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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025084080
(43)【公開日】2025-06-02
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20250526BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201C
H01G4/30 513
【審査請求】未請求
【請求項の数】18
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024193948
(22)【出願日】2024-11-05
(31)【優先権主張番号】10-2023-0162516
(32)【優先日】2023-11-21
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】キム、ジョン ホーン
(72)【発明者】
【氏名】ハン、ビュン ウー
(72)【発明者】
【氏名】カン、シム チュン
(72)【発明者】
【氏名】キム、チャン ス
(72)【発明者】
【氏名】カン、イェオン ソン
(72)【発明者】
【氏名】リー、サン ヒュク
(72)【発明者】
【氏名】リー、セウン ジュン
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC01
5E082AB03
5E082EE12
5E082EE16
(57)【要約】 （修正有）
【課題】信頼性に優れた積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品は、本体、複数の内部電極１２１、１２２及び外部電極を含み、複数の内部電極は、メイン部及びメイン部から第３面または第４面に向かって延び、外部電極と接する接続端Ｅ１１を有するリード部１２１ｂを含み、リード部は、メイン部１２１ａから接続端に向かうにつれて第３方向への幅が徐々に減少し、メイン部は、リード部と離隔した端部に配置された第１サドル（ｓａｄｄｌｅ）部を含み、リード部は、上記第３方向の側端に配置された第２サドル部を含み、第１サドル部及び第２サドル部は、それぞれメイン部の第２方向の中央部よりも第１方向への厚さが厚く、リード部は複数の内部電極のうち、隣接する他の内部電極のメイン部と第１方向に重なり合う重なり領域を有する。
【選択図】図４ｃ
【解決手段】積層型電子部品は、本体、複数の内部電極１２１、１２２及び外部電極を含み、複数の内部電極は、メイン部及びメイン部から第３面または第４面に向かって延び、外部電極と接する接続端Ｅ１１を有するリード部１２１ｂを含み、リード部は、メイン部１２１ａから接続端に向かうにつれて第３方向への幅が徐々に減少し、メイン部は、リード部と離隔した端部に配置された第１サドル（ｓａｄｄｌｅ）部を含み、リード部は、上記第３方向の側端に配置された第２サドル部を含み、第１サドル部及び第２サドル部は、それぞれメイン部の第２方向の中央部よりも第１方向への厚さが厚く、リード部は複数の内部電極のうち、隣接する他の内部電極のメイン部と第１方向に重なり合う重なり領域を有する。
【選択図】図４ｃ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体層、及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される複数の内部電極を含み、前記第１方向に向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面、前記第１面、前記第２面、前記第３面及び前記第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面及び前記第４面に配置される外部電極と、を含み、
前記複数の内部電極は、メイン部、及び前記メイン部から前記第３面または前記第４面に向かって延び、前記外部電極と接する接続端を有するリード部を含み、
前記リード部は、前記メイン部から前記接続端に向かうにつれて前記第３方向への幅が徐々に減少し、
前記メイン部は、前記リード部と離隔した端部に配置された第１サドル（ｓａｄｄｌｅ）部を含み、前記リード部は、前記第３方向の側端に配置された第２サドル部を含み、
前記第１サドル部及び前記第２サドル部は、それぞれ前記メイン部の前記第２方向の中央部よりも前記第１方向への厚さが厚く、
前記リード部は、前記複数の内部電極のうち隣接する他の内部電極のメイン部と前記第１方向に重なり合う重なり領域を有する、積層型電子部品。
前記第３面及び前記第４面に配置される外部電極と、を含み、
前記複数の内部電極は、メイン部、及び前記メイン部から前記第３面または前記第４面に向かって延び、前記外部電極と接する接続端を有するリード部を含み、
前記リード部は、前記メイン部から前記接続端に向かうにつれて前記第３方向への幅が徐々に減少し、
前記メイン部は、前記リード部と離隔した端部に配置された第１サドル（ｓａｄｄｌｅ）部を含み、前記リード部は、前記第３方向の側端に配置された第２サドル部を含み、
前記第１サドル部及び前記第２サドル部は、それぞれ前記メイン部の前記第２方向の中央部よりも前記第１方向への厚さが厚く、
前記リード部は、前記複数の内部電極のうち隣接する他の内部電極のメイン部と前記第１方向に重なり合う重なり領域を有する、積層型電子部品。
【請求項2】
前記接続端の前記第３方向への幅をＷ１、前記メイン部の前記第３方向への幅をＷ２とするとき、Ｗ１／Ｗ２は０．４以上０．７５以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記重なり領域の前記第２方向への最大長さをＬｏとするとき、前記Ｌｏは２５μｍ以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記Ｌｏは７５μｍ以下である、請求項３に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記第１サドル部の前記第１方向への最大厚さをｔ１、前記メイン部の前記第２方向の中央部の前記第１方向への平均厚さをｔｅとするとき、前記ｔｅに対する前記ｔ１の割合（ｔ１／ｔｅ）は、１．０４５以上１．０８５以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記リード部のうち、前記重なり領域を除いた領域をマージン領域とするとき、
前記マージン領域の前記第２方向への最大長さは、５μｍ以上４５μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記マージン領域の前記第２方向への最大長さは、５μｍ以上４５μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記リード部の前記第３方向の側端は曲線状を有する、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記メイン部は、前記複数の内部電極のうち隣接する他の内部電極と前記第１方向に重ならない非重なり領域を含み、
前記メイン部の全体面積に対する前記非重なり領域の面積割合は、０．８％以上１．５％以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記メイン部の全体面積に対する前記非重なり領域の面積割合は、０．８％以上１．５％以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記非重なり領域は、前記メイン部の前記リード部と離隔した端部の前記第３方向の両端に配置される、請求項８に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記本体は、前記第３面と前記第５面との間、前記第３面と前記第６面との間、前記第４面と前記第５面との間、及び前記第４面と前記第６面との間を連結してラウンド形状を有するコーナー部を有し、
前記接続端は前記コーナー部と離隔した、請求項１から９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
前記接続端は前記コーナー部と離隔した、請求項１から９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
前記コーナー部の曲率半径をＲｃ、前記メイン部の前記第３方向の側端と前記第５面又は前記第６面までの距離をＷｍとするとき、
前記Ｒｃ及びＷｍはＲｃ＞Ｗｍを満たす、請求項１０に記載の積層型電子部品。
前記Ｒｃ及びＷｍはＲｃ＞Ｗｍを満たす、請求項１０に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
前記Ｒｃ及びＷｍは、Ｒｃ≦２２μｍ及びＷｍ≦２０μｍを満たす、請求項１１に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
誘電体層、及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される複数の内部電極を含み、前記第１方向に向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面、前記第１面、前記第２面、前記第３面及び前記第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面及び前記第４面に配置される外部電極と、を含み、
前記複数の内部電極は、メイン部、及び前記メイン部から前記第３面または前記第４面に向かって延び、前記外部電極と接する接続端を有するリード部を含み、
前記リード部は、前記メイン部から前記接続端に向かうにつれて前記第３方向への幅が徐々に減少し、前記複数の内部電極のうち隣接する他の内部電極のメイン部と前記第１方向に重なり合う重なり領域を有し、
前記接続端の前記第３方向への幅をＷ１、前記メイン部の前記第３方向への幅をＷ２とするとき、Ｗ１／Ｗ２は０．４以上０．７５以下である、積層型電子部品。
前記第３面及び前記第４面に配置される外部電極と、を含み、
前記複数の内部電極は、メイン部、及び前記メイン部から前記第３面または前記第４面に向かって延び、前記外部電極と接する接続端を有するリード部を含み、
前記リード部は、前記メイン部から前記接続端に向かうにつれて前記第３方向への幅が徐々に減少し、前記複数の内部電極のうち隣接する他の内部電極のメイン部と前記第１方向に重なり合う重なり領域を有し、
前記接続端の前記第３方向への幅をＷ１、前記メイン部の前記第３方向への幅をＷ２とするとき、Ｗ１／Ｗ２は０．４以上０．７５以下である、積層型電子部品。
【請求項14】
前記重なり領域の前記第２方向への最大長さをＬｏとするとき、前記Ｌｏは２５μｍ以上である、請求項１３に記載の積層型電子部品。
【請求項15】
前記Ｌｏは７５μｍ以下である、請求項１４に記載の積層型電子部品。
【請求項16】
前記リード部のうち、前記重なり領域を除いた領域をマージン領域とするとき、
前記マージン領域の前記第２方向への最大長さは、５μｍ以上４５μｍ以下である、請求項１３から１５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
前記マージン領域の前記第２方向への最大長さは、５μｍ以上４５μｍ以下である、請求項１３から１５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項17】
前記メイン部は、前記複数の内部電極のうち隣接する他の内部電極と前記第１方向に重ならない非重なり領域を含み、
前記メイン部の全体面積に対する前記非重なり領域の面積割合は、０．８％以上１．５％以下である、請求項１３から１５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
前記メイン部の全体面積に対する前記非重なり領域の面積割合は、０．８％以上１．５％以下である、請求項１３から１５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項18】
前記非重なり領域は、前記メイン部の前記リード部と離隔した端部の前記第３方向の両端に配置される、請求項１７に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関するものである。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。かかる積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができる。
【0003】
積層セラミックキャパシタの本体は、一般的に誘電体層と内部電極が交互に配置された構造を有している。一方、積層セラミックキャパシタの絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）は誘電体層の厚さに比例する。したがって、積層セラミックキャパシタの容量を改善するために誘電体層を薄層化するが、絶縁破壊電圧の散布を改善するために誘電体層の厚さを均一にすることが重要である。
【0004】
一方、内部電極用導電性ペーストを印刷して内部電極パターンを形成する場合、内部電極パターンの周縁は、内部電極パターンの他の部分よりも局部的に厚さが厚いサドル（ｓａｄｄｌｅ）形状を有することができる。
【0005】
このとき、内部電極パターンの端部が積層方向に重なると、当該領域で誘電体層の厚さが局部的に薄くなる現象が発生して、積層セラミックキャパシタの絶縁破壊電圧の散布が不均一になるという問題点が発生することがある。
【0006】
特に、積層セラミックキャパシタの耐湿信頼性等を改善するために、内部電極が外部電極と接触するリード部の幅が狭いボトルネック構造を有する場合、内部電極パターンの端部が積層方向に重なり合うことを確実に防止する必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明の様々な目的のうち一つは、信頼性に優れた積層型電子部品を提供することである。
【0008】
但し、本発明の目的は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の一実施形態は、誘電体層、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される複数の内部電極を含み、上記第１方向に向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面を含む本体及び上記第３面及び第４面に配置される外部電極を含み、上記複数の内部電極は、メイン部、及び上記メイン部から上記第３面または第４面に向かって延び、上記外部電極と接する接続端を有するリード部を含み、上記リード部は、上記メイン部から上記接続端に向かうにつれて上記第３方向への幅が徐々に減少し、上記メイン部は上記リード部と離隔した端部に配置された第１サドル（ｓａｄｄｌｅ）部を含み、上記リード部は、上記第３方向の側端に配置された第２サドル部を含み、上記第１サドル部及び第２サドル部は、それぞれ上記メイン部の上記第２方向の中央部よりも上記第１方向への厚さが厚く、上記リード部は上記複数の内部電極のうち、隣接する他の内部電極のメイン部と上記第１方向に重なり合う重なり領域を有する積層型電子部品を提供する。
【0010】
本発明の一実施形態は、誘電体層、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される複数の内部電極を含み、上記第１方向に向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面、上記第１面、第２面、第３面及び第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面を含む本体及び上記第３面及び第４面に配置される外部電極を含み、上記複数の内部電極は、メイン部、及び上記メイン部から上記第３面または第４面に向かって延び、上記外部電極と接する接続端を有するリード部を含み、上記リード部は、上記メイン部から上記接続端に向かうにつれて上記第３方向への幅が徐々に減少し、上記複数の内部電極のうち隣接する他の内部電極のメイン部と上記第１方向に重なり合う重なり領域を有し、上記接続端の上記第３方向への幅をＷ１、上記メイン部の上記第３方向への幅をＷ２とするとき、Ｗ１／Ｗ２は、０．４以上０．７５以下の積層型電子部品を提供する。
【発明の効果】
【0011】
本発明の様々な効果のうち一つとして、信頼性に優れた積層型電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図4a】本発明の一実施形態の第１内部電極を概略的に示した平面図である。
【図4b】本発明の一実施形態の第２内部電極を概略的に示した平面図である。
【図4c】本発明の一実施形態の第１内部電極と第２内部電極が重なり合った状態を示した平面図である。
【図8】本発明の一実施形態による積層型電子部品を製造するための内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを概略的に示した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上に同一符号で示される要素は同一要素である。
【0014】
尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明することができる。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0015】
図面において、第１方向は厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義することができる。
【0016】
積層型電子部品
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図であり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図であり、図４ａは、本発明の一実施形態の第１内部電極を概略的に示した平面図であり、図４ｂは、本発明の一実施形態の第２内部電極を概略的に示した平面図であり、図４ｃは、本発明の一実施形態の第１内部電極と第２内部電極が重なり合った状態を示した平面図であり、図５は、図４ｃのＫ１領域拡大図であり、図６は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図であり、図７は、図６のＫ２領域拡大図であり、図８は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を製造するための内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを概略的に示した平面図であり、図９は、比較例の第１内部電極と第２内部電極が重なり合った状態を示した平面図であり、図４ｃに対応する図面であり、図１０は、比較例の切断断面を示した断面図であり、図６に対応する図面である。
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図であり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図であり、図４ａは、本発明の一実施形態の第１内部電極を概略的に示した平面図であり、図４ｂは、本発明の一実施形態の第２内部電極を概略的に示した平面図であり、図４ｃは、本発明の一実施形態の第１内部電極と第２内部電極が重なり合った状態を示した平面図であり、図５は、図４ｃのＫ１領域拡大図であり、図６は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図であり、図７は、図６のＫ２領域拡大図であり、図８は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を製造するための内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを概略的に示した平面図であり、図９は、比較例の第１内部電極と第２内部電極が重なり合った状態を示した平面図であり、図４ｃに対応する図面であり、図１０は、比較例の切断断面を示した断面図であり、図６に対応する図面である。
【0017】
以下、図１～図１０を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００について詳細に説明する。また、積層型電子部品の一例として積層セラミックキャパシタについて説明するが、本発明がこれに限定されるものではなく、様々な積層型電子部品、例えば、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、またはサーミスタなどにも適用されることができる。
【0018】
【0019】
本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体状やこれと類似した形状からなることができる。本体１１０のコーナー部に対する研磨工程によって本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。
【0020】
本体１１０は、第１方向に向かい合う第１面１及び第２面２、第１面１及び第２面２と連結され、第２方向に向かい合う第３面３及び第４面４、第１面１、第２面２、第３面３及び第４面４と連結され、第３方向に向かい合う第５面５及び第６面６を有することができる。
【0021】
本体１１０は、誘電体層１１１、及び誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される複数の内部電極１２１、１２２を含むことができる。本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
【0022】
誘電体層１１１は、例えば、ＡＢＯ３で表されるペロブスカイト型化合物を主成分として含むことができる。ＡＢＯ３で表されるペロブスカイ型化合物は、例えば、ＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）またはＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）であることができる。
【0023】
内部電極１２１、１２２は、例えば、誘電体層１１１を挟んで第１方向に交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができる。すなわち、互いに異なる極性を有する一対の電極である第１内部電極１２１と第２内部電極１２２が誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置されることができる。第１内部電極１２１と第２内部電極１２２は、その間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。
【0024】
第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３側で第１外部電極１３１と連結されることができる。第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４側で第２外部電極１３２と連結されることができる。
【0025】
内部電極１２１、１２２に含まれる導電性金属は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｗ、Ｔｉ及びこれらの合金のうち一つ以上であることができ、より好ましくはＮｉを含むことができるが、本発明はこれに限定されない。
【0026】
本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと容量形成部Ａｃの第１方向に向かい合う両面上にそれぞれ配置される第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３を含むことができる。
【0027】
本体１１０は、容量形成部Ａｃの第３方向に向かい合う両面上にそれぞれ配置される第１マージン部１１４及び第２マージン部１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、本体１１０を第１方向及び第３方向に切断した断面で内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。
【0028】
カバー部１１２、１１３及びマージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。カバー部１１２、１１３とマージン部１１４、１１５は、内部電極を含まないことを除いては、誘電体層１１１と類似した構成を有することができる。
【0029】
外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置されることができ、第１面１、第２面２、第５面５及び第６面６の一部上に延びることができる。外部電極１３１、１３２は、第１内部電極１２１と連結される第１外部電極１３１及び第２内部電極１２２と連結される第２外部電極１３２を含むことができる。
【0030】
外部電極１３１、１３２は、内部電極１２１、１２２と接触する第１電極層１３１ａ、１３２ａ及び第１電極層１３１ａ、１３２ａ上に配置される第２電極層１３２ａ、１３２ｂを含むことができる。
【0031】
第１電極層１３１ａ、１３２ａは金属及びガラスを含むことができる。第１電極層１３１ａ、１３２ａは、例えば、焼成電極であることができる。第１電極層１３１ａ、１３２ａに含まれる金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｂ及び／またはこれを含む合金などを含むことができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0032】
第２電極層１３１ｂ、１３２ｂは実装特性を向上させることができる。第２電極層１３１ｂ、１３２ｂの種類は特に限定せず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及び／またはこれを含む合金などを含むめっき層であることができ、複数の層で形成されることもできる。第２電極層１３１ｂ、１３２ｂは、例えば、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることもできる。また、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂは、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含むこともできる。
【0033】
図面では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造を説明しているが、これに限定されるものではなく、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。
【0034】
【0035】
図４ａ及び図４ｂを参照すると、複数の内部電極１２１、１２２は、メイン部１２１ａ、１２２ａ及びメイン部１２１ａ、１２２ａから第３面３又は第４面４に向かって延び、外部電極１３１、１３２と接する接続端Ｅ１１、Ｅ２１を有するリード部１２１ｂ、１２２ｂを含むことができる。
【0036】
すなわち、第１内部電極１２１は、第１メイン部１２１ａ及び第１メイン部１２１ａから第３面３に向かって延び、第１外部電極１３１と接する接続端Ｅ１１を有する第１リード部１２１ｂを含むことができる。第１内部電極１２１の外部周縁は、例えば、第１外部電極１３１と接する接続端Ｅ１１、第１リード部１２１ｂと離隔した第１メイン部１２１ａの端部Ｅ１２、第１リード部１２１ｂの第３方向の側端Ｅ１３、及び第１メイン部１２１ａの第３方向の側端Ｅ１４を有することができる。
【0037】
第２内部電極１２２は、第２メイン部１２２ａ及び第２メイン部１２２ａから第４面４に向かって延び、第２外部電極１３２と接する接続端Ｅ２１を有する第２リード部１２２ｂを含むことができる。第２内部電極１２２の外部周縁は、例えば、第２外部電極１３２と接する接続端Ｅ２１、第２リード部１２２ｂと離隔した第２メイン部１２２ａの端部Ｅ２２、第２リード部１２２ｂの第３方向の側端Ｅ２３、及び第２メイン部１２２ａの第３方向の側端Ｅ２４を有することができる。
【0038】
メイン部１２１ａ、１２２ａは、第１方向と垂直な平板状を有することができる。メイン部１２１ａ、１２２ａは、本体１１０の外表面と離隔して配置されることができる。メイン部１２１ａ、１２２ａは、実質的に長方形の形状を有することができる。メイン部１２１ａ、１２２ａの第３方向の側端Ｅ１４、Ｅ２４は、第５面５及び第６面６と実質的に平行であることができる。メイン部１２１ａ、１２２ａの第３方向の側端Ｅ１４、Ｅ２４が第５面５及び第６面６と実質的に平行であることは、メイン部１２１ａ、１２２ａの第３方向の側端Ｅ１４、Ｅ２４と第５面５または第６面６が完全に平行な場合はもちろん、メイン部１２１ａ、１２２ａの第３方向の側端Ｅ１４、Ｅ２４の延長線と第５面５または第６面６の延長線がなす角度が１０°以下、または５°以下であることを意味することができる。第１メイン部１２１ａの少なくとも一部は、第２メイン部１２２ａと第１方向に重なり合うことで積層型電子部品１００の容量を形成することができる。リード部１２１ｂ、１２２ｂは、第３面３または第４面４に引き出され、第１面１、第２面２、第５面５及び第６面６とは離隔して配置されることができる。リード部１２１ｂ、１２２ｂは、メイン部１２１ａ、１２２ａと外部電極１３１、１３２を連結する役割を果たすことができる。
【0039】
図４ｃを参照すると、接続端の第３方向への幅Ｗ１は、メイン部の第３方向への幅Ｗ２よりも狭いことができる。これにより、内部電極１２１、１２２のうち外部に露出する面積を減らして積層型電子部品１００の耐湿信頼性を改善し、本体１１０にクラックが発生することを抑制することができる。また、容量形成部Ａｃとカバー部１１２、１１３との間のクラック（いわゆる、Ａ／Ｃクラック）が発生することを抑制することができる。
【0040】
Ｗ２に対するＷ１の割合（Ｗ１／Ｗ２）は、特に限定する必要はないが、Ｗ１／Ｗ２は０．４以上０．７５以下であることが好ましいことができる。Ｗ１／Ｗ２が０．７５超過である場合、本発明の耐湿信頼性の改善効果及びＡ／Ｃクラック発生の抑制効果が僅かであり得る。また、Ｗ１／Ｗ２が０．４未満の場合、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２との間の連結性が低下するという副作用が発生する可能性がある。
【0041】
リード部１２１ｂ、１２２ｂの形状は、Ｗ１＜Ｗ２を満たすものであればどのような形状であっても構わない。但し、一実施形態において、リード部１２１ｂ、１２２ｂは、メイン部１２１ａ、１２２ａから接続端Ｅ１１、Ｅ２１に向かうにつれて、第３方向への幅が徐々に減少することができる。すなわち、第１リード部１２１ｂは、第１メイン部１２１ａから第３面３に隣接するほど、第３方向への幅が徐々に減少することができ、第２リード部１２２ｂは、第２メイン部１２２ａから第４面４に隣接するほど、第３方向への幅が徐々に減少することができる。例えば、図４ａ及び図４ｂに示されたように、リード部１２１ｂ、１２２ｂの第３方向の側端Ｅ１３、Ｅ２３は曲線状を有することができる。例えば、リード部１２１ｂ、１２２ｂの第３方向の側端Ｅ１３、Ｅ２３は、本体１１０の第３方向の中央部に向かって凸形状を有することができる。
【0042】
一方、図４ｃを参照すると、本体１１０は、第３面３と第５面５との間を連結する第１コーナー部Ｃ１、第３面３と第６面６との間を連結する第２コーナー部Ｃ２、第４面４と第５面５との間を連結する第３コーナー部Ｃ３、及び第４面４と第６面６との間を連結する第４コーナー部Ｃ４を有することができる。一方、本体１１０のコーナー部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４が割れる現象（いわゆる、チッピング不良）を防止するために焼成後の本体１１０を研磨する過程を経ることができる。これにより、コーナー部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４はラウンド形状を有することができる。
【0043】
一実施形態において、接続端Ｅ１１、Ｅ２１はコーナー部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４と離隔することができる。コーナー部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４は、本体１１０において外部からの水分の浸透に対して脆弱なことがある。これにより、接続端Ｅ１１、Ｅ２１がコーナー部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４と接触すると、積層型電子部品１００の耐湿信頼性が低下するおそれがある。したがって、接続端Ｅ１１、Ｅ２１は、コーナー部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４と離隔して配置されることが好ましい。
【0044】
図４ａ～図５を参照すると、一実施形態において、コーナー部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４の曲率半径Ｒｃは、メイン部１２１ａ、１２２の第３方向の側端Ｅ１４、Ｅ２４と第５面５または第６面６までの距離Ｗｍよりも大きいことができる。すなわち、一実施形態において、Ｒｃ＞Ｗｍを満たすことができる。上記Ｗｍは、マージン部１１４、１１５の第３方向への幅を意味することができる。上記Ｒｃ及びＷｍは、Ｒｃ＞Ｗｍを満たすことでマージン部１１４、１１５が容量形成部Ａｃの側面から剥離することを防止することができる。
【0045】
上記Ｒｃは、例えば、Ｒｃ≦２２μｍを満たすことができる。上記Ｒｃが２２μｍを超過する場合、コーナー部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４上で外部電極１３１、１３２の厚さが非常に薄くなるという問題点が発生する可能性がある。上記Ｒｃの下限は、特に限定する必要はないが、例えば６μｍ≦Ｒｃを満たすことができる。上記Ｒｃが６μｍ未満の場合、チッピング不良が発生するおそれがある。
【0046】
上記Ｗｍは、例えば、Ｗｍ≦２０μｍを満たすことができる。上記Ｗｍが２０μｍ超過する場合、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化に不利である可能性がある。上記Ｗｍの下限は、特に限定する必要はないが、例えば５μｍ≦Ｗｍを満たすことができる。上記Ｗｍが５μｍ未満の場合、積層型電子部品１００の信頼性が低下するおそれがある。
【0047】
図６及び図７を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００の場合、メイン部１２１ａ、１２２ａはリード部１２１ｂ、１２２ｂと離隔した端部Ｅ１２、Ｅ２２に配置された第１サドル（ｓａｄｄｌｅ）部２１ａ、２２ａを含み、リード部１２１ｂ、１２２ｂは、第３方向の側端Ｅ１３、Ｅ２３に配置された第２サドル部２１ｂ、２２ｂを含むことができる。第１サドル部２１ａ、２２ａ及び第２サドル部２１ｂ、２２ｂは、それぞれメイン部１２１ａ、１２２ａの第２方向の中央部よりも第１方向への厚さが厚いことができる。すなわち、第１内部電極１２１の第１サドル部２１ａ及び第２サドル部２１ｂは、第１メイン部１２１ａの第２方向の中央部よりも厚さが厚く、第２内部電極１２２の第１サドル部２２ａ及び第２サドル部２２ｂは、第２メイン部１２２ａの第２方向の中央部よりも厚さが厚いことができる。
【0048】
後述するように、内部電極パターンを形成するために、内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシート上に印刷する場合、上記内部電極パターンの外部周縁は残りの部分よりも厚さが厚いことができる。上記内部電極パターンの外部周縁に対応するメイン部１２１ａ、１２２ａのリード部１２１ｂ、１２２ｂと離隔した端部Ｅ１２、Ｅ２２とリード部１２１ｂ、１２２ｂの第３方向の側端Ｅ１３、Ｅ２３には、サドル部２１ａ、２２ａ、２１ｂ、２２ｂが形成されることができる。
【0049】
第１サドル部２１ａ、２２ａ及び第２サドル部２１ｂ、２２ｂの厚さは特に限定する必要はない。例えば、図６及び図７に示されたように、第１サドル部２１ａ、２２ａの第１方向への最大厚さをｔ１、第２サドル部２１ｂ、２２ｂの第１方向への最大厚さをｔ２、メイン部１２１ａ、１２２ａの第２方向の中央部の第１方向への平均厚さをｔｅとするとき、上記ｔｅに対する上記ｔ１の割合（ｔ１／ｔｅ）は、１．０４５以上１．０８５以下であることができる。また、上記ｔｅに対する上記ｔ２の割合（ｔ２／ｔｅ）は、１．０４５以上１．０８５以下であることができる。上記ｔｅは特に限定する必要はないが、０．１μｍ以上０．６μｍ以下であることができる。また、第１サドル部２１ａ、２２ａの第２方向への長さＬｓ１と第２サドル部２１ｂ、２２ｂの第２方向への長さＬｓ２は、特に限定する必要はないが、上記Ｌｓ１及びＬｓ２はそれぞれ７０μｍ～８５μｍであることができる。
【0050】
一方、上記ｔ１、ｔ２、Ｌｓ１、Ｌｓ２は、リード部の第３方向の側端Ｅ１３、Ｅ２３を通る第１方向及び第２方向の断面（例えば、図６に示された切断断面）を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影したイメージで測定されることができる。上記ｔ１、ｔ２、Ｌｓ１、及びＬｓ２は、それぞれ１０個の内部電極１２１、１２２で測定した値の平均した値を意味することもできる。
【0051】
上記ｔｅは、リード部の第３方向の側端Ｅ１３、Ｅ２３を通る第１方向及び第２方向の断面（例えば、図６に示された切断断面）を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的には、１つのメイン部１２１ａ、１２２ａの第２方向の中央部に位置する多数の地点、例えば第２方向に等間隔の３０個の地点でその厚さを測定した後、平均値をとることで上記ｔｅを測定することができる。一方、このような平均値測定を１０個のメイン部１２１ａ、１２２ａに対して行った後、平均値を測定すると、上記ｔｅをさらに一般化することができる。
【0052】
一方、図４ｃ及び図５を参照すると、上記リード部は、上記複数の内部電極のうち隣接する他の内部電極のメイン部と第１方向に重なり合う重なり領域Ｒｏを有することができる。例えば、第１リード部１２１ｂの一部は、第２メイン部１２２ａと第１方向に重なり合うことができ、第２リード部１２２ｂの一部は、第１メイン部１２１ａと第１方向に重なり合うことができる。例えば、第１リード部１２１ｂの第２方向への最大長さは、第２メイン部１２２ａの第２リード部１２２ｂと離隔した端部Ｅ２２と第３面３との間の距離よりも長いことができ、第２リード部１２２ｂの第２方向への最大長さは、第１メイン部１２１ａの第１リード部１２１ｂと離隔した端部Ｅ１２と第４面４との間の距離よりも長いことができる。
【0053】
これにより、図６に示されたように、メイン部１２１ａ、１２２ａの第３方向の側端Ｅ１４、Ｅ２４に隣接する領域を通る本体１１０の第１方向及び第２方向の断面において、第１サドル部２１ａ、２２ａの第３方向への端部は、複数の内部電極のうち隣接する他の内部電極の第２サドル部２２ｂ、２１ｂと第１方向に重ならないことができる。例えば、メイン部１２１ａ、１２２ａの第３方向の側端Ｅ１４、Ｅ２４に隣接する領域を通る本体１１０の第１方向及び第２方向の断面において、第１内部電極１２１の第１サドル部２１ａの第３方向への端部は、第２内部電極１２２の第２サドル部２２ｂと第１方向に重ならないことができ、第２内部電極１２２の第１サドル部２２ａの第３方向への端部は、第１内部電極１２１の第２サドル部２１ｂと第１方向に重ならないことができる。
【0054】
【0055】
図９及び図１０を参照すると、比較例の場合、第１内部電極１２１'の第１リード部１２１ｂ'が第２内部電極１２２'の第２メイン部１２２ａ'と第１方向に重ならない。また、第２内部電極１２２'の第２リード部１２２ｂ'が第１内部電極１２１'の第１メイン部１２１ａ'と第１方向に重ならない。この場合、メイン部１２１ａ'，１２２ａ'の第３方向の側端に隣接する領域を通る本体１１０の第１方向及び第２方向の断面において、第１メイン部１２１ａ'の第１リード部１２１ｂ'と離隔した端部Ｅ１２'に配置された第１サドル部２１ａ'の第３方向への端部と第２リード部１２２ｂ'の第３方向の側端Ｅ２３'に配置された第２サドル部２２ｂ'が第１方向に重なり合うことができる。また、メイン部１２１ａ'、１２２ａ'の第３方向の側端に隣接する領域を通る本体１１０の第１方向及び第２方向の断面において、第２メイン部１２２ａ'の第２リード部１２２ｂ'と離隔した端部Ｅ２２'に配置された第１サドル部２２ａ'の第３方向への端部と第１リード部１２１ｂ'の第３方向の側端Ｅ１３'に配置された第２サドル部２１ｂ'が第１方向に重なり合うことができる。
【0056】
図１０に示されたように、比較例は、第１サドル部２１ａ'、２２ａ'と第２サドル部２２ｂ'、２１ｂ'が第１方向に重なる領域、すなわち誘電体層１１１の厚さが局所的に薄くなる領域が増え、積層型電子部品の絶縁破壊電圧の特性が劣化することがある。一方、本発明の一実施形態の場合、第１サドル部２１ａ、２２ａと第２サドル部２２ｂ、２１ｂが第１方向に重なる領域、すなわち誘電体層１１１の厚さが局所的に薄くなる領域を減らすことができ、結果的に積層型電子部品１００の絶縁破壊電圧の特性が劣化することを防止することができる。
【0057】
重なり領域Ｒｏの長さは、特に限定する必要はない。但し、図５を参照すると、重なり領域Ｒｏの第２方向への最大長さをＬｏとするとき、上記Ｌｏは２５μｍ以上であることができる。上記Ｌｏが２５μｍ未満である場合、本発明の絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）の特性の改善効果が僅かであり得る。上記Ｌｏの上限は、特に限定する必要はないが、例えば７５μｍ以下であることができる。上記Ｌｏが７５μｍ超過である場合、メイン部の第２方向への長さが減り、後述する非重なり領域Ｒｎの面積が増え、積層型電子部品１００の容量が低下するという副次的影響が発生することがある。
【0058】
一方、図５を参照すると、リード部１２１ｂのうち重なり領域Ｒｏを除いた領域をマージン領域Ｒｍとするとき、マージン領域Ｒｍの第２方向への最大長さＬｍは５μｍ以上４５μｍ以下であることができる。上記Ｌｍが５μｍ未満であると、外部からの水分の内部電極への耐湿浸透経路が短くなって、積層型電子部品１００の耐湿信頼性が低下するおそれがある。また、上記Ｌｍが４５μｍ超過である場合、重なり領域Ｒｏが減少して、積層型電子部品１００の容量が低下するおそれがある。
【0059】
一方、図４ａ～図５を参照すると、メイン部１２１ａ、１２２ａは、複数の内部電極１２１、１２２のうち隣接する他の内部電極と第１方向に重ならない非重なり領域Ｒｎを含むことができる。非重なり領域Ｒｎは、メイン部１２１ａ、１２２ａのリード部１２１ｂ、１２２ｂと離隔した端部Ｅ１２、Ｅ２２の第３方向の両端に配置されることができる。すなわち、第１メイン部１２１ａ及び第２メイン部１２２ａは、それぞれ２つの非重なり領域Ｒｎを有することができる。
【0060】
一実施形態において、メイン部１２１ａ、１２２ａの全体面積に対する非重なり領域Ｒｎの面積割合は、０．８％以上１．５％以下であることができる。すなわち、第１メイン部１２１ａの全体面積に対する第１メイン部１２１ａに含まれた２つの非重なり領域Ｒｎの面積の割合は、０．８％以上１．５％以下であることができ、第２メイン部１２２ａの全体面積に対する第２メイン部１２２ａに含まれた２つの非重なり領域Ｒｎの面積割合は、０．８％以上１．５％以下であることができる。メイン部１２１ａ、１２２ａの全体面積に対する非重なり領域Ｒｎの面積割合が０．８％未満の場合、本発明の絶縁破壊電圧の特性の改善効果が僅かであり得る。メイン部１２１ａ、１２２ａの全体面積に対する非重なり領域Ｒｎの面積割合が１．５％超過である場合、積層型電子部品１００の容量が非常に低下するという副次的影響が発生するおそれがある。
【0061】
上記Ｗ１、Ｗ２、Ｒｃ、Ｗｍ、Ｌｏ、Ｌｍ及び非重なり領域Ｒｎの面積割合等は、本体１１０の第１方向の中央を通る積層型電子部品１００の第２方向及び第３方向の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）または光学顕微鏡（ＯＭ）で撮影したイメージで測定されることができる。上記Ｒｃは、第１～第４コーナー部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４における曲率半径をそれぞれ測定した後の平均した値を意味することができる。上記Ｗｍは、第２方向に等間隔の５個の地点で測定したマージン部１１４、１１５の第３方向への幅を平均した値を意味することができる。また、上記Ｗｍは、第１マージン部１１４及び第２マージン部１１５のそれぞれの第３方向への平均幅を意味することができる。
【0062】
積層型電子部品１００のサイズは特に限定する必要はない。例えば、積層型電子部品１００の第２方向への最大長さは０．６ｍｍ～１．６ｍｍであることができ、積層型電子部品１００の第３方向への最大幅は０．３ｍｍ～０．８ｍｍであることができるが、本発明はこれに限定されない。
【0063】
誘電体層１１１の平均厚さは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化を達成するために、誘電体層１１１の平均厚さは０．１μｍ以上０．６μｍ以下であることができる。誘電体層１１１の平均厚さは、誘電体層１１１の第１方向の大きさを意味する。誘電体層１１１の平均厚さは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的には、１つの誘電体層１１１の多数の地点、例えば第２方向に等間隔の３０個の地点でその厚さを測定した後、平均値をとることで誘電体層１１１の平均厚さを測定することができる。上記３０個の地点は、例えば、メイン部１２１ａ、１２２ａの第２方向の中央部で指定されることができる。一方、このような平均値測定を１０個の誘電体層１１１に対して行った後、平均値を測定すると誘電体層１１１の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0064】
カバー部１１２、１１３の平均厚さは、特に限定する必要はない。但し、小型化及び高容量化のために積層型電子部品の小型化及び高容量化のために、カバー部１１２、１１３の平均厚さは２０μｍ以下であることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。ここで、カバー部１１２、１１３の平均厚さは、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３のそれぞれの平均厚さを意味する。カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、カバー部１１２、１１３の第１方向への平均大きさを意味することができ、本体１１０の第３方向の中央を通る第１方向及び第２方向の断面で第２方向に等間隔の５個の地点で測定した第１方向の大きさを平均した値であることができる。
【0065】
以下、図８を参照して、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００の製造方法の一例について説明する。
【0066】
まず、セラミック粉末、有機溶剤、及びバインダーを含むセラミックスラリーを製造し、上記スラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥してセラミックグリーンシート２１１を設ける。セラミックグリーンシート２１１は、焼成により誘電体層１１１を形成することができる。セラミック粉末は、十分な静電容量が得られる限り、特に制限されないが、例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料等を用いることができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）またはＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。上記有機溶剤としてエタノール等を用いることができ、上記バインダーとしてポリビニルブチラール等を用いることができ、上記有機溶剤とバインダーは当業界で用いられる公知の物質を用いることができる。
【0067】
次に、セラミックグリーンシート２１１上に第１内部電極パターン２２１または第２内部電極パターン２２２を印刷する。内部電極パターン２２１、２２２は、焼成により内部電極１２１、１２２を形成することができる。内部電極パターン２２１、２２２は、金属粉末、バインダー、溶剤などを含む内部電極用導電性ペーストをスクリーン印刷法またはグラビア印刷法等を用いてセラミックグリーンシート２１１上に印刷することで形成されることができる。
【0068】
具体的には、第１セラミックグリーンシート上に所定の間隔を置いて配置された複数の第１内部電極パターン２２１を形成することができる。複数の第１内部電極パターン２２１は、帯状を有し、互いに平行に形成されることができる。また、第２セラミックグリーンシート上に所定の間隔を置いて配置された複数の第２内部電極パターン２２２を形成することができる。複数の第２内部電極パターン２２２は、帯状を有し、互いに平行に形成されることができる。
【0069】
次に、第１内部電極パターン２２１に複数のホール部２０５を形成することができ、第２内部電極パターン２２２に複数のホール部２０６を形成することができる。ホール部２０５、２０６は、内部電極パターンが形成されていない領域を意味することができる。ホール部２０５、２０６は、幅方向（第３方向）と平行な第１切断線ＣＬ１によって２等分され、長さ方向（第２方向）と平行な第２切断線ＣＬ２によって２等分されることができる。ホール部２０５、２０６の形状は特に限定する必要はないが、印刷滲み等の問題点が発生することを防止するために、円または楕円形状であることが好ましい。一方、ホール部２０５、２０６の第２方向への最大長さは、内部電極パターン２２１、２２２間の第２方向への距離よりも長いことが好ましい。
【0070】
図８に示された第１内部電極パターン２２１の外部周縁２０１、２０２と第２内部電極パターン２２２の外部周縁２０３、２０４は、内部電極パターン２２１、２２２の残りの部分よりも厚さが厚いサドル（ｓａｄｄｌｅ）形状を有することができる。
【0071】
第１内部電極パターン２２１の外部周縁２０１、２０２と第２内部電極パターン２２２の外部周縁２０３、２０４は、メイン部１２１ａ、１２２ａのリード部１２１ｂ、１２２ｂと離隔した端部Ｅ１２、Ｅ２２と対応することができる。すなわち、第１内部電極パターン２２１の外部周縁２０１、２０２と第２内部電極パターン２２２の外部周縁２０３、２０４から図６に示された第１サドル部２１ａ、２２ａが生じることができる。
【0072】
また、図８に示されたホール部２０５、２０６の外部周縁は、内部電極パターン２２１、２２２の残りの部分よりも厚さが厚いサドル形状を有することができる。
【0073】
第１内部電極パターン２２１のホール部２０５の外部周縁と第２内部電極パターン２２２のホール部２０６の外部周縁は、リード部１２１ｂ、１２２ｂの第３方向の側端Ｅ１３、Ｅ２３と対応することができる。すなわち、内部電極パターン２２１、２２２のホール部２０５、２０６の外部周縁から図６に示された第２サドル部２１ｂ、２２ｂが生じることができる。
【0074】
次に、図８に示された第１内部電極パターン２２１が印刷された第１セラミックグリーンシートと第２内部電極パターン２２２が印刷された第２セラミックグリーンシートを交互に積層してセラミック積層体を形成する。上記セラミック積層体の上下部には、内部電極パターンが印刷されていないカバー部形成用シートが所定枚数積層されることができる。カバー部形成用シートは、焼成によりカバー部１１２、１１３を形成することができる。
【0075】
次に、上記セラミック積層体を圧着した後、切断線ＣＬ１、ＣＬ２に沿って切断することでセラミックチップを得ることができる。次に、マージン部形成用シートを上記セラミックチップの第３方向の両側面に付着することができる。マージン部形成用シートは、焼成によりマージン部１１４、１１５を形成することができる。
【0076】
この後、上記マージン部形成用シートが付着された上記セラミックチップを焼成すると、図１～図３に示された誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２を含む本体１１０を形成することができる。本体１１０を形成するための焼成温度は、特に限定する必要はないが、例えば、１１００℃以上１３００℃以下の温度で行われることができる。この後、本体１１０のコーナー部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４をラウンド形状にするためにバレル研磨工程等を行うことができる。
【0077】
次に、外部電極１３１、１３２を形成することができる。本体１１０を金属粉末及びガラスを含む導電性ペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）した後、焼成することにより第１電極層１３１ａ、１３２ａを形成することができる。第１電極層１３１ａ、１３２ａを形成するための焼成温度は、特に限定する必要はないが、例えば７００℃～９００℃であることができる。
【0078】
この後、第１電極層１３１ａ、１３２ａ上に第２電極層１３１ｂ、１３２ｂを形成することができる。第２電極層１３１ｂ、１３２ｂを形成する方法は、特に限定する必要はなく、例えば電解めっき法及び／又は無電解めっき法などを用いることができる。
【0079】
但し、上述した製造方法は一例であり、積層型電子部品１００の製造方法が上述した製造方法に限定されるものではない。
【0080】
（実験例）
上述した製造方法によってサンプルチップを用意した。具体的には、ＢａＴｉＯ３粉末を含むセラミックスラリーを用いてセラミックグリーンシートを製造し、Ｎｉ粉末を含む内部電極用導電性ペーストを用いて上記セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを印刷した。また、Ｃｕ粉末を含む導電性ペーストでサンプルチップの第１金属層を形成し、サンプルチップの第２金属層はＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次積層された構造であった。
上述した製造方法によってサンプルチップを用意した。具体的には、ＢａＴｉＯ３粉末を含むセラミックスラリーを用いてセラミックグリーンシートを製造し、Ｎｉ粉末を含む内部電極用導電性ペーストを用いて上記セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを印刷した。また、Ｃｕ粉末を含む導電性ペーストでサンプルチップの第１金属層を形成し、サンプルチップの第２金属層はＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次積層された構造であった。
【0081】
サンプルチップは、１００５規格（長さ：約１．０ｍｍ、幅：約０．５ｍｍ、厚さ：約０．５ｍｍ）で製造し、メイン部の幅Ｗ２が６００μｍ、メイン部の第３方向の側端と上記第５面又は第６面までの距離Ｗｍは約１４μｍ、コーナー部の曲率半径Ｒｃが約１５μｍ、マージン領域の最大長さＬｍが約４０μｍであった。
【0082】
次に、各試料番号当たりの１０個のサンプルチップを用意した後、各サンプルチップの第１方向の中央部まで研磨した第２方向及び第３方向の断面を５００倍以上の倍率の光学顕微鏡（ＯＭ）で観察した。以後、計４か所のリード部の第３方向の側端側でそれぞれＬｏを測定した後、平均値を求め、このような平均値測定を１０個のサンプルチップで行った後、最終平均値を下記表１に記載した。同様に、１０個のサンプルチップでＷ１及びＷ２をそれぞれ測定した後、その平均値を下記表１に記載した。上記Ｌｏが０μｍの試料番号１～３は、図９及び図１０に示された比較例のように重なり領域が存在しない場合である。
【0083】
次に、各試料番号のサンプルチップについて、容量形成部－カバー部の間のクラック（Ａ／Ｃクラック）発生の有無を測定した。各試験番号当たりの５０個のサンプルチップを用意した後、サンプルチップの第３方向の中央を通る第１方向及び第２方向の断面を観察して、容量形成部とカバー部との間に１００ｎｍ以上の浮きが観察されたサンプルチップが一つでも発生した場合は不良（ＮＧ）と判断し、一つも発生しない場合は正常（ＯＫ）と判断した。
【0084】
また、各試料番号当たりの合計３０個のサンプルチップについて昇圧速度２０Ｖ／ｓｅｃ、電流制限２０ｍＡ条件で絶縁破壊電圧の平均値、絶縁破壊電圧の標準偏差（Ｓｔｄｖ、Ｓｔａｎｄａｒｄ ｄｅｖｉａｔｉｏｎ）、及び絶縁破壊電圧の変動係数（ＣＶ、ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ ｖａｒｉａｔｉｏｎ）を測定した。以後、絶縁破壊電圧の平均値が９０Ｖ以上、絶縁破壊電圧の標準偏差が１２Ｖ以下、絶縁破壊電圧の変動係数が１２．５％以下を全て満たす場合を正常（ＯＫ）と判断し、一つでも満たさない場合は不良（ＮＧ）と判断した。
【0085】
【表1】
【0086】
上記表１を参照すると、Ｗ１／Ｗ２割合が０．７５超過である試料番号３、６、９、及び１２は、Ａ／Ｃクラックが発生することを確認することができる。また、リード部が重なり領域を有さない試料番号１～試料番号３は、絶縁破壊電圧の特性が低下することを確認することができる。
【0087】
本発明は、上述した実施形態及び添付された図面によって限定されるものではなく、添付された特許請求の範囲によって限定しようとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で当技術分野の通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これもまた本発明の範囲に属するといえる。
【0088】
なお、「一実施形態」という表現は、互いに同一の実施形態を意味するものではなく、それぞれ異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態において説明された事項が他の一実施形態に記載されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明として理解することができる。
【0089】
さらに、第１、第２などの表現は、ある構成要素と他の構成要素とを区別するために用いるものであり、該当構成要素の順序及び／または重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲を逸脱することなく、第１構成要素は第２構成要素と命名することもでき、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名することもできる。
【符号の説明】
【0090】
１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４ コーナー部
１２１、１２２、１２１'、１２２' 内部電極
１２１ａ、１２２ａ、１２１ａ'、１２２ａ' メイン部
１２１ｂ、１２２ｂ、１２１ｂ'、１２２ｂ' リード部
２１ａ、２２ａ、２１ａ'、２２ａ' 第１サドル部
２１ｂ、２２ｂ、２１ｂ'、２２ｂ' 第２サドル部
Ｒｏ 重なり領域
Ｒｍ マージン領域
Ｒｎ 非重なり領域
１３１、１３２ 外部電極
１３１ａ、１３２ａ 第１電極層
１３１ｂ、１３２ｂ 第２電極層
２１１ セラミックグリーンシート
２２１、２２２ 内部電極パターン
２０１、２０２、２０３、２０４ 外部周縁
２０５、２０６ ホール部
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４ コーナー部
１２１、１２２、１２１'、１２２' 内部電極
１２１ａ、１２２ａ、１２１ａ'、１２２ａ' メイン部
１２１ｂ、１２２ｂ、１２１ｂ'、１２２ｂ' リード部
２１ａ、２２ａ、２１ａ'、２２ａ' 第１サドル部
２１ｂ、２２ｂ、２１ｂ'、２２ｂ' 第２サドル部
Ｒｏ 重なり領域
Ｒｍ マージン領域
Ｒｎ 非重なり領域
１３１、１３２ 外部電極
１３１ａ、１３２ａ 第１電極層
１３１ｂ、１３２ｂ 第２電極層
２１１ セラミックグリーンシート
２２１、２２２ 内部電極パターン
２０１、２０２、２０３、２０４ 外部周縁
２０５、２０６ ホール部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4a】
【図4b】
【図4c】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
