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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025098341
(43)【公開日】2025-07-02
(54)【発明の名称】電力供給装置、ゲート駆動装置およびインバータ装置
(51)【国際特許分類】
H02M 1/08 20060101AFI20250625BHJP
H02M 7/48 20070101ALI20250625BHJP
【ＦＩ】
H02M1/08 C
H02M1/08 A
H02M7/48 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023214406
(22)【出願日】2023-12-20
(71)【出願人】
【識別番号】000232302
【氏名又は名称】ニデック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100109380
【弁理士】
【氏名又は名称】小西 恵
(74)【代理人】
【識別番号】100109036
【弁理士】
【氏名又は名称】永岡 重幸
(72)【発明者】
【氏名】関 洋伸
(72)【発明者】
【氏名】菅原 有理
【テーマコード（参考）】
5H740
5H770
【Ｆターム（参考）】
5H740BB08
5H740BB10
5H740BC01
5H740BC02
5H740HH05
5H740JA01
5H740JB01
5H770AA05
5H770BA01
5H770CA06
5H770GA01
5H770GA07
5H770KA01Z
(57)【要約】 （修正有）
【課題】トランス内蔵ＩＣが発生する伝導ノイズや放射ノイズを含めたノイズを抑制する電力供給装置、ゲート駆動装置およびインバータ装置を提供する。
【解決手段】モータ４００を駆動するインバータ装置１００において、電力供給装置３００は、トランス内蔵ＩＣ３０１と、トランス内蔵ＩＣ３０１に接続された電源入力ライン３１１と、電源入力ライン３１１上に配備されたデカップリングコンデンサ３０２と、電源入力ライン３１１上の、デカップリングコンデンサ３０２より上流側に配備されたフィルタ回路３０４と、フィルタ回路３０４とデカップリングコンデンサ３０２との間で電源入力ライン３１１に配備されたＹコンデンサ３０３と、を備える。
【選択図】図１
【解決手段】モータ４００を駆動するインバータ装置１００において、電力供給装置３００は、トランス内蔵ＩＣ３０１と、トランス内蔵ＩＣ３０１に接続された電源入力ライン３１１と、電源入力ライン３１１上に配備されたデカップリングコンデンサ３０２と、電源入力ライン３１１上の、デカップリングコンデンサ３０２より上流側に配備されたフィルタ回路３０４と、フィルタ回路３０４とデカップリングコンデンサ３０２との間で電源入力ライン３１１に配備されたＹコンデンサ３０３と、を備える。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
トランス内蔵ＩＣと、
前記トランス内蔵ＩＣに接続された電源入力ラインと、
前記電源入力ライン上に配備されたデカップリングコンデンサと、
前記電源入力ライン上の、前記デカップリングコンデンサより上流側に配備されたフィルタ回路と、
前記フィルタ回路と前記デカップリングコンデンサとの間で前記電源入力ラインに配備されたＹコンデンサと、
を備える電力供給装置。
前記トランス内蔵ＩＣに接続された電源入力ラインと、
前記電源入力ライン上に配備されたデカップリングコンデンサと、
前記電源入力ライン上の、前記デカップリングコンデンサより上流側に配備されたフィルタ回路と、
前記フィルタ回路と前記デカップリングコンデンサとの間で前記電源入力ラインに配備されたＹコンデンサと、
を備える電力供給装置。
【請求項2】
前記トランス内蔵ＩＣと、前記Ｙコンデンサと、前記デカップリングコンデンサとは同一基板上に配備される請求項１に記載の電力供給装置。
【請求項3】
前記Ｙコンデンサは、グランド接続された金属部材に対し、前記Ｙコンデンサが配備された基板上に形成された幅が１ｍｍ以上の導体パターンを経て接続される請求項１に記載の電力供給装置。
【請求項4】
前記Ｙコンデンサは、グランド接続された金属部材に対し、前記Ｙコンデンサが配備された基板上に形成された導体パターンと、前記導体パターンから前記金属部材までを繋いだ金属端子とを経て接続される請求項１に記載の電力供給装置。
【請求項5】
前記金属端子は、断面積が２ｍｍ２以上である請求項４に記載の電力供給装置。
【請求項6】
前記金属端子は、円柱状あるいは板状の形状を有する請求項４に記載の電力供給装置。
【請求項7】
前記金属端子は、半径１ｍｍ以上の円柱状あるいは幅が２ｍｍ以上の板状の形状を有する請求項４に記載の電力供給装置。
【請求項8】
前記金属部材は、前記Ｙコンデンサが配備された基板と他の基板とを電磁的に遮蔽する金属製の遮蔽板、前記Ｙコンデンサが配備された基板が収容された金属製の筐体、あるいは前記Ｙコンデンサが配備された基板外に配備された半導体素子を冷却するための金属製の冷却器、若しくは表面に銅メッキや導電性を有する塗料を塗布した樹脂製の遮蔽板、筐体、あるいは冷却器である請求項４に記載の電力供給装置。
【請求項9】
前記金属部材は、前記遮蔽板、前記筐体および前記冷却器のうち、前記Ｙコンデンサとの接続距離が短いものである請求項８に記載の電力供給装置。
【請求項10】
前記金属部材は、グランド接続された他の部材に較べて前記Ｙコンデンサとの接続距離が短い請求項４に記載の電力供給装置。
【請求項11】
前記Ｙコンデンサから前記金属部材に至る接続ラインは、前記電源ラインの０Ｖパターンから電気的に分離されている請求項４に記載の電力供給装置。
【請求項12】
請求項１から１１のいずれか１項に記載の電力供給装置と、
前記電力供給装置から電力が供給され、インバータ回路を構成するパワー半導体を搭載したパワーモジュールのゲートをオンオフ駆動するゲート駆動回路と、
を備えるゲート駆動装置。
前記電力供給装置から電力が供給され、インバータ回路を構成するパワー半導体を搭載したパワーモジュールのゲートをオンオフ駆動するゲート駆動回路と、
を備えるゲート駆動装置。
【請求項13】
請求項１から１１のいずれか１項に記載の電力供給装置と、
コンデンサとパワーモジュールからなるインバータ回路と、
前記電力供給装置から電力が供給され、前記パワーモジュールのゲートをオンオフ駆動するゲート駆動回路と、
を備えるインバータ装置。
コンデンサとパワーモジュールからなるインバータ回路と、
前記電力供給装置から電力が供給され、前記パワーモジュールのゲートをオンオフ駆動するゲート駆動回路と、
を備えるインバータ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電力供給装置、ゲート駆動装置およびインバータ装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、例えばインバータにゲート信号を供給するゲートドライブ回路などに電力を供給する電力供給装置として絶縁型の電源回路が存在する。また、近年、電力供給装置の小型化のため、電力供給装置に絶縁トランス内蔵のＩＣが用いられ始めた。
例えば特許文献１は、電力供給装置に適用可能なトランス内蔵ＩＣを開示する。
例えば特許文献１は、電力供給装置に適用可能なトランス内蔵ＩＣを開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第６７４１３７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかし、トランス内蔵ＩＣが有するトランスの小型化を行うために、トランス内蔵ＩＣでは数ＭＨｚ～十数ＭＨｚといった高周波のスイッチングが行われ、伝導ノイズや放射ノイズを含めたノイズの抑制が望まれる。
そこで、本発明は、ノイズの抑制を目的とする。
そこで、本発明は、ノイズの抑制を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示に係る電力供給装置の一態様は、トランス内蔵ＩＣと、上記トランス内蔵ＩＣに接続された電源入力ラインと、上記電源入力ライン上に配備されたデカップリングコンデンサと、上記電源入力ライン上の、上記デカップリングコンデンサより上流側に配備されたフィルタ回路と、上記フィルタ回路と上記デカップリングコンデンサとの間で上記電源入力ラインに配備されたＹコンデンサと、を備える。
【0006】
また、本開示に係るゲート駆動装置の一態様は、上記電力供給装置と、上記電力供給装置から電力が供給され、インバータ回路を構成するパワー半導体を搭載したパワーモジュールのゲートをオンオフ駆動するゲート駆動回路と、を備える。
また、本開示に係るインバータ装置の一態様は、上記電力供給装置と、コンデンサとパワーモジュールからなるインバータ回路と、上記電力供給装置から電力が供給され、上記パワーモジュールのゲートをオンオフ駆動するゲート駆動回路と、を備える。
また、本開示に係るインバータ装置の一態様は、上記電力供給装置と、コンデンサとパワーモジュールからなるインバータ回路と、上記電力供給装置から電力が供給され、上記パワーモジュールのゲートをオンオフ駆動するゲート駆動回路と、を備える。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、ノイズが抑制される。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、添付の図面を参照しながら、本開示の電力供給装置、ゲート駆動装置およびインバータ装置の実施形態を詳細に説明する。但し、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするため、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。また、先に説明した図に記載の要素については、後の図の説明において適宜に参照する場合がある。
【0010】
（インバータ装置１００の構造）
図１は、本実施形態によるインバータ装置１００の構成を模式的に示すブロック構成図である。
インバータ装置１００は、例えば４００Ｖや８００Ｖなどの高圧電源６００に接続され、高圧電源６００からの直流電力を交流電力に変換してモータ４００に供給し、モータ４００を駆動する装置である。
図１は、本実施形態によるインバータ装置１００の構成を模式的に示すブロック構成図である。
インバータ装置１００は、例えば４００Ｖや８００Ｖなどの高圧電源６００に接続され、高圧電源６００からの直流電力を交流電力に変換してモータ４００に供給し、モータ４００を駆動する装置である。
【0011】
インバータ装置１００は、コンデンサ１０１と、パワーモジュール１０２と、ゲート駆動装置２００とを備えている。
コンデンサ１０１とパワーモジュール１０２とでインバータ回路が構成されている。コンデンサ１０１はインバータ回路における平滑コンデンサである。パワーモジュール１０２は、インバータ回路を構成してスイッチングを担うパワー半導体がモジュール化されたものである。
コンデンサ１０１とパワーモジュール１０２とでインバータ回路が構成されている。コンデンサ１０１はインバータ回路における平滑コンデンサである。パワーモジュール１０２は、インバータ回路を構成してスイッチングを担うパワー半導体がモジュール化されたものである。
【0012】
ゲート駆動装置２００は、ゲート駆動回路２０１と、電力供給装置３００とを備えている。ゲート駆動回路２０１は、パワーモジュール１０２に搭載されたパワー半導体のゲートをオンオフ駆動する。電力供給装置３００はゲート駆動回路２０１に電力を供給する。
電力供給装置３００は、トランス内蔵ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）３０１と、デカップリングコンデンサ３０２と、Ｙコンデンサ３０３と、フィルタ回路３０４を備えている。電力供給装置３００は、例えば９Ｖから１６Ｖの低電圧電源５００に接続される。そして、電力供給装置３００は、トランス内蔵ＩＣ３０１に接続され、低電圧電源５００からトランス内蔵ＩＣ３０１に電力を入力する電源入力ライン３１１を備えている。電源入力ライン３１１には０Ｖパターン３１１ａと電源パターン３１１ｂが含まれている。
電力供給装置３００は、トランス内蔵ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）３０１と、デカップリングコンデンサ３０２と、Ｙコンデンサ３０３と、フィルタ回路３０４を備えている。電力供給装置３００は、例えば９Ｖから１６Ｖの低電圧電源５００に接続される。そして、電力供給装置３００は、トランス内蔵ＩＣ３０１に接続され、低電圧電源５００からトランス内蔵ＩＣ３０１に電力を入力する電源入力ライン３１１を備えている。電源入力ライン３１１には０Ｖパターン３１１ａと電源パターン３１１ｂが含まれている。
【0013】
なお、トランス内蔵ＩＣ３０１と、デカップリングコンデンサ３０２と、Ｙコンデンサ３０３は、パワーモジュール１０２の出力相数に応じて複数セットが設けられるが、図１では代表として１セット分が示されている。
トランス内蔵ＩＣ３０１と、デカップリングコンデンサ３０２と、Ｙコンデンサ３０３と、フィルタ回路３０４は、電源入力ライン３１１上にこの順で配備されている。即ち、デカップリングコンデンサ３０２は電源入力ライン３１１上に配備されている。フィルタ回路３０４は、電源入力ライン３１１上の、デカップリングコンデンサ３０２より上流側に配備されている。そして、Ｙコンデンサ３０３は、フィルタ回路３０４とデカップリングコンデンサ３０２との間で電源入力ライン３１１に配備されている。
トランス内蔵ＩＣ３０１と、デカップリングコンデンサ３０２と、Ｙコンデンサ３０３と、フィルタ回路３０４は、電源入力ライン３１１上にこの順で配備されている。即ち、デカップリングコンデンサ３０２は電源入力ライン３１１上に配備されている。フィルタ回路３０４は、電源入力ライン３１１上の、デカップリングコンデンサ３０２より上流側に配備されている。そして、Ｙコンデンサ３０３は、フィルタ回路３０４とデカップリングコンデンサ３０２との間で電源入力ライン３１１に配備されている。
【0014】
また、電力供給装置３００は、トランス内蔵ＩＣ３０１と、デカップリングコンデンサ３０２と、Ｙコンデンサ３０３とを搭載した基板３１０を備えている。
トランス内蔵ＩＣ３０１は、電源入力ライン３１１から得られる電力をゲート駆動回路２０１に供給する。トランス内蔵ＩＣ３０１は、入力側と出力側を内蔵のトランスで絶縁した絶縁型の電源回路を含んでいる。内蔵トランスの小型化のため、トランス内蔵ＩＣ３０１では、数ＭＨｚ～十数ＭＨｚ（Ｍｅｇａ Ｈｅｒｔｚ）といった高周波でスイッチングが行われ、例えば放射ノイズや伝導ノイズの抑制が求められる。
トランス内蔵ＩＣ３０１は、電源入力ライン３１１から得られる電力をゲート駆動回路２０１に供給する。トランス内蔵ＩＣ３０１は、入力側と出力側を内蔵のトランスで絶縁した絶縁型の電源回路を含んでいる。内蔵トランスの小型化のため、トランス内蔵ＩＣ３０１では、数ＭＨｚ～十数ＭＨｚ（Ｍｅｇａ Ｈｅｒｔｚ）といった高周波でスイッチングが行われ、例えば放射ノイズや伝導ノイズの抑制が求められる。
【0015】
デカップリングコンデンサ３０２とＹコンデンサ３０３とフィルタ回路３０４は、ノイズ抑制のために設けられている。
デカップリングコンデンサ３０２は、電源入力ライン３１１の０Ｖパターン３１１ａと電源パターン３１１ｂとの間に設けられたコンデンサであり、電源入力ライン３１１の電圧を直流に保つ。
デカップリングコンデンサ３０２は、電源入力ライン３１１の０Ｖパターン３１１ａと電源パターン３１１ｂとの間に設けられたコンデンサであり、電源入力ライン３１１の電圧を直流に保つ。
【0016】
フィルタ回路３０４は、電源入力ライン３１１に混入したノイズを除去する。
Ｙコンデンサ３０３は、デカップリングコンデンサ３０２とフィルタ回路３０４との間に設けられる。Ｙコンデンサ３０３は、図示が省略された、０Ｖパターン３１１ａ側のコンデンサおよび電源パターン３１１ｂ側のコンデンサを有する。そして、Ｙコンデンサ３０３は、０Ｖパターン３１１ａと電源パターン３１１ｂのそれぞれを、各コンデンサを介して、グランド接続された金属部材３５０へと繋げる。Ｙコンデンサ３０３は、グランド接続された金属部材３５０に対し、基板３１０上に形成された導体パターン３１２と、導体パターン３１２から金属部材３５０までを繋いだ金属端子３１３とを介して接続されている。従って、金属端子３１３以外の部材を経る場合に較べて、低いインピーダンスでＹコンデンサ３０３がグランドに接続される。
Ｙコンデンサ３０３は、デカップリングコンデンサ３０２とフィルタ回路３０４との間に設けられる。Ｙコンデンサ３０３は、図示が省略された、０Ｖパターン３１１ａ側のコンデンサおよび電源パターン３１１ｂ側のコンデンサを有する。そして、Ｙコンデンサ３０３は、０Ｖパターン３１１ａと電源パターン３１１ｂのそれぞれを、各コンデンサを介して、グランド接続された金属部材３５０へと繋げる。Ｙコンデンサ３０３は、グランド接続された金属部材３５０に対し、基板３１０上に形成された導体パターン３１２と、導体パターン３１２から金属部材３５０までを繋いだ金属端子３１３とを介して接続されている。従って、金属端子３１３以外の部材を経る場合に較べて、低いインピーダンスでＹコンデンサ３０３がグランドに接続される。
【0017】
トランス内蔵ＩＣ３０１とデカップリングコンデンサ３０２とＹコンデンサ３０３とフィルタ回路３０４が電源入力ライン３１１上にこの順で配備されることにより、フィルタ回路３０４とＹコンデンサ３０３との相乗効果が得られる。この結果、トランス内蔵ＩＣ３０１によるノイズが抑制される。
【0018】
また、トランス内蔵ＩＣ３０１とデカップリングコンデンサ３０２とＹコンデンサ３０３が同一基板３１０上に配備されているためＹコンデンサ３０３とトランス内蔵ＩＣ３０１との距離が近く、ノイズ抑制の効果が高い。
また、導体パターン３１２および金属端子３１３を経る低インピーダンスの接続によってノイズ抑制の効果が高められている。金属端子３１３は断面積が２ｍｍ２以上であることが望ましい。２ｍｍ２以上の大きな断面積を有する金属端子３１３はインピーダンスが低いのでノイズ抑制の効果が高い。
また、導体パターン３１２および金属端子３１３を経る低インピーダンスの接続によってノイズ抑制の効果が高められている。金属端子３１３は断面積が２ｍｍ２以上であることが望ましい。２ｍｍ２以上の大きな断面積を有する金属端子３１３はインピーダンスが低いのでノイズ抑制の効果が高い。
【0019】
また、導体パターン３１２は幅が１ｍｍ以上であることが望ましい。即ち、Ｙコンデンサ３０３は、グランド接続された金属部材３５０に対し、Ｙコンデンサ３０３が配備された基板３１０上に形成された幅が１ｍｍ以上の導体パターン３１２を経て接続されることが望ましい。幅が１ｍｍ未満の導体パターン３１２を経る場合に較べて低いインピーダンスでＹコンデンサ３０３がグランドに接続されるのでノイズ抑制の効果が高い。
【0020】
また、Ｙコンデンサ３０３から金属部材３５０に至る、一例として導体パターン３１２と金属端子３１３とからなる接続ラインは、電源入力ライン３１１の０Ｖパターン３１１ａから電気的に分離されている。この電気的な分離によってノイズ抑制効果が顕著となっている。
【0021】
以下、金属部材３５０と金属端子３１３の具体例について説明する。
図２は、金属部材３５０と金属端子３１３の第１の具体例を示す図である。
図２には、Ｙコンデンサ３０３（図示省略）が搭載された基板３１０と、他の基板３２０が示されている。他の基板３２０は、例えば制御基板などである。そして、図２には、金属部材３５０の一例として金属製の遮蔽板３５１が示されている。遮蔽板３５１は、Ｙコンデンサ３０３が搭載された基板３１０と他の基板３２０とを電磁的に遮蔽するものである。遮蔽板３５１としては、アルミニウム等の金属製のもの、または表面に銅メッキや導電性を有する塗料が塗布された樹脂製のものなどの例が考えられる。
図２は、金属部材３５０と金属端子３１３の第１の具体例を示す図である。
図２には、Ｙコンデンサ３０３（図示省略）が搭載された基板３１０と、他の基板３２０が示されている。他の基板３２０は、例えば制御基板などである。そして、図２には、金属部材３５０の一例として金属製の遮蔽板３５１が示されている。遮蔽板３５１は、Ｙコンデンサ３０３が搭載された基板３１０と他の基板３２０とを電磁的に遮蔽するものである。遮蔽板３５１としては、アルミニウム等の金属製のもの、または表面に銅メッキや導電性を有する塗料が塗布された樹脂製のものなどの例が考えられる。
【0022】
また、図２には、金属端子３１３の一例として、基板３１０から遮蔽板３５１へと突き出した円柱状の形状を有する金属端子３１３ａが示されている。円柱状の金属端子３１３ａは、一例として半径１ｍｍ以上のサイズを有し、大きな断面積によって低インピーダンスが実現されている。また、円柱状の形状であると大きな断面積の金属端子３１３ａが容易に得られる。
【0023】
金属端子３１３ａは、基板３１０に配備された複数のＹコンデンサ３０３に繋がる各導体パターン３１２から遮蔽板３５１の直近箇所までを直線的に接続し、低インピーダンスの接続が実現されている。遮蔽板３５１は基板３１０の近辺に存在する場合が多いため、Ｙコンデンサ３０３から遮蔽板３５１までの接続距離が短く、低インピーダンスの接続が得られやすい。
【0024】
図３は、金属部材３５０と金属端子３１３の第２の具体例を示す図である。
図３には、Ｙコンデンサ３０３（図示省略）が搭載された基板３１０と、基板３１０を保持するパワーモジュール１０２が示されている。そして、図３には、金属部材３５０の一例として金属製の筐体３５２が示されている。筐体３５２は、内部に基板３１０およびパワーモジュール１０２を収容して保護するものである。筐体３５２としては、アルミニウム等の金属製のもの、または表面に銅メッキや導電性を有する塗料が塗布された樹脂製のものなどの例が考えられる。
図３には、Ｙコンデンサ３０３（図示省略）が搭載された基板３１０と、基板３１０を保持するパワーモジュール１０２が示されている。そして、図３には、金属部材３５０の一例として金属製の筐体３５２が示されている。筐体３５２は、内部に基板３１０およびパワーモジュール１０２を収容して保護するものである。筐体３５２としては、アルミニウム等の金属製のもの、または表面に銅メッキや導電性を有する塗料が塗布された樹脂製のものなどの例が考えられる。
【0025】
また、図３には、金属端子３１３の一例として、基板３１０から筐体３５２へと橋掛けられた板状の形状を有する金属端子３１３ｂが示されている。板状の金属端子３１３ｂは、一例として幅が２ｍｍ以上のサイズを有し、大きな断面積によって低インピーダンスが実現されている。また、板状の形状であると大きな断面積の金属端子３１３ｂが容易に得られる。
【0026】
金属端子３１３ｂが基板３１０から筐体３５２の近接箇所に橋掛けられることで、Ｙコンデンサ３０３から筐体３５２までが短距離で接続され、低インピーダンスの接続が実現されている。筐体３５２は、基板３１０を収容しているため、Ｙコンデンサ３０３からの接続距離が短くなる場合が多く、低インピーダンスの接続が得られやすい。
【0027】
図４は、金属部材３５０と金属端子３１３の第３の具体例を示す図である。
図４にも、Ｙコンデンサ３０３（図示省略）が搭載された基板３１０と、基板３１０を保持するパワーモジュール１０２が示されている。そして、図４には、金属部材３５０の一例として金属製の冷却器３５３が示されている。冷却器３５３は、基板３１０外に配備されたパワーモジュール１０２を冷却するための例えばヒートシンクである。冷却器３５３としては、アルミニウム等の金属製のもの、または表面に銅メッキや導電性を有する塗料が塗布された樹脂製のものなどの例が考えられる。図示は省略するが、冷却器３５３と筐体３５２とは例えば金属製のネジ等で導通が取られている。
図４にも、Ｙコンデンサ３０３（図示省略）が搭載された基板３１０と、基板３１０を保持するパワーモジュール１０２が示されている。そして、図４には、金属部材３５０の一例として金属製の冷却器３５３が示されている。冷却器３５３は、基板３１０外に配備されたパワーモジュール１０２を冷却するための例えばヒートシンクである。冷却器３５３としては、アルミニウム等の金属製のもの、または表面に銅メッキや導電性を有する塗料が塗布された樹脂製のものなどの例が考えられる。図示は省略するが、冷却器３５３と筐体３５２とは例えば金属製のネジ等で導通が取られている。
【0028】
また、図４には、金属端子３１３の一例として、基板３１０から冷却器３５３へと突き出した金属端子３１３ｃが示されている。図４に示す金属端子３１３ｃも断面積が２ｍｍ２以上であり、低インピーダンスが実現されている。
金属端子３１３ｃが基板３１０から冷却器３５３まで直線的に接続することで、Ｙコンデンサ３０３から冷却器３５３までが短距離で接続され、低インピーダンスの接続が実現されている。パワーモジュール１０２の冷却器３５３は、Ｙコンデンサ３０３が搭載された基板３１０の近辺に位置する場合が多いため、Ｙコンデンサ３０３から冷却器３５３までの接続距離が短く、低インピーダンスの接続が得られやすい。
金属端子３１３ｃが基板３１０から冷却器３５３まで直線的に接続することで、Ｙコンデンサ３０３から冷却器３５３までが短距離で接続され、低インピーダンスの接続が実現されている。パワーモジュール１０２の冷却器３５３は、Ｙコンデンサ３０３が搭載された基板３１０の近辺に位置する場合が多いため、Ｙコンデンサ３０３から冷却器３５３までの接続距離が短く、低インピーダンスの接続が得られやすい。
【0029】
なお、金属部材３５０の具体例と金属端子３１３の具体例との組み合わせは上記で説明した組み合わせに限定されず、任意の組み合わせが可能である。また、上述した遮蔽板３５１、筐体３５２および冷却器３５３のうち複数について金属端子３１３による接続が可能な場合は、遮蔽板３５１、筐体３５２および冷却器３５３のうちＹコンデンサ３０３との接続距離が短いものが金属部材３５０として用いられることが好ましい。これにより、Ｙコンデンサ３０３から金属部材３５０まで低インピーダンスで接続され、ノイズ抑制の効果が高い。
【0030】
別の観点では、グランド接続された金属部材３５０として複数の候補が存在する場合、グランド接続された他の部材に較べてＹコンデンサ３０３との接続距離が短い部材が金属部材３５０として用いられることが好ましい。これにより、Ｙコンデンサ３０３から金属部材３５０まで低インピーダンスで接続され、ノイズ抑制の効果が高い。
【0031】
なお、ここでは、本開示の電力供給装置、ゲート駆動装置およびインバータ装置における使用方法の一例としてモータの駆動が挙げられるが、本開示の電力供給装置、ゲート駆動装置およびインバータ装置の使用方法は上記に限定されず、照明、太陽光発電など広範囲に使用可能である。
【0032】
上述した実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
なお、本技術は以下のような構成をとることが可能である。
なお、本技術は以下のような構成をとることが可能である。
【0033】
（１）
トランス内蔵ＩＣと、
前記トランス内蔵ＩＣに接続された電源入力ラインと、
前記電源入力ライン上に配備されたデカップリングコンデンサと、
前記電源入力ライン上の、前記デカップリングコンデンサより上流側に配備されたフィルタ回路と、
前記フィルタ回路と前記デカップリングコンデンサとの間で前記電源入力ラインに配備されたＹコンデンサと、
を備える電力供給装置。
トランス内蔵ＩＣと、
前記トランス内蔵ＩＣに接続された電源入力ラインと、
前記電源入力ライン上に配備されたデカップリングコンデンサと、
前記電源入力ライン上の、前記デカップリングコンデンサより上流側に配備されたフィルタ回路と、
前記フィルタ回路と前記デカップリングコンデンサとの間で前記電源入力ラインに配備されたＹコンデンサと、
を備える電力供給装置。
【0034】
（２）
前記トランス内蔵ＩＣと、前記Ｙコンデンサと、前記デカップリングコンデンサとは同一基板上に配備される（１）に記載の電力供給装置。
前記トランス内蔵ＩＣと、前記Ｙコンデンサと、前記デカップリングコンデンサとは同一基板上に配備される（１）に記載の電力供給装置。
【0035】
（３）
前記Ｙコンデンサは、グランド接続された金属部材に対し、前記Ｙコンデンサが配備された基板上に形成された幅が１ｍｍ以上の導体パターンを経て接続される（１）または（２）に記載の電力供給装置。
前記Ｙコンデンサは、グランド接続された金属部材に対し、前記Ｙコンデンサが配備された基板上に形成された幅が１ｍｍ以上の導体パターンを経て接続される（１）または（２）に記載の電力供給装置。
【0036】
（４）
前記Ｙコンデンサは、グランド接続された金属部材に対し、前記Ｙコンデンサが配備された基板上に形成された導体パターンと、前記導体パターンから前記金属部材までを繋いだ金属端子とを経て接続される（１）～（３）のいずれかに記載の電力供給装置。
前記Ｙコンデンサは、グランド接続された金属部材に対し、前記Ｙコンデンサが配備された基板上に形成された導体パターンと、前記導体パターンから前記金属部材までを繋いだ金属端子とを経て接続される（１）～（３）のいずれかに記載の電力供給装置。
【0037】
（５）
前記金属端子は、断面積が２ｍｍ２以上である（４）に記載の電力供給装置。
（６）
前記金属端子は、円柱状あるいは板状の形状を有する（４）または（５）に記載の電力供給装置。
前記金属端子は、断面積が２ｍｍ２以上である（４）に記載の電力供給装置。
（６）
前記金属端子は、円柱状あるいは板状の形状を有する（４）または（５）に記載の電力供給装置。
【0038】
（７）
前記金属端子は、半径１ｍｍ以上の円柱状あるいは幅が２ｍｍ以上の板状の形状を有する（４）～（６）のいずれかに記載の電力供給装置。
前記金属端子は、半径１ｍｍ以上の円柱状あるいは幅が２ｍｍ以上の板状の形状を有する（４）～（６）のいずれかに記載の電力供給装置。
【0039】
（８）
前記金属部材は、前記Ｙコンデンサが配備された基板と他の基板とを電磁的に遮蔽する金属製の遮蔽板、前記Ｙコンデンサが配備された基板が収容された金属製の筐体、あるいは前記Ｙコンデンサが配備された基板外に配備された半導体素子を冷却するための金属製の冷却器、若しくは表面に銅メッキや導電性を有する塗料を塗布した樹脂製の遮蔽板、筐体、あるいは冷却器である（４）～（７）のいずれかに記載の電力供給装置。
前記金属部材は、前記Ｙコンデンサが配備された基板と他の基板とを電磁的に遮蔽する金属製の遮蔽板、前記Ｙコンデンサが配備された基板が収容された金属製の筐体、あるいは前記Ｙコンデンサが配備された基板外に配備された半導体素子を冷却するための金属製の冷却器、若しくは表面に銅メッキや導電性を有する塗料を塗布した樹脂製の遮蔽板、筐体、あるいは冷却器である（４）～（７）のいずれかに記載の電力供給装置。
【0040】
（９）
前記金属部材は、前記遮蔽板、前記筐体および前記冷却器のうち、前記Ｙコンデンサとの接続距離が短いものである（８）に記載の電力供給装置。
前記金属部材は、前記遮蔽板、前記筐体および前記冷却器のうち、前記Ｙコンデンサとの接続距離が短いものである（８）に記載の電力供給装置。
【0041】
（１０）
前記金属部材は、グランド接続された他の部材に較べて前記Ｙコンデンサとの接続距離が短い（４）～（９）のいずれかに記載の電力供給装置。
前記金属部材は、グランド接続された他の部材に較べて前記Ｙコンデンサとの接続距離が短い（４）～（９）のいずれかに記載の電力供給装置。
【0042】
（１１）
前記Ｙコンデンサから前記金属部材に至る接続ラインは、前記電源ラインの０Ｖパターンから電気的に分離されている（４）～（１０）のいずれかに記載の電力供給装置。
前記Ｙコンデンサから前記金属部材に至る接続ラインは、前記電源ラインの０Ｖパターンから電気的に分離されている（４）～（１０）のいずれかに記載の電力供給装置。
【0043】
（１２）
（１）から（１１）のいずれかに記載の電力供給装置と、
前記電力供給装置から電力が供給され、インバータ回路を構成するパワー半導体を搭載したパワーモジュールのゲートをオンオフ駆動するゲート駆動回路と、
を備えるゲート駆動装置。
（１）から（１１）のいずれかに記載の電力供給装置と、
前記電力供給装置から電力が供給され、インバータ回路を構成するパワー半導体を搭載したパワーモジュールのゲートをオンオフ駆動するゲート駆動回路と、
を備えるゲート駆動装置。
【0044】
（１３）
（１）から（１１）のいずれかに記載の電力供給装置と、
コンデンサとパワーモジュールからなるインバータ回路と、
前記電力供給装置から電力が供給され、前記パワーモジュールのゲートをオンオフ駆動するゲート駆動回路と、
を備えるインバータ装置。
（１）から（１１）のいずれかに記載の電力供給装置と、
コンデンサとパワーモジュールからなるインバータ回路と、
前記電力供給装置から電力が供給され、前記パワーモジュールのゲートをオンオフ駆動するゲート駆動回路と、
を備えるインバータ装置。
【符号の説明】
【0045】
１００ ：インバータ装置
１０１ ：コンデンサ
１０２ ：パワーモジュール
２００ ：ゲート駆動装置
２０１ ：ゲート駆動回路
３００ ：電力供給装置
３０１ ：トランス内蔵ＩＣ
３０２ ：デカップリングコンデンサ
３０３ ：Ｙコンデンサ
３０４ ：フィルタ回路
３１０ ：基板
３１１ ：電源入力ライン
３１１ａ ：０Ｖパターン
３１１ｂ ：電源パターン
３１２ ：導体パターン
３１３、３１３ａ、３１３ｂ、３１３ｃ ：金属端子
３２０ ：他の基板
３５０ ：金属部材
３５１ ：遮蔽板
３５２ ：筐体
３５３ ：冷却器
４００ ：モータ
５００ ：低電圧電源
６００ ：高電圧電源
１０１ ：コンデンサ
１０２ ：パワーモジュール
２００ ：ゲート駆動装置
２０１ ：ゲート駆動回路
３００ ：電力供給装置
３０１ ：トランス内蔵ＩＣ
３０２ ：デカップリングコンデンサ
３０３ ：Ｙコンデンサ
３０４ ：フィルタ回路
３１０ ：基板
３１１ ：電源入力ライン
３１１ａ ：０Ｖパターン
３１１ｂ ：電源パターン
３１２ ：導体パターン
３１３、３１３ａ、３１３ｂ、３１３ｃ ：金属端子
３２０ ：他の基板
３５０ ：金属部材
３５１ ：遮蔽板
３５２ ：筐体
３５３ ：冷却器
４００ ：モータ
５００ ：低電圧電源
６００ ：高電圧電源
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】