2025-80001 電気コネクタおよび電気コネクタと回路基板との接続体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025080001

(43)【公開日】2025-05-23

(54)【発明の名称】電気コネクタおよび電気コネクタと回路基板との接続体

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/6585 20110101AFI20250516BHJP

   H01R 13/6473 20110101ALI20250516BHJP

   H01R 12/71 20110101ALI20250516BHJP

【ＦＩ】

H01R13/6585

H01R13/6473

H01R12/71

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023192938

(22)【出願日】2023-11-13

(71)【出願人】

【識別番号】000227995

【氏名又は名称】ＴＥ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｖｉｔｙ Ｊａｐａｎ合同会社

(74)【代理人】

【識別番号】100100077

【弁理士】

【氏名又は名称】大場 充

(74)【代理人】

【識別番号】100136010

【弁理士】

【氏名又は名称】堀川 美夕紀

(74)【代理人】

【識別番号】100203046

【弁理士】

【氏名又は名称】山下 聖子

(74)【代理人】

【識別番号】100229736

【弁理士】

【氏名又は名称】大場 剛

(72)【発明者】

【氏名】岩▲崎▼ 正章

(72)【発明者】

【氏名】辻 淳也

(72)【発明者】

【氏名】片野 哲也

(72)【発明者】

【氏名】福崎 宏

(72)【発明者】

【氏名】古平 善彦

(72)【発明者】

【氏名】岩崎 正宗

(72)【発明者】

【氏名】田中 浩司

【テーマコード（参考）】

5E021

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E021FA05

5E021FA09

5E021FA14

5E021FA16

5E021FB02

5E021FC23

5E021LA10

5E021LA15

5E223AB60

5E223BA07

5E223CB22

5E223CB31

5E223CB38

5E223CD01

5E223CD15

5E223DA13

5E223DB13

5E223EB04

5E223EB15

5E223EB23

5E223EB32

(57)【要約】

【課題】信号コンタクトおよびグランドコンタクトのそれぞれの機能を確保しつつ、電気コネクタと回路基板との間のグランドの電気的接続を安定させることができる電気コネクタを提供すること。
【解決手段】本発明の電気コネクタは、複数の信号コンタクト１３、複数のグランドコンタクト１５、複数の信号コンタクト１３および複数のグランドコンタクト１５を支持するウエハ１１と、を備え、ウエハ１１に装着され、複数のグランドコンタクト１５と導通するオーガナイザ３０と、オーガナイザ３０に装着され、オーガナイザ３０と導通する少なくとも一つのグランドプレート４０、を備え、グランドプレート４０は、回路基板２０と接する複数のばね体としての複数の板ばね４２が形成される。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路基板と接続される電気コネクタであって、
複数の信号コンタクトと、
複数のグランドコンタクトと、
複数の前記信号コンタクトおよび複数の前記グランドコンタクトを支持するウエハと、
前記ウエハに装着され、複数の前記グランドコンタクトと導通するオーガナイザと、
前記オーガナイザに装着され、前記オーガナイザと導通する少なくとも一つのグランド部材と、を備え、
前記グランド部材は、前記回路基板と接する複数のばね体が形成される、電気コネクタ。

【請求項2】

複数の前記ばね体のそれぞれは、片持ち支持構造に形成され、片持ち支持構造の少なくとも一部が前記回路基板に近づく方向に延びている、
請求項１に記載の電気コネクタ。

【請求項3】

複数の前記ばね体のそれぞれは、
横方向（Ｗ）に延びる前記ばね体と、
縦方向（Ｄ）に延びる前記ばね体と、によって構成される、
請求項２に記載の電気コネクタ。

【請求項4】

一対の前記信号コンタクトに対し、少なくとも一つの前記ばね体が形成される、
請求項１に記載の電気コネクタ。

【請求項5】

複数の前記グランドコンタクトのそれぞれは、圧入型のコンタクトである、
請求項１に記載の電気コネクタ。

【請求項6】

前記オーガナイザは、
前記グランドコンタクトとの導通部および前記グランド部材との装着部に形成される導電膜と、
前記導電膜を支持する電気的な絶縁材料からなる成形体と、を備える、
請求項１に記載の電気コネクタ。

【請求項7】

回路基板と請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の電気コネクタとの接続体であって、
前記回路基板は、
信号電極と、グランド電極と、を備え、
前記電気コネクタの前記信号コンタクトが前記回路基板の前記信号電極と電気的に接続され、
前記電気コネクタの前記グランドコンタクトが前記回路基板の前記グランド電極と電気的に接続される、電気コネクタと回路基板との接続体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板と接続される電気コネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

データセンタなどにおいてデータ通信の用途で用いられる接続システムにおけるサーバ、ルータでは、互いに９０°の向きになった２枚の回路基板を接続することが要求される場合がある。この場合、２枚の回路基板のそれぞれに電気コネクタとしての雄コネクタおよび雌コネクタが接続され、雄コネクタと雌コネクタが接続されることにより２枚の回路基板が相互に接続される。この種の電気コネクタは、例えば特許文献１および特許文献２に開示されるが、信号を伝送するための信号コンタクトとグランド（ＧＮＤ）用のグランドコンタクトが高密度で配置されている。特許文献１および特許文献２の電気コネクタは、信号コンタクトおよびとグランドコンタクトを支持するウエハを必要な枚数だけ積層して構成されている。ウエハの一例について、例えば特許文献３に詳しい記載がなされている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特表２００５－５２７０６８号公報

【特許文献2】特表２００８－５３５１８５号公報

【特許文献3】特開２０２１－２４６５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

高いデータ転送速度が求められる、高密度で信号コンタクトおよびグランドコンタクトを備える電気コネクタと回路基板との接続体は、信号コンタクトの接続部と他の信号コンタクトのそれぞれの機能を確保しつつ、電気コネクタと回路基板との間のグランドの電気的接続を安定させる必要がある。
そこで、本発明は、信号コンタクトおよびグランドコンタクトのそれぞれの機能を確保しつつ、電気コネクタと回路基板との間のグランドの電気的接続を安定させることができる電気コネクタを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の電気コネクタは、複数の信号コンタクト、複数のグランドコンタクト、複数の信号コンタクトおよび複数のグランドコンタクトを支持するウエハと、を備える。さらに電気コネクタは、ウエハに装着され、複数のグランドコンタクトと導通するオーガナイザと、オーガナイザに装着され、オーガナイザと導通する少なくとも一つのグランド部材と、を備え、グランド部材は、回路基板と接する複数のばね体が形成される。

【0006】

本発明の電気コネクタにおいて、好ましくは、ばね体のそれぞれは、片持ち支持構造に形成され、片持ち支持構造の少なくとも一部が回路基板に近づく方向に延びている。

【0007】

本発明の電気コネクタにおいて、好ましくは、ばね体のそれぞれは、横方向に延びるばね体と、縦方向に延びるばね体と、によって構成される。

【0008】

本発明の電気コネクタにおいて、好ましくは、一対の信号コンタクトに対し、少なくとも一つのばね体が形成される。

【0009】

本発明の電気コネクタにおいて、好ましくは、複数のグランドコンタクトのそれぞれは、圧入型のコンタクトである。

【0010】

本発明の電気コネクタにおいて、好ましくは、オーガナイザは、グランドコンタクトとの導通部およびグランド部材との装着部に形成される導電膜と、導電膜を支持する電気的な絶縁材料からなる成形体と、を備える。

【0011】

本発明は、以上のいずれかに記載の電気コネクタと回路基板との接続体を提供する。この接続体において、回路基板は、信号電極と、グランド電極と、を備え、電気コネクタの信号コンタクトが回路基板の信号電極と電気的に接続され、電気コネクタのグランドコンタクトが回路基板のグランド電極と電気的に接続される。

【発明の効果】

【0012】

ウエハに装着され、複数のグランドコンタクトと導通するオーガナイザと、オーガナイザに装着され、オーガナイザと導通する少なくとも一つのグランド部材と、を備え、グランド部材は、回路基板と接する複数のばね体が形成されている、本発明の電気コネクタによれば、信号コンタクトおよびグランドコンタクトのそれぞれの機能を確保しつつ、オーガナイザと回路基板との間のグランドの電気的接続を安定させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】第１実施形態に係る電気コネクタを示す図である。

【図2】第１実施形態に係る電気コネクタと回路基板との関係を示す図である。

【図3】第１実施形態に係るグランド部材と回路基板のグランドとの関係を示す図である。

【図4】第１実施形態に係る電気コネクタであって、回路基板のグランドにグランド部材が設置された図を示す。

【図5】第１実施形態に係る回路基板の一部を示す斜視図である。

【図6】第１実施形態に係る電気コネクタの信号コンタクトとグランドコンタクトとオーガナイザの一部を示す斜視図である。

【図7】第１実施形態に係るオーガナイザとグランド部材を示す図である。

【図8】第２実施形態に係るオーガナイザとグランド部材を示す図である。

【図9】第３実施形態に係るオーガナイザとグランド部材を示す図である。

【図10】第４実施形態に係る電気コネクタの信号コンタクトとグランドコンタクトとオーガナイザとグランド部材の一部を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る電気コネクタと回路基板との接続体を説明する。この接続とは、電気的な接続と機械的な接続とを伴うことを意味する。
〔第１実施形態：図１～図７参照〕
第１実施形態の電気コネクタ１０は、図１に示されるように、ウエハ１１と、複数の信号コンタクト１３と、複数のグランドコンタクト１５と、オーガナイザ３０と、を備える。また、図２に示されるように、電気コネクタ１０は、回路基板２０と接続されることにより、接続体となる。図示を省略するが、一例として、電気コネクタ１０と他の電気コネクタとが互いに嵌合されることにより、回路基板２０と他の回路基板とが互いの向きが直交するＤＰＯ（Direct Plug Orthogonal）を構成する。ＤＰＯにおいて、本実施形態の接続体の回路基板２０と他の接続体の回路基板との間で送受信される電気信号が電気コネクタ１０と他の電気コネクタとの間で受け渡しされる。本実施形態における電気コネクタ１０は、複数のグランドコンタクト１５と導通するオーガナイザ３０と、オーガナイザ３０に装着され、オーガナイザ３０と導通する少なくとも一つのグランド部材としてのグランドプレート４０と、を備え、グランド部材としてのグランドプレート４０は、回路基板２０と接する複数のばね体としての複数の板ばね４２が形成されている。

【0015】

［電気コネクタ１０：図１，図２，図３，図６参照］
電気コネクタ１０は、複数枚のウエハ１１が積層されて構成されている。ウエハ１１の概略の構成例を説明すると、２枚の配線板と２枚のシールド板を備えている。配線板とシールド板は、平面視して概ね矩形状をなしている。
２枚の配線板は、配列された複数の個別配線からなる金属配線が樹脂板にインサートモールドされた板状の部材である。金属配線を構成している各々の個別配線の一端部には、相手コネクタである他の電気コネクタのコンタクトと接するコンタクトが形成されている。また、これら各々の個別配線の他端部には、回路基板２０に形成される複数の信号電極パッド２３のそれぞれに電気的に接触される複数の圧接型の信号コンタクト１３が配列されている（図２）。なお、信号電極パッド２３は、本発明の信号電極に該当する。
２枚のシールド板は、互いに重ねられた状態の２枚の配線板を両側から挟むように配置される。これら２枚のシールド板のそれぞれの１つの側面には、嵌合相手となる他の電気コネクタのグランドコンタクトと接続される複数のグランドコンタクトが配列されている。また、これら２枚のシールド板１４（図３）の他の側面には、複数のグランド電極としての複数のスルーホール電極２５に差し込まれる複数のグランドコンタクト１５が配列されている。スルーホール電極２５は、回路基板２０に形成されるグランド電極として機能する。

【0016】

信号コンタクト１３は、一例として、圧接型（Spring Contact）のコンタクトが適用されている。信号コンタクト１３において、接点部側を先端とする。電気コネクタ１０と回路基板２０とを互いに組み付ける過程で、接点部が信号電極パッド２３に押し付けられると、接点部は信号電極パッド２３に圧接される。
信号コンタクト１３は、例えば、導電性および弾性に優れた銅合金からなる板材を打ち抜き加工および曲げ加工することで形成される。グランドコンタクト１５も同様である。

【0017】

グランドコンタクト１５は、一例として、圧入型（Press Fit）のコンタクトが適用される。グランドコンタクト１５は、ニードルアイ型とも称され、図６に示すように、プレスフィット部１５Ａと、プレスフィット部１５Ａの一方に連なる案内部１５Ｂと、プレスフィット部１５Ａの他方に連なる基部１５Ｃと、から構成される。プレスフィット部１５Ａは、一対の弾性圧接片１５Ａ１，１５Ａ１と、弾性圧接片１５Ａ１，１５Ａ１の間に挟まれる空隙１５Ａ２と、を備える。弾性圧接片１５Ａ１，１５Ａ１は、各々、両持ち支持構造をなしており、空隙１５Ａ２を挟んで外側へ弧状に湾曲して形成されている。したがって、弾性圧接片１５Ａ１，１５Ａ１は、空隙１５Ａ２を間に挟んで、内側又は外側へ撓み、弾性変形が可能とされる。また、グランドコンタクト１５がスルーホール電極２５に挿入されると、空隙１５Ａ２を撓み空隙として弾性圧接片１５Ａ１，１５Ａ１が内側へ弾性変形し、その反力により弾性圧接片１５Ａ１，１５Ａ１の各々の外周面がスルーホール電極２５に押し付けられる。

【0018】

［回路基板２０：図２，図３，図５参照］
回路基板２０は、おもて面２１Ａとうら面２１Ｂを有する基板本体２１と、基板本体２１のおもて面２１Ａに形成される複数の信号電極パッド２３と、基板本体２１のおもて面２１Ａとうら面２１Ｂとを貫通して形成される複数のスルーホール電極２５と、を備える。

【0019】

基板本体２１は、複数枚の基板素材を積層して構成される。基板素材にはおもて面２１Ａに形成される複数の信号電極パッド２３に接続される図示が省略される信号経路が形成される。
基板本体２１は、おもて面２１Ａに、隣接して並ぶ一対の信号電極パッド２３，２３の周囲、およびノンスルーホール（Non Plated Through Hole）の開口の周囲を除き、例えばメッキによる導電膜ＣＰが形成される。

【0020】

信号電極パッド２３には回路基板２０に組み付けられる電気コネクタ１０の信号コンタクト１３が圧接されることで、電気コネクタ１０と回路基板２０との間で電気信号の送受信が行われる。なお、図２，図３，図５において、信号電極パッド２３は基板本体２１のおもて面２１Ａに記載されているが、基板本体２１の内部には複数の信号電極パッド２３のそれぞれに電気的に繋がる電気信号の送受信に関わる信号経路が基板本体２１の平面方向に沿って形成されている。この信号経路は、スルーホール電極２５を避けて形成される。

【0021】

なお、ここでは信号電極パッド２３を用いて圧接型の信号コンタクト１３と電気的に接続される例を示しているが、信号コンタクト１３をグランドコンタクト１５と同様に圧入型とし、回路基板２０に形成されるスルーホール電極にこの圧入型の信号コンタクト１３を挿入してもよい。ただし、信号電極パッド２３であれば基板本体２１に貫通孔を形成する必要がないので基板本体２１の機械的な強度を確保する上で有利であるのに加えて、おもて面２１Ａに信号電極パッド２３が形成されていたとしても基板本体２１の内部には信号経路を形成できる。

【0022】

スルーホール電極２５は、図５に示すように、基板本体２１に形成される貫通孔ＴＨと、貫通孔ＴＨを取り囲む基板本体２１の厚さ方向の壁面に形成され例えばメッキによる導電膜ＣＰと、から構成される。導電膜ＣＰは、通常、おもて面２１Ａおよびうら面２１Ｂにおけるスルーホール電極２５の開口の周囲にも形成される。
グランドコンタクト１５がスルーホール電極２５に挿入されると、図６に示される、プレスフィット部１５Ａの弾性圧接片１５Ａ１，１５Ａ１が内側の空隙に向けて弾性変形する。その反力により弾性圧接片１５Ａ１，１５Ａ１の各々の外周面がスルーホール電極２５の導電膜ＣＰに押し付けられることで、電気コネクタ１０と回路基板２０との間でグランド（ＧＮＤ）が図られる。

【0023】

［オーガナイザ３０：図６，図７参照］
オーガナイザ３０は、グランド部材としてのグランドプレート４０を介して、グランドコンタクト１５との間でグランド（ＧＮＤ）として機能し、両者が同電位とされる。
オーガナイザ３０は、一例として、電気的な絶縁材料である樹脂材料を射出成形することにより一体として形成される。また、オーガナイザ３０は、グランドコンタクト１５との導通部およびグランド部材としてのグランドプレート４０との装着部に、メッキによる導電膜ＣＰが形成される。本実施形態においては、オーガナイザ３０の全面に、メッキによる導電膜ＣＰが形成される。
導電膜ＣＰを構成するメッキは、金メッキ、銀メッキなどの公知のメッキが適用される。また、導電膜ＣＰは、メッキに限るものではなく、他の手段、例えば蒸着、スパッタリングなどによる導電膜ＣＰを適用することができる。信号電極パッド２３も同様の導電膜から形成される。
また、説明の便宜上、図６などに示すように、横方向Ｗ、縦方向Ｄおよび高さ方向Ｈを定義する。

【0024】

オーガナイザ３０は、図７に示すように、オーガナイザ本体３１と、収容スペース３２と、挿通孔３３と、隙間部３４と、を備える。収容スペース３２、挿通孔３３および隙間部３４は、それぞれ横方向Ｗおよび縦方向Ｄに格子状またはマトリックス状に並んで配置される。

【0025】

収容スペース３２は、高さ方向Ｈに貫通する空隙となっており、この空隙に一対の信号コンタクト１３，１３が収容される。
挿通孔３３は、開口形状が矩形であり、オーガナイザ３０の表裏を貫通しグランドコンタクト１５が挿通される。挿通孔３３は、二つずつ設けられており、二つの挿通孔３３は、縦方向Ｄに間隔をあけて設けられている。したがって、全体として、複数の挿通孔３３は、縦方向Ｄおよび横方向Ｗに並んでいる。また、オーガナイザ３０は、挿通孔３３よりも奥に、図示を省略するが、グランドコンタクト１５の基部１５Ｃが圧入される圧入支持部を備えている。圧入支持部は、基部１５Ｃが圧入されると、基部１５Ｃを機械的に拘束することにより、グランドコンタクト１５を位置決めする。また、圧入支持部にグランドコンタクト１５の基部１５Ｃが圧入されることで、オーガナイザ３０の全面に形成されている導電膜ＣＰは、グランドコンタクト１５と電気的に接続される。
隙間部３４は、高さ方向Ｈに貫通する隙間となっており、この隙間にグランド部材としてのグランドプレート４０を装着する。

【0026】

［グランドプレート４０：図３，図４，図７］
グランド部材としてのグランドプレート４０は、オーガナイザ３０に形成される導電膜ＣＰを介して、グランドコンタクト１５との間でグランド（ＧＮＤ）として機能し、両者が同電位とされる。
グランドプレート４０は、図７に示すように、グランドプレート本体４１と、回路基板２０と接する複数のばね体としての複数の板ばね４２と、複数の装着部４３と、を備える。
グランドプレート４０は、例えば、導電性および弾性に優れた銅合金からなる板材を打ち抜き加工および曲げ加工することで形成される。

【0027】

グランドプレート本体４１は、本実施形態においてグランドプレート本体４１を平面視したときに、概ね梯子状をなしている。梯子状のグランドプレート本体４１は、梯子の踏桟に相当する横部材４５と、梯子の支柱に相当する縦部材４６と、によって構成される。本実施形態においては、梯子状のグランドプレート本体４１は、９本の横部材４５と、２本の縦部材４６と、によって構成される。複数の横部材４５は、縦方向Ｄに互いに等間隔で配置されている。一対の縦部材４６は、複数の横部材４５の横方向Ｗの両端部に接続されている。グランドプレート本体４１の２本の隣接する横部材４５および２本の縦部材４６に囲まれた開口は、横方向Ｗに並べられた収容スペース３２および二つの挿通孔３３が配置される配置スペース４４である。配置スペース４４は、グランドプレート本体４１の縦方向Ｄに複数配置される。横部材４５は、横方向Ｗに並べられた収容スペース３２および二つの挿通孔３３と、概ね平行に設けられている。

【0028】

横部材４５には、回路基板２０と接する複数のばね体としての複数の板ばね４２および二つの装着部４３が形成される。板ばね４２は、グランドプレート４０をオーガナイザ３０へ装着したときに、一対の信号コンタクト１３，１３が収容される収容スペース３２の縦方向Ｄ側に、一つ形成されている。縦方向Ｄに複数配置される一対の信号コンタクト１３，１３に対し、一つの板ばね４２が形成されることにより、一対の信号コンタクト１３，１３の縦方向Ｄの両側に、板ばね４２がそれぞれ配置される。また、一対の信号コンタクト１３，１３の横方向Ｗの両側に、グランドコンタクト１５がそれぞれ配置されることにより、電気コネクタ１０と回路基板２０とが接続されるときに、信号コンタクト１３と信号電極パッド２３との接続部を囲むように、電気コネクタ１０と回路基板２０との間のグランドが機能する。これにより、電気コネクタ１０と回路基板２０との接続体において、信号コンタクトゾーン周辺のシールド機能を有し、インピーダンス調整をすることができる。

【0029】

板ばね４２は、本実施形態において、片持ち支持構造に形成され、片持ち支持構造の自由端が回路基板２０に近づくように延びている。図４に示すように、電気コネクタ１０と回路基板２０とが接続されているときに、片持ち支持構造の板ばね４２の自由端側が、回路基板２０のおもて面２１Ａに形成された導電膜ＣＰと接触することで、電気コネクタ１０と回路基板２０との間にグランドが機能される。板ばね４２は、回路基板２０に近づくように延びている片持ち支持構造の一部のうち横方向Ｗのいずれかの位置で回路基板２０と接触するとグランドが機能するため、電気的接続の信頼性を向上させる。なお、本実施形態においては、片持ち支持構造の自由端が回路基板２０に近づくように延びているが、これに限らず、例えば、片持ち支持構造の一部が回路基板２０に近づくように延び、その後自由端の先端側が垂れ下がる構造のように、片持ち支持構造の少なくとも一部が回路基板２０に近づくように延びてもよい。
また、電気コネクタ１０と回路基板２０とが接続されているときに、片持ち支持構造の板ばね４２の自由端側が回路基板２０に押し付けられるため、片持ち支持構造の板ばね４２に応力が発生する。

【0030】

板ばね４２は、本実施形態において、片持ち支持構造の自由端に向かうにつれて先細り形状である。このような板ばね４２は、支持端から自由端に向けて、板ばね４２の厚さ方向の剛性が小さくなる。これにより、板ばね４２を回路基板２０に押し付ける際に、剛性の小さい自由端に近い領域は回路基板２０に倣ってたわむので、回路基板２０に対して面での接触をさせやすくなる。また、剛性の大きい支持端部分が存在することにより、回路基板２０と接触する圧力を確保できるので、板ばね４２と回路基板２０との安定した面接触を実現し、電気コネクタ１０と回路基板２０との接続部の安定的な電気的接続を維持することができる。

【0031】

板ばね４２により、電気コネクタ１０と回路基板２０とが接続されているときに、図４における高さ方向Ｈに、温度変化による熱膨張および熱収縮や、振動等によって電気コネクタ１０と回路基板２０との接続部に微小な変位が発生したとしても、発生した高さ方向Ｈの変位に板ばね４２が弾性変形し追従することで、信号コンタクト１３と信号電極パッド２３との接続部を囲むような、電気コネクタ１０と回路基板２０との間のグランド機能が維持される。よって、グランド部材としてのグランドプレート４０は、導電膜ＣＰを形成されたオーガナイザ３０と、回路基板２０のおもて面２１Ａに形成された導電膜ＣＰとの間の安定的な電気的接続を維持することができる。

【0032】

また、電気コネクタ１０と回路基板２０とが接続されるときに、グランドプレート４０の板ばね４２によって、電気コネクタ１０と回路基板２０とが離れようとする反力が発生する。しかしながら、グランドコンタクト１５がスルーホール電極２５に挿入される際に、プレスフィット部１５Ａの弾性圧接片１５Ａ１，１５Ａ１が内側の空隙に向けて弾性変形し、その反力により弾性圧接片１５Ａ１，１５Ａ１の各々の外周面がスルーホール電極２５の導電膜ＣＰに押し付けられることで、グランドプレート４０の板ばね４２による反力に対して、電気コネクタ１０と回路基板２０との接続部の保持力を生み出すことができる。

【0033】

本実施形態においては、圧入型のグランドコンタクト１５と、圧接型の信号コンタクト１３と、を電気的な接続として例示しているが、上述の通り、信号コンタクト１３をグランドコンタクト１５と同様に圧入型とすることで、グランドプレート４０の板ばね４２による反力に対して、電気コネクタ１０と回路基板２０との接続部の保持力をさらに強くすることができる。これにより、電気コネクタ１０と回路基板２０との接続部はさらに安定的に電気的接続を維持することができる。

【0034】

グランドプレート４０は、装着部４３をオーガナイザ３０の隙間部３４に挿入されることで、オーガナイザ３０に装着される。装着部４３は、図７に示すように、横部材４５の平面に対し、垂直に延びるように形成されている。本実施形態においては、一つの横部材４５に対し、二つの装着部４３が形成される。また、オーガナイザ３０の隙間部３４に装着部４３を挿入したときの装着安定性を向上させるために、装着部４３は、装着部４３の高さ方向Ｈと横方向Ｗとの中央付近に突起４３Ａが形成される。本実施形態においては、一つの装着部４３に一つの突起４３Ａが形成されているが、装着安定性をさらに向上させるために、一つの装着部４３に二つ以上の突起４３Ａが形成されてもよい。

【0035】

グランドプレート４０を平面視したときに、横部材４５の縦方向Ｄの一方側に板ばね４２が形成され、横部材４５の縦方向Ｄの他方側に装着部４３が形成されている。横部材４５の横方向Ｗにおいて、板ばね４２と装着部４３とは交互に形成されている。また、装着部４３は、グランドプレート４０をオーガナイザ３０へ装着したときに、二つのグランドコンタクト１５の縦方向Ｄ側に形成されている。

【0036】

一つグランドプレート４０は、一つのオーガナイザ３０に装着される。したがって、グランドプレート４０をオーガナイザ３０へ装着する工程は簡略化される。

【0037】

［電気コネクタ１０が奏する効果］
以上説明した、第１実施形態に係る電気コネクタ１０は、以下の効果を奏する。
電気コネクタ１０は、オーガナイザ３０に装着され、オーガナイザ３０と導通する少なくとも一つのグランド部材としてのグランドプレート４０、を備え、グランド部材としてのグランドプレート４０は、複数のばね体としての複数の板ばね４２が形成される。

【0038】

これにより、電気コネクタ１０と回路基板２０とが接続されているときに、温度変化による熱膨張および熱収縮や、振動等による電気コネクタ１０と回路基板２０との接続部の微小な変位が発生したとしても、発生した変位に板ばね４２が弾性変形し追従することで、信号コンタクト１３と信号電極パッド２３との接続部を囲むような、電気コネクタ１０と回路基板２０との間のグランド機能が維持される。よって、グランド部材としてのグランドプレート４０は、導電膜ＣＰを形成されたオーガナイザ３０と、回路基板２０との間の安定的な電気的接続を維持することができる。

【0039】

また、電気コネクタ１０において、複数のばね体としての複数の板ばね４２のそれぞれは、片持ち支持構造に形成され、片持ち支持構造の少なくとも一部が回路基板２０に近づくように延びている。
これにより、ばね４２は、回路基板２０に近づくように延びている片持ち支持構造の一部のうち横方向Ｗのいずれかの位置で回路基板２０と接触するとグランドが機能するため、電気的接続の信頼性を向上できる。

【0040】

電気コネクタ１０において、板ばね４２は、片持ち支持構造の自由端に向かうにつれて先細り形状である。このような板ばね４２は、支持端から自由端に向けて、板ばね４２の厚さ方向の剛性が小さくなる。これにより、板ばね４２を回路基板２０に押し付ける際に、剛性の小さい自由端に近い領域は回路基板２０に倣ってたわむので、回路基板２０に対して面での接触をさせやすくなる。また、剛性の大きい支持端部分が存在することにより、回路基板２０と接触する圧力を確保できるので、板ばね４２と回路基板２０との安定した面接触を実現し、電気コネクタ１０と回路基板２０との接続部の安定的な電気的接続を維持することができる。

【0041】

板ばね４２は、片持ち支持構造に形成され、片持ち支持構造の少なくとも一部が回路基板２０に近づくように延びているが、これに限らない。板ばね４２は、両持ち構造に形成され、両持ち支持構造の板ばねの少なくとも一部が、回路基板２０に近づくように形成されてもよい。両持ち支持構造の板ばねの構造であっても、片持ち支持構造の板ばね４２と同様の効果を奏する。

【0042】

電気コネクタ１０において、グランドコンタクト１５のそれぞれは、圧入型のコンタクトである。
これにより、電気コネクタ１０と回路基板２０との接続部の保持力を生み出すことができる。

【0043】

電気コネクタ１０において、オーガナイザ３０は、グランドコンタクト１５との導通部およびグランド部材としてのグランドプレート４０が装着部に形成される導電膜ＣＰと、導電膜ＣＰを支持する電気的な絶縁材料からなる成形体と、を備える。
これにより、オーガナイザ３０を、電気的な絶縁材料である樹脂材料を射出成形することにより一体として形成することができ、オーガナイザ３０の一部に導電膜ＣＰを形成することができる。このようなオーガナイザ３０は、オーガナイザ３０全体を導電性材料から構成するよりもコスト的に有利である。

【0044】

上記以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。
本発明は電気コネクタ１０と回路基板２０との接続体だけを対象にできる。つまり、電気コネクタ１０の嵌合相手は他の回路基板と組み付けられる他の電気コネクタに限るものではなく、回路基板と接続されない電気コネクタを電気コネクタ１０の嵌合相手にできる。

【0045】

オーガナイザ３０について、樹脂材料からなる成形体に導電膜ＣＰを形成する複合体から構成される例を示したが、本発明はオーガナイザ３０の全体を導電性材料から構成することもできる。この場合、導電性の樹脂材料を射出成形することによりオーガナイザ３０を得ることができるし、導電性の金属粉末をＭＩＭによりオーガナイザ３０を得ることができる。導電性の樹脂材料は、樹枝材料自体が導電性を備えているものではなく、導電性を備える粉末、繊維などを樹脂材料に分散させることにより得ることができる。

【0046】

〔第２実施形態：図８参照〕
第２実施形態の電気コネクタ１０に装着されるグランドプレート５０は、第１実施形態の電気コネクタ１０に装着される一体で形成されているグランドプレート４０と異なり、縦方向Ｄに分割されて成形され、複数のグランドプレート５０が電気コネクタ１０に装着されている。図８に示されるように、グランドプレート５０は、グランドプレート本体５１と、複数のばね体としての複数の板ばね５２と、装着部５３と、を備える。
このようなグランドプレート５０においても、電気コネクタ１０と回路基板２０とが接続されているときに、図８における高さ方向Ｈに、温度変化による熱膨張および熱収縮や、振動等による電気コネクタ１０と回路基板２０との接続部に微小な変位が発生したとしても、発生した高さ方向Ｈの変位に板ばね５２が弾性変形し追従することで、信号コンタクト１３と信号電極パッド２３との接続部を囲むような、電気コネクタ１０と回路基板２０との間のグランド機能が維持される。よって、グランド部材としてのグランドプレート５０は、導電膜ＣＰを形成されたオーガナイザ３０と、回路基板２０のおもて面２１Ａに形成された導電膜ＣＰとの間の安定的な電気的接続を維持することができる。

【0047】

また、第１実施形態に係るグランドプレート４０は一体で形成されているが、第２実施形態に係るグランドプレート５０は、縦方向Ｄに分割されて形成されている。本実施形態においては、グランドプレート５０は、縦方向Ｄに９個に分割されている。グランドプレート５０は、オーガナイザ３０の横方向Ｗに配置されている一対の信号コンタクト１３，１３が収容される収容スペース３２の一列に対し、一つのグランドプレート５０が対応するように形成される。第１実施形態に係るグランドプレート４０では、グランドプレート４０の平面視したときの、大きな面積の部材を一体で加工する必要があったが、第２実施形態に係るグランドプレート５０は、小さな面積の部材を加工することとなるため、小型の加工装置を使用することができ、また、一つ一つのグランドプレート５０がグランドプレート４０よりも小さいため、加工精度を安定させることができ、加工工程で発生するコストにおいて、第１実施形態に係るグランドプレート４０よりも有利となる。

【0048】

〔第３実施形態：図９参照〕
第３実施形態の電気コネクタ１０に装着されるグランドプレート６０は、第１実施形態の電気コネクタ１０に装着される一体で形成されているグランドプレート４０と異なり、縦方向Ｄに分割され、横方向Ｗに分割されて形成され、複数のグランドプレート６０が電気コネクタ１０に装着されている。図９に示されるように、グランドプレート６０は、グランドプレート本体６１と、複数のばね体としての複数の板ばね６２と、装着部６３と、を備える。
このようなグランドプレート６０においても、電気コネクタ１０と回路基板２０とが接続されているときに、図９における高さ方向Ｈに、温度変化による熱膨張および熱収縮や、振動等による電気コネクタ１０と回路基板２０との接続部の微小な変位が発生したとしても、発生した高さ方向Ｈの変位に板ばね６２が弾性変形し追従することで、信号コンタクト１３と信号電極パッド２３との接続部を囲むような、電気コネクタ１０と回路基板２０との間のグランド機能が維持される。よって、グランド部材としてのグランドプレート６０は、導電膜ＣＰを形成されたオーガナイザ３０と、回路基板２０のおもて面２１Ａに形成された導電膜ＣＰとの間の安定的な電気的接続を維持することができる。

【0049】

また、第１実施形態に係るグランドプレート４０は一体で形成されているが、第３実施形態に係るグランドプレート６０は、縦方向Ｄに複数分割され、横方向Ｗに二分割されて形成されている。本実施形態においては、グランドプレート６０は、縦方向Ｄに９個に分割され、横方向Ｗに２個に分割されている。グランドプレート６０は、オーガナイザ３０の横方向Ｗに配置されている一対の信号コンタクト１３，１３が収容される収容スペース３２の、隣接する収容スペース３２，３２に対し、一つのグランドプレート６０が対応するように成形される。第２実施形態に係るグランドプレート５０では、収容スペース３２の一列に対し、一つのグランドプレート５０が対応するように成形されていたが、第３実施形態に係るグランドプレート６０は、第２実施形態に係るグランドプレート５０よりも約半分の面積の部材を加工することとなる。これにより、小型の加工装置を使用することができ、また、一つ一つのグランドプレート６０がグランドプレート５０よりも小さいため、さらに加工精度を安定させることができ、加工コストにおいて、第２実施形態に係るグランドプレート５０よりも有利となる。

【0050】

〔第４実施形態：図１０参照〕
第４実施形態の電気コネクタ１０に装着されるグランドプレート７０は、第１実施形態に係るグランドプレート４０の板ばね４２が横方向Ｗに延びているのに対し、グランドプレート７０の板ばね７２は、縦方向Ｄに延びる板ばね７２Ａおよび横方向Ｗに延びる板ばね７２Ｂによって構成されている。図１０に示されるように、グランドプレート７０は、グランドプレート本体７１と、複数のばね体としての複数の板ばね７２と、複数の装着部７３と、を備える。本実施形態においては、複数の板ばね７２は、縦方向Ｄおよび高さ方向Ｈに延びる板ばね７２Ａと、横方向Ｗおよび高さ方向Ｈに延びる板ばね７２Ｂと、によって構成されている。板ばね７２Ａは、縦方向Ｄに並んでいるグランドコンタクト１５と同じ方向に複数並んでいる。グランドコンタクト１５とスルーホール電極２５との電気的接続部と、板ばね７２Ａと回路基板２０のおもて面２１Ａの導電膜ＣＰとの電気的接続部が、高密度で配置されることとなる。グランドプレート７０を平面視したときに、一対の信号コンタクト１３Ａ，１３Ａに対し、隣接する一対の信号コンタクト１３Ｂ，１３Ｂのほうが、隣接する一対の信号コンタクト１３Ｃ，１３Ｃよりも、距離が近いことから、確実にグランドを機能させるために、信号コンタクト１３Ａと信号コンタクト１３Ｂとの間に、高密度でグランドコンタクト１５および板ばね７２Ａが配置される。

【0051】

本実施形態に係るグランドプレート７０は、第１実施形態に係るグランドプレート４０と同様に、一体で加工されるため、グランドプレート７０をオーガナイザ３０へ装着する工程は簡略化される。

【符号の説明】

【0052】

１０ 電気コネクタ
１１ ウエハ
１３ 信号コンタクト
１５ グランドコンタクト
１５Ａ プレスフィット部
１５Ａ１ 弾性圧接片
１５Ａ２ 空隙
１５Ｂ 案内部
１５Ｃ 基部
２０ 回路基板
２１ 基板本体
２１Ａ おもて面
２１Ｂ うら面
２３ 信号電極パッド
２５ スルーホール電極
３０ オーガナイザ
３１ オーガナイザ本体
３２ 収容スペース
３３ 挿通孔
３４ 隙間部
４０ グランドプレート
４１ グランドプレート本体
４２ 板ばね
４３ 装着部
４４ 配置スペース
４５ 横部材
５０ グランドプレート
５１ グランドプレート本体
５２ 板ばね
５３ 装着部
６０ グランドプレート
６１ グランドプレート本体
６２ 板ばね
６３ 装着部
７０ グランドプレート
７１ グランドプレート本体
７２ 板ばね
７３ 装着部
ＣＰ 導電膜
ＴＨ 貫通孔
Ｄ 縦方向
Ｈ 高さ方向
Ｗ 横方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】