特開 2025-82226 積層セラミックキャパシタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025082226

(43)【公開日】2025-05-28

(54)【発明の名称】積層セラミックキャパシタ

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20250521BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201F

H01G4/30 201D

H01G4/30 201G

H01G4/30 201C

H01G4/30 513

H01G4/30 516

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024051332

(22)【出願日】2024-03-27

(31)【優先権主張番号】10-2023-0158891

(32)【優先日】2023-11-16

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】金 聖洙

(72)【発明者】

【氏名】羅 在永

(72)【発明者】

【氏名】李 忠烈

(72)【発明者】

【氏名】姜 銓一

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC09

5E001AF06

5E001AJ01

5E001AJ03

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC31

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082FG46

5E082GG10

5E082GG11

5E082GG26

5E082GG28

5E082JJ06

5E082JJ12

5E082PP09

(57)【要約】

【課題】実施例の一側面は、放射クラック発生を防止することができる積層セラミックキャパシタを提供することを目的とする。
【解決手段】開示された積層セラミックキャパシタは、第１方向に積層された複数の誘電体層および複数の内部電極を含むセラミック本体、および前記セラミック本体の外部に配置される外部電極を含み、前記内部電極は、前記セラミック本体の表面から突出して相互拡散部に接する突出部を含み、前記相互拡散部は、前記内部電極の材料と前記外部電極の材料の合金（ａｌｌｏｙ）または金属間化合物（ＩＭＣ）を含むことができる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１方向に積層された複数の誘電体層および複数の内部電極を含むセラミック本体、並びに
前記セラミック本体の外部に配置された外部電極、を含み、
前記内部電極は、前記セラミック本体の表面から突出し、相互拡散部に接する突出部を含み、
前記相互拡散部は、前記内部電極の材料と前記外部電極の材料との合金（ａｌｌｏｙ）または金属間化合物（ＩＭＣ）を含む、積層セラミックキャパシタ。

【請求項2】

前記相互拡散部は前記突出部を囲む、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項3】

前記相互拡散部は、前記セラミック本体の表面上に配置される、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項4】

前記内部電極の材料は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、鉄（Ｆｅ）またはこれらの合金を含む、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項5】

前記外部電極の材料は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、コバルト（Ｃｏ）、クロム（Ｃｒ）、鉄（Ｆｅ）、スズ（Ｓｎ）、白金（Ｐｔ）、インジウム（Ｉｎ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、スズ（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、またはこれらの合金を含む、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項6】

前記相互拡散部の長さは、前記内部電極の前記突出部の長さより大きい、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項7】

前記相互拡散部の長さは、０．５μｍ以上２μｍ以下である、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項8】

前記外部電極を覆うメッキ層をさらに含む、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項9】

前記メッキ層は、
前記外部電極を覆う第１層、
前記第１層を覆う第２層、および
前記第２層を覆う第３層を含む、請求項８に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項10】

前記第１層はニッケル（Ｎｉ）を含み、
前記第２層は銅（Ｃｕ）を含み、
前記第３層はスズ（Ｓｎ）を含む、請求項９に記載の積層セラミックキャパシタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、積層セラミックキャパシタに関する。

【背景技術】

【0002】

セラミック材料を使用する電子部品として、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、バリスタまたはサーミスターなどがある。このようなセラミック電子部品のうち、積層セラミックキャパシタ（Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ、ＭＬＣＣ）は、小型でありながら高容量が保証され、実装が容易であるという長所によって様々な電子装置に使用することができる。

【0003】

例えば、積層セラミックキャパシタは、液晶表示装置（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙａｙ、ＬＣＤ）、プラズマ表示装置パネル（ｐｌａｓｍａ ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ、ＰＤＰ）、有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）などの映像機器、コンピュータ、個人携帯用端末器およびスマートフォンなどの様々な電子製品の基板に装着され、電気を充電させたり放電させる役割を果たすチップ状のコンデンサに使用することができる。

【0004】

積層セラミックキャパシタは、セラミック本体の内部に配置される内部電極と、セラミック本体の外部に配置され、内部電極に接続される外部電極を含むことができる。外部電極の材料と内部電極の材料が異なる場合、二つの材料が相互拡散することにより、放射クラック（ｒａｄｉａｔｉｎｇ ｃｒａｃｋ）が発生する可能性がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

実施例の一側面は、放射クラック発生を防止することができる積層セラミックキャパシタを提供することを目的とする。

【0006】

一実施例による積層セラミックキャパシタは、第１方向に積層された複数の誘電体層および複数の内部電極を含むセラミック本体、および前記セラミック本体の外部に配置される外部電極を含み、前記内部電極は、前記セラミック本体の表面から突出し、相互拡散部に接する突出部を含み、前記相互拡散部は、前記内部電極の材料と前記外部電極の材料の合金（ａｌｌｏｙ）、または金属間化合物（ＩＭＣ）を含むことができる。

【0007】

また、前記相互拡散部は、前記突出部を囲むことができる。

【0008】

また、前記相互拡散部は、前記セラミック本体の表面上に配置することができる。

【0009】

また、前記内部電極の材料は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、鉄（Ｆｅ）またはこれらの合金を含むことができる。

【0010】

また、前記外部電極の材料は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、コバルト（Ｃｏ）、クロム（Ｃｒ）、鉄（Ｆｅ）、スズ（Ｓｎ）、白金（Ｐｔ）、インジウム（Ｉｎ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、スズ（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、またはこれらの合金を含むことができる。

【0011】

また、前記相互拡散部の長さは、前記内部電極の前記突出部の長さより大きいことができる。

【0012】

また、前記相互拡散部の長さは、０．５μｍ以上２μｍ以下であってもよい。

【0013】

また、積層セラミックキャパシタは、前記外部電極を覆うメッキ層をさらに含むことができる。

【0014】

また、前記メッキ層は、前記外部電極を覆う第１層、前記第１層を覆う第２層、および前記第２層を覆う第３層を含むことができる。

【0015】

また、前記第１層はニッケル（Ｎｉ）を含み、前記第２層は銅（Ｃｕ）を含み、前記第３層はスズ（Ｓｎ）を含むことができる。

【0016】

実施例による積層セラミックキャパシタによれば、セラミック本体の外部に突出した内部電極の突出部と外部電極との間に合金または金属間化合物が形成されるようにして、放射クラック発生を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】一実施例による積層セラミックキャパシタを概略的に示した斜視図である。

【図2】図１のＩＩ－ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、添付した図面を参照して、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に実施できるように、本発明の実施例を詳細に説明する。図面で本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、明細書全体を通じて同一または類似の構成要素については同一の参照符号を付した。また、添付図面において、一部の構成要素は誇張されたり、省略されたり、または概略的に示されており、各構成要素の大きさは実際の大きさを完全に反映するものではない。

【0019】

添付図面は、本明細書に開示された実施例を容易に理解できるようにするためのものであり、添付図面によって本明細書に開示された技術思想が限定されるものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるすべての変更、均等物又は代替物を含むものと理解されるべきである。

【0020】

第１、第２などのように序数を含む用語は、様々な構成要素を説明するために使用することができるが、前記構成要素は、前記用語によって限定されない。前記用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的でのみ使用される。

【0021】

また、層、膜、領域、プレートなどの部分が他の部分の「上に」または「の上に」ある場合、これは他の部分の「直上に」ある場合だけでなく、その間に別の部分がある場合も含む。逆に、ある部分が他の部分の「直上に」あると言うときは、真ん中に他の部分がないことを意味する。また、基準となる部分の「上に」または「の上に」あるというのは、基準となる部分の上または下に位置することであり、必ずしも重力反対方向に向かって「上に」または「の上に」位置することを意味するものではない。

【0022】

明細書全体において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数値、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数値、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在または付加の可能性を予め排除しないものと理解されるべきである。したがって、ある部分がある構成要素を「含む」とするとき、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0023】

また、明細書全体において、「平面上」とは、対象部分を上から見たときのものを意味し、「断面上」とは、対象部分を垂直に切った断面を横から見たときのものを意味する。

【0024】

また、明細書全体において、「接続される」とするとき、これは、二つ以上の構成要素が直接的に接続されることだけを意味するのではなく、二つ以上の構成要素が他の構成要素を通じて間接的に接続されること、物理的に接続されるだけでなく、電気的に接続されること、または位置や機能に応じて異なる名称で言及されたが、一体であることを意味することができる。
図１は、一実施例による積層セラミックキャパシタを概略的に示した斜視図であり、図２は、図１のＩＩ－ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。

【0025】

図１および図２を参照すると、本実施例による積層セラミックキャパシタ１０００は、セラミック本体１１０、第１外部電極１２０、第２外部電極１３０、複数の第１内部電極１５０および複数の第２内部電極１６０を含む。

【0026】

まず、本実施例を明確に説明するために方向を定義すると、図面に表示されたＬ軸、Ｗ軸およびＴ軸は、それぞれ積層セラミックキャパシタ１０００の長さ方向、幅方向および厚さ方向を示す軸を指す。

【0027】

厚さ方向（Ｔ軸方向）は、シート（ｓｈｅｅｔ）形状を有する構成要素の広い面（主面）に垂直な方向であることができる。例えば、厚さ方向（Ｔ軸方向）は、誘電体層１４０が積層される方向と同一な概念で使用することができる。

【0028】

長さ方向（Ｌ軸方向）は、シート形状を有する構成要素の広い面（主面）に平行な方向として、厚さ方向（Ｔ軸方向）と交差（または直交）する方向であることができる。例えば、長さ方向（Ｌ軸方向）は、第１外部電極１２０と第２外部電極１３０が互いに対向する方向であることができる。

【0029】

幅方向（Ｗ軸方向）は、シート形状を有する構成要素の広い面（主面）に平行な方向として、厚さ方向（Ｔ軸方向）および長さ方向（Ｌ軸方向）と同時に交差（または直交）する方向であることができる。

【0030】

セラミック本体１１０は、約六面体形状で構成することができるが、本実施例がこれに限定されるものではない。焼成（ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ）時の収縮により、セラミック本体１１０は、完全な六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。例えば、セラミック本体１１０は、約直六面体形状であるが、角部や頂点に該当する部分が丸い形状を有することができる。

【0031】

本実施例では、説明の便宜上、長さ方向（Ｌ軸方向）に互いに対面する面を第１面（Ｓ１）および第２面（Ｓ２）と定義し、幅方向（Ｗ軸方向）に互いに対面し、第１面（Ｓ１）と第２面（Ｓ２）を接続する面を第３面（Ｓ３）および第４面（Ｓ４）と定義し、厚さ方向（Ｔ軸方向）に互いに対面し、第１面（Ｓ１）と第２面（Ｓ２）を接続する面を第５面（Ｓ５）と第６面（Ｓ６）と定義することにする。

【0032】

従って、第１面（Ｓ１）と第２面（Ｓ２）が対面する方向である第１方向は、長さ方向（Ｌ軸方向）とすることができ、第１方向に垂直に互いに垂直な第２方向および第３方向は、それぞれ厚さ方向（Ｔ軸方向）および幅方向（Ｗ軸方向）または幅方向（Ｗ軸方向）および厚さ方向（Ｔ軸方向）とすることができる。

【0033】

セラミック本体１１０の長さは、セラミック本体１１０の幅方向（Ｗ軸方向）中央部における長さ方向（Ｌ軸方向）－厚さ方向（Ｔ軸方向）の断面（ｃｒｏｓｓ ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡または走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、前述した断面写真に示されたセラミック本体１１０の長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ接続し、長さ方向（Ｌ軸方向）と平行な複数の線分の長さのうち最大値を意味することができる。一方、セラミック本体１１０の長さは、前述した断面写真に示されたセラミック本体１１０の長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ接続し、長さ方向（Ｌ軸方向）と平行な複数の線分の長さのうち最小値を意味することができる。他の一方、セラミック本体１１０の長さは、前述した断面写真に示されたセラミック本体１１０の長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ接続し、長さ方向（Ｌ軸方向）と平行な複数の線分のうち少なくとも２つの線分の長さの算術平均値を意味することができる。

【0034】

セラミック本体１１０の厚さは、セラミック本体１１０の幅方向（Ｗ軸方向）中央部における長さ方向（Ｌ軸方向）－厚さ方向（Ｔ軸方向）の断面（ｃｒｏｓｓ ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡または走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、前述した断面写真に示されたセラミック本体１１０の厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ接続し、厚さ方向（Ｔ軸方向）と平行な複数の線分の長さのうち最大値を意味することができる。一方、セラミック本体１１０の厚さは、前述した断面写真に示されたセラミック本体１１０の厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ接続し、厚さ方向（Ｔ軸方向）と平行な複数の線分の長さのうち最小値を意味することができる。他の一方、セラミック本体１１０の厚さは、前述した断面写真に示されたセラミック本体１１０の厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ接続し、厚さ方向（Ｔ軸方向）と平行な複数の線分のうち少なくとも２つの線分の長さの算術平均値を意味することができる。

【0035】

セラミック本体１１０の幅は、セラミック本体１１０の厚さ方向（Ｔ軸方向）中央部における長さ方向（Ｌ軸方向）－幅方向（Ｗ軸方向）の断面（ｃｒｏｓｓ ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡または走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、前述した断面写真に示されたセラミック本体１１０の幅方向（Ｗ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ接続し、幅方向（Ｗ軸方向）と平行な複数の線分の長さのうち最大値を意味することができる。一方、セラミック本体１１０の幅は、前述した断面写真に示されたセラミック本体１１０の幅方向（Ｗ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ接続し、幅方向（Ｗ軸方向）と平行な複数の線分の長さのうち最小値を意味することができる。他の一方、セラミック本体１１０の幅は、前述した断面写真に示されたセラミック本体１１０の幅方向（Ｗ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ接続し、幅方向（Ｗ軸方向）と平行な複数の線分のうち少なくとも２つの線分の長さの算術平均値を意味することができる。

【0036】

セラミック本体１１０は、厚さ方向（Ｔ軸方向）に積層された複数の誘電体層１４０を含むことができる。誘電体層１４０間の境界は不明確な場合がある。例えば、誘電体層１４０間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用しなければ確認が難しいほどであり、複数の誘電体層１４０は一体型構造体に見えることもある。

【0037】

第１内部電極１５０と第２内部電極１６０は、誘電体層１４０を間において交互に積層することができる。このような積層構造は、セラミック本体１１０内で繰り返すことができ、セラミック本体１１０の第５面（Ｓ５）に最も近い内部電極は、第１内部電極１５０であってもよく、第２内部電極１６０であってもよい。同様に、セラミック本体１１０の第６面（Ｓ６）に最も近い内部電極は、第１内部電極１５０であってもよく、第２内部電極１６０であってもよい。

【0038】

第１内部電極１５０と第２内部電極１６０は、互いに異なる極性を有するが、その間に配置された誘電体層１４０によって互いに電気的に絶縁することができる。

【0039】

第１内部電極１５０および第２内部電極１６０は、誘電体層１４０を間において互いに長さ方向（Ｌ軸方向）にずれるように配置することができる。第１内部電極１５０の一側端部は、セラミック本体１１０の第１面（Ｓ１）を通して露出することができ、第２内部電極１６０の一側端部は、セラミック本体１１０の第２面（Ｓ２）を通して露出することができる。即ち、第１内部電極１５０は、セラミック本体１１０の第１面（Ｓ１）から突出する第１突出部１５１を含むことができ、第２内部電極１６０は、セラミック本体１１０の第２面（Ｓ２）から突出する第２突出部１６１を含むことができる。第１内部電極１５０の第１突出部１５１は、第１外部電極１２０に接続され、第２内部電極１６０の第２突出部１６１は、第２外部電極１３０に接続することができる。これについては後述する。

【0040】

例えば、第１内部電極１５０および第２内部電極１６０は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、鉄（Ｆｅ）またはこれらの合金を含むことができる。

【0041】

第１内部電極１５０および第２内部電極１６０は、導電性金属を含む導電性ペーストを誘電体層１４０の表面に印刷して形成することができる。例えば、ニッケル（Ｎｉ）またはニッケル（Ｎｉ）合金を含む導電性ペーストをスクリーン印刷法（ｓｃｒｅｅｎ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）やグラビア印刷法（ｇｒａｖｕｒｅ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）で誘電体層表面に印刷して、内部電極を形成することができる。但し、本実施例がこれに限定されるものではない。

【0042】

一例として、第１内部電極１５０および第２内部電極１６０の平均厚さは、約０．１μｍ以上２μｍ以下であることができる。

【0043】

ここで、内部電極の厚さは、二つの誘電体層の間に配置される一つの内部電極の平均厚さを意味することができる。内部電極の平均厚さは、セラミック本体１１０の幅方向（Ｗ軸方向）中央部における長さ方向（Ｌ軸方向）－厚さ方向（Ｔ軸方向）の断面（ｃｒｏｓｓ ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、前述した断面写真に示された一つの内部電極の厚さを、長さ方向（Ｌ軸方向）に等間隔を有する３０個所で測定した値の算術平均値であることができる。前述した３０個所は、後述するアクティブ（ａｃｔｉｖｅ）領域で指定することができる。このような方式で、１０個の内部電極で平均厚さをそれぞれ測定した後、測定値の算術平均値を導出すれば、内部電極の平均厚さをより一般化することができる。

【0044】

前記のような構成により、第１外部電極１２０および第２外部電極１３０に電圧を印加すると、互いに対向する第１内部電極１５０および第２内部電極１６０の間に電荷が蓄積される。即ち、第１外部電極１２０に電気的に接続された第１内部電極１５０と、第２外部電極１３０に電気的に接続された第２内部電極１６０との間に静電容量を得ることができる。積層セラミックキャパシタ１０００の静電容量は、厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って互いに重なる第１内部電極１５０と第２内部電極１６０の重なる面積に比例する。

【0045】

他の表現にすると、積層セラミックキャパシタ１０００は、アクティブ（ａｃｔｉｖｅ）領域とマージン（ｍａｒｇｉｎ）領域を含むことができる。アクティブ領域は、第１内部電極１５０と第２内部電極１６０が厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って重なる領域を指すことができ、マージン領域は、アクティブ領域とセラミック本体１１０の第１面（Ｓ１）との間の領域およびアクティブ領域とセラミック本体１１０の第２面（Ｓ２）との間の領域を指すことができる。一方、アクティブ領域とセラミック本体１１０の第３面（Ｓ３）との間の領域およびアクティブ領域とセラミック本体１１０の第４面（Ｓ４）との間の領域もマージン領域と指すことができる。

【0046】

アクティブ領域の厚さ方向（Ｔ軸方向）外側には第１カバー層１４３および第２カバー層１４５が配置されることができる。

【0047】

第１カバー層１４３は、セラミック本体１１０の第５面（Ｓ５）とそれに最も近い内部電極の間に配置される。第２カバー層１４５は、セラミック本体１１０の第６面（Ｓ６）とそれに最も近い内部電極の間に配置される。

【0048】

即ち、セラミック本体１１０内で最上部にある内部電極の上部に第１カバー層１４３が配置され、最下部にある内部電極の下部に第２カバー層１４５が配置されることができる。第１カバー層１４３および第２カバー層１４５は、誘電体層１４０と同じ組成を有することができる。最上側内部電極の外表面と最下側内部電極の外表面に誘電体層をそれぞれ１つ以上積層して、第１カバー層１４３および第２カバー層１４５を形成することができる。一方、第１カバー層１４３および第２カバー層１４５は、誘電体層１４０と異なる組成を有することができる。

【0049】

第１カバー層１４３および第２カバー層１４５は、物理的または化学的ストレスによる第１内部電極１５０および第２内部電極１６０の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0050】

誘電体層１４０は、高誘電率のセラミック材料を含むことができる。例えば、セラミック材料は、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、またはＣａＺｒＯ_３などの成分を含む誘電体セラミックを含むことができる。また、これら成分にマンガン（Ｍｎ）化合物、鉄（Ｆｅ）化合物、クロム（Ｃｒ）化合物、コバルト（Ｃｏ）化合物、ニッケル（Ｎｉ）化合物などの補助成分をさらに含むことができる。例えば、誘電体層は、ＢａＴｉＯ_３にカルシウム（Ｃａ）、ジルコニウム（Ｚｒ）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３などがあるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0051】

また誘電体層１４０には、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤および分散剤のうち一つ以上をさらに含むことができる。セラミック添加剤は、例えば、遷移金属酸化物または炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）などであることができる。

【0052】

一例に、誘電体層１４０の平均厚さは、０．１μｍ～１０μｍであることができるが、本実施例がこれに限定されるものではない。

【0053】

第１外部電極１２０および第２外部電極１３０は、セラミック本体１１０の外部に備えられる。

【0054】

例えば、第１外部電極１２０および第２外部電極１３０は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、コバルト（Ｃｏ）、クロム（Ｃｒ）、鉄（Ｆｅ）、スズ（Ｓｎ）、白金（Ｐｔ）、インジウム（Ｉｎ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、亜鉛（Ｚｎ）、またはこれらの合金を含むことができる。

【0055】

第１外部電極１２０は、セラミック本体１１０の第１面（Ｓ１）に配置され、第３面（Ｓ３）、第４面（Ｓ４）、第５面（Ｓ５）および第６面（Ｓ６）まで延びることができる。第２外部電極１３０は、セラミック本体１１０の第２面（Ｓ２）に配置され、第３面（Ｓ３）、第４面（Ｓ４）、第５面（Ｓ５）および第６面（Ｓ６）まで延びることができる。他の実施例で、第１外部電極１２０および第２外部電極１３０は、第５面（Ｓ５）および第６面（Ｓ６）のうち少なくとも一面の一部まで延びることができる。

【0056】

第１外部電極１２０は、第１接続部１２１、第１バンド部１２３と第１角部１２５を含む。

【0057】

第１接続部１２１は、セラミック本体１１０の第１面（Ｓ１）を覆い、複数の第１内部電極１５０の第１突出部１５１に接続されて電気的に接続する部分である。

【0058】

第１接続部１２１と第１突出部１５１との間には、第１相互拡散部１７１が配置されることができる。第１相互拡散部１７１は、第１外部電極１２０の材料と第１内部電極１５０の材料が相互拡散して形成された合金（ａｌｌｏｙ）または金属間化合物（ＩＭＣ、ｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃ ｃｏｍｐｏｕｎｄ）を含むことができる。

【0059】

第１相互拡散部１７１の存在の有無とその成分は、エネルギー分散型スペクトル元素分析（ＥＤＳ、ｅｎｅｒｇｙ ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）を行って確認することができる。例えば、製造された積層セラミックキャパシタをエポキシモールドに実装し、長さ方向（Ｌ軸方向）および厚さ方向（Ｔ軸方向）面を幅方向（Ｗ軸方向）に沿って約１／２程度の深さに研磨し、ダイヤモンドペースト（ｄｉａｍｏｎｄ ｐａｓｔｅ）に仕上げて断面サンプルを準備する。準備された断面サンプルから、第１または第２外部電極とセラミック本体の界面からメッキ層方向に７０μｍ程度に第１または第２外部電極が全て見える位置を、電界放出型（ＦＥ、Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ）－透過電子顕微鏡（ＴＥＭ、Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）で測定し、エネルギー分散型スペクトル元素分析（ＥＤＳ、ｅｎｅｒｇｙ ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）を行い、第１相互拡散部１７１の存在有無とその成分を確認する。

【0060】

一例として、第１内部電極１５０の材料がニッケル（Ｎｉ）を含む場合、第１外部電極１２０の材料は、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、コバルト（Ｃｏ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、スズ（Ｓｎ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、またはこれらの合金を含むことができる。

【0061】

他の例として、第１内部電極１５０の材料が銅（Ｃｕ）を含む場合、第１外部電極１２０の材料は、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、コバルト（Ｃｏ）、クロム（Ｃｒ）、鉄（Ｆｅ）、インジウム（Ｉｎ）、イリジウム（Ｉｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、ロジウム（Ｒｈ）、スズ（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、またはこれらの合金を含むことができる。

【0062】

また他の例として、第１内部電極１５０の材料がパラジウム（Ｐｄ）を含む場合、第１外部電極１２０の材料は、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、ロジウム（Ｒｈ）、スズ（Ｓｎ）、またはこれらの合金を含むことができる。

【0063】

また他の例として、第１内部電極１５０の材料が銀（Ａｇ）を含む場合、第１外部電極１２０の材料は、金（Ａｕ）、コバルト（Ｃｏ）、クロム（Ｃｒ）、鉄（Ｆｅ）、インジウム（Ｉｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、スズ（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、またはこれらの合金を含むことができる。

【0064】

第１相互拡散部１７１は、第１内部電極１５０の第１突出部１５１に接することができる。第１相互拡散部１７１は、第１内部電極１５０の第１突出部１５１を囲むことができる。第１相互拡散部１７１は、セラミック本体１１０の第１面（Ｓ１）上に配置されることができる。第１相互拡散部１７１は、セラミック本体１１０の第１面（Ｓ１）に接することができる。例えば、第１相互拡散部１７１は、第１内部電極１５０の第１突出部１５１に接し、これを囲みながらセラミック本体１１０の第１面（Ｓ１）に接することができる。

【0065】

第１相互拡散部１７１の断面形状は、円、三角形または四角形であってもよいが、本実施例がこれに限定されるものではない。第１相互拡散部１７１の断面形状は、セラミック本体１１０の幅方向（Ｗ軸方向）中央部における長さ方向（Ｌ軸方向）－厚さ方向（Ｔ軸方向）の断面（ｃｒｏｓｓ ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡または走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に確認することができる。

【0066】

一方、第１相互拡散部１７１の長さは、第１突出部１５１の長さより大きい。第１相互拡散部１７１の長さは、０．５μｍ以上２μｍ以下であることができ、第１突出部１５１の長さは、第１相互拡散部１７１の長さより小さいことができる。

【0067】

第１相互拡散部１７１の長さが０．５μｍ未満であれば、第１突出部１５１はそれより短いので、第１内部電極１５０と第１外部電極１２０の電気的接続が不良であって、短絡（ｓｈｏｒｔ）が発生する恐れがある。一方、第１相互拡散部１７１の長さが２μｍを超えると、第１外部電極１２０の連続性が減少する可能性がある。

【0068】

第１相互拡散部１７１の長さと第１突出部１５１の長さは、セラミック本体１１０の幅方向（Ｗ軸方向）中央部における長さ方向（Ｌ軸方向）－厚さ方向（Ｔ軸方向）の断面（ｃｒｏｓｓ ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡または走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に確認することができる。第１相互拡散部１７１の長さは、前述した断面写真に示されたセラミック本体１１０の厚さ方向（Ｔ軸方向）最上位にある３つの第１相互拡散部１７１の外面（ｏｕｔｅｒ ｓｕｒｆａｃｅ）とセラミック本体１１０の第１面（Ｓ１）との間の距離、最下位にある３つの第１相互拡散部１７１の外面（ｏｕｔｅｒ ｓｕｒｆａｃｅ）とセラミック本体１１０の第１面（Ｓ１）との間の距離、および中央にある３つの第１相互拡散部１７１の外面（ｏｕｔｅｒ ｓｕｒｆａｃｅ）とセラミック本体１１０の第１面（Ｓ１）との間の距離の算術平均値であってもよい。また、第１突出部１５１の長さは、前述した断面写真に示されたセラミック本体１１０の厚さ方向（Ｔ軸方向）最上位にある３つの第１突出部１５１の長さ、最下位にある３つの第１突出部１５１の長さ、および中央にある３つの第１突出部１５１の長さの算術平均値であってもよい。

【0069】

他の実施例で、第１接続部１２１は、セラミック本体１１０の第１面（Ｓ１）の一部を覆うことができる。

【0070】

第１バンド部１２３は、第１接続部１２１から延び、セラミック本体１１０の第３面（Ｓ３）、第４面（Ｓ４）、第５面（Ｓ５）および第６面（Ｓ６）の少なくとも一部を覆う。第１バンド部１２３は、第１外部電極１２０がセラミック本体１１０にさらに強く固着させることができる。

【0071】

第１角部１２５は、第１接続部１２１と第１バンド部１２３を接続する部分であってもよい。

【0072】

第２外部電極１３０は、第２接続部１３１、第２バンド部１３３と第２角部１３５をそれぞれ含む。

【0073】

第２接続部１３１は、セラミック本体１１０の第２面（Ｓ２）を覆い、複数の第２内部電極１６０の第２突出部１６１に接続されて電気的に接続される部分である。

【0074】

第２接続部１３１と第２突出部１６１との間には、第２相互拡散部１７３が配置されることができる。第２相互拡散部１７３は、第２外部電極１３０の材料と第２内部電極１６０の材料が相互拡散して形成された合金（ａｌｌｏｙ）または金属間化合物（ＩＭＣ、ｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃ ｃｏｍｐｏｕｎｄ）を含むことができる。

【0075】

第２相互拡散部１７３は、第２内部電極１６０の第２突出部１６１に接することができる。第２相互拡散部１７３は、第２内部電極１６０の第２突出部１６１を囲むことができる。第２相互拡散部１７３は、セラミック本体１１０の第２面（Ｓ２）上に配置されることができる。第２相互拡散部１７３は、セラミック本体１１０の第２面（Ｓ２）に接することができる。例えば、第２相互拡散部１７３は、第２内部電極１６０の第２突出部１６１に接し、これを囲みながら、セラミック本体１１０の第２面（Ｓ２）に接することができる。

【0076】

第２相互拡散部１７３の断面形状は、円、三角形または四角形であってもよいが、本実施例がこれに限定されるものではない。第２相互拡散部１７３の断面形状は、セラミック本体１１０の幅方向（Ｗ軸方向）中央部における長さ方向（Ｌ軸方向）－厚さ方向（Ｔ軸方向）の断面（ｃｒｏｓｓ ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡または走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に確認することができる。

【0077】

一方、第２相互拡散部１７３の長さは、第２突出部１６１の長さより大きい。第２相互拡散部１７３の長さは、０．５μｍ以上２μｍ以下であることができ、第２突出部１６１の長さは、第２相互拡散部１７３の長さより小さいことができる。

【0078】

第２相互拡散部１７３の長さが０．５μｍ未満であれば、第２突出部１６１の長さはそれより短いので、第２内部電極１６０と第２外部電極１３０の電気的接続が不良で、短絡（ｓｈｏｒｔ）が発生する恐れがある。一方、第２相互拡散部１７３の長さが２μｍを超えると、第２外部電極１３０の連続性が減少する可能性がある。

【0079】

第２相互拡散部１７３の位置を除いた構造、組成など残りの構成は、第１相互拡散部１７１の構成と同一またはそれに対応するので、それに関する繰り返し説明は省略する。

【0080】

他の実施例で、第２接続部１３１は、セラミック本体１１０の第２面（Ｓ２）の一部を覆うことができる。

【0081】

第２バンド部１３３は、第２接続部１３１から延び、セラミック本体１１０の第３面（Ｓ３）、第４面（Ｓ４）、第５面（Ｓ５）および第６面（Ｓ６）の少なくとも一部を覆う。第２バンド部１３３は、第２外部電極１３０をセラミック本体１１０にさらに強く固着させることができる。

【0082】

第２角部１３５は、第２接続部１３１と第２バンド部１３３を接続する部分であってもよい。

【0083】

積層セラミックキャパシタ１０００の幅方向（Ｗ軸方向）中央部における長さ方向（Ｌ軸方向）－厚さ方向（Ｔ軸方向）の断面（ｃｒｏｓｓ ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡または走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、前述した断面写真に示された積層セラミックキャパシタ１０００において、第１接続部１２１および第２接続部１３１は、概ね厚さ方向（Ｔ軸方向）に平行な形状を有することができ、第１バンド部１２３および第２バンド部１３３は、概ね長さ方向（Ｌ軸方向）に平行な形状を有することができ、第１角部１２５および第２角部１３５は、曲線形状を有することができる。前述した曲線形状は、厚さ方向（Ｔ軸方向）に平行な方向から長さ方向（Ｌ軸方向）に平行な方向に（またはその反対方向に）傾斜が変化する接線（ｔａｎｇｅｎｔ）を有する曲線形状であってもよい。

【0084】

一方、第１外部電極１２０は、第１メッキ層１８０によって覆われることができ、第２外部電極１３０は、第２メッキ層１９０によって覆われることができる。

【0085】

第１メッキ層１８０と第２メッキ層１９０は、全て複数の層で構成することができる。例えば、第１メッキ層１８０は、第１外部電極１２０を覆う第１層１８１、第１層１８１を覆う第２層１８３および第２層１８３を覆う第３層１８５を含むことができる。第１層はニッケル（Ｎｉ）を含み、第２層は銅（Ｃｕ）を含み、第３層はスズ（Ｓｎ）を含むことができるが、本実施例がこれに限定されるものではない。

【0086】

また、第２メッキ層１９０は、第２外部電極１３０を覆う第１層１９１、第１層１９１を覆う第２層１９３および第２層１９３を覆う第３層１９５を含むことができる。第１層１９１は、ニッケル（Ｎｉ）を含み、第２層１９３は銅（Ｃｕ）を含み、第３層１９５はスズ（Ｓｎ）を含むことができるが、本実施例がこれに限定されるものではない。

【0087】

本実施例によれば、内部電極がセラミック本体の表面から突出するので、相互拡散層がセラミック本体の外側にのみ形成することができる。即ち、本実施例によれば、相互拡散層がセラミック本体の内側まで形成されにくい。

【0088】

本実施例とは異なり、内部電極に突出部がない場合、即ち、内部電極がセラミック表面から突出していない場合には、相互拡散層をセラミック本体の内側まで形成することができる。この場合、相互拡散層がセラミック本体の内側から膨張し、放射クラックを引き起こす恐れがある。

【0089】

また、本実施例によれば、相互拡散層が水分浸透を抑制し、積層セラミックキャパシタの劣化を防止することができる。

【0090】

また、本実施例によれば、内部電極が突出部を含むため、突出部がない場合に比べて内部電極と外部電極の接触面積がさらに広い。従って、本実施例によれば、内部電極と外部電極がさらによく接続することができる。

【0091】

以上、本発明の実施例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、請求範囲と発明の説明および添付した図面の範囲内で様々に変形して実施することが可能であり、これも本発明の範囲に属することは当然である。

【符号の説明】

【0092】

１０００ 積層セラミックキャパシタ
１１０ セラミック本体
１２０ 第１外部電極
１２１ 第１接続部
１２３ 第１バンド部
１２５ 第１角部
１３０ 第２外部電極
１３１ 第２接続部
１３３ 第２バンド部
１３５ 第２角部
１４０ 誘電体層
１４３ 第１カバー層
１４５ 第２カバー層
１５０ 第１内部電極
１５１ 第１突出部
１６０ 第２内部電極
１６１ 第２突出部
１７１ 第１相互拡散部
１７３ 第２相互拡散部
１８０ 第１メッキ層
１９０ 第２メッキ層
１８１、１９１ 第１層
１８３、１９３ 第２層
１８５、１９５ 第３層

【図1】

【図2】