特開 2025-9792 電気レオロジーシートの製造方法及び電気レオロジーシート

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025009792

(43)【公開日】2025-01-20

(54)【発明の名称】電気レオロジーシートの製造方法及び電気レオロジーシート

(51)【国際特許分類】

   C10M 177/00 20060101AFI20250109BHJP

   B29C 43/28 20060101ALI20250109BHJP

   B29C 43/34 20060101ALI20250109BHJP

   C10N 70/00 20060101ALN20250109BHJP

【ＦＩ】

C10M177/00

B29C43/28

B29C43/34

C10N70:00

【審査請求】有

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024045641

(22)【出願日】2024-03-21

(31)【優先権主張番号】P 2023111743

(32)【優先日】2023-07-06

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000224123

【氏名又は名称】藤倉化成株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】392014748

【氏名又は名称】宮坂ゴム株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100110629

【弁理士】

【氏名又は名称】須藤 雄一

(74)【代理人】

【識別番号】100166615

【弁理士】

【氏名又は名称】須藤 大輔

(72)【発明者】

【氏名】桜井 宏治

(72)【発明者】

【氏名】岡本 航司

(72)【発明者】

【氏名】井澤 智昭

(72)【発明者】

【氏名】中村 裕一

(72)【発明者】

【氏名】小松 沙織

【テーマコード（参考）】

4F204

4H104

【Ｆターム（参考）】

4F204AA33

4F204AB16D

4F204AD08

4F204AE03

4F204AE10

4F204AG01

4F204FA06

4F204FB02

4F204FB11

4F204FF01

4F204FN11

4F204FN15

4H104AA04A

4H104AA04C

4H104AA08A

4H104AA08C

4H104AA13A

4H104AA13C

4H104AA22A

4H104AA22C

4H104JA01

(57)【要約】

【課題】電気レオロジー粒子の分散割合の自由度を拡大でき、電気レオロジーシート表面の摩擦係数を低くすることを可能にする電気レオロジーシートの製造方法を提供する。
【解決手段】バインダーに電気レオロジー粒子５を分散させて所定ヤング率のペースト９とし、ペースト９を基材フィルム７に層状に展開して半製品シート１１を形成し、半製品シート１１のバインダーを硬化処理して電気絶縁体３とすることにより電気レオロジーシート１を得る。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

バインダーに電気レオロジー粒子を分散させて所定のヤング率のペーストとし、
前記ペーストを基材に層状に展開して半製品シートを形成し、
前記半製品シートの前記バインダーを硬化処理して電気絶縁体とすることで前記基材が剥離可能に付着した電気レオロジーシートを得る、
電気レオロジーシートの製造方法。

【請求項2】

請求項１の電気レオロジーシートの製造方法であって、
前記半製品シートは、前記展開された前記ペーストの裏面が前記基材によって覆われ、前記展開された前記ペーストの表面が開放された、
電気レオロジーシートの製造方法。

【請求項3】

請求項１の電気レオロジーシートの製造方法であって、
前記電気レオロジー粒子は、前記バインダーに対する割合が５ｖｏｌ％～９０ｖｏｌ％である、
電気レオロジーシートの製造方法。

【請求項4】

請求項１の電気レオロジーシートの製造方法であって、
前記ペーストのヤング率が１００ｋＰａ～２５００ｋＰａである、
電気レオロジーシートの製造方法。

【請求項5】

請求項１の電気レオロジーシートの製造方法であって、
前記半製品シートにおいて、前記展開された前記ペーストの表面に凹部を形成する、
電気レオロジーシートの製造方法。

【請求項6】

請求項５の電気レオロジーシートの製造方法であって、
前記凹部は、前記展開された前記ペーストの表面に型を押し付けて形成する、
電気レオロジーシートの製造方法。

【請求項7】

請求項１～６の何れか一項の電気レオロジーシートの製造方法であって、
前記基材に対する前記ペーストの層状の展開を対の圧延ローラーに通して行う、
電気レオロジーシートの製造方法。

【請求項8】

請求項１～６の何れか一項の電気レオロジーシートの製造方法であって、
前記電気絶縁体は、エラストマーである、
電気レオロジーシートの製造方法。

【請求項9】

請求項１～６の何れか一項の電気レオロジーシートの製造方法であって、
前記電気レオロジーシートのゴム硬度が３０～１００ＩＲＨＤである、
電気レオロジーシートの製造方法。

【請求項10】

請求項１～６の何れか一項の電気レオロジーシートの製造方法であって、
前記電気レオロジーシートの体積抵抗率が１×１０^７～１×１０^１１Ω・ｃｍである、
電気レオロジーシートの製造方法。

【請求項11】

基材が裏面に剥離可能に付着し、電気絶縁体に電気レオロジー粒子が分散して表面上で露出する電気レオロジーシートであって、
前記電気レオロジー粒子は、前記電気絶縁体に対する割合が５ｖｏｌ％～９０ｖｏｌ％である、
電気レオロジーシート。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電気的に摩擦力や吸着力を調整可能な電気レオロジーシートの製造方法及び電気レオロジーシートに関する。

【背景技術】

【0002】

従来の電気レオロジーシートの製造方法としては、例えば特許文献１に記載のように、電気レオロジー粒子をバインダーに分散させたペーストを金型で熱硬化させるものがある。

【0003】

かかる製造方法では、電気レオロジーシートの表面で電気レオロジー粒子がバインダー樹脂で覆われた状態となり、その表面の摩擦係数が高くなってしまう。

【0004】

これに対し、電気レオロジー粒子の分散割合を大きくすることで、電気レオロジー粒子が電気レオロジーシート表面に出て摩擦係数を低くすることが可能となる。しかし、電気レオロジー粒子の分散割合を大きくすると、ペーストの流動性が低下して成形時に空気をまきこんでしまい、シート内に空隙（ボイド）が多く発生することから、電気レオロジー粒子の分散割合を高くするには限界が生じていた。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１２－１５３８３７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

解決しようとする問題点は、電気レオロジー粒子がバインダー樹脂で覆われて、作製した電気レオロジーシート表面の摩擦係数が高くなっていた点と、電気レオロジー粒子の分散割合に限界を生じていた点である。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、バインダーに電気レオロジー粒子を分散させて所定のヤング率のペーストとし、前記ペーストを基材に層状に展開して半製品シートを形成し、前記半製品シートの前記バインダーを硬化処理して電気絶縁体とすることで前記基材が剥離可能に付着した電気レオロジーシートを得る電気レオロジーシートの製造方法を提供する。

【0008】

本発明は、裏面に基材が剥離可能に付着し、電気絶縁体に電気レオロジー粒子が分散して表面上で露出する電気レオロジーシートであって、前記電気レオロジー粒子は、前記電気絶縁体に対する割合が５ｖｏｌ％～９０ｖｏｌ％である、電気レオロジーシートを提供する。

【発明の効果】

【0009】

本発明は、電気レオロジー粒子の分散割合の自由度を拡大でき、また電気レオロジーシートの表面の摩擦係数を低くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、実施例１に係る電気レオロジーシートを示す断面図である。

【図2】図２（Ａ）は、基材フィルムにペーストを展開した状態を示す概略断面図、図２（Ｂ）は、図１の電気レオロジーシートに用いる半製品シートの成形を示す概略断面図である。

【図3】図３は、実施例２に係る電気レオロジーシートを示す概略断面図である。

【図4】図４は、図３の電気レオロジーシートに用いる半製品シートの成形を示す概略断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

電気レオロジー粒子の分散割合の自由度を拡大し、また電気レオロジーシートの表面の摩擦係数を低くするという目的を、バインダーに電気レオロジー粒子を分散させたペーストを基材上に展開して硬化処理することによって実現した。

【0012】

すなわち、図のように、バインダー８に電気レオロジー粒子５を分散させて所定のヤング率のペースト９とする。ペースト９を基材７に層状に展開して半製品シート１１を形成する。そして、半製品シート１１のバインダー８を硬化処理して電気絶縁体３とすることにより基材７が剥離可能に付着した電気レオロジーシート１を得る。

【0013】

一実施形態において、半製品シート１１は、展開されたペースト９の裏面９ａが基材７によって覆われ、同表面９ｂが開放されてもよい。

【0014】

電気レオロジー粒子５のバインダー８に対する分散割合は、任意であるが、５ｖｏｌ％～９０ｖｏｌ％であってもよい。

【0015】

ペースト９のヤング率は、任意であるが、１００ｋＰａ～２５００ｋＰａであってもよい。

【0016】

電気レオロジーシート１の体積抵抗率は１×１０^７～１×１０^１１Ω・ｃｍの範囲となるのが好適である。（得られる電気レオロジーシート１の体積抵抗率がこの範囲内であれば、電気レオロジー粒子５の他にも、導電性フィラーや非導電性フィラーを適宜添加してもよい。）

【0017】

一実施形態として、半製品シート１において、展開したペースト９の表面に凹部１３を形成してもよい。

【0018】

凹部１３は、展開したペースト９の裏面９ａに型を押付けて形成することが可能である。型の押付けは、半製品シート１１に行えばよい。

【0019】

半製品シート１１は、基材７に対するペースト９の層状の展開を対の圧延ローラー１０ａ及び１０ｂに通して行ってもよい。凸部を有する圧延ローラーで凹部を形成する形態も可能である。複数対の圧延ローラー１０ａ及び１０ｂを有する形態では、ペースト９の表面を平坦に成形する圧延ローラーの対と凹部を形成する圧延ローラーの対とで分けることもできる。

【0020】

電気絶縁体３は、特に限定されないが、シリコーン樹脂、ウレタン系樹脂、フッ素系樹脂、ＮＢＲ等の合成ゴム類等のエラストマーであってもよい。

【0021】

上記製造方法による電気レオロジーシート１は、電気絶縁体３に電気レオロジー粒子５が分散し、裏面１ａに基材７が剥離可能に付着しており、表面１ｂ上に電気レオロジー粒子５が露出し、電気レオロジー粒子５の電気絶縁体３に対する割合が５ｖｏｌ％～９０ｖｏｌ％であることが好適であり、電気レオロジー粒子が電気レオロジーシート表面に出て摩擦係数を低くすることが可能である。

【実施例0022】

［電気レオロジーシート］
図１は、実施例１に係る電気レオロジーシートを示す概略断面図である。

【0023】

図１の電気レオロジーシート（以下、「ＥＲシート」と称する。）１は、電気絶縁体３に電気レオロジー粒子（以下、「ＥＲ粒子」と称する。）５が分散したシート状部材である。

【0024】

ＥＲシート１は、電気レオロジー効果（以下、「ＥＲ効果」と称する。）により、電気的に摩擦力や吸着力を調整可能となっている。このＥＲシート１は、裏面１ａに本実施例の基材フィルム７を備えている。従って、ＥＲシート１は、離型フィルム７が剥離可能に付着した構成となっている。ＥＲシート１のゴム硬度は、３０～１００ＩＲＨＤ（ＪＩＳ Ｋ ６２５３）が好ましく、厚みは、０．１ｍｍ～３．０ｍｍが好ましい。

【0025】

電気絶縁体３は、電気絶縁性を有するものであればよく、エラストマー、例えばシリコーン樹脂、ウレタン系樹脂、フッ素系樹脂等で形成できる。電気絶縁体３は、本実施例では弾性を有するシリコーン樹脂からなる。電気絶縁体３は、一定の厚みに形成されており、例えば０．１ｍｍ～３．０ｍｍ程度となっている。電気絶縁体３の比重は、０．９～２．２程度である。電気絶縁体３の体積抵抗率は、ＥＲ効果発現の観点から、１×１０^１０Ω・ｃｍ以上であるのが好ましい。

【0026】

ＥＲ粒子５は、電気絶縁体３中に分散してＥＲ効果を示す導電性フィラーである。ＥＲ粒子５は、例えば、金属粒子、金属酸化物粒子、シリカゲル等の固体粒子、カーボン粒子、有機高分子化合物の芯材と電気半導体性無機物粒子の表層とからなる複合型粒子等を用いることができる。

【0027】

ＥＲ粒子５の粒径は、０．１μｍ～１００μｍ程度である。ＥＲ粒子５の比重は、例えば０．８～１１．０程度であり、本実施例において１．１６程度である。ＥＲ粒子５の体積抵抗率は、ＥＲ効果発現の観点から、１×１０^３～１×１０^８Ω・ｃｍの範囲となるのが好ましい。ＥＲ粒子５の電気絶縁体３に対する分散割合は、好ましくは５ｖｏｌ％～９０ｖｏｌ％、さらに好ましくは４０ｖｏｌ％～９０ｖｏｌ％である。

【0028】

十分なＥＲ効果を発現するためには、ＥＲシート１の体積抵抗率が１×１０^７～１×１０^１１Ω・ｃｍの範囲となるのが好適である。得られるＥＲシート１の体積抵抗率がこの範囲内であれば、ＥＲ粒子５の他にも、導電性フィラーや非導電性フィラーを適宜添加してもよい。

【0029】

導電性フィラーとしては、例えば、金属粒子、金属酸化物粒子、シリカゲル等の固体粒子、カーボン粒子などが挙げられ、非導電性フィラーとしては、例えば、シリカ粉、ガラス粉、アルミナ粉、タルク粉、窒化ホウ素粉、有機高分子化合物粒子、などが挙げられる。

【0030】

ＥＲシート１の表面１ｂでは、複数のＥＲ粒子５がランダムに露出している。ここでの露出は、ＥＲシート１の電気絶縁体３の表面からＥＲ粒子５が突出していることを意味する。

【0031】

従って、ＥＲシート１の表面１ｂは、露出するＥＲ粒子５に依存した摩擦係数を有し、ＥＲ粒子５の露出がないＥＲシート１の裏面１ａは、電気絶縁体３に依存した摩擦係数を有する。本実施例において、ＥＲ粒子５は電気絶縁体３よりも摩擦係数が低いため、ＥＲシート１の表面１ｂは、裏面１ａに比較して摩擦係数が低くなっている。

【0032】

基材フィルム７は、ＥＲシート１の裏面１ａに密着しており、裏面１ａを覆う。基材フィルム７は、材質が特に限定されるものではないが、ＥＲシート１から容易に剥離できればよく、本実施例では例えばＰＥＴフィルムによって構成することが可能である。

【0033】

ＥＲシート１は、使用に際して、裏面１ａの基材フィルム７を剥離し、電極を配置する。このＥＲシート１の表面１ｂにおいて対象物に対して吸着力や摩擦力等を調整するとき、裏面１ａに配置した電極を介して電圧を印加する。

【0034】

本実施例では、電圧の印可に応じてＥＲシート１の表面に露出したＥＲ粒子５が電気絶縁体３内へ没入し、電気絶縁体３に依存した吸着力や摩擦力を上昇させる。なお、ＥＲシート１は、マクスウェル応力に基づいて、電気力により吸引力を生じさせるようにしてもよい。この場合、ＥＲ粒子５を没入させなくてもよく、電気絶縁体３が弾性を有しない構成にすることもできる。

【0035】

対象物に対する吸着力や摩擦力を低減させるには、電圧の印加を解除すればよい。

【0036】

［電気レオロジーシートの製造方法］
本実施例の電気レオロジーシートの製造方法は、１．混練工程、２．分出し・圧延工程、３．硬化工程、及び４．裁断工程を備えている。また、必要に応じて、５．不純物除去工程を加えてもよい。

【0037】

１．混練工程
混練機等によりバインダー８及びＥＲ粒子５を混練し、バインダー８にＥＲ粒子５を分散させて混練物であるペースト９を形成する。この時、導電性フィラーや非導電性フィラーを適宜添加してもよい。混練に際しては、ＥＲ粒子５や他のフィラーをバインダー８に予備分散させておくのが好ましく、ＥＲ粒子５や他のフィラーが飛散しないような閉鎖系で行うのがより好ましい。また、混練は、ほぼ無溶剤の材料で行うのが好ましい。

【0038】

バインダー８は、ＥＲ粒子５を適切に分散させることができる程度の流動性を備え、その後の硬化処理により電気絶縁体３に変化するものである。本実施例において、バインダー８としては、例えば液型ＲＴＶシリコーンゴム（信越化学工業株式会社製）を用いている。ＥＲ粒子５としては、本実施例において、複合型粒子を用いる。

【0039】

ＥＲ粒子５のバインダーに対する分散割合は、５ｖｏｌ％～９０ｖｏｌ％が好適であり、かかる分散割合でバインダー８にＥＲ粒子５を分散させることにより、ペースト９のヤング率は、１００ｋＰａ～２５００ｋＰａ程度となっている。なお、ペースト９は、少なくとも平面上で層形状等を維持できる程度のヤング率であればよい。

【0040】

２．分出し・圧延工程
図２（Ａ）は、基材フィルム７にペースト９を展開した状態を示す概略断面図、図２（Ｂ）は、図１のＥＲシート１に用いる半製品シート１１の成形を示す概略断面図である。

【0041】

図２（Ａ）のように、分出し・圧延工程では、ペースト９を基材フィルム７上に展開させる。展開の際は、予め板状或いはシート状に成形したペースト９を基材フィルム７上に載置する。このときのペースト９の板厚は、ＥＲシート１の板厚よりも大きく設定される。

【0042】

続いて、図２（Ｂ）のように、ペースト９を備えた基材フィルム７を一対の圧延ローラー１０ａ及び１０ｂ間に通して圧延する。圧延ローラー１０ａ及び１０ｂは、表面を鏡面にするのが好ましい。

【0043】

この圧延によりペースト９の表面９ｂが基材フィルム７に対し均一に圧延される。このとき、ペースト９の表面９ｂが平坦に成形される。なお、一対の鏡面体間で挟持することによってペースト９を平坦にしてもよい。この場合、一方の鏡面体をペースト９から剥離し、他方の鏡面体を基材として用い、基材フィルム７を省略することができる。

【0044】

このようにして、基材フィルム７に対するペースト９が層状に展開され且つ表面９ｂが平坦に成形された半製品シート１１が得られる。半製品シート１１の厚みは、例えばペースト９の部分が０．１ｍｍ～３．０ｍｍである。基材フィルム７を透明な材質にすると、異物や空気の混入を視認することが可能となる。

【0045】

３．硬化工程
半製品シート１１のペースト９のバインダー８を硬化処理し、図１の電気絶縁体３とする。硬化処理の手法は、バインダー８の特性に応じて適宜設定され、湿気硬化、熱硬化、ＵＶ硬化等を用いることが可能である。

【0046】

本実施例の硬化処理は、湿気硬化であり、例えば温度４０℃、湿度５０％の条件であれば、１６時間程度で硬化できる。

【0047】

硬化処理により、ペースト９の表面９ｂは、基材フィルム７に覆われずに開放されているため、収縮して電気絶縁体３の表面を構成する。この結果、ＥＲシート１の表面１ｂでは、ＥＲ粒子５が分散状態に応じてランダムに露出する。また、ペースト９の裏面９ａは、基材フィルム７に覆われていることでＥＲ粒子５が露出する程にまで収縮せず、その状態で基材フィルム７が付着した電気絶縁体３を構成する。

【0048】

４．裁断工程
硬化処理されたＥＲシート１は、型枠を用いた打ち抜き、或いはカットにより目的の平面形状、例えば矩形、円形等に形成され、図１の電気レオロジーシート１を得ることができる。こうして、ＥＲシート１は、基材フィルム７上に保持されながら裁断工程まで行われるため、裏面１ａに対する異物の混入を抑制できる。

【0049】

５．不純物除去工程
硬化処理されたＥＲシート１は、減圧、加湿（加水）処理等により、低分子量成分の除去処理をしてもよい。

【0050】

かかるＥＲシート１の製造方法では、バインダー８にＥＲ粒子５を分散させて所定のヤング率のペースト９とし、ペースト９を基材フィルム７に層状に展開して半製品シート１１を形成する。この半製品シート１１のバインダー８を硬化処理して電気絶縁体３とし、基材フィルム７が剥離可能に付着したＥＲシート１を得ることができる。

【0051】

このため、本実施例では、ペースト９を金型に入れる必要が無く、ペースト９の流動性が低いことによる空気を巻き込みがなくなるため、ＥＲ粒子５のバインダー８への分散可能な割合の自由度を拡大できる。

【0052】

半製品シート１１は、展開されたペースト９の裏面９ａが離型フィルム７によって覆われ、展開されたペースト９の表面９ｂが開放されている。このため、ペースト９の硬化処理によって、ＥＲシート１の表面１ｂでは、ＥＲ粒子５を露出させ、ペースト９の裏面９ａでは、ＥＲ粒子５の露出を抑制できる。

【0053】

従って、本実施例の製造方法によるＥＲシート１は、表面１ｂにおける摩擦係数が小さいために、電圧の印可による吸着力や摩擦力の調整を確実に行うことができ、裏面１ａにおいて、電極等の他部材への結合を確実に行うことができる。

【0054】

ＥＲシート１の製造方法では、電気絶縁体３に対するＥＲ粒子５の割合が５ｖｏｌ％～９０ｖｏｌ％が好適であり、表面１ｂにおける摩擦係数が小さい、性能の優れた電気レオロジーシート１を得ることが可能となる。

【0055】

ＥＲシート１の製造方法に用いるシートは、ＥＲシート１から容易に剥離できる基材フィルム７であるから、ペースト９を基材フィルム７に容易に層状に展開させることができる。半製品シート１１としての取り扱いも容易となり、ペースト９の硬化処理等も容易となる。

【0056】

半製品シート１１は、基材フィルム７に対するペースト９の層状の展開を対の圧延ローラー１０ａ及び１０ｂに通して行うから、ペースト９の層状の展開を容易に行わせることができる。

【実施例0057】

図３は、実施例２に係る電気レオロジーシートを示す概略断面図である。図４は、図３の電気レオロジーシートに用いる半製品シートの成形を示す概略断面図である。なお、基本的な構成は実施例１と同様であり、同一又は対応する構成には同符号を付し、重複した説明は省略する。

【0058】

本実施例２のＥＲシート１は、表面１ｂに複数の凹部１３を備えている。凹部１３は、電圧の印加を解除した際にＥＲシート１に離脱性を確保させるものである。

【0059】

すなわち、ＥＲシート１に実施例１のように電圧を印加して対象物に対する摩擦力や吸着力が上昇したとき、ＥＲシート１の表面１ｂで粘弾性を有する電気絶縁体３の表面が対象物に粘着等することもある。この場合、ＥＲシート１の表面１ｂに複数の凹部１３が無い場合には電圧印加を解除しても電気絶縁体３が対象物に対する粘着保持力を維持する傾向となる。

【0060】

一方、本実施例のように表面１ｂに複数の凹部１３を備えた場合には、表面１ｂの対象物に対する粘着力が低下し、対象物をＥＲシート１から容易に離脱させることが可能となる。

【0061】

［凹部の形成］
図４のように、半製品シート１１の展開したペースト９の表面に凹部１３を形成する。

【0062】

この場合、凹部１３は、展開したペースト９の表面に型１５を押し付けて形成する。型１５は、凹部１３を形成するための凸部１５ａを備えている。

【0063】

図４の基材フィルム７上のペースト９は、型１５を押し付けた後の状態を示す。型１５の押し付けは、図２（Ａ）のような、ペースト９の表面が成形される前に行っても、図２（Ｂ）のような、ペースト９ｂの表面が成形された後に行ってもよい。

【0064】

凹部１３の形成に際しては、基材フィルム７上に展開したペースト９の成形する前、または成形した後の表面に型１５を押し付け、圧延ローラー１０ａ及び１０ｂ間に通す。これにより型１５がペースト９に対して押し付けられ、図４のようにペースト９の表面９ｂが平坦に成形されると共に凹部１３が形成される。

【0065】

従って、凹部１３を備えた半製品シート１１を形成することができる。

【0066】

この半製品シート１１のペースト９を硬化処理して電気絶縁体３とすることにより、表面１ｂに凹部１３を備えたＥＲシート１を得ることができる。凹部１３の平面形状としては、単純な溝形状、ハニカム形状、円形、矩形等、種々選択して形成することができる。凹部１３の断面形状も、種々選択可能である。

【0067】

本実施例２においては、対象物をＥＲシート１から容易に離脱させることが可能となる他、実施例１同様の作用効果を奏することができる。