特開 2025-8986 加工装置及び表示装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025008986

(43)【公開日】2025-01-20

(54)【発明の名称】加工装置及び表示装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/00 20060101AFI20250109BHJP

   G09F 9/30 20060101ALI20250109BHJP

   H10K 77/10 20230101ALI20250109BHJP

   H10K 59/10 20230101ALI20250109BHJP

   H05K 1/14 20060101ALI20250109BHJP

【ＦＩ】

G09F9/00 338

G09F9/30 308Z

G09F9/00 346Z

H10K77/10

H10K59/10

H05K1/14 H

H05K1/14 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023111660

(22)【出願日】2023-07-06

(71)【出願人】

【識別番号】502356528

【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】井手 達也

【テーマコード（参考）】

3K107

5C094

5E344

5G435

【Ｆターム（参考）】

3K107AA01

3K107BB01

3K107DD16

3K107DD17

3K107EE03

3K107EE57

3K107FF15

3K107GG31

5C094AA42

5C094DA06

5E344AA02

5E344AA22

5E344CD01

5E344EE21

5G435BB05

5G435EE34

5G435EE40

5G435EE47

5G435KK10

(57)【要約】

【課題】 表示装置の製造歩留まり向上が可能な加工装置を提供する。
【解決手段】 加工装置は、ステージと、移動可能な支持ブロックを有する、支持部材と、本体と、ブロックと、を有する、真空装置と、を備え、前記支持ブロックが第１方向に移動して、前記ステージの外に配置された前記表示パネルの前記端部領域及び前記フレキシブル配線基板を支持し、前記真空装置の前記本体に、前記表示パネルの前記端部領域及び前記フレキシブル配線基板を吸着させ、前記真空装置の前記本体及び前記ブロックが１８０°回転することにより、前記端部領域の折り曲げ領域で前記表示パネルを折り曲げる。
【選択図】図８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ステージと、
移動可能な支持ブロックを有する、支持部材と、
本体と、ブロックと、を有する、真空装置と、
を備え、
表示領域及び端部領域が設けられた、可撓性の基材を備える可撓性の表示パネルと、前記端部領域に設けられた接続部に接続される、フレキシブル配線基板と、を備える表示装置のうち、前記表示パネルの前記表示領域を、前記ステージ上に保持し、前記表示パネルの前記端部領域及び前記フレキシブル配線基板は、前記ステージの外に配置され、
前記ステージ及び前記表示パネルに隣接して、前記支持部材を配置し、
前記支持ブロックが第１方向に移動して、前記ステージの外に配置された前記表示パネルの前記端部領域及び前記フレキシブル配線基板を支持し、
前記真空装置が、前記支持ブロックの下方に移動し、
前記支持ブロックが前記第１方向と逆方向に移動し、前記支持ブロックが前記表示パネルの前記端部領域及び前記フレキシブル配線基板から退避し、
前記真空装置が上昇し、前記真空装置の前記本体に、前記表示パネルの前記端部領域及び前記フレキシブル配線基板を吸着させ、
前記真空装置の前記本体及び前記ブロックが１８０°回転することにより、前記端部領域の折り曲げ領域で前記表示パネルを折り曲げ、
前記真空装置の前記ブロックが下方に移動することにより、前記折り曲げられた前記表示パネルの領域であり、互いに対向する領域を圧着する、加工装置。

【請求項2】

前記表示装置は、前記フレキシブル配線基板と接続される、プリント回路基板を、さらに備える、請求項１に記載の加工装置。

【請求項3】

前記基材は、アクリル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、又はポリエチレンナフタレートの樹脂フィルム材料で形成されている、請求項１に記載の加工装置。

【請求項4】

前記互いに対向する領域の間には、両面テープが配置されている、請求項１に記載の加工装置。

【請求項5】

前記折り曲げ領域には、光硬化性の樹脂材料が設けられている、請求項１に記載の加工装置。

【請求項6】

前記表示装置は、
前記表示領域に重畳する、第１保護部材と、
前記端部領域のうち、前記折り曲げ領域とは異なる逆転領域に重畳する、第２保護部材と、
をさらに備え、
前記第１保護部材及び前記第２保護部材の間に、両面テープが配置されている、請求項１に記載の加工装置。

【請求項7】

表示領域及び端部領域が設けられた、可撓性の基材を備える可撓性の表示パネルと、
前記端部領域に設けられた接続部に接続される、フレキシブル配線基板と、
を備える表示装置の製造方法であり、
前記製造方法は、
前記表示パネルの前記表示領域を、ステージ上に保持し、前記表示パネルの前記端部領域及び前記フレキシブル配線基板は、前記ステージの外に配置され、
前記ステージ及び前記表示パネルに隣接して、移動可能な支持ブロックを有する支持部材を配置し、
前記支持ブロックが第１方向に移動して、前記ステージの外に配置された前記表示パネルの前記端部領域及び前記フレキシブル配線基板を支持し、
本体及びブロックを有する真空装置が、前記支持ブロックの下方に移動し、
前記支持ブロックが前記第１方向と逆方向に移動し、前記支持ブロックが前記表示パネルの前記端部領域及び前記フレキシブル配線基板から退避し、
前記真空装置が上昇し、前記真空装置の前記本体に、前記表示パネルの前記端部領域及び前記フレキシブル配線基板を吸着させ、
前記真空装置の前記本体及び前記ブロックが１８０°回転することにより、前記端部領域の折り曲げ領域で前記表示パネルを折り曲げ、
前記真空装置の前記ブロックが下方に移動することにより、前記折り曲げられた前記表示パネルの領域であり、互いに対向する領域を圧着する、表示装置の製造方法。

【請求項8】

前記表示装置は、前記フレキシブル配線基板と接続される、プリント回路基板を、さらに備える、請求項７に記載の表示装置の製造方法。

【請求項9】

前記基材は、アクリル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、又はポリエチレンナフタレートの樹脂フィルム材料で形成されている、請求項７に記載の表示装置の製造方法。

【請求項10】

前記互いに対向する領域の間には、両面テープが配置されている、請求項７に記載の表示装置の製造方法。

【請求項11】

前記折り曲げ領域には、光硬化性の樹脂材料が設けられている、請求項７に記載の表示装置の製造方法。

【請求項12】

前記表示装置は、
前記表示領域に重畳する、第１保護部材と、
前記端部領域のうち、前記折り曲げ領域とは異なる逆転領域に重畳する、第２保護部材と、
をさらに備え、
前記第１保護部材及び前記第２保護部材の間に、両面テープが配置されている、請求項７に記載の表示装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、可撓性を有する表示装置の加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

有機エレクトロルミネッセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ：ＥＬ）表示装置などのフラットパネルディスプレイは、基板上に薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：ＴＦＴ）や有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ－Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：ＯＬＥＤ）などが形成された表示パネルを有する。表示パネルの基材には、従来、ガラス基板が用いられていたが、近年、当該基材に樹脂フィルム等を用いて、表示パネルを曲げることができるフレキシブルディスプレイの開発が進められている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－０４７７３８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本実施形態は、表示装置の製造歩留まり向上が可能な加工装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

一実施形態に係る加工装置は、
ステージと、
移動可能な支持ブロックを有する、支持部材と、
本体と、ブロックと、を有する、真空装置と、
を備え、
表示領域及び端部領域が設けられた、可撓性の基板を備える可撓性の表示パネルと、前記端部領域に設けられた接続部に接続される、フレキシブル配線基板と、を備える表示装置のうち、前記表示パネルの前記表示領域を、前記ステージ上に保持し、前記表示パネルの前記端部領域及び前記フレキシブル配線基板は、前記ステージの外に配置され、
前記ステージ及び前記表示パネルに隣接して、前記支持部材を配置し、
前記支持ブロックが第１方向に移動して、前記ステージの外に配置された前記表示パネルの前記端部領域及び前記フレキシブル配線基板を支持し、
前記真空装置が、前記支持ブロックの下方に移動し、
前記支持ブロックが前記第１方向と逆方向に移動し、前記支持ブロックが前記表示パネルの前記端部領域及び前記フレキシブル配線基板から退避し、
前記真空装置が上昇し、前記真空装置の前記本体に、前記表示パネルの前記端部領域及び前記フレキシブル配線基板を吸着させ、
前記真空装置の前記本体及び前記ブロックが１８０°回転することにより、前記端部領域の折り曲げ領域で前記表示パネルを折り曲げ、
前記真空装置の前記ブロックが下方に移動することにより、前記折り曲げられた前記表示パネルの領域であり、互いに対向する領域を圧着する。

【0006】

また、一実施形態に係る表示装置の製造方法は、
表示領域及び端部領域が設けられた、可撓性の基板を備える可撓性の表示パネルと、
前記端部領域に設けられた接続部に接続される、フレキシブル配線基板と、
を備える表示装置の製造方法であり、
前記製造方法は、
前記表示パネルの前記表示領域を、ステージ上に保持し、前記表示パネルの前記端部領域及び前記フレキシブル配線基板は、前記ステージの外に配置され、
前記ステージ及び前記表示パネルに隣接して、移動可能な支持ブロックを有する支持部材を配置し、
前記支持ブロックが第１方向に移動して、前記ステージの外に配置された前記表示パネルの前記端部領域及び前記フレキシブル配線基板を支持し、
本体及びブロックを有する真空装置が、前記支持ブロックの下方に移動し、
前記支持ブロックが前記第１方向と逆方向に移動し、前記支持ブロックが前記表示パネルの前記端部領域及び前記フレキシブル配線基板から退避し、
前記真空装置が上昇し、前記真空装置の前記本体に、前記表示パネルの前記端部領域及び前記フレキシブル配線基板を吸着させ、
前記真空装置の前記本体及び前記ブロックが１８０°回転することにより、前記端部領域の折り曲げ領域で前記表示パネルを折り曲げ、
前記真空装置の前記ブロックが下方に移動することにより、前記折り曲げられた前記表示パネルの領域であり、互いに対向する領域を圧着する。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、実施形態の表示装置の全体斜視図である。

【図2】図２は、表示装置の概略的な構成の一例を示す断面図である。

【図3】図３は、フレキシブル配線基板を折り曲げる加工装置の概略的な構成を示す図である。

【図4】図４は、表示装置及び加工装置の平面図である。

【図5】図５は、表示装置及び加工装置の断面図である。

【図6】図６は、表示装置及び加工装置の平面図である。

【図7】図７は、表示装置及び加工装置の断面図である。

【図8】図８は、表示装置及び加工装置の平面図である。

【図9】図９は、表示装置及び加工装置の断面図である。

【図10】図１０は、表示装置及び加工装置の平面図である。

【図11】図１１は、表示装置及び加工装置の断面図である。

【図12】図１２は、表示装置及び加工装置の平面図である。

【図13】図１３は、表示装置及び加工装置の断面図である。

【図14】図１４は、表示装置及び加工装置の平面図である。

【図15】図１５は、表示装置及び加工装置の断面図である。

【図16】図１６は、表示パネルの概略的な構成の一例を示す部分平面図である。

【図17】図１７は、図１６に示す表示パネルの線Ａ１－Ａ２に沿った断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

【0009】

本明細書で述べる実施形態は、一般的なものでなく、本発明の同一又は対応する特別な技術的特徴について説明する実施形態である。以下、図面を参照しながら一実施形態に係る加工装置及び表示装置について詳細に説明する。

【0010】

本実施形態においては、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。第３方向Ｚの矢印の先端に向かう方向を上又は上方と定義し、第３方向Ｚの矢印の先端に向かう方向とは反対側の方向を下又は下方と定義する。なお第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚを、それぞれ、Ｘ方向、Ｙ方向、及び、Ｚ方向と呼ぶこともある。

【0011】

また、「第１部材の上方の第２部材」及び「第１部材の下方の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよく、又は第１部材から離れて位置していてもよい。後者の場合、第１部材と第２部材との間に、第３の部材が介在していてもよい。一方、「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は第１部材に接している。

【0012】

また、第３方向Ｚの矢印の先端側に加工装置及び表示装置を観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ－Ｙ平面に向かって見ることを平面視という。第１方向Ｘ及び第３方向Ｚによって規定されるＸ－Ｚ平面、あるいは第２方向Ｙ及び第３方向Ｚによって規定されるＹ－Ｚ平面における加工装置及び表示装置の断面を見ることを断面視という。

【0013】

［実施形態］
図１は、実施形態の表示装置の全体斜視図である。表示装置ＤＳＰは、基板ＳＵＢ１に表示領域ＤＡ及び表示領域ＤＡの周辺に設けられた周辺領域ＦＡが設けられている。表示装置ＤＳＰは、表示領域ＤＡ内に配置された、複数の画素ＰＸを有している。表示装置ＤＳＰでは、画素ＰＸの光ＬＴが上方に出射される。

【0014】

図１において、基板ＳＵＢ１及び複数の画素ＰＸ等を含めて、表示パネルＰＮＬとする。表示パネルＰＮＬの光ＬＴを出射する面を、面ＦＦとする。面ＦＦと第３方向Ｚで反対側の面を、面ＲＦとする。面ＦＦは、出射面、表面、又は上面であり、面ＲＦは、裏面又は下面であるといえる。

【0015】

基板ＳＵＢ１の端部の領域ＥＡは、表示領域ＤＡの外側に配置されている。領域ＥＡのうち、表示領域ＤＡの近傍の領域を、端部ＥＳ１１と呼ぶこととする。領域ＥＡのうち、第２方向Ｙに沿って表示領域ＤＡから離間する端部を、端部ＥＳ１２とする。基板ＳＵＢ１の面のうち、光ＬＴを出射する面を、面ＦＬとする。面ＦＬと反対側の面を、面ＲＬとする。面ＲＬは、面ＲＦと同じ面である。なお領域ＥＡを、表示パネルＰＮＬの端部領域ともいう。

【0016】

端部ＥＳ１２側の領域ＥＡには、接続部ＷＰＤが設けられている。接続部ＷＰＤには、表示領域ＤＡからの配線が延伸されている。表示領域ＤＡからの配線は、画素ＰＸからの走査線や信号線、又は、走査線や信号線に接続されている配線である。

【0017】

領域ＥＡの端部ＥＳ１１及び端部ＥＳ１２の間には、領域ＢＮＤが設けられている。領域ＢＮＤ及び端部ＥＳ１２の間には、領域ＢＳＦが設けられている。領域ＢＮＤは、折り曲げ領域であり、領域ＢＳＦは、折り曲げられて上下逆さまとなる領域である。領域ＢＮＤ及び領域ＢＳＦについては、後に詳述する。

【0018】

領域ＥＡの接続部ＷＰＤには、フレキシブル配線基板ＦＰＣ１が設けられている。フレキシブル配線ＦＰＣ１には、第１方向Ｘに沿って並んだ複数の配線を有している。フレキシブル配線ＦＰＣ１の配線は、異方性導電膜(ＡＣＦ)により、接続部ＷＰＤに電気的に接続されている。これにより、表示領域ＤＡからの配線及びフレキシブル配線ＦＰＣ１の配線が、電気的に接続される。

【0019】

フレキシブル配線ＦＰＣ１の端部で、接続部ＷＰＤに近接する端部を、端部ＥＦ１１とする。第２方向Ｙに沿って、端部ＥＦ１１と反対側の端部を、端部ＥＦ１２とする。端部ＥＦ１１は、端部ＥＦ１２より、基板ＳＵＢ１の端部ＥＳ１２に近い。換言すると、端部ＥＦ１１は、端部ＥＦ１２及び端部ＥＳ１２の間に位置している。

【0020】

フレキシブル配線基板ＦＰＣ１の端部ＥＦ１２は、プリント回路基板ＰＣＢと電気的に接続されている。フレキシブル配線基板ＦＰＣ１の端部ＥＦ１２と接続される、プリント回路基板ＰＣＢの端部を、端部ＥＢ１１とする。第２方向Ｙに沿って、端部ＥＢ１１と反対側の端部を、端部ＥＢ１２とする。端部ＥＢ１１は、端部ＥＢ１２より、基板ＳＵＢ１の端部ＥＳ１２に近い。換言すると、端部ＥＢ１１は、端部ＥＢ１２及び端部ＥＳ１２の間に位置している。

【0021】

なお、フレキシブル配線基板ＦＰＣ１及びプリント回路基板ＰＣＢを総じて、フレキシブル配線基板ＦＰＣと呼ぶこともある。あるいは、プリント回路基板ＰＣＢを設けず、フレキシブル配線基板ＦＰＣ１のみを設ける構成であってもよい。

【0022】

フレキシブル配線ＦＰＣ１には、映像信号や駆動信号を出力する駆動素子が設けられていてもよい。駆動素子からの信号は、フレキシブル配線基板ＦＰＣ１を介して、表示領域ＤＡの画素ＰＸに入力される。映像信号及び各種制御信号に基づいて、画素ＰＸが発光する。

【0023】

基板ＳＵＢ１は、可撓性を有する基材（後述する基材ＢＡ１）と、複数の画素ＰＸと、を備えている。当該基材は、例えば、樹脂フィルム材料、より具体的には、アクリル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等で形成されていればよい。当該基材上には、複数のスイッチング素子、複数の走査線、複数の信号線、複数の画素電極、共通電極、複数の発光層等を含む、複数の画素ＰＸが設けられている。当該画素ＰＸ等の詳細な構成は、後述する。

【0024】

基板ＳＵＢ１が可撓性を有しているので、表示パネルＰＮＬは可撓性を有する表示パネルである。すなわち、表示パネルＰＮＬは、フレキシブルディスプレイである。

【0025】

図２は、表示装置の概略的な構成の一例を示す断面図である。表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、偏光板ＰＯＬと、光学接着剤ＯＣＡ１と、カバー材ＣＧと、保護部材ＢＰＴと、保護部材ＵＶＲと、保護部材ＰＲＳと、保護部材ＤＳＴと、フレキシブル配線基板ＦＰＣと、を備えている。

【0026】

図２に示す表示装置ＤＳＰでは、表示パネルＰＮＬが領域ＢＮＤで折り曲げられている。表示パネルＰＮＬを領域ＢＮＤで折り曲げることにより、接続部ＷＰＤを含む領域ＥＡが小さくなり、狭額縁化が可能となる。

【0027】

表示パネルＰＮＬの領域ＢＳＦは、第３方向Ｚと逆方向で、表示領域ＤＡの一部に重畳している。表示領域ＤＡの一部及び領域ＢＳＦの間には、第３方向Ｚと逆方向に沿って、保護部材ＢＰＴ、保護部材ＤＳＴ、保護部材ＳＰＴが配置されている。

【0028】

表示パネルＰＮＬの面ＦＦ側に、表示領域ＤＡに接して偏光板ＰＯＬが設けられている。偏光板ＰＯＬは、例えば、円偏光板である。偏光板ＰＯＬを設けることにより、例えば、表示領域ＤＡでの外光の反射を抑制することができる。

【0029】

偏光板ＰＯＬには、光学接着剤ＯＣＡ１により、カバー材ＣＧが設けられている。カバー材ＣＧは、例えば、ガラスやプラスチックの薄板であればよい。

【0030】

表示パネルＰＮＬの面ＲＦ側に、保護部材ＢＰＴが設けられている。保護部材ＢＰＴの面のうち、表示パネルＰＮＬの面ＲＦと接する面を、面ＦＢとする。保護部材ＢＰＴの面のうち、面ＦＢの反対側の面を、面ＲＢとする。面ＲＢの一部に接して、保護部材ＤＳＴが設けられている。保護部材ＢＰＴは、概ね表示パネルＰＮＬの表示領域ＤＡに重畳している。より詳細には、保護部材ＢＰＴは、表示領域ＤＡ及び領域ＥＡの一部に重畳している。

【0031】

保護部材ＤＳＴの面のうち、保護部材ＢＰＴの面ＲＢに接する面を、面ＦＰとする。保護部材ＤＳＴの面のうち、面ＦＰと反対側の面を、面ＲＰとする。面ＲＰに接して、保護部材ＳＰＴが設けられている。保護部材ＳＰＴは、領域ＢＳＦに重畳している。

【0032】

保護部材ＳＰＴの面のうち、保護部材ＤＳＴの面ＲＰに接する面を、面ＦＳとする。保護部材ＳＰＴの面のうち、面ＦＳと反対側の面を、面ＲＳとする。面ＲＳは、表示パネルＰＮＬの領域ＢＳＦの面ＲＦ（基板ＳＵＢ１の面ＲＬ）に接している。

【0033】

保護部材ＢＰＴ及び保護部材ＳＰＴは、板状の樹脂材料、例えば、板状のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いればよい。保護部材ＢＰＴ及び保護部材ＳＰＴは、表示パネルＰＮＬの面ＲＦに貼り付けられ、保護部材ＤＳＴを挟んで、第３方向Ｚで対向している。これにより、表示パネルＰＮＬを保護する機能を有する。

【0034】

保護部材ＤＳＴは、表面及び裏面に接着層を有する部材、例えば、両面テープである。保護部材ＤＳＴにより、保護部材ＳＰＴ及び保護部材ＢＰＴを接着する。さらに、保護部材ＤＳＴは、クッション性を有する樹脂材料であることが、より好適である。保護部材ＤＳＴは、折り曲げられた表示パネルＰＮＬの間隔を一定以上に保つ機能を有する。これにより、表示パネルＰＮＬに厚み方向（第３方向Ｚ）の圧力が加わっても、領域ＢＮＤの曲率が許容範囲に保たれる。

【0035】

保護部材ＵＶＲは、表示パネルＰＮＬの領域ＢＮＤで面ＦＬに接して設けられている。保護部材ＵＶＲは、表示パネルＰＮＬの折れ曲がる領域ＢＮＤを保護する機能を有する。保護部材ＵＶＲは、偏光板ＰＯＬの端部からフレキシブル配線基板ＦＰＣの端部ＥＦ１１にまでの間で、表示パネルＰＮＬの面ＦＬに接して設けられている。

【0036】

保護部材ＵＶＲは、例えば、光硬化性の樹脂材料を用いればよい。保護部材ＵＶＲは、偏光板ＰＯＬとの隙間ができないように設けられている。偏光板ＰＯＬ及び保護部材ＵＶＲの間に隙間が存在すると、表示パネルＰＮＬを折り曲げる工程において、当該隙間から表示パネルＰＮＬが折れてしまい、表示パネルＰＮＬの配線が断線してしまうからである。

【0037】

表示パネルＰＮＬの端部ＥＳ１２の近傍に、端部ＥＳ１２、保護部材ＳＰＴ、及びフレキシブル配線基板ＦＰＣに接して、保護部材ＰＲＳが設けられている。

【0038】

保護部材ＰＲＳは、例えば、樹脂材料であればよい。保護部材ＰＲＳは、表示パネルＰＮＬの端部ＥＳ１２を保護する機能を有する。

【0039】

図３は、フレキシブル配線基板を折り曲げる加工装置の概略的な構成を示す図である。加工装置ＢＡＰは、ステージＳＴＧを有している。表示装置ＤＳＰのフレキシブル配線基板ＦＰＣ１を折り曲げる工程では、ステージＳＴＧには、表示パネルＰＮＬ（基板ＳＵＢ１）のうち表示領域ＤＡが配置され、端部の領域ＥＡ、フレキシブル配線基板ＦＰＣ１、及びプリント回路基板ＰＣＢは、ステージＳＴＧから飛び出して配置される。

【0040】

図３のように、表示パネルＰＮＬ等が配置された後、吸着及び圧着部材を備えたユニットがステージＳＴＧ側に移動して吸着し、回転して、表示パネルＰＮＬの領域ＢＮＤを折り曲げる。当該ユニットがコンタクトできるように、ステージＳＴＧから飛び出して配置される部分には、保持機構は設けられていない。そのため、ステージＳＴＧから飛び出す表示パネルＰＮＬの領域ＥＡ及びフレキシブル配線基板ＦＰＣ１は、自重で垂れ下がってしまい、表示パネルＰＮＬ中の配線やフレキシブル配線基板ＦＰＣ１中の配線が、ダメージを受ける恐れがある。このような配線が断線してしまうと、表示装置ＤＳＰが不良品となってしまい、歩留まりが低下する恐れが生じる。

【0041】

表示装置ＤＳＰは、光を出射する面ＦＦが下になるように、上下逆さまの状態で、ステージＳＴＧに配置される。図３に示す表示装置ＤＳＰには、表示パネルＰＮＬに接して、偏光板ＰＯＬが設けられている。偏光板ＰＯＬには、光学接着剤ＯＣＡ１により、タッチパネルＴＰが接着されている。さらに、タッチパネルＴＰには、光学接着剤ＯＣＡ２により、カバー材ＣＧが設けられている。

【0042】

図４乃至図１５を用いて、表示パネルＰＮＬを加工装置ＢＡＰによって折り曲げる工程について説明する。図４、図６、図８、図１０、図１２、及び図１４は、表示装置及び加工装置の平面図である。図５、図７、図９、図１１、図１３、及び図１５は、表示装置及び加工装置の断面図である。

【0043】

図４及び図５に示すように、加工装置ＢＡＰは、ステージＳＴＧに加えて、支持部材ＳＰＤと、真空装置ＶＡＣと、を備えている。支持部材ＳＰＤは、支持台ＳＰＨと、支持ブロックＳＰＢと、を備えている。ステージＳＴＧは、ステージ台ＳＴＤ上に配置されている。ステージＳＴＧ及びステージ台ＳＴＤを併せて、ステージ装置ＳＴＰとする。

【0044】

支持部材ＳＰＤの支持台ＳＰＨは、ステージＳＴＧに隣接して設けられている。支持ブロックＳＰＢは、第１方向Ｘと逆方向に沿って移動する。支持ブロックＳＰＢは、端部の領域ＥＡ、フレキシブル配線基板ＦＰＣ１、及びプリント回路基板ＰＣＢの下方だが、直下には配置されていない。支持ブロックＳＰＢは、端部の領域ＥＡ、フレキシブル配線基板ＦＰＣ１、及びプリント回路基板ＰＣＢから、平面視で離間して配置される。

【0045】

真空装置ＶＡＣは、本体ＶＡＤと、ブロックＶＡＳと、を備えている。図４及び図５では、真空装置ＶＡＣは、表示装置ＤＳＰ及びステージ装置ＳＴＰからは離間している。

【0046】

まず図３と同様に、ステージＳＴＧ上に、表示パネルＰＮＬの表示領域ＤＡが保持される。端部の領域ＥＡ、フレキシブル配線基板ＦＰＣ１、及びプリント回路基板ＰＣＢは、ステージＳＴＧから飛び出して配置される。

【0047】

次いで、支持ブロックＳＰＢが第１方向Ｘと逆方向に沿ってスライドする（図６及び図７参照）。支持ブロックＳＰＢは、領域ＥＡ、フレキシブル配線基板ＦＰＣ１、及びプリント回路基板ＰＣＢの下方に移動して、領域ＥＡ、フレキシブル配線基板ＦＰＣ１、及びプリント回路基板ＰＣＢを支持する。

【0048】

次いで、真空装置ＶＡＣが、第２方向Ｙと逆方向に沿って移動する。真空装置ＶＡＣは、支持ブロックＳＰＢの下方に配置される（図８及び図９参照）。

【0049】

真空装置ＶＡＣが支持ブロックＳＰＢの下方に移動した後、表示パネルＰＮＬの下方に位置していた支持ブロックＳＰＢが退避する。表示パネルＰＮＬの下方には、真空装置ＶＡＣのみが配置される。次いで、真空装置ＶＡＣが第３方向Ｚに沿って移動、すなわち上昇し、領域ＥＡ、フレキシブル配線基板ＦＰＣ１、及びプリント回路基板ＰＣＢを吸着する（図１０及び図１１参照）。

【0050】

次いで、真空装置ＶＡＣがＸ－Ｙ平面に対し、１８０°に回転する（図１２及び図１３参照）。すなわち、真空装置ＶＡＣが上下逆さまになるように、回転する。真空装置ＶＡＣの本体ＶＡＤは、領域ＥＡ、フレキシブル配線基板ＦＰＣ１、及びプリント回路基板ＰＣＢを吸着している。これにより、表示パネルＰＮＬは、領域ＢＮＤで折れ曲がる。領域ＥＡのうち領域ＢＳＦ、フレキシブル配線基板ＦＰＣ１、及びプリント回路基板ＰＣＢが、上下逆さまに配置される。領域ＢＮＤを折り曲げ領域、領域ＢＳＦを逆転領域とも呼ぶ。

【0051】

真空装置ＶＡＣのブロックＶＡＳは、領域ＢＳＦ、保護部材ＤＳＴ、及び保護部材ＳＰＴの上方に、保護部材ＤＳＴ及び保護部材ＳＰＴから離間して配置される。なお図１３において、保護部材ＤＳＴ及び保護部材ＳＰＴの第２方向Ｙと平行な方向に沿う長さは、製図の都合上、ほぼ同じである。しかしながら、図２に示すように、保護部材ＳＰＴの第２方向Ｙに平行な方向に沿う長さは、保護部材ＤＳＴの第２方向Ｙに平行な方向に沿う長さより長い。

【0052】

次いで、真空装置ＶＡＣのブロックＶＡＳが、下方（第３方向Ｚと逆方向）に移動し、折り曲げられた表示パネルＰＮＬのうち、第３方向Ｚで互いに対向する領域どうしを圧着する。より具体的には、ブロックＶＡＳが下方に移動することにより、表示パネルＰＮＬの領域ＢＳＦ、保護部材ＤＳＴ、及び保護部材ＳＰＴを圧着する（図１４及び図１５参照）。さらに詳細には、図２に示されるように、表示パネルＰＮＬの表示領域ＤＡに重畳する保護部材ＢＰＴ、領域ＢＳＦに重畳する保護部材ＳＰＴ、及び保護部材ＢＰＴ及び保護部材ＳＰＴの間に配置された保護部材ＤＳＴが、圧着されることにより、表示領域ＤＡ及び領域ＢＳＦどうしが、所定の間隔で圧着される。なお、保護部材ＢＰＴ及び保護部材ＳＰＴを、それぞれ、第１保護部材及び第２保護部材ともいう。

【0053】

このとき、表示パネルＰＮＬの領域ＢＳＦ、保護部材ＤＳＴ、及び保護部材ＳＰＴの圧着は、いわゆる仮留めであってもよい。図１４及び図１５で説明した工程の後、別の圧着装置で、表示パネルＰＮＬ、保護部材ＤＳＴ、及び保護部材ＳＰＴを固着させてもよい。

【0054】

本実施形態では、ステージＳＴＧとは別に、支持台ＳＰＨ及び支持ブロックＳＰＢを有する支持部材ＳＰＤを用意する。支持部材ＳＰＤの支持ブロックＳＰＢにより、表示パネルＰＮＬ、フレキシブル配線基板ＦＰＣ１、及びプリント回路基板ＰＣＢを支持することが可能である。これにより、表示パネルＰＮＬ１及びフレキシブル配線基板ＦＰＣ１が自重で折れ曲がることがない。よって、表示パネルＰＮＬ１中の配線やフレキシブル配線基板ＦＰＣ１の配線が断線するのを防ぐことができる。

【0055】

ここで、表示パネルＰＮＬの画素ＰＸについて、さらに詳細に説明する。

【0056】

図１６は、表示パネルの概略的な構成の一例を示す部分平面図である。複数の画素ＰＸは、赤色を発光する画素ＰＸＲ、緑色を発光する画素ＰＸＧ、青色を発光する画素ＰＸＢを有している。画素ＰＸＲ、画素ＰＸＧ、画素ＰＸＢを、それぞれ、第１画素、第２画素、第３画素ともいう。画素ＰＸＲは、画素ＰＸＢと、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに沿って隣り合って配置される。画素ＰＸＧは、画素ＰＸＢと、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに沿って隣り合って配置される。画素ＰＸＢは、画素ＰＸＲと第１方向に沿って隣り合って配置され、画素ＰＸＧと第２方向Ｙに沿って隣り合って配置されている。

【0057】

図１７は、図１６に示す表示パネルの線Ａ１－Ａ２に沿った断面図である。
基材ＢＡ１は、上述のように、樹脂フィルム材料で構成される基材が挙げられる。樹脂フィルム材料としては、例えばアクリル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等を用いればよく、いずれかの単層又は複数層の積層で形成してもよい。

【0058】

基材ＢＡ１上には、絶縁層ＵＣ１が設けられている。絶縁層ＵＣ１は、例えば酸化シリコン膜及び窒化シリコン膜を単層又は積層して形成される。

【0059】

絶縁層ＵＣ１上に、トランジスタＴｒと重畳して、遮光層ＢＭが設けられてもよい。遮光層ＢＭは、トランジスタＴｒのチャネル裏面からの光の侵入等によるトランジスタ特性の変化を抑制する。遮光層ＢＭが導電層で形成される場合は、所定の電位を与えることで、トランジスタＴｒにバックゲート効果を与えることも可能である。

【0060】

絶縁層ＵＣ１及び遮光層ＢＭを覆って、絶縁層ＵＣ２が設けられている。絶縁層ＵＣ２の材料としては、絶縁層ＵＣ１と同様の材料を用いることができる。絶縁層ＵＣ２は、絶縁層ＵＣ１と異なる材料であってもよい。例えば、絶縁層ＵＣ１は酸化シリコン、絶縁層ＵＣ２は窒化シリコンを用いることができる。絶縁層ＵＣ１及びＵＣ２を併せて、絶縁層ＵＣとする。

【0061】

絶縁層ＵＣ上に、トランジスタＴｒが設けられる。トランジスタＴｒは、半導体層ＳＣ、絶縁層ＧＩ、ゲート電極ＧＥ（走査線）、絶縁層ＩＬＩ、ソース電極ＳＥ（信号線）、ドレイン電極ＤＥを有している。トランジスタＴｒは、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）である。

【0062】

半導体層ＳＣとして、アモルファスシリコン、ポリシリコン、又は酸化物半導体を用いる。
絶縁層ＧＩとして、例えば、酸化シリコン又は窒化シリコンを単層又は積層して設ける。

【0063】

ゲート電極ＧＥとして、例えば、モリブデンタングステン合金（ＭｏＷ）を用いる。ゲート電極ＧＥは、走査線ＧＬと一体形成されていてもよい。

【0064】

半導体層ＳＣ及びゲート電極ＧＥを覆って、絶縁層ＩＬＩが設けられている。絶縁層ＩＬＩは、例えば酸化シリコン層又は窒化シリコン層を単層又は積層して形成される。

【0065】

絶縁層ＩＬＩ上には、ソース電極ＳＥ及びドレイン電極ＤＥが設けられている。ソース電極ＳＥ及びドレイン電極ＤＥは、それぞれ、絶縁層ＩＬＩ及び絶縁層ＧＩに設けられたコンタクトホールを介して、半導体層ＳＣのソース領域及びドレイン領域に接続される。ソース電極ＳＥは、信号線と一体形成されていてもよい。

【0066】

ソース電極ＳＥ、ドレイン電極ＤＥ、及び絶縁層ＩＬＩを覆って、絶縁層ＰＡＳが設けられる。絶縁層ＰＡＳを覆って、絶縁層ＰＬＬが設けられる。

【0067】

絶縁層ＰＡＳは、無機絶縁材料を用いて形成する。無機絶縁材料は、例えば酸化シリコン又は窒化シリコンを単層又は積層してものが挙げられる。絶縁層ＰＬＬは、有機絶縁材料を用いて形成する。有機絶縁材料は、例えば、感光性アクリル、ポリイミド等の有機材料が挙げられる。絶縁層ＰＬＬを設けることにより、トランジスタＴｒによる段差を平坦化することができる。

【0068】

絶縁層ＰＬＬ上に、陽極ＡＤが設けられる。陽極ＡＤは、絶縁層ＰＡＳ及びＰＬＬに設けられたコンタクトホールを介して、ドレイン電極ＤＥに接続されている。画素ＰＸＲに設けられる陽極を陽極ＡＤＲ、画素ＰＸＢに設けられる陽極を陽極ＡＤＢ、画素ＰＸＧに設けられる陽極を陽極ＡＤＧとする。陽極ＡＤＲ、陽極ＡＤＧ、陽極ＡＤＢを区別する必要がない場合は、単に陽極ＡＤと呼ぶ。

【0069】

陽極ＡＤは、例えば、反射電極及び透明電極の積層体で形成されていればよい。反射電極は、反射率の高い導電材料、例えば、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）を用いて形成されている。透明電極は、例えば、インジウム錫酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ ＺＩｎｃ Ｏｘｉｄｅ：ＩＺＯ）を用いて形成されている。
本実施形態では、基材ＢＡ１から絶縁層ＰＬＬまでの構成を、バックプレインＢＰＳとする。

【0070】

隣り合う陽極ＡＤとの間に、バンクＢＫ（凸部、リブともいう）が設けられる。バンクＢＫの材料として、絶縁層ＰＬＬの材料と同様の有機材料が用いられる。バンクＢＫは、陽極ＡＤの一部を露出するように開口される。

【0071】

画素ＰＸＲに設けられる開口部を、開口部ＯＰＲ、画素ＰＸＢに設けられる開口部を、開口部ＯＰＢ、画素ＰＸＧに設けられる開口部を、開口部ＯＰＧ、とする。開口部ＯＰＲ、開口部ＯＰＢ、開口部ＯＰＧを区別する必要がない場合は、単に開口部ＯＰと呼ぶ。

【0072】

開口部ＯＰの端部は、断面視でなだらかなテーパ形状となることが好ましい。開口部ＯＰの端部が急峻な形状となっていると、後に形成される有機ＥＬ層ＥＬＹにカバレッジ不良が生じる。

【0073】

陽極ＡＤと重畳して、隣り合うバンクＢＫとの間に、有機ＥＬ層ＥＬＹが設けられている。詳細は後述するが、有機ＥＬ層ＥＬＹは、正孔注入層ＨＩＬと、正孔輸送層ＨＴＬと、発光層ＥＭＬと、電子輸送層ＥＴＬと、電子注入層ＥＩＬと、を含んでいる。有機ＥＬ層ＥＬＹは、必要であれば、電子ブロッキング層、正孔ブロッキング層、をさらに含んでいてもよい。

【0074】

画素ＰＸＲに設けられる有機ＥＬ層を、有機ＥＬ層ＥＬＹＲ、画素ＰＸＢに設けられる有機ＥＬ層を、有機ＥＬ層ＥＬＹＢ、画素ＰＸＧに設けられる有機ＥＬ層を、有機ＥＬ層ＥＬＹＧとする。有機ＥＬ層ＥＬＹＲ、有機ＥＬ層ＥＬＹＧ、有機ＥＬ層ＥＬＹＢを区別する必要がない場合は、単に有機ＥＬ層ＥＬＹと呼ぶ。

【0075】

有機ＥＬ層ＥＬＹ上に、陰極ＣＤが設けられている。陰極ＣＤは、例えば、マグネシウム－銀合金（ＭｇＡｇ）膜や、銀（Ａｇ）の単層膜や、銀（Ａｇ）と透明導電材料の積層膜等を用いて形成する。当該透明導電材料は、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）や、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等を用いればよい。

【0076】

陰極ＣＤを覆って、絶縁層ＳＥＹが設けられる。絶縁層ＳＥＹは、外部から水分が有機ＥＬ層ＥＬＹに侵入することを防止する機能を有している。絶縁層ＳＥＹとしてはガスバリア性の高いものが好適である。絶縁層ＳＥＹとして、例えば、有機絶縁層を、窒素を含む無機絶縁層２層で挟持した絶縁層が挙げられる。当該有機絶縁層の材料としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。当該窒素を含む無機絶縁層の材料としては、例えば、窒化シリコン、窒化アルミニウムが挙げられる。

【0077】

有機ＥＬ層ＥＬＹで生じた発光は、陰極ＣＤを介して、上方に取り出される。すなわち、本実施形態の表示装置ＤＳＰ（表示パネルＰＮＬ）は、トップエミッション構造を有している。

【0078】

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0079】

ＢＡＰ…加工装置、ＢＮＤ…領域、ＢＰＴ…保護部材、ＤＡ…表示領域、ＤＳＰ…表示装置、ＥＡ…領域、ＦＡ…周辺領域、ＦＰＣ１…フレキシブル配線基板、ＵＶＲ…保護部材、ＰＣＢ…プリント回路基板、ＰＮＬ…表示パネル、ＤＳＴ…保護部材、ＳＰＢ…支持ブロック、ＳＰＤ…支持部材、ＳＰＨ…支持台、ＳＰＴ…保護部材、ＳＴＤ…ステージ台、ＳＴＧ…ステージ、ＳＴＰ…ステージ装置、ＶＡＣ…真空装置、ＶＡＤ…本体、ＶＡＳ…ブロック、ＷＰＤ…接続部。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】