特開 2025-79787 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025079787

(43)【公開日】2025-05-22

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20250515BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201F

H01G4/30 201G

H01G4/30 513

H01G4/30 516

【審査請求】未請求

【請求項の数】23

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024162627

(22)【出願日】2024-09-19

(31)【優先権主張番号】10-2023-0154962

(32)【優先日】2023-11-10

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ヨー、ジン ヨプ

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AF00

5E082AB03

5E082GG01

5E082GG11

(57)【要約】      （修正有）

【課題】耐湿信頼性及び曲げ強度を改善する、積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び誘電体層と交互に配置される内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と、本体の第２方向に対向する第３、第４面上に配置される接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａ並びに接続部から本体の第１方向に対向する第１、第２面の一部に延びるバンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂを含む外部電極１３１、１３２と、を含み、外部電極は、内部電極と接触し、接続部及びバンド部に配置される下部電極層１３１ａ、１３２ａ、バンド部に配置され、下部電極層上に配置される中間電極層１３１ｂ、１３２ｂ及び接続部において下部電極層と接し、バンド部において中間電極層と接する上部電極層１３１ｃ、１３２ｃを含む。下部電極層はＣｕを含み、中間電極層はＡｇを含み、下部電極層と中間電極層との間の界面にはＣｕ－Ａｇ合金を含む合金層が配置される。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層及び前記誘電体層と交互に配置される内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面、前記第２面、前記第３面及び前記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面及び前記第４面上に配置される接続部、並びに前記接続部から前記第１面及び前記第２面の一部に延びるバンド部を含む外部電極と、を含み、
前記外部電極は、
前記内部電極と接触し、前記接続部及びバンド部に配置される下部電極層、前記バンド部に配置され、前記下部電極層上に配置される中間電極層、及び前記接続部において前記下部電極層と接し、前記バンド部において前記中間電極層と接する上部電極層を含み、
前記下部電極層はＣｕを含み、前記中間電極層はＡｇを含み、
前記下部電極層と中間電極層との間の界面にはＣｕ－Ａｇ合金を含む合金層が配置される、積層型電子部品。

【請求項2】

前記合金層に含まれた気孔の平均サイズは、前記中間電極層に含まれた気孔の平均サイズより小さい、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記本体の前記第３方向の中央を通る前記第１方向及び第２方向の断面において、前記中間電極層の前記第２方向の中央領域の厚さをｔ１、前記合金層の前記第２方向の中央領域の厚さをｔ２とするとき、ｔ１＞ｔ２を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記合金層のうち少なくとも一部の領域において、Ａｇに対するＣｕのモル比（Ｃｕ／Ａｇ）は５以上６０以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記下部電極層はＣｕを主成分として含み、
前記中間電極層はＡｇを主成分として含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記下部電極層及び中間電極層はそれぞれガラスを含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記上部電極層は、Ｎｉめっき層及び前記Ｎｉめっき層上に配置されるＳｎめっき層を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記中間電極層は、前記バンド部において前記下部電極層の端部を覆うように配置される、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記外部電極は、前記接続部とバンド部との間に配置されるコーナー部を含み、
前記中間電極層の一端は前記コーナー部に配置される、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

前記中間電極層は前記接続部に配置されない、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

前記中間電極層の一端は前記接続部に配置される、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

前記外部電極は、前記接続部とバンド部との間に配置されるコーナー部を含み、
前記中間電極層は、前記コーナー部に配置され、前記接続部及びバンド部のそれぞれの一部に延びて配置される、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項13】

誘電体層及び前記誘電体層と交互に配置される内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面、前記第２面、前記第３面及び前記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面及び前記第４面上に配置される接続部、並びに前記接続部から前記第１面及び前記第２面の一部に延びるバンド部を含む外部電極と、を含み、
前記外部電極は、
前記内部電極と接触し、前記接続部及びバンド部に配置される下部電極層、前記バンド部に配置され、前記下部電極層上に配置される中間電極層、及び前記接続部において前記下部電極層と接し、前記バンド部において前記中間電極層と接する上部電極層を含み、
前記下部電極層は、Ｃｕを主成分として含む第１金属を含み、
前記中間電極層は、Ａｇを主成分として含む第２金属を含む、積層型電子部品。

【請求項14】

前記下部電極層と中間電極層との間の界面には、Ｃｕ－Ａｇ合金を含む合金層が配置され、
前記合金層に含まれた気孔の平均サイズは、前記中間電極層に含まれた気孔の平均サイズより小さい、請求項１３に記載の積層型電子部品。

【請求項15】

前記本体の前記第３方向の中央を通る前記第１方向及び第２方向の断面において、前記中間電極層の前記第２方向の中央領域の厚さをｔ１、前記合金層の前記第２方向の中央領域の厚さをｔ２とするとき、ｔ１＞ｔ２を満たす、請求項１４に記載の積層型電子部品。

【請求項16】

前記合金層のうち少なくとも一部の領域において、Ａｇに対するＣｕのモル比（Ｃｕ／Ａｇ）は５以上６０以下である、請求項１４に記載の積層型電子部品。

【請求項17】

前記下部電極層及び中間電極層はそれぞれガラスを含む、請求項１３に記載の積層型電子部品。

【請求項18】

前記上部電極層は、Ｎｉめっき層及び前記Ｎｉめっき層上に配置されるＳｎめっき層を含む、請求項１３に記載の積層型電子部品。

【請求項19】

前記中間電極層は、前記バンド部において前記下部電極層の端部を覆うように配置される、請求項１３から１８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項20】

前記外部電極は、前記接続部とバンド部との間に配置されるコーナー部を含み、
前記中間電極層の一端は前記コーナー部に配置される、請求項１３から１８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項21】

前記中間電極層は前記接続部に配置されない、請求項１３から１８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項22】

前記中間電極層の一端は前記接続部に配置される、請求項１３から１８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項23】

前記外部電極は、前記接続部とバンド部との間に配置されるコーナー部を含み、
前記中間電極層は、前記コーナー部に配置され、前記接続部及びバンド部のそれぞれの一部に延びて配置される、請求項１３から１８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン、及び携帯電話などの様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として使用されることができる。

【0003】

最近、積層セラミックキャパシタを小型化するために外部電極を薄層化している。但し、外部電極の厚さが薄くなるほど、外部からの水分やめっき液が本体の内部に浸透しやすくなるという問題点が発生している。また、外部電極の厚さが薄くなるほど、実装時に発生する曲げ応力により積層セラミックキャパシタにクラックが発生するという問題点が発生している。

【0004】

よって、外部電極の薄層化により短くなった水分の浸透経路を遮断して積層セラミックキャパシタの耐湿信頼性が劣化することを防止し、積層セラミックキャパシタの曲げ強度を改善するための外部電極の構造に関する研究が必要な実情である。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明のいくつかの目的の一つは、積層型電子部品の耐湿信頼性及び曲げ強度を改善することである。

【0006】

本発明のいくつかの目的の一つは、積層型電子部品の容量及びＥＳＲ特性を改善することである。

【0007】

但し、本発明の目的は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一実施形態は、誘電体層及び上記誘電体層と交互に配置される内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面、第２面、第３面及び第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記第３面及び第４面上に配置される接続部、並びに上記接続部から上記第１面及び第２面の一部に延びるバンド部を含む外部電極と、を含み、上記外部電極は、上記内部電極と接触し、上記接続部及びバンド部に配置される下部電極層、上記バンド部に配置され、上記下部電極層上に配置される中間電極層、及び上記接続部において上記下部電極層と接し、上記バンド部において中間電極層と接する上部電極層を含み、上記下部電極層はＣｕを含み、上記中間電極層はＡｇを含み、上記下部電極層と中間電極層との間の界面にはＣｕ－Ａｇ合金を含む合金層が配置される、積層型電子部品を提供する。

【0009】

本発明の一実施形態は、誘電体層及び上記誘電体層と交互に配置される内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面、第２面、第３面及び第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記第３面及び第４面上に配置される接続部、並びに上記接続部から上記第１面及び第２面の一部に延びるバンド部を含む外部電極と、を含み、上記外部電極は、上記内部電極と接触し、上記接続部及びバンド部に配置される下部電極層、上記バンド部に配置され、上記下部電極層上に配置される中間電極層、及び上記接続部で上記下部電極層と接し、上記バンド部において上記中間電極層と接する上部電極層を含み、上記下部電極層はＣｕを主成分として含む第１金属を含み、上記中間電極層はＡｇを主成分として含む第２金属を含む、積層型電子部品を提供する。

【発明の効果】

【0010】

本発明の様々な効果の一つとして、積層型電子部品の耐湿信頼性及び曲げ強度を改善することができる。

【0011】

本発明の様々な効果の一つとして、積層型電子部品の容量及びＥＳＲ特性を改善することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。

【図2】図１の本体を概略的に示す分解斜視図である。

【図3】図１のＩ－Ｉ線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。

【図4】図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。

【図5】図３のＫ１領域拡大図である。

【図6】図３の変形例であって、本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示す断面図である。

【図7】図３の変形例であって、本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさ等は、より明確な説明のために誇張することができ、図面上の同じ符号で示される要素は同じ要素である。

【0014】

そして、図面において本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、図面に示した各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも図示したものに限定されない。なお、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素に対しては、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」と言うとき、これは特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。

【0015】

図面において、第１方向は厚さＴ方向、第２方向は長さＬ方向、第３方向は幅Ｗ方向と定義することができる。

【0016】

積層型電子部品
図１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図であり、図２は、図１の本体を概略的に示す分解斜視図であり、図３は、図１のＩ－Ｉ線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図４は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図５は、図３のＫ１領域拡大図である。

【0017】

以下、図１～図５を参照して、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００について詳細に説明する。また、積層型電子部品の一例として、積層セラミックキャパシタについて説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、様々な積層型電子部品、例えば、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、又はサーミスタなどにも適用することができる。

【0018】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と外部電極１３１、１３２とを含む。

【0019】

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体形状又はこれと類似の形状からなることができる。焼成過程において本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮やエッジ部の研磨により、本体１１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。

【0020】

本体１１０は、第１方向に対向する第１面１及び第２面２、第１面１及び第２面２と連結され、第２方向に対向する第３面３及び第４面４、第１面１、第２面２、第３面３及び第４面４と連結され、第３方向に対向する第５面５及び第６面６を有することができる。

【0021】

本体１１０は、誘電体層１１１及び誘電体層１１１と交互に配置される内部電極１２１、１２２を含むことができる。本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

【0022】

誘電体層１１１は、セラミック粉末、有機溶剤及びバインダーを含むセラミックスラリーを製造し、上記スラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥してセラミックグリーンシートを設けた後、上記セラミックグリーンシートを焼成することにより形成することができる。セラミック粉末は十分な静電容量が得られる限り特に限定されないが、例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料又はチタン酸ストロンチウム系材料等を用いることができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）等が一部固溶した（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。上記有機溶剤としてエタノール等を用いることができ、上記バインダーとしてポリビニルブチラール等を用いることができ、上記有機溶剤とバインダーとしては当業界において使用される公知の物質を用いることができる。

【0023】

内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を挟んで第１方向に交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができる。すなわち、互いに異なる極性を有する一対の電極である第１内部電極１２１と第２内部電極１２２とが誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置されることができる。第１内部電極１２１と第２内部電極１２２は、その間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離することができる。

【0024】

第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３側において第１外部電極１３１と連結されることができる。第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４側において第２外部電極１３２と連結されることができる。

【0025】

内部電極１２１、１２２に含まれる導電性金属は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｗ、Ｔｉ及びこれらの合金のうち１つ以上であってもよく、より好ましくはＮｉを含んでもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0026】

内部電極１２１、１２２は、上記セラミックグリーンシート上に所定の厚さで導電性金属を含む内部電極用導電性ペーストを塗布して焼成することによって形成されることができる。内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0027】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは特に限定する必要はない。誘電体層１１１の平均厚さｔｄと内部電極１２１、１２２の平均厚さは、所望の特性や用途に応じて任意に設定することができる。但し、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化を達成するために、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは０．３μｍ以上１０μｍ以下であってもよく、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは０．３μｍ以上１μｍ以下であってもよい。一般に、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２の厚さが薄くなるほど、積層型電子部品１００の絶縁抵抗、破壊電圧などの信頼性特性が低下する可能性がある。但し、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００の外部電極１３１、１３２は、後述する多層構造を有することにより誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅが上記範囲を満たす場合にも、積層型電子部品１００の信頼性を確保することができる。

【0028】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、それぞれ誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２の第１方向の平均サイズを意味する。誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的には、１つの誘電体層１１１の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定した後、平均値をとることにより誘電体層１１１の平均厚さｔｄを測定することができる。また、１つの内部電極１２１、１２２の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定した後、平均値をとることにより内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅを測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定することができる。一方、このような平均値の測定をそれぞれ１０個の誘電体層１１１及び１０個の内部電極１２１、１２２について行った後、平均値を測定すると、誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅをさらに一般化することができる。

【0029】

本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと、容量形成部Ａｃの第１方向に対向する両面上にそれぞれ配置される第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３とを含むことができる。カバー部１１２、１１３は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。カバー部１１２、１１３は、内部電極を含まないことを除いては、誘電体層１１１と類似の構成を有することができる。

【0030】

カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは特に限定する必要はない。カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、例えば、３００μｍ以下であってもよい。あるいは、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、積層型電子部品１００の第１方向の最大サイズの１％～２０％であってもよい。ここで、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃとは、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３のそれぞれの平均厚さを意味する。

【0031】

カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、カバー部１１２、１１３の第１方向の平均サイズを意味することができ、本体１１０の第３方向の中央を通る第１方向及び第２方向の断面において第２方向に等間隔である５個の地点で測定した第１方向のサイズを平均した値であることができる。

【0032】

本体１１０は、容量形成部Ａｃの第３方向に対向する両面上にそれぞれ配置される第１マージン部１１４及び第２マージン部１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、本体１１０を第１方向及び第３方向に切断した断面における内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。

【0033】

マージン部１１４、１１５は、内部電極１２１、１２２を含まないことを除いては、誘電体層１１１と類似の構成を有することができる。マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0034】

マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成される箇所を除いて、内部電極用導電性ペーストを塗布して焼成することにより形成されたものであってもよい。あるいは、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極１２１、１２２が本体の第５面５及び第６面６に露出するように切断した後、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの第３方向に対向する両面上に積層することにより、マージン部１１４、１１５を形成することもできる。

【0035】

マージン部１１４、１１５の平均厚さｔｍは特に限定する必要はない。マージン部１１４、１１５の平均厚さｔｍは、例えば、４００μｍ以下であってもよい。あるいは、マージン部１１４、１１５の平均厚さｔｍは、積層型電子部品１００の第３方向の最大サイズの１％～１５％であってもよい。ここで、マージン部１１４、１１５の平均厚さｔｍとは、第１マージン部１１４及び第２マージン部１１５のそれぞれの平均厚さを意味する。

【0036】

マージン部１１４、１１５の平均厚さｔｍは、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズを意味することができ、本体１１０の第２方向の中央を通る第１方向及び第３方向の断面において第１方向に等間隔である５個の地点で測定した第３方向のサイズを平均した値であることができる。

【0037】

外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置されることができ、第１面１、第２面２、第５面５及び第６面６の一部上に延びることができる。外部電極１３１、１３２は、第１内部電極１２１と連結される第１外部電極１３１及び第２内部電極１２２と連結される第２外部電極１３２を含むことができる。以下では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造について説明するが、これに限定されるものではなく、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。

【0038】

外部電極１３１、１３２は、第３面３及び第４面４上に配置される接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａ、接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａから第１面１及び第２面２の一部に延びるバンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂを含むことができる。バンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂは、接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａから第５面５及び第６面６の一部に延びることもできる。また、外部電極１３１、１３２は、接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａとバンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂとの間に配置されるコーナー部Ｐ１ｃ、Ｐ２ｃを含むことができる。コーナー部Ｐ１ｃ、Ｐ２ｃは本体１１０のエッジ上に配置されることができる。

【0039】

すなわち、第１外部電極１３１は、第３面３上に配置される第１接続部Ｐ１ａ、第１接続部Ｐ１ａから第１面１及び第２面２の一部に延びる第１バンド部Ｐ１ｂ、並びに第１接続部Ｐ１ａと第１バンド部Ｐ１ｂとの間に配置される第１コーナー部Ｐ１ｃを含むことができる。

【0040】

第２外部電極１３２は、第４面４上に配置される第２接続部Ｐ２ａ、第２接続部Ｐ２ａから第１面１及び第２面２の一部に延びる第２バンド部Ｐ２ｂ、並びに第２接続部Ｐ２ａと第２バンド部Ｐ２ｂとの間に配置される第２コーナー部Ｐ２ｃを含むことができる。

【0041】

外部電極１３１、１３２は、内部電極１２１、１２２と接触し、接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａ及びバンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂに配置される下部電極層１３１ａ、１３２ａ、バンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂに配置され、下部電極層１３１ａ、１３２ａ上に配置される中間電極層１３１ｂ、１３２ｂ、及び接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａにおいて下部電極層１３１ａ、１３２ａと接し、バンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂにおいて中間電極層１３１ｂ、１３２ｂと接する上部電極層１３１ｃ、１３２ｃを含むことができる。上部電極層１３１ｃ、１３２ｃは、下部電極層１３１ａ、１３２ａ及び中間電極層１３１ｂ、１３２ｂ上に配置されることができる。

【0042】

すなわち、第１外部電極１３１は、第１内部電極１２１と接触し、第１接続部Ｐ１ａ及び第１バンド部Ｐ１ｂに配置される第１下部電極層１３１ａ、第１バンド部Ｐ１ｂに配置され、第１下部電極層１３１ａ上に配置される第１中間電極層１３１ｂ、及び第１接続部Ｐ１ａにおいて第１下部電極層１３１ａと接し、第１バンド部Ｐ１ｂにおいて第１中間電極層１３１ｂと接する第１上部電極層１３１ｃを含むことができる。

【0043】

第２外部電極１３２は、第２内部電極１２２と接触し、第２接続部Ｐ２ａ及び第２バンド部Ｐ２ｂに配置される第２下部電極層１３２ａ、第２バンド部Ｐ２ｂに配置され、第２下部電極層１３２ａ上に配置される第２中間電極層１３２ｂ、及び第２接続部Ｐ２ａにおいて第２下部電極層１３２ａと接し、第２バンド部Ｐ２ｂにおいて第２中間電極層１３２ｂと接する第２上部電極層１３２ｃを含むことができる。

【0044】

下部電極層１３１ａ、１３２ａはＣｕを含むことができる。また、下部電極層１３１ａ、１３２ａはガラスを含むことができる。下部電極層１３１ａ、１３２ａに含まれたガラスは、Ｂａ、Ｃａ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｂ及びＳｉのうち１つ以上の酸化物を含むことができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0045】

下部電極層１３１ａ、１３２ａは、Ｃｕを主成分とする第１金属を含むことができる。ここで、「第１金属がＣｕを主成分とする」とは、上記第１金属を構成する元素の総含有量（ａｔ％）のうちＣｕの含有量が５０ａｔ％を超えることを意味することができる。

【0046】

下部電極層１３１ａ、１３２ａは、Ｃｕを主成分として含むことができる。例えば、積層型電子部品１００の第３方向の中央を通る第１方向及び第２方向の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）及びエネルギー分散型分光分析法（ＥＤＳ）で分析したとき、下部電極層１３１ａ、１３２ａの総面積においてＣｕが占める面積の比率は８０％以上であることができる。例えば、積層型電子部品１００の第３方向の中央を通る第１方向及び第２方向の断面において、下部電極層１３１ａ、１３２ａの総面積のうちＣｕが占める面積の比率は、下部電極層１３１ａ、１３２ａの総面積のうちＣｕを除く残りの元素が占める面積の比率より大きいことができる。ここで、下部電極層１３１ａ、１３２ａの総面積とは、ＳＥＭ－ＥＤＳで分析されるイメージにおいて下部電極層１３１ａ、１３２ａが占める総面積を意味することができる。上記イメージは、下部電極層１３１ａ、１３２ａの全体を示すイメージであってもよく、下部電極層１３１ａ、１３２ａの一部を拡大したイメージであってもよい。一方、エネルギー分散型分光分析法（ＥＤＳ）を用いた分析の際、下部電極層１３１ａ、１３２ａではＣｕが検出されるが、Ａｇは検出されないことがある。

【0047】

下部電極層１３１ａ、１３２ａに含まれた金属成分であるＣｕは、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２とを電気的に連結する役割を果たすことができる。下部電極層１３１ａ、１３２ａに含まれたガラスは、下部電極層１３１ａ、１３２ａの緻密度を改善する役割を果たすことができる。下部電極層１３１ａ、１３２ａは、本体１１０の第３面３及び第４面４をＣｕ粉末、ガラス、バインダー及び有機溶剤等を含む下部電極層用導電性ペーストにディッピングした後、上記下部電極層用導電性ペーストを焼成することにより形成することができる。

【0048】

中間電極層１３１ｂ、１３２ｂはＡｇを含むことができる。また、中間電極層１３１ｂ、１３２ｂはガラスを含むことができる。中間電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれたガラスは、Ｂａ、Ｃａ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｂ及びＳｉのうち１つ以上の酸化物を含むことができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0049】

中間電極層１３１ｂ、１３２ｂは、Ａｇを主成分とする第２金属を含むことができる。ここで、「第２金属がＡｇを主成分とする」とは、上記第２金属を構成する元素の総含有量（ａｔ％）のうちＡｇの含有量が５０ａｔ％を超えることを意味することができる。

【0050】

中間電極層１３１ｂ、１３２ｂは、Ａｇを主成分として含むことができる。例えば、積層型電子部品１００の第３方向の中央を通る第１方向及び第２方向の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）及びエネルギー分散型分光分析法（ＥＤＳ）で分析したとき、中間電極層１３１ｂ、１３２ｂの総面積においてＡｇが占める面積の比率は８０％以上であることができる。例えば、積層型電子部品１００の第３方向の中央を通る第１方向及び第２方向の断面において、中間電極層１３１ｂ、１３２ｂの総面積のうちＡｇが占める面積の比率は、中間電極層１３１ｂ、１３２ｂの総面積のうちＡｇを除く残りの元素が占める面積の比率より大きいことができる。ここで、中間電極層１３１ｂ、１３２ｂの総面積とは、ＳＥＭ－ＥＤＳで分析されるイメージにおいて中間電極層１３１ｂ、１３２ｂが占める総面積を意味することができる。上記イメージは、中間電極層１３１ｂ、１３２ｂの全体を示すイメージであってもよく、中間電極層１３１ｂ、１３２ｂの一部を拡大したイメージであってもよい。一方、エネルギー分散型分光分析法（ＥＤＳ）を用いた分析の際、中間電極層１３１ｂ、１３２ｂではＡｇが検出されるが、Ｃｕは検出されないことがある。

【0051】

中間電極層１３１ｂ、１３２ｂは、基本的に外部電極１３１、１３２のバンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂに配置され、積層型電子部品１００の曲げ強度を改善させる役割を果たすことができる。中間電極層１３１ｂ、１３２ｂを形成する方法は特に限定する必要はない。例えば、下部電極層１３１ａ、１３２ａが形成された本体１１０をＡｇ粉末、ガラス、バインダー及び有機溶剤等を含む中間電極層用導電性ペーストにディッピングし、接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａに塗布された中間電極層用導電性ペーストを除去した後、バンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２に塗布された中間電極層用ペーストを焼成することにより、中間電極層１３１ｂ、１３２ｂを形成することができる。中間電極層１３１ｂ、１３２ｂを形成するための焼成工程は、３００℃以上８００℃以下の温度で行われることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0052】

上部電極層１３１ｃ、１３２ｃの種類は特に限定する必要はない。上部電極層１３１ｃ、１３２ｃは、例えば、実装特性を向上させるためのめっき層であってもよい。上部電極層１３１ｃ、１３２ｃは、例えば、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及び／又はこれらを含む合金などを含むめっき層であってもよく、複数の層で形成されてもよい。上部電極層１３１ｃ、１３２ｃは、例えば、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層であってもよい。より好ましくは、上部電極層１３１ｃ、１３２ｃは、Ｎｉめっき層及び上記Ｎｉめっき層上に配置されるＳｎめっき層を含むことができる。

【0053】

上部電極層１３１ｃ、１３２ｃは、例えば、電解めっき法及び／又は無電解めっき法等を用いて形成することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0054】

一方、下部電極層１３１ａ、１３２ａと中間電極層１３１ｂ、１３２ｂとの間の界面には、Ｃｕ－Ａｇ合金を含む合金層１３１ｄ、１３２ｄが配置されることができる。すなわち、第１外部電極１３１は、第１下部電極層１３１ａと第１中間電極層１３１ｂとの間の界面に配置される第１合金層１３１ｄを含むことができる。第２外部電極１３２は、第２下部電極層１３２ａと第２中間電極層１３２ｂとの間の界面に配置される第２合金層１３２ｄを含むことができる。合金層１３１ｄ、１３２ｄは、中間電極層１３１ｂ、１３２ｂが導電性ペーストの焼成により形成されるとき、下部電極層１３１ａ、１３２ａのＣｕと中間電極層１３１ｂ、１３２ｂのＡｇとが相互反応することにより形成されることができる。合金層１３１ｄ、１３２ｄは、下部電極層１３１ａ、１３２ａと中間電極層１３１ｂ、１３２ｂとの間の界面に連続的に配置されてもよく、不連続的に配置されてもよい。

【0055】

合金層１３１ｄ、１３２ｄに含まれたＣｕ－Ａｇ合金は酸素（Ｏ）を含むことができる。エネルギー分散型分光分析法（ＥＤＳ）を用いた分析の際、合金層１３１ｄ、１３２ｄではＣｕ、Ａｇ及びＯが共に検出されることができる。一実施形態において、合金層１３１ｄ、１３２ｄのうち少なくとも一部の領域において、Ａｇに対するＣｕのモル比（Ｃｕ／Ａｇ）は５以上６０以下であることができる。

【0056】

下部電極層１３１ａ、１３２ａと中間電極層１３１ｂ、１３２ｂは、それぞれ導電性ペーストの焼成により形成され、多数の気孔（ｐｏｒｅ）を含み、下部電極層１３１ａ、１３２ａと中間電極層１３１ｂ、１３２ｂとの間の反応によって形成される合金層も気孔を含むことができる。但し、一実施形態において、合金層１３１ｄ、１３２ｄに含まれた気孔の平均サイズは、中間電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれた気孔の平均サイズより小さいことができる。また、合金層１３１ｄ、１３２ｄに含まれた気孔の平均サイズは、下部電極層１３１ａ、１３２ａに含まれた気孔の平均サイズより小さいことができる。合金層１３１ｄ、１３２ｄは、下部電極層１３１ａ、１３２ａや中間電極層１３１ｂ、１３２ｂより緻密であるため、外部からの水分やめっき液が本体１１０の内部に浸透することを効果的に防止することができる。また、合金層１３１ｄ、１３２ｄがバンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂに配置されることにより、積層型電子部品１００の曲げ強度を改善することができる。

【0057】

一方、合金層１３１ｄ、１３２ｄは外部からの水分の浸透を防止し、積層型電子部品１００の曲げ強度を改善することができるが、合金層１３１ｄ、１３２ｄが下部電極層１３１ａ、１３２ａを完全に覆うと、抵抗の増加により積層型電子部品１００の容量が低下し、ＥＳＲが増加するという問題点が発生する可能性がある。これに対し、本発明の一実施形態によれば、接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａにおいて下部電極層１３１ａ、１３２ａと上部電極層１３１ｃ、１３２ｃとが互いに接することができ、これにより、合金層１３１ｄ、１３２ｄによる抵抗発生を低減して積層型電子部品１００の電気的特性を改善することができる。

【0058】

合金層１３１ｄ、１３２ｄの厚さは特に限定する必要はない。但し、一実施形態において、本体１１０の第３方向の中央を通る第１方向及び第２方向の断面における中間電極層１３１ｂ、１３２ｂの第２方向の中央領域の厚さをｔ１、合金層１３１ｄ、１３２ｄの第２方向の中央領域の厚さをｔ２とするとき、ｔ１＞ｔ２を満たすことができる。すなわち、バンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂにおいて、中間電極層１３１ｂ、１３２ｂの厚さは合金層１３１ｄ、１３２ｄの厚さより大きいことができる。上記ｔ１及びｔ２は特に限定する必要はないが、上記ｔ１は１μｍ～１００μｍであってもよく、上記ｔ２は０．０１μｍ～５０μｍであってもよい。

【0059】

中間電極層１３１ｂ、１３２ｂはバンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂに配置されればよく、中間電極層１３１ｂ、１３２ｂの具体的な構造は所望の積層型電子部品１００の特性に応じて変わり得る。

【0060】

一実施形態において、中間電極層１３１ｂ、１３２ｂは、バンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂにおいて下部電極層１３１ａ、１３２ａの端部を覆うように配置されることができる。これにより、合金層１３１ｄ、１３２ｄは下部電極層１３１ａ、１３２ａの端部上に配置されることができる。合金層１３１ｄ、１３２ｄが外部水分の浸透経路となる下部電極層１３１ａ、１３２ａの端部を覆うことにより、積層型電子部品１００の耐湿信頼性をより効果的に改善することができる。

【0061】

一実施形態において、中間電極層１３１ｂ、１３２ｂの一端はコーナー部Ｐ１ｃ、Ｐ２ｃに配置されることができる。すなわち、第１中間電極層１３１ｂの一端は第１コーナー部Ｐ１ｃに配置されることができ、第２中間電極層１３１ｃの一端は第２コーナー部Ｐ２ｃに配置されることができる。これにより、合金層１３１ｄ、１３２ｄの一端はコーナー部Ｐ１ｃ、Ｐ２ｃに配置されることができる。合金層１３１ｄ、１３２ｄの一端はコーナー部Ｐ１ｃ、Ｐ２ｃに配置されることにより、水分浸透に脆弱な本体１１０のエッジを介して外部からの水分が浸透することを効果的に抑制することができる。

【0062】

一実施形態において、中間電極層１３１ｂ、１３２ｂは接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａに配置されなくてもよい。これにより、下部電極層１３１ａ、１３２ａと上部電極層１３１ｃ、１３２ｃとの間の接合面積を十分に確保することができ、結果的に、合金層１３１ｄ、１３２ｄの形成による抵抗発生を低減し、積層型電子部品１００の電気的特性を効果的に改善することができる。

【0063】

図６は、図３の変形例であって、本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品２００を概略的に示す断面図である。以下では、図６を参照して本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品２００について説明するが、上述した本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００と重複する説明は省略する。

【0064】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品２００は、本体１１０と第１外部電極２３１及び第２外部電極２３２とを含むことができる。

【0065】

第１外部電極２３１は、第１内部電極１２１と接触し、第１接続部Ｐ１ａ及び第１バンド部Ｐ１ｂに配置される第１下部電極層２３１ａ、第１下部電極層２３１ａ上に配置され、第１バンド部Ｐ１ｂから第１接続部Ｐ１ａの一部に延びて配置される第１中間電極層２３１ｂ、及び第１接続部Ｐ１ａにおいて第１下部電極層２３１ａと接し、第１バンド部Ｐ１ｂにおいて第１中間電極層２３１ｂと接する第１上部電極層２３１ｃを含むことができる。

【0066】

第２外部電極２３２は、第２内部電極１２２と接触し、第２接続部Ｐ２ａ及び第２バンド部Ｐ２ｂに配置される第２下部電極層２３２ａ、第２下部電極層２３２ａ上に配置され、第２バンド部Ｐ２ｂから第２接続部Ｐ２ａの一部に延びて配置される第２中間電極層２３２ｂ、及び第２接続部Ｐ２ａにおいて第２下部電極層２３２ａと接し、第２バンド部Ｐ２ｂにおいて第２中間電極層２３２ｂと接する第２上部電極層２３２ｃを含むことができる。

【0067】

第１外部電極２３１は、第１下部電極層２３１ａと第１中間電極層２３１ｂとの間の界面に配置され、Ｃｕ－Ａｇ合金を含む第１合金層２３１ｄを含むことができる。第２外部電極２３２は、第２下部電極層２３２ａと第２中間電極層２３２ｂとの間の界面に配置され、Ｃｕ－Ａｇ合金を含む第２合金層２３２ｄを含むことができる。

【0068】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品２００の場合、中間電極層２３１ｂ、２３２ｂの一端が接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａに配置されることができる。すなわち、第１中間電極層２３１ｂの一端は第１接続部Ｐ１ａに配置されることができ、第２中間電極層２３２ｂの一端は第２接続部Ｐ２ａに配置されることができる。また、第１中間電極層２３１ｂは、第１バンド部Ｐ１ｂにおいて第１下部電極層２３１ａの端部を覆うように配置されることができ、第２中間電極層２３２ｂは第２バンド部Ｐ２ｂにおいて第２下部電極層２３２ａの端部を覆うように配置されることができる。

【0069】

これにより、合金層２３１ｄ、２３２ｄが接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａにおいて下部電極層２３１ａ、２３２ａの一部を覆い、コーナー部Ｐ１ｃ、Ｐ２ｃにおいて下部電極層２３１ａ、２３２ａを覆う一方、バンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂから下部電極層２３１ａ、２３２ａの端部まで覆うことにより、積層型電子部品２００の耐湿信頼性を効果的に改善することができる。

【0070】

また、接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａにおいて下部電極層２３１ａ、２３２ａと上部電極層２３１ｃ、２３２ｃとが互いに接することにより、積層型電子部品２００の電気的特性を改善することができる。

【0071】

中間電極層２３１ｂ、２３２ｂは、下部電極層２３１ａ、２３２ａが形成された本体１１０を中間電極層用導電性ペーストにディッピングし、接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａに塗布された中間電極層用導電性ペーストのうち接続部Ｐ１ａ、 Ｐ２ａの中央領域に塗布された中間電極層用導電性ペーストを一部除去した後、上記中間電極層用ペーストを焼成することにより形成することができる。

【0072】

図７は、図３の変形例であって、本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品３００を概略的に示す断面図である。以下では、図７を参照して本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品３００について説明するが、上述した本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００と重複する説明は省略する。

【0073】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品３００は、本体１１０と第１外部電極３３１及び第２外部電極３３２とを含むことができる。

【0074】

第１外部電極３３１は、第１内部電極１２１と接触し、第１接続部Ｐ１ａ及び第１バンド部Ｐ１ｂに配置される第１下部電極層３３１ａ、第１下部電極層３３１ａ上に配置され、第１コーナー部Ｐ１ｃに配置されて第１接続部Ｐ１ａ及び第１バンド部Ｐ１ｂのそれぞれの一部に延びて配置される第１中間電極層３３１ｂ、並びに第１接続部Ｐ１ａにおいて第１下部電極層３３１ａと接し、第１コーナー部Ｐ１ｃにおいて第１中間電極層３３１ｂと接し、第１バンド部Ｐ１ｂにおいて第１下部電極層３３１ａと接する第１上部電極層３３１ｃを含めることができる。

【0075】

第２外部電極３３２は、第２内部電極１２２と接触し、第２接続部Ｐ２ａ及び第２バンド部Ｐ２ｂに配置される第２下部電極層３３２ａ、第２下部電極層３３２ａ上に配置され、第２コーナー部Ｐ２ｃに配置されて第２接続部Ｐ２ａ及び第２バンド部Ｐ２ｂのそれぞれの一部に延びて配置される第２中間電極層３３２ｂ、及び第２接続部Ｐ２ａにおいて第２下部電極層３３２ａと接し、第２コーナー部Ｐ２ｃにおいて第２中間電極層３３２ｂと接し、第２バンド部Ｐ２ｂにおいて第２下部電極層３３２ａと接する第２上部電極層３３２ｃを含むことができる。

【0076】

第１外部電極３３１は、第１下部電極層３３１ａと第１中間電極層３３１ｂとの間の界面に配置され、Ｃｕ－Ａｇ合金を含む第１合金層３３１ｄを含むことができる。第２外部電極３３２は、第２下部電極層３３２ａと第２中間電極層３３２ｂとの間の界面に配置され、Ｃｕ－Ａｇ合金を含む第２合金層３３２ｄを含むことができる。

【0077】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品３００の場合、合金層３３１ｄ、３３２ｄがコーナー部Ｐ１ｃ、Ｐ２ｃにおいて下部電極層３３１ａ、３３２ａを覆い、接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａ及びバンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂの一部において下部電極層３３１ａ、３３２ａを覆うことにより、積層型電子部品３００の耐湿信頼性を効果的に改善することができる。

【0078】

また、接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａにおいて下部電極層３３１ａ、３３２ａと上部電極層３３１ｃ、３３２ｃとが互いに接するだけでなく、バンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂにおいて下部電極層３３１ａ、３３２ａの端部が上部電極層３３１ｃ、３３２ｃと接することができる。これにより、積層型電子部品３００の電気的特性を効果的に改善することができる。

【0079】

中間電極層３３１ｂ、３３２ｂは、下部電極層３３１ａ、３３２ａを形成した後、外部電極３３１、３３２のコーナー部Ｐ１ｃ、Ｐ２ｃに中間電極層用導電性ペーストを塗布し、焼成することにより形成することができる。

【0080】

本発明は、上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定されるものとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者により様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属すると言える。

【0081】

また、「一実施形態」という表現は、互いに同じ実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態において説明された事項が他の一実施形態に説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明と理解されることができる。

【0082】

さらに、「第１、第２」などの表現は、ある構成要素と他の構成要素とを区分するために使用されるものであり、当該構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲を逸脱しない範囲内で、第１構成要素は第２構成要素と命名されてもよく、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名されてもよい。

【符号の説明】

【0083】

１００、２００、３００：積層型電子部品
１１０：本体
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：マージン部
１２１、１２２：内部電極
１３１、１３２、２３１、２３２、３３１、３３２：外部電極
１３１ａ、１３２ａ、２３１ａ、２３２ａ、３３１ａ、３３２ａ：下部電極層
１３１ｂ、１３２ｂ、２３１ｂ、２３２ｂ、３３１ｂ、３３２ｂ：中間電極層
１３１ｃ、１３２ｃ、２３１ｃ、２３２ｃ、３３１ｃ、３３２ｃ：上部電極層
１３１ｄ、１３２ｄ、２３１ｄ、２３２ｄ、３３１ｄ、３３２ｄ：合金層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】