特開 2025-96968 撮像装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025096968

(43)【公開日】2025-06-30

(54)【発明の名称】撮像装置

(51)【国際特許分類】

   H04N 23/54 20230101AFI20250623BHJP

   G03B 15/00 20210101ALI20250623BHJP

   G03B 30/00 20210101ALI20250623BHJP

   G02B 7/02 20210101ALI20250623BHJP

   H10F 39/12 20250101ALI20250623BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20250623BHJP

【ＦＩ】

H04N23/54

G03B15/00 V

G03B30/00

G02B7/02 Z

H01L27/146 D

H05K1/02 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023213001

(22)【出願日】2023-12-18

(71)【出願人】

【識別番号】000004260

【氏名又は名称】株式会社デンソー

(71)【出願人】

【識別番号】000003207

【氏名又は名称】トヨタ自動車株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】520124752

【氏名又は名称】株式会社ミライズテクノロジーズ

(74)【代理人】

【識別番号】110001128

【氏名又は名称】弁理士法人ゆうあい特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 功二

(72)【発明者】

【氏名】深代 優希

(72)【発明者】

【氏名】宮脇 正太郎

【テーマコード（参考）】

2H044

4M118

5C122

5E338

【Ｆターム（参考）】

2H044AJ06

4M118AA08

4M118AB01

4M118BA14

4M118CA01

4M118FA33

4M118GD02

4M118HA22

5C122DA03

5C122DA04

5C122EA01

5C122FB03

5C122FC01

5C122FC02

5C122FC06

5C122GE18

5E338AA05

5E338AA16

5E338BB12

5E338BB54

5E338BB75

5E338CD01

5E338CD11

5E338EE13

5E338EE27

5E338EE28

(57)【要約】

【課題】撮像センサにおける回路の破損を抑制する撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像装置は、湾曲状の凹部を有する台座と、凹部に沿った湾曲状とされて凹部に固定されている撮像センサ３０と、レンズと、を備え、撮像センサは、長辺３１２と、短辺３１４とを含む基板３０４と、素子領域３０６と、回路領域３１０と、を有し、素子領域３０６は、長辺３１２に沿う方向に延びている第１領域辺３２１を含み、長辺３１２の中心からの距離が長辺３１２の長さの８分の１となる長辺３１２上の点Ｐｓを通るとともに、短辺３１４に沿う方向に延びる直線を第１分割線Ｌｓ１とし、長辺３１２および第１領域辺３２１の間の中心を通るとともに、長辺３１２に沿う方向に延びる直線を第２分割線Ｌｓ２とすると、回路領域３１０は、第１分割線Ｌｓ１と第２分割線Ｌｓ２と基板の厚み方向に延びる辺Ｔとで区画される区画領域３０８および素子領域３０６の外側に位置している。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

撮像装置であって、
湾曲状の凹部（２００）を有する台座（２０）と、
前記凹部に沿った湾曲状とされて前記凹部に固定されている撮像センサ（３０）と、
前記撮像センサに撮像光を導くレンズ（２８）と、
を備え、
前記撮像センサは、
相対する２つの第１辺（３１２）と、前記第１辺と接続されて前記第１辺が延びている方向と交差する方向に延びており、長さが前記第１辺の長さよりも短くされている、相対する２つの第２辺（３１４）と、を含む基板（３０４）と、
撮像素子が配置されている領域である素子領域（３０６）と、
前記撮像素子と接続された回路が配置されている領域である回路領域（３１０）と、
を有し、
前記素子領域は、前記第１辺に沿う方向に延びている、相対する２つの領域辺（３２１）を含み、
前記第１辺の中心からの距離が前記第１辺の長さの８分の１となる前記第１辺上の点（Ｐｓ）を通るとともに、前記第２辺に沿う方向に延びる直線を第１分割線（Ｌｓ１）とし、
前記第１辺および前記領域辺の間の中心を通るとともに、前記第１辺に沿う方向に延びる直線を第２分割線（Ｌｓ２）とすると、
前記回路領域は、前記第１分割線と前記第２分割線と前記基板の厚み方向に延びる辺（Ｔ）とで区画される領域（３０８）および前記素子領域の外側に位置している撮像装置。

【請求項2】

前記基板の厚さは、１０μｍ以上、１００μｍ以下とされており、
前記基板の曲率中心（Ｏｂ）と、相対する前記基板の両端部（３０５）とを結んだ直線でなす角度である湾曲角（θ）は、４１°以上とされている請求項１に記載の撮像装置。

【請求項3】

撮像装置であって、
湾曲状の凹部（２００）を有する台座（２０）と、
前記凹部に沿った湾曲状とされて前記凹部に固定されている撮像センサ（３０）と、
前記撮像センサに撮像光を導くレンズ（２８）と、
を備え、
前記撮像センサは、
相対する２つの第１辺（３３１）と、前記第１辺と接続されて前記第１辺が延びている方向と交差する方向に延びており、長さが前記第１辺の長さと同じとされている、相対する２つの第２辺（３３２）と、を含む基板（３０４）と、
撮像素子が配置されている領域である素子領域（３０６）と、
前記撮像素子と接続された回路が配置されている領域である回路領域（３１０）と、
を有し、
前記第１辺の中心からの距離が第１距離（Ｘ１）の半分となる前記第１辺上の点（Ｐｓ１）を通るとともに、前記第２辺に沿う方向に延びる直線を第１分割線（Ｌｓ１）とし、
前記第２辺に沿う方向における前記第１辺からの距離が第２距離（Ｙ１）となる直線であって、前記基板上を通り、前記第１辺に沿う方向に延びる直線を第２分割線（Ｌｓ２）とし、
前記第１辺および前記第２辺の長さをＨとし、
前記第１距離をＸ１とし、
前記第２距離をＹ１とし、
前記基板の曲率中心（Ｏｂ）と、相対する前記基板の両端部（３０５）とを結んだ直線でなす角度をθとすると、
前記θは、４１°以上とされており、
前記第１分割線と前記第２分割線と前記基板の厚み方向に延びる辺（Ｔ）とで区画される領域（３４１）は、
０．０４０５×θ－１．４５６３＜Ｘ１／Ｈ
０．００３４×θ－０．１１６４＜Ｙ１／Ｈ
が成立するように形成されており、
前記回路領域は、前記第１分割線と前記第２分割線と前記基板の厚み方向に延びる辺（Ｔ）とで区画される領域（３４１）および前記素子領域の外側に位置している撮像装置。

【請求項4】

前記第２辺の中心からの距離が第３距離（Ｘ２）の半分となる前記第２辺上の点（Ｐｓ３）を通るとともに、前記第１辺に沿う方向に延びる直線を第３分割線（Ｌｓ３）とし、
前記第１辺に沿う方向における前記第２辺からの距離が第４距離（Ｙ２）となる直線であって、前記基板上を通り、前記第２辺に沿う方向に延びる直線を第４分割線（Ｌｓ４）とし、
前記第３距離をＸ２とし、
前記第４距離をＹ２とすると、
前記第３分割線と前記第４分割線と前記基板の厚み方向に延びる辺（Ｔ）とで区画される領域（３４２）は、
０．０４０５×θ－１．４５６３＜Ｘ２／Ｈ
０．００３４×θ－０．１１６４＜Ｙ２／Ｈ
が成立するように形成されており、
前記回路領域は、前記第３分割線と前記第４分割線と前記基板の厚み方向に延びる辺（Ｔ）とで区画される領域（３４２）の外側に位置している請求項３に記載の撮像装置。

【請求項5】

前記第１分割線と前記第２分割線と前記基板の厚み方向に延びる辺（Ｔ）とで区画される領域にかかる圧縮応力は、前記撮像センサにかかる圧縮応力のうち最大とされている請求項１ないし４のいずれか１つに記載の撮像装置。

【請求項6】

前記第１分割線と前記第２分割線と前記基板の厚み方向に延びる辺（Ｔ）とで区画される領域にかかる圧縮応力は、１８００ＭＰａ以上とされている請求項１ないし４のいずれか１つに記載の撮像装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、撮像装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、特許文献１に記載されているように、支持部材に設けられた凹面湾曲部に湾曲して固定されている撮像センサを備える撮像装置が知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００５－０４５１５１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載されたような撮像装置では、撮像センサの曲率半径を小さくすることに伴って、レンズの枚数を少なくできるとともに、周辺画角まで鮮明な画像を生成できる。しかし、撮像センサの曲率半径が小さくなることに伴って、撮像センサに発生する応力が大きくなる。これにより、撮像センサ内における配線、ビア等のコンタクト部、パッド等の回路に発生する応力が大きくなる。このため、撮像センサ内の回路が破損する。回路が破損すると、配線、コンタクト部やパッドの抵抗が高くなる等の回路異常が発生する。この回路異常により、生成された画像にノイズが発生する等の表示異常が発生する。

【0005】

本開示は、撮像センサにおける回路の破損を抑制する撮像装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

請求項１に記載の発明は、撮像装置であって、湾曲状の凹部（２００）を有する台座（２０）と、凹部に沿った湾曲状とされて凹部に固定されている撮像センサ（３０）と、撮像センサに撮像光を導くレンズ（２８）と、を備え、撮像センサは、相対する２つの第１辺（３１２）と、第１辺と接続されて第１辺が延びている方向と交差する方向に延びており、長さが第１辺の長さよりも短くされている、相対する２つの第２辺（３１４）と、を含む基板（３０４）と、撮像素子が配置されている領域である素子領域（３０６）と、撮像素子と接続された回路が配置されている領域である回路領域（３１０）と、を有し、素子領域は、第１辺に沿う方向に延びている、相対する２つの領域辺（３２１）を含み、第１辺の中心からの距離が第１辺の長さの８分の１となる第１辺上の点（Ｐｓ）を通るとともに、第２辺に沿う方向に延びる直線を第１分割線（Ｌｓ１）とし、第１辺および領域辺の間の中心を通るとともに、第１辺に沿う方向に延びる直線を第２分割線（Ｌｓ２）とすると、回路領域は、第１分割線と第２分割線と基板の厚み方向に延びる辺（Ｔ）とで区画される領域（３０８）および素子領域の外側に位置している撮像装置である。
また、請求項３に記載の発明は、撮像装置であって、湾曲状の凹部（２００）を有する台座（２０）と、凹部に沿った湾曲状とされて凹部に固定されている撮像センサ（３０）と、撮像センサに撮像光を導くレンズ（２８）と、を備え、撮像センサは、相対する２つの第１辺（３３１）と、第１辺と接続されて第１辺が延びている方向と交差する方向に延びており、長さが第１辺の長さと同じとされている、相対する２つの第２辺（３３２）と、を含む基板（３０４）と、撮像素子が配置されている領域である素子領域（３０６）と、撮像素子と接続された回路が配置されている領域である回路領域（３１０）と、を有し、第１辺の中心からの距離が第１距離（Ｘ１）の半分となる第１辺上の点（Ｐｓ１）を通るとともに、第２辺に沿う方向に延びる直線を第１分割線（Ｌｓ１）とし、第２辺に沿う方向における第１辺からの距離が第２距離（Ｙ１）となる直線であって、基板上を通り、第１辺に沿う方向に延びる直線を第２分割線（Ｌｓ２）とし、第１辺および第２辺の長さをＨとし、第１距離をＸ１とし、第２距離をＹ１とし、基板の曲率中心（Ｏｂ）と、相対する基板の両端部（３０５）とを結んだ直線でなす角度をθとすると、θは、４１°以上とされており、第１分割線と第２分割線と基板の厚み方向に延びる辺（Ｔ）とで区画される領域（３４１）は、
０．０４０５×θ－１．４５６３＜Ｘ１／Ｈ
０．００３４×θ－０．１１６４＜Ｙ１／Ｈ
が成立するように形成されており、回路領域は、第１分割線と第２分割線と基板の厚み方向に延びる辺（Ｔ）とで区画される領域（３４１）および素子領域の外側に位置している撮像装置である。

【0007】

これにより、応力が比較的小さい領域にて、回路が配置される。このため、撮像センサにおける回路の破損が抑制される。

【0008】

なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】第１実施形態の撮像装置の断面図。

【図2】撮像装置における撮像センサの側面図および断面図。

【図3】撮像センサの側面図。

【図4】撮像センサにおける応力分布を示すシミュレーション結果を表す図。

【図5】撮像センサにおける湾曲角および圧縮応力の関係を示す図。

【図6】第２実施形態の撮像装置における撮像センサの側面図および断面図。

【図7】撮像センサにかかる圧縮応力が１８００ＭＰａ以上となるときの湾曲角および第１基板辺の長さに対する第１基板辺に沿う方向の第１領域の長さの比の関係を示す図。

【図8】撮像センサにかかる圧縮応力が１８００ＭＰａ以上となるときの湾曲角および第２基板辺の長さに対する第２基板辺に沿う方向の第１領域の長さの比の関係を示す図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。

【0011】

（第１実施形態）
本実施形態の撮像装置では、撮像センサにおける回路の破損が抑制される。また、本実施形態の撮像装置は、車両に搭載され、車両の周囲に位置する対象物を撮像するための撮像光を取り込む。

【0012】

具体的には、図１に示すように、撮像装置５は、支持部材１０、台座２０、鏡筒２５、レンズ２８、撮像センサ３０および凹部用接合部材４０を備える。

【0013】

支持部材１０は、プリント基板を有する。また、支持部材１０は、そのプリント基板上に、図示しない増幅回路や信号処理回路等、または、コンデンサや抵抗等の電子部品を有する。

【0014】

台座２０は、ガラス、セラミックス、アルミニウム等で形成されている。さらに、台座２０は、支持部材１０の一面１００上に図示しない接着剤等の接合部材を介して固定されている。また、台座２０は、凹部２００を有する。

【0015】

凹部２００は、台座２０のうち支持部材１０側とは反対側の面である台座面２０２から凹んでいる。さらに、凹部２００は、所定の曲率半径を有する湾曲状とされている。

【0016】

鏡筒２５は、円筒状に形成されている。また、鏡筒２５は、支持部材１０の一面１００上に図示しない接着剤等の接合部材を介して固定されている。さらに、鏡筒２５の内部には、台座２０が配置されている。また、鏡筒２５は、保持部２５０を有する。保持部２５０は、鏡筒２５の内壁面から突出している複数の凸部を含む。さらに、凸部は、鏡筒２５の軸方向に並んでいる。

【0017】

レンズ２８は、ガラス等で形成されている。また、レンズ２８の両端は、保持部２５０の凸部に挟まれている。これにより、レンズ２８は、保持部２５０に保持されている。さらに、レンズ２８を介して、撮像光が後述の撮像センサ３０に取り込まれる。なお、撮像光が撮像センサ３０に取り込まれるように、レンズ２８および鏡筒２５の位置が調整されている。

【0018】

撮像センサ３０は、凹部２００に沿った湾曲状とされて凹部２００に固定されている。また、撮像センサ３０は、図示しないボンディングワイヤ等によって支持部材１０と電気的に接続されている。さらに、撮像センサ３０は、図１および図２に示すように、固定面３００、センサ面３０２、基板３０４、素子領域３０６、区画領域３０８および回路領域３１０を有する。

【0019】

固定面３００は、凹部用接合部材４０を介して、凹部２００と固定されている面である。凹部用接合部材４０は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂である。センサ面３０２は、固定面３００とは反対側の面であって、レンズ２８を通った撮像光が当たる面である。

【0020】

基板３０４は、シリコン等で形成されている。また、基板３０４は、凹部２００に配置される前では平面矩形状とされており、凹部２００に配置される際に、凹部２００に沿った湾曲状とされている。基板３０４の厚さは、例えば、１０μｍ以上、１００μｍ以下とされている。さらに、基板３０４は、相対する２つの長辺３１２および相対する２つの短辺３１４を含む。

【0021】

長辺３１２は、第１辺に相当している。短辺３１４は、第２辺に相当している。また、長辺３１２と短辺３１４とは、接続されている。さらに、短辺３１４は、長辺３１２が延びている方向と交差する方向、ここでは、長辺３１２と直交する方向に延びている。また、短辺３１４の長さは、長辺３１２の長さよりも短くされている。このため、短辺３１４の長さに対する長辺３１２の長さの比であるアスペクト比は、１．０よりも大きくされている。

【0022】

ここで、図３に示すように、基板３０４の曲率中心Ｏｂと、相対する基板３０４の両端部３０５とを結んだ直線でなす角度を湾曲角θとする。相対する基板３０４の両端部３０５の長さを基板長さＡとする。基板長さは、ここでは、基板３０４の厚み方向における両端部３０５の中心間の円弧長である。さらに、曲率中心Ｏｂから基板３０４の厚み方向における両端部３０５の中心までの距離をセンサ曲率半径Ｒｂとする。なお、基板長さＡは、基板３０４の厚み方向における両端部３０５の中心間の円弧長であることに限定されない。また、センサ曲率半径Ｒｂは、曲率中心Ｏｂから基板３０４の厚み方向における両端部３０５の中心までの長さであることに限定されない。例えば、基板長さＡは、長辺３１２の長さであってもよい。すなわち、基板長さＡは、両端部３０５のうち曲率中心Ｏｂとは反対側の端間の円弧長とされてもよい。この場合、センサ曲率半径Ｒｂは、曲率中心Ｏｂから、両端部３０５のうち曲率中心Ｏｂ側または曲率中心Ｏｂとは反対側の端までの長さとされる。

【0023】

そして、湾曲角θは、基板長さＡおよびセンサ曲率半径Ｒｂを用いて、下記関係式（１）のように表される。また、湾曲角θは、４１°以上、１８０°以下とされていることが好ましい。

【0024】

θ＝（１８０×Ａ）÷（π×Ｒｂ） ・・・（１）

【0025】

図２に戻って、素子領域３０６は、ＣＣＤ素子やＣＭＯＳ素子等の撮像素子が２次元配置されている領域である。なお、ＣＣＤは、Charge Coupled Deviceの略である。ＣＭＯＳは、Complementary Metal Oxide Semiconductorの略である。

【0026】

また、素子領域３０６は、相対する２つの第１領域辺３２１および相対する２つの第２領域辺３２２を含む。第１領域辺３２１は、長辺３１２に沿う方向に延びている。第２領域辺３２２は、第１領域辺３２１と接続されているとともに短辺３１４に沿う方向に延びている。なお、ここでは、第１領域辺３２１の長さは、第２領域辺３２２の長さよりも長くなっているところ、これに限定されない。第１領域辺３２１の長さは、第２領域辺３２２の長さ以下であってもよい。

【0027】

また、ここで、長辺３１２の中心からの距離が長辺３１２の長さの８分の１となる長辺３１２上の点を分割点Ｐｓとする。分割点Ｐｓを通るとともに、短辺３１４に沿う方向に延びる直線を第１分割線Ｌｓ１とする。長辺３１２および第１領域辺３２１の間の中心を通るとともに、長辺３１２に沿う方向に延びる直線を第２分割線Ｌｓ２とする。基板３０４の厚み方向に延びる辺を厚み辺Ｔとする。

【0028】

そして、区画領域３０８は、第１分割線Ｌｓ１と、第２分割線Ｌｓ２と、厚み辺Ｔとで区画される領域である。区画領域３０８では、撮像素子や後述の回路が配置されない。

【0029】

回路領域３１０は、撮像素子と接続された回路が配置されている領域である。撮像素子と接続された回路は、例えば、撮像センサ３０内における配線、ビア等のコンタクト部、パッド等である。また、回路領域３１０は、素子領域３０６および区画領域３０８の外側に位置している。

【0030】

以上のように、第１実施形態の撮像装置５は、構成されている。この撮像装置５では、対象物を撮像するための撮像光がレンズ２８を通って素子領域３０６に当たる。このとき、素子領域３０６に配置されている撮像素子からの信号が、支持部材１０のプリント基板上の増幅回路や信号処理回路によって信号処理される。信号処理された信号は、例えば、図示しないディスプレイに出力される。これにより、撮像された対象物がディスプレイに画面表示される。次に、撮像装置５では、撮像センサ３０における回路の破損が抑制されることについて説明する。

【0031】

ここで、撮像センサ３０を、センサ面３０２側が凹となるとともに固定面３００側が凸となるように湾曲させた状態の撮像センサ３０にかかる応力を調査し、図４に示される結果を得た。なお、図４は、撮像センサ３０における固定面３００側の応力に関するシミュレーション結果である。

【0032】

図４に示されるように、固定面３００では、区画領域３０８において、比較的大きな圧縮応力が発生していることが確認された。さらに、区画領域３０８にかかる圧縮応力は、撮像センサ３０にかかる圧縮応力のうち最大とされている。その最大圧縮応力は、１９００ＭＰａであった。

【0033】

また、ここで、回路異常が発生した撮像装置５を解析したところ、回路に座屈等の破損が生じるときの圧縮応力は１８００ＭＰａであることがわかった。したがって、回路にかかる圧縮応力が１８００ＭＰａ以上になると、回路が破損する。回路が破損すると、配線、コンタクト部やパッドの抵抗が高くなる等の回路異常が発生する。この回路異常により、生成された画像にノイズが発生する等の表示異常が発生する。さらに、区画領域３０８にかかる圧縮応力は、１８００ＭＰａ以上であった。

【0034】

これに対して、本実施形態の撮像装置５では、回路領域３１０は、素子領域３０６および区画領域３０８の外側に位置している。

【0035】

これにより、圧縮応力が比較的小さい領域にて、回路が配置される。このため、撮像センサ３０における回路の破損が抑制される。

【0036】

また、第１実施形態の撮像装置５では、以下に記載する効果も奏する。

【0037】

［１］ここで、上記したように、センサ曲率半径Ｒｂが小さくなることに伴って、撮像センサ３０に発生する応力が大きくなる。また、センサ曲率半径Ｒｂが小さくなることに伴って、湾曲角θは、大きくなる。したがって、図５に示すように、湾曲角θが大きくなることに伴って、撮像センサ３０に発生する圧縮応力が大きくなる。図５は、基板３０４の厚さを固定した場合の湾曲角θおよび撮像センサ３０にかかる圧縮応力の関係図である。さらに、図５では、基板３０４の厚さは、１０μｍ以上、１００μｍ以下とされている。そして、湾曲角θが４１°以上であるとき、区画領域３０８にかかる圧縮応力が、回路を破損させやすい１８００ＭＰａ以上となりやすい。

【0038】

これに対して、撮像装置５では、湾曲角θが４１°以上であっても、回路領域３１０は、素子領域３０６および区画領域３０８の外側に位置している。

【0039】

これにより、湾曲角θが比較的大きい、すなわち、センサ曲率半径Ｒｂが比較的小さい場合でも、圧縮応力が比較的小さい領域にて、回路が配置される。このため、撮像センサ３０における回路の破損が抑制される。また、湾曲角θを比較的大きくできることから、センサ曲率半径Ｒｂを比較的小さくすることができる。このため、レンズ２８の枚数を少なくできるとともに、周辺画角まで鮮明な画像を生成することができる。

【0040】

（第２実施形態）
第２実施形態では、撮像センサ３０の形態が第１実施形態と異なる。これ以外は、第１実施形態と同様である。

【0041】

具体的には、図６に示すように、撮像センサ３０の基板３０４は、長辺３１２および短辺３１４に代えて、相対する２つの第１基板辺３３１および相対する２つの第２基板辺３３２を有する。

【0042】

第１基板辺３３１は、第１辺に相当している。第２基板辺３３２は、第２辺に相当している。また、第１基板辺３３１と第２基板辺３３２とは、接続されている。さらに、第２基板辺３３２は、第１基板辺３３１が延びている方向と交差する方向、ここでは、第１基板辺３３１と直交する方向に延びている。第１基板辺３３１の長さと、第２基板辺３３２の長さとは同じとされている。このため、基板３０４は、凹部２００に配置される前では正方形の板状とされている。また、第２基板辺３３２の長さに対する第１基板辺３３１の長さの比であるアスペクト比は、１．０とされている。なお、ここでは、「同じ」は、製造誤差範囲を含むものとする。

【0043】

さらに、撮像センサ３０の素子領域３０６における第１領域辺３２１の長さと、第２領域辺３２２の長さとは同じとされている。さらに、第１領域辺３２１および第２領域辺３２２の長さは、例えば、４．０ｍｍ以上、８．０ｍｍ以下とされている。なお、第１領域辺３２１の長さと、第２領域辺３２２の長さとは同じとされていることに限定されないで、異なっていてもよい。

【0044】

また、撮像センサ３０は、区画領域３０８に代えて、第１領域３４１および第２領域３４２を有する。

【0045】

ここで、第１基板辺３３１の中心からの距離が第１距離Ｘ１の半分となる第１基板辺３３１上の点を第１分割点Ｐｓ１とする。第１分割点Ｐｓ１を通るとともに、第２基板辺３３２に沿う方向に延びる直線を第１分割線Ｌｓ１とする。第２基板辺３３２に沿う方向における第１基板辺３３１からの距離が第２距離Ｙ１となる直線であって、基板３０４上を通り、第１基板辺３３１に沿う方向に延びる直線を第２分割線Ｌｓ２とする。第２基板辺３３２の中心からの距離が第３距離Ｘ２の半分となる第２基板辺３３２上の点を第２分割点Ｐｓ２とする。第２分割点Ｐｓ２を通るとともに、第１基板辺３３１に沿う方向に延びる直線を第３分割線Ｌｓ３とする。第１基板辺３３１に沿う方向における第２基板辺３３２からの距離が第４距離Ｙ２となる直線であって、基板３０４上を通り、第２基板辺３３２に沿う方向に延びる直線を第４分割線Ｌｓ４とする。

【0046】

そして、第１領域３４１は、第１分割線Ｌｓ１と、第２分割線Ｌｓ２と、厚み辺Ｔとで区画される領域である。また、第２領域３４２は、第３分割線Ｌｓ３と、第４分割線Ｌｓ４と、厚み辺Ｔとで区画される領域である。

【0047】

さらに、回路領域３１０は、素子領域３０６、第１領域３４１および第２領域３４２の外側に位置している。このため、第１領域３４１および第２領域３４２には、撮像センサ３０内における配線、ビア等のコンタクト部、パッド等である回路が配置されない。

【0048】

また、ここで、第１基板辺３３１の長さをＨとする。第２基板辺３３２の長さをＶとする。第１基板辺３３１の長さと第２基板辺３３２の長さとが同じであることから、Ｈ＝Ｖとされている。Ｈに対する第１距離Ｘ１の比をＸ１／Ｈとする。Ｖに対する第２距離Ｙ１の比をＹ１／Ｖとする。

【0049】

さらに、ここで、基板３０４の大きさを固定した場合の湾曲角θが４１°以上未満において、回路を破損させやすい１８００ＭＰａとなるＸ１／ＨおよびＹ１／Ｖを調査し、図７および図８に示される結果を得た。図７は、湾曲角θおよびＸ１／Ｈの関係図である。図８は、湾曲角θおよびＹ１／Ｖの関係図である。図７および図８では、ＨおよびＶは、５．０ｍｍ以上、１０．０ｍｍ以下とされている。基板３０４の厚さは、１０μｍ以上、１００μｍ以下とされている。

【0050】

そして、回路を破損させやすい１８００ＭＰａとなる、湾曲角θおよびＸ１／Ｈの関係、ならびに、湾曲角θおよびＹ１／Ｖの関係は、以下関係式（２－１）および（２－２）の左辺のように表された。これに基づき、第１領域３４１は、上記関係式（２－１）および（２－２）が成立するように形成されている。なお、上記したように、Ｖが５．０ｍｍ以上、１０．０ｍｍ以下とされており、第１領域辺３２１および第２領域辺３２２の長さが４．０ｍｍ以上、８．０ｍｍ以下とされている。このことから、第１領域辺３２１および第１基板辺３３１の間の距離は、１．０ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下とされている。また、第１領域辺３２１および第１基板辺３３１の間の距離の半分は、０．５ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下とされている。したがって、Ｙ１／Ｖの最大値は、例えば、０．５÷５＝０．１０、または、１．０÷１０＝０．１０とされている。

【0051】

０．０４０５×θ－１．４５６３＜Ｘ１／Ｈ≦０．２５ ・・・（２－１）
０．００３４×θ－０．１１６４＜Ｙ１／Ｖ≦０．１０ ・・・（２－２）

【0052】

これにより、第１領域３４１は、回路を破損させやすい１８００ＭＰａ以上の圧縮応力となる領域とされる。また、上記したように、回路領域３１０が第１領域３４１の外側に位置していることから、回路領域３１０にかかる圧縮応力は、回路を破損させやすい１８００ＭＰａ未満とされやすくなる。したがって、撮像センサ３０における回路の破損が抑制される。

【0053】

さらに、ここで、第２基板辺３３２に沿う方向における第２領域３４２の長さをＸ２とする。第１基板辺３３１に沿う方向における第２領域３４２の長さをＹ２とする。Ｖに対する第３距離Ｘ２の比をＸ２／Ｖとする。Ｈに対する第４距離Ｙ２の比をＹ２／Ｈとする。

【0054】

そして、上記と同様に、第２領域３４２は、下記関係式（２－３）および（２－４）が成立するように形成されている。これにより、第２領域３４２は、回路を破損させやすい１８００ＭＰａ以上の圧縮応力となる領域とされる。また、上記したように、回路領域３１０が第２領域３４２の外側に位置していることから、回路領域３１０にかかる圧縮応力は、回路を破損させやすい１８００ＭＰａ未満とされやすくなる。よって、撮像センサ３０における回路の破損が抑制される。

【0055】

０．０４０５×θ－１．４５６３＜Ｘ２／Ｖ≦０．２５ ・・・（２－３）
０．００３４×θ－０．１１６４＜Ｙ２／Ｈ≦０．１０ ・・・（２－４）

【0056】

以上のように、第２実施形態の撮像装置５は、構成されている。この第２実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を奏する。

【0057】

（他の実施形態）
本開示は、上記実施形態に限定されるものではなく、上記実施形態に対して、適宜変更が可能である。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。

【0058】

上記各実施形態では、撮像装置５は、車両に用いられる。これに対して、撮像装置５は、車両に用いられることに限定されないで、例えば、建物や設備等に用いられてもよい。

【0059】

上記各実施形態は、適宜組み合わされてもよい。

【符号の説明】

【0060】

２０ 台座
２８ レンズ
３０ 撮像センサ
２００ 凹部
３０４ 基板
３０６ 素子領域
３０８ 区画領域
３１０ 回路領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】