特開 2025-82273 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025082273

(43)【公開日】2025-05-28

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/224 20060101AFI20250521BHJP

   H01G 4/30 20060101ALI20250521BHJP

【ＦＩ】

H01G4/224 100

H01G4/30 201F

H01G4/30 201Z

H01G4/30 511

H01G4/30 513

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024182448

(22)【出願日】2024-10-18

(31)【優先権主張番号】10-2023-0159448

(32)【優先日】2023-11-16

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ヘオ、ジェ エウン

(72)【発明者】

【氏名】キム、ヨン ミン

(72)【発明者】

【氏名】リー、チュン エウン

(72)【発明者】

【氏名】リー、サン ヒェオン

(72)【発明者】

【氏名】チョイ、ヒュン ジョン

(72)【発明者】

【氏名】バク、チャエ ウォン

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AG01

5E001AH01

5E001AH07

5E001AJ03

5E001AJ04

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC31

5E082BC32

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082FG46

5E082GG10

5E082GG26

5E082GG28

5E082HH25

5E082HH43

5E082HH47

5E082PP09

(57)【要約】      （修正有）

【課題】信頼性及び曲げ強度の特性を向上し、外部電極と本体の間の結合力に優れた積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品１００は、誘電体層及び誘電体層を挟んで交互に配置される第１、第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面１及び第２面２、第２方向に対向する第３面及び第４面４並びに第３方向に対向する第５面５及び第６面６を含む本体１１０、第３面に配置される第１接続部及び第１接続部から第１面の一部まで延びる第１バンド部を含む第１外部電極１３１、第４面に配置される第２接続部及び第２接続部から第１面の一部まで延びる第２バンド部を含む第２外部電極１３２及び第１面上に配置されて、第１バンド部及び第２バンド部上に延びて配置される絶縁層１４０を含み、第１、第２外部電極は、電極層及び電極層上に配置されるめっき層を含み、絶縁層は、第１、第２バンド部で電極層と接し、電極層の端部を覆うように配置される。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面、前記第２面、前記第３面及び前記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面に配置される第１接続部、及び前記第１接続部から前記第１面の一部まで延びる第１バンド部を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２接続部、及び前記第２接続部から前記第１面の一部まで延びる第２バンド部を含む第２外部電極と、
前記第１面上に配置されて、前記第１バンド部及び前記第２バンド部上に延びて配置される絶縁層と、を含み、
前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、電極層及び電極層上に配置されるめっき層を含み、前記絶縁層は、前記第１バンド部及び前記第２バンド部で前記電極層と接し、前記電極層の端部を覆うように配置される、積層型電子部品。

【請求項2】

前記絶縁層の端部は、前記第１バンド部及び前記第２バンド部で前記めっき層の端部と当接する、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記電極層は、本体に接するように配置される下地電極層及び前記下地電極層上に配置され、導電性金属及び樹脂を含む導電性樹脂層を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記導電性樹脂層は、前記下地電極層を覆うように配置される、請求項３に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記絶縁層の端部は、前記第１バンド部及び前記第２バンド部で下地電極層と接する、請求項３に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記絶縁層の端部は、前記第１バンド部及び前記第２バンド部の導電性樹脂層上で前記めっき層の端部と当接する、請求項３に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記下地電極層はガラスを含む、請求項３に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記絶縁層は樹脂を含む、請求項３に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記絶縁層に含まれた樹脂は、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）のうち１つ以上である、請求項８に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

前記絶縁層に含まれた樹脂は、前記導電性樹脂層に含まれた樹脂と同じ種類である、請求項８に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

前記絶縁層はセラミック物質を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

前記絶縁層に含まれたセラミック物質は、ＴｉＯ_２、ＢａＴｉＯ_３、Ａｌ_２Ｏ_３、ＢａＯ、（ＰｂＺｒ_ｘＴｉ_１－ｘＯ_３）（０＜ｘ＜１）、ＳｉＣ、ＭｇＯ及びＳｉＯ_２のうち一つ以上である、請求項１１に記載の積層型電子部品。

【請求項13】

前記第１バンド部の端部から前記第３面の延長線までの第２方向の平均長さをＬａ１、前記第１バンド部の端部から前記第１外部電極上に配置された絶縁層の端部までの第２方向の平均長さをＬｂ１というとき、
Ｌａ１＞Ｌｂ１を満たす、請求項１から１２のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項14】

前記Ｌａ１及びＬｂ１は、０．２≦Ｌｂ１／Ｌａ１≦０．８を満たす、請求項１３に記載の積層型電子部品。

【請求項15】

前記めっき層の平均厚さは、前記絶縁層の平均厚さよりも小さい、請求項１から１２のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項16】

前記絶縁層の端部は、前記第１バンド部及び前記第２バンド部で前記めっき層の端部と当接し、前記絶縁層の端部と前記めっき層の端部が当接する領域には段差が形成されている、請求項１から１２のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。

【0003】

かかる積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができる。コンピュータ、モバイル機器などの各種電子機器が小型化、高出力化されながら積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。

【0004】

また、最近自動車用電装部品に対する業界の関心が高まっており、自動車用電装部品に用いられる積層型セラミックキャパシタは、高いレベルの電気的信頼性及び耐衝撃性を要求する。

【0005】

特に、積層型セラミックキャパシタが実装された基板の変形に対する耐久性が強い曲げ強度の特性に優れた積層型セラミックキャパシタの開発が求められている状況である。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明の様々な目的の一つは、信頼性が向上した積層型電子部品を提供することである。

【0007】

本発明の様々な目的の一つは、曲げ強度の特性が向上した積層型電子部品を提供することである。

【0008】

本発明の様々な目的の一つは、外部電極と本体との間の結合力に優れた積層型電子部品を提供することである。

【0009】

但し、本発明の目的は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面、第２面、第３面及び第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記第３面に配置される第１接続部、及び上記第１接続部から上記第１面の一部まで延びる第１バンド部を含む第１外部電極と、上記第４面に配置される第２接続部、及び上記第２接続部から上記第１面の一部まで延びる第２バンド部を含む第２外部電極と、上記第１面上に配置されて上記第１バンド部及び第２バンド部上に延びて配置される絶縁層と、を含み、上記第１外部電極及び第２外部電極は、電極層及び電極層上に配置されるめっき層を含み、上記絶縁層は、上記第１バンド部及び第２バンド部で上記電極層と接し、上記電極層の端部を覆うように配置されることができる。

【発明の効果】

【0011】

本発明の様々な効果の一つは、実装面に絶縁層を配置し、絶縁層が電極層の端部を覆うように配置することにより、積層型電子部品の曲げ強度の特性を向上させたことである。

【0012】

本発明の様々な効果の一つは、外部電極と本体との間の結合力を向上させたことである。

【0013】

但し、本発明の多様でありながらも有意義な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。

【図2】図１の積層型電子部品を異なる方向から見た斜視図を概略的に示したものである。

【図3】図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。

【図4】図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図である。

【図5】図２の本体を分解して概略的に示した分解斜視図である。

【図6】図３のＫ１領域を拡大した拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上に同一符号で示される要素は同一要素である。

【0016】

尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明することができる。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0017】

図面において、第１方向は積層方向または厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義することができる。

【0018】

図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものであり、図２は、図１の積層型電子部品を異なる方向から見た斜視図を概略的に示したものであり、図３は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図４は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、図５は、図２の本体を分解して概略的に示した分解斜視図であり、図６は、図３のＫ１領域を拡大した拡大図である。

【0019】

以下、図１～図６を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００について説明する。

【0020】

本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含み、第１方向に対向する第１面１及び第２面２、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面３及び第４面４、上記第１面、第２面、第３面及び第４面と連結され、第３方向に対向する第５面５及び第６面６を含む本体１１０と、上記第３面に配置される第１接続部、及び上記第１接続部から上記第１面の一部まで延びる第１バンド部Ｂ１を含む第１外部電極１３１と、上記第４面に配置される第２接続部、及び上記第２接続部から上記第１面の一部まで延びる第２バンド部Ｂ２を含む第２外部電極１３２と、上記第１面上に配置されて上記第１バンド部及び第２バンド部上に延びて配置される絶縁層１４０と、を含み、上記第１外部電極及び第２外部電極は、電極層１３１ａ、１３１ｂ、１３２ａ、１３２ｂ及び電極層上に配置されるめっき層１３１ｂ、１３２ｂを含み、上記絶縁層は、上記第１バンド部及び第２バンド部で上記電極層と接し、上記電極層の端部を覆うように配置されることができる。

【0021】

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。

【0022】

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体状やこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。

【0023】

本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１面１及び第２面２、上記第１面１及び第２面２と連結され、第２方向に互いに対向する第３面３及び第４面４、第１面１及び第２面２と連結され、第３面３及び第４面４と連結され、第３方向に互いに対向する第５面５及び第６面６を有することができる。

【0024】

一実施形態において、本体１１０は、第１面と第３面を連結する第１－３コーナー、上記第１面と第４面を連結する第１－４コーナー、上記第２面と第３面を連結する第２－３コーナー、上記第２面と第４面を連結する第２－４コーナーを含み、上記第１－３コーナー及び第２－３コーナーは、上記第３面に近づくほど上記本体の第１方向の中央に収縮した形態を有し、上記第１－４コーナー及び第２－４コーナーは、上記第４面に近づくほど上記本体の第１方向の中央に収縮した形態を有することができる。

【0025】

誘電体層１１１上に内部電極１２１、１２２が配置されていないマージン領域が重なることによって、内部電極１２１、１２２の厚さによる段差が発生して、第１面と第３～第５面を連結するコーナー及び／または第２面と第３～第５面を連結するコーナーは、第１面または第２面を基準として見るとき、本体１１０の第１方向の中央側に収縮した形態を有することができる。または、本体の焼結過程での収縮挙動によって第１面１と第３～第６面３、４、５、６を連結するコーナー及び／または第２面２と第３～第６面３、４、５、６を連結するコーナーは、第１面または第２面を基準として見るとき、本体１１０の第１方向の中央側に収縮した形態を有することができる。または、チッピング不良などを防止するために本体１１０の各面を連結する角を別途の工程を行ってラウンド処理することで第１面と第３～第６面を連結するコーナー及び／または第２面と第３～第６面を連結するコーナーは、ラウンド形態を有することができる。

【0026】

上記コーナーは、第１面と第３面を連結する第１－３コーナー、第１面と第４面を連結する第１－４コーナー、第２面と第３面を連結する第２－３コーナー、第２面と第４面を連結する第２－４コーナーを含むことができる。また、コーナーは、第１面と第５面を連結する第１－５コーナー、第１面と第６面を連結する第１－６コーナー、第２面と第５面を連結する第２－５コーナー、第２面と第６面を連結する第２－６コーナーを含むことができる。本体１１０の第１～第６面は、大体に平坦な面であることができ、平坦ではない領域をコーナーとして見なすことができる。以下、各面の延長線とは、各面の平坦な部分を基準に延びた線を意味することができる。

【0027】

一方、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後に内部電極が本体の第５面５及び第６面６に露出するように切断した後、単一誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成する場合には、第１面と第５面及び第６面を連結する部分及び第２面と第５面及び第６面を連結する部分が収縮した形態を有さないことができる。

【0028】

本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

【0029】

本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）等が一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）等が挙げられる。

【0030】

また、上記誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などのパウダーに本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。

【0031】

一方、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、特に限定する必要はない。例えば、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、０．２～３μｍであることができる。

【0032】

上記誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の間に配置される誘電体層１１１の平均厚さを意味することができる。

【0033】

誘電体層１１１の平均厚さは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、スキャンされたイメージにおいて１つの誘電体層を長さ方向に等間隔の３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔の３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値測定を１０個の誘電体層に拡張して平均値を測定すると、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0034】

本体１１０は本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに向かい合うように配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと上記容量形成部Ａｃの第１方向の上部及び下部に形成されたカバー部１１２、１１３を含むことができる。

【0035】

また、上記容量形成部Ａｃは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であり、誘電体層１１１を挟んで複数の第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を繰り返し積層して形成されることができる。

【0036】

カバー部１１２、１１３は、上記容量形成部Ａｃの第１方向の上部に配置される上部カバー部１１２及び上記容量形成部Ａｃの第１方向の下部に配置される下部カバー部１１３を含むことができる。

【0037】

上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0038】

上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は内部電極を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。

【0039】

すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３はセラミック材料を含むことができ、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

【0040】

一方、カバー部１１２、１１３の平均厚さは特に限定する必要はない。例えば、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、４００μｍ以下であることができる。

【0041】

カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、第１方向の大きさを意味することができ、容量形成部Ａｃの上部または下部で等間隔の５個の地点で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向の大きさを平均した値であることができる。

【0042】

また、上記容量形成部Ａｃの側面にはマージン部１１４、１１５が配置されることができる。

【0043】

マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置された第１マージン部１１４と第６面６に配置された第２マージン部１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記セラミック本体１１０の幅方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に配置されることができる。

【0044】

マージン部１１４、１１５は、図４に示されたように、上記本体１１０を幅－厚さ（Ｗ－Ｔ）方向に切断した断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）で第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。

【0045】

マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0046】

マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成されるところを除き、導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することで形成されたものであることができる。

【0047】

また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後、内部電極が本体の第５面５及び第６面６に露出するように切断した後、単一誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成することもできる。

【0048】

一方、マージン部１１４、１１５の幅は特に限定する必要はない。例えば、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは４００μｍ以下であることができる。

【0049】

マージン部１１４、１１５の平均幅は、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均大きさを意味することができ、容量形成部Ａｃの側面で等間隔の５個の地点で測定したマージン部１１４、１１５の第３方向の大きさを平均した値であることができる。

【0050】

内部電極１２１、１２２は誘電体層１１１と交互に積層される。

【0051】

内部電極１２１、１２２は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができる。第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３面３及び第４面４にそれぞれ露出することができる。

【0052】

図３を参照すると、第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４を介して露出することができる。本体の第３面３には第１外部電極１３１が配置されて、第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には第２外部電極１３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。

【0053】

すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極１３２とは連結されず、第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極１３１とは連結されずに第２外部電極１３２と連結される。したがって、第１内部電極１２１は第４面４で一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は第３面３で一定距離離隔して形成されることができる。

【0054】

このとき、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離することができる。

【0055】

本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートを交互に積層した後、焼成して形成することができる。

【0056】

内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気導電性に優れた材料を用いることができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができる。

【0057】

また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0058】

一方、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは特に限定する必要はない。例えば、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは０．２～２μｍであることができる。

【0059】

上記内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の平均厚さを意味することができる。

【0060】

内部電極１２１、１２２の平均厚さは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、スキャンされたイメージにおいて１つの内部電極を長さ方向に等間隔の３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔の３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値測定を１０個の内部電極に拡張して平均値を測定すると、内部電極の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0061】

外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置されることができる。外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４にそれぞれ配置されて、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２とそれぞれ連結された第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２を含むことができる。

【0062】

外部電極１３１、１３２は、第３面に配置される第１接続部及び上記第１接続部から上記第１面の一部まで延びる第１バンド部Ｂ１を含む第１外部電極１３１、第４面に配置される第２接続部及び上記第２接続部から上記第１面の一部まで延びる第２バンド部Ｂ２を含む第２外部電極１３２を含むことができる。このとき、第１バンド部Ｂ１は、第１外部電極のうち、第３面の延長線Ｅ３から第１バンド部の端部Ｂ１ｅまでの領域を意味することができ、第２バンド部Ｂ２は第２外部電極のうち、第４面の延長線Ｅ４から第２バンド部の端部Ｂ２ｅまでの領域を意味することができる。

【0063】

また、第１外部電極１３１は、第１接続部から第２面の一部まで延びる第３バンド部を含むことができ、第２外部電極は、第２接続部から第２面の一部まで延びる第４バンド部を含むことができる。さらに、第１外部電極１３１は、第１接続部から第５面及び第６面の一部まで延びる第１側面バンド部を含むことができ、第２外部電極は、第２接続部から第５面及び第６面の一部まで延びる第２側面バンド部を含むことができる。

【0064】

但し、第３バンド部、第４バンド部、第１側面バンド部及び第２側面バンド部は、本発明に必須の構成要素ではない場合がある。第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２は、第２面には配置されないことができ、第５面及び第６面にも配置されないことができる。第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２が第２面に配置されないことによって、第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２は本体の第２面の延長線以下に配置されることができる。また、第１接続部及び第２接続部は第５面及び第６面と離隔して配置されることができ、第１接続部及び第２接続部は第２面と離隔して配置されることができる。また、第１バンド部Ｂ１及び第２バンド部Ｂ２も第５面及び第６面と離隔して配置されることができる。

【0065】

本実施形態では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造について説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。

【0066】

一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのような電気導電性を有するものであればどのような物質を用いても形成されることができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらに多層構造を有することができる。

【0067】

例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置される電極層１３１ａ、１３２ａ及び電極層１３１ａ、１３２ａ上に形成されためっき層１３１ｂ、１３２ｂを含むことができる。

【0068】

電極層１３１ａ、１３２ａに対するより具体的な例を挙げると、電極層は、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であるか、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。

【0069】

また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであることができる。

【0070】

電極層１３１ａ、１３２ａに含まれる導電性金属として、電気導電性に優れた材料を用いることができるが、特に限定されない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上を含むことができる。

【0071】

一実施形態において、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体１１０に接するように配置される下地電極層１３１ａ１、１３２ａ１及び上記下地電極層上に配置され、導電性金属及び樹脂を含む導電性樹脂層１３１ａ２、１３２ａ２を含むことができる。

【0072】

導電性樹脂層１３１ａ２、１３２ａ２を含むことにより、曲げ強度をより向上させることができる。また、導電性樹脂層１３１ａ２、１３２ａ２が樹脂を含むため、樹脂を含む絶縁層１４０との結合力に優れて、外部電極１３１、１３２と本体１１０との間の結合力を向上させることができる。

【0073】

このとき、下地電極層１３１ａ１、１３２ａ１はガラスを含むことができる。下地電極層１３１ａ１、１３２ａ１がガラスを含むことによって本体との結合力を向上させる役割を果たすことができる。但し、これに制限されるものではなく、下地電極層１３１ａ１、１３２ａ１はめっき層であることができ、スパッタリング工法、原子層蒸着工法などの蒸着工法によって形成されることができ、導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されることもできる。

【0074】

下地電極層１３１ａ１、１３２ａ１に用いられる導電性金属は、静電容量形成のために上記内部電極と電気的に連結されることができる材質であれば特に制限されず、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択された１つ以上を含むことができる。下地電極層１３１ａ１、１３２ａ１は、上記導電性金属粉末にガラスフリットを添加して設けられた導電性ペーストを塗布した後、焼成することで形成されることができる。

【0075】

導電性樹脂層１３１ａ２、１３２ａ２に含まれる導電性金属は、下地電極層１３１ａ１、１３２ａ１と電気的と連結されるようにする役割を果たす。

【0076】

導電性樹脂層１３１ａ２、１３２ａ２に含まれる導電性金属は、下地電極層１３１ａ１、１３２ａ１と電気的に連結され得る材質であれば特に制限されず、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された１つ以上を含むことができる。

【0077】

導電性樹脂層１３１ａ２、１３２ａ２に含まれる導電性金属は、球状粉末及びフレーク状粉末のうち１以上を含むことができる。すなわち、導電性金属はフレーク状粉末のみからなるか、球状粉末のみからなることができ、フレーク状粉末と球状粉末が混合された形態であることもできる。ここで、球状粉末は、完全な球状ではない形態も含むことができ、例えば、長軸と短軸の長さ割合（長軸／短軸）が１．４５以下の形態を含むことができる。フレーク状粉末とは、平たくて細長い形態を有する粉末を意味し、特に制限されるものではないが、例えば、長軸と短軸の長さ割合（長軸／短軸）が１．９５以上であることができる。上記球状粉末及びフレーク状粉末の長軸と短軸の長さは、セラミック電子部品の第３方向の中央部で切断した第１方向及び第２方向の断面（Ｌ－Ｔ断面）を走査電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ、ＳＥＭ）でスキャンして得られたイメージから測定することができる。

【0078】

導電性樹脂層１３１ａ２、１３２ａ２に含まれる樹脂は、接合性確保及び衝撃吸収の役割を果たす。導電性樹脂層１３１ａ２、１３２ａ２に含まれる樹脂は、接合性及び衝撃吸収性を有し、導電性金属粉末と混合してペーストを作ることができるものであれば特に制限されず、例えばエポキシ系樹脂を含むことができる。

【0079】

また、導電性樹脂層１３１ａ２、１３２ａ２は、複数の金属粒子、金属間化合物及び樹脂を含むことができる。上記金属間化合物を含むことにより、下地電極層１３１ａ１、１３２ａ１との電気的連結性をより向上させることができる。上記金属間化合物は、複数の金属粒子を連結して電気的連結性を向上させる役割を果たし、複数の金属粒子を囲んで互いに連結する役割を果たすことができる。

【0080】

このとき、上記金属間化合物は、樹脂の硬化温度よりも低い融点を有する金属を含むことができる。すなわち、上記金属間化合物が樹脂の硬化温度よりも低い融点を有する金属を含むため、樹脂の硬化温度よりも低い融点を有する金属が乾燥及び硬化工程を経る過程で溶融し、金属粒子の一部と金属間化合物を形成して金属粒子を囲むようになる。このとき、金属間化合物は、好ましくは３００℃以下の低融点金属を含むことができる。

【0081】

例えば、２１３～２２０℃の融点を有するＳｎを含むことができる。乾燥及び硬化工程を経る過程でＳｎが溶融し、溶融したＳｎがＡｇ、Ｎｉ又はＣｕのような高融点の金属粒子を毛細管現象によって湿らせ、Ａｇ、ＮｉまたはＣｕ金属粒子の一部と反応してＡｇ_３Ｓｎ、Ｎｉ_３Ｓｎ_４、Ｃｕ_６Ｓｎ_５、Ｃｕ_３Ｓｎなどの金属間化合物を形成するようになる。反応に関与しなかったＡｇ、ＮｉまたはＣｕは、金属粒子の形態で残るようになる。

【0082】

したがって、上記複数の金属粒子は、Ａｇ、Ｎｉ及びＣｕのうち１つ以上を含み、上記金属間化合物は、Ａｇ_３Ｓｎ、Ｎｉ_３Ｓｎ_４、Ｃｕ_６Ｓｎ_５及びＣｕ_３Ｓｎのうち１つ以上を含むことができる。

【0083】

一実施形態において、導電性樹脂層１３１ａ２、１３２ａ２は、下地電極層１３１ａ１、１３２ａ１を覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層１４０が樹脂を含む場合、絶縁層１４０との結合力をより向上させることができる。

【0084】

但し、これに制限されるものではなく、第１バンド部Ｂ１及び第２バンド部Ｂ２において導電性樹脂層１３１ａ２、１３２ａ２の端部が下地電極層１３１ａ１、１３２ａ１の端部を覆わないように配置されることもできる。これによって、一実施形態において、絶縁層１４０の端部は、第１バンド部Ｂ１及び第２バンド部Ｂ２において下地電極層１３１ａ１、１３２ａ１と接するように配置されることができる。

【0085】

めっき層１３１ｂ、１３２ｂは実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層１３１ｂ、１３２ｂの種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層で形成されることができる。

【0086】

めっき層１３１ｂ、１３２ｂに対するより具体的な例を挙げると、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、電極層１３１ａ、１３２ａ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができ、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層、及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができる。また、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含むこともできる。

【0087】

絶縁層１４０は、第１面上に配置されて第１バンド部Ｂ１及び第２バンド部Ｂ２上に延びて配置されることができる。また、絶縁層１４０は、第１バンド部Ｂ１及び第２バンド部Ｂ２において電極層１３１ａ、１３２ａと接し、電極層１３１ａ、１３２ａの端部を覆うように配置されることができる。

【0088】

絶縁層１４０は、第１外部電極１３１と第２外部電極１３２との間に配置される本体部１４３、第１バンド部Ｂ１上に配置される第１延長部１４１、及び第２バンド部Ｂ２上に配置される第２延長部１４２を含むことができる。

【0089】

絶縁層１４０は、外部応力を緩和させて曲げ強度の特性を向上させる役割を果たすことができる。

【0090】

絶縁層１４０が第１外部電極１３１と第２外部電極１３２との間に配置される本体部１４３を含むことにより、積層型電子部品１００の機械的強度を向上させて、外部衝撃等を緩和させることができ、本体の表面に存在する微細な気孔などを埋めて水分などの浸透も防止して、耐湿信頼性を向上させることができる。一方、絶縁層１４０が本体１１０の第１面のうち第１バンド部Ｂ１及び第２バンド部Ｂ２が配置されていない領域にのみ配置される場合、曲げ強度の特性を向上させる効果が不十分である。

【0091】

基板に実装された積層型電子部品１００に外部応力が加わる場合、基板と接する外部電極のバンド部の端部に最大応力がかかるようになる。そこで、本発明では、絶縁層１４０が第１バンド部Ｂ１及び第２バンド部Ｂ２において電極層１３１ａ、１３２ａと接し、電極層１３１ａ、１３２ａの端部を覆うように配置して、曲げ変形の発生時に応力を効率的に緩和させることができる。また、電極層１３１ａ、１３２ａの端部はめっき液、水分等の浸透経路となり得るため、絶縁層１４０が電極層１３１ａ、１３２ａの端部を覆うように配置されることにより、外部電極のバンド部の端部へのめっき液、水分などの浸透を抑制して耐湿信頼性を向上させることができる。

【0092】

一実施形態において、絶縁層１４０の端部は、第１バンド部Ｂ１及び第２バンド部Ｂ２でめっき層１３１ｂ、１３２ｂの端部と当接することができる。すなわち、第１バンド部Ｂ１及び第２バンド部Ｂ２で絶縁層１４０が配置された部分にはめっき層１３１ｂ、１３２ｂが配置されないことができる。

【0093】

絶縁層１４０は、絶縁物質を含むことによって絶縁特性を有し、曲げ強度の特性を向上させ、外部からの水分やめっき液などが本体の内部に浸透することを防止する役割を果たすことができる。

【0094】

一実施形態において、絶縁層１４０は樹脂を含むことができる。絶縁層１４０が樹脂を含むことによって、導電性樹脂層１３１ａ２、１３２ａ２との結合力をより強化して曲げ強度をより向上させることができる。

【0095】

絶縁層１４０に含まれる樹脂の種類は、特に限定する必要はない。例えば、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）のうち１つ以上を含むことができる。

【0096】

また、絶縁層１４０が導電性樹脂層１３１ａ２、１３２ａ２に含まれた樹脂と同じ種類の樹脂を含むことができる。これにより、絶縁層１４０と導電性樹脂層１３１ａ２、１３２ａ２との間の結合力をさらに強化することができるため、曲げ強度をより向上させることができる。

【0097】

但し、本発明が絶縁層１４０が樹脂を含む場合に制限されるものではなく、絶縁層１４０は絶縁物質としてセラミック物質を含むこともできる。このとき、絶縁層１４０に含まれたセラミック物質は、ＴｉＯ_２、ＢａＴｉＯ_３、Ａｌ_２Ｏ_３、ＢａＯ、（ＰｂＺｒ_ｘＴｉ_１－ｘＯ_３）（０＜ｘ＜１）、ＳｉＣ、ＭｇＯ及びＳｉＯ_２の１つ以上であることができる。

【0098】

また、絶縁層１４０は、樹脂及びセラミック物質を全て含むこともできる。

【0099】

一実施形態において、第１バンド部の端部Ｂ１ｅから第３面の延長線Ｅ３までの第２方向の平均長さをＬａ１、第１バンド部の端部Ｂ１ｅから第１外部電極１３１上に配置された絶縁層の端部１４０ｅ１までの第２方向の平均大きさをＬｂ１とするとき、Ｌａ１＞Ｌｂ１を満たすことができる。これにより、積層型電子部品１００を基板に実装する際に固着強度を確保することができる。

【0100】

一方、上記特徴は、第２外部電極１３２上に配置された絶縁層の端部１４０ｅ２にも同様に適用することができる。すなわち、第２バンド部の端部Ｂ２ｅから第４面の延長線Ｅ４までの第２方向の平均長さをＬａ１、第２バンド部の端部Ｂ２ｅから第２外部電極１３２上に配置された絶縁層１４０の端部１４０ｅ２までの第２方向の平均長さをＬｂ２とするとき、Ｌａ２＞Ｌｂ２を満たすことができる。

【0101】

一実施形態において、Ｌａ１及びＬｂ１は、０．２≦Ｌｂ１／Ｌａ１≦０．８を満たすことができる。Ｌｂ１／Ｌａ１が０．２未満の場合には、曲げ強度及び耐湿信頼性の向上効果が不十分であり、０．８超過である場合には、基板に実装時に固着強度が不十分であるおそれがある。

【0102】

同様に、Ｌａ２及びＬｂ２は、０．２≦Ｌｂ２／Ｌａ２≦０．８を満たすことができる。

【0103】

上記Ｌａ１、Ｌｂ１、Ｌａ２及びＬｂ２は、本体１１０を第３方向に等間隔の５個の地点で第１方向及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値であることができる。

【0104】

一実施形態において、めっき層１３１ｂ、１３２ｂの平均厚さｔ１は、絶縁層１４０の平均厚さｔ２よりも小さいことができる。

【0105】

めっき層１３１ｂ、１３２ｂの平均厚さｔ１は、特に限定する必要はなく、例えばｔ１は２～１０μｍであることができる。

【0106】

絶縁層１４０の平均厚さｔ２は、特に限定する必要はなく、例えばｔ２は２～１０μｍであることができる。

【0107】

上記ｔ１、ｔ２は、本体１１０を第３方向の中央から第１方向及び第２方向に切断した断面で等間隔の５個の地点で測定した各値を平均した値であることができる。

【0108】

絶縁層１４０の端部１４０ｅ１、１４０ｅ２は、第１バンド部Ｂ１及び第２バンド部Ｂ２において上記めっき層１３１ｂ、１３２ｂの端部と当接し、上記絶縁層の端部とめっき層の端部が当接する領域には段差が形成されていることができる。

【0109】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。

【0110】

また、本開示において用いられた「一実施形態」という表現は、互いに同一の実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態において説明された事項が他の一実施形態に説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明として理解することができる。

【0111】

本開示で用いられた用語は、単に一実施形態を説明するために用いられたものであり、本開示を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0112】

１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１ 第１外部電極
１３２ 第２外部電極
１４０ 絶縁層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】