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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025097904
(43)【公開日】2025-07-01
(54)【発明の名称】コイル部品
(51)【国際特許分類】
H01F 17/00 20060101AFI20250624BHJP
H01F 27/29 20060101ALI20250624BHJP
【ＦＩ】
H01F17/00 B
H01F27/29 P
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024185979
(22)【出願日】2024-10-22
(31)【優先権主張番号】10-2023-0185395
(32)【優先日】2023-12-19
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000051
【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】金 材 勳
(72)【発明者】
【氏名】金 泰 賢
(72)【発明者】
【氏名】李 東 珍
(72)【発明者】
【氏名】徐 秀 旻
(72)【発明者】
【氏名】金 範 錫
【テーマコード（参考）】
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E070AA01
5E070CB17
5E070CB18
5E070EA10
(57)【要約】
【課題】ガラスなどの無機材料をコアとして用いる場合にも、外部からの衝撃や工程による残留応力に対応してクラック等を防止することができるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】本発明によるコイル部品は、本体と、本体内に配置されるコイルと、本体内に配置されてコイルを支持する支持部材と、支持部材から本体の一側面に延長される一対の第１連結部と、支持部材から本体の一側面に向かい合う他側面に延長される一対の第２連結部と、を有し、本体の第１方向の長さをＬとし、一対の第１連結部が第１方向に離隔した距離をＳとするとき、Ｓ／Ｌは、０．１５以上０．６５以下を満たす。
【選択図】図１
【解決手段】本発明によるコイル部品は、本体と、本体内に配置されるコイルと、本体内に配置されてコイルを支持する支持部材と、支持部材から本体の一側面に延長される一対の第１連結部と、支持部材から本体の一側面に向かい合う他側面に延長される一対の第２連結部と、を有し、本体の第１方向の長さをＬとし、一対の第１連結部が第１方向に離隔した距離をＳとするとき、Ｓ／Ｌは、０．１５以上０．６５以下を満たす。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
本体と、
前記本体内に配置されるコイルと、
前記本体内に配置されて前記コイルを支持する支持部材と、
前記支持部材から前記本体の一側面に延長される一対の第１連結部と、
前記支持部材から前記本体の一側面に向かい合う他側面に延長される一対の第２連結部と、を有し、
前記本体の第１方向の長さをＬとし、前記一対の第１連結部が前記第１方向に離隔した距離をＳとするとき、
Ｓ／Ｌは、０．１５以上０．６５以下を満たすことを特徴とするコイル部品。
前記本体内に配置されるコイルと、
前記本体内に配置されて前記コイルを支持する支持部材と、
前記支持部材から前記本体の一側面に延長される一対の第１連結部と、
前記支持部材から前記本体の一側面に向かい合う他側面に延長される一対の第２連結部と、を有し、
前記本体の第１方向の長さをＬとし、前記一対の第１連結部が前記第１方向に離隔した距離をＳとするとき、
Ｓ／Ｌは、０．１５以上０．６５以下を満たすことを特徴とするコイル部品。
【請求項2】
前記一対の第１連結部及び前記一対の第２連結部は、それぞれ前記本体の第２方向に向かい合う両側面に延長されることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項3】
前記一対の第１連結部間の離隔距離は、前記一対の第２連結部間の離隔距離に対応することを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項4】
前記本体の第２方向に沿った中心を貫通する面をＰ１とするとき、
前記一対の第１連結部及び前記一対の第２連結部は、前記Ｐ１面を基準にして互いに対称的に形成されることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
前記一対の第１連結部及び前記一対の第２連結部は、前記Ｐ１面を基準にして互いに対称的に形成されることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項5】
前記本体の第１方向に沿った中心を貫通する面をＰ２とするとき、
前記一対の第１連結部は、前記Ｐ２面を基準にして互いに対称的に形成され、
前記一対の第２連結部は、前記Ｐ２面を基準にして互いに対称的に形成されることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
前記一対の第１連結部は、前記Ｐ２面を基準にして互いに対称的に形成され、
前記一対の第２連結部は、前記Ｐ２面を基準にして互いに対称的に形成されることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項6】
前記支持部材の厚さは、４０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項7】
前記支持部材は、前記本体の第２方向に互いに向かい合う両側面から離隔することを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項8】
前記支持部材の側面は、前記本体の第１方向に互いに向かい合う両側面に延長され、
前記支持部材の側面の第２方向に沿った長さをＥとし、前記本体の第２方向に沿った長さをＷとするとき、
Ｅ／Ｗは、１／２以下であることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
前記支持部材の側面の第２方向に沿った長さをＥとし、前記本体の第２方向に沿った長さをＷとするとき、
Ｅ／Ｗは、１／２以下であることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項9】
前記コイルは、第１及び第２引き出し部を含み、
前記第１及び第２引き出し部は、それぞれ前記本体の第１方向に向かい合う両側面にそれぞれ延長されることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品
前記第１及び第２引き出し部は、それぞれ前記本体の第１方向に向かい合う両側面にそれぞれ延長されることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品
【請求項10】
前記第１及び第２引き出し部は、複数のストリップ状の導体を含むことを特徴とする請求項９に記載のコイル部品。
【請求項11】
前記複数のストリップ状の導体は、前記本体の第２方向に離隔し、
前記複数のストリップ状の導体間には、前記本体の一部が充填されることを特徴とする請求項１０に記載のコイル部品。
前記複数のストリップ状の導体間には、前記本体の一部が充填されることを特徴とする請求項１０に記載のコイル部品。
【請求項12】
前記コイルは、
前記支持部材の一面に配置される平面螺旋形状の第１コイルパターンと、
前記支持部材の一面に向かい合う前記支持部材の他面に配置される平面螺旋形状の第２コイルパターンと、
前記第１コイルパターンと前記第２コイルパターンを連結するように前記支持部材を貫通するビアと、を含むことを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
前記支持部材の一面に配置される平面螺旋形状の第１コイルパターンと、
前記支持部材の一面に向かい合う前記支持部材の他面に配置される平面螺旋形状の第２コイルパターンと、
前記第１コイルパターンと前記第２コイルパターンを連結するように前記支持部材を貫通するビアと、を含むことを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項13】
前記本体の第１方向に向かい合う両側面にそれぞれ配置されて、前記コイルの両端部とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極と、をさらに有することを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項14】
前記本体は、樹脂と磁性体粉末を含むことを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項15】
前記本体の第１方向に沿った長さは、前記本体の第２方向に沿った長さよりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項16】
前記コイルの少なくとも一部は、前記一対の第１連結部及び前記一対の第２連結部の内の少なくとも一つと接触することを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コイル部品に関し、特に、薄型化が可能でありながらも、コイル及び支持部材の変形を防止することができるコイル部品に関する。
【背景技術】
【0002】
コイル部品の１つであるインダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗（Ｒｅｓｉｓｔｏｒ）及びキャパシタ（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）に加えて電子機器に用いられる代表的な受動電子部品である。
電子機器が徐々に高性能化され、小さくなるにつれて電子機器に用いられる電子部品は、その数が増加して小型化されている。
電子機器が徐々に高性能化され、小さくなるにつれて電子機器に用いられる電子部品は、その数が増加して小型化されている。
【0003】
これにより、このような電子装置に用いられる薄膜型インダクタも小型化及び薄膜化が要求されている実情である。
パワーインダクタのサイズが薄膜化されてきているが、Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ、ＲｄｃなどのＣｈｉｐの特性損失なしに製品の小型化を達成するために、コイルパターンの回転数の増加（微細パターン化）及び透磁率の高い材料開発、パターン高さを増やす研究開発が課題となって進行中である。
パワーインダクタのサイズが薄膜化されてきているが、Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ、ＲｄｃなどのＣｈｉｐの特性損失なしに製品の小型化を達成するために、コイルパターンの回転数の増加（微細パターン化）及び透磁率の高い材料開発、パターン高さを増やす研究開発が課題となって進行中である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明は上記従来のコイル部品における課題に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、薄型化（Ｌｏｗ－ｐｒｏｆｉｌｅ）が可能でありながらも、コイル及び支持部材の変形を防止することができるコイル部品を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、部品内の磁性体の体積を最大限活用してインダクタンス特性の低下を防止することができるコイル部品を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、部品内の磁性体の体積を最大限活用してインダクタンス特性の低下を防止することができるコイル部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上記目的を達成するためになされた本発明によるコイル部品は、本体と、前記本体内に配置されるコイルと、前記本体内に配置されて前記コイルを支持する支持部材と、前記支持部材から前記本体の一側面に延長される一対の第１連結部と、前記支持部材から前記本体の一側面に向かい合う他側面に延長される一対の第２連結部と、を有し、前記本体の第１方向の長さをＬとし、前記一対の第１連結部が前記第１方向に離隔した距離をＳとするとき、Ｓ／Ｌは、０．１５以上０．６５以下を満たすことを特徴とする。
【発明の効果】
【0006】
本発明に係るコイル部品によれば、本体の第１方向の長さをＬとし、一対の第１連結部が第１方向に離隔した距離をＳとするとき、Ｓ／Ｌが所定の値を満たすことで、薄型化（Ｌｏｗ－ｐｒｏｆｉｌｅ）が可能でありながらも、コイル及び支持部材の変形を防止することができる。
また、コイル部品内の磁性体の体積を最大限活用してインダクタンス特性の低下を防止することができる。
また、コイル部品内の磁性体の体積を最大限活用してインダクタンス特性の低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【発明を実施するための形態】
【0008】
次に、本発明に係るコイル部品を実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
【0009】
本明細書で用いる用語は、単に特定の実施形態を説明するために用いたものであり、本発明を限定する意図ではない。
単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。
本明細書において、「含む」又は「有する」などの用語は、明細書上に記載の特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定するものであり、一つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものの存在又は付加可能性を予め排除しないものと理解することができる。
そして、明細書全体において、「上に」とは、対象部分の上又は下に位置することを意味するものであり、必ずしも重力方向を基準に上側に位置することを意味するものではない。
単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。
本明細書において、「含む」又は「有する」などの用語は、明細書上に記載の特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定するものであり、一つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものの存在又は付加可能性を予め排除しないものと理解することができる。
そして、明細書全体において、「上に」とは、対象部分の上又は下に位置することを意味するものであり、必ずしも重力方向を基準に上側に位置することを意味するものではない。
【0010】
なお、結合とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素間に介在して、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念で用いるようにする。
図に示される各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜上任意に示されたため、本発明は必ずしも示されたものに限定されない。
図において、Ｘ方向は第１方向又は長さ方向、Ｙ方向は第２方向又は幅方向、Ｚ方向は第３方向又は厚さ方向と定義される。
図に示される各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜上任意に示されたため、本発明は必ずしも示されたものに限定されない。
図において、Ｘ方向は第１方向又は長さ方向、Ｙ方向は第２方向又は幅方向、Ｚ方向は第３方向又は厚さ方向と定義される。
【0011】
以下、本発明の実施形態によるコイル部品を、図面を参照して詳細に説明するが、添付図面を参照して説明するにあたり、同一又は対応する構成要素は同一の図面番号を付与し、これに対する重複説明は省略する。
【0012】
電子機器には様々な種類の電子部品が用いられるが、このような電子部品間にはノイズ除去などを目的として様々な種類のコイル部品が適宜用いられることができる。
すなわち、電子機器でコイル部品は、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）、高周波用ビーズ（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）、共通モードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）などで用いられる。
すなわち、電子機器でコイル部品は、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）、高周波用ビーズ（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）、共通モードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）などで用いられる。
【0013】
図１は、本発明の一実施形態によるコイル部品の概略構成を示す斜視図であり、図２は、本発明の一実施形態によるコイル部品の概略構成を示す平面図であり、図３は、図２の平面図と同一であり、符号のみを異ならせて示した図面であり、図４は、図１のＩ－Ｉ’線に沿って切断した断面図であり、図５は、図１のＩＩ－ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。
【0014】
図１～図５を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル部品１０００は、本体１００、支持部材２１０、連結部（２２１、２２２）、コイル３００及び外部電極（４００、５００）を含み、絶縁膜ＩＦをさらに含む。
本体１００は、本実施形態によるコイル部品１０００の外観をなして、内部に支持部材２１０及びコイル３００を埋設する。
本体１００は、全体的に六面体の形状に形成される。
本体１００は、本実施形態によるコイル部品１０００の外観をなして、内部に支持部材２１０及びコイル３００を埋設する。
本体１００は、全体的に六面体の形状に形成される。
【0015】
図１～図５を基準として、本体１００は、第１方向（Ｘ方向）に互いに向かい合う第１面１０１と第２面１０２、第２方向（Ｙ方向）に互いに向かい合う第３面１０３と第４面１０４、第３方向（Ｚ方向）に向かい合う第５面１０５及び第６面１０６を含む。
本体１００の第１～第４面（１０１、１０２、１０３、１０４）のそれぞれは、本体１００の第５面１０５と第６面１０６を連結する本体１００の側面に該当する。
本体１００の第１～第４面（１０１、１０２、１０３、１０４）のそれぞれは、本体１００の第５面１０５と第６面１０６を連結する本体１００の側面に該当する。
【0016】
本体１００は、例示的に、後述する外部電極（４００、５００）が形成された本実施形態によるコイル部品１０００が、２．０ｍｍの長さ、１．２ｍｍの幅、及び０．６５ｍｍの厚さを有するように形成されるが、これに制限されるものではない。
他の例として、本体１００は、本実施形態によるコイル部品１０００が、２．０ｍｍの長さ、１．６ｍｍの幅、及び０．５５ｍｍの厚さを有するように、
又は、２．０ｍｍの長さ、１．２ｍｍの幅、及び０．５５ｍｍの厚さを有するように、
又は１．２ｍｍの長さ、１．０ｍｍの幅、及び０．５５ｍｍの厚さを有するように形成することもできる。
一方、後述するように、コイル部品１０００が薄型化されるほど本体１００の形成工程において支持部材２１０及びコイル３００に加わる熱と圧力が増加することがあり、これにより本実施形態に適用される第１及び第２連結部（２２１、２２２）が上述した厚さ以下に形成されたコイル部品の場合にも適用することができる。
したがって、本発明の範囲が上述した例示的なコイル部品の厚さに制限されるものではなく、それ以下の厚さで形成された場合にまで及ぶ。
他の例として、本体１００は、本実施形態によるコイル部品１０００が、２．０ｍｍの長さ、１．６ｍｍの幅、及び０．５５ｍｍの厚さを有するように、
又は、２．０ｍｍの長さ、１．２ｍｍの幅、及び０．５５ｍｍの厚さを有するように、
又は１．２ｍｍの長さ、１．０ｍｍの幅、及び０．５５ｍｍの厚さを有するように形成することもできる。
一方、後述するように、コイル部品１０００が薄型化されるほど本体１００の形成工程において支持部材２１０及びコイル３００に加わる熱と圧力が増加することがあり、これにより本実施形態に適用される第１及び第２連結部（２２１、２２２）が上述した厚さ以下に形成されたコイル部品の場合にも適用することができる。
したがって、本発明の範囲が上述した例示的なコイル部品の厚さに制限されるものではなく、それ以下の厚さで形成された場合にまで及ぶ。
【0017】
上述したコイル部品１０００の第１方向（Ｘ方向）の長さは、コイル部品１０００の第２方向（Ｙ方向）の中央部における第１方向（Ｘ方向）－第３方向（Ｚ方向）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、断面写真に示されたコイル部品１０００の第１方向（Ｘ方向）に向かい合う２つの最外側の境界線をそれぞれ連結し、第１方向（Ｘ方向）と平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の内の最大値を意味するものであり得る。
又は、断面写真に示されたコイル部品１０００の第１方向（Ｘ方向）に向かい合う２つの最外側の境界線をそれぞれ連結し、第１方向（Ｘ方向）と平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の内の最小値を意味するものであり得る。
又は、断面写真に示されたコイル部品１０００の第１方向（Ｘ方向）に向かい合う２つの最外側の境界線をそれぞれ連結し、第１方向（Ｘ方向）と平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の内の少なくとも５つ以上の算術平均値を意味するものであり得る。
特に、少なくとも５つ以上のディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）は、最大値及び最小値を含むようにする。
ここで、第１方向（Ｘ方向）と平行な複数の線分は、第３方向（Ｚ方向）に互いに等間隔であるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
又は、断面写真に示されたコイル部品１０００の第１方向（Ｘ方向）に向かい合う２つの最外側の境界線をそれぞれ連結し、第１方向（Ｘ方向）と平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の内の最小値を意味するものであり得る。
又は、断面写真に示されたコイル部品１０００の第１方向（Ｘ方向）に向かい合う２つの最外側の境界線をそれぞれ連結し、第１方向（Ｘ方向）と平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の内の少なくとも５つ以上の算術平均値を意味するものであり得る。
特に、少なくとも５つ以上のディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）は、最大値及び最小値を含むようにする。
ここで、第１方向（Ｘ方向）と平行な複数の線分は、第３方向（Ｚ方向）に互いに等間隔であるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
【0018】
上述したコイル部品１０００の第２方向（Ｙ方向）の長さは、コイル部品１０００の第３方向（Ｚ方向）の中央部における第１方向（Ｘ方向）－第２方向（Ｙ方向）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、断面写真に示されたコイル部品１０００の第２方向（Ｙ方向）に向かい合う２つの最外側の境界線をそれぞれ連結し、第２方向（Ｙ方向）と平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の内の最大値を意味するものであり得る。
又は、断面写真に示されたコイル部品１０００の第２方向（Ｙ方向）に向かい合う２つの最外側の境界線をそれぞれ連結し、第２方向（Ｙ方向）と平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の内の最小値を意味するものであり得る。
又は、断面写真に示されたコイル部品１０００の第２方向（Ｙ方向）に向かい合う２つの最外側の境界線をそれぞれ連結し、第２方向（Ｙ方向）と平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の内の少なくとも５つ以上の算術平均値を意味するものであり得る。
特に、少なくとも５つ以上のディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）は、最大値及び最小値を含むようにする。
ここで、第２方向（Ｙ方向）と平行な複数の線分は、第１方向（Ｘ方向）に互いに等間隔であるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
又は、断面写真に示されたコイル部品１０００の第２方向（Ｙ方向）に向かい合う２つの最外側の境界線をそれぞれ連結し、第２方向（Ｙ方向）と平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の内の最小値を意味するものであり得る。
又は、断面写真に示されたコイル部品１０００の第２方向（Ｙ方向）に向かい合う２つの最外側の境界線をそれぞれ連結し、第２方向（Ｙ方向）と平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の内の少なくとも５つ以上の算術平均値を意味するものであり得る。
特に、少なくとも５つ以上のディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）は、最大値及び最小値を含むようにする。
ここで、第２方向（Ｙ方向）と平行な複数の線分は、第１方向（Ｘ方向）に互いに等間隔であるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
【0019】
上述したコイル部品１０００の第３方向（Ｚ方向）の長さは、コイル部品１０００の第２方向（Ｙ方向）の中央部における第１方向（Ｘ方向）－第３方向（Ｚ方向）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、断面写真に示されたコイル部品１０００の第３方向（Ｚ方向）に向かい合う２つの最外側の境界線をそれぞれ連結し、第３方向（Ｚ方向）と平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の内の最大値を意味するものであり得る。
又は、断面写真に示されたコイル部品１０００の第３方向（Ｚ方向）に向かい合う２つの最外側の境界線をそれぞれ連結し、第３方向（Ｚ方向）と平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の内の最小値を意味するものであり得る。
又は、断面写真に示されたコイル部品１０００の第３方向（Ｚ方向）に向かい合う２つの最外側の境界線をそれぞれ連結し、第３方向（Ｚ方向）と平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の内の少なくとも５つ以上の算術平均値を意味するものであり得る。
特に、少なくとも５つ以上のディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）は、最大値及び最小値を含むようにする。
ここで、第３方向（Ｚ方向）と平行な複数の線分は、第１方向（Ｘ方向）に互いに等間隔であるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
又は、断面写真に示されたコイル部品１０００の第３方向（Ｚ方向）に向かい合う２つの最外側の境界線をそれぞれ連結し、第３方向（Ｚ方向）と平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の内の最小値を意味するものであり得る。
又は、断面写真に示されたコイル部品１０００の第３方向（Ｚ方向）に向かい合う２つの最外側の境界線をそれぞれ連結し、第３方向（Ｚ方向）と平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の内の少なくとも５つ以上の算術平均値を意味するものであり得る。
特に、少なくとも５つ以上のディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）は、最大値及び最小値を含むようにする。
ここで、第３方向（Ｚ方向）と平行な複数の線分は、第１方向（Ｘ方向）に互いに等間隔であるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
【0020】
一方、コイル部品１０００の第１～第３方向の長さのそれぞれは、マイクロメータ測定法で測定され得る。
マイクロメータ測定法は、Ｇａｇｅ Ｒ＆Ｒ（Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ｒｅｐｒｏｄｕｃｉｂｉｌｉｔｙ）されたマイクロメータでゼロ点を設定し、マイクロメータのチップ間に本実施形態によるコイル部品１０００を挿入し、マイクロメータの測定レバー（ｌｅｖｅｒ）を回して測定する。
一方、マイクロメータ測定法でコイル部品１０００の長さを測定することにおいて、コイル部品１０００の長さは、１回測定された値を意味し得、複数回測定された値の算術平均を意味し得る。
マイクロメータ測定法は、Ｇａｇｅ Ｒ＆Ｒ（Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ｒｅｐｒｏｄｕｃｉｂｉｌｉｔｙ）されたマイクロメータでゼロ点を設定し、マイクロメータのチップ間に本実施形態によるコイル部品１０００を挿入し、マイクロメータの測定レバー（ｌｅｖｅｒ）を回して測定する。
一方、マイクロメータ測定法でコイル部品１０００の長さを測定することにおいて、コイル部品１０００の長さは、１回測定された値を意味し得、複数回測定された値の算術平均を意味し得る。
【0021】
本体１００は、磁性物質と樹脂を含む。
具体的には、本体１００は、樹脂、及び樹脂に分散した磁性物質を含む磁性複合シートを１つ以上積層して形成される。
但し、本体１００は、磁性物質が樹脂に分散した構造以外に他の構造を有することもできる。
例えば、本体１００は、フェライトなどの磁性物質からなることもできる。
磁性物質は、磁性体粉末であり、例えば、フェライト又は金属磁性粉末である。
具体的には、本体１００は、樹脂、及び樹脂に分散した磁性物質を含む磁性複合シートを１つ以上積層して形成される。
但し、本体１００は、磁性物質が樹脂に分散した構造以外に他の構造を有することもできる。
例えば、本体１００は、フェライトなどの磁性物質からなることもできる。
磁性物質は、磁性体粉末であり、例えば、フェライト又は金属磁性粉末である。
【0022】
フェライト粉末は、例えば、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系等のスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系などの六方晶型フェライト類、Ｙ系などのガーネット型フェライト、及びＬｉ系フェライトの内の少なくとも１つ以上であり得る。
【0023】
金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）、及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択されたいずれか１つ以上を含み得る。
例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末の内の少なくとも１つ以上であり得る。
例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末の内の少なくとも１つ以上であり得る。
【0024】
金属磁性粉末は、非晶質又は結晶質である。
例えば、金属磁性粉末は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金粉末であるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
フェライト及び金属磁性粉末は、それぞれ平均直径が、約０．１μｍ～３０μｍであるが、これに制限されない。
例えば、金属磁性粉末は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金粉末であるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
フェライト及び金属磁性粉末は、それぞれ平均直径が、約０．１μｍ～３０μｍであるが、これに制限されない。
【0025】
本体１００は、樹脂に分散した２種類以上の磁性体粉末を含む。
ここで、磁性体粉末の異なる種類とは、樹脂に分散した磁性体粉末が、平均直径、組成、結晶性、及び形状のいずれかで互いに区別されることを意味する。
例として、本体１００は、平均直径が互いに異なる２以上の磁性体粉末を含む。
ここで、磁性体粉末の異なる種類とは、樹脂に分散した磁性体粉末が、平均直径、組成、結晶性、及び形状のいずれかで互いに区別されることを意味する。
例として、本体１００は、平均直径が互いに異なる２以上の磁性体粉末を含む。
【0026】
樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独又は混合して含み得るが、これらに限定されない。
【0027】
本体１００は、後述するコイル３００を貫通するコア１１０を含む。
コア１１０は、磁性複合シートがコイル３００の貫通孔を充填することで形成されるが、これに制限されない。
本体１００の第１方向に沿った長さＬは、本体の第２方向に沿った長さＷよりも大きい。
コア１１０は、磁性複合シートがコイル３００の貫通孔を充填することで形成されるが、これに制限されない。
本体１００の第１方向に沿った長さＬは、本体の第２方向に沿った長さＷよりも大きい。
【0028】
支持部材２１０は、本体１００に埋設される。
支持部材２１０は、後述するコイル３００を支持する構成である。
支持部材２１０の厚さは、４０μｍ以下である。
具体的には、支持部材２１０の厚さは、１５μｍ以上４０μｍ以下であり得るが、必ずしもこれに制限されるものではない。
支持部材２１０は、後述するコイル３００を支持する構成である。
支持部材２１０の厚さは、４０μｍ以下である。
具体的には、支持部材２１０の厚さは、１５μｍ以上４０μｍ以下であり得るが、必ずしもこれに制限されるものではない。
【0029】
支持部材２１０は、エポキシ樹脂などの熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性絶縁樹脂、又は感光性絶縁樹脂を含む絶縁資材で形成されるか、このような絶縁樹脂にガラス繊維又は無機フィラーなどの補強材が含浸された絶縁資材で形成される。
例として、支持部材２１０は、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）フィルム、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）フィルムなどの絶縁資材で形成され得るが、これに制限されない。
例として、支持部材２１０は、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）フィルム、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）フィルムなどの絶縁資材で形成され得るが、これに制限されない。
【0030】
無機フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク、泥、雲母粉、水酸化アルミニウム（ＡｌＯＨ３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）から構成された群から選択された少なくとも１つ以上が用いられる。
【0031】
支持部材２１０が補強材を含む絶縁資材で形成される場合、支持部材２１０は、より優れた剛性を提供することができる。
支持部材２１０がガラス繊維を含まない絶縁資材で形成される場合、支持部材２１０はコイル３００全体の厚さを薄型化する上で有利である。
支持部材２１０が感光性絶縁樹脂を含む絶縁資材で形成される場合、コイル３００を形成するための工程数が減り、生産費の削減に有利であり、微細なビアを形成することができる。
支持部材２１０がガラス繊維を含まない絶縁資材で形成される場合、支持部材２１０はコイル３００全体の厚さを薄型化する上で有利である。
支持部材２１０が感光性絶縁樹脂を含む絶縁資材で形成される場合、コイル３００を形成するための工程数が減り、生産費の削減に有利であり、微細なビアを形成することができる。
【0032】
支持部材２１０は、コイル３００の第１及び第２コイルパターン（３１１、３１２）と第１及び第２引き出し部（３３１、３３２）を支持する部材であり、第１及び第２コイルパターン（３１１、３１２）と第１及び第２引き出し部（３３１、３３２）の形状に対応する形態で形成される。
すなわち、支持部材２１０の外側ラインは、コイル３００の外側ラインに対応するように形成される。
支持部材２１０は、本体１００の第２方向（Ｙ方向）に互いに向かい合う両側面（１０３、１０４）と離隔する。
これは、連結部（２２１、２２２）が本体の第３面及び第４面（１０３、１０４）に延長されることに相反する。
すなわち、後述する従来のコイル部品（比較例）と比較して、支持部材２１０を第３面及び第４面（１０３、１０４）に延長されなくても、連結部（２２１、２２２）を介してコイル部品の剛性を十分に確保することができる。
すなわち、支持部材２１０の外側ラインは、コイル３００の外側ラインに対応するように形成される。
支持部材２１０は、本体１００の第２方向（Ｙ方向）に互いに向かい合う両側面（１０３、１０４）と離隔する。
これは、連結部（２２１、２２２）が本体の第３面及び第４面（１０３、１０４）に延長されることに相反する。
すなわち、後述する従来のコイル部品（比較例）と比較して、支持部材２１０を第３面及び第４面（１０３、１０４）に延長されなくても、連結部（２２１、２２２）を介してコイル部品の剛性を十分に確保することができる。
【0033】
支持部材２１０は、第１及び第２引き出し部（３３１、３３２）に沿って本体１００の第１方向（Ｘ方向）に向かい合う両側面（１０１、１０２）に延長される。
本体の両側面（１０１、１０２）に延長される持部材２１０の側面の第２方向（Ｙ方向）に沿った長さをＥとし、本体１００の第２方向に沿った長さをＷとするとき、Ｅ／Ｗは１／２以下である。
本体１００の第２方向（Ｙ方向）に沿った長さＷは、上述したコイル部品１０００の長さを測定する方法を推測して測定する。
同様に、本体の両側面（１０１、１０２）に延長される支持部材２１０の側面の第２方向（Ｙ方向）に沿った長さＥも上記方法を推測して測定することができる。
本体の両側面（１０１、１０２）に延長される持部材２１０の側面の第２方向（Ｙ方向）に沿った長さをＥとし、本体１００の第２方向に沿った長さをＷとするとき、Ｅ／Ｗは１／２以下である。
本体１００の第２方向（Ｙ方向）に沿った長さＷは、上述したコイル部品１０００の長さを測定する方法を推測して測定する。
同様に、本体の両側面（１０１、１０２）に延長される支持部材２１０の側面の第２方向（Ｙ方向）に沿った長さＥも上記方法を推測して測定することができる。
【0034】
コイル部品の本体１００は、コイルが形成された支持部材２１０の両面に磁性複合シートを積層及び圧着して形成され、このとき、支持部材及びコイルに加わる圧力及び温度が増加して支持部材２１０及びコイル３００の変形可能性が増加する可能性がある（以下、「基板たわみ」という）。
特に、このような基板たわみ現象は、上述したように支持部材２１０の厚さを４０μｍ以下に薄型化する場合、頻繁に発生することがある。
本実施形態の場合、以下後述するように、第１及び第２連結部（２２１、２２２）のそれぞれを本体の第１方向（Ｘ方向）に長さＳだけ互いに離隔した一対に形成することで、本体１００の形成時にコイル３００及び支持部材２１０に加わる応力を減少させることができる。
特に、このような基板たわみ現象は、上述したように支持部材２１０の厚さを４０μｍ以下に薄型化する場合、頻繁に発生することがある。
本実施形態の場合、以下後述するように、第１及び第２連結部（２２１、２２２）のそれぞれを本体の第１方向（Ｘ方向）に長さＳだけ互いに離隔した一対に形成することで、本体１００の形成時にコイル３００及び支持部材２１０に加わる応力を減少させることができる。
【0035】
以下、図２及び図３を参照して、連結部（２２１、２２２）の形状について詳述する。
本実施形態によるコイル部品１０００は、支持部材２１０から本体１００の一側面に延長される一対の第１連結部２２１及び支持部材２１０から本体１００の他側面に延長される一対の第２連結部２２２を含む。
具体的には、一対の第１連結部２２１及び一対の第２連結部２２２は、それぞれ本体の第２方向に向かい合う両側面に延長される。
図２を参照すると、一対の第１連結部２２１は、本体１００の第３面１０３に延長され、一対の第２連結部２２２は、第４面１０４に延長される。
本実施形態によるコイル部品１０００は、支持部材２１０から本体１００の一側面に延長される一対の第１連結部２２１及び支持部材２１０から本体１００の他側面に延長される一対の第２連結部２２２を含む。
具体的には、一対の第１連結部２２１及び一対の第２連結部２２２は、それぞれ本体の第２方向に向かい合う両側面に延長される。
図２を参照すると、一対の第１連結部２２１は、本体１００の第３面１０３に延長され、一対の第２連結部２２２は、第４面１０４に延長される。
【0036】
第１及び第２連結部（２２１、２２２）は、磁性複合シートの積層時に、隣接するユニットコイルを互いに連結して各ユニットコイルの変形を防止する。
このような第１及び第２連結部（２２１、２２２）は、隣接するユニットコイルを支持する各ユニット支持部材２１０を互いに連結する形態に形成された後、ユニットコイルを個別化する工程を介して分離され、各ユニットコイル部品１０００の本体１００の第３及び第４面（１０３、１０４）にそれぞれ露出する。
このような第１及び第２連結部（２２１、２２２）は、隣接するユニットコイルを支持する各ユニット支持部材２１０を互いに連結する形態に形成された後、ユニットコイルを個別化する工程を介して分離され、各ユニットコイル部品１０００の本体１００の第３及び第４面（１０３、１０４）にそれぞれ露出する。
【0037】
コイル３００を直接的に支持する支持部材２１０とは異なり、第１及び第２連結部（２２１、２２２）上には、コイル３００が配置されない。
しかし、必ずしもこれに制限されるものではない。
一例として、めっき工程でコイル３００を形成する場合、めっき領域が連結部（２２１、２２２）を侵す可能性がある。
このような場合、第１及び第２連結部（２２１、２２２）は、コイル３００を直接的に支持する構成ではないが、コイル３００の少なくとも一部は、第１連結部２２１及び第２連結部２２２の内の少なくとも１つと接触する。
しかし、必ずしもこれに制限されるものではない。
一例として、めっき工程でコイル３００を形成する場合、めっき領域が連結部（２２１、２２２）を侵す可能性がある。
このような場合、第１及び第２連結部（２２１、２２２）は、コイル３００を直接的に支持する構成ではないが、コイル３００の少なくとも一部は、第１連結部２２１及び第２連結部２２２の内の少なくとも１つと接触する。
【0038】
本実施形態の場合、一対の第１連結部２２１は、本体の第１方向（Ｘ方向）に長さＳだけ互いに離隔する。
すなわち、図１～図３に示したように、一対の第１連結部２２１は、支持部材２１０から延長され、本体１００の第３面１０３に各断面が露出する。
同様に、一対の第２連結部２２２は、本体の第１方向（Ｘ方向）に長さＳだけ互いに離隔する。
一対の第２連結部２２２は、支持部材２１０から延長され、本体１００の第４面１０４に各断面が露出する。
すなわち、図１～図３に示したように、一対の第１連結部２２１は、支持部材２１０から延長され、本体１００の第３面１０３に各断面が露出する。
同様に、一対の第２連結部２２２は、本体の第１方向（Ｘ方向）に長さＳだけ互いに離隔する。
一対の第２連結部２２２は、支持部材２１０から延長され、本体１００の第４面１０４に各断面が露出する。
【0039】
一対の第１連結部２２１間の離隔距離Ｓは、一対の第２連結部２２２間の離隔距離Ｓに対応する。
これにより、一対の第１及び第２連結部（２２１、２２２）間の空間で本体１００を形成するための磁性複合シートの一部が流動することができ、支持部材２１０の変形を最小化することができる。
さらに、支持部材２１０に配置されるコイル３００の変形を最小化することができる。
これにより、一対の第１及び第２連結部（２２１、２２２）間の空間で本体１００を形成するための磁性複合シートの一部が流動することができ、支持部材２１０の変形を最小化することができる。
さらに、支持部材２１０に配置されるコイル３００の変形を最小化することができる。
【0040】
図３を参照して、連結部（２２１、２２２）の配置について詳述する。
第１及び第２連結部（２２１、２２２）は、互いに対称的に形成される。
ここで、対称的に形成されるというのは、点対称及び線対称を含む概念である。
第１及び第２連結部（２２１、２２２）は、互いに対称的に形成される。
ここで、対称的に形成されるというのは、点対称及び線対称を含む概念である。
【0041】
本体１００の第２方向に沿った中心を貫通する面をＰ１とするとき、一対の第１連結部２２１及び一対の第２連結部２２２は、Ｐ１面を基準として、互いに対称的に形成される。
本体１００の第１方向に沿った中心を貫通する面をＰ２とするとき、一対の第１連結部２２１は、Ｐ２面を基準に互いに対称的に形成され、一対の第２連結部２２２は、Ｐ２面を基準に互いに対称的に形成される。
本体１００の第１方向に沿った中心を貫通する面をＰ２とするとき、一対の第１連結部２２１は、Ｐ２面を基準に互いに対称的に形成され、一対の第２連結部２２２は、Ｐ２面を基準に互いに対称的に形成される。
【0042】
図３の方向を基準に左側に配置された第１連結部２２１と左側に配置された第２連結部２２２とは、本体１００の第２方向（Ｙ方向）と平行な一線分上に共に位置する。
同様に、図３の方向を基準に右側に配置された第１連結部２２１と右側に配置された第２連結部２２２は、本体１００の第２方向（Ｙ方向）と平行な異なる線分上に共に位置する。
前者及び後者の場合、本体１００の形成時に支持部材２１０及びコイル３００に加わる応力を本体１００の第２方向（Ｙ方向）に比較的均等に分散してコイル３００の変形を最小化することができる。
同様に、図３の方向を基準に右側に配置された第１連結部２２１と右側に配置された第２連結部２２２は、本体１００の第２方向（Ｙ方向）と平行な異なる線分上に共に位置する。
前者及び後者の場合、本体１００の形成時に支持部材２１０及びコイル３００に加わる応力を本体１００の第２方向（Ｙ方向）に比較的均等に分散してコイル３００の変形を最小化することができる。
【0043】
一対の第１連結部２２１が第１方向（Ｘ方向）に離隔した長さをＳとし、本体１００の第１方向（Ｘ方向）に沿った長さをＬとするとき、Ｓ／Ｌは、０．１５以上０．６５以下を満たす。
【0044】
下記に示す表１は、本体１００の第１方向（Ｘ方向）の長さＬを２．０ｍｍに一定に維持し、一対の連結部が離隔した長さＳを調整したときの、基板たわみ、Ｌｓ変化率、及びＣｈｉｐｐｉｎｇ不良率を示した表である。
Ｎｏ．１は、従来のコイル部品（比較例）を示す。
図６は、従来のコイル部品（比較例）を示す図である。
従来のコイル部品の場合、引き出し部の周りの支持部材２０が本体の側面（１３、１４）に延長される構造である。
すなわち、コイル部品の剛性確保のため、支持部材２０の面積を増やしたものである。
Ｎｏ．１は、従来のコイル部品（比較例）を示す。
図６は、従来のコイル部品（比較例）を示す図である。
従来のコイル部品の場合、引き出し部の周りの支持部材２０が本体の側面（１３、１４）に延長される構造である。
すなわち、コイル部品の剛性確保のため、支持部材２０の面積を増やしたものである。
【0045】
一方、実験例（Ｎｏ．２～Ｎｏ．１０）では、支持部材２１０を本体の側面（１０３、１０４）に延長させず、連結部（２２１、２２２）をそれぞれ一対に形成し、連結部（２２１、２２２）間の離隔距離Ｓを調節した。
Ｃｈｉｐｐｉｎｇ不良とは、磁性体の積層及び圧着により本体１００を形成する際に、磁性体本体が脱落する現象を意味する。
Ｃｈｉｐｐｉｎｇ不良とは、磁性体の積層及び圧着により本体１００を形成する際に、磁性体本体が脱落する現象を意味する。
【0046】
【表1】
【0047】
Ｎｏ．１（比較例）の場合、コイル部品の支持部材２０の厚さを４０μｍ以下に形成する場合において、コイル及び支持部材に加わる応力を分散させにくく、基板たわみ現象が発生する。
具体的には、比較例の場合、コイル３００において第１方向（Ｘ方向）に沿った応力分散に脆弱であることがある。
特に、コイル部品の構造上、第１方向（Ｘ方向）の長さが第２方向（Ｙ方向）の長さよりも大きい場合が多いため、比較例は、基板たわみ現象に比較的脆弱になることがある。
また、比較例の場合、支持部材がＹＺ面と距離が近すぎるため、コイル部品の製作時に磁性体が脱落するおそれ、すなわち、Ｃｈｉｐｐｉｎｇ不良のおそれが存在する。
具体的には、比較例の場合、コイル３００において第１方向（Ｘ方向）に沿った応力分散に脆弱であることがある。
特に、コイル部品の構造上、第１方向（Ｘ方向）の長さが第２方向（Ｙ方向）の長さよりも大きい場合が多いため、比較例は、基板たわみ現象に比較的脆弱になることがある。
また、比較例の場合、支持部材がＹＺ面と距離が近すぎるため、コイル部品の製作時に磁性体が脱落するおそれ、すなわち、Ｃｈｉｐｐｉｎｇ不良のおそれが存在する。
【0048】
Ｎｏ．２の場合、連結部間の間隔が近すぎて第１方向（Ｘ方向）に沿って応力を効率的に分散させることができず、Ｃｈｉｐｐｉｎｇ不良のおそれがある。
Ｎｏ．３～Ｎｏ．８の場合、基板たわみ現象が改善され、Ｌｓは、比較例と比較して改善されたことが確認できる。
これは、連結部（２２１、２２２）を磁束（ｆｌｕｘ）が集中する領域を避けるように配置して、磁束（ｆｌｕｘ）の循環を円滑にすることができるためである。
また、一対の連結部間の間隔Ｓが狭すぎると、磁性体本体が脱落するおそれ（Ｃｈｉｐｐｉｎｇ不良）が大きくなる。
Ｎｏ．９及びＮｏ．１０の場合、連結部がＹＺ面と距離が近すぎて、Ｌｓが減少し、Ｃｈｉｐｐｉｎｇ不良率が再び増加したことが確認できる。
また、連結部間の間隔が離れるようになると、基板の剛性が低下して基板たわみが発生する可能性がある。
Ｎｏ．３～Ｎｏ．８の場合、基板たわみ現象が改善され、Ｌｓは、比較例と比較して改善されたことが確認できる。
これは、連結部（２２１、２２２）を磁束（ｆｌｕｘ）が集中する領域を避けるように配置して、磁束（ｆｌｕｘ）の循環を円滑にすることができるためである。
また、一対の連結部間の間隔Ｓが狭すぎると、磁性体本体が脱落するおそれ（Ｃｈｉｐｐｉｎｇ不良）が大きくなる。
Ｎｏ．９及びＮｏ．１０の場合、連結部がＹＺ面と距離が近すぎて、Ｌｓが減少し、Ｃｈｉｐｐｉｎｇ不良率が再び増加したことが確認できる。
また、連結部間の間隔が離れるようになると、基板の剛性が低下して基板たわみが発生する可能性がある。
【0049】
したがって、上記表１を参照すると、Ｓ／Ｌを、０．１５以上０．６５以下に維持する場合、応力を効率的に分散させることができる構造であることが分かり、コイル部品の基板たわみを防止することができる。
また、これにより、Ｃｈｉｐｐｉｎｇ不良を防止することができ、Ｌｓを改善させることができる。
また、これにより、Ｃｈｉｐｐｉｎｇ不良を防止することができ、Ｌｓを改善させることができる。
【0050】
本体１００の第１方向（Ｘ方向）に沿った長さＬは、上述したコイル部品１０００の長さを測定する方法を推測して測定する。
さらに、一対の連結部が第１方向（Ｘ方向）に離隔した長さＳも上述したコイル部品１０００の長さを測定する方法を推測して測定することができる。
特に、一対の連結部が離隔した長さＳは、連結部の中心から他の連結部の中心間の距離を意味するのではなく、物理的に離隔した距離、すなわち連結部間の隣接した面から隣接した面までの距離を意味する。
さらに、一対の連結部が第１方向（Ｘ方向）に離隔した長さＳも上述したコイル部品１０００の長さを測定する方法を推測して測定することができる。
特に、一対の連結部が離隔した長さＳは、連結部の中心から他の連結部の中心間の距離を意味するのではなく、物理的に離隔した距離、すなわち連結部間の隣接した面から隣接した面までの距離を意味する。
【0051】
このようにすることで、本実施形態によるコイル部品１０００は、一対の連結部（２２１、２２２）を離隔するように形成することによって、製造工程上発生し得る支持部材２１０及びコイル３００の変形を最小化することができる。
【0052】
コイル３００は、本体１００に埋め込まれて、コイル部品の特性を発現する。
例えば、本実施形態のコイル部品１０００がパワーインダクタとして活用される場合、コイル３００は、電界を磁場に蓄えて出力電圧を維持することで、電子機器の電源を安定させる役割を果たす。
例えば、本実施形態のコイル部品１０００がパワーインダクタとして活用される場合、コイル３００は、電界を磁場に蓄えて出力電圧を維持することで、電子機器の電源を安定させる役割を果たす。
【0053】
コイル３００は、コイルパターン（３１１、３１２）、引き出し部（３３１、３３２）、及びビア３２０を含む。
具体的には、図１、図４、及び図５の方向を基準に、本体１００の第６面１０６に向かい合う支持部材２１０の下面に第１コイルパターン３１１と第１引き出し部３３１が配置され、支持部材２１０の上面に第２コイルパターン３１２と第２引き出し部３３２が配置される。
ビア３２０は、支持部材２１０を貫通して第１コイルパターン３１１と第２コイルパターン３１２にそれぞれ接触する。
このようにすることで、コイル３００は、全体的にコア１１０を中心に１つ以上のターン（ｔｕｒｎ）を形成した１つのコイルとして機能する。
具体的には、図１、図４、及び図５の方向を基準に、本体１００の第６面１０６に向かい合う支持部材２１０の下面に第１コイルパターン３１１と第１引き出し部３３１が配置され、支持部材２１０の上面に第２コイルパターン３１２と第２引き出し部３３２が配置される。
ビア３２０は、支持部材２１０を貫通して第１コイルパターン３１１と第２コイルパターン３１２にそれぞれ接触する。
このようにすることで、コイル３００は、全体的にコア１１０を中心に１つ以上のターン（ｔｕｒｎ）を形成した１つのコイルとして機能する。
【0054】
第１コイルパターン３１１及び第２コイルパターン３１２のそれぞれは、コア１１０を軸に少なくとも１つのターン（ｔｕｒｎ）を形成した平面螺旋形状である。
例として、第１コイルパターン３１１は、支持部材２１０の下面でコア１１０を軸に少なくとも１つのターン（ｔｕｒｎ）を形成する。
第１及び第２引き出し部（３３１、３３２）は、本体の第１面１０１及び第２面１０２にそれぞれ延長され、後述する第１及び第２外部電極（４００、５００）と連結される。
例として、第１コイルパターン３１１は、支持部材２１０の下面でコア１１０を軸に少なくとも１つのターン（ｔｕｒｎ）を形成する。
第１及び第２引き出し部（３３１、３３２）は、本体の第１面１０１及び第２面１０２にそれぞれ延長され、後述する第１及び第２外部電極（４００、５００）と連結される。
【0055】
第１及び第２引き出し部（３３１、３３２）は、複数のストリップが組み合わされた構造を有する。
図２を参照すると、第２引き出し部３３２は、複数のストリップ状の導体（３３２１、３３２２）を含む。
第２引き出し部３３２が複数のストリップ状の導体（３３２１、３３２２）を有する場合、第２引き出し部３３２を形成する過程で発生し得る過めっき現象を緩和することができる。
その結果、第２コイルパターン３１２と第２引き出し部３３２との間のめっき厚さのばらつきを低減することができる。
複数のストリップ状の導体（３３２１、３３２２）は、第２方向（Ｙ方向）に離隔するように形成され、離隔した空間の間に本体１００が充填される。
その結果、本体１００と第２コイルパターン３１２の結合力及びインダクタンス特性が改善される。
図２を参照すると、第２引き出し部３３２は、複数のストリップ状の導体（３３２１、３３２２）を含む。
第２引き出し部３３２が複数のストリップ状の導体（３３２１、３３２２）を有する場合、第２引き出し部３３２を形成する過程で発生し得る過めっき現象を緩和することができる。
その結果、第２コイルパターン３１２と第２引き出し部３３２との間のめっき厚さのばらつきを低減することができる。
複数のストリップ状の導体（３３２１、３３２２）は、第２方向（Ｙ方向）に離隔するように形成され、離隔した空間の間に本体１００が充填される。
その結果、本体１００と第２コイルパターン３１２の結合力及びインダクタンス特性が改善される。
【0056】
コイルパターン（３１１、３１２）、第１及び第２引き出し部（３３１、３３２）とビア３２０の内の少なくとも１つは、１つ以上の導電層を含む。
例として、第２コイルパターン３１２、第２引き出し部３３２、及びビア３２０を支持部材２１０の他面側にめっきで形成する場合、第２コイルパターン３１２、第２引き出し部３３２、及びビア３２０は、それぞれ無電解めっき層等のシード層及び電解めっき層を含む。
ここで、電解めっき層は、単層構造であることもでき、多層構造であることもできる。
多層構造の電解めっき層は、いずれか一つの電解めっき層を他の一つの電解めっき層が覆うコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜構造で形成することもでき、いずれか一つの電解めっき層の一面のみに他の一つの電解めっき層が積層された形状に形成することもできる。
第２コイルパターン３１２のシード層、第２引き出し部３３２のシード層、及びビア３２０のシード層は一体に形成されて、相互間に境界が形成されないことがあるが、これに制限されるものではない。
第２コイルパターン３１２の電解めっき層、第２引き出し部３３２の電解めっき層、及びビア３２０の電解めっき層は、一体に形成されて相互間に境界が形成されないことがあるが、これに制限されるものではない。
例として、第２コイルパターン３１２、第２引き出し部３３２、及びビア３２０を支持部材２１０の他面側にめっきで形成する場合、第２コイルパターン３１２、第２引き出し部３３２、及びビア３２０は、それぞれ無電解めっき層等のシード層及び電解めっき層を含む。
ここで、電解めっき層は、単層構造であることもでき、多層構造であることもできる。
多層構造の電解めっき層は、いずれか一つの電解めっき層を他の一つの電解めっき層が覆うコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜構造で形成することもでき、いずれか一つの電解めっき層の一面のみに他の一つの電解めっき層が積層された形状に形成することもできる。
第２コイルパターン３１２のシード層、第２引き出し部３３２のシード層、及びビア３２０のシード層は一体に形成されて、相互間に境界が形成されないことがあるが、これに制限されるものではない。
第２コイルパターン３１２の電解めっき層、第２引き出し部３３２の電解めっき層、及びビア３２０の電解めっき層は、一体に形成されて相互間に境界が形成されないことがあるが、これに制限されるものではない。
【0057】
他の例として、図１、図４、及び図５の方向に基づいて、支持部材２１０の下面に配置された第１コイルパターン３１１及び第１引き出し部３３１と、支持部材２１０の上面側に配置された第２コイルパターン３１２及び第２引き出し部３３２を互いに別途形成した後、支持部材２１０に一括して積層してコイル３００を形成する場合、ビア３２０は、高融点金属層と高融点金属層の溶融点よりも低い溶融点を有する低融点金属層を含む。
ここで、低融点金属層は、鉛（Ｐｂ）及び／又はスズ（Ｓｎ）を含むソルダーで形成される。
低融点金属層は、一括積層時の圧力及び温度により少なくとも一部が溶融して、例えば低融点金属層と第２コイルパターン３１２との間の境界には、金属間化合物層（Ｉｎｔｅｒ Ｍｅｔａｌｌｉｃ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ Ｌａｙｅｒ、ＩＭＣ Ｌａｙｅｒ）が形成される。
ここで、低融点金属層は、鉛（Ｐｂ）及び／又はスズ（Ｓｎ）を含むソルダーで形成される。
低融点金属層は、一括積層時の圧力及び温度により少なくとも一部が溶融して、例えば低融点金属層と第２コイルパターン３１２との間の境界には、金属間化合物層（Ｉｎｔｅｒ Ｍｅｔａｌｌｉｃ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ Ｌａｙｅｒ、ＩＭＣ Ｌａｙｅｒ）が形成される。
【0058】
図４及び図５の第３方向（Ｚ方向）を基準に、コイルパターン（３１１、３１２）及び引き出し部（３３１、３３２）は、支持部材２１０の下面及び上面からそれぞれ突出形成される。
他の例として、第１コイルパターン３１１と第１引き出し部３３１は、支持部材２１０の下面に突出形成され、第２コイルパターン３１２と第２引き出し部３３２は、支持部材２１０の上面に埋め込まれて、第２コイルパターン３１２及び第２引き出し部３３２のそれぞれの上面が支持部材２１０の上面に露出する。
この場合、第２コイルパターン３１２及び／又は第２引き出し部３３２の上面には凹部が形成されて、第２コイルパターン３１２及び／又は第２引き出し部３３２の上面と支持部材２１０の上面は、同じ平面上に位置しない。
他の例として、第２コイルパターン３１２と第２引き出し部３３２は、支持部材２１０の上面に突出形成され、第１コイルパターン３１１と第１引き出し部３３１は、支持部材２１０の下面に埋め込まれて、第１コイルパターン３１１と第１引き出し部３３１のそれぞれの下面が支持部材２１０の下面に露出する。
この場合、第１コイルパターン３１１及び／又は第１引き出し部３３１の下面には、凹部が形成されて、第１コイルパターン３１１及び／又は第１引き出し部３３１の下面と支持部材２１０の下面とは、同じ平面上に位置しない。
他の例として、第１コイルパターン３１１と第１引き出し部３３１は、支持部材２１０の下面に突出形成され、第２コイルパターン３１２と第２引き出し部３３２は、支持部材２１０の上面に埋め込まれて、第２コイルパターン３１２及び第２引き出し部３３２のそれぞれの上面が支持部材２１０の上面に露出する。
この場合、第２コイルパターン３１２及び／又は第２引き出し部３３２の上面には凹部が形成されて、第２コイルパターン３１２及び／又は第２引き出し部３３２の上面と支持部材２１０の上面は、同じ平面上に位置しない。
他の例として、第２コイルパターン３１２と第２引き出し部３３２は、支持部材２１０の上面に突出形成され、第１コイルパターン３１１と第１引き出し部３３１は、支持部材２１０の下面に埋め込まれて、第１コイルパターン３１１と第１引き出し部３３１のそれぞれの下面が支持部材２１０の下面に露出する。
この場合、第１コイルパターン３１１及び／又は第１引き出し部３３１の下面には、凹部が形成されて、第１コイルパターン３１１及び／又は第１引き出し部３３１の下面と支持部材２１０の下面とは、同じ平面上に位置しない。
【0059】
コイルパターン（３１１、３１２）、引き出し部（３３１、３３２）、及びビア３２０のそれぞれは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質で形成され得るが、これらに限定されない。
【0060】
外部電極（４００、５００）は、本体１００の表面に配置されて、第１及び第２引き出し部（３３１、３３２）とそれぞれと連結される。
本実施形態の場合、第１及び第２引き出し部（３３１、３３２）は、それぞれ本体１００の第１及び第２面（１０１、１０２）に延長される。
したがって、第１外部電極４００は、第１面１０１に配置されて、本体１００の第１面１０１に延長される第１引き出し部３３１と接触連結され、第２外部電極５００は、第２面１０２に配置されて、本体１００の第２面１０３に延長される第２引き出し部３３２と接触連結される。
本実施形態の場合、第１及び第２引き出し部（３３１、３３２）は、それぞれ本体１００の第１及び第２面（１０１、１０２）に延長される。
したがって、第１外部電極４００は、第１面１０１に配置されて、本体１００の第１面１０１に延長される第１引き出し部３３１と接触連結され、第２外部電極５００は、第２面１０２に配置されて、本体１００の第２面１０３に延長される第２引き出し部３３２と接触連結される。
【0061】
外部電極４００、５００は、単層又は複数層の構造で形成されることができる。例として、第１外部電極４００は、銅を含む第１層、第１層上に配置され、ニッケル（Ｎｉ）を含む第２層、及び第２層上に配置され、スズ（Ｓｎ）を含む第３層から構成されることができる。ここで、第１～第３層は、それぞれめっきで形成されることができるが、これに制限されない。他の例として、第１外部電極４００は、導電性粉末と樹脂を含む樹脂電極と、樹脂電極上にめっき形成されためっき層を含むことができる。
外部電極（４００、５００）は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質で形成され得るが、これに限定されるものではない。
外部電極（４００、５００）は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質で形成され得るが、これに限定されるものではない。
【0062】
絶縁膜ＩＦは、支持部材２１０とコイル３００に形成される。
また、絶縁膜ＩＦは、連結部（２２１、２２２）上にも形成される。
絶縁膜ＩＦは、コイル３００を本体１００から絶縁させるためのものであり、パリレンなどの公知の絶縁物質を含み得る。
絶縁膜ＩＦに含まれる絶縁物質は、何れも使用可能であり、特に制限はない。
絶縁膜ＩＦは、気相蒸着などの方法で形成されるが、これに制限されるものではなく、絶縁フィルムを支持部材２１０及び連結部（２２１、２２２）の両面に積層することで形成することもできる。
前者の場合、絶縁膜ＩＦは、支持部材２１０、連結部（２２１、２２２）、及びコイル３００の表面に沿ってコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜の形態で形成される。
一方、本発明において絶縁膜ＩＦは、選択的構成であり、本実施形態によるコイル部品１０００の作動電圧及び作動電流において、本体１００が十分な絶縁抵抗を確保することができれば、絶縁膜ＩＦは、省略することができる。
また、絶縁膜ＩＦは、連結部（２２１、２２２）上にも形成される。
絶縁膜ＩＦは、コイル３００を本体１００から絶縁させるためのものであり、パリレンなどの公知の絶縁物質を含み得る。
絶縁膜ＩＦに含まれる絶縁物質は、何れも使用可能であり、特に制限はない。
絶縁膜ＩＦは、気相蒸着などの方法で形成されるが、これに制限されるものではなく、絶縁フィルムを支持部材２１０及び連結部（２２１、２２２）の両面に積層することで形成することもできる。
前者の場合、絶縁膜ＩＦは、支持部材２１０、連結部（２２１、２２２）、及びコイル３００の表面に沿ってコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜の形態で形成される。
一方、本発明において絶縁膜ＩＦは、選択的構成であり、本実施形態によるコイル部品１０００の作動電圧及び作動電流において、本体１００が十分な絶縁抵抗を確保することができれば、絶縁膜ＩＦは、省略することができる。
【0063】
尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【符号の説明】
【0064】
１００ 本体
１１０ コア
２１０ 支持部材
２２１、２２２ （第１、第２）連結部
３００ コイル
３１１、３１２ （第１、第２）コイルパターン
３２０ ビア
３３１、３３２ （第１、第２）引き出し部
４００、５００ （第１、第２）外部電極
１０００ コイル部品
３３２１、３３２２ ストリップ状の導体
ＩＦ 絶縁膜
１１０ コア
２１０ 支持部材
２２１、２２２ （第１、第２）連結部
３００ コイル
３１１、３１２ （第１、第２）コイルパターン
３２０ ビア
３３１、３３２ （第１、第２）引き出し部
４００、５００ （第１、第２）外部電極
１０００ コイル部品
３３２１、３３２２ ストリップ状の導体
ＩＦ 絶縁膜
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】