特開 2025-97291 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025097291

(43)【公開日】2025-06-30

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20250623BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201F

H01G4/30 201G

H01G4/30 201D

H01G4/30 201Z

H01G4/30 516

H01G4/30 513

H01G4/30 511

【審査請求】未請求

【請求項の数】27

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024207719

(22)【出願日】2024-11-28

(31)【優先権主張番号】10-2023-0183996

(32)【優先日】2023-12-18

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】チョイ、エウン キュン

(72)【発明者】

【氏名】チョイ、ヒュン ジョン

(72)【発明者】

【氏名】リー、チュン エウン

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AF06

5E001AH07

5E001AJ03

5E001AJ04

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC19

5E082BC38

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082FG46

5E082GG10

5E082GG11

5E082GG26

5E082GG28

5E082HH12

5E082HH44

5E082PP09

(57)【要約】

【課題】めっき層と本体との間に浸透した水分によって積層型電子部品の耐湿信頼性が低下する問題を緩和する。
【解決手段】本発明に係る積層型電子部品は、めっき部と本体との間にシーリング部を配置し、シーリング部の成分または形態を調節することで、積層型電子部品の耐湿信頼性を確保することができる。本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体と、上記本体上に配置されて上記内部電極と連結される電極層、及び上記電極層上に配置され、２層以上のめっき層を含むめっき部を含む外部電極と、上記めっき部と上記本体との間に配置され、Ｓｎを含み、上記本体と直接的に接触するシーリング部と、を含むことができる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層、及び前記誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体と、
前記本体上に配置されて前記内部電極と連結される電極層、及び前記電極層上に配置され、２層以上のめっき層を含むめっき部を含む外部電極と、
前記めっき部と前記本体との間に配置され、Ｓｎを含み、前記本体と直接的に接触するシーリング部と、を含む、積層型電子部品。

【請求項2】

前記シーリング部は、前記電極層の端と接する、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記シーリング部は、前記めっき部のうち最外側に配置されためっき層の端から外れないように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記めっき部は、前記電極層及び前記シーリング部を完全に覆う、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記シーリング部は、前記めっき部のうち最外側に配置されためっき層の端から外れるように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記内部電極はＮｉを含み、
前記電極層はＣｕ及びガラスを含み、
前記めっき部は、前記電極層上に配置されるＣｕめっき層、前記Ｃｕめっき層上に配置されるＮｉめっき層、及び前記Ｎｉめっき層上に配置されるＳｎめっき層を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記シーリング部はＳｎめっき層である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記シーリング部の平均厚さは、１μｍ以上８μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

誘電体層、及び前記誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体と、
前記本体上に配置されて前記内部電極と連結される電極層、及び前記電極層上に配置され、２層以上のめっき層を含むめっき部を含む外部電極と、
前記電極層の端部と前記めっき部の端部との間に配置され、前記電極層側に凹んだ溝部を有するシーリング部と、を含む、積層型電子部品。

【請求項10】

前記電極層の端部は、前記電極層が前記めっき部と離隔した領域であり、前記めっき部の端部は、前記めっき部が前記電極層と離隔した領域であり、
前記シーリング部は前記電極層の端部を覆う、請求項９に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

前記シーリング部は、前記電極層の端部から前記電極層に隣接する前記本体の表面の一部上に延びて配置される、請求項１０に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

前記誘電体層及び前記内部電極が交互に配置される方向を第１方向、前記第１方向と垂直な方向を第２方向とするとき、
前記電極層と前記めっき部との間に、前記電極層の端から前記第２方向に凹んだ溝部が配置され、
前記シーリング部は、前記溝部を満たすように配置される、請求項９に記載の積層型電子部品。

【請求項13】

前記誘電体層及び前記内部電極が交互に配置される方向を第１方向、前記第１方向と垂直な方向を第２方向とするとき、
前記電極層、前記めっき部及び前記シーリング部が同時に接する地点から前記シーリング部の表面までの前記第２方向への最小大きさは１０ｎｍ以上である、請求項９に記載の積層型電子部品。

【請求項14】

前記シーリング部は、フルオリン化炭素（Ｆｌｕｏｒｏｃａｒｂｏｎ）を含む、請求項９に記載の積層型電子部品。

【請求項15】

前記シーリング部は、ＣＦ２－、ＣＦ３－、ＣＦ－系列のフルオリン化炭素（ｆｌｕｏｒｏｃａｒｂｏｎ）のうち１つ以上を含む、請求項９に記載の積層型電子部品。

【請求項16】

前記めっき部は、前記電極層上に配置される第１めっき層、前記第１めっき層上に配置される第２めっき層、及び前記第２めっき層上に配置される第３めっき層を含み、
前記第２めっき層及び前記第３めっき層は、前記シーリング部上には配置されない、請求項９に記載の積層型電子部品。

【請求項17】

前記シーリング部の溝部は、前記電極層の端を超えないように配置される、請求項９に記載の積層型電子部品。

【請求項18】

前記内部電極はＮｉを含み、
前記電極層はＣｕ及びガラスを含み、
前記めっき部は、前記電極層上に配置されるＣｕめっき層、前記Ｃｕめっき層上に配置されるＮｉめっき層、及び前記Ｎｉめっき層上に配置されるＳｎめっき層を含む、請求項９に記載の積層型電子部品。

【請求項19】

誘電体層、及び前記誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体と、
前記本体上に配置されて前記内部電極と連結される電極層、及び前記電極層上に配置され、２層以上のめっき層を含むめっき部を含む外部電極と、
前記めっき部の端部と前記本体との間に配置されるシーリング部と、を含み、
前記シーリング部は、前記めっき部のうち最外側に配置されためっき層の端から外れないように配置される、積層型電子部品。

【請求項20】

前記電極層の端部は、前記電極層が前記めっき部と離隔した領域であり、前記めっき部の端部は、前記めっき部が前記電極層と離隔した領域であり、
前記シーリング部は、前記電極層の端部を覆う、請求項１９に記載の積層型電子部品。

【請求項21】

前記シーリング部は、前記電極層の端部から前記電極層に隣接する前記本体の表面の一部上に延びて配置される、請求項２０に記載の積層型電子部品。

【請求項22】

前記誘電体層及び前記内部電極が交互に配置される方向を第１方向、前記第１方向と垂直な方向を第２方向とするとき、
前記電極層と前記めっき部との間に、前記電極層の端から前記第２方向に凹んだ溝部が配置され、
前記シーリング部は、前記溝部を満たすように配置される、請求項１９に記載の積層型電子部品。

【請求項23】

前記誘電体層及び前記内部電極が交互に配置される方向を第１方向、前記第１方向と垂直な方向を第２方向とするとき、
前記電極層、前記めっき部及び前記シーリング部が同時に接する地点から前記シーリング部の表面までの前記第２方向への最小大きさは１０ｎｍ以上である、請求項１９に記載の積層型電子部品。

【請求項24】

前記シーリング部は、フルオリン化炭素（Ｆｌｕｏｒｏｃａｒｂｏｎ）を含む、請求項１９に記載の積層型電子部品。

【請求項25】

前記シーリング部は、ＣＦ２－、ＣＦ３－、ＣＦ－系列のフルオリン化炭素（ｆｌｕｏｒｏｃａｒｂｏｎ）のうち１つ以上を含む、請求項１９に記載の積層型電子部品。

【請求項26】

前記めっき部は、前記電極層上に配置される第１めっき層、前記第１めっき層上に配置される第２めっき層、及び前記第２めっき層上に配置される第３めっき層を含み、
前記第２めっき層及び前記第３めっき層は、前記シーリング部上には配置されない、請求項１９に記載の積層型電子部品。

【請求項27】

前記内部電極はＮｉを含み、
前記電極層はＣｕ及びガラスを含み、
前記めっき部は、前記電極層上に配置されるＣｕめっき層、前記Ｃｕめっき層上に配置されるＮｉめっき層、及び前記Ｎｉめっき層上に配置されるＳｎめっき層を含む、請求項１９に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。

【0003】

積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができ、コンピュータ、モバイル機器などの各種電子機器が小型化、高出力化されながら積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。

【0004】

積層セラミックキャパシタの小型化、高容量化、高集積化が加速化しつつ、耐湿信頼性低下を防止しようとする要求が増大している。特に、外部電極がめっき層を含む場合、めっき層と本体は成分の違いにより結合力が弱いことがあるため、めっき層と本体との間は外部からの水分の浸透の主な経路となり得る。特に、外部電極の下地電極層が焼結電極層である場合、めっき層と本体との間に浸透した水分によって基礎電極層が酸化することがあるため、積層型電子部品の耐湿信頼性が低下するという問題が深化することがある。

【0005】

したがって、外部電極のめっき層と本体との間の水分の浸透経路を効果的に遮断することができる構造的改善が必要な実情である。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明の様々な目的の一つは、めっき層と本体との間に浸透した水分によって積層型電子部品の耐湿信頼性が低下する問題を緩和することである。

【0007】

但し、本発明の目的は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体と、上記本体上に配置されて上記内部電極と連結される電極層、及び上記電極層上に配置され、２層以上のめっき層を含むめっき部を含む外部電極と、上記めっき部と上記本体との間に配置され、Ｓｎを含み、上記本体と直接的に接触するシーリング部と、を含むことができる。

【0009】

本発明のまた他の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体と、上記本体上に配置されて上記内部電極と連結される電極層、及び上記電極層上に配置され、２層以上のめっき層を含むめっき部を含む外部電極と、上記電極層の端部と上記めっき部の端部との間に配置され、上記電極層側に凹んだ溝部を有するシーリング部と、を含むことができる。

【発明の効果】

【0010】

本発明の様々な効果のうち１つは、２層以上のめっき層と本体との間にシーリング部を形成し、その形状を調節して積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることである。

【0011】

但し、本発明の多様でありながらも有意義な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。

【図2】図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図を概略的に示したものである。

【図3】図２のＡ領域拡大図を概略的に示したものである。

【図4】一実施形態に係る積層型電子部品において、図２のＡ領域に対応する拡大図を概略的に示したものである。

【図5】一実施形態に係る積層型電子部品において、図２のＡ領域に対応する拡大図を概略的に示したものである。

【図6】一実施形態に係るシーリング部の形成方法を概略的に示したものである。

【図7】図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図である。

【図8】本発明のまた他の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。

【図9】図１のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面図を概略的に示したものである。

【図10】図９のＡ'領域拡大図を概略的に示したものである。

【図11】一実施形態に係る積層型電子部品において、図９のＡ領域に対応する拡大図を概略的に示したものである。

【図12】一実施形態に係るシーリング部の形成方法を概略的に示したものである。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上に同一符号で示される要素は同一要素である。

【0014】

尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明することができる。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0015】

図面において、第１方向は積層方向または厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義することができる。

【0016】

図１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものであり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図を概略的に示したものであり、図７は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、図８は、本発明のまた他の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。

【0017】

以下では、図１、図２、図７及び図８を参照して、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００及び本発明のまた他の一実施形態に係る積層型電子部品１００'に共通的に含まれる構成について詳細に説明する。積層型電子部品の一例として、積層セラミックキャパシタ（Ｍｕｌｔｉ－ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ、以下「ＭＬＣＣ」という）について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0018】

以下、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００に含まれる各構成について説明する。

【0019】

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に配置されることができる。

【0020】

誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２は交互に積層されることができ、本明細書では、誘電体層１１１と内部電極１２１、１２２が積層される方向を第１方向と定義することができる。

【0021】

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体状やこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。

【0022】

本体１１０は、第１方向に向かい合う第１及び第２面１、２、第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に向かい合う第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、第３方向に向かい合う第５及び第６面５、６を有することができる。

【0023】

一方、誘電体層１１１上に内部電極１２１、１２２が配置されていないマージン領域が重なることによって、内部電極１２１、１２２の厚さによる段差が発生して、第１面と第３～第５面を連結するコーナー及び／または第２面と第３～第５面を連結するコーナーは、第１面または第２面を基準として見るとき、本体１１０の第１方向の中央側に収縮した形態を有することができる。または、本体の焼結過程での収縮挙動によって第１面１と第３～第６面３、４、５、６を連結するコーナー及び／または第２面２と第３～第６面３、４、５、６を連結するコーナーは、第１面または第２面を基準として見るとき、本体１１０の第１方向の中央側に収縮した形態を有することができる。または、チッピング不良などを防止するために本体１１０の各面を連結する角を別途の工程を行ってラウンド処理することで、第１面と第３～第６面を連結するコーナー及び／または第２面と第３～第６面を連結するコーナーは、ラウンド形態を有することができる。

【0024】

本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。誘電体層の積層数は特に制限する必要はなく、積層型電子部品のサイズを考慮して決定することができる。例えば、誘電体層を４００層以上積層して本体を形成することができる。

【0025】

誘電体層１１１は、セラミック粉末、有機溶剤及びバインダーを含むセラミックスラリーを製造し、上記スラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥してセラミックグリーンシートを設けた後、上記セラミックグリーンシートを焼成することで形成することができる。セラミック粉末は、十分な静電容量が得られる限り、特に制限されないが、例えば、セラミック粉末としてチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系粉末を用いることができる。より具体的な例を挙げると、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系粉末は、ＢａＴｉＯ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）及びＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）のうち一つ以上であることができ、ＣａＺｒＯ_３基盤の常誘電性粉末は（Ｃａ_１－ｘＳｒ_ｘ）（Ｚｒ_１－ｙＴｉ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）であることができる。

【0026】

したがって、誘電体層１１１は、ＢａＴｉＯ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）及びＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）のうち一つ以上を含むことができる。

【0027】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄは特に制限されない。

【0028】

積層型電子部品１００の小型化及び高容量化を目的とする場合、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは０．３５μｍ以下であることができ、積層型電子部品１００の高温高圧下での信頼性を向上させるために、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは３μｍ以上であることができる。

【0029】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、本体１１０の第３及び第１方向の断面（Ｌ－Ｔ断面）を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いてイメージをスキャンして測定することができる。

【0030】

例えば、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、上記本体１１０の幅方向の中央部で切断した長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いてスキャンしたイメージから抽出された誘電体層のうち、本体の長さ方向の中央線と厚さ方向の中央線が接する地点の誘電体層の１層を基準として上部に２層と下部に２層の合計５層の誘電体層について、上記本体の長さ方向の中央線と、厚さ方向の中央線が接する地点を基準として、上記基準点１つを中心に左側に２つ及び右側に２つの５つの地点を等間隔に定めた後、各地点の厚さを測定して平均値を測定することができる。

【0031】

本体１１０は本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１と互いに配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと上記容量形成部Ａｃの第１方向の上部及び下部に形成されたカバー部１１２、１１３を含むことができる。

【0032】

容量形成部Ａｃは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であり、誘電体層１１１を挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返し積層して形成されることができ、第１及び第２内部電極１２１、１２２が第１方向に重なる領域を意味することができる。また、容量形成部Ａｃの第１方向の最上端には第１内部電極１２１が配置され、上記第１方向の最下端には第２内部電極１２２が配置されることができる。

【0033】

内部電極１２１、１２２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ露出することができる。

【0034】

第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４を介して露出することができる。本体の第３面３には第１外部電極１３０が配置されて、第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には第２外部電極１４０が配置されて、第２内部電極１２２と連結されることができる。

【0035】

すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極１４０とは連結されず、第１外部電極１３０と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極１３０とは連結されず、第２外部電極１４０と連結される。したがって、第１内部電極１２１は第４面４で一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は第３面３で一定距離離隔して形成されることができる。また、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０の第５及び第６面と離隔して配置されることができる。

【0036】

内部電極１２１、１２２に含まれる導電性金属は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｔｉ及びこれらの合金のうち１つ以上であることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0037】

内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは特に制限されず、目的に応じて異なることができる。積層型電子部品１００を小型化するために、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは０．３５μｍ以下であることができ、積層型電子部品１００の高温高圧下での信頼性を向上させるために、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは３μｍ以上であることができる。

【0038】

内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、上記本体１１０の幅方向の中央部で切断した長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いてスキャンしたイメージから抽出された内部電極層のうち、本体の長さ方向の中央線と厚さ方向の中央線が接する地点の内部電極層の１層を基準として上部に２層と下部に２層の合計５層の内部電極層について、上記本体の長さ方向の中央線と厚さ方向の中央線が接する地点を基準として、上記基準点１つを中心に左側に２つ及び右側に２つの５つの地点を等間隔に定めた後、各地点の厚さを測定して平均値を測定することができる。

【0039】

容量形成部Ａｃの第１方向の上面及び下面には、カバー部１１２、１１３が配置されることができる。

【0040】

カバー部１１２、１１３は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0041】

カバー部１１２、１１３は誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。すなわち、カバー部１１２、１１３はセラミック材料を含むことができ、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

【0042】

一方、カバー部１１２、１１３の厚さは特に限定する必要はない。例えば、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃ１はそれぞれ２０μｍ以下であることができる。

【0043】

カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃ１は、第１方向の大きさを意味することができ、容量形成部Ａｃの上部または下部で等間隔の５個の地点で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向の大きさを平均した値であることができる。

【0044】

また、上記容量形成部Ａｃの側面にはマージン部１１４、１１５が配置されることができる。

【0045】

マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置された第１マージン部１１４と第６面６に配置された第２マージン部１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記セラミック本体１１０の幅方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に配置されることができる。

【0046】

マージン部１１４、１１５は、図７に示されたように、上記本体１１０を幅－厚さ（Ｗ－Ｔ）方向に切断した断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）で第１及び第２内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。

【0047】

マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0048】

マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成されるところを除き、導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することで形成されたものであることができる。

【0049】

一方、マージン部１１４、１１５の幅は特に限定する必要はない。例えば、マージン部１１４、１１５の平均幅は、それぞれ２０μｍ以下であることができる。

【0050】

マージン部１１４、１１５の平均幅は、内部電極が第５面と離隔した領域の第３方向の平均大きさ及び内部電極が第６面と離隔した領域の第３方向の平均大きさを意味することができ、容量形成部Ａｃの側面で等間隔の５個の地点で測定したマージン部１１４、１１５の第３方向の大きさを平均した値であることができる。

【0051】

外部電極１３０、１４０は、本体１１０上に配置されることができ、具体的に、本体１１０の第３面３及び第４面４上に配置されることができる。

【0052】

外部電極１３０、１４０は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ配置されて、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結された第１及び第２外部電極１３０、１４０を含むことができる。

【0053】

一方、外部電極１３０、１４０が本体の第３面３及び第４面４上にのみ配置されたものに制限する必要はない。図１及び図２を参照すると、第１外部電極１３０は、本体１１０の第３面３上から第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６上の一部に延びて配置されることができ、第２外部電極１４０は、第４面４上から第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６上の一部に延びて配置されることができる。

【0054】

本実施形態では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３０、１４０を有する構造について説明しているが、外部電極１３０、１４０の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変わることができる。

【0055】

外部電極１３０、１４０、１３０'、１４０'は、本体１１０上に配置されて、内部電極１２１、１２２と連結される電極層１３１、１４１、１３１'、１４１'を含むことができる。

【0056】

具体的には、第１内部電極１３０'、１４０'は、本体１１０上に配置されて、第１内部電極１２１と連結される第１電極層１３１、１３１'を含むことができ、第２内部電極１４０'は、本体１１０上に配置されて、第２内部電極１２２と連結される第２電極層１４１、１４１'を含むことができる。

【0057】

第１及び第２電極層１３１、１４１、１３１'、１４１'は、それぞれ内部電極１２１、１２２に連結されて、外部電極１３０、１４０と内部電極１２１、１２２との電気的連結性を確保する役割を果たすことができる。

【0058】

第１電極層１３１、１３１'及び第２電極層１４１、１４１'は、導電性金属を含むことができる。導電性金属としては、電気導電性に優れた材料を用いることができるが、特に限定されない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びこれらの合金のうち１つ以上であることができる。

【0059】

一方、内部電極１２１、１２２がＮｉを含み、第１及び第２電極層１３１、１４１、１３１'、１４１'がＣｕを含む場合、内部電極１２１、１２２と第１及び第２電極層１３１、１４１、１３１'、１４１'の間にＮｉ－Ｃｕ合金が形成されることができ、これによって内部電極１２１、１２２と外部電極１３０、１４０、１３０'、１４０'との間の電気的連結性が向上することができる。

【0060】

一実施形態において、第１及び第２電極層１３１、１４１、１３１'、１４１'に対するより具体的な例を挙げると、電極層は、導電性金属及びガラスを含む焼成電極であるか、または導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。

【0061】

また、第１及び第２電極層１３１、１４１、１３１'、１４１'は、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であることができる。また、電極層は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであることができる。

【0062】

積層型電子部品１００、１００'のサイズは、特に限定する必要はない。例えば、積層型電子部品１００の長さは０．８５ｍｍ以上１．１５ｍｍ以下であることができ、積層型電子部品１００の厚さは０．３５ｍｍ以上０．６５ｍｍ以下であることができ、積層型電子部品１００の幅は０．３５ｍｍ以上０．６５ｍｍ以下であることができる。

【0063】

ここで、積層型電子部品１００の長さは、積層型電子部品１００の第２方向の最大大きさを意味し、積層型電子部品１００の厚さは、積層型電子部品１００の第１方向の最大大きさを意味し、積層型電子部品１００の幅は、積層型電子部品１００の第３方向の最大大きさを意味することができる。

【0064】

図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図を概略的に示したものであり、図３は、図２のＡ領域拡大図を概略的に示したものであり、図４は、一実施形態に係る積層型電子部品において、図２のＡ領域に対応する拡大図を概略的に示したものであり、図５は、一実施形態に係る積層型電子部品において、図２のＡ領域に対応する拡大図を概略的に示したものであり、図６は、一実施形態に係るシーリング部の形成方法を概略的に示したものである。

【0065】

以下では、図２～図６を参照して、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００の構成について詳細に説明する。

【0066】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００の外部電極１３０、１４０は、電極層１３１、１４１上に配置され、２層以上のめっき層１３２、１３３、１３４、１４２、１４３、１４４を含むめっき部を含むことができる。上記２層以上のめっき層のそれぞれの種類は特に限定されず、上記２層以上のめっき層のそれぞれは、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であることができる。

【0067】

めっき部は、具体的には、第１電極層１３１上に配置される２層以上のめっき層１３２、１３３、１３４を含む第１めっき部及び第２電極層１４１上に配置される２層以上のめっき層１４２、１４３、１４４を含む第２めっき部を含むことができる。

【0068】

本発明の図面では、２層以上のめっき層が３層から構成されたものとして表現されているが、本発明のめっき部を３層のめっき層から構成されたものに限定するものではない。

【0069】

一実施形態において、めっき部は、電極層１３１、１４１上に配置されるＣｕめっき層１３２、１４２、上記Ｃｕめっき層上に配置されるＮｉめっき層１３３、１４３、上記Ｎｉめっき層上に配置されるＳｎめっき層１３４、１４４を含むことができる。

【0070】

Ｃｕめっき層１３２、１４２はめっき部と電極層１３１、１４１との間の応力を緩和する役割を果たすことができ、Ｎｉめっき層１３３、１４３は外部電極１３０、１４０の密閉性及び機械的強度を向上させる役割を果たすことができ、Ｓｎめっき層１３４、１４４は、積層型電子部品１００の実装性を向上させる役割を果たすことができる。

【0071】

したがって、一実施形態により、めっき部が電極層１３１、１４１上に配置されるＣｕめっき層１３２、１４２、上記Ｃｕめっき層上に配置されるＮｉめっき層１３３、１４３、上記Ｎｉめっき層上に配置されるＳｎめっき層１３４、１４４を含む場合、積層型電子部品１００の機械的強度、耐湿信頼性及び実装性を向上させることができる。

【0072】

図２及び３を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００は、めっき部１３２、１３３、１３４と本体１１０との間に配置され、Ｓｎを含み、本体１１０と直接的に接触するシーリング部１５１、１５２を含むことができる。

【0073】

めっき部１３２、１３３、１３４と本体１１０は、その成分の違いにより接着力が弱くなることがあり、これによりめっき部の端と本体１１０との間には隙間が生じることがある。このような隙間は、外部からの水分やめっき液の主な浸透経路になることがあり、積層型電子部品１１０の耐湿信頼性を低下させる原因となり得る。

【0074】

そこで、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００は、めっき部１３２、１３３、１３４、１４２、１４３、１４４と本体１１０との間にＳｎを含み、本体１１０と直接的に接触するシーリング部１５１、１５２を含むことで、めっき部１３２、１３３、１３４、１４２、１４３、１４４の端と本体１１０との間の隙間を塞ぐことにより、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させることができる。特に、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００のめっき部は、２層以上のめっき層を含み、このようなめっき部１３２、１３３、１３４、１４２、１４３、１４４と本体との間にＳｎを含むシーリング部１５１、１５２が配置されるため、積層型電子部品１００の耐湿信頼性をさらに向上させることができる。

【0075】

図３を参照すると、電極層１３１、１４１の端は本体１１０の表面と接することができ、電極層１３１、１４１が本体１１０の第１面、第２面、第５面、及び第６面１、２、５、６のうち少なくともいずれか一面上の一部に延びて配置される場合、電極層１３１、１４１の端は本体１１０の第１面、第２面、第５面及び第６面１、２、５、６のうち少なくともいずれか一面上の一部に接することができる。

【0076】

一実施形態において、シーリング部１５１、１５２は電極層１３１、１４１の端と接することができる。これにより、浸透した外部からの水分やめっき液によって電極層１３１、１４１が損傷することを防止することができる。

【0077】

図３を参照すると、シーリング部１５１は、めっき部のうち最外側に配置されためっき層１３４の端から外れないように配置されることができる。このとき、最外側に配置されためっき層１３４は、シーリング部１５１の一側面と接することができる。

【0078】

一実施形態において、シーリング部１５１、１５２は、めっき部のうち最外側に配置されためっき層の端から外れないように配置されることができる。これにより、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を確保しながらも、外部電極１３０、１４０が部品全体で占める比重を減らすことができる。

【0079】

また、図３を参照すると、一実施形態に係るめっき部はシーリング部１５１を完全に覆うことができる。これにより、外部電極の固着強度が向上することができる。

【0080】

図４を参照すると、シーリング部１５１は、電極層１３１の端からめっき部のうち最外側に配置されためっき層１３４の端と本体１１０の第２面２との間にも配置されることができる。

【0081】

すなわち、一実施形態に係るシーリング部１５１、１５２は、めっき部のうち最外側に配置されためっき層１３４、１４４と本体１１０との間に配置されることができる。これにより、めっき層１３２、１３３、１３４、１４２、１４３、１４４全体の端と本体との間にシーリング部１５１、１５２を形成することで、外部電極の固着強度の向上効果はさらに向上することができる。

【0082】

図５を参照すると、シーリング部１５１は、めっき部のうち最外側に配置されためっき層１３４の端から外れるように延びて配置されることができる。この場合、外部からの水分の浸透経路を遮断または延長する効果がさらに向上することができる。

【0083】

すなわち、一実施形態に係るシーリング部１５１、１５２は、めっき部のうち最外側に配置されためっき層１３４、１４４の端から外れるように配置されることができる。これにより、積層型電子部品１００の耐湿信頼性をさらに向上させることができる。

【0084】

図４及び図５を参照すると、第１シーリング部１５１は、２層以上のめっき層１３２、１３３、１３４と本体１１０の第２面２との間の領域のうち、どの領域に配置されるかによって、第１領域１５１ａ、第２領域１５１ｂ、及び第３領域１５１ｃに分けることができ、これは第２シーリング部１５２の場合にも同様であり得る。

【0085】

具体的には、第１領域１５１ａは第１めっき層１３２と本体１１０との間に配置されるシーリング部の領域を、第２領域１５１ｂは第２めっき層１３３と本体１１０との間に配置されるシーリング部の領域を、第３領域１５１ｃは、第３めっき層１３４と本体１１０との間に配置されるシーリング部の領域を意味することができる。

【0086】

図４及び図５では、第１領域１５１ａ、第２領域１５１ｂ及び第３領域１５１ｃが互いに連続して配置された場合を示したが、本発明はこれに制限されるものではなく、第１領域１５１ａ、第２領域１５１ｂ、及び第３領域１５１ｃのうち少なくとも２つ以上は、互いに第２方向に離隔して配置されることができる。

【0087】

一方、図３を参照すると、シーリング部１５１の平均厚さをｔｐで示した。図３では、第１シーリング部１５１を基準として平均厚さｔｐを示したが、第２シーリング部１５２の平均厚さもｔｐで示されることができる。

【0088】

シーリング部１５１、１５２の平均厚さｔｐの下限値を特に制限する必要はない。例えば、シーリング部１５１、１５２の平均厚さｔｐが１μｍ以上である場合、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を十分に向上させることができる。一方、シーリング部１５１、１５２の平均厚さｔｐの上限値を特に制限する必要はない。例えば、シーリング部１５１、１５２の平均厚さｔｐは８μｍ以下であることができる。

【0089】

一方、電極層１３１、１４１の端は、電極層１３１、１４１と電極層が形成されない本体１１０の表面の境界線を意味することができ、めっき層の端は、本体の表面を見るめっき層の端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）を意味することができる。

【0090】

シーリング部１５１、１５２を形成する方法は特に制限されない。例えば、シーリング部１５１、１５２はＳｎめっき層であることができる。図６を参照すると、シーリング部１５１、１５２を形成する方法の具体的な一例示として、本体上に電極層１３１を形成し、Ｓｎが溶解した溶液に浸漬させた後、アルカリ溶液又は酸性溶液で第１領域１５１ａが形成される領域を除いた領域を除去し、第１めっき層１３２を形成し、再びＳｎが溶解した溶液に浸漬させた後、アルカリ溶液または酸性溶液で第２領域１５１ｂが形成される領域を除いた領域を除去した後、これと同様の方法で第２めっき層１３３、第３領域１５１ｃ、及び第３めっき層１３４を形成する方法が挙げられる。このとき、シーリング部１５１の形成領域は、めっき部を成す各めっき層の厚さや各領域１５１ａ、１５１ｂ、１５１ｃの形状に応じて変わることができる。

【0091】

図８は、本発明のまた他の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものであり、図９は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面図を概略的に示したものであり、図１０は、図９のＡ'領域拡大図を概略的に示したものであり、図１１は、一実施形態に係る積層型電子部品において、図９のＡ領域に対応する拡大図を概略的に示したものであり、図１２は、一実施形態に係るシーリング部の形成方法を概略的に示したものである。

【0092】

以下では、図８～図１２を参照して本発明のまた他の一実施形態に係る積層型電子部品１００'について詳細に説明するが、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００と重複する内容は省略する。

【0093】

また、図１０～図１２では、第１外部電極１３０'及び第１シーリング部１６１を基準として本発明のまた他の一実施形態について説明しているが、第２外部電極１４０'及び第２シーリング部にも同様に適用され得る。

【0094】

本発明のまた他の一実施形態に係る積層型電子部品１００'は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層と交互に配置される内部電極１２１、１２２を含む本体１１０、上記本体上に配置されて上記内部電極と連結される電極層１３１'、１４１'、上記電極層上に配置され、２層以上のめっき層１３２'、１３３'、１３４'、１４２'、１４３'、１４４'を含むめっき部を含む外部電極１３０'、１４０'及び上記電極層の端部ＥＰ１と上記めっき部の端部ＥＰ２との間に配置され、上記電極層側に凹んだ溝部Ｒ２を有するシーリング部１６１、１６２を含むことができる。

【0095】

本発明のまた他の一実施形態に係る積層型電子部品１００'の外部電極１３０'、１４０'は、電極層１３１'、１４１'上に配置され、２層以上のめっき層１３２'、１３３'、１３４'、１４２'、１４３'、１４４'を含むめっき部を含むことができる。上記２層以上のめっき層のそれぞれの種類は特に限定されず、上記２層以上のめっき層のそれぞれは、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であることができる。

【0096】

めっき部は、具体的には、第１電極層１３１'上に配置される２層以上のめっき層１３２'、１３３'、１３４'を含む第１めっき部、及び第２電極層１４１'上に配置される２層以上のめっき層１４２'、１４３'、１４４'を含む第２めっき部を含むことができる。

【0097】

本発明の図面では、２層以上のめっき層が３層から構成されたものと表現されているが、本発明のめっき部を３層のめっき層から構成されたものに限定するものではない。

【0098】

一実施形態において、めっき部は、電極層１３１'、１４１'上に配置されるＣｕめっき層１３２'、１４２'、上記Ｃｕめっき層上に配置されるＮｉめっき層１３３'、１４３'、上記Ｎｉめっき層上に配置されるＳｎめっき層１３４'、１４４'を含むことができる。

【0099】

Ｃｕめっき層１３２'、１４２'はめっき部と電極層１３１'、１４１'との間の応力を緩和する役割を果たすことができ、Ｎｉめっき層１３３'、１４３'は外部電極１３０'、１４０'の密閉性及び機械的強度を向上させる役割を果たすことができ、Ｓｎめっき層１３４'、１４４'は、積層型電子部品１００の実装性を向上させる役割を果たすことができる。

【0100】

したがって、一実施形態により、めっき部が電極層１３１'、１４１'上に配置されるＣｕめっき層１３２'、１４２'、上記Ｃｕめっき層上に配置されるＮｉめっき層１３３'、１４３'、上記Ｎｉめっき層上に配置されるＳｎめっき層１３４'、１４４'を含む場合、積層型電子部品１００'の機械的強度、耐湿信頼性及び実装性を向上させることができる。

【0101】

図９及び図１０を参照すると、電極層１３１'、１４１'及びめっき部はそれぞれ端部ＥＰ１、ＥＰ２を形成することができる。一方、電極層１３１'、１４１'の端部ＥＰ１とめっき部１３２'、１３３'、１３４'の端部ＥＰ２、めっき部１３２'、１３３'、１３４'の端部ＥＰ２と本体１１０は、その成分の違いにより接着力が弱くなることがあり、めっき部の端が本体１１０または電極層１３１'、１４１と接しないことによって、電極層１３１'、１４１'及びめっき部は、それぞれ端部ＥＰ１、ＥＰ２を形成することができる。一方、電極層１３１'、１４１'の端部ＥＰ１は外部からの水分の浸透に脆弱な部分であるため、電極層１３１'、１４１'及びめっき部がそれぞれ端部ＥＰ１、ＥＰ２を形成する場合、積層型電子部品１００'の耐湿信頼性を確保することが難しいことがある。これによって、本発明のまた他の一実施形態に係る積層型電子部品１００'は、電極層１３１'、１４１'の端部ＥＰ１とめっき部の端部ＥＰ２との間に配置され、電極層１３１'、１４１'側に凹んだ溝部Ｒ２を有するシーリング部を含むことで、積層型電子部品１００'の耐湿信頼性を向上させることができる。

【0102】

一方、本発明のまた他の一実施形態に係る積層型電子部品１００'のシーリング部１６１、１６２は、電極層１３１'、１４１'側に凹んだ溝部を有することができる。シーリング部１６１、１６２が電極層１３１'、１４１'側に凹んだ溝部を有するとの意味は、シーリング部１６１、１６２が第２方向のうち電極層１３１'、１４１'に向かう方向に凹んだ溝部を有することを意味することができる。これにより、積層型電子部品１００'の耐湿信頼性を確保しながらも、外部電極１３０'、１４０'とシーリング部１６１、１６２が部品全体で占める比重を最小化することができる。

【0103】

一実施形態において、シーリング部１６１、１６２は、めっき部１３２'、１３３'、１３４'のうち最外側に配置されためっき層の端から外れないように配置されることができる。これにより、積層型電子部品１００'の耐湿信頼性を確保しながらも、外部電極１３０、１４０が部品全体で占める比重を減らすことができる。

【0104】

一実施形態において、電極層１３１'、１４１'の端部ＥＰ１は、電極層１３１'、１４１'がめっき部から離隔した領域を意味することができ、めっき部の端部ＥＰ２は、めっき部が電極層１３１'、１４１'と離隔した領域を意味することができる。上述したように、電極層１３１'、１４１'の端部ＥＰ１は、外部からの水分の浸透に脆弱な部分であることができる。したがって、一実施形態では、シーリング部１６１、１６２が電極層の端部ＥＰ１を覆うようにして積層型電子部品１００'の耐湿信頼性をさらに向上させることができる。

【0105】

図１０を参照すると、電極層１３１'とめっき部１３２'、１３３'、１３４'との間には、電極層１３１'の端Ｅから第２方向に凹んだ溝部Ｒ１が配置されることができる。

【0106】

溝部Ｒ１は、電極層１３１'がガラスを含む焼結電極である場合、成分の違いによりめっき部１３２'、１３３'、１３４'が電極層１３１'の端部ＥＰ１には形成されないことから形成されたものであり得る。

【0107】

溝部Ｒ１が形成される場合、電極層１３１'の端部ＥＰ１は外部に露出することがあり、これにより電極層１３１'には外部からの水分によって損傷が加わるおそれがある。特に、溝部Ｒ１は、電極層１３１'の端部ＥＰ１とめっき部の端部ＥＰ２が接する界面に隣接して形成されるため、溝部Ｒ１に外部からの水分が浸透する場合、電極層１３１'とめっき部との間の接合力を減少させるおそれがある。

【0108】

したがって、本発明のまた他の一実施形態に係る積層型電子部品１００'のシーリング部１６１、１６２を溝部Ｒ１を満たすように配置することで、外部からの水分による電極層１３１'、１４１'の損傷及び電極層１３１'、１４１'とめっき部の接合力減少を防止することができる。

【0109】

一方、積層型電子部品１００'の耐湿信頼性をさらに向上させるために、シーリング部１６１、１６２は、水分の浸透に脆弱な部分に十分な厚さを有するように形成されることができる。

【0110】

図１０を参照すると、電極層１３１'、めっき部及びシーリング部１６１が同時に接する地点Ｉからシーリング部１６１の表面までの第２方向の最小大きさをｌｐで示した。

【0111】

電極層１３１'及びめっき部が接する地点は、電極層１３１'及びめっき部が互いに離隔し始める地点であることから、外部からの水分の浸透に脆弱であるため、外部からの水分の浸透の主な経路になり得る。電極層１３１'及びめっき部が接する地点に水分が浸透しないように、図１０のように、シーリング部１６１を第２方向に十分に厚く形成させることが好ましい。したがって、一実施形態では、電極層１３１'、１４１'、めっき部及びシーリング部１６１、１６２が同時に接する地点Ｉからシーリング部１６１、１６２の表面までの第２方向への最小大きさｌｐを１０ｎｍ以上に調節することで、電極層１３１'、１４１'及びめっき部が接する地点に水分が浸透する現象を十分に防止することができる。

【0112】

図１０を参照すると、シーリング部１６１は、電極層１３１'の端部ＥＰから電極層１３１'の端Ｅに隣接する本体の表面である第２面２の一部上に延びて配置されることができる。すなわち、一実施形態に係るシーリング部１６１は、電極層１３１'、１４１'の端部ＥＰから電極層１３１'、１４１'の端Ｅに隣接する本体の表面の一部上に延びて配置されることができる。これにより、電極層１３１'、１４１'と本体１１０との間の接合力を向上させることができる。

【0113】

図１０を参照すると、シーリング部１６１の電極層１３１'側に凹んだ溝部Ｒ２は、電極層１３１'の端Ｅを越えるように表現されているが、本発明はこれに制限されるものではない。

【0114】

図１１を参照すると、シーリング部１６１の電極層１３１'側に凹んだ溝部Ｒ２は、電極層１３１'の端Ｅを超えないように配置されることができる。この場合、シーリング部１６１は外部からの水分の浸透に脆弱な電極層１３１'及びめっき部の間を十分に厚く覆うことができるため、積層型電子部品１００'の耐湿信頼性をさらに向上させることができる。すなわち、一実施形態では、シーリング部１６１、１６２の電極層１３１'、１４１'側に凹んだ溝部Ｒ２は、電極層１３１'、１４１'の端Ｅを越えないように配置されることで、積層型電子部品１００'の耐湿信頼性をさらに向上させることができる。

【0115】

一実施形態において、めっき部のうち、第２めっき層１３３'、１４３'及び第３めっき層１３４'、１４４'は、それぞれシーリング部１６１、１６２上には配置されないことができる。電極層１３１'、１４１'及び第１めっき層１３２'、１４２を形成し、シーリング部１６１、１６２を形成した後、第２又は第３めっき層１３３'、１３４'、１４３'、１４４'を形成する場合、シーリング部１６１、１６２の成分に応じて、第２めっき層１３３'、１４３'及び第３めっき層１３４'、１４４'は、それぞれシーリング部１６１、１６２上には配置されないことができる。具体的には、シーリング部１６１、１６２が絶縁性物質を含み、第２めっき層１３３'、１４３'及び第３めっき層１３４'、１４４'が電解めっきとなる場合、第２めっき層１３３'、１４３'及び第３めっき層１３４'、１４４'のそれぞれは、成分の違いによりシーリング部１６１、１６２上には配置されないことができる。

【0116】

一実施形態において、シーリング部１６１、１６２はフルオリン化炭素（Ｆｌｕｏｒｏｃａｒｂｏｎ）を含むことができる。フルオリン化炭素（Ｆｌｕｏｒｏｃａｒｂｏｎ）は、耐化学性に優れ、緻密に形成できるため、外部からの水分の浸透を効果的に防止することができる。一方、緻密且つ均一なシーリング部１６１、１６２を形成することができれば、フルオリン化炭素（Ｆｌｕｏｒｏｃａｒｂｏｎ）の種類は特に制限されない。

【0117】

例えば、シーリング部１６１、１６２は、フルオリン化炭素（Ｆｌｕｏｒｏｃａｒｂｏｎ）として、ＣＦ２－、ＣＦ３－、ＣＦ－系列のフルオリン化炭素（Ｆｌｕｏｒｏｃａｒｂｏｎ）のうち１つ以上を含むことができる。

【0118】

ＣＦ２－、ＣＦ３－、ＣＦ－系列のフルオリン化炭素（Ｆｌｕｏｒｏｃａｒｂｏｎ）のうち１つ以上を含むシーリング部１６１、１６２は、常圧プラズマコーティング法により形成されることができる。

【0119】

図１２を参照すると、一実施形態に係るシーリング部１６１は、電極層１３１'及び第１めっき層１３２'が形成された後、常圧プラズマコーティング法により形成されることができる。この後、第２めっき層１３３'又は第３めっき層１３４'が形成されることができ、シーリング部１６１がフルオリン化炭素（Ｆｌｕｏｒｏｃａｒｂｏｎ）を含む場合、シーリング部１６１の絶縁性によってシーリング部１６１上には、第２めっき層１３３'または第３めっき層１３４'が配置されないことができる。

【0120】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。

【0121】

また、本開示において用いられた「一実施形態」という表現は、互いに同一の実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態において説明された事項が他の一実施形態に説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明として理解することができる。

【0122】

本開示で用いられた用語は、単に一実施形態を説明するために用いられたものであり、本開示を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0123】

１００、１００' 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３０、１３０'、１４０、１４０' 外部電極
１３１、１３１'、１４１、１４１' 電極層
１３２、１３２'、１４２、１４２' 第１めっき層
１３３、１３３'、１４３、１４３' 第２めっき層
１３４、１３４'、１４４、１４４' 第３めっき層
１５１、１５２、１６１、１６２ シーリング部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】