特開 2025-8410 電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025008410

(43)【公開日】2025-01-20

(54)【発明の名称】電子装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 5/03 20060101AFI20250109BHJP

   H05K 7/14 20060101ALI20250109BHJP

   H05K 5/00 20250101ALI20250109BHJP

【ＦＩ】

H05K5/03 A

H05K7/14 E

H05K5/00 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023110569

(22)【出願日】2023-07-05

(71)【出願人】

【識別番号】000143949

【氏名又は名称】株式会社鷺宮製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100134832

【弁理士】

【氏名又は名称】瀧野 文雄

(74)【代理人】

【識別番号】100165308

【弁理士】

【氏名又は名称】津田 俊明

(74)【代理人】

【識別番号】100115048

【弁理士】

【氏名又は名称】福田 康弘

(72)【発明者】

【氏名】竹田 剛

(72)【発明者】

【氏名】関根 一廣

(72)【発明者】

【氏名】木内 信行

【テーマコード（参考）】

4E360

5E348

【Ｆターム（参考）】

4E360AA10

4E360AB12

4E360BA04

4E360BB22

4E360BC05

4E360BC06

4E360BD03

4E360BD05

4E360EA24

4E360ED12

4E360GA50

4E360GC08

4E360GC14

5E348AA12

5E348AA13

5E348AA31

5E348CC08

(57)【要約】

【課題】簡易な構成で、内部の電子部品への異物の接触を抑制する汎用性の高いカバーを備える電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】電子装置１はケース本体１０と、回路基板４０と、カバー体５０と、を備えている。回路基板４０は、基板４１と、基板４１の少なくとも表面に実装される複数の電子部品と、を有している。複数の電子部品は、外側部品４２と内側部品と、を有して構成されている。カバー体５０は、基板４１に対向する天板５１と、天板５１の最外縁から基板４１の表面に向かって垂下される仕切壁５２と、を有し、仕切壁５２は、外側部品４２よりも内方側に所定の隙間を介して設けられている。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

底板を有し前記底板に対向する方向に開口するケース本体と、前記ケース本体に収容される回路基板と、前記ケース本体の開口を覆うカバー体と、を備えた電子装置であって、
前記回路基板は、板状の基板と、前記基板の少なくとも表面に実装される複数の電子部品と、を有し、前記複数の電子部品は、前記基板の外縁付近に沿って配置される外側部品と、前記外側部品よりも前記基板の内方側に配置される内側部品と、を有して構成され、
前記カバー体は、前記基板表面に対向する天板と、前記天板の最外縁から前記基板表面に向かって垂下される側壁と、を有し、前記側壁は、前記外側部品よりも前記内方側に所定の隙間を介して設けられていることを特徴とする電子装置。

【請求項2】

前記側壁の先端縁は、前記基板表面に対して前記基板の板厚方向に所定の隙間を介して位置する凸部と、前記凸部よりも前記基板表面から前記板厚方向に離れた凹部と、を有し、前記凹部の端縁は、前記外側部品の上端よりも前記基板に近い位置にあることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項3】

前記ケース本体は、前記底板から立ち上がって前記回路基板を支持する支持片を有し、前記支持片は、前記ケース本体の内方に突出するリブを有し、
前記カバー体は、前記ケース本体に対し前記基板の板厚方向に着脱可能に設けられ、
前記側壁の内面は、前記リブの外面に摺接可能に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項4】

前記支持片は、前記カバー体の前記側壁よりも前記板厚方向に直交する所定方向の外方まで延びる延長部を有し、前記延長部には、前記外側部品の上方を覆う保護カバーを固定するための固定孔が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。

【請求項5】

前記カバー体の前記側壁と前記外側部品との前記隙間は、前記外側部品に使用されるねじの頭部、またはねじを締めるための工具先端よりも小さい寸法に設定されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、電子機器のコントローラ等を構成する電子装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、底板を備えるベースと、ベースに取り付けられるプリント基板と、プリント基板に取り付けられる箱状の端子台と、プリント基板を覆うカバーと、を備えたプログラマブルコントローラが開示されている。プログラマブルコントローラのカバーには、プリント基板の電子部品実装面に対向する前面板と、端子台を露出させる凹部と、が設けられている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平１１－２２４１１１

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載のプログラマブルコントローラでは、カバーの前面板が電子部品実装面を覆うとともに、カバーの凹部の内壁が端子台の側部および背面を覆うことで、プログラマブルコントローラ内部に実装される電子部品に対して、作業者の指や工具等（以下、異物ともいう）が接触することが抑制される。しかしながら、上述のカバーのような構成では、電子部品実装面および端子台の周囲のほとんどを覆う必要があることで、当該カバーの形状が複雑になり易い。また、カバーが電子部品実装面および端子台の周囲のほとんどを覆うことで電子部品実装面の面積が小さくなりやすい。また、カバーの形状において特に凹部の形状は端子台の外形に依存することになるため、カバーの汎用性が低く、実装する端子台の選定に制約が生じることなどがある。

【0005】

本発明は、簡易な構成で、内部の電子部品への異物の接触を抑制する汎用性の高いカバーを備える電子装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

前記課題を解決し目的を達成するために、電子装置は、底板を有し前記底板に対向する方向に開口するケース本体と、前記ケース本体に収容される回路基板と、前記ケース本体の開口を覆うカバー体と、を備えた電子装置であって、前記回路基板は、板状の基板と、前記基板の少なくとも表面に実装される複数の電子部品と、を有し、前記複数の電子部品は、前記基板の外縁付近に沿って配置される外側部品と、前記外側部品よりも前記基板の内方側に配置される内側部品と、を有して構成され、前記カバー体は、前記基板表面に対向する天板と、前記天板の最外縁から前記基板表面に向かって垂下される側壁と、を有し、前記側壁は、前記外側部品よりも前記内方側に所定の隙間を介して設けられていることを特徴とする。

【0007】

このような本発明によれば、天板から基板表面に向かって垂下した側壁を、回路基板の電子部品における外側部品と内側部品とを内外方向に仕切る仕切壁として機能させることができる。このため、例えば、外側部品としての端子台の周囲のほとんどを覆うことなく、工具等や電子装置を扱う作業者の指等の異物が内側部品に接触することを抑制することができる。また、側壁と基板との間には所定の隙間が設けられていることから、この隙間を電子部品の実装スペースとして利用することができ、当該実装スペースを大きく確保することができる。また、天板と、天板から垂下する側壁と、のシンプルな構造で、外側部品や内側部品の外形に依存することなくカバー体を構成することができるので、カバー体の汎用性が高く、実装する端子台のバリエーションを多様にすることができる。したがって、簡易な構成で、内部の電子部品への異物の接触を抑制する汎用性の高いカバーを備える電子装置を提供することができる。

【0008】

この際、前記側壁の先端縁は、前記基板表面に対して前記基板の板厚方向に所定の隙間を介して位置する凸部と、前記凸部よりも前記基板表面から前記板厚方向に離れた凹部と、を有し、前記凹部の端縁は、前記外側部品の上端よりも前記基板に近い位置にあることが好ましい。このような構成によれば、例えば、回路基板が衝撃や振動等によって板厚方向に浮き上がった場合に、側壁の凸部を基板表面に当接させることでその浮き上がりを抑制することができる。また、この構成によれば、側壁の凹部の端縁と基板表面との間に板厚方向の所定の隙間が生じることから、この隙間を上述した電子部品の実装スペースとして利用することができる。そして、凹部の端縁は、外側部品の上端よりも基板に近い位置にあることから、側壁と外側部品とが内外方向に重なることとなり、側壁と外側部品との間を通って電子装置の内部に異物が侵入することを抑制することができる。

【0009】

また、前記ケース本体は、前記底板から立ち上がって前記回路基板を支持する支持片を有し、前記支持片は、前記ケース本体の内方に突出するリブを有し、前記カバー体は、前記ケース本体に対し前記基板の板厚方向に着脱可能に設けられ、前記側壁の内面は、前記リブの外面に摺接可能に設けられていることが好ましい。このような構成によれば、リブの外面でカバー体の側壁を案内しながら、カバー体を板厚方向に移動させ、当該カバー体をケース本体に装着することができる。このため、カバー体をケース本体に対して容易かつ正確に装着することができる。

【0010】

また、前記支持片は、前記カバー体の前記側壁よりも前記板厚方向に直交する所定方向の外方まで延びる延長部を有し、前記延長部には、前記外側部品の上方を覆う保護カバーを固定するための固定孔が設けられていることが好ましい。このような構成によれば、固定孔を介して保護カバーをケース本体に固定することができるため、例えば、カバー体の上方から落下等した異物等が外側部品に接触することや上述した所定の隙間に向かうことを、保護カバーにより抑制することができる。

【0011】

また、前記カバー体の前記側壁と前記外側部品との前記隙間は、前記外側部品に使用されるねじの頭部、またはねじを締めるための工具先端よりも小さい寸法に設定されていることが好ましい。このような構成によれば、外側部品に使用されるねじやねじを締めるための工具先端が、側壁と外側部品との間の隙間を介して電子装置の内部に侵入することを抑制することができる。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、簡易な構成で、内部の電子部品への異物の接触を抑制する汎用性の高いカバーを備える電子装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の第一実施形態に係る電子装置を組み立てた状態を示す斜視図。

【図2】電子装置を右上から見た分解斜視図。

【図3】電子装置を構成するケース本体の斜視図。

【図4】電子装置を右下から見た分解斜視図。

【図5】電子装置の側面図。

【図6】電子装置を構成する基板の上面図。

【図7】基板とケース本体との離間距離を示す図。

【図8】図５における電子装置のＡ－Ａ線矢視断面図。

【図9】図８の領域Ａにおける要部拡大図。

【図10】端子台を外した状態の電子装置の斜視図。

【図11】図１０における電子装置を正面から見た正面図。

【図12】第２実施形態に係る電子装置の斜視図。

【図13】図１２における電子装置の上面図。

【図14】ケース本体に取り付けられる保護カバーの上面図。

【図15】（Ａ）は、ケース本体に設けられた固定孔の一方を示す要部拡大図であり、（Ｂ）は、固定孔の他方を示す要部拡大図。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明の第１実施形態を図１～１１に基づいて説明する。第１実施形態にかかる電子装置１は、例えば、冷凍サイクルを構成する電子膨張弁などの電動弁のコントローラとして用いられる。電子装置１は、図１に示すように、ケース本体１０と、回路基板４０と、カバー体５０と、を備えている。なお、以降の説明では、回路基板４０の板厚方向を高さ方向とし、「高さ方向Ｚ」と記す。また、高さ方向Ｚの一方側を、「上側Ｚ１」、他方側を「下側Ｚ２」と記す。また、高さ方向Ｚに直交する回路基板４０の面延在方向の一方を前後方向Ｘ（所定方向）とし、他方を左右方向Ｙ（直交方向）と記す。そして、前後方向Ｘの一方側を「前側Ｘ１」、他方側を「後側Ｘ２」と記す。また、左右方向Ｙの一方側を「右側Ｙ１」、他方側を「左側Ｙ２」と記す。

【0015】

なお、これらの方向の定義はあくまでも説明の便宜のためのものであり、必ずしも電子装置１の実際の使用状態等における方向と一致するとは限らず、電子装置１の各方向を限定するものではない。例えば、電子装置１の実際の使用状態では、図１における下側Ｚ２部分は、電子装置１の背面となって取付対象に取り付けられ、上側Ｚ１部分は表面となる。そして、この際、図１における前後方向Ｘが上下方向となり、例えば、図１における前側Ｘ１が実際は下側、図１における後側Ｘ２が実際は上側となることがある。

【0016】

図２に示すように、ケース本体１０は、樹脂成形等により上側Ｚ１に開口する箱状に形成されている。ケース本体１０は、左右方向Ｙに長辺を有する長方形状の底板１１を備えている。底板１１の上側Ｚ１の面は回路基板４０を支持する面を構成しており、図３に示すように、前後方向Ｘの中央部に載置面１２を有している。載置面１２は、左右方向Ｙに長辺を有する長方形状に形成されている。載置面１２の四隅には、上側Ｚ１に立ち上がる支持突起１３が形成され、支持突起１３の突出端部１３ａは回路基板４０の下側Ｚ２の面に当接して回路基板４０を上向きに支持している。図４に示すように、底板１１の下側Ｚ２の面は、電子装置１を取付対象に取り付けるための取付面１４を構成している。取付面１４の前後方向Ｘ中央部には、下側Ｚ２に開口する取付溝１５が形成されている。取付溝１５は、取付面１４の右側Ｙ１の端部から左側Ｙ２の端部まで左右方向Ｙに亘って形成されており、取付対象となる不図示のレールに嵌合する。

【0017】

取付溝１５の左右方向Ｙ中央部には、取付溝１５に連通し取付面１４の前側Ｘ１の端部まで延びるガイド溝１６が形成されている。ガイド溝１６には、略矩形状のＤＩＮレール係止部材１７が設置され、前後方向Ｘに進退移動可能に支持されている。ＤＩＮレール係止部材１７を前側Ｘ１に変位させた状態では、レールに嵌合した取付溝１５を介して電子装置１が取付対象のレール上で左右方向Ｙに移動可能となる。一方、ＤＩＮレール係止部材１７を後側Ｘ２に変位させた状態では、ＤＩＮレール係止部材１７の後側Ｘ２の端部がレールを押圧することで電子装置１がレール上に係止され、電子装置１がレール上で変位不能となる。この構成により、電子装置１はレール上での位置を任意に変更することができる。取付溝１５の前後両端縁における左右両端部分には、それぞれ高さ方向Ｚに貫通する型抜き孔１８が形成されている。型抜き孔１８は、後述する第１係止部２９を形成する際の金型を抜くための孔であり、第１係止部２９の下側Ｚ２部分に対応する位置に形成されている。

【0018】

図２に示すように、底板１１の左右両端縁には、上側Ｚ１に立ち上がり、左右方向Ｙに互いに対向する一対の支持片１９が形成されている。支持片１９は、回路基板４０を左右方向Ｙから支持する側壁である。支持片１９には、内方に突出する第１レール２０（リブ）が形成されている。第１レール２０は、後述する回路基板４０の第１溝４１ａ内に位置して、回路基板４０のケース本体１０への取り付けをガイドする部分となっている。本実施形態では、第１レール２０は、右側Ｙ１及び左側Ｙ２の支持片１９のそれぞれにおいて、前側Ｘ１の縁部と後側Ｘ２の縁部に形成され、左右方向Ｙ内方に突出し、高さ方向Ｚに延びている。第１レール２０は、下側Ｚ２に向かうにしたがって左右方向Ｙの幅寸法が大きくなっている。

【0019】

左側Ｙ２の支持片１９の内面における前後方向Ｘ中央部には、左右方向Ｙ内方に突出し、高さ方向Ｚに延びる第２レール３１が形成されている。第２レール３１の左右方向Ｙの寸法は、高さ方向Ｚに亘って一定となっている。第２レール３１は、後述する回路基板４０の第２溝４１ｂ内に位置して、回路基板４０のケース本体１０への取り付けをガイドする。第２レール３１を左側Ｙ２の支持片１９にのみ形成したことにより、当該第２レール３１が第２溝４１ｂに嵌る向きでのみ回路基板４０がケース本体１０に収容されることとなる。このため、回路基板４０を誤った向きでケース本体１０に収容することが防止されている。

【0020】

なお、本実施形態では、第１レール２０は、右側Ｙ１及び左側Ｙ２の支持片１９のそれぞれにおいて、前側Ｘ１の縁部と後側Ｘ２の縁部とに形成されていたが、これに限らず、第１レール２０は支持片１９のいずれかの箇所に形成されていてよい。また、本実施形態では、第２レール３１の左右方向Ｙの寸法を高さ方向Ｚに亘って一定としたが、この左右方向Ｙの寸法は、第１レール２０と同様に、下側Ｚ２に向かうにしたがって大きくしてもよい。また、第２レール３１は、必ずしも左側Ｙ２の支持片１９内面の前後方向Ｘ中央部に１個形成しなくてもよく、左側Ｙ２の支持片１９内面のいずれかの箇所に１個以上形成してもよいし、右側Ｙ１の支持片１９のいずれかの箇所に１個以上形成してもよい。なお、左右両側の支持片１９に第２レール３１を形成する場合には、ケース本体１０に収容される回路基板４０の向きが一の向きに限定されるように、右側Ｙ１と左側Ｙ２とで、第２レール３１の個数を異なるようにするとよい。

【0021】

支持片１９は、下側Ｚ２（ケース本体底板側）部分を構成する下壁部２１（根本部）と、上側Ｚ１（ケース本体開口側）部分を構成する上壁部２２（先端部）と、を備えている。下壁部２１の外面は、上壁部２２の外面よりも左右方向Ｙ外方に位置しており（すなわち、上壁部２２の外面は下壁部２１の外面よりも左右方向Ｙ内方に位置しており）、これによって、下壁部２１と上壁部２２の境界には、下壁部２１外面から上壁部２２外面に亘って左右方向Ｙに延びる段部２３が形成されている。下壁部２１には、前後方向Ｘ外方に突出する板状の延長部２４が形成されている。

【0022】

本実施形態では、延長部２４は、下壁部２１の前後に一対形成されており、その一方は、下壁部２１の前側Ｘ１の縁部から前側Ｘ１に突出し、後述するカバー体５０の前側Ｘ１の仕切壁５２（側壁）の前縁よりも前側Ｘ１まで延び、他方は、下壁部２１の後側Ｘ２の縁部から後側Ｘ２に突出し、カバー体５０の後側Ｘ２の仕切壁５２（側壁）の後縁よりも後側Ｘ２まで延びている。延長部２４の上部には、板厚方向に貫通する固定孔２５が貫通形成されている。固定孔２５は、後述する保護カバー７０を固定するための貫通孔である。固定孔２５は、電子装置１に取り付けられる部品との干渉を避けるため、段部２３よりも下側Ｚ２、かつ、後述するコネクタ挿入孔５７よりも下側Ｚ２、かつ、後述するネジ端子台４２ａおよびスクリューレス端子台４２ｂよりも上側Ｚ１の位置に形成されている。

【0023】

なお、保護カバー７０は省略することも可能であり、第１実施形態では、電子装置１はこの保護カバー７０を省略している。下壁部２１の中央部には、左右方向Ｙ内方に窪んだ略矩形状の凹部２６が形成されている。凹部２６の底面は、支持片１９の外面の中で最も左右方向Ｙ内方に位置している。これにより、下壁部２１は、外面がケース本体１０の最外面を構成する第１壁部２７と、凹部２６が形成されて第１壁部２７よりも内方に凹んだ第２壁部２８と、を備えることとなっている。第２壁部２８には、回路基板４０を係止保持する第１係止部２９が形成されている。

【0024】

第１係止部２９は、いわゆるスナップフィットであり、第２壁部２８（すなわち、支持片１９）を略Ｕ字状で板厚方向に切り欠いて形成され、左右方向Ｙに弾性変形可能となっている。第１係止部２９は、左右方向Ｙに弾性変形可能に設けられた第１弾性片２９ａ（弾性片）と、第１弾性片２９ａの内面から内方に突出して設けられる先端先細の第１保持爪２９ｂ（保持爪）と、を備えている。本実施形態では、この第１係止部２９は、前後方向Ｘに離間して２個設けられている。具体的には、第１係止部２９は、第２壁部２８の前後両端に形成されている。しかしながら、第１係止部２９の個数および配置は、これに限られず、その個数および配置は適宜変更することができる。

【0025】

上壁部２２には、後述するカバー側壁５９を係止保持する第２係止部３０が形成されている。第２係止部３０も、第１係止部２９と同様に、前後方向Ｘに離間して２個設けられている。具体的には、第２係止部３０は、上壁部２２の前後両端に形成されている。第２係止部３０も第１係止部２９と同様にスナップフィットであり、（すなわち、支持片１９）を逆Ｕ字状で板厚方向に切り欠いて形成され、左右方向Ｙに弾性変形可能となっている。第２係止部３０は、左右方向Ｙに弾性変形可能に設けられた第２弾性片３０ａ（弾性片）と、第２弾性片３０ａの外面から左右方向Ｙ外方に突出して設けられる先端先細の第２保持爪３０ｂ（保持爪）と、を備えている。なお、第１係止部２９および第２係止部３０のいずれも、支持片１９の一部を切り欠いて形成しているため、支持片１９と別体で構成した場合と比較して、支持片１９から第１係止部２９および第２係止部３０が左右方向Ｙへ突出する量を小さくすることができ、その分、電子装置１の小型化に資することができる。

【0026】

回路基板４０は、例えばプリント基板であり、左右方向Ｙに長辺を有する長方形状に形成されている。回路基板４０は、下側Ｚ２の面を底板１１に対向させた状態で下側Ｚ２に移動してケース本体１０に収容され、一対の支持片１９に亘って支持されている。図６に示すように、回路基板４０は、略矩形板状の基板４１と、基板４１に設けられる不図示の回路と、基板４１の上側Ｚ１の面（表面）に実装される複数の電子部品と、を備えている。なお、本実施形態では、複数の電子部品は、基板４１の上側Ｚ１の面に実装されているが、これに限られず、少なくとも基板４１の上側Ｚ１の面に複数の電子部品が実装されていれば、基板４１の下側Ｚ２の面にも電子部品が設けられていてよい。すなわち、回路基板４０は、片面（表面）に電子部品が設けられた片面基板であってもよいし、両面に電子部品が設けられた両面基板であってもよい。また、不図示の回路は、基板４１の上側Ｚ１の面、基板４１の下側２の面、基板４１の上下両面、基板４１の縁部、または基板４１の内部など、基板４１のいずれかの箇所に設けることができる。

【0027】

複数の電子部品は、基板４１の外縁（本実施形態では、前縁および後縁）付近に沿って配置される外側部品４２と、外側部品４２よりも基板４１の内方側に配置される不図示の内部部品と、で構成されている。本実施形態では、外側部品４２として端子台を配置しており、外側部品４２のうち基板４１の前縁の左側Ｙ２部分に沿って配置される部品は、ネジ端子台４２ａである。また、外側部品４２のうち前側Ｘ１のネジ端子台４２ａの隣、および基板４１の後縁に沿って配置される部品は、スクリューレス端子台４２ｂである。これらネジ端子台４２ａ、スクリューレス端子台４２ｂは、電子装置１と外部装置とを電気的に接続する部分である。

【0028】

ネジ端子台４２ａやスクリューレス端子台４２ｂは、箱状に形成され、図１０に示す挿通孔４２ｃにネジ端子台４２ａやスクリューレス端子台４２ｂの基板接続端子（不図示）を挿通し、半田付けされることにより基板４１に電気的に接続される。図６に示すように、基板４１の右側Ｙ１の縁部と、左側Ｙ２の縁部には、ケース本体１０の第１レール２０を収容する第１溝４１ａが形成されている。第１溝４１ａは、内方に切り欠かれ外方に開口している。第１溝４１ａは、第１レール２０の位置に合わせて、基板４１の前側Ｘ１部分と後側Ｘ２部分とにそれぞれ形成されている。第１溝４１ａの深さは、第１レール２０の下端部における左右方向Ｙの寸法と略同じに設定されている。回路基板４０をケース本体１０の上側Ｚ１から下側Ｚ２に移動させる際には、第１溝４１ａの内面が第１レール２０に当接または近接等することでガイドされることとなる。

【0029】

この際、第１溝４１ａの深さが上述のようになっていることで、回路基板４０が上側Ｚ１に位置するほど第１レール２０と第１溝４１ａの内面とが当接または近接し難く、回路基板４０を動かしやすい。一方、回路基板４０が下側Ｚ２に移動するほど、第１レール２０と第１溝４１ａ内面とが当接または近接しやすくなるため、回路基板４０がケース本体１０に対して変位し難く、ケース本体１０に対する回路基板４０の位置がより正確に決まることとなる。そして、基板４１の左側Ｙ２の縁部における前後方向Ｘ中央部には、第２レール３１を収容する第２溝４１ｂが形成されている。

【0030】

上述のとおり、第２レール３１は、回路基板４０をケース本体１０に収容する際の向きを一方向に特定する機能を備えることから、この第２レール３１を収容する第２溝４１ｂは、誤嵌合防止溝としての機能を有している。第２溝４１ｂは、内方に切り欠かれ外方に開口している。第２溝４１ｂの深さは、第２レール３１の左右方向Ｙの寸法と略同じに設定されている。回路基板４０をケース本体１０の上側Ｚ１から下側Ｚ２に移動させる際には、第１溝４１ａの内面が第１レール２０に当接または近接等することと同様に、第２溝４１ｂの内面が第２レール３１に当接または近接等することで、回路基板４０がガイドされることとなる。

【0031】

このように構成される回路基板４０は、１枚の基板材料から複数個を切り出す、いわゆる「複数個取り」によって形成される。この際、本実施形態では、２個の異なる切断方法により、複数個取りが行われる。具体的には、まず、所定の位置に位置決めした基板材料に対して、外周部に切れ刃を有する切削工具を回転させながら貫通させ、当該工具の座標をサーボモータ等で制御しながら基板材料の所定の箇所を切断する「ＮＣルータ加工」を行う。次に、基板材料においてＮＣルータ加工されていない個所に、連続または断続した溝を形成することでこれを破断部とし、基板４１を曲げることでこの破断部から破断する「折り曲げ破断」を行う。例えば、この折り曲げ破断として、本実施形態では、Ｖ字状の溝を連続して形成して破断部とし、基板４１を曲げることでこの破断部から破断するＶカットを行っている。

【0032】

ＮＣルータ加工は、精度の面で優れることから、複数個取りした後の回路基板４０の寸法のばらつきを抑制することができる。具体的には、切断の精度としては、Ｖカットで生じる寸法の交差が１／１０程度であるとすると、ＮＣルータ加工によって生じる寸法の交差は１／１００程度となる。一方、Ｖカットは、工具等の精密な制御が要求されないことから、作業効率に優れ、コスト面に優れる。なお、本実施形態では、折り曲げ破断の一例としてＶカットを行っているが、これに限らず、例えば、基板材料においてＮＣルータ加工されていない個所に、断続する溝やスリットによってミシン目状の破断部を形成し、基板４１を曲げることでこのミシン目状の破断部を破断してもよい。なお、本実施形態においては、ＮＣルータ加工の後、Ｖカット等の折り曲げ破断を行っているが、まずＶカット等の折り曲げ破断のみで複数個取りを行った後、第１端面や第２端面等、必要な個所にＮＣルータ加工を施してもよい。

【0033】

本実施形態では、基板４１の前縁部がＶカットされた前側Ｖカット面４３となり、基板４１の後縁部がＶカットされた後側Ｖカット面４４を構成している。そして、基板４１の左右両端縁では、前側Ｘ１の第１溝４１ａから後側の第１溝４１ａまでの間の部分が前後方向Ｘに延びる第１端面４５を構成し、第１溝４１ａの内面が第２端面４６を構成し、第２端面４６の前後方向Ｘ外方側の部分が前後方向Ｘに延びる第３端面４７を構成している。図７に示すように、第１端面４５は、支持片１９の内面、具体的には、第２壁部２８の内面に対向し、当該内面に沿って前後方向Ｘに延びている。第１端面４５の少なくとも一部、具体的には、第１係止部２９と対向する部分は、ＮＣルータ加工によって前後方向Ｘに沿って切削されて所定の位置に形成された第１切削面４５ａを構成している。

【0034】

図８に示すように、第１切削面４５ａが設けられた箇所においては、右側Ｙ１の第１切削面４５ａから左側Ｙ２の第１切削面４５ａまでの左右方向Ｙの寸法は、右側Ｙ１の第１係止部２９における第１保持爪２９ｂの先端部から左側Ｙ２の第１保持爪２９ｂの先端部までの距離よりも大きくなっている。これにより、図９に示すように、回路基板４０がケース本体１０に収容される際には、第１切削面４５ａにより第１保持爪２９ｂの先端部が押圧されて第１弾性片２９ａが左右方向Ｙ外方に弾性変形し、その復元力によって第１切削面４５ａが第１保持爪２９ｂに係止されるとともに左右方向Ｙ内方に押圧されることで回路基板４０がケース本体１０に保持される。また、この際、回路基板４０は、上述した支持突起１３によって上向きに支持された状態で、第１保持爪２９ｂの下面によって下向きに押さえられることとなり、支持突起１３の突出端部１３ａと第１保持爪２９ｂの下面とによって高さ方向Ｚに挟まれる。これにより、回路基板４０の高さ方向Ｚへの抜けが抑制される。このようにして、ねじやピン等を用いることなく、簡易に回路基板４０をケース本体１０に固定することができる。

【0035】

なお、第１切削面４５ａを設けたことで、回路基板４０における前後方向Ｘに延びて第１保持爪２９ｂに係止される部分の寸法精度を高くすることができる。これによれば、上述した複数個取り等によって回路基板４０の寸法精度のばらつきが想定される場合でも、第１保持爪２９ｂに形成される部分のケース本体１０に対する位置精度を高くすることができる。また、回路基板４０における第１保持爪２９ｂに係止される部分の寸法精度が高くなることで、第１係止部２９の弾性変形量が想定以上になり難く、第１係止部２９が回路基板４０を保持する力を安定させることができる。

【0036】

これは、特に、本実施形態のように第１切削面４５ａが回路基板４０の左右両側に設けられている場合は顕著であり、第１切削面４５ａが形成された部分における回路基板４０の左右方向Ｙの寸法を精度高く一定とすることができ、第１係止部２９の弾性変形量を一定とすることができることから、第１係止部２９が回路基板４０を保持する力を一定にすることができる。また、さらに、第１係止部２９がケース本体１０の最外面を構成する第１壁部２７ではなく、第１壁部２７よりも内方に凹んだ第２壁部２８に設けられていることで、外部から部品や工具等が第１係止部２９に衝突し難く、外力が第１係止部２９を介して直接回路基板４０に作用し難くなっている。このため、第１係止部２９によって回路基板４０が保持された状態が安定して維持される。

【0037】

第２端面４６は、第１端面４５に連続し第１端面４５と直交して左右方向Ｙに延びる部分と、この左右方向Ｙに延びる部分を接続する円弧状の部分と、で構成されている。すなわち、第２端面４６は、第１端面４５と直交して左右交方向Ｙに延びる部分を備えている。第２端面４６のうち、左右方向Ｙに延びる部分は、上述した第１レール２０の側面に当接または近接することとなっており、少なくともこの当接または近接部分は、ＮＣルータ加工によって左右方向Ｙに沿って切削されて所定の位置に形成された第２切削面４６ａを構成している。そして、この第２切削面４６ａが第１レール２０側面に当接または近接することで、回路基板４０の前後方向Ｘの変位が規制される。

【0038】

すなわち、第２切削面４６ａがケース本体１０の一部に当接または近接することで回路基板４０がケース本体１０に位置決めされている。第３端面４７は、上述したＶカット（折り曲げ破断）によって形成された折り曲げ破断面（非切削面）であり、第２端面４６に連続して前後方向Ｘ外方に延びている。図７に示すように、第３端面４７は、支持片１９の内面、具体的には、第１壁部２７の内面に対向し、当該内面に沿って前後方向Ｘに延びている。すなわち、第３端面４７は、第１端面４５と異なる位置で支持片１９の内面に対向して前後方向Ｘに延びている。

【0039】

ここで、上述したように、第１係止部２９が回路基板４０を保持する力を安定させる観点から、第１切削面４５ａ（第１端面４５）と第２壁部２８（支持片１９）の内面との離間距離Ｓ１（図７にのみ図示）は、第３端面４７と第１壁部２７（支持片１９）の内面との離間距離Ｓ２よりも小さく形成することが好適である。これにより、第１切削面４５ａよりも寸法のばらつきが多い第３端面４７をケース本体１０に当接させ難くし、寸法のばらつきの少ない第１切削面４５ａを確実に第１係止部２９で係止することができる。また、このような離間距離Ｓ１および離間距離Ｓ２の関係とすることで、第２壁部２８以外の部分、具体的には第１壁部２７に対して、外部から部品や工具等が衝突したとしても、回路基板４０とケース本体１０との間にスペースが確保されていることとなるので、ケース本体１０に加わる外力が直接回路基板４０に作用することを抑制することができる。

【0040】

カバー体５０は、ケース本体１０の開口を覆う部材であり、ケース本体１０に対して高さ方向Ｚに着脱可能に設けられている。図１０に示すように、カバー体５０は、基板４１（回路基板４０）の上側Ｚ１の面に対向する天板５１有している。天板５１は、左右方向Ｙに長辺を有する長方形板状に形成されている。天板５１の長辺を構成する前後両側端縁は、カバー体５０の前後方向Ｘにおける最外縁を構成しており、この最外縁から一対の仕切壁５２（側壁）が基板４１の上側Ｚ１の面（表面）に向かって垂下されている。仕切壁５２は、外側部品４２と内側部品（不図示）とを仕切る壁であり、ネジ端子台４２ａやスクリューレス端子台４２ｂを基板４１にはんだ付けする工具や、その他例えば外側部品４２に用いられるねじやねじを締めるための工具等や電子装置１を扱う作業者の指等（以下、異物ともいう）が内側部品に接触することを防止している。

【0041】

なお、異物が内側部品に接触することを防止するために、ネジ端子台４２ａやスクリューレス端子台４２ｂの周辺等外側部品４２の周りを全て覆うことも考えられるが、この場合、カバー体５０の形状が複雑になり、汎用性が低下することから、本実施形態のように、天板５１から垂下する仕切壁５２を設けるシンプルな構成が好適である。仕切壁５２の内壁面における左右方向Ｙ両端部は、ケース本体１０の支持片１９の前後両端縁に形成された第１レール２０の側壁における前後方向Ｘ外方の面（外面）に摺接可能となっており、これによって、第１レール２０にガイドされながら、カバー体５０が高さ方向Ｚに移動してケース本体１０に装着されることとなっている。

【0042】

図１１に示すように、仕切壁５２の下端縁（先端縁）には、下側Ｚ２に突出する凸部５３が形成されている。本実施形態では、凸部５３は、仕切壁５２の下端縁における左右両端部に形成されている。凸部５３は、基板４１の上側Ｚ１の面（表面）に対して高さ方向Ｚに所定の隙間を介して位置している。凸部５３の形成により、回路基板４０が衝撃や振動等によって高さ方向Ｚ（板厚方向）に浮き上がった場合に、当該凸部５３を基板４１の上側Ｚ１の面に当接させることでその浮き上がりを抑制できるようになっている。また。仕切壁５２の下端縁における左右両端部に凸部５３を形成したことにより、各凸部５３の間には、下側Ｚ２に開口する凹部５４が形成されている。凹部５４の上端縁５５（端縁）は、凸部５３よりも基板４１の上側Ｚ１の面から上側Ｚ１（高さ方向Ｚ）に離れている。この凹部５４の形成により、基板４１と仕切壁５２との間に空間が生じ、仕切壁５２と電子部品との干渉を防ぐことができる。このため、当該空間を電子部品の実装スペースとして利用し、仕切壁５２が配置される部分の一部にも、基板４１に電子部品を実装することができるようになっている。

【0043】

一方、図８に示すように、凹部５４の上端縁５５は、ネジ端子台４２ａの上端部４２ｄよりも下側Ｚ２にある。また、凹部５４の上縁部５５は、スクリューレス端子台４２ｂの上端部４２ｅよりも下側Ｚ２にある。すなわち、凹部５４の上縁部５５は、外側部品４２の上端部よりも基板４１に近い位置にある。このため、ネジ端子台４２ａおよびスクリューレス端子台４２ｂと、凹部５４と、によって生じた空間と、が前後方向Ｘにオーバーラップすることとなり、凹部５４を介してカバー体５０内部に異物が侵入することをネジ端子台４２ａおよびスクリューレス端子台４２ｂにより防いでいる。凹部５４の上端縁５５（すなわち、仕切壁５２の下端縁）の左右方向Ｙ中央部には、下側Ｚ２に突出する第２凸部５３ａが形成されている。第２凸部５３ａは、基板４１の上側Ｚ１の面に対して高さ方向Ｚに所定の隙間を介して位置しており、凸部５３と同様に回路基板４０の浮き上がりを抑制している。なお、上述した凹部５４を構成する観点からは、第２凸部５３ａは必須ではなく、第２凸部５３ａは省略することもできる。

【0044】

なお、図２に示すように、仕切壁５２の前側Ｘ１または後側Ｘ２部分には、図１０に示す挿通孔４２ｃを介してネジ端子台４２ａやスクリューレス端子台４２ｂ（外側部品４２）が取り付けられることになることから、取付作業を容易にするため、仕切壁５２の外面と、ネジ端子台４２ａやスクリューレス端子台４２ｂ（外側部品４２）の背面（仕切壁５２の外面と対向する面）と、の間には、前後方向Ｘに所定の隙間を設けることが好ましい。しかしながら、所定の隙間が大きくなると上述した異物が、当該隙間に侵入するとともに、上述した凹部５４を介してカバー体５０内の内側部品に接触することがある。

【0045】

このため、所定の隙間は、凹部５４の上端縁５５と基板４１の上側Ｚ１の面との隙間よりも小さくすることが好ましい。また、所定の隙間は、上述した異物よりも小さい寸法に設定することが好ましい。具体的には、例えば、所定の隙間は、外側部品４２に使用されるねじの頭部、またはねじを締めるための工具先端よりも小さい寸法に設定されていることが好ましい。例えば、本実施形態では、所定の隙間は５ｍｍ程度に設定することとした。すなわち、仕切壁５２は、外側部品４２よりも内方側に所定の隙間を介して設けられている。また、この所定の隙間を設けたことで、当該隙間を上述した電子部品の実装スペースとして利用することができる。これにより、電子部品の実装スペースをさらに大きくすることができる。

【0046】

仕切壁５２の板面には、板厚方向に貫通して高さ方向Ｚに延びるスリット５６が形成されている。スリット５６は、左右方向Ｙに並んで複数形成されている。なお、スリット５６の幅は約３ｍｍとなっており、上述した凹部５４の上端縁５５と基板４１の上側Ｚ１の面との隙間や、仕切壁５２の外面と外側部品４２の背面との所定の隙間よりも小さくなっている。また、カバー体５０において前側Ｘ１部分を構成する仕切壁５２の板面右上の部分には、板厚方向に貫通するコネクタ挿入孔５７（図２参照）が形成されている。コネクタ挿入孔５７には、不図示の外部装置の導線に設けられたコネクタが挿入されることとなっており、これによって外部装置と電子装置１とが接続されることとなっている。なお、図２以外の他の図面においては、コネクタ挿入孔５７を省略している場合がある。

【0047】

図１１に示すように、仕切壁５２の左右両端における下側部分には、後述するカバー側壁５９の外面よりも内方に位置して左右方向Ｙ外方を向く側端面５８が形成されており、この側端面５８は、ケース本体１０の支持片１９内面に当接または近接する規制面を構成している。側端面５８は、支持片１９が左右方向Ｙ内方に倒れることを規制している。すなわち、側端面５８が支持片１９の内面に当接または近接することで支持片１９の位置規制が行われている。このように、仕切壁５２に側端面５８が設けられていることで、カバー体５０の下側Ｚ２部分は、一対の支持片１９の間でケース本体１０内部に収容されている。

【0048】

図１０に示すように、天板５１の短辺を構成する左右両側端縁からは、仕切壁５２と異なる側壁として、一対のカバー側壁５９が垂下されている。カバー側壁５９は、仕切壁５２よりも高さ寸法が小さい板状に形成され、その板面には、第２係止部３０の第２保持爪３０ｂに係止される縁部を備えた係止孔６０が貫通形成されている。右側Ｙ１のカバー側壁５９の内面から左側Ｙ２のカバー側壁５９の内面までの左右方向Ｙの距離は、ケース本体１０における右側Ｙ１の上壁部２２の外面から左側Ｙ２の上壁部２２の外面までの左右方向Ｙの寸法よりも大きくなっている。また、この右側Ｙ１のカバー側壁５９の内面から左側Ｙ２のカバー側壁５９の内面までの左右方向Ｙの距離は、右側Ｙ１の第２係止部３０における第２保持爪３０ｂの先端部から左側Ｙ２の第２保持爪３０ｂの先端部までの距離よりも小さくなっている。

【0049】

そして、カバー側壁５９の高さ方向Ｚの寸法は、ケース本体１０の上壁部２２の上側Ｚ１の端面からケース本体１０の段部２３までの距離よりも大きく設定されている。そして、カバー側壁５９の下端縁５９ａ（垂下方向端縁）は、ケース本体１０にカバー体５０が装着された状態でケース本体１０の段部２３に当接することとなっており、これによって、カバー体５０の下側Ｚ２への変位が規制されることとなっている。このような構成により、図１０に示すように、カバー体５０がケース本体１０に装着された状態では、カバー側壁５９の内面が、上壁部２２の外面側に重なり、カバー側壁５９がケース本体１０の上部を覆うこととなる。そして、この際、カバー側壁５９の内面により第２保持爪３０ｂが押圧されて第２弾性片３０ａが左右方向Ｙ内方に弾性変形し、その復元力によって係止孔６０の縁部が第２保持爪３０ｂに係止されるとともに左右方向Ｙ外方に押圧されることでカバー体５０がケース本体１０に保持される。

【0050】

すなわち、カバー側壁５９は、第１係止部２９よりも上側Ｚ１（ケース本体１０の開口側）にて、支持片１９の外面側に重なって係止されている。そして、カバー側壁５９の下端縁５９ａは、ケース本体１０の段部２３に当接することで、下側Ｚ２への変位が規制されている。すなわち、カバー側壁５９の垂下方向端縁が段部２３に当接することで、カバー体５０が位置規制されている。なお、カバー側壁５９の下端縁５９ａを段部２３に当接させることで、カバー体５０の装着が完了するため、特にストッパ等の部材を改めて設ける必要はない。

【0051】

このようにして、カバー体５０がケース本体１０に装着されると、カバー側壁５９がケース本体１０の上側Ｚ１部分を外側から覆うこととなり、支持片１９が左右方向Ｙ外方へ変位することがカバー側壁５９によって規制される。このような構成により、カバー体５０がケース本体１０に装着された状態では、支持片１９の上部外方に位置するカバー側壁５９によって支持片１９の左右方向Ｙ外方への変位が規制されるとともに、支持片１９の下部内方に位置する仕切壁５２の側端面５８によって支持片１９の内方への変位が規制される。このため、支持片１９は底板１１に対して傾き難くなっている。

【0052】

上記のように構成された本実施形態の電子装置１では、第１係止部２９における第１保持爪２９ｂの突出方向と、第２係止部３０における第２保持爪３０ｂの突出方向が反対になっていることで、同じ支持片１９の中で第１係止部２９は左右方向Ｙ外方に弾性変形し、第２係止部３０は、左右方向Ｙ内方に弾性変形することなる。このため、例えば、回路基板４０によって第１係止部２９が弾性変形させられる際の力が支持片１９を介して第２係止部３０に伝わり、当該力によって第２係止部３０がカバー側壁５９に押し付けられる。すなわち、第１係止部２９に加わる力は、第２係止部３０に付加される。一方、カバー側壁５９によって第２係止部３０が弾性変形させられる際の力が支持片１９を介して第１係止部２９に伝わり、当該力によって第１係止部２９が回路基板４０に押し付けられる。すなわち、第２係止部３０に加わる力は第１係止部２９に付加される。このように、第１係止部２９および第２係止部３０に加わる力をお互いに付加させることができ、第１係止部２９および第２係止部３０の保持力が向上することとなる。なお、第２係止部３０の第２保持爪３０ｂを左右方向Ｙ外方に突出させたことで、第１係止部２９を成形する際の金型の上部の形状をシンプルにすることができ、当該成形を簡易にすることができる。

【0053】

なお、この際、回路基板４０によって押圧された第１弾性片２９ａが左右方向Ｙ外方に弾性変形することに合わせて支持片１９が左右方向Ｙ外方に傾こうとする場合がある。これは本実施形態のように回路基板４０を複数個取りにより作製する際に、回路基板４０の左右方向Ｙの寸法が大きくなる方にばらついた場合に顕著となる。この場合、第１係止部２９および支持片１９が想定以上に変形しようとすることで、底板１１との境界部を有して変位し難い支持片１９の根本部に過剰な負荷がかかり、耐久性の問題が生じることとなる。また、第１係止部２９および支持片１９が想定以上に変形しようとすることで、その反力も増大し、回路基板４０にかかる負荷が増大する。しかしながら、上述したように、カバー側壁５９が、第１係止部２９よりも上側Ｚ１（ケース本体１０の開口側）にて、支持片１９の外面側に重なって係止されており、支持片１９はその先端部がカバー側壁５９によって変位を規制されている。このため、支持片１９の根本部に過剰な負荷が集中することや、回路基板４０に想定以上の負荷が生じることが抑制される。

【0054】

一方、カバー側壁５９によって押圧された第２弾性片３０ａが左右方向Ｙ内方に弾性変形することに合わせて支持片１９が左右方向Ｙ内方に傾こうとする場合もある。この場合も第１弾性片２９ａの弾性変形に合わせて支持片１９が左右方向Ｙ外方に傾こうとする場合と同様に、支持片１９の根本部に過剰な負荷がかかるとともに、回路基板４０にかかる負荷が増大する。しかしながら、上述したように、仕切壁５２の側端面５８によって支持片１９の傾きは規制されることから、支持片１９の根本部に過剰な負荷が集中することや、回路基板４０に想定以上の負荷が生じることが抑制される。

【0055】

以上、上述した第１実施形態によれば、回路基板４０において、第１端面４５の少なくとも一部に第１切削面４５ａを設けたことで、前後方向Ｘ（所定方向）に延びて第１保持爪２９ｂ（保持爪）に係止される部分の寸法精度を高くすることができる。これによれば、上述した複数個取り等によって回路基板４０の寸法精度のばらつきが想定される場面でも、第１保持爪２９ｂ保持爪に係止される部分のケース本体１０に対する位置精度を高くすることができる。このため、ケース本体１０に対して回路基板４０を正確に収容し、回路基板４０の係止を安定して行うことができる。また、回路基板４０における第１保持爪２９ｂに係止される部分の寸法精度が高くなることで、第１弾性片２９ａ（弾性片）が想定以上に変形することが抑制される。このため、第１弾性片２９ａに想定以上の復元力が発生することも抑制され、回路基板４０に想定外の負荷がかかることが抑制される。したがって、ケース本体１０（ケース）への回路基板４０（基板）の収容を正確に行うとともに、回路基板４０に作用する負荷を低減する電子装置１を提供することができる。

【0056】

また、本実施形態によれば、第１保持爪２９ｂと第１切削面４５ａとによって回路基板４０の左右方向Ｙ（直交方向）の位置が決まるとともに、第２切削面４６ａと第１レール２０の側壁（ケース本体１０の一部）とによって回路基板４０の前後方向Ｘ（所定方向）の位置が決まることとなる。すなわち、回路基板４０はケース本体１０に対して少なくとも２方向から位置決めされることとなる。このため、ケース本体１０に対する回路基板４０の位置精度が向上し、回路基板４０をケース本体１０に収容した状態を安定して維持することができる。

【0057】

また、本実施形態によれば、第１レール２０（リブ）の側面と第２切削面４６ａとを当接または近接させることでケース本体１０に対する回路基板４０の前後方向Ｘの位置を決めることができるため、第１レール２０の側面と第２切削面４６ａとを摺接させることもでき、これによって、回路基板４０をケース本体１０に取り付ける際のガイドとして第１レール２０を用いることができる。したがって、ケース本体１０への回路基板４０の収容をより一層正確に行うことができる。

【0058】

また、本実施形態によれば、第１切削面４５ａを備える第１切削面４５ａ（第１端面４５）と支持片１９の内面との離間距離Ｓ１（距離）は、非切削面である第３端面４７と支持片１９の内面との離間距離Ｓ２（距離）よりも小さく設定されている。これによれば、第３端面４７と支持片１９とを当接させ難くし、確実に第１切削面４５ａを第１保持爪２９ｂ（保持爪）により係止することができる。このため、例えば、第３端面４７が折り曲げ破断によって形成されることで回路基板４０の寸法にばらつきが生じることや、第３端面４７にバリ等の突起や凹みが形成されるなどして、回路基板４０の寸法にばらつきが生じること、などがあったとしても、その影響を受けることなく、ケース本体１０への回路基板４０の収容を正確に行うとともに、回路基板４０に作用する負荷を低減することができる。

【0059】

また、本実施形態によれば、天板５１から基板４１の上側Ｚ１の面（表面）に向かって垂下した仕切壁５２により、回路基板４０の電子部品における外側部品４２と内側部品とを内外方向に仕切ることができる。このため、例えば、外側部品４２としてのネジ端子台４２ａやスクリューレス端子台４２ｂ（外側部品４２）の周囲のほとんどを覆うことなく、工具等や電子装置を扱う作業者の指等の異物が内側部品に接触することを抑制することができる。また、仕切壁５２の外面と外側部品４２の背面との間には所定の隙間が設けられていることから、この隙間を電子部品の実装スペースとして利用することができ、当該実装スペースを大きく確保することができる。また、天板５１と、天板５１から垂下する仕切壁５２と、のシンプルな構造で、外側部品４２や内側部品の外形に依存することなくカバー体５０を構成することができるので、カバー体５０の汎用性が高く、実装するネジ端子台４２ａやスクリューレス端子台４２ｂのバリエーションを多様にすることができる。したがって、簡易な構成で、内部の電子部品への異物の接触を抑制する汎用性の高いカバー体５０（カバー）を備える電子装置１を提供することができる。

【0060】

また、本実施形態によれば、例えば、回路基板４０が衝撃や振動等によって高さ方向Ｚ（板厚方向）に浮き上がった場合に、仕切壁５２の凸部５３を基板４１の上側Ｚ１の面（表面）に当接させることでその浮き上がりを抑制することができる。また、この構成によれば、仕切壁５２の凹部５４の上端縁５５（端縁）と基板４１の上側Ｚ１の面との間に高さ方向Ｚの所定の隙間が生じることから、この隙間を上述した電子部品の実装スペースとして利用することができる。そして、凹部５４の上端縁５５は、外側部品４２の上端部４２ｄよりも基板４１に近い位置にあることから、仕切壁５２と外側部品４２とが前後方向Ｘ（内外方向）に重なることとなり、仕切壁５２と外側部品４２との間を通って電子装置１の内部に異物が侵入することを抑制することができる。

【0061】

また、本実施形態によれば、仕切壁５２の内面を第１レール２０（リブ）の外面に摺接可能としたことで、第１レール２０の外面でカバー体５０の仕切壁５２を案内しながら、カバー体５０を高さ方向Ｚ（板厚方向）に移動させ、当該カバー体５０をケース本体１０に装着することができる。このため、カバー体５０をケース本体１０に対して容易かつ正確に装着することができる。

【0062】

また、本実施形態によれば、上述した仕切壁５２の外面と、外側部品４２の背面と、の間の所定方向の隙間を、外側部品４２に使用されるねじやねじを締めるための工具先端（異物）よりも小さい寸法に設定したため、これら異物が、仕切壁５２と外側部品４２との間の隙間を介して電子装置１の内部に侵入することを抑制することができる。

【0063】

また、本実施形態によれば、ケース本体１０に収容される回路基板４０の寸法が大きくなる方にばらつき、第１係止部２９および支持片１９が想定以上に変形しようとしても、カバー側壁５９が第１係止部２９よりもケース本体１０の開口側にて支持片１９の外面側に重なって係止されている。このため、支持片１９は先端部がカバー側壁５９に変位を規制されることとなり、支持片１９における底板１１側の根本部を起点として外方に傾き難くなる。これにより、支持片１９の根本部に過剰な負荷が集中することを抑制することができる。したがって、回路基板４０（基板）を固定するための構造にかかる負荷が過剰になることを抑制する電子装置１を提供することができる。

【0064】

また、本実施形態によれば、ケース本体１０の支持片１９を切り欠いて第１弾性片２９ａ（弾性片）を設けているため、第１弾性片２９ａを支持片１９と別体で構成した場合と比較して、第１係止部２９のケース本体１０からの突出量を小さくすることができ、その分、ケース本体１０を小型化することができる。

【0065】

また、本実施形態によれば、第１係止部２９が内方の回路基板４０によって内方から外方に押圧されて弾性変形する際の力が支持片１９を介して第２係止部３０に伝わり、当該力によって第２係止部３０がカバー側壁５９に押し付けられることになる。すなわち、第１係止部２９に加わる力は、第２係止部３０に付加される。一方、第２係止部３０が外方のカバー側壁５９によって外方から内方に押圧されて弾性変形する際の力が支持片１９を介して第１係止部２９に伝わり、当該力によって第１係止部２９が回路基板４０に押し付けられることになる。すなわち、第２係止部３０に加わる力は、第１係止部２９に付加される。このように、第１係止部２９と第２係止部３０の突出方向を支持片１９の内方と外方とで異なるようにしたことで、第１係止部２９および第２係止部３０に加わる力をお互いに付加させることができ、第１係止部２９および第２係止部３０の保持力を向上させることができる。

【0066】

また、本実施形態によれば、支持片１９において下壁部２１と上壁部２２の境界を構成する段部２３を、カバー側壁５９の下端縁５９ａ（垂下方向端縁）が当接してカバー体５０が位置規制される際の構造として用いることができる。このため、ケース本体１０にストッパ等の特別な構成を取り付けることなく、簡易な構造でケース本体１０に対するカバー体５０の位置決めを可能とすることができる。

【0067】

また、本実施形態によれば、支持片１９の内面に、規制面としてカバー体５０の側端面５８が重なることとなるので、支持片１９の外面側にカバー側壁５９が重なってケース本体１０とカバー体５０とが組み合わさる際にカバー側壁５９に押圧されて支持片１９が内方に倒れ込むことを抑制することができる。

【0068】

また、本実施形態によれば、支持片１９の第２壁部２８を切り欠くことで第１係止部２９の第１弾性片２９ａ（弾性片）を設けているため、第１弾性片２９ａを支持片１９と別体で構成した場合と比較して、第１係止部２９のケース本体１０からの突出量を小さくすることができ、その分、ケース本体１０を小型化することができる。そして、第１係止部２９を有する第２壁部２８は、支持片１９の最外面を構成する第１壁部２７よりも内方に凹んで設けられていることで、外部から部品や工具等が衝突等し難く、外力を受け難い。このため、外力が直接回路基板４０に対する負荷になることを抑制することができる。したがって、小型化を達成しつつ、回路基板４０（基板）に対して外部から力が加わり難い電子装置１を提供することができる。

【0069】

また、本実施形態によれば、回路基板４０とケース本体１０の支持片１９との関係において、上述のとおり外力が加わりにくい第２壁部２８と、第１端面４５（第２壁部２８の内面に沿って前後方向Ｘ（所定方向）に延びる端面）と、の離間距離Ｓ１（距離）よりも、外力が加わりやすい第１壁部２７と、第３端面４７（第１壁部２７の内面に対向して左右方向Ｙ（所定方向）に延びる端面）と、の離間距離Ｓ２（距離）が大きくなっている。このため、第２壁部２８以外の部分、具体的には第１壁部２７に外部から部品や工具等が衝突するなどしてケース本体１０に外力が加わっても、その外力が直接回路基板４０に対する負荷になることを抑制することができる。

【0070】

また、本実施形態によれば、上述した電子装置１では、回路基板４０を係止保持する第１係止部２９は、回路基板４０に押されてケース本体１０の外方に弾性変形し、これに合わせて第１係止部２９を有する第２壁部２８がケース本体１０外方に変形しようとする場合がある。この場合、弾性変形した第１係止部２９の反力によって回路基板４０に負荷がかかることがある。しかしながら、本構成によれば、カバー側壁５９は、第１係止部２９よりもケース本体１０の開口側にて第１係止部２９を有する支持片１９の外面側に重なって設けられているので、支持片１９はカバー側壁５９に変位を規制されることとなり、ケース本体１０外方への弾性変形が緩和されることとなる。また、これにより第１係止部２９におけるケース本体１０外方への弾性変形も緩和されるため、上述した第１係止部２９の反力も緩和されることとなり、回路基板４０に係る負荷を低減することができる。

【0071】

以上、本発明の実施の形態、および変形例について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこれらの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。図１２は、第２実施形態に係る電子装置１’の斜視図である。第２実施形態では、上述した保護カバー７０を省略していない点が第１実施形態と異なっている。保護カバー７０は、外側部品４２の上方を覆う保護部材であり、図１３に示すように、右側Ｙ１の延長部２４と左側Ｙ２の延長部２４に亘って左右方向Ｙに支持されている。この状態では、上述した仕切壁５２の外面と外側部品４２の背面との間の所定方向の隙間が上側Ｚ１から見て隠れるようになっており、当該隙間に上述した異物が上側Ｚ１からより侵入し難くなっている。

【0072】

図１４に示すように、保護カバー７０は、略長方形板状に形成されている。保護カバー７０の左右両端部には、外方に突出する突起７１がそれぞれ形成されている。図１５に示すように、それぞれの突起７１が延長部２４に形成された固定孔２５に挿入されることで、保護カバー７０がケース本体１０に固定されることとなっている。このような構成によれば、保護カバー７０の採用により、例えば、カバー体５０の上方から落下等した異物等が外側部品４２に接触することや、当該異物が上述した仕切壁５２の外面と、外側部品４２の背面と、の間の所定方向の隙間に向かうことを、保護カバー７０により抑制することができる。このため、内側部品に対する異物の接触をより一層抑制することができる。

【符号の説明】

【0073】

Ｘ 前後方向（所定方向）
Ｙ 左右方向（直交方向）
Ｚ 高さ方向（板厚方向）
１ 電子装置
１０ ケース本体
１１ 底板
１９ 支持片
２７ 第１壁部
２８ 第２壁部
２９ 第１係止部
２９ａ 第１弾性片（弾性片）
２９ｂ 第１保持爪（保持爪）
４０ 回路基板
４１ 基板
４２ 外側部品
４５ 第１端面
４５ａ 第１切削面
５０ カバー体
５１ 天板
５２ 仕切壁（側壁）
５９ カバー側壁

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】