡ－Ａ線に対応している。

【図18】特許文献１に記載されたエッジコネクタを示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

図１及び図２を参照すると、本発明の一実施の形態に係るエッジコネクタ１０は、実装対象物５０に実装されるとともに、接続対象物７０のエッジ部７２を挿入されるコネクタである。本実施の形態において、実装対象物５０は、基板５０である。また、本実施の形態において、接続対象物７０は、モジュールカード７０である。

【0016】

図８及び図９を参照すると、本実施の形態によるエッジコネクタ１０は、ハウジング２０と、複数のコンタクト３０とを備えている。本実施の形態において、複数のコンタクト３０は、互いに同一形状に形成されている。また、本実施の形態において、コンタクト３０の数は、三つである。ただし、本発明はこれに限られない。本発明において、エッジコネクタ１０は、少なくとも一つのコンタクト３０を備えていればよい。

【0017】

図８及び図９から理解されるように、ハウジング２０は、絶縁樹脂からなり、略直方体の外形を有している。また、ハウジング２０は、開口２２１が形成された嵌合面２２と、嵌合面２２の反対の反対面２４とを有している、本実施の形態において、嵌合面２２は、上下方向において下方へ向いており、反対面２４は、上下方向において上方へ向いている。本実施の形態において、上下方向はＺ方向である。また、上方は＋Ｚ方向であり、下方は－Ｚ方向である。

【0018】

図３及び図８に示されるように、ハウジング２０は、コンタクト３０の夫々を部分的に受容する受容部２６を有している。また、図４及び図９に示されるように、ハウジング２０は、モジュールカード７０（図２参照）のエッジ部７２（図２参照）を収容する収容部２８を有している。本実施の形態において、受容部２６は、上方に開いている。また、本実施の形態において、収容部２８は下方に開いており、開口２２１に繋がっている。換言すると、ハウジング２０の開口２２１は、収容部２８に連なっている。モジュールカード７０のエッジ部７２は、開口２２１を通して収容部２８に挿入可能である。

【0019】

図７から図９を参照すると、コンタクト３０の夫々は、単一の金属部材からなる。コンタクト３０は、一方の端部から他方の端部に向かって順に、第１実装部３０１、第１被保持部３０３、支持部３２、第２被保持部３０７及び第２実装部３０９を有している。第１実装部３０１及び第２実装部３０９の夫々は、前後方向に延びている。第１被保持部３０３及び第２被保持部３０７の夫々は、上下方向に延びている。支持部３２は、略Ｕ字状の部分と、Ｕ字部分を第１被保持部３０３及び第２被保持部３０７に夫々連結する連結部分とを有している。

【0020】

図７から図９までの図から理解されるように、支持部３２は、接点部３０５と、少なくとも一つの第１曲げ部３１１と、少なくとも一つの第２曲げ部３１３とを含んでいる。本実施の形態において、第１曲げ部３１１及び第２曲げ部３１３の夫々の数は、二つである。また、本実施の形態において、支持部３２は、二つの第１曲げ部３１１を互いに連結する第１連結部３１５と、二つの第２曲げ部３１３を互いに連結する第２連結部３１７とを更に含んでいる。このように、本実施の形態において、コンタクト３０は、接点部３０５と、少なくとも一つの第１曲げ部３１１と、少なくとも一つの第２曲げ部３１３とを有している。また、本実施の形態において、コンタクト３０は、二つの第１曲げ部３１１を互いに連結する第１連結部３１５と、二つの第２曲げ部３１３を互いに連結する第２連結部３１７とを有している。

【0021】

図８から図１１までの図から理解されるように、コンタクト３０は、ハウジング２０に保持される。詳しくは、コンタクト３０の第１被保持部３０３と第２被保持部３０７は、ハウジング２０に保持される。本実施の形態において、コンタクト３０は、ハウジング２０の反対面２４側からハウジング２０の受容部２６に挿入され、第１被保持部３０３と第２被保持部３０７とは、ハウジング２０の受容部２６の保持部２６１に圧入される。このように、本実施の形態において、第１被保持部３０３と第２被保持部３０７は圧入部である。ただし、本発明はこれに限られない。本発明において、コンタクト３０は、圧入以外の方法、例えば一体成形によりハウジング２０に保持されてもよい。

【0022】

図３に示されるように、本実施の形態において、第１連結部３１５及び第２連結部３１７は、ハウジング２０の反対面２４を通して視認可能である。これは、ハウジング２０が反対面２４側からコンタクト３０を受容部２６に受容するように構成されているからである。ただし、本発明はこれに限られない。本発明において、ハウジング２０は、嵌合面２２側からコンタクト３０を受容するように構成されてもよい。その場合、第１連結部３１５及び第２連結部３１７は、ハウジング２０の反対面２４を通して視認可能であってもよいし、視認可能でなくてもよい。しかしながら、反対面２４側からコンタクト３０を受容するようにハウジング２０を構成した場合、モジュールカード７０が開口２２１に挿入されずハウジング２０に突き当たっても、ハウジング２０はコンタクト３０が脱落する方向の力を受けないという利点がある。また、エッジコネクタ１０からモジュールカード７０を抜き取る際に、コンタクト３０はハウジング２０から脱落する方向の力を受けないという利点もある。

【0023】

図７に示されるように、第１実装部３０１及び第２実装部３０９は、反対面２４よりも嵌合面２２に近い位置にあり、ハウジング２０から外部へ突出している。第１実装部３０１と第２実装部３０９の位置は、上下方向において互いに一致している。本実施の形態において、第１実装部３０１は、ハウジング２０から前方へ突出し、第２実装部３０９は後方へ突出している。本実施の形態において、前後方向はＹ方向である。－Ｙ方向が前方であり、＋Ｙ方向が後方である。

【0024】

図１から理解されるように、コンタクト３０の第１実装部３０１及び第２実装部３０９は、エッジコネクタ１０が基板５０に実装されるときに、基板５０に固定される。基板５０の第１面５２には接続パッド５２１が形成されている。本実施の形態において、エッジコネクタ１０は、上方に向けられた基板５０の第１面５２に搭載され、第１実装部３０１及び第２実装部３０９は、接続パッド５２１に接続される。

【0025】

図３、図４及び図７に示されるように、本実施の形態において、基板５０には開口部５４が設けられている。基板５０に搭載されたエッジコネクタ１０のハウジング２０は、開口部５４内に部分的に挿入されている。図５及び図６に示されるように、ハウジング２０は、基板５０の第２面５６側には突出していない。これにより、エッジコネクタ１０と基板５０との組み合わせにおいて低背化を実現することができる。

【0026】

図７に示されるように、第１被保持部３０３は、コンタクト３０上において第１実装部３０１と接点部３０５との間に位置している。また、第２被保持部３０７は、コンタクト３０上において第２実装部３０９と接点部３０５との間に位置している。接点部３０５は、コンタクト３０上において第１被保持部３０３と第２被保持部３０７との間に位置し、かつハウジング２０の収容部２８内に位置している。接点部３０５が収容部２８内に位置するように、支持部３２は、後方へ突出した部分を有している。詳しくは、支持部３２は、一方の第１曲げ部３１１と一方の第２曲げ部３１３との間において、斜め上後方へ延びた後、斜め上前方へ延びるくの字状の部分を有している。この構成により、接点部３０５は、二方向から支持される。

【0027】

図７から理解されるように、支持部３２は、弾性変形可能であり、接点部３０５は、少なくとも前後方向に移動可能である。ハウジング２０の収容部２８にモジュールカード７０のエッジ部７２が挿入されると、支持部３２は弾性変形し、収容部２８へのエッジ部７２の進入を許容する。そして、支持部３２の復元力により、接点部３０５はエッジ部７２に形成されたパッド７２１に押し付けられる。ここで、接点部３０５は、上述したとおり二方向から支持されている。この構成は、支持部３２に高い弾性限界を与える。よって、ハウジング２０の収容部２８に対してモジュールカード７０のエッジ部７２を挿抜する際に、コンタクト３０が塑性変形したり座屈したりするのを防止又は抑制することができる。

【0028】

図７に示されるように、第１曲げ部３１１は、コンタクト３０上において第１被保持部３０３と接点部３０５との間に位置している。第２曲げ部３１３は、コンタクト３０上において第２被保持部３０７と接点部３０５との間に位置している。このように、コンタクト３０に第１曲げ部３１１及び第２曲げ部３１３を設けたことで、上下方向におけるコンタクト３０のサイズを大きくすることなく、コンタクト３０上において第１被保持部３０３及び第２被保持部３０７の夫々から接点部３０５までの長さ（支持部３２の長さ）を長くすることができ、剛性を低下させることができる。換言すると、この構成により、エッジコネクタ１０の低背化とコンタクト３０のばね性の向上とを両立させることができる。

【0029】

特に、本実施の形態においては、第１曲げ部３１１の数及び第２曲げ部３１３に数の夫々が二つである。そして、二つの第１曲げ部３１１と第１連結部３１５は、嵌合面２２より反対面２４に近い位置にあり、二つの第２曲げ部３１３と第２連結部３１７は、嵌合面２２より反対面２４に近い位置にある。この構成により、上下方向におけるコンタクト３０のサイズを大きくすることなく、第１被保持部３０３及び第２被保持部３０７の夫々から接点部３０５までの長さを、第１被保持部３０３及び第２被保持部３０７の夫々の数が一つの場合より長くすることができる。その結果、コンタクト３０の弾性限界を低下させることなく、剛性を低下させることができる。即ち、コンタクト３０のばね性を向上させることができる。

【0030】

以上、本発明について、実施の形態を掲げて説明してきたが、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変形、変更が可能である。

【0031】

例えば、上記実施の形態において、エッジコネクタ１０は、基板５０の第１面５２を上方に向けた状態で基板５０の第１面５２に搭載されているが、図１２及び図１３に示されるように、エッジコネクタ１０は、基板５０の第１面５２を下方に向けた状態で基板５０の第１面５２に搭載されてもよい。この場合、エッジコネクタ１０は、基板５０の第２面５６から突出することになるが、基板５０の第１面５２からのエッジコネクタ１０の突出量を低減することができる。

【0032】

また、上記実施の形態において、第１曲げ部３１１及び第２曲げ部３１３の数は夫々二つであったが、図１４及び図１５に示されるように第１曲げ部３１１及び第２曲げ部３１３の数は夫々一つであってもよい。この場合、コンタクト３０の形状がシンプルになり、製造が容易である。

【0033】

また、上記実施の形態において、第１曲げ部３１１及び第２曲げ部３１３の数は互いに同じであったが、図１６及び図１７に示されるように第１曲げ部３１１及び第２曲げ部３１３の数は互いに異なっていてもよい。その場合、第１曲げ部３１１及び第２曲げ部３１３の夫々の数は、少なくとも一つあればよく、３以上であってもよい。第１曲げ部３１１及び第２曲げ部３１３の夫々の数は、コンタクト３０に求められるばね特性に基づいて決定することができる。

【0034】

さらに、本発明において第１曲げ部３１１及び第２曲げ部３１３は必須ではない。第１曲げ部３１１及び第２曲げ部３１３は、エッジコネクタ１０の上下方向のサイズを低減するためのものである。コンタクト３０のばね性を向上させるには、コンタクト３０において、第１被保持部３０３及び第２被保持部３０７の夫々から接点部３０５までの長さを長くすればよい。

【符号の説明】

【0035】

１０ エッジコネクタ
２０ ハウジング
２２ 嵌合面
２２１ 開口
２４ 反対面
２６ 受容部
２６１ 保持部
２８ 収容部
３０ コンタクト
３０１ 第１実装部
３０３ 第１被保持部
３０５ 接点部
３０７ 第２被保持部
３０９ 第２実装部
３１１ 第１曲げ部
３１３ 第２曲げ部
３１５ 第１連結部
３１７ 第２連結部
３２ 支持部
５０ 実装対象物（基板）
５２ 第１面
５２１ 接続パッド
５４ 開口部
５６ 第２面
７０ 接続対象物（モジュールカード）
７２ エッジ部
７２１ パッド

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】