特開 2025-79788 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025079788

(43)【公開日】2025-05-22

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20250515BHJP

   H01C 7/18 20060101ALI20250515BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201F

H01G4/30 513

H01G4/30 516

H01G4/30 201G

H01C7/18

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024162628

(22)【出願日】2024-09-19

(31)【優先権主張番号】10-2023-0154965

(32)【優先日】2023-11-10

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ジェオン、ヨウン ビン

(72)【発明者】

【氏名】チョイ、ヒュン ジョン

(72)【発明者】

【氏名】ユン、クワン ヒー

(72)【発明者】

【氏名】キム、ヒュン タク

(72)【発明者】

【氏名】リー、ジン スン

(72)【発明者】

【氏名】ノー、ボー ミン

(72)【発明者】

【氏名】キム、ミン ウー

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AF06

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC19

5E082EE04

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082GG10

5E082PP09

(57)【要約】      （修正有）

【課題】積層型電子部品の耐湿信頼性を改善する。
【解決手段】積層型電子部品１００は、誘電体層１１１と、誘電体層と交互に配置される内部電極１２１、１２２を含み、６面体状の本体１１０の第２方向に対向する第３、第４面上に配置される接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａ、その接続部から第１方向に対向する第１、第２面の一部に延びるバンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂを含む外部電極１３１、１３２と、を含み、その外部電極の構成は、バンド部に配置されＣｕ－Ａｇ合金を含むベース合金層１３１ａ、１３２ａ、Ｃｕを含む下部電極層１３１ｂ、１３２ｂ及びＡｇ及びガラスを含む上部電極層１３１ｃ、１３２ｃからなる。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層及び前記誘電体層と交互に配置される内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面、前記第２面、前記第３面及び前記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面及び前記第４面上に配置される接続部、並びに前記接続部から前記第１面及び前記第２面の一部に延びるバンド部を含む外部電極と、を含み、
前記外部電極は、
前記バンド部に配置され、Ｃｕ－Ａｇ合金を含むベース合金層、前記接続部において前記内部電極と接し、前記バンド部において前記ベース合金層と接する下部電極層、及び前記下部電極層上に配置される上部電極層を含み、
前記下部電極層はＣｕを含み、
前記上部電極層はＡｇ及びガラスを含む、積層型電子部品。

【請求項2】

前記外部電極は、
前記下部電極層と前記上部電極層との間の界面に配置され、Ｃｕ－Ａｇ合金を含む中間合金層を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記ベース合金層に含まれた気孔の平均サイズは、前記下部電極層に含まれた気孔の平均サイズより小さい、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記中間合金層に含まれた気孔の平均サイズは、前記上部電極層に含まれた気孔の平均サイズより小さい、請求項２に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記本体の第３方向の中央を通る前記第１方向及び前記第２方向の断面において、前記外部電極の総面積に対する前記中間合金層の面積の比率が２５％以下である、請求項２に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記上部電極層は前記接続部に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記上部電極層の端部は、前記バンド部に配置され、且つ前記下部電極層の端部を覆わない、請求項６に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記本体の第３方向の中央を通る前記第１方向及び前記第２方向の断面において、
前記本体の前記第１方向の中央領域で測定した前記上部電極層の厚さをｔ１、前記内部電極のうち、前記第１方向を基準として最外郭に配置された内部電極で測定した前記上部電極層の厚さをｔ２とするとき、ｔ２＞ｔ１を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記外部電極は、前記接続部とバンド部との間に配置されるコーナー部を含み、
前記ベース合金層の一端は前記コーナー部に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

前記ベース合金層は前記接続部に配置されない、請求項９に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

前記ベース合金層の一端は前記接続部に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

前記ベース合金層は前記内部電極と接触しない、請求項１１に記載の積層型電子部品。

【請求項13】

前記本体は、前記第３面と、前記第１面、前記第２面、前記第５面及び前記第６面とを連結する第１面取り部、並びに前記第４面と、前記第１面、前記第２面、前記第５面及び前記第６面とを連結する第２面取り部を含み、
前記第１面取り部及び前記第２面取り部はそれぞれラウンド形状を有し、
前記ベース合金層は前記第１面取り部又は前記第２面取り部を覆う、請求項１から１２のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項14】

前記下部電極層はガラスをさらに含む、請求項１から１２のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項15】

前記下部電極層はＣｕを主成分として含み、
前記上部電極層はＡｇを主成分として含む、請求項１から１２のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項16】

前記外部電極は、前記上部電極層上に配置されためっき層をさらに含む、請求項１から１２のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン、及び携帯電話などの様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として使用されることができる。

【0003】

最近、積層セラミックキャパシタを小型化するために外部電極を薄層化している。但し、外部電極の厚さが薄くなるほど、外部からの水分やめっき液が本体の内部に浸透しやすくなる。特に、外部電極は、一般にディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）工法によって形成されるが、ディッピング工法で形成された外部電極は本体のエッジ側での厚さが薄い。これにより、外部からの水分やめっき液が本体のエッジを介して本体の内部に容易に浸透するという問題点が発生する可能性がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明のいくつかの目的の一つは、積層型電子部品の耐湿信頼性を改善することである。

【0005】

但し、本発明の目的は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一実施形態は、誘電体層及び上記誘電体層と交互に配置される内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記第３面及び第４面上に配置される接続部、並びに上記接続部から上記第１面及び第２面の一部に延びるバンド部を含む外部電極と、を含み、上記外部電極は、上記バンド部に配置され、Ｃｕ－Ａｇ合金を含むベース合金層、上記接続部において上記内部電極と接し、上記バンド部において上記ベース合金層と接する下部電極層、及び上記下部電極層上に配置される上部電極層を含み、上記下部電極層はＣｕを含み、上記上部電極層はＡｇ及びガラスを含む積層型電子部品を提供する。

【発明の効果】

【0007】

本発明の様々な効果の一つとして、積層型電子部品の耐湿信頼性を改善することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。

【図2】図１の本体を概略的に示す分解斜視図である。

【図3】図１のＩ－Ｉ線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。

【図4】図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。

【図5】図３のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。

【図6】図３の変形例であって、本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示す断面図である。

【図7】図６の変形例であって、本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさ等は、より明確な説明のために誇張することができ、図面上の同じ符号で示される要素は同じ要素である。

【0010】

そして、図面において本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、図面に示した各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも図示したものに限定されない。なお、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素に対しては、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」と言うとき、これは特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。

【0011】

図面において、第１方向は厚さＴ方向、第２方向は長さＬ方向、第３方向は幅Ｗ方向と定義することができる。

【0012】

積層型電子部品
図１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図であり、図２は、図１の本体を概略的に示す分解斜視図であり、図３は、図１のＩ－Ｉ線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図４は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図５は、図３のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。

【0013】

以下、図１～図５を参照して、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００について詳細に説明する。また、積層型電子部品の一例として積層セラミックキャパシタについて説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、様々な積層型電子部品、例えば、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、又はサーミスタなどにも適用することができる。

【0014】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と外部電極１３１、１３２とを含むことができる。

【0015】

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体形状又はこれと類似の形状からなることができる。本体１１０は、第１方向に対向する第１面１及び第２面２、第１面１及び第２面２と連結され、第２方向に対向する第３面３及び第４面４、第１面１、第２面２、第３面３及び第４面４と連結され、第３方向に対向する第５面５及び第６面６を有することができる。

【0016】

本体１１０は、第３面３と、第１面１、第２面２、第５面５及び第６面６とを連結する第１面取り部Ｃ１、並びに第４面４と、第１面１、第２面２、第５面５及び第６面６とを連結する第２面取り部Ｃ２を含むことができる。第１面取り部Ｃ１及び第２面取り部Ｃ２はそれぞれラウンド形状を有することができる。面取り部Ｃ１、Ｃ２は、本体１１０に対するバレル研磨工程等によって形成することができる。本体１１０の第１面１、第２面２、第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６は、概ね平坦な面であることができ、平坦でない領域を面取り部Ｃ１、Ｃ２と見なすことができる。

【0017】

本体１１０は、誘電体層１１１及び誘電体層１１１と交互に配置される内部電極１２１、１２２を含むことができる。本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

【0018】

誘電体層１１１は、セラミック粉末、有機溶剤及びバインダーを含むセラミックスラリーを製造し、上記スラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥してセラミックグリーンシートを設けた後、上記セラミックグリーンシートを焼成することにより形成することができる。セラミック粉末は十分な静電容量が得られる限り特に限定されないが、例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料又はチタン酸ストロンチウム系材料等を用いることができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）等が一部固溶した（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。上記有機溶剤としてエタノール等を用いることができ、上記バインダーとしてポリビニルブチラール等を用いることができ、上記有機溶剤とバインダーは当業界において使用される公知の物質を用いることができる。

【0019】

内部電極１２１、１２２は、例えば、誘電体層１１１を挟んで第１方向に交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができる。すなわち、互いに異なる極性を有する一対の電極である第１内部電極１２１と第２内部電極１２２とが誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置されることができる。第１内部電極１２１と第２内部電極１２２は、その間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離することができる。

【0020】

第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３側において第１外部電極１３１と連結されることができる。第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４側において第２外部電極１３２と連結されることができる。

【0021】

内部電極１２１、１２２に含まれる導電性金属は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｗ、Ｔｉ及びこれらの合金のうち１つ以上であってもよく、より好ましくはＮｉを含んでもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0022】

内部電極１２１、１２２は、上記セラミックグリーンシート上に所定の厚さで導電性金属を含む内部電極用導電性ペーストを塗布して焼成することによって形成することができる。内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0023】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは特に限定する必要はない。誘電体層１１１の平均厚さｔｄと内部電極１２１、１２２の平均厚さは、所望の特性や用途に応じて任意に設定することができる。但し、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化を達成するために、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは０．４μｍ以上０．８μｍ以下であってもよく、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、０．３５μｍ以上０．６５μｍ以下であってもよい。一般に、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２の厚さが薄くなるほど、積層型電子部品１００の絶縁抵抗、破壊電圧などの信頼性特性が低下する可能性がある。但し、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００の外部電極１３１、１３２は、後述する多層構造を有することにより誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅが上記範囲を満たす場合にも、積層型電子部品１００の信頼性を確保することができる。

【0024】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、それぞれ誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２の第１方向の平均サイズを意味する。誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的には、１つの誘電体層１１１の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定した後、平均値をとることにより誘電体層１１１の平均厚さｔｄを測定することができる。また、１つの内部電極１２１、１２２の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定した後、平均値をとることにより内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅを測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定することができる。一方、このような平均値の測定をそれぞれ１０個の誘電体層１１１及び１０個の内部電極１２１、１２２について行った後に平均値を測定すると、誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅをさらに一般化することができる。

【0025】

本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと、容量形成部Ａｃの第１方向に対向する両面上にそれぞれ配置される第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３とを含むことができる。カバー部１１２、１１３は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。カバー部１１２、１１３は、内部電極を含まないことを除いては、誘電体層１１１と類似の構成を有することができる。

【0026】

カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは特に限定する必要はない。積層型電子部品１００の小型化及び高容量化のために、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは３０μｍ以下であってもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明の一実施形態の場合、外部電極１３１、１３２は、後述する多層構造を有することにより、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃが３０μｍ以下の場合でも、積層型電子部品１００の信頼性を確保することができる。ここで、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃとは、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３のそれぞれの平均厚さを意味する。

【0027】

カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、カバー部１１２、１１３の第１方向の平均サイズを意味することができ、本体１１０の第３方向の中央を通る第１方向及び第２方向の断面において、第２方向に等間隔である５個の地点で測定した第１方向のサイズを平均した値であることができる。

【0028】

本体１１０は、容量形成部Ａｃの第３方向に対向する両面上にそれぞれ配置される第１マージン部１１４及び第２マージン部１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、本体１１０を第１方向及び第３方向に切断した断面における内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。

【0029】

マージン部１１４、１１５は、内部電極１２１、１２２を含まないことを除いては、誘電体層１１１と類似の構成を有することができる。マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0030】

マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成される箇所を除いて、内部電極用導電性ペーストを塗布して焼成することにより形成されたものであってもよい。あるいは、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極１２１、１２２が本体の第５面及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一の誘電体層、又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの第３方向に対向する両面上に積層することにより、マージン部１１４、１１５を形成することもできる。

【0031】

マージン部１１４、１１５の平均厚さｔｍは特に限定する必要はない。積層型電子部品１００の小型化及び高容量化のために、マージン部１１４、１１５の平均厚さｔｍは３０μｍ以下であってもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明の一実施形態の場合、外部電極１３１、１３２は、後述する多層構造を有することにより、マージン部１１４、１１５の平均厚さｔｍが３０μｍ以下の場合でも、積層型電子部品１００の信頼性を確保することができる。ここで、マージン部１１４、１１５の平均厚さｔｍとは、第１マージン部１１４及び第２マージン部１１５のそれぞれの平均厚さを意味する。

【0032】

マージン部１１４、１１５の平均厚さｔｍは、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズを意味することができ、本体１１０の第２方向の中央を通る第１方向及び第３方向の断面において、第１方向に等間隔である５個の地点で測定した第３方向のサイズを平均した値であることができる。

【0033】

外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面及び第４面３、４に配置されることができ、第１面、第２面、第５面及び第６面１、２、５、６の一部上に延びることができる。外部電極１３１、１３２は、第１内部電極１２１と連結される第１外部電極１３１及び第２内部電極１２２と連結される第２外部電極１３２を含むことができる。以下では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造について説明するが、これに限定されるものではなく、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。

【0034】

外部電極１３１、１３２は、第３面及び第４面３、４上に配置される接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａ、接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａから第１面及び第２面１、２の一部に延びるバンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂを含むことができる。バンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂは、接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａから第５面及び第６面５、６の一部に延びることもできる。また、外部電極１３１、１３２は、接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａとバンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂとの間に配置されるコーナー部Ｐ１ｃ、Ｐ２ｃを含むことができる。コーナー部Ｐ１ｃ、Ｐ２ｃは、本体１１０の面取り部Ｃ１、Ｃ２上に配置されることができる。

【0035】

すなわち、第１外部電極１３１は、第３面３上に配置される第１接続部Ｐ１ａ、第１接続部Ｐ１ａから第１面及び第２面１、２の一部に延びる第１バンド部Ｐ１ｂ、及び第１接続部Ｐ１ａと第１バンド部Ｐ１ｂとの間に配置される第１コーナー部Ｐ１ｃを含むことができる。

【0036】

第２外部電極１３２は、第４面４上に配置される第２接続部Ｐ２ａ、第２接続部Ｐ２ａから第１面及び第２面１、２の一部に延びる第２バンド部Ｐ２ｂ、及び第２接続部Ｐ２ａと第２バンド部Ｐ２ｂとの間に配置される第２コーナー部Ｐ２ｃを含むことができる。

【0037】

外部電極１３１、１３２はバンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂに配置され、Ｃｕ－Ａｇ合金を含むベース合金層１３１ａ、１３２ａ、接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａにおいて内部電極１２１、１２２と接し、バンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂにおいてベース合金層１３１ａ、１３２ａと接する下部電極層１３１ｂ、１３２ｂ、及び下部電極層１３１ｂ、１３２ｂ上に配置される上部電極層１３１ｃ、１３２ｃを含むことができる。

【0038】

すなわち、第１外部電極１３１は、第１バンド部Ｐ１ｂに配置され、Ｃｕ－Ａｇ合金を含む第１ベース合金層１３１ａ、第１接続部Ｐ１ａにおいて第１内部電極１２１と接し、第１バンド部Ｐ１ｂにおいて第１ベース合金層１３１ａと接する第１下部電極層１３１ｂ、及び第１下部電極層１３１ｂ上に配置される第１上部電極層１３１ｃを含むことができる。

【0039】

第２外部電極１３２は、第２バンド部Ｐ２ｂに配置され、Ｃｕ－Ａｇ合金を含む第２ベース合金層１３２ａ、第２接続部Ｐ２ａにおいて第２内部電極１２２と接し、第２バンド部Ｐ２ｂにおいて第２ベース合金層１３２ａと接する第２下部電極層１３２ｂ、及び第２下部電極層１３２ｂ上に配置される第２上部電極層１３２ｃを含むことができる。

【0040】

ベース合金層１３１ａ、１３２ａは、バンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂに配置され、外部からの水分が本体１１０の内部に浸透することを防止する役割を果たすことができる。一実施形態において、ベース合金層１３１ａ、１３２ａに含まれた気孔の平均サイズは、下部電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれた気孔の平均サイズより小さいことができる。上記気孔は、外部からの水分が本体１１０の内部に浸透する経路となり得る。すなわち、ベース合金層１３１ａ、１３２ａは、Ｃｕ－Ａｇ合金を含むことで、下部電極層１３１ｂ、１３２ｂよりも緻密になることができ、これにより、ベース合金層１３１ａ、１３２ａは外部からの水分が本体１１０の内部に浸透することを抑制することができる。

【0041】

一方、本体１１０の面取り部Ｃ１、Ｃ２側は、外部からの水分の浸透に脆弱である可能性がある。外部からの水分が本体１１０の面取り部Ｃ１、Ｃ２を介して本体１１０の内部に浸透することを防止するために、ベース合金層１３１ａ、１３２ａの一端はコーナー部Ｐ１ｃ、Ｐ２ｃに配置されることが好ましい。例えば、第１ベース合金層１３１ａの一端は第１コーナー部Ｐ１ｃに配置されてもよく、第２ベース合金層１３２ａの一端は第２コーナー部Ｐ２ｃに配置されてもよい。例えば、第１ベース合金層１３１ａは第１面取り部Ｃ１を覆い、第２ベース合金層１３２ａは第２面取り部Ｃ２を覆うことができる。

【0042】

ベース合金層１３１ａ、１３２ａに含まれたＣｕ－Ａｇ合金は酸素（Ｏ）を含むことができる。すなわち、エネルギー分散型分光分析法（ＥＤＳ）を用いた分析の際、ベース合金層１３１ａ、１３２ａではＣｕ、Ａｇ及びＯが検出されることができる。

【0043】

下部電極層１３１ｂ、１３２ｂはＣｕを含むことができる。また、下部電極層１３１ｂ、１３２ｂはガラスを含むことができる。下部電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれたガラスは、Ｂａ、Ｃａ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｂ及びＳｉのうち１つ以上の酸化物を含むことができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0044】

下部電極層１３１ｂ、１３２ｂは、Ｃｕを主成分として含むことができる。例えば、積層型電子部品１００の第３方向の中央を通る第１方向及び第２方向の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）及びエネルギー分散型分光分析法（ＥＤＳ）で分析したとき、下部電極層１３１ｂ、１３２ｂの総面積においてＣｕが占める面積の比率が８０％以上であることができる。例えば、積層型電子部品１００の第３方向の中央を通る第１方向及び第２方向の断面において、下部電極層１３１ｂ、１３２ｂの総面積のうちＣｕが占める面積の比率は、下部電極層１３１ｂ、１３２ｂの総面積のうちＣｕを除く残りの元素が占める面積の比率より大きいことができる。ここで、下部電極層１３１ｂ、１３２ｂの総面積とは、ＳＥＭ－ＥＤＳで分析されるイメージにおいて、下部電極層１３１ｂ、１３２ｂが占める総面積を意味することができる。上記イメージは、下部電極層１３１ｂ、１３２ｂの全体を示すイメージであってもよく、下部電極層１３１ｂ、１３２ｂの一部を拡大したイメージであってもよい。一方、エネルギー分散型分光分析法（ＥＤＳ）を用いた分析の際、下部電極層１３１ｂ、１３２ｂではＣｕが検出されるが、Ａｇは検出されないことがある。

【0045】

下部電極層１３１ｂ、１３２ｂは、基本的に内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２とを電気的に連結する役割を果たすことができる。特に、内部電極１２１、１２２がＮｉを含む場合、下部電極層１３１ｂ、１３２ｂのＣｕが焼成過程で内部電極１２１、１２２側に拡散してＮｉ－Ｃｕ合金を形成することにより、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２との間の連結性が改善されることができる。一実施形態において、ベース合金層１３１ａ、１３２ａは接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａに配置されなくてもよい。すなわち、第１ベース合金層１３１ａは第１接続部Ｐ１ａに配置されず、第２ベース合金層１３２ａは第２接続部Ｐ２ａに配置されないことができる。ベース合金層１３１ａ、１３２ａが接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａに配置される場合、下部電極層１３１ｂ、１３２ｂのＣｕが内部電極１２１、１２２側に拡散してＮｉ－Ｃｕ合金の形成を妨げる可能性があるため、ベース合金層１３１ａ、１３２ａは接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａに配置されないことが好ましい。

【0046】

下部電極層１３１ｂ、１３２ｂの厚さは特に限定する必要はない。例えば、本体１１０の第３方向の中央を通る第１方向及び第２方向の断面において、下部電極層１３１ｂ、１３２ｂの第１方向の中央領域での厚さは２０μｍ以下であってもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0047】

ベース合金層１３１ａ、１３２ａと下部電極層１３１ｂ、１３２ｂを形成する方法は特に限定する必要はない。例えば、本体１１０をＡｇ粉末、ガラス、バインダー及び有機溶剤等を含むＡｇペーストにディッピングし、本体１１０の第３面及び第４面３、４上に塗布されたＡｇペーストを除去した後、本体１１０の第１面、第２面、第５面及び第６面１、２、５、６上に塗布されたＡｇペーストを焼成することにより、Ａｇシード層を形成する。次に、上記Ａｇシード層が形成された本体１１０をＣｕ粉末、ガラス、バインダー及び有機溶剤等を含むＣｕペーストにディッピングした後、上記Ｃｕペーストを焼成することにより下部電極層１３１ｂ、１３２ｂを形成することができる。一方、下部電極層１３１ｂ、１３２ｂがＣｕペーストの焼成により形成されるとき、下部電極層１３１ｂ、１３２ｂのＣｕは上記Ａｇシード層側に拡散することができ、下部電極層１３１ｂ、１３２ｂのＣｕが上記Ａｇシード層のＡｇと反応することにより、上記Ａｇシード層は、Ｃｕ－Ａｇ合金を含むベース合金層１３１ａ、１３２ａとなり得る。Ｃｕ－Ａｇ合金を含むベース合金層１３１ａ、１３２ａを形成するために、上記Ｃｕペーストは６００℃以上８５０℃以下の温度で焼成されてもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0048】

上部電極層１３１ｃ、１３２ｃはＡｇ及びガラスを含むことができる。上部電極層１３１ｃ、１３２ｃに含まれたガラスは、Ｂａ、Ｃａ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｂ及びＳｉのうち１つ以上の酸化物を含むことができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0049】

上部電極層１３１ｃ、１３２ｃは、Ａｇを主成分として含むことができる。例えば、積層型電子部品１００の第３方向の中央を通る第１方向及び第２方向の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）及びエネルギー分散型分光分析法（ＥＤＳ）で分析したとき、上部電極層１３１ｃ、１３２ｃの総面積においてＡｇが占める面積の比率は８０％以上であることができる。例えば、積層型電子部品１００の第３方向の中央を通る第１方向及び第２方向の断面において、上部電極層１３１ｃ、１３２ｃの総面積のうちＡｇが占める面積の比率は、上部電極層１３１ｃ、１３２ｃの総面積のうちＡｇを除く残りの元素が占める面積の比率より大きいことができる。ここで、上部電極層１３１ｃ、１３２ｃの総面積とは、ＳＥＭ－ＥＤＳで分析されるイメージにおいて、上部電極層１３１ｃ、１３２ｃが占める総面積を意味することができる。上記イメージは、上部電極層１３１ｃ、１３２ｃの全体を示すイメージであってもよく、上部電極層１３１ｃ、１３２ｃの一部を拡大したイメージであってもよい。一方、エネルギー分散型分光分析法（ＥＤＳ）を用いた分析の際、上部電極層１３１ｃ、１３２ｃではＡｇが検出されるが、Ｃｕは検出されないことがある。

【0050】

上部電極層１３１ｃ、１３２ｃを形成する方法は特に限定する必要はない。例えば、外部電極１３１、１３２を薄層化するために、上記Ａｇペーストをスクリーン印刷法により下部電極層１３１ｂ、１３２ｂ上に印刷した後、焼成することにより上部電極層１３１ｃ、１３２ｃを形成することができる。あるいは、Ａｇ粉末、ガラス、及びバインダーなどを含む導電性シートを下部電極層１３１ｂ、１３２ｂ上に貼り付けた後に焼成することで、上部電極層１３１ｃ、１３２ｃを形成することもできる。上部電極層１３１ｃ、１３２ｃを形成するための焼成工程は、６００℃以上８５０℃以下の温度で行われてもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0051】

上部電極層１３１ｃ、１３２ｃは、基本的に接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａに配置されることができる。すなわち、第１上部電極層１３１ｃは第１接続部Ｐ１ａに配置され、第２上部電極層１３２ｃは第２接続部Ｐ２ａに配置されることができる。一方、外部電極１３１、１３２を薄層化するために、上部電極層１３１ｃ、１３２ｃをスクリーン印刷法により形成する場合、上部電極層１３１ｃ、１３２ｃはバンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂに配置されないことがある。あるいは、一実施形態において、上部電極層１３１ｃ、１３２ｃの端部はバンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂに配置されるが、下部電極層１３１ｂ、１３２ｂの端部を覆わないことがある。

【0052】

上部電極層１３１ｃ、１３２ｃの厚さは特に限定する必要はない。但し、本体１１０の第３方向の中央を通る第１方向及び第２方向の断面において、本体１１０の第１方向の中央領域で測定した上部電極層の厚さをｔ１、上記内部電極のうち第１方向を基準として最外郭に配置された内部電極で測定した上部電極層の厚さをｔ２とするとき、ｔ２＞ｔ１を満たすことができる。図３に示すように、ディッピング工法により下部電極層１３１ｂ、１３２ｂを形成すると、下部電極層１３１ｂ、１３２ｂは第１方向の中央部で最大厚さを有することができる。一方、上部電極層１３１ｃ、１３２ｃをスクリーン印刷法により下部電極層１３１ｂ、１３２ｂ上に形成すると、上部電極層１３１ｃ、１３２ｃの厚さは第１方向の中央部で薄く平坦であり、第１方向の外郭部では厚くなり得る。これにより、上記ｔ２はｔ１より大きくなり得る。上記ｔ２は特に限定する必要はないが、例えば８μｍ以下であってもよい。

【0053】

一実施形態において、外部電極１３１、１３２は、下部電極層１３１ｂ、１３２ｂと上部電極層１３１ｃ、１３２ｃとの間の界面に配置され、Ｃｕ－Ａｇ合金を含む中間合金層１３１ｄ、１３２ｄを含むことができる。すなわち、第１外部電極１３１は、第１下部電極層１３１ｂと第１上部電極層１３１ｃとの間の界面に配置される第１中間合金層１３１ｄを含むことができ、第２外部電極１３２は、第２下部電極層１３２ｂと第２上部電極層１３２ｃとの間の界面に配置される第２中間合金層１３２ｄを含むことができる。

【0054】

中間合金層１３１ｄ、１３２ｄは、上部電極層１３１ｃ、１３２ｃがＡｇペーストの焼成により形成されるとき、下部電極層１３１ｂ、１３２ｂのＣｕと上部電極層１３１ｃ、１３２ｃのＡｇとが相互反応することにより形成されることができる。中間合金層１３１ｄ、１３２ｄは、下部電極層１３１ｂ、１３２ｂと中間電極層１３１ｃ、１３２ｃとの間の界面に連続的に配置されてもよく、不連続的に配置されてもよい。

【0055】

中間合金層１３１ｄ、１３２ｄに含まれたＣｕ－Ａｇ合金は酸素（Ｏ）を含むことができる。すなわち、エネルギー分散型分光分析法（ＥＤＳ）を用いた分析の際、中間合金層１３１ｄ、１３２ｄではＣｕ、Ａｇ及びＯが検出されることができる。

【0056】

中間合金層１３１ｄ、１３２ｄは、ベース合金層１３１ａ、１３２ａと同様に、下部電極層１３１ｂ、１３２ｂや上部電極層１３１ｃ、１３２ｃに比べて相対的に緻密なＣｕ－Ａｇ合金を含むことにより、外部からの水分が本体１１０の内部に浸透することを抑制する役割を果たすことができる。すなわち、一実施形態において、中間合金層１３１ｄ、１３２ｄに含まれた気孔の平均サイズは、上部電極層１３１ｃ、１３２ｃに含まれた気孔の平均サイズより小さいことができる。

【0057】

外部電極１３１、１３２を薄層化するために上部電極層１３１ｃ、１３２ｃをスクリーン印刷法により形成する場合、バンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂ及び／又はコーナー部Ｐ１ｃ、Ｐ２ｃに中間合金層１３１ｄ、１３２ｄが形成されないか、又は形成されたとしても十分な厚さの中間合金層１３１ｄ、１３２ｄが形成されない可能性がある。バンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂ及び／又はコーナー部Ｐ１ｃ、Ｐ２ｃに中間合金層１３１ｄ、１３２ｄが形成されないか、又は形成されたとしても十分な厚さの中間合金層１３１ｄ、１３２ｄが形成されない場合、本体１１０の面取り部Ｃ１、Ｃ２に浸透する外部からの水分を十分に阻止することができない。これに対し、本発明の一実施形態によれば、一次的に、中間合金層１３１ｄ、１３２ｄが外部からの水分浸透を抑制し、二次的に、面取り部Ｃ１、Ｃ２を覆うベース合金層１３１ａ、１３２ａが外部からの水分浸透を抑制することにより、積層型電子部品１００の耐湿信頼性をより効果的に改善することができる。

【0058】

一実施形態において、本体１１０の第３方向の中央を通る第１方向及び第２方向の断面において、外部電極１３１、１３２の総面積に対する中間合金層１３１ｄ、１３２ｄの面積の比率は２５％以下であることができる。すなわち、本体１１０の第３方向の中央を通る第１方向及び第２方向の断面において、第１外部電極１３１の総面積に対する第１中間合金層１３１ｄの面積の比率は２５％以下であることができ、第２外部電極１３２の総面積に対する第２中間合金層１３２ｄの面積の比率は２５％以下であることができる。ここで、外部電極１３１、１３２の総面積とは、ベース合金層１３１ａ、１３２ａ、下部電極層１３１ｂ、１３２ｂ、上部電極層１３１ｃ、１３２ｃ、及び中間合金層１３１ｄ、１３２ｄの合計面積を意味することができる。

【0059】

外部電極１３１、１３２の総面積に対する中間合金層１３１ｄ、１３２ｄの面積の比率が２５％を超える場合、積層型電子部品１００の容量が低下するという問題が発生する可能性がある。一方、外部電極１３１、１３２の総面積に対する中間合金層１３１ｄ、１３２ｄの面積は４％以上であってもよい。外部電極１３１、１３２の総面積に対する中間合金層１３１ｄ、１３２ｄの面積が４％未満である場合、本発明の耐湿信頼性の改善効果が僅かである可能性がある。

【0060】

一実施形態において、本体１１０の第３方向の中央を通る第１方向及び第２方向の断面において、外部電極１３１、１３２の総面積に対するベース合金層１３１ａ、１３２ａの面積の比率は１％～３％であることができる。

【0061】

中間合金層１３１ｄ、１３２ｄの厚さは特に限定する必要はない。例えば、本体１１０の第３方向の中央を通る第１方向及び第２方向の断面において、中間合金層１３１ｄ、１３２ｄの厚さは１μｍ～２μｍであってもよい。

【0062】

一方、図示していないが、外部電極１３１、１３２は、上部電極層１３１ｃ、１３２ｃ上に配置されためっき層をさらに含むことができる。上記めっき層の種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及び／又はこれらを含む合金などを含むめっき層であってもよく、複数の層で形成されてもよい。上記めっき層は、例えば、Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層であってもよく、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であってもよい。また、上記めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／又は複数のＳｎめっき層を含むこともできる。

【0063】

図６は、図３の変形例であって、本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品２００を概略的に示す断面図である。以下では、図６を参照して本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品２００について説明するが、上述した本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００と重複する説明は省略する。

【0064】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品２００は、本体１１０と第１外部電極２３１及び第２外部電極２３２とを含むことができる。

【0065】

外部電極２３１、２３２は、バンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂに配置されて接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａの一部に延び、Ｃｕ－Ａｇ合金を含むベース合金層２３１ａ、２３２ａ、接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａにおいて内部電極１２１、１２２と接し、バンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂにおいてベース合金層２３１ａ、２３２ａと接する下部電極層２３１ｂ、２３２ｂ、及び下部電極層２３１ｂ、２３２ｂ上に配置される上部電極層２３１ｃ、２３２ｃを含むことができる。

【0066】

すなわち、第１外部電極２３１は、第１バンド部Ｐ１ｂに配置されて第１接続部Ｐ１ａの一部に延び、Ｃｕ－Ａｇ合金を含む第１ベース合金層２３１ａ、第１接続部Ｐ１ａにおいて第１内部電極１２１と接し、第１バンド部Ｐ１ｂにおいて第１ベース合金層２３１ａと接する第１下部電極層２３１ｂ、及び第１下部電極層２３１ｂ上に配置される第１上部電極層２３１ｃを含むことができる。

【0067】

第２外部電極２３２は、第２バンド部Ｐ２ｂに配置されて第２接続部Ｐ２ａの一部に延び、Ｃｕ－Ａｇ合金を含む第２ベース合金層２３２ａ、第２接続部Ｐ２ａにおいて第２内部電極１２２と接し、第２バンド部Ｐ２ｂにおいて第２ベース合金層２３２ａと接する第２下部電極層２３２ｂ、及び第２下部電極層２３２ｂ上に配置される第２上部電極層２３２ｃを含むことができる。

【0068】

第１外部電極２３１は、第１下部電極層２３１ｂと第１上部電極層２３１ｃとの間の界面に配置され、Ｃｕ－Ａｇ合金を含む第１中間合金層２３１ｄを含むことができる。第２外部電極２３２は、第２下部電極層２３２ｂと第２上部電極層２３２ｃとの間の界面に配置され、Ｃｕ－Ａｇ合金を含む第２中間合金層２３２ｄを含むことができる。

【0069】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品２００の場合、ベース合金層２３１ａ、２３２ａの一端が接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａに配置されることができる。すなわち、第１ベース合金層２３１ａの一端は第１接続部Ｐ１ａに配置されることができ、第２ベース合金層２３２ａの一端は第２接続部Ｐ２ａに配置されることができる。これにより、ベース合金層２３１ａ、２３２ａは、本体１１０の面取り部Ｃ１、Ｃ２をより効果的に覆うことができ、結果的に、積層型電子部品２００の耐湿信頼性をさらに向上させることができる。

【0070】

一実施形態において、ベース合金層２３１ａ、２３２ａは内部電極１２１、１２２と接触しなくてもよい。すなわち、第１ベース合金層２３１ａは、第１内部電極１２１と接触しなくてもよい。例えば、第１ベース合金層２３１ａの一端は、カバー部１１２、１１３の第２方向の側面上に配置されてもよい。第２ベース合金層２３２ａは、第２内部電極１２２と接触しなくてもよい。例えば、第２ベース合金層２３２ａの一端は、カバー部１１２、１１３の第２方向の側面上に配置されてもよい。

【0071】

ベース合金層２３１ａ、２３２ａが内部電極１２１、１２２と接触しないことにより、下部電極層２３１ｂ、２３２ｂのＣｕは内部電極１２１、１２２側に容易に拡散することができる。これにより、内部電極１２１、１２２と外部電極２３１、２３２との接触性を低下させずに積層型電子部品２００の耐湿信頼性を改善することができる。

【0072】

ベース合金層２３１ａ、２３２ａを形成する方法は特に限定する必要はない。例えば、本体１１０を上記Ａｇペーストにディッピングした後に容量形成部Ａｃの第２方向の両側面上に塗布されたＡｇペーストを除去した後、上記Ａｇペーストを焼成することでＡｇシード層を形成する。その後、Ｃｕペーストを焼成して下部電極層２３１ｂ、２３２ｂを形成すると、バンド部Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂに配置されて接続部Ｐ１ａ、Ｐ２ａの一部に延びるベース合金層２３１ａ、２３２ａを形成することができる。

【0073】

図７は、図６の変形例であって、本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品２００'を概略的に示す断面図である。

【0074】

図７を参照すると、ベース合金層２３１ａ'、２３２ａ'は、第１方向を基準として最外郭に配置された内部電極１２１、１２２と接触することができる。例えば、第１外部電極２３１'の第１ベース合金層２３１ａ'は、第１方向を基準として最外郭に配置された第１内部電極１２１と接触することができる。第２外部電極２３２'の第２ベース合金層２３２ａ'は、第１方向を基準として最外郭に配置された第２内部電極１２２と接触することができる。一方、図示されていないが、第１ベース合金層２３１ａ'は、第１方向を基準として最上部及び最下部に配置された第１内部電極１２１とそれぞれ接触することができ、第２ベース合金層２３２ａ'は、第１方向を基準として最上部及び最下部に配置された第２内部電極１２２とそれぞれ接触することができる。

【0075】

本発明は、上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定されるものとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者により様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属すると言える。

【0076】

また、「一実施形態」という表現は、互いに同じ実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態において説明された事項が他の一実施形態に説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明と理解されることができる。

【0077】

また、「第１、第２」などの表現は、ある構成要素と他の構成要素とを区分するために使用されるものであり、当該構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲を逸脱しない範囲内で、第１構成要素は第２構成要素と命名されてもよく、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名されてもよい。

【符号の説明】

【0078】

１００、２００：積層型電子部品
１１０：本体
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：マージン部
１２１、１２２：内部電極
１３１、１３２、２３１、２３２：外部電極
１３１ａ、１３２ａ、２３１ａ、２３２ａ：ベース合金層
１３１ｂ、１３２ｂ、２３１ｂ、２３２ｂ：下部電極層
１３１ｃ、１３２ｃ、２３１ｃ、２３２ｃ：上部電極層
１３１ｄ、１３２ｄ、２３１ｄ、２３２ｄ：中間合金層
Ｐ１ａ、Ｐ２ａ：接続部
Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂ：バンド部
Ｐ１ｃ、Ｐ２ｃ：コーナー部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】