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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025078083
(43)【公開日】2025-05-19
(54)【発明の名称】コイル電子部品及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
H01F 17/00 20060101AFI20250512BHJP
H01F 27/29 20060101ALI20250512BHJP
H01F 27/02 20060101ALI20250512BHJP
【ＦＩ】
H01F17/00 B
H01F27/29 123
H01F27/02 120
【審査請求】未請求
【請求項の数】18
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024194111
(22)【出願日】2024-11-06
(31)【優先権主張番号】10-2023-0152742
(32)【優先日】2023-11-07
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2024-0032098
(32)【優先日】2024-03-06
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000051
【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】文 炳 チョル
(72)【発明者】
【氏名】金 泰 賢
【テーマコード（参考）】
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E070AA01
5E070AB02
5E070CB06
5E070CB12
5E070CB17
5E070DA13
5E070EA01
5E070EB03
(57)【要約】
【課題】厚さが薄いコイル電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によるコイル電子部品は、第１方向に対向する第１面及び第２面と、第２方向に対向し、第１面と第２面を接続する第３面及び第４面と、第３方向に対向し、第１面と第２面を接続する第５面及び第６面と、を有し、磁性物質を含む磁性体と、磁性体の内部に配置され、互いに対向する第１支持面及び第２支持面を含む支持部材と、支持部材の第１支持面に配置される第１コイルパターンと、支持部材の第２支持面に配置される第２コイルパターンと、第１コイルパターンと第２コイルパターンとを接続するビアと、を含むコイルと、磁性体の前記第６面上に配置される外部電極と、磁性体内で、コイルと外部電極とを接続する少なくとも一つの接続電極と、を有し、接続電極がコイルに接続される部分の直径は、接続電極の残りの部分の直径より大きい。
【選択図】図１
【解決手段】本発明によるコイル電子部品は、第１方向に対向する第１面及び第２面と、第２方向に対向し、第１面と第２面を接続する第３面及び第４面と、第３方向に対向し、第１面と第２面を接続する第５面及び第６面と、を有し、磁性物質を含む磁性体と、磁性体の内部に配置され、互いに対向する第１支持面及び第２支持面を含む支持部材と、支持部材の第１支持面に配置される第１コイルパターンと、支持部材の第２支持面に配置される第２コイルパターンと、第１コイルパターンと第２コイルパターンとを接続するビアと、を含むコイルと、磁性体の前記第６面上に配置される外部電極と、磁性体内で、コイルと外部電極とを接続する少なくとも一つの接続電極と、を有し、接続電極がコイルに接続される部分の直径は、接続電極の残りの部分の直径より大きい。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１方向に対向する第１面及び第２面と、第２方向に対向し、前記第１面と前記第２面を接続する第３面及び第４面と、第３方向に対向し、前記第１面と前記第２面を接続する第５面及び第６面と、を有し、磁性物質を含む磁性体と、
前記磁性体の内部に配置され、互いに対向する第１支持面及び第２支持面を含む支持部材と、
前記支持部材の前記第１支持面に配置される第１コイルパターンと、前記支持部材の前記第２支持面に配置される第２コイルパターンと、前記第１コイルパターンと前記第２コイルパターンとを接続するビアと、を含むコイルと、
前記磁性体の前記第６面上に配置される外部電極と、
前記磁性体内で、前記コイルと前記外部電極とを接続する少なくとも一つの接続電極と、を有し、
前記接続電極が前記コイルに接続される部分の直径は、前記接続電極の残りの部分の直径より大きいことを特徴とするコイル電子部品。
前記磁性体の内部に配置され、互いに対向する第１支持面及び第２支持面を含む支持部材と、
前記支持部材の前記第１支持面に配置される第１コイルパターンと、前記支持部材の前記第２支持面に配置される第２コイルパターンと、前記第１コイルパターンと前記第２コイルパターンとを接続するビアと、を含むコイルと、
前記磁性体の前記第６面上に配置される外部電極と、
前記磁性体内で、前記コイルと前記外部電極とを接続する少なくとも一つの接続電極と、を有し、
前記接続電極が前記コイルに接続される部分の直径は、前記接続電極の残りの部分の直径より大きいことを特徴とするコイル電子部品。
【請求項2】
前記コイルに接続される前記接続電極の端部には、前記接続電極の残りの部分より直径が大きい拡張部が配置されることを特徴とする請求項１に記載のコイル電子部品。
【請求項3】
前記接続電極は、前記第３方向に延長され、前記コイルに接続される第１部分と、前記第１方向に延長され、前記外部電極に接続される第２部分と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のコイル電子部品。
【請求項4】
前記接続電極は、前記第３方向に延長され、前記コイルに接続される第１部分と、前記第２方向に延長され、前記外部電極に接続される第２部分と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のコイル電子部品。
【請求項5】
前記接続電極は、前記コイルと異なる材料からなり、
前記接続電極と前記コイルとの界面には、金属間化合物（ｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃ ｃｏｍｐｏｕｎｄ）が配置されることを特徴とする請求項４に記載のコイル電子部品。
前記接続電極と前記コイルとの界面には、金属間化合物（ｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃ ｃｏｍｐｏｕｎｄ）が配置されることを特徴とする請求項４に記載のコイル電子部品。
【請求項6】
前記コイルは、銅（Ｃｕ）を含み、
前記接続電極は、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、又はこれらの合金を含むことを特徴とする請求項５に記載のコイル電子部品。
前記接続電極は、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、又はこれらの合金を含むことを特徴とする請求項５に記載のコイル電子部品。
【請求項7】
前記接続電極が前記外部電極に接続される部分と前記コイルに接続される部分は、前記第３方向から見る時、前記第１方向中心線上にあることを特徴とする請求項１に記載のコイル電子部品。
【請求項8】
前記接続電極が前記外部電極に接続される部分と前記コイルに接続される部分は、前記第３方向から見る時、前記第１方向中心線を基準に前記第２方向に偏ることを特徴とする請求項１に記載のコイル電子部品。
【請求項9】
前記外部電極は、第１外部電極及び第２外部電極を含み、
前記接続電極は、前記第１コイルパターンと前記第１外部電極とを接続する第１接続電極と、前記第２コイルパターンと前記第２外部電極とを接続する第２接続電極と、を含み、
前記第１接続電極と前記第２接続電極は、前記磁性体の前記第３面又は前記第４面側に偏って配置されることを特徴とする請求項８に記載のコイル電子部品。
前記接続電極は、前記第１コイルパターンと前記第１外部電極とを接続する第１接続電極と、前記第２コイルパターンと前記第２外部電極とを接続する第２接続電極と、を含み、
前記第１接続電極と前記第２接続電極は、前記磁性体の前記第３面又は前記第４面側に偏って配置されることを特徴とする請求項８に記載のコイル電子部品。
【請求項10】
前記外部電極は、第１外部電極及び第２外部電極を含み、
前記接続電極は、前記第１コイルパターンと前記第１外部電極とを接続する第１接続電極と、前記第２コイルパターンと前記第２外部電極とを接続する第２接続電極と、を含み、
前記第１接続電極と前記第２接続電極の内の一つの接続電極は、前記磁性体の前記第３面側に偏って配置され、他の一つの接続電極は、前記第４面側に偏って配置されることを特徴とする請求項８に記載のコイル電子部品。
前記接続電極は、前記第１コイルパターンと前記第１外部電極とを接続する第１接続電極と、前記第２コイルパターンと前記第２外部電極とを接続する第２接続電極と、を含み、
前記第１接続電極と前記第２接続電極の内の一つの接続電極は、前記磁性体の前記第３面側に偏って配置され、他の一つの接続電極は、前記第４面側に偏って配置されることを特徴とする請求項８に記載のコイル電子部品。
【請求項11】
複数のコイルと複数の貫通ホールを有する支持部材を設けるステップと、
ここで、各コイルは、前記貫通ホールを中心に、前記支持部材の第１面に配置される第１コイルパターンと、前記支持部材の第２面に配置され、ビアを介して前記第１コイルパターンに接続される第２コイルパターンと、を含み、
隣り合う二つの第１コイルパターンを複数の接続導体で互いに接続するステップと、
前記支持部材を第１磁性体上に配置するステップと、
前記支持部材を覆うように磁性材料を充填するステップと、
前記磁性材料を圧着及び硬化して第２磁性体を形成するステップと、
前記接続導体各々が第１接続電極及び第２接続電極に分割されるように前記支持部材を切断して個別積層体を形成するステップと、
前記個別積層体の前記第１接続電極に接続される第１外部電極、及び前記第２接続電極に接続される第２外部電極を形成するステップと、を有することを特徴とするコイル電子部品の製造方法。
ここで、各コイルは、前記貫通ホールを中心に、前記支持部材の第１面に配置される第１コイルパターンと、前記支持部材の第２面に配置され、ビアを介して前記第１コイルパターンに接続される第２コイルパターンと、を含み、
隣り合う二つの第１コイルパターンを複数の接続導体で互いに接続するステップと、
前記支持部材を第１磁性体上に配置するステップと、
前記支持部材を覆うように磁性材料を充填するステップと、
前記磁性材料を圧着及び硬化して第２磁性体を形成するステップと、
前記接続導体各々が第１接続電極及び第２接続電極に分割されるように前記支持部材を切断して個別積層体を形成するステップと、
前記個別積層体の前記第１接続電極に接続される第１外部電極、及び前記第２接続電極に接続される第２外部電極を形成するステップと、を有することを特徴とするコイル電子部品の製造方法。
【請求項12】
前記磁性材料を充填するステップにおいて、前記接続導体の一部分が露出されることを特徴とする請求項１１に記載のコイル電子部品の製造方法。
【請求項13】
前記個別積層体を形成するステップの前に、
前記第１磁性体の外面（ｏｕｔｅｒ ｓｕｒｆａｃｅ）に第１絶縁膜を形成するステップと、
前記第２磁性体の外面に第２絶縁膜を形成するステップと、をさらに有することを特徴とする請求項１１に記載のコイル電子部品の製造方法。
前記第１磁性体の外面（ｏｕｔｅｒ ｓｕｒｆａｃｅ）に第１絶縁膜を形成するステップと、
前記第２磁性体の外面に第２絶縁膜を形成するステップと、をさらに有することを特徴とする請求項１１に記載のコイル電子部品の製造方法。
【請求項14】
前記第２磁性体の外面に第２絶縁膜を形成するステップにおいて、
前記第２絶縁膜は、前記接続導体の露出された部分と離隔されるように形成することを特徴とする請求項１３に記載のコイル電子部品の製造方法。
前記第２絶縁膜は、前記接続導体の露出された部分と離隔されるように形成することを特徴とする請求項１３に記載のコイル電子部品の製造方法。
【請求項15】
前記第１外部電極及び前記第２外部電極を形成するステップの前に、
前記個別積層体の積層方向と交差する方向の端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）に第３絶縁膜を形成するステップをさらに有することを特徴とする請求項１４に記載のコイル電子部品の製造方法。
前記個別積層体の積層方向と交差する方向の端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）に第３絶縁膜を形成するステップをさらに有することを特徴とする請求項１４に記載のコイル電子部品の製造方法。
【請求項16】
前記個別積層体を形成するステップの前に、
前記第２磁性体の外面に第２絶縁膜を形成するステップと、
前記第２磁性体の外面と前記第２絶縁膜を覆うように粘着層を形成するステップと、をさらに有することを特徴とする請求項１２に記載のコイル電子部品の製造方法。
前記第２磁性体の外面に第２絶縁膜を形成するステップと、
前記第２磁性体の外面と前記第２絶縁膜を覆うように粘着層を形成するステップと、をさらに有することを特徴とする請求項１２に記載のコイル電子部品の製造方法。
【請求項17】
前記第１外部電極及び前記第２外部電極を形成するステップの前に、
前記個別積層体の外面と前記粘着層を覆うように第４絶縁膜を形成するステップと、
前記粘着層を除去するステップと、をさらに有することを特徴とする請求項１６に記載のコイル電子部品の製造方法。
前記個別積層体の外面と前記粘着層を覆うように第４絶縁膜を形成するステップと、
前記粘着層を除去するステップと、をさらに有することを特徴とする請求項１６に記載のコイル電子部品の製造方法。
【請求項18】
複数のコイルと複数の貫通ホールを有する支持部材を設けるステップと、
ここで、各コイルは、前記貫通ホールを中心に前記支持部材の第１面に配置される第１コイルパターンと、前記支持部材の第２面に配置され、ビアを介して前記第１コイルパターンに接続される第２コイルパターンと、を含み、
それぞれの第１コイルパターンに二つの接続電極を接続するステップと、
前記支持部材を第１磁性体上に配置するステップと、
前記支持部材を覆うように磁性材料を充填するステップと、
前記磁性材料を圧着及び硬化して第２磁性体を形成するステップと、
前記支持部材を切断して個別積層体を形成するステップと、
前記個別積層体の接続電極に接続される外部電極を形成するステップと、を有することを特徴とするコイル電子部品の製造方法。
ここで、各コイルは、前記貫通ホールを中心に前記支持部材の第１面に配置される第１コイルパターンと、前記支持部材の第２面に配置され、ビアを介して前記第１コイルパターンに接続される第２コイルパターンと、を含み、
それぞれの第１コイルパターンに二つの接続電極を接続するステップと、
前記支持部材を第１磁性体上に配置するステップと、
前記支持部材を覆うように磁性材料を充填するステップと、
前記磁性材料を圧着及び硬化して第２磁性体を形成するステップと、
前記支持部材を切断して個別積層体を形成するステップと、
前記個別積層体の接続電極に接続される外部電極を形成するステップと、を有することを特徴とするコイル電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コイル電子部品に関し、特に、厚さが薄いコイル電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、モバイル機器の機能が多様化するにつれて消費電力が増加し、モバイル機器内のバッテリー使用時間を長くするために、電力半導体（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ：ＰＭＩＣ）周辺に損失が少なく、効率に優れたコイル電子部品が採用されている。
【0003】
製品をスリム（ｓｌｉｍ）化し、部品配置の自由度を高めるため、厚さが薄いパワーインダクタ（ｐｏｗｅｒ ｉｎｄｕｃｔｏｒ）に対する要求が大きくなっている。
特に、基板に実装される面のみに外部電極が配置された薄膜型パワーインダクタに対する要求も高まっており、課題となっている。
特に、基板に実装される面のみに外部電極が配置された薄膜型パワーインダクタに対する要求も高まっており、課題となっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明は上記従来のコイル電子部品における課題に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、厚さが薄いコイル電子部品を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、厚さが薄いコイル電子部品を製造する方法を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、厚さが薄いコイル電子部品を製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上記目的を達成するためになされた本発明によるコイル電子部品は、第１方向に対向する第１面及び第２面と、第２方向に対向し、前記第１面と前記第２面を接続する第３面及び第４面と、第３方向に対向し、前記第１面と前記第２面を接続する第５面及び第６面と、を有し、磁性物質を含む磁性体と、前記磁性体の内部に配置され、互いに対向する第１支持面及び第２支持面を含む支持部材と、前記支持部材の前記第１支持面に配置される第１コイルパターンと、前記支持部材の前記第２支持面に配置される第２コイルパターンと、前記第１コイルパターンと前記第２コイルパターンとを接続するビアと、を含むコイルと、前記磁性体の前記第６面上に配置される外部電極と、前記磁性体内で、前記コイルと前記外部電極とを接続する少なくとも一つの接続電極と、を有し、前記接続電極が前記コイルに接続される部分の直径は、前記接続電極の残りの部分の直径より大きいことを特徴とする。
【0006】
前記コイルに接続される前記接続電極の端部には、前記接続電極の残りの部分より直径が大きい拡張部が配置されることが好ましい。
前記接続電極は、前記第３方向に延長され、前記コイルに接続される第１部分と、前記第１方向に延長され、前記外部電極に接続される第２部分と、を含むことが好ましい。
前記接続電極は、前記第３方向に延長され、前記コイルに接続される第１部分と、前記第２方向に延長され、前記外部電極に接続される第２部分と、を含むことが好ましい。
前記接続電極は、前記コイルと異なる材料からなり、前記接続電極と前記コイルとの界面には、金属間化合物（ｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃ ｃｏｍｐｏｕｎｄ）が配置されることが好ましい。
前記コイルは、銅（Ｃｕ）を含み、前記接続電極は、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、又はこれらの合金を含むことが好ましい。
前記接続電極が前記外部電極に接続される部分と前記コイルに接続される部分は、前記第３方向から見る時、前記第１方向中心線上にあることが好ましい。
前記接続電極が前記外部電極に接続される部分と前記コイルに接続される部分は、前記第３方向から見る時、前記第１方向中心線を基準に前記第２方向に偏ることが好ましい。
前記外部電極は、第１外部電極及び第２外部電極を含み、前記接続電極は、前記第１コイルパターンと前記第１外部電極とを接続する第１接続電極と、前記第２コイルパターンと前記第２外部電極とを接続する第２接続電極と、を含み、前記第１接続電極と前記第２接続電極は、前記磁性体の前記第３面又は前記第４面側に偏って配置されることが好ましい。
前記外部電極は、第１外部電極及び第２外部電極を含み、前記接続電極は、前記第１コイルパターンと前記第１外部電極とを接続する第１接続電極と、前記第２コイルパターンと前記第２外部電極とを接続する第２接続電極と、を含み、前記第１接続電極と前記第２接続電極の内の一つの接続電極は、前記磁性体の前記第３面側に偏って配置され、他の一つの接続電極は、前記第４面側に偏って配置されることが好ましい。
前記接続電極は、前記第３方向に延長され、前記コイルに接続される第１部分と、前記第１方向に延長され、前記外部電極に接続される第２部分と、を含むことが好ましい。
前記接続電極は、前記第３方向に延長され、前記コイルに接続される第１部分と、前記第２方向に延長され、前記外部電極に接続される第２部分と、を含むことが好ましい。
前記接続電極は、前記コイルと異なる材料からなり、前記接続電極と前記コイルとの界面には、金属間化合物（ｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃ ｃｏｍｐｏｕｎｄ）が配置されることが好ましい。
前記コイルは、銅（Ｃｕ）を含み、前記接続電極は、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、又はこれらの合金を含むことが好ましい。
前記接続電極が前記外部電極に接続される部分と前記コイルに接続される部分は、前記第３方向から見る時、前記第１方向中心線上にあることが好ましい。
前記接続電極が前記外部電極に接続される部分と前記コイルに接続される部分は、前記第３方向から見る時、前記第１方向中心線を基準に前記第２方向に偏ることが好ましい。
前記外部電極は、第１外部電極及び第２外部電極を含み、前記接続電極は、前記第１コイルパターンと前記第１外部電極とを接続する第１接続電極と、前記第２コイルパターンと前記第２外部電極とを接続する第２接続電極と、を含み、前記第１接続電極と前記第２接続電極は、前記磁性体の前記第３面又は前記第４面側に偏って配置されることが好ましい。
前記外部電極は、第１外部電極及び第２外部電極を含み、前記接続電極は、前記第１コイルパターンと前記第１外部電極とを接続する第１接続電極と、前記第２コイルパターンと前記第２外部電極とを接続する第２接続電極と、を含み、前記第１接続電極と前記第２接続電極の内の一つの接続電極は、前記磁性体の前記第３面側に偏って配置され、他の一つの接続電極は、前記第４面側に偏って配置されることが好ましい。
【0007】
上記目的を達成するためになされた本発明によるコイル電子部品の製造方法は、複数のコイルと複数の貫通ホールを有する支持部材を設けるステップと、ここで、各コイルは、前記貫通ホールを中心に、前記支持部材の第１面に配置される第１コイルパターンと、前記支持部材の第２面に配置され、ビアを介して前記第１コイルパターンに接続される第２コイルパターンと、を含み、隣り合う二つの第１コイルパターンを複数の接続導体で互いに接続するステップと、前記支持部材を第１磁性体上に配置するステップと、前記支持部材を覆うように磁性材料を充填するステップと、前記磁性材料を圧着及び硬化して第２磁性体を形成するステップと、前記接続導体各々が第１接続電極及び第２接続電極に分割されるように前記支持部材を切断して個別積層体を形成するステップと、前記個別積層体の前記第１接続電極に接続される第１外部電極、及び前記第２接続電極に接続される第２外部電極を形成するステップと、を有することを特徴とする。
【0008】
前記磁性材料を充填するステップにおいて、前記接続導体の一部分が露出されることが好ましい。
前記個別積層体を形成するステップの前に、前記第１磁性体の外面（ｏｕｔｅｒ ｓｕｒｆａｃｅ）に第１絶縁膜を形成するステップと、前記第２磁性体の外面に第２絶縁膜を形成するステップと、をさらに有することが好ましい。
前記第２磁性体の外面に第２絶縁膜を形成するステップにおいて、前記第２絶縁膜は、前記接続導体の露出された部分と離隔されるように形成することが好ましい。
前記第１外部電極及び前記第２外部電極を形成するステップの前に、前記個別積層体の積層方向と交差する方向の端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）に第３絶縁膜を形成するステップをさらに有することが好ましい。
前記個別積層体を形成するステップの前に、前記第２磁性体の外面に第２絶縁膜を形成するステップと、前記第２磁性体の外面と前記第２絶縁膜を覆うように粘着層を形成するステップと、をさらに有することが好ましい。
前記第１外部電極及び前記第２外部電極を形成するステップの前に、前記個別積層体の外面と前記粘着層を覆うように第４絶縁膜を形成するステップと、前記粘着層を除去するステップと、をさらに有することが好ましい。
前記個別積層体を形成するステップの前に、前記第１磁性体の外面（ｏｕｔｅｒ ｓｕｒｆａｃｅ）に第１絶縁膜を形成するステップと、前記第２磁性体の外面に第２絶縁膜を形成するステップと、をさらに有することが好ましい。
前記第２磁性体の外面に第２絶縁膜を形成するステップにおいて、前記第２絶縁膜は、前記接続導体の露出された部分と離隔されるように形成することが好ましい。
前記第１外部電極及び前記第２外部電極を形成するステップの前に、前記個別積層体の積層方向と交差する方向の端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）に第３絶縁膜を形成するステップをさらに有することが好ましい。
前記個別積層体を形成するステップの前に、前記第２磁性体の外面に第２絶縁膜を形成するステップと、前記第２磁性体の外面と前記第２絶縁膜を覆うように粘着層を形成するステップと、をさらに有することが好ましい。
前記第１外部電極及び前記第２外部電極を形成するステップの前に、前記個別積層体の外面と前記粘着層を覆うように第４絶縁膜を形成するステップと、前記粘着層を除去するステップと、をさらに有することが好ましい。
【0009】
本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の製造方法は、複数のコイルと複数の貫通ホールを有する支持部材を設けるステップと、ここで、各コイルは、前記貫通ホールを中心に前記支持部材の第１面に配置される第１コイルパターン、及び前記支持部材の第２面に配置されてビアを介して前記第１コイルパターンに接続される第２コイルパターンを含み、それぞれの第１コイルパターンに二つの接続電極を接続するステップと、前記支持部材を第１磁性体上に配置するステップと、前記支持部材を覆うように磁性材料を充填するステップと、前記磁性材料を圧着及び硬化して第２磁性体を形成するステップと、前記支持部材を切断して個別積層体を形成するステップと、前記個別積層体の接続電極に接続される外部電極を形成するステップと、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【0010】
本発明に係るコイル電子部品及びその製造方法によれば、磁性体と、磁性体の内部に配置され互いに対向する第１支持面及び第２支持面を含む支持部材と、支持部材の第１支持面に配置される第１コイルパターンと、支持部材の第２支持面に配置される第２コイルパターンと、第１コイルパターンと第２コイルパターンとを接続するビアと、を含むコイルと、磁性体上に配置される外部電極と、磁性体内で、コイルと外部電極とを接続する少なくとも一つの接続電極と、を有し、接続電極がコイルに接続される部分の直径は、接続電極の残りの部分の直径より大きいことにより、厚さが薄いコイル電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明の実施形態によるコイル電子部品の概略構成を示す斜視図である。
【図5】本発明の実施形態の変形例によるコイル電子部品の第１コイルパターンと第２コイルパターンを概略的に示す図である。
【図6】本発明の実施形態の他の変形例によるコイル電子部品の第１コイルパターンと第２コイルパターンを概略的に示す図である。
【図7】本発明の実施形態の他の変形例によるコイル電子部品の第１コイルパターンと第２コイルパターンを概略的に示す図である。
【図8】本発明の実施形態の他の変形例によるコイル電子部品の第１コイルパターンと第２コイルパターンを概略的に示す図である。
【図9】本発明の実施形態の他の変形例によるコイル電子部品の第１コイルパターンと第２コイルパターンを概略的に示す図である。
【図10】本発明の実施形態の他の変形例によるコイル電子部品の第１コイルパターンと第２コイルパターンを概略的に示す図である。
【図11】本発明の実施形態の他の変形例によるコイル電子部品の第１コイルパターンと第２コイルパターンを概略的に示す図である。
【図12】本発明の実施形態の他の変形例によるコイル電子部品の第１コイルパターンと第２コイルパターンを概略的に示す図である。
【図13】本発明の実施形態の他の変形例によるコイル電子部品の第１コイルパターンと第２コイルパターンを概略的に示す図である。
【図14】本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の概略構成を示す斜視図である。
【図18】本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の概略構成を示す斜視図である。
【図21】本発明の実施形態によるコイル電子部品の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図22a】本発明の実施形態によるコイル電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図22b】本発明の実施形態によるコイル電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図22c】本発明の実施形態によるコイル電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図22d】本発明の実施形態によるコイル電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図22e】本発明の実施形態によるコイル電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図22f】本発明の実施形態によるコイル電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図22g】本発明の実施形態によるコイル電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図23】本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図24a】本発明の他の実施形態によるボールボンディングワイヤーを利用したコイル電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図24b】本発明の他の実施形態によるボールボンディングワイヤーを利用したコイル電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図24c】本発明の他の実施形態によるボールボンディングワイヤーを利用したコイル電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図24d】本発明の他の実施形態によるボールボンディングワイヤーを利用したコイル電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図25a】本発明の他の実施形態によるウエッジワイヤーボンディングを利用したコイル電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図25b】本発明の他の実施形態によるウエッジワイヤーボンディングを利用したコイル電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図25c】本発明の他の実施形態によるウエッジワイヤーボンディングを利用したコイル電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図26】本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図27a】本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図27b】本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図27c】本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図27d】本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図27e】本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図27f】本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図27g】本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図27h】本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図27i】本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図28】本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図29a】本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図29b】本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図30】本発明の実施形態による二つのコイル電子部品が並列接続された状態を概略的に示す図である。
【図31】本発明の他の実施形態による二つのコイル電子部品が並列接続された状態を概略的に示す図である。
【図32】本発明の他の実施形態による二つのコイル電子部品が並列接続された状態を概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
次に、本発明に係るコイル電子部品及びその製造方法を実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
【0013】
図で本発明を明確に説明するために、説明と関係ない部分は省略し、明細書全体を通じて同一又は類似の構成要素については同一参照符号を付した。
また、添付図面において、一部の構成要素は、誇張したり、省略したり、又は概略的に示しており、各構成要素のサイズは、実際のサイズを完全に反映するものではない。
添付された図面は、本明細書に開示した実施形態を容易に理解できるようにするためのものであり、添付された図面によって本明細書に開示した技術的思想が制限されるものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるすべての変更、均等物又は代替物を含むものと理解されるべきである。
また、添付図面において、一部の構成要素は、誇張したり、省略したり、又は概略的に示しており、各構成要素のサイズは、実際のサイズを完全に反映するものではない。
添付された図面は、本明細書に開示した実施形態を容易に理解できるようにするためのものであり、添付された図面によって本明細書に開示した技術的思想が制限されるものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるすべての変更、均等物又は代替物を含むものと理解されるべきである。
【0014】
第１、第２などのような序数を含む用語は、様々な構成要素を説明するために使用することができるが、前記構成要素は前記用語によって限定されない。
これらの用語は、ある構成要素を他の構成要素と区別する目的でのみ使用する。
また、層、膜、領域、プレートなどの部分が他の部分の「上」又は「の上」にあるとは、他の部分の「直上」にある場合だけでなく、その間に別の部分がある場合も含む。
逆に、ある部分が他の部分の「直上」にあると言うときは、真ん中に他の部分がないことを意味する。
また、基準となる部分の「上」又は「の上」にあるというのは、基準となる部分の上又は下に位置することであり、必ずしも重力反対方向に向かって「上」又は「の上」に位置することを意味するものではない。
明細書全体において、「含む」又は「有する」などの用語は、明細書に記載された特徴、数、ステップ、動作、構成要素、部品、又はこれらの組み合わせが存在することを指定するものであって、一つ又は複数の他の特徴、数、ステップ、動作、構成要素、部品、又はこれらの組み合わせの存在又は付加の可能性を事前に排除するものではないと理解されるべきである。
したがって、ある部分がある構成要素を「含む」と言うとき、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
これらの用語は、ある構成要素を他の構成要素と区別する目的でのみ使用する。
また、層、膜、領域、プレートなどの部分が他の部分の「上」又は「の上」にあるとは、他の部分の「直上」にある場合だけでなく、その間に別の部分がある場合も含む。
逆に、ある部分が他の部分の「直上」にあると言うときは、真ん中に他の部分がないことを意味する。
また、基準となる部分の「上」又は「の上」にあるというのは、基準となる部分の上又は下に位置することであり、必ずしも重力反対方向に向かって「上」又は「の上」に位置することを意味するものではない。
明細書全体において、「含む」又は「有する」などの用語は、明細書に記載された特徴、数、ステップ、動作、構成要素、部品、又はこれらの組み合わせが存在することを指定するものであって、一つ又は複数の他の特徴、数、ステップ、動作、構成要素、部品、又はこれらの組み合わせの存在又は付加の可能性を事前に排除するものではないと理解されるべきである。
したがって、ある部分がある構成要素を「含む」と言うとき、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0015】
また、明細書全体において、「平面上」とは、対象部分を上から見たときのことを意味し、「断面上」とは、対象部分を垂直に切った断面を横から見たときのことを意味する。
また、本明細書全体において、「接続される」とは、二つ以上の構成要素が直接的に接続されることだけを意味するのではなく、二つ以上の構成要素が他の構成要素を介して間接的に接続されること、物理的に接続されるだけでなく、電気的に接続されること、又は位置や機能に応じて異なる名称で呼ばれているが一体であることを意味し得る。
また、本明細書全体において、「接続される」とは、二つ以上の構成要素が直接的に接続されることだけを意味するのではなく、二つ以上の構成要素が他の構成要素を介して間接的に接続されること、物理的に接続されるだけでなく、電気的に接続されること、又は位置や機能に応じて異なる名称で呼ばれているが一体であることを意味し得る。
【0016】
図１は、本発明の実施形態によるコイル電子部品の概略構成を示す斜視図であり、図２は、図１のＩＩ－ＩＩ’線に沿って切断した概略断面図であり、図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ’線に沿って切断した概略断面図であり、図４は、図１のコイル電子部品を概略的に示した底面図である。
図１、図２、図３及び図４を参照すると、本発明の実施形態によるコイル電子部品１０００は、磁性体１００、コイル２００、支持部材３００、第１接続電極４００、第２接続電極５００、第１外部電極７００、第２外部電極８００、及び表面絶縁層９００を含む。
図１、図２、図３及び図４を参照すると、本発明の実施形態によるコイル電子部品１０００は、磁性体１００、コイル２００、支持部材３００、第１接続電極４００、第２接続電極５００、第１外部電極７００、第２外部電極８００、及び表面絶縁層９００を含む。
【0017】
磁性体１００は、ほぼ直六面体形状で構成することができるが、本実施形態がこれに限定されるものではない。
焼成（ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ）時の磁性粉末などの収縮によって、磁性体１００は、完全な直六面体形状ではないが、実質的に直六面体形状を有し得る。
例えば、磁性体１００は、ほぼ直六面体形状であるが、角部や頂点に相当する部分が丸い形状を有し得る。
本実施形態では、説明の便宜のために、長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する二面をそれぞれ第１面（Ｓ１）及び第２面（Ｓ２）と定義し、幅方向（Ｗ軸方向）に対向する二面をそれぞれ第３面（Ｓ３）及び第４面（Ｓ４）と定義し、厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する二面をそれぞれ第５面（Ｓ５）及び第６面（Ｓ６）と定義する。
焼成（ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ）時の磁性粉末などの収縮によって、磁性体１００は、完全な直六面体形状ではないが、実質的に直六面体形状を有し得る。
例えば、磁性体１００は、ほぼ直六面体形状であるが、角部や頂点に相当する部分が丸い形状を有し得る。
本実施形態では、説明の便宜のために、長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する二面をそれぞれ第１面（Ｓ１）及び第２面（Ｓ２）と定義し、幅方向（Ｗ軸方向）に対向する二面をそれぞれ第３面（Ｓ３）及び第４面（Ｓ４）と定義し、厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する二面をそれぞれ第５面（Ｓ５）及び第６面（Ｓ６）と定義する。
【0018】
コイル電子部品１０００の長さは、コイル電子部品１０００の幅方向（Ｗ軸方向）中央部における長さ方向（Ｌ軸方向）－厚さ方向（Ｔ軸方向）の断面（ｃｒｏｓｓ ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準として、前述した断面写真に現れたコイル電子部品１０００の長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する二つの最外側境界線をそれぞれ接続して長さ方向（Ｌ軸方向）と平行な複数の線分の長さの内の最大値を意味する。
又は、コイル電子部品１０００の長さは、前述した断面写真に現れたコイル電子部品１０００の長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する二つの最外側境界線をそれぞれ接続して長さ方向（Ｌ軸方向）と平行な複数の線分の長さの内の最小値を意味する。
又は、コイル電子部品１０００の長さは、前述した断面写真に現れたコイル電子部品１０００の長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する二つの最外側境界線をそれぞれ接続して長さ方向（Ｌ軸方向）と平行な複数の線分の内の少なくとも二つの線分の長さの算術平均値を意味する。
又は、コイル電子部品１０００の長さは、前述した断面写真に現れたコイル電子部品１０００の長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する二つの最外側境界線をそれぞれ接続して長さ方向（Ｌ軸方向）と平行な複数の線分の長さの内の最小値を意味する。
又は、コイル電子部品１０００の長さは、前述した断面写真に現れたコイル電子部品１０００の長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する二つの最外側境界線をそれぞれ接続して長さ方向（Ｌ軸方向）と平行な複数の線分の内の少なくとも二つの線分の長さの算術平均値を意味する。
【0019】
コイル電子部品１０００の厚さは、コイル電子部品１０００の幅方向（Ｗ軸方向）中央部における長さ方向（Ｌ軸方向）－厚さ方向（Ｔ軸方向）の断面（ｃｒｏｓｓ ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準として、前述した断面写真に現れたコイル電子部品１０００の厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する二つの最外側境界線をそれぞれ接続して厚さ方向（Ｔ軸方向）と平行な複数の線分の長さの内の最大値を意味する。
又は、コイル電子部品１０００の厚さは、前述した断面写真に現れたコイル電子部品１０００の厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する二つの最外側境界線をそれぞれ接続して厚さ方向（Ｔ軸方向）と平行な複数の線分の長さの内の最小値を意味する。
又は、コイル電子部品１０００の厚さは、前述した断面写真に現れたコイル電子部品１０００の厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する二つの最外側境界線をそれぞれ接続して厚さ方向（Ｔ軸方向）と平行な複数の線分の内の少なくとも二つの線分の長さの算術平均値を意味する。
又は、コイル電子部品１０００の厚さは、前述した断面写真に現れたコイル電子部品１０００の厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する二つの最外側境界線をそれぞれ接続して厚さ方向（Ｔ軸方向）と平行な複数の線分の長さの内の最小値を意味する。
又は、コイル電子部品１０００の厚さは、前述した断面写真に現れたコイル電子部品１０００の厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する二つの最外側境界線をそれぞれ接続して厚さ方向（Ｔ軸方向）と平行な複数の線分の内の少なくとも二つの線分の長さの算術平均値を意味する。
【0020】
コイル電子部品１０００の幅は、コイル電子部品１０００の厚さ方向（Ｔ軸方向）中央部における長さ方向（Ｌ軸方向）－幅方向（Ｗ軸方向）の断面（ｃｒｏｓｓ ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準として、前述した断面写真に現れたコイル電子部品１０００の幅方向（Ｗ軸方向）に対向する二つの最外側境界線をそれぞれ接続して幅方向（Ｗ軸方向）と平行な複数の線分の長さの内の最大値を意味する。
又は、コイル電子部品１０００の幅は、前述した断面写真に現れたコイル電子部品１０００の幅方向（Ｗ軸方向）に対向する二つの最外側境界線をそれぞれ接続して幅方向（Ｗ軸方向）と平行な複数の線分の長さの内の最小値を意味する。
又は、コイル電子部品１０００の幅は、前述した断面写真に現れたコイル電子部品１０００の幅方向（Ｗ軸方向）に対向する二つの最外側境界線をそれぞれ接続して幅方向（Ｗ軸方向）と平行な複数の線分の内の少なくとも二つの線分の長さの算術平均値を意味する。
又は、コイル電子部品１０００の幅は、前述した断面写真に現れたコイル電子部品１０００の幅方向（Ｗ軸方向）に対向する二つの最外側境界線をそれぞれ接続して幅方向（Ｗ軸方向）と平行な複数の線分の長さの内の最小値を意味する。
又は、コイル電子部品１０００の幅は、前述した断面写真に現れたコイル電子部品１０００の幅方向（Ｗ軸方向）に対向する二つの最外側境界線をそれぞれ接続して幅方向（Ｗ軸方向）と平行な複数の線分の内の少なくとも二つの線分の長さの算術平均値を意味する。
【0021】
一方、コイル電子部品１０００の長さ、幅及び厚さのそれぞれは、マイクロメーター（ｍｉｃｒｏｍｅｔｅｒ）測定法で測定することもできる。
マイクロメーター測定法は、Ｇａｇｅ Ｒ＆Ｒ（Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ｒｅｐｒｏｄｕｃｉｂｉｌｉｔｙ）されたマイクロメーターに零点を設定し、マイクロメーターのチップの間に本実施形態によるコイル電子部品１０００を挿入し、マイクロメーターの測定レバー（ｌｅｖｅｒ）を回して測定する。
一方、マイクロメーター測定法でコイル電子部品１０００の長さを測定する時、コイル電子部品１０００の長さは、１回測定された値を意味することもでき、複数回測定された値の算術平均を意味することもできる。
これは、コイル電子部品１０００の幅及び厚さ測定にも同様に適用することができる。
マイクロメーター測定法は、Ｇａｇｅ Ｒ＆Ｒ（Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ｒｅｐｒｏｄｕｃｉｂｉｌｉｔｙ）されたマイクロメーターに零点を設定し、マイクロメーターのチップの間に本実施形態によるコイル電子部品１０００を挿入し、マイクロメーターの測定レバー（ｌｅｖｅｒ）を回して測定する。
一方、マイクロメーター測定法でコイル電子部品１０００の長さを測定する時、コイル電子部品１０００の長さは、１回測定された値を意味することもでき、複数回測定された値の算術平均を意味することもできる。
これは、コイル電子部品１０００の幅及び厚さ測定にも同様に適用することができる。
【0022】
磁性体１００は、コイル電子部品１０００の外形を構成し、第１外部電極７００及び第２外部電極８００を通じてコイル２００に電流が印加される時、コイル２００から誘導される磁束（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｆｌｕｘ）が通過する経路の磁路（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｐａｔｈ）が形成される空間である。
磁性体１００は、コイル２００及び支持部材３００を囲んで縫合（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）し、磁性物質を含む。
磁性体１００は磁性粒子を含み、磁性粒子の間には絶縁材が介在する。
磁性物質は、第１金属磁性粉末、第１金属磁性粉末より粒径が小さい第２金属磁性粉末、及び第２金属磁性粉末より粒径が小さい第３金属磁性粉末を含む。
第１金属磁性粉末の平均粒径（Ｄ５０）は、５μｍ以上３０μｍ以下であり、第２金属磁性粉末の平均粒径（Ｄ５０）は、１μｍ以上５μｍ以下であり、第３金属磁性粉末の平均粒径（Ｄ５０）は、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下であり得る。
磁性粒子は、磁気特性を示すフェライト（ｆｅｒｒｉｔｅ）粒子や金属磁性粒子であり得る。
磁性体１００は、コイル２００及び支持部材３００を囲んで縫合（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）し、磁性物質を含む。
磁性体１００は磁性粒子を含み、磁性粒子の間には絶縁材が介在する。
磁性物質は、第１金属磁性粉末、第１金属磁性粉末より粒径が小さい第２金属磁性粉末、及び第２金属磁性粉末より粒径が小さい第３金属磁性粉末を含む。
第１金属磁性粉末の平均粒径（Ｄ５０）は、５μｍ以上３０μｍ以下であり、第２金属磁性粉末の平均粒径（Ｄ５０）は、１μｍ以上５μｍ以下であり、第３金属磁性粉末の平均粒径（Ｄ５０）は、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下であり得る。
磁性粒子は、磁気特性を示すフェライト（ｆｅｒｒｉｔｅ）粒子や金属磁性粒子であり得る。
【0023】
フェライト粒子は、例えば、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系などのスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系などの六方晶型フェライト類、Ｙ系などのガーネット型フェライト、及びＬｉ系フェライトの内の少なくとも一つ以上であり得る。
【0024】
金属磁性粒子は、組成が異なる２種類以上の粉末で構成することができ、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオビウム（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）、及びニッケル（Ｎｉ）からなる群より選択される１種以上を含み得る。
例えば、金属磁性粒子は、純鉄、Ｆｅ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金、Ｆｅ－Ｃｏ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金の内の少なくとも一つ以上であり得る。
ここで、金属磁性粒子の組成が異なるとは、含有量が異なることを意味する。
例えば、金属磁性粒子は、純鉄、Ｆｅ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金、Ｆｅ－Ｃｏ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金の内の少なくとも一つ以上であり得る。
ここで、金属磁性粒子の組成が異なるとは、含有量が異なることを意味する。
【0025】
金属磁性粒子は、非晶質又は結晶質であり得る。
例えば、金属磁性粒子は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金であり得るが、本実施形態がこれに限定されるものではない。
金属磁性粒子は、平均粒径が約０．１μｍ～３０μｍであるが、これに限定されるものではない。
本明細書上で、平均粒径は、Ｄ９０又はＤ５０などで表現される粒度分布を意味する。
粒度分布は、測定対象となる粒子群内に、どのような大きさ（粒径）の粒子がどのような比率で含まれているかを示す指標として、当業者によく知られている。
Ｄ５０（粒度分布の体積累積５０％に相当する粒径）は、平均粒径を示す。
金属磁性粒子は、２種類以上の異なる金属磁性粒子であり得る。
ここで、金属磁性粒子の種類が異なるということは、金属磁性粒子が平均粒径、組成、成分比、結晶性及び形状の内の少なくとも一つで互いに区別されることを意味する。
例えば、金属磁性粒子は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金であり得るが、本実施形態がこれに限定されるものではない。
金属磁性粒子は、平均粒径が約０．１μｍ～３０μｍであるが、これに限定されるものではない。
本明細書上で、平均粒径は、Ｄ９０又はＤ５０などで表現される粒度分布を意味する。
粒度分布は、測定対象となる粒子群内に、どのような大きさ（粒径）の粒子がどのような比率で含まれているかを示す指標として、当業者によく知られている。
Ｄ５０（粒度分布の体積累積５０％に相当する粒径）は、平均粒径を示す。
金属磁性粒子は、２種類以上の異なる金属磁性粒子であり得る。
ここで、金属磁性粒子の種類が異なるということは、金属磁性粒子が平均粒径、組成、成分比、結晶性及び形状の内の少なくとも一つで互いに区別されることを意味する。
【0026】
絶縁材は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独又は混合して含み得るが、これに限定されるものではない。
磁性体１００を形成する方法は、特に制限されない。
例えば、コイル２００の上部及び下部に磁性材料からなるシート（ｓｈｅｅｔ）を配置した後、これを圧着及び硬化して磁性体１００を形成することができる。
磁性体１００を形成する方法は、特に制限されない。
例えば、コイル２００の上部及び下部に磁性材料からなるシート（ｓｈｅｅｔ）を配置した後、これを圧着及び硬化して磁性体１００を形成することができる。
【0027】
支持部材３００は、磁性体１００内部に配置され、コイル２００を支持する。
支持部材３００は、エポキシ樹脂のような熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドのような熱可塑性絶縁樹脂又は感光性絶縁樹脂を含む絶縁資材で形成したり、このような絶縁樹脂にガラス繊維又は無機フィラー（ｆｉｌｌｅｒ）のような補強剤が含浸された絶縁材料で構成することができる。
例えば、支持部材３００は、プレプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）フィルム、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）フィルムなどの絶縁資材で形成され得るが、本実施形態がこれに限定されるものではない。
支持部材３００は、エポキシ樹脂のような熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドのような熱可塑性絶縁樹脂又は感光性絶縁樹脂を含む絶縁資材で形成したり、このような絶縁樹脂にガラス繊維又は無機フィラー（ｆｉｌｌｅｒ）のような補強剤が含浸された絶縁材料で構成することができる。
例えば、支持部材３００は、プレプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）フィルム、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）フィルムなどの絶縁資材で形成され得るが、本実施形態がこれに限定されるものではない。
【0028】
無機フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク（Ｔａｌｃ）、泥、雲母粉、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ほう酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）からなる群より選択される少なくとも一つ以上を使用し得る。
支持部材３００の中心には、貫通ホール３１０がある。
貫通ホール３１０は、磁性体１００を構成する磁性物質で満たされてコア１１０を形成することにより、コイル電子部品の性能を向上させることができる。
支持部材３００の中心には、貫通ホール３１０がある。
貫通ホール３１０は、磁性体１００を構成する磁性物質で満たされてコア１１０を形成することにより、コイル電子部品の性能を向上させることができる。
【0029】
コイル２００は、磁性体１００の内部に配置され、コイル電子部品１０００の特性を発現する。
例えば、本実施形態のコイル電子部品１０００がパワーインダクタとして活用される場合、コイル２００に電流が印加されるとエネルギーを磁場の形態に保存し、出力電圧を維持することで電子機器の電源を安定させる役割を果たす。
コイル２００は、支持部材３００の互いに対向する第１支持面３２０と第２支持面３３０に配置される。
コイル２００は、第１コイルパターン２１０及び第２コイルパターン２２０を含み、第１コイルパターン２１０と第２コイルパターン２２０は、第１ビア２３０を介して電気的に接続される。
例えば、本実施形態のコイル電子部品１０００がパワーインダクタとして活用される場合、コイル２００に電流が印加されるとエネルギーを磁場の形態に保存し、出力電圧を維持することで電子機器の電源を安定させる役割を果たす。
コイル２００は、支持部材３００の互いに対向する第１支持面３２０と第２支持面３３０に配置される。
コイル２００は、第１コイルパターン２１０及び第２コイルパターン２２０を含み、第１コイルパターン２１０と第２コイルパターン２２０は、第１ビア２３０を介して電気的に接続される。
【0030】
第１コイルパターン２１０は、支持部材３００の第１支持面３２０に配置され、第１引出部２１３を含む。
第１引出部２１３は、第１接続電極４００によって第１外部電極７００に電気的に接続される。
第１コイルパターン２１０は、接続部２５０に直接的に接続されない。
例えば、第１コイルパターン２１０と接続部２５０は、同じ導電性金属で構成されていてもよいが、互いに離隔されていてもよい。
第２コイルパターン２２０は、支持部材３００の第２支持面３３０に配置され、第２引出部２２３を含む。
第２引出部２２３は、第２ビア２４０、接続部２５０、及び第２接続電極５００によって第２外部電極８００に電気的に接続される。
第１引出部２１３は、第１接続電極４００によって第１外部電極７００に電気的に接続される。
第１コイルパターン２１０は、接続部２５０に直接的に接続されない。
例えば、第１コイルパターン２１０と接続部２５０は、同じ導電性金属で構成されていてもよいが、互いに離隔されていてもよい。
第２コイルパターン２２０は、支持部材３００の第２支持面３３０に配置され、第２引出部２２３を含む。
第２引出部２２３は、第２ビア２４０、接続部２５０、及び第２接続電極５００によって第２外部電極８００に電気的に接続される。
【0031】
一方、第１コイルパターン２１０、第１引出部２１３、第１ビア２３０、第２ビア２４０、及び接続部２５０を支持部材３００の第１支持面３２０側にメッキで形成するとき、第１コイルパターン２１０、第１引出部２１３、第１ビア２３０、第２ビア２４０、及び接続部２５０は、それぞれ無電解メッキ層などのシード層と電解メッキ層を含む。
ここで、電解メッキ層は、単層構造であってもよく、多層構造であってもよい。
多層構造の電解メッキ層は、いずれか一つの電解メッキ層を他の一つの電解メッキ層がカバーするコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な構造で形成され、いずれか一つの電解メッキ層の一面にだけ他の一つの電解メッキ層が積層された形状で形成することもできる。
ここで、電解メッキ層は、単層構造であってもよく、多層構造であってもよい。
多層構造の電解メッキ層は、いずれか一つの電解メッキ層を他の一つの電解メッキ層がカバーするコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な構造で形成され、いずれか一つの電解メッキ層の一面にだけ他の一つの電解メッキ層が積層された形状で形成することもできる。
【0032】
第１コイルパターン２１０のシード層、第１引出部２１３のシード層、第１ビア２３０のシード層、第２ビア２４０のシード層、及び接続部２５０のシード層は、一体に形成され、相互間に境界が形成されない場合もあるが、本実施形態がこれに限定されるものではない。
第１コイルパターン２１０の電解メッキ層、第１引出部２１３の電解メッキ層、第１ビア２３０の電解メッキ層、第２ビア２４０の電解メッキ層、及び接続部２５０の電解メッキ層は、一体に形成され、相互間に境界が形成されない場合があるが、本実施形態がこれに限定されるものではない。
以上の説明は、第２コイルパターン２２０、第２引出部２２３、第１ビア２３０、及び第２ビア２４０にも同様に適用することができる。
第１コイルパターン２１０の電解メッキ層、第１引出部２１３の電解メッキ層、第１ビア２３０の電解メッキ層、第２ビア２４０の電解メッキ層、及び接続部２５０の電解メッキ層は、一体に形成され、相互間に境界が形成されない場合があるが、本実施形態がこれに限定されるものではない。
以上の説明は、第２コイルパターン２２０、第２引出部２２３、第１ビア２３０、及び第２ビア２４０にも同様に適用することができる。
【0033】
コイル２００及びビア（２３０、２４０）のそれぞれは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタニウム（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質で形成されるが、本実施形態がこれに限定されるものではない。
コイル２００と磁性体１００との間には絶縁膜（ＩＦ）を備える。
コイル２００と磁性体１００との間には絶縁膜（ＩＦ）を備える。
【0034】
絶縁膜（ＩＦ）は、支持部材３００及びコイル２００の表面に沿って形成される。
支持部材３００とコイル２００が接続電極（４００、５００）に接続される部分には絶縁膜（ＩＦ）が存在しない。
絶縁膜（ＩＦ）は、コイル２００を磁性体１００から絶縁させるためのもので、パリレン（Ｐａｒｙｌｅｎｅ）などの公知の絶縁物質を含む。
絶縁膜（ＩＦ）に含まれる絶縁性物質は、どのものでも可能で、特別な制限はない。
例えば、絶縁膜（ＩＦ）は、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂であり得る。
絶縁膜（ＩＦ）は、気相蒸着などの方法で形成されるが、これに限定されない。
例えば、絶縁フィルムを支持部材３００の両面に積層することにより、絶縁膜（ＩＦ）を形成することもできる。
支持部材３００とコイル２００が接続電極（４００、５００）に接続される部分には絶縁膜（ＩＦ）が存在しない。
絶縁膜（ＩＦ）は、コイル２００を磁性体１００から絶縁させるためのもので、パリレン（Ｐａｒｙｌｅｎｅ）などの公知の絶縁物質を含む。
絶縁膜（ＩＦ）に含まれる絶縁性物質は、どのものでも可能で、特別な制限はない。
例えば、絶縁膜（ＩＦ）は、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂であり得る。
絶縁膜（ＩＦ）は、気相蒸着などの方法で形成されるが、これに限定されない。
例えば、絶縁フィルムを支持部材３００の両面に積層することにより、絶縁膜（ＩＦ）を形成することもできる。
【0035】
第１接続電極４００は、磁性体１００内でコイル２００を第１外部電極７００に電気的に接続し、第２接続電極５００は、磁性体１００内でコイル２００を第２外部電極８００に電気的に接続する。
第１接続電極４００は、磁性体１００内に配置される。
例えば、第１接続電極４００は、磁性体１００の第１面（Ｓ１）、第３面（Ｓ３）及び第４面（Ｓ４）と離隔する。
第１接続電極４００は、導電性ワイヤー（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｗｉｒｅ）であってもよい。
導電性ワイヤーは、例えば、ボンディングワイヤー（ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）であってもよい。
即ち、第１接続電極４００は、ボールボンディング（ｂａｌｌ ｂｏｎｄｉｎｇ）によって第１コイルパターン２１０の第１引出部２１３に接続する。
ボールボンディングによる接続方法は、一般に知られている通りである。
例えば、ボンディングワイヤーの先端を溶融してボール（ｆｒｅｅ ａｉｒ ｂａｌｌ）を形成し、このボールを第１引出部２１３に圧着することでボールボンディングを行う。
第１接続電極４００は、磁性体１００内に配置される。
例えば、第１接続電極４００は、磁性体１００の第１面（Ｓ１）、第３面（Ｓ３）及び第４面（Ｓ４）と離隔する。
第１接続電極４００は、導電性ワイヤー（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｗｉｒｅ）であってもよい。
導電性ワイヤーは、例えば、ボンディングワイヤー（ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）であってもよい。
即ち、第１接続電極４００は、ボールボンディング（ｂａｌｌ ｂｏｎｄｉｎｇ）によって第１コイルパターン２１０の第１引出部２１３に接続する。
ボールボンディングによる接続方法は、一般に知られている通りである。
例えば、ボンディングワイヤーの先端を溶融してボール（ｆｒｅｅ ａｉｒ ｂａｌｌ）を形成し、このボールを第１引出部２１３に圧着することでボールボンディングを行う。
【0036】
導電性金属をメッキして第１接続電極４００を形成することもできる。
しかし、第１コイルパターン２１０と第１外部電極７００との間の間隔が相対的に大きい場合には、メッキで第１接続電極４００を形成することは容易ではない。
この場合には、前述のように導電性ワイヤーをボールボンディングして第１接続電極４００を形成することが有利な場合がある。
第１接続電極４００は、第１本体４１０及び第１拡張部４２０を含む。
第１本体４１０は、第１接続電極４００の大部分を占める。
第１本体４１０は、第１端部４１１及び第２端部４１３を含む。
第１端部４１１は、第１外部電極７００に接続される部分であり、第２端部４１３は、第１拡張部４２０に接続される部分である。
しかし、第１コイルパターン２１０と第１外部電極７００との間の間隔が相対的に大きい場合には、メッキで第１接続電極４００を形成することは容易ではない。
この場合には、前述のように導電性ワイヤーをボールボンディングして第１接続電極４００を形成することが有利な場合がある。
第１接続電極４００は、第１本体４１０及び第１拡張部４２０を含む。
第１本体４１０は、第１接続電極４００の大部分を占める。
第１本体４１０は、第１端部４１１及び第２端部４１３を含む。
第１端部４１１は、第１外部電極７００に接続される部分であり、第２端部４１３は、第１拡張部４２０に接続される部分である。
【0037】
第１拡張部４２０は、第１コイルパターン２１０の第１引出部２１３及び第１本体４１０の第２端部４１３に接続される。
したがって、第１拡張部４２０は、第１コイルパターン２１０の第１引出部２１３と第１接続電極４００の第１本体４１０との間に配置される。
第１拡張部４２０は、第１本体４１０より厚い。
例えば、第１拡張部４２０の直径は、第１本体４１０の直径より大きい。
第１接続電極４００は、コイル２００と同じ材料で構成することができる。
例えば、第１接続電極４００とコイル２００は、共に銅（Ｃｕ）を含む。
第１接続電極４００は、コイル２００と異なる材料で構成することもできる。
例えば、コイル２００は、銅（Ｃｕ）を含み、第１接続電極４００は、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、又はこれらの合金を含み得る。
第１接続電極４００がコイル２００と異なる材料で構成される場合、第１接続電極４００とコイル２００の界面には、金属間化合物（ｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃ ｃｏｍｐｏｕｎｄ）が形成される可能性がある。
例えば、第１拡張部４２０と第１引出部２１３の界面には金属間化合物が配置される。
したがって、第１拡張部４２０は、第１コイルパターン２１０の第１引出部２１３と第１接続電極４００の第１本体４１０との間に配置される。
第１拡張部４２０は、第１本体４１０より厚い。
例えば、第１拡張部４２０の直径は、第１本体４１０の直径より大きい。
第１接続電極４００は、コイル２００と同じ材料で構成することができる。
例えば、第１接続電極４００とコイル２００は、共に銅（Ｃｕ）を含む。
第１接続電極４００は、コイル２００と異なる材料で構成することもできる。
例えば、コイル２００は、銅（Ｃｕ）を含み、第１接続電極４００は、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、又はこれらの合金を含み得る。
第１接続電極４００がコイル２００と異なる材料で構成される場合、第１接続電極４００とコイル２００の界面には、金属間化合物（ｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃ ｃｏｍｐｏｕｎｄ）が形成される可能性がある。
例えば、第１拡張部４２０と第１引出部２１３の界面には金属間化合物が配置される。
【0038】
第２接続電極５００は、磁性体１００内に配置される。
例えば、第２接続電極５００は、磁性体１００の第２面（Ｓ２）、第３面（Ｓ３）及び第４面（Ｓ４）と離隔する。
第１接続電極４００と同様に、第２接続電極５００は、導電性ワイヤー（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｗｉｒｅ）であってもよい。
導電性ワイヤーは、例えば、ボンディングワイヤー（ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）であってもよい。
第２接続電極５００は、第２本体５１０及び第２拡張部５２０を含む。
第２本体５１０は、第２接続電極５００の大部分を占める。
第２本体５１０は、第１端部５１１及び第２端部５１３を含む。
第１端部５１１は、第１外部電極８００に接続される部分であり、第２端部５１３は、第２拡張部５２０に接続される部分である。
例えば、第２接続電極５００は、磁性体１００の第２面（Ｓ２）、第３面（Ｓ３）及び第４面（Ｓ４）と離隔する。
第１接続電極４００と同様に、第２接続電極５００は、導電性ワイヤー（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｗｉｒｅ）であってもよい。
導電性ワイヤーは、例えば、ボンディングワイヤー（ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）であってもよい。
第２接続電極５００は、第２本体５１０及び第２拡張部５２０を含む。
第２本体５１０は、第２接続電極５００の大部分を占める。
第２本体５１０は、第１端部５１１及び第２端部５１３を含む。
第１端部５１１は、第１外部電極８００に接続される部分であり、第２端部５１３は、第２拡張部５２０に接続される部分である。
【0039】
第２拡張部５２０は、第２コイルパターン２２０の第２引出部２２３及び第２本体５１０の第２端部５１３に接続される。
即ち、第２拡張部５２０は、第２ビア２４０及び接続部２５０を介して第２コイルパターン２２０の第２引出部２２３に接続される。
接続部２５０は、第２ビア２４０と第２接続電極５００に接続されるが、第１コイルパターン２１０とは電気的に絶縁される。
したがって、第２拡張部５２０は、接続部２５０と第２接続電極５００の第２本体５１０の間に配置される。
第２拡張部５２０は、第２本体５１０より厚い。
例えば、第２拡張部５２０の直径は、第２本体５１０の直径より大きい。
第２接続電極５００は、コイル２００と同じ材料で構成することができる。
例えば、第２接続電極５００とコイル２００は、共に銅（Ｃｕ）を含む。
即ち、第２拡張部５２０は、第２ビア２４０及び接続部２５０を介して第２コイルパターン２２０の第２引出部２２３に接続される。
接続部２５０は、第２ビア２４０と第２接続電極５００に接続されるが、第１コイルパターン２１０とは電気的に絶縁される。
したがって、第２拡張部５２０は、接続部２５０と第２接続電極５００の第２本体５１０の間に配置される。
第２拡張部５２０は、第２本体５１０より厚い。
例えば、第２拡張部５２０の直径は、第２本体５１０の直径より大きい。
第２接続電極５００は、コイル２００と同じ材料で構成することができる。
例えば、第２接続電極５００とコイル２００は、共に銅（Ｃｕ）を含む。
【0040】
第２接続電極５００は、コイル２００と異なる材料で構成することもできる。
例えば、コイル２００は、銅（Ｃｕ）を含み、第２接続電極５００は、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、又はこれらの合金を含み得る。
第２接続電極５００がコイル２００と異なる材料からなる場合、第２接続電極５００とコイル２００の界面には金属間化合物（ｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃ ｃｏｍｐｏｕｎｄ）が形成される可能性がある。
例えば、第２拡張部５２０と接続部２５０の界面には金属間化合物が配置される。
例えば、コイル２００は、銅（Ｃｕ）を含み、第２接続電極５００は、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、又はこれらの合金を含み得る。
第２接続電極５００がコイル２００と異なる材料からなる場合、第２接続電極５００とコイル２００の界面には金属間化合物（ｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃ ｃｏｍｐｏｕｎｄ）が形成される可能性がある。
例えば、第２拡張部５２０と接続部２５０の界面には金属間化合物が配置される。
【0041】
図４を参照すると、第１接続電極４００と第２接続電極５００は、磁性体１００の幅方向（Ｗ軸方向）中央を通り、長さ方向（Ｌ軸方向）に平行な中心線（Ｃ－Ｃ’）上に配置される。
第１外部電極７００及び第２外部電極８００は、磁性体１００の外部に配置され、コイル２００に接続される。
第１外部電極７００は、磁性体１００の第６面（Ｓ６）に配置され、第１接続電極４００を介してコイル２００の第１引出部２１３に接続される。
第２外部電極８００は、磁性体１００の第６面（Ｓ６）に配置され、第２接続電極５００を介してコイル２００の第２引出部２２３に接続される。
第１外部電極７００は、第１金属層７０１、第２金属層７０２、及び第３金属層７０３を含む。
第１外部電極７００及び第２外部電極８００は、磁性体１００の外部に配置され、コイル２００に接続される。
第１外部電極７００は、磁性体１００の第６面（Ｓ６）に配置され、第１接続電極４００を介してコイル２００の第１引出部２１３に接続される。
第２外部電極８００は、磁性体１００の第６面（Ｓ６）に配置され、第２接続電極５００を介してコイル２００の第２引出部２２３に接続される。
第１外部電極７００は、第１金属層７０１、第２金属層７０２、及び第３金属層７０３を含む。
【0042】
第１金属層７０１は、第１接続電極４００及び磁性体１００の外面、即ち、第６面（Ｓ６）に接するメッキ層として銅（Ｃｕ）を含む。
第２金属層７０２は、第１金属層７０１を覆うメッキ層として、ニッケル（Ｎｉ）を含む。
第３金属層７０３は、第２金属層７０２を覆うメッキ層として、錫（Ｓｎ）を含む。
ただし、本実施形態がこのような３層構造に限定されるのではなく、第１金属層７０１の上に一つの金属層だけ追加された２層構造も可能である。
第２金属層７０２は、第１金属層７０１を覆うメッキ層として、ニッケル（Ｎｉ）を含む。
第３金属層７０３は、第２金属層７０２を覆うメッキ層として、錫（Ｓｎ）を含む。
ただし、本実施形態がこのような３層構造に限定されるのではなく、第１金属層７０１の上に一つの金属層だけ追加された２層構造も可能である。
【0043】
第２外部電極８００は、第１金属層８０１、第２金属層８０２、及び第３金属層８０３を含む。
第１金属層８０１は、第２接続電極５００及び磁性体１００の外面、即ち、第６面（Ｓ６）に接するメッキ層として、銅（Ｃｕ）を含む。
第２金属層８０２は、第１金属層８０１を覆うメッキ層として、ニッケル（Ｎｉ）を含む。
第３金属層８０３は、第２金属層８０２を覆うメッキ層として、錫（Ｓｎ）を含む。
ただし、本実施形態がこのような３層構造に限定されるものではなく、第１金属層８０１の上に一つの金属層だけ追加された２層構造も可能である。
第１金属層８０１は、第２接続電極５００及び磁性体１００の外面、即ち、第６面（Ｓ６）に接するメッキ層として、銅（Ｃｕ）を含む。
第２金属層８０２は、第１金属層８０１を覆うメッキ層として、ニッケル（Ｎｉ）を含む。
第３金属層８０３は、第２金属層８０２を覆うメッキ層として、錫（Ｓｎ）を含む。
ただし、本実施形態がこのような３層構造に限定されるものではなく、第１金属層８０１の上に一つの金属層だけ追加された２層構造も可能である。
【0044】
他の例として、第１外部電極７００及び第２外部電極８００は、導電性金属及びガラス（ｇｌａｓｓ）を含む。
導電性金属は、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、チタニウム（Ｔｉ）、鉛（Ｐｂ）、又はこれらの合金を含む導電性金属であり得る。
外部電極（７００、８００）に含まれるガラス成分は、酸化物が混合された組成である。
ガラス成分は、例えば、ケイ素酸化物、ホウ素酸化物、アルミニウム酸化物、遷移金属酸化物、アルカリ金属酸化物、アルカリ土類金属酸化物、又はこれらの組み合わせを含み得る。
ここで、遷移金属は、亜鉛（Ｚｎ）、チタニウム（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、バナジウム（Ｖ）、マンガン（Ｍｎ）、鉄（Ｆｅ）、又はニッケル（Ｎｉ）より選択され、アルカリ金属は、リチウム（Ｌｉ）、ナトリウム（Ｎａ）、又はカリウム（Ｋ）より選択され、アルカリ土類金属は、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、又はバリウム（Ｂａ）より選択され得る。
導電性金属は、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、チタニウム（Ｔｉ）、鉛（Ｐｂ）、又はこれらの合金を含む導電性金属であり得る。
外部電極（７００、８００）に含まれるガラス成分は、酸化物が混合された組成である。
ガラス成分は、例えば、ケイ素酸化物、ホウ素酸化物、アルミニウム酸化物、遷移金属酸化物、アルカリ金属酸化物、アルカリ土類金属酸化物、又はこれらの組み合わせを含み得る。
ここで、遷移金属は、亜鉛（Ｚｎ）、チタニウム（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、バナジウム（Ｖ）、マンガン（Ｍｎ）、鉄（Ｆｅ）、又はニッケル（Ｎｉ）より選択され、アルカリ金属は、リチウム（Ｌｉ）、ナトリウム（Ｎａ）、又はカリウム（Ｋ）より選択され、アルカリ土類金属は、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、又はバリウム（Ｂａ）より選択され得る。
【0045】
このような外部電極（７００、８００）の形成方法は、特に制限されない。
例えば、導電性金属及びガラスを含む導電性ペーストに積層体をディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）して形成するか、又は導電性ペーストを積層体の表面にスクリーン印刷法又はグラビア印刷法などで印刷して形成することができる。
また、導電性ペーストを積層体の表面に塗布するか、又は導電性ペーストを乾燥させた乾燥膜を積層体に転写して形成するなど、多様な方法を使用することができる。
例えば、導電性金属及びガラスを含む導電性ペーストに積層体をディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）して形成するか、又は導電性ペーストを積層体の表面にスクリーン印刷法又はグラビア印刷法などで印刷して形成することができる。
また、導電性ペーストを積層体の表面に塗布するか、又は導電性ペーストを乾燥させた乾燥膜を積層体に転写して形成するなど、多様な方法を使用することができる。
【0046】
表面絶縁層９００は、磁性体１００の第１面（Ｓ１）、第２面（Ｓ２）、第５面（Ｓ５）、及び第６面（Ｓ６）に配置される。
ただし、表面絶縁層９００は、磁性体１００の第６面（Ｓ６）を部分的に覆う。
即ち、磁性体１００の第６面（Ｓ６）上には、第１外部電極７００及び第２外部電極８００が配置され、表面絶縁層９００は、第１外部電極７００及び第２外部電極８００を覆わない。
一方、表面絶縁層９００は、磁性体１００の第３面（Ｓ３）及び第４面（Ｓ４）にも配置される。
このように、表面絶縁層９００は、磁性体１００の第１面（Ｓ１）、第２面（Ｓ２）、第３面（Ｓ３）、第４面（Ｓ４）、第５面（Ｓ５）、及び第６面（Ｓ６）の内の少なくとも一部に配置され、他の電子部品と外部電極（７００、８００）との間の電気的短絡を防止する。
ただし、表面絶縁層９００は、磁性体１００の第６面（Ｓ６）を部分的に覆う。
即ち、磁性体１００の第６面（Ｓ６）上には、第１外部電極７００及び第２外部電極８００が配置され、表面絶縁層９００は、第１外部電極７００及び第２外部電極８００を覆わない。
一方、表面絶縁層９００は、磁性体１００の第３面（Ｓ３）及び第４面（Ｓ４）にも配置される。
このように、表面絶縁層９００は、磁性体１００の第１面（Ｓ１）、第２面（Ｓ２）、第３面（Ｓ３）、第４面（Ｓ４）、第５面（Ｓ５）、及び第６面（Ｓ６）の内の少なくとも一部に配置され、他の電子部品と外部電極（７００、８００）との間の電気的短絡を防止する。
【0047】
表面絶縁層９００は、電解メッキで外部電極（７００、８００）を形成する時にレジスト（ｒｅｓｉｓｔ）として利用することができるが、これに限定されるものではない。
表面絶縁層９００は、高分子樹脂と顔料、フィラー（ｆｉｌｌｅｒ）などを含み得る。
高分子樹脂は、エポキシなど熱硬化性高分子樹脂又はアクリルなど熱可塑性高分子樹脂を含み得る。
色を出すことができる顔料としては、例えば、黒色の場合、カーボンブラック（Ｃａｒｂｏｎ Ｂｌａｃｋ）、黒色マンガン（Ｍｎ）系スピネル（ｓｐｉｎｅｌ）粉末などを使用することができる。
表面絶縁層は、強度及び熱膨張係数の制御などのために、ＳｉＯ２及びタルク（ｔａｌｃ）などの添加物をさらに含み得る。
表面絶縁層９００は、高分子樹脂と顔料、フィラー（ｆｉｌｌｅｒ）などを含み得る。
高分子樹脂は、エポキシなど熱硬化性高分子樹脂又はアクリルなど熱可塑性高分子樹脂を含み得る。
色を出すことができる顔料としては、例えば、黒色の場合、カーボンブラック（Ｃａｒｂｏｎ Ｂｌａｃｋ）、黒色マンガン（Ｍｎ）系スピネル（ｓｐｉｎｅｌ）粉末などを使用することができる。
表面絶縁層は、強度及び熱膨張係数の制御などのために、ＳｉＯ２及びタルク（ｔａｌｃ）などの添加物をさらに含み得る。
【0048】
例えば、表面絶縁層９００は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性樹脂、感光性樹脂、パラリン、ＳｉＯｘ、又はＳｉＮｘを含み得る。
表面絶縁層９００は、スクリーン印刷（ｓｃｒｅｅｎ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、パッド印刷（ｐａｄ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）、スプレー印刷（ｓｐｒａｙ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）などの工程を通して形成することができる。
例えば、表面絶縁層９００は、液状の絶縁樹脂を磁性体１００の表面に塗布するか、ドライフィルム（ｄｒｙ ｆｉｌｍ）のような絶縁フィルムを磁性体１００の表面に積層するか、又は気相蒸着などの薄膜工程を通して形成することができる。
絶縁フィルムの場合、感光性絶縁樹脂を含まないＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）又はポリイミドフィルムなどを利用しても構わない。
表面絶縁層９００は、スクリーン印刷（ｓｃｒｅｅｎ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、パッド印刷（ｐａｄ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）、スプレー印刷（ｓｐｒａｙ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）などの工程を通して形成することができる。
例えば、表面絶縁層９００は、液状の絶縁樹脂を磁性体１００の表面に塗布するか、ドライフィルム（ｄｒｙ ｆｉｌｍ）のような絶縁フィルムを磁性体１００の表面に積層するか、又は気相蒸着などの薄膜工程を通して形成することができる。
絶縁フィルムの場合、感光性絶縁樹脂を含まないＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）又はポリイミドフィルムなどを利用しても構わない。
【0049】
表面絶縁層９００の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下であり得る。
表面絶縁層９００の厚さが３μｍ未満であれば、厚さが薄い部分で磁性体が露出し、実際使用環境で酸化など外形の問題が発生する可能性がある。
表面絶縁層９００の厚さが２５μｍを超えると、絶縁特性は優れている反面、コイル電子部品１０００の体積に比べて磁性体の体積が相対的に減少するため、インダクタンス、直流抵抗又は定格電流など電気的特性が低下する可能性がある。
表面絶縁層９００の厚さが３μｍ未満であれば、厚さが薄い部分で磁性体が露出し、実際使用環境で酸化など外形の問題が発生する可能性がある。
表面絶縁層９００の厚さが２５μｍを超えると、絶縁特性は優れている反面、コイル電子部品１０００の体積に比べて磁性体の体積が相対的に減少するため、インダクタンス、直流抵抗又は定格電流など電気的特性が低下する可能性がある。
【0050】
図５は、本発明の実施形態の変形例によるコイル電子部品の第１コイルパターンと第２コイルパターンを概略的に示す図である。
図５を参照すると、第１コイルパターン２１０ａは、第１延長部２１５ａを含み、第２コイルパターン２２０ａは、第２延長部２２５ａを含む。
第１延長部２１５ａは、第１引出部２１３から磁性体１００の第３面（Ｓ３）側に延長された構造体であり、第１接続電極４００に接続される。
第２延長部２２５ａは、第２引出部２２３から磁性体１００の第３面（Ｓ３）側に延長された構造体であり、第２接続電極５００に接続される。
図５を参照すると、第１コイルパターン２１０ａは、第１延長部２１５ａを含み、第２コイルパターン２２０ａは、第２延長部２２５ａを含む。
第１延長部２１５ａは、第１引出部２１３から磁性体１００の第３面（Ｓ３）側に延長された構造体であり、第１接続電極４００に接続される。
第２延長部２２５ａは、第２引出部２２３から磁性体１００の第３面（Ｓ３）側に延長された構造体であり、第２接続電極５００に接続される。
【0051】
このように、第１接続電極４００と第２接続電極５００が中心線（Ｃ－Ｃ’）を基準に磁性体１００の第３面（Ｓ３）側に偏るように配置される。
図４に示す実施形態と比較すると、本変形例では、第１引出部２１３に第１接続電極４００が直接接続されず、第２引出部２２３に第２接続電極５００が直接接続されない。
したがって、第１引出部２１３と第２引出部２２３の大きさを減少させることができ、それだけコイルの面積を増加させることができる。
結局、コイル電子部品の容量を増加させることができる。
以上を除いた残りの構成要素は、図１に示したコイル電子部品の構成要素と同じであるため、それに関する繰り返しの説明は省略する。
図４に示す実施形態と比較すると、本変形例では、第１引出部２１３に第１接続電極４００が直接接続されず、第２引出部２２３に第２接続電極５００が直接接続されない。
したがって、第１引出部２１３と第２引出部２２３の大きさを減少させることができ、それだけコイルの面積を増加させることができる。
結局、コイル電子部品の容量を増加させることができる。
以上を除いた残りの構成要素は、図１に示したコイル電子部品の構成要素と同じであるため、それに関する繰り返しの説明は省略する。
【0052】
図６は、本発明の実施形態の他の変形例によるコイル電子部品の第１コイルパターンと第２コイルパターンを概略的に示す図である。
図６を参照すると、第１コイルパターン２１０ｂは、第１突出部２１５ｂを含み、第２コイルパターン２２０ｂは、第２延長部２２５ｂを含む。
第１突出部２１５ｂは、第１引出部２１３付近で第１コイルパターン２１０ｂから磁性体１００の第１面（Ｓ１）と第４面（Ｓ４）が接する地点側に突出した構造体であり、第１接続電極４００に接続される。
第２延長部２２５ｂは、第２コイルパターン２２０ｂの第２引出部２２３から磁性体１００の第３面（Ｓ３）側に延長された構造体であり、第２接続電極５００に接続される。
このように、第１接続電極４００と第２接続電極５００は、中心線（Ｃ－Ｃ’）を基準に互いにずれるように配置される。
即ち、第１接続電極４００は、磁性体１００の第４面（Ｓ４）側に偏り、第２接続電極５００は、第３面（Ｓ３）側に偏るように配置される。
このような配置による効果は、図５に示した変形例の効果と同一又は類似である。
図６を参照すると、第１コイルパターン２１０ｂは、第１突出部２１５ｂを含み、第２コイルパターン２２０ｂは、第２延長部２２５ｂを含む。
第１突出部２１５ｂは、第１引出部２１３付近で第１コイルパターン２１０ｂから磁性体１００の第１面（Ｓ１）と第４面（Ｓ４）が接する地点側に突出した構造体であり、第１接続電極４００に接続される。
第２延長部２２５ｂは、第２コイルパターン２２０ｂの第２引出部２２３から磁性体１００の第３面（Ｓ３）側に延長された構造体であり、第２接続電極５００に接続される。
このように、第１接続電極４００と第２接続電極５００は、中心線（Ｃ－Ｃ’）を基準に互いにずれるように配置される。
即ち、第１接続電極４００は、磁性体１００の第４面（Ｓ４）側に偏り、第２接続電極５００は、第３面（Ｓ３）側に偏るように配置される。
このような配置による効果は、図５に示した変形例の効果と同一又は類似である。
【0053】
図７は、本発明の実施形態の他の変形例によるコイル電子部品の第１コイルパターンと第２コイルパターンを概略的に示す図である。
図７を参照すると、第１コイルパターン２１０ｃは、第１突出部２１５ｃを含み、第２コイルパターン２２０ｃは、第２突出部２２５ｃを含む。
第１突出部２１５ｃは、第１引出部２１３付近で第１コイルパターン２１０ｃから磁性体１００の第１面（Ｓ１）と第４面（Ｓ４）が接する地点側に突出した構造体であり、第１接続電極４００に接続される。
第２突出部２２５ｃは、第２引出部２２３付近で第２コイルパターン２２０ｃから磁性体１００の第２面（Ｓ２）と第４面（Ｓ４）が接する地点側に延長された構造体であり、第２接続電極５００に接続される。
このように、第１接続電極４００と第２接続電極５００が中心線（Ｃ－Ｃ’）を基準に磁性体１００の第４面（Ｓ４）側に偏るように配置される。
このような配置による効果は、図５に示した変形例の効果と同一又は類似である。
図７を参照すると、第１コイルパターン２１０ｃは、第１突出部２１５ｃを含み、第２コイルパターン２２０ｃは、第２突出部２２５ｃを含む。
第１突出部２１５ｃは、第１引出部２１３付近で第１コイルパターン２１０ｃから磁性体１００の第１面（Ｓ１）と第４面（Ｓ４）が接する地点側に突出した構造体であり、第１接続電極４００に接続される。
第２突出部２２５ｃは、第２引出部２２３付近で第２コイルパターン２２０ｃから磁性体１００の第２面（Ｓ２）と第４面（Ｓ４）が接する地点側に延長された構造体であり、第２接続電極５００に接続される。
このように、第１接続電極４００と第２接続電極５００が中心線（Ｃ－Ｃ’）を基準に磁性体１００の第４面（Ｓ４）側に偏るように配置される。
このような配置による効果は、図５に示した変形例の効果と同一又は類似である。
【0054】
図８は、本発明の実施形態の他の変形例によるコイル電子部品の第１コイルパターンと第２コイルパターンを概略的に示す図である。
図８を参照すると、第１コイルパターン２１０ｄは、第１延長部２１５ｄを含み、第２コイルパターン２２０ｄは、第２突出部２２５ｄを含む。
第１延長部２１５ｄは、第１引出部２１３から磁性体１００の第３面（Ｓ３）側に延長された構造体であり、第１接続電極４００に接続される。
第２突出部２２５ｄは、第２引出部２２３付近で第２コイルパターン２２０ｄから磁性体１００の第２面（Ｓ３）と第４面（Ｓ３）が接する地点側に延長された構造体であり、第２接続電極５００に接続される。
このように、第１接続電極４００と第２接続電極５００は、中心線（Ｃ－Ｃ’）を基準に互いに交差するように配置される。
即ち、第１接続電極４００は、磁性体１００の第３面（Ｓ３）側に偏り、第２接続電極５００は、第４面（Ｓ４）側に偏るように配置される。
このような配置による効果は、図５に示した変形例の効果と同一又は類似である。
図８を参照すると、第１コイルパターン２１０ｄは、第１延長部２１５ｄを含み、第２コイルパターン２２０ｄは、第２突出部２２５ｄを含む。
第１延長部２１５ｄは、第１引出部２１３から磁性体１００の第３面（Ｓ３）側に延長された構造体であり、第１接続電極４００に接続される。
第２突出部２２５ｄは、第２引出部２２３付近で第２コイルパターン２２０ｄから磁性体１００の第２面（Ｓ３）と第４面（Ｓ３）が接する地点側に延長された構造体であり、第２接続電極５００に接続される。
このように、第１接続電極４００と第２接続電極５００は、中心線（Ｃ－Ｃ’）を基準に互いに交差するように配置される。
即ち、第１接続電極４００は、磁性体１００の第３面（Ｓ３）側に偏り、第２接続電極５００は、第４面（Ｓ４）側に偏るように配置される。
このような配置による効果は、図５に示した変形例の効果と同一又は類似である。
【0055】
図９は、本発明の実施形態の他の変形例によるコイル電子部品の第１コイルパターンと第２コイルパターンを概略的に示す図である。
図９を参照すると、第１コイルパターン２１０ｅは、二つの第１接続電極４００を介して第１外部電極７００に接続され、第２コイルパターン２２０ｅは、二つの第２接続電極５００を介して第２外部電極８００に接続される。
即ち、第１コイルパターン２１０ｅは第１引出部２１３ｅを含み、二つの第１接続電極４００が第１引出部２１３ｅに接続される。
二つの第１接続電極４００は、第１外部電極７００にも接続される。
また、第２コイルパターン２２０ｅは、第２引出部２２３ｅを含み、二つの第２接続電極５００が第２引出部２２３ｅに接続される。
二つの第２接続電極５００は、第２外部電極８００にも接続される。
図９を参照すると、第１コイルパターン２１０ｅは、二つの第１接続電極４００を介して第１外部電極７００に接続され、第２コイルパターン２２０ｅは、二つの第２接続電極５００を介して第２外部電極８００に接続される。
即ち、第１コイルパターン２１０ｅは第１引出部２１３ｅを含み、二つの第１接続電極４００が第１引出部２１３ｅに接続される。
二つの第１接続電極４００は、第１外部電極７００にも接続される。
また、第２コイルパターン２２０ｅは、第２引出部２２３ｅを含み、二つの第２接続電極５００が第２引出部２２３ｅに接続される。
二つの第２接続電極５００は、第２外部電極８００にも接続される。
【0056】
接続電極として使用されるボンディングワイヤー（ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）の直径は、８μｍ以上５００μｍ以下である。
直径が大きいボンディングワイヤーを使用するほど抵抗が低くて有利であるが、空間的制約により、より大きい直径のボンディングワイヤーを使用することが難しい場合には、直径が小さい接続電極二つを一緒に使用して直流抵抗（Ｒｄｃ）をより減少させることができる。
一方、接続電極の数は、二つに限定されず、必要に応じてより多くの数の接続電極を使用することもできる。
以上を除いた残りの構成要素は、図１に示したコイル電子部品の構成要素と同じであるため、それに関する重複する説明は省略する。
直径が大きいボンディングワイヤーを使用するほど抵抗が低くて有利であるが、空間的制約により、より大きい直径のボンディングワイヤーを使用することが難しい場合には、直径が小さい接続電極二つを一緒に使用して直流抵抗（Ｒｄｃ）をより減少させることができる。
一方、接続電極の数は、二つに限定されず、必要に応じてより多くの数の接続電極を使用することもできる。
以上を除いた残りの構成要素は、図１に示したコイル電子部品の構成要素と同じであるため、それに関する重複する説明は省略する。
【0057】
図１０は、本発明の実施形態の他の変形例によるコイル電子部品の第１コイルパターンと第２コイルパターンを概略的に示す図である。
図１０を参照すると、第１コイルパターン２１０ｆは、第１延長部２１５ｆを含み、第２コイルパターン２２０ｆは、第２延長部２２５ｆを含む。
第１延長部２１５ｆは、第１引出部２１３ｆから磁性体１００の第３面（Ｓ３）側に延長された構造体であり、二つの第１接続電極４００に接続される。
第２延長部２２５ｆは、第２引出部２２３ｆから磁性体１００の第３面（Ｓ３）側に延長された構造体であり、二つの第２接続電極５００に接続される。
以上を除いた残りの構成要素は、図５に示したコイル電子部品の構成要素と同じであるため、それに関する繰り返しの説明は省略する。
図１０を参照すると、第１コイルパターン２１０ｆは、第１延長部２１５ｆを含み、第２コイルパターン２２０ｆは、第２延長部２２５ｆを含む。
第１延長部２１５ｆは、第１引出部２１３ｆから磁性体１００の第３面（Ｓ３）側に延長された構造体であり、二つの第１接続電極４００に接続される。
第２延長部２２５ｆは、第２引出部２２３ｆから磁性体１００の第３面（Ｓ３）側に延長された構造体であり、二つの第２接続電極５００に接続される。
以上を除いた残りの構成要素は、図５に示したコイル電子部品の構成要素と同じであるため、それに関する繰り返しの説明は省略する。
【0058】
図１１は、本発明の実施形態の他の変形例によるコイル電子部品の第１コイルパターンと第２コイルパターンを概略的に示す図である。
図１１を参照すると、第１コイルパターン２１０ｇは、第１突出部２１５ｇを含み、第２コイルパターン２２０ｇは、第２延長部２２５ｇを含む。
第１突出部２１５ｇは、第１引出部２１３ｇ付近で第１コイルパターン２１０ｇから磁性体１００の第１面（Ｓ１）と第４面（Ｓ４）が接する地点側に延長された構造体であり、二つの第１接続電極４００に接続される。
第２延長部２２５ｇは、第２引出部２２３ｇから磁性体１００の第３面（Ｓ３）側に延長された構造体であり、二つの第２接続電極５００に接続される。
以上を除いた残りの構成要素は、図６に示したコイル電子部品の構成要素と同じであるため、それに関する繰り返しの説明は省略する。
図１１を参照すると、第１コイルパターン２１０ｇは、第１突出部２１５ｇを含み、第２コイルパターン２２０ｇは、第２延長部２２５ｇを含む。
第１突出部２１５ｇは、第１引出部２１３ｇ付近で第１コイルパターン２１０ｇから磁性体１００の第１面（Ｓ１）と第４面（Ｓ４）が接する地点側に延長された構造体であり、二つの第１接続電極４００に接続される。
第２延長部２２５ｇは、第２引出部２２３ｇから磁性体１００の第３面（Ｓ３）側に延長された構造体であり、二つの第２接続電極５００に接続される。
以上を除いた残りの構成要素は、図６に示したコイル電子部品の構成要素と同じであるため、それに関する繰り返しの説明は省略する。
【0059】
図１２は、本発明の実施形態の他の変形例によるコイル電子部品の第１コイルパターンと第２コイルパターンを概略的に示す図である。
図１２を参照すると、第１コイルパターン２１０ｈは、第１突出部２１５ｈを含み、第２コイルパターン２２０ｈは、第２突出部２２５ｈを含む。
第１突出部２１５ｈは、第１引出部２１３ｈ付近で第１コイルパターン２１０ｈから磁性体１００の第１面（Ｓ１）と第４面（Ｓ４）が接する地点側に突出した構造体であり、二つの第１接続電極４００に接続される。
第２突出部２２５ｈは、第２引出部２２３ｈ付近で第２コイルパターン２２０ｈから磁性体１００の第２面（Ｓ２）と第４面（Ｓ４）が接する地点側に延長された構造体であり、二つの第２接続電極５００に接続される。
以上を除いた残りの構成要素は、図７に示したコイル電子部品の構成要素と同じであるため、それに関する繰り返しの説明は省略する。
図１２を参照すると、第１コイルパターン２１０ｈは、第１突出部２１５ｈを含み、第２コイルパターン２２０ｈは、第２突出部２２５ｈを含む。
第１突出部２１５ｈは、第１引出部２１３ｈ付近で第１コイルパターン２１０ｈから磁性体１００の第１面（Ｓ１）と第４面（Ｓ４）が接する地点側に突出した構造体であり、二つの第１接続電極４００に接続される。
第２突出部２２５ｈは、第２引出部２２３ｈ付近で第２コイルパターン２２０ｈから磁性体１００の第２面（Ｓ２）と第４面（Ｓ４）が接する地点側に延長された構造体であり、二つの第２接続電極５００に接続される。
以上を除いた残りの構成要素は、図７に示したコイル電子部品の構成要素と同じであるため、それに関する繰り返しの説明は省略する。
【0060】
図１３は、本発明の実施形態の他の変形例によるコイル電子部品の第１コイルパターンと第２コイルパターンを概略的に示す図である。
図１３を参照すると、第１コイルパターン２１０ｉは、第１延長部２１５ｉを含み、第２コイルパターン２２０ａは、第２突出部２２５ｉを含む。
第１延長部２１５ｉは、第１引出部２１３ｉから磁性体１００の第３面（Ｓ３）側に延長された構造体であり、二つの第１接続電極４００に接続される。
第２突出部２２５ｉは、第２引出部２２３ｉ付近で第２コイルパターン２２０ａから磁性体１００の第２面（Ｓ３）と第４面（Ｓ３）が接する地点側に延長された構造体であり、二つの第２接続電極５００に接続される。
以上を除いた残りの構成要素は、図８に示すコイル電子部品の構成要素と同じであるため、それに関する繰り返しの説明は省略する。
図１３を参照すると、第１コイルパターン２１０ｉは、第１延長部２１５ｉを含み、第２コイルパターン２２０ａは、第２突出部２２５ｉを含む。
第１延長部２１５ｉは、第１引出部２１３ｉから磁性体１００の第３面（Ｓ３）側に延長された構造体であり、二つの第１接続電極４００に接続される。
第２突出部２２５ｉは、第２引出部２２３ｉ付近で第２コイルパターン２２０ａから磁性体１００の第２面（Ｓ３）と第４面（Ｓ３）が接する地点側に延長された構造体であり、二つの第２接続電極５００に接続される。
以上を除いた残りの構成要素は、図８に示すコイル電子部品の構成要素と同じであるため、それに関する繰り返しの説明は省略する。
【0061】
図１４は、本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の概略構成を示す斜視図であり、図１５は、図１４のＸＶ－ＸＶ’線に沿って切断した概略断面図であり、図１６は、図１４のＸＶＩ－ＸＶＩ’線に沿って切断した概略断面図であり、図１７は、図１４のコイル電子部品を概略的に示す底面図である。
コイル電子部品２０００の第１接続電極１４００及び第２接続電極１５００を除いた構成要素は、図１に示したコイル電子部品の構成要素と同じであるため、それに関する重複する説明は省略する。
コイル電子部品２０００の第１接続電極１４００及び第２接続電極１５００を除いた構成要素は、図１に示したコイル電子部品の構成要素と同じであるため、それに関する重複する説明は省略する。
【0062】
第１接続電極１４００は、第１本体１４１０、第１折曲部１４１１、及び第１拡張部１４２０を含む。
第１本体１４１０は、第１接続電極１４００の大部分を占め、磁性体１００の第１面（Ｓ１）と離隔する。
第１本体１４１０の一端部には、第１折曲部１４１１が接続され、他端部には第１拡張部１４２０が接続される。
第１折曲部１４１１は、第１外部電極７００に接続される部分である。
第１折曲部１４１１は、第１外部電極７００に接触し、長さ方向（Ｌ軸方向）に沿って磁性体１００の第１面（Ｓ１）まで延長される。
第１本体１４１０は、磁性体１００の第１面（Ｓ１）と離隔される一方、第１折曲部１４１１は、磁性体１００の第１面（Ｓ１）に接触する。
したがって、第１折曲部１４１１がない場合に比べて、第１接続電極１４００が第１外部電極７００に接触する面積が広い。
第１拡張部１４２０は、第１コイルパターン２１０の第１引出部２１３に接続される。
したがって、第１拡張部１４２０は、第１コイルパターン２１０の第１引出部２１３と第１接続電極１４００の第１本体１４１０との間に配置される。
第１拡張部１４２０は、第１本体１４１０より厚い。
例えば、第１拡張部１４２０の直径は、第１本体１４１０の直径より大きい。
第１本体１４１０は、第１接続電極１４００の大部分を占め、磁性体１００の第１面（Ｓ１）と離隔する。
第１本体１４１０の一端部には、第１折曲部１４１１が接続され、他端部には第１拡張部１４２０が接続される。
第１折曲部１４１１は、第１外部電極７００に接続される部分である。
第１折曲部１４１１は、第１外部電極７００に接触し、長さ方向（Ｌ軸方向）に沿って磁性体１００の第１面（Ｓ１）まで延長される。
第１本体１４１０は、磁性体１００の第１面（Ｓ１）と離隔される一方、第１折曲部１４１１は、磁性体１００の第１面（Ｓ１）に接触する。
したがって、第１折曲部１４１１がない場合に比べて、第１接続電極１４００が第１外部電極７００に接触する面積が広い。
第１拡張部１４２０は、第１コイルパターン２１０の第１引出部２１３に接続される。
したがって、第１拡張部１４２０は、第１コイルパターン２１０の第１引出部２１３と第１接続電極１４００の第１本体１４１０との間に配置される。
第１拡張部１４２０は、第１本体１４１０より厚い。
例えば、第１拡張部１４２０の直径は、第１本体１４１０の直径より大きい。
【0063】
第２接続電極１５００は、第２本体１５１０、第２折曲部１５１１、及び第２拡張部１５２０を含む。
第２本体１５１０は、第２接続電極１５００の大部分を占め、磁性体１００の第２面（Ｓ２）と離隔する。
第２本体１５１０の一端部には、第２折曲部１５１１が接続され、他端部には第２拡張部１５２０が接続される。
第２折曲部１５１１は、第２外部電極８００に接続される部分である。
第２折曲部１５１１は、第２外部電極８００に接触し、長さ方向（Ｌ軸方向）に沿って磁性体１００の第２面（Ｓ２）まで延長される。
第２本体１５１０は、磁性体１００の第２面（Ｓ２）と離隔される一方、第２折曲部１５１１は、磁性体１００の第２面（Ｓ２）に接触する。
したがって、第２折曲部１５１１がない場合に比べて、第２接続電極１５００が第２外部電極８００に接触する面積が広い。
第２拡張部１５２０は、第２ビア２４０を介して第２コイルパターン２２０の第２引出部２２３に接続される。
したがって、第２拡張部１５２０は、第２ビア２４０と第２接続電極１５００の第２本体１５１０との間に配置される。
第２拡張部１５２０は、第２本体１５１０より厚い。
例えば、第２拡張部１５２０の直径は、第２本体１５１０の直径より大きい。
第２本体１５１０は、第２接続電極１５００の大部分を占め、磁性体１００の第２面（Ｓ２）と離隔する。
第２本体１５１０の一端部には、第２折曲部１５１１が接続され、他端部には第２拡張部１５２０が接続される。
第２折曲部１５１１は、第２外部電極８００に接続される部分である。
第２折曲部１５１１は、第２外部電極８００に接触し、長さ方向（Ｌ軸方向）に沿って磁性体１００の第２面（Ｓ２）まで延長される。
第２本体１５１０は、磁性体１００の第２面（Ｓ２）と離隔される一方、第２折曲部１５１１は、磁性体１００の第２面（Ｓ２）に接触する。
したがって、第２折曲部１５１１がない場合に比べて、第２接続電極１５００が第２外部電極８００に接触する面積が広い。
第２拡張部１５２０は、第２ビア２４０を介して第２コイルパターン２２０の第２引出部２２３に接続される。
したがって、第２拡張部１５２０は、第２ビア２４０と第２接続電極１５００の第２本体１５１０との間に配置される。
第２拡張部１５２０は、第２本体１５１０より厚い。
例えば、第２拡張部１５２０の直径は、第２本体１５１０の直径より大きい。
【0064】
第１接続電極１４００及び第２接続電極１５００は、導電性ワイヤー（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｗｉｒｅ）であってもよい。
導電性ワイヤーは、例えば、ボンディングワイヤー（ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）であってもよい。
導電性ワイヤーは、例えば、ボンディングワイヤー（ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）であってもよい。
【0065】
図１８は、本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の概略構成を示す斜視図であり、図１９は、図１８のＸＩＸ－ＸＩＸ’線に沿って切断した概略断面図であり、図２０は、図１８のコイル電子部品を概略的に示す底面図である。
コイル電子部品３０００の第１接続電極２４００及び第２接続電極２５００を除いた構成要素は、図１に示したコイル電子部品の構成要素と同じであるため、それに関する重複する説明は省略する。
コイル電子部品３０００の第１接続電極２４００及び第２接続電極２５００を除いた構成要素は、図１に示したコイル電子部品の構成要素と同じであるため、それに関する重複する説明は省略する。
【0066】
第１接続電極２４００は、第１本体２４１０、第１折曲部２４１１、及び第１拡張部２４２０を含む。
第１本体２４１０は、第１接続電極２４００の大部分を占め、磁性体１００の第１面（Ｓ１）と離隔する。
第１本体２４１０の一端部には第１折曲部２４１１が接続され、他端部には第１拡張部２４２０が接続される。
第１折曲部２４１１は、第１外部電極７００に接続される部分である。
第１折曲部２４１１は、第１外部電極７００に接触し、幅方向（Ｗ軸方向）に沿って磁性体１００の第３面（Ｓ３）まで延長される。
第１本体２４１０は、磁性体１００の第３面（Ｓ３）と離隔される一方、第１折曲部２４１１は、磁性体１００の第３面（Ｓ３）に接触する。
したがって、第１折曲部２４１１がない場合に比べて、第１接続電極２４００が第１外部電極７００に接触する面積が広い。
第１拡張部２４２０は、第１コイルパターン２１０の第１引出部２１３に接続される。
したがって、第１拡張部２４２０は、第１コイルパターン２１０の第１引出部２１３と第１接続電極２４００の第１本体２４１０との間に配置される。
第１拡張部２４２０は、第１本体２４１０より厚い。
例えば、第１拡張部２４２０の直径は、第１本体２４１０の直径より大きい。
第１本体２４１０は、第１接続電極２４００の大部分を占め、磁性体１００の第１面（Ｓ１）と離隔する。
第１本体２４１０の一端部には第１折曲部２４１１が接続され、他端部には第１拡張部２４２０が接続される。
第１折曲部２４１１は、第１外部電極７００に接続される部分である。
第１折曲部２４１１は、第１外部電極７００に接触し、幅方向（Ｗ軸方向）に沿って磁性体１００の第３面（Ｓ３）まで延長される。
第１本体２４１０は、磁性体１００の第３面（Ｓ３）と離隔される一方、第１折曲部２４１１は、磁性体１００の第３面（Ｓ３）に接触する。
したがって、第１折曲部２４１１がない場合に比べて、第１接続電極２４００が第１外部電極７００に接触する面積が広い。
第１拡張部２４２０は、第１コイルパターン２１０の第１引出部２１３に接続される。
したがって、第１拡張部２４２０は、第１コイルパターン２１０の第１引出部２１３と第１接続電極２４００の第１本体２４１０との間に配置される。
第１拡張部２４２０は、第１本体２４１０より厚い。
例えば、第１拡張部２４２０の直径は、第１本体２４１０の直径より大きい。
【0067】
第２接続電極２５００は、第２本体２５１０、第２折曲部２５１１、及び第２拡張部２５２０を含む。
第２本体２５１０は、第２接続電極２５００の大部分を占め、磁性体１００の第２面（Ｓ２）と離隔する。
第２本体２５１０の一端部には第２折曲部２５１１が接続され、他端部には第２拡張部２５２０が接続される。
第２折曲部２５１１は、第２外部電極８００に接続される部分である。
第２折曲部２５１１は、第２外部電極８００に接触し、磁性体１００の第３面（Ｓ３）まで延長される。
第２本体２５１０は、磁性体１００の第３面（Ｓ３）と離隔される一方、第２折曲部２５１１は、磁性体１００の第３面（Ｓ３）に接触する。
したがって、第２折曲部２５１１がない場合に比べて、第２接続電極２５００が第２外部電極８００に接触する面積が広い。
第２拡張部２５２０は、第２ビア２４０を介して第２コイルパターン２２０の第２引出部２２３に接続される。
したがって、第２拡張部２５２０は、第２ビア２４０と第２接続電極２５００の第２本体２５１０の間に配置される。
第２拡張部２５２０は、第２本体２５１０より厚い。
例えば、第２拡張部２５２０の直径は、第２本体２５１０の直径より大きい。
第２本体２５１０は、第２接続電極２５００の大部分を占め、磁性体１００の第２面（Ｓ２）と離隔する。
第２本体２５１０の一端部には第２折曲部２５１１が接続され、他端部には第２拡張部２５２０が接続される。
第２折曲部２５１１は、第２外部電極８００に接続される部分である。
第２折曲部２５１１は、第２外部電極８００に接触し、磁性体１００の第３面（Ｓ３）まで延長される。
第２本体２５１０は、磁性体１００の第３面（Ｓ３）と離隔される一方、第２折曲部２５１１は、磁性体１００の第３面（Ｓ３）に接触する。
したがって、第２折曲部２５１１がない場合に比べて、第２接続電極２５００が第２外部電極８００に接触する面積が広い。
第２拡張部２５２０は、第２ビア２４０を介して第２コイルパターン２２０の第２引出部２２３に接続される。
したがって、第２拡張部２５２０は、第２ビア２４０と第２接続電極２５００の第２本体２５１０の間に配置される。
第２拡張部２５２０は、第２本体２５１０より厚い。
例えば、第２拡張部２５２０の直径は、第２本体２５１０の直径より大きい。
【0068】
第１接続電極１４００及び第２接続電極１５００は、導電性ワイヤー（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｗｉｒｅ）であってもよい。
導電性ワイヤーは、例えば、ボンディングワイヤー（ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）であってもよい。
導電性ワイヤーは、例えば、ボンディングワイヤー（ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）であってもよい。
【0069】
【0070】
図２１を参照すると、本発明の実施形態によるコイル電子部品の製造方法は、
複数のコイルと複数の貫通ホールを有する支持部材を設けるステップ（２１－ＳＴ１）と、
隣り合う二つの第１コイルパターンを接続導体で互いに接続するステップ（２１－ＳＴ２）と、
支持部材を第１磁性体上に配置するステップ（２１－ＳＴ３）と、
支持部材を覆うように磁性材料を充填するステップ（２１－ＳＴ４）と、
磁性材料を圧着及び硬化して第２磁性体を形成するステップ（２１－ＳＴ５）と、
第１磁性体の外面（ｏｕｔｅｒ ｓｕｒｆａｃｅ）に第１絶縁膜を形成するステップ（２１－ＳＴ６）と、
第２磁性体の外面に第２絶縁膜を形成するステップ（２１－ＳＴ７）と、
各接続導体が第１接続電極及び第２接続電極に分割されるように支持部材を切断して個別積層体を形成するステップ（２１－ＳＴ８）と、
個別積層体の積層方向と交差する方向の端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）に第３絶縁膜を形成するステップ（２１－ＳＴ９）と、
個別積層体の第１接続電極に接続される第１外部電極及び第２接続電極に接続される第２外部電極を形成するステップ（２１－ＳＴ１０）と、を有する。
複数のコイルと複数の貫通ホールを有する支持部材を設けるステップ（２１－ＳＴ１）と、
隣り合う二つの第１コイルパターンを接続導体で互いに接続するステップ（２１－ＳＴ２）と、
支持部材を第１磁性体上に配置するステップ（２１－ＳＴ３）と、
支持部材を覆うように磁性材料を充填するステップ（２１－ＳＴ４）と、
磁性材料を圧着及び硬化して第２磁性体を形成するステップ（２１－ＳＴ５）と、
第１磁性体の外面（ｏｕｔｅｒ ｓｕｒｆａｃｅ）に第１絶縁膜を形成するステップ（２１－ＳＴ６）と、
第２磁性体の外面に第２絶縁膜を形成するステップ（２１－ＳＴ７）と、
各接続導体が第１接続電極及び第２接続電極に分割されるように支持部材を切断して個別積層体を形成するステップ（２１－ＳＴ８）と、
個別積層体の積層方向と交差する方向の端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）に第３絶縁膜を形成するステップ（２１－ＳＴ９）と、
個別積層体の第１接続電極に接続される第１外部電極及び第２接続電極に接続される第２外部電極を形成するステップ（２１－ＳＴ１０）と、を有する。
【0071】
ステップ（２１－ＳＴ１）において、各コイルは、貫通ホールを中心に支持部材の第１面に配置される第１コイルパターン、支持部材の第２面に配置されてビアを介して第１コイルパターンに接続される第２コイルパターンを含む。
ステップ（２１－ＳＴ４）において、接続導体の一部分が露出される。
ステップ（２１－ＳＴ７）において、第２絶縁膜は、接続導体の露出された部分と離隔するように形成する。
ステップ（２１－ＳＴ４）において、接続導体の一部分が露出される。
ステップ（２１－ＳＴ７）において、第２絶縁膜は、接続導体の露出された部分と離隔するように形成する。
【0072】
図２２ａを参照すると、支持部材３００は、複数のコイル２００と複数の貫通ホール３１０を含む。
各コイル２００は、貫通ホール３１０を中心に支持部材３００の第１支持面３２０に配置される第１コイルパターン２１０、及び支持部材３００の第２支持面３３０に配置されて第１ビア２３０を介して第１コイルパターン２１０に接続される第２コイルパターン２２０を含む。
長さ方向（Ｌ軸方向）に隣り合う二つの第１コイルパターン２１０が接続導体６００を介して互いに接続される。
各コイル２００は、貫通ホール３１０を中心に支持部材３００の第１支持面３２０に配置される第１コイルパターン２１０、及び支持部材３００の第２支持面３３０に配置されて第１ビア２３０を介して第１コイルパターン２１０に接続される第２コイルパターン２２０を含む。
長さ方向（Ｌ軸方向）に隣り合う二つの第１コイルパターン２１０が接続導体６００を介して互いに接続される。
【0073】
接続導体６００は、ボンディングワイヤー（ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）であってもよい。
例えば、ボンディングワイヤーの一端部を溶融してボール（ｆｒｅｅ ａｉｒ ｂａｌｌ）を形成し、このボールを第１コイルパターン２１０の第１引出部２１３となる第１地点（Ｐ１）に圧着し、ボンディングワイヤーの他端部を第１地点（Ｐ１）と離隔した第２地点（Ｐ２）に圧着してボールボンディングを行う。
また、ボンディングワイヤーのボールを接続部２５０に圧着し、ボンディングワイヤーの他端部をまた一つの接続部２５０に圧着してボールボンディングを行う。
ボールボンディングを行う前に、第１コイルパターン２１０の第１地点（Ｐ１）と第２地点（Ｐ２）にレーザを照射して絶縁膜（ＩＦ、図２参照）を除去する工程を行う。
例えば、ボンディングワイヤーの一端部を溶融してボール（ｆｒｅｅ ａｉｒ ｂａｌｌ）を形成し、このボールを第１コイルパターン２１０の第１引出部２１３となる第１地点（Ｐ１）に圧着し、ボンディングワイヤーの他端部を第１地点（Ｐ１）と離隔した第２地点（Ｐ２）に圧着してボールボンディングを行う。
また、ボンディングワイヤーのボールを接続部２５０に圧着し、ボンディングワイヤーの他端部をまた一つの接続部２５０に圧着してボールボンディングを行う。
ボールボンディングを行う前に、第１コイルパターン２１０の第１地点（Ｐ１）と第２地点（Ｐ２）にレーザを照射して絶縁膜（ＩＦ、図２参照）を除去する工程を行う。
【0074】
図２２ｂを参照すると、支持部材３００を第１磁性体１２０上に配置する。
この場合、第２コイルパターン２２０が第１磁性体１２０の表面に接する。
次に、支持部材３００を覆うように磁性材料１３０を充填する。
磁性材料１３０は、支持部材３００の貫通ホール３１０を満たし、第１コイルパターン２１０と第２コイルパターン２２０を全て覆う。
一方、磁性材料１３０を充填する時、接続導体６００の一部分は、露出される。
第１磁性体１２０は、磁性材料１３０と同じ材料を含むこともでき、異なる材料を含むこともできる。
この場合、第２コイルパターン２２０が第１磁性体１２０の表面に接する。
次に、支持部材３００を覆うように磁性材料１３０を充填する。
磁性材料１３０は、支持部材３００の貫通ホール３１０を満たし、第１コイルパターン２１０と第２コイルパターン２２０を全て覆う。
一方、磁性材料１３０を充填する時、接続導体６００の一部分は、露出される。
第１磁性体１２０は、磁性材料１３０と同じ材料を含むこともでき、異なる材料を含むこともできる。
【0075】
図２２ｃを参照すると、磁性材料１３０を圧着及び硬化して第２磁性体１４０を形成する。
この過程で、接続導体６００の露出された部分が圧着され、第２磁性体１４０の表面と同一面を形成する。
図２２ｄを参照すると、第１磁性体１２０の外面（ｏｕｔｅｒ ｓｕｒｆａｃｅ）に第１絶縁膜９１０を形成し、第２磁性体１４０の外面に第２絶縁膜９２０を形成する。
第２絶縁膜９２０は、接続導体６００の露出された部分と離隔されるように形成する。
図２２ｅを参照すると、各接続導体６００が第１接続電極４００及び第２接続電極５００に分割されるように支持部材３００を切断して、個別積層体１００ａを形成する。
この過程で、接続導体６００の露出された部分が圧着され、第２磁性体１４０の表面と同一面を形成する。
図２２ｄを参照すると、第１磁性体１２０の外面（ｏｕｔｅｒ ｓｕｒｆａｃｅ）に第１絶縁膜９１０を形成し、第２磁性体１４０の外面に第２絶縁膜９２０を形成する。
第２絶縁膜９２０は、接続導体６００の露出された部分と離隔されるように形成する。
図２２ｅを参照すると、各接続導体６００が第１接続電極４００及び第２接続電極５００に分割されるように支持部材３００を切断して、個別積層体１００ａを形成する。
【0076】
図２２ｆを参照すると、個別積層体１００ａの積層方向と交差する方向の端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）に第３絶縁膜９３０を形成する。
図２２ｇを参照すると、個別積層体１００ａの第１接続電極４００に接続される第１外部電極７００を形成し、第２接続電極５００に接続される第２外部電極８００を形成する。
最終的に製造されるコイル電子部品は、図１５に示すコイル電子部品に対応する。
以上を除いて、前述した実施形態によるコイル電子部品の特徴と同じ部分に関する繰り返しの説明は省略する。
図２２ｇを参照すると、個別積層体１００ａの第１接続電極４００に接続される第１外部電極７００を形成し、第２接続電極５００に接続される第２外部電極８００を形成する。
最終的に製造されるコイル電子部品は、図１５に示すコイル電子部品に対応する。
以上を除いて、前述した実施形態によるコイル電子部品の特徴と同じ部分に関する繰り返しの説明は省略する。
【0077】
図２３は、本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の製造方法を説明するためのフローチャートであり、図２４ａ～図２４ｄは、ボールボンディングワイヤーを利用したコイル電子部品の製造方法を順次に示す図であり、図２５ａ～図２５ｃは、ウエッジワイヤーボンディングを利用したコイル電子部品の製造方法を順次に示す図である。
【0078】
図２３を参照すると、本実施形態によるコイル電子部品の製造方法は、複数のコイルと複数の貫通ホールを有する支持部材を設けるステップ（２３－ＳＴ１）と、
隣り合う二つの第１コイルパターンを接続導体で互いに接続するステップ（２３－ＳＴ２）と、
支持部材を第１磁性体上に配置するステップ（２３－ＳＴ３）と、
支持部材を覆うように磁性材料を充填するステップ（２３－ＳＴ４）と、
磁性材料を圧着及び硬化して第２磁性体を形成するステップ（２３－ＳＴ５）と、
第１磁性体の外面（ｏｕｔｅｒ ｓｕｒｆａｃｅ）に第１絶縁膜を形成するステップ（２３－ＳＴ６）と、
第２磁性体の外面に第２絶縁膜を形成するステップ（２３－ＳＴ７）と、
各接続導体が二つの第１接続電極に分割されるように支持部材を切断して個別積層体を形成するステップ（２３－ＳＴ８）と、
個別積層体の積層方向と交差する方向の端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）に第３絶縁膜を形成するステップ（２３－ＳＴ９）と、
個別積層体の前記第１接続電極に接続される第１外部電極及び前記第２接続電極に接続される第２外部電極を形成するステップ（２３－ＳＴ１０）と、を有する。
隣り合う二つの第１コイルパターンを接続導体で互いに接続するステップ（２３－ＳＴ２）と、
支持部材を第１磁性体上に配置するステップ（２３－ＳＴ３）と、
支持部材を覆うように磁性材料を充填するステップ（２３－ＳＴ４）と、
磁性材料を圧着及び硬化して第２磁性体を形成するステップ（２３－ＳＴ５）と、
第１磁性体の外面（ｏｕｔｅｒ ｓｕｒｆａｃｅ）に第１絶縁膜を形成するステップ（２３－ＳＴ６）と、
第２磁性体の外面に第２絶縁膜を形成するステップ（２３－ＳＴ７）と、
各接続導体が二つの第１接続電極に分割されるように支持部材を切断して個別積層体を形成するステップ（２３－ＳＴ８）と、
個別積層体の積層方向と交差する方向の端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）に第３絶縁膜を形成するステップ（２３－ＳＴ９）と、
個別積層体の前記第１接続電極に接続される第１外部電極及び前記第２接続電極に接続される第２外部電極を形成するステップ（２３－ＳＴ１０）と、を有する。
【0079】
図２４ａ及び図２４ｂを参照すると、幅方向（Ｗ軸方向）に隣り合う二つの第１コイルパターン（２１０Ｌ、２１０Ｒ）を、接続導体６００を介して接続する。
接続導体６００は、ボールボンディングワイヤー（ｂａｌｌ‐ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）である。
例えば、ボンディングワイヤーの一端部を溶融してボール（ｆｒｅｅ ａｉｒ ｂａｌｌ）を形成し、このボールを第１コイルパターン２１０Ｌの第１引出部２１３Ｌとなる第１地点（Ｐ１）に圧着し、ボンディングワイヤーの他端部をまた他の第１コイルパターン２１０Ｒの第１引出部２１３Ｒとなる第２地点（Ｐ２）に圧着してボールボンディングを行う。
ボールボンディングを行う前に、第１コイルパターン２１０Ｌの第１地点（Ｐ１）と第２コイルパターン２１０Ｒの第２地点（Ｐ２）にレーザを照射して、絶縁膜（ＩＦ、図２参照）を除去する工程を行う。
第１コイルパターン２１０Ｌと第１コイルパターン２１０Ｒのそれぞれの第２引出部に接続される接続部となる地点も、これと同様にボールボンディングを行う。
接続導体６００は、ボールボンディングワイヤー（ｂａｌｌ‐ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）である。
例えば、ボンディングワイヤーの一端部を溶融してボール（ｆｒｅｅ ａｉｒ ｂａｌｌ）を形成し、このボールを第１コイルパターン２１０Ｌの第１引出部２１３Ｌとなる第１地点（Ｐ１）に圧着し、ボンディングワイヤーの他端部をまた他の第１コイルパターン２１０Ｒの第１引出部２１３Ｒとなる第２地点（Ｐ２）に圧着してボールボンディングを行う。
ボールボンディングを行う前に、第１コイルパターン２１０Ｌの第１地点（Ｐ１）と第２コイルパターン２１０Ｒの第２地点（Ｐ２）にレーザを照射して、絶縁膜（ＩＦ、図２参照）を除去する工程を行う。
第１コイルパターン２１０Ｌと第１コイルパターン２１０Ｒのそれぞれの第２引出部に接続される接続部となる地点も、これと同様にボールボンディングを行う。
【0080】
図２４ｃを参照すると、支持部材３００を第１磁性体１２０上に配置し、支持部材３００を覆うように磁性材料１３０を充填する。
磁性材料１３０を充填する時、接続導体６００の一部分は、露出される。
その後、磁性材料１３０を圧着及び硬化して第２磁性体１４０を形成する。
図２４ｄを参照すると、各接続導体が二つの第１接続電極（４００Ｌ、４００Ｒ）に分割されるように支持部材３００を切断して、個別積層体（１００Ｌ、１００Ｒ）を形成する。
磁性材料１３０を充填する時、接続導体６００の一部分は、露出される。
その後、磁性材料１３０を圧着及び硬化して第２磁性体１４０を形成する。
図２４ｄを参照すると、各接続導体が二つの第１接続電極（４００Ｌ、４００Ｒ）に分割されるように支持部材３００を切断して、個別積層体（１００Ｌ、１００Ｒ）を形成する。
【0081】
一方、図２５ａを参照すると、幅方向（Ｗ軸方向）に隣り合う二つの第１コイルパターン（２１０Ｌ、２１０Ｒ）を接続導体６００を介して接続する。
接続導体６００は、ウエッジボンディングワイヤー（ｗｅｄｇｅ ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）である。
例えば、ボンディングワイヤーの一端部を第１コイルパターン２１０Ｌの第１引出部２１３Ｌとなる第１地点（Ｐ１）に圧着してスティッチボンディング（ｓｔｉｔｃｈ ｂｏｎｄｉｎｇ）を行い、ボンディングワイヤーの他端部をまた他の第１コイルパターン２１０Ｒの第１引出部２１３Ｒとなる第２地点（Ｐ２）に圧着してスティッチボンディングを行い、ウエッジボンディングを行う。
ウエッジボンディングを行う前に、第１コイルパターン２１０Ｌの第１地点（Ｐ１）と第２コイルパターン２１０Ｒの第２地点（Ｐ２）にレーザを照射して絶縁膜（ＩＦ、図２参照）を除去する工程を行う。
第１コイルパターン２１０Ｌと第１コイルパターン２１０Ｒの第２引出部に接続される接続部となる地点もこれと同様にウエッジボンディングを行う。
接続導体６００は、ウエッジボンディングワイヤー（ｗｅｄｇｅ ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）である。
例えば、ボンディングワイヤーの一端部を第１コイルパターン２１０Ｌの第１引出部２１３Ｌとなる第１地点（Ｐ１）に圧着してスティッチボンディング（ｓｔｉｔｃｈ ｂｏｎｄｉｎｇ）を行い、ボンディングワイヤーの他端部をまた他の第１コイルパターン２１０Ｒの第１引出部２１３Ｒとなる第２地点（Ｐ２）に圧着してスティッチボンディングを行い、ウエッジボンディングを行う。
ウエッジボンディングを行う前に、第１コイルパターン２１０Ｌの第１地点（Ｐ１）と第２コイルパターン２１０Ｒの第２地点（Ｐ２）にレーザを照射して絶縁膜（ＩＦ、図２参照）を除去する工程を行う。
第１コイルパターン２１０Ｌと第１コイルパターン２１０Ｒの第２引出部に接続される接続部となる地点もこれと同様にウエッジボンディングを行う。
【0082】
図２５ｂを参照すると、支持部材３００を第１磁性体１２０上に配置し、支持部材３００を覆うように磁性材料１３０を充填する。
磁性材料１３０を充填する時、接続導体６００の一部分は、露出される。
その後、磁性材料１３０を圧着及び硬化して第２磁性体１４０を形成する。
図２５ｃを参照すると、各接続導体が二つの第１接続電極（４００Ｌ、４００Ｒ）に分割されるように支持部材３００を切断して、個別積層体（１００Ｌ、１００Ｒ）を形成する。
以上を除いたステップは、図２１の実施形態のステップと同じなので、それに関する繰り返しの説明は省略する。
磁性材料１３０を充填する時、接続導体６００の一部分は、露出される。
その後、磁性材料１３０を圧着及び硬化して第２磁性体１４０を形成する。
図２５ｃを参照すると、各接続導体が二つの第１接続電極（４００Ｌ、４００Ｒ）に分割されるように支持部材３００を切断して、個別積層体（１００Ｌ、１００Ｒ）を形成する。
以上を除いたステップは、図２１の実施形態のステップと同じなので、それに関する繰り返しの説明は省略する。
【0083】
【0084】
図２６を参照すると、本実施形態のコイル電子部品の製造方法は、複数のコイルと複数の貫通ホールを有する支持部材を設けるステップ（２６－ＳＴ１）と、
隣り合う二つの第１コイルパターンを接続導体で互いに接続するステップ（２６－ＳＴ２）と、
支持部材を第１磁性体上に配置するステップ（２６－ＳＴ３）と、
支持部材を覆うように磁性材料を充填するステップ（２６－ＳＴ４）と、
磁性材料を圧着及び硬化して第２磁性体を形成するステップ（２６－ＳＴ５）と、
第２磁性体の外面に第１絶縁膜を形成するステップ（２６－ＳＴ６）と、
第２磁性体の外面と前記第１絶縁膜を覆うように粘着層を形成するステップ（２６－ＳＴ７）と、
各接続導体が第１接続電極及び第２接続電極に分割されるように支持部材を切断して個別積層体を形成するステップ（２６－ＳＴ８）と、
個別積層体の外面と粘着層を覆うように第２絶縁膜を形成するステップ（２６－ＳＴ９）と、
粘着層を除去するステップ（２６－ＳＴ１０）と、
個別積層体の前記第１接続電極に接続される第１外部電極及び第２接続電極に接続される第２外部電極を形成するステップ（２６－ＳＴ１１）と、を有する。
隣り合う二つの第１コイルパターンを接続導体で互いに接続するステップ（２６－ＳＴ２）と、
支持部材を第１磁性体上に配置するステップ（２６－ＳＴ３）と、
支持部材を覆うように磁性材料を充填するステップ（２６－ＳＴ４）と、
磁性材料を圧着及び硬化して第２磁性体を形成するステップ（２６－ＳＴ５）と、
第２磁性体の外面に第１絶縁膜を形成するステップ（２６－ＳＴ６）と、
第２磁性体の外面と前記第１絶縁膜を覆うように粘着層を形成するステップ（２６－ＳＴ７）と、
各接続導体が第１接続電極及び第２接続電極に分割されるように支持部材を切断して個別積層体を形成するステップ（２６－ＳＴ８）と、
個別積層体の外面と粘着層を覆うように第２絶縁膜を形成するステップ（２６－ＳＴ９）と、
粘着層を除去するステップ（２６－ＳＴ１０）と、
個別積層体の前記第１接続電極に接続される第１外部電極及び第２接続電極に接続される第２外部電極を形成するステップ（２６－ＳＴ１１）と、を有する。
【0085】
図２７ａ、図２７ｂ、及び図２７ｃは、ステップ（２６－ＳＴ１）、ステップ（２６－ＳＴ２）、ステップ（２６－ＳＴ３）、ステップ（２６－ＳＴ４）、及びステップ（２６－ＳＴ５）を示すが、これは図２１の実施形態のステップと同じなので、それに関する繰り返しの説明は省略する。
【0086】
図２７ｄを参照すると、第２磁性体１４０の外面に第１絶縁膜９１０を形成する。
第１絶縁膜９１０は、接続導体６００の露出された部分と離隔されるように形成する。
図２７ｅを参照すると、第２磁性体１４０の外面と第１絶縁膜９１０を覆うように粘着層１１００を形成する。
例えば、粘着層は、ドラムコーティングや流動層噴霧法を利用して形成する。
粘着層は、球形の発泡剤が内部に含まれている熱可塑性樹脂を含む。
図２７ｆを参照すると、各接続導体が第１接続電極４００及び第２接続電極５００に分割されるように支持部材３００を切断して個別積層体１００ａを形成する。
ここで、粘着層１１００は、第２磁性体１４０の外面と第１絶縁膜９１０を覆う。
図２７ｇを参照すると、個別積層体１００ａの外面と粘着層１１００を覆うように第２絶縁膜９２０を形成する。
第１絶縁膜９１０は、接続導体６００の露出された部分と離隔されるように形成する。
図２７ｅを参照すると、第２磁性体１４０の外面と第１絶縁膜９１０を覆うように粘着層１１００を形成する。
例えば、粘着層は、ドラムコーティングや流動層噴霧法を利用して形成する。
粘着層は、球形の発泡剤が内部に含まれている熱可塑性樹脂を含む。
図２７ｆを参照すると、各接続導体が第１接続電極４００及び第２接続電極５００に分割されるように支持部材３００を切断して個別積層体１００ａを形成する。
ここで、粘着層１１００は、第２磁性体１４０の外面と第１絶縁膜９１０を覆う。
図２７ｇを参照すると、個別積層体１００ａの外面と粘着層１１００を覆うように第２絶縁膜９２０を形成する。
【0087】
図２７ｈを参照すると、粘着層を除去する。
例えば、粘着層内に高分子ボール（ｂａｌｌ）が含まれており、ボール内部には有機溶媒が入っている。
粘着層が加熱されると、特定温度以上で有機溶媒が沸騰し、ボールの内部圧力が増加する。
内部圧力の増加により高分子ボールの膜が膨張する。
膨張したボールが同時に絶縁膜を突き破ると、この部分の絶縁膜と共に粘着層が除去される。
粘着層が除去されることによって、第１接続電極４００及び第２接続電極５００が露出し、第１絶縁膜９１０も露出される。
図２７ｉを参照すると、個別積層体１００ａの第１接続電極４００に接続される第１外部電極７００を形成し、第２接続電極５００に接続される第２外部電極８００を形成する。
以上を除いて、前述した実施形態によるコイル電子部品の特徴と同じ部分に関する繰り返しの説明は省略する。
例えば、粘着層内に高分子ボール（ｂａｌｌ）が含まれており、ボール内部には有機溶媒が入っている。
粘着層が加熱されると、特定温度以上で有機溶媒が沸騰し、ボールの内部圧力が増加する。
内部圧力の増加により高分子ボールの膜が膨張する。
膨張したボールが同時に絶縁膜を突き破ると、この部分の絶縁膜と共に粘着層が除去される。
粘着層が除去されることによって、第１接続電極４００及び第２接続電極５００が露出し、第１絶縁膜９１０も露出される。
図２７ｉを参照すると、個別積層体１００ａの第１接続電極４００に接続される第１外部電極７００を形成し、第２接続電極５００に接続される第２外部電極８００を形成する。
以上を除いて、前述した実施形態によるコイル電子部品の特徴と同じ部分に関する繰り返しの説明は省略する。
【0088】
【0089】
図２８を参照すると、本実施形態によるコイル電子部品の製造方法は、複数のコイルと複数の貫通ホールを有する支持部材を設けるステップ（２８－ＳＴ１）と、
それぞれの第１コイルパターンに二つの接続電極を接続するステップ（２８－ＳＴ２）と、
支持部材を第１磁性体上に配置するステップ（２８－ＳＴ３）と、
支持部材を覆うように磁性材料を充填するステップ（２８－ＳＴ４）と、
磁性材料を圧着及び硬化して第２磁性体を形成するステップ（２８－ＳＴ５）と、
第１磁性体の外面（ｏｕｔｅｒ ｓｕｒｆａｃｅ）に第１絶縁膜を形成するステップ（２８－ＳＴ６）と、
第２磁性体の外面に第２絶縁膜を形成するステップ（２８－ＳＴ７）と、
二つの接続電極が第１接続電極及び第２接続電極に分割されるように支持部材を切断して個別積層体を形成するステップ（２８－ＳＴ８）と、
個別積層体の積層方向と交差する方向の端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）に第３絶縁膜を形成するステップ（２８－ＳＴ９）と、
個別積層体の前記第１接続電極に接続される第１外部電極及び第２接続電極に接続される第２外部電極を形成するステップ（２８－ＳＴ１０）と、を含む。
ステップ（２８－ＳＴ４）において、接続電極の自由端（ｆｒｅｅ ｅｎｄ）が露出するように磁性材料を充填する。
それぞれの第１コイルパターンに二つの接続電極を接続するステップ（２８－ＳＴ２）と、
支持部材を第１磁性体上に配置するステップ（２８－ＳＴ３）と、
支持部材を覆うように磁性材料を充填するステップ（２８－ＳＴ４）と、
磁性材料を圧着及び硬化して第２磁性体を形成するステップ（２８－ＳＴ５）と、
第１磁性体の外面（ｏｕｔｅｒ ｓｕｒｆａｃｅ）に第１絶縁膜を形成するステップ（２８－ＳＴ６）と、
第２磁性体の外面に第２絶縁膜を形成するステップ（２８－ＳＴ７）と、
二つの接続電極が第１接続電極及び第２接続電極に分割されるように支持部材を切断して個別積層体を形成するステップ（２８－ＳＴ８）と、
個別積層体の積層方向と交差する方向の端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）に第３絶縁膜を形成するステップ（２８－ＳＴ９）と、
個別積層体の前記第１接続電極に接続される第１外部電極及び第２接続電極に接続される第２外部電極を形成するステップ（２８－ＳＴ１０）と、を含む。
ステップ（２８－ＳＴ４）において、接続電極の自由端（ｆｒｅｅ ｅｎｄ）が露出するように磁性材料を充填する。
【0090】
図２９ａを参照すると、第１コイルパターン２１０に接続電極（４００、５００）を接続する。
接続電極（４００、５００）は、垂直ボンディングワイヤー（ｖｅｒｔｉｃａｌ ｂｏｄｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）であってもよい。
この場合、第１コイルパターン２１０の表面上に複数のパッド（ｐａｄ）（４３０、５３０）を形成した後、それぞれのパッド（４３０、５３０）に接続電極（４００、５００）を接続する。
即ち、第１接続電極４００は、ボールボンディング（ｂａｌｌ ｂｏｎｄｉｎｇ）によって、第１コイルパターン２１０の第１引出部２１３に接続される。
接続電極（４００、５００）は、垂直ボンディングワイヤー（ｖｅｒｔｉｃａｌ ｂｏｄｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）であってもよい。
この場合、第１コイルパターン２１０の表面上に複数のパッド（ｐａｄ）（４３０、５３０）を形成した後、それぞれのパッド（４３０、５３０）に接続電極（４００、５００）を接続する。
即ち、第１接続電極４００は、ボールボンディング（ｂａｌｌ ｂｏｎｄｉｎｇ）によって、第１コイルパターン２１０の第１引出部２１３に接続される。
【0091】
ボールボンディングによる接続方法は、一般に知られている通りである。
例えば、ボンディングワイヤーの先端を溶融してボール（ｆｒｅｅａｉｒｂａｌｌ）を形成し、このボールを第１引出部２１３に圧着することによってボールボンディングを行う。
ただし、ボンディングワイヤーの反対側の先端は、第１コイルパターンに接続しないまま自由端のままである。
ボールボンディングを行う前に、第１コイルパターン２１０の第１引出部２１３にレーザを照射して絶縁膜（ＩＦ、図２参照）を除去する工程を行う。
第２接続電極５００もこれと同様にボールボンディングする。
例えば、ボンディングワイヤーの先端を溶融してボール（ｆｒｅｅａｉｒｂａｌｌ）を形成し、このボールを第１引出部２１３に圧着することによってボールボンディングを行う。
ただし、ボンディングワイヤーの反対側の先端は、第１コイルパターンに接続しないまま自由端のままである。
ボールボンディングを行う前に、第１コイルパターン２１０の第１引出部２１３にレーザを照射して絶縁膜（ＩＦ、図２参照）を除去する工程を行う。
第２接続電極５００もこれと同様にボールボンディングする。
【0092】
図２９ｂを参照すると、支持部材３００を第１磁性体１２０上に配置した後、支持部材３００を覆うように磁性材料１３０を充填する。
ここで、接続電極（４００、５００）の自由端（ｆｒｅｅ ｅｎｄ）が露出するように磁性材料１３０を充填する。
例えば、接続電極（４００、５００）の自由端の露出された面は、第２磁性体１４０の表面と同一面を形成することができる。
以上を除いた残りのステップは、図２１の実施形態と同様な方法で行うこともできるし、図２６の実施形態と同様な方法で行うこともできる。
したがって、前述した実施形態によるコイル電子部品の製造方法の特徴と同じ部分に関する繰り返しの説明は省略する。
ここで、接続電極（４００、５００）の自由端（ｆｒｅｅ ｅｎｄ）が露出するように磁性材料１３０を充填する。
例えば、接続電極（４００、５００）の自由端の露出された面は、第２磁性体１４０の表面と同一面を形成することができる。
以上を除いた残りのステップは、図２１の実施形態と同様な方法で行うこともできるし、図２６の実施形態と同様な方法で行うこともできる。
したがって、前述した実施形態によるコイル電子部品の製造方法の特徴と同じ部分に関する繰り返しの説明は省略する。
【0093】
図３０は、本発明の一実施形態による二つのコイル電子部品が並列接続された状態を概略的に示す図である。
図３０を参照すると、第１コイル電子部品４０００ａと第２コイル電子部品４０００ｂは、第１接続導体４４００及び第２接続導体４５００を通じて並列接続される。
第１コイル電子部品４０００ａと第２コイル電子部品４０００ｂは、図９に示すコイル電子部品と同一であるため、それに関する繰り返しの説明は省略する。
ただし、構成要素間の関係を明確に示すため、第１コイル電子部品４０００ａと第２コイル電子部品４０００ｂの第２コイルパターンは、図３０に示していない。
図３０を参照すると、第１コイル電子部品４０００ａと第２コイル電子部品４０００ｂは、第１接続導体４４００及び第２接続導体４５００を通じて並列接続される。
第１コイル電子部品４０００ａと第２コイル電子部品４０００ｂは、図９に示すコイル電子部品と同一であるため、それに関する繰り返しの説明は省略する。
ただし、構成要素間の関係を明確に示すため、第１コイル電子部品４０００ａと第２コイル電子部品４０００ｂの第２コイルパターンは、図３０に示していない。
【0094】
第１コイル電子部品４０００ａの第１コイルパターン４２１０ａの第１引出部４２１３ａと第２コイル電子部品４０００ｂの第１コイルパターン４２１０ｂの第１引出部４２１３ｂが第１接続導体４４００を介して接続される。
また、第１コイル電子部品４０００ａの第２コイルパターン（図示せず）の第２引出部４２２３ａと第２コイル電子部品４０００ｂの第２コイルパターン（図示せず）の第２引出部４２２３ｂが第２接続導体４５００を介して接続される。
第１接続導体４４００及び第２接続導体４５００は、ボールボンディングワイヤー（ｂａｌｌ ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）又はウエッジボンディングワイヤー（ｗｅｄｇｅ ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）であってもよい。
また、第１コイル電子部品４０００ａの第２コイルパターン（図示せず）の第２引出部４２２３ａと第２コイル電子部品４０００ｂの第２コイルパターン（図示せず）の第２引出部４２２３ｂが第２接続導体４５００を介して接続される。
第１接続導体４４００及び第２接続導体４５００は、ボールボンディングワイヤー（ｂａｌｌ ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）又はウエッジボンディングワイヤー（ｗｅｄｇｅ ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）であってもよい。
【0095】
図３１は、本発明の他の実施形態による二つのコイル電子部品が並列接続された状態を概略的に示す図である。
図３１を参照すると、第１コイル電子部品５０００ａと第２コイル電子部品５０００ｂは、第１接続導体５４００及び第２接続導体５５００を介して並列接続される。
第１コイル電子部品５０００ａと第２コイル電子部品５０００ｂは、図１０に示すコイル電子部品と同一であるため、それに関する繰り返しの説明は省略する。
ただし、構成要素間の関係を明確に示すために、第１コイル電子部品５０００ａと第２コイル電子部品５０００ｂの第２コイルパターンは、図３１に示していない。
図３１を参照すると、第１コイル電子部品５０００ａと第２コイル電子部品５０００ｂは、第１接続導体５４００及び第２接続導体５５００を介して並列接続される。
第１コイル電子部品５０００ａと第２コイル電子部品５０００ｂは、図１０に示すコイル電子部品と同一であるため、それに関する繰り返しの説明は省略する。
ただし、構成要素間の関係を明確に示すために、第１コイル電子部品５０００ａと第２コイル電子部品５０００ｂの第２コイルパターンは、図３１に示していない。
【0096】
第１コイル電子部品５０００ａの第１コイルパターン５２１０ａの第１延長部５２１５ａと第２コイル電子部品５０００ｂの第１コイルパターン５２１０ｂの第１延長部５２１５ｂが複数の第１接続導体（５４００、５４００）を介して接続される。
また、第１コイル電子部品５０００ａの第２コイルパターン（図示せず）の第２延長部５２２５ａと第２コイル電子部品５０００ｂの第２コイルパターン（図示せず）の第２延長部５２２５ｂが二つの第２接続導体（５５００、５５００）を介して接続される。
第１接続導体５４００及び第２接続導体５５００は、ボールボンディングワイヤー（ｂａｌｌ ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）又はウエッジボンディングワイヤー（ｗｅｄｇｅ ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）であってもよい。
また、第１コイル電子部品５０００ａの第２コイルパターン（図示せず）の第２延長部５２２５ａと第２コイル電子部品５０００ｂの第２コイルパターン（図示せず）の第２延長部５２２５ｂが二つの第２接続導体（５５００、５５００）を介して接続される。
第１接続導体５４００及び第２接続導体５５００は、ボールボンディングワイヤー（ｂａｌｌ ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）又はウエッジボンディングワイヤー（ｗｅｄｇｅ ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）であってもよい。
【0097】
図３２は、本発明の他の実施形態による二つのコイル電子部品が並列接続された状態を概略的に示す図である。
図３２を参照すると、第１コイル電子部品６０００ａと第２コイル電子部品６０００ｂは、第１接続導体６４００及び第２接続導体６５００を介して並列接続される。
第１コイル電子部品６０００ａと第２コイル電子部品６０００ｂは、図１２に示したコイル電子部品と同一であるため、それに関する繰り返しの説明は省略する。
ただし、構成要素間の関係を明確に示すため、第１コイル電子部品６０００ａと第２コイル電子部品６０００ｂの第２コイルパターンは、図３２に示していない。
図３２を参照すると、第１コイル電子部品６０００ａと第２コイル電子部品６０００ｂは、第１接続導体６４００及び第２接続導体６５００を介して並列接続される。
第１コイル電子部品６０００ａと第２コイル電子部品６０００ｂは、図１２に示したコイル電子部品と同一であるため、それに関する繰り返しの説明は省略する。
ただし、構成要素間の関係を明確に示すため、第１コイル電子部品６０００ａと第２コイル電子部品６０００ｂの第２コイルパターンは、図３２に示していない。
【0098】
第１コイル電子部品６０００ａの第１コイルパターン６２１０ａの第１延長部６２１５ａと第２コイル電子部品６０００ｂの第１コイルパターン６２１０ｂの第１延長部６２１５ｂが複数の第１接続導体（６４００、６４００）を介して接続される。
また、第１コイル電子部品６０００ａの第２コイルパターン（図示せず）の第２延長部６２２５ａと第２コイル電子部品６０００ｂの第２コイルパターン（図示せず）の第２延長部６２２５ｂが二つの第２接続導体６５００、６５００を介して接続される。
第１接続導体６４００及び第２接続導体６５００は、ボールボンディングワイヤー（ｂａｌｌ ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）又はウエッジボンディングワイヤー（ｗｅｄｇｅ ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）であってもよい。
また、第１コイル電子部品６０００ａの第２コイルパターン（図示せず）の第２延長部６２２５ａと第２コイル電子部品６０００ｂの第２コイルパターン（図示せず）の第２延長部６２２５ｂが二つの第２接続導体６５００、６５００を介して接続される。
第１接続導体６４００及び第２接続導体６５００は、ボールボンディングワイヤー（ｂａｌｌ ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）又はウエッジボンディングワイヤー（ｗｅｄｇｅ ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）であってもよい。
【0099】
尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【符号の説明】
【0100】
１００ 磁性体
１１０ コア
２００ コイル
２１０ 第１コイルパターン
２２０ 第２コイルパターン
２２３ 第２引出部
２３０ 第１ビア
２４０ 第２ビア
２１３ 第１引出部
２２３ 第２引出部
２５０ 接続部
３００ 支持部材
３１０ 貫通ホール
３２０ 第１支持面
３３０ 第２支持面
４００、１４００、２４００ 第１接続電極
４１０、１４１０、２４１０ 第１本体
４１１ 第１端部
４１３ 第２端部
４２０ 第１拡張部
５００、１５００、２５００ 第２接続電極
５１０、１５１０、２５１０ 第２本体
５１１ 第１端部
５１３ 第２端部
５２０ 第２拡張部
７００ 第１外部電極
７０１ 第１金属層
７０２ 第２金属層
７０３ 第３金属層
８００ 第２外部電極
８０１ 第１金属層
８０２ 第２金属層
８０３ 第３金属層
９００ 絶縁層
１０００、２０００、３０００ コイル電子部品
１１００ 粘着層
１４１１、２４１１ 第１折曲部
１４２０、２４２０ 第１拡張部
１５１１、２５１１ 第２折曲部
１５２０、２５２０ 第２拡張部
ＩＦ 絶縁膜
１１０ コア
２００ コイル
２１０ 第１コイルパターン
２２０ 第２コイルパターン
２２３ 第２引出部
２３０ 第１ビア
２４０ 第２ビア
２１３ 第１引出部
２２３ 第２引出部
２５０ 接続部
３００ 支持部材
３１０ 貫通ホール
３２０ 第１支持面
３３０ 第２支持面
４００、１４００、２４００ 第１接続電極
４１０、１４１０、２４１０ 第１本体
４１１ 第１端部
４１３ 第２端部
４２０ 第１拡張部
５００、１５００、２５００ 第２接続電極
５１０、１５１０、２５１０ 第２本体
５１１ 第１端部
５１３ 第２端部
５２０ 第２拡張部
７００ 第１外部電極
７０１ 第１金属層
７０２ 第２金属層
７０３ 第３金属層
８００ 第２外部電極
８０１ 第１金属層
８０２ 第２金属層
８０３ 第３金属層
９００ 絶縁層
１０００、２０００、３０００ コイル電子部品
１１００ 粘着層
１４１１、２４１１ 第１折曲部
１４２０、２４２０ 第１拡張部
１５１１、２５１１ 第２折曲部
１５２０、２５２０ 第２拡張部
ＩＦ 絶縁膜
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22a】
【図22b】
【図22c】
【図22d】
【図22e】
【図22f】
【図22g】
【図23】
【図24a】
【図24b】
【図24c】
【図24d】
【図25a】
【図25b】
【図25c】
【図26】
【図27a】
【図27b】
【図27c】
【図27d】
【図27e】
【図27f】
【図27g】
【図27h】
【図27i】
【図28】
【図29a】
【図29b】
【図30】
【図31】
【図32】