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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025009764
(43)【公開日】2025-01-20
(54)【発明の名称】コイル部品
(51)【国際特許分類】
H01F 27/29 20060101AFI20250109BHJP
H01F 17/04 20060101ALI20250109BHJP
H01F 27/32 20060101ALI20250109BHJP
【ＦＩ】
H01F27/29 123
H01F17/04 F
H01F27/32 140
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024020807
(22)【出願日】2024-02-15
(31)【優先権主張番号】P 2023108288
(32)【優先日】2023-06-30
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000204284
【氏名又は名称】太陽誘電株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100109380
【弁理士】
【氏名又は名称】小西 恵
(74)【代理人】
【識別番号】100109036
【弁理士】
【氏名又は名称】永岡 重幸
(72)【発明者】
【氏名】新井 隆幸
(72)【発明者】
【氏名】濱田 奈美
(72)【発明者】
【氏名】柏 智男
【テーマコード（参考）】
5E044
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E044CA07
5E070AA01
5E070AB08
5E070BB03
5E070EA01
(57)【要約】
【課題】絶縁層を備えたコイル部品の小型化を図る。
【解決手段】一態様に係るコイル部品によれば、金属磁性材料を含んだ磁性基体と、上記磁性基体の内部に設けられる導体と、上記導体と接続され、上記磁性基体の第１面に沿って広がり、上記磁性基体に埋まった第１電極部および上記磁性基体の外側に露出した第２電極部を有する外部電極と、上記第１面のうち上記外部電極を除いた領域を覆う絶縁層と、を備える。
【選択図】 図２
【解決手段】一態様に係るコイル部品によれば、金属磁性材料を含んだ磁性基体と、上記磁性基体の内部に設けられる導体と、上記導体と接続され、上記磁性基体の第１面に沿って広がり、上記磁性基体に埋まった第１電極部および上記磁性基体の外側に露出した第２電極部を有する外部電極と、上記第１面のうち上記外部電極を除いた領域を覆う絶縁層と、を備える。
【選択図】 図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
金属磁性材料を含む磁性基体と、
前記磁性基体の内部に設けられる導体と、
前記導体と接続され、前記磁性基体の第１面に沿って広がり、前記磁性基体に埋まった第１電極部および前記磁性基体の外側に露出した第２電極部を有する外部電極と、
前記第１面のうち前記外部電極を除いた領域を覆う絶縁層と、
を備えることを特徴とするコイル部品。
前記磁性基体の内部に設けられる導体と、
前記導体と接続され、前記磁性基体の第１面に沿って広がり、前記磁性基体に埋まった第１電極部および前記磁性基体の外側に露出した第２電極部を有する外部電極と、
前記第１面のうち前記外部電極を除いた領域を覆う絶縁層と、
を備えることを特徴とするコイル部品。
【請求項2】
前記第１面に直交する方向で見て、前記第２電極部は、前記第１電極部の外周よりも内側に収まっていることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項3】
前記第１電極部は、前記第２電極部および前記絶縁層によって外側が覆われていることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項4】
前記第１面に直交する方向において、前記第１電極部の厚みの方が前記第２電極部の厚みよりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項5】
前記第１面に直交する方向において、前記第１面から前記外部電極の表面までの距離は前記第１面から前記絶縁層の表面までの距離よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項6】
前記絶縁層は、表面の少なくとも一部に、前記外部電極から離れるにつれて前記第１面に近づく傾斜面を有することを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項7】
前記第１面に占める割合において、前記絶縁層は前記第２電極部よりも広いことを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項8】
前記磁性基体は前記第１面と前記第１面とは異なる面とを含む複数の面を持ち、前記外部電極は、前記複数の面のうち前記第１面のみに設けられることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項9】
前記絶縁層は、前記磁性基体より表面粗さが小さいことを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項10】
前記絶縁層は、樹脂、ガラスおよび金属酸化物のうち少なくとも１つの絶縁材料が用いられたものであることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項11】
前記第１面に直交する方向において、前記第１面から前記絶縁層の表面までの距離は前記第１面から前記外部電極の表面までの距離よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項12】
前記第１電極部は、前記導体と同じ金属元素を主成分とすることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項13】
前記第２電極部は、表面にＣｕを含むことを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項14】
前記外部電極は、３つ以上設けられることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項15】
前記導体を複数備え、前記導体のそれぞれがインダクタ素子であることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コイル部品に関する。
【背景技術】
【0002】
電子機器の小型化および高機能化に伴い、基板への電子部品の実装において、より高密度な部品実装が求められている。しかし、高密度実装でも基板の表面に実装可能な電子部品の数には限界があるため、より小型かつ高性能な電子部品が求められる。これにより、基板に実装可能な電子部品の数が増えて、電子機器の小型化および高性能化がより一層進むことになる。
【0003】
電子部品を小型化する手段として、コイル部品においては磁性材料をフェライト磁性材料から金属磁性材料に変更することが行われている。磁気飽和特性の高い金属磁性材料が用いられることで、磁気飽和に必要な磁性材料の占める体積が小さくなる。
金属磁性材料が用いられるコイル部品は、金属磁性材料の抵抗が低いため、外部電極が設けられる表面において絶縁性の確保が必要となり、部品本体の外側が絶縁層で覆われた構造が採用される場合がある。
金属磁性材料が用いられるコイル部品は、金属磁性材料の抵抗が低いため、外部電極が設けられる表面において絶縁性の確保が必要となり、部品本体の外側が絶縁層で覆われた構造が採用される場合がある。
【0004】
例えば特許文献１には、金属磁性粉を含む絶縁体を用いた電子部品において、該絶縁体上に樹脂のコーティング膜を有する電子部品が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１６－１７８２８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかし、コイル部品が基板の表面に実装される場合でも、基板の内部に埋め込まれる場合でも、外部電極はある程度の厚みが必要となる。このため、部品本体に絶縁層が設けられる場合、外部電極と絶縁層それぞれの厚みが大きくなり、コイル部品としての外形寸法が増す原因となってしまう。
【0007】
逆に、外形寸法が決まっている場合には、磁性体部分を含む部品本体が絶縁層の厚みだけ目減りし、コイル部品の性能を落とすことになるのでコイル部品の小型化を妨げることになる。
上記事情に鑑み、本発明は、絶縁層を備えたコイル部品の小型化を図ることを目的とする。
上記事情に鑑み、本発明は、絶縁層を備えたコイル部品の小型化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、金属磁性材料を含む磁性基体と、上記磁性基体の内部に設けられる導体と、上記導体と接続され、上記磁性基体の第１面に沿って広がり、上記磁性基体に埋まった第１電極部および上記磁性基体の外側に露出した第２電極部を有する外部電極と、上記第１面のうち上記外部電極を除いた領域を覆う絶縁層と、を備える。
【0009】
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記第１面に直交する方向で見て、上記第２電極部は、上記第１電極部の外周よりも内側に収まっている。
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記第１電極部は、上記第２電極部および上記絶縁層によって外側が覆われている。
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記第１電極部は、上記第２電極部および上記絶縁層によって外側が覆われている。
【0010】
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記第１面に直交する方向において、上記第１電極部の厚みの方が上記第２電極部の厚みよりも大きい。
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記第１面に直交する方向において、上記第１面から上記外部電極の表面までの距離は、上記第１面から上記絶縁層の表面までの距離よりも大きい。
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記第１面に直交する方向において、上記第１面から上記外部電極の表面までの距離は、上記第１面から上記絶縁層の表面までの距離よりも大きい。
【0011】
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記絶縁層は、表面の少なくとも一部に、上記外部電極から離れるにつれて上記第１面に近づく傾斜面を有する。
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記第１面に占める割合において、上記絶縁層は上記第２電極部よりも広い。
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記第１面に占める割合において、上記絶縁層は上記第２電極部よりも広い。
【0012】
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記磁性基体は上記第１面と上記第１面とは異なる面とを含む複数の面を持ち、上記外部電極は、上記複数の面のうち上記第１面のみに設けられる。
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記絶縁層は、上記磁性基体より表面粗さが小さい。
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記絶縁層は、上記磁性基体より表面粗さが小さい。
【0013】
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記絶縁層は、樹脂、ガラスおよび金属酸化物のうち少なくとも１つの絶縁材料が用いられたものである。
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記第１面に直交する方向において、上記第１面から上記絶縁層の表面までの距離は、上記第１面から上記外部電極の表面までの距離よりも大きい。
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記第１面に直交する方向において、上記第１面から上記絶縁層の表面までの距離は、上記第１面から上記外部電極の表面までの距離よりも大きい。
【0014】
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記第１電極部は、上記導体と同じ金属元素を主成分とする。
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記第２電極部は、表面にＣｕを含む。
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記第２電極部は、表面にＣｕを含む。
【0015】
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記外部電極は、３つ以上設けられる。
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記導体を複数備え、上記導体のそれぞれがインダクタ素子である。
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記導体を複数備え、上記導体のそれぞれがインダクタ素子である。
【発明の効果】
【0016】
本発明によれば、絶縁層を備えたコイル部品の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】本発明の第１実施形態に係るコイル部品を示す斜視図である。
【図3】比較例のコイル部品の製造方法における第１工程を示す図である。
【図4】比較例のコイル部品の製造方法における第２工程を示す図である。
【図5】比較例のコイル部品の製造方法における第３工程を示す図である。
【図6】比較例のコイル部品の製造方法における第４工程を示す図である。
【図7】第１実施形態のコイル部品の製造方法における第１工程を示す図である。
【図8】第１実施形態のコイル部品の製造方法における第２工程を示す図である。
【図9】第１実施形態のコイル部品の製造方法における第３工程を示す図である。
【図10】第１実施形態のコイル部品の製造方法における第４工程を示す図である。
【図11】コイル部品の第１変形例を示す図である。
【図12】コイル部品の第２変形例を示す図である。
【図13】コイル部品の第３変形例を示す図である。
【図14】コイル部品の第４変形例を示す図である。
【図15】本発明の第２実施形態に係るコイル部品を示す斜視図である。
【図18】本発明の第３実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、以下の実施形態は本発明を限定するものではなく、実施形態で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の構成に必須のものとは限らない。実施形態の構成は、本発明が適用される装置の仕様や各種条件（使用条件、使用環境等）によって適宜修正または変更され得る。
【0019】
本発明の技術的範囲は、特許請求の範囲によって画定され、以下の個別の実施形態によって限定されない。以下の説明に用いる図面は、各構成を分かり易くするため、実際の構造と縮尺および形状などを異ならせることがある。先に説明した図面に示された構成要素については、後の図面の説明で適宜に参照する場合がある。
【0020】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係るコイル部品を示す斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ線に沿った断面図である。
第１実施形態のコイル部品１０は、金属磁性材料が用いられた磁性基体１１と、磁性基体１１の第１面１１ａに設けられた２つの外部電極１２と、磁性基体１１の一部に設けられた導体と、２つの外部電極１２の間に設けられた絶縁層１４とを備えている。例えば、導体の例としては、磁性基体１１の内部に設けられた内部導体１３が挙げられる。なお、「面に設けられる」とは、その面を見た場合に見える箇所に設けられることを意味し、面よりも外側に突き出して設けられてもよく、面から内部側に凹んで設けられてもよい。後述するように、外部電極１２は、一部が第１面１１ａから突出し、一部が第１面１１ａに埋まっている。磁性基体１１の第１面１１ａの範囲は、外部電極１２が設けられている領域を含んだ、外周までの全範囲である。また、外部電極１２が設けられた領域における第１面１１ａの位置は、外部電極１２が設けられたことによる凹凸が無視されて平らに延長された位置とする。
図１は、本発明の第１実施形態に係るコイル部品を示す斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ線に沿った断面図である。
第１実施形態のコイル部品１０は、金属磁性材料が用いられた磁性基体１１と、磁性基体１１の第１面１１ａに設けられた２つの外部電極１２と、磁性基体１１の一部に設けられた導体と、２つの外部電極１２の間に設けられた絶縁層１４とを備えている。例えば、導体の例としては、磁性基体１１の内部に設けられた内部導体１３が挙げられる。なお、「面に設けられる」とは、その面を見た場合に見える箇所に設けられることを意味し、面よりも外側に突き出して設けられてもよく、面から内部側に凹んで設けられてもよい。後述するように、外部電極１２は、一部が第１面１１ａから突出し、一部が第１面１１ａに埋まっている。磁性基体１１の第１面１１ａの範囲は、外部電極１２が設けられている領域を含んだ、外周までの全範囲である。また、外部電極１２が設けられた領域における第１面１１ａの位置は、外部電極１２が設けられたことによる凹凸が無視されて平らに延長された位置とする。
【0021】
コイル部品１０は、基板表面に実装されるか、あるいは基板内部に樹脂で埋設される。あるいは、コイル部品１０は、パッケージ部品として樹脂でパッケージ化される。基板への埋設やパッケージ化に際しては、コイル部品１０が樹脂封入される。
磁性基体１１の磁性材料としては例えば軟磁性金属粒子が用いられる。磁性基体１１は周知の任意の技術が採用されて形成される。
磁性基体１１の磁性材料としては例えば軟磁性金属粒子が用いられる。磁性基体１１は周知の任意の技術が採用されて形成される。
【0022】
本明細書においては、文脈上別に解される場合を除き、方向の説明は、図１の「Ｌ軸」方向、「Ｗ軸」方向および「Ｈ軸」方向を基準に用い、それぞれ、「長さ」方向、「幅」方向および「高さ」方向と称する。
コイル部品１０は、直方体形状の外形を有する。即ちコイル部品１０は、長さ方向Ｌの両端と、高さ方向Ｈの両端と、幅方向Ｗの両端とのそれぞれに外面を有する。コイル部品１０の外面はいずれも、平坦な平面であってもよいし湾曲した湾曲面であってもよい。また、コイル部品１０の８つの角部および１２の稜線部は、丸みを有していてもよい。
コイル部品１０は、直方体形状の外形を有する。即ちコイル部品１０は、長さ方向Ｌの両端と、高さ方向Ｈの両端と、幅方向Ｗの両端とのそれぞれに外面を有する。コイル部品１０の外面はいずれも、平坦な平面であってもよいし湾曲した湾曲面であってもよい。また、コイル部品１０の８つの角部および１２の稜線部は、丸みを有していてもよい。
【0023】
本明細書においては、コイル部品１０の外面の一部が湾曲したり凹凸を有したりする場合や、コイル部品１０の角部や稜線部が丸みを有している場合にも、かかる形状を「直方体形状」と称することがある。つまり、本明細書において「直方体」又は「直方体形状」という場合には、数学的に厳密な意味での「直方体」を意味するものではない。
【0024】
第１実施形態の場合、磁性基体１１の第１面は、コイル部品１０の主面である。コイル部品１０の主面は、コイル部品１０が例えば基板表面に実装される際に実装面となる。また、第１実施形態の場合、外部電極１２は磁性基体１１の各面のうち第１面１１ａのみに設けられるため、外部電極１２の厚みによるコイル部品１０の寸法への影響は第１面１１ａに垂直な方向のみに限定され、コイル部品１０の小型化に寄与する。
【0025】
第１実施形態のコイル部品１０は、磁性基体１１の第１面１１ａにおいて例えば長さ方向Ｌに互いに離間した位置に設けられた２つの外部電極１２を備えている。外部電極１２の表面には、基板との接続を目的とするためめっき層が設けられる。めっき層はＣｕを含むと基板との接続性が高くて好ましい。
【0026】
各外部電極１２は、第１面１１ａに沿って長さ方向Ｌと幅方向Ｗとに広がっている。また、各外部電極１２は、高さ方向Ｈについては、磁性基体１１に埋まった第１電極部１２ａと、磁性基体１１から外側に露出した第２電極部１２ｂとを有する。第１電極部１２ａおよび第２電極部１２ｂは、例えばＡｇあるいはＣｕからなる。第１電極部１２ａおよび第２電極部１２ｂは、互いに同一の材料で構成されてもよく、あるいは異なる材料で構成されてもよい。
各外部電極１２は、第１電極部１２ａを介して内部導体１３の各一端と電気的に接続されている。内部導体１３は、インダクタンスを生じさせる導体があればよく、例えば、導体は図示が省略されたコイル軸の周りに所定ターンだけ巻回される。
各外部電極１２は、第１電極部１２ａを介して内部導体１３の各一端と電気的に接続されている。内部導体１３は、インダクタンスを生じさせる導体があればよく、例えば、導体は図示が省略されたコイル軸の周りに所定ターンだけ巻回される。
【0027】
コイル部品１０は小型の電子部品であり、１つの部品が占める面積および体積は小さい。例えば第１実施形態の場合、１つの内部導体１３と２つの外部電極１２からなる電気的に繋がった素子が１つであり、第１面１１ａの面積は０．５ｍｍ２以上１．５ｍｍ２以下である。
【0028】
また、例えば素子が２つの場合、外部電極１２の間隔が制約となるので第１面１１ａの面積は２．０ｍｍ２以上３．５ｍｍ２以下となる。外部電極１２は例えば０．５ｍｍ以下の間隔で設けられる。
絶縁層１４は、絶縁性に優れた絶縁材料によって形成され、外部電極１２同士に挟まれた領域を覆っている。絶縁層１４は磁性基体１１よりも高い電気抵抗率を有する。絶縁層１４の材料は、例えば、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの樹脂材料、ホウ珪酸ガラスなどのガラス、Ｐを含む酸化物などの金属酸化物である。絶縁層１４の材料としては熱硬化性の材料が好ましい。
絶縁層１４は、絶縁性に優れた絶縁材料によって形成され、外部電極１２同士に挟まれた領域を覆っている。絶縁層１４は磁性基体１１よりも高い電気抵抗率を有する。絶縁層１４の材料は、例えば、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの樹脂材料、ホウ珪酸ガラスなどのガラス、Ｐを含む酸化物などの金属酸化物である。絶縁層１４の材料としては熱硬化性の材料が好ましい。
【0029】
第１実施形態のコイル部品１０においては、磁性基体１１の第１面１１ａのうち外部電極１２の間の領域は全て絶縁層１４で覆われている。また、第１面１１ａに占める割合において、絶縁層１４は第２電極部１２ｂよりも広い。言い換えると、絶縁層１４の合計面積は第２電極部１２ｂの合計面積よりも大きい。
【0030】
金属磁性材料が用いられた磁性基体１１は、例えばフェライトが用いられる磁性基体よりも表面抵抗の低い部分を持つことがあり、磁性基体１１に絶縁層１４が設けられる。絶縁層１４により、コイル部品は外部電極１２にめっき層を設ける場合でも外部電極１２の相互間における絶縁抵抗の低下による短絡発生が抑制される。一方で、外部電極１２の第１電極部１２ａは磁性基体１１に埋まっているため、絶縁層１４の厚さは、外部電極１２の第２電極部１２ｂに相応した厚さに抑制される。従って、絶縁層１４を備えたコイル部品１０において小型化が実現される。
【0031】
絶縁層１４の形成では、絶縁層１４となる絶縁材料の磁性基体１１表面に対する塗布、熱による硬化、および表面加工の各工程が施され、これらの工程の結果、必要な厚みの絶縁層１４が得られる。なお、表面加工としては、サンドブラスト、研磨、バレル、レーザ、溶剤エッチングなどの加工手段が用いられる。
【0032】
絶縁層１４の表面粗さは、磁性基体１１の第１面１１ａの表面粗さよりも小さい。言い換えると、絶縁層１４の表面は、磁性基体１１の第１面１１ａよりも平滑である。絶縁層１４の表面が平滑に形成されることにより、封止樹脂の流動が促進されるので、樹脂封入時のボイド形成が抑制される。
【0033】
絶縁層１４の表面粗さおよび磁性基体１１の第１面１１ａの表面粗さは、例えばＩＳＯ２５１７８に準拠した測定器が用いられて算出される算術表面粗さＳａで表され得る。算術表面粗さＳａは、例えば株式会社キーエンス製の形状解析レーザ顕微鏡（ＶＫ－Ｘ２５０）等、算術表面粗さＳａが測定可能な市販の機器によって測定される。
【0034】
＜コイル部品の製造方法＞
図３～図６は、比較例のコイル部品の製造方法を示す図であり、図７～図１０は、本実施形態のコイル部品１０の製造方法を示す図である。
比較例では、図３に示す第１工程で、金属磁性材料が用いられた磁性基体部２１と、導体からなる内部導体部２３が形成される。なお、図３～図１０では、内部導体部について模式的に端部のみが示されている。
図３～図６は、比較例のコイル部品の製造方法を示す図であり、図７～図１０は、本実施形態のコイル部品１０の製造方法を示す図である。
比較例では、図３に示す第１工程で、金属磁性材料が用いられた磁性基体部２１と、導体からなる内部導体部２３が形成される。なお、図３～図１０では、内部導体部について模式的に端部のみが示されている。
【0035】
磁性基体部２１と内部導体部２３の形成は、金属磁性材料が用いられたシートに対する導体パターンの印刷またはめっきと、複数のシートの積層とが組み合わされて実現される。内部導体部２３は、一端が磁性基体部２１の表面に露出した状態に形成される。
【0036】
図４に示す第２工程では、磁性基体部２１の表面（内部導体部２３の一端が露出した面）に対して絶縁層２４が形成される。この絶縁層２４の厚みＤ１は、外部電極１２の厚みに相当する厚みであることが求められるため、絶縁層２４は十分な厚みで形成される。
【0037】
図５に示す第３工程では、絶縁層２４に対して穴Ｈが形成される。即ち、絶縁層２４の一部が取り除かれて内部導体部２３が露出される。
図６に示す第４工程では、絶縁層２４の穴Ｈの箇所に対し、例えばめっきによって外部電極２２が形成される。外部電極２２としては、所定の厚みが求められるため、絶縁層２４の上述した厚みＤ１も厚くなり、コイル部品の小型化が難しい。また、絶縁層２４の厚みＤ１が厚いことで樹脂封止の際にボイドが発生しやすい。
図６に示す第４工程では、絶縁層２４の穴Ｈの箇所に対し、例えばめっきによって外部電極２２が形成される。外部電極２２としては、所定の厚みが求められるため、絶縁層２４の上述した厚みＤ１も厚くなり、コイル部品の小型化が難しい。また、絶縁層２４の厚みＤ１が厚いことで樹脂封止の際にボイドが発生しやすい。
【0038】
これに対し、本実施形態のコイル部品１０では、図７に示す第１工程で、金属磁性材料が用いられた磁性基体部３１、導体からなる内部導体部３３および第１電極部３２ａが形成される。磁性基体部３１、内部導体部３３および第１電極部３２ａの形成も、金属磁性材料が用いられたシートに対する導体パターンの印刷またはめっきと、複数のシートの積層とが組み合わされて実現される。従って、内部導体部３３と第１電極部３２ａとが同種の導体である（即ち同じ金属元素を主成分とする）と形成が容易である。
【0039】
磁性基体部３１、内部導体部３３、第１電極部３２ａなどは、例えば複数のコイル部品１０に相当する積層体として形成されてその後に個片化されることでコイル部品１０の製造の効率化が図られる。
【0040】
図８に示す第２工程では、磁性基体部３１の第１面３１ａに対して絶縁層３４が形成される。この絶縁層３４の厚みＤ２は、外部電極１２における第２電極部１２ｂの厚みに相当する厚みであるため、比較例における絶縁層２４の厚みＤ１よりも薄く、コイル部品の小型化に寄与する。なお、絶縁層３４は、積層体形成時に形成されてもよいし、個片化後に形成されてもよい。
【0041】
図９に示す第３工程では、絶縁層３４の一部が取り除かれて穴Ｈが形成され、第１電極部３２ａが露出される。穴Ｈが第１電極部３２ａの外周内に収まっていることで、第１電極部３２ａの周囲に在る磁性基体部３１の表面に対するダメージが避けられる。なお、絶縁層３４は、一部を取り除くのではなく、形成段階で第１電極部３２ａの露出部分を除いて形成されてもよい。
【0042】
図１０に示す第４工程では、第１電極部３２ａの露出した部分に第２電極部３２ｂが例えばめっきなどによって形成される。その結果、第１電極部３２ａと第２電極部３２ｂからなる外部電極３２が形成される。外部電極３２としての厚みは所定の厚みを満たしているが、外部電極３２の一部である第１電極部３２ａが磁性基体部３１に埋まっているため、絶縁層３４の厚みが抑制され、コイル部品１０の小型化に寄与する。
【0043】
＜変形例＞
次に、コイル部品１０の変形例について説明する。以下では、上述した第１実施形態と同様の構成については重複説明を省略する。
次に、コイル部品１０の変形例について説明する。以下では、上述した第１実施形態と同様の構成については重複説明を省略する。
【0044】
【0045】
図１１に示す第１変形例では、第２電極部１２ｂが第１電極部１２ａよりも薄くて小さい。即ち、第１面に直交する厚み方向において、第１電極部１２ａの厚みの方が第２電極部１２ｂの厚みよりも大きく、かつ、第１面１１ａに向かう方向から見て、第２電極部１２ｂは、第１電極部１２ａの外周よりも内側に収まっている。第２電極部１２ｂが第１電極部１２ａよりも薄いことで絶縁層１４の厚みが抑制され、第１電極部１２ａが第２電極部１２ｂよりも広くて厚いことにより磁性基体１１との密着性が増して外部電極１２の強度が向上する。
【0046】
第２電極部１２ｂが第１電極部１２ａよりも小さいことで、例えば図９に示す第３工程において、穴Ｈの外周が第１電極部１２ａの外周に対して内側に形成される。このため、穴Ｈの形成に際して第１電極部３２ａの周囲にダメージが及ばず、磁性基体１１の第１面１１ａにダメージが生じない。また、結果として、第１電極部３２ａは、第２電極部１２ｂおよび絶縁層１４によって外側が覆われた形状となる。
【0047】
図１２に示す第２変形例では、第１電極部１２ａの一部が楔状となっている。当該楔状の箇所で第１電極部１２ａの外縁は、第１面１１ａから離れるに従い広がり、これによって第１電極部１２ａは磁性基体１１との密着性が一層増す。従って、外部電極１２の面積がちいさくても電極剥がれなどが防止される。
【0048】
図１３に示す第３変形例では、第１電極部１２ａの外周は磁性基体１１の側面１１ｂよりも内側に位置している。この構造も第１電極部１２ａと磁性基体１１との密着性を増すので、外部電極１２の強度が向上する。
また、第３変形例では、第１面１１ａに直交する厚み方向において、絶縁層１４は外部電極１２よりも外側に及んでいる。このため、滑らかな絶縁層１４によってコイル部品１０におけるハンドリング性などが向上する。
また、第３変形例では、第１面１１ａに直交する厚み方向において、絶縁層１４は外部電極１２よりも外側に及んでいる。このため、滑らかな絶縁層１４によってコイル部品１０におけるハンドリング性などが向上する。
【0049】
図１４に示す第４変形例では、第１面１１ａを基準面とした絶縁層１４の厚みが、外部電極１２に近い近傍部分で大きく、中央部分で小さい。例えば、絶縁層１４は、外部電極１２から離れるにつれて第１面１１ａに近づく傾斜面１４ａを有する。絶縁層１４がこのような形状を有することで、樹脂封止の際に封止樹脂の流動阻害が抑制され、ボイドなどの発生が防がれる。更に、第４変形例では、第１面１１ａに直交する厚み方向において、外部電極１２は絶縁層１４よりも外側に及んでいるので、封止樹脂の流動阻害が一層抑制される。
【0050】
絶縁層１４の中央部における厚さは、第２電極部１２ｂの厚さ（即ち第１面１１ａから突き出した距離）に対して例えば０．２倍以下が好ましい。第２電極部１２ｂの厚さの０．２倍以下であると、樹脂封入時に磁性基体１１と、コイル部品１０の接地面との間に空間が大きく確保されるので、封止樹脂が絶縁層１４の表面に沿って流動しやすくなる。樹脂封入時の樹脂が流動する空間をより大きく確保するために、絶縁層１４の中央部における厚さは、第２電極部１２ｂの厚さの０．１倍以下であることが更に好ましく、更には、測定が困難なほど薄くてもよい。
【0051】
中央部分で厚みが小さい絶縁層１４は、例えば表面加工によって形成される。絶縁層１４への表面加工は、サンドブラスト、研磨、バレル加工、及びこれら以外の公知の表面加工手段により実施される。バレル加工では、外部電極１２の相互間隔よりも直径の大きいメディアが用いられることにより、絶縁層１４の中央部にメディアが接触する一方で、絶縁層１４の外部電極１２近傍に存在する領域にはメディアが接触しない加工が可能となる。このような表面加工により、絶縁層１４の上面が、中央部に向かって凹む湾曲面に形成される。
【0052】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係るコイル部品について説明する。
図１５は、本発明の第２実施形態に係るコイル部品を示す斜視図であり、図１６は、図１５のII－II線に沿った断面図であり、図１７は、図１５のIII－III線に沿った断面図である。
次に、本発明の第２実施形態に係るコイル部品について説明する。
図１５は、本発明の第２実施形態に係るコイル部品を示す斜視図であり、図１６は、図１５のII－II線に沿った断面図であり、図１７は、図１５のIII－III線に沿った断面図である。
【0053】
第２実施形態に係るコイル部品４０は、金属磁性材料が用いられた磁性基体４１と、磁性基体４１の第１面４１ａに設けられた外部電極４２と、磁性基体４１の内部に設けられた内部導体４３と、外部電極４２の間に設けられた絶縁層４４とを備えている。第２実施形態における磁性基体４１、外部電極４２、内部導体４３、絶縁層４４は、それぞれ、第１実施形態における磁性基体１１、外部電極１２、内部導体１３、絶縁層１４に相応している。
【0054】
第２実施形態に係るコイル部品４０は、２つの外部電極４２と１つの内部導体４３が電気的に繋がった素子を複数備えたアレイ型の電子部品である。アレイ型の電子部品においては、複数の素子が１つの部品としてパッケージ化されているので、複数の素子の実装スペースが縮小される。コイル部品４０は複数の内部導体４３を備え、それぞれが例えばインダクタ素子である。
【0055】
複数の素子を備えたコイル部品４０は、３つ以上（図１５の例では８つ）の外部電極４２を備えている。第２実施形態のコイル部品４０では、８つの外部電極４２が、例えば、第１面４１ａに沿って長さ方向Ｌと幅方向Ｗとのそれぞれに相互に離間して並んでいる。即ち、外部電極４２は、長さ方向Ｌに４つ並び、幅方向Ｗには２つ並んでいる。
【0056】
コイル部品４０が備える複数の素子は、例えば、互いに同等な特性を有し、回路上で互いに独立な素子である。コイル部品４０は、特性の異なる複数の素子を備えてもよいし、磁気的あるいは電気的に相互作用する複数素子の組み合わせ（例えばトランスやＬＣフィルタなど）を備えてもよい。
【0057】
第２実施形態のコイル部品４０でも、外部電極４２は、磁性基体４１に埋まった第１電極部４２ａと磁性基体４１から露出した第２電極部４２ｂとを有するので、外部電極４２の相互間に設けられる絶縁層４４の厚みが抑制され、コイル部品４０の小型化に寄与する。
【0058】
第２実施形態における絶縁層４４は、図１４に示す第４変形例と同様に、厚みが、外部電極４２に近い近傍部分で大きく、中央部分で小さい。また、第２実施形態における絶縁層４４は、長さ方向Ｌで表面が湾曲しているとともに、幅方向Ｗでも表面が湾曲している。
第１面４１ａに対して絶縁層４４が占める合計面積は、第１面４１ａに対して８つの外部電極４２が占める合計面積よりも広い。このため、絶縁層４４によって外部電極４２の相互の絶縁性が保たれる。
第１面４１ａに対して絶縁層４４が占める合計面積は、第１面４１ａに対して８つの外部電極４２が占める合計面積よりも広い。このため、絶縁層４４によって外部電極４２の相互の絶縁性が保たれる。
【0059】
図１７では、外部電極４２の長さ方向Ｌの寸法Ｌ１は、絶縁層４４の長さ方向Ｌの寸法Ｌ２（即ち、外部電極４２の長さ方向Ｌの相互間隔）より大きい例が示されている。但し、絶縁層４４の長さ方向Ｌの寸法Ｌ２は、外部電極４２の長さ方向Ｌの寸法Ｌ１より大きくてもよい。
【0060】
外部電極４２の長さ方向Ｌの寸法Ｌ１に対し、絶縁層４４の長さ方向Ｌの寸法Ｌ２が小さい場合、図１６に示すように、絶縁層４４の幅方向Ｗの寸法Ｗ２は、外部電極４２の幅方向Ｗの寸法Ｗ１よりも大きい。この結果、上述したように第１面４１ａに対して占める合計面積としては外部電極４２よりも絶縁層４４の方が広い。特に、図１６に示すように、幅方向Ｗにおいて外部電極４２が２つ配置される場合、絶縁層４４の幅方向Ｗの寸法Ｗ２は、外部電極４２の幅方向Ｗの寸法Ｗ１の合計（即ち２つ分の寸法Ｗ１＋Ｗ１）よりも大きいことで十分に広い絶縁層４４となる。
【0061】
逆に、絶縁層４４の幅方向Ｗの寸法Ｗ２が、外部電極４２の幅方向Ｗの寸法Ｗ１よりも小さい場合、絶縁層４４の長さ方向Ｌの寸法Ｌ２は、外部電極４２の長さ方向Ｌの寸法Ｌ１より大きくなり、外部電極４２よりも絶縁層４４の方が広い状態が保たれる。つまり、幅方向Ｗに沿った外部電極４２の間隔と長さ方向Ｌに沿った外部電極４２の間隔は、一方が小さくなると他方が大きくなる関係にある。
【0062】
コイル部品４０の寸法が、幅方向Ｗよりも長さ方向Ｌで長い場合には、外部電極４２は幅方向Ｗよりも長さ方向Ｌに多く並べられる方が設計上好ましい。このため、コイル部品４０の長手方向における外部電極４２の間隔よりも短手方向における外部電極４２の間隔の方が大きい配置が好ましい。また、この場合、コイル部品４０の短手方向における外部電極４２の間隔は、短手方向における外部電極４２の寸法よりも大きいことで十分な絶縁性が得られる。
【0063】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
図１８は、本発明の第３実施形態を示す断面図である。
第３実施形態では、上述した第２実施形態のコイル部品４０が用いられて、電子部品内蔵の基板５０が構成される。
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
図１８は、本発明の第３実施形態を示す断面図である。
第３実施形態では、上述した第２実施形態のコイル部品４０が用いられて、電子部品内蔵の基板５０が構成される。
【0064】
基板５０は、コイル部品４０と、絶縁層５２と、第１樹脂層５３と、第２樹脂層５４と、配線パターン５５を備えている。
絶縁層５２は、多層プリント基板の一部であり、ガラスエポキシ等の絶縁材料で形成される。コイル部品４０は、絶縁層５２の相互間に配置される。
絶縁層５２は、多層プリント基板の一部であり、ガラスエポキシ等の絶縁材料で形成される。コイル部品４０は、絶縁層５２の相互間に配置される。
【0065】
第１樹脂層５３は、絶縁層５２の相互間に配置されたコイル部品４０の周囲に形成される。第１樹脂層５３は、例えば、熱硬化性樹脂で形成される。
第２樹脂層５４は、コイル部品４０の絶縁層４４側を覆うように形成される。第２樹脂層５４は、第１樹脂層５３と同じ熱硬化性樹脂から構成されてもよい。第２樹脂層５４により、コイル部品４０は基板５０内に封止されることになる。絶縁層４４の表面が湾曲しているため、樹脂の流動が促進される。よって、コイル部品４０を封止する第２樹脂層５４におけるボイドの発生を抑制することができる。
第２樹脂層５４は、コイル部品４０の絶縁層４４側を覆うように形成される。第２樹脂層５４は、第１樹脂層５３と同じ熱硬化性樹脂から構成されてもよい。第２樹脂層５４により、コイル部品４０は基板５０内に封止されることになる。絶縁層４４の表面が湾曲しているため、樹脂の流動が促進される。よって、コイル部品４０を封止する第２樹脂層５４におけるボイドの発生を抑制することができる。
【0066】
配線パターン５５は、第２樹脂層５４に対するビアホールの形成、めっき処理、エッチングを経て形成され、外部電極４２と接続される。
コイル部品４０が基板５０に内蔵されることにより、基板５０における部品搭載密度が向上し、電子機器の小型化に寄与する。
コイル部品４０が基板５０に内蔵されることにより、基板５０における部品搭載密度が向上し、電子機器の小型化に寄与する。
【符号の説明】
【0067】
１０，４０ コイル部品
１１，４１ 磁性基体
１１ａ，４１ａ 第１面
１２，４２ 外部電極
１３，４３ 内部導体
１４，４４ 絶縁層
５０ 基板
１１，４１ 磁性基体
１１ａ，４１ａ 第１面
１２，４２ 外部電極
１３，４３ 内部導体
１４，４４ 絶縁層
５０ 基板
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】