特開 2025-9367 積層セラミックコンデンサ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025009367

(43)【公開日】2025-01-20

(54)【発明の名称】積層セラミックコンデンサ

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20250110BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201N

H01G4/30 201C

H01G4/30 201L

H01G4/30 515

H01G4/30 512

H01G4/30 513

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023112326

(22)【出願日】2023-07-07

(71)【出願人】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】河崎 淳一

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC03

5E001AE04

5E001AH04

5E001AJ02

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC19

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE37

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082FG46

5E082GG10

5E082GG28

5E082PP09

(57)【要約】

【課題】積層セラミックコンデンサの耐湿性の低下を抑制する。
【解決手段】積層体１１０は、第１サイドマージン部Ｓ１および第２サイドマージン部Ｓ２の少なくとも一方から、第１端面および第２端面の少なくとも一方において内層部Ｃの一部のみを覆うように延伸している延伸誘電体部Ｓ１Ｅ，Ｓ２Ｅをさらに含む。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

積層方向に沿って交互に積層された複数の誘電体層および複数の内部電極層を含み、前記積層方向において相対する第１主面および第２主面と、前記積層方向に直交する幅方向において相対する第１側面および第２側面と、前記積層方向および前記幅方向の両方に直交する長さ方向において相対する第１端面および第２端面とを含む積層体と、
前記第１端面に設けられた第１外部電極と、
前記第２端面に設けられた第２外部電極とを備え、
前記複数の内部電極層は、前記第１外部電極と接続された第１内部電極層、および、前記第２外部電極と接続された第２内部電極層を含み、
前記積層体は、前記第１内部電極層および前記第２内部電極層の互いに対向している対向部が前記積層方向に積層されて静電容量を有している内層部と、前記積層方向において前記内層部の第１主面側に位置する第１外層部と、前記積層方向において前記内層部の第２主面側に位置する第２外層部と、前記幅方向において前記内層部の第１側面側に位置する第１サイドマージン部と、前記幅方向において前記内層部の第２側面側に位置する第２サイドマージン部とを含み、
前記積層体は、前記第１サイドマージン部および前記第２サイドマージン部の少なくとも一方から、前記第１端面および前記第２端面の少なくとも一方において前記内層部の一部のみを覆うように延伸している延伸誘電体部をさらに含む、積層セラミックコンデンサ。

【請求項2】

前記複数の内部電極層における前記幅方向の最大ずれ量は、５μｍ以下である、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。

【請求項3】

前記長さ方向における端部において、前記積層方向の端部から中央部に向かうにしたがって、前記複数の内部電極層の幅が広くなっている、請求項１または請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。

【請求項4】

前記延伸誘電体部は、前記積層方向の少なくとも中央部に位置している、請求項３に記載の積層セラミックコンデンサ。

【請求項5】

前記第１端面および前記第２端面の少なくとも一方において、前記複数の内部電極層における前記延伸誘電体部に覆われている部分に、ＳｉおよびＭｇの少なくとも一方が偏析している、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。

【背景技術】

【0002】

積層セラミックコンデンサの構成を開示した先行文献として、特開２０１９－１１０１５８号公報(特許文献１)がある。特許文献１に記載された積層セラミックコンデンサにおいては、容量形成部と、保護部とを具備する。容量形成部は、第１方向に積層され、第１方向と直交する第２方向の端部の位置が第２方向に０．５μｍの範囲内に相互に揃っている複数の内部電極を有する。保護部は、容量形成部を第１および第２方向から覆っている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１９－１１０１５８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

近年、積層セラミックコンデンサの小型大容量化が進んでいる。そのため、積層セラミックコンデンサの外形が小さくなりつつ、当該外形に対する内部電極層の占有面積率が大きくなってきている。その結果、積層された複数の内部電極層を側方から挟む誘電体が薄くなるため、当該誘電体と外部電極との界面から浸入した水分が内部電極層に到達しやすくなり、積層セラミックコンデンサの耐湿性が低下する。

【0005】

本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、耐湿性の低下が抑制された積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明に基づく積層セラミックコンデンサは、積層体と、第１外部電極と、第２外部電極とを備える。積層体は、積層方向に沿って交互に積層された複数の誘電体層および複数の内部電極層を含む。積層体は、上記積層方向において相対する第１主面および第２主面と、上記積層方向に直交する幅方向において相対する第１側面および第２側面と、上記積層方向および上記幅方向の両方に直交する長さ方向において相対する第１端面および第２端面とを含む。第１外部電極は、第１端面に設けられている。第２外部電極は、第２端面に設けられている。複数の内部電極層は、第１外部電極と接続された第１内部電極層、および、第２外部電極と接続された第２内部電極層を含む。積層体は、内層部と、第１外層部と、第２外層部と、第１サイドマージン部と、第２サイドマージン部とを含む。内層部においては、第１内部電極層および第２内部電極層の互いに対向している対向部が上記積層方向に積層されて静電容量を有している。第１外層部は、上記積層方向において内層部の第１主面側に位置する。第２外層部は、上記積層方向において内層部の第２主面側に位置する。第１サイドマージン部は、上記幅方向において内層部の第１側面側に位置する。第２サイドマージン部は、上記幅方向において内層部の第２側面側に位置する。積層体は、第１サイドマージン部および第２サイドマージン部の少なくとも一方から、第１端面および第２端面の少なくとも一方において内層部の一部のみを覆うように延伸している延伸誘電体部をさらに含む。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、積層セラミックコンデンサの耐湿性の低下を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの外観を示す斜視図である。

【図2】図１の積層セラミックコンデンサをＩＩ－ＩＩ線矢印方向から見た断面図である。

【図3】図１の積層セラミックコンデンサをＩＩＩ－ＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。

【図4】図１の積層セラミックコンデンサをＩＶ－ＩＶ線矢印方向から見た断面図である。

【図5】図２の積層セラミックコンデンサをＶ－Ｖ線矢印方向から見た断面図である。

【図6】図２の積層セラミックコンデンサをＶＩ－ＶＩ線矢印方向から見た断面図である。

【図7】複数の積層体チップの各々の第１側面にサイド用セラミックグリーンシートを一括して貼り付ける第１貼り付け工程を示す概略図である。

【図8】複数の積層体チップをサイド用セラミックグリーンシートに一括して押し付けている状態を示す概略図である。

【図9】第１貼り付け工程が実施された後の複数の積層体チップの状態を示す概略図である。

【図10】複数の積層体チップの各々の第２側面にサイド用セラミックグリーンシートを一括して貼り付ける第２貼り付け工程が実施された後の複数の積層体チップの状態を示す概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサについて図を参照して説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。

【0010】

図１は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの外観を示す斜視図である。図２は、図１の積層セラミックコンデンサをＩＩ－ＩＩ線矢印方向から見た断面図である。図３は、図１の積層セラミックコンデンサをＩＩＩ－ＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。図４は、図１の積層セラミックコンデンサをＩＶ－ＩＶ線矢印方向から見た断面図である。図５は、図２の積層セラミックコンデンサをＶ－Ｖ線矢印方向から見た断面図である。図６は、図２の積層セラミックコンデンサをＶＩ－ＶＩ線矢印方向から見た断面図である。図１～図６には、後述する積層体の長さ方向Ｌ、積層体の幅方向Ｗ、積層体の積層方向Ｔを示している。

【0011】

図１～図６に示すように、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１００は、積層体１１０と第１外部電極１２０と第２外部電極１３０とを備える。積層体１１０は、積層方向Ｔに沿って交互に積層された複数の誘電体層１４０および複数の内部電極層１５０を含む。

【0012】

積層体１１０は、積層方向Ｔにおいて相対する第１主面１１１および第２主面１１２と、積層方向Ｔに直交する幅方向Ｗにおいて相対する第１側面１１３および第２側面１１４と、積層方向Ｔおよび幅方向Ｗの両方に直交する長さ方向Ｌにおいて相対する第１端面１１５および第２端面１１６とを含む。第１外部電極１２０は、第１端面１１５に設けられている。第２外部電極１３０は、第２端面１１６に設けられている。

【0013】

複数の内部電極層１５０は、第１外部電極１２０に接続された複数の第１内部電極層１５１、および、第２外部電極１３０に接続された複数の第２内部電極層１５２を含む。なお、図２～図４においては、第１内部電極層１５１および第２内部電極層１５２の各々が５枚ずつ設けられている例を示しているが、第１内部電極層１５１および第２内部電極層１５２の各々の枚数は５枚に限定されない。

【0014】

図５に示すように、第１内部電極層１５１は、第２内部電極層１５２と対向している対向部１５１Ｃ、および、第１端面１１５に引き出されている引出部１５１Ｘを含む。図６に示すように、第２内部電極層１５２は、第１内部電極層１５１と対向している対向部１５２Ｃ、および、第２端面１１６に引き出されている引出部１５２Ｘを含む。

【0015】

図２～図６に示すように、積層体１１０は、内層部Ｃと第１外層部Ｘ１と第２外層部Ｘ２と第１サイドマージン部Ｓ１と第２サイドマージン部Ｓ２と第１エンドマージン部Ｅ１と第２エンドマージン部Ｅ２とに区画される。

【0016】

内層部Ｃは、第１内部電極層１５１の対向部１５１Ｃおよび第２内部電極層１５２の対向部１５２Ｃが積層方向Ｔに積層されていることにより静電容量を有している。第１外層部Ｘ１は、積層方向Ｔにおいて内層部Ｃの第１主面１１１側に位置する。第２外層部Ｘ２は、積層方向Ｔにおいて内層部Ｃの第２主面１１２側に位置する。

【0017】

第１サイドマージン部Ｓ１は、幅方向Ｗにおいて内層部Ｃの第１側面１１３側に位置する。第２サイドマージン部Ｓ２は、幅方向Ｗにおいて内層部Ｃの第２側面１１４側に位置する。第１エンドマージン部Ｅ１は、長さ方向Ｌにおいて内層部Ｃの第１端面１１５側に位置する。第２エンドマージン部Ｅ２は、長さ方向Ｌにおいて内層部Ｃの第２端面１１６側に位置する。

【0018】

積層体１１０は、角部および稜線部に丸みを帯びていることが好ましい。ここで、角部は、積層体１１０の３面が交わる部分であり、稜線部は、積層体１１０の２面が交わる部分である。

【0019】

内層部Ｃに位置する誘電体層１４０の厚みは、０．４μｍ以上０．８μｍ以下であることが好ましい。また、第１外層部Ｘ１の厚みおよび第２外層部Ｘ２の厚みの各々は、１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。内層部Ｃに位置する誘電体層１４０の厚み、第１外層部Ｘ１の厚みおよび第２外層部Ｘ２の厚みの各々は、積層体１１０の幅方向Ｗの中央部の位置における寸法である。

【0020】

複数の誘電体層１４０の各々は、たとえば、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３またはＣａＺｒＯ_３などのペロブスカイト構造の誘電体粒子を主成分として含む。複数の誘電体層１４０の各々は、上述した主成分に、Ｓｉ化合物、Ｍｇ化合物、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｎｉ化合物およびＣｏ化合物の少なくともいずれかの、主成分よりも含有量の少ない副成分が含まれていてもよい。

【0021】

第１サイドマージン部Ｓ１および第２サイドマージン部Ｓ２は、ＢａおよびＴｉを含有するペロブスカイト化合物を主成分とする誘電体セラミック材料によって構成されている。第１サイドマージン部Ｓ１はおよび第２サイドマージン部Ｓ２は、複数の誘電体層１４０と同じ誘電体セラミック材料によって構成されていてもよいし、複数の誘電体層１４０と異なる誘電体セラミック材料によって構成されていてもよい。

【0022】

第１サイドマージン部Ｓ１および第２サイドマージン部Ｓ２は、ＳｉおよびＭｇの少なくとも一方を含んでいてもよい。また、第１サイドマージン部Ｓ１および第２サイドマージン部Ｓ２は、Ｍｎを含んでいてもよい。

【0023】

第１内部電極層１５１および第２内部電極層１５２の各々は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、ＰｄおよびＡｕからなる群より選ばれる１種の金属、または当該金属を含む合金を含む。第１内部電極層１５１および第２内部電極層１５２の各々は、誘電体層１４０に含まれるセラミックと同一組成系の誘電体粒子をさらに含んでいてもよい。また、第１内部電極層１５１および第２内部電極層１５２の各々と誘電体層１４０との界面に、Ｓｎが存在していてもよい。

【0024】

第１内部電極層１５１および第２内部電極層１５２の各々の厚みは、０．４μｍ以上０．８μｍ以下であることが好ましい。また、第１内部電極層１５１および第２内部電極層１５２を含む内部電極層１５０の枚数は、９０枚以上９００枚以下であることが好ましい。

【0025】

ここで、誘電体層１４０、第１内部電極層１５１および第２内部電極層１５２の各々の厚みは、以下の方法により測定することができる。

【0026】

まず、積層体１１０の積層方向Ｔおよび幅方向Ｗにより規定される面、すなわち積層体１１０の長さ方向Ｌと直交する面を、研削によって露出させ、露出させた断面を走査型電子顕微鏡にて観察する。次に、露出させた断面の中心を通る積層方向Ｔに沿った中心線、および、この中心線から両側に等間隔に２本ずつ引いた線の合計５本の線上において、誘電体層１４０の厚みを測定する。この５つの測定値の平均値を、誘電体層１４０の厚みとする。

【0027】

第１内部電極層１５１および第２内部電極層１５２の各々の厚みについても、誘電体層１４０の厚みを測定する方法に準じる方法で、誘電体層１４０の厚みを測定した断面と同じ断面について、走査型電子顕微鏡を用いて測定することができる。

【0028】

第１外部電極１２０は、積層体１１０の第１端面１１５の全体に形成されているとともに、第１端面１１５から、第１主面１１１、第２主面１１２、第１側面１１３および第２側面１１４に回り込むように形成されている。第１外部電極１２０は、第１内部電極層１５１と電気的に接続されている。

【0029】

第２外部電極１３０は、積層体１１０の第２端面１１６の全体に形成されているとともに、第２端面１１６から、第１主面１１１、第２主面１１２、第１側面１１３および第２側面１１４に回り込むように形成されている。第２外部電極１３０は、第２内部電極層１５２と電気的に接続されている。

【0030】

第１外部電極１２０および第２外部電極１３０は、たとえば、下地電極層と、下地電極層上に配置されためっき層とを備える。下地電極層は、焼付け電極層、樹脂電極層および薄膜電極層などの層のうち、少なくとも１つの層を含む。

【0031】

焼付け電極層は、ガラスと金属とを含む層であり、１層であってもよいし、複数層であってもよい。焼付け電極層は、たとえば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、ＰｄおよびＡｕからなる群より選ばれる１種の金属、または、この金属を含む合金で構成されており、たとえばＡｇとＰｄとの合金などを含む。

【0032】

焼付け電極層は、ガラスおよび金属を含む導電ペーストを積層体１１０に塗布して焼き付けることによって形成される。焼き付けは、積層体１１０の焼成と同時に行なわれてもよいし、積層体１１０の焼成後に行なわれてもよい。

【0033】

樹脂電極層は、たとえば、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む層として形成することができる。樹脂電極層を形成する場合には、焼付け電極層を形成せずに、積層体上に樹脂電極層を直接形成するようにしてもよい。樹脂電極層は、１層であってもよいし、複数層であってもよい。

【0034】

薄膜電極層は、たとえば、金属粒子が堆積した１μｍ以下の層であり、スパッタ法または蒸着法などの既知の薄膜形成法により形成することができる。

【0035】

下地電極層上に配置されるめっき層は、たとえば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、ＰｄおよびＡｕからなる群より選ばれる１種の金属、または、この金属を含む合金で構成されており、たとえばＡｇとＰｄとの合金などを含む。めっき層は、１層であってもよいし、複数層であってもよい。ただし、めっき層は、Ｎｉめっき層の上にＳｎめっき層が形成された２層構造であることが好ましい。Ｎｉめっき層は、下地電極層が積層セラミックコンデンサ１００を実装する際のはんだによって侵食されるのを防止する機能を有する。Ｓｎめっき層は、積層セラミックコンデンサ１００を実装する際のはんだの濡れ性を向上させる機能を有する。

【0036】

図３に示すように、長さ方向Ｌにおける中央部において、積層方向Ｔの端部から中央部に向かうにしたがって、複数の内部電極層１５０の幅が広くなっている。図４に示すように、長さ方向Ｌにおける端部においても、積層方向Ｔの端部から中央部に向かうにしたがって、複数の内部電極層１５０の幅が広くなっている。

【0037】

この内部電極層１５０の幅の変化は、第１外層部Ｘ１および第２外層部Ｘ２の各々と内層部Ｃとの焼成時の熱収縮率の差に起因するものである。具体的には、焼成時の熱収縮率が、第１外層部Ｘ１および第２外層部Ｘ２の各々より内層部Ｃの方が小さいことに起因して、積層方向Ｔの中央部に位置する内部電極層１５０の幅が、積層方向Ｔの端部に位置する内部電極層１５０の幅より広くなっている。

【0038】

図３に示すように、長さ方向Ｌにおける積層体１１０の中央部における、積層方向Ｔおよび幅方向Ｗに平行な積層体１１０の断面において、複数の内部電極層１５０における幅方向Ｗの最大ずれ量Ｄは、５μｍ以下である。具体的には、複数の内部電極層１５０のうち、最も第１側面１１３側に位置する内部電極層１５０と、最も第２側面１１４側に位置する内部電極層１５０との、幅方向Ｗの最大ずれ量Ｄは、５μｍ以下である。

【0039】

図４～図６に示すように、積層体１１０は、第１サイドマージン部Ｓ１および第２サイドマージン部Ｓ２の少なくとも一方から、第１端面１１５および第２端面１１６の少なくとも一方において内層部Ｃの一部のみを覆うように延伸している延伸誘電体部をさらに含む。

【0040】

具体的には、第１サイドマージン部Ｓ１から第１端面１１５および第２端面１１６の少なくとも一方において内層部Ｃの一部のみを覆うように延伸誘電体部Ｓ１Ｅが延伸している。第２サイドマージン部Ｓ２から第１端面１１５および第２端面１１６の少なくとも一方において内層部Ｃの一部のみを覆うように延伸誘電体部Ｓ２Ｅが延伸している。

【0041】

本実施形態においては、第１サイドマージン部Ｓ１から第１端面１１５および第２端面１１６の両方において内層部Ｃの一部のみを覆うように延伸誘電体部Ｓ１Ｅが延伸している。第２サイドマージン部Ｓ２から第１端面１１５および第２端面１１６の両方において内層部Ｃの一部のみを覆うように延伸誘電体部Ｓ２Ｅが延伸している。なお、延伸誘電体部Ｓ１Ｅと延伸誘電体部Ｓ２Ｅとの形状は、互いに対称な形状でなくてもよい。

【0042】

延伸誘電体部Ｓ１Ｅ，Ｓ２Ｅは、積層方向Ｔの少なくとも中央部に位置している。これにより、積層方向Ｔの中央部に位置する内部電極層１５０の幅方向Ｗの端部は、延伸誘電体部Ｓ１Ｅ，Ｓ２Ｅによって覆われている。本実施形態においては、内層部Ｃにおいて積層方向Ｔの中央寄りの３０％以上７０％以下の範囲に位置する内部電極層１５０の幅方向Ｗの端部が、延伸誘電体部Ｓ１Ｅ，Ｓ２Ｅによって覆われている。延伸誘電体部Ｓ１Ｅ，Ｓ２Ｅは、積層体１１０の長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗにより規定される面、すなわち積層体１１０の積層方向Ｔと直交する面を、研削によって露出させ、露出させた断面を観察することで確認できる。もしくは、外部電極側から長さ方向Ｌに向かって積層セラミックコンデンサ１００を研削することにより、延伸誘電体部Ｓ１Ｅ，Ｓ２Ｅを確認することができる。

【0043】

図４に示すように、延伸誘電体部Ｓ１Ｅ，Ｓ２Ｅは、最も第１主面１１１側に配置された内部電極層１５０の幅方向Ｗの端部と、最も第２主面１１２側に配置された内部電極層１５０の幅方向Ｗの端部とを、それぞれ繋いだ線ＬＶを超えない範囲で内層部Ｃ内に延伸している。これにより、第１内部電極層１５１と第１外部電極１２０との接続、および、第２内部電極層１５２と第２外部電極１３０との接続の、各々が不十分になることを抑制することができる。

【0044】

第１端面１１５および第２端面１１６の少なくとも一方において、複数の内部電極層１５０における延伸誘電体部Ｓ１Ｅ，Ｓ２Ｅに覆われている部分に、ＳｉおよびＭｇの少なくとも一方が偏析している。本実施形態においては、複数の内部電極層１５０の各々の幅方向Ｗの両端部にも、ＳｉおよびＭｇの少なくとも一方が偏析している。ＳｉおよびＭｇの偏析は、たとえば、ＳＥＭ／ＥＤＸによって断面を観察することで確認できる。

【0045】

ＳｉおよびＭｇの少なくとも一方が偏析している部分は、絶縁性が向上するため、仮に、積層方向Ｔに隣り合う内部電極層１５０の幅方向Ｗの端部同士が互いに近接している場合に、短絡が生ずることを抑制できる。この結果、積層セラミックコンデンサ１００の信頼性を向上させることができる。

【0046】

積層セラミックコンデンサ１００の長さ方向Ｌの寸法は、たとえば、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。積層セラミックコンデンサ１００の積層方向Ｔの寸法は、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。積層セラミックコンデンサ１００の幅方向Ｗの寸法は、たとえば、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。上記寸法は、公差を含む。

【0047】

以下、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１００の製造方法について説明する。

【0048】

積層セラミックコンデンサ１００の製造方法においては、まず、セラミックス粉末、バインダおよび溶剤を含むセラミックスラリーが準備される。このセラミックスラリーがキャリアフィルム上において、ダイコータ、グラビアコータまたはマイクログラビアコータなどを用いてシート状に成形されることで、後述する、内層用セラミックグリーンシート、外層用セラミックグリーンシートおよびサイド用セラミックグリーンシートが製作される。

【0049】

外層用セラミックグリーンシートおよびサイド用セラミックグリーンシートの各々は、内層用セラミックグリーンシートの材料と同様の材料で形成されていてもよいし、内層用セラミックグリーンシートの材料とは異なる成分を含む材料で形成されていてもよい。本実施形態においては、サイド用セラミックグリーンシートを作製する際に、ＳｉおよびＭｇの少なくとも一方を添加する。

【0050】

次に、内層用セラミックグリーンシートに導電ペーストが帯状のパターンを有するようにスクリーン印刷、インクジェット印刷またはグラビア印刷などによって印刷されることにより、導電パターンが形成される。導電ペーストは、Ｎｉ粉、有機溶剤およびバインダなどを含む。

【0051】

内層部Ｃに位置する誘電体層１４０となる内層用セラミックグリーンシートの表面に内部電極層１５０となる導電パターンが印刷された素材シートが準備される。

【0052】

複数の素材シートおよび外層用セラミックグリーンシートが積層される。具体的には、内層用セラミックグリーンシート上に形成された帯状の導電パターンが同一の方向を向いた状態となるとともに、その帯状の導電パターンが隣り合う素材シート間において幅方向において半ピッチずつずれた状態となるように、複数の素材シートが積み重ねられる。積み重ねられた複数の素材シートの積層方向の両側に、複数の外層用セラミックグリーンシートが積層される。

【0053】

積層された外層用セラミックグリーンシートおよび素材シートが熱圧着されることにより、マザーブロックが製作される。マザーブロックは、押切刃などによって複数の積層体チップに個片化される。

【0054】

図７は、複数の積層体チップの各々の第１側面にサイド用セラミックグリーンシートを一括して貼り付ける第１貼り付け工程を示す概略図である。

【0055】

図７に示すように、複数の積層体チップ１０の各々は、第１主面１１、第２主面１２、第１側面１３、第２側面１４、第１端面１５および第２端面１６を有している。第１主面１１は、積層体１１０の第１主面１１１に対応する部分であり、第２主面１２は、積層体１１０の第２主面１１２に対応する部分である。第１側面１３は、積層体１１０の第１側面１１３に対応する部分であり、第２側面１４は、積層体１１０の第２側面１１４に対応する部分である。第１端面１５は、積層体１１０の第１端面１１５に対応する部分であり、第２端面１６は、積層体１１０の第２端面１１６に対応する部分である。

【0056】

複数の積層体チップ１０の各々の第１側面１３にサイド用セラミックグリーンシートが一括して貼り付けられる第１貼り付け工程においては、複数の積層体チップ１０の各々の第１側面１３に第１サイドマージン部Ｓ１となるサイド用セラミックグリーンシート２０が貼り付けられる。

【0057】

具体的には、図７に示すように、エキスパンドシート３１によって粘着保持された複数の積層体チップ１０の第１側面１３が下方を向くように支持板３２が配置されるとともに、当該複数の積層体チップ１０の下方にサイド用セラミックグリーンシート２０が複数の積層体チップ１０と向き合うように配置される。

【0058】

ここで、サイド用セラミックグリーンシート２０は、弾性体４１上に展開した状態で配置され、弾性体４１は、ステージ４２上に載置される。続いて、図７中において示す矢印Ｅ方向に向けて支持板３２が下降させられる。

【0059】

図８は、複数の積層体チップをサイド用セラミックグリーンシートに一括して押し付けている状態を示す概略図である。図８に示すように、複数の積層体チップ１０がサイド用セラミックグリーンシート２０に向けて一括して押し付けられる。その際、複数の積層体チップ１０の各々は、当該複数の積層体チップ１０にサイド用セラミックグリーンシート２０を介して接触する部分の弾性体４１がそれぞれその近傍において弾性変形する程度の押し付け力をもってサイド用セラミックグリーンシート２０に向けて押し付けられる。

【0060】

これにより、複数の積層体チップ１０と弾性体４１とによって挟み込まれた部分のサイド用セラミックグリーンシート２０が複数の積層体チップ１０の第１側面１３にそれぞれ圧着されることになるとともに、複数の積層体チップ１０の第１側面１３の縁部において剪断力がサイド用セラミックグリーンシート２０に作用することでサイド用セラミックグリーンシート２０が打ち抜かれる。

【0061】

この際に生じる第１側面１３の角部による剪断力が第１側面１３の稜線部による剪断力より強くなるように、サイド用セラミックグリーンシート２０の物性が調整されている。たとえば、サイド用セラミックグリーンシート２０の粘性が増加する添加剤が添加されていることにより、剪断力が角部より弱い稜線部によって剪断された部分にばりが生じるようにされている。その結果、第１側面１３の稜線部によって剪断された部分のサイド用セラミックグリーンシート２０には、延伸誘電体部となるばり部分２３が生ずる。

【0062】

すなわち、サイド用セラミックグリーンシート２０は、複数の積層体チップ１０の各々によって打ち抜かれてサイドマージン部となる打ち抜き部分２１と、打ち抜き部分２１の縁の中央部分から延出したばり部分２３と、打ち抜き後の残余部分２２とに分かれる。その後、支持板３２が上昇させられる。

【0063】

図９は、第１貼り付け工程が実施された後の複数の積層体チップの状態を示す概略図である。図９に示すように、エキスパンドシート３１によって粘着保持された複数の積層体チップ１０の各々の第１側面１３が、当該打ち抜き部分２１によって覆われた状態となる。さらに、第１端面１５および第２端面１６の各々の第１側面１３寄りの部分が、ばり部分２３によって覆われた状態となる。

【0064】

なお、サイド用セラミックグリーンシート２０を複数の積層体チップ１０に貼り付けるに際しては、必要に応じて、複数の積層体チップ１０の第１側面１３およびサイド用セラミックグリーンシートの主表面の少なくとも一方に、図示しない接着剤が予め塗布されていてもよい。ここで、使用可能な接着剤としては、各種の樹脂成分を主成分とするもの、または当該樹脂成分を溶剤中に溶解させたもの、あるいはその中にセラミックス粒子を分散させたペースト等が挙げられる。また、接着剤の塗布方法も特に制限されるものではなく、各種の方法が利用できる。

【0065】

続いて、複数の積層体チップ１０の各々の第２側面１４にサイド用セラミックグリーンシート２０が一括して貼り付けられる第２貼り付け工程が実施される。図１０は、複数の積層体チップの各々の第２側面にサイド用セラミックグリーンシートを一括して貼り付ける第２貼り付け工程が実施された後の複数の積層体チップの状態を示す概略図である。

【0066】

複数の積層体チップ１０の各々の第２側面１４にサイド用セラミックグリーンシート２０が一括して貼り付けられる第２貼り付け工程も、上述した複数の積層体チップ１０の各々の第１側面１３にサイド用セラミックグリーンシート２０が一括して貼り付けられる第１貼り付け工程に準じて、第１側面１３にサイド用セラミックグリーンシート２０が貼り付けられた後の複数の積層体チップ１０の各々の第２側面１４に、第２サイドマージン部Ｓ２となるサイド用セラミックグリーンシート２０を一括して貼り付けるものであるため、ここでは、その説明は省略する。

【0067】

図１０に示すように、エキスパンドシート３１によって複数の積層体チップ１０を粘着保持させた状態のまま、複数の積層体チップ１０の第２側面１４の各々にサイド用セラミックグリーンシート２０（より厳密には、サイド用セラミックグリーンシート２０の打ち抜き部分２１）が貼り付けられることになる。さらに、第１端面１５および第２端面１６の各々の第２側面１４寄りの部分が、ばり部分２３によって覆われた状態となる。

【0068】

サイド用セラミックグリーンシート２０を貼り付けられた積層体チップ１０が、加熱されてセラミックス材料の焼結処理を施された後、バレル研磨されることにより、積層体１１０が形成される。

【0069】

積層体１１０の第１端面１１５および第２端面１１６の各々に導電性ペーストが塗布されることで金属層が形成され、形成された金属層に焼き付け処理が施され、さらにその後に、焼き付けられた金属層上にＮｉめっき、Ｓｎめっきを順に施すことで、第１外部電極１２０および第２外部電極１３０が形成される。

【0070】

以上において説明した一連の工程を経ることにより、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１００を製造することができる。

【0071】

本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１００においては、積層体１１０は、第１サイドマージン部Ｓ１および第２サイドマージン部Ｓ２の少なくとも一方から、第１端面１１５および第２端面１１６の少なくとも一方において内層部Ｃの一部のみを覆うように延伸している延伸誘電体部Ｓ１Ｅ，Ｓ２Ｅをさらに含む。これにより、複数の内部電極層１５０を側方から挟む誘電体である第１サイドマージン部Ｓ１および第２サイドマージン部Ｓ２と第１外部電極１２０および第２外部電極１３０との界面から浸入した水分が、内部電極層１５０に到達するまでの最短経路を長くすることができるため、積層セラミックコンデンサ１００の耐湿性の低下を抑制することができる。

【0072】

本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１００においては、複数の内部電極層１５０における幅方向Ｗの最大ずれ量は、５μｍ以下である。これにより、第１内部電極層１５１の対向部１５１Ｃと第２内部電極層１５２の対向部１５２Ｃとを広く確保して、静電容量を大きくすることができる。

【0073】

本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１００においては、長さ方向Ｌにおける端部において、積層方向Ｔの端部から中央部に向かうにしたがって、複数の内部電極層１５０の幅が広くなっている。これにより、第１サイドマージン部Ｓ１および第２サイドマージン部Ｓ２と第１外部電極１２０および第２外部電極１３０との界面から浸入した水分が、積層方向Ｔの端部に位置する内部電極層１５０に到達するまでの最短経路を長くすることができるため、積層セラミックコンデンサ１００の耐湿性の低下を抑制することができる。

【0074】

本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１００においては、延伸誘電体部Ｓ１Ｅ，Ｓ２Ｅは、積層方向Ｔの少なくとも中央部に位置している。これにより、第１サイドマージン部Ｓ１および第２サイドマージン部Ｓ２と第１外部電極１２０および第２外部電極１３０との界面から浸入した水分が、積層方向Ｔの中央部に位置して幅が広い内部電極層１５０に到達するまでの最短経路を長くすることができるため、積層セラミックコンデンサ１００の耐湿性の低下を抑制することができる。

【0075】

本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１００においては、第１端面１１５および第２端面１１６の少なくとも一方において、複数の内部電極層１５０における延伸誘電体部Ｓ１Ｅ，Ｓ２Ｅに覆われている部分に、ＳｉおよびＭｇの少なくとも一方が偏析している。これにより、仮に、積層方向Ｔに隣り合う内部電極層１５０の幅方向Ｗの端部同士において延伸誘電体部Ｓ１Ｅ，Ｓ２Ｅに覆われている部分が互いに近接している場合、ＳｉおよびＭｇの少なくとも一方が偏析している部分は絶縁性が向上するため、当該端部同士の接触による短絡が生ずることを抑制できる。この結果、積層セラミックコンデンサ１００の信頼性を向上させることができる。

【0076】

(付記)
上述した例示的な実施形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。

【0077】

＜１＞
積層方向に沿って交互に積層された複数の誘電体層および複数の内部電極層を含み、前記積層方向において相対する第１主面および第２主面と、前記積層方向に直交する幅方向において相対する第１側面および第２側面と、前記積層方向および前記幅方向の両方に直交する長さ方向において相対する第１端面および第２端面とを含む積層体と、
前記第１端面に設けられた第１外部電極と、
前記第２端面に設けられた第２外部電極とを備え、
前記複数の内部電極層は、前記第１外部電極と接続された第１内部電極層、および、前記第２外部電極と接続された第２内部電極層を含み、
前記積層体は、前記第１内部電極層および前記第２内部電極層の互いに対向している対向部が前記積層方向に積層されて静電容量を有している内層部と、前記積層方向において前記内層部の第１主面側に位置する第１外層部と、前記積層方向において前記内層部の第２主面側に位置する第２外層部と、前記幅方向において前記内層部の第１側面側に位置する第１サイドマージン部と、前記幅方向において前記内層部の第２側面側に位置する第２サイドマージン部とを含み、
前記積層体は、第１サイドマージン部および第２サイドマージン部の少なくとも一方から、前記第１端面および前記第２端面の少なくとも一方において前記内層部の一部のみを覆うように延伸している延伸誘電体部をさらに含む、積層セラミックコンデンサ。

【0078】

＜２＞
前記複数の内部電極層における前記幅方向の最大ずれ量は、５μｍ以下である、＜１＞に記載の積層セラミックコンデンサ。

【0079】

＜３＞
前記長さ方向における端部において、前記積層方向の端部から中央部に向かうにしたがって、前記複数の内部電極層の幅が広くなっている、＜１＞または＜２＞に記載の積層セラミックコンデンサ。

【0080】

＜４＞
前記延伸誘電体部は、前記積層方向の少なくとも中央部に位置している、＜３＞に記載の積層セラミックコンデンサ。

【0081】

＜５＞
前記第１端面および前記第２端面の少なくとも一方において、前記複数の内部電極層における前記延伸誘電体部に覆われている部分に、ＳｉおよびＭｇの少なくとも一方が偏析している、＜１＞から＜４＞のいずれか１つに記載の積層セラミックコンデンサ。

【0082】

上述した実施形態の説明において、組み合わせ可能な構成を相互に組み合わせてもよい。

【0083】

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【符号の説明】

【0084】

１０ 積層体チップ、１１，１１１ 第１主面、１２，１１２ 第２主面、１３，１１３ 第１側面、１４，１１４ 第２側面、１５，１１５ 第１端面、１６，１１６ 第２端面、２０ サイド用セラミックグリーンシート、２１ 打ち抜き部分、２２ 残余部分、２３ ばり部分、３１ エキスパンドシート、３２ 支持板、４１ 弾性体、４２ ステージ、１００ 積層セラミックコンデンサ、１１０ 積層体、１２０ 第１外部電極、１３０ 第２外部電極、１４０ 誘電体層、１５０ 内部電極層、１５１ 第１内部電極層、１５１Ｃ，１５２Ｃ 対向部、１５１Ｘ，１５２Ｘ 引出部、１５２ 第２内部電極層、Ｃ 内層部、Ｄ 最大ずれ量、Ｅ１ 第１エンドマージン部、Ｅ２ 第２エンドマージン部、Ｌ 長さ方向、Ｓ１ 第１サイドマージン部、Ｓ１Ｅ，Ｓ２Ｅ 延伸誘電体部、Ｓ２ 第２サイドマージン部、Ｔ 積層方向、Ｗ 幅方向、Ｘ１ 第１外層部、Ｘ２ 第２外層部。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】