特開 2025-94878 積層セラミックキャパシタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025094878

(43)【公開日】2025-06-25

(54)【発明の名称】積層セラミックキャパシタ

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20250618BHJP

   H01G 4/232 20060101ALI20250618BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201G

H01G4/30 201F

H01G4/30 516

H01G4/30 513

H01G4/232 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024075279

(22)【出願日】2024-05-07

(31)【優先権主張番号】10-2023-0180313

(32)【優先日】2023-12-13

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】キム、ミ－ゲウム

(72)【発明者】

【氏名】ハン、スン

(72)【発明者】

【氏名】ジャン、ホセウン

(72)【発明者】

【氏名】チョ、サンイク

(72)【発明者】

【氏名】キム、スンホーン

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC09

5E001AE02

5E001AE03

5E001AF06

5E082AA01

5E082AB03

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG26

5E082GG10

5E082GG11

5E082GG12

5E082GG28

5E082JJ03

5E082JJ12

5E082JJ13

5E082JJ23

(57)【要約】      （修正有）

【課題】内部電極と外部電極の連結性を改善した積層セラミックキャパシタを提供する。
【解決手段】積層セラミックキャパシタ１０００は、セラミック本体１１０と、セラミック本体の内部に配置される複数の第１内部電極１５０及び第２内部電極１６０と、第１内部電極に接続される第１外部電極層１２０と、第２内部電極に接続される第２外部電極１３０と、を含む。第１外部電極は、第１内部電極に電気的に接続される第１電極層２１０と、第１電極層上にれ配置される第１導電性カーボン層２２０と、その上に配置される第１金属層２３０と、を含む。第２外部電極は、第２内部電極に電気的に接続される第２電極層３１０と、第２電極層上に配置される第２導電性カーボン層３２０と、その上に配置される第２金属層３３０と、を含む。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１方向に対向する第１面と第２面、第２方向に対向し前記第１面と前記第２面を連結する第３面と第４面、第３方向に対向し前記第１面と前記第２面を連結する第５面と第６面を含むセラミック本体、
前記セラミック本体の内部に配置される複数の第１内部電極と複数の第２内部電極、
前記セラミック本体の外部に配置され前記複数の第１内部電極に連結される第１外部電極、および
前記セラミック本体の外部に配置され前記複数の第２内部電極に連結される第２外部電極を含み、
前記第１外部電極は、前記第１面上に配置され前記複数の第１内部電極に電気的に接続される第１電極層、前記第１電極層上に配置される第１導電性カーボン（ｃａｒｂｏｎ）層、および前記第５面上に配置され前記第１面と前記第５面の間で前記第１導電性カーボン（ｃａｒｂｏｎ）層に接する第１金属層を含み、
前記第２外部電極は、前記第２面上に配置され前記複数の第２内部電極に電気的に接続される第２電極層、前記第２電極層上に配置される第２導電性カーボン層、および前記第５面上に配置され前記第２面と前記第５面の間で前記第２導電性カーボン層に接する第２金属層を含む、積層セラミックキャパシタ。

【請求項2】

前記第１導電性カーボン層と前記第２導電性カーボン層は、黒鉛（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）、炭素ナノチューブ（ｃａｒｂｏｎ ｎａｎｏｔｕｂｅ）、フラーレン（ｆｕｌｌｅｒｅｎｅ）、およびカーボンブラック（ｃａｒｂｏｎ ｂｌａｃｋ）のうちの一つ以上を含む、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項3】

前記第１電極層は導電性金属とガラスを含み、
前記第２電極層は導電性金属とガラスを含む、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項4】

前記第１電極層の導電性金属と前記第２電極層の導電性金属はニッケル（Ｎｉ）を含む、請求項３に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項5】

前記第１電極層は、前記複数の第１内部電極に連結される第１基礎層と前記第１基礎層上に配置される第２基礎層を含み、
前記第２電極層は、前記複数の第２内部電極に連結される第３基礎層と前記第３基礎層上に配置される第４基礎層を含む、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項6】

前記第１基礎層と前記第２基礎層は導電性金属とガラスを含み、
前記第３基礎層と前記第４基礎層は導電性金属とガラスを含む、請求項５に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項7】

前記第１基礎層の導電性金属と前記第３基礎層の導電性金属はニッケル（Ｎｉ）を含む、請求項６に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項8】

前記第２基礎層の導電性金属と前記第４基礎層の導電性金属は銅（Ｃｕ）を含む、請求項６に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項9】

前記第１外部電極は、前記第１金属層と前記第１導電性カーボン層を覆う第１メッキ層をさらに含み、
前記第２外部電極は、前記第２金属層と前記第２導電性カーボン層を覆う第２メッキ層をさらに含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項10】

前記第１メッキ層は、
前記第１金属層と前記第１導電性カーボン層を覆う第１層、
前記第１層を覆う第２層、および
前記第２層を覆う第３層を含む、請求項９に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項11】

前記第１層は銅（Ｃｕ）を含み、
前記第２層はニッケル（Ｎｉ）を含み、
前記第３層はスズ（Ｓｎ）を含む、請求項１０に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項12】

前記第２メッキ層は、
前記第２金属層と前記第２導電性カーボン層を覆う第１層、
前記第１層を覆う第２層、および
前記第２層を覆う第３層を含む、請求項９に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項13】

前記第１層は銅（Ｃｕ）を含み、
前記第２層はニッケル（Ｎｉ）を含み、
前記第３層はスズ（Ｓｎ）を含む、請求項１２に記載の積層セラミックキャパシタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、積層セラミックキャパシタに関するものである。

【背景技術】

【0002】

セラミック材料を使用する電子部品としてキャパシタ、インダクタ、圧電素子、バリスタ、またはサーミスタなどがある。このようなセラミック電子部品のうちの積層セラミックキャパシタ（Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ、ＭＬＣＣ）は小型でありながら高容量が保障され実装が容易であるという長所によって多様な電子装置に使用できる。

【0003】

例えば、積層セラミックキャパシタは、液晶表示装置（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ、ＬＣＤ）、プラズマ表示装置パネル（ｐｌａｓｍａ ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ、ＰＤＰ）、有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）などの映像機器、コンピュータ、個人携帯用端末器、およびスマートフォンのような様々の電子製品の基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサに使用できる。

【0004】

積層セラミックキャパシタは、セラミック本体の内部に配置される内部電極と、セラミック本体の外部に配置され内部電極に連結される外部電極を含むことができる。しかし、外部電極が過度に厚ければ静電容量に寄与する部分が相対的に減る問題が発生することがある。

【0005】

一方、導電性カーボン層から外部電極を形成することもでき、この場合、内部電極と外部電極の連結性が不充分な場合がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

実施形態の一側面は、内部電極と外部電極の連結性を改善した積層セラミックキャパシタを提供しようとする。

【0007】

また、実施形態の一側面は、相対的に電気的損失なく外部電極の体積を減らすことによって静電容量に寄与する部分をより大きく設計することができる積層セラミックキャパシタを提供しようとする。

【0008】

しかし、本発明の実施形態が解決しようとする課題は上述の課題に限定されず、本発明に含まれている技術的思想の範囲で多様に拡張できる。

【課題を解決するための手段】

【0009】

一実施形態による積層セラミックキャパシタは、第１方向に対向する第１面と第２面、第２方向に対向し前記第１面と前記第２面を連結する第３面と第４面、第３方向に対向し前記第１面と前記第２面を連結する第５面と第６面を含むセラミック本体、前記セラミック本体の内部に配置される複数の第１内部電極と複数の第２内部電極、前記セラミック本体の外部に配置され前記複数の第１内部電極に連結される第１外部電極、および前記セラミック本体の外部に配置され前記複数の第２内部電極に連結される第２外部電極を含み、前記第１外部電極は、前記第１面上に配置され前記複数の第１内部電極に電気的に接続される第１電極層、前記第１電極層上に配置される第１導電性カーボン（ｃａｒｂｏｎ）層、および前記第５面上に配置され前記第１面と前記第５面の間で前記第１導電性カーボン（ｃａｒｂｏｎ）層に接する第１金属層を含み、前記第２外部電極は、前記第２面上に配置され前記複数の第２内部電極に電気的に接続される第２電極層、前記第２電極層上に配置される第２導電性カーボン層、および前記第５面上に配置され前記第２面と前記第５面の間で前記第２導電性カーボン層に接する第２金属層を含むことができる。

【0010】

また、前記第１導電性カーボン層と前記第２導電性カーボン層は、黒鉛（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）、炭素ナノチューブ（ｃａｒｂｏｎ ｎａｎｏｔｕｂｅ）、フラーレン（ｆｕｌｌｅｒｅｎｅ）、およびカーボンブラック（ｃａｒｂｏｎ ｂｌａｃｋ）のうちの一つ以上を含むことができる。

【0011】

また、前記第１電極層は導電性金属とガラスを含み、前記第２電極層は導電性金属とガラスを含むことができる。

【0012】

また、前記第１電極層の導電性金属と前記第２電極層の導電性金属はニッケル（Ｎｉ）を含むことができる。

【0013】

また、前記第１電極層は、前記複数の第１内部電極に連結される第１基礎層と前記第１基礎層上に配置される第２基礎層を含み、前記第２電極層は、前記複数の第２内部電極に連結される第３基礎層と前記第３基礎層上に配置される第４基礎層を含むことができる。

【0014】

また、前記第１基礎層と前記第２基礎層は導電性金属とガラスを含み、前記第３基礎層と前記第４基礎層は導電性金属とガラスを含むことができる。

【0015】

また、前記第１基礎層の導電性金属と前記第３基礎層の導電性金属はニッケル（Ｎｉ）を含むことができる。

【0016】

また、前記第２基礎層の導電性金属と前記第４基礎層の導電性金属は銅（Ｃｕ）を含むことができる。

【0017】

また、第１外部電極は、前記第１金属層と前記第１導電性カーボン層を覆う第１メッキ層をさらに含み、前記第２外部電極は、前記第２金属層と前記第２導電性カーボン層を覆う第２メッキ層をさらに含むことができる。

【0018】

また、前記第１メッキ層は、前記第１金属層と前記第１導電性カーボン層を覆う第１層、前記第１層を覆う第２層、および前記第２層を覆う第３層を含むことができる。

【0019】

また、前記第１層は銅（Ｃｕ）を含み、前記第２層はニッケル（Ｎｉ）を含み、前記第３層はスズ（Ｓｎ）を含むことができる。

【0020】

また、前記第２メッキ層は、前記第２金属層と前記第２導電性カーボン層を覆う第１層、前記第１層を覆う第２層、および前記第２層を覆う第３層を含むことができる。

【0021】

また、前記第１層は銅（Ｃｕ）を含み、前記第２層はニッケル（Ｎｉ）を含み、前記第３層はスズ（Ｓｎ）を含むことができる。

【発明の効果】

【0022】

実施形態による積層セラミックキャパシタによれば、内部電極と外部電極の連結性が改善できる。

【0023】

また、実施形態による積層セラミックキャパシタによれば、相対的に電気的損失なく外部電極の体積を減らすことによって静電容量に寄与する部分をさらに大きくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】一実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示した斜視図である。

【図2】図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿って切断した断面図である。

【図3】図１の積層セラミックキャパシタにおいて内部電極の積層構造を示した分離斜視図である。

【図4】図１の積層セラミックキャパシタの外部電極が形成される過程を概略的に示した図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

以下、添付した図面を参照して本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施することができるように本発明の実施形態を詳しく説明する。図面において本発明を明確に説明するために説明上不必要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については同一の参照符号を付した。また、添付図面において一部構成要素は誇張されるか省略されるかまたは概略的に図示され、各構成要素の大きさは実際大きさを全的に反映するものではない。

【0026】

添付された図面は本明細書に開示された実施形態を容易に理解することができるようにするためのものに過ぎず、添付された図面によって本明細書に開示された技術的思想が制限されず、本発明の思想および技術範囲に含まれる全ての変更、均等物または代替物を含むと理解されなければならない。

【0027】

第１、第２などのように序数を含む用語は多様な構成要素を説明するのに使用できるが、前記構成要素は前記用語によって限定されない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的にのみ使用される。

【0028】

また、層、膜、領域、板などの部分が他の部分「の上に」または「上に」あるという時、これは他の部分「の直上に」ある場合だけでなく、その中間にまた他の部分がある場合も含む。逆に、ある部分が他の部分「の直上に」あるという時には中間に他の部分がないことを意味する。また、基準となる部分「の上に」または「上に」あるというのは基準となる部分の上または下に位置することであり、必ずしも重力反対方向側に「の上に」または「上に」位置することを意味するのではない。

【0029】

明細書全体で、「含む」または「有する」などの用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものが存在するのを指定しようとするものであり、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないと理解されなければならない。したがって、ある部分がある構成要素を「含む」という時、これは特に反対になる記載がない限り他の構成要素を除くのではなく他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0030】

また、明細書全体で、「平面上」という時、これは対象部分を上から見た時を意味し、「断面上」という時、これは対象部分を垂直に切断した断面を横から見た時を意味する。

【0031】

また、明細書全体で、「連結される」という時、これは二つ以上の構成要素が直接的に連結されることのみを意味するのではなく、二つ以上の構成要素が他の構成要素を通じて間接的に連結されること、物理的に連結されることだけでなく電気的に連結されること、または位置や機能によって異なる名称で称されたが、一体であるのを意味することができる。

【0032】

図１は一実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示した斜視図であり、図２は図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿って切断した断面図であり、図３は図１の積層セラミックキャパシタにおいて内部電極の積層構造を示した分離斜視図であり、図４は図１の積層セラミックキャパシタの外部電極が形成される過程を概略的に示した図である。説明の便宜上、積層セラミックキャパシタの一側の外部電極が形成される過程のみ図４に示したが、他側の外部電極もこれと同一の過程で形成できる。

【0033】

図１、図２、図３、および図４を参照すれば、本実施形態による積層セラミックキャパシタ１０００は、セラミック本体１１０、第１外部電極１２０、第２外部電極１３０、複数の第１内部電極１５０、および複数の第２内部電極１６０を含む。

【0034】

まず、本実施形態を明確に説明するために方向を定義すれば、図面に表示されたＬ軸、Ｗ軸、およびＴ軸はそれぞれ積層セラミックキャパシタ１０００の長さ方向、幅方向、および厚さ方向を示す軸を示す。

【0035】

厚さ方向（Ｔ軸方向）は、シート（ｓｈｅｅｔ）形状を有する構成要素の広い面（主面）に垂直な方向であってもよい。例えば、厚さ方向（Ｔ軸方向）は誘電体層１４０が積層される方向と同一の概念として使用できる。

【0036】

長さ方向（Ｌ軸方向）は、シート形状を有する構成要素の広い面（主面）に平行な方向であって厚さ方向（Ｔ軸方向）と交差（または直交）する方向であってもよい。例えば、長さ方向（Ｌ軸方向）は、第１外部電極１２０と第２外部電極１３０が互いに対向する方向であってもよい。

【0037】

幅方向（Ｗ軸方向）は、シート形状を有する構成要素の広い面（主面）に平行な方向であって厚さ方向（Ｔ軸方向）および長さ方向（Ｌ軸方向）と同時に交差（または直交）する方向であってもよい。

【0038】

セラミック本体１１０は大略六面体形状であってもよいが、本実施形態がこれに限定されるのではない。焼成（ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ）時収縮によって、セラミック本体１１０は完全な六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。例えば、セラミック本体１１０は大略直六面体形状であるが、角や頂点に該当する部分が丸い形状を有することができる。

【0039】

本実施形態では、説明の便宜のために、長さ方向（Ｌ軸方向）で互いに対向する面を第１面Ｓ１および第２面Ｓ２と定義し、幅方向（Ｗ軸方向）で互いに対向して第１面Ｓ１と第２面Ｓ２を連結する面を第３面Ｓ３および第４面Ｓ４と定義し、厚さ方向（Ｔ軸方向）で互いに対向して第１面Ｓ１と第２面Ｓ２を連結する面を第５面Ｓ５および第６面Ｓ６と定義することにする。

【0040】

したがって、第１面Ｓ１と第２面Ｓ２が対向する方向である第１方向は長さ方向（Ｌ軸方向）であってもよく、第１方向に垂直であり互いに垂直な第２方向および第３方向はそれぞれ厚さ方向（Ｔ軸方向）および幅方向（Ｗ軸方向）または幅方向（Ｗ軸方向）および厚さ方向（Ｔ軸方向）であってもよい。

【0041】

セラミック本体１１０の長さは、セラミック本体１１０の幅方向（Ｗ軸方向）中央部での長さ方向（Ｌ軸方向）－厚さ方向（Ｔ軸方向）断面（ｃｒｏｓｓ ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡または走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準にして、前述の断面写真に示されたセラミック本体１１０の長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し長さ方向（Ｌ軸方向）と平行な複数の線分の長さのうちの最大値を意味することができる。一方、セラミック本体１１０の長さは、前述の断面写真に示されたセラミック本体１１０の長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し長さ方向（Ｌ軸方向）と平行な複数の線分の長さのうちの最小値を意味することができる。他方、セラミック本体１１０の長さは、前述の断面写真に示されたセラミック本体１１０の長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し長さ方向（Ｌ軸方向）と平行な複数の線分のうちの少なくとも２つの線分の長さの算術平均値を意味することができる。

【0042】

セラミック本体１１０の厚さは、セラミック本体１１０の幅方向（Ｗ軸方向）中央部での長さ方向（Ｌ軸方向）－厚さ方向（Ｔ軸方向）断面（ｃｒｏｓｓ ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡または走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準にして、前述の断面写真に示されたセラミック本体１１０の厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し厚さ方向（Ｔ軸方向）と平行な複数の線分の長さのうちの最大値を意味することができる。一方、セラミック本体１１０の厚さは、前述の断面写真に示されたセラミック本体１１０の厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し厚さ方向（Ｔ軸方向）と平行な複数の線分の長さのうちの最小値を意味することができる。他方、セラミック本体１１０の厚さは、前述の断面写真に示されたセラミック本体１１０の厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し厚さ方向（Ｔ軸方向）と平行な複数の線分のうちの少なくとも２つの線分の長さの算術平均値を意味することができる。

【0043】

セラミック本体１１０の幅は、セラミック本体１１０の厚さ方向（Ｔ軸方向）中央部での長さ方向（Ｌ軸方向）－幅方向（Ｗ軸方向）断面（ｃｒｏｓｓ ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡または走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準にして、前述の断面写真に示されたセラミック本体１１０の幅方向（Ｗ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し幅方向（Ｗ軸方向）と平行な複数の線分の長さのうちの最大値を意味することができる。一方、セラミック本体１１０の幅は、前述の断面写真に示されたセラミック本体１１０の幅方向（Ｗ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し幅方向（Ｗ軸方向）と平行な複数の線分の長さのうちの最小値を意味することができる。他方、セラミック本体１１０の幅は、前述の断面写真に示されたセラミック本体１１０の幅方向（Ｗ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し幅方向（Ｗ軸方向）と平行な複数の線分のうちの少なくとも２つの線分の長さの算術平均値を意味することができる。

【0044】

セラミック本体１１０は、厚さ方向（Ｔ軸方向）に積層された複数の誘電体層１４０を含むことができる。誘電体層１４０の間の境界は不明確であってもよい。例えば、誘電体層１４０の間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を使用しなければ確認しにくい程度であり、複数の誘電体層１４０は一体型構造体と見えることもある。

【0045】

第１内部電極１５０と第２内部電極１６０は誘電体層１４０を挟んで交互に積層できる。このような積層構造はセラミック本体１１０内で繰り返されてもよく、セラミック本体１１０の第５面Ｓ５に最も近い内部電極は第１内部電極１５０であるかまたは第２内部電極１６０であってもよく、第６面Ｓ６に最も近い内部電極は第１内部電極１５０であるかまたは第２内部電極１６０であってもよい。

【0046】

第１内部電極１５０と第２内部電極１６０は互いに異なる極性を有し、その間に配置された誘電体層１４０によって互いに電気的に絶縁し得る。

【0047】

第１内部電極１５０および第２内部電極１６０は、誘電体層１４０を挟んで互いに長さ方向（Ｌ軸方向）にずれるように配置できる。第１内部電極１５０の一側端部はセラミック本体１１０の第１面Ｓ１を通じて露出され、第２内部電極１６０の一側端部はセラミック本体１１０の第２面Ｓ２を通じて露出される。セラミック本体１１０の第１面Ｓ１から露出された第１内部電極１５０の端部は第１外部電極１２０に接続できる。セラミック本体１１０の第２面Ｓ２から露出された第２内部電極１６０の端部は第２外部電極１３０に接続できる。

【0048】

第１内部電極１５０および第２内部電極１６０は、導電性金属を含む導電性ペーストを誘電体層１４０の表面に印刷して形成できる。例えば、ニッケル（Ｎｉ）またはニッケル（Ｎｉ）合金を含む導電性ペーストをスクリーン印刷法（ｓｃｒｅｅｎ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）やグラビア印刷法（ｇｒａｖｕｒｅ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）で誘電体層表面に印刷して内部電極を形成することができる。但し、本実施形態がこれに限定されるのではない。

【0049】

一例として、第１内部電極１５０および第２内部電極１６０の平均厚さは大略０．１μｍ以上２μｍ以下であってもよい。

【0050】

ここで、内部電極の厚さは、二つの誘電体層の間に配置される一つの内部電極の平均厚さを意味することができる。内部電極の平均厚さは、セラミック本体１１０の幅方向（Ｗ軸方向）中央部での長さ方向（Ｌ軸方向）－厚さ方向（Ｔ軸方向）断面（ｃｒｏｓｓ ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準にして、前述の断面写真に示された一つの内部電極の厚さを、長さ方向（Ｌ軸方向）に均等な間隔を有する３０個の地点で測定した値の算術平均値であってもよい。前述の３０個の地点は後述のアクティブ（ａｃｔｉｖｅ）領域で指定できる。このような方式で１０個の内部電極で平均厚さをそれぞれ測定した後、測定値の算術平均値を導出すれば、内部電極の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0051】

第１外部電極１２０および第２外部電極１３０に電圧を印加すると、互いに対向する第１内部電極１５０および第２内部電極１６０の間に電荷が蓄積される。即ち、第１外部電極１２０に電気的に連結された第１内部電極１５０と第２外部電極１３０に電気的に連結された第２内部電極１６０の間で静電容量を得ることができる。積層セラミックキャパシタ１０００の静電容量は、厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って互いに重畳する第１内部電極１５０と第２内部電極１６０の重畳した面積に比例する。

【0052】

言い換えれば、積層セラミックキャパシタ１０００は、アクティブ（ａｃｔｉｖｅ）領域とマージン（ｍａｒｇｉｎ）領域を含むことができる。アクティブ領域は第１内部電極１５０と第２内部電極１６０が厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って重畳する領域を称することができ、マージン領域はアクティブ領域とセラミック本体１１０の第１面Ｓ１の間の領域およびアクティブ領域とセラミック本体１１０の第２面Ｓ２の間の領域を称することができる。

【0053】

アクティブ領域の厚さ方向（Ｔ軸方向）外側には第１カバー層１４３および第２カバー層１４５が配置できる。

【0054】

第１カバー層１４３は、セラミック本体１１０の第５面Ｓ５とそれに最も近い内部電極の間に配置される。第２カバー層１４５は、セラミック本体１１０の第６面Ｓ６とそれに最も近い内部電極の間に配置される。

【0055】

即ち、セラミック本体１１０内で最上部にある内部電極の上部に第１カバー層１４３が配置され、最下部にある内部電極の下部に第２カバー層１４５が配置できる。第１カバー層１４３および第２カバー層１４５は、誘電体層１４０と同一の組成を有することができる。最上側内部電極の外表面と最下側内部電極の外表面に誘電体層をそれぞれ１つ以上積層して第１カバー層１４３および第２カバー層１４５を形成することができる。

【0056】

第１カバー層１４３および第２カバー層１４５は、物理的または化学的ストレスによる第１内部電極１５０および第２内部電極１６０の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0057】

誘電体層１４０は高誘電率のセラミック材料を含むことができる。例えば、セラミック材料は、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、またはＣａＺｒＯ_３などの成分を含む誘電体セラミックを含むことができる。また、これら成分にマンガン（Ｍｎ）化合物、鉄（Ｆｅ）化合物、クロム（Ｃｒ）化合物、コバルト（Ｃｏ）化合物、ニッケル（Ｎｉ）化合物などの補助成分をさらに含むことができる。例えば、誘電体層はＢａＴｉＯ_３にカルシウム（Ｃａ）、ジルコニウム（Ｚｒ）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３などがあるが、本発明がこれに限定されるのではない。

【0058】

また、誘電体層１４０にはセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、および分散剤のうちの一つ以上がさらに含まれてもよい。セラミック添加剤は、例えば遷移金属酸化物または炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）などであってもよい。

【0059】

一例として、誘電体層１４０の平均厚さは０．１μｍ～１０μｍであってもよいが、本実施形態がこれに限定されるのではない。

【0060】

第１外部電極１２０および第２外部電極１３０はセラミック本体１１０の外部に配置される。

【0061】

第１外部電極１２０は、セラミック本体１１０の第１面Ｓ１に配置され第５面Ｓ５まで延長することができる。即ち、第１外部電極１２０は、セラミック本体１１０の第１面Ｓ１および第５面Ｓ５上に配置できる。他の実施形態で、第１外部電極１２０は、セラミック本体１１０の第３面Ｓ３と第４面Ｓ４にも配置できる。

【0062】

第２外部電極１３０は、セラミック本体１１０の第２面Ｓ２に配置され第５面Ｓ５まで延長することができる。即ち、第２外部電極１３０は、セラミック本体１１０の第２面Ｓ２および第５面Ｓ５上に配置できる。他の実施形態で、第２外部電極１３０は、セラミック本体１１０の第３面Ｓ３と第４面Ｓ４にも配置できる。

【0063】

第１外部電極１２０は、第１接続部１２１、第１バンド部１２３と第１角部１２５を含む。

【0064】

第１接続部１２１は、セラミック本体１１０の第１面Ｓ１を覆い、複数の第１内部電極１５０の露出された端部と接続されて電気的に連結される部分である。

【0065】

他の実施形態で、第１接続部１２１は、セラミック本体１１０の第１面Ｓ１の一部分を覆うことができる。

【0066】

第１バンド部１２３は、第１接続部１２１から延長してセラミック本体１１０の第５面Ｓ５の少なくとも一部を覆う。第１バンド部１２３は、第１外部電極１２０がセラミック本体１１０にさらに強く固着されるようにすることができる。

【0067】

第１角部１２５は、第１接続部１２１と第１バンド部１２３を連結する部分であってもよい。

【0068】

第２外部電極１３０は、第２接続部１３１、第２バンド部１３３と第２角部１３５をそれぞれ含む。

【0069】

第２接続部１３１は、セラミック本体１１０の第２面Ｓ２を覆い、複数の第２内部電極１６０の露出された端部と接続されて電気的に連結される部分である。

【0070】

他の実施形態で、第２接続部１３１は、セラミック本体１１０の第２面Ｓ２の一部分を覆うことができる。

【0071】

第２バンド部１３３は、第２接続部１３１から延長してセラミック本体１１０の第５面Ｓ５の少なくとも一部を覆う。第２バンド部１３３は、第２外部電極１３０がセラミック本体１１０にさらに強く固着されるようにすることができる。

【0072】

第２角部１３５は、第２接続部１３１と第２バンド部１３３を連結する部分であってもよい。

【0073】

積層セラミックキャパシタ１０００の幅方向（Ｗ軸方向）中央部での長さ方向（Ｌ軸方向）－厚さ方向（Ｔ軸方向）断面（ｃｒｏｓｓ ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡または走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準にして、前述の断面写真に示された積層セラミックキャパシタ１０００で第１接続部１２１および第２接続部１３１は大体厚さ方向（Ｔ軸方向）に平行な形状を有することができ、第１バンド部１２３および第２バンド部１３３は大体長さ方向（Ｌ軸方向）に平行な形状を有することができ、第１角部１２５および第２角部１３５は曲線形状を有することができる。前述の曲線形状は、厚さ方向（Ｔ軸方向）に平行な方向から長さ方向（Ｌ軸方向）に平行な方向に（またはその反対方向に）傾きが変わる接線（ｔａｎｇｅｎｔ）を有する曲線形状であってもよい。

【0074】

第１外部電極１２０は第１電極層２１０、第１導電性カーボン層２２０、第１金属層２３０、および第１メッキ層２４０を含み、第２外部電極１３０は第２電極層３１０、第２導電性カーボン層３２０、第２金属層３３０、および第２メッキ層３４０を含むことができる。

【0075】

第１外部電極１２０は、第１電極層２１０、第１導電性カーボン層２２０、第１金属層２３０、および第１メッキ層２４０を含むことができる。

【0076】

第１電極層２１０は、セラミック本体１１０の第１面Ｓ１に配置され複数の第１内部電極１５０の露出された端部と接続されて電気的に連結される。第１電極層２１０はセラミック本体１１０の第１面Ｓ１から他の面まで延長しない。即ち、第１電極層２１０はセラミック本体１１０の第３面Ｓ３、第４面Ｓ４、第５面Ｓ５、および第６面Ｓ６上には配置されない。

【0077】

第１電極層２１０は、導電性金属とガラスを含むことができる。第１電極層２１０は例えば、銀（Ａｇ）、鉛（Ｐｂ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、およびこれらの合金のうちの一つ以上を含むことができる。

【0078】

第１電極層２１０は、導電性金属およびガラスを含む焼結電極であってもよい。第１電極層２１０は、導電性金属およびガラスを含むスラリーにセラミック本体１１０の第１面Ｓ１をディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）した後、焼成することによって形成できる。これとは異なり、導電性金属およびガラスを含むシート（ｓｈｅｅｔ）をセラミック本体１１０に転写することによって第１電極層２１０を形成することもできる。

【0079】

第１電極層２１０は、第１基礎層２１１と第２基礎層２１３を含むことができる。

【0080】

第１基礎層２１１は、複数の第１内部電極１５０に直接連結できる。第１基礎層２１１は例えば、導電性金属とガラスを含むことができる。導電性金属はニッケル（Ｎｉ）を含むことができる。

【0081】

第２基礎層２１３は、第１基礎層２１１上に配置できる。第２基礎層２１３は例えば、導電性金属とガラスを含むことができる。導電性金属は銅（Ｃｕ）を含むことができる。

【0082】

第１導電性カーボン層２２０は第１電極層２１０上に配置される。例えば、第１導電性カーボン層２２０は第１電極層２１０を覆うことができる。

【0083】

第１導電性カーボン層２２０は導電性炭素材料を含むことができる。例えば、第１導電性カーボン層２２０は、黒鉛（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）、炭素ナノチューブ（ｃａｒｂｏｎ ｎａｎｏｔｕｂｅ）、フラーレン（ｆｕｌｌｅｒｅｎｅ）、およびカーボンブラック（ｃａｒｂｏｎ ｂｌａｃｋ）のうちの一つ以上を含むことができる。

【0084】

一例として、導電性炭素材料が含まれている分散液にセラミック本体を部分的にディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）して溶液の希釈程度によって塗布した後、１７０℃で１０分間熱乾燥し硬化することによって、固相の導電性カーボン層を大略０．０５μｍ以上２０μｍ以下の厚さで形成することができる。ここで、導電性炭素材料が含まれている溶液の固形物（ｓｏｌｉｄ ｃｏｎｔｅｎｔｓ）の含量が大略１ｗｔ％以上２０ｗｔ％水準になるように希釈比率を設定することによって、そしてディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）し乾燥する工程の反復回数を調整することによって、導電性カーボン層の厚さを調整することができる。

【0085】

本実施形態と異なり、セラミック本体１１０の第１面Ｓ１に第１電極層２１０を配置せず第１導電性カーボン層２２０を第１面Ｓ１に直接配置することもできる。しかし、その場合、第１内部電極１５０の端部が短く突出するかまたは第１内部電極１５０の露出された表面に酸化膜が存在すれば、第１導電性カーボン層２２０と第１内部電極１５０が連結されても電気的特性が低下する恐れがある。

【0086】

反面、本実施形態によれば、導電性金属を含む第１電極層２１０を第１内部電極１５０に連結した後、第１導電性カーボン層２２０を第１電極層２１０上に配置するので、前述の問題点を改善し電気的特性を十分に確保することができる。

【0087】

第１金属層２３０は、セラミック本体１１０の第５面Ｓ５に配置される。

【0088】

第１金属層２３０は、セラミック本体１１０の第５面Ｓ５の中央部から第１面Ｓ１方向に離隔した地点で第５面Ｓ５の一部分を覆うことができる。例えば、第１金属層２３０は、セラミック本体１１０の第５面Ｓ５の第１面Ｓ１側の縁、第３面Ｓ３側の縁、および第４面Ｓ４側の縁に接し第５面Ｓ５の一部分を覆うことができる。

【0089】

第１金属層２３０は例えば、以下のような方法で形成できる。

【0090】

表面に内部電極が形成されたセラミックグリーンシート（ｃｅｒａｍｉｃ ｇｒｅｅｎｓｈｅｅｔ）を互いに重ねてシート積層体を形成した後、シート積層体の表面に導電性ペーストを印刷して金属パターンを形成する。例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）合金または銅（Ｃｕ）合金を含む導電性ペーストをスクリーン印刷法（ｓｃｒｅｅｎ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）またはグラビア印刷法（ｇｒａｖｕｒｅ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）でシート積層体の表面に印刷して金属パターンを形成することができる。但し、本実施形態がこれに限定されるのではない。金属パターンが形成されたシート積層体を切断（ｄｉｃｉｎｇ）してグリーンチップ（ｇｒｅｅｎ ｃｈｉｐ）を製造する。この切断過程で、金属パターンは切断されて第１金属層になり得る。

【0091】

第１金属層２３０の第１面Ｓ１側の縁は、第１導電性カーボン層２２０に接し得る。ここで、第１金属層２３０と第１導電性カーボン層２２０は連続した界面を有することができる。したがって、第１金属層２３０と第１導電性カーボン層２２０の間でセラミック本体１１０の表面や第１電極層２１０の表面が露出されないことがある。

【0092】

第１金属層２３０と第１導電性カーボン層２２０の界面はセラミック本体１１０の第１面Ｓ１と第５面Ｓ５の間の第１角部１２５に存在し得るが、これに限定されない。例えば、第１金属層２３０と第１導電性カーボン層２２０の境界は第１角部１２５と第５面Ｓ５の界面上に存在し得る。但し、第１導電性カーボン層２２０がセラミック本体１１０の第１面Ｓ１に配置されるので、第１金属層２３０と第１導電性カーボン層２２０の界面がセラミック本体１１０の第１面Ｓ１に形成されない。

【0093】

本実施形態と異なり、第１外部電極１２０が第１導電性カーボン層２２０を含んでいない場合、第１金属層２３０と第１電極層２１０の間に隙間が生じることがある。特に、第１電極層２１０を薄く形成すれば、隙間が存在する可能性はさらに大きくなる。第１金属層２３０と第１電極層２１０の間に隙間が存在する状態で第１メッキ層２４０を形成すれば、第１外部電極１２０の第１接続部１２１と第１バンド部１２３の連結が切れるかまたは不充分になることがある。

【0094】

反面、本実施形態によれば、第１導電性カーボン層２２０が第１金属層２３０と第１電極層２１０を連結する役割を果たすので、第１金属層２３０と第１電極層２１０の間に隙間が存在しても第１接続部１２１と第１バンド部１２３の十分な連結を確保することができる。

【0095】

第１導電性カーボン層２２０および第１金属層２３０は、第１メッキ層２４０によって覆われてもよい。即ち、セラミック本体１１０の第１面Ｓ１上の第１導電性カーボン層２２０および第５面Ｓ５上の第１金属層２３０が第１メッキ層２４０によって一度に覆われてもよい。

【0096】

第１メッキ層２４０は、導電性金属を第１導電性カーボン層２２０および第１金属層２３０上に直接メッキして形成できる。即ち、第１導電性カーボン層２２０および第１金属層２３０は、メッキ用シード（ｓｅｅｄ）層としての役割を果たすことができる。ここで、導電性金属はニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）または鉛（Ｐｂ）などの単独またはこれらの合金を含むことができるが、本実施形態がこれに限定されるのではない。

【0097】

第１メッキ層２４０は複数の層からなり得る。例えば、第１メッキ層２４０は第１導電性カーボン層２２０と第１金属層２３０を全て覆う第１層２４１、第１層２４１を覆う第２層２４３、および第２層２４３を覆う第３層２４５を含むことができる。

【0098】

第１層２４１は銅（Ｃｕ）を含むことができ、第２層２４３はニッケル（Ｎｉ）を含むことができ、第３層２４５はスズ（Ｓｎ）を含むことができるが、本実施形態がこれに限定されるのではない。

【0099】

第２外部電極１３０は、第２電極層３１０、第２導電性カーボン層３２０、第２金属層３３０、および第２メッキ層３４０を含むことができる。第２外部電極１３０はその位置を除けば、その構造および構成要素が第１外部電極１２０の構造および構成要素と同一なので、第２外部電極１３０に関する反復される説明は省略する。

【0100】

図４を参照すれば、金属パターンが印刷されたシート積層体を切断してグリーンチップを製造し、グリーンチップを焼成することによってセラミック本体１１０の第５面Ｓ５に第１金属層２３０を形成した後、導電性金属とガラスを含むスラリーにセラミック本体１１０を部分的にディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）し焼成してセラミック本体１１０の第１面Ｓ１に第１電極層２１０を形成することができる。一方、導電性金属（例えば、銅（Ｃｕ）またはニッケル（Ｎｉ））を含むシート（ｓｈｅｅｔ）をセラミック本体１１０の第１面Ｓ１に転写して第１電極層２１０を形成することもできる。その後、第１電極層２１０を覆うように第１導電性カーボン層２２０を形成することができる。一例として、導電性炭素材料が含まれている分散液にセラミック本体を部分的にディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）して溶液の希釈程度によって塗布した後、１７０℃で１０分間熱乾燥し硬化することによって、固相の導電性カーボン層を大略０．０５μｍ以上２０μｍ以下の厚さで形成することができる。ここで、導電性炭素材料が含まれている溶液の固形物（ｓｏｌｉｄ ｃｏｎｔｅｎｔｓ）の含量が大略１ｗｔ％以上２０ｗｔ％水準になるように希釈比率を設定することによって、そしてディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）し乾燥する工程の反復回数を調整することによって、導電性カーボン層の厚さを調整することができる。次いで、導電性金属を第１導電性カーボン層２２０および第１金属層２３０に直接メッキして第１メッキ層２４０を形成することができる。例えば、銅（Ｃｕ）を電解メッキして第１メッキ層２４０を形成することができる。ここで、第１導電性カーボン層２２０および第１金属層２３０はメッキ用シード（ｓｅｅｄ）層としての役割を果たすことができる。第１導電性カーボン層２２０はセラミック本体１１０の第１面Ｓ１に配置され第１金属層２３０は第５面Ｓ５に配置されるので、セラミック本体１１０の第３面Ｓ３、第４面Ｓ４、および第６面Ｓ６には第１メッキ層２４０が形成されない。結局、第１外部電極１２０および第２外部電極１３０はセラミック本体１１０の第３面Ｓ３、第４面Ｓ４、および第６面Ｓ６には配置されない。

【0101】

本実施形態で第１外部電極１２０がセラミック本体１１０の第３面Ｓ３と第４面Ｓ４には配置されないので、セラミック本体１１０の幅をそれだけ増加させることができる。また、第１外部電極１２０がセラミック本体１１０の第６面Ｓ６に配置されないので、セラミック本体１１０の厚さをそれだけ増加させることができる。セラミック本体１１０の幅が増加すれば、静電容量に影響を与える内部電極の幅もそれだけ増加させることができ、セラミック本体１１０の厚さが増加すれば、積層される内部電極の個数も増加できる。したがって、積層セラミックキャパシタの容量が増加できる。

【0102】

以上を通じて本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるのではなく、請求範囲と発明の説明および添付した図面の範囲内で多様に変形して実施することが可能であり、これも本発明の範囲に属するのは当然である。

【符号の説明】

【0103】

１０００：積層セラミックキャパシタ
１１０：セラミック本体
１２０：第１外部電極
１２１：第１接続部
１２３：第１バンド部
１２５：第１角部
１３０：第２外部電極
１３１：第２接続部
１３３：第２バンド部
１３５：第２角部
１４０：誘電体層
１４３：第１カバー層
１４５：第２カバー層
１５０：第１内部電極
１６０：第２内部電極
２１０：第１電極層
２２０：第１導電性カーボン層
２３０：第１金属層
２４０：第１メッキ層
３１０：第２電極層
３２０：第２導電性カーボン層
３３０：第２金属層
３４０：第２メッキ層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】