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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025091378
(43)【公開日】2025-06-18
(54)【発明の名称】プリント回路基板
(51)【国際特許分類】
H01L 23/12 20060101AFI20250611BHJP
H01L 23/15 20060101ALI20250611BHJP
H05K 3/46 20060101ALI20250611BHJP
H05K 1/02 20060101ALI20250611BHJP
【ＦＩ】
H01L23/12 Z
H01L23/14 C
H05K3/46 T
H05K3/46 N
H05K1/02 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】18
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024208648
(22)【出願日】2024-11-29
(31)【優先権主張番号】10-2023-0175815
(32)【優先日】2023-12-06
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】100108453
【弁理士】
【氏名又は名称】村山 靖彦
(74)【代理人】
【識別番号】100110364
【弁理士】
【氏名又は名称】実広 信哉
(72)【発明者】
【氏名】鄭 景文
(72)【発明者】
【氏名】李 東▲ヒョン▼
(72)【発明者】
【氏名】鄭 治鉉
【テーマコード（参考）】
5E316
5E338
【Ｆターム（参考）】
5E316AA32
5E316AA43
5E316CC04
5E316CC05
5E316CC09
5E316CC10
5E316CC16
5E316CC17
5E316CC18
5E316CC19
5E316CC32
5E316CC33
5E316CC34
5E316CC37
5E316CC38
5E316CC39
5E316DD17
5E316DD23
5E316DD24
5E316EE31
5E316FF07
5E316FF08
5E316FF09
5E316FF10
5E316HH11
5E316HH40
5E338AA03
5E338AA16
5E338AA18
5E338BB13
5E338BB19
5E338BB25
5E338BB61
5E338BB65
5E338EE28
(57)【要約】 （修正有）
【課題】ガラスのような無機材料をコアとして用いる場合にも、外部からの衝撃や工程による残留応力に対応してクラック等を防止することができるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】プリント回路基板５００Ａは、長さ方向に互いに反対側の第１外側部１１１及び第２外側部１１２を有する基板１１０と、基板の上側に配置された第１絶縁層２１０と、基板の下側に配置された第２絶縁層３１０と、第１外側部の少なくとも一部を覆う第１絶縁材４１０と、基板の第２外側部の少なくとも一部を覆う第２絶縁材４２０と、を含み、第１絶縁層及び第２絶縁層は、それぞれ基板よりも熱膨張係数がさらに大きく、第１及絶縁材び第２絶縁材は、それぞれ基板よりも熱膨張係数がさらに小さい。
【選択図】図３
【解決手段】プリント回路基板５００Ａは、長さ方向に互いに反対側の第１外側部１１１及び第２外側部１１２を有する基板１１０と、基板の上側に配置された第１絶縁層２１０と、基板の下側に配置された第２絶縁層３１０と、第１外側部の少なくとも一部を覆う第１絶縁材４１０と、基板の第２外側部の少なくとも一部を覆う第２絶縁材４２０と、を含み、第１絶縁層及び第２絶縁層は、それぞれ基板よりも熱膨張係数がさらに大きく、第１及絶縁材び第２絶縁材は、それぞれ基板よりも熱膨張係数がさらに小さい。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
長さ方向に互いに反対側の第１外側部及び第２外側部を有する基板と、
前記基板の上側に配置された第１絶縁層と、
前記基板の下側に配置された第２絶縁層と、
前記基板の前記第１外側部の少なくとも一部を覆う第１絶縁材と、
前記基板の前記第２外側部の少なくとも一部を覆う第２絶縁材と、を含み、
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、それぞれ前記基板よりも熱膨張係数が大きく、
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁材は、それぞれ前記基板よりも熱膨張係数が小さい、プリント回路基板。
前記基板の上側に配置された第１絶縁層と、
前記基板の下側に配置された第２絶縁層と、
前記基板の前記第１外側部の少なくとも一部を覆う第１絶縁材と、
前記基板の前記第２外側部の少なくとも一部を覆う第２絶縁材と、を含み、
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、それぞれ前記基板よりも熱膨張係数が大きく、
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁材は、それぞれ前記基板よりも熱膨張係数が小さい、プリント回路基板。
【請求項2】
前記第１絶縁材は、前記第１外側部の上側に配置された第１－１絶縁材、及び前記第１外側部の下側に配置された第１－２絶縁材を含み、
前記第２絶縁材は、前記第２外側部の上側に配置された第２－１絶縁材、及び前記第２外側部の下側に配置された第２－２絶縁材を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
前記第２絶縁材は、前記第２外側部の上側に配置された第２－１絶縁材、及び前記第２外側部の下側に配置された第２－２絶縁材を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項3】
前記第１－１絶縁材及び前記第１－２絶縁材は、前記第１外側部を挟んで離隔し、
前記第２－１絶縁材及び前記第２－２絶縁材は、前記第２外側部を挟んで離隔する、請求項２に記載のプリント回路基板。
前記第２－１絶縁材及び前記第２－２絶縁材は、前記第２外側部を挟んで離隔する、請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項4】
前記基板は、前記第１外側部及び前記第２外側部のそれぞれにおいて第１突出部及び第２突出部を有し、
前記第１突出部及び前記第２突出部のそれぞれの厚さは、前記基板の前記第１突出部及び前記第２突出部を除いた残りの領域における厚さよりも薄く、
前記第１－１絶縁材は、前記第１突出部及び前記第１絶縁層間に配置され、
前記第１－２絶縁材は、前記第１突出部及び前記第２絶縁層間に配置され、
前記第２－１絶縁材は、前記第２突出部及び前記第１絶縁層間に配置され、
前記第２－２絶縁材は、前記第２突出部及び前記第２絶縁層間に配置される、請求項３に記載のプリント回路基板。
前記第１突出部及び前記第２突出部のそれぞれの厚さは、前記基板の前記第１突出部及び前記第２突出部を除いた残りの領域における厚さよりも薄く、
前記第１－１絶縁材は、前記第１突出部及び前記第１絶縁層間に配置され、
前記第１－２絶縁材は、前記第１突出部及び前記第２絶縁層間に配置され、
前記第２－１絶縁材は、前記第２突出部及び前記第１絶縁層間に配置され、
前記第２－２絶縁材は、前記第２突出部及び前記第２絶縁層間に配置される、請求項３に記載のプリント回路基板。
【請求項5】
前記第１突出部及び前記第２突出部のそれぞれの外側面の少なくとも一部と、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層のそれぞれの外側面の少なくとも一部は、前記第１絶縁材及び第２絶縁材から露出する、請求項４に記載のプリント回路基板。
【請求項6】
前記第１－１絶縁材は、前記第１外側部において前記基板の上面上に配置されて、前記第１絶縁層の外側面の少なくとも一部を覆い、
前記第１－２絶縁材は、前記第１外側部において前記基板の下面上に配置されて、前記第２絶縁層の外側面の少なくとも一部を覆い、
前記第２－１絶縁材は、前記第２外側部において前記基板の上面上に配置されて、前記第１絶縁層の外側面の他の少なくとも一部を覆い、
前記第２－２絶縁材は、前記第２外側部において前記基板の下面上に配置されて、前記第２絶縁層の外側面の他の少なくとも一部を覆う、請求項３に記載のプリント回路基板。
前記第１－２絶縁材は、前記第１外側部において前記基板の下面上に配置されて、前記第２絶縁層の外側面の少なくとも一部を覆い、
前記第２－１絶縁材は、前記第２外側部において前記基板の上面上に配置されて、前記第１絶縁層の外側面の他の少なくとも一部を覆い、
前記第２－２絶縁材は、前記第２外側部において前記基板の下面上に配置されて、前記第２絶縁層の外側面の他の少なくとも一部を覆う、請求項３に記載のプリント回路基板。
【請求項7】
前記第１外側部及び前記第２外側部のそれぞれにおける前記基板の外側面の少なくとも一部は、前記第１絶縁材及び前記第２絶縁材から露出する、請求項６に記載のプリント回路基板。
【請求項8】
前記第１絶縁層内に配置された複数の第１配線層と、
前記第１絶縁層内に配置され、前記複数の第１配線層のうち少なくとも１つとそれぞれ連結された複数の第１ビア層と、
前記第２絶縁層内に配置された複数の第２配線層と、
前記第２絶縁層内に配置され、前記複数の第２配線層のうち少なくとも１つとそれぞれ連結された複数の第２ビア層と、を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
前記第１絶縁層内に配置され、前記複数の第１配線層のうち少なくとも１つとそれぞれ連結された複数の第１ビア層と、
前記第２絶縁層内に配置された複数の第２配線層と、
前記第２絶縁層内に配置され、前記複数の第２配線層のうち少なくとも１つとそれぞれ連結された複数の第２ビア層と、を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項9】
前記基板を貫通する少なくとも１つの貫通ビアをさらに含み、
前記複数の第１ビア層のうち最下側に配置された第１ビア層の少なくとも一部は、前記貫通ビアの上側に連結され、
前記複数の第２ビア層のうち最上側に配置された第２ビア層の少なくとも一部は、前記貫通ビアの下側に連結される、請求項８に記載のプリント回路基板。
前記複数の第１ビア層のうち最下側に配置された第１ビア層の少なくとも一部は、前記貫通ビアの上側に連結され、
前記複数の第２ビア層のうち最上側に配置された第２ビア層の少なくとも一部は、前記貫通ビアの下側に連結される、請求項８に記載のプリント回路基板。
【請求項10】
前記基板は、熱膨張係数が６ｐｐｍ／℃～１０ｐｐｍ／℃のガラス基板を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項11】
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、熱膨張係数が１０ｐｐｍ／℃超であるＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）をそれぞれ含む、請求項１０に記載のプリント回路基板。
【請求項12】
前記第１絶縁材及び前記第２絶縁材は、熱膨張係数が６ｐｐｍ／℃未満であるＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）またはセラミック（ｃｅｒａｍｉｃ）をそれぞれ含む、請求項１０に記載のプリント回路基板。
【請求項13】
長さ方向に互いに反対側の第１外側部及び第２外側部を有する基板と、
前記基板の上側に配置された第１絶縁層と、
前記基板の下側に配置された第２絶縁層と、
前記基板の第１外側部の少なくとも一部を覆う第１絶縁材と、
前記基板の第２外側部の少なくとも一部を覆う第２絶縁材と、を含み、
前記第１外側部及び前記第２外側部のそれぞれにおける前記基板の外側面の少なくとも一部は、前記第１絶縁材及び前記第２絶縁材から露出する、プリント回路基板。
前記基板の上側に配置された第１絶縁層と、
前記基板の下側に配置された第２絶縁層と、
前記基板の第１外側部の少なくとも一部を覆う第１絶縁材と、
前記基板の第２外側部の少なくとも一部を覆う第２絶縁材と、を含み、
前記第１外側部及び前記第２外側部のそれぞれにおける前記基板の外側面の少なくとも一部は、前記第１絶縁材及び前記第２絶縁材から露出する、プリント回路基板。
【請求項14】
前記第１絶縁材は、前記第１外側部の上側に配置された第１－１絶縁材、及び前記第１外側部の下側に配置された第１－２絶縁材を含み、
前記第２絶縁材は、前記第２外側部の上側に配置された第２－１絶縁材、及び前記第２外側部の下側に配置された第２－２絶縁材を含み、
前記第１－１絶縁材及び前記第１－２絶縁材は、前記第１外側部を挟んで離隔し、
前記第２－１絶縁材及び前記第２－２絶縁材は、前記第２外側部を挟んで離隔する、請求項１３に記載のプリント回路基板。
前記第２絶縁材は、前記第２外側部の上側に配置された第２－１絶縁材、及び前記第２外側部の下側に配置された第２－２絶縁材を含み、
前記第１－１絶縁材及び前記第１－２絶縁材は、前記第１外側部を挟んで離隔し、
前記第２－１絶縁材及び前記第２－２絶縁材は、前記第２外側部を挟んで離隔する、請求項１３に記載のプリント回路基板。
【請求項15】
前記基板は、前記第１外側部及び前記第２外側部のそれぞれにおいて第１突出部及び第２突出部を有し、
前記第１突出部及び前記第２突出部のそれぞれの厚さは、前記基板の前記第１突出部及び前記第２突出部を除いた残りの領域における厚さよりも薄く、
前記第１－１絶縁材は、前記第１突出部及び前記第１絶縁層間に配置され、
前記第１－２絶縁材は、前記第１突出部及び前記第２絶縁層間に配置され、
前記第２－１絶縁材は、前記第２突出部及び前記第１絶縁層間に配置され、
前記第２－２絶縁材は、前記第２突出部及び前記第２絶縁層間に配置される、請求項１４に記載のプリント回路基板。
前記第１突出部及び前記第２突出部のそれぞれの厚さは、前記基板の前記第１突出部及び前記第２突出部を除いた残りの領域における厚さよりも薄く、
前記第１－１絶縁材は、前記第１突出部及び前記第１絶縁層間に配置され、
前記第１－２絶縁材は、前記第１突出部及び前記第２絶縁層間に配置され、
前記第２－１絶縁材は、前記第２突出部及び前記第１絶縁層間に配置され、
前記第２－２絶縁材は、前記第２突出部及び前記第２絶縁層間に配置される、請求項１４に記載のプリント回路基板。
【請求項16】
前記第１－１絶縁材は、前記第１外側部において前記基板の上面上に配置されて、前記第１絶縁層の外側面の少なくとも一部を覆い、
前記第１－２絶縁材は、前記第１外側部において前記基板の下面上に配置されて、前記第２絶縁層の外側面の少なくとも一部を覆い、
前記第２－１絶縁材は、前記第２外側部において前記基板の上面上に配置されて、前記第１絶縁層の外側面の他の少なくとも一部を覆い、
前記第２－２絶縁材は、前記第２外側部において前記基板の下面上に配置されて、前記第２絶縁層の外側面の他の少なくとも一部を覆う、請求項１４に記載のプリント回路基板。
前記第１－２絶縁材は、前記第１外側部において前記基板の下面上に配置されて、前記第２絶縁層の外側面の少なくとも一部を覆い、
前記第２－１絶縁材は、前記第２外側部において前記基板の上面上に配置されて、前記第１絶縁層の外側面の他の少なくとも一部を覆い、
前記第２－２絶縁材は、前記第２外側部において前記基板の下面上に配置されて、前記第２絶縁層の外側面の他の少なくとも一部を覆う、請求項１４に記載のプリント回路基板。
【請求項17】
前記第１絶縁層内に配置された複数の第１配線層と、
前記第１絶縁層内に配置され、前記複数の第１配線層のうち少なくとも１つとそれぞれ連結された複数の第１ビア層と、
前記第２絶縁層内に配置された複数の第２配線層と、
前記第２絶縁層内に配置され、前記複数の第２配線層のうち少なくとも１つとそれぞれ連結された複数の第２ビア層と、
前記基板を貫通する少なくとも１つの貫通ビアと、をさらに含み、
前記複数の第１ビア層のうち最下側に配置された第１ビア層の少なくとも一部は、前記貫通ビアの上側に連結され、
前記複数の第２ビア層のうち最上側に配置された第２ビア層の少なくとも一部は、前記貫通ビアの下側に連結される、請求項１３に記載のプリント回路基板。
前記第１絶縁層内に配置され、前記複数の第１配線層のうち少なくとも１つとそれぞれ連結された複数の第１ビア層と、
前記第２絶縁層内に配置された複数の第２配線層と、
前記第２絶縁層内に配置され、前記複数の第２配線層のうち少なくとも１つとそれぞれ連結された複数の第２ビア層と、
前記基板を貫通する少なくとも１つの貫通ビアと、をさらに含み、
前記複数の第１ビア層のうち最下側に配置された第１ビア層の少なくとも一部は、前記貫通ビアの上側に連結され、
前記複数の第２ビア層のうち最上側に配置された第２ビア層の少なくとも一部は、前記貫通ビアの下側に連結される、請求項１３に記載のプリント回路基板。
【請求項18】
前記基板は、熱膨張係数が６ｐｐｍ／℃～１０ｐｐｍ／℃のガラス基板を含み、
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、熱膨張係数が１０ｐｐｍ／℃超であるＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）をそれぞれ含み、
前記第１絶縁材及び前記第２絶縁材は、熱膨張係数が６ｐｐｍ／℃未満であるＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）又はセラミック（ｃｅｒａｍｉｃ）をそれぞれ含む、請求項１３に記載のプリント回路基板。
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、熱膨張係数が１０ｐｐｍ／℃超であるＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）をそれぞれ含み、
前記第１絶縁材及び前記第２絶縁材は、熱膨張係数が６ｐｐｍ／℃未満であるＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）又はセラミック（ｃｅｒａｍｉｃ）をそれぞれ含む、請求項１３に記載のプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、プリント回路基板に関するものである。
【背景技術】
【0002】
現在、ハイエンド（ｈｉｇｈ－ｅｎｄ）半導体製品に用いられるパッケージ基板は、非常に多い入出力端子に対応するために、微細回路を実現することが求められており、また、複数のチップを実装するために、大面積化が求められている。一方、有機材料をコアとして用いる一般的なパッケージ基板は、微細回路の実現に困難があり、低いモジュラスなどによって反りを制御する上で限界があり得る。そこで、有機材料の代わりにガラス（ｇｌａｓｓ）のような無機材料をコアとして用いるパッケージ基板に対する研究が進められている。但し、ガラス素材は脆性（ｂｒｉｔｔｌｅ）であって、外部からの衝撃や工程による残留応力に脆弱であることがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
本開示の様々な目的の一つは、ガラスのような無機材料をコアとして用いる場合にも、外部からの衝撃や工程による残留応力に対応してクラック等を防止することができるプリント回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0004】
本開示を介して提案する様々な解決手段のうち１つは、ガラスのような無機材料を含む基板をコアとして用い、基板の上側と下側にそれぞれ絶縁層などをビルドアップするが、基板の外側部のエッジ部分に基板よりも比較的低い熱膨張係数を有する材料を含む絶縁材を配置して、高い熱膨張係数を有する絶縁層の収縮挙動によって生じる引張応力を減少させることである。
【0005】
例えば、一例に係るプリント回路基板は、長さ方向に互いに反対側の第１及び第２外側部を有する基板と、上記基板の上側に配置された第１絶縁層と、上記基板の下側に配置された第２絶縁層と、上記基板の第１外側部の少なくとも一部を覆う第１絶縁材と、上記基板の第２外側部の少なくとも一部を覆う第２絶縁材と、を含み、上記第１及び第２絶縁層はそれぞれ上記基板よりも熱膨張係数がさらに大きく、上記第１及び第２絶縁材はそれぞれ上記基板よりも熱膨張係数がさらに小さいものであることができる。
【0006】
例えば、一例に係るプリント回路基板は、長さ方向に互いに反対側の第１及び第２外側部を有する基板と、上記基板の上側に配置された第１絶縁層と、上記基板の下側に配置された第２絶縁層と、上記基板の第１外側部の少なくとも一部を覆う第１絶縁材と、上記基板の第２外側部の少なくとも一部を覆う第２絶縁材と、を含み、上記第１及び第２外側部のそれぞれにおける上記基板の外側面の少なくとも一部は、上記第１及び第２絶縁材から露出するものであることもできる。
【発明の効果】
【0007】
本開示に係る様々な効果のうち、一効果としてガラスのような無機材料をコアとして用いる場合にも、外部からの衝撃や工程による残留応力に対応してクラック等を防止することができるプリント回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。
【図2】電子機器の一例を概略的に示した斜視図である。
【図3】プリント回路基板の一例を概略的に示した断面図である。
【図5】プリント回路基板の他の一例を概略的に示した断面図である。
【図7a】ガラス基板の上側及び下側に絶縁層が配置された場合のガラス基板の熱応力発生メカニズムを概略的に示したものである。
【図7b】ガラス基板の上側及び下側に絶縁層が配置された場合のガラス基板の熱応力解析結果を概略的に示したものである。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、添付の図面を参照して本開示について説明する。図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがある。
【0010】
電子機器
図１は、電子機器システムの例を概略的に示したブロック図である。
図１は、電子機器システムの例を概略的に示したブロック図である。
【0011】
図面を参照すると、電子機器１０００はメインボード１０１０を収容する。メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０などが物理的及び／または電気的に連結されている。これらは後述する他の電子部品とも組み合わせて様々な信号ライン１０９０を形成する。
【0012】
チップ関連部品１０２０としては、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリチップと、セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラなどのアプリケーションプロセッサチップと、アナログ－デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックチップなどが含まれるが、これらに限定されず、これ以外にもその他の形態のチップ関連電子部品が含まれ得ることもできる。さらに、これらのチップ関連部品１０２０を互いに組み合わせることもできる。チップ関連部品１０２０は、上述したチップまたは電子部品を含むパッケージ形態であることもできる。
【0013】
ネットワーク関連部品１０３０としては、Ｗｉ－Ｆｉ（ＩＥＥＥ ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ－ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びそれ以降のものとして指定された任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これらに限定されず、これ以外にもその他の多数の無線または有線標準やプロトコルのいずれかが含まれ得る。また、ネットワーク関連部品１０３０がチップ関連部品１０２０とともに互いに組み合わされることもできる。
【0014】
その他の部品１０４０としては、高周波インダクタ、フェライトインダクタ、パワーインダクタ、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｉｎｇ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルタ（ｆｉｌｔｅｒ）、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）などが含まれる。但し、これらに限定されるものではなく、これ以外にもその他の様々な用途のために用いられるチップ部品の形態の受動素子などが含まれ得る。また、その他の部品１０４０をチップ関連部品１０２０及び／又はネットワーク関連部品１０３０と互いに組み合わせることもできる。
【0015】
電子機器１０００の種類に応じて、電子機器１０００は、メインボード１０１０に物理的及び／又は電気的に連結されるか、または連結されない他の電子部品を含むことができる。他の電子部品の例を挙げると、カメラモジュール１０５０、アンテナモジュール１０６０、ディスプレイ１０７０、バッテリー１０８０などがある。但し、これらに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカー、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｋ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）なども挙げられる。これ以外にも、電子機器１０００の種類に応じて様々な用途のために用いられるその他の電子部品などが含まれることもできる。
【0016】
電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、個人用情報端末機（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニター（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビジョン（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、オートモーティブ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）などであることができる。但し、これらに限定されず、これ以外にもデータを処理する任意の他の電子機器であることもできる。
【0017】
図２は、電子機器の一例を概略的に示した斜視図である。
【0018】
図面を参照すると、電子機器は例えば、スマートフォン１１００であることができる。スマートフォン１１００の内部には、マザーボード１１１０が収容されており、このようなマザーボード１１１０には様々な部品１１２０が物理的及び／又は電気的に連結されている。さらに、カメラモジュール１１３０及び／又はスピーカー１１４０のように、マザーボード１１１０に物理的及び／又は電気的に連結されるか、または連結されない他の部品が内部に収容されている。部品１１２０の一部は、上述したチップ関連部品であることができ、例えば、部品パッケージ１１２１であることができるが、これに限定されるものではない。部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品を含む電子部品が表面に実装配置されたプリント回路基板の形態であることができる。または、部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品が内蔵されたプリント回路基板の形態であることもできる。一方、電子機器は必ずスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述したように他の電子機器であることもできる。
【0019】
【0020】
図面を参照すると、一例に係るプリント回路基板５００Ａは、長さ方向に互いに反対側の第１及び第２外側部１１１、１１２を有する基板１１０、基板１１０の上側に配置された第１絶縁層２１０、基板１１０の下側に配置された第２絶縁層３１０、第１外側部１１１の少なくとも一部を覆う第１絶縁材４１０、及び第２外側部１１２の少なくとも一部を覆う第２絶縁材４２０を含むことができる。第１及び第２外側部１１１、１１２は、断面上で基板１１０の長さ方向の両端部からそれぞれ所定の領域を有することができる。第１及び第２外側部１１１、１１２のそれぞれの所定の領域は、ほぼ第１及び第２絶縁材４１０、４２０に対応する大きさであり得る。第１及び第２絶縁層２１０、３１０はそれぞれ基板１１０よりも熱膨張係数がさらに大きいことがあり、第１及び第２絶縁材４１０、４２０はそれぞれ基板１１０よりも熱膨張係数がさらに小さいことがあり得る。例えば、基板１１０よりも熱膨張係数が小さい第１及び第２絶縁材４１０、４２０が基板１１０の第１及び第２外側部１１１、１１２のそれぞれのエッジに隣接して配置されることができ、よって基板よりも熱膨張係数が大きい第１及び第２絶縁層２１０、３１０の収縮挙動によって発生する引張応力を減少させることができる。したがって、基板１１０の材料としてガラスのような無機材料を用いる場合にも、外部からの衝撃や工程による残留応力に対応してクラック等を防止することができる。一方、基板１１０の材料としてガラスのような無機材料を用いる場合には、高いモジュラスと高いガラス転移温度などで反り制御により有利であることができ、基板１１０の大面積化が可能であることができる。また、基板１１０の低い表面粗さと高い加工性により、微細回路実現により有利であることができる。
【0021】
一方、熱膨張係数は、測定が必要なプリント回路基板内の各構成を同じ大きさで切断してサンプルを得て、各サンプルを同じ熱機械分析装置、例えばＴＭＡ ８３１０、ＴＡＴＭＡ Ｑ４００などを用いて測定することができる。例えば、製造されたプリント回路基板内の基板、絶縁層、絶縁材等を事後的に同じ大きさで切断して各サンプルを得ることができ、同じ方向で、例えば製造されたプリント回路基板を基準として長さ方向に各サンプルの熱膨張係数が測定されることができるように、各サンプルを切断することができる。このとき、各サンプルの熱膨張係数は同じ条件で測定されることができ、例えば、各サンプルを熱機械分析装置に装着した後、荷重０．１Ｎの引張モードで室温から１７０℃までサンプルを昇温させ、この後、サンプルを室温まで冷却する過程で５０℃～８０℃の範囲内の熱膨張係数の平均値を求めることによって、熱膨張係数を測定することができるが、条件が必ずしもこれに限定されるものではない。
【0022】
一方、第１絶縁材４１０は、第１外側部１１１の上側に配置された第１－１絶縁材４１１と、第１外側部１１１の下側に配置された第１－２絶縁材４１２を含むことができる。第１－１絶縁材４１１及び第１－２絶縁材４１２は、第１外側部１１１を挟んで離隔することができる。第２絶縁材４２０は、第２外側部１１２の上側に配置された第２－１絶縁材４２１と、第２外側部１１２の下側に配置された第２－２絶縁材４２２を含むことができる。第２－１絶縁材４２１及び第２－２絶縁材４２２は、第２外側部１１２を挟んで離隔することができる。基板１１０は、第１及び第２外側部１１１、１１２のそれぞれにおいて第１及び第２突出部Ｐ１、Ｐ２を有することができる。第１及び第２突出部Ｐ１、Ｐ２のそれぞれの厚さは、基板１１０の残りの領域における厚さよりも薄いものであり得る。第１－１絶縁材４１１は、第１突出部Ｐ１と第１絶縁層２１０との間に配置されることができ、第１－２絶縁材４１２は、第１突出部Ｐ１と第２絶縁層３１０との間に配置されることができる。第２－１絶縁材４２１は、第２突出部Ｐ２と第１絶縁層２１０との間に配置されることができ、第２－２絶縁材４２２は、第２突出部Ｐ２と第２絶縁層３１０との間に配置されることができる。第１及び第２突出部Ｐ１、Ｐ２のそれぞれの外側面の少なくとも一部と、第１及び第２絶縁層２１０、３１０のそれぞれの外側面の少なくとも一部は、第１及び第２絶縁材４１０、４２０から露出することができる。このような構造により、上述した技術的効果を効果的に実現することができる。
【0023】
一方、第１及び第２絶縁材４１０、４２０は、基板１１０の長さ方向における両側の外側部１１１、１１２のエッジ部分だけでなく、幅方向への両側の外側部のエッジ部分にも隣接して配置されることができる。例えば、第１及び第２絶縁材４１０、４２０、例えば第１－１、第１－２、第２－１、第２－２絶縁材４１１、４１２、４２１、４２２は、幅－厚さ方向における断面においても、上述の長さ－厚さ方向における断面と実質的に同じ形態で配置されることができる。必要に応じて、第１－１及び第２－１絶縁材４１１、４２１が互いに連結されることができ、第１－２及び第２－２絶縁材４１２、４２２が互いに連結されることができる。例えば、第１及び第２絶縁材４１０、４２０は、平面上で基板１１０の外側部を連続的に囲むように配置されることができる。但し、これに限定されるものではない。一方、基板１１０に対する第１及び第２絶縁層２１０、３１０の積層方向を厚さ方向とするとき、長さ方向は厚さ方向と垂直ないずれか一方向であることができ、幅方向は長さ方向及び厚さ方向と全て垂直な他の一方向であることができる。このとき、長さ方向はプリント回路基板５００Ａの少なくとも１つの外側面と実質的に平行であることができ、厚さ方向はプリント回路基板５００Ａの他の少なくとも１つの外側面と実質的に平行であることができる。
【0024】
一方、一例に係るプリント回路基板５００Ａは、第１絶縁層２１０内に配置された複数の第１配線層２２０、第１絶縁層２１０内に配置され、複数の第１配線層２２０の少なくとも１つとそれぞれ連結された複数の第１ビア層２３０、第２絶縁層３１０内に配置された複数の第２配線層３２０、第２絶縁層３１０内に配置され、複数の第２配線層３２０の少なくとも１つとそれぞれ連結された複数の第２ビア層３３０、及び基板１１０を貫通する少なくとも１つの貫通ビア１３０をさらに含むことができる。例えば、一例に係るプリント回路基板５００Ａは、大面積の多層回路基板であることができ、よって、パッケージ基板として用いられることができる。一方、複数の第１ビア層２３０のうち最下側に配置された第１ビア層２３１の少なくとも一部は、貫通ビア１３０の上側に連結されることができる。また、複数の第２ビア層３３０のうち最上側に配置された第２ビア層３３１の少なくとも一部は、貫通ビア１３０の下側に連結されることができる。例えば、基板１１０の上面及び下面には、配線層が直接形成されないことができ、貫通ビア１３０は、最下側の第１ビア層２３１及び最上側の第２ビア層３３１とそれぞれ直接連結されることができる。
【0025】
以下では、図面を参照して一例に係るプリント回路基板５００Ａの構成要素についてより詳細に説明する。
【0026】
基板１１０は、コア層であることができる。基板１１０は無機絶縁材を含むことができる。無機絶縁材は、ガラス（ｇｌａｓｓ）、シリコン（Ｓｉ）、セラミック（ｃｅｒａｍｉｃ）などであり得る。例えば、基板１１０は、ガラス基板、シリコン基板、またはセラミック基板を含むことができる。好ましくは、基板はガラス基板を含むことができ、より好ましくは熱膨張係数（ＣＴＥ、Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ）が約６ｐｐｍ／℃～１０ｐｐｍ／℃程度のガラス基板を含むことができる。一方、ガラス基板はガラスを含むことができ、ガラスは、例えば、純粋二酸化ケイ素（約１００％ＳｉＯ２）、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸塩ガラス、アルミノケイ酸塩ガラス（ａｌｕｍｉｎｏ－ｓｉｌｉｃａｔｅ ｇｌａｓｓ）などを含むことができる。但し、これに限定されず、代替的なガラス材料である、例えば、フルオロガラス、リン酸ガラス、カルコゲンガラスなどもガラス層の材料として用いられることができる。さらに、特定の物理的特性を有するガラスを形成するために、その他の添加剤をさらに含むこともできる。このような添加剤は、炭酸カルシウム（例えば、石灰）及び炭酸ナトリウム（例えば、ソーダ）のみならず、マグネシウム、カルシウム、マンガン、アルミニウム、鉛、ホウ素、鉄、クロム、カリウム、硫黄及びアンチモンと、このような元素及び他の元素の炭酸塩及び／または酸化物を含むことができる。一方、ガラスは、有機絶縁材に含まれるガラス繊維（ｇｌａｓｓ ｆｉｂｅｒ、ｇｌａｓｓ ｃｌｏｔｈ、ｇｌａｓｓ ｆａｂｒｉｃ）とは区別されることができる。また、シリコン基板はシリコン（Ｓｉ）を含むことができ、必要に応じては、シリコン（Ｓｉ）上に形成された酸化層を含むこともできる。また、酸化層上に形成された窒化層を含むこともできる。酸化層はシリコン酸化膜を含むことができ、窒化層はシリコン窒化膜を含むことができるが、これに限定されない。また、セラミック基板はセラミック（ｃｅｒａｍｉｃ）を含むことができる。セラミックは、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）などを含むことができるが、これらに限定されない。
【0027】
貫通ビア１３０はそれぞれ金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されない。貫通ビア１３０は、基板１１０の材質に応じて、ＴＧＶ（Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｇｌａｓｓ Ｖｉａ）、ＴＳＶ（Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｖｉａ）などであることができる。貫通ビア１３０の内部には、必要に応じてプラギング材が配置されることができ、プラギング材は絶縁物質または導電性物質を含むことができる。貫通ビア１３０は、断面上で実質的に垂直な側面を有することができ、円柱、楕円柱、四角柱などの柱の形態を有することができるが、これらに限定されない。貫通ビア１３０は、設計デザインに応じて様々な機能を実行することができる。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含むことができる。貫通ビア１３０は、スパッタリング層及び電解めっき層（または電気銅）を含むことができる。必要に応じて、スパッタリング層の代わりに無電解めっき層（または化学銅）を含むこともでき、両方を含むこともできる。貫通ビア１３０は複数個であることができ、この場合、互いに実質的に同じ金属を含むことができる。
【0028】
第１及び第２絶縁層２１０、３１０はそれぞれビルドアップ絶縁層であることができる。第１及び第２絶縁層２１０、３１０はそれぞれ有機絶縁材を含むことができる。有機絶縁材は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、または樹脂と共に無機フィラー、有機フィラー及び／またはガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）を含む材料を含むことができる。例えば、有機絶縁材は、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＰＰＧ（プリプレグ、Ｐｒｅｐｒｅｇ）などの非感光性絶縁材であることができるが、これに限定されるものではなく、それ以外にも他の高分子素材が用いられることができる。好ましくは、第１及び第２絶縁層２１０、３１０は、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）をそれぞれ含むことができ、より好ましくは熱膨張係数（ＣＴＥ、Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ）が約１０ｐｐｍ／℃超、例えば約３５ｐｐｍ／℃～４５ｐｐｍ／℃程度のＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）をそれぞれ含むことができる。第１及び第２絶縁層２１０、３１０はそれぞれ複数の絶縁層を含むことができ、各絶縁層は互いに実質的に同じ有機絶縁材を含むことができる。したがって、層間境界が不明確である場合がある。
【0029】
第１及び第２配線層２２０、３２０はそれぞれビルドアップ配線層であることができる。第１及び第２配線層２２０、３２０はそれぞれ金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されない。第１及び第２配線層２２０、３２０は、それぞれ設計デザインに応じて様々な機能を実行することができる。例えば、信号パターン、パワーパターン、グランドパターンなどを含むことができる。これらのパターンはそれぞれライン、プレーン、パッドなどの様々な形態を有することができる。第１及び第２配線層２２０、３２０は、それぞれシード層と、シード層上に形成されためっき層を含むことができる。シード層は、無電解めっき層（または化学銅）及び／またはスパッタリング層であることができ、めっき層は電解めっき層（または電気銅）であることができるが、これらに限定されない。第１及び第２配線層２２０、３２０はそれぞれ複数の配線層を含むことができ、それぞれの配線層は、互いに実質的に同じ金属を含むことができる。
【0030】
第１及び第２ビア層２３０、３３０はビルドアップビア層であることができる。第１及び第２ビア層２３０、３３０はそれぞれ金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。第１及び第２ビア層２３０、３３０は、それぞれビアホールを満たすフィルドビア（ｆｉｌｌｅｄ ＶＩＡ）を含むことができるが、ビアホールの壁面に沿って配置されるコンフォーマルビア（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ ＶＩＡ）を含むこともできる。第１及び第２ビア層２３０、３３０は、設計デザインに応じて様々な機能を実行することができる。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含むことができる。第１及び第２ビア層２３０、３３０は、互いに反対方向にテーパされることができる。例えば、第１ビア層２３０は、断面上で上端部の幅が下端部の幅よりも広いことができ、第２ビア層３３０は、断面上で下端部の幅が上端部の幅よりも広いことができる。第１及び第２ビア層２３０、３３０はそれぞれ無電解めっき層（または化学銅）及び電解めっき層（または電気銅）を含むことができる。無電解めっき層（または化学銅）の代わりにスパッタリング層を含むこともでき、両方を含むこともできる。第１及び第２ビア層２３０、３３０はそれぞれ複数のビア層を含むことができ、それぞれのビア層は互いに実質的に同じ金属を含むことができる。
【0031】
第１及び第２絶縁材４１０、４２０はそれぞれ応力減少層であることができる。第１及び第２絶縁材４１０、４２０は、それぞれ低い熱膨張係数を有する物質を含むことができる。例えば、第１及び第２絶縁材４１０、４２０は、それぞれ低い熱膨張係数を有する有機絶縁材、低い熱膨張係数を有する無機絶縁材等を含むことができる。例えば、第１及び第２絶縁材は、熱膨張係数（ＣＴＥ、Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ）が６ｐｐｍ／℃未満、例えば約１ｐｐｍ／℃～５ｐｐｍ／℃程度のＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）またはセラミック（ｃｅｒａｍｉｃ）をそれぞれ含むことができる。第１絶縁材４１０は、第１－１絶縁材４１１と第１－２絶縁材４１２を含むことができ、第２絶縁材４２０は、第２－１絶縁材４２１と第２－２絶縁材４２２を含むことができる。第１－１絶縁材４１１と第１－２絶縁材４１２と第２－１絶縁材４２１と第２－２絶縁材４２２は、互いに実質的に同一の有機または無機絶縁材を含むことができ、よって、互いに実質的に同じ熱膨張係数を有することができる。
【0032】
【0033】
図面を参照すると、他の一例に係るプリント回路基板５００Ｂは、長さ方向に互いに反対側の第１及び第２外側部１１１、１１２を有する基板１１０、基板１１０の上側に配置された第１絶縁層２１０、基板１１０の下側に配置された第２絶縁層３１０、第１外側部１１１の少なくとも一部を覆う第１絶縁材４１０、及び第２外側部１１２の少なくとも一部を覆う第２絶縁材４２０を含むことができる。第１及び第２外側部１１１、１１２は、断面上で基板１１０の長さ方向の両端部からそれぞれ所定の領域を有することができる。第１及び第２外側部１１１、１１２のそれぞれの所定の領域は、ほぼ第１及び第２絶縁材４１０、４２０に対応する大きさであることができる。第１及び第２絶縁層２１０、３１０はそれぞれ基板１１０よりも熱膨張係数がさらに大きいことがあり、第１及び第２絶縁材４１０、４２０はそれぞれ基板１１０よりも熱膨張係数がさらに小さいものであり得る。例えば、基板１１０よりも熱膨張係数が小さい第１及び第２絶縁材４１０、４２０が基板１１０の第１及び第２外側部１１１、１１２のそれぞれのエッジに隣接して配置されることができ、よって基板よりも熱膨張係数が大きい第１及び第２絶縁層２１０、３１０の収縮挙動により発生する引張応力を減少させることができる。したがって、基板１１０の材料としてガラスのような無機材料を用いる場合にも、外部からの衝撃や工程による残留応力に対応してクラック等を防止することができる。一方、基板１１０の材料としてガラスのような無機材料を用いる場合には、高いモジュラスと高いガラス転移温度などにより反り制御により有利であることができ、基板１１０の大面積化が可能であることがある。また、基板１１０の低い表面粗さと高い加工性によって微細回路実現により有利であることができる。
【0034】
一方、第１絶縁材４１０は、第１外側部１１１の上側に配置された第１－１絶縁材４１１と、第１外側部１１１の下側に配置された第１－２絶縁材４１２を含むことができる。第１－１絶縁材４１１及び第１－２絶縁材４１２は、第１外側部１１１を挟んで離隔することができる。第２絶縁材４２０は、第２外側部１１２の上側に配置された第２－１絶縁材４２１と、第２外側部１１２の下側に配置された第２－２絶縁材４２２を含むことができる。第２－１絶縁材４２１及び第２－２絶縁材４２２は、第２外側部１１２を挟んで離隔することができる。第１－１絶縁材４１１は、第１外側部１１１において基板１１０の上面上に配置されることができ、第１絶縁層２１０の外側面の少なくとも一部を覆うことができる。第１－２絶縁材４１２は、第１外側部１１１において基板１１０の下面上に配置されることができ、第２絶縁層３１０の外側面の少なくとも一部を覆うことができる。第２－１絶縁材４２１は、第２外側部１１２において基板１１０の上面上に配置されることができ、第１絶縁層２１０の外側面の他の少なくとも一部を覆うことができる。第２－２絶縁材４２２は、第２外側部１１２において基板１１０の下面上に配置されることができ、第２絶縁層３１０の外側面の他の少なくとも一部を覆うことができる。第１及び第２外側部１１１、１１２のそれぞれにおける基板の外側面の少なくとも一部は、第１及び第２絶縁材４１０、４２０から露出することができる。このような構造によって上述した技術的効果を効果的に実現することができる。
【0035】
一方、第１及び第２絶縁材４１０、４２０は、基板１１０の長さ方向への両側の外側部１１１、１１２のエッジ部分だけでなく、幅方向への両側の外側部のエッジ部分にも隣接して配置されることができる。例えば、第１及び第２絶縁材４１０、４２０、例えば第１－１、第１－２、第２－１、第２－２絶縁材４１１、４１２、４２１、４２２は、幅－厚さ方向の断面においても、上述の長さ－厚さ方向における断面と実質的に同じ形態で配置されることができる。必要に応じて、第１－１及び第２－１絶縁材４１１、４２１が互いに連結されることができ、第１－２及び第２－２絶縁材４１２、４２２が互いに連結されることができる。例えば、第１及び第２絶縁材４１０、４２０は、平面上で基板１１０の外側部を連続的に囲むように配置されることができる。但し、これに限定されるものではない。一方、基板１１０に対する第１及び第２絶縁層２１０、３１０の積層方向を厚さ方向とするとき、長さ方向は厚さ方向と垂直ないずれか一方向であることができ、幅方向は長さ方向及び厚さ方向と全て垂直な他の一方向であることができる。このとき、長さ方向はプリント回路基板５００Ｂの少なくとも１つの外側面と実質的に平行であることができ、厚さ方向はプリント回路基板５００Ｂの他の少なくとも１つの外側面と実質的に平行であることができる。
【0036】
一方、他の一例に係るプリント回路基板５００Ｂは、第１絶縁層２１０内に配置された複数の第１配線層２２０、第１絶縁層２１０内に配置され、複数の第１配線層２２０のうち少なくとも１つとそれぞれ連結された複数の第１ビア層２３０、第２絶縁層３１０内に配置された複数の第２配線層３２０、第２絶縁層３１０内に配置され、複数の第２配線層３２０のうち少なくとも１つとそれぞれ連結された複数の第２ビア層３３０、及び基板１１０を貫通する少なくとも１つの貫通ビア１３０をさらに含むことができる。例えば、他の一例に係るプリント回路基板５００Ｂは、大面積の多層回路基板であることができ、よって、パッケージ基板として用いられることができる。一方、複数の第１ビア層２３０のうち最下側に配置された第１ビア層２３１の少なくとも一部は、貫通ビア１３０の上側に連結されることができる。また、複数の第２ビア層３３０のうち最上側に配置された第２ビア層３３１の少なくとも一部は、貫通ビア１３０の下側に連結されることができる。例えば、基板１１０の上面及び下面には、配線層が直接形成されないことができ、貫通ビア１３０は、最下側の第１ビア層２３１及び最上側の第２ビア層３３１とそれぞれ直接連結されることができる。
【0037】
それ以外の他の一例に係るプリント回路基板５００Ｂの構成要素の説明は、上述した一例に係るプリント回路基板５００Ａで説明したものと実質的に同一であることができる。
【0038】
【0039】
図面を参照すると、熱膨張係数が約７．２ｐｐｍ／℃程度のガラス基板１１０’に対して比較的熱膨張係数が高い絶縁層２１０’、３１０’、例えば熱膨張係数が約３９ｐｐｍ／℃程度のＡＢＦを有機基板１１０’の上側及び下側にそれぞれ配置したパネルをユニット単位に切断すると、絶縁層２１０’、３１０’の強い収縮挙動によってガラス基板１１０’のエッジ部分に高い引張応力が発生することがあり、よって、ガラス基板１１０’の水平方向、例えば長さ方向及び／または幅方向にクラックが発生する可能性がある。ここで、正規化された引張応力（ｎｏｒｍａｌｉｚｅｄ ｔｅｎｓｉｌｅ ｓｔｒｅｓｓ）は１．００程度であることができる。
【0040】
【0041】
図面を参照すると、熱膨張係数が約７．２ｐｐｍ／℃程度のガラス基板１１０に対して比較的熱膨張係数が小さい絶縁材４１０、４２０、例えば熱膨張係数が約４ｐｐｍ／℃程度であり、モジュラスが約１４ＧＰａであるＰＰＧを図３のプリント回路基板の第１及び第２絶縁材４１０、４２０に配置する場合、ガラス基板１１０に対して比較的熱膨張係数の高い絶縁層２１０、３１０、例えば熱膨張係数が約３９ｐｐｍ／℃程度のＡＢＦを図３のプリント回路基板の第１及び第２絶縁層２１０、３１０に配置した構造のパネルを、ユニット単位で切断する場合において、ガラス基板１１０のエッジ部分における第１及び第２絶縁層２１０、３１０の収縮挙動が減少することができ、よって、これにかかる引張応力が減少することができる。したがって、ガラス基板１１０の水平方向、例えば長さ方向及び／または幅方向にクラックが発生することを防止することができる。ここで、正規化された引張応力（ｎｏｒｍａｌｉｚｅｄ ｔｅｎｓｉｌｅ ｓｔｒｅｓｓ）は０．６０程度であることができる。
【0042】
【0043】
図面を参照すると、熱膨張係数が約７．２ｐｐｍ／℃程度のガラス基板１１０に対して比較的熱膨張係数が小さい絶縁材４１０、４２０、例えば熱膨張係数が約４ｐｐｍ／℃程度であり、モジュラスが約１４ＧＰａであるＰＰＧを図５のプリント回路基板の第１及び第２絶縁材４１０、４２０に配置する場合、ガラス基板１１０に対して比較的熱膨張係数の高い絶縁層２１０、３１０、例えば熱膨張係数が約３９ｐｐｍ／℃程度のＡＢＦを図５のプリント回路基板の第１及び第２絶縁層２１０、３１０に配置したパネルを、ユニット単位で切断する場合において、ガラス基板１１０のエッジ部分での第１及び第２絶縁層２１０、３１０の収縮挙動が減少することができ、よって、これにかかる引張応力が減少することができる。したがって、ガラス基板１１０の水平方向、例えば長さ方向及び／または幅方向にクラックが発生することを防止することができる。ここで、正規化された引張応力（ｎｏｒｍａｌｉｚｅｄ ｔｅｎｓｉｌｅ ｓｔｒｅｓｓ）は０．５７程度であることができる。
【0044】
本開示において、覆うという表現は、全体的に覆う場合だけでなく、少なくとも一部を覆う場合を含むことができ、また直接覆う場合だけでなく間接的に覆う場合も含むことができる。また、満たすという表現は、完全に満たす場合だけでなく、少なくとも一部を満たす場合を含むことができ、また、大略的に満たす場合を含むことができる。例えば、一部空隙やボイドなどが存在する場合を含むことができる。また、囲むという表現は、完全に囲む場合だけでなく、一部を囲む場合と大略的に囲む場合を含むことができる。また、露出させることは、完全に露出させる場合だけでなく、一部を露出させる場合を含むことができ、露出は、該当構成を埋め込むことから露出することを意味することができる。また、隣接するということは、少なくとも一部が互いに当接することを意味することができる。
【0045】
本開示において、実質的には製造工程上で発生する工程誤差や位置偏差、測定時の誤差などを含んで判断することができる。例えば、実質的に共面であるということは、完全に同一平面に存在する場合だけでなく、大略的に同一平面に存在する場合も含むことができる。また、実質的に同一の絶縁材は、組成が完全に同一の場合のみならず、大略的に組成が同一の場合を含むことができる。
【0046】
本開示において、断面上の意味は、対象物を垂直に切断したときの断面形状、または対象物を垂直に切断したときの断面形状、または対象物をサイドビューで見たときの断面形状を意味することができる。また、平面上の意味は、対象物を水平に切断したときの平面形状、または対象物をトップビューまたはボトムビューで見たときの平面形状であることを意味することができる。
【0047】
本開示において、下側、下部、下面などは、便宜上図面の断面を基準に下方方向を意味するものとして用い、上側、上部、上面などはその逆方向を意味するものとして用いた。但し、これは説明の便宜上の方向を定義したものであって、特許請求の範囲の権利範囲がこのような方向に対する記載によって特に限定されるものではないことはもちろんであり、上／下の概念はいつでも変わることができる。
【0048】
本開示において、連結されるという意味は、直接連結された場合だけでなく、接着剤層などを介して間接的に連結された場合を含む概念である。また、電気的に連結されるという意味は、物理的に連結された場合と、連結されていない場合を全て含む概念である。さらに、第１、第２などの表現は、ある構成要素と他の構成要素を区分するために用いられるものであって、当該構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲から逸脱することなく、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。
【0049】
本開示において、厚さ、幅、長さ、深さ、線幅、間隔、ピッチなどは、それぞれプリント回路基板を研磨または切断した断面を基準に走査顕微鏡や光学顕微鏡などで測定することができる。切断断面は、垂直断面または水平断面であることができ、必要な切断断面に基づいてそれぞれ数値を測定することができる。例えば、ビアの上端部及び／または下端部の幅は、ビアの中心軸を切断した断面上で測定することができる。この時、数値が一定でない場合には、任意の５地点で測定した値の平均値として数値を決定することができる。一方、最小数値は、該当層や該当領域などで最も小さい値に測定される数値で決定することができる。
【0050】
本開示で用いられた一例という表現は、互いに同一の実施例を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一例は、他の一例の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一例で説明された事項が他の一例で説明されていなくても、他の一例でその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一例に関連した説明であると理解することができる。
【0051】
本開示で用いられた用語は、単に一例を説明するために用いられたものであり、本開示を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。
【符号の説明】
【0052】
１０００ 電子機器
１０１０ メインボード
１０２０ チップ関連部品
１０３０ ネットワーク関連部品
１０４０ その他の部品
１０５０ カメラ
１０６０ アンテナ
１０７０ ディスプレイ
１０８０ バッテリー
１０９０ 信号ライン
１１００ スマートフォン
１１１０ マザーボード
１１２０ 部品
１１２１ 部品パッケージ
１１３０ カメラモジュール
１１４０ スピーカー
５００Ａ、５００Ｂ プリント回路基板
１１０ 基板
１１１、１１２ 外側部
Ｐ１、Ｐ２ 突出部
１３０ 貫通ビア
２１０、３１０ 絶縁層
２２０、３２０ 配線層
２３０、３３０、２３１、３３１ ビア層
４１０、４２０、４１１、４１２、４２１、４２２ 絶縁材
１０１０ メインボード
１０２０ チップ関連部品
１０３０ ネットワーク関連部品
１０４０ その他の部品
１０５０ カメラ
１０６０ アンテナ
１０７０ ディスプレイ
１０８０ バッテリー
１０９０ 信号ライン
１１００ スマートフォン
１１１０ マザーボード
１１２０ 部品
１１２１ 部品パッケージ
１１３０ カメラモジュール
１１４０ スピーカー
５００Ａ、５００Ｂ プリント回路基板
１１０ 基板
１１１、１１２ 外側部
Ｐ１、Ｐ２ 突出部
１３０ 貫通ビア
２１０、３１０ 絶縁層
２２０、３２０ 配線層
２３０、３３０、２３１、３３１ ビア層
４１０、４２０、４１１、４１２、４２１、４２２ 絶縁材
【図1】
【図2】
【図3】
【図4a】
【図4b】
【図5】
【図6a】
【図6b】
【図7a】
【図7b】
【図8a】
【図8b】
【図9a】
【図9b】
