特開 2025-97899 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025097899

(43)【公開日】2025-07-01

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20250624BHJP

   H01C 7/18 20060101ALI20250624BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201N

H01C7/18

H01G4/30 512

【審査請求】未請求

【請求項の数】17

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024165867

(22)【出願日】2024-09-25

(31)【優先権主張番号】10-2023-0186254

(32)【優先日】2023-12-19

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】パク、ヨン

(72)【発明者】

【氏名】キム、へ ヨン

(72)【発明者】

【氏名】パク、クワン スー

(72)【発明者】

【氏名】チョイ、ジン ホ

(72)【発明者】

【氏名】リー、ジョン ホ

(72)【発明者】

【氏名】リー、エウン ジュン

(72)【発明者】

【氏名】ホン、ヨン ミン

(72)【発明者】

【氏名】キム、スン ミ

(72)【発明者】

【氏名】セオ、チャン ホ

(72)【発明者】

【氏名】チョ、ヨウン ラエ

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AD02

5E001AD03

5E001AF06

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC19

5E082BC35

5E082EE04

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082GG10

5E082HH43

5E082PP09

(57)【要約】      （修正有）

【課題】本体とサイドマージン部の界面構造を補完し、外部からの水分の浸透を防止することにより、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】第１、２サイドマージン部を含む積層型電子部品において、第１、第２サイドマージン部は、第１延長部１１４－２、１１５－２を含み、第１延長部の第２方向の中央部における幅方向のサイズをＷＭ１、第１延長部の第２方向の端部における幅方向のサイズをＷＣ１とするとき、ＷＭ１＜ＷＣ１を満たす。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、前記第１方向に互いに対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に互いに対向する第３面及び第４面、前記第１面、前記第２面、前記第３面及び前記第４面と連結され、第３方向に互いに対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面及び前記第４面にそれぞれ配置される第１外部電極及び第２外部電極と、
前記第５面及び前記第６面にそれぞれ配置される第１サイドマージン部及び第２サイドマージン部と、を含み、
前記第１サイドマージン部及び前記第２サイドマージン部は、前記第１面及び前記第２面の一部に延びて配置される第１延長部を含み、
前記第１延長部の前記第２方向の中央部における前記第３方向のサイズをＷＭ１、前記第１延長部の前記第２方向の端部における前記第３方向のサイズをＷＣ１とするとき、
ＷＭ１＜ＷＣ１を満たす、積層型電子部品。

【請求項2】

前記第１延長部は、実質的に凹形状の領域を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記第１サイドマージン部及び前記第２サイドマージン部は、前記第１延長部の前記第２方向の中央部から前記第１延長部の前記第２方向の端部に向かうほど、前記第１延長部の第３方向のサイズが増加する領域を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記本体の前記第３方向の平均サイズをＷｂ、前記第５面及び前記第６面に配置された前記第１サイドマージン部及び前記第２サイドマージン部のそれぞれの前記第３方向の平均サイズをＷＭ０とするとき、
ＣＲ１＝２＊（ＷＣ１－ＷＭ０）／Ｗｂとするとき、０＜ＣＲ１＜１０％を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記第１サイドマージン部及び前記第２サイドマージン部は、前記第３面及び前記第４面の一部に延びて配置される第２延長部をさらに含み、
前記第２延長部の前記第１方向の中央部における前記第３方向のサイズをＷＭ２、前記第２延長部の前記第１方向の端部における前記第３方向のサイズをＷＣ２とするとき、
ＷＭ２＜ＷＣ２を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記第２延長部は凹形状の領域を含む、請求項５に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記第１サイドマージン部及び前記第２サイドマージン部は、前記第２延長部の前記第１方向の中央部から前記第２延長部の前記第１方向の端部に向かうほど、前記第２延長部の前記第３方向のサイズが増加する領域を含む、請求項５に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記本体の前記第３方向の平均サイズをＷｂ、前記第５面及び前記第６面に配置された前記第１サイドマージン部及び前記第２サイドマージン部のそれぞれの前記第３方向の平均サイズをＷＭ０、前記ＷＣ２を前記第１面及び前記第２面の延長面上に位置する前記第２延長部の前記第３方向のサイズとし、
ＣＲ２＝２＊（ＷＣ２－ＷＭ０）／Ｗｂとするとき、０＜ＣＲ２＜１０％を満たす、請求項５に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記内部電極は、前記第３面に露出する第１内部電極、及び前記第４面に露出する第２内部電極を含み、
前記第２延長部は、前記第３面及び前記第４面において前記第１内部電極及び前記第２内部電極の一部と接するように配置される、請求項５から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

誘電体層及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、前記第１方向に互いに対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に互いに対向する第３面及び第４面、前記第１面、前記第２面、前記第３面及び前記第４面と連結され、第３方向に互いに対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面及び前記第４面にそれぞれ配置される第１外部電極及び第２外部電極と、
前記第５面及び前記第６面にそれぞれ配置される第１サイドマージン部及び第２サイドマージン部と、を含み、
前記第１サイドマージン部及び前記第２サイドマージン部は、前記第３面及び前記第４面の一部に延びて配置される第２延長部を含み、
前記第２延長部の前記第１方向の中央部における前記第３方向のサイズをＷＭ２、前記第２延長部の前記第１方向の端部における前記第３方向のサイズをＷＣ２とするとき、
ＷＭ２＜ＷＣ２を満たす、積層型電子部品。

【請求項11】

前記第２延長部は凹形状の領域を含む、請求項１０に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

前記第１サイドマージン部及び前記第２サイドマージン部は、前記第２延長部の前記第１方向の中央部から前記第２延長部の前記第１方向の端部に向かうほど、前記第２延長部の前記第３方向のサイズが増加する領域を含む、請求項１０に記載の積層型電子部品。

【請求項13】

前記本体の前記第３方向の平均サイズをＷｂ、前記第５面及び前記第６面に配置された前記第１サイドマージン部及び前記第２サイドマージン部のそれぞれの前記第３方向の平均サイズをＷＭ０とするとき、
ＣＲ２＝２＊（ＷＣ２－ＷＭ０）／Ｗｂとするとき、０＜ＣＲ２＜１０％を満たす、請求項１０に記載の積層型電子部品。

【請求項14】

前記内部電極は、前記第３面に露出する第１内部電極、及び前記第４面に露出する第２内部電極を含み、
前記第２延長部は、前記第３面及び前記第４面において前記第１内部電極及び前記第２内部電極の一部と接するように配置される、請求項１０に記載の積層型電子部品。

【請求項15】

前記第１サイドマージン部及び前記第２サイドマージン部は、前記第１面及び前記第２面の一部に延びて配置される第１延長部をさらに含み、
前記第１延長部の前記第２方向の中央部における前記第３方向のサイズをＷＭ１、前記第１延長部の前記第２方向の端部に位置する前記第３面及び前記第４面の延長面上に位置する前記第１延長部の前記第３方向のサイズをＷＣ１とするとき、
ＷＭ１＜ＷＣ１を満たす、請求項１０から１４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項16】

前記第１サイドマージン部及び前記第２サイドマージン部は、前記第１延長部の前記第２方向の中央部から前記第１延長部の前記第２方向の端部に向かうほど、前記第１延長部の第３方向のサイズが増加する領域を含む、請求項１５に記載の積層型電子部品。

【請求項17】

前記本体の前記第３方向の平均サイズをＷｂ、前記第５面及び前記第６面に配置された前記第１サイドマージン部及び前記第２サイドマージン部のそれぞれの前記第３方向の平均サイズをＷＭ０とし、
ＣＲ１＝２＊（ＷＣ１－ＷＭ０）／Ｗｂとするとき、０＜ＣＲ１＜１０％を満たす、請求項１５に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン、及び携帯電話などの様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。

【0003】

このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として使用されることができる。コンピュータ、モバイル機器など、各種の電子機器が小型化及び高出力化されるにつれて、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化への要求が増大している。

【0004】

積層セラミックキャパシタの小型及び高容量化のためには、電極有効面積の極大化（容量実現に必要な有効体積分率を増加させること）が求められる。このように小型及び高容量の積層セラミックキャパシタを実現するために、積層セラミックキャパシタを製造する際に、内部電極を本体の幅方向に露出させることにより、マージンのない設計によって内部電極の幅方向の面積を極大化し、且つこのような本体の作製後、焼成前の段階で本体の幅方向の電極露出面にサイドマージン部用セラミックグリーンシートを別途貼り付けてから焼結する方法が適用されている。

【0005】

サイドマージン部用セラミックグリーンシートを別途貼り付ける方法によりサイドマージン部を形成することで、キャパシタの単位体積当たりの容量は向上させることができるが、本体とサイドマージン部の界面接合部を介して外部からの水分の浸透やめっき工程中のめっき液の浸透などにより、チップの寿命が短くなったり、不良が発生するなどの問題点が発生する可能性がある。

【0006】

また、本体とサイドマージン部とが接触する界面に生成された気孔（ｐｏｒｅ）により電界集中が発生し、これにより絶縁破壊電圧（Ｂｒｅａｋｄｏｗｎ Ｖｏｌｔａｇｅ、ＢＤＶ）が低くなるという問題が発生することがあり、上記気孔により焼結緻密度の低下に伴う耐湿信頼性の低下が生じる可能性があり、本体とサイドマージン部との境界に界面接合部が発生することにより、接合力の低下及びこれによる耐湿信頼性の低下が生じる可能性がある。

【0007】

したがって、超小型及び高容量の製品において、絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）の低下及び耐湿信頼性の低下を防ぐことができる設計が必要である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】韓国公開特許公報第１０－２０２２－００５６４５７号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

本発明が解決しようとするいくつかの課題の一つは、本体とサイドマージン部の界面構造を補完し、外部からの水分の浸透を防止することにより、耐湿信頼性が向上した積層型電子部品を提供することである。

【0010】

本発明が解決しようとするいくつかの課題の一つは、本体とサイドマージン部との接合力を向上させ、サイドマージン部の界面剥離又は界面浮き上がりの発生を防止することである。

【0011】

但し、本発明が解決しようとするいくつかの課題は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、上記第１方向に互いに対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に互いに対向する第３面及び第４面、上記第１面、第２面、第３面及び第４面と連結され、第３方向に互いに対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記第３面及び第４面にそれぞれ配置される第１外部電極及び第２外部電極と、上記第５面及び第６面にそれぞれ配置される第１サイドマージン部及び第２サイドマージン部と、を含み、上記第１サイドマージン部及び第２サイドマージン部は、上記第１面及び第２面の一部に延びて配置される第１延長部を含み、上記第１延長部の上記第２方向の中央部における上記第３方向のサイズをＷＭ１、上記第１延長部の上記第２方向の端部における上記第３方向のサイズをＷＣ１とするとき、ＷＭ１＜ＷＣ１を満たすことができる。

【0013】

本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、上記第１方向に互いに対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に互いに対向する第３面及び第４面、上記第１面、第２面、第３面及び第４面と連結され、第３方向に互いに対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記第３面及び第４面にそれぞれ配置される第１外部電極及び第２外部電極と、上記第５面及び第６面にそれぞれ配置される第１サイドマージン部及び第２サイドマージン部と、を含み、上記第１サイドマージン部及び第２サイドマージン部は、上記第３面及び第４面の一部に延びて配置される第２延長部を含み、上記第２延長部の上記第１方向の中央部における上記第３方向のサイズをＷＭ２、上記第２延長部の上記第１方向の端部における上記第３方向のサイズをＷＣ２とするとき、ＷＭ２＜ＷＣ２を満たすことができる。

【発明の効果】

【0014】

本発明のいくつかの効果の一つは、本体とサイドマージン部の界面構造を補完し、外部からの水分の浸透を防止することにより、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることである。

【0015】

本発明のいくつかの効果の一つは、本体とサイドマージン部との接合力を向上させ、サイドマージン部の界面剥離又は界面浮き上がりの発生を防止することである。

【0016】

但し、本発明の多様かつ有益な利点及び効果は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示すものである。

【図2】図１の積層型電子部品において外部電極を除いた斜視図を示すものである。

【図3】図１の積層型電子部品において外部電極及びサイドマージン部を除いた斜視図を概略的に示すものである。

【図4】図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図を概略的に示すものである。

【図5】図２の平面図（第１方向の上部から見た図）を概略的に示すものである。

【図6】図２の側面図（第２方向の左側から見た図）を概略的に示すものである。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさ等は、より明確な説明のために誇張することができ、図面上の同じ符号で示される要素は同じ要素である。

【0019】

そして、図面において本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、図面に示した各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも図示したものに限定されない。なお、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素に対しては、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」と言うとき、これは特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。

【0020】

図において、第１方向は積層方向又は厚さＴ方向、第２方向は長さＬ方向、第３方向は幅Ｗ方向と定義されることができる。

【0021】

積層型電子部品
図１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示すものであり、図２は、図１の積層型電子部品において外部電極を除いた斜視図を示すものであり、図３は、図１の積層型電子部品において外部電極及びサイドマージン部を除いた斜視図を概略的に示すものであり、図４は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図を概略的に示すものであり、図５は、図２の平面図（第１方向の上部から見た図）を概略的に示すものであり、図６は、図２の側面図（第２方向の左側から見た図）を概略的に示すものである。

【0022】

以下、図１～図６を参照して、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品について詳細に説明する。但し、積層型電子部品の一例として積層セラミックキャパシタについて説明するが、本発明は、誘電体組成物を利用する様々な電子製品、例えば、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、又はサーミスタなどにも適用することができる。

【0023】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び上記誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される内部電極１２１、１２２を含み、上記第１方向に互いに対向する第１面１及び第２面２、上記第１面１及び第２面２と連結され、第２方向に互いに対向する第３面３及び第４面４、上記第１面１、第２面２、第３面３及び第４面４に連結され、第３方向に互いに対向する第５面５及び第６面６を含む本体１１０と、上記第３面３及び第４面４にそれぞれ配置される第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２と、上記第５面５及び第６面６にそれぞれ配置される第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５と、を含み、上記第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５は、上記第１面及び第２面の一部に延びて配置される第１延長部１１４－１、１１４－２、１１５－１、 １１５－２を含み、上記第１延長部１１４－１、１１４－２、１１５－１、１１５－２の上記第２方向の中央部における上記第３方向のサイズをＷＭ１、上記第１延長部１１４－１、１１４－２、１１５－１、１１５－２の上記第２方向の端部における上記第３方向のサイズをＷＣ１とするとき、ＷＭ１＜ＷＣ１を満たすことができる。

【0024】

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されていてもよい。

【0025】

より具体的に、本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量を形成する容量形成部Ａｃを含むことができる。

【0026】

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように、本体１１０は六面体形状又はこれと類似の形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粒子の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。

【0027】

本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１面１及び第２面２、第１面１及び第２面２と連結され、第２方向に互いに対向する第３面３及び第４面４、第１面１、第２面２、第３面３及び第４面４と連結され、第３方向に互いに対向する第５面５及び第６面６を有することができる。

【0028】

本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ、ＳＥＭ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

【0029】

誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り限定されない。一般に、ペロブスカイト（ＡＢＯ_３）系材料を使用することができ、例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料又はチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができる。チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粒子を含むことができ、セラミック粒子の例示として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）等が一部固溶した（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。

【0030】

また、誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などの粒子に、本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などを添加することができる。

【0031】

誘電体層１１１の厚さｔｄは特に限定する必要はない。

【0032】

但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、誘電体層１１１の厚さは１．０μｍ以下であってもよく、好ましくは０．６μｍ以下であってもよく、より好ましくは０．４μｍ以下であってもよい。

【0033】

ここで、誘電体層１１１の厚さｔｄは、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の間に配置される誘電体層１１１の厚さｔｄを意味することができる。

【0034】

一方、誘電体層１１１の厚さｔｄは、誘電体層１１１の第１方向のサイズを意味することができる。また、誘電体層１１１の厚さｔｄは、誘電体層１１１の平均厚さｔｄを意味することができ、誘電体層１１１の第１方向の平均サイズを意味することができる。

【0035】

誘電体層１１１の第１方向の平均サイズは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、一つの誘電体層１１１の第１方向の平均サイズは、スキャンされたイメージにおいて、一つの誘電体層１１１を第２方向に等間隔である３０個の地点で第１方向のサイズを測定して計算した平均値を意味することができる。上記等間隔である３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定することができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層１１１に拡張して平均値を測定すると、誘電体層１１１の第１方向の平均サイズをさらに一般化することができる。

【0036】

内部電極１２１、１２２は誘電体層１１１と交互に積層されてもよい。

【0037】

内部電極１２１、１２２は第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができ、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３面３及び第４面４にそれぞれ露出することができる。

【0038】

より具体的に、第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３を介して露出することができ、第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４を介して露出することができる。本体１１０の第３面３には第１外部電極１３１が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体１１０の第４面４には第２外部電極１３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。

【0039】

すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極１３２とは連結されず第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極１３１とは連結されず第２外部電極１３２と連結されることができる。このとき、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離することができる。

【0040】

一方、本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと、第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを交互に積層した後、焼成して形成することができる。

【0041】

内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に限定されず、電気伝導性に優れた材料を使用することができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。

【0042】

また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを使用することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0043】

一方、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは特に限定する必要はない。

【0044】

但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、内部電極１２１、１２２の厚さは１．０μｍ以下であってもよく、好ましくは０．６μｍ以下であってもよく、より好ましくは０．４μｍ以下であってもよい。

【0045】

ここで、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の第１方向のサイズを意味することができる。また、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅを意味することができ、内部電極１２１、１２２の第１方向の平均サイズを意味することができる。

【0046】

内部電極１２１、１２２の第１方向の平均サイズは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、一つの内部電極の第１方向の平均サイズは、スキャンされたイメージにおいて、一つの内部電極を第２方向に等間隔である３０個の地点で第１方向のサイズを測定して計算した平均値であることができる。上記等間隔である３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定することができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極１２１、１２２に拡張して平均値を測定すると、内部電極１２１、１２２の第１方向の平均サイズをさらに一般化することができる。

【0047】

一方、本体１１０は、容量形成部Ａｃの第１方向の両端面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ）上に配置されたカバー部１１２、１１３を含むことができる。

【0048】

具体的に、容量形成部Ａｃの第１方向の一面に配置される第１カバー部１１２及び容量形成部Ａｃの第１方向の他面に配置される第２カバー部１１３を含むことができる。より具体的に、容量形成部Ａｃの第１方向の上部に配置される上部カバー部１１２、及び容量形成部Ａｃの第１方向の下部に配置される下部カバー部１１３を含むことができる。

【0049】

上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一の誘電体層１１１又は２つ以上の誘電体層１１１を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ第１方向に積層して形成することができ、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0050】

上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、内部電極１２１、１２２を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。すなわち、上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

【0051】

一方、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは特に限定する必要はない。

【0052】

但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは１００μｍ以下であってもよく、好ましくは３０μｍ以下であってもよく、超小型製品では、より好ましくは２０μｍ以下であってもよい。

【0053】

ここで、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは、カバー部１１２、１１３の第１方向のサイズを意味することができる。また、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃを意味することができ、カバー部１１２、１１３の第１方向の平均サイズを意味することができる。

【0054】

カバー部１１２、１１３の第１方向の平均サイズは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、一つのカバー部をスキャンしたイメージにおいて、第２方向に等間隔である３０個の地点で第１方向のサイズを測定して計算した平均値であることができる。

【0055】

なお、上述した方法で測定したカバー部の第１方向の平均サイズは、本体１１０の第１方向及び第３方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）において、カバー部の第１方向の平均サイズと実質的に同じサイズを有することができる。

【0056】

一方、本体１１０の第３方向の両端面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ）上にはサイドマージン部１１４、１１５が配置されることができる。

【0057】

より具体的に、サイドマージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置された第１サイドマージン部１１４及び第６面６に配置された第２サイドマージン部１１５を含むことができる。すなわち、サイドマージン部１１４、１１５は、本体１１０の第３方向の両端面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ）に配置されてもよい。

【0058】

サイドマージン部１１４、１１５は、図示のように、本体１１０の第１方向及び第３方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を基準に、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の第３方向の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。

【0059】

サイドマージン部１１４、１１５は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0060】

サイドマージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にサイドマージン部１１４、１１５が形成される箇所を除いて、導電性ペーストを塗布して内部電極１２１、１２２を形成し、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極１２１、１２２が本体１１０の第５面５及び第６面６に露出するように切断した後、単一の誘電体層１１１又は２つ以上の誘電体層１１１を容量形成部Ａｃの第３方向の両端面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ）に第３方向に積層して形成することもできる。

【0061】

第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５は、内部電極１２１、１２２を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。すなわち、第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

【0062】

一方、第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５の幅ＷＭ０は特に限定する必要はない。

【0063】

但し、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５の幅ＷＭ０は１００μｍ以下であってもよく、好ましくは３０μｍ以下であってもよく、超小型製品では、より好ましくは２０μｍ以下であってもよい。

【0064】

ここで、サイドマージン部１１４、１１５の幅ＷＭ０は、サイドマージン部１１４、１１５のそれぞれの第３方向のサイズを意味することができる。また、サイドマージン部１１４、１１５の幅ＷＭ０は、サイドマージン部１１４、１１５の平均幅ＷＭ０を意味することができ、サイドマージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズを意味することができる。

【0065】

サイドマージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズは、本体１１０の第１方向及び第３方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、一つのサイドマージン部をスキャンしたイメージにおいて、第１方向に等間隔である１０個の地点で第３方向のサイズを測定して計算した平均値を意味することができる。

【0066】

一方、積層セラミックキャパシタの小型及び高容量化のためには、電極有効面積の極大化（容量実現に必要な有効体積分率を増加させること）が求められる。上記のように小型及び高容量の積層セラミックキャパシタを実現するために、積層セラミックキャパシタを製造する際に、内部電極を本体の幅方向に露出させることにより、マージンのない設計によって内部電極の幅方向の面積を極大化し、且つこのような本体の作製後、焼成前の段階で本体の幅方向の電極露出面にサイドマージン部用セラミックグリーンシートを別途貼り付けてから焼結する方法が適用されている。

【0067】

サイドマージン部用セラミックグリーンシートを別途貼り付ける方法によりサイドマージン部を形成することで、キャパシタの単位体積当たりの容量は増大することができるが、本体とサイドマージン部の界面接合部を介して外部からの水分の浸透やめっき工程中のめっき液の浸透などにより、チップの寿命が短くなったり、不良が発生するなどの問題点が発生する可能性がある。

【0068】

また、本体とサイドマージン部とが接触する界面に生成された気孔（ｐｏｒｅ）により電界集中が発生し、これにより絶縁破壊電圧（Ｂｒｅａｋｄｏｗｎ Ｖｏｌｔａｇｅ、ＢＤＶ）が低くなるという問題が発生することがあり、上記気孔により焼結緻密度の低下に伴う耐湿信頼性の低下が生じる可能性があり、本体とサイドマージン部との境界に界面接合部が発生することにより、接合力の低下及びこれによる耐湿信頼性の低下が生じる可能性がある。

【0069】

本発明は、本体を覆うことができるように、従来のサイドマージン部よりも延長形成して本体に配置することにより、本体とサイドマージン部との境界に形成される界面接合部を介して浸透し得る外部からの水分やめっき液の浸透経路を遮断する又は遠ざけるようにすることで、前述の問題点を改善することができる。

【0070】

したがって、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００において、第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５は、第１面１及び第２面２の一部に延びて配置される第１延長部１１４－１、１１４－２、１１５－１、１１５－２を含むことができる。

【0071】

すなわち、第１サイドマージン部１１４は、第１面１及び第２面２の一部に配置される第１延長部１１４－１、１１４－２を含むことができ、具体的に、第１サイドマージン部の第１延長部１１４－１、１１４－２は、第１面１の一部に配置される第２－１延長部１１４－１、及び第２面２の一部に配置される第２－２延長部１１４－２を含むことができる。第２サイドマージン部１１５は、第１面１及び第２面２の一部に配置される第１延長部１１５－１、１１５－２を含むことができ、具体的に、第２サイドマージン部の第１延長部１１５－１、１１５－２は、第１面１の一部に配置される第１－１延長部１１５－１、及び第２面２の一部に配置される第１－２延長部１１５－２を含むことができる。

【0072】

より具体的に、第１サイドマージン部１１４は、第５面５に配置されるメイン部１１４－０、第１面１の一部に延びて配置される第１－１延長部１１４－１、及び第２面２の一部に延びて配置される第１－２延長部１１４－２を含むことができる。第２サイドマージン部１１５は、第６面６に配置されるメイン部１１５－０、第１面１の一部に延びて配置される第１－１延長部１１５－１、及び第２面２の一部に延びて配置される第１－２延長部１１５－２を含むことができる。

【0073】

本発明において、特に説明がない限り、第１サイドマージン部の第１延長部１１４－１、１１４－２に関する説明は、第１面１の一部に配置された第１－１延長部１１４－１、及び第２面２の一部に配置された第１－２延長部１１４－２にも同様に適用でき、第２サイドマージン部の第１延長部１１５－１、１１５－２に関する説明は、第１面１の一部に配置された第１－１延長部１１５－１、及び第２面２の一部に配置された第１－２延長部１１５－２にも同様に適用できる。

【0074】

第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５が本体の第１面１及び第２面２の一部に延びて配置される第１延長部１１４－１、１１４－２、１１５－１、１１５－２を含むことにより、外部からの水分やめっき液の浸透を効果的に防止し、耐湿信頼性が向上できる。

【0075】

このとき、第１延長部１１４－１、１１４－２、１１５－１、１１５－２の第２方向の中央部における第３方向のサイズをＷＭ１、第１延長部１１４－１、１１４－２、１１５－１、１１５－２の第２方向の端部における第３方向のサイズをＷＣ１とするとき、ＷＭ１＜ＷＣ１を満たすことができる。

【0076】

第１延長部１１４－１、１１４－２、１１５－１、１１５－２がＷＭ１＜ＷＣ１を満たすことにより、本体１１０とサイドマージン部１１４、１１５との間の界面接着力に優れることができ、特に、外部からの水分の浸透が容易な本体１１０の角部分、例えば、本体１１０、サイドマージン部１１４、１１５、及び外部電極１３１、１３２が接する領域における水分の浸透をより抑制することができ、積層型電子部品１００の耐湿信頼性をより向上させることができる。

【0077】

第１延長部１１４－１、１１４－２、１１５－１、１１５－２がＷＣ１＜ＷＭ１である場合には、外部からの水分の浸透が容易になり、耐湿信頼性が低下するおそれがある。

【0078】

第１延長部１１４－１、１１４－２、１１５－１、１１５－２のＷＭ１及びＷＣ１について、第１サイドマージン部の第１－２延長部１１４－２を例に挙げてより具体的に説明すると、次の通りである。

【0079】

第２面２に配置される第１サイドマージン部の第１－２延長部１１４－２において、第１サイドマージン部の第１－２延長部１１４－２を第２方向に３等分したとき、３等分のうち中央領域が第１サイドマージン部の第１－２延長部１１４－２の中央部に相当することができ、残りの両側領域が第１サイドマージン部の第１－２延長部１１４－２の端部に相当することができる。このとき、第１サイドマージン部の第１－２延長部１１４－２の中央部のうち第２方向の任意の一地点における第３方向のサイズをＷＭ１と定義することができ、第１サイドマージン部の第１－２延長部１１４－２の端部のうち第２方向の任意の一地点における第３方向のサイズをＷＣ１と定義することができる。

【0080】

より好ましい例を挙げると、第１サイドマージン部の第１－２延長部１１４－２の中央部のうち第１サイドマージン部の第１－２延長部１１４－２の第３方向の最小サイズをＷＭ１と定義することができ、第１サイドマージン部の第１－２延長部１１４－２の端部のうち第３面３の延長面上に位置する第１サイドマージン部の第１－２延長部１１４－２の第３方向のサイズをＷＣ１と定義することができるが、特にこれに限定されるものではなく、第１サイドマージン部の第１－２延長部１１４－２の端部のうち第４面４延長面上に位置する第１サイドマージン部の第１－２延長部１１４－２の第３方向のサイズをＷＣ１と定義することもできる。本説明では、第１サイドマージン部の第１－２延長部１１４－２を例として説明したが、これに対する説明が、第１サイドマージン部の第１－１延長部１１４－１、並びに第２サイドマージン部の第１－１及び第１－２延長部１１５－１、１１５－２にも同様に適用できることは自明であるといえる。

【0081】

また、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００において、第１サイドマージン部及び第２サイドマージン部の第１延長部１１４－１、１１４－２、１１５－１、１１５－２は、実質的に凹形状の領域を含んでもよく、好ましくは、実質的に凹形状の領域であってもよい。

【0082】

また、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００において、第１サイドマージン部及び第２サイドマージン部の第１延長部１１４－１、１１４－２、１１５－１、１１５－２は、第１サイドマージン部及び第２サイドマージン部の第１延長部１１４－１、１１４－２、１１５－１、１１５－２の第２方向の中央部から第１サイドマージン部及び第２サイドマージン部の第１延長部１１４－１、１１４－２、１１５－１、１１５－２の第２方向の端部に向かうほど、第１サイドマージン部及び第２サイドマージン部の第１延長部１１４－１、１１４－２、１１５－１、１１５－２の第３方向のサイズが増加する領域を含んでもよくむことができ、好ましくは、増加する領域であってもよい。

【0083】

第１サイドマージン部及び第２サイドマージン部の第１延長部１１４－１、１１４－２、１１５－１、１１５－２が実質的に凹形状を含むか、又は第２方向の中央部から第２方向の端部に向かうほど第３方向のサイズが増加する領域を含むことにより、本体１１０とサイドマージン部１１４、１１５との間の界面接合力に優れることができ、耐湿信頼性がより向上できる。

【0084】

一方、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００において、本体１１０の第３方向の平均サイズをＷｂ、第５面５及び第６面６に配置された第１サイドマージン部１１４－０及び第２サイドマージン部１１５－０のそれぞれの第３方向の平均サイズをＷＭ０、上述したＭＣ１を第３面３及び第４面４の延長面上に位置する第１延長部１１４－１、１１４－２、１１５－１、１１５－２の第３方向のサイズとし、ＣＲ１＝２＊（ＷＣ１－ＷＭ０）／Ｗｂとするとき、０＜ＣＲ１＜１０％を満たすことができ、より好ましくは、４％≦ＣＲ１≦６％を満たすことができる。

【0085】

０＜ＣＲ１＜１０％を満たすことにより、本体１１０とサイドマージン部１１４、１１５との間の接合力に優れることができ、耐湿信頼性が向上できる。

【0086】

１０％≦Ｃ１である場合、第１面１及び第２面２に延長配置された第１延長部１１４－１、１１４－２、１１５－１、１１５－２の第３方向のサイズが過度に大きくなり、第１延長部の端部分が厚くなったり反ることがあり、これにより、本体１１０とサイドマージン部１１４、１１５との間の接合力が低下するおそれがあり、本体１１０とサイドマージン部１１４、１１５との間の界面浮き上がりが発生するおそれがある。そして、界面接着力が低下することにより、一部の構成が脱落して異物不良を誘発するおそれがある。

【0087】

ここで、Ｗｂは、本体１１０の第３方向の平均サイズを意味することができ、第２方向に等間隔である１０個の地点で第３方向のサイズを測定して平均した値を意味することができる。

【0088】

ＷＭ０は、第５面５に配置された第１サイドマージン部のメイン部１１４－０の第３方向の平均サイズ又は第６面６に配置された第２サイドマージン部のメイン部１１５－０の第３方向の平均サイズを意味することができ、第１サイドマージン部及び第２サイドマージン部のメイン部１１４－０、１１５－０において、第２方向に等間隔である５個の地点で第３方向のサイズを測定して平均した値を意味することができる。

【0089】

ＷＭ１について、第１サイドマージン部の第１－２延長部１１４－２を例として説明すると、第１サイドマージン部の第１－２延長部１１４－２のうち第２方向の中央部における第３方向の最小サイズを意味することができ、第３方向の最小サイズを正確に把握することが困難な場合には、第１サイドマージン部の第１－２延長部１１４－２のうち第２方向の中央地点における第３方向のサイズを意味することができる。本説明では、第１サイドマージン部の第１－２延長部１１４－２のＷＭ１についてのみ説明したが、ＷＭ１に関する説明が、第１サイドマージン部の第１－１延長部１１４－１、第２サイドマージン部の第１－１、第１－２延長部１１５－１、１１５－２にも同様に適用できることは自明であるといえる。

【0090】

ＷＣ１について、第１サイドマージン部の第１－２延長部１１４－２を例として説明すると、第１サイドマージン部の第１－２延長部１１４－２のうち第３面３の延長面上に位置する第１サイドマージン部の第１－２延長部１１４－２の第３方向のサイズを意味することができる。但し、これに限定されるものではなく、ＷＣ１は、第１サイドマージン部の第１－２延長部１１４－２のうち第４面４の延長面上に位置する第１サイドマージン部の第１－２延長部１１４－２の第３方向のサイズを意味することもできる。本説明では、第１サイドマージン部の第１－２延長部１１４－２のＷＣ１についてのみ説明したが、ＷＣ１に関する説明が、第１サイドマージン部の第１－１延長部１１４－１、第２サイドマージン部の第１－１、第１－２延長部１１５－１、１１５－２にも同様に適用できることは自明であるといえる。

【0091】

一方、本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品１００において、第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５は、第３面３及び第４面４の一部に延びて配置される第２延長部１１４－３、１１４－４、１１５－３、１１５－４を含むことができる。

【0092】

すなわち、第１サイドマージン部１１４は、第３面３及び第４面４の一部に配置される第２延長部１１４－３、１１４－４を含むことができ、具体的に、第１サイドマージン部の第２延長部１１４－３、１１４－４は、第３面３の一部に配置される第２－１延長部１１４－３、及び第４面４の一部に配置される第２－２延長部１１４－４を含むことができる。第２サイドマージン部１１５は、第３面３及び第４面４の一部に配置される第２延長部１１５－３、１１５－４を含むことができ、具体的に、第２サイドマージン部の第２延長部１１５－３、１１５－４は、第３面３の一部に配置される第２－１延長部１１５－３、及び第４面４の一部に配置される第２－２延長部１１５－４を含むことができる。

【0093】

より具体的に、第１サイドマージン部１１４は、第５面５に配置されるメイン部１１４－０、第３面３の一部に延びて配置される第２－１延長部１１４－３、及び第４面４の一部に延びて配置される第２－２延長部１１４－４を含むことができる。第２サイドマージン部１１５は、第６面６に配置されるメイン部１１５－０、第３面３の一部に延びて配置される第２－１延長部１１５－３、及び第４面４の一部に延びて配置される第２－２延長部１１５－４を含むことができる。

【0094】

本発明において、特に説明がない限り、第１サイドマージン部の第２延長部１１４－３、１１４－４に関する説明は、第３面３の一部に配置された第２－１延長部１１４－３、及び第４面４の一部に配置された第２－２延長部１１４－４にも同様に適用でき、第２サイドマージン部の第２延長部１１５－３、１１５－４に関する説明は、第３面３の一部に配置された第２－１延長部１１５－３、及び第４面４の一部に配置された第２－２延長部１１５－４にも同様に適用できる。

【0095】

第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５が本体の第３面３及び第４面４の一部に延びて配置される第２延長部１１４－３、１１４－４、１１５－３、１１５－４を含むことにより、外部からの水分やめっき液の浸透を効果的に防止し、耐湿信頼性が向上できる。

【0096】

このとき、第２延長部１１４－３、１１４－４、１１５－３、１１５－４の第１方向の中央部における第３方向のサイズをＷＭ２、第２延長部１１４－３、１１４－４、１１５－３、１１５－４の第１方向の端部における第３方向のサイズをＷＣ２とするとき、ＷＭ２＜ＷＣ２を満たすことができる。

【0097】

第２延長部１１４－３、１１４－４、１１５－３、１１５－４がＷＭ２＜ＷＣ２を満たすことにより、本体１１０とサイドマージン部１１４、１１５との間の界面接着力に優れることができ、特に、外部からの水分の浸透が容易な本体１１０の角部分、例えば、本体１１０、サイドマージン部１１４、１１５、及び外部電極１３１、１３２が接する領域における水分の浸透をより抑制することができ、積層型電子部品１００の耐湿信頼性をより向上させることができる。

【0098】

第２延長部１１４－３、１１４－４、１１５－３、１１５－４がＷＣ２＜ＷＭ２である場合には、外部からの水分の浸透が容易になり、耐湿信頼性が低下するおそれがある。

【0099】

第２延長部１１４－３、１１４－４、１１５－３、１１５－４のＷＭ２及びＷＣ２について、第１サイドマージン部の第２－１延長部１１４－３を例としてより具体的に説明すると、次の通りである。

【0100】

第３面３に配置される第１サイドマージン部の第２－１延長部１１４－３において、第１サイドマージン部の第２－１延長部１１４－３を第１方向に３等分したとき、３等分のうち中央領域が第１サイドマージン部の第２－１延長部１１４－３の中央部に相当することができ、残りの上下の両領域が第１サイドマージン部の第２－１延長部１１４－３の端部に相当することができる。このとき、第１サイドマージン部の第２－１延長部１１４－３の中央部のうち第１方向の任意の一地点における第３方向のサイズをＷＭ２と定義することができ、第１サイドマージン部の第２－１延長部１１４－３の端部のうち第１方向の任意の一地点における第３方向のサイズをＷＣ２と定義することができる。

【0101】

より好ましい例を挙げると、第１サイドマージン部の第２－１延長部１１４－３の中央部のうち、第１サイドマージン部の第２－１延長部１１４－３の第３方向の最小サイズをＷＭ２と定義することができ、第１サイドマージン部の第２－１延長部１１４－３の端部のうち、第１面１の延長面上に位置する第１サイドマージン部の第２－１延長部１１４－３の第３方向のサイズをＷＣ２と定義することができるが、特にこれに限定されるものではなく、第１サイドマージン部の第２－１延長部１１４－３の端部のうち、第２面２延長面上に位置する第１サイドマージン部の第２－１延長部１１４－３の第３方向のサイズをＷＣ２と定義することもできる。本説明では、第１サイドマージン部の第２－１延長部１１４－３を例として説明したが、これに対する説明が、第１サイドマージン部の第２－２延長部１１４－４、並びに第２サイドマージン部の第２－１延長部１１５－３及び第２－２延長部１１５－４にも同様に適用できることは自明であるといえる。

【0102】

また、本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品１００において、第１サイドマージン部の第２延長部１１４－３、１１４－４及び第２サイドマージン部の第２延長部１１５－３、１１５－４は、実質的に凹形状の領域を含んでもよく、好ましくは、実質的に凹形状の領域であってもよい。

【0103】

また、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００において、第１サイドマージン部の第２延長部１１４－３、１１４－４及び第２サイドマージン部の第２延長部１１５－３、１１５－４は、第１サイドマージン部の第２延長部１１４－３、１１４－４及び第２サイドマージン部の第２延長部１１５－３、１１５－４の第１方向の中央部から第１サイドマージン部の第２延長部１１４－３、１１４－４及び第２サイドマージン部の第２延長部１１５－３、１１５－４の第１方向の端部に向かうほど、第１サイドマージン部の第２延長部１１４－３、１１４－４及び第２サイドマージン部の第２延長部１１５－３、１１５－４の第３方向のサイズが増加する領域を含んでもよく、好ましくは、増加する領域であってもよい。

【0104】

第１サイドマージン部の第２延長部１１４－３、１１４－４及び第２サイドマージン部の第２延長部１１５－３、１１５－４が実質的に凹形状を含むか、又は第１方向の中央部から第１方向の端部に向かうほど第３方向のサイズが増加する領域を含むことにより、本体１１０とサイドマージン部１１４、１１５との間の界面接合力に優れることができ、耐湿信頼性がより向上できる。

【0105】

一方、本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品１００において、本体１１０の第３方向の平均サイズをＷｂ、第５面５及び第６面６に配置された第１サイドマージン部１１４－０及び第２サイドマージン部１１５－０のそれぞれの第３方向の平均サイズをＷＭ０、上述したＭＣ２を第１面１及び第２面２の延長面上に位置する第２延長部１１４－３、１１４－４、１１５－３、１１５－４の第３方向のサイズとし、ＣＲ２＝２＊（ＷＣ２－ＷＭ０）／Ｗｂとするとき、０＜ＣＲ２＜１０％を満たすことができ、より好ましくは、２％≦ＣＲ２≦４％を満たすことができる。

【0106】

０＜ＣＲ２＜１０％を満たすことにより、本体１１０とサイドマージン部１１４、１１５との間の接合力に優れることができ、耐湿信頼性が向上できる。

【0107】

１０％≦Ｃ２である場合、第３面３及び第４面４に延長配置された第２延長部１１４－３、１１４－４、１１５－３、１１５－４の第３方向のサイズが過度に大きくなり、第２延長部の端部分が厚くなったり反ることがあり、これにより、本体１１０とサイドマージン部１１４、１１５との間の接合力が低下するおそれがあり、本体１１０とサイドマージン部１１４、１１５との間の界面浮き上がりが発生するおそれがある。

【0108】

ここで、Ｗｂは、本体１１０の第３方向の平均サイズを意味することができ、第１方向に等間隔である１０個の地点で第３方向のサイズを測定して平均した値を意味することができる。

【0109】

ＷＭ０は、第５面５に配置された第１サイドマージン部のメイン部１１４－０の第３方向の平均サイズ又は第６面６に配置された第２サイドマージン部のメイン部１１５－０の第３方向の平均サイズを意味することができ、第１サイドマージン部及び第２サイドマージン部のメイン部１１４－０、１１５－０において、第１方向に等間隔である５個の地点で第３方向のサイズを測定して平均した値を意味することができる。

【0110】

ＷＭ２について、第１サイドマージン部の第２－１延長部１１４－３を例として説明すると、第１サイドマージン部の第２－１延長部１１４－３のうち第１方向の中央部における第３方向の最小サイズを意味することができ、第３方向の最小サイズを正確に把握することが困難な場合には、第１サイドマージン部の第２－１延長部１１４－３のうち第２方向の中央地点における第３方向のサイズを意味することができる。本説明では、第１サイドマージン部の第２－１延長部１１４－３のＷＭ２についてのみ説明したが、ＷＭ２に関する説明が、第１サイドマージン部の第２－２延長部１１４－４、第２サイドマージン部の第２－１延長部１１４－３、第２－２延長部１１４－４にも同様に適用できることは自明であるといえる。

【0111】

ＷＣ２について、第１サイドマージン部の第２－１延長部１１４－３を例として説明すると、第１サイドマージン部の第２－１延長部１１４－３のうち第１面１の延長面上に位置する第１サイドマージン部の第２－１延長部１１４－３の第３方向のサイズを意味することができる。但し、これに限定されるものではなく、ＷＣ２は、第１サイドマージン部の第２－１延長部１１４－３のうち第２面２の延長面上に位置する第１サイドマージン部の第２－１延長部１１４－３の第３方向のサイズを意味することもできる。本説明では、第１サイドマージン部の第１－２延長部１１４－２のＷＣ２についてのみ説明したが、ＷＣ２に関する説明が、第１サイドマージン部の第２－２延長部１１４－４、第２サイドマージン部の第２－１、第２－２延長部１１５－３、１１５－４にも同様に適用できることは自明であるといえる。

【0112】

また、第２延長部１１４－３、１１４－４、１１５－３、１１５－４は、本体１１０の一面に露出した内部電極１２１、１２２の一部と接するように配置されることができる。

【0113】

より具体的に、第１サイドマージン部の第２－１延長部１１４－３は、第３面３に露出した第１内部電極１２１の一部と接するように配置されてもよく、第１サイドマージン部の第２－２延長部１１４－４は、第４面４に露出した第２内部電極１２２の一部と接するように配置されてもよい。第２サイドマージン部の第２－１延長部１１５－３は、第３面３に露出した第１内部電極１２１の一部と接するように配置されてもよく、第２サイドマージン部の第２－２延長部１１５－４は、第４面４に露出した第２内部電極１２２の一部と接するように配置されてもよい。

【0114】

第２延長部１１４－３、１１４－４、１１５－３、１１５－４が本体１１０の第３面３及び第４面４にそれぞれ露出した第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の一部と接するように配置されることにより、外部からの水分が内部に浸透して内部電極が劣化することをより効果的に防止することができる。

【0115】

このとき、第２延長部１１４－３、１１４－４、１１５－３、１１５－４は、第３面３及び第４面４にそれぞれ露出した第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の第２方向の端部と接するように配置されてもよい。

【0116】

第２延長部１１４－３、１１４－４、１１５－３、１１５－４が内部電極１２１、１２２の一部と接するように配置されるとは、第２延長部１１４－３、１１４－４、１１５－３、１１５－４が内部電極１２１、１２２の一部を覆うように配置されることを意味することができる。

【0117】

また、本発明の他の一実施形態において、第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５は、第１延長部１１４－１、１１４－２、１１５－１、１１５－２及び第２延長部１１４－３、１１４－４、１１５－３、１１５－４を同時に含むことができ、これに関する説明は上述したものと同様であるため省略する。

【0118】

本発明の一実施形態では、セラミック電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造について説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。

【0119】

外部電極１３１、１３２は本体１１０上に配置され、内部電極１２１、１２２と連結されることができる。

【0120】

より具体的に、外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４にそれぞれ配置され、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２とそれぞれ連結される第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２を含むことができる。すなわち、第１外部電極１３１は本体の第３面３に配置されて第１内部電極１２１と連結されることができ、第２外部電極１３２は本体の第４面４に配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。

【0121】

また、外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第１面１及び第２面２上の一部に延びて配置されてもよく、又は本体１１０の第５面５及び第６面６上の一部に延びて配置されてもよい。すなわち、第１外部電極１３１は、本体１１０の第１面１、第２面２、第５面５及び第６面６上の一部、及び本体１１０の第３面３上に配置されることができ、第２外部電極１３２は、本体１１０の第１面１、第２面２、第５面５及び第６面６上の一部、及び本体１１０の第３面３上に配置されることができる。

【0122】

外部電極１３１、１３２がサイドマージン部１１４、１１５上に配置される領域の場合、サイドマージン部１１４、１１５の厚さだけ外部電極１３１、１３２を厚く配置することができ、例えば、サイドマージン部１１４、１１５上に配置される外部電極１３１、１３２の領域は凸形状を含むことができ、サイドマージン部１１４、１１５上に配置されない外部電極１３１、１３２の領域は凸状ではない形状を含むことができる。

【0123】

外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気伝導性を有するものであれば、如何なる物質を用いて形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されてもよく、さらに多層構造を有してもよい。

【0124】

例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置される電極層１３１ａ、１３２ａ及び電極層１３１ａ、１３２ａ上に配置されるめっき層１３１ｂ、１３２ｂを含むことができる。

【0125】

電極層１３１ａ、１３２ａに対するより具体的な例を挙げると、電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属及びガラスを含む焼成電極であってもよく、又は導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であってもよい。

【0126】

また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体１１０上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であってもよい。

【0127】

また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体１１０上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、又は焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであってもよい。

【0128】

電極層１３１ａ、１３２ａに用いられる導電性金属は、静電容量の形成のために上記内部電極１２１、１２２と電気的に連結できる材質であれば特に限定されず、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上を含むことができる。電極層１３１ａ、１３２ａは、上記導電性金属粒子にガラスフリットを添加して設けられた導電性ペーストを塗布した後、焼成することにより形成することができる。

【0129】

めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、実装特性を向上させる役割を果たすことができる。

【0130】

めっき層１３１ｂ、１３２ｂの種類は特に限定されず、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含む単一層のめっき層１３１ｂ、１３２ｂであってもよく、複数の層で形成されてもよい。

【0131】

めっき層１３１ｂ、１３２ｂに対するより具体的な例を挙げると、めっき層１３１ｂ、１３２ｂはＮｉめっき層又はＳｎめっき層であってもよく、電極層１３１ａ、１３２ａ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であってもよく、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層、及びＳｎめっき層が順次形成された形態であってもよい。また、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、複数のＮｉめっき層及び／又は複数のＳｎめっき層を含むこともできる。

【0132】

積層型電子部品１００のサイズは特に限定する必要はない。

【0133】

但し、小型化及び高容量化を同時に達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くして積層数を増加させなければならないため、１００５（長さ×幅：１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品１００において本発明による効果がより顕著になり得る。

【0134】

以上のように、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定されるものとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者により様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。

【0135】

また、本明細書において使用される「一実施形態」という表現は、互いに同じ実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態において説明された事項が他の一実施形態に説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明として理解することができる。

【0136】

本明細書において使用される用語は、単に一実施形態を説明するために使用されたものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味を示さない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0137】

１００：積層型電子部品
１１０：本体
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：サイドマージン部
１２１、１２２：内部電極
１３１、１３２：外部電極

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】