特開 2025-9826 プリント回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025009826

(43)【公開日】2025-01-20

(54)【発明の名称】プリント回路基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20250109BHJP

【ＦＩ】

H05K3/46 B

H05K3/46 N

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024067534

(22)【出願日】2024-04-18

(31)【優先権主張番号】10-2023-0085811

(32)【優先日】2023-07-03

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

【公序良俗違反の表示】

（特許庁注：以下のものは登録商標）

１．ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】李 珍旭

(72)【発明者】

【氏名】鄭 治鉉

(72)【発明者】

【氏名】韓 淵圭

【テーマコード（参考）】

5E316

【Ｆターム（参考）】

5E316AA15

5E316AA32

5E316AA43

5E316BB02

5E316BB04

5E316BB15

5E316CC04

5E316CC09

5E316CC10

5E316CC32

5E316CC34

5E316CC37

5E316CC38

5E316CC39

5E316CC40

5E316DD17

5E316DD25

5E316FF15

5E316HH24

(57)【要約】

【課題】実質的に全層の厚さを増加させることなく優れた信号特性を確保することができるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】本発明は、絶縁層と、上記絶縁層内に配置された複数の配線層と、を含み、上記複数の配線層は、第１配線層、上記第１配線層上に配置された第２配線層、及び上記第２配線層上に配置された第３配線層を含み、上記第２配線層は、上記第１配線層及び第３配線層のそれぞれより厚さが厚く、上記第２配線層は、線幅に対する高さの比であるアスペクト比が２．４～３．６である微細回路パターンを一つ以上含む、プリント回路基板に関する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁層と、
前記絶縁層内に配置された複数の配線層と、を含み、
前記複数の配線層は、第１配線層、前記第１配線層上に配置された第２配線層、及び前記第２配線層上に配置された第３配線層を含み、
前記第２配線層は、前記第１配線層及び第３配線層のそれぞれより厚さが厚く、
前記第２配線層は、線幅に対する高さの比であるアスペクト比が２．４～３．６である微細回路パターンを一つ以上含む、プリント回路基板。

【請求項2】

前記第１配線層及び第３配線層はそれぞれグランドパターンを含み、
前記第２配線層の微細回路パターンは信号パターンである、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項3】

前記第２配線層の微細回路パターンは、線幅が実質的に１μｍであり、パターン間の間隔が実質的に１μｍであり、高さが実質的に３μｍである、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項4】

前記第１配線層の厚さをｔ１、前記第２配線層の厚さをｔ２とするとき、前記ｔ１、ｔ２は（２．１×ｔ１）≦ｔ２≦（３．９×ｔ１）を満たす、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項5】

前記第１配線層の厚さをｔ１、前記第３配線層の厚さをｔ３とするとき、前記ｔ１、ｔ３は（２．１×ｔ３）≦ｔ２≦（３．９×ｔ３）を満たす、請求項４に記載のプリント回路基板。

【請求項6】

前記第２配線層の厚さは、前記第１配線層及び第２配線層間の絶縁距離、並びに前記第２配線層及び第３配線層間の絶縁距離のそれぞれより大きい、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項7】

前記第２配線層の厚さをｔ２、前記第１配線層及び第２配線層間の絶縁距離をｄ１とするとき、前記ｔ２、ｄ１は（１．４×ｄ１）≦ｔ２≦（２．６×ｄ１）を満たす、請求項６に記載のプリント回路基板。

【請求項8】

前記第２配線層の厚さをｔ２、前記第２配線層及び第３配線層間の絶縁距離をｄ２とするとき、前記ｔ２、ｄ２は（１．４×ｄ２）≦ｔ２≦（２．６×ｄ２）を満たす、請求項７に記載のプリント回路基板。

【請求項9】

前記複数の配線層は、前記第３配線層上に配置された第４配線層、及び前記第４配線層上に配置された第５配線層をさらに含み、
前記第４配線層は、前記第３配線層及び第５配線層のそれぞれより厚さが厚い、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項10】

前記第４配線層の厚さは、前記第３配線層及び第４配線層間の絶縁距離、並びに前記第４配線層及び第５配線層間の絶縁距離のそれぞれより大きい、請求項９に記載のプリント回路基板。

【請求項11】

前記プリント回路基板は、複数のビルドアップ絶縁層と、複数のビルドアップ配線層と、複数のビルドアップビア層とを含み、
前記複数のビルドアップ絶縁層は前記絶縁層を含み、
前記複数のビルドアップ配線層は前記複数の配線層を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項12】

絶縁層と、
前記絶縁層内に配置された複数の配線層と、を含み、
前記複数の配線層は、第１配線層、前記第１配線層上に配置された第２配線層、及び前記第２配線層上に配置された第３配線層を含み、
前記第２配線層は前記第１配線層及び第３配線層のそれぞれより厚さが厚く、
前記第２配線層の厚さは、前記第１配線層及び第２配線層間の絶縁距離、並びに前記第２配線層及び第３配線層間の絶縁距離のそれぞれより大きく、
前記第２配線層の厚さをｔ２、前記第１配線層及び第２配線層間の絶縁距離をｄ１、前記第２配線層及び第３配線層間の絶縁距離をｄ２とするとき、前記ｔ２、ｄ１、ｄ２は（１．４×ｄ１）≦ｔ２≦（２．６×ｄ１）及び（１．４×ｄ２）≦ｔ２≦（２．６×ｄ２）を満たす、プリント回路基板。

【請求項13】

前記第１配線層及び第３配線層の厚さをそれぞれｔ１、ｔ３とするとき、前記ｔ１、ｔ２、ｔ３は（２．１×ｔ１）≦ｔ２≦（３．９×ｔ１）及び（２．１×ｔ３）≦ｔ２≦（３．９×ｔ３）を満たす、請求項１２に記載のプリント回路基板。

【請求項14】

前記第１配線層及び第３配線層は、それぞれグランドパターンを一つ以上含み、
前記第２配線層は信号パターンを一つ以上含む、請求項１２に記載のプリント回路基板。

【請求項15】

前記信号パターンは、線幅が実質的に１μｍであり、パターン間の間隔が実質的に１μｍであり、高さが実質的に３μｍである、請求項１４に記載のプリント回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はプリント回路基板に関する。

【背景技術】

【0002】

最近、従来の携帯機器を中心とする事業から大容量サーバを中心とする市場へと変化するにつれて、データ量が急増し、サーバ、ネットワーク、ストレージがより急速に増加している状況である。よって、微細回路を含む高多層の新構造基板が拡大している。例えば、ＦＯＭＣＭ（Ｆａｎ－ｏｕｔ ｍｕｌｔｉ ｃｈｉｐ ｍｏｄｕｌｅ）、ＦＯＥＢ（Ｆａｎ－ｏｕｔ Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｂｒｉｄｇｅ）、ＥＭＩＢ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ ｍｕｌｔｉ－ｄｉｅ ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ ｂｒｉｄｇｅ）などが開発されている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本発明のいくつかの目的の一つは、実質的に全層の厚さを増加させることなく優れた信号特性を確保することができるプリント回路基板を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0004】

本発明を通じて提案するいくつかの解決手段のうち一つは、微細回路を含む配線層の厚さを増加させて、例えば、微細回路のアスペクト比を一定レベルに高めて信号損失を低減するとともに、全体の厚さを制御することである。

【0005】

例えば、一例によるプリント回路基板は、絶縁層と、上記絶縁層内に配置された複数の配線層と、を含み、上記複数の配線層は、第１配線層、上記第１配線層上に配置された第２配線層、及び上記第２配線層上に配置された第３配線層を含み、上記第２配線層は上記第１及び第３配線層のそれぞれより厚さが厚く、上記第２配線層は、線幅に対する高さの比であるアスペクト比が２．４～３．６である微細回路パターンを一つ以上含むものであってもよい。

【0006】

本発明を通じて提案するいくつかの解決手段のうち他の一つは、微細回路を含む配線層の厚さを微細回路ではない配線層との絶縁距離に対して一定レベルまで増加させ、信号損失を低減するとともに全体の厚さを制御することである。

【0007】

例えば、一例によるプリント回路基板は、絶縁層と、上記絶縁層内に配置された複数の配線層と、を含み、上記複数の配線層は、第１配線層、上記第１配線層上に配置された第２配線層、及び上記第２配線層上に配置された第３配線層を含み、上記第２配線層は上記第１及び第３配線層のそれぞれより厚さが厚く、上記第２配線層の厚さは、上記第１及び第２配線層間の絶縁距離、並びに上記第２及び第３配線層間の絶縁距離のそれぞれより大きく、上記第２配線層の厚さをｔ２、上記第１及び第２配線層間の絶縁距離をｄ１、上記第２及び第３配線層間の絶縁距離をｄ２とするとき、上記ｔ２、ｄ１、ｄ２は（１．４×ｄ１）≦ｔ２≦（２．６×ｄ１）及び（１．４×ｄ２）≦ｔ２≦（２．６×ｄ２）を満たすものであってもよい。

【発明の効果】

【0008】

本発明の様々な効果のうち一効果として、実質的に全層の厚さを増加させることなく優れた信号特性を確保することができるプリント回路基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。

【図2】電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。

【図3】プリント回路基板の一例を概略的に示す断面図である。

【図4】プリント回路基板の他の一例を概略的に示す断面図である。

【図5】プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。

【図6】微細回路を含む配線層のイメージを概略的に示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、添付の図面を参照して本発明について説明する。図面における要素の形状及びサイズなどは、より明確な説明のために誇張又は縮小することができる。

【0011】

電子機器
図１は、電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。

【0012】

図面を参照すると、電子機器１０００はメインボード１０１０を収容する。メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０などが物理的及び／又は電気的に連結されている。これらは後述する他の電子部品とも結合して様々な信号ライン１０９０を形成する。

【0013】

チップ関連部品１０２０としては、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリチップ；セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラなどのアプリケーションプロセッサチップ；アナログ－デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックチップなどが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にもその他の異なる形態のチップ関連電子部品が含まれてもよいことは言うまでもない。また、これらのチップ関連部品１０２０を互いに組み合わせてもよいことは勿論である。チップ関連部品１０２０は、上述したチップや電子部品を含むパッケージ形態であってもよい。

【0014】

ネットワーク関連部品１０３０としては、Ｗｉ－Ｆｉ（ＩＥＥＥ ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ－ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びそれ以降のものとして指定された任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の異なる多数の無線又は有線標準やプロトコルのうち任意のものが含まれてもよい。また、ネットワーク関連部品１０３０をチップ関連部品１０２０と併せて互いに組み合わせてもよいことは言うまでもない。

【0015】

その他の部品１０４０としては、高周波インダクタ、フェライトインダクタ、パワーインダクタ、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｉｎｇ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルタ、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）などが含まれる。但し、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の異なる様々な用途のために使用されるチップ部品形態の受動素子などが含まれてもよい。また、その他の部品１０４０をチップ関連部品１０２０及び／又はネットワーク関連部品１０３０と互いに組み合わせてもよいことは言うまでもない。

【0016】

電子機器１０００の種類に応じて、電子機器１０００は、メインボード１０１０に物理的及び／又は電気的に連結されているか又はされていない他の電子部品を含むことができる。他の電子部品の例としては、カメラモジュール１０５０、アンテナモジュール１０６０、ディスプレイ１０７０、バッテリ１０８０などがある。但し、これらに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカ、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｋ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）などであってもよい。これら以外にも、電子機器１０００の種類に応じて様々な用途のために使用されるその他の電子部品などが含まれてもよいことは言うまでもない。

【0017】

電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、個人用情報端末機（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニタ（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビ（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、オートモーティブ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）などであってもよい。但し、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、データを処理する任意の他の電子機器であってもよいことは言うまでもない。

【0018】

図２は、電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。

【0019】

図面を参照すると、電子機器は、例えば、スマートフォン１１００であってもよい。スマートフォン１１００の内部には、マザーボード１１１０が収容されており、このようなマザーボード１１１０には、様々な部品１１２０が物理的及び／又は電気的に連結されている。また、カメラモジュール１１３０及び／又はスピーカ１１４０のようにマザーボード１１１０に物理的及び／又は電気的に連結されているか又はされていない他の部品が内部に収容されている。部品１１２０の一部は、上述したチップ関連部品であってもよく、例えば、部品パッケージ１１２１であってもよいが、これに限定されるものではない。部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品を含む電子部品が表面実装配置されるプリント回路基板の形態であってもよい。あるいは、部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品が内蔵されたプリント回路基板の形態であってもよい。一方、電子機器は必ずしもスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述したように他の電子機器であってもよいことは言うまでもない。

【0020】

プリント回路基板
図３は、プリント回路基板の一例を概略的に示す断面図である。

【0021】

図面を参照すると、一例によるプリント回路基板１００Ａは、絶縁層１１０及び絶縁層１１０内に配置された複数の配線層１２０、１３０、１４０を含む。複数の配線層１２０、１３０、１４０は、第１配線層１２０と、第１配線層１２０上に配置された第２配線層１３０と、第２配線層１３０上に配置された第３配線層１４０とを含む。第２配線層１３０は微細回路パターン１３１、例えば、信号パターン１３１を含むことができ、第１及び第３配線層１２０、１４０はそれぞれグランドパターン１２１、１４１を含むことができる。

【0022】

一方、第２配線層１３０は、線幅に対する高さの比であるアスペクト比が２．４～３．６である微細回路パターン１３１を一つ以上含むことができる。例えば、微細回路パターン１３１は、線幅ｗが実質的に１μｍであり、パターン間の間隔ｓが実質的に１μｍであり、高さｈが実質的に３μｍであることができるが、これに限定されるものではない。この場合、信号パターンを微細回路パターンに維持しながらも断面積を増加させて信号損失を低減することができ、信号特性を向上させることができる。微細回路パターン１３１のアスペクト比が２．４未満である場合は、信号損失を減少させるのに十分でない可能性があり、３．６を超える場合には、工程不良などで歩留まりが低下する可能性があり、さらに、微細回路層の厚さが過度に厚くなり、全体の厚さの制御に困難が生じる可能性がある。

【0023】

例えば、下記［表１］のように、微細回路パターン１３１のアスペクト比が２．４以上である実験例３～７は、信号損失が約－０．１０ｄｂ未満と低いが、アスペクト比が２．４未満である実験例１及び２は、信号損失が約－０．１０ｄｂ以上と相当なものであることが分かる。また、アスペクト比が３．６以下である実験例１～６の場合には、予想歩留まりが約０．７０～０．９０程度と優れていたが、アスペクト比が３．６を超える実験例７の場合は、予想歩留まりが０．３０程度に悪くなった。一方、パターンの線幅、間隔、高さ等は、プリント回路基板の研磨又は切断断面を基準に走査顕微鏡、電子顕微鏡及び／又は光学顕微鏡を用いて測定し、パターンの線幅、間隔、高さ等が一定でない場合には、任意の５点で測定した値の平均値により当該値を測定した。なお、パターンの材料としては銅（Ｃｕ）を使用した。

【0024】

【表1】

【0025】

また、第２配線層１３０は、第１及び第３配線層１２０、１４０のそれぞれより厚さが厚くてもよい。例えば、第１配線層１２０の厚さをｔ１、第２配線層１３０の厚さをｔ２とするとき、±３０％程度の工程分散を考慮して、ｔ１、ｔ２は（２．１×ｔ１）≦ｔ２≦（３．９×ｔ１）を満たすことができる。また、第３配線層１４０の厚さをｔ３とするとき、±３０％程度の工程分散を考慮して、ｔ１、ｔ３は（２．１×ｔ３）≦ｔ２≦（３．９×ｔ３）を満たすことができる。この場合、微細回路を含む配線層の厚さを増加させて信号損失を低減するとともに、全体の厚さを容易に制御することができる。ｔ２がｔ１及び／又はｔ３の２．１倍未満である場合には、微細回路を含む配線層の厚さが十分ではないため、信号特性を改善するのに十分でない可能性があり、ｔ２がｔ１及び／又はｔ３の３．９倍を超える場合には、工程不良などで歩留まりに問題が生じることがあり、厚さの制御に困難が生じる可能性がある。

【0026】

例えば、下記［表２］のように、上述した条件を満たす実験例９は、これを満たさない実験例８に比べて信号損失の低減効果に優れることが分かる。また、実験例１０の場合、予想歩留まりが低下することが分かる。一方、配線層の厚さは、プリント回路基板の研磨又は切断断面を基準に走査顕微鏡、電子顕微鏡及び／又は光学顕微鏡を用いて測定し、配線層の厚さが一定でない場合には、任意の５点で測定した値の平均値により当該配線層の厚さ値を測定した。なお、パターンの材料としては銅（Ｃｕ）を使用した。

【0027】

【表2】

【0028】

また、第２配線層１３０の厚さは、第１及び第２配線層１２０、１３０間の絶縁距離、並びに第２及び第３配線層１３０、１４０間の絶縁距離のそれぞれより大きくてもよい。例えば、第２配線層１３０の厚さをｔ２、第１及び第２配線層１２０、１３０間の絶縁距離をｄ１とするとき、±３０％程度の工程分散を考慮して、ｔ２、ｄ１は（１．４×ｄ１）≦ｔ２≦（２．６×ｄ１）を満たすことができる。また、第２及び第３配線層１３０、１４０間の絶縁距離をｄ２とするとき、±３０％程度の工程分散を考慮して、ｔ２、ｄ２は（１．４×ｄ２）≦ｔ２≦（２．６×ｄ２）を満たすことができる。この場合、微細回路を含む配線層の厚さを増加させて信号損失を低減するとともに、全体の厚さを容易に制御することができる。ｔ２がｄ１及び／又はｄ２の１．４倍未満である場合には、信号特性を改善するのに十分でない可能性があり、ｔ２がｄ１及び／又はｄ２の２．６倍を超える場合には、工程不良などにより歩留まりに問題が生じる可能性があり、厚さの制御に困難が生じる可能性がある。

【0029】

例えば、下記［表３］のように、上述した条件を満たす実験例１２は、これを満たさない実験例１１及び１３に比べて信号損失の低減効果に優れることが分かる。また、実験例１３の場合、予想歩留まりが低下することが分かる。一方、配線層の厚さと配線層間の絶縁距離は、プリント回路基板の研磨又は切断断面を基準に走査顕微鏡、電子顕微鏡及び／又は光学顕微鏡を用いて測定し、配線層の厚さが一定でない場合には、任意の５点で測定した値の平均値により当該配線層の厚さ及び配線層間の絶縁距離の値を測定した。なお、パターンの材料としては銅（Ｃｕ）を使用した。

【0030】

【表3】

【0031】

一方、一例によるプリント回路基板１００Ａは、独立して使用されてもよく、又は他の基板に付着又は埋め込まれて使用されることもできる。

【0032】

以下では、図面を参照して一例によるプリント回路基板１００Ａの構成要素についてより詳細に説明する。

【0033】

絶縁層１１０は絶縁物質を含むことができる。絶縁物質は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又は樹脂と共に無機フィラー、有機フィラー、及び／又はガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）を含む材料を含むことができる。例えば、絶縁物質はＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などの非感光性絶縁材であってもよいが、これに限定されるものではなく、それ以外にも異なるその他の高分子素材が用いられてもよい。また、絶縁物質は、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）などの感光性絶縁材であってもよい。絶縁層１１０は多層構造であってもよく、層間の境界は存在しなくてもよい。

【0034】

第１～第３配線層１２０、１３０、１４０はそれぞれ金属物質を含むことができる。金属物質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。第１～第３配線層１２０、１３０、１４０は、それぞれ設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、信号パターン、パワーパターン、グランドパターンなどを含むことができる。これらのパターンはそれぞれライン、プレーン、パッドなど様々な形態を有することができる。第１～第３配線層１２０、１３０、１４０は、それぞれ無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。あるいは、金属箔（又は銅箔）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。あるいは、金属箔（又は銅箔）、無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。無電解めっき層（又は化学銅）の代わりにスパッタリング層を含んでもよく、必要に応じて両方を含んでもよい。必要に応じて、第１～第３配線層１２０、１３０、１４０は、絶縁層１１０の少なくとも一部をそれぞれ貫通する一つ以上の接続ビアを介して互いに電気的に連結されることができる。

【0035】

図４は、プリント回路基板の他の一例を概略的に示す断面図である。

【0036】

図面を参照すると、他の一例によるプリント回路基板１００Ｂは、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａにおいて、複数の配線層１２０、１３０、１４０、１５０、１６０が第３配線層１４０上に配置された第４配線層１５０と、第４配線層１５０上に配置された第５配線層１６０とをさらに含む。第４配線層１５０は微細回路パターン１５１、例えば、信号パターン１５１を含むことができ、第３及び第５配線層１４０、１６０はそれぞれグランドパターン１４１、１６１を含むことができる。

【0037】

一方、第２及び第４配線層１３０、１５０は、それぞれ線幅に対する高さの比であるアスペクト比が２．４～３．６である微細回路パターン１３１、１５１を一つ以上含むことができる。例えば、微細回路パターン１３１、１５１は、それぞれ線幅ｗ１、ｗ２が実質的に１μｍであり、パターン間の間隔ｓ１、ｓ２が実質的に１μｍであり、高さｈ１、ｈ２が実質的に３μｍであることができるが、これに限定されるものではない。この場合、信号パターンを微細回路パターンに維持しながらも断面積を増加させて信号損失を低減することができるため、信号特性を向上させることができるが、具体的な内容は上述した通りである。

【0038】

また、第４配線層１５０は、第３及び第５配線層１４０、１６０のそれぞれより厚さが厚くてもよい。例えば、第３配線層１４０の厚さをｔ３、第４配線層１５０の厚さをｔ４とするとき、±３０％程度の工程分散を考慮して、ｔ３、ｔ４は（２．１×ｔ３）≦ｔ４≦（３．９×ｔ３）を満たすことができる。また、第５配線層１６０の厚さをｔ５とするとき、±３０％程度の工程分散を考慮して、ｔ４、ｔ５は（２．１×ｔ５）≦ｔ４≦（３．９×ｔ５）を満たすことができる。この場合、微細回路を含む配線層の厚さを増加させて信号損失を低減するとともに、全体の厚さを容易に制御することができるが、具体的な内容は上述した通りである。

【0039】

また、第４配線層１５０の厚さは、第３及び第４配線層１４０、１５０間の絶縁距離、並びに第４及び第５配線層１５０、１６０間の絶縁距離のそれぞれより大きくてもよい。例えば、第４配線層１５０の厚さをｔ４、第３及び第４配線層１４０、１５０間の絶縁距離をｄ３とするとき、±３０％程度の工程分散を考慮して、ｔ４、ｄ３は（１．４×ｄ３）≦ｔ４≦（２．６×ｄ３）を満たすことができる。また、第４及び第５配線層１５０、１６０間の絶縁距離をｄ４とするとき、±３０％程度の工程分散を考慮して、ｔ４、ｄ４は（１．４×ｄ４）≦ｔ４≦（２．６×ｄ４）を満たすことができる。この場合、微細回路を含む配線層の厚さを増加させて信号損失を低減するとともに、全体の厚さを容易に制御することができるが、具体的な内容は上述した通りである。

【0040】

以下では、図面を参照して、他の一例によるプリント回路基板１００Ｂの構成要素についてより詳細に説明する。

【0041】

第４及び第５配線層１５０、１６０はそれぞれ金属物質を含むことができる。金属物質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。第４及び第５配線層１５０、１６０は、それぞれ設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、信号パターン、パワーパターン、グランドパターンなどを含むことができる。これらのパターンはそれぞれライン、プレーン、パッドなど様々な形態を有することができる。第４及び第５配線層１５０、１６０は、それぞれ無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。あるいは、金属箔（又は銅箔）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。あるいは、金属箔（又は銅箔）、無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。無電解めっき層（又は化学銅）の代わりにスパッタリング層を含んでもよく、必要に応じて両方を含んでもよい。必要に応じて、第１～第５配線層１２０、１３０、１４０、１５０、１６０は、絶縁層１１０の少なくとも一部をそれぞれ貫通する一つ以上の接続ビアを介して互いに電気的に連結されることができる。

【0042】

その他の内容は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａで説明したものと実質的に同一であるため、重複説明は省略する。

【0043】

図５は、プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。

【0044】

図面を参照すると、さらに他の一例によるプリント回路基板２００は、コア層２１１、コア層２１１の上面及び下面上にそれぞれ配置された第１及び第２コア配線層２２１ａ、２２１ｂ、コア層２１１を貫通し、第１及び第２コア配線層２２１ａ、２２１ｂを互いに連結する貫通ビア２３１、コア層２１１の上面上に配置された複数の第１ビルドアップ絶縁層２１２、複数の第１ビルドアップ絶縁層２１２上又は内にそれぞれ配置された複数の第１ビルドアップ配線層２２２ａ、２２２ｂ、２２２ｃ、２２２ｄ、複数の第１ビルドアップ絶縁層２１２のうち少なくとも一つをそれぞれ貫通し、複数の第１ビルドアップ配線層２２２ａ、２２２ｂ、２２２ｃ、２２２ｄのうち少なくとも一つとそれぞれ連結された複数の第１ビルドアップビア層２３２、コア層２１１の下面上に配置された複数の第２ビルドアップ絶縁層２１３、複数の第２ビルドアップ絶縁層２１３上又は内にそれぞれ配置された複数の第２ビルドアップ配線層２２３、及び複数の第２ビルドアップ絶縁層２１３のうち少なくとも一つをそれぞれ貫通し、複数の第２ビルドアップ配線層２２３のうち少なくとも一つとそれぞれ連結された複数の第２ビルドアップビア層２３３を含む。必要に応じて、複数の第１ビルドアップ絶縁層２１２上に配置された第１レジスト層２４１及び／又は複数の第２ビルドアップ絶縁層２１３上に配置された第２レジスト層２４２をさらに含むことができる。

【0045】

一方、複数の第１ビルドアップ絶縁層２１２は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａの絶縁層１１０、又は上述した他の一例によるプリント回路基板１００Ｂの絶縁層１１０を含むことができる。また、複数の第１ビルドアップ配線層２２２ａ、２２２ｂ、２２２ｃ、２２２ｄは、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａの複数の配線層１２０、１３０、１４０又は上述した他の一例によるプリント回路基板１００Ｂの複数の配線層１２０、１３０、１４０、１５０、１６０を含むことができる。例えば、さらに他の一例によるプリント回路基板２００は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ又は他の一例によるプリント回路基板１００Ｂが適用され得る第１領域Ｒ１及び／又は第２領域Ｒ２を有することができる。例えば、さらに他の一例によるプリント回路基板２００はパッケージ基板であってもよく、第１領域Ｒ１及び／又は第２領域Ｒ２において上述の微細回路層を有してもよい。

【0046】

一方、必要に応じて、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ又は上述した他の一例によるプリント回路基板１００Ｂは、第１領域Ｒ１及び／又は第２領域Ｒ２に別途の微細回路基板の形態でさらに他の一例によるプリント回路基板２００に埋め込まれることができる。例えば、さらに他の一例によるプリント回路基板２００の複数の第１ビルドアップ絶縁層２１２にキャビティを形成した後、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ又は上述した他の一例によるプリント回路基板１００Ｂを挿入し、これを埋め込むことができる。例えば、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ又は上述した他の一例によるプリント回路基板１００Ｂは、インターコネクト用有機ブリッジとして機能することができる。

【0047】

以下では、図面を参照して、さらに他の一例によるプリント回路基板２００の構成要素についてより詳細に説明する。

【0048】

コア層２１１は絶縁材を含むことができる。絶縁材としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又はこれらの絶縁樹脂がシリカなどの無機フィラーと混合された材料、又は無機フィラーとともにガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）などの芯材に含浸された樹脂、例えば、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）の絶縁材等が用いられてもよいが、これらに限定されるものではない。コア層２１１は、複数の第１及び第２ビルドアップ絶縁層２１２、２１３のそれぞれより厚さが厚くてもよいが、これに限定されるものではない。

【0049】

複数の第１及び第２ビルドアップ絶縁層２１２、２１３はそれぞれ絶縁材を含むことができる。絶縁材としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又はこれらの絶縁樹脂がシリカなどの無機フィラーと混合された材料、又は無機フィラーとともにガラス繊維などの芯材に含浸された樹脂、例えば、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ）、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）の絶縁材などが用いられてもよいが、これらに限定されるものではない。複数の第１及び第２ビルドアップ絶縁層２１２、２１３の層数は互いに同一であってもよいが、これに限定されるものではない。

【0050】

第１及び第２コア配線層２２１ａ、２２１ｂはそれぞれ金属を含むことができる。金属としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などを使用することができ、好ましくは銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。第１及び第２コア配線層２２１ａ、２２１ｂは、それぞれ無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができるが、これに限定されるものではない。無電解めっき層の代わりにスパッタリング層が形成されてもよく、両方を含んでもよい。また、銅箔をさらに含むことができる。第１及び第２コア配線層２２１ａ、２２１ｂは、それぞれ当該層の設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、グランドパターン、パワーパターン、信号パターンなどを含むことができる。これらのパターンはそれぞれラインパターン、プレーンパターン及び／又はパッドパターンを含むことができる。

【0051】

複数の第１及び第２ビルドアップ配線層２２２ａ、２２２ｂ、２２２ｃ、２２２ｄ、２２３はそれぞれ金属を含むことができる。金属としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などを使用することができ、好ましくは銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。複数の第１及び第２ビルドアップ配線層２２２ａ、２２２ｂ、２２２ｃ、２２２ｄ、２２３は、それぞれ無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができるが、これに限定されるものではない。無電解めっき層の代わりにスパッタリング層が形成されてもよく、両方を含んでもよい。また、銅箔をさらに含むことができる。複数の第１及び第２ビルドアップ配線層２２２ａ、２２２ｂ、２２２ｃ、２２２ｄ、２２３は、それぞれ該当層の設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、グランドパターン、パワーパターン、信号パターンなどを含むことができる。これらのパターンはそれぞれラインパターン、プレーンパターン及び／又はパッドパターンを含むことができる。

【0052】

貫通ビア２３１は、貫通孔の壁面に形成された金属層と金属層を充填するプラグとを含むことができる。金属層は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などを含むことができ、好ましくは銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。プラグは絶縁材質のインクを含むことができる。金属層は、無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができるが、これに限定されるものではない。無電解めっき層の代わりにスパッタリング層が形成されてもよく、両方を含んでもよい。貫通ビア２３１は、設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含むことができる。

【0053】

複数の第１及び第２ビルドアップビア層２３２、２３３はマイクロビアを含むことができる。マイクロビアは、ビアホールを充填するフィルドビア（ｆｉｌｌｅｄ ＶＩＡ）であってもよく、又はビアホールの壁面に沿って配置されるコンフォーマルビア（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ ＶＩＡ）であってもよい。マイクロビアはスタック型（ｓｔａｃｋｅｄ ｔｙｐｅ）及び／又はスタガ型（ｓｔａｇｇｅｒｅｄ ｔｙｐｅ）に配置されることができる。複数の第１及び第２ビルドアップビア層２３２、２３３はそれぞれ金属を含むことができ、金属としては銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などを含むことができ、好ましくは銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。複数の第１及び第２ビルドアップビア層２３２、２３３は、それぞれ無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができるが、これに限定されるものではない。無電解めっき層の代わりにスパッタリング層が形成されてもよく、両方を含んでもよい。複数の第１及び第２ビルドアップビア層２３２、２３３は、当該層の設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含むことができる。

【0054】

第１及び第２レジスト層２４１、２４２は、液状又はフィルム型の半田レジストを含むことができるが、これに限定されるものではなく、他の種類の絶縁材が使用されてもよい。第１レジスト層２４１は、最上側の第１ビルドアップ配線層２２２ｄの少なくとも一部を露出させる開口を有することができる。第２レジスト層２４２は、最下側の第２ビルドアップ配線層２２３の少なくとも一部を露出させる開口を有することができる。

【0055】

その他の内容は、上述した一例及び他の一例によるプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂで説明したものと実質的に同一であるため、重複説明は省略する。

【0056】

図６は、微細回路を含む配線層のイメージを概略的に示す断面図である。

【0057】

図面を参照すると、本発明による微細回路は、ライン（Ｌｉｎｅ）／スペース（Ｓｐａｃｅ）が約１μｍ／１μｍ程度であってよく、厚さ又は高さが約３μｍ程度であってもよい。例えば、アスペクト比は約３程度であってもよい。この場合、微細回路でありながらも断面積を増加させることができるため、信号損失を低減し、優れた信号特性を有することができる。一方、配線層の断面イメージは、公知の走査顕微鏡、電子顕微鏡及び／又は光学顕微鏡を用いて得ることができる。

【0058】

本発明において、実質的には、製造工程上で発生する工程誤差や位置偏差、測定時の誤差などを含めて判断することができる。例えば、線幅、間隔、厚さ、高さなどが実質的に特定の数値を有するとは、当該数値を有する場合だけでなく、それと類似の数値を有することを含むことができる。

【0059】

本発明において、同じ絶縁材は、完全に同一の絶縁材である場合だけでなく、同じタイプの絶縁材を含む意味であり得る。したがって、絶縁材の組成は実質的に同一であるものの、これらの具体的な組成比は少しずつ異なる場合がある。

【0060】

本発明において、断面との意味は、対象物を垂直に切断したときの断面形状、又は対象物をサイドビューで見たときの断面形状を意味することができる。また、平面との意味は、対象物を水平に切断したときの平面形状、又は対象物をトップビュー又はボトムビューで見たときの平面形状を意味することができる。

【0061】

本発明において、「下側、下部、下面」などは、便宜上、図面の断面を基準にして下方の方向を意味するものとして使用し、「上側、上部、上面」などは、その反対方向を意味するものとして使用している。但し、これは説明の便宜上、方向を定義したものであり、特許請求の範囲の権利範囲がこのような方向に対する記載によって特に限定されるものではないことは勿論であり、上／下の概念はいつでも変更することができる。

【0062】

本発明において、「連結される」とは、直接連結されることだけでなく、接着剤層などを介して間接的に連結されることを含む概念である。また、「電気的に連結される」とは、物理的に連結された場合及び連結されていない場合の両方を含む概念である。さらに、「第１、第２」などの表現は、ある構成要素と他の構成要素とを区分するために使用されるものであって、当該構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲を逸脱しない範囲内で、第１構成要素は第２構成要素と命名されてもよく、同様に、第２構成要素は第１構成要素と命名されてもよい。

【0063】

本発明で使用される「一例」という表現は、互いに同じ実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一例は、他の一例の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一例で説明された事項が、他の一例に説明されていなくても、他の一例において、その事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一例に関連する説明として理解することができる。

【0064】

本発明で使用される用語は、単に一例を説明するために使用されたものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0065】

１０００：電子機器
１０１０：メインボード
１０２０：チップ関連部品
１０３０：ネットワーク関連部品
１０４０：その他の部品
１０５０：カメラ
１０６０：アンテナ
１０７０：ディスプレイ
１０８０：バッテリ
１０９０：信号ライン
１１００：スマートフォン
１１１０：マザーボード
１１２０：部品
１１２１：部品パッケージ
１１３０：カメラモジュール
１１４０：スピーカ
１００Ａ、１００Ｂ、２００：プリント回路基板
１１０：絶縁層
１２０、１３０、１４０、１５０、１６０：配線層
１２１、１４１、１６１：グランドパターン
１３１、１５１：信号パターン（微細回路パターン）
２１１：コア層
２１２、２１３：ビルドアップ絶縁層
２２１ａ、２２１ｂ：コア配線層
２２２ａ、２２２ｂ、２２２ｃ、２２２ｄ、２２３：ビルドアップ配線層
２３１：貫通ビア
２３２、２３３：ビルドアップビア層
２４１、２４２：レジスト層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】