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特開2025-7995保持装置、保持装置の製造方法、取付体、及び取付体の製造方法

書誌要約請求の範囲詳細な説明課題実施例実施するための形態図面の説明

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025007995

(43)【公開日】2025-01-20

(54)【発明の名称】保持装置、保持装置の製造方法、取付体、及び取付体の製造方法

(51)【国際特許分類】

H01L 21/683 20060101AFI20250109BHJP

H01L 21/3065 20060101ALN20250109BHJP

H01L 21/31 20060101ALN20250109BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 R

H01L21/302 101G

H01L21/31 C

【審査請求】有

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023109795

(22)【出願日】2023-07-04

(11)【特許番号】

(45)【特許公報発行日】2024-11-22

(71)【出願人】

【識別番号】000004547

【氏名又は名称】日本特殊陶業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001036

【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】横山優貴

(72)【発明者】

【氏名】辻他雅夫

【テーマコード（参考）】

5F004

5F045

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F004AA16

5F004BB18

5F004BB22

5F004BD03

5F004BD04

5F045AA08

5F045DP02

5F045EM05

5F131AA02

5F131AA03

5F131AA32

5F131AA33

5F131BA03

5F131BA04

5F131BA19

5F131CA03

5F131CA04

5F131EA03

5F131EB11

5F131EB82

5F131EB84

(57)【要約】

【課題】保持基板のガス流路内の多孔質体の修理が容易な構造を備えた保持装置及び前記保持装置の製造方法等の提供。
【解決手段】本発明の保持装置１００は、対象物Ｗを保持する第１表面Ｓ１、及び第１表面Ｓ１の反対側に配される第２表面Ｓ２を含み、セラミックスを主成分とする板状部材１１と、第１表面Ｓ１側に開口した取付口１５１と、取付口１５１側から第２表面Ｓ２側に延びた収容部１５３と、を含むように板状部材１１に形成される取付孔部１５０と、セラミックスを主成分とし、収容部１５３に固定される取付枠部５０と、セラミックスを主成分とし、取付枠部５０の内側に配置され、第１表面Ｓ１側から第２表面Ｓ２側に延びた多孔質体７０とを有する取付体９０とを備える。多孔質体７０の気孔率は、取付枠部５０の気孔率よりも高く、取付枠部５０の第１表面Ｓ１側の端部５０ａ及び多孔質体７０の第１表面Ｓ１側の端部７０ａが、取付口１５１から露出する。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

対象物を保持する第１表面、及び前記第１表面の反対側に配される第２表面を含み、セラミックスを主成分とする板状部材と、
前記第１表面側に開口した取付口と、前記取付口側から前記第２表面側に延びた収容部と、を含むように前記板状部材に形成される取付孔部と、
セラミックスを主成分とし、前記収容部に固定される取付枠部と、セラミックスを主成分とし、前記取付枠部の内側に配置され、前記第１表面側から前記第２表面側に延びた多孔質体と、を有する取付体と、を備え、
前記多孔質体の気孔率は、前記取付枠部の気孔率よりも高く、
前記取付枠部の前記第１表面側の端部及び前記多孔質体の前記第１表面側の端部が、前記取付口から露出する保持装置。

【請求項2】

前記板状部材の内部に形成され、前記多孔質体と接続し、前記第１表面に対して平行に延びた横ガス流路を有する請求項１に記載の保持装置。

【請求項3】

前記取付枠部は、前記多孔質体の周りを囲むと共に、前記収容部に固定される筒状本体部と、前記第１表面側に配され、かつ前記筒状本体部よりも外側に張り出した環状の張出部とを有し、
前記収容部は、前記張出部の周りを囲むように配され、かつ前記取付口から前記第２表面側に延びた環状の第１周面と、前記第１表面に対して平行に配され、かつ前記張出部が前記第１表面側から載せられる環状の載置面とを含み、前記張出部を収容する第１収容部と、前記第１収容部側から前記第２表面側に延びた環状の第２周面を含み、前記筒状本体部を収容する第２収容部とを有する請求項１又は請求項２に記載の保持装置。

【請求項4】

前記第２周面と、前記筒状本体部の外周面との間に介在され、かつ前記第２周面と前記外周面とを固定する接着剤を有する請求項３に記載の保持装置。

【請求項5】

前記横ガス流路は、前記多孔質体の前記第２表面側において、前記第１表面側から平面視した際に、前記多孔質体の前記第２表面側の端面と重なりつつ、前記多孔質体の前記第２表面側の前記端面よりも大きな輪郭の底横流路部を有し、かつ
前記第１表面側から平面視した際に、前記底横流路部の前記輪郭の位置が、前記第２周面と前記筒状本体部の外周面との間に介在された前記接着剤の位置と重ならないように、前記接着剤の位置よりも前記多孔質体側に配される請求項４に記載の保持装置。

【請求項6】

前記取付体を構成する前記取付枠部及び前記多孔質体が、同時焼成により一体化されている請求項１又は請求項２に記載の保持装置。

【請求項7】

１枚のグリーンシート又は２枚以上のグリーンシート積層物からなる加工対象物に、厚み方向に貫通する形で孔部を形成する孔部形成工程と、
前記孔部に、多孔質体用のペーストを充填する充填工程と、
前記ペーストが前記孔部に充填された前記加工対象物を焼成する焼成工程と、
前記焼成工程の後、前記加工対象物の焼結体から、前記ペーストの焼結体からなる多孔質体と共に前記多孔質体の周りに配される枠状部分とを、一体的に取り出して取付体を得る取り出し工程と、
得られた取付体を、セラミックスを主成分とする板状部材の一方の表面に形成された取付口と、前記取付口側から前記板状部材の他方の表面側に延びた収容部と、を含むように前記板状部材に形成された取付孔部に取り付ける取付工程とを備える保持装置の製造方法。

【請求項8】

セラミックスを主成分とする取付枠部と、セラミックスを主成分とし、前記取付枠部の内側に配置された多孔質体と、を有する取付体であって、
前記多孔質体の気孔率は、前記取付枠部の気孔率よりも高く、
前記取付枠部及び前記多孔質体は、同時焼成により一体化されている取付体。

【請求項9】

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、保持装置、保持装置の製造方法、取付体、及び取付体の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体を製造する際にウェハ（半導体ウェハ）を保持する保持装置として、静電チャックが知られている。静電チャックは、絶縁性のセラミックス（例えば、アルミナ）を主体とした保持基板（セラミック基板）を備えており、その保持基板の表面上でウェハが静電引力により保持される。静電引力は、保持基板の内部に設けられたチャック電極に電圧が印加されることで発生する。

【0003】

この種の静電チャックでは、プラズマエッチング等のプラズマ処理において、保持基板とウェハとの間に、ヘリウムガス等の熱伝導ガスを供給して、ウェハから熱を取り除くことが行われている。そのため、静電チャックの保持基板の内部には、外部から供給された熱伝導ガスを、ウェハに向かって流すためのガス流路が形成されている。保持基板の表面には、ガス流路の終端に位置するガス流出口が複数設けられており、各ガス流出口から、ウェハに向かって熱伝導ガスが供給される。

【0004】

なお、プラズマ処理時に印加される高周波電力により、ガス流路内で異常放電（アーキング）が発生して、その異常放電により保持基板上のウェハが損傷することがあった。そのため、このような異常放電の発生を抑制するために、ガス流路の内部に、絶縁性のセラミック材料からなるガス透過性の多孔質体が設けられていた。多孔質体は、例えば、ガス流路の一部であり、ガス流出口から保持基板の厚み方向に真っ直ぐに延びた縦ガス流路の内部に、上面がガス流出口から露出する形で充填されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特許第４９５９９０５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

従来の保持装置において、多孔質体は、保持基板を構成するセラミックス製の板状部材と一体的に形成されることがあった。この場合、先ず、板状部材用のグリーンシートの積層物に設けられたガス流路用の多数の孔部に、多孔質体用のペーストが射出成形等によりそれぞれ充填される。そして、各孔部にペーストが充填された状態の積層物を焼成することで、各多孔質体が板状部材内の対応したガス流路内にそれぞれ充填された保持基板が得られる。多孔質体用のペーストは、セラミックス粉末（アルミナ粉末等）を含んでいるため、前記積層物と同時に焼成されると、焼成後に得られる多孔質体が、セラミックス製の板状部材に形成された孔部を囲む周壁部（収容部）と一体的に繋がった状態となる。

【0007】

このように、多孔質体が、保持基板を構成するセラミックス製の板状部材と一体的に形成されると、例えば、焼成後の多孔質体に不具合（変色、凹み等）が発生した場合に、その多孔質体を、他の新しい多孔質体に交換することが難しく、問題となっていた。

【0008】

本発明の目的は、保持基板のガス流路内の多孔質体の修理が容易な構造を備えた保持装置及び前記保持装置の製造方法等を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

前記課題を解決するための手段は、以下の通りである。即ち、
＜１＞対象物を保持する第１表面、及び前記第１表面の反対側に配される第２表面を含み、セラミックスを主成分とする板状部材と、前記第１表面側に開口した取付口と、前記取付口側から前記第２表面側に延びた収容部と、を含むように前記板状部材に形成される取付孔部と、セラミックスを主成分とし、前記収容部に固定される取付枠部と、セラミックスを主成分とし、前記取付枠部の内側に配置され、前記第１表面側から前記第２表面側に延びた多孔質体と、を有する取付体と、を備え、前記多孔質体の気孔率は、前記取付枠部の気孔率よりも高く、前記取付枠部の前記第１表面側の端部及び前記多孔質体の前記第１表面側の端部が、前記取付口から露出する保持装置。

【0010】

＜２＞前記板状部材の内部に形成され、前記多孔質体と接続し、前記第１表面に対して平行に延びた横ガス流路を有する前記＜１＞に記載の保持装置。

【0011】

＜３＞前記取付枠部は、前記多孔質体の周りを囲むと共に、前記収容部に固定される筒状本体部と、前記第１表面側に配され、かつ前記筒状本体部よりも外側に張り出した環状の張出部とを有し、前記収容部は、前記張出部の周りを囲むように配され、かつ前記取付口から前記第２表面側に延びた環状の第１周面と、前記第１表面に対して平行に配され、かつ前記張出部が前記第１表面側から載せられる環状の載置面とを含み、前記張出部を収容する第１収容部と、前記第１収容部側から前記第２表面側に延びた環状の第２周面を含み、前記筒状本体部を収容する第２収容部とを有する前記＜１＞又は＜２＞に記載の保持装置。

【0012】

＜４＞前記第２周面と、前記筒状本体部の外周面との間に介在され、かつ前記第２周面と前記外周面とを固定する接着剤を有する前記＜３＞に記載の保持装置。

【0013】

＜５＞前記横ガス流路は、前記多孔質体の前記第２表面側において、前記第１表面側から平面視した際に、前記多孔質体の前記第２表面側の端面と重なりつつ、前記多孔質体の前記第２表面側の前記端面よりも大きな輪郭の底横流路部を有し、かつ前記第１表面側から平面視した際に、前記底横流路部の前記輪郭の位置が、前記第２周面と前記筒状本体部の外周面との間に介在された前記接着剤の位置と重ならないように、前記接着剤の位置よりも前記多孔質体側に配される前記＜４＞に記載の保持装置。

【0014】

＜６＞前記取付体を構成する前記取付枠部及び前記多孔質体が、同時焼成により一体化されている前記＜１＞又は＜２＞に記載の保持装置。

【0015】

＜７＞１枚のグリーンシート又は２枚以上のグリーンシート積層物からなる加工対象物に、厚み方向に貫通する形で孔部を形成する孔部形成工程と、前記孔部に、多孔質体用のペーストを充填する充填工程と、前記ペーストが前記孔部に充填された前記加工対象物を焼成する焼成工程と、前記焼成工程の後、前記加工対象物の焼結体から、前記ペーストの焼結体からなる多孔質体と共に前記多孔質体の周りに配される枠状部分とを、一体的に取り出して取付体を得る取り出し工程と、得られた取付体を、セラミックスを主成分とする板状部材の一方の表面に形成された取付口と、前記取付口側から前記板状部材の他方の表面側に延びた収容部と、を含むように前記板状部材に形成された取付孔部に取り付ける取付工程とを備える保持装置の製造方法。

【0016】

＜８＞セラミックスを主成分とする取付枠部と、セラミックスを主成分とし、前記取付枠部の内側に配置された多孔質体と、を有する取付体であって、前記多孔質体の気孔率は、前記取付枠部の気孔率よりも高く、前記取付枠部及び前記多孔質体は、同時焼成により一体化されている取付体。

【0017】

＜９＞１枚のグリーンシート又は２枚以上のグリーンシート積層物からなる加工対象物に、厚み方向に貫通する形で孔部を形成する孔部形成工程と、前記孔部に、多孔質体用のペーストを充填する充填工程と、前記ペーストが前記孔部に充填された前記加工対象物を焼成する焼成工程と、前記焼成工程の後、前記加工対象物の焼結体から、前記ペーストの焼結体からなる多孔質体と共に前記多孔質体の周りに配される枠状部分とを、一体的に取り出して取付体を得る取り出し工程と、を備える取付体の製造方法。

【発明の効果】

【0018】

本発明によれば、保持基板のガス流路内の多孔質体の修理が容易な構造を備えた保持装置及び前記保持装置の製造方法等を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】実施形態１に係る保持装置の外観構成を模式的に表した斜視図

【図2】実施形態１に係る保持装置の内部構造を模式的に表した断面図

【図3】取付体付近を拡大した保持基板の上面図

【図4】図３のＡ－Ａ線断面図

【図5】保持基板の部品である取付体の製造方法を模式的に表した説明図

【図6】保持基板の製造方法を模式的に表した説明図

【図7】保持基板の製造方法を模式的に表した説明図

【図8】実施形態２に係る保持基板が備える取付体付近を拡大した断面図

【図9】実施形態３に係る保持基板が備える取付体付近を拡大した断面図

【発明を実施するための形態】

【0020】

＜実施形態１＞
以下、実施形態１に係る保持装置１００を、図１～図７を参照しつつ説明する。保持装置１００は、対象物（例えば、ウェハＷ）を、静電引力によって吸着して保持する静電チャックである。静電チャックは、例えば減圧されたチャンバー内でプラズマを用いてエッチングを行うプロセスにおいて、ウェハＷを載置するテーブルとして使用される。

【0021】

図１は、実施形態１に係る保持装置１００の外観構成を模式的に表した斜視図であり、図２は、実施形態１に係る保持装置１００の内部構造を模式的に表した断面図である。保持装置１００は、円板状の保持基板（セラミック基板）１０と、その保持基板１０よりも大きな円板状のベース部材２０とを備える。例えば、保持基板１０が、直径３００ｍｍ及び厚み３ｍｍの円板状をなす場合、ベース部材２０は、直径３４０ｍｍ及び厚み２０ｍｍの円板状に設定される。なお、保持基板１０及びベース部材２０には、それぞれ、互いの位置合わせを行うための位置決め部（凹凸等）が設けられてもよい。

【0022】

保持基板１０及びベース部材２０は、保持基板１０が上側に配され、かつベース部材２０が下側に配された状態で、上下方向に互いに重ねられる。保持基板１０及びベース部材２０は、それらの間に介在される接合材３０により、互いに接合される。

【0023】

保持基板１０は、上側に配される略円形状の第１表面Ｓ１と、その第１表面Ｓ１の反対側（つまり、下側）に配され、かつベース部材２０と対向する略円形状の第２表面Ｓ２とを有する。ベース部材２０は、上側に配され、かつ保持基板１０の第２表面Ｓ２と対向する略円形状の第３表面Ｓ３と、その第３表面Ｓ３の反対側（つまり、下側）に配される略円形状の第４表面Ｓ４とを有する。上述した接合材３０は、保持基板１０の第２表面Ｓ２とベース部材２０の第３表面Ｓ３との間で挟まれつつ、層状に広がった状態となっている。

【0024】

保持基板１０は、円板状の板状部材１１と、その板状部材１１の内部に形成された基板側ガス流路１２とを備える。板状部材１１の上側の表面が、保持基板１０の第１表面Ｓ１となる。また、板状部材１１の下側の表面が、保持基板１０の第２表面Ｓ２となる。

【0025】

板状部材１１は、セラミックスを主成分とする板状（円板状）をなした絶縁性の部材である。本明細書において、「主成分」とは、含有割合の最も多い成分を意味する。本実施形態の板状部材１１は、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）からなる。なお、他の実施形態においては、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等の他のセラミックスからなるものであってもよい。

【0026】

基板側ガス流路（ガス流路の一例）１２は、保持装置１００が備える不活性ガス（例えば、熱伝導ガスであるヘリウムガス）を流すための流路６０の一部を構成する。基板側ガス流路１２は、保持基板１０の板状部材１１の内部に形成される。基板側ガス流路１２は、保持基板１０の第２表面Ｓ２側に配される入口１２ａと、第１表面Ｓ１側に配されるガス流出口１２ｂとを含む、保持基板１０内を上下方向（厚み方向）に延びた孔状の流路からなる。入口１２ａから不活性ガスが供給されると、不活性ガスは、基板側ガス流路１２内を通って最終的にガス流出口１２ｂから外部に排出される。

【0027】

図３は、取付体９０付近を拡大した保持基板１０の上面図であり、図４は、図３のＡ－Ａ線断面図である。図４には、保持基板１０内に設けられた基板側ガス流路１２を、保持基板１０の厚み方向に沿って切断した断面構造が示されている。基板側ガス流路１２は、図２及び図３に示されるように、第１縦ガス流路１２０と、横ガス流路１３０と、第２縦ガス流路１４０とを備える。

【0028】

第１縦ガス流路１２０は、第１表面Ｓ１側に配されるガス流出口１２ｂを含み、ガス流出口１２ｂから第２表面Ｓ２側に、板状部材１１の厚み方向に沿って延びた流路である。第１縦ガス流路１２０は、上下方向に延びた略円筒状をなしており、ガス流出口１２ｂの反対側に、第１縦ガス流路１２０の入口であり、ガス流出口１２ｂと略同径の導入口１２ｃが設けられている。このような第１縦ガス流路１２０内に、後述する多孔質体７０が充填される形で固定される。なお、第１縦ガス流路１２０は、基板側ガス流路１２におけるガス流出口１２ｂと導入口１２ｃとの間の区間からなる。

【0029】

横ガス流路１３０は、板状部材１１の内部に形成され、第１縦ガス流路１２０内の多孔質体７０と接続し、第１表面Ｓ１に対して平行に延びた流路である。横ガス流路１３０の下流側が、第１縦ガス流路１２０の上流側にあたる導入口１２ｃと接続している。なお、基板側ガス流路１２において、入口１２ａ側が上流側であり、ガス流出口１２ｂが下流側である。

【0030】

横ガス流路１３０は、第１縦ガス流路１２０内に充填された多孔質体７０と対向する底部１３１ａを含む底横流路部１３１と、底横流路部１３１と第２縦ガス流路１４０との間を繋ぐ本体横流路部１３２とを備える。

【0031】

底横流路部１３１の底部１３１ａは、平面視で略円形状をなしている。本実施形態の場合、図３に示されるように、底部１３１ａは、平面視で略円形状をなしたガス流出口１２ｂ及び導入口１２ｃよりも、大きく設定されている。なお、図３では、説明の便宜上、板状部材１１の内部に形成されている横ガス流路１３０（底横流路部１３１及び本体横流路部１３２）が破線で示されている。また、底部１３１ａの表面（底面）は、扁平である。底横流路部１３１は、底部１３１ａの周縁から第１表面Ｓ１側に向かって立ち上がる略円筒状の周壁部１３１ｂを備えている。この周壁部１３１ｂには、開口部１３１ｃが設けられており、この開口部１３１ｃが本体横流路部１３２の下流側と接続する。底横流路部１３１は、第１表面Ｓ１に対して平行に広がった偏平な流路を構成する。

【0032】

本体横流路部１３２は、上流側が第２縦ガス流路１４０と接続し、かつ下流側が底横流路部１３１の開口部１３１ｃと接続する第１表面Ｓ１に対して平行に細長く延びた流路を構成する。

【0033】

第２縦ガス流路１４０は、第２表面Ｓ２に開口した入口１２ａを含み、入口１２ａから第１表面Ｓ１側に、板状部材１１の厚み方向に沿って延びた流路である。第２縦ガス流路１４０の下流側は、横ガス流路１３０の上流側と接続している。なお、入口１２ａは、基板側ガス流路１２の入口をなす。第２縦ガス流路１４０は、上下方向に延びた略円筒状をなしている。

【0034】

また、保持基板１０は、基板側ガス流路１２の一部である第１縦ガス流路１２０に充填され、セラミックスを主成分とするガス透過性の多孔質体７０を備える。なお、本実施形態の多孔質体７０は、取付枠部５０と共に、取付体９０を構成し、かつその取付体９０の状態で、板状部材１１に形成された取付孔部１５０に取り付けられる。多孔質体７０等の詳細は、後述する。

【0035】

保持基板１０は、更に、電極部材であるチャック電極４０を備える。チャック電極４０は、全体的には、第１表面Ｓ１に略平行な平面状（層状）をなしている。チャック電極４０は、例えば、タングステン、モリブデン、白金等の電電性材料から形成される。チャック電極４０は、図２に示されるように、保持基板１０（板状部材１１）の内部において、第１表面Ｓ１側に配されている。チャック電極４０は、端子等を介して外部の電源に接続されており、チャック電極４０に対して給電が行われると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷが、保持基板１０の第１表面Ｓ１に吸着保持される。チャック電極４０には、厚み方向（上下方向）に貫通する貫通孔４１が形成されている。なお、他の実施形態において、電極部材として高周波電極、ヒータ電極を備えていてもよい。

【0036】

図１及び図２に示されるように、保持基板１０の第１表面Ｓ１には、複数のガス流出口１２ｂが設けられている。第１表面Ｓ１の外周縁部は、それよりも内側の部分と比べて僅かに上方に突出しつつ、円環状に形成されている。そのため、第１表面Ｓ１にウェハＷが吸着保持されると、図２に示されるように、ウェハＷと第１表面Ｓ１の内側の部分との間に隙間（ギャップ）Ｇが形成される。

【0037】

ベース部材２０は、例えば、金属（アルミニウム、アルミニウム合金等）、金属とセラミックスの複合体（Ａｌ－ＳｉＣ）、又はセラミックス（ＳｉＣ）を主成分として構成される。

【0038】

ベース部材２０の内部には、冷媒流路２１が設けられている。冷媒流路２１に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体、水等）が流されることで、プラズマ熱の冷却が行われる。また、冷媒流路２１に冷媒が流されると、ベース部材２０が冷却され、接合材３０を介したベース部材２０と保持基板１０との間の伝熱（熱引き）により、保持基板１０が冷却される。その結果、保持基板１０の第１表面Ｓ１で保持されたウェハＷが冷却される。なお、冷媒流路２１における冷媒の流量を適宜、調整することにより、第１表面Ｓ１で保持されたウェハＷの温度を制御することができる。

【0039】

ベース部材２０の内部には、流路６０の一部を構成するベース側ガス流路２２が設けられている。ベース側ガス流路２２は、全体的には、ベース部材２０の厚み方向に延びた貫通孔状をなしており、ベース部材２０の第４表面Ｓ４に開口した入口２２ａと、第３表面Ｓ３に開口した出口２２ｂとを備える。入口２２ａは、ベース側ガス流路２２の入口をなすと共に、保持装置１００に設けられた流路６０全体の入口をなしている。

【0040】

接合材３０は、例えば、シリコーン系の有機接合剤、無機接合剤、又はＡｌ系の金属接着剤を含むボンディングシート等により構成される。接合材３０としては、保持基板１０及びベース部材２０の双方に対して高い接着力を備えつつ、高い耐圧性及び熱伝導性を備えるものが好ましい。

【0041】

接合材３０にも、流路６０の一部を構成する接合側ガス流路３１が形成されている。接合側ガス流路３１は、層状の接合材３０を厚み方向に貫通する孔からなる。

【0042】

流路６０は、保持装置１００の第１表面Ｓ１側に、不活性ガス（ヘリウムガス等）を供給するものである。第１表面Ｓ１には、上述したように、流路６０の出口であるガス流出口１２ｂが多数設けられており、各ガス流出口１２ｂから不活性ガスが排出される形で、第１表面Ｓ１側に不活性ガスが供給される。このような流路６０は、上述したように、ベース側ガス流路２２と、接合側ガス流路３１と、基板側ガス流路（ガス流路）１２とを備える。

【0043】

流路６０の入口２２ａは、ベース部材２０の第４表面Ｓ４に複数設けられている。各入口２２ａから不活性ガスが供給されると、その不活性ガスは、各入口２２ａに接続したベース側ガス流路２２、接合側ガス流路３１及び基板側ガス流路（ガス流路）１２を順次通過し、最終的に、第１表面Ｓ１に設けられた複数のガス流出口１２ｂから排出される。

【0044】

ベース側ガス流路２２の出口２２ｂは、接合側ガス流路３１の下側（ベース部材２０側）の開口部と接続する。また、接合側ガス流路３１の上側（保持基板１０側）の開口部は、基板側ガス流路（ガス流路）１２の入口１２ａと接続する。基板側ガス流路（ガス流路）１２の入口１２ａは、保持基板１０の第２表面Ｓ２に複数設けられている。

【0045】

このような基板側ガス流路（ガス流路）１２の入口１２ａを含む第２縦ガス流路１４０は、その下流側で、複数の横ガス流路１３０と接続する。そして、各横ガス流路１３０には、それぞれ第１縦ガス流路１２０が接続されている。つまり、基板側ガス流路（ガス流路）１２は、保持基板１０（板状部材１１）の内部において、上流側から下流側に向かって複数に分岐した形をなしている。

【0046】

次いで、多孔質体７０等について、詳細に説明する。

【0047】

多孔質体７０は、絶縁性のセラミックスを主成分とする、多数の気孔を含むガス透過性の部材である。多孔質体７０は、基板側ガス流路１２における複数の第１縦ガス流路１２０に対して、それぞれ充填される。多孔質体７０は、全体的には、上下方向（保持基板１０の厚み方向）に延びた円柱状をなしており、内部に不活性ガスを通過させる通気経路が網目状に形成されている。通気経路は、多孔質体７０内において、多数の気孔が互いに連なったものからなる。気孔は、多孔質体７０の製造時（焼成時）に、粒子状の造孔材が焼失（消失）した痕として形成される。造孔材としては、例えば、合成樹脂製のビーズや炭素粉末等が利用される。なお、多孔質体７０の気孔率は６０％以上である。

【0048】

多孔質体７０は、取付枠部５０と共に、取付体９０を構成する。取付体９０は、保持基板１０の製造時に、多孔質体７０を板状部材１１の所定箇所に取り付けるために使用される部品である。多孔質体７０は、セラミックスを主成分とする取付枠部５０と、セラミックスを主成分とし、取付枠部５０の内側に配置された多孔質体７０とを有する。多孔質体７０の気孔率は、取付枠部５０の気孔率よりも高い。なお、後述するように取付枠部５０及び多孔質体７０は、同時焼成により一体化されている。

【0049】

取付体９０は、板状部材１１に形成された取付孔部１５０に、接着剤１６０を使用しつつ嵌め合わせる形で取り付けられる。なお、板状部材１１に取り付けられた取付体９０は、最終的に、板状部材１１等と共に、保持基板１０を構成する。

【0050】

取付枠部５０は、全体的には、円柱状をなした多孔質体７０の周面を取り囲むような筒状をなしている。取付枠部５０は、セラミックスを主成分とし、最終的に、後述する取付孔部１５０に固定される。取付枠部５０を構成するセラミックスとしては、板状部材１１を構成するセラミックスと同種のもの（例えば、アルミナ、窒化アルミニウム等）が使用される。本実施形態の取付枠部５０は、板状部材１１と同様、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）からなる。また、取付枠部５０は、板状部材１１と同様、緻密であり非ガス透過性（例えば、気孔率５％以下、相対密度９５％以上）である。

【0051】

本実施形態の取付枠部５０は、多孔質体７０の周りを囲むと共に、後述する取付孔部１５０の収容部１５３（第２周面１５３ｂ１）に固定される筒状本体部５１と、第１表面Ｓ１側に配され、かつ筒状本体部５１よりも外側に張り出した環状の張出部５２とを備える。

【0052】

取付孔部１５０は、第１表面Ｓ１側に開口した第１開口部（取付口）１５１と、第１開口部１５１側から第２表面Ｓ２側に延びた筒状の収容部１５３と、収容部１５３の第２表面Ｓ２側に配される開口した第２開口部１５２とを備えている。このような取付孔部１５０が、板状部材１１の第１表面Ｓ１側に複数個（多数個）設けられている。

【0053】

第１開口部（取付口）１５１は、平面視した際、円形状をなしており、第１表面Ｓ１側に開口する形で、板状部材１１に設けられている。第２開口部１５２は、第２表面Ｓ２側であり、かつ板状部材１１の内部に設けられている。より具体的には、第２開口部１５２は、底横流路部１３１内の空間Ｖ側に開口する形で、板状部材１１の内部に設けられている。第２開口部１５２は、平面視した際、円形状をなしている。なお、本実施形態の場合、第２開口部１５２の大きさは、第１開口部１５１の大きさよりも小さく設定されている。

【0054】

収容部１５３は、全体的には、上下方向（板状部材１１の厚み方向）に延びた筒状をなしている。収容部１５３は、取付枠部５０の張出部５２を収容する第１収容部１５３ａと、取付枠部５０の筒状本体部５１を収容する第２収容部１５３ｂとを有する。

【0055】

第１収容部１５３ａは、張出部５２の周りを囲むように配され、かつ第１開口部１５１から第２表面Ｓ２側に延びた環状の第１周面１５３ａ１と、第１表面Ｓ１に対して平行に配され、かつ張出部５２が第１表面Ｓ１側から載せられる環状の載置面１５３ａ２とを備える。

【0056】

第２収容部１５３ｂは、第１収容部１５３ａ側から第２表面Ｓ２側に延びた環状の第２周面１５３ｂ１を備える。

【0057】

取付体９０は、図３及び図４に示されるように、板状部材１１の取付孔部１５０に対して、接着剤１６０を利用して取り付けられる。接着剤１６０は、収容部１５３のうち、第２収容部１５３ｂの第２周面１５３ｂ１と、筒状本体部５１の外周面５１ａとの間に介在され、かつ第２周面１５３ｂ１と外周面５１ａとを固定する。接着剤１６０としては、例えば、アルミナ系、シリコン系等の公知のものを利用できる。

【0058】

取付体９０において、多孔質体７０は、図３及び図４に示されるように、取付枠部５０の内側に配置され、かつ第１表面Ｓ１側から第２表面Ｓ２側に延びた形（円柱状）をなしている。

【0059】

図３及び図４に示されるように、取付体９０が、板状部材１１の取付孔部１５０に取り付けられている状態において、取付枠部５０の第１表面Ｓ１側の端部５０ａ（つまり、張出部５２の端部）及び多孔質体７０の第１表面Ｓ１側の端部（端面）７０ａは、第１開口部（取付口）１５１から露出している。本実施形態の場合、第１表面Ｓ１と、取付体９０の第１表面Ｓ１側の端部（つまり、取付枠部５０の端部５０ａ及び多孔質体７０の端部７０ａ）とは、互いに同一平面をなすように配されている。

【0060】

取付枠部５０の端部５０ａは、平面視で円環状をなしており、その外周縁が、第１開口部（取付口）１５１の周縁（内周縁）に沿う形で、第１開口部（取付口）１５１内に配されている。また、多孔質体７０の端部７０ａは、平面視で円形状をなしており、円環状をなした取付枠部５０の端部５０ａの内側にあるガス流出口１２ｂから第１表面Ｓ１側に露出するように配されている。

【0061】

取付体９０を構成する取付枠部５０及び多孔質体７０は、同時焼成により、互いに固相接合されて一体化されている。そのため、取付枠部５０と多孔質体７０との間には、上下方向に延びた円筒状の境界部分が存在している。このような境界部分を構成する取付枠部５０の内周面が、上述した第１縦ガス流路１２０を構成する。そして、第１縦ガス流路１２０の下流側の端部に配されるガス流出口１２ｂは、前記境界部分のうち、第１表面Ｓ１側に配される部分を構成する取付枠部５０（張出部５２）の内周縁からなる。また、第１縦ガス流路１２０の上流側の端部に配される導入口１２ｃは、前記境界部分のうち、第２表面Ｓ２側に配される部分を構成する取付枠部５０（筒状本体部５１）の内周縁からなる。なお、多孔質体７０及び取付枠部５０は、互いに一体化されているものの、多孔質体７０の気孔率は、取付枠部５０の気孔率よりも高いため、それらの境界部分を容易に把握できる。

【0062】

不活性ガスが、横ガス流路１３０の底横流路部１３１内に供給されると、その不活性ガスは、導入口１２ｃから底横流路部１３１側に露出する、第２表面Ｓ２側の端面７０ｂから、多孔質体７０内に供給される。端面７０ｂは、底横流路部１３１内の空間Ｖを間に置きつつ、底部１３１ａの表面と全面的に対向することにより、この端面７０ｂから、多孔質体７０内に、十分な流量の不活性ガスを導入することができる。

【0063】

取付体９０を、第１表面Ｓ１側から平面視した際、接着剤１６０は、第１表面Ｓ１側に露出せずに、張出部５２で覆われた状態となっている。このように、接着剤１６０が張出部５２で覆われているため、接着剤１６０は、封止された状態となる。その結果、例えば、保持装置１００を使用してプラズマ処理を行った際に、接着剤１６０が外部からのプラズマに晒されて、接着剤１６０に劣化、損傷等の不具合が生ずることが抑制される。

【0064】

また、接着剤１６０は、第１表面Ｓ１側から平面視した際に、収容部１５３（第２収容部１５３ｂ）の第２周面１５３ｂ１と、取付枠部５０（筒状本体部５１）の外周面５１ａとの間において、薄く層状に広がった状態で、概ね全体的に形成されているものの、図３に示されるように、部分的に形成されていない箇所がある。具体的には、第１表面Ｓ１側から平面視した際に、横ガス流路１３０の本体横流路部１３２と重なる箇所には、接着剤１６０は形成されていない。換言すれば、接着剤１６０は、第１表面Ｓ１側から平面視した際に、横ガス流路１３０の本体横流路部１３２と重ならないように、第２周面１５３ｂ１と外周面５１ａとの間に設けられている。そのため、接着剤１６０は、第１表面Ｓ１側から平面視した際、第２周面１５３ｂ１と外周面５１ａとの間において、全体的には、Ｃ字状（図３では、左右反転させたＣ字状）をなすように設けられている。このように接着剤１６０を設けることで、横ガス流路１３０の本体横流路部１３２内を流れる不活性ガス（ヘリウム等）が、接着剤１６０と接触することが抑制されている。

【0065】

また、図３及び図４に示されるように、板状部材１１の内部に形成される横ガス流路１３０の底横流路部１３１は、多孔質体７０の第２表面Ｓ２側において、第１表面Ｓ１側から平面視した際に、多孔質体７０の第２表面Ｓ２側の端面７０ｂと重なりつつ、多孔質体７０の第２表面Ｓ２側の端面７０ｂよりも大きな輪郭Ｒを備えている。底横流路部１３１は、平面視で略円形状をなしており、輪郭Ｒは、略円形状（略円弧状）をなしている。

【0066】

そして、図４に示されるように、第１表面Ｓ１側から平面視した際に、底横流路部１３１の輪郭Ｒの位置は、第２周面１５３ｂ１と筒状本体部５１の外周面５１ａとの間に介在された接着剤１６０の位置と重ならないように、接着剤１６０の位置よりも多孔質体７０側に配されている。つまり、接着剤１６０は、第１表面Ｓ１側から平面視した際に、横ガス流路１３０の底横流路部１３１と重ならないように、配置されている。このように、接着剤１６０の位置を設定することで、接着剤１６０の真下に、底横流路部１３１内の空間Ｖが配されず、底横流路部１３１内を流れる不活性ガス（ヘリウム等）と接着剤１６０とが接触することが抑制される。

【0067】

本実施形態の接着剤１６０は、上述したように、横ガス流路１３０の底横流路部１３１内を流れる不活性ガスと、本体横流路部１３２を流れる不活性ガスとの接触が抑制されている。そのため、保持装置１００の使用時に、保持基板１０の基板側ガス流路１２の内部で発生したアーキング（異常放電）により、接着剤１６０に劣化、損傷等の不具合が生ずることが抑制される。

【0068】

続いて、本実施形態の保持装置１００の製造方法の一例を説明する。先ず、図５～図７を参照しつつ、保持装置１００を構成する保持基板１０の製造方法について説明する。

【0069】

図５は、保持基板１０の部品である取付体９０の製造方法を模式的に表した説明図である。ここで、図５を参照しつつ、取付体９０の製造方法を説明する。

【0070】

図５（Ａ）に示されるように、１枚のグリーンシート又は２枚以上のグリーンシート積層物からなる加工対象物２００を用意する。本実施形態の場合、加工対象物２００は、複数枚のグリーンシートの積層物からなる。取付体９０の製造時に使用されるグリーンシートは、後述する板状部材１１の製造時に使用されるものと同様である。

【0071】

次いで、図５（Ｂ）に示されるように、用意された加工対象物２００に、厚み方向に貫通する形で孔部２０１を形成する（孔部形成工程）。１つの加工対象物２００から複数の取付体９０を製造するために、１つの加工対象物２００に対して、複数の孔部２０１が形成される。なお、本発明の目的を損なわない限り、他の実施形態においては、１つの加工対象物２００に、１つの孔部２０１を形成してもよい。加工対象物２００に、孔部２０１を形成する方法としては、公知の加工方法が利用される。

【0072】

その後、図５（Ｃ）に示されるように、加工対象物２００に形成された各孔部２０１に、多孔質体用のペースト２０２を充填する（充填工程）。多孔質体用のペースト２０２は、例えば、アルミナ粉末、造孔材、バインダ、有機溶剤等を含む混合物を混練することで得られる。多孔質体用のペースト２０２を孔部２０１に充填する方法としては、例えば、射出成形装置を用いる方法、スクリーン印刷装置を用いる方法等が挙げられる。なお、孔部２０１に多孔質体用のペースト２０２が充填された加工対象物２００は、適宜、乾燥される。

【0073】

そして、多孔質体用のペースト２０２が孔部２０１に充填された加工対象物２００を、所定の温度で、焼成する（焼成工程）。この焼成工程により、孔部２０１に充填された多孔質体用のペースト２０２と、そのペースト２０２の周りに配される孔部２０１を含む加工対象物２００の部分とが、同時に焼成される。焼成後の加工対象物２００からなる焼結体２０３には、図５（Ｄ）に示されるように、各孔部２０１において、ペースト２０２の焼成物（多孔質の焼結体）からなる多孔質体７０が形成される。多孔質体７０と、その周りに配される焼結体２０３（後述する枠状部分２０４）とは、互いに固相接合により一体化されている。

【0074】

焼成工程の後、図５（Ｄ）及び図５（Ｅ）に示されるように、加工対象物２００の焼結体２０３から、ペースト２０２の焼結体からなる多孔質体７０と共に多孔質体７０の周りに配される枠状部分２０４とを、一体的に取り出す（取り出し工程）。焼結体２０３から、所定の加工方法で取り出された部材２０５は、所定形状の取付体９０となるように、適宜、切削、研磨等の加工が施される。なお、取付体９０（部材２０５）を研磨する際、多孔質体７０に不具合（変色、凹み等）が発生しないように、乾式研摩や、水を使用した研摩等を行うことが好ましい。以上のように、孔部形成工程、充填工程、焼成工程、及び取り出し工程を経て、各々が多孔質体７０及び取付枠部５０で構成される複数の取付体９０が得られる。

【0075】

なお、本実施形態の場合、１つの加工対象物２００から、複数の取付体９０を同時に製造することができるため、仮に、複数の取付体９０の中に、不良品（例えば、多孔質体７０が変色したもの）が含まれていても、その不良品を、板状部材１１に取り付ける前に、予め、複数の取付体９０の中から、排除することができる。そのため、他の実施形態においては、取付体９０（部材２０５）の研磨時に、研削液を使用した研磨を行ってもよい。

【0076】

続いて、図６及び図７を参照しつつ、保持基板１０の製造方法を説明する。図６及び図７は、保持基板１０の製造方法を模式的に表した説明図である。この保持基板１０の製造方法は、グリーンシート（セラミックグリーンシート）を利用するシート積層法を応用したものである。

【0077】

先ず、図６（Ａ）に示されるように、保持基板１０の板状部材１１を形成するためのグリーンシートを複数枚積層して、第１積層物８０ａが形成される。なお、第１積層物８０ａを構成する所定のグリーンシートには、導体層９が形成されており、そのようなグリーンシートが、他のグリーンシートに積層される。

【0078】

グリーンシート用のスラリーは、例えば、アルミナ粉末、アクリル系バインダ、分散剤、可塑剤等を含む混合物に、更に有機溶剤を加えたものを、ボールミルを用いて混合することで得られる。このスラリーを、キャスティング装置でシート状に成形し、その後、得られた成形物を乾燥させることで、複数枚のグリーンシートが得られる。

【0079】

また、導体層９を形成するためのメタライズペーストは、例えば、アルミナ粉末、アクリル系バインダ、有機溶剤の混合物に、タングステンやモリブデン等の導電性粉末を添加して混練することで得られる。このメタライズペーストを、例えばスクリーン印刷装置を用いて印刷することにより、特定のグリーンシート上に、導体層９が形成される。

【0080】

次いで、図６（Ｂ）に示されるように、第１積層物８０ａの所定箇所に、取付孔部１５０を形成するための孔部８１が形成される。孔部８１は、第１積層物８０ａを厚み方向に貫通する形で、略円筒状に設けられる。孔部８１は、公知の加工装置（ルーター等）を利用して、第１積層物８０ａの所定箇所に形成される。

【0081】

その後、図６（Ｃ）に示されるように、第１積層物８０ａと、第２積層物８０ｂとが積層される。第２積層物８０ｂは、複数枚のグリーンシートが積層されたものからなる。なお、第２積層物８０ｂの所定箇所には、基板側ガス流路１２（横ガス流路１３０等）を形成するための溝部８２や孔部（不図示）が設けられている。第１積層物８０ａ及び第２積層物８０ｂからなる積層物は、例えば、２０枚のグリーンシートの積層物からなり、それらは互いに熱圧着される。

【0082】

第１積層物８０ａ及び第２積層物８０ｂからなる積層物の外周は、適宜、切断されてもよい。そして、前記積層物をマシニングによって切削加工して円板状の成形体を作製する。その後、得られた成形体を脱脂焼成し、更に、脱脂焼成後の成形体を焼成（本焼成）することで、図７（Ｄ）に示されるような、焼成体１１０が得られる。焼成体１１０は、板状部材１１、チャック電極４０、取付孔部１５０、横ガス流路１３０等の基板側ガス流路１２等を備えている。

【0083】

このような焼成体１１０の板状部材１１の一方の表面（第１表面Ｓ１）に形成された取付口（第１開口部）１５１と、取付口１５１側から板状部材１１の他方の表面（第２表面Ｓ２）側に延びた収容部１５３とを含むように、板状部材１１に形成された取付孔部１５０に、上述したように、取付体９０の製造方法で得られた取付体９０が取り付けられる（取付工程）。取付体９０を取付孔部１５０に取り付ける前に、筒状本体部５１の外周面５１ａの所定箇所に、予め接着剤１６０が塗布されている。なお、他の実施形態においては、第２周面１５３ｂ１の所定箇所に、予め接着剤１６０が塗布されてもよい。取付体９０は、取付枠部５０の張出部５２が第１収容部１５３ａに収容され、かつ取付枠部５０の筒状本体部５１が第２収容部１５３ｂに収容される形で、取付孔部１５０に固定される。必要に応じて、接着剤１６０を熱硬化させるために、取付体９０が取り付けられた板状部材１１（焼成体１１０）を加熱してもよい。

【0084】

その後、焼成体の表面に、凸状の外周縁部に対応する部分を遮蔽するマスクを配置し、例えばセラミックス等の粒体を投射するショットブラストを行うことにより、焼成体の表面に凸状の外周縁部を形成する。その後、この焼成体の表面を研磨加工等することにより、図７（Ｆ）に示されるような、保持基板１０が得られる。

【0085】

ベース部材２０の製造方法は、基本的に従来品の製造方法と同じである。そのため、その詳細説明は省略する。

【0086】

保持基板１０及びベース部材２０がそれぞれ作製された後、それらを、接合材３０を利用して接合する。接合材３０による保持基板１０及びベース部材２０の接合は、基本的には、従来品における接合と同じである。そのため、その詳細説明は省略する。このようにして、保持装置１００が製造される。

【0087】

以上のように、本実施形態の保持基板１０は、多孔質体７０の交換が必要な場合に、取付孔部１５０から、多孔質体７０を含む取付体９０を容易に取り外すことが可能な構造となっている。そのため、本実施形態の保持装置１００は、保持基板１０の基板側ガス流路１２内の多孔質体７０の修理が容易な構造を備えていると言える。

【0088】

しかも、本実施形態の取付体９０における多孔質体７０は、その周りに配される囲む取付枠部５０に対して同時焼成により、一体化されているため、例えば、従来品のように多孔質体を接着剤で固定する場合等と比べて、多孔質体７０内の気孔（ガス透過性）が確保され易くなっている。

【0089】

また、本実施形態の場合、上述したように、接着剤１６０を使用して取付体９０を取付孔部１５０に取り付けても、外部からのプラズマや、基板側ガス流路１２で発生したアーキング等により、接着剤１６０に、劣化、損傷等の不具合が発生することが抑制される。

【0090】

＜実施形態２＞
次いで、実施形態２に係る保持装置が備える保持基板１０Ａを、図８を参照しつつ説明する。図８は、実施形態２に係る保持基板１０Ａが備える取付体９０Ａ付近を拡大した断面図である。本実施形態の保持基板１０Ａの基本的な構成は、実施形態１と同じである。そのため、図８では、実施形態１と対応する部分について、実施形態１と同一の符号に更に符号「Ａ」を追加した符号を付し、詳細な説明を省略する。

【0091】

保持基板１０Ａは、円板状の板状部材１１Ａと、その内部に形成された基板側ガス流路１２Ａ（横ガス流路１３０Ａ等）とを備える。板状部材１１Ａの上側の表面が、保持基板１０Ａの第１表面ＳＡ１となり、板状部材１１Ａの下側の表面が、保持基板１０Ａの第２表面ＳＡ２となる。

【0092】

板状部材１１Ａには、実施形態１と同様、複数の取付孔部１５０Ａが設けられており、各取付孔部１５０Ａに、取付体９０Ａが接着剤１６０Ａを利用して固定されている。図８には、説明の便宜上、１つの取付孔部１５０Ａと、それに固定される１つの取付体９０Ａとが示される。

【0093】

本実施形態の取付孔部１５０Ａは、第１開口部（取付口）１５１Ａ側から第２表面ＳＡ２側に真っ直ぐに延びた円筒状の収容部１５３Ａを備えている。

【0094】

取付体９０Ａは、上下方向に延びた円柱状の多孔質体７０Ａと、その周りを取り囲む上下方向に延びた円筒状の取付枠部５０Ａとからなる。本実施形態の取付枠部５０Ａは、円筒状の筒状本体部５１Ａを備えている。多孔質体７０Ａ及び取付枠部５０Ａ（筒状本体部５１Ａ）は、同時焼成により、互いに固相接合されて一体化されている。また、多孔質体Ａの気孔率は、実施形態１と同様、取付枠部５０Ａの気孔率よりも高くなっている。

【0095】

取付枠部５０Ａの第１表面ＳＡ１側の端部（端面）５０Ａａ及び多孔質体７０Ａの第１表面ＳＡ１側の端部（端面）７０Ａａは、第１開口部（取付口）１５１Ａから露出している。また、取付枠部５０Ａの端部（端面）５０Ａａ及び多孔質体７０Ａの端部（端面）７０Ａａは、同じ高さ位置に設定されている。

【0096】

本実施形態の取付体９０Ａにおいて、多孔質体７０Ａの上下方向の長さは、取付枠部５０Ａ（筒状本体部５１Ａ）の上下方向の長さよりも長くなるように設定されている。そのため、多孔質体７０Ａの第２表面ＳＡ２側の端部（端面）７０Ａｂは、取付枠部５０Ａの第２表面ＳＡ２側の端部（端面）５０Ａｂよりも、下側（第２表面ＳＡ２側）に突出している。多孔質体７０Ａの端部７０Ａｂは、横ガス流路１３０Ａの底横流路部１３１Ａの底部１３１Ａａ上に載せられている。多孔質体７０Ａの端部７０Ａｂは、平面視で円形状をなした底横流路部１３１Ａ（底部１３１Ａａ）の略中央に配されている。底横流路部１３１Ａ内には、多孔質体７０Ａの端部７０Ａｂの周りを囲むように円環状の空間ＶＡが形成されている。

【0097】

接着剤１６０Ａは、第１表面ＳＡ１側から平面視した際に、実施形態１と同様、横ガス流路１３０Ａの本体横流路部１３２Ａと重ならないように、収容部１５３Ａの内周面（第２周面）１５３Ａｂ１と、取付枠部５０Ａの外周面５１Ａａとの間に設けられている。このように接着剤１６０Ａを設けることで、実施形態１と同様、横ガス流路１３０Ａの本体横流路部１３２Ａ内を流れる不活性ガス（ヘリウム等）が、接着剤１６０Ａと接触することが抑制されている。

【0098】

また、底横流路部１３１Ａは、実施形態１と同様、多孔質体７０Ａの第２表面ＳＡ２側において、第１表面ＳＡ１側から平面視した際に、多孔質体７０Ａの第２表面ＳＡ２側の端面７０Ａｂと重なりつつ、多孔質体７０Ａの第２表面ＳＡ２側の端面７０Ａｂよりも大きな輪郭ＲＡを備えている。

【0099】

第１表面ＳＡ１側から平面視した際に、底横流路部１３１Ａの輪郭ＲＡの位置は、収容部１５３Ａの内周面（第２周面）１５３Ａｂ１と、取付枠部５０Ａの外周面５１Ａａとの間に介在された接着剤１６０Ａの位置と重ならないように、接着剤１６０Ａの位置よりも多孔質体７０Ａ側に配されている。つまり、接着剤１６０Ａは、第１表面ＳＡ１側から平面視した際に、横ガス流路１３０Ａの底横流路部１３１Ａと重ならないように、配置されている。このように、接着剤１６０Ａの位置を設定することで、接着剤１６０Ａの真下に、底横流路部１３１Ａ内の空間ＶＡが配されず、底横流路部１３１Ａ内を流れる不活性ガス（ヘリウム等）と接着剤１６０Ａとが接触することが抑制される。

【0100】

以上のように、本実施形態の接着剤１６０Ａは、実施形態１と同様、横ガス流路１３０Ａの底横流路部１３１Ａ内を流れる不活性ガスと、本体横流路部１３２Ａを流れる不活性ガスとの接触が抑制されている。そのため、保持装置の使用時に、保持基板１０Ａの基板側ガス流路１２Ａの内部で発生したアーキング（異常放電）により、接着剤１６０Ａに劣化、損傷等の不具合が生ずることが抑制される。

【0101】

また、本実施形態の保持装置１００Ａは、実施形態１と同様、保持基板１０Ａの基板側ガス流路１２Ａ内の多孔質体７０Ａの修理が容易な構造を備えている。

【0102】

＜実施形態３＞
次いで、実施形態３に係る保持装置が備える保持基板１０Ｂを、図９を参照しつつ説明する。図９は、実施形態３に係る保持基板１０Ｂが備える取付体９０Ｂ付近を拡大した断面図である。本実施形態の保持基板１０Ｂの基本的な構成は、実施形態１と同じである。そのため、図９では、実施形態１と対応する部分について、実施形態１と同一の符号に更に符号「Ｂ」を追加した符号を付し、詳細な説明を省略する。

【0103】

保持基板１０Ｂは、円板状の板状部材１１Ｂと、その内部に形成された基板側ガス流路１２Ｂ（横ガス流路１３０Ｂ等）とを備える。板状部材１１Ｂの上側の表面が、保持基板１０Ｂの第１表面ＳＢ１となり、板状部材１１Ｂの下側の表面が、保持基板１０Ｂの第２表面ＳＢ２となる。

【0104】

板状部材１１Ｂには、実施形態１と同様、複数の取付孔部１５０Ｂが設けられており、各取付孔部１５０Ｂに、取付体９０Ｂが接着剤１６０Ｂを利用して固定されている。図９には、説明の便宜上、１つの取付孔部１５０Ｂと、それに固定される１つの取付体９０Ｂとが示される。

【0105】

本実施形態の取付孔部１５０Ｂは、第１開口部（取付口）１５１Ｂ側から第２表面ＳＢ２側に真っ直ぐに延びた円筒状の収容部１５３Ｂを備えている。

【0106】

取付体９０Ｂは、上下方向に延びた円柱状の多孔質体７０Ｂと、その周りを取り囲む上下方向に延びた略円筒状の取付枠部５０Ｂとからなる。本実施形態の取付枠部５０Ｂは、実施形態２と同様、略円筒状の筒状本体部５１Ｂを備えている。ただし、本実施形態の筒状本体部５１Ｂは、第２表面ＳＢ２側に配される端部５０Ｂｂの一部が、多孔質体７０Ｂの第２表面ＳＢ２側の端部（端面）７０Ｂｂよりも下方に延びた状態となっている。このような端部Ｂｂの一部を、本明細書では、支持部５０Ｂｂ１と称する。

【0107】

多孔質体７０Ｂ及び取付枠部５０Ｂ（筒状本体部５１Ｂ）は、同時焼成により、互いに固相接合されて一体化されている。また、多孔質体Ｂの気孔率は、実施形態１と同様、取付枠部５０Ｂの気孔率よりも高くなっている。

【0108】

取付枠部５０Ｂの第１表面ＳＢ１側の端部（端面）５０Ｂａ及び多孔質体７０Ｂの第１表面ＳＢ１側の端部（端面）７０Ｂａは、第１開口部（取付口）１５１Ｂから露出している。また、取付枠部５０Ｂの端部（端面）５０Ｂａ及び多孔質体７０Ｂの端部（端面）７０Ｂａは、同じ高さ位置に設定されている。

【0109】

本実施形態の取付体９０Ｂにおいて、多孔質体７０Ｂの第２表面ＳＢ２側の端部（端面）７０Ｂａは、横ガス流路１３０Ｂの底横流路部１３１Ｂ内の空間ＶＢに入り込まないような高さ位置に設定されている。

【0110】

なお、本実施形態の場合、底横流路部１３１Ｂに隣接する形で、上述した取付枠部５０Ｂ（筒状本体部５１Ｂ）の支持部５０Ｂｂ１を収容する空間が設けられている。支持部５０Ｂｂ１は、底横流路部１３１Ｂの底部１３１Ｂａに続く隣接底部２３１Ｂａ上に、載せられた状態となっている。このように、支持部５０Ｂｂ１が、底部１３１Ｂａに続く隣接底部２３１Ｂａ上に載せられることで、取付孔部１５０Ｂに対して、全体的に略円柱状をなした取付体９０Ｂを位置決めし易くなっている。

【0111】

接着剤１６０Ｂは、第１表面ＳＢ１側から平面視した際に、横ガス流路１３０Ｂの本体横流路部１３２Ｂと重ならないように、収容部１５３Ｂの内周面（第２周面）１５３Ｂｂ１と、取付枠部５０Ｂ（筒状本体部５１Ｂ）の外周面５１Ｂａとの間に設けられている。このように接着剤１６０Ｂを設けることで、実施形態１と同様、横ガス流路１３０Ｂの本体横流路部１３２Ｂ内を流れる不活性ガス（ヘリウム等）が、接着剤１６０Ｂと接触することが抑制されている。

【0112】

また、底横流路部１３１Ｂは、実施形態１と同様、多孔質体７０Ｂの第２表面ＳＢ２側において、第１表面ＳＢ１側から平面視した際に、多孔質体７０Ｂの第２表面ＳＢ２側の端面７０Ｂｂと重なりつつ、多孔質体７０Ｂの第２表面ＳＢ２側の端面７０Ｂｂよりも大きな輪郭ＲＢを備えている。

【0113】

第１表面ＳＢ１側から平面視した際に、底横流路部１３１Ｂの輪郭ＲＢの位置は、収容部１５３Ｂの内周面（第２周面）１５３Ｂｂ１と、取付枠部５０Ｂ（筒状本体部５１Ｂ）の外周面５１Ｂａとの間に介在された接着剤１６０Ｂの位置と重ならないように、接着剤１６０Ｂの位置よりも多孔質体７０Ｂ側に配されている。つまり、接着剤１６０Ｂは、第１表面ＳＢ１側から平面視した際に、横ガス流路１３０Ｂの底横流路部１３１Ｂと重ならないように、配置されている。このように、接着剤１６０Ｂの位置を設定することで、接着剤１６０Ｂの真下に、底横流路部１３１Ｂ内の空間ＶＢが配されず、底横流路部１３１Ｂ内を流れる不活性ガス（ヘリウム等）と接着剤１６０Ｂとが接触することが抑制される。

【0114】

以上のように、本実施形態の接着剤１６０Ｂは、実施形態１と同様、横ガス流路１３０Ｂの底横流路部１３１Ｂ内を流れる不活性ガスと、本体横流路部１３２Ｂを流れる不活性ガスとの接触が抑制されている。そのため、保持装置の使用時に、保持基板１０Ｂの基板側ガス流路１２Ｂの内部で発生したアーキング（異常放電）により、接着剤１６０Ｂに劣化、損傷等の不具合が生ずることが抑制される。

【0115】

また、本実施形態の保持装置１００Ｂは、実施形態１と同様、保持基板１０Ｂの基板側ガス流路１２Ｂ内の多孔質体７０Ｂの修理が容易な構造を備えている。

【0116】

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

【0117】

（１）取付口の形状は、本発明の目的の目的を損なわない限り、円形状以外の形（多角形状等）であってもよい。また、取付体を平面視した際の形状についても、同様に、円形状以外の形であってもよい。

【0118】

（２）取付体を、取付孔部に取り付ける際に、接着剤を使用せずに、取付体に雄ネジ部を形成し、かつ取付孔部に雌ネジ部を形成して、雄ネジ部及び雌ネジ部を互いに螺合させてもよい。ただし、取付孔部に対する取付体の取り付け易さ等を考慮すると、上述した実施形態１等のように、接着剤を使用して、それらを取り付けることが好ましい。

【0119】

（３）不活性ガスを通すためのガス流路は、ベース部材に形成されなくてもよく、保持基板のみに形成されていてもよい。

【0120】

（４）上記実施形態で示した保持装置の製造方法は、一例であり、本発明の目的を損なわない限り、他の方法で製造されてもよい。

【符号の説明】

【0121】

１００…保持装置、１０…保持基板、１１…板状部材、１２…基板側ガス流路（ガス流路）、５０…取付枠部、５０ａ…取付枠部の端面、５１…筒状本体部、５１ａ…外周面、５２…張出部、７０…多孔質体、７０ａ…多孔質体の端面、９０…取付体、１５０…取付孔部、１５１…取付口（第１開口部）、１５３…収容部、Ｓ１…第１表面、Ｓ２…第２表面、Ｓ３…第３表面、Ｓ４…第４表面

【図1】