特開 2025-8211 ＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体及びＲＦＩＣ素子付き包装容器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025008211

(43)【公開日】2025-01-20

(54)【発明の名称】ＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体及びＲＦＩＣ素子付き包装容器

(51)【国際特許分類】

   B65D 65/40 20060101AFI20250109BHJP

   G06K 19/077 20060101ALI20250109BHJP

   B65D 5/44 20060101ALI20250109BHJP

   B65D 25/20 20060101ALI20250109BHJP

   B32B 7/025 20190101ALI20250109BHJP

   B32B 1/00 20240101ALN20250109BHJP

【ＦＩ】

B65D65/40 D

G06K19/077 220

G06K19/077 144

B65D5/44 M

B65D25/20 P

B65D5/44 B

B32B7/025

B32B1/02

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023110173

(22)【出願日】2023-07-04

(71)【出願人】

【識別番号】000002897

【氏名又は名称】大日本印刷株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100106002

【弁理士】

【氏名又は名称】正林 真之

(74)【代理人】

【識別番号】100165157

【弁理士】

【氏名又は名称】芝 哲央

(74)【代理人】

【識別番号】100120891

【弁理士】

【氏名又は名称】林 一好

(72)【発明者】

【氏名】近 禅

(72)【発明者】

【氏名】國弘 武嗣

(72)【発明者】

【氏名】篠原 貴之

【テーマコード（参考）】

3E060

3E062

3E086

4F100

【Ｆターム（参考）】

3E060AA03

3E060AB05

3E060BA05

3E060EA14

3E060EA20

3E062AA02

3E062AC02

3E062AC05

3E062BA07

3E062BB06

3E062BB09

3E086AD02

3E086AD04

3E086BA13

3E086BA14

3E086BA15

3E086BA35

3E086BA50

3E086BB35

3E086BB61

3E086BB62

3E086BB90

3E086CA40

4F100AB10B

4F100AB10C

4F100AB17B

4F100AB17C

4F100AB24B

4F100AB24C

4F100AB25B

4F100AB25C

4F100AK01A

4F100AK25D

4F100AT00A

4F100BA05

4F100CA21B

4F100CA21C

4F100DA01A

4F100DD07D

4F100DG10A

4F100EH66B

4F100EH66C

4F100GB16

4F100HB31B

4F100HB31C

4F100HB31D

4F100JD08

4F100JG01B

4F100JG01C

4F100JK15D

(57)【要約】

【課題】基材の第２面に設けられる導電体層の抵抗値上昇による感度低下を抑制したＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体を提供する。
【解決手段】ＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体１０は、組み立てにより外側に向く第１面１００ａ及び組み立てにより内側に向く第２面１００ｂを有し、組み立てにより箱形状の包装容器となる基材１００と、基材１００の第２面１００ｂの側に設けられた第１導電体層１２０及び第２導電体層１３０を有する導電体層と、基材１００の第２面１００ｂの少なくとも前記導電体層が設けられる領域と前記導電体層との間に設けられる平滑化層１７０と、基材１００の第２面１００ｂの側に設けられるＲＦＩＣ素子１４０と、を備え、ＲＦＩＣ素子１４０は、第１導電体層１２０層及び第２導電体層１３０と直接又は容量的に結合するように設けられる。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

組み立てにより外側に向く第１面及び組み立てにより内側に向く第２面を有し、組み立てにより箱形状の包装容器となる基材と、
前記基材の前記第２面の側に設けられた第１導電体層及び第２導電体層を有する導電体層と、
前記基材の前記第２面の少なくとも前記導電体層が設けられる領域と前記導電体層との間に設けられる平滑化層と、
前記基材の前記第２面の側に設けられるＲＦＩＣ素子と、
を備え、
前記ＲＦＩＣ素子は、前記第１導電体層及び前記第２導電体層と直接又は容量的に結合するように設けられる、ＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体。

【請求項2】

前記平滑化層の面粗さＳａは、０．５μｍ以上２μｍ以下である、請求項１に記載のＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体。

【請求項3】

前記導電体層の表面側に保護層を有する、請求項１又は２に記載のＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体。

【請求項4】

前記保護層は、前記ＲＦＩＣ素子が設けられる領域には形成されていない、請求項３に記載のＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体。

【請求項5】

請求項１から４までのいずれかに記載のＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体を箱形に組み立てた、ＲＦＩＣ素子付き包装容器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、ＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体及びＲＦＩＣ素子付き包装容器に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、電波等を用いた非接触の近距離通信として、ＲＦＩＤ(radio frequency identifier)技術（無線自動認識技術）を利用したＩＣタグが用いられている。ＩＣタグは、例えば、種々の物品や物品の包装容器にＩＣタグが貼り付けされた状態で、当該物品や輸送や販売等の流通に供される。この場合、必要に応じて当該物品をリーダライタにかざすことにより、ＩＣタグのＲＦＩＣ素子に記録された物品情報を非接触通信により読み出すことや、当該ＲＦＩＣ素子に種々の情報を書き込むことができる。これにより、効率的な物流管理が可能となる。

【0003】

従来、包装容器においてＲＦＩＤ技術を利用する場合、先に述べたように包装容器にＩＣタグを貼り付けていた。このＲＦＩＤ技術に関連して、ＲＦＩＣ素子及び導電体層（アンテナパターン）をパッケージ用板紙に直接設ける形態が特許文献１に提案されている。特許文献１は、グラビア印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷等により、基材となる二枚のシート間にＲＦＩＣ素子と共に導電体層を連続的に形成する技術を開示している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】国際公開第２０１８／２１６６８６号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ＩＣタグが貼り付けられた包装容器において、ＲＦＩＣ素子と導電体層を包装容器の第２面（裏面）に配置することも提案されている。その場合、包装容器を構成する基材によっては、導電体層の抵抗値が上昇し、感度が低下することがある。
本開示においては、基材の第２面に設けられる導電体層の抵抗値上昇による感度低下を抑制したＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体及びＲＦＩＣ素子付き包装容器を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本開示の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。

【0007】

第１の開示は、組み立てにより外側に向く第１面（１００ａ）及び組み立てにより内側に向く第２面（１００ｂ）を有し、組み立てにより箱形状の包装容器となる基材（１００）と、前記基材の前記第２面の側に設けられた第１導電体層（１２０）及び第２導電体層（１３０）を有する導電体層と、前記基材の前記第２面の少なくとも前記導電体層が設けられる領域と前記導電体層との間に設けられる平滑化層（１７０）と、前記基材の前記第２面の側に設けられるＲＦＩＣ素子（１４０）と、を備え、前記ＲＦＩＣ素子は、前記第１導電体層及び前記第２導電体層と直接又は容量的に結合するように設けられるＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体（１０）である。

【0008】

第２の開示は、前記平滑化層（１７０）の面粗さＳａが０．５μｍ以上２μｍ以下である、第１の開示に記載のＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体（１０）である。

【0009】

第３の開示は、前記導電体層の表面側に保護層（１８０）を有する、第１又は第２の開示に記載のＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体（１０）である。

【0010】

第４の開示は、前記保護層（１８０）が前記ＲＦＩＣ素子（１４０）の設けられる領域には形成されていない、第３の開示に記載のＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体（１０）である。

【0011】

第５の開示は、第１の開示から第４の開示までのいずれかに記載のＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体（１０）を箱形に組み立てた、ＲＦＩＣ素子付き包装容器（１）である。

【発明の効果】

【0012】

本開示のＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体及びＲＦＩＣ素子付き包装容器によれば、基材の第２面に設けられる導電体層の抵抗値上昇による感度低下を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】第１実施形態のＲＦＩＣ素子付き包装容器１を示す斜視図である。

【図2】第１実施形態のボトルを収納したＲＦＩＣ素子付き包装容器１Ａを示す斜視図である。

【図3A】第１実施形態のＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体１０の展開図である。

【図3B】第１実施形態のＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体１０の他の構成を示す展開図である。

【図4】水溶液が充填された樹脂製のボトルと第１導電体層１２０の長さとの関係を説明する図である。

【図5】金属製のボトルと第１導電体層１２０の長さとの関係を説明する図である。

【図6】ＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体１０及びＩＣタグ１５０の層構成を示す部分断面図である。

【図7】ＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体１０及びＩＣタグ１５０の他の層構成を示す部分断面図である。

【図8】面粗さと面抵抗値との関係を表す第１のグラフである。

【図9】面粗さと面抵抗値との関係を表す第２のグラフである。

【図10】第２実施形態のＲＦＩＣ素子付き包装容器２を示す斜視図である。

【図11】第２実施形態のボトルを収納したＲＦＩＣ素子付き包装容器２Ａを示す斜視図である。

【図12】第２実施形態のＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体２０の展開図である。

【図13】第３実施形態のＲＦＩＣ素子付き包装容器３を示す斜視図である。

【図14】第３実施形態のボトルを収納したＲＦＩＣ素子付き包装容器３Ａを示す斜視図である。

【図15】第３実施形態のＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体３０の展開図である。

【図16】ＩＣタグ１５０の他の構成例を説明する図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本開示の実施形態について説明する。本明細書に添付した各図面は、いずれも模式図であり、理解しやすさを考慮して、各部の形状、縮尺、縦横の寸法比等を、実物から適宜に変更又は誇張している。本明細書中に記載する数値、形状、材料名等は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜に選択して使用してよい。また、各図面においては、部材の形状、輪郭を実線又は破線で表し、厚み部分の図示を適宜に省略している。

【0015】

各実施形態では、図面にＸＹＺの直交座標系を記載した。この座標系は、箱形状に組み立てられた包装容器１を図１に示す位置で視たときに、左右（幅／横）方向をＸ方向、前後方向をＹ方向、上下（縦／高さ）方向をＺ方向とする。左右方向（Ｘ方向）においては、図中の右方向をＸ１方向とし、左方向をＸ２方向とする。前後方向（Ｙ方向）においては、図中の前方向をＹ１方向とし、後方向をＹ２方向とする。上下方向（Ｚ方向）においては、図中の上方向をＺ１方向とし、下方向をＺ２方向とする。なお、本明細書においては、「～方向」を適宜に「～側」ともいう。

【0016】

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態のＲＦＩＣ素子付き包装容器１を示す斜視図である。図２は、第１実施形態のボトルを収納したＲＦＩＣ素子付き包装容器１Ａを示す斜視図である。図３Ａは、第１実施形態のＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体１０の展開図である。図３Ｂは、第１実施形態のＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体１０の他の構成を示す展開図である。
図１では、内側に折り込まれたフラップ等の図示を省略する。図２では、内部に収納されるボトルを想像線（二点鎖線）で示している。図３Ａ及び図３Ｂは、展開したＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体（以下、「包装容器用積層体」ともいう）１０を、包装容器１の内側となる第２面１００ｂの側から視た状態を示している。

【0017】

図１に示すＲＦＩＣ素子付き包装容器１（以下、「包装容器１」ともいう）は、例えば、店頭等に陳列にされた状態で販売される商品の外箱として用いられる。包装容器１は、ＲＦＩＣ素子１４０（後述）が実装されることにより、ＲＦＩＤデバイスとしての機能を備える。包装容器１は、図２に示すように、内容物としてのボトル６０が収納されることにより、ボトルを収納したＲＦＩＣ素子付きの包装容器１Ａとなる。なお、本明細書等において、「ボトル」とは、樹脂、金属、ガラス等により構成された蓋付き容器であって、液体、半固形物等を収納した容器全般を指すものとする。

【0018】

図１に示すように、包装容器１は、包装容器用積層体１０により構成される。包装容器用積層体１０は、基材１００、第１導電体層１２０、第２導電体層１３０、ＲＦＩＣ素子１４０を備える。このうち、第１導電体層１２０、第２導電体層１３０及びＲＦＩＣ素子１４０は、ＩＣタグ（ＲＦＩＤタグ）１５０を構成する。

【0019】

基材１００は、組み立てにより外側に向く第１面１００ａ及び組み立てにより内側に向く第２面１００ｂを有するシート状の部材である（図３Ａ参照）。基材１００の第１面１００ａは表面であり、第２面１００ｂは裏面である。基材１００としては、例えば、コートボール紙、カード紙等の厚紙を用いることができる。基材１００として使用可能な紙材料は、上記に限らず、商品等の内容物を収納しても形状を維持できる材料であれば、どのような紙材料を選択してもよい。また、基材１００は、紙材料に限らず、樹脂製のシート状の材料等を用いてもよい。基材の層厚は、例えば、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下、又は、基材１００の坪量（単位面積当たりの重量）は、１００ｇ／ｍ^２以上７００ｇ／ｍ^２以下であることが、カートン形状を保持する上で望ましい。

【0020】

図３Ａに示すように、基材１００は、正面部１０１、背面部１０２、上蓋部１０３、下蓋部１０４、右側面部１０５、左側面部１０６、糊代部１０７等を備える。このうち、正面部１０１、背面部１０２、右側面部１０５及び左側面部１０６は、基材１００において側面部を構成する。図３Ａに示す包装容器用積層体１０を後述する手順で組み立てることにより、図１に示すように、縦長で略直方体形状（箱形状）の包装容器１を組み立てることができる。組み立てられた包装容器１の内部は、内容物としてのボトルを収納可能な空間となる。この空間にボトルを収納して上蓋部１０３を閉じることにより、図２に示すように、ボトルを収納したＲＦＩＣ素子付き包装容器１Ａが得られる。

【0021】

正面部１０１は、包装容器１の前側Ｙ１に位置する部分である。正面部１０１の右側Ｘ１には、折線ａ１の位置で谷折りされる糊代部１０７が連接されている。すなわち、糊代部１０７は、側面部の左右方向Ｘの一端縁（本例では右方向Ｘ１の端）に設けられている。糊代部１０７は、側面部の他端縁（本例では左方向Ｘ２の端）となる左側面部１０６と重ね合わされることにより、側面部の左右（幅）方向Ｘの一端縁と他端縁とを接合する。包装容器用積層体１０において、左右方向Ｘに設けられた各折線を谷折りすると共に、糊代部１０７を左側面部１０６（後述）の糊付け予定領域１０６ａに糊付けることにより、包装容器用積層体１０は、上下方向が開口した略直方体形状となる。

【0022】

なお、本明細書における「谷折り」とは、図３Ａに示すように、基材１００を第２面１００ｂから視た状態における折り曲げ方向である。糊代部１０７が折線ａ１の位置で谷折りされるとは、糊代部１０７が折線ａ１の位置で図中の奥側から手前側に向けて折り曲げられることをいう。また、本明細書における「連接」とは、図３Ａに示すように、各部が継ぎ目なく繋がって接続されていることを意味する。

【0023】

正面部１０１の左側Ｘ２には、谷折りされる折線ａ３を介して右側面部１０５が連接されている。右側面部１０５は、包装容器１の右側Ｘ１に位置する部分である。
右側面部１０５の上側Ｚ１には、折線ａ４の位置で谷折りされる上フラップ１０９が連接されている。上フラップ１０９は、上蓋部１０３が閉じられる際に上面部１０３ａ（後述）と共に閉じられ、上蓋部１０３の内側に折り込まれる部分である。右側面部１０５の下側Ｚ２には、谷折りされる折線ａ２の位置で谷折りされる下フラップ１０８が連接されている。下フラップ１０８は、下蓋部１０４が閉じられる際に下面部１０４ａ（後述）と共に閉じられ、下蓋部１０４の内側に折り込まれる部分である。

【0024】

右側面部１０５の左側Ｘ２には、谷折りされる折線ａ７を介して背面部１０２が連接されている。背面部１０２は、包装容器１の後側Ｙ２に位置する部分である。背面部１０２には、第２導電体層１３０（後述）の一部が設けられる。背面部１０２の上側Ｚ１には、折線ａ８の位置で谷折りされる上蓋部１０３が連接されている。上蓋部１０３は、包装容器１の上側Ｚ１の開口部を開閉可能に塞ぐ部分である。上蓋部１０３は、上面部１０３ａ及び上差込片１０３ｂを備える。上面部１０３ａは、谷折りされる折線ａ８を介して背面部１０２と連接されている。上差込片１０３ｂは、谷折りされる折線ａ９を介して上面部１０３ａと連接されている。上差込片１０３ｂが包装容器１の内側へ差し込まれることにより、上面部１０３ａにより包装容器１の上側Ｚ１の開口部が閉じられる。

【0025】

背面部１０２の下側Ｚ２には、折線ａ５の位置で谷折りされる下蓋部１０４が連接されている。下蓋部１０４は、包装容器１の下側Ｚ２の開口部を塞ぐ部分である。下蓋部１０４は、下面部１０４ａ及び下差込片１０４ｂを備える。下面部１０４ａは、谷折りされる折線ａ５を介して背面部１０２と連接されている。下差込片１０４ｂは、谷折りされる折線ａ６を介して下面部１０４ａと連接されている。下差込片１０４ｂが包装容器１の内側へ差し込まれることにより、下面部１０４ａにより包装容器１の下側の開口部が閉じられる。

【0026】

背面部１０２の左側Ｘ２には、折線ａ１１の位置で谷折りされる左側面部１０６が連接されている。左側面部１０６は、包装容器１の左側Ｘ２に位置する部分である。左側面部１０６には、第１導電体層１２０、第２導電体層１３０の他の部分及びＲＦＩＣ素子１４０が設けられる。また、左側面部１０６の糊付け予定領域１０６ａには、糊代部１０７が糊付けされる。
左側面部１０６の上側Ｚ１には、折線ａ１２の位置で谷折りされる上フラップ１１０が連接されている。上フラップ１１０は、上蓋部１０３が閉じられる際に上面部１０３ａと共に閉じられ、上蓋部１０３の内側に折り込まれる部分である。
左側面部１０６の下側Ｚ２には、折線ａ１０の位置で谷折りされる下フラップ１１１が連接されている。下フラップ１１１は、下蓋部１０４が閉じられる際に下面部１０４ａと共に閉じられ、下蓋部１０４の内側に折り込まれる部分である。

【0027】

次に、包装容器用積層体１０を組み立てる手順について簡単に説明する。まず、包装容器用積層体１０（基材１００）の折線ａ１、ａ３、ａ７、ａ１１をそれぞれ谷折りして、糊代部１０７の第１面１００ａの側を左側面部１０６の糊付け予定領域１０６ａ（第２面１００ｂ）に糊付けする。これにより、包装容器用積層体１０は、上下方向が開口した略直方体形状（箱形状）となる。続いて、下フラップ１０８と下フラップ１１１を下蓋部１０４と共に内側に折り込んで、包装容器１の下側Ｚ２の開口部を閉じる。この状態で、上側Ｚ１の開口部からボトル６０を収納する。続いて、上フラップ１０９と上フラップ１１０を上蓋部１０３と共に内側に折り込んで、包装容器１の上側Ｚ１の開口部を閉じる。これにより、ボトルを収納したＲＦＩＣ素子付き包装容器１Ａを得ることができる。

【0028】

次に、包装容器用積層体１０に設けられる第１導電体層１２０、第２導電体層１３０及びＲＦＩＣ素子１４０について説明する。
包装容器用積層体１０は、リーダライタ（不図示）との間で非接触通信を行うための導電体層（アンテナパターン）として、第１導電体層１２０及び第２導電体層１３０（以下、総称して「導電体層」ともいう）を備える。図３Ａに示すように、第１導電体層１２０及び第２導電体層１３０は、基材１００の第２面１００ｂ（裏面）において、互いに電気的に分離して設けられている。第１導電体層１２０及び第２導電体層１３０は、帯状に形成されている。なお、「帯状」とは、一定の幅がある細長い直線形状をいう。

【0029】

第１導電体層１２０は、基材１００の左側面部１０６において、糊付け予定領域１０６ａに沿って設けられている。第１導電体層１２０は、上下方向Ｚに沿って延在しており、折線ａ１１（屈曲部）に接しておらず、横断もしていない。糊付け予定領域１０６ａは、糊代部１０７が重ね合わされる領域である。すなわち、第１導電体層１２０は、左側面部（側面部）１０６において、糊代部１０７が重ね合わされる領域に配置されている。糊代部１０７を糊付け予定領域１０６ａに糊付けすることにより、第１導電体層１２０は、糊代部１０７に覆われた状態となる。

【0030】

第２導電体層１３０は、左側面部１０６及び背面部１０２において、上蓋部１０３の近傍に配置されている。具体的には、第２導電体層１３０は、左側面部１０６及び背面部１０２の上側Ｚ１の縁に沿って設けられており、左右方向Ｘに沿って延在している。第１導電体層１２０の延在する上下方向Ｚと第２導電体層１３０の延在する左右方向Ｘは、直交している。なお、第１導電体層１２０の延在する方向と第２導電体層１３０の延在する方向は、互いに交差していればよく、必ずしも直交していなくてもよい。

【0031】

第２導電体層１３０は、図４（後述）に示すように、ボトル６０に充填された水溶液の液面よりも上側Ｚ１に配置されている。第２導電体層１３０の左側Ｘ２は、第１導電体層１２０の上側Ｚ１と隣接するように形成されている。すなわち、第２導電体層１３０の一部は、糊付け予定領域１０６ａ（糊代部１０７が重ね合わされる領域）に配置されている。一方、第２導電体層１３０の右側Ｘ１の端部は、折線ａ１１を横断して背面部１０２に形成されている。糊代部１０７を糊付け予定領域１０６ａに糊付けすることにより、第２導電体層１３０の一部は、糊代部１０７に覆われた状態となる。

【0032】

第２導電体層１３０の延在する方向の長さＬ２の下限は、３０ｍｍが好ましく、４０ｍｍがより好ましい。第２導電体層１３０の長さＬ２の上限は、１７０ｍｍが好ましく、１５０ｍｍがより好ましい。
図３Ａに示す導電体層において、第１導電体層１２０の延在する方向の長さＬ１と、第２導電体層１３０の延在する方向の長さＬ２との合計長さ（以下、「導電体層の長さＬ０」ともいう）の下限は、１００ｍｍが好ましく、１２０ｍｍがより好ましい。導電体層の長さＬ０の上限は、２００ｍｍが好ましく、１８０ｍｍがより好ましい。導電体層の長さＬ０をこの範囲とすることにより、リーダライタ（不図示）との間の非接触通信を良好に行うことができる。

【0033】

第２導電体層１３０は、導電体層の長さＬ０が上述した上限及び下限の範囲内であれば、図３Ａに示すように、屈曲部（本例では折線ａ１１）を横断する構成としてもよいし、図３Ｂに示すように、屈曲部を横断しない構成としてもよい。図３Ｂに示すように、第１導電体層１２０及び第２導電体層１３０が共に屈曲部（折線）を横断しない構成とすることにより、包装容器の組み立て時に、各導電体層が屈曲部で折れ曲がるのを避けることができ、各導電体層の抵抗値が折り曲げにより上昇してしまうことを回避できる。

【0034】

また、屈曲部（折線）を横断しない第１導電体層１２０及び第２導電体層１３０の合計の長さの下限は、１５０ｍｍが好ましい。屈曲部を横断しない第１導電体層１２０及び第２導電体層１３０の合計の長さの上限は、２００ｍｍが好ましい。
導電体層の幅Ｗは、例えば、１０ｍｍ程度が好ましい。また、導電体層の層厚は、例えば、２μｍ程度が好ましい。

【0035】

ここで、第１導電体層１２０の長さと内容物との関係について説明する。図４は、水溶液が充填された樹脂製のボトルと第１導電体層１２０の長さとの関係を説明する図である。図５は、金属製のボトルと第１導電体層１２０の長さとの関係を説明する図である。

【0036】

図４に示すように、水溶液が充填された樹脂製のボトル６０の場合、第１導電体層１２０は、水溶液の液面６１から下側Ｚ２に延在する長さＬ３が３０ｍｍ以上であることが好ましい。第１導電体層１２０の長さを、水溶液の液面６１から下側Ｚ２に３０ｍｍ以上延在させることにより、良好な通信性能を確保できる。

【0037】

図５に示すように、金属製のボトル７０の場合、第１導電体層１２０は、ボトル７０の吐出部７１の上端（金属部分の上端）から下側Ｚ２に延在する長さＬ４が３０ｍｍ以上であることが好ましい。ボトル７０を構成する金属は、ＩＣタグ１５０から送信される電波を反射又は吸収するため、第１導電体層１２０において、吐出部７１の上端から下側Ｚ２に延在する長さＬ４を３０ｍｍ以上とすることにより、良好な通信性能を確保できる。なお、図５においては、キャップ７２が樹脂製である例を示したが、キャップ７２を含めすべて金属製である場合、第１導電体層１２０において、キャップ７２の上端から下側Ｚ２に延在する長さＬ４を３０ｍｍ以上が好ましい。

【0038】

第１導電体層１２０及び第２導電体層１３０は、例えば、導電性インキをグラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷等の手法で印刷することにより形成できる。導電性インキとしては、例えば、銅、銀、金等の金属粒子の分散物、或いは、それらの混合物等を用いることができる。なお、第１導電体層１２０及び第２導電体層１３０は、導電性インキに限らず、例えば、金、銀、アルミニウム、錫、銅、真鍮、鉄、これらの合金等の導電性を有する金属薄膜を、接着剤、金属蒸着等の手法を用いて形成してもよい。

【0039】

図２に戻り、ＲＦＩＣ素子１４０は、リーダライタ（不図示）との間で無線通信により情報の送受信を行うＩＣチップである。ＲＦＩＣ素子１４０には、例えば、商品に関する情報が記憶されている。ＲＦＩＣ素子１４０は、ＵＨＦ帯（例えば、９２０ＭＨｚ）の周波数の電波を用いてリーダライタとの間で無線通信を行う。ＲＦＩＣ素子１４０は、左側面部１０６（側面部）の糊付け予定領域１０６ａ（糊代部１０７が重ね合わされる領域）において、第１導電体層１２０及び第２導電体層１３０と直接的又は容量的に結合するように設けられている。ここで、直接的に結合するとは、ＲＦＩＣ素子１４０の導電性を有する端子部（不図示）と、第１導電体層１２０又は第２導電体層１３０とが直接的に接触している状態を示す。また、容量的に結合するとは、ＲＦＩＣ素子１４０の導電性を有する端子部と第１導電体層１２０又は第２導電体層１３０とが、導電性を持たない誘電体薄膜（不図示）を介して結合している状態を示す。包装容器１の状態において、第１導電体層１２０及び第２導電体層１３０は、外部のリーダライタとの無線通信のためのアンテナとして機能する。

【0040】

ここで、ＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体１０及びＩＣタグ１５０の層構成について説明する。図６は、ＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体１０及びＩＣタグ１５０の層構成を示す部分断面図である。図７は、ＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体１０及びＩＣタグ１５０の他の層構成を示す部分断面図である。

【0041】

図６に示すように、包装容器用積層体１０は、基本的な層構成として、基材１００、意匠層１６０、平滑化層１７０及び保護層１８０を備える。
意匠層１６０は、包装容器用積層体１０の第１面１００ａ（表面）に形成される層である。意匠層１６０は、例えば、着色されたインキにより基材１００の表面に直接、印刷することにより形成される。意匠層１６０は、例えば、包装容器１に収納される収納物の商品名、型番、商品の説明等がデザイン（意匠）と共に付された印刷層である。

【0042】

平滑化層１７０は、基材１００の第２面１００ｂ（裏面）の平滑性を高めるために設けられる層である。後述するように、導電体層が形成される基材１００の第２面１００ｂの平滑性を高めることにより、アンテナパターンとなる導電体層の抵抗値を低減できる。平滑化層１７０は、基材１００の第２面１００ｂと導電体層との間に設けられる。平滑化層１７０は、基材１００の第２面１００ｂの全面に形成してもよいし、導電体層が設けられる領域にのみに形成してもよい。平滑化層１７０の層厚の下限は、１μｍである。平滑化層１７０の層厚の上限は、５００μｍである。平滑化層１７０の構成については、後に詳細に説明する。

【0043】

保護層１８０は、第１導電体層１２０、第２導電体層１３０及び平滑化層１７０の表面に形成される層である。保護層１８０は、主に導電体層を保護するために設けられる。保護層１８０は、基材１００の第２面１００ｂの側の面の全体に形成してもよいし、導電体層が設けられる領域にのみに形成してもよい。保護層１８０の層厚の下限は、０．１μｍである。保護層１８０の層厚の上限は、５００μｍである。保護層１８０は、例えば、アクリル樹脂溶液等をグラビア印刷することにより形成できる。保護層１８０を形成することにより、包装容器１の輸送中等において第２導電体層１３０と内容物が接触した場合にも、第２導電体層に損傷が発生したり、第２導電体層１３０が内容物に付着したりすることを抑制できる。

【0044】

図６に示すように、包装容器用積層体１０は、ＩＣタグ１５０が設けられる部分の層構成として、更に、第１導電体層１２０、第２導電体層１３０及びＲＦＩＣ素子１４０を備える。第１導電体層１２０と第２導電体層１３０は、平滑化層１７０の上において、互いに電気的に分離された形態で設けられている。ＲＦＩＣ素子１４０は、第１導電体層１２０及び第２導電体層１３０と直接的又は容量的に結合するように設けられている。保護層１８０は、平滑化層１７０、第１導電体層１２０及び第２導電体層１３０を覆うように形成されているが、ＲＦＩＣ素子１４０が設けられる領域には形成されていない。

【0045】

なお、平滑化層１７０を備える包装容器用積層体１０の層構成は、これに限定されない。例えば、図７に示す他の層構成のように、保護層１８０を、第１導電体層１２０及び第２導電体層１３０の全体を覆うように形成してもよい。図７に示す層構成において、ＲＦＩＣ素子１４０は、第１導電体層１２０及び第２導電体層１３０と容量的に結合するように設けられている。このように、ＲＦＩＣ素子１４０と導電体層とが容量的に結合できるのであれば、保護層１８０を、導電体層の全体を覆うように形成してもよい。このように、保護層１８０は、導電体層の表面側に形成されていればよく、図７に示すように、ＲＦＩＣ素子１４０が設けられる領域に形成されていてもよいし、図６に示すように、ＲＦＩＣ素子１４０が設けられる領域に形成されていなくてもよい。

【0046】

次に、平滑化層１７０の面粗さと面抵抗値との関係を示す実験結果について説明する。図８は、実施例における面粗さと面抵抗値との相関性を測定した第１のグラフである。図９は、実施例における面粗さと面抵抗値との相関性を測定した第２のグラフである。図９は、図８に示す面抵抗値の目盛り間隔を広くして、０～２０（Ω／ｓｑ．）の範囲としたグラフである。すなわち、図９は、図８を部分的に拡大した図である。面粗さＳａ（μｍ）は、対象物の二次元な粗さである線粗さＲａを三次元に拡張したパラメータであって、基準領域の面積Ａにおいてドリフト補正した平均面からの高さの差の絶対値を平面内で積分し、面積Ａで割って規格化したものである。面抵抗値（Ω／ｓｑ．）は、対象物の単位面積（１ｃｍ^２）当たりの表面抵抗率である。

【0047】

実施例の各試料を、以下の手順で作製した。まず、紙質の異なる８枚の台紙について、それぞれの第２面（裏面）に、溶剤で希釈した樹脂溶液を塗工することにより平滑化層を形成した。それぞれの台紙に有機溶剤にて適正な粘度に希釈した導電性インキを、クラボウ製卓上展色機ＧＰ－２を用いて、長さ１００ｍｍ、幅５、６、７、８、９、１０、１２、１５ｍｍの短冊パターンが形成されるようグラビア印刷することにより、面抵抗を算出する基準となる試験片（試料）を作製した。なお、クラボウ製卓上展色機ＧＰ－２の代わりに、同社のＧＰ－１０を用いて同条件でグラビア印刷した場合でも、同じ特性の試験片を形成できる。
続いて、各試料の抵抗値（Ω）を、ＦＬＵＫＥ社製ハンディ・テスタ２３３Ｓｉで測定し、それぞれの幅における抵抗値とパターン幅との関係を近似曲線にフィッティングした上で、試料毎に長さ１００ｍｍ、幅１０ｍｍにおける抵抗値を算出し、幅と長さとの関係から面抵抗値（Ω／ｓｑ．）に換算した。

【0048】

各試料の平面化層の面粗さＳａ（μｍ）は、キーエンス社製レーザ顕微鏡ＶＸ－１００シリーズを用いて測定した。ここでは、対物レンズとして２０ｘ倍のニコン社製ＯＦＮ２５ＷＤＢＩを用い、１０２４×７６８、０．７５μｍピッチの視野で測定した。フィルタには、ガウシアンフィルタ、ローパスフィルタ（ＬＰＦ，Ｓ－フィルタ）に２μｍ、ハイパスフィルタ（ＨＰＦ，Ｌ－フィルタ）に０．８ｍｍの設定を使ってノイズ処理を施した。用意した試料では、面粗さＳａの最小値は０．７μｍ、最大値は５．９μｍとなった。面粗さＳａ（μｍ）と面抵抗値（Ω／ｓｑ．）の換算結果の関係を図８及び図９に示す。

【0049】

図８に示すように、試料（平坦化層）の面粗さＳａと面抵抗値との間には相関関係があり、面粗さＳａが小さいほど面抵抗値も小さくなる。ＩＣタグ１５０の通信性能を良好に維持するためには、導電体層の面抵抗値を３Ω／ｓｑ．以下とすることが望ましい。導電体層の面抵抗値が３Ω／ｓｑ．以下となる試料を詳細に検証したところ、図９に示すように、平滑化層の面粗さＳａが２μｍ以下となる試料において、導電体層の面抵抗値が３Ω／ｓｑ．以下となることが確認された。以上の結果から、第２面（裏面）の粗度が大きな基材であっても、その第２面に面粗さＳａが２μｍ以下の平滑化層を形成することにより、第２面に形成される導電体層の面抵抗値を３Ω／ｓｑ．以下に低減できることが明らかとなった。

【0050】

一方、図９に示すように、平滑化層の面粗さＳａが小さくなる（平滑性が高くなる）と、それ以上に面粗さＳａを小さくしても、導電体層の面抵抗値がほとんど変わらない飽和状態となる。図９に示す実験結果において、平滑化層の面粗さＳａの下限と考えられる値は、０．５μｍとなる。したがって、導電体層の面抵抗値を３Ω／ｓｑ．以下とするための平滑化層の面粗さＳａは、下限０．５μｍ、上限２μｍが望ましい範囲と考えられる。

【0051】

上述した第１実施形態の包装容器用積層体１０、包装容器１及びボトルを収納したＲＦＩＣ素子付き包装容器１Ａによれば、例えば、以下のような効果を奏する。
包装容器用積層体１０は、基材１００の第２面１００ｂの少なくとも導電体層が設けられる領域と導電体層との間に平滑化層１７０を有する。本構成によれば、基材１００の第２面１００ｂに形成される導電体層（アンテナパターン）の面抵抗値を低減できるため、感度の低下を抑制できる。一般に、基材１００の材料としては、コストの関係で裏面（第２面）の粗度の大きな台紙が使われることが多い。このような台紙の第２面に導電体層を形成すると、導電体層の抵抗値が上昇し、感度の低下が避けられない。しかし、本実施形態の包装容器用積層体１０においては、第２面１００ｂの粗度が大きな基材１００であっても、その第２面１００ｂに平滑化層１７０を形成することにより、感度の低下を抑制できる。特に、平滑化層１７０の面粗さＳａを０．５μｍ以上２μｍ以下とすることにより、感度の低下をより効果的に抑制できる。また、導電体層の表面に保護層１８０を形成することにより、ボトル等の内容物との接触による導電体層の破損を抑制できる。更に、図６に示すように、保護層１８０をＲＦＩＣ素子１４０が設けられる領域に形成しない構成とすれば、図７に示すように、保護層１８０をＲＦＩＣ素子１４０が設けられる領域に形成する構成と比べて、感度を向上させることができる。

【0052】

包装容器用積層体１０において、第１導電体層１２０は、左側面部１０６（側面部）の糊付け予定領域１０６ａに配置される。また、第２導電体層１３０は、左側面部１０６及び背面部１０２（側面部）において上蓋部１０３（蓋部）の近傍に配置され、その一部が左側面部１０６の糊付け予定領域１０６ａに配置される。本構成によれば、第１導電体層１２０の長さを確保しつつ、第１導電体層１２０と第２導電体層１３０とを含めた導電体層全体が屈曲部（折線）を横断するまでの長さをより長くできるため、導電体層が屈曲部を横断することにより生じる抵抗値上昇の影響を抑制できる。また、第１導電体層１２０と第２導電体層１３０とが近接しつつ、異なる領域に配置されるため、導電体層（アンテナパターン）の指向性の偏りを改善できる。したがって、第１実施形態の包装容器用積層体１０、包装容器１及びボトルを収納したＲＦＩＣ素子付き包装容器１Ａによれば、組み立て後の抵抗値上昇による感度低下を抑制しつつ、リーダライタによる読み取り範囲をより広くできる。

【0053】

その他、第１実施形態の包装容器用積層体１０、包装容器１及びボトルを収納したＲＦＩＣ素子付き包装容器１Ａに共通の効果として、例えば、以下のような効果を奏する。
第１導電体層１２０が左側面部１０６の糊付け予定領域１０６ａに配置されるため、組み立て後の包装用において、第１導電体層１２０を目立ちにくくすることができる。ＲＦＩＣ素子１４０は、糊付け予定領域１０６ａにおいて、第１導電体層１２０及び第２導電体層１３０と直接的又は容量的に結合するように設けられるため、組み立て後の包装用において、ＲＦＩＣ素子１４０を目立ちにくくすることができると共に、ＲＦＩＣ素子１４０の脱落を抑制できる。

【0054】

第１導電体層１２０の延在する方向と第２導電体層１３０の延在する方向は、互いに交差している。本構成によれば、導電体層の指向性を全方位に近づけることができるため、リーダライタによる読み取り範囲をより一層広くできる。
第１導電体層１２０及び第２導電体層１３０が屈曲部を横断しない構成とすることにより、第１導電体層１２０及び第２導電体層１３０のいずれか一方又は両方が屈曲部を横断する構成とした場合に比べて、導電体層が屈曲部を横断することにより生じる抵抗値上昇の影響を抑制できる。なお、ＲＦＩＣ素子１４０の脱落防止を目的として、第１導電体層１２０及び第２導電体層１３０を、組み立てにより外側を向く第１面１００ａ上の糊代部１０７に形成した場合、電極体層が屈曲部（折線）を横断するまでの長さを長くすることが困難なため、抵抗値上昇の影響を強く受けてしまう。しかし、第１導電体層１２０及び第２導電体層１３０が左側面部１０６の糊付け予定領域１０６ａに配置されて、屈曲部を横断しない構成とすることにより、抵抗値上昇の影響が抑制されるため、通信性能の低下を回避できる。

【0055】

水溶液が充填された樹脂製のボトル６０が収納された包装容器１Ａにおいて、第１導電体層１２０を、水溶液の液面から下側Ｚ２に３０ｍｍ以上延在させることにより、水溶液により電波が反射又は吸収される影響を受けにくくできる。そのため、第１導電体層１２０の長さを、水溶液の液面から下側Ｚ２に３０ｍｍ以上延在させる構成とすることにより、良好な通信性能を確保できる。

【0056】

金属製のボトル７０が収納された包装容器１Ａにおいて、第１導電体層１２０を、ボトル７０の金属部分の上端から下側Ｚ２に３０ｍｍ以上延在させることにより、金属により電波が反射又は吸収される影響を受けにくくできる。そのため、第１導電体層１２０の長さを、金属部分の上端から下側Ｚ２に３０ｍｍ以上延在させることにより、良好な通信性能を確保できる。なお、「液面」とは、包装容器を陳列した状態での液面を指すが、樹脂、金属、ガラス等により構成された蓋付き容器においては、通常、蓋部が天地方向の天側（上側）に向くように陳列することが多く行われている。

【0057】

（第２実施形態）
図１０は、第２実施形態のＲＦＩＣ素子付き包装容器２を示す斜視図である。図１１は、第２実施形態のボトルを収納したＲＦＩＣ素子付き包装容器２Ａを示す斜視図である。図１２は、第２実施形態のＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体２０の展開図である。
第２実施形態のＲＦＩＣ素子付き包装容器２（以下、「包装容器２」ともいう）は、各辺の長さが異なる他は、第１実施形態の包装容器１と同様に構成されている。そのため、以下の説明及び図面において、第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜に省略する。

【0058】

図１０に示すように、第２実施形態の包装容器２は、高さの低い略直方体形状となる。この包装容器２に、図１１に示すような形状のボトル８０を収納して上蓋部１０３を閉じることにより、ボトルを収納したＲＦＩＣ素子付き包装容器２Ａが得られる。図１２に示すように、第２実施形態において、第１導電体層１２０の延在する方向の長さＬ１は、第２導電体層１３０の延在する方向の長さＬ２より短い、そのため、第２導電体層１３０の右端部分は、折線ａ１１を横断して、背面部１０２と右側面部１０５との間の折線ａ７の近くまで形成されている。第２実施形態においても、第１導電体層１２０の長さＬ１と第２導電体層１３０の長さＬ２との合計長さＬ０は、１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下が好ましい。

【0059】

（第３実施形態）
図１３は、第３実施形態のＲＦＩＣ素子付き包装容器３を示す斜視図である。図１４は、第３実施形態のボトルを収納したＲＦＩＣ素子付き包装容器３Ａを示す斜視図である。図１５は、第３実施形態のＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体３０の展開図である。
第３実施形態のＲＦＩＣ素子付き包装容器３（以下、「包装容器３」ともいう）は、第２導電体層１３０の形状が異なる他は、第１実施形態の包装容器１と同様に構成されている。そのため、以下の説明及び図面において、第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜に省略する。

【0060】

図１３に示すように、第３実施形態の包装容器３は、第１実施形態と同じく縦長の略直方体形状（箱形状）である。この包装容器３に、図１４に示すような縦長形状のボトル６０を収納して上蓋部１０３を閉じることにより、ボトルを収納したＲＦＩＣ素子付き包装容器３Ａとなる。図１５に示すように、第３実施形態の第２導電体層１３０は、左右方向Ｘに帯状に延在すると共に、左側Ｘ２の端部において下側Ｚ２に突出して全体として略Ｌ字状に形成されている。第２導電体層１３０において、左側Ｘ２の端部から下側Ｚ２に突出する部分は、第１導電体層１２０の上側Ｚ１と隣接するように形成されている。第３実施形態において、第２導電体層１３０の全体の長さは、左右方向Ｘに帯状に延在する部分の長さと下側Ｚ２に突出した部分の長さの合計となる。第３実施形態においても、導電体層の長さ（合計長さ）Ｌ０の下限は、１００ｍｍ以上が好ましく、１２０ｍｍ以上がより好ましい。導電体層の長さＬ０の上限は、２００ｍｍ以下が好ましく、１８０ｍｍ以下がより好ましい。第２導電体層１３０において、２以上の方向に延在する部分がある場合、少なくとも１つの延在する部分が、第１導電体層１２０の延在する方向に交差（直交）するのであれば、第１導電体層１２０の延在する方向と第２導電体層１３０の延在する方向とは、互いに交差する関係である。第３実施形態では、第２導電体層１３０の左右方向Ｘに延在する部分が、第１導電体層１２０の延在する方向（上下方向Ｚ）に交差（直交）しているので、第１導電体層１２０の延在する方向と第２導電体層１３０の延在する方向とは、互いに交差する関係である。

【0061】

第２導電体層１３０は、左側Ｘ２の端部から下側Ｚ２に突出する部分を含めて、ボトル６０に充填された水溶液の液面よりも上側Ｚ１に配置されている。第２導電体層１３０の一部は、糊付け予定領域１０６ａ（糊代部１０７が重ね合わされる領域）に配置されている。また、ＲＦＩＣ素子１４０は、左側面部１０６（側面部）の糊付け予定領域１０６ａ（糊代部１０７が重ね合わされる領域）において、第１導電体層１２０及び第２導電体層１３０と直接的又は容量的に結合するように設けられている。なお、第３実施形態における第２導電体層１３０の形状は、第２実施形態の第２導電体層１３０（図１２参照）にも適用できる。

【0062】

以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は、前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本開示の技術的範囲内に含まれる。また、実施形態に記載した効果は、本開示から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、実施形態に記載したものに限定されない。なお、上述の実施形態及び後述する変形形態は、適宜に組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。

【0063】

図１６は、ＩＣタグ１５０の他の構成例を説明する図である。ＲＦＩＣ素子１４０がインピーダンス整合回路を含む場合、第１導電体層１２０と第２導電体層１３０からなるアンテナパターンにおいて、リーダライタ（不図示）から送信される電波を効率良く受信できる。一方、ＲＦＩＣ素子１４０がインピーダンス整合回路を含まない場合、図１６に示すように、第１導電体層１２０と第２導電体層１３０との間に第３導電体層１５５を設けることにより、リーダライタから送信される電波をより効率良く受信できるようになる。本形態における第２導電体層１３０の構成は、前述した第１～第３実施形態にも適用できる。

【0064】

各実施形態においては、包装容器を箱形状の略直方体形状とする例について説明したが、これに限定されない。包装容器の形状は、例えば、三角柱形状、五角柱形状等の他の多角形を底辺とする角柱形状（箱形状）の包装容器であってもよいし、円柱形状、楕円柱形状等の他の柱形状（箱形状）の包装容器であってもよい。また、包装容器の形状は、上記に限らず、四角推形状、円錐形状等のような箱形状であってもよく、底辺が略Ｄ字形、底辺がＯ字形の一部に角部を設けた形状等であってもよい。すなわち、包装容器の形状は、シート状の基材を組み立てて構成できる形状であれば、どのような形状であってもよい。

【符号の説明】

【0065】

１、２、３ ＲＦＩＣ素子付き包装容器
１Ａ、２Ａ、３Ａ ボトルを収納したＲＦＩＣ素子付き包装容器
１０、２０、３０ ＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体
６０、７０、８０ ボトル
１００ 基材
１００ａ 第１面
１００ｂ 第２面
１０３ 上蓋部
１０７ 糊代部
１２０ 第１導電体層
１３０ 第２導電体層
１４０ ＲＦＩＣ素子
１５０ ＩＣタグ
１７０ 平滑化層
１８０ 保護層

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】