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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025009486
(43)【公開日】2025-01-20
(54)【発明の名称】全固体電池の製造方法、および、全固体電池
(51)【国際特許分類】
H01M 10/0585 20100101AFI20250110BHJP
H01M 10/0562 20100101ALI20250110BHJP
H01M 10/0565 20100101ALI20250110BHJP
【ＦＩ】
H01M10/0585
H01M10/0562
H01M10/0565
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023112523
(22)【出願日】2023-07-07
(71)【出願人】
【識別番号】000005119
【氏名又は名称】カナデビア株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110003812
【氏名又は名称】弁理士法人いくみ特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】河瀬 弘和
【テーマコード（参考）】
5H029
【Ｆターム（参考）】
5H029AJ03
5H029AJ14
5H029AK01
5H029AK03
5H029AL01
5H029AL02
5H029AL04
5H029AL06
5H029AL07
5H029AL08
5H029AL11
5H029AL12
5H029AM12
5H029AM16
5H029BJ04
5H029BJ12
5H029CJ01
5H029CJ03
5H029CJ04
5H029CJ28
5H029DJ01
5H029DJ16
5H029HJ12
(57)【要約】
【課題】エネルギー密度の向上を図ることができる全固体電池の製造方法、および、全固体電池を提供する。
【解決手段】
全固体電池１の製造方法は、正極活物質を含有する粉体から作られる正極層２１と、負極活物質を含有する粉体から作られる負極層２２と、正極層２１と負極層２２との間に配置され、固体電解質の粉体から作られる固体電解質層２３とを有するセル２を、第１基材Ｆ１の上に、乾式で形成するセル形成工程と、セル２の上に第２基材Ｆ２を積層して、得られた積層体Ｌをプレスするプレス工程と、セル２から第１基材Ｆ１および第２基材Ｆ２の少なくとも一方を剥がす剥離工程と、２つのセル２の間に１つの集電体３が配置されるように、セル２と集電体３とを交互に積層する積層工程とを含む。
【選択図】図６
【解決手段】
全固体電池１の製造方法は、正極活物質を含有する粉体から作られる正極層２１と、負極活物質を含有する粉体から作られる負極層２２と、正極層２１と負極層２２との間に配置され、固体電解質の粉体から作られる固体電解質層２３とを有するセル２を、第１基材Ｆ１の上に、乾式で形成するセル形成工程と、セル２の上に第２基材Ｆ２を積層して、得られた積層体Ｌをプレスするプレス工程と、セル２から第１基材Ｆ１および第２基材Ｆ２の少なくとも一方を剥がす剥離工程と、２つのセル２の間に１つの集電体３が配置されるように、セル２と集電体３とを交互に積層する積層工程とを含む。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
正極活物質を含有する粉体から作られる正極層と、負極活物質を含有する粉体から作られる負極層と、前記正極層と前記負極層との間に配置され、固体電解質の粉体から作られる固体電解質層とを有するセルを、第１基材の上に、乾式で形成するセル形成工程と、
前記セルの上に第２基材を積層して、得られた積層体をプレスするプレス工程と、
前記セルから前記第１基材および前記第２基材の少なくとも一方を剥がす剥離工程と、
２つの前記セルの間に１つの集電体が配置されるように、前記セルと前記集電体とを交互に積層する積層工程と
を含む、全固体電池の製造方法。
前記セルの上に第２基材を積層して、得られた積層体をプレスするプレス工程と、
前記セルから前記第１基材および前記第２基材の少なくとも一方を剥がす剥離工程と、
２つの前記セルの間に１つの集電体が配置されるように、前記セルと前記集電体とを交互に積層する積層工程と
を含む、全固体電池の製造方法。
【請求項2】
前記積層工程は、
第１のセルの上に前記集電体を積層する第１工程と、
第１工程に続いて、前記集電体の上に第２のセルを積層する第２工程と
を含み、
前記第２工程において、
前記第１のセルの前記負極層が前記集電体と接触している場合、前記第２のセルの前記負極層が前記集電体と接触するように、前記集電体の上に前記第２のセルを積層し、
前記第１のセルの前記正極層が前記集電体と接触している場合、前記第２のセルの前記正極層が前記集電体と接触するように、前記集電体の上に前記第２のセルを積層する、請求項１に記載の全固体電池の製造方法。
第１のセルの上に前記集電体を積層する第１工程と、
第１工程に続いて、前記集電体の上に第２のセルを積層する第２工程と
を含み、
前記第２工程において、
前記第１のセルの前記負極層が前記集電体と接触している場合、前記第２のセルの前記負極層が前記集電体と接触するように、前記集電体の上に前記第２のセルを積層し、
前記第１のセルの前記正極層が前記集電体と接触している場合、前記第２のセルの前記正極層が前記集電体と接触するように、前記集電体の上に前記第２のセルを積層する、請求項１に記載の全固体電池の製造方法。
【請求項3】
前記集電体は、
導電体と
前記導電体の周縁部に積層される絶縁部材と
を有し、
前記積層工程において、前記セルは、前記導電体の上に積層され、かつ、前記絶縁部材は、前記セルの周りに配置される、請求項１に記載の全固体電池の製造方法。
導電体と
前記導電体の周縁部に積層される絶縁部材と
を有し、
前記積層工程において、前記セルは、前記導電体の上に積層され、かつ、前記絶縁部材は、前記セルの周りに配置される、請求項１に記載の全固体電池の製造方法。
【請求項4】
前記絶縁部材は、前記導電体の一方面上に積層され、
前記集電体は、
前記導電体の周縁部において前記導電体の他方面上に積層される接着剤層を、さらに有する、請求項３に記載の全固体電池の製造方法。
前記集電体は、
前記導電体の周縁部において前記導電体の他方面上に積層される接着剤層を、さらに有する、請求項３に記載の全固体電池の製造方法。
【請求項5】
前記集電体は、前記導電体のエッジから前記絶縁部材の内側まで切り欠かれた切欠きを有し、
前記積層工程において、前記切欠き内に治具を配置して、前記治具に前記セルのエッジが接触するように、前記集電体に対して前記セルを位置決めする、請求項３に記載の全固体電池の製造方法。
前記積層工程において、前記切欠き内に治具を配置して、前記治具に前記セルのエッジが接触するように、前記集電体に対して前記セルを位置決めする、請求項３に記載の全固体電池の製造方法。
【請求項6】
正極層と、負極層と、前記正極層と前記負極層との間に配置される固体電解質層とを有する複数のセルと、
複数の集電体と
を備え、
前記セルと前記集電体とは、２つの前記セルの間に１つの前記集電体が配置されるように、交互に積層されており、
前記集電体は、
前記セルと接触する導電体と、
前記導電体の周縁部に積層される絶縁部材と
を有する、全固体電池。
複数の集電体と
を備え、
前記セルと前記集電体とは、２つの前記セルの間に１つの前記集電体が配置されるように、交互に積層されており、
前記集電体は、
前記セルと接触する導電体と、
前記導電体の周縁部に積層される絶縁部材と
を有する、全固体電池。
【請求項7】
前記集電体は、前記導電体のエッジから前記絶縁部材の内側まで切り欠かれた切欠きを有する、請求項６に記載の全固体電池。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、全固体電池の製造方法、および、全固体電池に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、正極層と、負極層と、正極層と負極層との間に配置される固体電解質層とを有する電極層体と、電極層体の正極層と接触する正極集電体と、電極層体の負極層と接触する負極集電体とを備える全固体電池が知られている（下記特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１８－１２５２６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記特許文献１に記載されるような全固体電池において、さらなるエネルギー密度の向上が求められている。
【0005】
本発明は、エネルギー密度の向上を図ることができる全固体電池の製造方法、および、全固体電池を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明［１］は、正極活物質を含有する粉体から作られる正極層と、負極活物質を含有する粉体から作られる負極層と、前記正極層と前記負極層との間に配置され、固体電解質の粉体から作られる固体電解質層とを有するセルを、第１基材の上に、乾式で形成するセル形成工程と、前記セルの上に第２基材を積層して、得られた積層体をプレスするプレス工程と、前記セルから前記第１基材および前記第２基材の少なくとも一方を剥がす剥離工程と、２つの前記セルの間に１つの集電体が配置されるように、前記セルと前記集電体とを交互に積層する積層工程とを含む、全固体電池の製造方法を含む。
【0007】
このような方法によれば、第１基材の上に乾式で形成されたセルを、第１基材と第２基材との間でプレスして固めた後に、第１基材および第２基材の少なくとも一方を剥がして、２つのセルの間に１つの集電体が配置されるように、セルと集電体とを交互に積層する。
【0008】
これにより、乾式で製造されたセルを有し、かつ、バイセル型である全固体電池を製造できる。
【0009】
そのため、得られた全固体電池は、湿式で製造されたセルを有する全固体電池と比べて、溶媒が揮発するときにセル中に生じる空隙、および、バインダーなどの樹脂に起因する発電効率の低下を抑制されている。また、得られた全固体電池は、バイセル型であることによって、体積および重量の低減も図られている。
【0010】
その結果、本発明の全固体電池の製造方法は、製造された全固体電池のエネルギー密度の向上を図ることができる。
【0011】
本発明［２］は、前記積層工程が、第１のセルの上に前記集電体を積層する第１工程と、第１工程に続いて、前記集電体の上に第２のセルを積層する第２工程とを含み、前記第２工程において、前記第１のセルの前記負極層が前記集電体と接触している場合、前記第２のセルの前記負極層が前記集電体と接触するように、前記集電体の上に前記第２のセルを積層し、前記第１のセルの前記正極層が前記集電体と接触している場合、前記第２のセルの前記正極層が前記集電体と接触するように、前記集電体の上に前記第２のセルを積層する、上記［１］または［２］の全固体電池の製造方法を含む。
【0012】
このような方法によれば、第１のセルと第２のセルとが１つの集電体と接触するバイセル型の全固体電池を製造できる。
【0013】
本発明［３］は、前記集電体が、導電体と、前記導電体の周縁部に積層される絶縁部材とを有し、前記積層工程において、前記セルが、前記導電体の上に積層され、かつ、前記絶縁部材が、前記セルの周りに配置される、上記［１］の全固体電池の製造方法を含む。
【0014】
このような方法によれば、導電体の周縁部に絶縁部材が積層された集電体を使用するので、セルと集電体とを交互に積層するという簡単な工程で、全固体電池を製造できる。
【0015】
本発明［４］は、前記絶縁部材が、前記導電体の一方面上に積層され、前記集電体が、前記導電体の周縁部において前記導電体の他方面上に積層される接着剤層を、さらに有する、上記［３］の全固体電池の製造方法を含む。
【0016】
このような方法によれば、一の集電体の上にセルを積層し、そのセルの上に他の集電体を積層した場合に、他の集電体の接着剤層を、一の集電体の絶縁部材に接着できる。
【0017】
これにより、一の集電体と他の集電体との短絡を抑制できる。
【0018】
本発明［５］は、前記集電体が、前記導電体のエッジから前記絶縁部材の内側まで切り欠かれた切欠きを有し、前記積層工程において、前記切欠き内に治具を配置して、前記治具に前記セルのエッジが接触するように、前記集電体に対して前記セルを位置決めする、上記［３］または［４］の全固体電池の製造方法を含む。
【0019】
このような方法によれば、集電体に対するセルの位置がずれてしまうことを抑制しながら、セルと集電体とを簡単に積層できる。
【0020】
本発明［６］は、正極層と、負極層と、前記正極層と前記負極層との間に配置される固体電解質層とを有する複数のセルと、複数の集電体とを備え、前記セルと前記集電体とが、２つの前記セルの間に１つの前記集電体が配置されるように、交互に積層されており、前記集電体が、前記セルと接触する導電体と、前記導電体の周縁部に積層される絶縁部材とを有する、全固体電池を含む。
【0021】
このような構成によれば、２つのセルの間に１つの集電体が配置されるように、セルと集電体とが交互に積層されている。つまり、全固体電池は、バイセル型の積層構造を有する。
【0022】
そのため、エネルギー密度の向上を図ることができる。
【0023】
また、集電体は、導電体と、導電体の周縁部に積層された絶縁部材とを有する。
【0024】
そのため、セルと集電体とを交互に積層するという簡単な工程で、導電体同士の短絡を抑制しながら全固体電池を製造できる。
【0025】
本発明［７］は、前記集電体が、前記導電体のエッジから前記絶縁部材の内側まで切り欠かれた切欠きを有する、上記［６］の全固体電池を含む。
【0026】
このような構成によれば、切欠きを利用して、集電体に対するセルの位置がずれてしまうことを抑制しながら、セルと集電体とを簡単に積層できる。
【0027】
また、絶縁部材の一部が切り欠かれていることにより、絶縁部材の使用量が低減される。そのため、絶縁部材中の水分に起因するセルの劣化を抑制できる。
【発明の効果】
【0028】
本発明の全固体電池の製造方法によれば、製造された全固体電池のエネルギー密度の向上を図ることができる。
【0029】
また、本発明の全固体電池によれば、エネルギー密度の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0030】
【図5】図５Ａおよび図５Ｂは、全固体電池の製造方法を説明する工程図である。図５Ａは、セル形成工程において、スクリーンの開口に正極合剤が充填された状態を示す。図５Ｂは、セル形成工程において、開口内の正極合剤を第１基材の上に転写して、第１基材の上に正極層を形成された状態を示す。
【図6】図６Ａから図６Ｃは、図５Ｂに続いて、全固体電池の製造方法を説明する工程図である。図６Ａは、セル形成工程において、正極層の上に固体電解質層を形成され、固体電解質層の上に負極層を形成された状態を示す。図６Ｂは、プレス工程を示す。図６Ｃは、剥離工程を示す。
【図7】図７Ａおよび図７Ｂは、図６Ｃに続いて、全固体電池の製造方法を説明する工程図である。図７Ａは、積層工程において、正極集電体の上に第１のセルが積層された状態を示す。図７Ｂは、積層工程において、第１方向において、第１のセルが正極集電体に対して位置決めされた状態を示す。
【図8】図８Ａおよび図８Ｂは、図７Ｂに続いて、全固体電池の製造方法を説明する工程図である。図８Ａは、積層工程において、第２方向において、第１のセルが正極集電体に対して位置決めされた状態を示す。図８Ｂは、積層工程において、第１のセルの上に負極集電体が積層され、負極集電体の上に第２のセルが積層された状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【0031】
１．全固体電池
全固体電池１について説明する。
全固体電池１について説明する。
【0032】
【0033】
（１）セル
本実施形態では、セル２は、シート形状を有する。セル２は、セル２の厚み方向から見て、略矩形状である。なお、セル２の形状は、限定されない。セル２は、板形状であってもよいし、フィルム形状であってもよい。また、セル２は、セル２の厚み方向から見て、略円形状であってもよい。
本実施形態では、セル２は、シート形状を有する。セル２は、セル２の厚み方向から見て、略矩形状である。なお、セル２の形状は、限定されない。セル２は、板形状であってもよいし、フィルム形状であってもよい。また、セル２は、セル２の厚み方向から見て、略円形状であってもよい。
【0034】
セル２の厚みは、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、２００μｍ以上、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
【0035】
図２Ａに示すように、セル２は、正極層２１と、負極層２２と、固体電解質層２３とを有する。セル２は、ベアセルである。セル２は、正極層２１、負極層２２および固体電解質層２３からなる。セル２は、集電体を有さない。
【0036】
（１－１）正極層
正極層２１は、セル２の厚み方向において、負極層２２から離れて配置される。正極層２１は、セル２の厚み方向において、固体電解質層２３に対して負極層２２の反対側に配置される。正極層２１は、固体電解質層２３と接触し、負極層２２と接触しない。
正極層２１は、セル２の厚み方向において、負極層２２から離れて配置される。正極層２１は、セル２の厚み方向において、固体電解質層２３に対して負極層２２の反対側に配置される。正極層２１は、固体電解質層２３と接触し、負極層２２と接触しない。
【0037】
正極層２１は、正極活物質を含有する粉体から作られる。本実施形態では、正極層２１は、バインダーなどの樹脂を含有しない。本実施形態では、正極層２１は、正極活物質の粉体と固体電解質の粉体との混合物から作られる。なお、正極層２１は、固体電解質を含有しなくてもよい。正極層２１は、正極活物質のみからなってもよい。
【0038】
正極活物質として、例えば、リチウム含有酸化物が挙げられる。リチウム含有酸化物として、例えば、リチウム・ニッケル複合酸化物（ＬｉＮｉＸＭ１－ＸＯ２）、コバルト酸リチウム（ＬｉＣｏＯ２）、ニッケル酸リチウム（ＬｉＮｉＯ２）、リチウム・ニッケル・コバルト・アルミニウム複合酸化物（ＬｉＮｉ０．８Ｃｏ０．１５Ａｌ０．０５Ｏ２、ＮＣＡ系層状酸化物）、マンガン酸リチウム（スピネル型マンガン酸リチウム（ＬｉＭｎ２Ｏ４））、Ｌｉ過剰の複合酸化物（Ｌｉ２ＭｎＯ３－ＬｉＭＯ２）が挙げられる。
【0039】
正極活物質は、リチウムイオンの挿入および離脱が可能であれば、リチウム含有酸化物に限定されない。正極活物質として、例えば、オリビン系化合物（ＬｉＭＰＯ４）および硫黄含有化合物（Ｌｉ２Ｓ）が挙げられる。
【0040】
なお、上記化学式中、Ｍは、遷移金属を示す。
【0041】
正極活物質として、高容量が得られ易い観点から、好ましくは、Ｃｏ、ＮｉおよびＭｎからなる群より選択される少なくとも一種を含むリチウム含有酸化物が挙げられる。
【0042】
また、正極活物質は、レート特性の改善の観点から、表面をコーティング材で被覆してもよい。
【0043】
コーティング材として、例えば、Ｌｉ４Ｔｉ５Ｏ１２、ＬｉＴａＯ３、Ｌｉ４ＮｂＯ３、ＬｉＡｌＯ２、Ｌｉ２ＺｒＯ３、Ｌｉ２ＷＯ４、Ｌｉ２ＴｉＯ３、Ｌｉ２Ｂ４Ｏ７、Ｌｉ３ＰＯ４、Ｌｉ２ＭｏＯ４、ＬｉＢＯ２、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、および、炭素（Ｃ）が挙げられる。
【0044】
正極活物質は、単独で使用または２種以上併用することができる。
【0045】
固体電解質は、リチウムイオン伝導性を示す。固体電解質として、例えば、有機固体電解質、および、無機固体電解質が挙げられる。
【0046】
無機固体電解質として、例えば、硫化物、酸化物、窒化物、および、水素化物が挙げられる。
【0047】
硫化物としては、例えば、Ｌｉ２Ｓと、周期表第１３族元素、第１４族元素および第１５族元素からなる群より選択された少なくとも一種の元素を含む他の硫化物とを含むものが挙げられる。
【0048】
周期表第１３族元素、第１４族元素および第１５族元素として、例えば、Ｐ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、および、Ａｌが挙げられ、好ましくは、Ｐ、Ｓｉ、および、Ｇｅが挙げられ、より好ましくは、Ｐが挙げられる。
【0049】
具体的には、硫化物として、例えば、Ｌｉ２Ｓ－ＳｉＳ２、Ｌｉ２Ｓ－Ｐ２Ｓ５、Ｌｉ２Ｓ－ＧｅＳ２、Ｌｉ２Ｓ－Ｂ２Ｓ３、Ｌｉ２Ｓ－Ｇａ２Ｓ３、Ｌｉ２Ｓ－Ａｌ２Ｓ３、Ｌｉ２Ｓ－ＧｅＳ２－Ｐ２Ｓ５、Ｌｉ２Ｓ－Ａｌ２Ｓ３－Ｐ２Ｓ５、Ｌｉ２Ｓ－Ｐ２Ｓ３、Ｌｉ２Ｓ－Ｐ２Ｓ３－Ｐ２Ｓ５、ＬｉＸ－Ｌｉ２Ｓ－Ｐ２Ｓ５、ＬｉＸ－Ｌｉ２Ｓ－ＳｉＳ２、および、ＬｉＸ－Ｌｉ２Ｓ－Ｂ２Ｓ３（Ｘ：Ｉ、ＢｒまたはＣｌ）が挙げられる。
【0050】
固体電解質として、好ましくは、無機固体電解質が挙げられ、より好ましくは、硫化物が挙げられる。固体電解質は、単独で使用または２種以上併用できる。正極活物質と固体電解質との比率は、限定されない。
【0051】
正極層２１の厚みは、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上である。正極層２１の厚みは、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。
【0052】
（１－２）負極層
負極層２２は、セル２の厚み方向において、正極層２１から離れて配置される。負極層２２は、セル２の厚み方向において、固体電解質層２３に対して正極層２１の反対側に配置される。負極層２２は、固体電解質層２３と接触し、正極層２１と接触しない。
負極層２２は、セル２の厚み方向において、正極層２１から離れて配置される。負極層２２は、セル２の厚み方向において、固体電解質層２３に対して正極層２１の反対側に配置される。負極層２２は、固体電解質層２３と接触し、正極層２１と接触しない。
【0053】
負極層２２は、負極活物質を含有する粉体から作られる。負極層２２は、バインダーなどの樹脂を含有しない。本実施形態では、負極層２２は、負極活物質の粉体と固体電解質の粉体との混合物から作られる。なお、負極層２２は、固体電解質を含有しなくてもよい。負極層２２は、負極活物質のみからなってもよい。
【0054】
負極活物質は、リチウムイオンの挿入および離脱が可能な物質であれば、限定されない。負極活物質として、例えば、炭素材料、金属およびその合金、半金属、および、金属または半金属の化合物が挙げられる。
【0055】
炭素材料として、例えば、黒鉛（天然黒鉛、人造黒鉛）、ハードカーボン、および、非晶質炭素が挙げられる。金属およびその合金として、例えば、リチウムおよびその合金が挙げられる。半金属として、ケイ素が挙げられる。金属または半金属の化合物として、例えば、金属または半金属の酸化物、硫化物、窒化物、水化物、および、シリサイド（リチウムシリサイド）が挙げられる。金属または半金属の酸化物として、例えば、チタン酸化物、ケイ素酸化物が挙げられる。
【0056】
負極活物質は、単独で使用または２種以上併用できる。負極活物質として、例えば、ケイ素酸化物と炭素材料とを併用できる。
【0057】
負極層２２が含有する固体電解質として、例えば、上記した固体電解質が挙げられる。好ましくは、負極層２２が含有する固体電解質は、正極層２１が含有する固体電解質と同じである。負極活物質と固体電解質との比率は、限定されない。
【0058】
負極層２２の厚みは、正極層２１の厚みとほぼ同じである。負極層２２の厚みは、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上である。負極層２２の厚みは、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。
【0059】
（１－３）固体電解質層
固体電解質層２３は、セル２の厚み方向において、正極層２１と負極層２２との間に配置される。固体電解質層２３は、固体電解質の粉体から作られる。固体電解質層２３は、バインダーなどの樹脂を含有しない。
固体電解質層２３は、セル２の厚み方向において、正極層２１と負極層２２との間に配置される。固体電解質層２３は、固体電解質の粉体から作られる。固体電解質層２３は、バインダーなどの樹脂を含有しない。
【0060】
固体電解質として、例えば、上記した固体電解質が挙げられる。好ましくは、固体電解質は、正極層２１が含有する固体電解質と同じである。
【0061】
固体電解質層２３は、正極層２１および負極層２２よりも薄い。固体電解質層２３の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上である。固体電解質層２３の厚みは、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。
【0062】
（２）集電体
図２Ｂに示すように、複数の集電体３のそれぞれは、複数のセル２のそれぞれと交互に積層されている。複数の集電体３は、正極集電体３Ａと、負極集電体３Ｂとを含む。正極集電体３Ａは、セル２の正極層２１と接触する。負極集電体３Ｂは、セル２の負極層２２と接触する。
図２Ｂに示すように、複数の集電体３のそれぞれは、複数のセル２のそれぞれと交互に積層されている。複数の集電体３は、正極集電体３Ａと、負極集電体３Ｂとを含む。正極集電体３Ａは、セル２の正極層２１と接触する。負極集電体３Ｂは、セル２の負極層２２と接触する。
【0063】
具体的には、本実施形態では、セル２と集電体３との積層方向において、一方側から他方側に向かって、正極集電体３Ａ、第１のセル２Ａ、負極集電体３Ｂ、第２のセル２Ｂ、正極集電体３Ａの順に積層されている。積層方向において、１つの負極集電体３Ｂは、第１のセル２Ａの負極層２２と、第２のセル２Ｂの負極層２２との間に配置される。つまり、積層方向において、１つの集電体３が、２つのセル２の間に配置される。
【0064】
図３Ａおよび図３Ｂに示すように、集電体３は、導電体３１と、絶縁部材３２と、接着剤層３３とを有する。また、集電体３は、周縁部において、複数の切欠き３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３４Ｄ，３４Ｅ，３４Ｆ，３４Ｇ，３４Ｈを有する。なお、切欠きの数は、限定されない。
【0065】
（２－１）導電体
導電体３１は、例えば、金属から作られる。導電体３１は、積層部３１１と、タブ３１２とを有する。
導電体３１は、例えば、金属から作られる。導電体３１は、積層部３１１と、タブ３１２とを有する。
【0066】
積層部３１１は、第１方向および第２方向に延びる。第１方向は、積層方向と直交する。第２方向は、第１方向および積層方向の両方と直交する。積層部３１１は、シート形状を有する。積層部３１１は、厚み方向において、一方面Ｓ１と他方面Ｓ２とを有する。言い換えると、導電体３１は、厚み方向において、一方面Ｓ１と他方面Ｓ２とを有する。積層部３１１は、セル２と接触する。集電体３が正極集電体３Ａである場合、積層部３１１は、セル２の正極層２１と接触する。集電体３が負極集電体３Ｂである場合、積層部３１１は、セル２の負極層２２と接触する。積層部３１１は、積層方向から見て、略矩形状を有する。積層部３１１は、複数のエッジＥ１、Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４を有する。
【0067】
エッジＥ１は、第１方向における積層部３１１の一端部に配置される。エッジＥ１は、第２方向に延びる。エッジＥ１は、直線形状である。エッジＥ２は、第１方向における積層部３１１の他端部に配置される。エッジＥ２は、第２方向に延びる。エッジＥ２は、直線形状である。エッジＥ３は、第２方向における積層部３１１の一端部に配置される。エッジＥ３は、第１方向に延びる。エッジＥ３は、直線形状である。エッジＥ４は、第２方向における積層部３１１の他端部に配置される。エッジＥ４は、第１方向に延びる。エッジＥ４は、直線形状である。
【0068】
タブ３１２は、積層部３１１のエッジに配置される。本実施形態では、タブ３１２は、第２方向における積層部３１１の一方側のエッジＥ３に配置される。タブ３１２は、積層部３１１のエッジＥ３から突出する。タブ３１２は、積層部３１１とは別の部材であり、積層部３１１に接合されていてもよい。タブ３１２は、ベルト形状を有する。タブ３１２は、セル２と接触しない。集電体３が正極集電体３Ａである場合、導電体３１は、タブ３１２として正極タブ３１２Ａを有する。集電体３が負極集電体３Ｂである場合、導電体３１は、タブ３１２として負極タブ３１２Ｂを有する。セル２と正極集電体３Ａと負極集電体３Ｂとが積層された状態で、負極タブ３１２Ｂは、正極タブ３１２Ａから離れて配置される。セル２と正極集電体３Ａと負極集電体３Ｂとが積層された状態で、積層方向において、負極タブ３１２Ｂは、正極タブ３１２Ａと重ならない。
【0069】
導電体３１の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。
【0070】
導電体３１の材料として、例えば、銅（Ｃｕ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ステンレス鋼、チタン（Ｔｉ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、インジウム（Ｉｎ）、リチウム（Ｌｉ）、錫（Ｓｎ）、および、これらの合金が挙げられる。
【0071】
（２－２）絶縁部材
図３Ｂに示すように、絶縁部材３２は、導電体３１の一方面Ｓ１上に積層される。図３Ａに示すように、絶縁部材３２は、導電体３１の積層部３１１上に配置される。絶縁部材３２は、導電体３１の積層部３１１の周縁部に積層される。絶縁部材３２は、積層方向から見て、略矩形の枠形状を有する。絶縁部材３２は、導電体３１のエッジＥ１に沿って延びる部分３２Ａと、導電体３１のエッジＥ２に沿って延びる部分３２Ｂと、導電体３１のエッジＥ３に沿って延びる部分３２Ｃと、導電体３１のエッジＥ４に沿って延びる部分３２Ｄとを有する。絶縁部材３２は、導電体３１のタブ３１２上には配置されていない。
図３Ｂに示すように、絶縁部材３２は、導電体３１の一方面Ｓ１上に積層される。図３Ａに示すように、絶縁部材３２は、導電体３１の積層部３１１上に配置される。絶縁部材３２は、導電体３１の積層部３１１の周縁部に積層される。絶縁部材３２は、積層方向から見て、略矩形の枠形状を有する。絶縁部材３２は、導電体３１のエッジＥ１に沿って延びる部分３２Ａと、導電体３１のエッジＥ２に沿って延びる部分３２Ｂと、導電体３１のエッジＥ３に沿って延びる部分３２Ｃと、導電体３１のエッジＥ４に沿って延びる部分３２Ｄとを有する。絶縁部材３２は、導電体３１のタブ３１２上には配置されていない。
【0072】
セル２と正極集電体３Ａと負極集電体３Ｂとが積層された状態で、絶縁部材３２は、セル２の周りに配置される。図１Ｂに示すように、セル２と正極集電体３Ａと負極集電体３Ｂとが積層された状態で、絶縁部材３２は、積層方向において、正極集電体３Ａと負極集電体３Ｂとの間に配置される。セル２と正極集電体３Ａと負極集電体３Ｂとが積層された状態で、絶縁部材３２は、正極集電体３Ａを負極集電体３Ｂから絶縁する。
【0073】
積層方向において、絶縁部材３２の厚みは、セル２の厚みよりも薄い。集電体３が接着剤層３３を有さない場合、絶縁部材３２の厚みは、セル２の厚みと同じであってもよい。絶縁部材３２の厚みは、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、７５μｍ以上、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、４００μｍ以下である。
【0074】
絶縁部材３２の材料として、例えば、ポリエチレンテレフタレート、および、ポリイミドが挙げられる。
【0075】
（２－３）接着剤層
図３Ｂに示すように、接着剤層３３は、導電体３１の周縁部において、導電体３１の他方面Ｓ２上に積層される。集電体３は、接着剤層３３を有さなくてもよい。図１Ｂに示すように、２つの集電体３の間に１つのセル２が積層された状態で、積層方向においてセル２の他方側に配置された集電体３の接着剤層３３は、積層方向においてセル２の一方側に配置された集電体３の絶縁部材３２に接着される。
図３Ｂに示すように、接着剤層３３は、導電体３１の周縁部において、導電体３１の他方面Ｓ２上に積層される。集電体３は、接着剤層３３を有さなくてもよい。図１Ｂに示すように、２つの集電体３の間に１つのセル２が積層された状態で、積層方向においてセル２の他方側に配置された集電体３の接着剤層３３は、積層方向においてセル２の一方側に配置された集電体３の絶縁部材３２に接着される。
【0076】
接着剤層３３の厚みと絶縁部材３２の厚みとの総和は、セル２の厚み以下である。接着剤層３３の厚みは、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。
【0077】
接着剤層３３は、好ましくは、絶縁性である。接着剤層３３の材料として、例えば、アクリル、ポリイミド、シリコーンなどの樹脂、および、それらの樹脂を含侵した不織布が挙げられる。
【0078】
（２－４）切欠き
図３Ａに示すように、切欠き３４Ａ，３４Ｂは、第１方向における集電体３の一端部に配置される。切欠き３４Ａ，３４Ｂのそれぞれは、導電体３１のエッジＥ１から絶縁部材３２の内側まで切り欠かれている。詳しくは、切欠き３４Ａ，３４Ｂのそれぞれは、第１方向において、導電体３１のエッジＥ１からエッジＥ２に向かって延びる。切欠き３４Ａ，３４Ｂのそれぞれは、第１方向において、絶縁部材３２の部分３２Ａと部分３２Ｂとの間まで延びる。切欠き３４Ａ，３４Ｂが形成されている部分において、絶縁部材３２は、途切れている。
図３Ａに示すように、切欠き３４Ａ，３４Ｂは、第１方向における集電体３の一端部に配置される。切欠き３４Ａ，３４Ｂのそれぞれは、導電体３１のエッジＥ１から絶縁部材３２の内側まで切り欠かれている。詳しくは、切欠き３４Ａ，３４Ｂのそれぞれは、第１方向において、導電体３１のエッジＥ１からエッジＥ２に向かって延びる。切欠き３４Ａ，３４Ｂのそれぞれは、第１方向において、絶縁部材３２の部分３２Ａと部分３２Ｂとの間まで延びる。切欠き３４Ａ，３４Ｂが形成されている部分において、絶縁部材３２は、途切れている。
【0079】
切欠き３４Ｃ，３４Ｄは、第１方向における集電体３の他端部に配置される。切欠き３４Ｃ，３４Ｄのそれぞれは、導電体３１のエッジＥ２から絶縁部材３２の内側まで切り欠かれている。詳しくは、切欠き３４Ｃ，３４Ｄのそれぞれは、第１方向において、導電体３１のエッジＥ２からエッジＥ１に向かって延びる。切欠き３４Ｃ，３４Ｄのそれぞれは、第１方向において、絶縁部材３２の部分３２Ａと部分３２Ｂとの間まで延びる。切欠き３４Ｃ，３４Ｄが形成されている部分において、絶縁部材３２は、途切れている。切欠き３４Ｃは、第１方向において、切欠き３４Ａと間隔を隔てて配置される。切欠き３４Ｄは、第１方向において、切欠き３４Ｂと間隔を隔てて配置される。
【0080】
切欠き３４Ｅ，３４Ｆは、第２方向における集電体３の一端部に配置される。切欠き３４Ｅ，３４Ｆのそれぞれは、導電体３１のエッジＥ３から絶縁部材３２の内側まで切り欠かれている。詳しくは、切欠き３４Ｅ，３４Ｆのそれぞれは、第２方向において、導電体３１のエッジＥ３からエッジＥ４に向かって延びる。切欠き３４Ｅ，３４Ｆのそれぞれは、第２方向において、絶縁部材３２の部分３２Ｃと部分３２Ｄとの間まで延びる。切欠き３４Ｅ，３４Ｆが形成されている部分において、絶縁部材３２は、途切れている。
【0081】
切欠き３４Ｇ，３４Ｈは、第２方向における集電体３の他端部に配置される。切欠き３４Ｇ，３４Ｈのそれぞれは、導電体３１のエッジＥ４から絶縁部材３２の内側まで切り欠かれている。詳しくは、切欠き３４Ｇ，３４Ｈのそれぞれは、第２方向において、導電体３１のエッジＥ４からエッジＥ３に向かって延びる。切欠き３４Ｇ，３４Ｈのそれぞれは、第２方向において、絶縁部材３２の部分３２Ｃと部分３２Ｄとの間まで延びる。切欠き３４Ｇ，３４Ｈが形成されている部分において、絶縁部材３２は、途切れている。切欠き３４Ｇは、第２方向において、切欠き３４Ｅと間隔を隔てて配置される。切欠き３４Ｈは、第１方向において、切欠き３４Ｆと間隔を隔てて配置される。
【0082】
セル２と集電体３とが積層された状態で、セル２は、第１方向において、切欠き３４Ａ，３４Ｂと切欠き３４Ｃ，３４Ｄとの間に配置される。セル２と集電体３とが積層された状態で、セル２は、第２方向において、切欠き３４Ｅ，３４Ｆと切欠き３４Ｇ，３４Ｈとの間に配置される。
【0083】
なお、切欠き３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３４Ｄ，３４Ｅ，３４Ｆ，３４Ｇ，３４Ｈのそれぞれの形状は、限定されない。切欠き３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３４Ｄ，３４Ｅ，３４Ｆ，３４Ｇ，３４Ｈのそれぞれの形状として、例えば、円弧形状、三角形状、四角形状、台形状が挙げられる。切欠き３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３４Ｄ，３４Ｅ，３４Ｆ，３４Ｇ，３４Ｈのそれぞれの形状は、同じであってもよく、異なっていてもよい。
【0084】
（３）正極リードおよび負極リード
図１Ａに示すように、正極リード４の一部は、外装材６から露出している。図４に示すように、正極リード４は、外装材６内において、正極タブ３１２Ａと接合される。これにより、正極リード４は、正極集電体３Ａと電気的に接続される。正極リード４は、負極集電体３Ｂとは接続されない。
図１Ａに示すように、正極リード４の一部は、外装材６から露出している。図４に示すように、正極リード４は、外装材６内において、正極タブ３１２Ａと接合される。これにより、正極リード４は、正極集電体３Ａと電気的に接続される。正極リード４は、負極集電体３Ｂとは接続されない。
【0085】
図１Ａに示すように、負極リード５の一部は、外装材６から露出している。負極リード５は、外装材６内において、負極タブ３１２Ｂ（図３Ａ参照）と接合される。これにより、負極リード５は、負極集電体３Ｂ（図１Ｂ参照）と電気的に接続される。負極リード５は、正極集電体３Ａとは接続されない。
【0086】
正極リード４および負極リード５のそれぞれは、例えば、略矩形の平板形状を有する。正極リード４および負極リード５の材料として、例えば、純金属、および、合金が挙げられる。純金属として、例えば、銅、ニッケル、アルミニウム、金、および、白金が挙げられる。合金として、例えば、上記純金属の合金、ステンレス、および、チタンが挙げられる。正極リード４および負極リード５は、めっきされていてもよい。例えば、正極リード４および負極リード５は、ニッケルめっき層および金めっき層を有する銅板であってもよい。
【0087】
【0088】
２．全固体電池の製造方法
次に、全固体電池１の製造方法について説明する。
次に、全固体電池１の製造方法について説明する。
【0089】
【0090】
（１）セル形成工程
セル形成工程では、セル２を、第１基材Ｆ１の上に、乾式で形成する。具体的には、静電スクリーン印刷により、第１基材Ｆ１の上にセル２を形成する。
セル形成工程では、セル２を、第１基材Ｆ１の上に、乾式で形成する。具体的には、静電スクリーン印刷により、第１基材Ｆ１の上にセル２を形成する。
【0091】
詳しくは、まず、正極活物質の粉末と固体電解質の粉末とを混合して正極合材を調製する。また、負極活物質の粉末と固体電解質の粉末とを混合して負極合材を調製する。正極合材および負極合材は、バインダーなどの樹脂、および、有機溶剤などの液体を含有しない。正極合材は、好ましくは、正極活物質の粉末と固体電解質の粉末とからなる。負極合材は、好ましくは、負極活物質の粉末と固体電解質の粉末とからなる。
【0092】
次に、図５Ａに示すように、所定容積の開口ＯＰを有するスクリーンＳＣの開口ＯＰ内に、正極合材Ｍ１を充填する。
【0093】
次に、図５Ｂに示すように、開口ＯＰ内の正極合材Ｍ１を、第１基材Ｆ１に向けて押し出し、静電気力によって第１基材Ｆ１上に転写する。これにより、第１基材Ｆ１の上に正極層２１が形成される。
【0094】
次に、正極層２１の形成と同じ方法で、正極層２１の上に固体電解質層２３を形成し、固体電解質層２３の上に負極層２２を形成する。
【0095】
これにより、図６Ａに示すように、第１基材Ｆ１の上にセル２が形成される。
【0096】
第１基材Ｆ１の材料は、静電スクリーン印刷可能であれば、限定されない。第１基材Ｆ１の材料として、例えば、金属箔が挙げられる。金属箔として、例えば、アルミニウム箔が挙げられる。
【0097】
なお、セル２を形成できれば、正極層２１、負極層２２および固体電解質層２３の形成順序は、限定されない。第１基材Ｆ１の上に負極層２２を形成し、負極層２２の上に固体電解質層２３を形成し、固体電解質層２３の上に正極層２１を形成してもよい。
【0098】
（２）プレス工程
プレス工程は、セル形成工程の後に実施される。図６Ｂに示すように、プレス工程では、セル２の上に第２基材Ｆ２を積層して、得られた積層体Ｌをプレスする。なお、得られた積層体Ｌとは、第１基材Ｆ１、セル２、および、第２基材Ｆ２の積層体である。
プレス工程は、セル形成工程の後に実施される。図６Ｂに示すように、プレス工程では、セル２の上に第２基材Ｆ２を積層して、得られた積層体Ｌをプレスする。なお、得られた積層体Ｌとは、第１基材Ｆ１、セル２、および、第２基材Ｆ２の積層体である。
【0099】
第２基材Ｆ２の材料は、第１基材Ｆ１の材料と同じであってもよく、異なっていてもよい。
【0100】
積層体Ｌに加える圧力は、セル２を成形可能であれば、限定されない。積層体Ｌに加える圧力は、例えば、５０ＭＰａ以上、好ましくは、３００ＭＰａ以上であり、例えば、５０００ＭＰａ以下、好ましくは、３０００ＭＰａ以下である。
【0101】
（３）カット工程
カット工程は、プレス工程の後に実施される。カット工程では、セル２を所望の形状にカットする。本実施形態では、セル２を、セル２の厚み方向から見て略矩形状に、カットする。
カット工程は、プレス工程の後に実施される。カット工程では、セル２を所望の形状にカットする。本実施形態では、セル２を、セル２の厚み方向から見て略矩形状に、カットする。
【0102】
（４）剥離工程
剥離工程は、カット工程の後に実施される。なお、剥離工程は、カット工程の前に実施されてもよい。剥離工程では、図６Ｃに示すように、セル２から第１基材Ｆ１および第２基材Ｆ２の少なくとも一方を剥がす。本実施形態では、第１基材Ｆ１および第２基材Ｆ２の両方をセル２から剥がす。なお、後述する変形例で説明するように、セル２が崩れてしまうことを抑制するために、第１基材Ｆ１および第２基材Ｆ２の片方だけをセル２から剥がしてもよい。
剥離工程は、カット工程の後に実施される。なお、剥離工程は、カット工程の前に実施されてもよい。剥離工程では、図６Ｃに示すように、セル２から第１基材Ｆ１および第２基材Ｆ２の少なくとも一方を剥がす。本実施形態では、第１基材Ｆ１および第２基材Ｆ２の両方をセル２から剥がす。なお、後述する変形例で説明するように、セル２が崩れてしまうことを抑制するために、第１基材Ｆ１および第２基材Ｆ２の片方だけをセル２から剥がしてもよい。
【0103】
（５）積層工程
積層工程では、セル２と集電体３とを交互に積層する。
積層工程では、セル２と集電体３とを交互に積層する。
【0104】
詳しくは、積層工程では、まず、図７Ａに示すように、正極集電体３Ａの切欠き３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｅ，３４Ｆ内に治具ＲＡ，ＲＢ，ＲＥ，ＲＦを配置する。詳しくは、切欠き３４Ａ内に治具ＲＡを配置し、切欠き３４Ｂ内に治具ＲＢを配置し、切欠き３４Ｅ内に治具ＲＥを配置し、切欠き３４Ｆ内に治具ＲＦを配置する。治具ＲＡ，ＲＢ，ＲＥ，ＲＦのそれぞれは、積層方向に延びる。治具ＲＡ，ＲＢ，ＲＥ，ＲＦのそれぞれは、例えば、ロッドである。治具ＲＡ，ＲＢ，ＲＥ，ＲＦのそれぞれは、円柱形状を有する。
【0105】
次に、第１のセル２Ａを正極集電体３Ａの上に積層する。詳しくは、第１のセル２Ａは、正極集電体３Ａの絶縁部材３２の内側において、正極集電体３Ａの導電体３１の上に積層される。これにより、第１のセル２Ａが正極集電体３Ａの導電体３１の上に積層された状態で、正極集電体３Ａの絶縁部材３２は、第１のセル２Ａの周りに配置される。また、第１のセル２Ａが正極集電体３Ａの上に積層された状態で、第１のセル２Ａの正極層２１（図６Ｃ参照）は、正極集電体３Ａの導電体３１と接触する。
【0106】
次に、図７Ｂに示すように、第１のセル２ＡのエッジＥ１１が治具ＲＡ，ＲＢと接触するように、第１方向において、第１のセル２Ａを正極集電体３Ａに対して位置決めする。エッジＥ１１は、第１方向における第１のセル２Ａの一端部のエッジである。詳しくは、第１方向における他方側から、治具ＲＣ，ＲＤによって、第１のセル２Ａを治具ＲＡ，ＲＢに向けて押す。このとき、治具ＲＣは、切欠き３４Ｃ内に入り、治具ＲＤは、切欠き３４Ｄ内に入る。エッジＥ１１が治具ＲＡ，ＲＢと接触することにより、第１のセル２Ａは、第１方向において、正極集電体３Ａに対して位置決めされる。
【0107】
次に、図８Ａに示すように、第１のセル２ＡのエッジＥ１２が治具ＲＥ，ＲＦと接触するように、第２方向において、第１のセル２Ａを正極集電体３Ａに対して位置決めする。エッジＥ１２は、第２方向における第１のセル２Ａの一端部のエッジである。詳しくは、第２方向における他方側から、治具ＲＧ，ＲＨによって、第１のセル２Ａを治具ＲＥ，ＲＦに向けて押す。このとき、治具ＲＧは、切欠き３４Ｇ内に入り、治具ＲＨは、切欠き３４Ｈ内に入る。エッジＥ１２が治具ＲＥ，ＲＦと接触することにより、第１のセル２Ａは、第２方向において、正極集電体３Ａに対して位置決めされる。
【0108】
次に、図８Ｂに示すように、第１のセル２Ａの上に負極集電体３Ｂを積層し（第１工程）、負極集電体３Ｂの切欠き３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｅ，３４Ｆ内に治具ＲＡ，ＲＢ，ＲＥ，ＲＦを配置する。負極集電体３Ｂが第１のセル２Ａの上に積層された状態で、負極集電体３Ｂの導電体３１は、第１のセル２Ａの負極層２２（図６Ｃ参照）と接触する。
【0109】
次に、第２のセル２Ｂを負極集電体３Ｂの上に積層する（第２工程）。詳しくは、第２のセル２Ｂは、負極集電体３Ｂの絶縁部材３２の内側において、負極集電体３Ｂの導電体３１の上に積層される。第２のセル２Ｂが負極集電体３Ｂの上に積層された状態で、第２のセル２Ｂの負極層２２は、負極集電体３Ｂの導電体３１と接触する。つまり、第１のセル２Ａの負極層２２が集電体３（負極集電体３Ｂ）と接触している場合、第２のセル２Ｂの負極層２２が負極集電体３Ｂと接触するように、負極集電体３Ｂの上に第２のセル２Ｂを積層する。
【0110】
なお、第１のセル２Ａの正極層２１が集電体３（正極集電体３Ａ）と接触している場合、第２のセル２Ｂの正極層２１が正極集電体３Ａと接触するように、正極集電体３Ａの上に第２のセル２Ｂを積層する。
【0111】
このように、積層工程では、２つのセル２（第１のセル２Ａおよび第２のセル２Ｂ）の間に１つの集電体３（本実施形態では、負極集電体３Ｂ）が配置されるように、セル２と集電体３とを交互に積層する。
【0112】
また、図９Ａおよび図９Ｂに示すように、集電体３の上にセル２を積層する毎に、セル２のエッジＥ１１が治具ＲＡ，ＲＢと接触するように、第１方向において、セル２を集電体３に対して位置決めし（図９Ａ参照）、セル２のエッジＥ１２が治具ＲＥ，ＲＦと接触するように、第２方向において、セル２を集電体３に対して位置決めする（図９Ｂ参照）。
【0113】
セル２と集電体３とを、それぞれ所望の数、積層することにより、積層工程は、完了する。
【0114】
積層工程の後、正極タブ３１２Ａを正極リード４に接合し、負極タブ３１２Ｂを負極リード５に接合して、セル２と集電体３との積層体を外装材６で真空パックする。
【0115】
以上により、上記した全固体電池１（図１Ａ参照）の製造が完了する。
【0116】
３．全固体電池の製造装置
次に、上記した全固体電池１の製造方法の積層工程で使用可能な製造装置１０について説明する。
次に、上記した全固体電池１の製造方法の積層工程で使用可能な製造装置１０について説明する。
【0117】
図１０に示すように、製造装置１０は、ベース１０１と、支持テーブル１０２と、４つの移動部材１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄと、位置決め部材１０４と、２つの移動部材１０５Ａ，１０５Ｂとを備える。
【0118】
（１）ベース１０１
ベース１０１は、支持テーブル１０２と、４つの移動部材１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄと、位置決め部材１０４と、２つの移動部材１０５Ａ，１０５Ｂとを支持する。本実施形態では、ベース１０１は、平板形状を有する。ベース１０１は、第１方向および第２方向に延びる。ベース１０１の形状は、限定されない。
ベース１０１は、支持テーブル１０２と、４つの移動部材１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄと、位置決め部材１０４と、２つの移動部材１０５Ａ，１０５Ｂとを支持する。本実施形態では、ベース１０１は、平板形状を有する。ベース１０１は、第１方向および第２方向に延びる。ベース１０１の形状は、限定されない。
【0119】
（２）支持テーブル１０２
支持テーブル１０２は、ベース１０１に対して固定される。本実施形態では、支持テーブル１０２は、略矩形の平板形状を有する。支持テーブル１０２は、第１方向および第２方向に延びる。支持テーブル１０２は、集電体３を支持可能である。
支持テーブル１０２は、ベース１０１に対して固定される。本実施形態では、支持テーブル１０２は、略矩形の平板形状を有する。支持テーブル１０２は、第１方向および第２方向に延びる。支持テーブル１０２は、集電体３を支持可能である。
【0120】
図１１に示すように、支持テーブル１０２は、複数の溝１０２Ａ，１０２Ｂ，１０２Ｃ，１０２Ｄ，１０２Ｅ，１０２Ｆ，１０２Ｇ，１０２Ｈを有する。
【0121】
溝１０２Ａ，１０２Ｂは、第１方向における支持テーブル１０２の一端部に配置される。溝１０２Ａ，１０２Ｂのそれぞれは、第１方向において、支持テーブル１０２の一方側のエッジから他方側に向かって延びる。
【0122】
溝１０２Ｃ，１０２Ｄは、第１方向における支持テーブル１０２の他端部に配置される。溝１０２Ｃ，１０２Ｄのそれぞれは、第１方向において、支持テーブル１０２の他方側のエッジから一方側に向かって延びる。溝１０２Ｃは、第１方向において、溝１０２Ａと間隔を隔てて配置される。溝１０２Ｄは、第１方向において、溝１０２Ｂと間隔を隔てて配置される。
【0123】
溝１０２Ｅ，１０２Ｆは、第２方向における支持テーブル１０２の一端部に配置される。溝１０２Ｅ，１０２Ｆのそれぞれは、第２方向において、支持テーブル１０２の一方側のエッジから他方側に向かって延びる。
【0124】
溝１０２Ｇ，１０２Ｈは、第２方向における支持テーブル１０２の他端部に配置される。溝１０２Ｇ，１０２Ｈのそれぞれは、第２方向において、支持テーブル１０２の他方側のエッジから一方側に向かって延びる。溝１０２Ｇは、第２方向において、溝１０２Ｅと間隔を隔てて配置される。溝１０２Ｈは、第２方向において、溝１０２Ｆと間隔を隔てて配置される。
【0125】
（３）移動部材１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄ
図１０に示すように、移動部材１０３Ａは、第１方向において、支持テーブル１０２の一方側に配置される。移動部材１０３Ａは、上記した治具ＲＡ，ＲＢを有する。移動部材１０３Ａの形状は、限定されない。本実施形態では、移動部材１０３Ａは、第２方向に延びる。移動部材１０３Ａは、略矩形の平板形状を有する。
図１０に示すように、移動部材１０３Ａは、第１方向において、支持テーブル１０２の一方側に配置される。移動部材１０３Ａは、上記した治具ＲＡ，ＲＢを有する。移動部材１０３Ａの形状は、限定されない。本実施形態では、移動部材１０３Ａは、第２方向に延びる。移動部材１０３Ａは、略矩形の平板形状を有する。
【0126】
移動部材１０３Ｂは、第１方向において、支持テーブル１０２の他方側に配置される。移動部材１０３Ｂは、上記した治具ＲＣ，ＲＤを有する。移動部材１０３Ｂの形状は、限定されない。本実施形態では、移動部材１０３Ｂは、第２方向に延びる。移動部材１０３Ｂは、略矩形の平板形状を有する。
【0127】
移動部材１０３Ｃは、第２方向において、支持テーブル１０２の一方側に配置される。移動部材１０３Ｃは、上記した治具ＲＥ，ＲＦを有する。移動部材１０３Ｃの形状は、限定されない。本実施形態では、移動部材１０３Ｃは、第１方向に延びる。移動部材１０３Ｃは、略矩形の平板形状を有する。
【0128】
移動部材１０３Ｄは、第２方向において、支持テーブル１０２の他方側に配置される。移動部材１０３Ｄは、上記した治具ＲＧ，ＲＨを有する。移動部材１０３Ｄの形状は、限定されない。本実施形態では、移動部材１０３Ｄは、第１方向に延びる。移動部材１０３Ｄは、略矩形の平板形状を有する。
【0129】
移動部材１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄのそれぞれは、ベース１０１に移動可能に取り付けられる。
【0130】
図１１および図１２に示すように、移動部材１０３Ａは、第１離間位置（図１１参照）と第１近接位置（図１２参照）との間を、第１方向に移動可能である。移動部材１０３Ａが第１離間位置に配置された状態で、移動部材１０３Ａは、第１方向において、支持テーブル１０２から離れて配置される。移動部材１０３Ａが第１近接位置に配置された状態で、移動部材１０３Ａは、第１方向において、第１離間位置よりも支持テーブル１０２の近くに配置される。移動部材１０３Ａが第１近接位置に配置された状態で、治具ＲＡは、支持テーブル１０２の溝１０２Ａ内に入り、治具ＲＢは、支持テーブル１０２の溝１０２Ｂ内に入る。
【0131】
移動部材１０３Ｂは、第２離間位置（図１１参照）と第２近接位置（図１２参照）との間を、第１方向に移動可能である。移動部材１０３Ｂが第２離間位置に配置された状態で、移動部材１０３Ｂは、第１方向において、支持テーブル１０２から離れて配置される。移動部材１０３Ｂが第２近接位置に配置された状態で、移動部材１０３Ｂは、第１方向において、第２離間位置よりも支持テーブル１０２の近くに配置される。移動部材１０３Ｂが第２近接位置に配置された状態で、治具ＲＣは、支持テーブル１０２の溝１０２Ｃ内に入り、治具ＲＤは、支持テーブル１０２の溝１０２Ｄ内に入る。
【0132】
移動部材１０３Ｃは、第３離間位置（図１１参照）と第３近接位置（図１２参照）との間を、第２方向に移動可能である。移動部材１０３Ｃが第３離間位置に配置された状態で、移動部材１０３Ｃは、第２方向において、支持テーブル１０２から離れて配置される。移動部材１０３Ｃが第３近接位置に配置された状態で、移動部材１０３Ｃは、第２方向において、第３離間位置よりも支持テーブル１０２の近くに配置される。移動部材１０３Ｃが第３近接位置に配置された状態で、治具ＲＥは、支持テーブル１０２の溝１０２Ｅ内に入り、治具ＲＦは、支持テーブル１０２の溝１０２Ｆ内に入る。
【0133】
移動部材１０３Ｄは、第４離間位置（図１１参照）と第４近接位置（図１２参照）との間を、第２方向に移動可能である。移動部材１０３Ｄが第４離間位置に配置された状態で、移動部材１０３Ｄは、第２方向において、支持テーブル１０２から離れて配置される。移動部材１０３Ｄが第４近接位置に配置された状態で、移動部材１０３Ｄは、第２方向において、第４離間位置よりも支持テーブル１０２の近くに配置される。移動部材１０３Ｄが第４近接位置に配置された状態で、治具ＲＧは、支持テーブル１０２の溝１０２Ｇ内に入り、治具ＲＨは、支持テーブル１０２の溝１０２Ｈ内に入る。
【0134】
（４）位置決め部材１０４
図１０に示すように、位置決め部材１０４は、支持テーブル１０２に対して固定される。支持テーブル１０２の上に集電体３が載置された状態で、位置決め部材１０４は、支持テーブル１０２に対する集電体３の位置を決める。位置決め部材１０４は、第１位置決め部１０４Ａと、第２位置決め部１０４Ｂとを有する。
図１０に示すように、位置決め部材１０４は、支持テーブル１０２に対して固定される。支持テーブル１０２の上に集電体３が載置された状態で、位置決め部材１０４は、支持テーブル１０２に対する集電体３の位置を決める。位置決め部材１０４は、第１位置決め部１０４Ａと、第２位置決め部１０４Ｂとを有する。
【0135】
第１位置決め部１０４Ａは、第１方向において、支持テーブル１０２の一端部に配置される。支持テーブル１０２の上に集電体３が載置された状態で、第１位置決め部１０４Ａは、第１方向において、支持テーブル１０２に対する集電体３の位置を決める。第１位置決め部１０４Ａは、第２方向および積層方向に延びる。
【0136】
第２位置決め部１０４Ｂは、第２方向において、支持テーブル１０２の一端部に配置される。支持テーブル１０２の上に集電体３が載置された状態で、第２位置決め部１０４Ｂは、第２方向において、支持テーブル１０２に対する集電体３の位置を決める。第２位置決め部１０４Ｂは、第１方向および積層方向に延びる。
【0137】
（５）移動部材１０５Ａ，１０５Ｂ
図１０に示すように、移動部材１０５Ａは、第１方向において、支持テーブル１０２の他方側に配置される。移動部材１０５Ａは、２つの当接部１０５１Ａ，１０５２Ａと、支持部１０５３Ａとを有する。
図１０に示すように、移動部材１０５Ａは、第１方向において、支持テーブル１０２の他方側に配置される。移動部材１０５Ａは、２つの当接部１０５１Ａ，１０５２Ａと、支持部１０５３Ａとを有する。
【0138】
当接部１０５１Ａは、第２方向において、移動部材１０３Ｂよりも一方側に配置される。当接部１０５１Ａは、第１方向および積層方向に延びる。本実施形態では、当接部１０５１Ａは、略矩形の板形状を有する。なお、当接部１０５１Ａの形状は、限定されない。
【0139】
当接部１０５２Ａは、第２方向において、当接部１０５１Ａから離れて配置される。当接部１０５２Ａは、第２方向において、移動部材１０３Ｂよりも他方側に配置される。当接部１０５２Ａは、第１方向および積層方向に延びる。本実施形態では、当接部１０５２Ａは、板形状を有する。なお、当接部１０５２Ａの形状は、限定されない。
【0140】
支持部１０５３Ａは、当接部１０５１Ａと当接部１０５２Ａとを支持する。支持部１０５３Ａは、第２方向に延びる。当接部１０５１Ａは、第２方向における支持部１０５３Ａの一端部に取り付けられる。当接部１０５２Ａは、第２方向における支持部１０５３Ａの他端部に取り付けられる。支持部１０５３Ａは、略矩形の板形状を有する。なお、支持部１０５３Ａの形状は、限定されない。
【0141】
移動部材１０５Ｂは、第２方向において、支持テーブル１０２の他方側に配置される。移動部材１０５Ｂは、２つの当接部１０５１Ｂ，１０５２Ｂと、支持部１０５３Ｂとを有する。
【0142】
当接部１０５１Ｂは、第１方向において、移動部材１０３Ｄよりも他方側に配置される。当接部１０５１Ｂは、第２方向および積層方向に延びる。本実施形態では、当接部１０５１Ｂは、略矩形の板形状を有する。なお、当接部１０５１Ｂの形状は、限定されない。
【0143】
当接部１０５２Ｂは、第１方向において、当接部１０５１Ｂから離れて配置される。当接部１０５２Ｂは、第１方向において、移動部材１０３Ｄよりも一方側に配置される。当接部１０５２Ｂは、第１方向および積層方向に延びる。本実施形態では、当接部１０５２Ｂは、板形状を有する。なお、当接部１０５２Ｂの形状は、限定されない。
【0144】
支持部１０５３Ｂは、当接部１０５１Ｂと当接部１０５２Ｂとを支持する。支持部１０５３Ｂは、第１方向に延びる。当接部１０５１Ｂは、第１方向における支持部１０５３Ｂの一端部に取り付けられる。当接部１０５２Ｂは、第１方向における支持部１０５３Ｂの他端部に取り付けられる。支持部１０５３Ｂは、略矩形の板形状を有する。なお、支持部１０５３Ｂの形状は、限定されない。
【0145】
移動部材１０５Ａ，１０５Ｂのそれぞれは、ベース１０１に移動可能に取り付けられる。
【0146】
図１１および図１２に示すように、移動部材１０５Ａは、第５離間位置（図１１参照）と第５近接位置（図１２参照）との間を、第１方向に移動可能である。移動部材１０５Ａが第５離間位置に配置された状態で、移動部材１０５Ａは、第１方向において、支持テーブル１０２から離れて配置される。移動部材１０５Ａが第５近接位置に配置された状態で、移動部材１０５Ａは、第１方向において、第５離間位置よりも支持テーブル１０２の近くに配置される。支持テーブル１０２の上に集電体３が載置された状態で、移動部材１０５Ａが第５離間位置から第５近接位置に向かって移動するときに、当接部１０５１Ａおよび当接部１０５２Ａは、支持テーブル１０２上の集電体３と当接可能である。
【0147】
移動部材１０５Ｂは、第６離間位置（図１１参照）と第６近接位置（図１２参照）との間を、第２方向に移動可能である。移動部材１０５Ｂが第６離間位置に配置された状態で、移動部材１０５Ｂは、第２方向において、支持テーブル１０２から離れて配置される。移動部材１０５Ｂが第６近接位置に配置された状態で、移動部材１０５Ｂは、第２方向において、第６離間位置よりも支持テーブル１０２の近くに配置される。支持テーブル１０２の上に集電体３が載置された状態で、移動部材１０５Ｂが第６離間位置から第６近接位置に向かって移動するときに、当接部１０５１Ｂおよび当接部１０５２Ｂは、支持テーブル１０２上の集電体３と当接可能である。
【0148】
（６）積層工程における製造装置の動作
次に、上記した積層工程における製造装置１０の動作について説明する。
次に、上記した積層工程における製造装置１０の動作について説明する。
【0149】
上記した積層工程に製造装置１０を使用する場合、図１３に示すように、まず、移動部材１０３Ａが第１離間位置に配置され、移動部材１０３Ｂが第２離間位置に配置され、移動部材１０３Ｃが第３離間位置に配置され、移動部材１０３Ｄが第４離間位置に配置され、移動部材１０５Ａが第５離間位置に配置され、移動部材１０５Ｂが第６離間位置に配置された状態で、支持テーブル１０２の上に正極集電体３Ａを載置する。
【0150】
正極集電体３Ａが支持テーブル１０２の上に載置された状態で、切欠き３４Ａ，３４Ｂは、第１方向における正極集電体３Ａの一端部に配置され、切欠き３４Ｃ，３４Ｄは、第１方向における正極集電体３Ａの他端部に配置され、切欠き３４Ｅ，３４Ｆは、第２方向における正極集電体３Ａの一端部に配置され、切欠き３４Ｇ，３４Ｈは、第２方向における正極集電体３Ａの他端部に配置される。
【0151】
次に、図１４に示すように、移動部材１０５Ａを第５離間位置から第５近接位置へ移動させる。移動部材１０５Ａが第５離間位置から第５近接位置へ向かって移動すると、正極集電体３Ａは、移動部材１０５Ａの当接部１０５１Ａおよび当接部１０５２Ａによって押されて、第１位置決め部１０４Ａに向かって移動する。つまり、移動部材１０５Ａが第５離間位置から第５近接位置へ向かって移動することにより、移動部材１０５Ａは、支持テーブル１０２の上に載置された集電体３を第１位置決め部１０４Ａに向けて移動させる。
【0152】
移動部材１０５Ａによって押された正極集電体３Ａが第１位置決め部１０４Ａに接触することにより、正極集電体３Ａは、第１方向において、支持テーブル１０２に位置決めされる。
【0153】
次に、図１５に示すように、移動部材１０５Ｂを第６離間位置から第６近接位置へ移動させる。移動部材１０５Ｂが第６離間位置から第６近接位置へ向かって移動すると、正極集電体３Ａは、移動部材１０５Ｂの当接部１０５１Ｂおよび当接部１０５２Ｂによって押されて、第２位置決め部１０４Ｂに向かって移動する。つまり、移動部材１０５Ｂが第６離間位置から第６近接位置へ向かって移動することにより、移動部材１０５Ｂは、支持テーブル１０２の上に載置された集電体３を第２位置決め部１０４Ｂに向けて移動させる。
【0154】
移動部材１０５Ａによって押された正極集電体３Ａが第２位置決め部１０４Ｂに接触することにより、正極集電体３Ａは、第２方向において、支持テーブル１０２に位置決めされる。
【0155】
正極集電体３Ａが第１方向および第２方向の両方において支持テーブル１０２に位置決めされた状態で、切欠き３４Ａは、溝１０２Ａに重なり、切欠き３４Ｂは、溝１０２Ｂに重なり、切欠き３４Ｃは、溝１０２Ｃに重なり、切欠き３４Ｄは、溝１０２Ｄに重なり、切欠き３４Ｅは、溝１０２Ｅに重なり、切欠き３４Ｆは、溝１０２Ｆに重なり、切欠き３４Ｇは、溝１０２Ｇに重なり、切欠き３４Ｈは、溝１０２Ｈに重なる。
【0156】
【0157】
すると、移動部材１０３Ａが第１近接位置に配置された状態で、図７Ａに示すように、治具ＲＡは、切欠き３４Ａ内に配置され、治具ＲＢは、切欠き３４Ｂ内に配置される。移動部材１０３Ｃが第３近接位置に配置された状態で、治具ＲＥは、切欠き３４Ｅ内に配置され、治具ＲＦは、切欠き３４Ｆ内に配置される。
【0158】
次に、上記したように、第１のセル２Ａを正極集電体３Ａの上に積層する。なお、このとき、第１のセル２Ａを正極集電体３Ａの上に積層するための作業スペースを確保するために、第１のセル２Ａを正極集電体３Ａの上に積層する前に、移動部材１０５Ａを第５離間位置に配置し、移動部材１０５Ｂを第６離間位置に配置することもできる。
【0159】
次に、移動部材１０３Ｂ（図１５参照）を第２離間位置から第２近接位置へ移動させる。
【0160】
すると、移動部材１０３Ｂが第２近接位置に配置された状態で、図７Ｂに示すように、治具ＲＣは、切欠き３４Ｃ内に配置され、治具ＲＤは、切欠き３４Ｄ内に配置される。このとき、上記したように、治具ＲＣ，ＲＤは、第１のセル２Ａを、第１方向における他方側から治具ＲＡ，ＲＢに向けて押す。治具ＲＣ，ＲＤによって押された第１のセル２Ａは、エッジＥ１１が治具ＲＡ，ＲＢと接触することにより、第１方向において、正極集電体３Ａに対して位置決めされる。
【0161】
つまり、集電体３が支持テーブル１０２の上に載置され、セル２が集電体３の上に載置され、かつ、移動部材１０３Ａが第１近接位置に配置された状態で、移動部材１０３Ｂが第２離間位置から第２近接位置へ向かって移動することにより、治具ＲＣ，ＲＤは、セル２のエッジＥ１１が治具ＲＡ，ＲＢと接触するようにセル２を治具ＲＡ，ＲＢに向けて移動させて、第１方向において、セル２を集電体３に対して位置決めする。
【0162】
次に、移動部材１０３Ｄ（図１５参照）を第４離間位置から第４近接位置へ移動させる。
【0163】
すると、移動部材１０３Ｄが第４近接位置に配置された状態で、図８Ａに示すように、治具ＲＧは、切欠き３４Ｇ内に配置され、治具ＲＨは、切欠き３４Ｈ内に配置される。このとき、上記したように、治具ＲＧ，ＲＨは、第１のセル２Ａを、第２方向における他方側から治具ＲＥ，ＲＦに向けて押す。治具ＲＧ，ＲＨによって押された第１のセル２Ａは、エッジＥ１２が治具ＲＥ，ＲＦと接触することにより、第２方向において、正極集電体３Ａに対して位置決めされる。
【0164】
つまり、集電体３が支持テーブル１０２の上に載置され、セル２が集電体３の上に載置され、かつ、移動部材１０３Ｃが第３近接位置に配置された状態で、移動部材１０３Ｄが第４離間位置から第４近接位置へ向かって移動することにより、治具ＲＧ，ＲＨは、セル２のエッジＥ１２が治具ＲＥ，ＲＦと接触するようにセル２を治具ＲＥ，ＲＦに向けて移動させて、第２方向において、セル２を集電体３に対して位置決めする。
【0165】
次に、再度、移動部材１０３Ａを第１離間位置に配置し、移動部材１０３Ｂを第２離間位置に配置し、移動部材１０３Ｃを第３離間位置に配置し、移動部材１０３Ｄを第４離間位置に配置し、移動部材１０５Ａを第５離間位置に配置し、移動部材１０５Ｂを第６離間位置に配置して、第１のセル２Ａの上に負極集電体３Ｂを載置する。
【0166】
次に、上記した正極集電体３Ａと同様に、移動部材１０５Ａを第５離間位置から第５近接位置へ移動させて、負極集電体３Ｂを、第１方向において支持テーブル１０２に位置決めし、移動部材１０５Ｂを第６離間位置から第６近接位置へ移動させて、負極集電体３Ｂを、第２方向において支持テーブル１０２に位置決めする。
【0167】
次に、移動部材１０３Ａを第１離間位置から第１近接位置へ移動させて、図８Ｂに示すように、治具ＲＡを切欠き３４Ａ内に配置し、治具ＲＢを切欠き３４Ｂ内に配置する。また、移動部材１０３Ｃを第３離間位置から第３近接位置へ移動させて、治具ＲＥを切欠き３４Ｅ内に配置し、治具ＲＦを切欠き３４Ｆ内に配置する。その後、負極集電体３Ｂの上に第２のセル２Ｂを積層する。
【0168】
次に、移動部材１０３Ｂを第２離間位置から第２近接位置へ移動させて、図９Ａに示すように、第２のセル２Ｂを、第１方向において、負極集電体３Ｂに対して位置決めする。
【0169】
次に、移動部材１０３Ｄを第４離間位置から第４近接位置へ移動させて、図９Ｂに示すように、第２のセル２Ｂを、第２方向において、負極集電体３Ｂに対して位置決めする。
【0170】
製造装置１０を用いて、セル２と集電体３とを、位置決めしつつ所望の数、積層することにより、上記した積層工程は、完了する。
【0171】
４．作用効果
（１）全固体電池１の製造方法によれば、第１基材Ｆ１の上に乾式でセル２を形成されたセル２をプレスして固めた後に、２つのセル２の間に１つの集電体３が配置されるように、セル２と集電体３とを交互に積層する。
（１）全固体電池１の製造方法によれば、第１基材Ｆ１の上に乾式でセル２を形成されたセル２をプレスして固めた後に、２つのセル２の間に１つの集電体３が配置されるように、セル２と集電体３とを交互に積層する。
【0172】
詳しくは、図５Ａから図６Ａに示すように、静電スクリーン印刷により、第１基材Ｆ１の上に、正極層２１、固体電解質層２３、および、負極層２２を順に形成する。これにより、第１基材Ｆ１の上にセル２を乾式で形成する（セル形成工程）。
【0173】
次に、図６Ｂに示すように、セル２の上に第２基材Ｆ２を積層して、得られた積層体Ｌをプレスする。これにより、セル２を固める（プレス工程）。
【0174】
次に、図６Ｃに示すように、第１基材Ｆ１および第２基材Ｆ２の少なくとも一方をセル２から剥がす（剥離工程）。
【0175】
その後、図１Ｂに示すように、２つのセル２の間に１つの集電体３が配置されるように、セル２と集電体３とを交互に積層する（積層工程）。
【0176】
これにより、乾式で製造されたセル２を有し、かつ、バイセル型である全固体電池１を製造できる。
【0177】
そのため、得られた全固体電池１は、湿式で製造されたセルを有する全固体電池と比べて、溶媒が揮発するときにセル中に生じる空隙、および、バインダーなどの樹脂に起因する発電効率の低下を抑制されている。また、得られた全固体電池１は、バイセル型であることによって、体積および重量の低減も図られている。
【0178】
その結果、全固体電池１の製造方法は、製造された全固体電池１のエネルギー密度の向上を図ることができる。
【0179】
（２）全固体電池１の製造方法によれば、図８Ｂに示すように、積層工程において、第１のセル２Ａの上に集電体３を積層する第１工程と、第１工程に続いて、集電体３の上に第２のセル２Ｂを積層する第２工程とを含む。
【0180】
図８Ｂでは、負極集電体３Ｂの上に第２のセル２Ｂを積層する、すなわち、第１のセル２Ａの負極層２２と接触している集電体３の上に第２のセル２Ｂを積層するので、第２のセル２Ｂの負極層２２が集電体３と接触するように、集電体３の上に第２のセル２Ｂを積層する。
【0181】
なお、正極集電体３Ａの上に第２のセル２Ｂを積層する場合、第２のセル２Ｂの正極層２１が集電体３と接触するように、集電体３の上に第２のセル２Ｂを積層する。
【0182】
これにより、第１のセル２Ａと第２のセル２Ｂとが１つの集電体３と接触するバイセル型の全固体電池１を製造できる。
【0183】
（３）全固体電池１の製造方法によれば、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、集電体３は、導電体３１と、導電体３１の周縁部に積層される絶縁部材３２とを有する。図８Ａに示すように、積層工程において、セル２は、導電体３１の上に積層され、かつ、絶縁部材３２が、セル２の周りに配置される。
【0184】
導電体３１の周縁部に絶縁部材３２が積層された集電体３を使用するので、セル２と集電体３とを交互に積層するという簡単な工程で、全固体電池１を製造できる。
【0185】
（４）全固体電池１の製造方法によれば、図３Ｂに示すように、絶縁部材３２が、導電体３１の一方面Ｓ１上に積層され、集電体３が、導電体３１の他方面Ｓ２上に積層される接着剤層３３を有する。
【0186】
そのため、一の集電体３の上にセル２を積層し、そのセル２の上に他の集電体３を積層した場合に、他の集電体３の接着剤層３３を、一の集電体３の絶縁部材３２に接着できる。
【0187】
具体的には、図１Ｂに示すように、正極集電体３Ａ（一の集電体３）の上にセル２を積層し、そのセル２の上に負極集電体３Ｂ（他の集電体３）を積層した場合に、負極集電体３Ｂの接着剤層３３を、正極集電体３Ａの絶縁部材３２に接着できる。
【0188】
これにより、一の集電体３と他の集電体３との短絡を抑制できる。
【0189】
（５）全固体電池１の製造方法によれば、図３Ａに示すように、集電体３は、導電体３１のエッジＥ１から絶縁部材３２の内側まで切り欠かれた切欠き３４Ａ，３４Ｂ、および、導電体３１のエッジＥ３から絶縁部材３２の内側まで切り欠かれた切欠き３４Ｅ，３４Ｆを有する。
【0190】
そして、積層工程において、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、切欠き３４Ａ内に治具ＲＡを配置し、切欠き３４Ｂ内に治具ＲＢを配置して、治具ＲＡ，ＲＢにセル２のエッジＥ１１が接触するように、第１方向において、集電体３に対してセル２を位置決めする。
【0191】
また、図７Ｂおよび図８Ａに示すように、切欠き３４Ｅ内に治具ＲＥを配置し、切欠き３４Ｆ内に治具ＲＦを配置して、治具ＲＥ，ＲＦにセル２のエッジＥ１２が接触するように、第２方向において、集電体３に対してセル２を位置決めする。
【0192】
これにより、集電体３に対するセル２の位置がずれてしまうことを抑制しながら、セル２と集電体３とを簡単に積層できる。
【0193】
（６）全固体電池１によれば、図１Ｂに示すように、２つのセル２の間に１つの集電体３が配置されるように、セル２と集電体３とが交互に積層されている。つまり、全固体電池１は、バイセル型の積層構造を有する。
【0194】
そのため、エネルギー密度の向上を図ることができる。
【0195】
また、集電体３は、導電体３１と、導電体３１の周縁部に積層された絶縁部材３２とを有する。
【0196】
そのため、セル２と集電体３とを交互に積層するという簡単な工程で、導電体３１同士の短絡を抑制しながら全固体電池１を製造できる。
【0197】
（７）全固体電池１によれば、図３Ａに示すように、集電体３が、導電体３１のエッジＥ１～Ｅ４から絶縁部材３２の内側まで切り欠かれた切欠き３４Ａ～３４Ｈを有する。
【0198】
【0199】
また、図３Ａに示すように、絶縁部材３２の一部が切り欠かれていることにより、絶縁部材３２の使用量が低減される。そのため、絶縁部材３２中の水分に起因するセル２の劣化を抑制できる。
【0200】
５．変形例
以下、変形例について説明する。変形例において、上記した実施形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。
以下、変形例について説明する。変形例において、上記した実施形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。
【0201】
上記した実施形態では、剥離工程（図６Ｃ参照）において、第１基材Ｆ１および第２基材Ｆ２の両方をセル２から剥がしている。
【0202】
対して、変形例では、第１基材Ｆ１および第２基材Ｆ２の片方だけをセル２から剥がす。なお、変形例では、セル２から剥がされない基材の材料は、導電性を有する材料に限定される。導電性を有する材料として、例えば、金属箔が挙げられる、金属箔として、例えば、アルミニウム箔が挙げられる。
【0203】
例えば、負極層２２と接触する基材（第２基材Ｆ２）だけをセル２から剥がした場合、セル２と、正極層２１と接触する基材（第１基材Ｆ１）とを有する積層体Ｌ１（図１６Ａ参照）が得られる。
【0204】
剥離工程において積層体Ｌ１だけを製造した場合、積層工程において、図１６Ａに示すように、積層体Ｌ１と集電体３とを交互に積層する。この場合、積層体Ｌ１の第１基材Ｆ１は、正極集電体３Ａと接触する。
【0205】
また、正極層２１と接触する基材（第１基材Ｆ１）だけをセル２から剥がした場合、セル２と、負極層２２と接触する基材（第２基材Ｆ２）とを有する積層体Ｌ２（図１６Ｂ参照）が得られる。
【0206】
剥離工程において積層体Ｌ２だけを製造した場合、積層工程において、積層体Ｌ２と集電体３とを交互に積層する。この場合、積層体Ｌ２の第２基材Ｆ２は、負極集電体３Ｂと接触する。
【0207】
また、剥離工程において積層体Ｌ１と積層体Ｌ２とを製造した場合、図１６Ｂに示すように、積層体Ｌ１の第１基材Ｆ１が正極集電体３Ａと接触し、積層体Ｌ２の第２基材Ｆ２が負極集電体３Ｂと接触するように、積層体Ｌ１と積層体Ｌ２と集電体３とを積層する。
【0208】
変形例でも、上記した実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【0209】
また、この変形例では、セル２から剥がされなかった基材（第１基材Ｆ１または第２基材Ｆ２）によって、セル２をサポートできる。そのため、セル２が崩れてしまうことを抑制できる。
【符号の説明】
【0210】
１ 全固体電池
２ セル
２Ａ 第１のセル
２Ｂ 第２のセル
２１ 正極層
２２ 負極層
２３ 固体電解質層
３ 集電体
３１ 導電体
３２ 絶縁部材
３３ 接着剤層
３４Ａ 切欠き
Ｅ１ 導電体のエッジ
Ｅ１１ セルのエッジ
Ｆ１ 第１基材
Ｆ２ 第２基材
ＲＡ 治具
Ｓ１ 導電体の一方面
Ｓ２ 導電体の他方面
２ セル
２Ａ 第１のセル
２Ｂ 第２のセル
２１ 正極層
２２ 負極層
２３ 固体電解質層
３ 集電体
３１ 導電体
３２ 絶縁部材
３３ 接着剤層
３４Ａ 切欠き
Ｅ１ 導電体のエッジ
Ｅ１１ セルのエッジ
Ｆ１ 第１基材
Ｆ２ 第２基材
ＲＡ 治具
Ｓ１ 導電体の一方面
Ｓ２ 導電体の他方面
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
