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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025084075
(43)【公開日】2025-06-02
(54)【発明の名称】積層型電子部品及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20250526BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201C
H01G4/30 201F
H01G4/30 311D
H01G4/30 513
H01G4/30 517
【審査請求】未請求
【請求項の数】27
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024188753
(22)【出願日】2024-10-28
(31)【優先権主張番号】10-2023-0162545
(32)【優先日】2023-11-21
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2024-0021899
(32)【優先日】2024-02-15
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ジュン、ホ イン
(72)【発明者】
【氏名】クォン、セオン ミン
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC03
5E001AC07
5E001AF06
5E001AH01
5E001AJ01
5E001AJ03
5E082AA01
5E082AB03
5E082BC31
5E082EE04
5E082EE13
5E082EE23
5E082EE35
5E082FF05
5E082FG04
5E082FG26
5E082FG46
5E082GG10
5E082GG28
5E082LL01
(57)【要約】 （修正有）
【課題】機械的強度及び電気的特性に優れた積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品１００ａは、誘電体層１１１及び誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含み、第１方向に互いに向かい合う第１、第２面、第１、第２面と連結されて第２方向に互いに向かい合う第３、第４面、第１～第４面と連結されて第３方向に互いに向かい合う第５、第６面を有する本体１１０と、本体上に配置され、第１内部電極及び第２内部電極とそれぞれ連結される第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２と、誘電体層１１１を貫通し、第１方向に隣接した２つの第１内部電極を互いに連結する第１ビア電極１４１と、誘電体層を貫通し、第１方向に隣接した２つの第２内部電極を互いに連結する第２ビア電極１４２と、を含み、第１方向に隣接した２つの第１ビア電極並びに第２ビア電極は、それぞれ互いにずれて配置される。
【選択図】図２
【解決手段】積層型電子部品１００ａは、誘電体層１１１及び誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含み、第１方向に互いに向かい合う第１、第２面、第１、第２面と連結されて第２方向に互いに向かい合う第３、第４面、第１～第４面と連結されて第３方向に互いに向かい合う第５、第６面を有する本体１１０と、本体上に配置され、第１内部電極及び第２内部電極とそれぞれ連結される第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２と、誘電体層１１１を貫通し、第１方向に隣接した２つの第１内部電極を互いに連結する第１ビア電極１４１と、誘電体層を貫通し、第１方向に隣接した２つの第２内部電極を互いに連結する第２ビア電極１４２と、を含み、第１方向に隣接した２つの第１ビア電極並びに第２ビア電極は、それぞれ互いにずれて配置される。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、前記第１方向に互いに向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結されて第２方向に互いに向かい合う第３面及び第４面、前記第１面、前記第２面、前記第３面及び前記第４面と連結されて第３方向に互いに向かい合う第５面及び第６面を有する本体と、
前記本体上に配置され、前記第１内部電極及び第２内部電極とそれぞれ連結される第１外部電極及び第２外部電極と、
前記誘電体層を貫通し、前記第１方向に隣接した２つの前記第１内部電極を互いに連結する第１ビア電極と、
前記誘電体層を貫通し、前記第１方向に隣接した２つの前記第２内部電極を互いに連結する第２ビア電極と、を含み、
前記第１方向に隣接した２つの前記第１ビア電極は互いにずれて配置され、前記第１方向に隣接した２つの前記第２ビア電極は互いにずれて配置される、積層型電子部品。
前記本体上に配置され、前記第１内部電極及び第２内部電極とそれぞれ連結される第１外部電極及び第２外部電極と、
前記誘電体層を貫通し、前記第１方向に隣接した２つの前記第１内部電極を互いに連結する第１ビア電極と、
前記誘電体層を貫通し、前記第１方向に隣接した２つの前記第２内部電極を互いに連結する第２ビア電極と、を含み、
前記第１方向に隣接した２つの前記第１ビア電極は互いにずれて配置され、前記第１方向に隣接した２つの前記第２ビア電極は互いにずれて配置される、積層型電子部品。
【請求項2】
前記第１方向に隣接した２つの前記第１ビア電極は、前記第１方向に互いに重ならず、
前記第１方向に隣接した２つの前記第２ビア電極は、前記第１方向に互いに重ならない、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第１方向に隣接した２つの前記第２ビア電極は、前記第１方向に互いに重ならない、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
同一の誘電体層を貫通する前記第１ビア電極及び前記第２ビア電極は、それぞれ複数個配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記同一の誘電体層を貫通する複数の前記第１ビア電極及び前記第２ビア電極は、それぞれ前記第２方向及び前記第３方向に配列される、請求項３に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記第１内部電極は、前記第３面で前記第１外部電極と連結され、
前記第２内部電極は、前記第４面で前記第２外部電極と連結される、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第２内部電極は、前記第４面で前記第２外部電極と連結される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記第１ビア電極は、複数個の第１単位ビアが前記第１方向に積層された形態であり、
前記第２ビア電極は、複数個の第２単位ビアが前記第１方向に積層された形態である、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第２ビア電極は、複数個の第２単位ビアが前記第１方向に積層された形態である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記第１単位ビアの上面の幅は、前記第１単位ビアの下面の幅より広く、
前記第２単位ビアの上面の幅は、前記第２単位ビアの下面の幅より広い、請求項６に記載の積層型電子部品。
前記第２単位ビアの上面の幅は、前記第２単位ビアの下面の幅より広い、請求項６に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記本体は、前記第１内部電極から前記第２方向に離隔して配置され、前記第１方向に積層された前記複数個の第２単位ビアの間に配置される第１補助電極と、前記第２内部電極から前記第２方向に離隔して配置され、前記第１方向に積層された前記複数個の第１単位ビアの間に配置される第２補助電極と、を含む、請求項６に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記本体は、前記誘電体層を挟んで前記第１内部電極及び前記第２内部電極が前記第１方向に交互に配置される容量形成部と、前記容量形成部の前記第１方向に向かい合う両面上に配置されるカバー部と、を含み、
前記第１外部電極は、前記第３面に配置され、前記第１面及び前記第２面の一部上に延び、
前記第２外部電極は、前記第４面に配置され、前記第１面及び前記第２面の一部上に延びており、
前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外側に配置された第１内部電極と前記第１外部電極とを連結する第１連結電極と、前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外側に配置された第２内部電極と前記第２外部電極とを連結する第２連結電極と、をさらに含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
前記第１外部電極は、前記第３面に配置され、前記第１面及び前記第２面の一部上に延び、
前記第２外部電極は、前記第４面に配置され、前記第１面及び前記第２面の一部上に延びており、
前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外側に配置された第１内部電極と前記第１外部電極とを連結する第１連結電極と、前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外側に配置された第２内部電極と前記第２外部電極とを連結する第２連結電極と、をさらに含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記本体は、前記誘電体層を挟んで前記第１内部電極及び前記第２内部電極が前記第１方向に交互に配置される容量形成部と、前記容量形成部の前記第１方向に向かい合う両面上に配置されるカバー部と、を含み、
前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、それぞれ前記第２面に配置され、前記第１面には配置されず、
前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外側に配置された第１内部電極と前記第１外部電極とを連結する第１連結電極と、前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外側に配置された第２内部電極と前記第２外部電極とを連結する第２連結電極と、をさらに含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、それぞれ前記第２面に配置され、前記第１面には配置されず、
前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外側に配置された第１内部電極と前記第１外部電極とを連結する第１連結電極と、前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外側に配置された第２内部電極と前記第２外部電極とを連結する第２連結電極と、をさらに含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
前記本体は、前記誘電体層を挟んで前記第１内部電極及び前記第２内部電極が前記第１方向に交互に配置される容量形成部と、前記容量形成部の前記第１方向に向かい合う両面上に配置されるカバー部と、を含み、
前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記第１面及び前記第２面にそれぞれ配置され、
前記第１面に配置された前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記第２面に配置された前記第１外部電極及び前記第２外部電極から離隔しており、
前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外側に配置された第１内部電極と前記第１外部電極とを連結する第１連結電極と、前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外側に配置された第２内部電極と前記第２外部電極とを連結する第２連結電極と、をさらに含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記第１面及び前記第２面にそれぞれ配置され、
前記第１面に配置された前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記第２面に配置された前記第１外部電極及び前記第２外部電極から離隔しており、
前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外側に配置された第１内部電極と前記第１外部電極とを連結する第１連結電極と、前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外側に配置された第２内部電極と前記第２外部電極とを連結する第２連結電極と、をさらに含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
第１方向に互いに向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結されて第２方向に互いに向かい合う第３面及び第４面、前記第１面、前記第２面、前記第３面及び前記第４面と連結されて第３方向に互いに向かい合う第５面及び第６面を有し、
第１誘電体層、及び前記第１誘電体層上に前記第２方向に互いに離隔して配置された第１内部電極と第１補助電極を含む第１内部電極層、並びに、第２誘電体層、及び前記第２誘電体層上に前記第２方向に互いに離隔して配置された第２内部電極と第２補助電極を含む第２内部電極層を含み、前記第１内部電極層と第２内部電極層が前記第１方向に交互に配置される本体と、
前記本体上に配置され、前記第１内部電極及び前記第２内部電極とそれぞれ連結される第１外部電極及び第２外部電極と、
前記第１誘電体層を貫通し、前記第１内部電極と前記第２補助電極を連結する第１ビア電極と、
前記第１誘電体層を貫通し、前記第１補助電極と前記第２内部電極を連結する第２ビア電極と、
前記第２誘電体層を貫通し、前記第２補助電極と前記第１内部電極を連結する第３ビア電極と、
前記第２誘電体層を貫通し、前記第２内部電極と前記第１補助電極を連結する第４ビア電極と、を含み、
前記第１ビア電極は、前記第１方向に隣接した前記第３ビア電極と互いにずれて配置され、前記第２ビア電極は、前記第１方向に隣接した前記第４ビア電極と互いにずれて配置される、積層型電子部品。
第１誘電体層、及び前記第１誘電体層上に前記第２方向に互いに離隔して配置された第１内部電極と第１補助電極を含む第１内部電極層、並びに、第２誘電体層、及び前記第２誘電体層上に前記第２方向に互いに離隔して配置された第２内部電極と第２補助電極を含む第２内部電極層を含み、前記第１内部電極層と第２内部電極層が前記第１方向に交互に配置される本体と、
前記本体上に配置され、前記第１内部電極及び前記第２内部電極とそれぞれ連結される第１外部電極及び第２外部電極と、
前記第１誘電体層を貫通し、前記第１内部電極と前記第２補助電極を連結する第１ビア電極と、
前記第１誘電体層を貫通し、前記第１補助電極と前記第２内部電極を連結する第２ビア電極と、
前記第２誘電体層を貫通し、前記第２補助電極と前記第１内部電極を連結する第３ビア電極と、
前記第２誘電体層を貫通し、前記第２内部電極と前記第１補助電極を連結する第４ビア電極と、を含み、
前記第１ビア電極は、前記第１方向に隣接した前記第３ビア電極と互いにずれて配置され、前記第２ビア電極は、前記第１方向に隣接した前記第４ビア電極と互いにずれて配置される、積層型電子部品。
【請求項13】
前記第１ビア電極は、前記第１方向に隣接した前記第３ビア電極と前記第１方向に重ならず、
前記第２ビア電極は、前記第１方向に隣接した前記第４ビア電極と前記第１方向に重ならない、請求項１２に記載の積層型電子部品。
前記第２ビア電極は、前記第１方向に隣接した前記第４ビア電極と前記第１方向に重ならない、請求項１２に記載の積層型電子部品。
【請求項14】
同一の第１誘電体層を貫通する前記第１ビア電極及び前記第２ビア電極は、それぞれ複数個配置され、
同一の第２誘電体層を貫通する前記第３ビア電極及び前記第４ビア電極は、それぞれ複数個配置される、請求項１２に記載の積層型電子部品。
同一の第２誘電体層を貫通する前記第３ビア電極及び前記第４ビア電極は、それぞれ複数個配置される、請求項１２に記載の積層型電子部品。
【請求項15】
前記同一の第１誘電体層を貫通する複数の前記第１ビア電極及び前記第２ビア電極は、それぞれ前記第２方向及び前記第３方向に配列され、
前記同一の第２誘電体層を貫通する複数の前記第３ビア電極及び前記第４ビア電極は、それぞれ前記第２方向及び前記第３方向に配列される、請求項１４に記載の積層型電子部品。
前記同一の第２誘電体層を貫通する複数の前記第３ビア電極及び前記第４ビア電極は、それぞれ前記第２方向及び前記第３方向に配列される、請求項１４に記載の積層型電子部品。
【請求項16】
前記第１誘電体層は、複数の前記第１ビア電極のうち、前記第２方向または第３方向に互いに隣接した２つの第１ビア電極の間に配置される第１領域と、複数の前記第２ビア電極のうち、前記第２方向または第３方向に互いに隣接した２つの第２ビア電極の間に配置される第２領域と、を含み、
複数の前記第３ビア電極は、前記第１領域と前記第１方向に重なり、
複数の前記第４ビア電極は、前記第２領域と前記第１方向に重なる、請求項１５に記載の積層型電子部品。
複数の前記第３ビア電極は、前記第１領域と前記第１方向に重なり、
複数の前記第４ビア電極は、前記第２領域と前記第１方向に重なる、請求項１５に記載の積層型電子部品。
【請求項17】
前記第１内部電極は、前記第３面で前記第１外部電極と連結され、
前記第２内部電極は、前記第４面で前記第２外部電極と連結される、請求項１２に記載の積層型電子部品。
前記第２内部電極は、前記第４面で前記第２外部電極と連結される、請求項１２に記載の積層型電子部品。
【請求項18】
前記第１補助電極は、前記第４面で前記第２外部電極と連結され、
前記第２補助電極は、前記第３面で前記第１外部電極と連結される、請求項１２に記載の積層型電子部品。
前記第２補助電極は、前記第３面で前記第１外部電極と連結される、請求項１２に記載の積層型電子部品。
【請求項19】
前記第１ビア電極の上面の幅は、前記第１ビア電極の下面の幅より広く、
前記第２ビア電極の上面の幅は、前記第２ビア電極の下面の幅より広く、
前記第３ビア電極の上面の幅は、前記第３ビア電極の下面の幅より広く、
前記第４ビア電極の上面の幅は、前記第４ビア電極の下面の幅より広い、請求項１２に記載の積層型電子部品。
前記第２ビア電極の上面の幅は、前記第２ビア電極の下面の幅より広く、
前記第３ビア電極の上面の幅は、前記第３ビア電極の下面の幅より広く、
前記第４ビア電極の上面の幅は、前記第４ビア電極の下面の幅より広い、請求項１２に記載の積層型電子部品。
【請求項20】
前記本体は、前記第１誘電体層または第２誘電体層を挟んで第１内部電極及び第２内部電極が交互に配置される容量形成部と、前記容量形成部の前記第１方向に向かい合う両面上に配置されるカバー部と、を含み、
前記第１外部電極は、前記第３面に配置され、前記第１面及び前記第２面の一部上に延び、
前記第２外部電極は、前記第４面に配置され、前記第１面及び前記第２面の一部上に延びており、
前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外側に配置された第１内部電極または第２補助電極と前記第１外部電極とを連結する第１連結構造物と、前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外側に配置された第２内部電極または第１補助電極と前記第２外部電極とを連結する第２連結構造物と、をさらに含む、請求項１２から１９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
前記第１外部電極は、前記第３面に配置され、前記第１面及び前記第２面の一部上に延び、
前記第２外部電極は、前記第４面に配置され、前記第１面及び前記第２面の一部上に延びており、
前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外側に配置された第１内部電極または第２補助電極と前記第１外部電極とを連結する第１連結構造物と、前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外側に配置された第２内部電極または第１補助電極と前記第２外部電極とを連結する第２連結構造物と、をさらに含む、請求項１２から１９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項21】
前記本体は、前記第１誘電体層または第２誘電体層を挟んで第１内部電極及び第２内部電極が交互に配置される容量形成部と、前記容量形成部の前記第１方向に向かい合う両面上に配置されるカバー部と、を含み、
前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、それぞれ前記第２面に配置され、前記第１面には配置されず、
前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外側に配置された第１内部電極または第２補助電極と前記第１外部電極とを連結する第１連結構造物と、前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外側に配置された第２内部電極または第１補助電極と前記第２外部電極とを連結する第２連結構造物と、をさらに含む、請求項１２から１９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、それぞれ前記第２面に配置され、前記第１面には配置されず、
前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外側に配置された第１内部電極または第２補助電極と前記第１外部電極とを連結する第１連結構造物と、前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外側に配置された第２内部電極または第１補助電極と前記第２外部電極とを連結する第２連結構造物と、をさらに含む、請求項１２から１９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項22】
前記本体は、前記第１誘電体層または第２誘電体層を挟んで第１内部電極及び第２内部電極が交互に配置される容量形成部と、前記容量形成部の前記第１方向に向かい合う両面上に配置されるカバー部と、を含み、
前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記第１面及び前記第２面にそれぞれ配置され、
前記第１面に配置された前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記第２面に配置された前記第１外部電極及び前記第２外部電極から離隔しており、
前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外側に配置された第１内部電極または第２補助電極と前記第１外部電極とを連結する第１連結構造物と、前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外側に配置された第２内部電極または第１補助電極と前記第２外部電極とを連結する第２連結構造物と、をさらに含む、請求項１２から１９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記第１面及び前記第２面にそれぞれ配置され、
前記第１面に配置された前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記第２面に配置された前記第１外部電極及び前記第２外部電極から離隔しており、
前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外側に配置された第１内部電極または第２補助電極と前記第１外部電極とを連結する第１連結構造物と、前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外側に配置された第２内部電極または第１補助電極と前記第２外部電極とを連結する第２連結構造物と、をさらに含む、請求項１２から１９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項23】
連続的に供給される誘電体シートにビアを形成する段階と、
前記ビアに電極ペーストを充填する充填段階と、
前記誘電体シート上に、前記ビアと連結される内部電極パターンを印刷する印刷段階と、
前記内部電極パターンが印刷された誘電体シートを積層して積層体を形成する段階と、
前記積層体を切断して単位積層体を得る段階と、
前記単位積層体を焼成して本体を得る段階と、
前記本体上に外部電極を形成する段階と、を含む、積層型電子部品の製造方法。
前記ビアに電極ペーストを充填する充填段階と、
前記誘電体シート上に、前記ビアと連結される内部電極パターンを印刷する印刷段階と、
前記内部電極パターンが印刷された誘電体シートを積層して積層体を形成する段階と、
前記積層体を切断して単位積層体を得る段階と、
前記単位積層体を焼成して本体を得る段階と、
前記本体上に外部電極を形成する段階と、を含む、積層型電子部品の製造方法。
【請求項24】
前記ビアを形成する段階は、前記誘電体シートにレーザーを照射することで行われる、請求項２３に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項25】
前記ビアを形成する段階は、前記誘電体シートを、外周面に凸部が配置されたインプリントローラーと当接させることで行われる、請求項２３に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項26】
前記充填段階と印刷段階が同時に行われる、請求項２３から２５のいずれか一項に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項27】
前記充填段階と印刷段階が順に行われる、請求項２３から２５のいずれか一項に記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシター（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピューター、スマートフォン、及び携帯電話などの種々の電子製品のプリント回路基板に取り付けられ、電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサーである。ＭＬＣＣは、小型でありながらも高容量が保障され、且つ実装が容易であるという利点を有するため、多様な電子装置の部品として用いられている。
【0003】
ＭＬＣＣは、一般に、誘電体層と交互に配置される複数の内部電極を含む本体と、本体の外部に配置され、複数の内部電極と連結される外部電極と、から構成されている。
【0004】
一方、ＭＬＣＣを製造するための焼成工程で、内部電極が収縮したり、本体にクラックが発生して、内部電極と外部電極の連結が切れる現象が発生することがある。かかる現象により、ＭＬＣＣの容量が低下するという問題が発生している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明の様々な目的の１つは、機械的強度及び電気的特性に優れた積層型電子部品を提供することにある。
【0006】
但し、本発明の目的は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一実施形態は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、上記第１方向に互いに向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結されて第２方向に互いに向かい合う第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結されて第３方向に互いに向かい合う第５面及び第６面を有する本体と、上記本体上に配置され、上記第１内部電極及び第２内部電極とそれぞれ連結される第１外部電極及び第２外部電極と、上記誘電体層を貫通し、上記第１方向に隣接した２つの上記第１内部電極を互いに連結する第１ビア電極と、上記誘電体層を貫通し、上記第１方向に隣接した２つの上記第２内部電極を互いに連結する第２ビア電極と、を含み、上記第１方向に隣接した２つの上記第１ビア電極は互いにずれて配置され、上記第１方向に隣接した２つの上記第２ビア電極は互いにずれて配置される、積層型電子部品を提供する。
【0008】
本発明の一実施形態は、第１方向に互いに向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結されて第２方向に互いに向かい合う第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結されて第３方向に互いに向かい合う第５面及び第６面を有し、第１誘電体層、及び上記第１誘電体層上に上記第２方向に互いに離隔して配置された第１内部電極と第１補助電極を含む第１内部電極層、並びに、第２誘電体層、及び上記第２誘電体層上に上記第２方向に互いに離隔して配置された第２内部電極と第２補助電極を含む第２内部電極層を含み、上記第１内部電極層と第２内部電極層が上記第１方向に交互に配置される本体と、上記本体上に配置され、上記第１内部電極及び第２内部電極とそれぞれ連結される第１外部電極及び第２外部電極と、上記第１誘電体層を貫通し、上記第１内部電極と第２補助電極を連結する第１ビア電極と、上記第１誘電体層を貫通し、上記第１補助電極と第２内部電極を連結する第２ビア電極と、上記第２誘電体層を貫通し、上記第２補助電極と第１内部電極を連結する第３ビア電極と、上記第２誘電体層を貫通し、上記第２内部電極と第１補助電極を連結する第４ビア電極と、を含み、上記第１ビア電極は、上記第１方向に隣接した上記第３ビア電極と互いにずれて配置され、上記第２ビア電極は、上記第１方向に隣接した上記第４ビア電極と互いにずれて配置される、積層型電子部品を提供する。
【0009】
本発明の一実施形態は、連続的に供給される誘電体シートにビアを形成する段階と、上記ビアに電極ペーストを充填する充填段階と、上記誘電体シート上に、上記ビアと連結される内部電極パターンを印刷する印刷段階と、上記内部電極パターンが印刷された誘電体シートを積層して積層体を形成する段階と、上記積層体を切断して単位積層体を得る段階と、上記単位積層体を焼成して本体を得る段階と、上記本体上に外部電極を形成する段階と、を含む、積層型電子部品の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【0010】
本発明の様々な効果の１つとして、機械的強度及び電気的特性に優れた積層型電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明の第１実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図8】本発明の第１実施形態の第１変形例による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図11】本発明の第１実施形態の第２変形例による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図14】本発明の第１実施形態の第３変形例による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図17】本発明の第１実施形態の第４変形例による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図20】本発明の第２実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図21】本発明の第２実施形態による積層型電子部品の本体を概略的に示した分解斜視図である。
【図24】本発明の第２実施形態による積層型電子部品の第１内部電極層を概略的に示した平面図である。
【図25】本発明の第２実施形態による積層型電子部品の第２内部電極層を概略的に示した平面図である。
【図26】本発明の第２実施形態の第１変形例による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図29】本発明の第２実施形態の第２変形例による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図32】本発明の第２実施形態の第３変形例による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図35】本発明の第１または第２実施形態による積層型電子部品を製造するための充填及び印刷段階を概略的に示した断面図である。
【図39】本発明の第１実施形態による積層型電子部品を製造するための積層体を形成する段階を概略的に示した断面図である。
【図40】本発明の第２実施形態による積層型電子部品を製造するための積層体を形成する段階を概略的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがある。
【0013】
なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に異なる趣旨の説明がされていない限り、他の構成要素を除外する趣旨ではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。
【0014】
図面において、第１方向は厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義されることができる。
【0015】
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２は図１のＩ－Ｉ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図３は図１のＩＩ－ＩＩ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図４は図２のＩＩＩ－ＩＩＩ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図５は図２のＩＶ－ＩＶ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図６は図３のＶ－Ｖ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図７ａから７ｃは図２の部分拡大断面図である。
図１は本発明の第１実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２は図１のＩ－Ｉ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図３は図１のＩＩ－ＩＩ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図４は図２のＩＩＩ－ＩＩＩ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図５は図２のＩＶ－ＩＶ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図６は図３のＶ－Ｖ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図７ａから７ｃは図２の部分拡大断面図である。
【0016】
以下、図１から図７ｃを参照して、本発明の第１実施形態による積層型電子部品１００ａについて詳細に説明する。また、積層型電子部品の一例として積層セラミックキャパシターについて説明するが、本発明がこれに限定されるものではなく、種々の積層型電子部品、例えば、インダクター、圧電体素子、バリスター、またはサーミスターなどにも適用可能である。
【0017】
積層型電子部品１００ａのサイズは特に制限されない。但し、積層型電子部品１００ａの第２方向における寸法（Ｌサイズ）は、例えば、０．２ｍｍ～３．２ｍｍであり、積層型電子部品１００ａの第３方向における寸法（Ｗサイズ）は、例えば、０．１ｍｍ～２．５ｍｍであり、積層型電子部品１００ａの第１方向における寸法（Ｔサイズ）は、例えば、０．０５ｍｍ～２．５ｍｍであることができる。
【0018】
本発明の第１実施形態による積層型電子部品１００ａは、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と、外部電極１３１、１３２と、ビア電極１４１、１４２と、を含むことができる。
【0019】
本体１１０の具体的な形状は特に制限されないが、図示されたように、本体１１０は、六面体形状またはそれに類似の形状からなることができる。焼成過程における本体１１０の収縮や、本体１１０の角部への研磨工程により、本体１１０は、完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。
【0020】
本体１１０は、第１方向に互いに向かい合う第１面１及び第２面２と、第１面１及び第２面２と連結されて第２方向に互いに向かい合う第３面３及び第４面４と、第１面１、第２面２、第３面３及び第４面４と連結されて第３方向に互いに向かい合う第５面５及び第６面６と、を有することができる。
【0021】
本体１１０は、誘電体層１１１と、誘電体層１１１と交互に積層される内部電極１２１、１２２と、を含むことができる。本体１１０を成す複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１の間の境界は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いずには確認が困難な程に一体化されていることができる。
【0022】
誘電体層１１１は、例えば、ＡＢＯ３で表されるペロブスカイト型化合物を主成分として含むことができる。ＡＢＯ３で表されるペロブスカイト型化合物は、例えば、ＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、ＣａＺｒＯ３、または（Ｃａ１－ｘＳｒｘ）（Ｚｒ１－ｙＴｉｙ）Ｏ３（０＜ｘ≦０．５、０＜ｙ≦０．５）であることができる。
【0023】
誘電体層１１１の平均厚さは特に制限されない。誘電体層１１１の平均厚さは、例えば、０．１μｍ～１０μｍ、０．１μｍ～５μｍ、０．１μｍ～２μｍ、または０．１μｍ～０．４μｍであることができる。
【0024】
本体１１０は、誘電体層１１１を挟んで第１方向に交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができる。すなわち、互いに異なる極性を有する一対の電極である第１内部電極１２１と第２内部電極１２２が誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置されることができる。第１内部電極１２１と第２内部電極１２２は、その間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に分離されることができる。
【0025】
第１内部電極１２１は、第４面４から離隔し、第３面３で第１外部電極１３１と連結されることができる。第２内部電極１２２は、第３面３から離隔し、第４面４で第２外部電極１３２と連結されることができる。
【0026】
内部電極１２１、１２２に含まれる金属は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｗ、Ｔｉ、及びこれらの合金のうち一つ以上であり、より好ましくは、Ｎｉを含むことができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0027】
内部電極１２１、１２２の平均厚さは特に制限されない。内部電極１２１、１２２の平均厚さは、例えば、０．１μｍ～３．０μｍ、０．１μｍ～１．０μｍ、または０．１μｍ～０．４μｍであることができる。
【0028】
誘電体層１１１の平均厚さ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さは、それぞれ誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２の第１方向における平均寸法を意味する。誘電体層１１１の平均厚さ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的に、一つの誘電体層１１１の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定した後、平均値を取ることで、誘電体層１１１の平均厚さを測定することができる。また、一つの内部電極１２１、１２２の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定した後、平均値を取ることで、内部電極１２１、１２２の平均厚さを測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、容量形成部Ａｃで指定されることができる。一方、このような平均値の測定を、それぞれ１０個の誘電体層１１１及び１０個の内部電極１２１、１２２に対して行った後、平均値を測定すると、誘電体層１１１の平均厚さ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0029】
本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２が第１方向に交互に配置され、容量が形成される容量形成部Ａｃと、容量形成部Ａｃの第１方向に向かい合う両面上に配置されるカバー部１１２、１１３と、を含むことができる。カバー部１１２、１１３は、内部電極を含まないことを除き、誘電体層１１１と類似の構成を有することができる。
【0030】
カバー部１１２、１１３の平均厚さは特に制限されない。カバー部１１２、１１３の平均厚さは、例えば、４０μｍ以下、３０μｍ以下、または２０μｍ以下であることができる。カバー部１１２、１１３の平均厚さは、例えば、５μｍ以上、または１０μｍ以上であることができる。ここで、カバー部１１２、１１３の平均厚さは、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３のそれぞれの平均厚さを意味する。
【0031】
カバー部１１２、１１３の平均厚さは、カバー部１１２、１１３の第１方向における平均寸法を意味し、本体１１０の第３方向の中央で切断した第１方向及び第２方向の断面において、第２方向に等間隔である５個の地点で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向における寸法を平均した値であることができる。
【0032】
本体１１０は、容量形成部Ａｃの第３方向に向かい合う両面上に配置されるマージン部１１４、１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、本体１１０を第１方向及び第３方向に切断した断面において、内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。マージン部１１４、１１５は、内部電極１２１、１２２を含まないことを除き、誘電体層１１１と類似の構成を有することができる。
【0033】
マージン部１１４、１１５の平均厚さは特に制限されない。マージン部１１４、１１５の平均厚さは、例えば、４０μｍ以下、２０μｍ以下、または１５μｍ以下であることができる。マージン部１１４、１１５の平均厚さは、例えば、２μｍ以上、または１０μｍ以上であることができる。ここで、マージン部１１４、１１５の平均厚さは、第１マージン部１１４及び第２マージン部１１５のそれぞれの平均厚さを意味する。
【0034】
マージン部１１４、１１５の平均厚さは、マージン部１１４、１１５の第３方向における平均寸法を意味し、本体１１０の第２方向の中央で切断した第１方向及び第３方向の断面において、第１方向に等間隔である５個の地点で測定したマージン部１１４、１１５の第３方向における寸法を平均した値であることができる。
【0035】
第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２は、本体１１０上に配置され、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２とそれぞれ連結されることができる。第１外部電極１３１は第３面３に配置され、第１面１及び第２面２の一部上に延びることができ、第２外部電極１３２は第４面４に配置され、第１面１及び第２面２の一部上に延びることができる。第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２は、それぞれ第５面５及び第６面６の一部上にも延びることができる。
【0036】
外部電極１３１、１３２の種類は特に制限されず、多層構造を有してもよい。外部電極１３１、１３２は、例えば、内部電極１２１、１２２と接触する基礎電極層と、上記基礎電極層上に配置されるめっき層と、を含むことができる。上記基礎電極層は、例えば、焼成電極層、導電性樹脂層、及び薄膜電極層のうち一つ以上を含むことができる。
【0037】
上記焼成電極層は、金属及びガラスを含むことができる。上記焼成電極層に含まれる金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｂ、及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができるが、本発明がこれに限定されるものではない。上記基礎電極層に含まれるガラスは、Ｂａ、Ｃａ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｂ、及びＳｉのうち一つ以上の酸化物を含むことができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0038】
上記導電性樹脂層は、金属粒子及び樹脂を含むことができる。上記導電性樹脂層に含まれている金属粒子は、球状粒子及びフレーク状粒子のうち一つ以上を含むことができる。ここで、球状粒子は、完全な球状ではない形態も含むことができ、例えば、長軸と短軸の長さの割合（長軸／短軸）が１．４５以下である形態を含むことができる。フレーク状粒子は、平らで且つ長い形態を有する粒子を意味し、例えば、長軸と短軸の長さの割合（長軸／短軸）が１．９５以上であることができる。上記導電性樹脂層に含まれている金属粒子は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｂ、Ｓｎ、及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。上記導電性樹脂層に含まれている樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロースのうち一つ以上を含むことができる。
【0039】
上記導電性樹脂層は、例えば、導電性高分子からなってもよい。上記導電性高分子は、例えば、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳのうち一つ以上を含むことができる。
【0040】
上記薄膜電極層は、例えば、電解めっき法、無電解めっき法、原子層蒸着（ＡＬＤ）工法、化学気相蒸着（ＣＶＤ）工法、及び／またはスパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）工法などにより形成されることができる。
【0041】
上記基礎電極層は、例えば、上記焼成電極層であることができ、上記焼成電極層及び導電性樹脂層が順に積層された形態であってもよく、上記薄膜電極層及び焼成電極層が順に積層された形態であってもよい。
【0042】
上記めっき層は実装特性を向上させることができる。上記めっき層は、例えば、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ、及び／またはこれらの合金を含むことができ、複数の層から形成されてもよい。上記めっき層は、例えば、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順に形成された形態であってもよい。また、上記めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含んでもよい。
【0043】
図面では、積層型電子部品１００ａが２つの外部電極１３１、１３２を有する構造を説明しているが、これに限定されるものではなく、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは、内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的によって変わり得る。
【0044】
本発明の第１実施形態による積層型電子部品１００ａは、誘電体層１１１を貫通し、第１方向に隣接した２つの第１内部電極１２１を互いに連結する第１ビア電極１４１と、誘電体層１１１を貫通し、第１方向に隣接した２つの第２内部電極１２２を連結する第２ビア電極１４２と、を含むことができる。第１ビア電極１４１は、複数の第１内部電極１２１のうち互いに隣接したものを連結し、第２ビア電極１４２は、複数の第２内部電極１２２のうち互いに隣接したものを連結することができる。
【0045】
第１ビア電極１４１は、例えば、誘電体層１１１のうち第３面３と隣接した領域を貫通することができる。第１ビア電極１４１は、第３面３と第２内部電極１２２が第２方向に離隔した領域（以下、第１マージン領域という）を貫通することができる。
【0046】
第２ビア電極１４２は、例えば、誘電体層１１１のうち第４面４と隣接した領域を貫通することができる。第２ビア電極１４２は、第４面４と第１内部電極１２１が第２方向に離隔した領域（以下、第２マージン領域という）を貫通することができる。
【0047】
従来は、焼成工程での内部電極の収縮や、本体に発生するクラックなどにより、内部電極と外部電極との連結が切れるという問題が発生していた。複数の内部電極のうち、外部電極との連結が切れた内部電極の個数が増加するほど、積層型電子部品の容量が低下する。
【0048】
これに対し、本発明の第１実施形態によると、一部の内部電極１２１、１２２が焼成工程により収縮し、第３面３または第４面４で外部電極１３１、１３２との接触が切れても、該当内部電極は、ビア電極１４１、１４２及び他の層の内部電極１２１、１２２を介して外部電極１３１、１３２と電気的に連結されることができる。これにより、積層型電子部品１００ａの容量が低下することを防止することができる。
【0049】
本発明の第１実施形態によると、第１方向に隣接した２つの第１ビア電極１４１は互いにずれて配置されることができ、第１方向に隣接した２つの第２ビア電極１４２は互いにずれて配置されることができる。ここで、第１方向に隣接した２つのビア電極は、本体の第１方向及び第２方向の断面または本体の第１方向及び第３方向の断面において、同一の内部電極の上面と接触する１つのビア電極と、上記同一の内部電極の下面と接触する他の１つのビア電極を意味することができる。また、上記上面及び下面と接触するビア電極がそれぞれ複数個存在する場合、第１方向に隣接した２つのビア電極は、同一の内部電極の上面と接触する１つのビア電極と、上記同一の内部電極の下面と接触する複数のビア電極のうち上記１つのビア電極と第２または第３方向に最も隣接した他の１つのビア電極を意味することができる。
【0050】
図７ａを参照すると、第１方向に隣接した２つのビア電極１４１が互いにずれて配置されるとは、例えば、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面において、一つのビア電極１４１の、隣接した２つの内部電極１２１とそれぞれ接触する上面及び下面の１／２地点を結ぶ仮想線Ｌ１と、他の一つのビア電極１４１の、隣接した２つの内部電極１２１とそれぞれ接触する上面及び下面の１／２地点を結ぶ仮想線Ｌ２と、が互いに一致しないことを意味することができる。
【0051】
第１方向に隣接した２つのビア電極１４１、１４２が互いにずれて配置されることで、上記マージン領域内でビア電極１４１、１４２が分散配置されることができる。これにより、ビア電極１４１、１４２は、上記マージン領域を効果的に支持することができる。すなわち、上記マージン領域と容量形成部Ａｃとの内部電極１２１、１２２の積層数の差による段差、上記マージン領域内でビア電極１４１、１４２が配置された領域とビア電極１４１、１４２が配置されていない領域との密度差、または外部応力により、上記マージン領域が凹陥する現象を抑えることができる。
【0052】
一実施態様において、第１方向に隣接した２つの第１ビア電極１４１は、第１方向に互いに重ならず、第１方向に隣接した２つの第２ビア電極１４２は、第１方向に互いに重ならないことができる。
【0053】
第１方向に隣接した２つのビア電極１４１、１４２が第１方向に互いにずれて配置される場合、本発明で意図する積層型電子部品１００ａの機械的強度の改善効果を発揮することができるが、第１方向に隣接した２つのビア電極１４１、１４２が第１方向に互いに重ならない場合、本発明の機械的強度の改善効果がより顕著になることができる。
【0054】
図７ａを参照すると、第１方向に隣接した２つのビア電極が第１方向に互いに重ならないとは、一つのビア電極の幅が最大である地点で上記一つのビア電極と接する第１方向への仮想線ＴＬが、他の一つのビア電極と交差しないことを意味する。
【0055】
一実施態様において、同一の誘電体層１１１を貫通する第１ビア電極１４１及び第２ビア電極１４２は、それぞれ複数個配置されることができる。同一の誘電体層１１１を貫通する複数の第１ビア電極１４１及び第２ビア電極１４２は、例えば、それぞれ第２方向及び第３方向に配列されることができる。
【0056】
図５及び図６を参照すると、同一の誘電体層１１１を貫通する複数の第１ビア電極１４１は、第２方向及び第３方向を基準として互いにずれて配列されることで、第１格子パターンＬＰ１または第３格子パターンＬＰ３を成すことができる。
【0057】
第１格子パターンＬＰ１及び第３格子パターンＬＰ３は、本体１１０内で第１内部電極１２１を挟んで互いに交互に配置されることができる。第１格子パターンＬＰ１及び第３格子パターンＬＰ３は、第１方向に互いに重ならないことができる。すなわち、それぞれ千鳥状に配列された複数の第１ビア電極１４１を含む第１格子パターンＬＰ１及び第３格子パターンＬＰ３が第１方向に互いに重ならないことで、本発明の機械的強度の改善効果がより顕著になることができる。
【0058】
同様に、同一の誘電体層１１１を貫通する複数の第２ビア電極１４２は、第２方向及び第３方向を基準として互いにずれて配列されることで、第２格子パターンＬＰ２または第４格子パターンＬＰ４を成すことができる。
【0059】
第２格子パターンＬＰ２及び第４格子パターンＬＰ４は、本体１１０内で第２内部電極１２２を挟んで互いに交互に配置されることができる。第２格子パターンＬＰ２及び第４格子パターンＬＰ４は、第１方向に互いに重ならないことができる。すなわち、それぞれ千鳥状に配列された複数の第２ビア電極１４２を含む第２格子パターンＬＰ２及び第４格子パターンＬＰ４が第１方向に互いに重ならないことで、本発明の機械的強度の改善効果がより顕著になることができる。
【0060】
一つの格子パターンＬＰ１、ＬＰ２、ＬＰ３、ＬＰ４を成すビア電極１４１、１４２の個数は特に制限されず、積層型電子部品１００ａのサイズやビア電極１４１、１４２のサイズなどによって変わり得る。例えば、一つの格子パターンＬＰ１、ＬＰ２、ＬＰ３、ＬＰ４を成すビア電極１４１、１４２の個数は、５個以上１０００個以下であることができる。
【0061】
図７ｂ及び図７ｃを参照すると、一実施態様において、第１ビア電極１４１は、複数個の第１単位ビアＵＶ１が第１方向に積層された形態であり、第２ビア電極１４２は、複数個の第２単位ビアＵＶ２が第１方向に積層された形態であることができる。ビア電極１４１、１４２は、例えば、ビアが形成された複数個の誘電体シートを積層することで形成されることができ、これにより、複数個の単位ビアＵＶ１、ＵＶ２が第１方向に積層された形態を有することができる。
【0062】
ビア電極１４１、１４２は、例えば、ビアが形成された複数個の誘電体シートを積層して形成されるため、積層された複数個の単位ビアＵＶ１、ＵＶ２は、互いに完璧にアラインされないことがある。これにより、積層された複数個の第１単位ビアＵＶ１のそれぞれの中心軸ＣＡ１は互いに一致せず、積層された複数個の第２単位ビアＵＶ２のそれぞれの中心軸ＣＡ２は互いに一致しないことがある。但し、本発明がこれに限定されるものではなく、積層された複数個の単位ビアＵＶ１、ＵＶ２のそれぞれの中心軸ＣＡ１、ＣＡ２は、互いに一致してもよい。
【0063】
一実施態様において、第１単位ビアＵＶ１の上面の幅は第１単位ビアＵＶ１の下面の幅より広く、第２単位ビアＵＶ２の上面の幅は第２単位ビアＵＶ２の下面の幅より広いことができる。
【0064】
後述のように、誘電体シートに形成されるビアは、例えば、誘電体シートにレーザーを照射することで形成されることができる。この時、レーザー光のエネルギー量は、上記レーザーが照射される誘電体シートの一面から反対の他面に向かって低くなることができる。これにより、第１単位ビアＵＶ１の幅は、第１単位ビアＵＶ１の上面から第１単位ビアＵＶ１の下面に隣接するにつれて次第に細くなり、第２単位ビアＵＶ２の幅は、第２単位ビアＵＶ２の上面から第２単位ビアＵＶ２の下面に隣接するにつれて次第に細くなることができる。
【0065】
但し、本発明がこれに限定されるものではなく、レーザーの照射条件を調節することで、単位ビアＵＶ１、ＵＶ２の断面は台形だけでなく多様な形態を有することができ、単位ビアＵＶ１、ＵＶ２の側壁は曲面を有してもよい。
【0066】
一方、単位ビアＵＶ１、ＵＶ２の最大幅は、積層型電子部品１００ａのサイズや誘電体層１１１の厚さなどによって変わり得る。単位ビアＵＶ１、ＵＶ２の最大幅は特に制限されないが、例えば、０．０３μｍ～３．０μｍであることができる。
【0067】
図８は本発明の第１実施形態の第１変形例による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図９は図８のＶＩ－ＶＩ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図１０は図９のＶＩＩ－ＶＩＩ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図である。
【0068】
以下、図８から図１０を参照して、本発明の第１実施形態の第１変形例による積層型電子部品１００ｂについて説明する。図１から図７ｃで説明した積層型電子部品１００ａの構成と同一／類似の構成には同一／類似の参照符号を用い、重複説明は省略する。
【0069】
積層型電子部品１００ｂは、カバー部１１２、１１３を貫通し、第１方向を基準として最外側に配置された第１内部電極１２１と第１外部電極１３１とを連結する第１連結電極１５１と、カバー部１１２、１１３を貫通し、第１方向を基準として最外側に配置された第２内部電極１２２と第２外部電極１３２とを連結する第２連結電極１５２と、を含むことができる。第１連結電極１５１及び第２連結電極１５２は、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３にそれぞれ配置されることができる。
【0070】
連結電極１５１、１５２は、例えば、ビアが形成されたカバー部形成用シートを２層以上積層することで形成されることができる。これにより、連結電極１５１、１５２は、複数の単位ビアが第１方向に積層された形態を有することができる。連結電極１５１、１５２を成す単位ビアの個数は特に制限されず、上記カバー部形成用シートの枚数によって変わり得る。
【0071】
連結電極１５１、１５２の個数や配置形態は特に制限されず、連結電極１５１、１５２は、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３にそれぞれ１個または複数個配置されることができる。
【0072】
連結電極１５１、１５２は、第１方向を基準として最外側に配置された内部電極１２１、１２２と、外部電極１３１、１３２のうち第１面１または第２面２上に延びた領域とを連結することで、積層型電子部品１００ｂの電流経路（ｃｕｒｒｅｎｔ ｐａｔｈ）を増加させることができ、結果として、積層型電子部品１００ｂの等価直列抵抗（ＥＳＲ）を低減させることができる。
【0073】
図１１は本発明の第１実施形態の第２変形例による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図１２は図１１のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図１３は図１２のＩＸ－ＩＸ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図である。
【0074】
以下、図１１から図１３を参照して、本発明の第１実施形態の第２変形例による積層型電子部品１００ｃについて説明する。図１から図１０で説明した積層型電子部品１００ａ、１００ｂの構成と同一／類似の構成には同一／類似の参照符号を用い、重複説明は省略する。
【0075】
積層型電子部品１００ｃの外部電極１３１ｃ、１３２ｃは、下面電極構造を有することができる。例えば、第１外部電極１３１ｃ及び第２外部電極１３２ｃは、それぞれ第２面２に配置され、第１面１には配置されないことができる。第１外部電極１３１ｃ及び第２外部電極１３２ｃは第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６上に配置されないことができるが、本発明がこれに限定されるものではなく、第１外部電極１３１ｃ及び第２外部電極１３２ｃは第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６のうち少なくとも一つの面上に延びてもよい。
【0076】
積層型電子部品１００ｃは、カバー部１１３を貫通し、第１方向を基準として最外側に配置された第１内部電極１２１ｃと第１外部電極１３１ｃとを連結する第１連結電極１５１と、カバー部１１３を貫通し、第１方向を基準として最外側に配置された第２内部電極１２２ｃと第２外部電極１３２ｃとを連結する第２連結電極１５２と、を含むことができる。第１連結電極１５１及び第２連結電極１５２は、第２カバー部１１３に配置され、第１カバー部１１２には配置されないことができる。
【0077】
内部電極１２１ｃ、１２２ｃは、例えば、第３面３、第４面４、第５面５第６面６から離隔して配置されてもよい。内部電極１２１ｃ、１２２ｃは本体１１０の外表面に露出せず、これにより、積層型電子部品１００ｃの耐湿信頼性が低下することを防止することができる。
【0078】
外部電極１３１ｃ、１３２ｃが第２面２のみに配置されることで、積層型電子部品１００ｃの小型化を実現することができ、積層型電子部品１００ｃの歪み強度を改善することができる。
【0079】
図１４は本発明の第１実施形態の第３変形例による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図１５は図１４のＸ－Ｘ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図１６は図１５のＸＩ－ＸＩ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図である。
【0080】
以下、図１４から図１６を参照して、本発明の第１実施形態の第３変形例による積層型電子部品１００ｄについて説明する。図１から図１３で説明した積層型電子部品１００ａ、１００ｂ、１００ｃの構成と同一／類似の構成には同一／類似の参照符号を用い、重複説明は省略する。
【0081】
積層型電子部品１００ｄの第１外部電極１３１ｄは第１面１及び第２面２にそれぞれ配置されることができ、第２外部電極１３２ｄは第１面１及び第２面２にそれぞれ配置されることができる。第１面１に配置された第１外部電極１３１ｄ及び第２外部電極１３２ｄは、第２面２に配置された第１外部電極１３１ｄ及び第２外部電極１３２ｄから離隔して配置されることができる。第１外部電極１３１ｃ及び第２外部電極１３２ｃは第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６上に配置されないことができるが、本発明がこれに限定されるものではなく、第１外部電極１３１ｄ及び第２外部電極１３２ｄは、第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６のうち少なくとも一つの面上に延びてもよい。
【0082】
積層型電子部品１００ｄは、カバー部１１２、１１３を貫通し、第１方向を基準として最外側に配置された第１内部電極１２１ｄと第１外部電極１３１ｄとを連結する第１連結電極１５１と、カバー部１１２、１１３を貫通し、第１方向を基準として最外側に配置された第２内部電極１２２ｄと第２外部電極１３２ｄとを連結する第２連結電極１５２と、を含むことができる。第１連結電極１５１及び第２連結電極１５２は、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３にそれぞれ配置されることができる。
【0083】
内部電極１２１ｄ、１２２ｄは、第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６から離隔して配置されてもよい。内部電極１２１ｄ、１２２ｄは本体１１０の外表面に露出せず、これにより、積層型電子部品１００ｄの耐湿信頼性が低下することを防止することができる。
【0084】
また、積層型電子部品１００ｄは、外部電極１３１ｄ、１３２ｄが第１面１及び第２面２にそれぞれ配置されることで、積層型電子部品１００ｃと比べて実装便宜性を確保することができる。
【0085】
図１７は本発明の第１実施形態の第４変形例による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図１８は図１７のＸＩＩ－ＸＩＩ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図１９は図１８のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図である。
【0086】
以下、図１７から図１９を参照して、本発明の第１実施形態の第４変形例による積層型電子部品１００ｅについて説明する。図１から図７ｃで説明した積層型電子部品１００ａの構成と同一／類似の構成には同一／類似の参照符号を用い、重複説明は省略する。
【0087】
積層型電子部品１００ｅの第１ビア電極１４１ｅは、複数個の第１単位ビアＵＶ１が第１方向に積層された形態を有することができ、第２ビア電極１４２ｅは、複数個の第２単位ビアＵＶ２が第１方向に積層された形態を有することができる。
【0088】
積層型電子部品１００ｅの本体１１０は、第１内部電極１２１から第２方向に離隔して配置され、第１方向に積層された複数個の第２単位ビアＵＶ２の間に配置される第１補助電極１２３と、第２内部電極１２２から第２方向に離隔して配置され、第１方向に積層された複数個の第１単位ビアＵＶ１の間に配置される第２補助電極１２４と、を含むことができる。
【0089】
第１補助電極１２３は、第４面４で第２外部電極１３２と連結されることができ、第２補助電極１２４は、第３面３で第１外部電極１３１と連結されることができる。但し、本発明がこれに限定されるものではなく、第１補助電極１２３は第４面４から離隔して配置されてもよく、第２補助電極１２４は第３面３から離隔して配置されてもよい。
【0090】
第１補助電極１２３は、複数の第２ビア電極１４２ｅと連結されることができ、第２補助電極１２４は、複数の第１ビア電極１４１ｅと連結されることができる。例えば、同一の誘電体層１１１を貫通する複数の第２ビア電極１４２ｅは同一の第１補助電極１２３を貫通することができ、同一の誘電体層１１１を貫通する複数の第１ビア電極１４１ｅは同一の第２補助電極１２４を貫通することができる。
【0091】
補助電極１２３、１２４が配置されることで、容量形成部Ａｃとの積層数の差による段差の発生を抑えることができ、これにより、上記マージン領域が凹陥する現象をより効果的に抑えることができる。また、補助電極１２３、１２４を適宜配置させることで、ビア電極１４１ｅ、１４２ｅを構成する単位ビアＵＶ１、ＵＶ２のアラインがずれても、隣接した内部電極１２１、１２２間の電気的連結を安定して確保することができる。
【0092】
補助電極１２３、１２４に含まれる金属は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｗ、Ｔｉ、及びこれらの合金のうち一つ以上であることができる。補助電極１２３、１２４は、内部電極１２１、１２２と同一の金属を含むことができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0093】
一方、互いに異なる極性の電圧が印加される内部電極１２１、１２２と補助電極１２３、１２４との接触による段落を防止するために、第１内部電極１２１と第１補助電極１２３との間の第２方向における距離または第２内部電極１２２と第２補助電極１２４との間の第２方向における距離は、第１内部電極１２１と第４面４との間の距離または第２内部電極１２２と第３面３との間の距離の１０％～９０％であることが好ましい。
【0094】
（第２実施形態）
図２０は本発明の第２実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２１は本発明の第２実施形態による積層型電子部品の本体を概略的に示した分解斜視図であり、図２２は図２０のＸＩＶ－ＸＩＶ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図２３は図２２のＸＶ－ＸＶ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図２４は本発明の第２実施形態による積層型電子部品の第１内部電極層を概略的に示した平面図であり、図２５は本発明の第２実施形態による積層型電子部品の第２内部電極層を概略的に示した平面図である。
図２０は本発明の第２実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２１は本発明の第２実施形態による積層型電子部品の本体を概略的に示した分解斜視図であり、図２２は図２０のＸＩＶ－ＸＩＶ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図２３は図２２のＸＶ－ＸＶ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図２４は本発明の第２実施形態による積層型電子部品の第１内部電極層を概略的に示した平面図であり、図２５は本発明の第２実施形態による積層型電子部品の第２内部電極層を概略的に示した平面図である。
【0095】
以下、図２０から図２５を参照して、本発明の第２実施形態による積層型電子部品２００ａについて説明する。図１から図６で説明した積層型電子部品１００ａの構成と同一／類似の構成には同一／類似の参照符号を用い、重複説明は省略する。
【0096】
本発明の第２実施形態による積層型電子部品２００ａは、本体２１０と、外部電極２３１、２３２と、ビア電極２４１、２４２、２４３、２４４と、を含むことができる。
【0097】
本体２１０は、第１方向に互いに向かい合う第１面１及び第２面２と、第１面１及び第２面２と連結されて第２方向に互いに向かい合う第３面３及び第４面４と、第１面１、第２面２、第３面３及び第４面４と連結されて第３方向に互いに向かい合う第５面５及び第６面６と、を有することができる。
【0098】
本体２１０は、第１方向に交互に配置された第１内部電極層２２０ａと第２内部電極層２２０ｂを含むことができる。
【0099】
第１内部電極層２２０ａは、第１誘電体層２１１ａ、及び第１誘電体層２１１ａ上に第２方向に互いに離隔して配置された第１内部電極２２１と第１補助電極２２３を含むことができる。
【0100】
第２内部電極層２２０ｂは、第２誘電体層２１１ｂ、及び第２誘電体層２１１ｂ上に第２方向に互いに離隔して配置された第２内部電極２２２と第２補助電極２２４を含むことができる。
【0101】
第１内部電極２２１は、第３面３で第１外部電極２３１と連結されることができ、第２内部電極２２２は、第４面４で第２外部電極２３２と連結されることができる。第１内部電極２２１の一部は第２内部電極２２２と第１方向に重なることで、積層型電子部品２００ａの容量を形成することができる。
【0102】
第１補助電極２２３は、第４面４で第２外部電極２３２と連結されることができ、第２補助電極２２４は、第３面３で第１外部電極２３１と連結されることができる。但し、本発明がこれに限定されるものではなく、第１補助電極２２３は、第２外部電極２３２から離隔して配置されてもよく、第２補助電極２２４は、第１外部電極２３１から離隔して配置されてもよい。
【0103】
一方、第１内部電極２２１の上記第２方向における寸法は第１補助電極２２３の第２方向における寸法より大きく、第２内部電極２２２の第２方向における寸法は第２補助電極２２４の第２方向における寸法より大きいことができる。
【0104】
本体２１０は、本体２１０の内部に配置され、第１誘電体層２１１ａまたは第２誘電体層２１１ｂを挟んで第１内部電極２２１及び第２内部電極２２２が交互に配置され、容量が形成される容量形成部Ａｃと、容量形成部Ａｃの第１方向に向かい合う両面上に配置されるカバー部２１２、２１３と、を含むことができる。また、本体２１０は、容量形成部Ａｃの第３方向に向かい合う両面上に配置されるマージン部２１４、２１５を含むことができる。
【0105】
第１外部電極２３１及び第２外部電極２３２は本体２１０上に配置され、第１内部電極２２１及び第２内部電極２２２とそれぞれ連結されることができる。第１外部電極２３１は第３面３に配置され、第１面１及び第２面２の一部上に延びることができ、第２外部電極２３２は第４面４に配置され、第１面１及び第２面２の一部上に延びることができる。第１外部電極２３１及び第２外部電極２３２は、それぞれ第５面５及び第６面６の一部上にも延びることができる。
【0106】
外部電極２３１、２３２は、例えば、内部電極２２１、２２２と接触する基礎電極層と、上記基礎電極層上に配置されるめっき層と、を含むことができる。上記基礎電極層は、例えば、焼成電極層、導電性樹脂層、及び薄膜電極層のうち一つ以上の層を含むことができる。
【0107】
本発明の第２実施形態による積層型電子部品２００ａは、第１誘電体層２１１ａを貫通し、第１内部電極２２１と第２補助電極２２４を連結する第１ビア電極２４１と、第１誘電体層２１１ａを貫通し、第１補助電極２２３と第２内部電極２２２を連結する第２ビア電極２４２と、第２誘電体層２１１ｂを貫通し、第２補助電極２２４と第１内部電極２２１を連結する第３ビア電極２４３と、第２誘電体層２１１ｂを貫通し、第２内部電極２２２と第１補助電極２２３を連結する第４ビア電極２４４と、を含むことができる。
【0108】
第１ビア電極２４１は、例えば、第１誘電体層２１１ａのうち第３面３と隣接した領域を貫通することができ、第２ビア電極２４２は、例えば、第１誘電体層２１１ａのうち第４面４と隣接した領域を貫通することができる。第１誘電体層２１１ａのうち第３面３と隣接した領域は、第１誘電体層２１１ａのうち第３面３と容量形成部Ａｃとの間の領域（以下、第１マージン領域という）を意味し、第１誘電体層２１１ａのうち第４面４と隣接した領域は、第１誘電体層２１１ａのうち第４面４と容量形成部Ａｃとの間の領域（以下、第２マージン領域という）を意味することができる。
【0109】
第３ビア電極２４３は、例えば、第２誘電体層２１１ｂのうち第３面３と隣接した領域を貫通することができ、第４ビア電極２４４は、例えば、第２誘電体層２１１ｂのうち第４面４と隣接した領域を貫通することができる。第２誘電体層２１１ｂのうち第３面３と隣接した領域は、第２誘電体層２１１ｂのうち第３面３と容量形成部Ａｃとの間の領域（以下、第３マージン領域という）を意味し、第２誘電体層２１１ｂのうち第４面４と隣接した領域は、第２誘電体層２１１ｂのうち第４面４と容量形成部Ａｃとの間の領域（以下、第４マージン領域という）を意味することができる。
【0110】
本発明の第２実施形態によると、一部の内部電極２２１、２２２が焼成工程により収縮し、第３面３または第４面４で外部電極２３１、２３２との接触が切れても、該当内部電極２２１、２２２は、ビア電極２４１、２４２、２４３、２４４と他の層の内部電極２２１、２２２または補助電極２２４、２２３を介して外部電極２３１、２３２と電気的に連結されることができる。これにより、積層型電子部品２００ａの容量が低下することを防止することができる。
【0111】
本発明の第２実施形態によると、第１ビア電極２４１は、第１方向に隣接した第３ビア電極２４３と互いにずれて配置され、第２ビア電極２４２は、第１方向に隣接した第４ビア電極２４４と互いにずれて配置されることができる。
【0112】
第１方向に隣接した第１ビア電極２４１と第３ビア電極２４３が互いにずれて配置されるとは、本体２１０の第１方向及び第２方向の断面（例えば、図２２）または本体２１０の第１方向及び第３方向の断面（例えば、図２３）において、第１ビア電極２４１の、第１内部電極２２１及び第２補助電極２２４とそれぞれ接触する上面及び下面の１／２地点を結ぶ仮想線が、第３ビア電極２４３の、第２補助電極２２４及び第１内部電極２２１とそれぞれ接触する上面及び下面の１／２地点を結ぶ仮想線と互いに一致しないことを意味することができる。
【0113】
同様に、第１方向に隣接した第２ビア電極２４２と第４ビア電極２４４が互いにずれて配置されるとは、本体２１０の第１方向及び第２方向の断面または本体２１０の第１方向及び第３方向の断面において、第２ビア電極２４２の、第１補助電極２２３及び第２内部電極２２２とそれぞれ接触する上面及び下面の１／２地点を結ぶ仮想線が、第４ビア電極２４４の、第２内部電極２２２及び第１補助電極２２３とそれぞれ接触する上面及び下面の１／２地点を結ぶ仮想線と互いに一致しないことを意味することができる。
【0114】
第１方向に隣接した第１ビア電極２４１と第３ビア電極２４３が互いにずれて配置されることで、上記第１マージン領域及び第３マージン領域内で第１ビア電極２４１及び第３ビア電極２４３が分散配置されることができる。これにより、第１ビア電極２４１及び第３ビア電極２４３は、上記第１マージン領域及び第３マージン領域を効果的に支持することができる。すなわち、上記第１マージン領域及び第３マージン領域内で第１ビア電極２４１及び第３ビア電極２４３が配置された領域と第１ビア電極２４１及び第３ビア電極２４３が配置されていない領域との密度差や外部応力により、上記第１マージン領域及び第３マージン領域が凹陥する現象を抑えることができる。
【0115】
同様に、第１方向に隣接した第２ビア電極２４２と第４ビア電極２４４が互いにずれて配置されることで、上記第２マージン領域及び第４マージン領域内で第２ビア電極２４２及び第４ビア電極２４４が分散配置されることができる。これにより、第２ビア電極２４２及び第４ビア電極２４４は、上記第２マージン領域及び第４マージン領域を効果的に支持することができる。すなわち、上記第２マージン領域及び第４マージン領域内で第２ビア電極２４２及び第４ビア電極２４４が配置された領域と第２ビア電極２４２及び第４ビア電極２４４が配置されていない領域との密度差や外部応力により、上記第２マージン領域及び第４マージン領域が凹陥する現象を抑えることができる。
【0116】
一実施態様において、第１ビア電極２４１は、第１方向に隣接した第３ビア電極２４３と第１方向に重ならず、第２ビア電極２４２は、第１方向に隣接した第４ビア電極２４４と第１方向に重ならないことができる。
【0117】
第１方向に隣接した第１ビア電極２４１と第３ビア電極２４３が第１方向に互いにずれて配置され、第１方向に隣接した第２ビア電極２４２と第４ビア電極２４４が第１方向に互いにずれて配置される場合、本発明で意図する積層型電子部品２００ａの機械的強度の改善効果を発揮することができるが、第１ビア電極２４１が第１方向に隣接した第３ビア電極２４３と第１方向に重ならず、第２ビア電極２４２が第１方向に隣接した第４ビア電極２４４と第１方向に重ならない場合、本発明の機械的強度の改善効果がより顕著になることができる。
【0118】
また、本発明の第２実施形態による積層型電子部品２００ａは、補助電極２２３、２２４を含むことで、第１ビア電極２４１と第３ビア電極２４３が第１方向に互いに重ならないか、第２ビア電極２４２と第４ビア電極２４４が第１方向に互いに重ならなくても、隣接した同一極性の内部電極２２１、２２２間の電気的連結を確保することができる。
【0119】
一実施態様において、同一の第１誘電体層２１１ａを貫通する第１ビア電極２４１及び第２ビア電極２４２は、それぞれ複数個配置されることができ、同一の第２誘電体層２１１ｂを貫通する第３ビア電極２４３及び第４ビア電極２４４は、それぞれ複数個配置されることができる。同一の第１誘電体層２１１ａを貫通する複数の第１ビア電極２４１及び第２ビア電極２４２は、例えば、それぞれ第２方向及び第３方向に配列されることができ、同一の第２誘電体層２１１ｂを貫通する複数の第３ビア電極２４３及び第４ビア電極２４４は、それぞれ第２方向及び第３方向に配列されることができる。
【0120】
図２４及び図２５を参照すると、同一の第１誘電体層２１１ａを貫通する複数の第１ビア電極２４１は、第２方向及び第３方向を基準として互いにずれて配列されることで、第１格子パターンＬＰ１を成すことができ、同一の第１誘電体層２１１ａを貫通する複数の第２ビア電極２４２は、第２方向及び第３方向を基準として互いにずれて配列されることで、第２格子パターンＬＰ２を成すことができる。
【0121】
同一の第２誘電体層２１１ｂを貫通する複数の第３ビア電極２４３は、第２方向及び第３方向を基準として互いにずれて配列されることで、第３格子パターンＬＰ３を成すことができ、同一の第２誘電体層２１１ｂを貫通する複数の第４ビア電極２４４は、第２方向及び第３方向を基準として互いにずれて配列されることで、第４格子パターンＬＰ４を成すことができる。
【0122】
第１格子パターンＬＰ１及び第３格子パターンＬＰ３は、本体２１０内で、第１内部電極２２１または第２補助電極２２４を挟んで互いに交互に配置されることができる。第１格子パターンＬＰ１及び第３格子パターンＬＰ３は、第１方向に互いに重ならないことができる。すなわち、千鳥状に配列された複数の第１ビア電極２４１及び第３ビア電極２４３をそれぞれ含む第１格子パターンＬＰ１及び第３格子パターンＬＰ３が第１方向に互いに重ならないことで、本発明の機械的強度の改善効果がより顕著になることができる。
【0123】
第２格子パターンＬＰ２及び第４格子パターンＬＰ４は、本体２１０内で、第２内部電極２２２または第１補助電極２２３を挟んで互いに交互に配置されることができる。第２格子パターンＬＰ２及び第４格子パターンＬＰ４は、第１方向に互いに重ならないことができる。すなわち、千鳥状に配列された複数の第２ビア電極２４２及び第４ビア電極２４４をそれぞれ含む第２格子パターンＬＰ２及び第４格子パターンＬＰ４が第１方向に互いに重ならないことで、本発明の機械的強度の改善効果がより顕著になることができる。
【0124】
例えば、第１誘電体層２１１ａは、複数の第１ビア電極２４１のうち第２方向または第３方向に互いに隣接した２つの第１ビア電極２４１の間に配置される第１領域Ｒ１と、複数の第２ビア電極２４２のうち第２方向または第３方向に互いに隣接した２つの第２ビア電極２４２の間に配置される第２領域Ｒ２と、を含むことができる。複数の第３ビア電極２４３は第１領域Ｒ１と第１方向に重なり、複数の第４ビア電極２４４は第２領域Ｒ２と第１方向に重なることができる。
【0125】
図２２及び図２３を参照すると、一実施態様において、第１ビア電極２４１の上面の幅は第１ビア電極２４１の下面の幅より広く、第２ビア電極２４２の上面の幅は第２ビア電極２４２の下面の幅より広く、第３ビア電極２４３の上面の幅は第３ビア電極２４３の下面の幅より広く、第４ビア電極２４４の上面の幅は第４ビア電極２４４の下面の幅より広いことができる。
【0126】
誘電体シートに形成されるビアは、例えば、誘電体シートにレーザーを照射することで形成されることができる。この時、レーザー光のエネルギー量は、上記レーザーが照射される誘電体シートの一面から反対の他面に向かって低くなることができる。これにより、第１ビア電極２４１の幅は、第１内部電極２２１から第２補助電極２２４に隣接するにつれて次第に細くなり、第２ビア電極２４２の幅は、第１補助電極２２３から第２内部電極２２２に隣接するにつれて次第に細くなり、第３ビア電極２４３の幅は、第２補助電極２２４から第１内部電極２２１に隣接するにつれて次第に細くなり、第４ビア電極２４４の幅は、第２内部電極２２２から第１補助電極２２３に隣接するにつれて次第に細くなることができる。
【0127】
一方、ビア電極２４１、２４２、２４３、２４４の最大幅は、積層型電子部品２００ａのサイズや誘電体層２１１ａ、２１１ｂの厚さなどによって変わり得る。ビア電極２４１、２４２、２４３、２４４の最大幅は、特に制限されないが、例えば、０．０３μｍ～３．０μｍであることができる。
【0128】
図２６は本発明の第２実施形態の第１変形例による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２７は図２６のＸＶＩ－ＸＶＩ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図２８は図２７のＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図である。
【0129】
以下、図２６から図２８を参照して、本発明の第２実施形態の第１変形例による積層型電子部品２００ｂについて説明する。図２０から図２５で説明した積層型電子部品２００ａの構成と同一／類似の構成には同一／類似の参照符号を用い、重複説明は省略する。
【0130】
積層型電子部品２００ｂは、第１連結構造物２５１及び第２連結構造物２５２を含むことができる。第１連結構造物２５１及び第２連結構造物２５２は、第１カバー部２１２及び第２カバー部２１３にそれぞれ配置されることができる。
【0131】
第１連結構造物２５１は、カバー部２１２、２１３を貫通し、第１方向を基準として最外側に配置された第１内部電極２２１または第２補助電極２２４と第１外部電極２３１とを連結することができる。
【0132】
第２連結構造物２５２は、第１方向を基準として最外側に配置された第２内部電極２２２または第１補助電極２２３と第２外部電極２３２とを連結することができる。
【0133】
第１連結構造物２５１は、第１方向に交互に配置された第１連結電極２５１ａと第１ダミー電極２５１ｂを含むことができる。第２連結構造物２５２は、第１方向に交互に配置された第２連結電極２５２ａと第２ダミー電極２５２ｂを含むことができる。第１ダミー電極２５１ｂは、第３面３で第１外部電極２３１と連結されることができ、第２ダミー電極２５２ｂは、第４面４で第２外部電極２３２と連結されることができる。
【0134】
連結構造物２５１、２５２は、補助電極２２３、２２４及びビア電極２４１、２４２、２４３、２４４と類似の方式により形成されることができる。例えば、連結構造物２５１、２５２は、ビアが形成されたカバー部形成用シート上にダミー電極パターンを形成し、上記ダミー電極パターンが形成されたカバー部形成用シートを２層以上積層することで形成されることができる。
【0135】
連結構造物２５１、２５２は、補助電極２２３、２２４及びビア電極２４１、２４２、２４３、２４４と類似の構造を有することができる。
【0136】
例えば、第１方向に隣接した２つの第１連結電極２５１ａは互いにずれて配置されることができ、第１方向に隣接した２つの第２連結電極２５２ａは互いにずれて配置されることができる。
【0137】
例えば、第１連結電極２５１ａ及び第２連結電極２５２ａはそれぞれ複数個配置されることができる。同一のレベルに配置された複数の第１連結電極２５１ａ及び第２連結電極２５２ａは、それぞれ第２方向及び第３方向に配列されることができる。第１連結電極２５１ａは、前述の第１格子パターンまたは第３格子パターンを有することができ、第２連結電極２５２ａは、前述の第２格子パターンまたは第４格子パターンを有することができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0138】
第１連結構造物２５１は、第１方向を基準として最外側に配置された第１内部電極２２１または第２補助電極２２４と、第１外部電極２３１のうち第１面１または第２面２上に延びた領域とを連結することができる。また、第２連結構造物２５２は、第１方向を基準として最外側に配置された第２内部電極２２２または第１補助電極２２３と、第２外部電極２３２のうち第１面１または第２面２上に延びた領域とを連結することができる。これにより、積層型電子部品２００ｂの電流経路を増加させることができ、結果として、積層型電子部品２００ｂのＥＳＲを低減させることができる。また、連結構造物２５１、２５２は、積層型電子部品２００ｂの機械的強度をさらに効果的に改善することができる。
【0139】
図２９は本発明の第２実施形態の第２変形例による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図３０は図２９のＸＶＩＩＩ－ＸＶＩＩＩ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図３１は図３０のＸＩＸ－ＸＩＸ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図である。
【0140】
以下、図２９から図３１を参照して、本発明の第２実施形態の第２変形例による積層型電子部品２００ｃについて説明する。図２０から図２８で説明した積層型電子部品２００ａ、２００ｂの構成と同一／類似の構成には同一／類似の参照符号を用い、重複説明は省略する。
【0141】
積層型電子部品２００ｃの外部電極２３１ｃ、２３２ｃは、下面電極構造を有することができる。例えば、第１外部電極２３１ｃ及び第２外部電極２３２ｃは、それぞれ第２面２に配置され、第１面１には配置されないことができる。第１外部電極２３１ｃ及び第２外部電極２３２ｃは第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６上に配置されないことができるが、本発明がこれに限定されるものではなく、第１外部電極２３１ｃ及び第２外部電極２３２ｃは第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６のうち少なくとも一つの面上に延びてもよい。
【0142】
積層型電子部品２００ｃは、カバー部２１３を貫通し、第１方向を基準として最外側に配置された第１内部電極２２１ｃまたは第２補助電極２２４ｃと第１外部電極２３１ｃとを連結する第１連結構造物２５１と、カバー部２１３を貫通し、第１方向を基準として最外側に配置された第２内部電極２２２ｃまたは第１補助電極２２３ｃと第２外部電極２３２ｃとを連結する第２連結構造物２５２と、を含むことができる。第１連結構造物２５１及び第２連結構造物２５２は、第２カバー部２１３に配置され、第１カバー部２１２には配置されないことができる。
【0143】
内部電極２２１ｃ、２２２ｃ及び補助電極２２３ｃ、２２４ｃは、それぞれ第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６から離隔して配置されることができる。内部電極２２１ｃ、２２２ｃ及び補助電極２２３ｃ、２２４ｃはそれぞれ本体２１０の外表面に露出せず、これにより、積層型電子部品２００ｃの耐湿信頼性が低下することを防止することができる。
【0144】
外部電極２３１ｃ、２３２ｃが第２面２のみに配置されることで、積層型電子部品２００ｃの小型化を実現することができ、積層型電子部品２００ｃの歪み強度を改善することができる。
【0145】
図３２は本発明の第２実施形態の第３変形例による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図３３は図３２のＸＸ－ＸＸ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図３４は図３３のＸＸＩ－ＸＸＩ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図である。
【0146】
以下、図３２から図３４を参照して、本発明の第２実施形態の第３変形例による積層型電子部品２００ｄについて説明する。図２０から図３１で説明した積層型電子部品２００ａ、２００ｂ、２００ｃの構成と同一／類似の構成には同一／類似の参照符号を用い、重複説明は省略する。
【0147】
積層型電子部品２００ｄの第１外部電極２３１ｄは第１面１及び第２面２にそれぞれ配置されることができ、第２外部電極２３２ｄは第１面１及び第２面２にそれぞれ配置されることができる。第１面１に配置された第１外部電極２３１ｄ及び第２外部電極２３２ｄは、第２面２に配置された第１外部電極２３１ｄ及び第２外部電極２３２ｄから離隔して配置されることができる。第１外部電極２３１ｄ及び第２外部電極２３２ｄは第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６上に配置されないことができるが、本発明がこれに限定されるものではなく、第１外部電極２３１ｄ及び第２外部電極２３２ｄは、第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６のうち少なくとも一つの面上に延びてよい。
【0148】
積層型電子部品２００ｄは、カバー部２１２、２１３を貫通し、第１方向を基準として最外側に配置された第１内部電極２２１ｄまたは第２補助電極２２４ｄと第１外部電極２３１ｄとを連結する第１連結構造物２５１と、カバー部２１２、２１３を貫通し、第１方向を基準として最外側に配置された第２内部電極２２２ｄまたは第１補助電極２２３ｄと第２外部電極２３２ｄとを連結する第２連結構造物２５２と、を含むことができる。第１連結構造物２５１及び第２連結構造物２５２は、第１カバー部２１２及び第２カバー部２１３にそれぞれ配置されることができる。
【0149】
内部電極２２１ｄ、２２２ｄ及び補助電極２２３ｄ、２２４ｄは、それぞれ第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６から離隔して配置されることができる。
【0150】
積層型電子部品２００ｄは、第１面１及び第２面２にそれぞれ配置された外部電極２３１ｄ、２３２ｄを含むことで、積層型電子部品２００ｃと比べて実装便宜性を確保することができる。
【0151】
（積層型電子部品の製造方法）
図３５は本発明の第１または第２実施形態による積層型電子部品を製造するための充填及び印刷段階を概略的に示した断面図である。
図３５は本発明の第１または第２実施形態による積層型電子部品を製造するための充填及び印刷段階を概略的に示した断面図である。
【0152】
以下、図３５を参照して、本発明の第１実施形態または第２実施形態による積層型電子部品１００ａ、２００ａを製造する方法の一例について説明する。
【0153】
一方、積層型電子部品の製造方法を第１実施形態または第２実施形態による積層型電子部品１００ａ、２００ａを基準として説明するが、これは、第１実施形態の第１～第４変形例による積層型電子部品１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅと第２実施形態の第１～第３変形例による積層型電子部品２００ｂ、２００ｃ、３００ｄにも、矛盾しない限り、そのまま適用可能である。
【0154】
以下、積層型電子部品の製造方法を各段階別に説明する。
【0155】
（誘電体シート準備段階）
先ず、誘電体シート１０を形成するための誘電体粉末を準備する。上記誘電体粉末の例示として、ＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、ＣａＺｒＯ３、または（Ｃａ１－ｘＳｒｘ）（Ｚｒ１－ｙＴｉｙ）Ｏ３（０＜ｘ≦０．５、０＜ｙ≦０．５）などが挙げられる。ＢａＴｉＯ３粉末は、例えば、二酸化チタンなどのチタン原料と、炭酸バリウムなどのバリウム原料とを反応させることで合成されることができる。上記誘電体粉末の合成方法としては、例えば、固相法、ゾルゲル法、水熱合成法などが挙げられるが、本発明がこれに限定されるものではない。
先ず、誘電体シート１０を形成するための誘電体粉末を準備する。上記誘電体粉末の例示として、ＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、ＣａＺｒＯ３、または（Ｃａ１－ｘＳｒｘ）（Ｚｒ１－ｙＴｉｙ）Ｏ３（０＜ｘ≦０．５、０＜ｙ≦０．５）などが挙げられる。ＢａＴｉＯ３粉末は、例えば、二酸化チタンなどのチタン原料と、炭酸バリウムなどのバリウム原料とを反応させることで合成されることができる。上記誘電体粉末の合成方法としては、例えば、固相法、ゾルゲル法、水熱合成法などが挙げられるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0156】
次に、準備された誘電体粉末を乾燥及び粉砕した後、エタノールなどの有機溶剤及びポリビニルブチラールなどのバインダーを混合して誘電体スラリーを製造した後、上記誘電体スラリーをキャリアーフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥することで、誘電体シート１０を製造することができる。
【0157】
誘電体シート１０は、後述の単位積層体の焼成により、誘電体層を形成することができる。
【0158】
（ビア形成段階）
製造された誘電体シート１０は、例えば、誘電体シート１０が巻き取られている供給ローラー（不図示）から、誘電体シート１０を巻き戻す回収ローラー（不図示）に移動することで、連続的に供給されることができる。
製造された誘電体シート１０は、例えば、誘電体シート１０が巻き取られている供給ローラー（不図示）から、誘電体シート１０を巻き戻す回収ローラー（不図示）に移動することで、連続的に供給されることができる。
【0159】
この時、連続的に供給される誘電体シート１０にビア２０を形成することができる。ビア２０を形成する段階は、例えば、誘電体シート１０にレーザーを照射することで行われることができる。上記レーザーは、誘電体シート１０上に配置されたレーザー装置５０から照射されたものであることができる。
【0160】
レーザー装置５０の種類は特に制限されず、例えば、ＣＯ２レーザー、ＹＡＧレーザー、フェムト秒レーザー、またはピコ秒ＵＶレーザーなどを用いることができる。ビア２０は、レーザー加工により形成されることで、レーザーが照射される誘電体シート１０の一面から反対の他面に向かって幅が次第に減少するテーパ状を有することができる。
【0161】
（充填段階）
次に、ビア２０に電極ペーストＥＰを充填する充填段階を行うことができる。電極ペーストＥＰは、例えば、金属粉末、バインダー、有機溶剤などを含むことができる。
次に、ビア２０に電極ペーストＥＰを充填する充填段階を行うことができる。電極ペーストＥＰは、例えば、金属粉末、バインダー、有機溶剤などを含むことができる。
【0162】
ビア２０に電極ペーストＥＰを充填する方法は特に限定されない。例えば、図３５に示したように、誘電体シート１０は、塗布ローラー６１とシリンダー７１との間を通過することができる。 塗布ローラー６１は電極ペーストＥＰと接触することができ、塗布ローラー６１の回転駆動により、塗布ローラー６１の外周面に形成されている凹部（不図示）に電極ペーストＥＰが充填されることができる。
【0163】
一方、塗布ローラー６１とシリンダー７１は互いに反対方向に回転することで、誘電体シート１０に圧力を加えることができる。上記圧力により、塗布ローラー６１の外周面に塗布された電極ペーストＥＰが、移動する誘電体シート１０に形成されているビア２０の内部に充填されることができる。ビア２０内に充填された電極ペーストＥＰは、後述の単位積層体の焼成によりビア電極を形成することができる。
【0164】
塗布ローラー６１の外表面に塗布された余分の電極ペーストＥＰは、ドクターブレードＤＢを用いて除去することができる。
【0165】
（印刷段階）
誘電体シート１０上に、ビア２０と連結される内部電極パターン３０を印刷する印刷段階を行うことができる。内部電極パターン３０を形成する方法は特に制限されない。例えば、内部電極パターン３０は、塗布ローラー６１とシリンダー７１を用いて形成することができる。すなわち、上記印刷段階は、塗布ローラー６１の外周面に電極ペーストＥＰを供給する段階と、誘電体シート１０を塗布ローラー６１と当接させて誘電体シート１０上に電極ペーストＥＰを塗布する段階と、を含むことができる。
誘電体シート１０上に、ビア２０と連結される内部電極パターン３０を印刷する印刷段階を行うことができる。内部電極パターン３０を形成する方法は特に制限されない。例えば、内部電極パターン３０は、塗布ローラー６１とシリンダー７１を用いて形成することができる。すなわち、上記印刷段階は、塗布ローラー６１の外周面に電極ペーストＥＰを供給する段階と、誘電体シート１０を塗布ローラー６１と当接させて誘電体シート１０上に電極ペーストＥＰを塗布する段階と、を含むことができる。
【0166】
この場合、塗布ローラー６１の外表面に形成されている凹部（不図示）の形態を調節することで、ビア２０の内部を電極ペーストＥＰで充填すると同時に、内部電極パターン３０を形成することができる。すなわち、一実施態様において、上記充填段階と印刷段階は同時に行われることができる。印刷された内部電極パターン３０は、乾燥装置などを用いて乾燥することができる。
【0167】
内部電極パターン３０は、後述の単位積層体の焼成により内部電極を形成することができる。また、図示していないが、単位積層体の焼成により、補助電極を形成する補助電極パターンも内部電極パターン３０と同様の方法により形成することができる。
【0168】
（積層段階）
図３９は本発明の第１実施形態による積層型電子部品を製造するための積層体を形成する段階を概略的に示した断面図である。
図３９は本発明の第１実施形態による積層型電子部品を製造するための積層体を形成する段階を概略的に示した断面図である。
【0169】
先ず、第１実施形態による積層型電子部品を製造するための積層段階について説明する。
【0170】
図３９に示したように、内部電極パターン３０が印刷された誘電体シート１０をキャリアーフィルムから剥離した後、所定の枚数だけ積層することで、積層体を形成することができる。
【0171】
第１実施形態による積層型電子部品１００ａを形成するための積層体は、互いに異なる誘電体シート１０に形成されたビア２０が第１方向に積層されて互いに接触することができる。第１方向に積層されたビア２０は、焼成によりビア電極１４１、１４２を形成するようになる。
【0172】
この場合、ビア電極１４１、１４２を形成するために、積層段階で、互いに異なる誘電体シート１０に形成されているビア２０同士のアラインを一致させる必要があるが、ビア２０がテーパ状を有することで、より容易にアラインを一致させることができる。
【0173】
一方、本発明の第１実施形態の第４変形例による積層型電子部品１００ｄを形成するために、誘電体シート１０上には補助電極パターンが形成されることができる。この場合、互いに異なる誘電体シート１０に形成されているビア２０同士のアラインを一致させる必要がないため、工程便宜性を確保することができる。
【0174】
図４０は本発明の第２実施形態による積層型電子部品を製造するための積層体を形成する段階を概略的に示した断面図である。
【0175】
以下、図４０を参照して、第２実施形態による積層型電子部品を製造するための積層段階について説明する。
【0176】
図４０に示したように、内部電極パターン３０及び補助電極パターン４０が印刷された誘電体シート１０をキャリアーフィルムから剥離した後、所定の枚数だけ積層することで、積層体を形成することができる。補助電極パターン４０は、第２方向に隣接した２つの内部電極パターン３０の間に形成されることができる。
【0177】
第２実施形態による積層型電子部品２００ａを形成するための積層体は、補助電極パターン４０を含むことから、互いに異なる誘電体シート１０に形成されているビア２０同士のアラインを一致させる必要がないため、工程便宜性を確保することができる。
【0178】
上記積層体の第１方向の上下部には、焼成後にカバー部を形成するために、内部電極パターン及び補助電極パターンが形成されていないカバー部形成用シートを所定の層数だけ積層することができる。
【0179】
一方、本発明の第１実施形態の第１～第３変形例による積層型電子部品１００ｂ、１００ｃ、１００ｄを形成するために、上記積層体の第１方向の上下部には、ビアが形成されたカバー部形成用シートを所定の層数だけ積層することもできる。
【0180】
また、本発明の第２実施形態の第１～第３変形例による積層型電子部品２００ｂ、２００ｃ、２００ｄを製造するために、上記積層体の第１方向の上下部には、ビア及びダミー電極パターンが形成されたカバー部形成用シートを所定の層数だけ積層することもできる。
【0181】
【0182】
また、上記単位積層体を焼成して本体を得ることができる。上記焼成は、例えば、１０００℃以上１４００℃以下の温度で行われることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0183】
（外部電極形成段階）
その後、上記本体上に外部電極を形成することができる。外部電極を形成する方法は特に制限されない。
その後、上記本体上に外部電極を形成することができる。外部電極を形成する方法は特に制限されない。
【0184】
外部電極が焼成電極層を含む場合、外部電極形成段階は、本体を金属粉末及びガラスフリット、バインダー、及び有機溶剤などを含む焼成ペーストにディッピングした後、上記焼成ペーストを５００℃～９００℃の温度で焼成する工程を含むことができる。
【0185】
但し、本発明がこれに限定されるものではなく、下面電極構造を有する本発明の第１及び第２実施形態の第２及び第３変形例による積層型電子部品１００ｃ、１００ｄ、２００ｃ、２００ｄを製造するために、外部電極形成段階は、金属を含むシートを本体に転写する工程を含んでもよい。
【0186】
外部電極が導電性樹脂層を含む場合、外部電極形成段階は、本体を金属粉末、樹脂、バインダー、及び有機溶剤などを含む導電性樹脂組成物にディッピングした後、２５０℃～５５０℃の温度で硬化熱処理する工程を含むことができる。
【0187】
外部電極が薄膜電極層を含む場合、外部電極形成段階は、電解めっき法、無電解めっき法、原子層蒸着（ＡＬＤ）工法、化学気相蒸着（ＣＶＤ）工法、及び／またはスパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）工法などを行う工程を含むことができる。
【0188】
また、電解めっき法及び／または無電解めっき法をさらに行うことで、めっき層を形成することができる。
【0189】
【0190】
【0191】
図３５で説明した構成と同一／類似の構成には同一／類似の参照符号を用い、重複説明は省略する。
【0192】
図３６を参照すると、ビア２０を形成する段階は、誘電体シート１０を、外周面に凸部８１が配置されたインプリントローラー８０と当接させることで行われることができる。
【0193】
具体的に、誘電体シート１０は、インプリントローラー８０とシリンダー７２との間を通過することができる。この時、インプリントローラー８０とシリンダー７２は互いに反対方向に回転することで、誘電体シート１０に圧力を加えることができる。上記圧力と凸部８１により、誘電体シート１０にビア２０が形成されることができる。
【0194】
インプリントローラー８０の外周面に形成された凸部８１は、ビア電極の格子パターンと対応するパターンを有することができる。
【0195】
図３７を参照すると、誘電体シート１０にレーザーを照射してビア２０を形成した後、塗布ローラー６１とシリンダー７１を用いて、ビア２０に電極ペーストＥＰを充填することができる。
【0196】
その後、塗布ローラー６２とシリンダー７３を用いて誘電体シート１０上に電極ペーストＥＰを塗布することで、内部電極パターン３０を別途形成することができる。すなわち、上記充填段階と印刷段階が順に行われることができる。
【0197】
図３８を参照すると、誘電体シート１０に、外周面に凸部８１が配置されたインプリントローラー８０とシリンダー７２を用いてビア２０を形成した後、塗布ローラー６１とシリンダー７１を用いてビア２０に電極ペーストＥＰを充填することができる。
【0198】
具体的に、誘電体シート１０は、インプリントローラー８０とシリンダー７２との間を通過することができる。この時、インプリントローラー８０とシリンダー７２は互いに反対方向に回転することで、誘電体シート１０に圧力を加えることができ、これにより、誘電体シート１０にビア２０を形成することができる。
【0199】
次に、塗布ローラー６２とシリンダー７３を用いて誘電体シート１０上に電極ペーストＥＰを塗布することで、内部電極パターン３０を別途形成することができる。すなわち、上記充填段階と印刷段階が順に行われることができる。
【0200】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【0201】
一方、本発明で用いられた一実施例という表現は、互いに同一の実施例を意味せず、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されるものである。しかし、上記提示された一実施例は、他の実施例の特徴と結合して実施される場合を排除しない。例えば、特定の一実施例で説明された事項が他の実施例で説明されていなくても、他の実施例でその事項と反対の説明がされているかその事項と矛盾する説明がされていない限り、他の実施例に関連する説明であると解釈することもできる。
【0202】
本開示において、連結されるという意味は、直接的に連結されることだけでなく、接着剤層などを介して間接的に連結されることを含む概念である。また、電気的に連結されるという意味は、物理的に連結される場合と連結されない場合の両方を含む概念である。
【0203】
また、第１、第２などの表現は、一つの構成要素と他の構成要素を区分させるために用いられ、該当構成要素の順序及び／または重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲から外れることなく、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、類似して、第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。
【符号の説明】
【0204】
１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅ、２００ａ、２００ｂ、２００ｃ、２００ｄ 積層型電子部品
１１０、２１０ 本体
１１１、２１１ａ、２１１ｂ 誘電体層
１１２、１１３、２１２、２１３ カバー部
１１４、１１５、２１４、２１５ マージン部
１２１、１２２、２２１、２２２ 内部電極
１２３、１２４、２２３、２２４ 補助電極
１３１、１３２、２３１、２３２ 外部電極
１４１、１４２、２４１、２４２、２４３、２４４ ビア電極
１５１、１５２ 連結電極
２５１、２５２ 連結構造物
１１０、２１０ 本体
１１１、２１１ａ、２１１ｂ 誘電体層
１１２、１１３、２１２、２１３ カバー部
１１４、１１５、２１４、２１５ マージン部
１２１、１２２、２２１、２２２ 内部電極
１２３、１２４、２２３、２２４ 補助電極
１３１、１３２、２３１、２３２ 外部電極
１４１、１４２、２４１、２４２、２４３、２４４ ビア電極
１５１、１５２ 連結電極
２５１、２５２ 連結構造物
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7a】
【図7b】
【図7c】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
