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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025008068
(43)【公開日】2025-01-20
(54)【発明の名称】電子部品及び電子部品パッケージ
(51)【国際特許分類】
H01L 23/34 20060101AFI20250109BHJP
【ＦＩ】
H01L23/34 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023109925
(22)【出願日】2023-07-04
(71)【出願人】
【識別番号】000002037
【氏名又は名称】新電元工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】230104019
【弁護士】
【氏名又は名称】大野 聖二
(74)【代理人】
【識別番号】230117802
【弁護士】
【氏名又は名称】大野 浩之
(72)【発明者】
【氏名】比留間 義明
【テーマコード（参考）】
5F136
【Ｆターム（参考）】
5F136BA04
5F136BC01
5F136BC07
5F136DA04
5F136DA27
5F136FA03
(57)【要約】
【課題】従来の態様と比較して、より高い放熱効果を得ることができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１００は、金属部材の一例である金属基板１０と、金属基板１０の一方側に設けられた電子素子４０と、前記電子素子４０と、前記金属基板１０の一方側の面及び側面の少なくとも一部を封入する封止部３０と、を有している。前記金属基板１０は他方側において前記封止部３０から外方に突出し、露出している。
【選択図】 図１
【解決手段】電子部品１００は、金属部材の一例である金属基板１０と、金属基板１０の一方側に設けられた電子素子４０と、前記電子素子４０と、前記金属基板１０の一方側の面及び側面の少なくとも一部を封入する封止部３０と、を有している。前記金属基板１０は他方側において前記封止部３０から外方に突出し、露出している。
【選択図】 図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
金属部材と、
前記金属部材の一方側に設けられた電子素子と、
前記電子素子と、前記金属部材の一方側の面及び側面の少なくとも一部を封入する封止部と、
を備え、
前記金属部材は他方側において前記封止部から外方に突出し、露出している、電子部品。
前記金属部材の一方側に設けられた電子素子と、
前記電子素子と、前記金属部材の一方側の面及び側面の少なくとも一部を封入する封止部と、
を備え、
前記金属部材は他方側において前記封止部から外方に突出し、露出している、電子部品。
【請求項2】
前記金属部材は本体部と端子部とが一体になったリードフレームであり、
前記端子部は封止部の側方から外部に突出している、請求項１に記載の電子部品。
前記端子部は封止部の側方から外部に突出している、請求項１に記載の電子部品。
【請求項3】
前記金属部材は、前記電子素子が一方側に設けられる第１領域と、前記第１領域とは異なる第２領域とを有し、
前記第１領域の厚みは前記第２領域の厚みよりも厚くなる、請求項１又は２に記載の電子部品。
前記第１領域の厚みは前記第２領域の厚みよりも厚くなる、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項4】
前記金属部材は、前記電子素子が一方側に設けられる第１領域を有し、
前記第１領域の縦断面の放熱部材側端部は四角形状、三角形状又は半円形状となっている部分を含む、請求項１又は２に記載の電子部品。
前記第１領域の縦断面の放熱部材側端部は四角形状、三角形状又は半円形状となっている部分を含む、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項5】
前記金属部材は、前記電子素子が一方側に設けられる第１領域を有し、
前記第１領域は、前記電子素子を収容する凹部を有する、請求項１又は２に記載の電子部品。
前記第１領域は、前記電子素子を収容する凹部を有する、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項6】
前記電子素子の少なくとも一部は、前記封止部の外方に位置している、請求項５に記載の電子部品。
【請求項7】
基板と、
前記基板の他方側に設けられた電子素子と、
前記電子素子の他方側に設けられた放熱体と、
前記電子素子と、前記放熱体の側面の第１部分を封入する封止部と、
を備え、
前記放熱体の他方側の面及び側面の第２部分が前記封止部から外方に突出し、露出している、電子部品。
前記基板の他方側に設けられた電子素子と、
前記電子素子の他方側に設けられた放熱体と、
前記電子素子と、前記放熱体の側面の第１部分を封入する封止部と、
を備え、
前記放熱体の他方側の面及び側面の第２部分が前記封止部から外方に突出し、露出している、電子部品。
【請求項8】
前記放熱体の縦断面の放熱部材側端部は四角形状、三角形状又は半円形状となっている部分を含む、請求項７に記載の電子部品。
【請求項9】
前記基板は金属基板からなり、
前記金属基板は一方側において前記封止部から外方に突出し、露出している、請求項７又は８に記載の電子部品。
前記金属基板は一方側において前記封止部から外方に突出し、露出している、請求項７又は８に記載の電子部品。
【請求項10】
冷却体と、
前記冷却体に設けられた放熱部材と、
複数の電子部品と、
を備え、
前記複数の電子部品は請求項１又は７に記載の電子部品からなり、
前記電子部品の各々において、金属部材の前記封止部から外方に突出して露出している部分又は放熱体の前記封止部から外方に突出して露出している部分が前記放熱部材に当接する電子部品パッケージ。
前記冷却体に設けられた放熱部材と、
複数の電子部品と、
を備え、
前記複数の電子部品は請求項１又は７に記載の電子部品からなり、
前記電子部品の各々において、金属部材の前記封止部から外方に突出して露出している部分又は放熱体の前記封止部から外方に突出して露出している部分が前記放熱部材に当接する電子部品パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子素子及び封止部を有する電子部品及び電子部品パッケージに関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、電子装置、電子モジュール等の電子部品において、放熱効率を上げるために金属基板等の裏面を露出させ、絶縁シート等の絶縁部を介してヒートシンク等に載置することが行われている。両面から放熱する電子部品も知られており、例えば特許文献１では、半導体チップと、半導体チップを封止する封止樹脂体と、半導体チップの第１主面側に配置され、第１主電極と電気的に接続される第１導体板（第１ヒートシンク）と、半導体チップの第２主面側に配置され、第２主電極と電気的に接続される第２導体板（第２ヒートシンク）が設けられている。そして、第一基板及び第二基板の各々は絶縁板を介して冷却器に当接している。
【0003】
特許文献２では、特許文献１で示されている電子部品とは異なり、放熱機能を果たす面であっても絶縁シート等の絶縁部をヒートシンク等の冷却体との間に設ける必要がない電子部品も提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１６－１００４７９号公報
【特許文献2】特許第６８１０２７９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
近年、電子素子からの発熱がより高くなっているところ、放熱効果をさらに高めることが求められている。
【0006】
本発明は、このような点を鑑みてなされたものであり、従来の態様と比較して、より高い放熱効果を得ることができる電子部品を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0007】
［概念１］
本発明による電子部品は、
金属部材と、
前記金属部材の一方側に設けられた電子素子と、
前記電子素子と、前記金属部材の一方側の面及び側面の少なくとも一部を封入する封止部と、
を備え、
前記金属部材が他方側において前記封止部から外方に突出し、露出してもよい。
本発明による電子部品は、
金属部材と、
前記金属部材の一方側に設けられた電子素子と、
前記電子素子と、前記金属部材の一方側の面及び側面の少なくとも一部を封入する封止部と、
を備え、
前記金属部材が他方側において前記封止部から外方に突出し、露出してもよい。
【0008】
［概念２］
概念１による電子部品において、
前記金属部材は本体部と端子部とが一体になったリードフレームであり、
前記端子部は封止部の側方から外部に突出してもよい。
概念１による電子部品において、
前記金属部材は本体部と端子部とが一体になったリードフレームであり、
前記端子部は封止部の側方から外部に突出してもよい。
【0009】
［概念３］
概念１又は２による電子部品において、
前記金属部材は、前記電子素子が一方側に設けられる第１領域と、前記第１領域とは異なる第２領域とを有し、
前記第１領域の厚みは前記第２領域の厚みよりも厚くなってもよい。
概念１又は２による電子部品において、
前記金属部材は、前記電子素子が一方側に設けられる第１領域と、前記第１領域とは異なる第２領域とを有し、
前記第１領域の厚みは前記第２領域の厚みよりも厚くなってもよい。
【0010】
［概念４］
概念１乃至３のいずれか１つによる電子部品において、
前記金属部材は、前記電子素子が一方側に設けられる第１領域を有し、
前記第１領域の縦断面の放熱部材側端部は四角形状、三角形状又は半円形状となっている部分を含んでもよい。
概念１乃至３のいずれか１つによる電子部品において、
前記金属部材は、前記電子素子が一方側に設けられる第１領域を有し、
前記第１領域の縦断面の放熱部材側端部は四角形状、三角形状又は半円形状となっている部分を含んでもよい。
【0011】
［概念５］
概念１乃至４のいずれか１つによる電子部品において、
前記金属部材は、前記電子素子が一方側に設けられる第１領域を有し、
前記第１領域は、前記電子素子を収容する凹部を有してもよい。
概念１乃至４のいずれか１つによる電子部品において、
前記金属部材は、前記電子素子が一方側に設けられる第１領域を有し、
前記第１領域は、前記電子素子を収容する凹部を有してもよい。
【0012】
［概念６］
概念１乃至５のいずれか１つによる電子部品において、
前記電子素子の少なくとも一部は、前記封止部の外方に位置してもよい。
概念１乃至５のいずれか１つによる電子部品において、
前記電子素子の少なくとも一部は、前記封止部の外方に位置してもよい。
【0013】
［概念７］
本発明による電子部品は、
基板と、
前記基板の他方側に設けられた電子素子と、
前記電子素子の他方側に設けられた放熱体と、
前記電子素子と、前記放熱体の側面の第１部分を封入する封止部と、
を備え、
前記放熱体の他方側の面及び側面の第２部分が前記封止部から外方に突出し、露出してもよい。
本発明による電子部品は、
基板と、
前記基板の他方側に設けられた電子素子と、
前記電子素子の他方側に設けられた放熱体と、
前記電子素子と、前記放熱体の側面の第１部分を封入する封止部と、
を備え、
前記放熱体の他方側の面及び側面の第２部分が前記封止部から外方に突出し、露出してもよい。
【0014】
［概念８］
概念７による電子部品は、
前記放熱体の縦断面の放熱部材側端部は四角形状、三角形状又は半円形状となっている部分を含んでもよい。
概念７による電子部品は、
前記放熱体の縦断面の放熱部材側端部は四角形状、三角形状又は半円形状となっている部分を含んでもよい。
【0015】
［概念９］
概念７又は８による電子部品は、
前記基板は金属基板からなり、
前記金属基板は一方側において前記封止部から外方に突出し、露出してもよい。
概念７又は８による電子部品は、
前記基板は金属基板からなり、
前記金属基板は一方側において前記封止部から外方に突出し、露出してもよい。
【0016】
［概念１０］
本発明による電子部品パッケージは、
冷却体と、
前記冷却体に設けられた放熱部材と、
複数の電子部品と、
を備え、
前記複数の電子部品の各々が、概念１乃至９のいずれか１つに記載の電子部品であり、
前記電子部品の各々において、金属部材の前記封止部から外方に突出して露出している部分又は放熱体の前記封止部から外方に突出して露出している部分が前記放熱部材に当接してもよい。
本発明による電子部品パッケージは、
冷却体と、
前記冷却体に設けられた放熱部材と、
複数の電子部品と、
を備え、
前記複数の電子部品の各々が、概念１乃至９のいずれか１つに記載の電子部品であり、
前記電子部品の各々において、金属部材の前記封止部から外方に突出して露出している部分又は放熱体の前記封止部から外方に突出して露出している部分が前記放熱部材に当接してもよい。
【発明の効果】
【0017】
本発明では、一方側に電子素子が設けられた金属基板の他方側の一部が封止部から外方に突出して露出している態様、又は電子素子の一方側に設けられた放熱体の他方側の面及び側面の第２部分が封止部から外方に突出している態様を採用することから、従来の態様と比較して、高い放熱効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】本件発明の第１の実施の形態による電子部品の側方断面図。
【図2】本件発明の第１の実施の形態の変形例１による電子部品の側方断面図。
【図3】本件発明の第１の実施の形態の変形例２による電子部品の側方断面図。
【図4】本件発明の第１の実施の形態の変形例３による電子部品の側方断面図。
【図5】本件発明の第１の実施の形態の変形例４による電子部品の側方断面図。
【図6A】本件発明の第１の実施の形態の変形例５による電子部品の側方断面図。
【図6B】本件発明の第１の実施の形態の変形例５による電子部品を収容する凹部を示した平面図。
【図7】本件発明の第１の実施の形態による電子部品パッケージの概略平面図。
【図9】本件発明の第２の実施の形態による電子部品の側方断面図。
【図10】本件発明の第２の実施の形態の変形例１による電子部品の側方断面図。
【図11】本件発明の第２の実施の形態の変形例２による電子部品の側方断面図。
【図12】本件発明の第２の実施の形態の変形例３による電子部品の側方断面図。
【図13】本件発明の第２の実施の形態の変形例４による電子部品の側方断面図。
【図14A】本件発明の第３の実施の形態による電子部品の側方断面図。
【図14B】本件発明の第３の実施の形態の変形例による電子部品の側方断面図。
【図15】複数の電子部品を含む電子部品パッケージにおいて、裏面において金属基板が単純に露出している態様による不都合を説明するための側方断面図。
【発明を実施するための形態】
【0019】
第１の実施の形態
本実施の形態において、電子部品１００の封止部３０の裏面側からおもて面側に向かう方向を含む方向（図１の上下方向）を「第一方向」と呼び、図１の左右方向を「第二方向」と呼び、図１の紙面の法線方向を「第三方向」と呼ぶ。また、第一方向を法線とする平面内の方向（第二方向及び第三方向を含む面内方向）を「面内方向」と呼ぶ。図１の下方側を他方と呼び、図１の上方側を一方と呼ぶ。
本実施の形態において、電子部品１００の封止部３０の裏面側からおもて面側に向かう方向を含む方向（図１の上下方向）を「第一方向」と呼び、図１の左右方向を「第二方向」と呼び、図１の紙面の法線方向を「第三方向」と呼ぶ。また、第一方向を法線とする平面内の方向（第二方向及び第三方向を含む面内方向）を「面内方向」と呼ぶ。図１の下方側を他方と呼び、図１の上方側を一方と呼ぶ。
【0020】
図１に示すように、本実施の形態の電子部品１００は、金属部材である金属基板１０と、金属基板１０の一方側にはんだ等の導電性接着剤（図示せず）を介して設けられた電子素子４０と、金属基板１０の一方側の面及び側面の少なくとも一部を封入する封止部３０と、有する。本実施の形態では、金属部材の一例として金属基板１０を用いて説明するが、これに限られるものではない。金属基板１０の本体部１１が他方側において封止部３０から外方に突出し、露出している。本体部１１の裏面及び側面の他方側の端部が封止部３０から外方に露出している。電子素子４０は、例えば、発熱性の高いＩＣやチップ（例えばパワーＭＯＳＦＥＴ等）であってもよい。封止部３０は封止樹脂等からなってもよい。本態様のように、一方側に電子素子４０が設けられた金属基板１０の他方側の一部が封止部３０から外方に突出して露出している態様を採用することによって、従来の態様と比較して、高い放熱効果を得ることができる。従来の態様では、封止部３０の裏面から金属基板１０の裏面が単純に露出している態様が知られていたが、取り扱いの困難さから金属基板１０の他方側（裏面側）の一部が封止部３０から外方に突出して露出している態様は採用されていなかった。これに対して、本態様では、封止部３０の裏面と面一にするのではなく、封止部３０の裏面から金属基板１０の裏面をあえて突出させることで、金属基板１０が外部と触れる表面積を増やすこととし、放熱性を高めている点で有益な効果を実現できるものである。
【0021】
放熱シートや放熱グリス等の放熱剤といった放熱部材１１０が電子部品１００の裏面に設けられる場合には、金属基板１０の裏面及び側面の一部を放熱部材１１０と当接し、ひいては放熱部材１１０内に埋設することができ、放熱効果をさらに高めることができる。図１に示す態様では、放熱部材１１０として放熱シートが示されている。
【0022】
金属基板１０は本体部１１と第一端子部１５が一体になったリードフレームであってもよい。金属基板１０は銅からなるリードフレームであってもよい。本実施の形態では、本体部１１と第一端子部１５が屈曲部１３を介して連結されている。第一端子部１５は封止部３０の側方から外部に突出してもよい。金属基板１０がリードフレームからなる場合には、リードフレームを板状になった金属基板１０を打ち抜いたリードフレームを屈曲させることで、電子部品１００が設けられる本体部１１と、本体部１１から面内方向で延びた第一端子部１５とが形成されてもよい。このような態様を採用することで、裏面側からの放熱効果に加え、第一端子部１５を介した放熱効果も実現でき、より高い放熱効果を実現できる点で有益である。
【0023】
電子部品１００の一方側（おもて面側）には制御基板８０が設けられてもよい。そして、第一端子部１５と制御基板８０とが、はんだ等の導電性接着剤（図示せず）を介して設けられてもよい。電子素子４０のおもて面（図１の上面）には、ワイヤ又は接続子からなる接続体６０が設けられてもよい。この接続体６０は、封止部３０の外方に突出する第二端子部２０に接続されてもよい。電子素子４０及び第二端子部２０の各々に対する接続体６０の接続は、はんだ等の導電性接着剤が用いられてもよい。
【0024】
パワー半導体等では、複数（例えば４個や６個等）の電子部品１００が用いられることが一般的である。この点、本実施の形態では、図７及び図８で示すように、放熱フィンを有するヒートシンク等からなる冷却体１２０と、冷却体１２０に設けられた放熱シートや放熱剤等からなる放熱部材１１０と、複数の電子部品１００と、を有する電子部品パッケージ２００も提供される。複数の電子部品１００の１つ以上（典型的には各々）において、金属基板１０の封止部３０から外方に突出して露出している部分が放熱部材１１０に埋設して設けられるようにしてもよい。図７及び図８で示す複数の電子部品１００が設けられる電子部品パッケージ２００では、はんだ付けの影響、電子部品１００のばらつき、ネジ締めの位置のばらつき等により、複数ある電子部品１００の一部（例えば６個ある電子部品１００のうちの２個等）において放熱部材１１０と電子部品１００との間が離間することがある（図１５参照）。その結果として、複数ある電子部品１００のうちの一部が十分に冷却できない問題があった。この点、複数の電子部品１００の各々において、金属基板１０の封止部３０から外方に突出して露出している部分が放熱部材１１０に当接する態様を採用することで、はんだ付けの影響、電子部品１００のばらつき、ネジ締めの位置のばらつき等があったとしても、複数の電子部品１００の各々を十分に冷却できる点で非常に有益である（図８参照）。なお、図１５では、左側で示した放熱部材１１０に対する別の電子部品１００による押圧関係から、左側で示した電子部品１００の金属基板１０が左側で示した放熱部材１１０から離間している。より具体的には、図１５の左側で示した態様では、別の電子部品１００による押圧関係から一部で下方に凹んだ放熱シート等からなる放熱部材１１０に対して、凹んでいない箇所で封止部３０の他方側端部（角部）が当接することで、放熱シート等からなる放熱部材１１０の凹んだ部分と金属基板１０とが離間している。図７は概略的に示した図面であり、制御基板８０が透けた態様で表示され、制御基板８０の下方に位置する電子部品１００及び放熱部材１１０が示されている。
【0025】
本実施の形態では、電子素子４０が一方側に設けられる領域を第１領域と呼び、第１領域とは異なる領域を第２領域と呼ぶ。第１領域は電子素子４０が一方側に設けられる箇所を含む領域を意味し、本実施の形態では本体部１１が第１領域となる。また、第２領域は電子素子４０が一方側に設けられていない箇所を含む領域を意味し、本実施の形態では第一端子部１５が第２領域となる。電子素子４０が一方側に設けられる第１領域（本体部１１）の厚みが、第１領域とは異なる第２領域（第一端子部１５）の厚みより、厚くなるようにしてもよい。このような厚みの調整は、リードフレームを生成するための金型を調整することで実現されてもよい。本体部１１の厚みが厚い場合には、放熱シートや放熱剤といった放熱部材１１０による冷却効果を効果的に電子素子４０に伝えることができる点で有益である。なお、本実施の形態では、あえて費用をかけて裏面で封止部３０から外部に突出するリードフレームを生成するための金型を準備してまでも、放熱効果を求めている点は注目に値するものである。
【0026】
第１領域である本体部１１の縦断面は四角形状、三角形状又は半円形状となっている部分を含んでもよい。ここで、「四角形状、三角形状又は半円形状となっている部分を含んでもよい」というのは、第１領域である本体部１１の縦断面の一部の領域が、四角形状、三角形状又は半円形状となっていればよいことを意味する。本体部１１の縦断面における放熱部材側端部（図１乃至図４の下端部）が四角形状、三角形状又は半円形状となってもよい。図３で示すように本体部１１の縦断面の下端部が三角形状となっている場合には、放熱シートや放熱剤といった放熱部材１１０との接着面積を大きくすることができ、より高い放熱効果を得ることができる。図２で示すように本体部１１の縦断面の下端部が半円形状となっている場合にも、放熱部材１１０との接着面積を大きくすることができ、より高い放熱効果を得ることができる。縦断面が四角形状となる場合には、長方形や正方形の他、図４で示すような台形も含まれている。このように縦断面を台形とする場合にも、放熱シートや放熱剤といった放熱部材１１０との接着面積を大きくすることができ、より高い放熱効果を得ることができる。なお、放熱部材１１０が放熱シートからなる場合には、本体部１１の縦断面の下端部が半円形状となっている場合や台形となっている場合には、放熱シートとの密着性を高めることができる点で有益である。本体部１１の縦断面の下端部が半円形状となっている場合の方が、台形となっている場合と比較しても、放熱シートとの密着性をより高めることが期待できる点で、有益である。
【0027】
図５で示すように本体部１１の縦断面における放熱部材側端部（図１の下端部）に複数の凸部１９が設けられてもよい。このような凸部１９を設けることで、放熱部材１１０との接着面積を大きくすることができ、より高い放熱効果を得ることができる。また、当該凸部１９によって位置決め部材としての効果を発揮することができる点でも有益である。
【0028】
図６Ａ及び図６Ｂで示すように、第１領域である本体部１１は、電子素子４０を収容する凹部１２を有してもよい。凹部１２はくぼみ（キャビティ）となってもよい。凹部１２内に電子素子４０の底面及び側面の一部が収容されるようにしてもよいし、図６Ａで示すように凹部１２内に電子素子４０の全体が収容されるようにしてもよい。ここで凹部１２内に電子素子４０の全体が収容されるというのは、電子素子４０の一方側の面（上面）が凹部１２の一方側端部（上端）よりも他方側（下方側）に位置していることを意味している。
【0029】
凹部１２内に収容された電子素子４０の少なくとも一部は、封止部３０の外方に位置してもよい。電子素子４０の少なくとも一部が封止部３０の外方に位置するというのは、縦断面で見たときに、電子素子４０の他方側の面及び側面の一部又は全部が、封止部の他方側の面よりも他方側に位置していることを意味している。図６Ａで言うと、電子素子４０の下面及び側面の一部又は全部が封止部３０の下面よりも下方側に位置していることを意味している。
【0030】
本体部１１の外周が放熱部材１１０と接触することになるが、縦断面において、凹部１２内の電子素子４０の底面及び側面の一部が封止部３０の外方に位置している場合には、電子素子４０を放熱部材１１０に近づけて配置することができるため、放熱部材１１０による冷却効果をより直接的に電子素子４０に伝えることができる点で有益である。なお、図６Ｂで示す凹部１２は、図６Ａで示す凹部１２と比較して、電子素子４０に対して大きくなっている。
【0031】
図７及び図８で示すように、複数の電子部品１００が設けられる態様では、本体部１１の縦断面における放熱部材側端部の形状がＩＣやチップ等の電子部品１００の種類（例えば発熱量や発熱の仕方）に応じて適宜調整されるようにしてもよい。このような態様を採用した場合には、例えば本体部１１の縦断面における放熱部材側端部の形状を載置される電子部品１００に応じて適切なものとすることができ、より効果的な放熱効果を実現できる点で有益である。
【0032】
第２の実施の形態
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。
【0033】
本実施の形態では、電子部品１００の封止部３０の裏面側からおもて面側に向かう方向を含む方向（図９の上下方向）を「第一方向」と呼び、図９の左右方向を「第二方向」と呼び、図９の紙面の法線方向を「第三方向」と呼ぶ。また、第一方向を法線とする平面内の方向（第二方向及び第三方向を含む面内方向）を「面内方向」と呼ぶ。図９の下方側を他方と呼び、図９の上方側を一方と呼ぶ。
【0034】
図９で示すように、本実施の形態の電子部品１００は、基板である金属基板１０と、金属基板１０の他方側（図９の下方側）にはんだ等の導電性接着剤（図示せず）を介して設けられた電子素子４０と、電子素子４０の他方側（図９の下方側）に設けられた放熱体１５０と、電子素子４０及び放熱体１５０の側面の第１部分１５０ａを封入する封止部３０と、を有してもよい。放熱体１５０の他方側の面及び側面の第２部分１５０ｂが封止部３０から外方に突出し、露出している（なお、第２部分１５０ｂは第１部分１５０ａよりも他方側に位置している部分である。）。放熱体１５０と電子素子４０との間にもはんだ等の導電性接着剤が設けられてもよいが、このような態様に限られることはなく、放熱体１５０と電子素子４０との間に導電性接着剤が設けられなくてもよい。第１の実施の形態とは異なり、本実施の形態では、金属基板１０は封止部３０の上面から露出しているものの、封止部３０から外方（図９では上方）に突出していない。第１の実施の形態で採用したあらゆる構成を本実施の形態でも採用することができる。また第１の実施の形態で説明した部材に対しては同じ符号を付して説明する。
【0035】
本実施の形態では、図９の上方で封止部３０から露出した金属基板１０による放熱と、図９の下方で封止部３０から突出して露出した放熱体１５０による放熱の両方の効果を得られる点で有益である。なお、封止部３０から突出して露出した放熱体１５０は放熱部材１１０に当接し、ひいては放熱部材１１０内に埋設されることから、より高い放熱効果を発揮できることになる。
【0036】
放熱体１５０の縦断面は四角形状、三角形状又は半円形状となっている部分を含んでもよい。放熱体１５０の縦断面の放熱部材側端部（図９乃至図１２における第２部分１５０ｂの下端部）が四角形状、三角形状又は半円形状となってもよい。図１１で示すように放熱体１５０の縦断面の下端部が三角形状となっている場合には、放熱シートや放熱剤といった放熱部材１１０との接着面積を大きくすることができ、より高い放熱効果を得ることができる。図１０で示すように放熱体１５０の縦断面の下端部が半円形状となっている場合にも、放熱部材１１０との接着面積を大きくすることができ、より高い放熱効果を得ることができる。第１の実施の形態と同様、縦断面が四角形状となる場合には、長方形や正方形の他、図１２で示すような台形も含まれている。このように縦断面を台形とする場合にも、放熱シートや放熱剤といった放熱部材１１０との接着面積を大きくすることができ、より高い放熱効果を得ることができる。なお、放熱部材１１０が放熱シートからなる場合であって、放熱体１５０の縦断面の下端部が半円形状となっている場合や台形となっているときには、放熱シートとの密着性を高めることできる点で有益である。放熱体１５０の縦断面の下端部が半円形状となっている場合の方が、台形となっている場合と比較しても、放熱シートとの密着性をより高めることが期待できる点で、有益である。
【0037】
放熱体１５０の縦断面における放熱部材側端部（図１３における第２部分１５０ｂの下端部）に複数の凸部１５９が設けられてもよい。このような凸部１５９を設けることで、放熱部材１１０との接着面積を大きくすることができ、より高い放熱効果を得ることができる。また、当該凸部１５９によって位置決め部材としての効果を発揮することができる点でも有益である。
【0038】
本実施の形態でも、冷却体１２０と、冷却体１２０に設けられた放熱部材１１０と、複数の電子部品１００と、を有する電子部品パッケージ２００も提供される。本実施の形態では放熱体１５０が封止部３０の裏面から外方に突出していることから、複数の電子部品１００の各々において、封止部３０から外方に突出して露出している放熱体１５０を放熱部材１１０に当接させることができ、はんだ付けの影響、電子部品１００のばらつき、ネジ締めの位置のばらつき等があったとしても、複数の電子部品１００の各々を十分に冷却できる点で非常に有益である。
【0039】
複数の電子部品１００が設けられる態様では、放熱体１５０の縦断面における放熱部材側端部の形状がＩＣやチップ等の電子部品１００の種類（例えば発熱量や発熱の仕方）に応じて適宜調整されるようにしてもよい。このような態様を採用した場合には、例えば放熱体１５０の縦断面における放熱部材側端部の形状を載置される電子部品１００に応じて適切なものとすることができ、より効果的な放熱効果を実現できる点で有益である。
【0040】
第３の実施の形態
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。
【0041】
図１４Ａ及び図１４Ｂに示すように、本実施の形態の電子部品１００は、第１の実施の形態で示したように封止部３０から外部に突出して露出した金属基板１０と、第２の実施の形態で示したように封止部３０から外部に突出して露出した放熱体１５０を有している。図１４Ａ及び図１４Ｂの態様では、一例として、制御基板８０に設けられた開口部８１の内方に、第二冷却体１２２及び第二放熱部材１１２が設けられる態様となっている。この態様では、開口部８１の内周面と第二冷却体１２２及び第二放熱部材１１２の外周面との間には間隙が設けられている。第１の実施の形態及び第２の実施の形態で採用したあらゆる構成を本実施の形態でも採用することができる。また第１の実施の形態及び第２の実施の形態で説明した部材に対しては同じ符号を付して説明する。
【0042】
図１４Ａで示す態様では、金属基板１０の本体部１１の封止部３０から外方に突出して露出した部分に第二放熱部材１１２が設けられ、放熱体１５０の封止部３０から外方に突出して露出した部分に第一放熱部材１１１が設けられている。また、第一放熱部材１１１は第一冷却体１２１に設けられ、第二放熱部材１１２は第二冷却体１２２に設けられている。
【0043】
図１４Ｂで示す態様では、金属基板１０の本体部１１の封止部３０から外方に突出して露出した部分に第一放熱部材１１１が設けられ、放熱体１５０の封止部３０から外方に突出して露出した部分に第二放熱部材１１２が設けられている。また、第一放熱部材１１１は第一冷却体１２１に設けられ、第二放熱部材１１２は第二冷却体１２２に設けられている。
【0044】
本実施の形態の態様を採用することで、金属基板１０の本体部１１のうち封止部３０から外方に突出して露出した部分及び放熱体１５０の封止部３０から外方に突出して露出した部分の両方から放熱することができ、より高い放熱効果を実現することができる。特に本実施の形態のように、第一放熱部材１１１及び第二放熱部材１１２と第一冷却体１２１及び第二冷却体１２２が設けられる場合には、より高い放熱効果を実現することができる点で有益である。なお、本実施の形態では、第一冷却体１２１は第１の実施の形態及び第２の実施の形態で用いられた冷却体１２０と同様の構成となっており、第一冷却体１２１は放熱フィンを有するヒートシンク等からなる。他方、第二冷却体１２２は第一冷却体１２１よりも小型の放熱板となっている。
【0045】
本実施の形態では、第一冷却体１２１と、第二冷却体１２２と、第一冷却体１２１に設けられた第一放熱部材１１１と、第二冷却体１２２に設けられた第二放熱部材１１２と、第一冷却体１２１に第一放熱部材１１１を介して設けられた複数の電子部品１００と、を有する電子部品パッケージ２００も提供される。図１４Ａに示す態様では、放熱体１５０が封止部３０の裏面（下面）から外方に突出していることから、複数の電子部品１００の各々において、封止部３０から外方に突出して露出している放熱体１５０を放熱部材１１０に当接させることができる。また、図１４Ｂに示す態様では、金属基板１０の本体部１１が封止部３０の封止部３０の裏面（下面）から外方に突出していることから、複数の電子部品１００の各々において、封止部３０から外方に突出して露出している金属基板１０の本体部１１を放熱部材１１０に当接させることができる。このため、はんだ付けの影響、電子部品１００のばらつき、ネジ締めの位置のばらつき等があったとしても、複数の電子部品１００の各々を十分に冷却できる点で非常に有益である。
【0046】
上述した各実施の形態の記載及び図面の開示は、請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した各実施の形態の記載又は図面の開示によって請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。また、出願当初の請求項の記載はあくまでも一例であり、明細書、図面等の記載に基づき、請求項の記載を適宜変更することもできる。
【符号の説明】
【0047】
１０ 金属基板
１２ 凹部
３０ 封止部
４０ 電子素子
１００ 電子部品
１１０ 放熱部材
１２０ 冷却体
１５０ 放熱体
１２ 凹部
３０ 封止部
４０ 電子素子
１００ 電子部品
１１０ 放熱部材
１２０ 冷却体
１５０ 放熱体
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6A】
【図6B】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14A】
【図14B】
【図15】
