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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025088016
(43)【公開日】2025-06-11
(54)【発明の名称】コネクタ、及び、その製造方法
(51)【国際特許分類】
H01R 33/76 20060101AFI20250604BHJP
【ＦＩ】
H01R33/76 503B
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023202411
(22)【出願日】2023-11-30
(71)【出願人】
【識別番号】000231073
【氏名又は名称】日本航空電子工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100103894
【弁理士】
【氏名又は名称】家入 健
(74)【代理人】
【識別番号】100129953
【弁理士】
【氏名又は名称】岩瀬 康弘
(74)【代理人】
【識別番号】100154900
【弁理士】
【氏名又は名称】関 京悟
(72)【発明者】
【氏名】芦部 健太
【テーマコード（参考）】
5E024
【Ｆターム（参考）】
5E024CA13
5E024CB05
(57)【要約】
【課題】コネクタの狭ピッチ化に関する技術を提供する。
【解決手段】インターポーザ１は、平板状であって、板厚方向に貫通する複数のコンタクト収容室６を有する、ハウジング４と、ハウジングの複数のコンタクト収容室６にそれぞれ収容される、複数のコンタクト５と、を含む。各コンタクト５は、板厚方向で互いに対向するように配置された２つの金属端子（１０、１１）と、２つの金属端子（１０、１１）を連結する弾性変形容易な筒状のチューブ１２と、チューブ１２に充填される液体金属１３と、を含む。２つの金属端子（１０、１１）は、液体金属１３を介して互いに導通している。２つの金属端子（１０、１１）は、チューブ１２の弾性変形を伴って板厚方向で互いに近づくように構成されている。
【選択図】図５
【解決手段】インターポーザ１は、平板状であって、板厚方向に貫通する複数のコンタクト収容室６を有する、ハウジング４と、ハウジングの複数のコンタクト収容室６にそれぞれ収容される、複数のコンタクト５と、を含む。各コンタクト５は、板厚方向で互いに対向するように配置された２つの金属端子（１０、１１）と、２つの金属端子（１０、１１）を連結する弾性変形容易な筒状のチューブ１２と、チューブ１２に充填される液体金属１３と、を含む。２つの金属端子（１０、１１）は、液体金属１３を介して互いに導通している。２つの金属端子（１０、１１）は、チューブ１２の弾性変形を伴って板厚方向で互いに近づくように構成されている。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
平板状であって、板厚方向に貫通する複数のコンタクト収容室を有する、ハウジングと、
前記ハウジングの前記複数のコンタクト収容室にそれぞれ収容される、複数のコンタクトと、
を含み、
各コンタクトは、
前記板厚方向で互いに対向するように配置された２つの金属端子と、
前記２つの金属端子を連結する弾性変形容易な筒状の連結部材と、
前記連結部材に充填される導電性流動体と、
を含み、
前記２つの金属端子は、前記導電性流動体を介して互いに導通しており、
前記２つの金属端子は、前記連結部材の弾性変形を伴って前記板厚方向で互いに近づくように構成されている、
コネクタ。
前記ハウジングの前記複数のコンタクト収容室にそれぞれ収容される、複数のコンタクトと、
を含み、
各コンタクトは、
前記板厚方向で互いに対向するように配置された２つの金属端子と、
前記２つの金属端子を連結する弾性変形容易な筒状の連結部材と、
前記連結部材に充填される導電性流動体と、
を含み、
前記２つの金属端子は、前記導電性流動体を介して互いに導通しており、
前記２つの金属端子は、前記連結部材の弾性変形を伴って前記板厚方向で互いに近づくように構成されている、
コネクタ。
【請求項2】
請求項１に記載のコネクタであって、
各金属端子は、前記連結部材に圧入される圧入部を有する、
コネクタ。
各金属端子は、前記連結部材に圧入される圧入部を有する、
コネクタ。
【請求項3】
請求項２に記載のコネクタであって、
各金属端子は、前記圧入部よりも大径である大径部を有する、
コネクタ。
各金属端子は、前記圧入部よりも大径である大径部を有する、
コネクタ。
【請求項4】
請求項３に記載のコネクタであって、
各金属端子は、前記ハウジングから外部に露出する接点部を有し、
前記圧入部と前記接点部は、前記大径部を挟んで背中合わせで配置されている、
コネクタ。
各金属端子は、前記ハウジングから外部に露出する接点部を有し、
前記圧入部と前記接点部は、前記大径部を挟んで背中合わせで配置されている、
コネクタ。
【請求項5】
請求項３に記載のコネクタであって、
各金属端子は、前記ハウジングから外部に露出する接点部を有し、
前記圧入部と前記接点部は、前記大径部から互いに反対方向に突出している、
コネクタ。
各金属端子は、前記ハウジングから外部に露出する接点部を有し、
前記圧入部と前記接点部は、前記大径部から互いに反対方向に突出している、
コネクタ。
【請求項6】
請求項４又は５に記載のコネクタであって、
前記接点部は、前記大径部よりも小径である、
コネクタ。
前記接点部は、前記大径部よりも小径である、
コネクタ。
【請求項7】
請求項６に記載のコネクタであって、
前記複数のコンタクトは、前記板厚方向における寸法が第１の長さである長尺コンタクトと、前記板厚方向における寸法が前記第１の長さよりも短い第２の長さである短尺コンタクトと、を含む、
コネクタ。
前記複数のコンタクトは、前記板厚方向における寸法が第１の長さである長尺コンタクトと、前記板厚方向における寸法が前記第１の長さよりも短い第２の長さである短尺コンタクトと、を含む、
コネクタ。
【請求項8】
請求項６に記載のコネクタであって、
前記２つの金属端子は、第１の金属端子及び第２の金属端子を含み、
各コンタクト収容室の内周面には、
前記第１の金属端子の前記大径部が圧入される複数の内方突出部と、
前記第２の金属端子の前記大径部を受け止める受け部と、
が形成されており、
前記第１の金属端子の前記大径部が前記複数の内方突出部に圧入されることで、前記コンタクトが前記ハウジングに保持される、
コネクタ。
前記２つの金属端子は、第１の金属端子及び第２の金属端子を含み、
各コンタクト収容室の内周面には、
前記第１の金属端子の前記大径部が圧入される複数の内方突出部と、
前記第２の金属端子の前記大径部を受け止める受け部と、
が形成されており、
前記第１の金属端子の前記大径部が前記複数の内方突出部に圧入されることで、前記コンタクトが前記ハウジングに保持される、
コネクタ。
【請求項9】
請求項６に記載のコネクタであって、
前記２つの金属端子は、第１の金属端子及び第２の金属端子を含み、
各コンタクト収容室の内周面には、
前記第１の金属端子の前記大径部を受け止める第１の受け部と、
前記第２の金属端子の前記大径部を受け止める第２の受け部と、
が形成されており、
前記第１の金属端子の前記大径部と前記第２の金属端子の前記大径部が前記板厚方向において前記第１の受け部及び前記第２の受け部の間に位置することで、前記コンタクトが前記ハウジングに保持される、
コネクタ。
前記２つの金属端子は、第１の金属端子及び第２の金属端子を含み、
各コンタクト収容室の内周面には、
前記第１の金属端子の前記大径部を受け止める第１の受け部と、
前記第２の金属端子の前記大径部を受け止める第２の受け部と、
が形成されており、
前記第１の金属端子の前記大径部と前記第２の金属端子の前記大径部が前記板厚方向において前記第１の受け部及び前記第２の受け部の間に位置することで、前記コンタクトが前記ハウジングに保持される、
コネクタ。
【請求項10】
請求項９に記載のコネクタであって、
前記第１の金属端子を前記第１の受け部に対して回転させると、前記第１の金属端子の前記大径部が前記第１の受け部を前記板厚方向に通過可能な通過可能状態と、前記第１の金属端子の前記大径部が前記第１の受け部を前記板厚方向に通過不能な通過不能状態と、の間で切り替わる、
コネクタ。
前記第１の金属端子を前記第１の受け部に対して回転させると、前記第１の金属端子の前記大径部が前記第１の受け部を前記板厚方向に通過可能な通過可能状態と、前記第１の金属端子の前記大径部が前記第１の受け部を前記板厚方向に通過不能な通過不能状態と、の間で切り替わる、
コネクタ。
【請求項11】
請求項１に記載のコネクタであって、
各コンタクト収容室の内周面と、各コンタクトの前記連結部材の外周面と、の間には隙間がある、
コネクタ。
各コンタクト収容室の内周面と、各コンタクトの前記連結部材の外周面と、の間には隙間がある、
コネクタ。
【請求項12】
請求項１に記載のコネクタの製造方法であって、
前記２つの金属端子の何れか一方を前記連結部材に取り付け、
前記連結部材内に前記導電性流動体を充填し、
前記２つの金属端子の他方を前記連結部材に取り付ける、
製造方法。
前記２つの金属端子の何れか一方を前記連結部材に取り付け、
前記連結部材内に前記導電性流動体を充填し、
前記２つの金属端子の他方を前記連結部材に取り付ける、
製造方法。
【請求項13】
請求項８に記載のコネクタの製造方法であって、
前記２つの金属端子の何れか一方を前記連結部材に取り付け、
前記連結部材内に前記導電性流動体を充填し、
前記２つの金属端子の他方を前記連結部材に取り付け、
前記第１の金属端子の前記大径部を前記複数の内方突出部に対して圧入する、
製造方法。
前記２つの金属端子の何れか一方を前記連結部材に取り付け、
前記連結部材内に前記導電性流動体を充填し、
前記２つの金属端子の他方を前記連結部材に取り付け、
前記第１の金属端子の前記大径部を前記複数の内方突出部に対して圧入する、
製造方法。
【請求項14】
請求項１０に記載のコネクタの製造方法であって、
前記２つの金属端子の何れか一方を前記連結部材に取り付け、
前記連結部材内に前記導電性流動体を充填し、
前記２つの金属端子の他方を前記連結部材に取り付け、
前記第１の金属端子が前記第１の受け部を通過し、
通過後に前記第１の金属端子を回転させることで前記通過可能状態から前記通過不能状態に切り替える、
製造方法。
前記２つの金属端子の何れか一方を前記連結部材に取り付け、
前記連結部材内に前記導電性流動体を充填し、
前記２つの金属端子の他方を前記連結部材に取り付け、
前記第１の金属端子が前記第１の受け部を通過し、
通過後に前記第１の金属端子を回転させることで前記通過可能状態から前記通過不能状態に切り替える、
製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コネクタ、及び、その製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
本願の図１３に示すように、特許文献１は、半導体パッケージなどの電子部品を回路基板に接続するための電子部品用ソケット１００を開示している。電子部品用ソケット１００は、側壁１０１と底壁１０２を有するハウジング１０３と、ハウジング１０３の底壁１０２を貫通して配置される複数の端子１０４と、を備える。
【0003】
各端子１０４は、電子部品の電極に接触可能な接触部１０５と、回路基板のランドに接続可能な接続部１０６を有する。接触部１０５は、接触部１０５が電子部品の電極に対して電気的に確実に接触できるように凸状に曲げ加工されていると共に、弾性変形容易なアーム状部１０７に支持されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１２－１７４６１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上記特許文献１の構成では、接触部１０５のストロークを稼ぐためにアーム状部１０７を大きく湾曲させる必要があるので端子１０４自体のダウンサイジングに限界がある。従って、電子部品用ソケット１００の狭ピッチ化に関して改善の余地が残されている。
【0006】
そこで、本開示の目的は、コネクタの狭ピッチ化に関する技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
平板状であって、板厚方向に貫通する複数のコンタクト収容室を有する、ハウジングと、
前記ハウジングの前記複数のコンタクト収容室にそれぞれ収容される、複数のコンタクトと、
を含み、
各コンタクトは、
前記板厚方向で互いに対向するように配置された２つの金属端子と、
前記２つの金属端子を連結する弾性変形容易な筒状の連結部材と、
前記連結部材に充填される導電性流動体と、
を含み、
前記２つの金属端子は、前記導電性流動体を介して互いに導通しており、
前記２つの金属端子は、前記連結部材の弾性変形を伴って前記板厚方向で互いに近づくように構成されている、
コネクタが提供される。
各金属端子は、前記連結部材に圧入される圧入部を有してもよい。
各金属端子は、前記圧入部よりも大径である大径部を有してもよい。
各金属端子は、前記ハウジングから外部に露出する接点部を有し、前記圧入部と前記接点部は、前記大径部を挟んで背中合わせで配置されてもよい。
各金属端子は、前記ハウジングから外部に露出する接点部を有し、前記圧入部と前記接点部は、前記大径部から互いに反対方向に突出してもよい。
前記接点部は、前記大径部よりも小径であってもよい。
前記複数のコンタクトは、前記板厚方向における寸法が第１の長さである長尺コンタクトと、前記板厚方向における寸法が前記第１の長さよりも短い第２の長さである短尺コンタクトと、を含んでもよい。
前記２つの金属端子は、第１の金属端子及び第２の金属端子を含み、各コンタクト収容室の内周面には、前記第１の金属端子の前記大径部が圧入される複数の内方突出部と、前記第２の金属端子の前記大径部を受け止める受け部と、が形成されており、前記第１の金属端子の前記大径部が前記複数の内方突出部に圧入されることで、前記コンタクトが前記ハウジングに保持されてもよい。
前記２つの金属端子は、第１の金属端子及び第２の金属端子を含み、各コンタクト収容室の内周面には、前記第１の金属端子の前記大径部を受け止める第１の受け部と、前記第２の金属端子の前記大径部を受け止める第２の受け部と、が形成されており、前記第１の金属端子の前記大径部と前記第２の金属端子の前記大径部が前記板厚方向において前記第１の受け部及び前記第２の受け部の間に位置することで、前記コンタクトが前記ハウジングに保持されてもよい。
前記第１の金属端子を前記第１の受け部に対して回転させると、前記第１の金属端子の前記大径部が前記第１の受け部を前記板厚方向に通過可能な通過可能状態と、前記第１の金属端子の前記大径部が前記第１の受け部を前記板厚方向に通過不能な通過不能状態と、の間で切り替わってもよい。
各コンタクト収容室の内周面と、各コンタクトの前記連結部材の外周面と、の間には隙間があってもよい。
前記２つの金属端子の何れか一方を前記連結部材に取り付け、前記連結部材内に前記導電性流動体を充填し、前記２つの金属端子の他方を前記連結部材に取り付ける、コネクタの製造方法が提供される。
前記２つの金属端子の何れか一方を前記連結部材に取り付け、前記連結部材内に前記導電性流動体を充填し、前記２つの金属端子の他方を前記連結部材に取り付け、前記第１の金属端子の前記大径部を前記複数の内方突出部に対して圧入する、コネクタの製造方法が提供される。
前記２つの金属端子の何れか一方を前記連結部材に取り付け、前記連結部材内に前記導電性流動体を充填し、前記２つの金属端子の他方を前記連結部材に取り付け、前記第１の金属端子が前記第１の受け部を通過し、通過後に前記第１の金属端子を回転させることで前記通過可能状態から前記通過不能状態に切り替える、コネクタの製造方法が提供される。
前記ハウジングの前記複数のコンタクト収容室にそれぞれ収容される、複数のコンタクトと、
を含み、
各コンタクトは、
前記板厚方向で互いに対向するように配置された２つの金属端子と、
前記２つの金属端子を連結する弾性変形容易な筒状の連結部材と、
前記連結部材に充填される導電性流動体と、
を含み、
前記２つの金属端子は、前記導電性流動体を介して互いに導通しており、
前記２つの金属端子は、前記連結部材の弾性変形を伴って前記板厚方向で互いに近づくように構成されている、
コネクタが提供される。
各金属端子は、前記連結部材に圧入される圧入部を有してもよい。
各金属端子は、前記圧入部よりも大径である大径部を有してもよい。
各金属端子は、前記ハウジングから外部に露出する接点部を有し、前記圧入部と前記接点部は、前記大径部を挟んで背中合わせで配置されてもよい。
各金属端子は、前記ハウジングから外部に露出する接点部を有し、前記圧入部と前記接点部は、前記大径部から互いに反対方向に突出してもよい。
前記接点部は、前記大径部よりも小径であってもよい。
前記複数のコンタクトは、前記板厚方向における寸法が第１の長さである長尺コンタクトと、前記板厚方向における寸法が前記第１の長さよりも短い第２の長さである短尺コンタクトと、を含んでもよい。
前記２つの金属端子は、第１の金属端子及び第２の金属端子を含み、各コンタクト収容室の内周面には、前記第１の金属端子の前記大径部が圧入される複数の内方突出部と、前記第２の金属端子の前記大径部を受け止める受け部と、が形成されており、前記第１の金属端子の前記大径部が前記複数の内方突出部に圧入されることで、前記コンタクトが前記ハウジングに保持されてもよい。
前記２つの金属端子は、第１の金属端子及び第２の金属端子を含み、各コンタクト収容室の内周面には、前記第１の金属端子の前記大径部を受け止める第１の受け部と、前記第２の金属端子の前記大径部を受け止める第２の受け部と、が形成されており、前記第１の金属端子の前記大径部と前記第２の金属端子の前記大径部が前記板厚方向において前記第１の受け部及び前記第２の受け部の間に位置することで、前記コンタクトが前記ハウジングに保持されてもよい。
前記第１の金属端子を前記第１の受け部に対して回転させると、前記第１の金属端子の前記大径部が前記第１の受け部を前記板厚方向に通過可能な通過可能状態と、前記第１の金属端子の前記大径部が前記第１の受け部を前記板厚方向に通過不能な通過不能状態と、の間で切り替わってもよい。
各コンタクト収容室の内周面と、各コンタクトの前記連結部材の外周面と、の間には隙間があってもよい。
前記２つの金属端子の何れか一方を前記連結部材に取り付け、前記連結部材内に前記導電性流動体を充填し、前記２つの金属端子の他方を前記連結部材に取り付ける、コネクタの製造方法が提供される。
前記２つの金属端子の何れか一方を前記連結部材に取り付け、前記連結部材内に前記導電性流動体を充填し、前記２つの金属端子の他方を前記連結部材に取り付け、前記第１の金属端子の前記大径部を前記複数の内方突出部に対して圧入する、コネクタの製造方法が提供される。
前記２つの金属端子の何れか一方を前記連結部材に取り付け、前記連結部材内に前記導電性流動体を充填し、前記２つの金属端子の他方を前記連結部材に取り付け、前記第１の金属端子が前記第１の受け部を通過し、通過後に前記第１の金属端子を回転させることで前記通過可能状態から前記通過不能状態に切り替える、コネクタの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【0008】
本開示によれば、コネクタの狭ピッチ化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】インターポーザの斜視図である。（第１実施形態）
【図2】インターポーザの一部切り欠き斜視図である。（第１実施形態）
【図3】コンタクトの斜視図である。（第１実施形態）
【図4】インターポーザの側面断面図である。（第１実施形態）
【図5】インターポーザの側面断面図である。（第１実施形態）
【図6】インターポーザの側面断面図である。（第１実施形態）
【図7】インターポーザの製造フローである。（第１実施形態）
【図8】インターポーザの一部切り欠き斜視図である。（第２実施形態）
【図9】インターポーザの製造フローである。（第２実施形態）
【図10】インターポーザの一部切り欠き斜視図である。（第３実施形態）
【図11】インターポーザの部分平面図である。（第３実施形態）
【図12】インターポーザの製造フローである。（第３実施形態）
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、第１の実施形態から第３の実施形態を通じて本開示を説明するが、特許請求の範囲に係る発明を以下の実施形態に限定するものではない。また、実施形態で説明する構成の全てが課題を解決するための手段として必須であるとは限らない。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略、及び簡略化がなされている。各図面において、同一の要素には同一の符号が付されており、必要に応じて重複説明は省略されている。
【0011】
（第１実施形態）
以下、図１から図７を参照して、本開示の第１実施形態を説明する。図１は、本開示の第１実施形態に係るインターポーザ１を示している。インターポーザ１は、コネクタの一具体例である。インターポーザ１は、典型的には、LGAパッケージ２（Land Grid Array）をリジッド基板３に接続する。従って、インターポーザ１は、LGAソケットとも呼ばれる。
以下、図１から図７を参照して、本開示の第１実施形態を説明する。図１は、本開示の第１実施形態に係るインターポーザ１を示している。インターポーザ１は、コネクタの一具体例である。インターポーザ１は、典型的には、LGAパッケージ２（Land Grid Array）をリジッド基板３に接続する。従って、インターポーザ１は、LGAソケットとも呼ばれる。
【0012】
LGAパッケージ２は、電子部品の一具体例である。LGAパッケージ２は、複数のランド２ａが格子状に配置された半導体パッケージである。
【0013】
リジッド基板３は、回路基板の一具体例である。リジッド基板３は、複数のランド３ａが格子状に配置された基板である。リジッド基板３は、典型的には、紙フェノール基板（paper phenolic board）又はガラスエポキシ基板（glass epoxy board）である。
【0014】
本実施形態において、インターポーザ１の芯数は、典型的には、３０００から１００００である。しかし、インターポーザ１の芯数は、３０００以下であってもよく、１００００以上であってもよい。
【0015】
図１及び図２に示すように、インターポーザ１は、ハウジング４と、ハウジング４に保持された複数のコンタクト５を含む。インターポーザ１は、更に、LGAパッケージ２をハウジング４に対して位置決めするための位置決めガイドを含んでもよい。これに代えて、ハウジング４自体がLGAパッケージ２をハウジング４に対して位置決めする機能を有してもよい。本実施形態において、複数のコンタクト５は、格子状に配置されている。複数のコンタクト５のピッチは、一例として、１ミリメートル以下に設定される。
【0016】
＜ハウジング４＞
図２に示すように、ハウジング４は、平板状であって、板厚方向に貫通する複数のコンタクト収容室６を有する。以下、ハウジング４の板厚方向を上下方向とも称する。上下方向は、インターポーザ１からLGAパッケージ２を見る上方と、LGAパッケージ２からインターポーザ１を見る下方と、を含む。上下方向、上方、下方は、説明の便宜上に使用する用語であって、インターポーザ１の使用時における姿勢を限定するものではない。ハウジング４は、上方を向くハウジング上面４ａと、下方を向くハウジング下面４ｂと、を有する。従って、各コンタクト収容室６は、ハウジング上面４ａとハウジング下面４ｂに開口している。各コンタクト収容室６は、上下方向に沿って円柱状に延びている。詳しくは、コンタクト収容室６の内周面６ａは、平面視で真円である。
図２に示すように、ハウジング４は、平板状であって、板厚方向に貫通する複数のコンタクト収容室６を有する。以下、ハウジング４の板厚方向を上下方向とも称する。上下方向は、インターポーザ１からLGAパッケージ２を見る上方と、LGAパッケージ２からインターポーザ１を見る下方と、を含む。上下方向、上方、下方は、説明の便宜上に使用する用語であって、インターポーザ１の使用時における姿勢を限定するものではない。ハウジング４は、上方を向くハウジング上面４ａと、下方を向くハウジング下面４ｂと、を有する。従って、各コンタクト収容室６は、ハウジング上面４ａとハウジング下面４ｂに開口している。各コンタクト収容室６は、上下方向に沿って円柱状に延びている。詳しくは、コンタクト収容室６の内周面６ａは、平面視で真円である。
【0017】
各コンタクト収容室６の内周面６ａの下端には、径方向内方に突出する環状のコンタクト受けフランジ７が形成されている。コンタクト受けフランジ７は、上方を向くフランジ上面７ａと、下方を向くフランジ下面７ｂと、を有する。フランジ下面７ｂは、ハウジング下面４ｂと面一とされている。コンタクト受けフランジ７の内周面は、平面視で真円である。
【0018】
ハウジング４は、例えばシリコーンゴムなどの弾性変形容易な絶縁素材により構成されている。これにより、ハウジング４は、LGAパッケージ２やリジッド基板３の反りに追従して柔軟に変形することができる。しかし、これに代えて、ハウジング４は、LCP（Liquid Crystal Polymer）などの弾性変形し難い絶縁素材により形成してもよい。
【0019】
【0020】
＜上端子１０・下端子１１＞
上端子１０及び下端子１１は、金属端子の一具体例である。上端子１０は、第１の金属端子の一具体例である。下端子１１は、第２の金属端子の一具体例である。上端子１０及び下端子１１は、典型的には、銅又は銅合金製である。上端子１０及び下端子１１は、上下方向で互いに対向するように配置されている。上端子１０及び下端子１１は、別部品として構成されている。
上端子１０及び下端子１１は、金属端子の一具体例である。上端子１０は、第１の金属端子の一具体例である。下端子１１は、第２の金属端子の一具体例である。上端子１０及び下端子１１は、典型的には、銅又は銅合金製である。上端子１０及び下端子１１は、上下方向で互いに対向するように配置されている。上端子１０及び下端子１１は、別部品として構成されている。
【0021】
＜上端子１０＞
図４に示すように、上端子１０は、接点部１５、圧入部１６、大径部１７を有する。接点部１５、大径部１７、圧入部１６は、この記載順に下方に向かって連なっている。接点部１５は、大径部１７から上方に突出している。圧入部１６は、大径部１７から下方に突出している。即ち、接点部１５及び圧入部１６は、大径部１７から互いに反対方向に突出している。従って、接点部１５及び圧入部１６は、大径部１７を挟んで背中合わせで配置されている。
図４に示すように、上端子１０は、接点部１５、圧入部１６、大径部１７を有する。接点部１５、大径部１７、圧入部１６は、この記載順に下方に向かって連なっている。接点部１５は、大径部１７から上方に突出している。圧入部１６は、大径部１７から下方に突出している。即ち、接点部１５及び圧入部１６は、大径部１７から互いに反対方向に突出している。従って、接点部１５及び圧入部１６は、大径部１７を挟んで背中合わせで配置されている。
【0022】
接点部１５は、上下方向にストレートな外周面を有する円柱部１５ａと、上方に向かって凸となる半球部１５ｂと、を含む。
【0023】
同様に、圧入部１６は、上下方向にストレートな外周面を有する円柱部１６ａと、下方に向かって凸となる半球部１６ｂと、を含む。
【0024】
大径部１７は、平面視で真円となる外周面１７ａを有する円柱状に形成されている。大径部１７の直径は、接点部１５の円柱部１５ａの直径よりも大きい。しかし、大径部１７の直径は、接点部１５の円柱部１５ａの直径と等しくてもよい。また、大径部１７の直径は、圧入部１６の円柱部１６ａの直径よりも大きい。しかし、大径部１７の直径は、圧入部１６の円柱部１６ａの直径と等しくてもよい。
【0025】
＜下端子１１＞
下端子１１は、接点部２０、圧入部２１、大径部２２を有する。接点部２０、大径部２２、圧入部２１は、この記載順に上方に向かって連なっている。接点部２０は、大径部２２から下方に突出している。圧入部２１は、大径部２２から上方に突出している。即ち、接点部２０及び圧入部２１は、大径部２２から互いに反対方向に突出している。従って、接点部２０及び圧入部２１は、大径部２２を挟んで背中合わせで配置されている。
下端子１１は、接点部２０、圧入部２１、大径部２２を有する。接点部２０、大径部２２、圧入部２１は、この記載順に上方に向かって連なっている。接点部２０は、大径部２２から下方に突出している。圧入部２１は、大径部２２から上方に突出している。即ち、接点部２０及び圧入部２１は、大径部２２から互いに反対方向に突出している。従って、接点部２０及び圧入部２１は、大径部２２を挟んで背中合わせで配置されている。
【0026】
接点部２０は、上下方向にストレートな外周面を有する円柱部２０ａと、下方に向かって凸となる半球部２０ｂと、を含む。
【0027】
同様に、圧入部２１は、上下方向にストレートな外周面を有する円柱部２１ａと、上方に向かって凸となる半球部２１ｂと、を含む。
【0028】
大径部２２は、平面視で真円となる外周面２２ａを有する円柱状に形成されている。大径部２２の直径は、接点部２０の円柱部２０ａの直径よりも大きい。しかし、大径部２２の直径は、接点部２０の円柱部２０ａの直径と等しくてもよい。また、大径部２２の直径は、圧入部２１の円柱部２１ａの直径よりも大きい。しかし、大径部２２の直径は、圧入部２１の円柱部２１ａの直径と等しくてもよい。
【0029】
＜チューブ１２＞
チューブ１２は、可撓性を有する筒状の連結部材の一具体例である。チューブ１２は、例えばシリコーンゴムなどの弾性変形容易な素材により構成されている。チューブ１２は、上下方向に延びるように配置されている。チューブ１２は、上端子１０と下端子１１の間に配置されることで、上端子１０と下端子１１を連結する。
チューブ１２は、可撓性を有する筒状の連結部材の一具体例である。チューブ１２は、例えばシリコーンゴムなどの弾性変形容易な素材により構成されている。チューブ１２は、上下方向に延びるように配置されている。チューブ１２は、上端子１０と下端子１１の間に配置されることで、上端子１０と下端子１１を連結する。
【0030】
具体的には、チューブ１２の上端部１２ａに上端子１０の圧入部１６が圧入されている。これにより、上端子１０は、チューブ１２の上端部１２ａに保持される。また、チューブ１２の上端部１２ａは、大径部１７に上下方向で接触している。これにより、上端子１０のチューブ１２に対する上下方向での位置決めが実現されている。
【0031】
同様に、チューブ１２の下端部１２ｂに下端子１１の圧入部２１が圧入されている。これにより、下端子１１は、チューブ１２の下端部１２ｂに保持されている。また、チューブ１２の下端部１２ｂは、大径部２２に上下方向で接触している。これにより、下端子１１のチューブ１２に対する上下方向での位置決めが実現されている。
【0032】
＜液体金属１３＞
液体金属１３は、導電性流動体の一具体例である。液体金属１３は、チューブ１２に充填されている。具体的には、液体金属１３は、上端子１０と下端子１１によって上下方向で区画され、チューブ１２によって径方向で区画された、内部空間Ｓに充填されている。
液体金属１３は、導電性流動体の一具体例である。液体金属１３は、チューブ１２に充填されている。具体的には、液体金属１３は、上端子１０と下端子１１によって上下方向で区画され、チューブ１２によって径方向で区画された、内部空間Ｓに充填されている。
【0033】
液体金属１３としては、典型的には、次の性質を有する金属から構成される。
・５から３５度であるとき液体であること。
・電気抵抗が小さいこと。
・通電により発熱しても気化し難いこと。
・５から３５度であるとき液体であること。
・電気抵抗が小さいこと。
・通電により発熱しても気化し難いこと。
【0034】
上記の性質を有する液体金属１３としては、一例として、Ｇａ（ガリウム）及びＳｎ（スズ）を含む液体金属が挙げられる。また、液体金属１３としては、一例として、Ｇａ（ガリウム）、Ｉｎ（インジウム）及びＳｎ（スズ）の共晶合金を含む液体金属が挙げられる。この種の液体金属として、ガリンスタン（登録商標）が市販されている。ガリンスタンは、沸点が１３００度以上であり、融点が－１９度であり、常温（２２度）で液体の金属である。また、ガリンスタンは、空気との接触界面に酸化皮膜を形成し、酸化皮膜が封止部として機能することで液体金属の気化を抑制する。
【0035】
上端子１０及び下端子１１のうち液体金属１３と接触する部分、即ち、上端子１０の圧入部１６、及び、下端子１１の圧入部２１には、液体金属１３との濡れ性及び接触抵抗を改善する目的でＩｎ又はＳｎを主成分として含むメッキを施すことが考えられる。
【0036】
液体金属１３の粘度は、液体金属１３の流動性を阻害しない範囲内で適宜調整することができる。従って、液体金属１３は、一例として、ペースト状であってもよい。
【0037】
以上の構成により、上端子１０と下端子１１は、液体金属１３を介して常時互いに導通状態とされる。また、上端子１０及び下端子１１は、互いに対する導通状態を維持したまま、チューブ１２の弾性変形を伴って上下方向で互いに近づくことができる。典型的には、チューブ１２が径方向外方に膨らみ出ることで、上端子１０及び下端子１１は、互いに導通状態を維持したまま、互いに近づくことができる。また、上端子１０及び下端子１１が互いに近づいた場合、チューブ１２自体の弾性復元力により上端子１０と下端子１１には互いから離れるような反発力を受ける。
【0038】
＜インターポーザ１の組立＞
引き続き、図４を参照されたい。図４では、コンタクト５をコンタクト収容室６に収容した状態を示している。図４に示すように、コンタクト５は、対応するコンタクト収容室６に向かって下方に移動することで、対応するコンタクト収容室６に収容される。
引き続き、図４を参照されたい。図４では、コンタクト５をコンタクト収容室６に収容した状態を示している。図４に示すように、コンタクト５は、対応するコンタクト収容室６に向かって下方に移動することで、対応するコンタクト収容室６に収容される。
【0039】
コンタクト５は、コンタクト収容室６に収容された状態で、コンタクト受けフランジ７に保持されている。具体的には、コンタクト５の下端子１１の大径部２２がコンタクト受けフランジ７のフランジ上面７ａに対して上下方向で接触することで、コンタクト５はコンタクト受けフランジ７に保持されている。
【0040】
このとき、下端子１１の接点部２０は、コンタクト受けフランジ７を上下方向で貫通してハウジング４のハウジング下面４ｂを越えて下方に露出している。
【0041】
これに対し、上端子１０の接点部１５は、ハウジング４のハウジング上面４ａを越えて上方に露出している。一例として、上端子１０の接点部１５は、ハウジング４のハウジング上面４ａよりも上方に位置し、上端子１０の大径部１７は、ハウジング４のハウジング上面４ａよりも下方に位置している。即ち、上端子１０の大径部１７は、コンタクト収容室６に完全に収容された状態となっている。
【0042】
また、コンタクト収容室６の内周面６ａと、チューブ１２の外周面１２ｃと、の間には隙間Ｇが存在している。この隙間Ｇは、前述したようにチューブ１２が径方向外方に膨らみ出ることを許容する。
【0043】
＜インターポーザ１の使用＞
図５は、インターポーザ１の使用時におけるコンタクト５の挙動を示している。図５に示すように、インターポーザ１は、リジッド基板３に搭載されて用いられる。インターポーザ１は、一例として、図示しないホールドダウンを備え、当該ホールドダウンをリジッド基板３にハンダ付けすることにより、リジッド基板３に固定される。図５に示すように、インターポーザ１がリジッド基板３に搭載された状態で、各コンタクト５の下端子１１の接点部２０は、リジッド基板３のランド３ａに接触している。このとき、複数のコンタクト５のうち幾つかにおいては、リジッド基板３の反りを吸収するために、下端子１１の大径部２２がコンタクト受けフランジ７から上方に浮いているだろう。
図５は、インターポーザ１の使用時におけるコンタクト５の挙動を示している。図５に示すように、インターポーザ１は、リジッド基板３に搭載されて用いられる。インターポーザ１は、一例として、図示しないホールドダウンを備え、当該ホールドダウンをリジッド基板３にハンダ付けすることにより、リジッド基板３に固定される。図５に示すように、インターポーザ１がリジッド基板３に搭載された状態で、各コンタクト５の下端子１１の接点部２０は、リジッド基板３のランド３ａに接触している。このとき、複数のコンタクト５のうち幾つかにおいては、リジッド基板３の反りを吸収するために、下端子１１の大径部２２がコンタクト受けフランジ７から上方に浮いているだろう。
【0044】
この状態で、LGAパッケージ２をリジッド基板３に接続するには、図示しないクランプを操作してLGAパッケージ２をインターポーザ１に押し付ける。すると、LGAパッケージ２の各ランド２ａが対応するコンタクト５の上端子１０の接点部１５に接触すると共に、接点部１５を押し下げる。即ち、上端子１０が下端子１１に向かって移動する。この際、前述したように、上端子１０と下端子１１は液体金属１３を介して互いに対する導通状態を維持したまま、チューブ１２の弾性変形を伴って上端子１０は下端子１１に向かって移動することになる。こうして、LGAパッケージ２の各ランド２ａは、コンタクト５の上端子１０、液体金属１３、下端子１１を順に介してリジッド基板３の対応するランド３ａと導通することになる。
【0045】
一方、LGAパッケージ２をリジッド基板３から切り離すには、前述したクランプを操作して単にLGAパッケージ２をリジッド基板３から上方に遠ざければよい。これにより、前述したようにチューブ１２自体の弾性復元力によって上端子１０は上方に押し戻され、図４に示す状態へと復帰する。
【0046】
このように本実施形態の各コンタクト５によれば、LGAパッケージ２の各ランド２ａからリジッド基板３の対応するランド３ａまでの電流経路長は、当該電流経路が上下方向に沿ってストレートとなるので極めて短い。また、各コンタクト５の断面積は、上端子１０の接点部１５から下端子１１の接点部１５に至るまでほとんど変化しない。従って、優れた高周波特性が実現される。
【0047】
また、各コンタクト５の断面積が上端子１０の接点部１５から下端子１１の接点部１５に至るまでの間に局所的に小さくなることがない。従って、優れた導電性、及び、優れた熱伝導特性が実現される。
【0048】
更に言えば、各コンタクト５の構成が簡素であることから、インターポーザ１の低背化にも寄与すると言える。
【0049】
なお、図６に示すように、各コンタクト５の上下方向における寸法５Ｈは、平面視でインターポーザ１の中央に近づくにつれて大きくなるように構成されている。即ち、複数のコンタクト５は、上下方向における寸法５Ｈが第１の長さである長尺コンタクト５Ｐと、上下方向における寸法５Ｈが第１の長さよりも短い第２の長さである短尺コンタクト５Ｑと、を含む。長尺コンタクト５Ｐは、平面視でインターポーザ１の中央に配置される。短尺コンタクト５Ｑは、平面視でインターポーザ１の外周縁に配置される。各コンタクト５のチューブ１２の長さを変えることにより、各コンタクト５における上端子１０と下端子１１との間の距離を調整している。これにより、LGAパッケージ２をリジッド基板３に接続した際の、LGAパッケージ２やリジッド基板３の反りを吸収することができる。
【0050】
＜製造方法＞
以下、図７を参照して、インターポーザ１の製造方法を説明する。まず、複数のコンタクト５を作製する（S100）。具体的には、下端子１１をチューブ１２に圧入し（S110）、チューブ１２に液体金属１３を充填し（S120）、上端子１０をチューブ１２に圧入する（S130）。
以下、図７を参照して、インターポーザ１の製造方法を説明する。まず、複数のコンタクト５を作製する（S100）。具体的には、下端子１１をチューブ１２に圧入し（S110）、チューブ１２に液体金属１３を充填し（S120）、上端子１０をチューブ１２に圧入する（S130）。
【0051】
ただし、先に上端子１０をチューブ１２に圧入し、次にチューブ１２に液体金属１３を充填し、その後に下端子１１をチューブ１２に圧入してもよい。また、上端子１０及び下端子１１をチューブ１２に圧入した後にチューブ１２に液体金属１３を充填してもよい。この場合、上端子１０又は下端子１１とチューブ１２の間に液体金属１３を充填するための一時的な流路を確保することが考えられる。更に言えば、チューブ１２に液体金属１３を充填した後に、上端子１０及び下端子１１をチューブ１２にそれぞれ圧入してもよい。この場合、液体金属１３の粘度を若干高めておくことが有効だろう。複数のコンタクト５を作製したら（S100）、各コンタクト５を対応するコンタクト収容室６に収容する（S140）。
【0052】
以上に、第１実施形態を説明した。上記第１実施形態は以下の特徴を有する。
【0053】
インターポーザ１（コネクタ）は、平板状であって、板厚方向に貫通する複数のコンタクト収容室６を有する、ハウジング４と、ハウジングの複数のコンタクト収容室６にそれぞれ収容される、複数のコンタクト５と、を含む。各コンタクト５は、板厚方向で互いに対向するように配置された２つの金属端子（１０、１１）と、２つの金属端子（１０、１１）を連結する弾性変形容易な筒状のチューブ１２（連結部材）と、チューブ１２に充填される液体金属１３（導電性流動体）と、を含む。２つの金属端子（１０、１１）は、液体金属１３を介して互いに導通している。２つの金属端子（１０、１１）は、チューブ１２の弾性変形を伴って板厚方向で互いに近づくように構成されている。以上の構成によれば、インターポーザ１の狭ピッチ化を実現することができる。
【0054】
また、各金属端子（１０、１１）は、チューブ１２に圧入される圧入部（１６、２１）を有する。以上の構成によれば、チューブ１２で２つの金属端子（１０、１１）を連結する際の良好な作業性が実現される。
【0055】
また、各金属端子（１０、１１）は、圧入部（１６、２１）よりも大径である大径部（１７、２２）を有する。以上の構成によれば、圧入部（１６、２１）をチューブ１２に圧入する際の、圧入部（１６、２１）のチューブ１２に対する位置決めが実現される。
【0056】
また、各金属端子（１０、１１）は、ハウジング４から外部に露出する接点部（１５、２０）を有する。圧入部（１６、２１）と接点部（１５、２０）は、大径部（１７、２２）を挟んで背中合わせで配置されている。以上の構成によれば、各金属端子（１０、１１）を簡素な構成で実現することができる。
【0057】
また、各金属端子（１０、１１）は、ハウジング４から外部に露出する接点部（１５、２０）を有する。圧入部（１６、２１）と接点部（１５、２０）は、大径部（１７、２２）から互いに反対方向に突出している。以上の構成によれば、各金属端子（１０、１１）を簡素な構成で実現することができる。
【0058】
また、接点部（１５、２０）は、大径部（１７、２２）よりも小径である。以上の構成によれば、インターポーザ１の軽量化に寄与する。
【0059】
また、各コンタクト収容室６の内周面６ａと、各コンタクト５のチューブ１２の外周面１２ｃと、の間には隙間Ｇがある。以上の構成によれば、チューブ１２の径方向外方への弾性変形が許容される。
【0060】
また、インターポーザ１は、２つの金属端子（１０、１１）の何れか一方をチューブ１２に取り付け、チューブ１２内に液体金属１３を充填し、２つの金属端子（１０、１１）の他方をチューブ１２に取り付ける、ことにより製造される。以上の方法によれば、インターポーザ１の製造コストを抑えることができる。
【0061】
【0062】
上記第１実施形態では、図４に示すように、コンタクト５をコンタクト収容室６に収容した状態で、コンタクト５はコンタクト収容室６から上方に容易に引き抜くことができる。従って、インターポーザ１を上下逆にしたときに、コンタクト５がハウジング４から意図せず脱落してしまう虞がある。
【0063】
これに対し、本実施形態では、図８に示すように、コンタクト５が圧入によりハウジング４に保持されている。具体的には、各コンタクト収容室６の内周面６ａの上端には、複数の内方突出部３０が形成されている。本実施形態において、複数の内方突出部３０は、３つの内方突出部３０を含む。しかし、これに代えて、複数の内方突出部３０は、２つ又は４つ以上の内方突出部３０を含んでもよい。図８に示すように、３つの内方突出部３０は、平面視で等間隔に配置されている。弾性変形前の３つの内方突出部３０の径方向内方の頂部を通る円の直径は、上端子１０の大径部１７の直径よりも小さい。各コンタクト収容室６の内周面６ａの下端には、上記第１実施形態と同様に、コンタクト受けフランジ７が形成されている。コンタクト受けフランジ７は、下端子１１の大径部２２を受け止める受け部の一具体例である。
【0064】
そして、図８に示すようにコンタクト５がコンタクト収容室６に収容された状態で、上端子１０の大径部１７は、３つの内方突出部３０に対して圧入されている。この状態で、３つの内方突出部３０は、径方向外方への弾性変形しており、上端子１０の大径部１７に対して径方向内方に弾性復元力を作用させている。この弾性復元力により、コンタクト５はハウジング４によって保持される。
【0065】
図８に示す状態で、LGAパッケージ２をリジッド基板３に接続するには、図示しないクランプを操作してLGAパッケージ２をインターポーザ１に押し付ける。すると、LGAパッケージ２の各ランド２ａが対応するコンタクト５の上端子１０の接点部１５に接触すると共に、接点部１５を押し下げる。即ち、上端子１０が下端子１１に向かって移動する。この上端子１０の移動により上記の圧入は解除され、上端子１０の大径部１７が３つの内方突出部３０よりも下方に移動する。上端子１０の大径部１７が３つの内方突出部３０よりも下方に移動すると、３つの内方突出部３０が圧入前の状態に復帰して、上端子１０の大径部１７に対して上下方向で僅かに対向するようになる。この対向関係により、上端子１０の大径部１７は３つの内方突出部３０を越えて上方に移動することが防止され、もって、コンタクト５のコンタクト収容室６からの脱落が防止される。
【0066】
次に、図９を参照して、インターポーザ１の製造方法を説明する。ステップS100からステップS140までは上記第１実施形態のステップS100からステップS140と同じであるから説明を省略する。本実施形態では、各コンタクト５を対応するコンタクト収容室６に収容するステップS140が上記第１実施形態のステップS140と異なっている。即ち、本実施形態におけるステップS140は、下端子１１が３つの内方突出部３０を通過するステップS150と、上端子１０の大径部１７を３つの内方突出部３０に圧入するステップS160を含んでいる。
【0067】
以上に、第２実施形態を説明した。上記第２実施形態は以下の特徴を有する。
【0068】
即ち、２つの金属端子（１０、１１）は、上端子１０（第１の金属端子）及び下端子１１（第２の金属端子）を含む。各コンタクト収容室６の内周面６ａには、上端子１０の大径部１７が圧入される複数の内方突出部３０と、下端子１１の大径部２２を受け止めるコンタクト受けフランジ７（受け部）と、が形成されている。上端子１０の大径部１７が複数の内方突出部３０に圧入されることで、コンタクト５がハウジング４に保持される。以上の構成によれば、インターポーザ１のハンドリング性が向上する。また、上端子１０が下端子１１に向かって移動すると圧入が解除されるので、上端子１０が下端子１１に向かって移動することが許容される。
【0069】
また、インターポーザ１は、２つの金属端子（１０、１１）の何れか一方をチューブ１２に取り付け、チューブ１２内に液体金属１３を充填し、２つの金属端子（１０、１１）の他方をチューブ１２に取り付け、上端子１０の大径部１７を複数の内方突出部３０に対して圧入する、ことにより製造される。以上の方法によれば、インターポーザ１の製造コストを抑えることができる。
【0070】
【0071】
上記第２実施形態では、図８に示すように上端子１０の大径部１７が３つの内方突出部３０に対して圧入されることで、コンタクト５はハウジング４に保持されている。
【0072】
これに対し、本実施形態では、図１０に示すように、上端子１０の大径部１７が３つの内方突出部３０よりも下方に位置することで、コンタクト５はハウジング４に保持される。本実施形態において、３つの内方突出部３０は、上端子１０の大径部１７を受け止める第１の受け部の一具体例である。コンタクト受けフランジ７は、下端子１１の大径部２２を受け止める第２の受け部の一具体例である。そして、上端子１０の大径部１７と下端子１１の大径部２２が上下方向で３つの内方突出部３０とコンタクト受けフランジ７の間に位置することで、コンタクト５がハウジング４に保持される。
【0073】
具体的には、上端子１０の大径部１７の外周面１７ａには、３つの内方突出部３０に対応するように、３つの上凹部３１が形成されている。３つの上凹部３１は、平面視で等間隔に形成されている。同様に、下端子１１の大径部２２の外周面２２ａには、３つの内方突出部３０に対応するように、３つの下凹部３２が形成されている。３つの下凹部３２は、平面視で等間隔に形成されている。
【0074】
図１１には、上端子１０の大径部１７が３つの内方突出部３０を上下方向に通過可能な通過可能状態と、上端子１０の大径部１７が３つの内方突出部３０を上下方向に通過不能な通過不能状態と、を示している。
【0075】
図１１の通過可能状態では、上端子１０の大径部１７の３つの上凹部３１が３つの内方突出部３０にそれぞれ揃っており、上端子１０の大径部１７の３つの上凹部３１と３つの内方突出部３０はそれぞれ上下方向で対向しない位置関係となる。従って、この通過可能状態において、上端子１０の大径部１７は３つの内方突出部３０の内側の空間を３つの内方突出部３０と接触することなく通過することができる。
【0076】
図１１の通過不能状態では、通過可能状態からコンタクト５を３０度回転させている。このとき、３つの内方突出部３０は、上端子１０の大径部１７に対して上下方向で対向する位置関係となる。従って、この通過不能状態において、上端子１０の大径部１７は３つの内方突出部３０の内側の空間を３つの内方突出部３０と接触することなく通過することができない。
【0077】
このように本実施形態では、上端子１０を３つの内方突出部３０に対して回転させるだけで、上端子１０の状態を通過可能状態と通過不能状態と、の間で切り替えることができる。
【0078】
図１０に示すように、下端子１１の大径部２２にも同様に３つの下凹部３２が形成されているので、３つの下凹部３２を３つの内方突出部３０に揃えることにより、下端子１１の大径部２２は３つの内方突出部３０の内側の空間を３つの内方突出部３０と接触することなく通過することができる。
【0079】
以上の構成で、コンタクト５をコンタクト収容室６に収容するには、まず、下端子１１の大径部２２に形成された３つの下凹部３２を３つの内方突出部３０と揃えた状態で、コンタクト５をコンタクト収容室６に挿入する。続けて、上端子１０の大径部１７に形成された３つの上凹部３１を３つの内方突出部３０に揃えた状態で、上端子１０の大径部１７が３つの内方突出部３０の内側の空間を通過するように上端子１０を押し下げる。すると、図１０に示すようにチューブ１２が径方向外方に若干膨らみ出るように弾性変形する。この状態で、上端子１０を３つの内方突出部３０に対して回転させることで、上端子１０の状態を通過可能状態から通過不能状態に切り替える。そして、上端子１０に対する下向きの荷重を抜く。すると、チューブ１２の弾性復元力により上端子１０は上昇し、上端子１０の大径部１７が３つの内方突出部３０に対して突き当たる。これにより、上端子１０の大径部１７と下端子１１の大径部２２が３つの内方突出部３０とコンタクト受けフランジ７の間に位置し、コンタクト５がハウジング４に保持されることになる。なお、本実施形態では、コンタクト５がハウジング４に保持された状態で、コンタクト５はプリロード状態となっている。具体的には、図１０に示すように、上端子１０の大径部１７が３つの内方突出部３０に対して突き当たっている状態で、チューブ１２には弾性エネルギーが残存しており、継続して上端子１０を押し上げている。これにより、インターポーザ１のハンドリング時にコンタクト５がコンタクト収容室６内で暴れることがない。ただし、コンタクト５がハウジング４に保持された状態で、コンタクト５はプリロード状態でなくてもよい。
【0080】
次に、図１２を参照して、インターポーザ１の製造方法を説明する。ステップS100からステップS140までは上記第１実施形態のステップS100からステップS140と同じであるから説明を省略する。本実施形態では、各コンタクト５を対応するコンタクト収容室６に収容するステップS140が上記第１実施形態のステップS140と異なっている。即ち、本実施形態におけるステップS140は、下端子１１の大径部２２が３つの内方突出部３０を通過するステップS200と、上端子１０の大径部１７が３つの内方突出部３０を通過するステップS210と、上端子１０を３つの内方突出部３０に対して回転させることにより、上端子１０の状態を通過可能状態から通過不能状態に切り替えるステップS220と、を含む。
【0081】
以上に、第３実施形態を説明した。上記第３実施形態は以下の特徴を有する。
【0082】
２つの金属端子（１０、１１）は、上端子１０（第１の金属端子）及び下端子１１（第２の金属端子）を含む。各コンタクト収容室６の内周面６ａには、上端子１０の大径部１７を受け止める３つの内方突出部３０（第１の受け部）と、下端子１１の大径部２２を受け止めるコンタクト受けフランジ７（第２の受け部）と、が形成されている。上端子１０の大径部１７と下端子１１の大径部２２が上下方向において３つの内方突出部３０及びコンタクト受けフランジ７の間に位置することで、コンタクト５がハウジング４に保持される。以上の構成によれば、インターポーザ１のハンドリング性が向上する。
【0083】
また、上端子１０を３つの内方突出部３０に対して回転させると、上端子１０の大径部１７が３つの内方突出部３０を上下方向に通過可能な通過可能状態と、上端子１０の大径部１７が３つの内方突出部３０を上下方向に通過不能な通過不能状態と、の間で切り替わる。以上の構成によれば、上端子１０の大径部１７と下端子１１の大径部２２が上下方向において３つの内方突出部３０及びコンタクト受けフランジ７の間に位置する構成を容易に実現できる。
【0084】
また、インターポーザ１は、２つの金属端子（１０、１１）の何れか一方をチューブ１２に取り付け、チューブ１２内に液体金属１３を充填し、２つの金属端子（１０、１１）の他方をチューブ１２に取り付け、上端子１０が３つの内方突出部３０を通過し、通過後に上端子１０を回転させることで通過可能状態から通過不能状態に切り替える、ことにより製造される。以上の方法によれば、インターポーザ１の製造コストを抑えることができる。
【符号の説明】
【0085】
１ インターポーザ（コネクタ）
２ LGAパッケージ
２ａ ランド
３ リジッド基板
３ａ ランド
４ ハウジング
４ａ ハウジング上面
４ｂ ハウジング下面
５ コンタクト
５Ｈ 寸法
５Ｐ 長尺コンタクト
５Ｑ 短尺コンタクト
６ コンタクト収容室
６ａ 内周面
７ コンタクト受けフランジ（受け部、第２の受け部）
７ａ フランジ上面
７ｂ フランジ下面
１０ 上端子（金属端子、第１の金属端子）
１１ 下端子（金属端子、第２の金属端子）
１２ チューブ（連結部材）
１２ａ 上端部
１２ｂ 下端部
１２ｃ 外周面
１３ 液体金属（導電性流動体）
１５ 接点部
１５ａ 円柱部
１５ｂ 半球部
１６ 圧入部
１６ａ 円柱部
１６ｂ 半球部
１７ 大径部
１７ａ 外周面
２０ 接点部
２０ａ 円柱部
２０ｂ 半球部
２１ 圧入部
２１ａ 円柱部
２１ｂ 半球部
２２ 大径部
２２ａ 外周面
３０ 内方突出部（第１の受け部）
３１ 上凹部
３２ 下凹部
Ｇ 隙間
Ｓ 内部空間
２ LGAパッケージ
２ａ ランド
３ リジッド基板
３ａ ランド
４ ハウジング
４ａ ハウジング上面
４ｂ ハウジング下面
５ コンタクト
５Ｈ 寸法
５Ｐ 長尺コンタクト
５Ｑ 短尺コンタクト
６ コンタクト収容室
６ａ 内周面
７ コンタクト受けフランジ（受け部、第２の受け部）
７ａ フランジ上面
７ｂ フランジ下面
１０ 上端子（金属端子、第１の金属端子）
１１ 下端子（金属端子、第２の金属端子）
１２ チューブ（連結部材）
１２ａ 上端部
１２ｂ 下端部
１２ｃ 外周面
１３ 液体金属（導電性流動体）
１５ 接点部
１５ａ 円柱部
１５ｂ 半球部
１６ 圧入部
１６ａ 円柱部
１６ｂ 半球部
１７ 大径部
１７ａ 外周面
２０ 接点部
２０ａ 円柱部
２０ｂ 半球部
２１ 圧入部
２１ａ 円柱部
２１ｂ 半球部
２２ 大径部
２２ａ 外周面
３０ 内方突出部（第１の受け部）
３１ 上凹部
３２ 下凹部
Ｇ 隙間
Ｓ 内部空間
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】