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▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025083270
(43)【公開日】2025-05-30
(54)【発明の名称】プリント回路基板及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20250523BHJP
H05K 3/10 20060101ALI20250523BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 C
H05K1/02 B
H05K3/10 E
【審査請求】未請求
【請求項の数】18
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024084861
(22)【出願日】2024-05-24
(31)【優先権主張番号】10-2023-0161126
(32)【優先日】2023-11-20
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】100108453
【弁理士】
【氏名又は名称】村山 靖彦
(74)【代理人】
【識別番号】100110364
【弁理士】
【氏名又は名称】実広 信哉
(72)【発明者】
【氏名】朴 ▲ミン▼圭
(72)【発明者】
【氏名】李 珍旭
(72)【発明者】
【氏名】嚴 基宙
【テーマコード（参考）】
5E338
5E343
【Ｆターム（参考）】
5E338AA02
5E338AA18
5E338BB14
5E338CD05
5E338EE33
5E343AA02
5E343AA26
5E343BB23
5E343BB24
5E343BB25
5E343BB28
5E343BB35
5E343BB44
5E343BB72
5E343DD43
5E343EE33
(57)【要約】
【課題】ガラス基板等に形成された貫通孔にフィルめっきを行う場合にも、ボイドを最小化して基板の質を向上させることができるプリント回路基板及びその製造方法、及びシード形成工程を省略して時間及びコストを最小化することができるプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、絶縁層と、上記絶縁層の上面から上記絶縁層の一部を貫通する第１領域、及び上記絶縁層の下面から上記絶縁層の他の一部を貫通する第２領域を有する貫通孔と、上記第１領域の一部を充填する第１金属層、上記第１金属層の上側に配置され、上記第１領域の他の一部を充填する第２金属層、及び上記第１金属層の下側に配置され、上記第２領域を充填する第３金属層を含む金属ビアと、を含み、上記第１金属層の上面が上記絶縁層の上面より下に位置する、プリント回路基板及びその製造方法に関する。
【選択図】図３
【解決手段】本発明は、絶縁層と、上記絶縁層の上面から上記絶縁層の一部を貫通する第１領域、及び上記絶縁層の下面から上記絶縁層の他の一部を貫通する第２領域を有する貫通孔と、上記第１領域の一部を充填する第１金属層、上記第１金属層の上側に配置され、上記第１領域の他の一部を充填する第２金属層、及び上記第１金属層の下側に配置され、上記第２領域を充填する第３金属層を含む金属ビアと、を含み、上記第１金属層の上面が上記絶縁層の上面より下に位置する、プリント回路基板及びその製造方法に関する。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
絶縁層と、
前記絶縁層の上面から前記絶縁層の一部を貫通する第１領域、及び前記絶縁層の下面から前記絶縁層の他の一部を貫通する第２領域を有する貫通孔と、
前記第１領域の一部を充填する第１金属層、前記第１金属層の上側に配置され、前記第１領域の他の一部を充填する第２金属層、及び前記第１金属層の下側に配置され、前記第２領域を充填する第３金属層を含む金属ビアと、を含み、
前記第１金属層の上面が前記絶縁層の上面より下に位置する、プリント回路基板。
前記絶縁層の上面から前記絶縁層の一部を貫通する第１領域、及び前記絶縁層の下面から前記絶縁層の他の一部を貫通する第２領域を有する貫通孔と、
前記第１領域の一部を充填する第１金属層、前記第１金属層の上側に配置され、前記第１領域の他の一部を充填する第２金属層、及び前記第１金属層の下側に配置され、前記第２領域を充填する第３金属層を含む金属ビアと、を含み、
前記第１金属層の上面が前記絶縁層の上面より下に位置する、プリント回路基板。
【請求項2】
前記絶縁層はガラス基板を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項3】
前記第１金属層は、前記第２金属層及び第３金属層のそれぞれと境界を有する、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項4】
前記第１金属層及び第３金属層の間の境界面は、前記第１領域及び第２領域の間の境界面と実質的に同一である、請求項３に記載のプリント回路基板。
【請求項5】
前記第１領域及び第２領域は、平面上においてそれぞれの少なくとも一部が互いに重なり、厚さ方向を基準に互いに連結されるように配置された、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項6】
断面上において、
前記第１領域は、上端部の幅が下端部の幅よりも広いテーパ形状を有し、
前記第２領域は、下端部の幅が上端部の幅よりも広いテーパ形状を有する、請求項１に記載のプリント回路基板。
前記第１領域は、上端部の幅が下端部の幅よりも広いテーパ形状を有し、
前記第２領域は、下端部の幅が上端部の幅よりも広いテーパ形状を有する、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項7】
前記第１領域の下端部の幅と前記第２領域の上端部の幅とが異なる、請求項６に記載のプリント回路基板。
【請求項8】
前記第１領域は、前記第２領域よりも深さが深い、請求項６に記載のプリント回路基板。
【請求項9】
断面上において、
前記第１領域は、壁面が実質的に垂直な四角形状を有し、
前記第２領域は、壁面が実質的に垂直な四角形状を有する、請求項１に記載のプリント回路基板。
前記第１領域は、壁面が実質的に垂直な四角形状を有し、
前記第２領域は、壁面が実質的に垂直な四角形状を有する、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項10】
前記第１領域の下端部の幅と前記第２領域の上端部の幅とが異なる、請求項９に記載のプリント回路基板。
【請求項11】
前記第１領域は、前記第２領域よりも深さが深い、請求項９に記載のプリント回路基板。
【請求項12】
前記絶縁層の上面上及び下面上にそれぞれ配置され、前記金属ビアを介して互いに連結される第１金属配線及び第２金属配線をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項13】
前記絶縁層の上面は、前記第２金属層の上面と実質的に共面をなし、
前記絶縁層の下面は、前記第３金属層の下面と実質的に共面をなし、
前記第１金属配線は、前記絶縁層の上面上と前記第２金属層の上面上に配置された第１シード金属層、及び前記第１シード金属層の上面上に配置され、前記第１シード金属層よりも厚さが厚い第１配線金属層を含み、
前記第２金属配線は、前記絶縁層の下面上と前記第３金属層の下面上に配置された第２シード金属層、及び前記第２シード金属層の下面上に配置され、前記第２シード金属層よりも厚さが厚い第２配線金属層を含む、請求項１２に記載のプリント回路基板。
前記絶縁層の下面は、前記第３金属層の下面と実質的に共面をなし、
前記第１金属配線は、前記絶縁層の上面上と前記第２金属層の上面上に配置された第１シード金属層、及び前記第１シード金属層の上面上に配置され、前記第１シード金属層よりも厚さが厚い第１配線金属層を含み、
前記第２金属配線は、前記絶縁層の下面上と前記第３金属層の下面上に配置された第２シード金属層、及び前記第２シード金属層の下面上に配置され、前記第２シード金属層よりも厚さが厚い第２配線金属層を含む、請求項１２に記載のプリント回路基板。
【請求項14】
前記第２金属層は、前記絶縁層の上面上に延びて配置され、
前記第３金属層は、前記絶縁層の下面上に延びて配置され、
前記第１金属配線は、前記延びて配置された第２金属層を含み、
前記第２金属配線は、前記延びて配置された第３金属層を含む、請求項１２に記載のプリント回路基板。
前記第３金属層は、前記絶縁層の下面上に延びて配置され、
前記第１金属配線は、前記延びて配置された第２金属層を含み、
前記第２金属配線は、前記延びて配置された第３金属層を含む、請求項１２に記載のプリント回路基板。
【請求項15】
絶縁層を準備する段階と、
前記絶縁層に前記絶縁層の上面から前記絶縁層の一部を貫通する第１貫通孔を形成する段階と、
前記第１貫通孔の一部を充填する第１金属層を形成する段階と、
前記絶縁層に前記絶縁層の下面から前記絶縁層の他の一部を貫通し、前記第１金属層の下側を露出させる第２貫通孔を形成する段階と、
前記第１金属層の上側及び下側にそれぞれ前記第１貫通孔及び第２貫通孔を充填する第２金属層及び第３金属層を形成する段階と、を含む、プリント回路基板の製造方法。
前記絶縁層に前記絶縁層の上面から前記絶縁層の一部を貫通する第１貫通孔を形成する段階と、
前記第１貫通孔の一部を充填する第１金属層を形成する段階と、
前記絶縁層に前記絶縁層の下面から前記絶縁層の他の一部を貫通し、前記第１金属層の下側を露出させる第２貫通孔を形成する段階と、
前記第１金属層の上側及び下側にそれぞれ前記第１貫通孔及び第２貫通孔を充填する第２金属層及び第３金属層を形成する段階と、を含む、プリント回路基板の製造方法。
【請求項16】
前記絶縁層を準備する段階は、
前記絶縁層としてガラス基板を準備する段階を含む、請求項１５に記載のプリント回路基板の製造方法。
前記絶縁層としてガラス基板を準備する段階を含む、請求項１５に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項17】
前記第１金属層を形成する段階は、
前記第１貫通孔の一部を導電性ペーストで充填する段階、及び
前記導電性ペーストを焼結する段階を含む、請求項１５に記載のプリント回路基板の製造方法。
前記第１貫通孔の一部を導電性ペーストで充填する段階、及び
前記導電性ペーストを焼結する段階を含む、請求項１５に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項18】
前記第２金属層及び第３金属層を形成する段階は、
前記第１金属層をシード層として用いて電気めっきする段階、及び
前記電気めっきによって形成されためっき層を研磨する段階を含む、請求項１５に記載のプリント回路基板の製造方法。
前記第１金属層をシード層として用いて電気めっきする段階、及び
前記電気めっきによって形成されためっき層を研磨する段階を含む、請求項１５に記載のプリント回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、プリント回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
パッケージ技術は絶えず進化しており、特に従来の基板製造方式は有機材料から脱却してシリコンやガラスを使用しようとする試みが続いている。知られているように、ガラスは、従来の有機材料よりも反り（ｗａｒｐａｇｅ）特性及び平坦度が良好であり、トレースのライン及びスペースを減らすのに有利であり得る。但し、現在、ガラス基板（ｇｌａｓｓ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）を作製する場合、厚いガラス基板内に金属ビアを形成することが難しいという問題点がある。例えば、貫通孔内にめっきを行うためにはシード層が必要であるが、ガラス表面が滑らかで、貫通孔は総じて高いアスペクト比を有するため、シード形成が難しい可能性がある。また、スパッタ工程などでシードを形成する場合、所望する厚さのシードを形成するのに多くの時間及びコストが必要となる可能性がある。また、貫通孔をフィルめっきする過程でボイドが著しく発生する恐れがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
本発明のいくつかの目的の一つは、ガラス基板等に形成された貫通孔にフィルめっきを行う場合にも、ボイドを最小化して基板の質を向上させることができるプリント回路基板及びその製造方法を提供することである。
【0004】
本発明のいくつかの目的の他の一つは、ガラス基板等に形成された貫通孔にフィルめっきを行う場合にも、シード形成工程を省略して時間及びコストを最小化することができるプリント回路基板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明を通じて提案するいくつかの解決手段の一つは、絶縁層の一側に第１貫通孔を加工した後、導電性ペーストの充填及び焼結等により第１金属層を形成し、絶縁層の他側に第１金属層を露出させる第２貫通孔を加工した後、フィルめっきにより第１金属層の両側に第２金属層及び第３金属層を形成し、ガラス基板等であり得る絶縁層に金属ビアを形成することである。
【0006】
例えば、一例によるプリント回路基板は、絶縁層と、上記絶縁層の上面から上記絶縁層の一部を貫通する第１領域、及び上記絶縁層の下面から上記絶縁層の他の一部を貫通する第２領域を有する貫通孔と、上記第１領域の一部を充填する第１金属層、上記第１金属層の上側に配置され、上記第１領域の他の一部を充填する第２金属層、及び上記第１金属層の下側に配置され、上記第２領域を充填する第３金属層を含む金属ビアと、を含み、上記第１金属層の上面が上記絶縁層の上面より下に位置するものであってもよい。
【0007】
例えば、一例によるプリント回路基板の製造方法は、絶縁層を準備する段階と、上記絶縁層に上記絶縁層の上面から上記絶縁層の一部を貫通する第１貫通孔を形成する段階と、上記第１貫通孔の一部を充填する第１金属層を形成する段階と、上記絶縁層に上記絶縁層の下面から上記絶縁層の他の一部を貫通し、上記第１金属層の下側を露出させる第２貫通孔を形成する段階と、上記第１金属層の上側及び下側にそれぞれ上記第１貫通孔及び第２貫通孔を充填する第２金属層及び第３金属層を形成する段階と、を含むものであってもよい。
【発明の効果】
【0008】
本発明の様々な効果のうち一効果として、ガラス基板等に形成された貫通孔にフィルめっきを行う場合にも、ボイドを最小化して基板の質を向上させることができるプリント回路基板及びその製造方法を提供することができる。
【0009】
本発明の様々な効果のうち他の一効果として、ガラス基板等に形成された貫通孔にフィルめっきを行う場合にも、シード形成工程を省略して時間及びコストを最小化することができるプリント回路基板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。
【図2】電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。
【図3】プリント回路基板の一例を概略的に示す断面図である。
【図6】プリント回路基板の他の一例を概略的に示す断面図である。
【図9】プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
【図12】プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
【図14】プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
【図16】プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
【図18】プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
【図20】プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
【図22】プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、添付の図面を参照して本発明について説明する。図面における要素の形状及びサイズなどは、より明確な説明のために誇張又は縮小することができる。
【0012】
電子機器
図１は、電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。
図１は、電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。
【0013】
図面を参照すると、電子機器１０００はメインボード１０１０を収容する。メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０などが物理的及び／又は電気的に連結されている。これらは後述する他の電子部品とも結合して様々な信号ライン１０９０を形成する。
【0014】
チップ関連部品１０２０としては、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリチップ；セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラなどのアプリケーションプロセッサチップ；アナログ－デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックチップなどが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にもその他の異なる形態のチップ関連電子部品が含まれてもよいことは言うまでもない。また、これらのチップ関連部品１０２０を互いに組み合わせてもよいことは勿論である。チップ関連部品１０２０は、上述したチップや電子部品を含むパッケージ形態であってもよい。
【0015】
ネットワーク関連部品１０３０としては、Ｗｉ－Ｆｉ（ＩＥＥＥ ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ－ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びそれ以降のものとして指定された任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の異なる多数の無線又は有線標準やプロトコルのうち任意のものが含まれてもよい。また、ネットワーク関連部品１０３０をチップ関連部品１０２０と併せて互いに組み合わせてもよいことは言うまでもない。
【0016】
その他の部品１０４０としては、高周波インダクタ、フェライトインダクタ、パワーインダクタ、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｉｎｇ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルタ、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）などが含まれる。但し、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の異なる様々な用途のために使用されるチップ部品形態の受動素子などが含まれてもよい。また、その他の部品１０４０をチップ関連部品１０２０及び／又はネットワーク関連部品１０３０と互いに組み合わせてもよいことは言うまでもない。
【0017】
電子機器１０００の種類に応じて、電子機器１０００は、メインボード１０１０に物理的及び／又は電気的に連結されているか又はされていない他の電子部品を含むことができる。他の電子部品の例としては、カメラモジュール１０５０、アンテナモジュール１０６０、ディスプレイ１０７０、バッテリー１０８０などがある。但し、これらに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカー、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｋ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）などであってもよい。これら以外にも、電子機器１０００の種類に応じて様々な用途のために使用されるその他の電子部品などが含まれてもよいことは言うまでもない。
【0018】
電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、個人用情報端末機（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニタ（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビ（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、オートモーティブ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）などであってもよい。但し、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、データを処理する任意の他の電子機器であってもよいことは言うまでもない。
【0019】
図２は、電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。
【0020】
図面を参照すると、電子機器は、例えば、スマートフォン１１００であってもよい。スマートフォン１１００の内部には、マザーボード１１１０が収容されており、このようなマザーボード１１１０には、様々な部品１１２０が物理的及び／又は電気的に連結されている。また、カメラモジュール１１３０及び／又はスピーカー１１４０のようにマザーボード１１１０に物理的及び／又は電気的に連結されているか又はされていない他の部品が内部に収容されている。部品１１２０の一部は、上述したチップ関連部品であってもよく、例えば、部品パッケージ１１２１であってもよいが、これに限定されるものではない。部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品を含む電子部品が表面実装配置されたプリント回路基板の形態であってもよい。あるいは、部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品が内蔵されたプリント回路基板の形態であってもよい。一方、電子機器は必ずしもスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述したように他の電子機器であってもよいことは言うまでもない。
【0021】
プリント回路基板
図３は、プリント回路基板の一例を概略的に示す断面図である。
図３は、プリント回路基板の一例を概略的に示す断面図である。
【0022】
図面を参照すると、一例によるプリント回路基板１００Ａ－１は、絶縁層１１０、絶縁層１１０の上面上に配置された第１金属配線１２０、絶縁層１１０の下面上に配置された第２金属配線１３０、及び絶縁層１１０を貫通し、第１金属配線及び第２金属配線１２０、１３０を互いに連結する金属ビア１４０を含むことができる。絶縁層１１０は、絶縁層１１０の上面から絶縁層１１０の一部を貫通する第１領域Ｒ１、及び絶縁層１１０の下面から絶縁層１１０の他の一部を貫通する第２領域Ｒ２を有する貫通孔Ｈを有することができる。金属ビア１４０は、第１領域Ｒ１の一部を充填する第１金属層Ｍ１、第１金属層Ｍ１の上側に配置され、第１領域Ｒ１の他の一部を充填する第２金属層Ｍ２、及び第１金属層Ｍ１の下側に配置され、第２領域Ｒ２を充填する第３金属層Ｍ３を含むことができる。第１金属層Ｍ１の上面は、絶縁層１１０の上面より下に位置することができる。貫通孔Ｈの第１領域及び第２領域Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ、後述する製造方法における第１貫通孔及び第２貫通孔ｈ１、ｈ２に対応することができる。
【0023】
このように、一例によるプリント回路基板１００Ａ－１は、ガラス基板のように相当な厚さの絶縁層１１０において、まず第１領域Ｒ１を形成した後、導電性ペーストの充填及び焼結等によりその一部を充填する第１金属層Ｍ１を形成し、次に第２領域Ｒ２を形成した後、第１金属層Ｍ１をシードとして用いて電気めっき等により第１領域及び第２領域Ｒ１、Ｒ２の残りを充填する第２金属層及び第３金属層Ｍ２、Ｍ３を形成して、これを貫通する高いアスペクト比の金属ビア１４０を形成することができる。したがって、貫通孔Ｈ内にボイドが発生することを効果的に抑制することができる。また、フィルめっきのためのシード形成工程、例えば、スパッタ工程を省略することができる。
【0024】
一方、第１金属層Ｍ１は、第２金属層及び第３金属層Ｍ２、Ｍ３のそれぞれと境界を有することができる。例えば、第１金属層Ｍ１は、第２金属層及び第３金属層Ｍ２、Ｍ３のそれぞれと金属結晶構造が異なっていてもよい。例えば、第１金属層Ｍ１は導電性ペーストの充填及び焼結により形成されてもよく、第２金属層及び第３金属層Ｍ２、Ｍ３は電気めっきで形成されてもよい。第１金属層及び第３金属層Ｍ１、Ｍ３間の境界面は、第１領域及び第２領域Ｒ１、Ｒ２間の境界面と実質的に同一であってもよい。例えば、第１領域及び第２領域Ｒ１、Ｒ２は、平面上においてそれぞれの少なくとも一部が互いに重なり、厚さ方向を基準に互いに連結されるように配置されてもよい。このとき、第１金属層Ｍ１は第１領域Ｒ１の下側を充填するが、第２領域Ｒ２は充填しなくてもよく、第３金属層Ｍ３は第２領域Ｒ２から露出した第１金属層Ｍ１と接触することができる。このような構造的特徴は、上述の効果を有するための基礎となる構造であり得る。
【0025】
また、第１領域Ｒ１は、断面上において上端部の幅が下端部の幅よりも広いテーパ形状を有することができる。また、第２領域Ｒ２は、断面上において、下端部の幅が上端部の幅よりも広いテーパ形状を有することができる。例えば、貫通孔Ｈは、断面上において砂時計形状を有することができる。例えば、第１領域及び第２領域Ｒ１、Ｒ２は、断面上において深さが実質的に互いに同一であってもよい。また、第１領域Ｒ１の下端部の断面上における幅と第２領域Ｒ２の上端部の断面上における幅とは実質的に同じであってもよい。また、第１領域及び第２領域Ｒ１、Ｒ２は、断面上において面積が実質的に互いに同一であってもよい。このような構造的特徴は、上述の効果を有するための基礎となる構造であり得る。
【0026】
一方、絶縁層１１０の上面は、第２金属層Ｍ２の上面と実質的に共面をなすことができる。また、絶縁層１１０の下面は、第３金属層Ｍ３の下面と実質的に共面をなすことができる。例えば、第２金属層及び第３金属層Ｍ２、Ｍ３を形成するための電気めっき後に研磨工程のような平坦化工程が行われてもよい。したがって、第１金属配線及び第２金属配線１２０、１３０は、このような平坦面上にめっきにより容易に形成されることができる。例えば、第１金属配線１２０は、絶縁層１１０の上面と第２金属層Ｍ２の上面上に配置された第１シード金属層ｓ１、及び第１シード金属層ｓ１の上面上に配置され、これよりも厚さの厚い第１配線金属層ｍ１を含むことができる。また、第２金属配線１３０は、絶縁層１１０の下面と金属層Ｍ３の下面上に配置された第２シード金属層ｓ２、及び第２シード金属層ｓ２の下面上に配置され、これよりも厚さの厚い第２配線金属層ｍ２を含むことができる。この場合、さらにビルドアップ工程を行ってパッケージ基板等を製造することがより容易であり得る。
【0027】
また、一例によるプリント回路基板１００Ａ－１は、多層回路基板のいずれかの一つの層として適用されることができる。例えば、多層回路基板のコア層として適用することができ、この場合、プリント回路基板１００Ａ－１の一側又は両側にビルドアップ工程が行われることができる。このような多層回路基板は、ＦＣＢ（Ｆｉｌｐ－Ｃｈｉｐ Ｂｏａｒｄ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｉｒｄ Ａｒｒａｙ）、インターポーザ基板、パッケージ基板などとして用いられることができる。但し、これに限定されるものではなく、これら以外にも他の様々な形態の基板に適用されることができる。
【0028】
以下では、図面を参照して一例によるプリント回路基板１００Ａ－１の構成要素についてより詳細に説明する。
【0029】
絶縁層１１０はガラス基板を含むことができる。ガラス基板は、非結晶質固体であるガラスを含むことができる。ガラスは、例えば、純粋な二酸化ケイ素（約１００％のＳｉＯ２）、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸塩ガラス、アルミノケイ酸塩ガラス（ａｌｕｍｉｎｏ－ｓｉｌｉｃａｔｅ ｇｌａｓｓ）などを含むことができる。但し、これに限定されるものではなく、代替的なガラス材料である、例えば、フッ素ガラス、リン酸ガラス、カルコゲンガラスなども材料として使用することができる。また、特定の物理的特性を有するガラスを形成するために、その他の添加剤をさらに含むこともできる。このような添加剤は、炭酸カルシウム（例えば、石灰）及び炭酸ナトリウム（例えば、ソーダ）だけでなく、マグネシウム、カルシウム、マンガン、アルミニウム、鉛、ホウ素、鉄、クロム、カリウム、硫黄及びアンチモンと、このような元素及び他の元素の炭酸塩及び／又は酸化物を含むことができる。ガラス基板は、ガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）などを含む有機絶縁材、例えば、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などとは区別されることができる。例えば、板ガラス（ｐｌａｔｅ ｇｌａｓｓ）を含むことができる。但し、絶縁層１１０はガラス基板に限定されるものではなく、従来の方法では、ボイド等で貫通孔にフィルめっきが難しい多様な材質の基板を絶縁層１１１として適用することができる。例えば、シリコン基板、セラミック基板なども絶縁層１１０として適用することができ、必要に応じて、有機基板も絶縁層１１０として適用することができる。
【0030】
第１金属配線及び第２金属配線１２０、１３０はそれぞれ金属を含むことができる。金属としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができる。例えば、第１金属配線及び第２金属配線１２０、１３０の第１シード金属層及び第２シード金属層ｓ１、ｓ２と第１配線金属層及び第２配線金属層ｍ１、ｍ２はそれぞれ、上述した金属を含むことができ、好ましくは銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。第１金属配線及び第２金属配線１２０、１３０はそれぞれ、設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、信号パターン、パワーパターン、グランドパターンなどを含むことができる。これらのパターンはそれぞれライン、プレーン、パッドなど様々な形態を有することができる。第１金属配線及び第２金属配線１２０、１３０はそれぞれ無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。無電解めっき層（又は化学銅）の代わりにスパッタリング層を含んでもよく、必要に応じて無電解めっき層（又は化学銅）及びスパッタリング層の両方を含んでもよい。
【0031】
金属ビア１４０は金属を含むことができる。金属としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができる。例えば、金属ビア１４０の第１金属層～第３金属層Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３はそれぞれ、上述した金属を含むことができる。例えば、第１金属層Ｍ１は銀（Ａｇ）でコーティングされた銅（Ｃｕ）を含むことができ、第２金属層及び第３金属層Ｍ２、Ｍ３はそれぞれ銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。金属ビア１４０は、設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含むことができる。金属ビア１４０は、導電性ペーストの焼結層及び電解めっき層を含むことができる。電解めっき層はフィルめっき層であってもよい。
【0032】
【0033】
図面を参照すると、変形例によるプリント回路基板１００Ａ－２は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ－１において、第２金属層Ｍ２が絶縁層１１０の上面上に延びて配置されることができ、第３金属層Ｍ３が絶縁層１１０の下面上に延びて配置されることができる。このとき、第１金属配線１２０は延びて配置された第２金属層Ｍ２を含み、第２金属配線１３０は延びて配置された第３金属層Ｍ３を含むことができる。例えば、第１金属配線及び第２金属配線１２０、１３０のそれぞれの少なくとも一部は金属ビア１４０と一体化することができる。このように、変形例によるプリント回路基板１００Ａ－２は、第１シード金属層及び第２シード金属層ｓ１、ｓ２と第１配線金属層及び第２配線金属層ｍ１、ｍ２を省略することができ、第２金属層及び第３金属層Ｍ２、Ｍ３の研磨工程において、デザインに必要な厚さのパターンでこれらを研磨する方法によって、第１金属配線及び第２金属配線１２０、１３０を形成することができる。したがって、ガラス基板と共に適用される場合、ガラス基板の特性を利用して、高周波信号の低損失特性を有するパッケージ基板に容易に適用することができる。
【0034】
その他の説明は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ－１で説明したものと実質的に同一であり得るため、重複説明は省略する。
【0035】
【0036】
図５ａを参照すると、絶縁層１１０を準備することができる。絶縁層１１０は、上述したように板ガラスのようなガラス基板であってもよい。次に、絶縁層１１０の上面から絶縁層１１０の一部を貫通する第１貫通孔ｈ１を形成することができる。第１貫通孔ｈ１は、絶縁層１１０の材質に応じて、化学的方法又は機械的方法で形成することができる。例えば、エッチング、ブラスト、レーザ、プラズマなどを用いることができる。
【0037】
図５ｂを参照すると、第１貫通孔ｈ１の一部を充填する第１金属層Ｍ１を形成することができる。第１金属層Ｍ１は、第１貫通孔ｈ１の一部を導電性ペーストで充填した後、これを焼結して形成することができる。導電性ペーストは銅（Ｃｕ）を含むことができ、その他にバインダー樹脂及び溶媒などを含むことができる。例えば、導電性ペーストは、ＡＣＣＰ（Ａｇ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ Ｐａｓｔｅ）などの低温焼結材料であってもよい。第１金属層Ｍ１は、上面が絶縁層１１０の上面より下に位置するように形成されることができる。
【0038】
図５ｃを参照すると、絶縁層１１０の下面から絶縁層１１０の他の一部を貫通し、第１金属層Ｍ１の下側を露出させる第２貫通孔ｈ２を形成することができる。第２貫通孔ｈ２も絶縁層１１０の材質に応じてエッチング、ブラスト、レーザ、プラズマなど、化学的方法又は機械的方法で形成することができる。
【0039】
図５ｄを参照すると、第１金属層Ｍ１の上側及び下側にそれぞれ第１貫通孔及び第２貫通孔ｈ１、ｈ２を充填する第２金属層及び第３金属層Ｍ２、Ｍ３を形成することができる。第２金属層及び第３金属層Ｍ２、Ｍ３は、第１金属層Ｍ１をシード層として用いて、電気めっき、例えば、電気銅めっきにより形成することができる。このとき、電気めっきの条件を、ボイドを最小化できるように設定することができ、これにより電気めっきによるフィルめっきの過程でボイドが発生することを最小化することができる。また、別途のスパッタ工程等を省略することができる。
【0040】
図５ｅを参照すると、電気めっき後にＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｌａｎａｒｉｚａｔｉｏｎ）等の研磨工程で絶縁層１１０の上面及び下面と第２金属層及び第３金属層Ｍ２、Ｍ３のそれぞれのめっき面を実質的に同一に平坦化することができる。これにより、金属ビア１４０を形成することができる。次に、絶縁層１１０の上面及び下面と第２金属層及び第３金属層Ｍ２、Ｍ３のそれぞれの上面上及び下面上に無電解めっき及び電解めっきを行うことができる。これにより、第１シード金属層及び第２シード金属層ｓ１、ｓ２と第１配線金属層及び第２配線金属層ｍ１、ｍ２をそれぞれ含み、金属ビア１４０を介して互いに連結される第１金属配線及び第２金属配線１２０、１３０が形成されることができる。一連の工程を通じて、一例によるプリント回路基板１００Ａ－１を製造することができ、必要に応じてビルドアップ工程をさらに行うことができる。
【0041】
図５ｆを参照すると、電気めっき後にＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｌａｎａｒｉｚａｔｉｏｎ）等の研磨工程により、デザインにおいて必要な厚さのパターンで第２金属層及び第３金属層Ｍ２、Ｍ３を研磨した後、化学的エッチング等によってパターニングすることができる。これにより、第２金属層及び第３金属層Ｍ２、Ｍ３をそれぞれ含み、金属ビア１４０を介して互いに連結される第１金属配線及び第２金属配線１２０、１３０が形成されることができる。一連の工程を通じて、変形例によるプリント回路基板１００Ａ－２を製造することができ、必要に応じてビルドアップ工程をさらに行うことができる。
【0042】
その他の説明は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ａ－２で説明したものと実質的に同一であり得るため、重複説明は省略する。
【0043】
【0044】
図面を参照すると、他の一例によるプリント回路基板１００Ｂ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ｂ－２は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ａ－２において、第１領域Ｒ１が第２領域Ｒ２よりも深さが深くてもよい。例えば、断面上において、第１領域Ｒ１の面積が第２領域Ｒ２の面積よりも大きくてもよい。この場合、第１金属層Ｍ１をより大きく形成することができ、第２金属層及び第３金属層Ｍ２、Ｍ３を形成するための電気めっき過程でボイドが発生することをより効果的に改善することができる。
【0045】
その他の説明は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ａ－２で説明したものと実質的に同一であり得るため、重複説明は省略する。
【0046】
【0047】
図面を参照すると、他の一例によるプリント回路基板１００Ｂ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ｂ－２の製造の一例は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ａ－２の製造の一例において、第１貫通孔ｈ１が第２貫通孔ｈ２よりも深く形成されてもよい。この場合、第１金属層Ｍ１をより大きく形成することができ、第２金属層及び第３金属層Ｍ２、Ｍ３を形成するための電気めっき過程でボイドが発生することをより効果的に改善することができる。
【0048】
その他の説明は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ａ－２、並びにこれらに対する製造の一例で説明したものと実質的に同一であり得るため、重複説明は省略する。
【0049】
【0050】
図面を参照すると、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｃ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ｃ－２は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ａ－２において、第１領域Ｒ１は、断面上において壁面が実質的に垂直な四角形状を有することができ、第２領域Ｒ２は断面上において壁面が実質的に垂直な四角形状を有することができる。例えば、金属ビア１４０は断面上において柱形状を有してもよい。この場合、金属ビア１４０の面積をより広くすることができ、より電気的導通に優れることができる。
【0051】
その他の説明は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ａ－２で説明したものと実質的に同一であり得るため、重複説明は省略する。
【0052】
【0053】
図面を参照すると、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｃ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ｃ－２の製造の一例は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ａ－２の製造の一例において、第１貫通孔ｈ１及び第２貫通孔ｈ２はそれぞれ、断面上において壁面が実質的に垂直な四角形状に形成されることができる。例えば、金属ビア１４０は断面上において柱形状に形成されてもよい。この場合、金属ビア１４０の面積をより広くすることができ、より電気的導通に優れることができる。
【0054】
その他の説明は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ａ－２、並びにこれらに対する製造の一例で説明したものと実質的に同一であり得るため、重複説明は省略する。
【0055】
【0056】
図面を参照すると、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｄ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ｄ－２は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ａ－２において、第１領域Ｒ１の断面上における下端部の幅と第２領域Ｒ２の断面上における上端部の幅とが異なっていてもよい。例えば、第２領域Ｒ２の断面上における上端部の幅は、第１領域Ｒ１の断面上における上端部の幅よりも広くてもよい。このように、第１領域及び第２領域Ｒ１、Ｒ２は、より様々な形態で形成することができ、デザインの自由度を高めることができる。
【0057】
その他の説明は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ａ－２で説明したものと実質的に同一であり得るため、重複説明は省略する。
【0058】
【0059】
図面を参照すると、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｅ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ｅ－２は、上述した他の一例によるプリント回路基板１００Ｂ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ｂ－２において、第１領域Ｒ１の断面上における下端部の幅と第２領域Ｒ２の断面上における上端部の幅とが異なっていてもよい。例えば、第２領域Ｒ２の断面上における上端部の幅は、第１領域Ｒ１の断面上における上端部の幅よりも広くてもよい。このように、第１領域及び第２領域Ｒ１、Ｒ２は、より様々な形態で形成することができ、デザインの自由度を高めることができる。
【0060】
その他の説明は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ａ－２、並びに上述した他の一例によるプリント回路基板１００Ｂ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ｂ－２で説明したものと実質的に同一であり得るため、重複説明は省略する。
【0061】
【0062】
図面を参照すると、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｆ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ｆ－２は、上述したさらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｃ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ｃ－２において、第１領域Ｒ１の断面上における下端部の幅と第２領域Ｒ２の断面上における上端部の幅とが異なっていてもよい。例えば、第２領域Ｒ２の断面上における上端部の幅は、第１領域Ｒ１の断面上における上端部の幅よりも広くてもよい。このように、第１領域及び第２領域Ｒ１、Ｒ２は、より様々な形態で形成することができ、デザインの自由度を高めることができる。
【0063】
その他の説明は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ａ－２、並びに上述したさらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｃ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ｃ－２で説明したものと実質的に同一であり得るため、重複説明は省略する。
【0064】
【0065】
図面を参照すると、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｇ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ｇ－２は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ａ－２において、第１領域Ｒ１の断面上における下端部の幅と第２領域Ｒ２の断面上における上端部の幅とが異なっていてもよい。例えば、第２領域Ｒ２の断面上における上端部の幅は、第１領域Ｒ１の断面上における上端部の幅よりも狭くてもよい。このように、第１領域及び第２領域Ｒ１、Ｒ２は、より様々な形態で形成することができ、デザインの自由度を高めることができる。
【0066】
その他の説明は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ａ－２で説明したものと実質的に同一であり得るため、重複説明は省略する。
【0067】
【0068】
図面を参照すると、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｈ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ｈ－２は、上述した他の一例によるプリント回路基板１００Ｂ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ｂ－２において、第１領域Ｒ１の断面上における下端部の幅と第２領域Ｒ２の断面上における上端部の幅とが異なっていてもよい。例えば、第２領域Ｒ２の断面上における上端部の幅は、第１領域Ｒ１の断面上における上端部の幅よりも狭くてもよい。このように、第１領域及び第２領域Ｒ１、Ｒ２は、より様々な形態で形成することができ、デザインの自由度を高めることができる。
【0069】
その他の説明は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ａ－２、並びに上述した他の一例によるプリント回路基板１００Ｂ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ｂ－２で説明したものと実質的に同一であり得るため、重複説明は省略する。
【0070】
【0071】
図面を参照すると、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｉ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ｉ－２は、上述したさらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｃ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ｃ－２において、第１領域Ｒ１の断面上における下端部の幅と第２領域Ｒ２の断面上における上端部の幅とが異なっていてもよい。例えば、第２領域Ｒ２の断面上における上端部の幅は、第１領域Ｒ１の断面上における上端部の幅よりも狭くてもよい。このように、第１領域及び第２領域Ｒ１、Ｒ２は、より様々な形態で形成することができ、デザインの自由度を高めることができる。
【0072】
その他の説明は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ａ－２、並びに上述したさらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｃ－１及びその変形例によるプリント回路基板１００Ｃ－２で説明したものと実質的に同一であり得るため、重複説明は省略する。
【0073】
本発明において、「覆う」という表現は、全体的に覆う場合だけでなく、少なくとも一部を覆う場合を含むことができ、さらに、直接覆う場合だけでなく、間接的に覆う場合も含むことができる。また、「充填する」という表現は、完全に充填する場合だけでなく、少なくとも一部を充填する場合を含むことができ、さらに、概ね充填する場合を含むことができる。例えば、一部の空隙やボイドなどが存在する場合を含むことができる。また、「囲む」という表現は、完全に囲まれる場合だけでなく、一部を囲む場合及び概ね囲む場合も含むことができる。なお、「隣接する」という表現は、実質的に同じ層に隣り合って配置される場合を意味するものであり、互いに接している場合に限定されるものではない。さらに、「露出させる」とは、完全に露出させる場合だけでなく一部を露出させる場合を含むことができ、「露出」は、当該構成を埋め込むことから露出することを意味することができる。
【0074】
本発明において、実質的には、製造工程上で発生する工程誤差や位置偏差、測定時の誤差などを含めて判断することができる。例えば、「実質的に共面をなす」とは、完全に同一平面に存在する場合だけでなく、ほぼ同一平面に存在する場合も含むことができる。
【0075】
本発明において、断面上における意味は、対象物を垂直に切断したときの断面形状、又は対象物を垂直に切断したときの断面形状、又は対象物をサイドビューで見たときの断面形状を意味することができる。また、平面上における意味は、対象物を水平に切断したときの平面形状、又は対象物をトップビュー又はボトムビューで見たときの平面形状を意味することができる。
【0076】
本発明において、「下側、下部、下面」などは、便宜上、図面の断面を基準に下方向を意味するものとして使用し、「上側、上部、上面」などは、その反対方向を意味するものとして使用している。但し、これは説明の便宜上、方向を定義したものであり、特許請求の範囲の権利範囲がこのような方向に対する記載によって特に限定されるものではないことは勿論であり、上／下の概念はいつでも変更することができる。
【0077】
本発明において、「連結される」とは、直接連結されることだけでなく、接着剤層などを介して間接的に連結されることを含む概念である。また、「電気的に連結される」とは、物理的に連結された場合及び連結されていない場合の両方を含む概念である。さらに、「第１、第２」などの表現は、ある構成要素と他の構成要素とを区分するために使用されるものであって、当該構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲を逸脱しない範囲内で、第１構成要素は第２構成要素と命名されてもよく、同様に、第２構成要素は第１構成要素と命名されてもよい。
【0078】
本発明において、「厚さ、幅、長さ、深さ、線幅、間隔、ピッチ」などは、それぞれプリント回路基板を研磨又は切断した断面を基準に走査顕微鏡や光学顕微鏡などで測定することができる。切断断面は垂直断面又は水平断面であることができ、必要な切断断面を基準にそれぞれの数値を測定することができる。例えば、ビアの上端部及び／又は下端部の幅は、ビアの中心軸を切った断面上で測定することができる。このとき、数値が一定でない場合には、任意の５点で測定した値の平均値で数値を決定することができる。一方、最小数値は、当該層や当該領域などにおいて最も小さい値で測定される数値で決定することができる。
【0079】
本発明で使用される「一例」という表現は、互いに同じ実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一例は、他の一例の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一例で説明された事項が、他の一例に説明されていなくても、他の一例において、その事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一例に関連する説明として理解することができる。
【0080】
本発明で使用される用語は、単に一例を説明するために使用されたものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。
【符号の説明】
【0081】
１０００：電子機器
１０１０：メインボード
１０２０：チップ関連部品
１０３０：ネットワーク関連部品
１０４０：その他の部品
１０５０：カメラ
１０６０：アンテナ
１０７０：ディスプレイ
１０８０：バッテリー
１０９０：信号ライン
１１００：スマートフォン
１１１０：マザーボード
１１２０：部品
１１２１：部品パッケージ
１１３０：カメラモジュール
１１４０：スピーカー
１００Ａ－１、１００Ａ－２、１００Ｂ－１、１００Ｂ－２、１００Ｃ－１、１００Ｃ－２、１００Ｄ－１、１００Ｄ－２、１００Ｅ－１、１００Ｅ－２、１００Ｆ－１、１００Ｆ－２、１００Ｇ－１、１００Ｇ－２、１００Ｈ－１、１００Ｈ－２、１００Ｉ－１、１００Ｉ－２：プリント回路基板
１１０：絶縁層
１２０、１３０：金属配線
１４０：金属ビア
Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３：金属層
ｓ１、ｓ２：シード金属層
ｍ１、ｍ２：配線金属層
Ｈ、ｈ１、ｈ２：貫通孔
Ｒ１、Ｒ２：領域
１０１０：メインボード
１０２０：チップ関連部品
１０３０：ネットワーク関連部品
１０４０：その他の部品
１０５０：カメラ
１０６０：アンテナ
１０７０：ディスプレイ
１０８０：バッテリー
１０９０：信号ライン
１１００：スマートフォン
１１１０：マザーボード
１１２０：部品
１１２１：部品パッケージ
１１３０：カメラモジュール
１１４０：スピーカー
１００Ａ－１、１００Ａ－２、１００Ｂ－１、１００Ｂ－２、１００Ｃ－１、１００Ｃ－２、１００Ｄ－１、１００Ｄ－２、１００Ｅ－１、１００Ｅ－２、１００Ｆ－１、１００Ｆ－２、１００Ｇ－１、１００Ｇ－２、１００Ｈ－１、１００Ｈ－２、１００Ｉ－１、１００Ｉ－２：プリント回路基板
１１０：絶縁層
１２０、１３０：金属配線
１４０：金属ビア
Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３：金属層
ｓ１、ｓ２：シード金属層
ｍ１、ｍ２：配線金属層
Ｈ、ｈ１、ｈ２：貫通孔
Ｒ１、Ｒ２：領域
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5a】
【図5b】
【図5c】
【図5d】
【図5e】
【図5f】
【図6】
【図7】
【図8a】
【図8b】
【図8c】
【図8d】
【図8e】
【図8f】
【図9】
【図10】
【図11a】
【図11b】
【図11c】
【図11d】
【図11e】
【図11f】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
