特開 2025-83308 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025083308

(43)【公開日】2025-05-30

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20250523BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201N

H01G4/30 201M

H01G4/30 201C

H01G4/30 201F

H01G4/30 511

H01G4/30 514

【審査請求】未請求

【請求項の数】19

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024195406

(22)【出願日】2024-11-07

(31)【優先権主張番号】10-2023-0161418

(32)【優先日】2023-11-20

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ヘオ、ジャエ エウン

(72)【発明者】

【氏名】チョイ、ヒュン ジョン

(72)【発明者】

【氏名】バク、チャエ ウォン

(72)【発明者】

【氏名】リー、チュン エウン

(72)【発明者】

【氏名】リー、サン ヒェオン

(72)【発明者】

【氏名】キム、ヨン ミン

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AD02

5E082AB03

5E082GG01

(57)【要約】

【課題】積層型電子部品の信頼性を向上させ、サイドマージン部と本体との間が広がるという問題点を解決する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、第１方向に対向する第１及び第２面、第２方向に対向する第３及び第４面、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、上記第５及び第６面に配置されるサイドマージン部と、上記第３及び第４面に配置される外部電極と、含み、上記本体は、上記誘電体層と上記第１方向に交互に配置される内部電極を含む活性部、上記活性部の上記第１方向の上部に配置される上部カバー部、及び上記活性部の上記第１方向の下部に配置される下部カバー部を含み、上記サイドマージン部は、上記第５及び第６面において上記活性部の少なくとも一部を覆う内側マージン部及び上記内側マージン部上に配置され、上記上部カバー部及び下部カバー部と接するように配置される外側マージン部を含むことができる。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の誘電体層を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、前記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、
前記第５及び第６面に配置されるサイドマージン部と、
前記第３及び第４面に配置される外部電極と、を含み、
前記本体は、前記誘電体層と前記第１方向に交互に配置される内部電極を含む活性部、前記活性部の前記第１方向の上部に配置される上部カバー部、及び前記活性部の前記第１方向の下部に配置される下部カバー部を含み、
前記サイドマージン部は、前記第５及び第６面において前記活性部の少なくとも一部を覆う内側マージン部及び前記内側マージン部上に配置され、前記上部カバー部及び下部カバー部と接するように配置される外側マージン部を含む、積層型電子部品。

【請求項2】

前記外側マージン部は、前記内側マージン部の第１方向の上端及び下端を覆うように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記内側マージン部は、前記第５及び第６面において前記活性部を全て覆うように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記内側マージン部の第１方向の上端は、前記第５及び第６面において前記上部カバー部と接し、前記内側マージン部の第１方向の下端は、前記第５及び第６面において前記下部カバー部と接する、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記外側マージン部のうち、前記内側マージン部の第１方向の上端及び下端を覆う領域は段差を有する、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記外側マージン部は、前記内側マージン部を全て覆うように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記外側マージン部の第１方向の上端は、前記第２面と同一平面上に配置され、前記外側マージン部の第１方向の下端は、前記第１面と同一平面上に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記外側マージン部の第１方向の上端は、前記第２面よりも第１方向の下部に配置され、前記外側マージン部の第１方向の下端は、前記第１面よりも第１方向の上部に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記外側マージン部の第１方向の上端は、前記第５及び第６面において前記上部カバー部と接し、前記外側マージン部の第１方向の下端は、前記第５及び第６面において前記下部カバー部と接する、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

前記外側マージン部の第１方向の上端は、前記第２面よりも第１方向の上部に配置され、前記外側マージン部の第１方向の下端は、前記第１面よりも第１方向の下部に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

前記外側マージン部の少なくとも一部は、前記第１及び第２面上に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

前記内側マージン部の第３方向の平均幅は、０．５μｍ以上５μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項13】

前記外側マージン部の第３方向の平均幅は１５μｍ以上４０μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項14】

前記内側マージン部の第３方向の平均幅をＴｍａ、前記外側マージン部の第３方向の平均幅をＴｍｂとするとき、Ｔｍｂ／Ｔｍａは３以上８０以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項15】

前記サイドマージン部の第１方向の中央における第３方向の平均幅をＴｍ１、前記サイドマージン部の第１方向の上端における第３方向の平均幅をＴｍ２とするとき、Ｔｍ１－Ｔｍ２は０．５μｍ以上５μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項16】

前記内側マージン部は、前記外側マージン部とは異なる組成を有する、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項17】

前記内側マージン部の気孔率は、前記外側マージン部の気孔率よりも高い、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項18】

前記内部電極は、前記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、前記第１内部電極は前記第３、第５、及び第６面と連結され、前記第２内部電極は、前記第４、第５及び第６面と連結される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項19】

前記外部電極は、前記第３面上に配置される第１外部電極及び前記第４面上に配置される第２外部電極を含み、
前記第１外部電極は前記サイドマージン部の第２方向の一端を覆い、前記第２外部電極は前記サイドマージン部の第２方向の他端を覆う、請求項１に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。

【0003】

かかる積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができる。コンピュータ、モバイル機器などの各種電子機器が小型化、高出力化されながら積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。

【0004】

また、最近、自動車用電装部品に対する業界への関心の高まりとともに、積層セラミックキャパシタも自動車やインフォテインメントシステムに用いられるために高信頼性及び高強度特性が求められている。

【0005】

積層セラミックキャパシタの小型及び高容量化のためには、電極有効面積の極大化（容量実現に必要な有効体積分率を増加）が求められる。

【0006】

上記のように小型及び高容量の積層セラミックキャパシタを実現するために、積層セラミックキャパシタを製造することにおいて、内部電極が本体の幅方向に露出するようにすることで、マージンのない設計により内部電極の幅方向の面積を極大化するが、このようなチップ製作後の焼成前段階でチップの幅方向の電極露出面にサイドマージン部を別途付着して完成する方法が適用されている。

【0007】

しかしながら、切断された本体面に存在する異物、可塑及び／または焼成段階で本体とサイドマージン部との間の収縮率の差などによって、サイドマージン部を本体と良好に接合できず、サイドマージン部と本体との間が広がるという問題点が発生することがあった。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

本発明の様々な目的の一つは、積層型電子部品の信頼性を向上させることである。

【0009】

本発明の様々な目的の一つは、サイドマージン部と本体との間が広がるという問題点を解決することである。

【0010】

但し、本発明の目的は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、複数の誘電体層を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、上記第５及び第６面に配置されるサイドマージン部と、上記第３及び第４面に配置される外部電極と、を含み、上記本体は、上記誘電体層と上記第１方向に交互に配置される内部電極を含む活性部、上記活性部の上記第１方向の上部に配置される上部カバー部、及び上記活性部の上記第１方向の下部に配置される下部カバー部を含み、上記サイドマージン部は、上記第５及び第６面において上記活性部の少なくとも一部を覆う内側マージン部及び上記内側マージン部上に配置され、上記上部カバー部及び下部カバー部と接するように配置される外側マージン部を含むことができる。

【発明の効果】

【0012】

本発明の様々な効果の一つは、積層型電子部品の信頼性を向上させたことである。

【0013】

本発明の様々な効果の一つは、サイドマージン部と本体との間の接合力を向上させたことである。

【0014】

但し、本発明の多様でありながらも有意義な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。

【図2】図１の積層型電子部品において外部電極を除いて示した斜視図である。

【図3】図１の積層型電子部品において外部電極及びサイドマージン部を除いて示した斜視図である。

【図4】図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。

【図5】図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図である。

【図6】図５のＫ１領域を拡大した図面である。

【図7】図５のＫ２領域を拡大した図面である。

【図8】さらに一実施形態による図７に対応する図面である。

【図9】さらに一実施形態による図７に対応する図面である。

【図10】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を説明するための図面であり、サイドマージン部を付着する前を示したものである。

【図11】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を説明するための図面であり、サイドマージン部を付着した後を示したものである。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上に同一符号で示される要素は同一要素である。

【0017】

尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明することができる。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0018】

図面において、第１方向は積層方向または厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義することができる。

【0019】

積層型電子部品
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものであり、図２は、図１の積層型電子部品において外部電極を除いて示した斜視図であり、図３は、図１の積層型電子部品において外部電極及びサイドマージン部を除いて示した斜視図であり、図４は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図５は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、図６は、図５のＫ１領域を拡大した図面であり、図７は、図５のＫ２領域を拡大した図面である。

【0020】

以下、図１～図７を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品について詳細に説明する。

【0021】

本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、複数の誘電体層１１１を含み、第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面３、４、上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面５、６を含む本体１１０と、上記第５及び第６面に配置されるサイドマージン部１１４、１１５と、上記第３及び第４面に配置される外部電極１３１、１３２と、を含み、上記本体は、上記誘電体層と上記第１方向に交互に配置される内部電極１２１、１２２を含む活性部Ａｃ、上記活性部の上記第１方向の上部に配置される上部カバー部１１２、及び上記活性部の上記第１方向の下部に配置される下部カバー部１１３を含み、上記サイドマージン部は、上記第５及び第６面で上記活性部の少なくとも一部を覆う内側マージン部１１４ａ、１１５ａ及び上記内側マージン部上に配置され、上記上部カバー部及び下部カバー部と接するように配置される外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂを含むことができる。

【0022】

小型及び高容量積層セラミックキャパシタを実現するために、積層セラミックキャパシタを製造する際に、内部電極が本体の幅方向に露出するようにすることで、マージンのない設計によって内部電極の幅方向の面積を極大化するが、このようなチップ製作後の焼成前段階でチップの幅方向の電極露出面にサイドマージン部を別途付着して完成する方法が開発された。

【0023】

しかしながら、切断された本体面に存在する異物、可塑及び／または焼成段階で本体とサイドマージン部との間の収縮率の差などによって、サイドマージン部を本体と良好に接合できず、サイドマージン部と本体との間が広がるという問題点が発生することがあった。

【0024】

本発明の一実施形態によると、サイドマージン部１１４、１１５が第５及び第６面において活性部Ａｃの少なくとも一部を覆う内側マージン部１１４ａ、１１５ａ及び上記内側マージン部上に配置され、上記上部カバー部及び下部カバー部と接するように配置される外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂを含むことによって、サイドマージン部と本体との間の接合力を向上させて、サイドマージン部と本体との間が広がることを抑制することができる。

【0025】

以下、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００の各構成について詳細に説明する。

【0026】

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。

【0027】

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体状やこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。

【0028】

本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６を有することができる。

【0029】

本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

【0030】

本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）等が一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３又はＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３等が挙げられる。

【0031】

上記誘電体層１１１を形成する材料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などのパウダーに本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。

【0032】

内部電極１２１、１２２は誘電体層１１１と交互に配置されることができる。

【0033】

内部電極１２１、１２２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ露出することができる。

【0034】

一実施形態において、内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１内部電極１２１は第３、第５、及び第６面と連結され、上記第２内部電極１２２は上記第４、第５及び第６面と連結されることができる。

【0035】

図３を参照すると、第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４を介して露出することができる。また、第１内部電極１２１は、第３、第５及び第６面３、５、６を介して露出することができ、第２内部電極１２２は第４、第５及び第６面４、５、６を介して露出することができる。

【0036】

このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離することができる。

【0037】

内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができる。

【0038】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、特に限定する必要はないが、例えば０．１μｍ～１０μｍであることができる。内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、特に限定する必要はないが、例えば、０．４μｍ～２．０μｍであることができる。また、誘電体層１１１の平均厚さｔｄと内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、所望の特性や用途に応じて任意に設定することができる。例えば、小型化及び高容量化を達成するために小型ＩＴ用電子部品の場合、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは０．５μｍ以下であることができ、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、０．５μｍ以下であることができる。

【0039】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、それぞれ誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２の第１方向の大きさを意味する。誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的には、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、１つの誘電体層１１１の多数の地点、例えば第２方向に等間隔の３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。また、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、１つの内部電極１２１、１２２の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔の３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔の３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定されることができる。一方、このような平均値測定をそれぞれ１０個の誘電体層１１１及び１０個の内部電極１２１、１２２について実施した後、平均値を測定すると、誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅをさらに一般化することができる。

【0040】

本体１１０は本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される活性部Ａｃと上記活性部Ａｃの第１方向の上部及び下部に形成されたカバー部１１２、１１３を含むことができる。

【0041】

また、上記活性部Ａｃは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であり、誘電体層１１１を挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返し積層して形成されることができる。

【0042】

上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一誘電体層又は２つ以上の誘電体層を活性部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0043】

上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は内部電極を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。

【0044】

すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３はセラミック材料を含むことができ、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

【0045】

一方、カバー部１１２、１１３の厚さは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは、３０μｍ以下であることができる。

【0046】

カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、第１方向の大きさを意味することができ、容量形成部Ａｃの上部または下部で等間隔の５個の地点で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向の大きさを平均した値であることができる。

【0047】

また、上記活性部Ａｃの側面にはサイドマージン部１１４、１１５が配置されることができる。

【0048】

サイドマージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置された第１サイドマージン部１１４と第５面５に配置された第２サイドマージン部１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第３方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に配置されることができる。

【0049】

サイドマージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0050】

サイドマージン部１１４、１１５は、第５及び第６面において活性部Ａｃの少なくとも一部を覆う内側マージン部１１４ａ、１１５ａ及び上記内側マージン部上に配置され、上記上部カバー部及び下部カバー部と接するように配置される外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂを含むことができる。これにより、サイドマージン部１１４、１１５と本体１１０との間の接合力を向上させ、サイドマージン部１１４、１１５と本体１１０との間が広がることを抑制することができる。

【0051】

本体１１０の第５及び第６面は、活性部Ａｃとカバー部１１２、１１３を含み、活性部Ａｃには誘電体層１１１だけでなく、内部電極１２１、１２２も含まれているため、従来のように１種類のシートのみを付着してサイドマージン部を形成する場合、サイドマージン部と活性部Ａｃ及びカバー部１１２、１１３との結合力を同時に向上させることは困難であった。一方、本発明では、内側マージン部１１４ａ、１１５ａはサイドマージン部１１４、１１５と活性部Ａｃとの結合力を高める役割を果たし、外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂはサイドマージン部１１４、１１５とカバー部１１２、１１３との結合力を高める役割を果たすことができるため、サイドマージン部１１４、１１５と活性部Ａｃ及びカバー部１１２、１１３との結合力を同時に向上させることができる。

【0052】

一実施形態において、外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂは、内側マージン部１１４ａ、１１５ａの第１方向の上端及び下端を覆うように配置されることができる。これにより、外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂのうち内側マージン部１１４ａ、１１５ａの第１方向の上端及び下端を覆う領域は段差を有することができる。

【0053】

一実施形態において、内側マージン部１１４ａ、１１５ａは、上記第５及び第６面で活性部Ａｃを全て覆うように配置されることができる。これにより、内側マージン部１１４ａ、１１５ａと活性部の接触面積を増加させて、サイドマージン部１１４、１１５と本体１１０との間の接合力をより向上させることができる。

【0054】

但し、内側マージン部１１４ａ、１１５ａが活性部Ａｃのみを覆うものと制限する必要はなく、一実施形態において、内側マージン部１１４ａ、１１５ａの第１方向の上端は上記 第５及び第６面で上記上部カバー部１１２と接し、上記内側マージン部１１４ａ、１１５ａの第１方向の下端は上記 第５及び第６面で上記下部カバー部１１３と接することができる。

【0055】

一実施形態において、外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂのうち内側マージン部１１４ａ、１１５ａの第１方向の上端及び下端を覆う領域は段差を有することができる。これは、外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂが内側マージン部１１４ａ、１１５ａを覆う形態を有するため、内側マージン部１１４ａ、１１５ａが配置されていない領域では、サイドマージン部の第３方向の幅がその分だけ減少するためである。

【0056】

一実施形態において、外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂは、内側マージン部１１４ａ、１１５ａを全て覆うように配置されることができる。すなわち、外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂは、内側マージン部１１４ａ、１１５ａの第１方向の両端だけでなく、内側マージン部１１４ａ、１１５ａの第２方向の両端も覆い、内側マージン部１１４ａ、１１５ａを全て覆う形態で配置されることができる。

【0057】

図７を参照すると、外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂの第１方向の上端は上記第２面と同一平面上に配置され、上記外側マージン部の第１方向の下端は上記第１面と同一平面上に配置されることができる。

【0058】

しかし、サイドマージン部の製造誤差等を考慮するとき、必ずしもこのような形態を有する必要はない。

【0059】

例えば、本発明の他の一実施形態によると、図８のように、外側マージン部１１４ｂ'、１１５ｂ'の第１方向の上端は、上記第２面よりも第１方向の下部に配置され、外側マージン部１１４ｂ'、１１５ｂ'の第１方向の下端は、上記第１面よりも第１方向の上部に配置されることができる。このとき、外側マージン部１１４ｂ'、１１５ｂ'の第１方向の上端は、上記第３及び第４面で上記上部カバー部１１２と接し、上記外側マージン部１１４ｂ'、１１５ｂ'の第１方向の下端は、上記第３及び第４面において上記下部カバー部１１３と接することができる。

【0060】

また、本発明のさらに他の一実施形態によると、図９のように、外側マージン部１１４ｂ''、１１５ｂ''の第１方向の上端は、上記第２面よりも第１方向の上部に配置され、外側マージン部１１４ｂ''、１１５ｂ''の第１方向の下端は、上記第１面よりも第１方向の下部に配置されることができる。このとき、外側マージン部１１４ｂ''、１１５ｂ''の少なくとも一部は、上記第１及び第２面上に配置されることができる。

【0061】

一実施形態において、内側マージン部１１４ａ、１１５ａの第３方向の平均幅Ｔｍａは、０．５μｍ以上５μｍ以下であることができる。Ｔｍａが０．５μｍ未満の場合には内側マージン部１１４ａ、１１５ａを安定して形成することが困難であり、５μｍ超過である場合には内側マージン部１１４ａ、１１５ａによる段差が大きくなって、外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂを良好に接合できないおそれがある。

【0062】

一実施形態において、外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂの第３方向の平均幅Ｔｍｂは、１５μｍ以上４０μｍ以下であることができる。Ｔｍｂが１５μｍ未満の場合には単位体積当たりの容量が低下したり、外部からの衝撃、水分浸透等によって信頼性が低下することがあり、４０μｍ超過である場合には単位体積当たりの容量が低下するおそれがある。

【0063】

一実施形態において、内側マージン部１１４ａ、１１５ａの第３方向の平均幅をＴｍａ、上記外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂの第３方向の平均幅をＴｍｂとするとき、Ｔｍｂ／Ｔｍａは３以上８０以下であることができる。これにより、サイドマージン部１１４、１１５と本体１１０との間の結合力を向上させながらも信頼性を確保する効果がより向上することができる。

【0064】

一実施形態において、サイドマージン部１１４、１１５の第１方向の中央での第３方向の幅をＴｍ１、サイドマージン部１１４、１１５の第１方向の上端での第３方向の幅をＴｍ２とするとき、Ｔｍ１－Ｔｍ２は０．５μｍ以上５μｍ以下であることができる。これは、サイドマージン部１１４、１１５の第１方向の上端には、内側マージン部１１４ａ、１１５ａが配置されていないため、内側マージン部１１４ａ、１１５ａの幅の分だけ幅が減少することができるためである。

【0065】

一方、内側マージン部１１４ａ、１１５ａが配置された領域におけるサイドマージン部１１４、１１５の第３方向の幅は実質的に同一であることができ、幅の偏差が５％以内であることができる。図５を参照してより詳細に説明すると、最外側に配置された内部電極１２１、１２２で測定したサイドマージン部１１４、１１５の第３方向の幅は、サイドマージン部１１４、１１５の第１方向の中央での第３方向の幅と実質的に同一であることができ、幅の偏差が５％以内であることができる。

【0066】

上記Ｔｍａ、Ｔｍｂ、Ｔｍ１、Ｔｍ２は、本体１１０の第２方向の中央で切断した第１及び第３方向の断面で測定することができ、Ｔｍａ及びＴｍｂはサイドマージン部１１４、１１５の容量形成部Ａｃの側面で等間隔の５個の地点で測定した各値を平均した値であることができる。

【0067】

一実施形態において、内側マージン部１１４ａ、１１５ａは、外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂとは異なる組成を有することができる。内側マージン部１１４ａ、１１５ａと外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂが同じ組成を有する場合には、サイドマージン部と活性部Ａｃ及びカバー部１１２、１１３との結合力を同時に向上させることが困難であることがある。

【0068】

内側マージン部１１４ａ、１１５ａは、活性部Ａｃとの接合力確保のために活性部Ａｃの誘電体層を形成する組成と同一または類似した組成を用いることができる。また、内側マージン部１１４ａ、１１５ａを形成するための材料に含まれたバインダー（ｂｉｎｄｅｒ）含有量を外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂを形成するための材料に含まれたバインダー（ｂｉｎｄｅｒ）含有量よりも高くすることができる。

【0069】

外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂは、カバー部１１２、１１３を形成するための誘電体シートと同じ組成を用いることができる。また、外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂは外部に露出するため、外部からの衝撃及び水分浸透などを防止するための添加剤を含むことができる。

【0070】

一実施形態において、内側マージン部１１４ａ、１１５ａの気孔率は、上記外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂの気孔率よりも高いことができる。内側マージン部１１４ａ、１１５ａを形成するための材料に含まれたバインダー（ｂｉｎｄｅｒ）含有量を外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂを形成するための材料に含まれたバインダー（ｂｉｎｄｅｒ）含有量よりも高くして、活性部Ａｃとの接合力を確保する場合、バインダー（ｂｉｎｄｅｒ）を焼成及び焼結工程で除去され、バインダーがあった場所に気孔が形成されることができる。これにより、内側マージン部１１４ａ、１１５ａの気孔率は上記外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂの気孔率よりも高いことができる。

【0071】

一方、サイドマージン部１１４、１１５を形成する方法は特に限定する必要はない。

【0072】

好ましい一例として図１０を参照すると、焼結前の本体１０を上部プレート６０に互いに離隔して付着し、下部プレート５０上に外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂ形成用シート１４ｂ及び内側マージン部１１４ａ、１１５ａ形成用シート１４ａを配置することができる。上部プレート６０は、上部支持台６１、６２及び接着部材６３を含むことができ、下部プレート５０は、下部支持台５１及び弾性部材５２を含むことができる。焼結前の本体１０の第５面または第６面を接着部材６３に付着することができる。このとき、内側マージン部１１４ａ、１１５ａ形成用シート１４ａは、焼結前の本体１０の容量形成部のみに接合されるように、外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂ形成用シート１４ｂ上に離隔して配置されることができ、付着される焼結前の本体１０面の容量形成部の大きさと同じ大きさで製作されることができる。

【0073】

この後、図１１のように加圧すると、圧力によって内側マージン部１１４ａ、１１５ａ形成用シート１４ａが容量形成部に付着され、外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂ形成用シート１４ｂの一部は、切断されることができる。この後、接着部材６３に付着された焼結前の本体１０の面にも同一工程を行った後、焼結工程を経て本体１１０及びサイドマージン部１１４、１１５を形成することができる。

【0074】

但し、これに制限されるものではなく、内側マージン部１１４ａ、１１５ａを内側マージン部１１４ａ、１１５ａ形成用材料を焼結前の本体１０の容量形成部に塗布して形成する方法としても製造することもできる。

【0075】

外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置されることができる。

【0076】

外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ配置されて、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結された第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。

【0077】

図１を参照すると、外部電極１３１、１３２は、サイドマージン部１１４、１１５の第２方向の両端面を覆うように配置されることができる。

【0078】

本実施形態では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造について説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。

【0079】

一実施形態において、外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面上に配置される第１外部電極１３１及び本体１１０の第４面上に配置される第２外部電極１３２を含み、第１外部電極１３１はサイドマージン部１１４、１１５の第２方向の一端を覆い、第２外部電極１３２はサイドマージン部１１４、１１５の第２方向の他端を覆うことができる。

【0080】

一実施形態において、内部電極１２１、１２２は、第１外部電極１３１と接触する第１内部電極１２１及び第２外部電極１３２と接触する第２内部電極１２２を含み、第１及び第２内部電極１２１、１２２の第３方向の両端部はサイドマージン部１１４、１１５と接触することができる。

【0081】

一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気導電性を有するものであればどのような物質を用いても形成されることができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらに多層構造を有することができる。

【0082】

例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置される電極層１３１ａ、１３２ａ及び電極層１３１ａ、１３２ａ上に形成されためっき層１３１ｂ、１３２ｂを含むことができる。

【0083】

電極層１３１ａ、１３２ａに対するより具体的な例を挙げると、電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であるか、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。

【0084】

また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であることができる。また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであることができる。

【0085】

電極層１３１ａ、１３２ａに含まれる導電性金属として、電気導電性に優れた材料を用いることができるが、特に限定されない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びこれらの合金のうち１つ以上であることができる。

【0086】

めっき層１３１ｂ、１３２ｂは実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層１３１ｂ、１３２ｂの種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層で形成されることができる。

【0087】

めっき層１３１ｂ、１３２ｂに対するより具体的な例を挙げると、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、電極層１３１ａ、１３２ａ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができ、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層、及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができる。また、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含むこともできる。

【0088】

積層型電子部品１００のサイズは特に限定する必要はない。

【0089】

但し、小型化及び高容量化を同時に達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くして積層数を増加させなければならないため、１００５（長さ×幅、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品１００で本発明による信頼性の向上効果がより顕著になることができる。

【0090】

製造誤差、外部電極の大きさ等を考慮すると、積層型電子部品１００の長さが１．１ｍｍ以下であり、幅が０．５５ｍｍ以下である場合、本発明による信頼性及び単位体積当たりの容量の向上効果がより顕著になることができる。ここで、積層型電子部品１００の長さは、積層型電子部品１００の第２方向の最大大きさを意味し、積層型電子部品１００の幅は、積層型電子部品１００の第３方向の最大大きさを意味することができる。

【0091】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。

【0092】

また、本開示において用いられた「一実施形態」という表現は、互いに同一の実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態において説明された事項が他の一実施形態に説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明として理解することができる。

【0093】

本開示で用いられた用語は、単に一実施形態を説明するために用いられたものであり、本開示を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0094】

１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ サイドマージン部
１１４ａ、１１５ａ 内側マージン部
１１４ｂ、１１５ｂ 外側マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
１３１ａ、１３２ａ 電極層
１３１ｂ、１３２ｂ めっき層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】