特開 2025-96161 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025096161

(43)【公開日】2025-06-26

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20250619BHJP

   H01G 4/228 20060101ALI20250619BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201F

H01G4/30 201G

H01G4/30 513

H01G4/30 516

H01G4/228 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024193745

(22)【出願日】2024-11-05

(31)【優先権主張番号】10-2023-0182943

(32)【優先日】2023-12-15

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】キム、セウン ア

(72)【発明者】

【氏名】グ、ヒュン ヒー

(72)【発明者】

【氏名】リー、カンハ

(72)【発明者】

【氏名】チョイ、エウン ビェオル

(72)【発明者】

【氏名】チョイ、ホン ジェ

(72)【発明者】

【氏名】キム、ホン セオク

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AF00

5E082AB03

5E082GG01

5E082GG11

(57)【要約】      （修正有）

【課題】信頼性及び曲げ強度を改善する積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極１２１、１２２を含む中央部１１０ａ並びに中央部の第１方向の両面及び第３方向の両面をカバーする外縁部１１０ｂを含む本体１１０と、第３面又は第４面上に配置される接続部Ｃ１、Ｃ２並びに接続部から第１面及び第２面の一部に延びたバンド部Ｂ１、Ｂ２を含む外部電極１３１、１３２と、を含み、外部電極は、バンド部に配置されるガラス層１３１ａ、１３２ａ、接続部に配置されて内部電極に接触する基礎電極層１３１ｂ、１３２ｂ及び基礎電極層上に配置される導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃを含み、ガラス層の一部は、接続部に配置され、接続部に配置されたガラス層の端部１３ａ、１３ｂは、外縁部上に配置される。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面に連結されて第２方向に対向する第３面及び第４面、並びに前記第１面～前記第４面に連結されて第３方向に対向する第５面及び第６面を含み、誘電体層及び前記誘電体層と前記第１方向に交互に配置される内部電極を含む中央部、並びに前記中央部の前記第１方向の両面及び前記第３方向の両面をカバーする外縁部を含む本体と、
前記第３面又は前記第４面上に配置される接続部、並びに前記接続部から前記第１面及び前記第２面の一部に延びたバンド部を含む外部電極とを含み、
前記外部電極は、前記バンド部に配置されるガラス層、前記接続部に配置されて前記内部電極に接触する基礎電極層、及び前記基礎電極層上に配置される導電性樹脂層を含み、
前記ガラス層の一部は、前記接続部に配置され、前記接続部に配置された前記ガラス層の端部は、前記外縁部上に配置される、積層型電子部品。

【請求項2】

前記ガラス層は、前記第１面及び前記第２面の少なくとも一部に接触する、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記バンド部に配置された前記ガラス層の端部は、前記導電性樹脂層から露出する、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記ガラス層は、前記第３面又は前記第４面の一部に接触し、
前記基礎電極層の一部は、前記バンド部に配置され、前記バンド部において、前記基礎電極層は、前記ガラス層と前記導電性樹脂層との間に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記接続部において、前記ガラス層は、前記基礎電極層と前記導電性樹脂層との間に配置され、
前記基礎電極層の一部は、前記バンド部に配置され、前記バンド部において、前記基礎電極層は、前記本体と前記ガラス層との間に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記導電性樹脂層は、前記接続部において、前記基礎電極層をカバーする、請求項５に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記基礎電極層は、前記接続部において、前記導電性樹脂層によりカバーされない領域を有する、請求項５に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記外部電極は、前記接続部において前記基礎電極層上に配置され、前記バンド部において前記導電性樹脂層上に配置されるめっき層をさらに含む、請求項７に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記外部電極は、前記第３面上に配置される第１接続部、並びに前記第１接続部から前記第１面及び前記第２面の一部に延びた第１バンド部を含む第１外部電極と、前記第４面上に配置される第２接続部、並びに前記第２接続部から前記第１面及び前記第２面の一部に延びた第２バンド部を含む第２外部電極とを含み、
前記第１外部電極は、前記第１バンド部に配置される第１ガラス層、前記第１接続部に配置される第１基礎電極層、及び前記第１基礎電極層上に配置される第１導電性樹脂層を含み、
前記第２外部電極は、前記第２バンド部に配置される第２ガラス層、前記第２接続部に配置される第２基礎電極層、及び前記第２基礎電極層上に配置される第２導電性樹脂層を含み、
前記第１ガラス層と前記第２ガラス層とは、互いに離隔して配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

前記外部電極は、前記第３面上に配置される第１接続部、並びに前記第１接続部から前記第１面及び前記第２面の一部に延びた第１バンド部を含む第１外部電極と、前記第４面上に配置される第２接続部、並びに前記第２接続部から前記第１面及び前記第２面の一部に延びた第２バンド部を含む第２外部電極とを含み、
前記第１外部電極は、前記第１バンド部に配置される第１ガラス層、前記第１接続部に配置される第１基礎電極層、及び前記第１基礎電極層上に配置される第１導電性樹脂層を含み、
前記第２外部電極は、前記第２バンド部に配置される第２ガラス層、前記第２接続部に配置される第２基礎電極層、及び前記第２基礎電極層上に配置される第２導電性樹脂層を含み、
前記第１ガラス層と前記第２ガラス層とは、前記第１面及び前記第２面上で互いに連結されて前記第１面及び前記第２面をカバーする、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

前記ガラス層は、第１ガラスを含み、
前記基礎電極層は、金属及び第２ガラスを含み、
前記第１ガラスは、前記第２ガラスとは成分が異なる、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

前記ガラス層は、Ｂａ、Ｃａ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｂ、Ｓｉ及びＦｅのうちの１つ以上を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項13】

前記ガラス層は、Ｆｅを含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項14】

前記第１ガラスは、Ｆｅを含み、
前記第２ガラスは、Ｆｅを含まない、請求項１１に記載の積層型電子部品。

【請求項15】

前記第１ガラス及び前記第２ガラスは、それぞれＦｅを含み、
前記第１ガラスを構成する元素の総含有量のうちのＦｅの含有量（ａｔ％）は、前記第２ガラスを構成する元素の総含有量のうちのＦｅの含有量（ａｔ％）より多い、請求項１１に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の１つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン、携帯電話など、様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電又は放電する役割を果たすチップ型コンデンサである。このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも、高容量が保証され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられている。

【0003】

近年、電気自動車及び自律走行技術の発展などにより、高温、高圧及び高湿の使用環境でも安定して駆動することができる積層セラミックキャパシタに関する研究が続けられている。特に、高圧用積層セラミックキャパシタにおいては、耐電圧及び曲げ強度特性がより重要である。外部からの水分及び／又はめっき液の浸透や曲げ応力によるクラックの発生などを防止できなければ、積層セラミックキャパシタの信頼性が劣化したり、アーク（Ａｒｃ）放電により積層セラミックキャパシタはもとより積層セラミックキャパシタが実装されたプリント回路基板にも損傷が及んだりする恐れがあるためである。

【0004】

積層セラミックキャパシタの曲げ強度を改善するための一例として、外部電極に導電性樹脂層を適用するか、バンド部の長さを長くする方策が考えられる。ただし、バンド部の長さが長くなるほどアーク放電に脆弱になり、導電性樹脂層は本体との接着力が弱く、高温及び高圧環境で導電性樹脂層内の樹脂が焼けてしまうという問題が生じ得る。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明の様々な目的の１つは、積層型電子部品の信頼性を改善することである。

【0006】

本発明の様々な目的の１つは、積層型電子部品の曲げ強度を改善することである。

【0007】

ただし、本発明の目的は、上述の内容に限定されるものではなく、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解できる。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一実施形態は、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面に連結されて第２方向に対向する第３面及び第４面、並びに前記第１面～前記第４面に連結されて第３方向に対向する第５面及び第６面を含み、誘電体層及び前記誘電体層と前記第１方向に交互に配置される内部電極を含む中央部、並びに前記中央部の前記第１方向の両面及び前記第３方向の両面をカバーする外縁部を含む本体と、前記第３面又は前記第４面上に配置される接続部、並びに前記接続部から前記第１面及び前記第２面の一部に延びたバンド部を含む外部電極とを含み、前記外部電極は、前記バンド部に配置されるガラス層、前記接続部に配置されて前記内部電極に接触する基礎電極層、及び前記基礎電極層上に配置される導電性樹脂層を含み、前記ガラス層の一部は、前記接続部に配置され、前記接続部に配置された前記ガラス層の端部は、前記外縁部上に配置される、積層型電子部品を提供する。

【発明の効果】

【0009】

本発明の様々な効果の１つとして、積層型電子部品の信頼性を改善することができる。

【0010】

本発明の様々な効果の１つとして、積層型電子部品の曲げ強度を改善することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。

【図2】図１のＩ－Ｉ'切断面を概略的に示す断面図である。

【図3】図１のＩＩ－ＩＩ'切断面を概略的に示す断面図である。

【図4】図２のＩＩＩ－ＩＩＩ'切断面を概略的に示す断面図である。

【図5】図１の第３面上から見た積層型電子部品の側面図である。

【図6】本発明の他の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す断面図であって、図２に対応する図である。

【図7】本発明の他の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す断面図であって、図２に対応する図である。

【図8】本発明の他の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す断面図であって、図２に対応する図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、様々な異なる形態に変形することができ、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。よって、図面における要素の形状や大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがあり、図面において同一の符号で示されている要素は同一の要素である。

【0013】

なお、図面において、本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、図面に示されている各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜のために任意に示しているため、本発明は、必ずしも図示のものに限定されるものではない。また、同一の思想の範囲内の同一の機能を有する構成要素については同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」とは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0014】

図面において、第１方向は厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義することができる。

【0015】

積層型電子部品
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ'切断面を概略的に示す断面図であり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ'切断面を概略的に示す断面図であり、図４は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ'切断面を概略的に示す断面図であり、図５は、図１の第３面上から見た積層型電子部品の側面図である。

【0016】

以下、図１～図５を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００について詳細に説明する。なお、積層型電子部品の一例として積層セラミックキャパシタについて説明するが、本発明は、それに限定されるものではなく、様々な積層型電子部品、例えば、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、サーミスタなどにも適用することができる。

【0017】

本発明の一実施形態による積層型電子部品１００のサイズは特に限定されない。積層型電子部品１００の第１方向の寸法は、例えば０．２５ｍｍ～４．０ｍｍであってもよく、積層型電子部品１００の第２方向の寸法は、例えば０．５ｍｍ～５．５ｍｍであってもよく、積層型電子部品１００の第３方向の寸法は、例えば０．２５ｍｍ～４．０ｍｍであってもよい。

【0018】

積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と、外部電極１３１、１３２とを含むことができる。本体１１０の具体的な形状は特に限定されないが、図示のように、本体１１０は、六面体形状又はそれに類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれるセラミック粉末の収縮やコーナー部の研磨により、本体１１０は、完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。

【0019】

本体１１０は、第１方向に対向する第１面１及び第２面２と、第１面１及び第２面２に連結されて第２方向に対向する第３面３及び第４面４と、第１面１、第２面２、第３面３及び第４面４に連結されて第３方向に対向する第５面５及び第６面６とを有することができる。

【0020】

本体１１０は、誘電体層１１１及び誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される内部電極１２１、１２２を含む中央部１１０ａと、中央部１１０ａの第１方向の両面及び第３方向の両面をカバーする外縁部１１０ｂとを含むことができる。中央部１１０ａを形成する複数の誘電体層１１１は、焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いないと確認しにくい程度に一体化されることができる。

【0021】

誘電体層１１１は、例えば、ＡＢＯ_３で表されるペロブスカイト型化合物を主成分として含むことができる。ＡＢＯ_３で表されるペロブスカイト型化合物は、例えば、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。

【0022】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄは特に限定されない。誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、例えば、０．１μｍ～５５μｍ、０．１μｍ～２０μｍ、０．１μｍ～１０μｍ、０．１μｍ～５μｍ、０．１μｍ～２μｍ、又は０．１μｍ～０．４μｍであってもよい。

【0023】

内部電極１２１、１２２は、例えば、誘電体層１１１を挟んで第１方向に交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができる。すなわち、異なる極性を有する一対の電極である第１内部電極１２１と第２内部電極１２２とが誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置されることができる。第１内部電極１２１と第２内部電極１２２とは、その間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に分離されることができる。

【0024】

第１内部電極１２１は、第４面４から離隔し、第３面３側で第１外部電極１３１に接続されることができる。第２内部電極１２２は、第３面３から離隔し、第４面４側で第２外部電極１３２に接続されることができる。

【0025】

内部電極１２１、１２２に含まれる導電性金属は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｗ、Ｔｉ及びそれらの合金のうちの１つ以上であってもよく、Ｎｉを含むことがより好ましいが、本発明はそれに限定されるものではない。

【0026】

内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは特に限定されない。内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、例えば、０．１μｍ～４．０μｍ、０．１μｍ～３．０μｍ、０．１μｍ～１．０μｍ、又は０．１μｍ～０．４μｍであってもよい。

【0027】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅとは、それぞれ誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２の第１方向の寸法を意味する。誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的には、１つの誘電体層１１１の複数の地点、例えば第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定してから平均値をとることにより、誘電体層１１１の平均厚さｔｄを測定することができる。また、１つの内部電極１２１、１２２の複数の地点、例えば第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定してから平均値をとることにより、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅを測定することができる。前記等間隔である３０個の地点は、中央部１１０ａで指定されることができる。一方、そのような平均値の測定をそれぞれ１０個の誘電体層１１１及び１０個の内部電極１２１、１２２に対して行ってから平均値を測定すると、誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅをより一般化することができる。

【0028】

外縁部１１０ｂは、中央部１１０ａの第１方向の両面と中央部１１０ａの第３方向の両面とを連続的にカバーすることができる。外縁部１１０ｂは、基本的に、物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。外縁部１１０ｂは、誘電体層に類似した構成を有することができ、ＡＢＯ_３で表されるペロブスカイト型化合物を主成分として含むことができる。

【0029】

外縁部１１０ｂは、中央部１１０ａの第１方向の両面上にそれぞれ配置される第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３を含むことができ、中央部１１０ａの第３方向の両面上にそれぞれ配置される第１マージン部１１４及び第２マージン部１１５を含むことができる。中央部１１０ａと第１カバー部１１２との境界面は、第１方向を基準として最上部に配置された内部電極の上面に対応することができ、中央部１１０ａと第２カバー部１１３との境界面は、第１方向を基準として最下部に配置された内部電極の下面に対応することができ、中央部１１０ａとマージン部１１４、１１５との境界面は、内部電極の第３方向の両側面に対応することができる。

【0030】

カバー部１１２、１１３の平均厚さは特に限定されない。カバー部１１２、１１３の平均厚さは、例えば、４００μｍ以下、１５０μｍ以下、１００μｍ以下、３０μｍ以下、又は２０μｍ以下であってもよい。カバー部１１２、１１３の平均厚さは、例えば、１０μｍ以上であってもよい。ここで、カバー部１１２、１１３の平均厚さとは、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３のそれぞれの平均厚さを意味する。カバー部１１２、１１３の平均厚さは、カバー部１１２、１１３の第１方向の平均寸法を意味することができ、本体１１０の第３方向の中央で切断した第１方向及び第２方向の断面において第２方向に等間隔である５個の地点で測定した第１方向の寸法を平均した値であってもよい。

【0031】

マージン部１１４、１１５の平均厚さは特に限定されない。マージン部１１４、１１５の平均厚さは、例えば、１５０μｍ以下、１００μｍ以下、２０μｍ以下、又は１５μｍ以下であってもよい。マージン部１１４、１１５の平均厚さは、例えば、５μｍ以上であってもよい。ここで、マージン部１１４、１１５の平均厚さとは、第１マージン部１１４及び第２マージン部１１５のそれぞれの平均厚さを意味する。マージン部１１４、１１５の平均厚さは、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均寸法を意味することができ、本体１１０の第２方向の中央で切断した第１方向及び第３方向の断面において第１方向に等間隔である５個の地点で測定した第３方向の寸法を平均した値であってもよい。

【0032】

以下、本体１１０を形成する方法の一例について説明する。まず、誘電体層１１１を形成するためのセラミック粉末を準備する。セラミック粉末は、例えば、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）であってもよい。ＢａＴｉＯ_３粉末は、例えば、二酸化チタンなどのチタン原料と炭酸バリウムなどのバリウム原料とを反応させることにより合成することができる。前記セラミック粉末の合成方法には、例えば、固相法、ゾルゲル法、水熱合成法などがあるが、本発明は、それらに限定されるものではない。次に、準備されたセラミック粉末を乾燥及び粉砕してからエタノールなどの有機溶剤及びポリビニルブチラールなどのバインダーを混合してセラミックスラリーを製造し、その後前記セラミックスラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥することによりセラミックグリーンシートを設ける。

【0033】

次に、セラミックグリーンシート上に金属粉末、バインダー、有機溶剤などを含む内部電極用導電性ペーストを所定の厚さでスクリーン印刷法やグラビア印刷法などを用いて印刷することにより内部電極パターンを形成する。

【0034】

その後、内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離し、次いで内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを所定の層数だけ積層及び圧着することによりセラミック積層体を形成する。セラミック積層体の上下部には、焼成後にカバー部１１２、１１３を形成するために内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定の層数だけ積層することができる。その後、前記セラミック積層体を所定のチップサイズに切断し、切断されたチップを例えば１０００℃以上１４００℃以下の温度で焼成することにより本体１１０を形成することができる。

【0035】

一方、マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成される領域を除いて内部電極用導電性ペーストを塗布して焼成することにより形成されたものであってもよい。あるいは、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、前記切断されたチップの第３方向の両面から内部電極パターンが露出するようにセラミック積層体を切断し、その後マージン部形成用シートを切断されたチップの第３方向の両面上に取り付けてから焼成することによりマージン部１１４、１１５を形成してもよい。

【0036】

外部電極１３１、１３２は、第３面３又は第４面４に配置される接続部Ｃ１、Ｃ２と、接続部Ｃ１、Ｃ２から第１面１及び第２面２の一部に延びたバンド部Ｂ１、Ｂ２とを含むことができる。第１外部電極１３１は、第３面３に配置される第１接続部Ｃ１と、第１接続部Ｃ１から第１面１及び第２面２の一部に延びた第１バンド部Ｂ１とを含むことができ、第２外部電極１３２は、第４面４に配置される第２接続部Ｃ２と、第２接続部Ｃ２から第１面１及び第２面２の一部に延びた第２バンド部Ｂ２とを含むことができる。バンド部Ｂ１、Ｂ２は、接続部Ｃ１、Ｃ２から第５面５及び第６面６の一部に延びることもできる。

【0037】

第１接続部Ｃ１とは、第１外部電極１３１の中で第３面に平行な仮想の平面Ｅ３より外側に配置された領域を意味することができ、第１バンド部Ｂ１とは、第１外部電極１３１の中で第３面に平行な仮想の平面Ｅ３より内側に配置された領域を意味することができる。すなわち、第１接続部Ｃ１と第１バンド部Ｂ１との境界は、第３面に平行な仮想の平面Ｅ３上に位置することができる。

【0038】

第２接続部Ｃ２とは、第２外部電極１３２の中で第４面に平行な仮想の平面Ｅ４より外側に配置された領域を意味することができ、第２バンド部Ｂ２とは、第２外部電極１３２の中で第４面に平行な仮想の平面Ｅ４より内側に配置された領域を意味することができる。すなわち、第２接続部Ｃ２と第２バンド部Ｂ２との境界は、第４面に平行な仮想の平面Ｅ４上に位置することができる。

【0039】

外部電極１３１、１３２は、バンド部Ｂ１、Ｂ２に配置されるガラス層１３１ａ、１３２ａと、接続部Ｃ１、Ｃ２に配置されて内部電極１２１、１２２に接触する基礎電極層１３１ｂ、１３２ｂと、基礎電極層１３１ｂ、１３２ｂ上に配置される導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃとを含むことができる。

【0040】

第１外部電極１３１は、第１バンド部Ｂ１に配置される第１ガラス層１３１ａと、第１接続部Ｃ１に配置されて第１内部電極１２１に接触する第１基礎電極層１３１ｂと、第１基礎電極層１３１ｂ上に配置される第１導電性樹脂層１３１ｃと、第１導電性樹脂層１３１ｃ上に配置される第１めっき層１３１ｄとを含むことができる。

【0041】

第２外部電極１３２は、第２バンド部Ｂ２に配置される第２ガラス層１３２ａと、第２接続部Ｃ２に配置されて第２内部電極１２２に接触する第２基礎電極層１３２ｂと、第２基礎電極層１３２ｂ上に配置される第２導電性樹脂層１３２ｃと、第２導電性樹脂層１３２ｃ上に配置される第２めっき層１３２ｄとを含むことができる。

【0042】

ガラス層１３１ａ、１３２ａは、基本的に、バンド部Ｂ１、Ｂ２に配置されて積層型電子部品１００の曲げ強度を改善することができる。また、本体１１０と外部電極１３１、１３２との接合力を改善する役割を果たすことができる。特に、本体１１０とガラスとの接合力は本体１１０と樹脂との接合力より強いことから、ガラス層１３１ａ、１３２ａは、バンド部Ｂ１、Ｂ２の端部を介して外部からの水分やめっき液が本体１１０の内部に侵透することを効果的に防止し、積層型電子部品１００の信頼性を改善することができる。さらに、ガラスは樹脂より耐熱性及び耐圧性に優れるため、外部電極１３１、１３２がガラス層１３１ａ、１３２ａを含むことにより、積層型電子部品１００の高温及び高圧環境での安定性を改善することができる。

【0043】

本発明の一実施形態によれば、ガラス層１３１ａ、１３２ａの一部は、接続部Ｃ１、Ｃ２に配置され、接続部Ｃ１、Ｃ２に配置されたガラス層の端部１３ａ、１３ｂは、外縁部１１０ｂ上に配置されることができる。例えば、第１ガラス層１３１ａの一部は、第１接続部Ｃ１に配置され、第１接続部Ｃ１に配置された第１ガラス層の端部１３ａは、外縁部１１０ｂ上に配置されることができ、第２ガラス層１３２ａの一部は、第２接続部Ｃ２に配置され、第２接続部Ｃ２に配置された第２ガラス層の端部１３ｂは、外縁部１１０ｂ上に配置されることができる。例えば、第１ガラス層１３１ａは、第１面１、第２面２、第５面５及び第６面６上に配置されて第３面３の一部上に延びるが、第１内部電極１２１とは接触しないようにすることができ、第２ガラス層１３２ａは、第１面１、第２面２、第５面５及び第６面６上に配置されて第４面４の一部上に延びるが、第２内部電極１２２とは接触しないようにすることができる。例えば、第１ガラス層１３１ａは、第１接続部Ｃ１及び第１バンド部Ｂ１に配置されるが、第１方向及び第３方向を基準として中央部１１０ａより外側に配置されることができ、第２ガラス層１３２ａは、第２接続部Ｃ２及び第２バンド部Ｂ２に配置されるが、第１方向及び第３方向を基準として中央部１１０ａより外側に配置されることができる。第１ガラス層１３１ａ及び第２ガラス層１３２ａは、互いに離隔して配置されることができる。

【0044】

ガラス層１３１ａ、１３２ａの一部が接続部Ｃ１、Ｃ２に配置されることにより、外部からの水分やめっき液の浸透に脆弱な本体１１０のコーナー部を効果的にシールすることができ、それにより、積層型電子部品１００の信頼性を効果的に改善することができる。ただし、ガラス層１３１ａ、１３２ａが内部電極１２１、１２２に直接接触すると、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２との間の接続性が悪くなり、積層型電子部品１００の容量が低下することがある。よって、接続部Ｃ１、Ｃ２に配置されたガラス層の端部１３ａ、１３ｂは、外縁部１１０ｂ上に配置されることが好ましい。一実施形態において、ガラス層１３１ａ、１３２ａは、本体１１０と外部電極１３１、１３２との接合力の改善及び信頼性の改善のために、第１面１及び第２面２の少なくとも一部に接触することができる。ガラス層１３１ａ、１３２ａは、第１面１、第２面２、第５面５及び第６面６の少なくとも一部に接触することがより好ましい。ガラス層１３１ａ、１３２ａは、第３面３又は第４面４の一部に接触することができる。第１ガラス層１３１ａは、第３面３の一部に接触することができ、第２ガラス層１３２ａは、第４面４の一部に接触することができる。

【0045】

一実施形態において、バンド部Ｂ１、Ｂ２に配置されたガラス層１３１ａ、１３２ａの端部は、導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃから露出することができる。すなわち、第１バンド部Ｂ１に配置された第１ガラス層１３１ａの端部は、第１導電性樹脂層１３１ｃから露出することができ、第２バンド部Ｂ２に配置された第２ガラス層１３２ａの端部は、第２導電性樹脂層１３２ｃから露出することができる。それにより、本発明の外部からの水分及びめっき液の浸透防止効果がより顕著になる。また、バンド部Ｂ１、Ｂ２の長さを長くして積層型電子部品１００の曲げ強度を改善しながらも、第１外部電極１３１と第２外部電極１３２との間の絶縁性は維持することにより、アーク放電が発生することを防止することができる。

【0046】

ガラス層１３１ａ、１３２ａは、第１ガラスを含むことができる。ガラス層１３１ａ、１３２ａは、Ｂａ、Ｃａ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｂ、Ｓｉ及びＦｅのうちの１つ以上を含むことができる。一実施形態において、ガラス層１３１ａ、１３２ａは、Ｆｅを含むことができる。前記Ｆｅ成分は、耐食性及び耐酸性に優れるため、ガラス層１３１ａ、１３２ａがＦｅを含む場合、本発明の外部からの水分及びめっき液の浸透防止効果がより顕著になる。

【0047】

ガラス層１３１ａ、１３２ａの厚さは特に限定する必要はない。ただし、バンド部Ｂ１、Ｂ２で測定したガラス層１３１ａ、１３２ａの厚さは、０．２μｍ以上４μｍ以下であってもよい。ガラス層１３１ａ、１３２ａの厚さは、本体１１０の第３方向の中央で切断した第１方向及び第２方向の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンした画像で測定することができる。

【0048】

ガラス層１３１ａ、１３２ａを形成する方法は特に限定する必要はない。例えば、本体１１０をガラスフリットやバインダーなどを含むガラスペーストにディッピングし、その後中央部１１０ａ及び外縁部１１０ｂの一部上に塗布されたガラスペーストを除去してから熱処理することにより、ガラス層１３１ａ、１３２ａを形成することができる。あるいは、ガラス層１３１ａ、１３２ａは、スパッタリング工法などにより形成してもよい。

【0049】

基礎電極層１３１ｂ、１３２ｂは、基本的に、内部電極１２１、１２２に直接接触することにより内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２とを電気的に接続する役割を果たすことができる。基礎電極層１３１ｂ、１３２ｂは、接続部Ｃ１、Ｃ２に配置されて内部電極１２１、１２２に接触すればよいが、基礎電極層１３１ｂ、１３２ｂの一部は、バンド部Ｂ１、Ｂ２に配置され、バンド部Ｂ１、Ｂ２において、基礎電極層１３１ｂ、１３２ｂは、ガラス層１３１ａ、１３２ａと導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃとの間に配置されることができる。すなわち、第１バンド部Ｂ１において、第１基礎電極層１３１ｂは、第１ガラス層１３１ａと第１導電性樹脂層１３１ｃとの間に配置され、第２バンド部Ｂ２において、第２基礎電極層１３２ｂは、第２ガラス層１３２ａと第２導電性樹脂層１３２ｃとの間に配置されることができる。

【0050】

基礎電極層１３１ｂ、１３２ｂは、金属及び第２ガラスを含むことができる。一実施形態において、ガラス層１３１ａ、１３２ａに含まれる第１ガラスは、第２ガラスとは成分が異なってもよい。例えば、第１ガラスはＦｅを含み、第２ガラスはＦｅを含まなくてもよい。Ｆｅは耐食性及び耐酸性に優れるが、内部電極１２１、１２２のＮｉと反応してＮｉ－Ｆｅ化合物を形成すると、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２との間の接続性が低下することがあり、その結果、積層型電子部品１００の容量を劣化させることがある。よって、内部電極１２１、１２２に直接接触する第２ガラスは、Ｆｅを含まないことが好ましい。あるいは、一実施形態において、第１ガラス及び第２ガラスは、それぞれＦｅを含み、第１ガラスを構成する元素の総含有量のうちのＦｅの含有量（ａｔ％）が第２ガラスを構成する元素の総含有量のうちのＦｅの含有量（ａｔ％）より多くてもよい。第１ガラス及び第２ガラスの成分は、ＳＥＭ－ＥＤＳを用いてスキャンした画像から算出したものであってもよい。具体的には、積層型電子部品を第３方向の中央の位置まで研磨して第１方向及び第２方向の断面を露出させ、その後ＳＥＭ－ＥＤＳを用いて第１ガラス及び第２ガラスを構成する元素の総含有量のうちのＦｅの含有量（ａｔ％）を測定することができる。

【0051】

基礎電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｂ及び／又はそれを含む合金を含むことができるが、本発明は、それに限定されるものではない。

【0052】

基礎電極層１３１ｂ、１３２ｂの厚さは特に限定する必要はない。ただし、接続部Ｃ１、Ｃ２の中央部で測定した基礎電極層１３１ｂ、１３２ｂの最大厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。基礎電極層１３１ｂ、１３２ｂの最大厚さは、本体１１０の第３方向の中央で切断した第１方向及び第２方向の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンした画像で測定することができる。

【0053】

基礎電極層１３１ｂ、１３２ｂは、例えば、ガラス層１３１ａ、１３２ａが形成された本体１１０を金属粉末、ガラスフリット、バインダー、有機溶剤などを含む導電性ペーストにディッピングしてから焼成することにより形成することができる。基礎電極層１３１ｂ、１３２ｂを形成するための焼成は、５００℃以上９００℃以下の温度で行うことができるが、本発明は、それに限定されるものではない。

【0054】

導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃは、接続部Ｃ１、Ｃ２及びバンド部Ｂ１、Ｂ２に配置されることができる。導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃは、金属及び樹脂を含むことができる。導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃは、基本的に、積層型電子部品１００の曲げ強度を改善する役割を果たすことができる。

【0055】

導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃに含まれる金属は、球状粒子及びフレーク状粒子のうちの１つ以上を含むことができる。ここで、球状粒子は、完全な球状でない形態も含むことができ、例えば、長軸と短軸の長さの比率（長軸／短軸）が１．４５以下である形態を含むことができる。フレーク状粒子とは、平たくて長い形態を有する粉末を意味し、特に限定されるものではないが、例えば、長軸と短軸の長さの比率（長軸／短軸）が１．９５以上であってもよい。

【0056】

導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃに含まれる金属は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｂ、Ｓｎ及び／又はそれを含む合金を含むことができる。導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃに含まれる樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂及びエチルセルロースのうちの１つ以上を含むことができる。一実施形態において、導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃは、Ａｇ_３Ｓｎ、Ｎｉ_３Ｓｎ_４、Ｃｕ_６Ｓｎ_５及びＣｕ_３Ｓｎのうちの１つ以上を含む金属間化合物をさらに含むことができる。

【0057】

導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃの厚さは特に限定する必要はない。ただし、接続部Ｃ１、Ｃ２の中央部で測定した導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃの最大厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃの最大厚さは、本体１１０の第３方向の中央で切断した第１方向及び第２方向の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンした画像で測定することができる。

【0058】

導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃは、例えば、基礎電極層１３１ｂ、１３２ｂが形成された本体１１０を金属粉末、樹脂、バインダー、有機溶剤などを含む導電性樹脂組成物にディッピングし、その後２００℃～３００℃の温度で硬化熱処理することにより形成することができる。

【0059】

めっき層１３１ｄ、１３２ｄは、実装特性を向上させることができる。めっき層１３１ｄ、１３２ｄの種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及び／又はそれを含む合金などを含むめっき層であってもよく、複数層で形成されてもよい。めっき層１３１ｄ、１３２ｄは、例えば、Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層であってもよく、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であってもよい。また、めっき層１３１ｄ、１３２ｄは、複数のＮｉめっき層及び／又は複数のＳｎめっき層を含んでもよい。めっき層１３１ｄ、１３２ｄは、電解めっき法及び／又は無電解めっき法などを用いて形成することができる。

【0060】

図面においては、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造について説明しているが、それに限定されるものではなく、外部電極１３１、１３２の数や形状などは、内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することがある。

【0061】

図６～図８は、本発明の他の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す断面図であって、図２に対応する図である。以下、図６～図８を参照して、本発明の他の一実施形態による積層型電子部品２００について説明する。図６～図８において説明した積層型電子部品１００の構成と同一／類似の構成には同一／類似の参照符号を用い、重複する説明は省略する。

【0062】

図６を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００は、第１バンド部Ｂ１に配置される第１ガラス層２３１ａ、第１接続部Ｃ１に配置されて第１内部電極１２１に接触する第１基礎電極層２３１ｂ、第１基礎電極層２３１ｂ上に配置される第１導電性樹脂層２３１ｃ、及び第１導電性樹脂層２３１ｃ上に配置される第１めっき層２３１ｄを含む第１外部電極２３１と、第２バンド部Ｂ２に配置される第２ガラス層２３２ａ、第２接続部Ｃ２に配置されて第２内部電極１２２に接触する第２基礎電極層２３２ｂ、第２基礎電極層２３２ｂ上に配置される第２導電性樹脂層２３２ｃ、及び第２導電性樹脂層２３２ｃ上に配置される第２めっき層２３２ｄを含む第２外部電極２３２とを含むことができる。

【0063】

本発明の一実施形態によれば、接続部Ｃ１、Ｃ２において、ガラス層２３１ａ、２３２ａは、基礎電極層２３１ｂ、２３２ｂと導電性樹脂層２３１ｃ、２３２ｃとの間に配置されることができる。すなわち、第１接続部Ｃ１において、第１ガラス層２３１ａは、第１基礎電極層２３１ｂと第１導電性樹脂層２３１ｃとの間に配置されることができ、第２接続部Ｃ２において、第２ガラス層２３２ａは、第２基礎電極層２３２ｂと第２導電性樹脂層２３２ｃとの間に配置されることができる。

【0064】

基礎電極層２３１ｂ、２３２ｂの一部は、バンド部Ｂ１、Ｂ２に配置され、バンド部Ｂ１、Ｂ２において、基礎電極層２３１ｂ、２３２ｂは、本体１１０とガラス層２３１ａ、２３２ａとの間に配置されることができる。すなわち、第１基礎電極層２３１ｂの一部は、第１バンド部Ｂ１に配置され、第１バンド部Ｂ１において、第１基礎電極層２３１ｂは、本体１１０と第１ガラス層２３１ａとの間に配置されることができる。第２基礎電極層２３２ｂの一部は、第２バンド部Ｂ２に配置され、第２バンド部Ｂ２において、第２基礎電極層２３２ｂは、本体１１０と第２ガラス層２３２ａとの間に配置されることができる。

【0065】

本発明の一実施形態においては、ガラス層２３１ａ、２３２ａの一部が接続部Ｃ１、Ｃ２に配置されることにより、外部からの水分やめっき液の浸透に脆弱な本体１１０のコーナー部を効果的にシールすることができ、それにより、積層型電子部品２００の信頼性を効果的に改善することができる。また、接続部Ｃ１、Ｃ２に配置されたガラス層の端部２３ａ、２３ｂは、外縁部１１０ｂ上に配置されることにより、基礎電極層２３１ｂ、２３２ｂと導電性樹脂層２３１ｃ、２３２ｃとの接合面積を所定レベル以上に確保し、積層型電子部品２００の容量が低下することを防止することができる。

【0066】

導電性樹脂層２３１ｃ、２３２ｃの形態は特に限定する必要はないが、導電性樹脂層２３１ｃ、２３２ｃは、接続部Ｃ１、Ｃ２において、基礎電極層２３１ｂ、２３２ｂをカバーすることができる。

【0067】

一方、基礎電極層２３１ｂ、２３２ｂは、本体１１０を導電性ペーストにディッピングしてから焼成することにより形成することができる。ガラス層２３１ａ、２３２ａは、基礎電極層２３１ｂ、２３２ｂが形成された本体１１０をガラスペーストにディッピングし、その後中央部１１０ａ及び外縁部１１０ｂの一部上に塗布されたガラスペーストを除去してから熱処理することにより形成するか、又はスパッタリング工法により形成することができる。

【0068】

図７を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品３００は、第１バンド部Ｂ１に配置される第１ガラス層３３１ａ、第１接続部Ｃ１に配置されて第１内部電極１２１に接触する第１基礎電極層３３１ｂ、及び第１基礎電極層３３１ｂ上に配置される第１導電性樹脂層３３１ｃを含む第１外部電極３３１と、第２バンド部Ｂ２に配置される第２ガラス層３３２ａ、第２接続部Ｃ２に配置されて第２内部電極１２２に接触する第２基礎電極層３３２ｂ、及び第２基礎電極層３３２ｂ上に配置される第２導電性樹脂層３３２ｃを含む第２外部電極３３２とを含むことができる。

【0069】

接続部Ｃ１、Ｃ２において、ガラス層３３１ａ、３３２ａは、基礎電極層３３１ｂ、３３２ｂと導電性樹脂層３３１ｃ、３３２ｃとの間に配置されることができる。また、基礎電極層３３１ｂ、３３２ｂの一部は、バンド部Ｂ１、Ｂ２に配置され、バンド部Ｂ１、Ｂ２において、基礎電極層３３１ｂ、３３２ｂは、本体１１０とガラス層３３１ａ、３３２ａとの間に配置されることができる。

【0070】

基礎電極層３３１ｂ、３３２ｂは、接続部Ｃ１、Ｃ２において、導電性樹脂層３３１ｃ、３３２ｃによりカバーされない領域を有することができる。すなわち、第１基礎電極層３３１ｂは、第１接続部Ｃ１において、第１導電性樹脂層３３１ｃによりカバーされない領域を有することができ、第２基礎電極層３３２ｂは、第２接続部Ｃ２において、第２導電性樹脂層３３２ｃによりカバーされない領域を有することができる。接続部Ｃ１、Ｃ２に配置された導電性樹脂層３３１ｃ、３３２ｃの端部は、中央部１１０ａ上に配置されることもでき、外縁部１１０ｂ上に配置されることもできる。

【0071】

外部電極３３１、３３２は、接続部Ｃ１、Ｃ２において基礎電極層３３１ｂ、３３２ｂ上に配置され、バンド部Ｂ１、Ｂ２において導電性樹脂層３３１ｃ、３３２ｃ上に配置されるめっき層３３１ｄ、３３２ｄを含むことができる。すなわち、第１外部電極３３１は、第１接続部Ｃ１において第１基礎電極層３３１ｂ上に配置され、第１バンド部Ｂ１において第１導電性樹脂層３３１ｃ上に配置される第１めっき層３３１ｄを含み、第２外部電極３３２は、第２接続部Ｃ２において第２基礎電極層３３２ｂ上に配置され、第２バンド部Ｂ２において第２導電性樹脂層３３２ｃ上に配置される第２めっき層３３２ｄを含むことができる。

【0072】

本発明の一実施形態においては、ガラス層３３１ａ、３３２ａの一部が接続部Ｃ１、Ｃ２に配置されることにより、外部からの水分やめっき液の浸透に脆弱な本体１１０のコーナー部を効果的にシールすることができ、それにより、積層型電子部品３００の信頼性を効果的に改善することができる。また、接続部Ｃ１、Ｃ２に配置されたガラス層の端部３３ａ、３３ｂは、外縁部１１０ｂ上に配置されることにより、基礎電極層３３１ｂ、３３２ｂとめっき層３３１ｄ、３３２ｄとの接合面積を所定レベル以上に確保し、積層型電子部品３００の容量やＥＳＲ特性などを改善することができる。

【0073】

一方、導電性樹脂層３３１ｃ、３３２ｃは、基礎電極層３３１ｂ、３３２ｂが形成された本体１１０を導電性樹脂組成物にディッピングし、その後接続部Ｃ１、Ｃ２の中央部に塗布された導電性樹脂組成物を一部除去してから硬化熱処理することにより形成することができる。

【0074】

図８を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品４００は、第１バンド部Ｂ１に配置される第１ガラス層４３１ａ、第１接続部Ｃ１に配置されて第１内部電極１２１に接触する第１基礎電極層４３１ｂ、第１基礎電極層４３１ｂ上に配置される第１導電性樹脂層４３１ｃ、及び第１導電性樹脂層４３１ｃ上に配置される第１めっき層４３１ｄを含む第１外部電極４３１と、第２バンド部Ｂ２に配置される第２ガラス層４３２ａ、第２接続部Ｃ２に配置されて第２内部電極１２２に接触する第２基礎電極層４３２ｂ、第２基礎電極層４３２ｂ上に配置される第２導電性樹脂層４３２ｃ、及び第２導電性樹脂層４３２ｃ上に配置される第２めっき層４３２ｄを含む第２外部電極４３２とを含むことができる。

【0075】

第１ガラス層４３１ａと第２ガラス層４３２ａとは、第１面及び第２面上で互いに連結されて第１面及び第２面をカバーすることができる。第１ガラス層４３１ａと第２ガラス層４３２ａとが第１面及び第２面を完全にカバーすることにより、本発明の耐湿信頼性の改善効果がより顕著になる。

【0076】

本発明の一実施形態においては、ガラス層４３１ａ、４３２ａの一部が接続部Ｃ１、Ｃ２に配置されることにより、外部からの水分やめっき液の浸透に脆弱な本体１１０のコーナー部を効果的にシールすることができ、それにより、積層型電子部品４００の信頼性を効果的に改善することができる。ただし、ガラス層４３１ａ、４３２ａが内部電極１２１、１２２に直接接触すると、内部電極１２１、１２２と外部電極４３１、４３２との間の接続性が悪くなり、積層型電子部品４００の容量が低下することがある。よって、接続部Ｃ１、Ｃ２に配置されたガラス層の端部４３ａ、４３ｂは、外縁部１１０ｂ上に配置されることが好ましい。

【0077】

一方、ガラス層４３１ａ、４３２ａは、本体１１０の第１面及び第２面上にガラスペーストを塗布してから熱処理することにより形成するか、又はスパッタリング工法を用いて形成することができる。基礎電極層４３１ｂ、４３２ｂは、ガラス層４３１ａ、４３２ａが形成された本体１１０を導電性ペーストにディッピングしてから焼成することにより形成することができる。

【0078】

本発明は、上述の実施形態及び添付の図面により限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲により限定されるものである。よって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で、当該技術分野における通常の知識を有する者により様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、それらも本発明の範囲に属するといえる。

【0079】

なお、「一実施形態」という表現は、同じ実施形態を意味するものではなく、それぞれ異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と組み合わせられて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態で説明されている事項は、他の一実施形態で説明されていなくても、他の一実施形態にその事項と反対であるか矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に係る説明として理解することができる。

【0080】

また、第１、第２などの表現は、１つの構成要素と他の構成要素とを区別するために用いられるものであり、当該構成要素の順序及び／又は重要度などを限定するものではない。場合によっては、権利範囲を逸脱しない範囲内で、第１構成要素を第２構成要素と命名することもでき、同様に、第２構成要素を第１構成要素と命名することもできる。

【符号の説明】

【0081】

１００、２００、３００、４００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１０ａ 中央部
１１０ｂ 外縁部
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１２１、１２２ 内部電極
１１４、１１５ マージン部
１３１、１３２、２３１、２３２、３３１、３３２、４３１、４３２ 外部電極
１３１ａ、１３２ａ、２３１ａ、２３２ａ、３３１ａ、３３２ａ、４３１ａ、４３２ａ ガラス層
１３１ｂ、１３２ｂ、２３１ｂ、２３２ｂ、３３１ｂ、３３２ｂ、４３１ｂ、４３２ｂ 基礎電極層
１３１ｃ、１３２ｃ、２３１ｃ、２３２ｃ、３３１ｃ、３３２ｃ、４３１ｃ、４３２ｃ 導電性樹脂層
１３１ｄ、１３２ｄ、２３１ｄ、２３２ｄ、３３１ｄ、３３２ｄ、４３１ｄ、４３２ｄ めっき層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】