特開 2025-82272 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025082272

(43)【公開日】2025-05-28

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20250521BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201G

H01G4/30 201F

H01G4/30 201C

H01G4/30 201D

H01G4/30 513

H01G4/30 516

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024181517

(22)【出願日】2024-10-17

(31)【優先権主張番号】10-2023-0158968

(32)【優先日】2023-11-16

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】イム、スン ビーン

(72)【発明者】

【氏名】リー、ダエ ヒー

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC03

5E001AC09

5E001AF06

5E001AH01

5E001AH07

5E001AJ01

5E001AJ03

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC31

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082FG46

5E082GG10

5E082GG11

5E082GG12

5E082GG26

5E082GG28

5E082PP09

(57)【要約】

【課題】曲げ強度及び耐衝撃性が強化され、信頼性及び耐久性が向上した積層型電子部品を提供する。
【解決手段】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層及び内部電極を含み、第１面、第２面、第３面、第４面、第５面及び第６面を含む本体と、上記本体上に配置される外部電極と、を含み、上記外部電極は、上記第３面及び第４面に配置されて、上記内部電極と連結され、導電性金属を含む接続電極層、上記接続電極層と接し、上記第１面及び第２面の一部に配置され、導電性高分子を含むバンド電極層、及び上記接続電極層と上記バンド電極層上に配置されるめっき層を含み、上記導電性金属は、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、ロジウム（Ｒｈ）、及びルテニウム（Ｒｕ）のうち少なくとも一つを含むことができる。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層、及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、前記第１方向に互いに向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３面及び第４面、前記第１面、前記第２面、前記第３面及び前記第４面と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５面及び第６面を含む本体と、
前記本体上に配置される外部電極と、を含み、
前記外部電極は、前記第３面及び前記第４面に配置されて、前記内部電極と連結され、導電性金属を含む接続電極層、前記接続電極層と接し、前記第１面及び前記第２面の一部に配置され、導電性高分子を含むバンド電極層、及び前記接続電極層と前記バンド電極層上に配置されるめっき層を含み、
前記導電性金属は、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、ロジウム（Ｒｈ）、及びルテニウム（Ｒｕ）の少なくとも一つを含む、積層型電子部品。

【請求項2】

前記内部電極は、前記接続電極層と接し、前記導電性金属を含む領域である拡散部を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記拡散部は、前記内部電極の主成分金属と前記導電性金属間の合金を含む、請求項２に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記拡散部は、前記内部電極と前記接続電極層が接する地点から前記本体の内部方向に平均６μｍ以内の領域である、請求項２に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記接続電極層はガラスを含まない、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記導電性高分子は、ポリピロール（ｐｏｌｙｐｙｒｒｏｌｅ）、ポリアニリン（ｐｏｌｙａｎｉｌｉｎｅ）、ポリチオフェン（ｐｏｌｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）、及びＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ（ｐｏｌｙ（３，４－ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ ｓｕｌｆｏｎａｔｅ）のうち少なくとも一つを含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記バンド電極層はガラスを含まない、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記外部電極はガラスを含まない、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記接続電極層及びバンド電極層のそれぞれの平均厚さは０．１μｍ以上４μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

前記接続電極層は、前記第３面の延長線ＥＬ３と第４面の延長線ＥＬ４との間には配置されない、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

前記バンド電極層は、前記第３面の延長線ＥＬ３と第４面の延長線ＥＬ４との間に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

前記めっき層は銅（Ｃｕ）を含む第１めっき層を含む、請求項１から１１のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項13】

前記めっき層は、前記接続電極層とバンド電極層上に配置され、銅（Ｃｕ）を含む第１めっき層、前記第１めっき層上に配置され、ニッケル（Ｎｉ）を含む第２めっき層、及び前記第２めっき層上に配置され、スズ（Ｓｎ）を含む第３めっき層を含む、請求項１から１１のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項14】

前記第１めっき層の平均厚さは５μｍ以上８μｍ以下であり、前記第２めっき層及び前記第３めっき層のそれぞれの平均厚さは２μｍ以上４μｍ以下である、請求項１３に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。

【0003】

かかる積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができる。コンピュータ、モバイル機器などの各種電子機器が小型化、高出力化されながら積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。

【0004】

このような積層セラミックキャパシタはＩＴ用だけでなく、電気自動車のような産業・電装用への適用範囲が広がっており、高い信頼性と耐久性が求められている。脆性材料（ｂｒｉｔｔｌｅ ｍａｔｅｒｉａｌ）であるセラミック本体を有しながらも様々な極限環境で安定的に機能する積層セラミックキャパシタを製作するためには、外部的な条件や工程過程で生じるストレス（ｓｔｒｅｓｓ）を抑制したり緩衝する構造や材料が必要である。これを十分に防止できない場合、信頼性の劣化が発生したり、短絡（ｓｈｏｒｔ）が発生するなどの問題点が現れるおそれがある。

【0005】

よって、外部からの衝撃から本体を保護するために、基板に実装される外部電極部分の構造を変更したり、物質を変更する方法などが適用されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０２２－０８５６８８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本発明が解決しようとする様々な課題の一つは、曲げ強度及び耐衝撃性が強化された積層型電子部品を提供することである。

【0008】

本発明が解決しようとする様々な課題の一つは、信頼性及び耐久性が向上した積層型電子部品を提供することである。

【0009】

但し、本発明が解決しようとする様々な課題は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、上記第１方向に互いに向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３面及び第４面、上記第１面、第２面、第３面及び第４面と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５面及び第６面を含む本体と、上記本体上に配置される外部電極と、を含み、上記外部電極は、上記第３面及び第４面に配置されて、上記内部電極と連結され、導電性金属を含む接続電極層、上記接続電極層と接し、上記第１面及び第２面の一部に配置され、導電性高分子を含むバンド電極層、及び上記接続電極層と上記バンド電極層上に配置されるめっき層を含み、上記導電性金属は、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、ロジウム（Ｒｈ）、及びルテニウム（Ｒｕ）のうち少なくとも一つを含むことができる。

【発明の効果】

【0011】

本発明の様々な効果の一つは、積層型電子部品の曲げ強度及び耐衝撃性が強化されたことである。

【0012】

本発明の様々な効果の一つは、積層型電子部品の信頼性及び耐久性が向上したことである。

【0013】

但し、本発明の多様でありながらも有意義な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。

【図2】内部電極の積層構造を示した分離斜視図を概略的に示したものである。

【図3】図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図を概略的に示したものである。

【図4】図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図を概略的に示したものである。

【図5】図３のＰ領域拡大図を概略的に示したものである。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上に同一符号で示される要素は同一要素である。

【0016】

尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明することができる。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0017】

図面において、第１方向は積層方向または厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義することができる。

【0018】

積層型電子部品
図１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものであり、図２は、内部電極の積層構造を示した分離斜視図を概略的に示したものであり、図３は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図を概略的に示したものであり、図４は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図を概略的に示したものであり、図５は、図３のＰ領域拡大図を概略的に示したものである。

【0019】

以下、図１～図５を参照して、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品について詳細に説明する。但し、積層型電子部品の一例として積層セラミックキャパシタについて説明するが、本発明は誘電体組成物を利用する様々な電子製品、例えば、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、またはサーミスタなどにも適用されることができる。

【0020】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される内部電極１２１、１２２を含み、上記第１方向に互いに向かい合う第１面１及び第２面２、上記第１面１及び第２面２と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３面３及び第４面４、上記第１面１、第２面２、第３面３及び第４面４と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５面５及び第６面６を含む本体１１０と、上記本体１１０上に配置される外部電極１３１、１３２と、を含み、上記外部電極１３１、１３２は、上記第３面３及び第４面４に配置されて、上記内部電極１２１、１２２と連結され、導電性金属を含む接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１、上記接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１と接し、上記第１面１及び第２面２の一部に配置され、導電性高分子を含むバンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２、及び上記接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１と上記バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２上に配置されるめっき層を含み、上記導電性金属はパラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、ロジウム（Ｒｈ）、及びルテニウム（Ｒｕ）のうち少なくとも一つを含むことができる。

【0021】

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されていることができる。

【0022】

より具体的には、本体１１０は本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに向かい合うように交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量を形成する容量形成部Ａｃを含むことができる。

【0023】

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体状やこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粒子の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。

【0024】

本体１１０は、第１方向に互いに向かい合う第１面１及び第２面２、第１面１及び第２面２と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３面３及び第４面４、第１面１、第２面２、第３面３及び第４面４と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５面５及び第６面６を有することができる。

【0025】

本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ、ＳＥＭ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

【0026】

誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り制限されない。一般的には、ペロブスカイト（ＡＢＯ_３）系材料を用いることができ、例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粒子を含むことができ、セラミック粒子の例示として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）等が一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）等が挙げられる。

【0027】

また、誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などの粒子に本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。

【0028】

誘電体層１１１の厚さｔｄは特に限定する必要はない。

【0029】

積層型電子部品１００の高電圧環境下での信頼性を確保するために、誘電体層１１１の厚さは１０．０μｍ以下であることができる。また、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化を達成するためには、誘電体層１１１の厚さは３．０μｍ以下であることができ、超小型化及び高容量化をより容易に達成するために、誘電体層１１１の厚さは１．０μｍ以下であることができ、好ましくは０．６μｍ以下であることができ、より好ましくは０．４μｍ以下であることができる。

【0030】

ここで、誘電体層１１１の厚さｔｄは、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の間に配置される誘電体層１１１の厚さｔｄを意味することができる。

【0031】

一方、誘電体層１１１の厚さｔｄは、誘電体層１１１の第１方向の大きさを意味することができる。なお、誘電体層１１１の厚さｔｄは、誘電体層１１１の平均厚さｔｄを意味することができ、誘電体層１１１の第１方向の平均大きさを意味することができる。

【0032】

誘電体層１１１の第１方向の平均大きさは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、一つの誘電体層１１１の第１方向の平均大きさは、スキャンされたイメージにおいて一つの誘電体層１１１を第２方向に等間隔の１０個の地点で第１方向の大きさを測定して計算した平均値を意味することができる。上記等間隔の１０個の地点は容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値測定を１０個の誘電体層１１１に拡張して平均値を測定すると、誘電体層１１１の第１方向の平均大きさをさらに一般化することができる。

【0033】

内部電極１２１、１２２は誘電体層１１１と交互に積層されることができる。

【0034】

内部電極１２１、１２２は第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができ、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに向かい合うように交互に配置され、本体１１０の第３面３及び第４面４にそれぞれ露出することができる。

【0035】

より具体的には、第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３を介して露出することができ、第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４を介して露出することができる。本体１１０の第３面３には第１外部電極１３１が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体１１０の第４面４には第２外部電極１３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。

【0036】

すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極１３２とは連結されず、第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極１３１とは連結されず、第２外部電極１３２と連結されることができる。このとき、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。

【0037】

一方、本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートを交互に積層した後、焼成して形成されることができる。

【0038】

内部電極１２１、１２２を形成する材料は、特に制限されず、電気導電性に優れた材料を用いることができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。

【0039】

また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0040】

一方、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは特に限定する必要はない。

【0041】

積層型電子部品１００の高電圧環境下での信頼性を確保するために、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは３．０μｍ以下であることができる。また、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化を達成するために、内部電極１２１、１２２の厚さは１．０μｍ以下であることができ、超小型化及び高容量化をより容易に達成するために、内部電極１２１、１２２の厚さは０．６μｍ以下であることができ、より好ましくは０．４μｍ以下であることができる。

【0042】

ここで、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の第１方向の大きさを意味することができる。また、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅを意味することができ、内部電極１２１、１２２の第１方向の平均大きさを意味することができる。

【0043】

内部電極１２１、１２２の第１方向の平均大きさは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、一つの内部電極の第１方向の平均大きさは、スキャンされたイメージにおいて一つの内部電極を第２方向に等間隔の１０個の地点で第１方向の大きさを測定して計算した平均値であることができる。上記等間隔の１０個の地点は、容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値測定を１０個の内部電極に拡張して平均値を測定すると、内部電極の第１方向の平均大きさをさらに一般化することができる。

【0044】

一方、本発明の一実施形態において、複数の誘電体層１１１のうち少なくとも一つの平均厚さｔｄと複数の内部電極１２１、１２２のうち少なくとも一つの平均厚さｔｅは、２×ｔｅ＜ｔｄを満たすことができる。

【0045】

換言すると、誘電体層１１１の一つの平均厚さｔｄは、内部電極１２１、１２２の一つの平均厚さｔｅの２倍よりもさらに大きいことができる。好ましくは、複数の誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、複数の内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅの２倍よりもさらに大きいことができる。

【0046】

一般的に、高電圧電装用電子部品は、高電圧環境下で絶縁破壊電圧（Ｂｒｅａｋｄｏｗｎ Ｖｏｌｔａｇｅ、ＢＤＶ）の低下による信頼性の問題が主なイシューである。

【0047】

そこで、高電圧環境下で絶縁破壊電圧の低下を防ぐために、誘電体層１１１の平均厚さｔｄを内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅの２倍よりもさらに大きくすることで、内部電極間距離である誘電体層の厚さを増加させることができ、絶縁破壊電圧特性を向上させることができる。

【0048】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄが内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅの２倍以下である場合には、内部電極間距離である誘電体層の平均厚さが薄くて、絶縁破壊電圧が低下することがあり、内部電極間の短絡が発生する可能性がある。

【0049】

一方、本体１１０は、容量形成部Ａｃの第１方向の両端面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ）上に配置されるカバー部１１２、１１３を含むことができる。

【0050】

具体的には、容量形成部Ａｃの第１方向の一面に配置される第１カバー部１１２及び容量形成部Ａｃの第１方向の他面に配置される第２カバー部１１３を含むことができ、より具体的には、容量形成部Ａｃの第１方向の上部に配置される上部カバー部１１２及び容量形成部Ａｃの第１方向の下部に配置される下部カバー部１１３を含むことができる。

【0051】

上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一誘電体層１１１又は２つ以上の誘電体層１１１を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ第１方向に積層して形成することができ、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0052】

上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は内部電極１２１、１２２を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。すなわち、上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３はセラミック材料を含むことができ、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

【0053】

一方、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは特に限定する必要はない。

【0054】

但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは、１００μｍ以下であることができ、好ましくは３０μｍ以下であることができ、超小型製品ではより好ましくは２０μｍ以下であることができる。

【0055】

ここで、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは、カバー部１１２、１１３の第１方向の大きさを意味することができる。なお、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃを意味することができ、カバー部１１２、１１３の第１方向の平均大きさを意味することができる。

【0056】

カバー部１１２、１１３の第１方向の平均大きさは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、一つのカバー部をスキャンしたイメージにおいて第２方向に等間隔の１０個の地点で第１方向の大きさを測定して計算した平均値を意味することができる。

【0057】

なお、上述した方法で測定したカバー部の第１方向の平均大きさは、本体１１０の第１方向及び第３方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）において、カバー部の第１方向の平均大きさと実質的に同じ大きさを有することができる。

【0058】

一方、積層型電子部品１００は、本体１１０の第３方向の両端面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ）上に配置されるサイドマージン部１１４、１１５を含むことができる。

【0059】

より具体的には、サイドマージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置された第１サイドマージン部１１４及び本体１１０の第６面６に配置された第２サイドマージン部１１５を含むことができる。

【0060】

サイドマージン部１１４、１１５は、図示のように、本体１１０の第１方向及び第３方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を基準として、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の第３方向の両端面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ）と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。

【0061】

サイドマージン部１１４、１１５は、容量形成部Ａｃに適用されるセラミックグリーンシート上にサイドマージン部１１４、１１５が形成されるところを除き、導電性ペーストを塗布して内部電極１２１、１２２を形成し、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極１２１、１２２が本体１１０の第５面５及び第６面６に露出するように切断した後、単一誘電体層１１１または２つ以上の誘電体層１１１を容量形成部Ａｃの第３方向の両端面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ）上に第３方向に積層して形成することもできる。

【0062】

サイドマージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0063】

第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５は、内部電極１２１、１２２を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。すなわち、第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５は、セラミック材料を含むことができ、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

【0064】

一方、第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５の幅ｗｍは、特に限定する必要はない。

【0065】

但し、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化をより容易に達成するためにサイドマージン部１１４、１１５の幅ｗｍは１００μｍ以下であることができ、好ましくは３０μｍ以下であることができ、超小型製品では、より好ましくは２０μｍ以下であることができる。

【0066】

ここで、サイドマージン部１１４、１１５の幅ｗｍは、サイドマージン部１１４、１１５の第３方向の大きさを意味することができる。また、サイドマージン部１１４、１１５の幅ｗｍは、サイドマージン部１１４、１１５の平均幅ｗｍを意味することができ、サイドマージン部１１４、１１５の第３方向の平均大きさを意味することができる。

【0067】

サイドマージン部１１４、１１５の第３方向の平均大きさは、本体１１０の第１方向及び第３方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、一つのサイドマージン部をスキャンしたイメージにおいて、第１方向に等間隔の１０個の地点で第３方向の大きさを測定して計算した平均値を意味することができる。

【0068】

本発明の一実施形態では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造について説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。

【0069】

外部電極１３１、１３２は本体１１０上に配置されて、内部電極１２１、１２２と連結されることができる。

【0070】

より具体的には、外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４にそれぞれ配置され、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２とそれぞれ連結される第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２を含むことができる。すなわち、第１外部電極１３１は本体の第３面３に配置されて、第１内部電極１２１と連結されることができ、第２外部電極１３２は本体の第４面４に配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。

【0071】

さらに、外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第１面１及び第２面２上の一部に延びて配置されることができ、または本体１１０の第５面５及び第６面６上の一部に延びて配置されることができる。すなわち、第１外部電極１３１は、本体１１０の第１面１、第２面２、第５面５及び第６面６上の一部、及び本体１１０の第３面３上に配置されることができ、第２外部電極１３２は、本体１１０の第１面１、第２面２、第５面５及び第６面６上の一部、及び本体１１０の第３面３上に配置されることができる。

【0072】

一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気導電性を有するものであれば、どのような物質を用いても形成されることができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して、具体的な物質が決定されることができ、さらに多層構造を有することができる。

【0073】

例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置される電極層１３１ａ、１３２ａ及び電極層１３１ａ、１３２ａ上に配置されるめっき層を含むことができる。

【0074】

ここで、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置されて、内部電極１２１、１２２と連結され、導電性金属を含む接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１、及び接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１と接し、本体１１０の第１面１及び第２面２の一部に配置され、導電性高分子を含むバンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２を含むことができる。

【0075】

換言すると、第１外部電極１３１は、本体１１０と接するように配置される電極層１３１ａを含むことができる。より具体的には、電極層１３１ａは、本体１１０の第３面３に接するように配置されて、第１内部電極１２１と連結され、導電性金属を含む接続電極層１３１ａ－１、及び接続電極層１３１ａ－１と接し、本体１１０の第１面１及び第２面２の一部に接するように配置され、導電性高分子を含むバンド電極層１３１ａ－２を含むことができる。

【0076】

第２外部電極１３２は、本体１１０と接するように配置される電極層１３２ａを含むことができる。より具体的には、電極層１３２ａは、本体１１０の第４面４に接するように配置されて、第２内部電極１２２と連結され、導電性金属を含む接続電極層１３２ａ－１、及び接続電極層１３２ａ－１と接し、本体１１０の第１面１及び第２面２の一部に接するように配置され、導電性高分子を含むバンド電極層１３２ａ－２を含むことができる。

【0077】

接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１に含まれる導電性金属は、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、ロジウム（Ｒｈ）、及びルテニウム（Ｒｕ）のうち少なくとも一つを含むことができる。

【0078】

接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１を形成する方法は、特にこれに制限されるものではないが、導電性金属、例えば、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、ロジウム（Ｒｈ）、及びルテニウム（Ｒｕ）のうち少なくとも一つを含むイオンの塩（ｓａｌｔ）溶液を本体の第３面３及び第４面４に塗布し、熱処理を進行して形成することができる。

【0079】

接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１を塩溶液を塗布して形成することによって、本体１１０との接合力に優れながらも後述する第１めっき層１３１ｂ、１３２ｂとの接合力に優れることができる。

【0080】

一方、接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１の平均厚さは、０．１μｍ以上４μｍ以下であることができる。

【0081】

接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１の平均厚さが０．１μｍ以上４μｍ以下を満たすことで、内部電極１２１、１２２との電気的連結性を十分に確保することができ、後述する第１めっき層１３１ｂ、１３２ｂとの接合力に優れることができる。

【0082】

接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１の平均厚さが０．１μｍ未満の場合、十分な厚さを形成することができないため、第１めっき層１３１ｂ、１３２ｂとの接合力が低下するおそれがあり、外部電極１３１、１３２の浮き上がり現象や剥離（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）が発生するおそれがある。

【0083】

接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１の平均厚さが４μｍ超過である場合、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が高くなるおそれがあり、積層型電子部品１００の小型化を達成することが難しい場合がある。

【0084】

本発明において、接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１の平均厚さは、接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１の第２方向の平均大きさに該当することができる。例えば、積層型電子部品１００の第１方向及び第２方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察したとき、第１方向に離隔している任意の３地点で接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１の第２方向の大きさを測定して平均した値を意味することができるが、特にこれに制限されるものではない。ここで、第１方向に離隔している任意の３地点は、内部電極が配置されている容量形成部Ａｃの第２方向への延長線（延長面）で選択されることが好ましい。

【0085】

接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１をイオン状態の塩溶液で形成して熱処理を進めるにつれて、接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１の導電性金属が内部電極１２１、１２２に拡散することができる。

【0086】

これにより、内部電極１２１、１２２は、接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１と接し、導電性金属を含む領域である拡散部１２１ｂ、１２２ｂを含むことができる。

【0087】

すなわち、内部電極１２１、１２２は、接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１の導電性金属を含んでいない領域である非拡散部１２１ａ、１２２ａと接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１の導電性金属を含む領域である拡散部１２１ｂ、１２２ｂを含むことができる。

【0088】

なお、本発明において第１内部電極１２１の非拡散部１２１ａ（図示せず）と拡散部１２１ｂ（図示せず）については図示してはいないが、説明の便宜のために図面符号を併記して説明する。なお、図５において、第２内部電極１２２及び第２外部電極１３２を例示として、第２内部電極１２２の非拡散部１２２ａと拡散部１２２ｂのみを示したが、通常の技術者であれば、第１内部電極１２１の非拡散部１２１ａ（図示せず）と拡散部１２１ｂ（図示せず）にも同様に理解することができることは明らかである。

【0089】

このとき、内部電極の拡散部１２１ｂ、１２２ｂは、内部電極１２１、１２２の主成分金属と接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１の導電性金属との間の合金を含むことができる。

【0090】

本発明において「主成分」とは、他の成分に比べて比較的多い重量割合を占める成分を意味することができ、全体組成物又は全体誘電体層の重量を基準として５０重量％以上である成分を意味することができる。

【0091】

例えば、内部電極１２１、１２２がニッケル（Ｎｉ）を主成分として含み、接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１がパラジウム（Ｐｄ）を含む場合において、塩溶液状態での接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１の焼成過程で内部電極１２１、１２２に導電性金属が拡散することによって、内部電極１２１、１２２が拡散部１２１ｂ、１２２ｂを形成するようになり、拡散部１２１ｂ、１２２ｂは内部電極１２１、１２２の主成分であるニッケル（Ｎｉ）と接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１から拡散したパラジウム（Ｐｄ）との間に合金反応が進行して、ニッケル－パラジウム（Ｎｉ－Ｐｄ）合金を含むことができる。

【0092】

拡散部１２２ａ、１２２ｂが内部電極１２１、１２２の主成分金属と接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１の導電性金属との間の合金を含むことで、水素拡散係数を下げて外部からの水分及び水素浸透を防止することができ、またはめっき液の浸透を防止して内部電極１２１、１２２の劣化を抑制して等価直列抵抗（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ）が増加することを防止することができる。また、内部電極１２１、１２２と接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－２との間の接合力が向上して、外部電極１３１、１３２と本体１１０との間の浮き上がり現象や剥離（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）が発生することを抑制することができ、電気的連結性も向上させることができる。

【0093】

ここで、拡散部１２１ｂ、１２２ｂは、内部電極１２１、１２２と接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１が接する地点から本体１１０の内部方向に平均６μｍ以内の領域であることができる。

【0094】

すなわち、拡散部１２１ｂ、１２２ｂは、第２方向を基準に内部電極１２１、１２２と接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１が接する地点から本体１１０の内部方向に平均６μｍ以内の領域であることができ、拡散部１２１ｂ、１２２ｂの第２方向の平均大きさが平均６μｍ以下であることができ、拡散部１２１ｂ、１２２ｂの平均長さが６μｍ以下であることができる。

【0095】

拡散部１２１ｂ、１２２ｂが内部電極１２１、１２２と接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１が接する地点から本体１１０の内部方向に平均６μｍ以内に形成されることによって、水素拡散係数を下げて外部からの水分及び水素浸透をより効果的に防止することができ、又はめっき液の浸透を更に効果的に防止して内部電極１２１、１２２の劣化を抑制して、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が増加することを防止することができる。

【0096】

拡散部１２１ｂ、１２２ｂの領域の下限値は特に制限されないが、例えば、０．１μｍ以上であることができる。

【0097】

ここで、内部電極１２１、１２２と接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１が接する地点は、本体１１０の面上に位置する必要はなく、内部電極１２１、１２２が本体１１０の内部に引き込まれて、接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１も本体１１０の内部に浸透して接する地点に該当することができ、又は内部電極１２１、１２２が本体１１０の外部に突出して、内部電極１２１、１２２が本体１１０の外部に突出した形状である場合、突出して接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１と接する地点に該当することができるが、特にこれに制限されるものではない。

【0098】

拡散部１２１ｂ、１２２ｂの第２方向の平均大きさ（平均長さ）を測定する方法は、例えば、拡散部１２１ｂ、１２２ｂの第２方向の平均大きさＬ１のうち、最大値と最小値の平均を計算して求めたり、または第１方向（厚さ方向）に離隔した任意の３地点での第２方向の大きさを測定した値の平均を計算して求めることができ、または走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）等のイメージからプログラムを介して拡散部１２１ｂ、１２２ｂの領域を抽出した後、プログラムで第２方向の大きさの平均を求める方法を用いることができるが、特にこれに制限されるものではない。

【0099】

拡散部１２１ｂ、１２２ｂが内部電極１２１、１２２と接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１が接する地点から本体１１０の内部方向に平均６μｍを超過する場合、接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１に含まれた導電性金属の過度の拡散によって、電気的連結性が低下したり、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が増加して電気的特性が低下するおそれがある。

【0100】

本発明の一実施形態において、外部電極１３１、１３２はガラス（ｇｌａｓｓ）を含まないことができる。但し、特にこれに制限されるものではなく、接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１がガラス（ｇｌａｓｓ）を含まない場合、バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２がガラス（ｇｌａｓｓ）を含むことができ、バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２がガラス（ｇｌａｓｓ）を含まない場合、接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１がガラス（ｇｌａｓｓ）を含むことができ、接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１及びバンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２は、いずれもガラス（ｇｌａｓｓ）を含まないことができる。これに対する詳細な内容は、以下において説明する。

【0101】

接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１はガラス（ｇｌａｓｓ）を含まないことができる。

【0102】

一般的な焼成電極の場合、外部電極用ペーストにガラスを添加して本体との接合力を高める方法を用いているが、イオン塩の溶液を塗布して接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１を形成する場合には、ガラスを添加しなくても本体１１０との接合力に優れるため、ガラスを添加することが必須要素ではないことができるが、必要に応じてガラスを添加することができる。

【0103】

バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２に含まれる導電性高分子は、ポリピロール（ｐｏｌｙｐｙｒｒｏｌｅ）、ポリアニリン（ｐｏｌｙａｎｉｌｉｎｅ）、ポリチオフェン（ｐｏｌｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）、及びＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ（ｐｏｌｙ（３，４－ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ ｓｕｌｆｏｎａｔｅ）のうち少なくとも一つを含むことができる。

【0104】

バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２が導電性高分子を含むことで、バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２は外部からの衝撃を吸収する役割を果たすことができ、曲げ強度を向上させることができ、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が高くなることを防止することができる。

【0105】

バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２を形成する方法は、特にこれに制限されるものではないが、導電性高分子、例えばポリピロール（ｐｏｌｙｐｙｒｒｏｌｅ）、ポリアニリン（ｐｏｌｙａｎｉｌｉｎｅ）、ポリチオフェン（ｐｏｌｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）、及びＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ（ｐｏｌｙ（３，４－ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ ｓｕｌｆｏｎａｔｅ）のうち少なくとも一つを含む溶液をインクジェット（ｉｎｋ ｊｅｔ）等の方法で本体１１０の第１面１及び第２面２の一部に形成し、１００℃以上１２０℃以下の温度範囲でオーブン乾燥させて形成することができる。

【0106】

ここで、導電性高分子を含む溶液は、シランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ ｃｏｕｐｌｉｎｇ ａｇｅｎｔ）及びバインダー（ｂｉｎｄｅｒ）などをさらに含むことができる。

【0107】

また、バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２は、ガラス（ｇｌａｓｓ）を含まないことができる。

【0108】

一般的な焼成電極の場合、外部電極用ペーストにガラスを添加して本体１１０との接合力を高める方法を用いているが、導電性高分子を含むバンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２の場合、シランカップリング剤やバインダーなどの添加剤を含むことによって、ガラスを添加しなくても本体１１０との接合力に優れるため、ガラスを添加することが必須要素ではないことができるが、必要に応じてガラスを添加することができる。

【0109】

一方、バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２の平均厚さは、０．１μｍ以上４μｍ以下であることができる。

【0110】

バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２の平均厚さが０．１μｍ以上４μｍ以下を満たすことで、積層型電子部品１００に加わる曲げ応力を十分に吸収して、クラック（ｃｒａｃｋ）等が発生しないように十分な曲げ強度を確保することができる。

【0111】

バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２の平均厚さが０．１μｍ未満である場合、十分な厚さを形成することができないことによって、曲げ強度が十分に向上しないおそれがあり、バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２の平均厚さが４μｍ超過である場合、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が高くなるおそれがあり、積層型電子部品１００の小型化を達成し難しい場合がある。

【0112】

本発明において、バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２の平均厚さは、バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２の平均厚さはの第１方向の平均大きさに該当することができる。例えば、積層型電子部品１００の第１方向及び第２方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察したとき、第２方向に離隔している任意の３地点でバンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２の第１方向の大きさを測定した平均値を意味することができるが、特にこれに制限されるものではない。ここで、第２方向に離隔している任意の３地点は、本体１１０の一面と接する地点を意味することができ、屈曲のある角領域ではなく実質的に平行な面を有する本体領域から選択されることが好ましいことができる。

【0113】

一方、本発明の一実施形態において、接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１は、第３面の延長線ＥＬ３と第４面の延長線ＥＬ４との間には配置されないことができ、バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２は、第３面の延長線ＥＬ３と第４面の延長線ＥＬ４との間に配置されることができる。

【0114】

これは、バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２を第１面１及び第２面２の一部に先に形成した後、第３面の延長線ＥＬ３及び第４面の延長線ＥＬ４の外側に形成されたバンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２をサンドブラスト（ｓａｎｄ ｂｌａｓｔ）等のインクジェット（ｉｎｋｊｅｔ）工法で研磨し、第３面３及び第４面４に接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１を形成する方法によるものであることができるが、特にこれに制限されるものではない。

【0115】

より具体的には、本体１１０の第１面１及び第２面２の一部にバンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２を形成した後、本体１１０の第３面３及び第４面４に形成された不要なバンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２を研磨して除去する。そして、研磨された面に残存する有機物除去のために硫酸及び界面活性剤処理を進行することができる。

【0116】

次に、硫酸及び界面活性剤を洗い流す水洗作業後に、本体１１０の外部に露出した内部電極１２１、１２２の酸化物領域を除去し、接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１の導電性金属析出量を増加させるために、塩酸水溶液処理を行うことができる。

【0117】

次に、塩酸水溶液を洗い流す水洗作業後に、接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１を形成するために、本体１１０の第３面３及び第４面４をイオン塩溶液に浸漬する。このとき、イオン塩溶液の撹拌を介してイオン循環を十分に行い、実質的に均一な厚さの接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１を成長させることができる。

【0118】

これにより、接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１が第３面の延長線ＥＬ３と第４面の延長線ＥＬ４との間には配置されず、バンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２が第３面の延長線ＥＬ３と第４面の延長線ＥＬ４との間に配置されることによって、第１めっき層１３１ｂ、１３２ｂとの接合力を向上させることができ、外部からの水分の浸透経路を遮断しながら耐衝撃性を有することができる。

【0119】

めっき層１３１ｂ、１３２ｂ、１３１ｃ、１３２ｃ、１３１ｄ、１３２ｄは、実装特性を向上させる役割を果たすことができる。

【0120】

めっき層１３１ｂ、１３２ｂ、１３１ｃ、１３２ｃ、１３１ｄ、１３２ｄの種類は特に限定されず、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含む単一層のめっき層１３１ｂ、１３２ｂであることができ、複数のめっき層であることができ、例えば、２層のめっき層１３１ｂ、１３２ｂ、１３１ｃ、１３２ｃまたは３層のめっき層１３１ｂ、１３２ｂ、１３１ｃ、１３２ｃ、１３１ｄ、１３２ｄで形成されることができる。

【0121】

めっき層１３１ｂ、１３２ｂ、１３１ｃ、１３２ｃ、１３１ｄ、１３２ｄに対するより具体的な例を挙げると、めっき層１３１ｂ、１３２ｂ、１３１ｃ、１３２ｃ、１３１ｄ、１３２ｄは、接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１とバンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２上に配置され、銅（Ｃｕ）を含む第１めっき層１３１ｂ、１３２ｂ、第１めっき層１３１ｂ、１３２ｂ上に配置され、ニッケル（Ｎｉ）を含む第２めっき層１３１ｃ、１３２ｃ、及び第２めっき層１３１ｃ、１３２ｃ上に配置され、スズ（Ｓｎ）を含む第３めっき層１３１ｄ、１３２ｄを含むことができる。

【0122】

ここで、第１めっき層１３１ｂ、１３２ｂの平均厚さは５μｍ以上８μｍ以下であることができ、第２めっき層１３１ｃ、１３２ｃの平均厚さは２μｍ以上４μｍ以下であることができ、第３めっき層１３１ｄ、１３２ｄの平均厚さは２μｍ以上４μｍ以下であることができる。

【0123】

本発明において、第１めっき層１３１ｂ、１３２ｂ、第２めっき層１３１ｃ、１３２ｃ及び第３めっき層１３１ｄ、１３２ｄの平均厚さは、第１めっき層１３１ｂ、１３２ｂ、第２めっき層１３１ｃ、１３２ｃ及び第３めっき層１３１ｄ、１３２ｄのそれぞれの第３面３及び第４面４上の第２方向の平均大きさ、または第１面１及び第２面２の一部上の第１方向の平均大きさに該当することができる。

【0124】

例えば、積層型電子部品１００の第１方向及び第２方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察したとき、第１方向に離隔している任意の３地点で第１めっき層１３１ｂ、１３２ｂ、第２めっき層１３１ｃ、１３２ｃ及び第３めっき層１３１ｄ、１３２ｄのそれぞれの第２方向の大きさを測定して平均した値を意味することができるが、特にこれに制限されるものではない。ここで、第１方向に離隔している任意の３地点は、内部電極が配置されている容量形成部Ａｃの第２方向への延長線（延長面）で選択されることが好ましいことができる。

【0125】

但し、特にこれに制限されるものではなく、第１めっき層１３１ｂ、１３２ｂ、第２めっき層１３１ｃ、１３２ｃ及び第３めっき層１３１ｄ、１３２ｄのそれぞれの平均厚さをさらに一般化するために、本体の第１面１及び第２面２の一部に配置された第１めっき層１３１ｂ、１３２ｂ、第２めっき層１３１ｃ、１３２ｃ及び第３めっき層１３１ｄ、１３２ｄのそれぞれの第１方向の平均大きさの平均値を含むように平均値を求めることで、第１めっき層１３１ｂ、１３２ｂ、第２めっき層１３１ｃ、１３２ｃ及び第３めっき層１３１ｄ、１３２ｄのそれぞれの平均厚さを一般化することができる。

【0126】

第１めっき層１３１ｂ、１３２ｂ、第２めっき層１３１ｃ、１３２ｃ及び第３めっき層１３１ｄ、１３２ｄのそれぞれの第１方向の平均大きさは、例えば、積層型電子部品１００の第１方向及び第２方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察したとき、第２方向に離隔している任意の３地点から第１めっき層１３１ｂ、１３２ｂ、第２めっき層１３１ｃ、１３２ｃ及び第３めっき層１３１ｄ、１３２ｄのそれぞれの第１方向の大きさを測定した平均値を意味することができるが、特にこれに制限されるものではない。ここで、第２方向に離隔している任意の３地点は、本体１１０の一面と接する地点または地点の延長線上にある点を意味することができ、屈曲のある角領域ではなく実質的に平行な面を有する本体領域から選択されることが好ましいことができる。

【0127】

第１めっき層１３１ｂ、１３２ｂの平均厚さが５μｍ以上８μｍ以下を満たすことにより、接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１及びバンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２への外部からの水分の浸透を効果的に防止することができ、第２めっき層及び第３めっき層を形成するためのめっき液の浸透を抑制することができ、外部電極１３１、１３２の厚さを薄くして積層型電子部品１００の小型化及び高容量化を達成することができる。

【0128】

また、第２めっき層１３１ｃ、１３２ｃの平均厚さが２μｍ以上４μｍ以下を満たすことにより、接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１及びバンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２への外部からの水分の浸透を効果的に防止することができ、第３めっき層を形成するためのめっき液の浸透を抑制することができる。

【0129】

そして、第３めっき層１３１ｄ、１３２ｄの平均厚さが２μｍ以上４μｍ以下を満たすことにより、接続電極層１３１ａ－１、１３２ａ－１及びバンド電極層１３１ａ－２、１３２ａ－２への外部からの水分の浸透を効果的に防止することができ、基板への実装時に半田付け（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）との接合力に優れることができる。

【0130】

積層型電子部品１００のサイズは特に限定する必要はない。

【0131】

但し、小型化及び高容量化を同時に達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くして積層数を増加させなければならないため、３２１６（長さ×幅、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ）サイズ以下の積層型電子部品１００で本発明による効果がより顕著になることができる。

【0132】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。

【0133】

また、本開示において用いられた「一実施形態」という表現は、互いに同一の実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態において説明された事項が他の一実施形態に説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明として理解することができる。

【0134】

本開示で用いられた用語は、単に一実施形態を説明するために用いられたものであり、本開示を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0135】

１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ サイドマージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】