特開 2025-8730 配線基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025008730

(43)【公開日】2025-01-20

(54)【発明の名称】配線基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20250109BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20250109BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 J

H01L23/12 Q

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023111153

(22)【出願日】2023-07-06

(71)【出願人】

【識別番号】000004547

【氏名又は名称】日本特殊陶業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100160691

【弁理士】

【氏名又は名称】田邊 淳也

(74)【代理人】

【識別番号】100182718

【弁理士】

【氏名又は名称】木崎 誠司

(72)【発明者】

【氏名】林 貴広

【テーマコード（参考）】

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E338AA02

5E338AA18

5E338CC09

5E338EE28

5E338EE60

(57)【要約】      （修正有）

【課題】裏面に導電パターンが形成されていない領域に発生する配線基板の反りを抑制する。
【解決手段】配線基板１は、一対の面を有し、互いに対向する辺を２組有する平板上の本体部２と、本体部２の一方の面から突出している金属製の導電パターン３と、一方の面から突出し、絶縁材で覆われているダミーパターン４と、を備え、ダミーパターン４は、少なくとも、一方の面の外周部を、２組の互いに対向する辺のそれぞれに対応する４つの外周領域ＡＲ１～ＡＲ４に分割した場合に、４つの外周領域ＡＲ１～ＡＲ４のうち、導電パターン３が形成されていない領域に形成されている。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

配線基板であって、
一対の面を有する平板状の本体部であって、互いに対向する辺を２組有する本体部と、
前記本体部の一方の面から突出している金属製の導電パターンと、
前記一方の面から突出し、絶縁材で覆われているダミーパターンと、
を備え、
前記ダミーパターンは、少なくとも、
前記一方の面の外周部を、前記２組の互いに対向する辺のそれぞれに対応する４つの外周領域に分割した場合に、前記４つの外周領域のうち、前記導電パターンが形成されていない領域に形成されていることを特徴とする、配線基板。

【請求項2】

請求項１に記載の配線基板であって、
前記ダミーパターンは、さらに、前記４つの外周領域のうち、互いに対向する２つの前記外周領域において、一方の前記外周領域に形成された前記導電パターンと前記ダミーパターンとからなるパターン群の配置が、他方の前記外周領域に形成された前記パターン群の配置と対称となるように前記外周領域に形成されていることを特徴とする、配線基板。

【請求項3】

請求項２に記載の配線基板であって、
前記一方の外周領域に形成された前記パターン群に含まれる前記ダミーパターンの形状は、前記他方の外周領域に形成された前記パターン群の対応する位置に配置されている前記導電パターンの形状と同じであることを特徴とする、配線基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、配線基板に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体チップが搭載される配線基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された配線基板は、２つの配線基板形成領域の間に、ダミーパターン形成領域を有している。ダミーパターン形成領域は、焼成時におけるダミーパターン形成領域の反りの傾向が配線基板形成領域の反りの傾向の反対になるように構成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００９－１５２２８２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

配線基板では、半導体チップが搭載される表面の逆側の裏面に導電パターンが形成される。この導電パターンは、配線基板の平板状の基板本体から突出している。そのため、導電パターンが形成された領域における基板本体と導電パターンとを足した配線基板の厚さと、導電パターンが形成されていない領域における基板本体のみの配線基板の厚さとが異なる。この厚さの差によって、配線基板の焼成時に、導電パターンが形成されていない領域の基板本体に反りが発生するおそれがある。特許文献１に記載された配線基板では、導電パターンが形成されている領域と形成されていない領域とで配線基板の厚さが異なるため、基板本体に反りが発生するおそれがある。また、特許文献１に記載された配線基板では、配線基板として使用されないダミーパターン形成領域の表面が露出している領域に、ＮｉＡｕメッキ等の再表面処理が実施されるため、無駄なコストが発生する。

【0005】

本発明は、上述した課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、導電パターンが形成されていない領域に発生する配線基板の反りを抑制することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、上述した課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現できる。

【0007】

（１）本発明の一形態によれば、配線基板が提供される。この配線基板は、一対の面を有する平板状の本体部であって、互いに対向する辺を２組有する本体部と、前記本体部の一方の面から突出している金属製の導電パターンと、前記一方の面から突出し、絶縁材で覆われているダミーパターンと、を備え、前記ダミーパターンは、少なくとも、前記一方の面の外周部を、前記２組の互いに対向する辺のそれぞれに対応する４つの外周領域に分割した場合に、前記４つの外周領域のうち、前記導電パターンが形成されていない領域に形成されている。

【0008】

この構成によれば、導電パターンが形成されていない外周領域にダミーパターンが形成される。ダミーパターンが形成された領域では、ダミーパターンが形成されていない場合と比較して、配線基板の厚さが、本体部の厚さと、ダミーパターンの厚さとの和になる。そのため、ダミーパターンが形成された領域の配線基板の厚さは、導電パターンが形成された領域の配線基板の厚さに近づく。この結果、本体部に反りが発生しやすい外周領域において、ダミーパターンによって配線基板の厚さの差が小さくなるため、焼成時に本体部の外周領域に発生する反りが抑制される。さらに、本構成のダミーパターンが絶縁材で覆われており、メッキ等の表面処理がダミーパターンに掛からないため、メッキ等のコストの発生や資源の消費を抑制できる。

【0009】

（２）上記形態の配線基板において、前記ダミーパターンは、さらに、前記４つの外周領域のうち、互いに対向する２つの前記外周領域において、一方の前記外周領域に形成された前記導電パターンと前記ダミーパターンとからなるパターン群の配置が、他方の前記外周領域に形成された前記パターン群の配置と対称となるように前記外周領域に形成されていてもよい。
この構成によれば、対向する２つの外周領域では、導電パターンとダミーパターンとからなるパターン群の配置が、対称になるように形成されている。これにより、パターン群の配置が対称ではない場合と比較して、対向する２つの外周領域における配線基板の厚さのバラツキが小さくなるため、焼成時に本体部の外周領域に発生する反りがさらに抑制される。

【0010】

（３）上記形態の配線基板において、前記一方の外周領域に形成された前記パターン群に含まれる前記ダミーパターンの形状は、前記他方の外周領域に形成された前記パターン群の対応する位置に配置されている前記導電パターンの形状と同じであってもよい。
この構成によれば、対向する２つの外周領域に形成されるダミーパターンの形状が、他方の外周領域の対応する位置に形成された導電パターンの形状と同じである。これにより、ダミーパターンの形状が導電パターンの形状と異なる場合と比較し、対向する２つの外周領域における配線基板の厚さのバラツキがさらに小さくなるため、焼成時に本体部の外周領域に発生する反りがさらに抑制される。

【0011】

なお、本発明は、種々の態様で実現することが可能であり、例えば、配線基板、多層基板、半導体パッケージ、半導体装置、およびこれらを備えるシステム等、配線基板の製造方法およびこれらを備えるシステム等の形態で実現できる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の一実施形態としての配線基板の概略上面図である。

【図2】配線基板の概略下面図である。

【図3】図２における配線基板におけるＡ－Ａ断面の概略図である。

【図4】比較例の配線基板の概略断面図である。

【図5】変形例の配線基板の概略下面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

＜実施形態＞
図１は、本発明の一実施形態としての配線基板１の概略上面図である。図２は、配線基板１の概略下面図である。本実施形態の配線基板１は、図１に示される表面に半導体チップが搭載される。また、図２に示されるように、配線基板１の裏面には、ＢＧＡ（ball grid array）パッドとしての複数の導電パターン３が形成されている。本実施形態の配線基板１の裏面には、導電パターン３に加えて、表面がアルミナで覆われている複数のダミーパターン４が形成されることにより、焼成時の配線基板１の本体部２に発生する反りが抑制される。

【0014】

本実施形態の配線基板１は、図１，２に示されるように、平板状の本体部２と、本体部２の表面に形成されたリング金具５と、本体部２の裏面に形成された複数の導電パターン３およびダミーパターン４と、を備えている。本体部２は、セラミック材料で形成され、平板状の形状を有している。本体部２は、図１に示される表面と、図２に示される裏面との長方形状の一対の面を有している。図１，２に示される直交座標系ＣＳは、本体部２における直交する長方形の各辺に平行なＸ軸およびＹ軸と、本体部２の厚さ方向に平行なＺ軸とで構成されている。なお、図３～５に示される直交座標系ＣＳは、図１，２に示される直交座標系ＣＳと対応している。

【0015】

リング金具５は、本体部２の表面からＺ軸正方向側に突出するように形成されている。リング金具５は、本体部２の外周に沿って所定の幅を有している。リング金具５は、金属製である。

【0016】

図２に示される複数の導電パターン３は、本体部２の裏面から突出している。導電パターン３のそれぞれは、同じ形状を有し、金属製である。導電パターン３は、図２において、内部にハッチングが施されていない円として示されている。すなわち、導電パターン３は、本体部２から所定の厚さで突出している円柱形状を有している。本実施形態では、互いに離間した計１９個の導電パターン３が本体部２の裏面に形成されている。

【0017】

図２に示される複数のダミーパターン４は、導電パターン３と同じように、本体部２の裏面から突出している。本実施形態のダミーパターン４のそれぞれは、導電パターン３と同じ形状を有している。ダミーパターン４は、図２において、内部にハッチングが施されている円として示されている。本実施形態では、互いに離間した計１３個のダミーパターン４が本体部２の裏面に形成されている。

【0018】

図２に示されるように、本体部２の所定の幅の外周領域が長方形の４辺に対応する４つの外周領域ＡＲ１～ＡＲ４として分割された場合に、外周領域ＡＲ１～ＡＲ４のそれぞれには、導電パターン３とダミーパターン４との少なくとも一方が形成されている。ここで、本体部２は、長方形状の一対の面を有しているため、Ｘ軸およびＹ軸に沿って互いに対向する辺を２組有している。そのため、４つの外周領域ＡＲ１～ＡＲ４は、本体部２の外周領域を、２組の互いに対向する辺のそれぞれに対応させた領域とも換言できる。本実施形態の本体部２における外周領域ＡＲ１～ＡＲ４は、中央の５０％を除く外側の５０％の領域である。外周領域ＡＲ１～ＡＲ４は、破線で示される直線Ｌｘ１，Ｌｙ１，Ｌｘ２，Ｌｙ２で形成される長方形の外側の領域である。直線Ｌｘ１，Ｌｘ２は、Ｙ軸正方向側とＹ軸負方向側に位置して対向する２辺の距離を４分割した場合に、対向する２辺のうちの一方からの距離が２５％と７５％とに位置する直線である。同じように、直線Ｌｙ１，Ｌｙ２は、Ｘ軸正方向側とＸ軸負方向側に位置して対向する２辺の距離を４分割した場合に、対向する２辺のうちの一方からの距離が２５％と７５％とに位置する直線である。

【0019】

外周領域ＡＲ１～ＡＲ４は、破線で示される直線Ｌ１～Ｌ４により、それぞれの外周領域に分割されている。直線Ｌ１は、直線Ｌｘ１と直線Ｌｙ１との交点と、本体部２においてＸ軸正方向側かつＹ軸正方向側に位置する頂点Ｐ１とを接続した直線である。直線Ｌ１は、本体部２において、Ｙ軸正方向側に位置する外周領域ＡＲ１と、Ｘ軸正方向側に位置する外周領域ＡＲ２とを分割する。同じように、直線Ｌ２は、直線Ｌｙ１と直線Ｌｘ２との交点と、本体部２においてＹ軸正方向側かつＸ軸負方向側に位置する頂点Ｐ２とを接続する。直線Ｌ２は、Ｘ軸正方向側に位置する外周領域ＡＲ２と、Ｙ軸負方向側に位置する外周領域ＡＲ３とを分割する。直線Ｌ３は、直線Ｌｘ２と直線Ｌｙ２との交点と、本体部２においてＹ軸負方向側かつＸ軸負方向側に位置する頂点Ｐ３とを接続する。直線Ｌ３は、Ｙ軸負方向側に位置する外周領域ＡＲ３と、Ｘ軸負方向側に位置する外周領域ＡＲ４とを分割する。直線Ｌ４は、直線Ｌｙ２と直線Ｌｘ１との交点と、本体部２においてＸ軸負方向側かつＹ軸正方向側に位置する頂点Ｐ４とを接続する。直線Ｌ４は、Ｘ軸負方向側に位置する外周領域ＡＲ４と、Ｙ軸正方向側に位置する外周領域ＡＲ１とを分割する。

【0020】

本実施形態では、４つの外周領域ＡＲ１～ＡＲ４のそれぞれに形成された導電パターン３とダミーパターン４とからなる４つのパターン群Ｇｒ１～Ｇｒ４が定義されている。図２では、パターン群Ｇｒ１～Ｇｒ４のそれぞれは、一点鎖線により囲まれて示されている。なお、本実施形態では、図２に示されるように、本体部２の厚さ方向からみたときに、直線Ｌ１～Ｌ４のそれぞれに重なり、２つの外周領域に含まれている導電パターン３またはダミーパターン４は、含まれている２つの外周領域に形成されていると定義されている。例えば、外周領域ＡＲ４に形成されたパターン群Ｇｒ４には、Ｙ軸負方向側から順番に、１個のダミーパターン４と、８個の導電パターン３とがＹ軸に沿って互いに離間して配置されている。また、外周領域ＡＲ３に形成されたパターン群Ｇｒ３には、９個のダミーパターン４がＸ軸に沿って互いに離間して配置されている。換言すると、導電パターン３が形成されていない外周領域ＡＲ３に、９個のダミーパターン４が形成されている。

【0021】

本実施形態では、４つの外周領域ＡＲ１～ＡＲ４のうち、互いに対向する２つの外周領域ＡＲ１，ＡＲ３または外周領域ＡＲ２，ＡＲ４において、一方の外周領域ＡＲ１，ＡＲ２に形成されたパターン群Ｇｒ１，Ｇｒ２の配置が、他方の外周領域ＡＲ３，ＡＲ４に形成されたパターン群Ｇｒ３，Ｇｒ４の配置と対称になるように形成されている。具体的には、外周領域ＡＲ１に形成されたパターン群Ｇｒ１に含まれる導電パターン３およびダミーパターン４の計９個の配置は、本体部２において線対称の位置である外周領域ＡＲ３に形成されたパターン群Ｇｒ３に含まれる計９個のダミーパターン４の配置と同じである。同じように、外周領域ＡＲ２に形成されたパターン群Ｇｒ２に含まれる導電パターン３およびダミーパターン４の配置は、線対称の位置である外周領域ＡＲ４に形成されたパターン群Ｇｒ４に含まれる導電パターン３およびダミーパターン４の配置と同じである。

【0022】

本実施形態では、さらに、ダミーパターン４の形状は、導電パターン３の形状と同じである。そのため、外周領域ＡＲ１に形成されたパターン群Ｇｒ１の線対称の位置に形成された外周領域ＡＲ３のパターン群Ｇｒ３に含まれるダミーパターン４の形状は、パターン群Ｇｒ１の線対称の対応する位置に配置された導電パターン３およびダミーパターン４の形状と同じである。同じように、外周領域ＡＲ２に形成されたパターン群Ｇｒ２の線対称の位置に形成された外周領域ＡＲ４のパターン群Ｇｒ４に含まれるダミーパターン４の形状は、パターン群Ｇｒ２の線対称の対応する位置に配置された導電パターン３およびダミーパターン４の形状と同じである。

【0023】

図３は、図２における配線基板１におけるＡ－Ａ断面の概略図である。図３には、焼成後の配線基板１が示されている。図３に示されるように、ダミーパターン４は、導電パターン３と同じ材質で形成された円柱状のダミー本体４Ａと、ダミー本体４Ａの表面を覆っている被覆部４Ｂとを備えている。被覆部４Ｂは、絶縁材であるアルミナで形成されている。図３に示されるように、配線基板１の本体部２には反りが発生していない。

【0024】

製造工程において、ダミー本体４Ａは、導電パターン３と同時に本体部２に形成される。ダミー本体４Ａは、本体部２に形成された後に、アルミナで被覆される。そのため、本体部２にパターンを形成する治具（例えば、スクリーンマスク等）を変更することで、容易にダミーパターン４が本体部２に形成される。

【0025】

図４は、比較例の配線基板１ｚの概略断面図である。図４に示される比較例の配線基板１ｚでは、本実施形態の配線基板１に対して、ダミーパターン４が形成されていない点が異なる。図４に示される断面図は、比較例の配線基板１ｚにおいて、図２に示されるＡ－Ａ断面に対応している。図４に示されるように、比較例では、導電パターン３が形成された領域の配線基板１ｚの厚さは、導電パターン３の厚さと本体部２ｚの厚さとを合わせた厚さである。一方で、導電パターン３が形成されていない外周領域の配線基板１ｚの厚さは、本体部２ｚのみの厚さである。すなわち、比較例の配線基板１ｚでは、導電パターン３が形成された領域と、導電パターン３が形成されていない外周領域とで、配線基板１ｚの厚さが異なる。この結果、比較例の本体部２ｚには、配線基板１ｚとしての厚さの差に起因した反りが発生している。

【0026】

以上のように、本実施形態の配線基板１は、図１，２に示されるように、平板状の本体部２と、本体部２の裏面に形成された複数の導電パターン３およびダミーパターン４と、を備えている。図２に示されるように、本体部２の外周領域が２組の互いに対向する辺のそれぞれに対応する４つの外周領域ＡＲ１～ＡＲ４として分割された場合に、外周領域ＡＲ１～ＡＲ４のそれぞれには、導電パターン３とダミーパターン４との少なくとも一方が形成されている。例えば、導電パターン３が形成されていない外周領域ＡＲ３に、９個のダミーパターン４が形成されている。ダミーパターン４は、絶縁材で表面が被覆されている。本実施形態では、ダミーパターン４が形成された外周領域ＡＲ３では、ダミーパターン４が形成されていない場合と比較して、配線基板１の厚さが、本体部２の厚さと、ダミーパターン４の厚さとの和になる。そのため、ダミーパターン４が形成された領域の配線基板１の厚さは、導電パターン３が形成された外周領域ＡＲ１，ＡＲ２，ＡＲ４の配線基板１の厚さに近づく。この結果、本体部２に反りが発生しやすい外周領域ＡＲ３において、ダミーパターン４によって配線基板１の厚さの差が小さくなるため、焼成時に本体部２の外周領域ＡＲ３に発生する反りが抑制される。配線基板１の反りが抑制されることにより、シーリング部におけるリッド等の封止性が向上する。また、反りが抑制されることにより、ダイアタッチ部におけるダイの搭載性が向上する。さらに、本実施形態のダミーパターン４が絶縁材で被覆されて、導電性のダミー本体４Ａが表面に露出していない。この結果、ＮｉＡｕメッキ等の表面処理がダミー本体４Ａに掛からないため、メッキ材に応じたコストの発生や資源の消費を抑制できる。

【0027】

また、本実施形態では、４つの外周領域ＡＲ１～ＡＲ４のうち、互いに対向する２つの外周領域ＡＲ１，ＡＲ３または外周領域ＡＲ２，ＡＲ４において、一方の外周領域ＡＲ１，ＡＲ２に形成されたパターン群Ｇｒ１，Ｇｒ２の配置が、他方の外周領域ＡＲ３，ＡＲ４に形成されたパターン群Ｇｒ３，Ｇｒ４の配置と対称になるように形成されている。対向するパターン群Ｇｒ１～Ｇｒ４の配置が対称になるように形成されることにより、パターン群Ｇｒ１～Ｇｒ４の配置が対称ではない場合と比較して、対向する２つの外周領域ＡＲ１～ＡＲ４における配線基板１の厚さのバラツキが小さくなる。この結果、焼成時に本体部２の外周領域ＡＲ１～ＡＲ４に発生する反りがさらに抑制される。

【0028】

また、本実施形態では、外周領域ＡＲ１に形成されたパターン群Ｇｒ１の線対称の位置に形成された外周領域ＡＲ３のパターン群Ｇｒ３に含まれるダミーパターン４の形状は、パターン群Ｇｒ１の線対称の対応する位置に配置された導電パターン３またはダミーパターン４の形状と同じである。同じように、外周領域ＡＲ２に形成されたパターン群Ｇｒ２の線対称の位置に形成された外周領域ＡＲ４のパターン群Ｇｒ４に含まれるダミーパターン４の形状は、パターン群Ｇｒ２の線対称の対応する位置に配置された導電パターン３の形状と同じである。そのため、本実施形態では、ダミーパターン４の形状が導電パターン３の形状と異なる場合と比較して、対向する２つの外周領域ＡＲ１，ＡＲ３または外周領域ＡＲ２，ＡＲ４における配線基板１の厚さのバラツキがさらに小さくなる。この結果、焼成時に本体部２の外周領域ＡＲ１～ＡＲ４に発生する反りがさらに抑制される。

【0029】

＜実施形態の変形例＞
本発明は上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。

【0030】

＜変形例１＞
上記実施形態の配線基板１は、一例であって、外周領域ＡＲ１～ＡＲ４の少なくとも１つに絶縁材で覆われたダミーパターン４が本体部２に形成される範囲で変形可能である。例えば、ダミーパターン４は、４つの外周領域ＡＲ１～ＡＲ４のうち、導電パターン３が全く形成されていない外周領域ＡＲ３のみに形成されていてもよい。また、互いに対向する２つの外周領域ＡＲ１～ＡＲ４において、一方の外周領域ＡＲ１～ＡＲ４に形成されたパターン群Ｇｒ１～Ｇｒ４の配置は、他方の外周領域ＡＲ１～ＡＲ４に形成されたパターン群Ｇｒ１～Ｇｒ４の配置と非対称に形成されていてもよい。

【0031】

他の実施形態では、ダミーパターン４の形状は、導電パターン３の形状と異なっていてもよい。例えば、ダミーパターン４は、本体部２の裏面から突出した矩形状の断面を有していてもよい。本体部２の裏面からダミーパターン４の突出量は、導電パターン３の突出量と異なっていてもよい。例えば、図２に示されるパターン群Ｇｒ１に含まれる５個の導電パターン３の形状がそれぞれ異なる場合に、パターン群Ｇｒ１に対向するパターン群Ｇｒ３に含まれるダミーパターン４の形状は、パターン群Ｇｒ１の対応する位置に配置されている５個の導電パターンのそれぞれの形状と同じであることが好ましい。

【0032】

ダミーパターン４は絶縁材で覆われていればよく、ダミーパターン４のダミー本体４Ａの材質は、導電パターン３の材質と異なっていてもよい。ダミーパターン４の表面を覆う絶縁材は、アルミナ以外の周知の材料を適用できる。上記実施形態の配線基板１が備える導電パターン３は一例であって、ダミーパターン４の配置や形状は、導電パターン３の形状や配置に応じて決定されてもよい。上記実施形態では、便宜上、導電パターン３が形成されている本体部２の面を裏面として定義したが、裏面および表面の定義については変形可能である。

【0033】

４つの外周領域ＡＲ１～ＡＲ４の寸法や形状については変形可能である。上記実施形態では、本体部２における中央の５０％を除く外側５０％が外周領域ＡＲ１～ＡＲ４として定義されたが、外周領域の割合は、５０％より多くてもよいし、５０％未満であってもよい。また、外周領域の境界は、対向する２辺の距離を基準として定義される代わりに、本体部２に形成された導電パターン３の位置を基準として定義されてもよい。例えば、外周領域は、本体部２の重心に最も近くに形成された１つの導電パターン３の位置を基準として定義されてもよい。この場合に、厚さ方向に直交する面方向において、重心を中心として、基準となる導電パターン３と重心との距離を半径とする円の外側が、４つに分割される前の外周領域として定義されてもよい。

【0034】

本体部２における裏面の外周部を、２組の互いに対向する辺のそれぞれに対応する外周領域として、４つに分割する方法についても変形可能である。例えば、図２に示される配線基板１において、直線Ｌｘ１，Ｌｙ１，Ｌｘ２，Ｌｙ２のそれぞれを本体部２の各辺まで延長し、延長された直線Ｌｘ１，Ｌｙ１，Ｌｘ２，Ｌｙ２により外周領域が８つの領域に分割される。８つの領域のうち、頂点Ｐ１～Ｐ４のそれぞれが含まれる４つの４隅の領域を除いた他の４つの領域のうち、４辺のそれぞれに最も近い領域が、２組の互いに対向する辺のそれぞれに対応する４つの外周領域として定義されてもよい。また、上記実施形態では、厚さ方向からみたときに、４つの外周領域ＡＲ１～ＡＲ４を分割する直線Ｌ１～Ｌ４に重複している導電パターン３およびダミーパターン４は、直線Ｌ１～Ｌ４で分割される外周領域ＡＲ１～ＡＲ４のうちの２つの領域の両方に含まれると定義された。しかし、他の実施形態では、直線Ｌ１～Ｌ４に重複している導電パターン３またはダミーパターン４は、分割された両方の外周領域に含まれなくてもよいし、両方の外周領域のうちの一方に含まれてもよい。

【0035】

＜変形例２＞
図５は、変形例の配線基板１ａの概略下面図である。図５に示される変形例の配線基板１ａは、図１，２に示される配線基板１が備える本体部２とは異なる形状の本体部２ａを備えている。本体部２ａの形状では、上記実施形態の本体部２と比較し、一対の面が長方形状に対して面取りＣ１～Ｃ４及び開口ＡＰ１，ＡＰ２が形成されている。

【0036】

面取りＣ１～Ｃ４は、図２に示される本体部２の頂点Ｐ１～Ｐ４のそれぞれに形成されている。面取りＣ１と面取りＣ２とを接続する直線ＬＮ１と、面取りＣ３と面取りＣ４とを接続する直線ＬＮ２とは、Ｙ軸に平行な互いに対向する１組の辺である。面取りＣ１と面取りＣ４とを接続する折れ線ＢＬ１は、本体部２ａのＹ軸正方向側の外周の一部を形成している。折れ線ＢＬ１は、面取りＣ１と面取りＣ２とを結ぶ直線と、開口ＡＰ１を形成する外周線とから構成されている。同じように、面取りＣ２と面取りＣ３とを接続する折れ線ＢＬ２は、本体部２ａのＹ軸負方向側の外周の一部を形成している。折れ線ＢＬ２は、面取りＣ２と面取りＣ３とを結ぶ直線と、開口ＡＰ２を形成する外周線とから構成されている。折れ線ＢＬ１と折れ線ＢＬ２とは、本体部２の重心Ｇを通るＺＸ平面に対して面対称の折れ線であり、互いに対向する１組の辺である。そのため、本体部２ａの外周領域は、直線ＬＮ１，ＬＮ２と、折れ線ＢＬ１，ＢＬ２との２組の互いに対向する辺のそれぞれに対応する４つの外周領域ＡＲ１ａ～ＡＲ４ａに分割した場合に、外周領域ＡＲ１ａ～ＡＲ４ａのそれぞれには、導電パターン３とダミーパターン４との少なくとも一方が形成されている。このように、本体部２ａが有する互いに対向する２組の辺については変形可能である。

【0037】

互いに対向する２組の辺として、上記実施形態では長方形を構成する４辺が例に挙げられ、図５に示される変形例では直線ＬＮ１，ＬＮ２および折れ線ＢＬ１，ＢＬ２が例に挙げられたが、対向する辺は、必ずしも面対称、点対称、および線対称の形状でなくてもよい。例えば、図５に示せるＹ軸に平行な直線ＬＮ１に対向する辺として、直線ＬＮ２がＹ軸に対して１０度傾いた直線であってもよい。また、直線ＬＮ１に対向する辺として、直線ＬＮ２の一部に、折れ線ＢＬ１，ＢＬ２に形成された開口ＡＰ１，ＡＰ２のような開口が形成されていてもよいし、曲線であってもよい。本明細書では、例えば、直線ＬＮ１に対向する辺として、図５における直線ＬＮ１とＬＮ２との距離をＬ１２とした場合に、直線ＬＮ２を中心としてＸ軸に沿って（－０．２×Ｌ１２）以上（０．２×Ｌ１２）以下の幅の範囲に含まれる曲線や折れ線を含んでいる。そのため、この幅の範囲を満たせば、折れ線ＢＬ１に対向する辺として、折れ線ＢＬ２に対して開口ＡＰ２が形成されていない直線であってもよいし、折れ線ＢＬ２に対して半円形状の開口がさらに形成されていてもよい。

【0038】

以上、実施形態、変形例に基づき本態様について説明してきたが、上記した態様の実施の形態は、本態様の理解を容易にするためのものであり、本態様を限定するものではない。本態様は、その趣旨並びに特許請求の範囲を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本態様にはその等価物が含まれる。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することができる。

【0039】

本発明は、以下の形態としても実現することが可能である。
［適用例１］
配線基板であって、
一対の面を有する平板状の本体部であって、互いに対向する辺を２組有する本体部と、
前記本体部の一方の面から突出している金属製の導電パターンと、
前記一方の面から突出し、絶縁材で覆われているダミーパターンと、
を備え、
前記ダミーパターンは、少なくとも、
前記一方の面の外周部を、前記２組の互いに対向する辺のそれぞれに対応する４つの外周領域に分割した場合に、前記４つの外周領域のうち、前記導電パターンが形成されていない領域に形成されていることを特徴とする、配線基板。
［適用例２］
適用例１に記載の配線基板であって、
前記ダミーパターンは、さらに、前記４つの外周領域のうち、互いに対向する２つの前記外周領域において、一方の前記外周領域に形成された前記導電パターンと前記ダミーパターンとからなるパターン群の配置が、他方の前記外周領域に形成された前記パターン群の配置と対称となるように前記外周領域に形成されていることを特徴とする、配線基板。
［適用例３］
適用例１または適用例２に記載の配線基板であって、
前記一方の外周領域に形成された前記パターン群に含まれる前記ダミーパターンの形状は、前記他方の外周領域に形成された前記パターン群の対応する位置に配置されている前記導電パターンの形状と同じであることを特徴とする、配線基板。

【符号の説明】

【0040】

１，１ａ，１ｚ…配線基板
２，２ａ，２ｚ…本体部
３…導電パターン
４…ダミーパターン
４Ａ…ダミー本体
４Ｂ…被覆部
５…リング金具
ＡＰ１，ＡＰ２…開口
ＡＲ１～ＡＲ４，ＡＲ１ａ～ＡＲ４ａ…外周領域
ＢＬ１，ＢＬ２…折れ線
Ｃ１～Ｃ４…面取り
ＣＳ…直交座標系
Ｇ…重心
Ｇｒ１～Ｇｒ４…パターン群
Ｌ１～Ｌ４，ＬＮ１，ＬＮ２，Ｌｘ１，Ｌｘ２，Ｌｙ１，Ｌｙ２…直線
Ｐ１～Ｐ４…本体部の頂点

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】