特開 2025-9889 表示パネル、表示装置及び表示パネルの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025009889

(43)【公開日】2025-01-20

(54)【発明の名称】表示パネル、表示装置及び表示パネルの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H10K 71/20 20230101AFI20250109BHJP

   H10K 59/122 20230101ALI20250109BHJP

   H10K 71/16 20230101ALI20250109BHJP

   H10K 50/805 20230101ALI20250109BHJP

   H10K 59/35 20230101ALI20250109BHJP

   G09F 9/30 20060101ALI20250109BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20250109BHJP

【ＦＩ】

H10K71/20

H10K59/122

H10K71/16 164

H10K50/805

H10K59/35

G09F9/30 349Z

G09F9/30 365

G09F9/00 338

【審査請求】有

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024090677

(22)【出願日】2024-06-04

(31)【優先権主張番号】202310791343.3

(32)【優先日】2023-06-29

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(71)【出願人】

【識別番号】522457081

【氏名又は名称】合肥維信諾科技有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＨＥＦＥＩ ＶＩＳＩＯＮＯＸ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯ．，ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】５５５５ Ｎｅｗ Ｂｅｎｇｂｕ Ｒｏａｄ，Ｘｉｎｚｈａｎ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ，Ｈｅｆｅｉ，Ａｎｈｕｉ ２３００００，ＣＨＩＮＡ

(74)【代理人】

【識別番号】100112656

【弁理士】

【氏名又は名称】宮田 英毅

(74)【代理人】

【識別番号】100089118

【弁理士】

【氏名又は名称】酒井 宏明

(72)【発明者】

【氏名】倪柳松

(72)【発明者】

【氏名】肖一鳴

(72)【発明者】

【氏名】姚遠

(72)【発明者】

【氏名】▲ライ▼宜佑

(72)【発明者】

【氏名】朱雪▲ジン▼

(72)【発明者】

【氏名】付雨▲ティン▼

【テーマコード（参考）】

3K107

5C094

5G435

【Ｆターム（参考）】

3K107AA01

3K107BB01

3K107BB08

3K107CC33

3K107CC45

3K107DD89

3K107DD94

3K107EE03

3K107FF15

3K107GG04

3K107GG12

5C094AA43

5C094BA03

5C094BA27

5C094DA13

5C094FA01

5C094FB02

5C094HA08

5G435AA17

5G435BB05

5G435KK05

5G435LL04

5G435LL07

5G435LL08

(57)【要約】      （修正有）

【課題】表示パネルの製造プロセスを最適化する。
【解決手段】表示パネルは、基板１と、隔離構造３と、発光機能層と、複数の第１電極とを含み、隔離構造は、複数の第１開口３３１及び複数の第２開口３３２を囲み、隔離構造は、積層して設けられる第１部分３１及び第２部分３２を含み、発光機能層は、複数の第１発光部４１及び複数の第２発光部４２を含み、第１発光部の少なくとも一部は、第１開口内に設けられ、第２発光部の少なくとも一部は、第２開口内に設けられ、第１電極２１のエッジは、第１部分に重ね接続され、第１電極部のエッジと第１エッジとの最短接続線は、第１接続線であり、第２電極部のエッジと第２エッジとの最短接続線は、第２接続線であり、第２接続線と基板が位置する平面との夾角シ－タ２は、第１接続線と基板が位置する平面との夾角シ－タ１より小さい。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板、隔離構造、発光機能層及び複数の第１電極を備える表示パネルであって、
前記隔離構造は、前記基板の一側に設けられ、複数の限定開口を囲み、前記複数の限定開口は、第１開口と第２開口とを含み、前記隔離構造は、積層して設けられる第１部分と第２部分とを含み、前記第１部分は、前記第２部分の前記基板に近い側に設けられ、前記第１部分の前記基板における正投影は、前記第２部分の前記基板における正投影内に位置し、前記第２部分は遮断エッジを含み、前記遮断エッジの前記基板における正投影は、前記第２部分の前記基板における正投影のエッジに位置し、前記遮断エッジは、前記第１開口を画定する第１エッジと、前記第２開口を画定する第２エッジとを含み、
前記発光機能層は、複数の第１発光部と複数の第２発光部とを含み、前記第１発光部の少なくとも一部が前記第１開口内に設けられ、前記第２発光部の少なくとも一部が前記第２開口内に設けられ、
前記複数の第１電極は、前記発光機能層の前記基板から離れる側に位置し、前記第１電極のエッジは、前記第１部分の前記限定開口に向かう側面に重ね接続され、前記複数の第１電極は、前記第１発光部の一側に設けられる第１電極部と、前記第２発光部の一側に設けられる第２電極部とを含み、前記第１電極部のエッジと前記第１エッジとの最短接続線は、第１接続線であり、前記第２電極部のエッジと前記第２エッジとの最短接続線は、第２接続線であり、前記第２接続線と前記基板が位置する平面との夾角は、前記第１接続線と前記基板が位置する平面との夾角より小さい、
ことを特徴とする表示パネル。

【請求項2】

前記複数の限定開口は、第３開口をさらに含み、前記発光機能層は、複数の第３発光部をさらに含み、前記第３発光部の少なくとも一部は、前記第３開口内に設けられ、前記遮断エッジは、前記第３開口を画定する第３エッジをさらに含み、
前記複数の第１電極は、前記第３発光部の一側に設けられる第３電極部を含み、前記第３電極部のエッジと前記第３エッジとの最短接続線は、第３接続線であり、前記第３接続線と前記基板が位置する平面との夾角は、前記第２接続線と前記基板が位置する平面との夾角より小さい、
ことを特徴とする請求項１に記載の表示パネル。

【請求項3】

前記第１エッジの前記基板における正投影から前記第１部分の前記基板における正投影までの最小距離はＨ１であり、前記第２エッジの前記基板における正投影から前記第１部分の前記基板における正投影までの最小距離はＨ２であり、Ｈ１＜Ｈ２である、
ことを特徴とする請求項１に記載の表示パネル。

【請求項4】

前記基板が位置する平面に垂直な方向に沿って、前記第２部分の横断面は台形であり、
前記第２部分の前記基板から離れる表面の前記基板における正投影の面積は、前記第２部分の前記基板に近い表面の前記基板における正投影の面積よりも小さく、
前記遮断エッジは、前記第２部分の前記基板に近い表面の周辺である、
ことを特徴とする請求項１に記載の表示パネル。

【請求項5】

前記基板が位置する平面に垂直な方向に沿って、前記第１部分の横断面は台形であり、
前記第１部分の前記基板から離れる表面の前記基板における正投影の面積は、前記第２部分の前記基板に近い表面の前記基板における正投影の面積よりも小さい、
ことを特徴とする請求項１に記載の表示パネル。

【請求項6】

前記第１部分は、単層金属構造を含み、前記第１部分は、アルミニウムを含み、
又は、前記第１部分は多層金属構造を含み、前記第１電極のエッジは前記多層金属構造に重ね接続され、
前記第１部分は、積層して設けられる第１サブセクションと第２サブセクションとを含み、前記第２サブセクションは、前記第１サブセクションの前記基板から離れる側に設けられ、前記第１サブセクションは、モリブデン及び／又はチタンを含み、前記第２サブセクションは、アルミニウムを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の表示パネル。

【請求項7】

前記表示パネルは、前記基板と前記隔離構造との間に設けられる画素画定層をさらに含み、前記画素画定層は複数の画素開口を含み、前記画素開口の前記基板における正投影は、前記限定開口の前記基板における正投影の範囲内に位置し、
前記隔離構造は、前記画素画定層の前記基板から離れる側に設けられ、前記発光機能層は、少なくとも一部が前記画素開口内に設けられ、
前記表示パネルは、前記第１電極の前記基板から離れる側を覆う第１パッケージ層をさらに含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の表示パネル。

【請求項8】

基板を提供するステップと、
前記基板の一側に隔離構造を形成するステップと、
発光機能層及び複数の第１電極を形成するステップと、を含み、
前記隔離構造が複数の限定開口を囲み、前記限定開口が複数の第１開口と複数の第２開口を含み、前記隔離構造が積層して設けられる第１部分と第２部分を含み、前記第１部分が前記第２部分の前記基板に近い側に設けられ、前記第１部分の前記基板における正投影が前記第２部分の前記基板における正投影内に位置し、前記第２部分が遮断エッジを含み、前記遮断エッジの前記基板における正投影が前記第２部分の前記基板における正投影のエッジに位置し、前記遮断エッジが前記第１開口を画定する第１エッジと前記第２開口を画定する第２エッジを含み、
前記発光機能層は、第１発光部及び第２発光部を含み、前記第１発光部の少なくとも一部は、前記第１開口内に設けられ、前記第２発光部の少なくとも一部は、前記第２開口内に設けられ、第１電極は、前記発光機能層の前記基板から離れる側に位置し、前記第１電極のエッジは、前記第１部分の前記限定開口に向かう側面に重ね接続され、前記複数の第１電極は、前記第１発光部の一側に設けられる第１電極部と、前記第２発光部の一側に設けられる第２電極部とを含み、前記第１電極部のエッジと前記第１エッジとの最短接続線は、第１接続線であり、前記第２電極部のエッジと前記第２エッジとの最短接続線は、第２接続線であり、前記第２接続線と前記基板が位置する平面との夾角は、前記第１接続線と前記基板が位置する平面との夾角より小さい、
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。

【請求項9】

前記発光機能層及び第１電極を形成するステップは、
各前記限定開口内に第１発光材料を設置し、第１蒸着角で第１導電材料を蒸着し、前記第１導電材料は前記第１発光材料の一側に積層されるステップと、
前記第２開口内の前記第１発光材料及び前記第１導電材料に対して除去処理を行い、第２電極を限定開口から露出させ、前記第２電極は前記発光機能層の前記基板に近い側に位置するステップと、
各前記限定開口内に第２発光材料を設置し、第２蒸着角で第２導電材料を蒸着し、前記第２導電材料が前記第２発光材料の一側に積層され、前記第１蒸着角が前記第２蒸着角より小さいステップと、
前記第１開口内の前記第２発光材料及び前記第２導電材料に対して除去処理を行うステップと、を含む、
ことを特徴とする請求項８に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項10】

請求項１乃至７のいずれか１項に記載の表示パネル、又は請求項８又は９のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法により製造された表示パネルを含むことを特徴とする表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は、表示分野に関し、特に表示パネル、表示装置及び表示パネルの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ、ＯＬＥＤ）及び発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＬＥＤ）などの技術に基づく表示パネルは、高画質、省電力、薄型及び応用範囲が広いなどの利点を有するため、携帯電話、テレビ、ノートパソコン、デスクトップパソコンなどの各種消費型電子製品に広く応用され、表示装置における主流となっている。しかし、現在の表示パネルの製造プロセスは向上する必要がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本願の実施例は、関連する表示パネルの製造プロセスの技術的問題を改善するための表示パネル、表示装置及び表示パネルの製造方法を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0004】

本願の第１態様の実施例は、表示パネルを提供し、表示パネルは、
基板、隔離構造、発光機能層及び複数の第１電極を備え、
前記隔離構造は、基板の一側に設けられ、複数の第１開口と複数の第２開口とを囲み、積層して設けられる第１部分と第２部分とを含み、第１部分が第２部分の基板に近い側に設けられ、第１部分の基板における正投影が第２部分の基板における正投影内に位置し、第２部分が遮断エッジを含み、遮断エッジの基板における正投影が第２部分の基板における正投影のエッジに位置し、遮断エッジが第１開口を画定する第１エッジと第２開口を画定する第２エッジとを含み、
前記発光機能層は、複数の第１発光部と複数の第２発光部とを含み、第１発光部の少なくとも一部は第１開口内に設けられ、第２発光部の少なくとも一部は第２開口内に設けられ、第１発光部が発する光波の波長は第２発光部が発する光波の波長と異なり、
前記複数の第１電極は、発光機能層の基板から離れる側に位置し、第１電極のエッジは、第１部分の限定開口に向かう側面に重ね接続され、複数の第１電極は、第１発光部の一側に設けられる第１電極部と、第２発光部の一側に設けられる第２電極部とを含み、第１電極部のエッジと第１エッジとの最短接続線は、第１接続線であり、第２電極部のエッジと第２エッジとの最短接続線は、第２接続線であり、第２接続線と基板が位置する平面との夾角は、第１接続線と基板が位置する平面との夾角より小さい。

【0005】

本願の第１態様の実施形態によれば、複数の限定開口は、第３開口をさらに含み、発光機能層は、複数の第３発光部をさらに含み、第３発光部の少なくとも一部は、第３開口内に設けられ、遮断エッジは、第３開口を画定する第３エッジをさらに含み、
複数の第１電極は、第３発光部の一側に設けられる第３電極部を含み、第３電極部のエッジと第３エッジとの最短接続線は、第３接続線であり、第３接続線と基板が位置する平面との夾角は、第２接続線と基板が位置する平面との夾角より小さい。

【0006】

本願の第１態様の実施形態によれば、遮断エッジは、第１開口を画定する第１エッジと、第２開口を画定する第２エッジとを含み、第１エッジの基板における正投影から第１部分の基板における正投影までの最小距離はＨ１であり、第２エッジの基板における正投影から第１部分の基板における正投影までの最小距離はＨ２であり、Ｈ１＜Ｈ２である。

【0007】

本願の第１態様の実施形態によれば、基板が位置する平面に垂直な方向に沿って、第２部分の横断面は台形である。

【0008】

本願の第１態様の実施形態によれば、第２部分の基板から離れる表面の基板における正投影の面積は、第２部分の基板に近い表面の基板における正投影の面積よりも小さい。

【0009】

本願の第１態様の実施形態によれば、遮断エッジは、第２部分の基板に近い表面の周辺である。

【0010】

本願の第１態様の実施形態によれば、基板が位置する平面に垂直な方向に沿って、第１部分の横断面は台形である。

【0011】

本願の第１態様の実施形態によれば、第１部分の基板から離れる表面の基板における正投影の面積は、第２部分の基板に近い表面の基板における正投影の面積よりも小さい。

【0012】

本願の第１態様の実施形態によれば、第１部分は、単層金属構造を含む。

【0013】

本願の第１態様の実施形態によれば、第１部分は多層金属構造を含み、第１電極のエッジは金属構造に重ね接続される。

【0014】

本願の第１態様の実施形態によれば、第１部分は、アルミニウムを含む。

【0015】

本願の第１態様の実施形態によれば、第１部分は、積層して設けられる第１サブセクションと第２サブセクションとを含み、第２サブセクションは、第１サブセクションの基板から離れる側に設けられ、第１サブセクションは、モリブデン及び／又はチタンを含み、第２サブセクションは、アルミニウムを含む。

【0016】

本願の第１態様の実施形態によれば、表示パネルは、基板と隔離構造との間に設けられる画素画定層をさらに含み、画素画定層は、画素開口を含み、画素開口の基板における正投影は、限定開口の基板における正投影の範囲内に位置する。

【0017】

本願の第１態様の実施形態によれば、隔離構造は、画素画定層の基板から離れる側に設けられ、発光機能層は、少なくとも一部が画素開口内に設けられる。

【0018】

本願の第２態様の実施例は、表示パネルの製造方法を提供し、
基板を提供するステップと、基板の一側に隔離構造を形成するステップと、発光機能層と第１電極を形成するステップと、を含み、
隔離構造が複数の限定開口を囲み、限定開口が第１開口と第２開口を含み、隔離構造が積層して設けられる第１部分と第２部分を含み、第１部分が第２部分の基板に近い一側に設けられ、第１部分の基板における正投影が第２部分の基板における正投影内に位置し、第２部分が遮断エッジを含み、遮断エッジの基板における正投影が第２部分の基板における正投影のエッジに位置し、遮断エッジが第１開口を画定する第１エッジと第２開口を画定する第２エッジを含み、
発光機能層は第１発光部と第２発光部を含み、第１発光部の少なくとも一部は第１開口内に設けられ、第２発光部の少なくとも一部は第２開口内に設けられ、複数の第１電極は第１電極部と第２発光部の一側に設けられる第２電極部を含み、第１電極部のエッジと第１エッジの最短接続線は第１接続線であり、第２電極部のエッジと第２エッジの最短接続線は第２接続線であり、第２接続線と基板が位置する平面との夾角は第１接続線と基板が位置する平面との夾角より小さい。

【0019】

本願の第２態様の実施形態によれば、発光機能層及び第１電極を形成するステップは、
各限定開口内に第１発光材料を設置し、第１蒸着角で第１導電材料を蒸着し、第１導電材料は第１発光材料の一側に積層されるステップと、
第２開口内の第１発光材料及び導電材料に対して除去処理を行い、第２電極を限定開口から露出させ、第２電極は発光機能層の基板に近い側に位置するステップと、
各限定開口内に第２発光材料を設置し、第２蒸着角で第２導電材料を蒸着し、第２導電材料が第２発光材料の一側に積層され、第１蒸着角が第２蒸着角より小さいステップと、
第１開口内の第２発光材料及び第２導電材料に対して除去処理を行うステップと、を含む。

【0020】

本願の第３態様の実施例は、上記いずれかの実施形態の表示パネル、又は上記いずれかの実施形態の方法によって製造された表示パネルを含む表示装置を提供する。

【0021】

本願の実施例に係る表示パネル、表示装置及び表示パネルの製造方法によれば、隔離構造を設けることにより、メタルマスクを介さずに、少なくとも一部が限定開口内に位置する発光部及び第１電極を製造することができるので、メタルマスクの工程及び費用を省略し、表示パネルの製造プロセスを最適化し、表示パネルの生産効率を向上させ、表示パネルの生産コストを低減する。第２接続線と基板が位置する平面との夾角を第１接続線と基板が位置する平面との夾角より小さくすることにより、蒸着により形成された第１電極のエッジが第１部分に重ね接続されることを確保する。

【図面の簡単な説明】

【0022】

以下、図面を参照して非限定的な実施例を詳細に説明することにより、本願の他の特徴、目的及び利点がより明らかになる。ここで、同一又は類似の符号は同一又は類似の特徴を表し、図面は実際のスケールで描かれていない。

【0023】

【図1】本願の実施例に係る表示パネルの部分平面図である。

【図2】本願の実施例に係る表示パネルの部分断面図である。

【図3】本願の実施例に係る別の実施例における表示パネルの部分断面図である。

【図4】本願の実施例に係る別の実施例における表示パネルの部分断面図である。

【図5】本願の実施例に係る別の実施例における表示パネルの部分断面図である。

【図6】本願の実施例に係る別の実施例における表示パネルの部分断面図である。

【図7】本願の実施例に係る別の実施例における表示パネルの部分断面図である。

【図8】本願の実施例に係る別の実施例における表示パネルの部分断面図である。

【図9】本願の実施例に係る表示パネルの製造方法の過程を示す図である。

【図10】本願の実施例に係る表示パネルの製造方法の過程を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

以下、本願の各態様の特徴及び例示的な実施例を詳細に説明する。本願の目的、技術案及び利点をより明確に理解させるために、以下、図面及び具体的な実施例を参照して本願をさらに詳細に説明する。理解できるように、本明細書で説明される特定の実施例は、本願を説明するように構成されるに過ぎず、本願を限定するように構成されない。当業者にとって、本願は、これらの具体的な詳細のうちのいくつかを必要とせずに実施することができる。以下の実施例の説明は、本願の例を示して本願をよりよく理解するために提供されるものに過ぎない。

【0025】

なお、本明細書において、第１及び第２などのような関係用語は、１つのエンティティ又は操作を他のエンティティ又は操作と区別するためのものに過ぎず、必ずしもこれらのエンティティ又は操作の間にこのような実際の関係又は順序が存在することを要求又は暗示するものではない。また、用語「含む」、「備える」又はその任意の他の変形は、非排他的な包含をカバーすることを意図する。一連の要素を含むプロセス、方法、物品又はデバイスは、それらの要素を含むだけでなく、明確に列挙されていない他の要素も含み、又は、このようなプロセス、方法、物品又はデバイスに固有の要素も含む。より多くの制限がない場合、「……を含む」という語句によって限定された要素は、要素を含むプロセス、方法、物品又は機器に他の同じ要素が存在することを排除しない。

【0026】

理解できるように、部材の構造を説明する際に、１つの層や１つの領域を別の層、別の領域の「上」又は「上方」に位置すると称する場合、直接別の層、別の領域の上に位置することを指してもよく、又は別の層、別の領域との間に他の層又は領域をさらに含む。そして、部材を反転させると、該一つの層や一つの領域は、別の層や別の領域の「下」又は「下方」に位置することになる。

【0027】

上記問題を解決するために、本願の実施例は表示パネル及び表示装置を提供する。以下、図面を参照しながら表示パネル及び表示装置の各実施例を説明する。

【0028】

本願の実施例は、表示パネル、表示パネルの製造方法及び表示装置を提供し、以下、図１－図１０を参照しながら表示パネル、表示パネルの製造方法及び表示装置の各実施例を説明する。

【0029】

図１及び図２を参照すると、表示パネルは、基板１と、隔離構造３と、発光機能層と、複数の第１電極２とを含み；隔離構造３は、基板１の一側に設けられ、隔離構造３は、複数の限定開口３３を囲み、複数の限定開口３３は、第１開口３３１及び第２開口３３２を含み、隔離構造３は、積層して設けられる第１部分３１及び第２部分３２を含み、第１部分３１は、第２部分３２の基板１に近い側に設けられ、第１部分３１の基板１における正投影は、第２部分３２の基板１における正投影内に位置し、第２部分３２は遮断エッジ３２１を含み、遮断エッジ３２１の基板１における正投影は、第２部分３２の基板１における正投影のエッジに位置し、遮断エッジ３２１は、第１開口３３１を画定する第１エッジ３２２と、第２開口３３２を画定する第２エッジ３２３とを含み；発光機能層は、複数の第１発光部４１と複数の第２発光部４２とを含み、第１発光部４１の少なくとも一部は、第１開口３３１内に設けられ、第２発光部４２の少なくとも一部は、第２開口３３２内に設けられ、第１発光部４１が発する光波の波長は、第２発光部４２が発する光波の波長と異なり；第１電極２は、発光機能層の基板１から離れる側に位置し、第１電極２のエッジは、第１部分３１の限定開口３３に向かう側面に重ね接続され、複数の第１電極２は、第１発光部４１の一側に設けられる第１電極部２１と、第２発光部４２の一側に設けられる第２電極部２２とを含み、第１電極部２１のエッジと第１エッジ３２２との最短接続線は第１接続線であり、第２電極部２２のエッジと第２エッジ３２３との最短接続線は第２接続線であり、第２接続線と基板１が位置する平面との夾角θ２は、第１接続線と基板１が位置する平面との夾角θ１より小さい。ここで、第１電極部２１のエッジと第１エッジ３２２との最短接続線とは、基板１が位置する平面に垂直なある断面図において、第１電極部２１のエッジとそれに対応する第１エッジ３２２との間の接続線を指す。第２電極部２２のエッジと第２エッジ３２３との最短接続線とは、基板１が位置する平面に垂直なある断面図において、第２電極部２２のエッジとそれに対応する第２エッジ３２３との間の接続線を指す。

【0030】

本願の実施例は、有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）技術に基づく表示パネルを提供する。本願の実施例に係る表示パネルにおいて、基板１は、隔離構造３に支持力を提供するだけでなく、第１電極２に電気信号を提供することもできる。基板１の設置態様は様々である。いくつかの実施例において、基板１は、基底１１と、基底１１に設けられるアレイ基板１３とを含んでもよい。アレイ基板１３は、画素駆動回路、積層して設けられる第１導電層、第２導電層、第３導電層及び第４導電層などを含んでもよい。例示的に、アレイ基板１３に設けられる画素駆動回路は、トランジスタ及び蓄積コンデンサを含む。トランジスタは、アクティブ層１３１、ゲート電極１３２、ドレイン電極１３３及びソース電極１３７を含む。蓄積コンデンサは、第１極板１３５及び第２極板１３６を含む。一例として、ゲート電極１３２及び第１極板１３５は第３導電層に位置してもよく、第２極板１３６は第２導電層に位置してもよく、ドレイン電極１３３、ソース電極１３７は第１導電層に位置してもよい。

【0031】

当業者が理解できるように、表示パネルが異なる色の光線を発することを実現するために、異なる色を発するための発光部を製造する必要があり、隔離構造３は各発光部の間に間隔を置いている。異なる色の発光部は、段階的に製造することができ、即ち、まず、第１色の光を発するための複数の第１発光部４１を製造し、次に、第２色の光を発するための複数の第２発光部４２を製造し、これによって類推し、異なる色の光を発するための発光部の製造が完了する。本願における異なる色を発光するための発光部は、第１発光部４１と第２発光部４２とを含み、ここで、「第１」と「第２」は区別のみに用いられ、必ずしも本願の技術案の発光機能層が第１発光部４１と第２発光部４２の２色の発光部からなることを要求又は暗示するものではなく、本願の技術案は、第３種類、第４種類、第５種類…の色を発光するための発光部を含んでもよい。第１発光部４１が発する光波の波長と第２発光部４２が発する光波の波長とは異なり、第１発光部４１が発する第１色光と第２発光部４２が発する第２色光の色が異なると理解できる。

【0032】

隔離構造３は、発光機能層の設置範囲を限定するように、限定開口３３を囲んで形成し、隔離構造３は、積層して設けられる第１部分３１と第２部分３２とを含み、且つ第１部分３１の基板１における正投影は、第２部分３２の基板１における正投影内に位置し、隔離構造３の基板１から離れる一端の横断面積が大きく、隔離構造３の基板１に近い一端の横断面積が小さい。第２部分３２は、隔離構造３から基板１への方向に沿って、第１部分３１を完全に遮蔽する。限定開口３３の数は、発光部の数と１対１に対応してもよく、発光機能層が複数種類の発光部を有する場合、複数の限定開口３３は、各種類の発光部と１対１に対応する開口を含んでもよい。第１開口３３１と第２開口３３２の形状や寸法は一致していても一致していなくてもよい。

【0033】

発光部を製造する場合、第１発光部４１を製造するための発光材料Ａは、蒸着技術に基づいて隔離構造３に被覆されてもよい。第２部分３２が第１部分３１を遮蔽するため、第１発光部４１を製造するための発光材料Ａは、第２部分３２の遮断エッジ３２１において大きな段差が生じ、限定開口３３内に落下した発光材料Ａと第２部分３２上に落下した発光材料Ａとが接続されにくくなり、破断して隣接する限定開口３３内に離間した発光材料Ａを形成する。必要に応じて、第２部分３２に落下した発光材料Ａ、及び第１開口３３１以外の他の限定開口３３内に落下した発光材料Ａ（例えば、第２開口３３２内に落下した発光材料Ａ）を除去することができる。第２発光部４２を製造するための発光材料Ｂは、蒸着技術に基づいて隔離構造３に被覆されてもよい。同様に、第２部分３２が第１部分３１を遮蔽するため、第２発光部４２を製造するための発光材料Ｂは、第２部分３２の遮断エッジ３２１において大きな段差が生じ、限定開口３３内に落下した発光材料Ｂと第２部分３２上に落下した発光材料Ｂとが接続されにくくなり、破断して隣接する限定開口３３内に離間した発光材料Ｂを形成する。必要に応じて、第２部分３２に落下した発光材料Ｂ、及び第２開口３３２以外の他の限定開口３３に落下した発光材料Ｂ（例えば、第１開口３３１に落下した発光材料Ｂ）を除去することができる。このようにして、複数種類の発光部を有する発光機能層が完成するまで、異なる色を発光可能な発光部を順次製造する。

【0034】

したがって、関連技術においてマスク蒸着によって発光機能層を製造することと比較して、本願は、第１部分３１及び第２部分３２を設けることにより、マスクを用いずに限定開口３３内に位置する発光部を製造することができるので、マスクを製造する費用を省く。高精度のマスクを製造することに対して、高精度の隔離構造３を直接製造することはより実現しやすく、本願に係る表示パネルの構造の製造プロセスに対する要求が低く、製造された表示パネルの一致性が良い。

【0035】

第１電極２を製造する際に、第１電極２を製造するための導電材料Ｃは、蒸着技術に基づいて隔離構造３及び発光機能層に被覆されてもよい。第１電極２を製造するための導電材料Ｃは、遮断エッジ３２１において大きな段差が生じ、限定開口３３内に落下した導電材料Ｃと第２部分３２に落下した導電材料Ｃとが接続されにくく、破断して、間隔を置いて設けられる第１電極２を形成する。第２部分３２に落下した導電材料Ｃは、必要に応じて除去することができる。第１電極２の少なくとも一部は、限定開口３３内に位置する。第１部分３１が少なくとも部分的に導電する場合、第１電極２は、第１部分３１の導電領域に重ね接続されることにより、第１電極２に給電することができ、同時に、隣接する第１電極２の導電を実現することにより、全面的に導電する面電極を形成することができる。

【0036】

１種類又は複数種類の発光部を製造した場合、再度蒸着して発光部を製造する前に、一部の限定開口３３内の不要な発光材料、導電材料を除去処理する必要があり、処理過程において、除去された発光材料、導電材料と接触する第１部分３１が腐食され、第１部分３１のサイズが小さくなる可能性がある。本願が提供する実施例において、異なる発光部に位置する第１電極２は、異なる蒸着角で蒸着して形成されることにより、後に第１電極２を形成する導電材料Ｃは、第２発光部４２を貫通して限定開口３３内に入り、サイズが小さくなる第１部分３１に重ね接続されることができる。製造された表示パネルは、第２接続線と基板１が位置する平面との夾角θ２が第１接続線と基板１が位置する平面との夾角θ１より小さいことを呈する。図２に示すように、破線Ｌ１は基板１が位置する平面に平行な基準線を示し、夾角θ１と夾角θ２の頂点はいずれも第１電極２の基板１から離れる表面と第１部分３１との接続点であり、θ２＜θ１である。

【0037】

例示的に、第１開口３３１及び第２開口３３２内にいずれも第１発光部４１の発光材料Ａが蒸着され、第１蒸着角で導電材料Ｃを蒸着し、発光材料Ａ上に一層の導電材料Ｃを形成する。第２開口３３２内に位置する発光材料Ａ及び導電材料Ｃに対して除去処理を行い、除去処理により第２開口３３２を画定する第１部分３１が部分的に腐食され、該部分的に腐食された第１部分３１の基板１に近い端部のエッジから遮断エッジ３２１までの最短接続線と基板１が位置する平面との夾角が小さくなる。第２開口３３２内に第２発光部４２の発光材料Ｂを蒸着し、第２蒸着角を用いて導電材料Ｃを蒸着し、第２蒸着角が第１蒸着角より大きいことにより、第２開口３３２内の導電材料Ｃが第１部分３１に重ね接続されることを確保する。

【0038】

本願の技術案において、隔離構造３を設けることにより、メタルマスクを介さずに、少なくとも一部が限定開口３３内に位置する発光部及び第１電極２を製造することができるので、メタルマスクの工程及び費用を省略し、表示パネルの製造プロセスを最適化し、表示パネルの生産効率を向上させ、表示パネルの生産コストを低減する。第２接続線と基板１が位置する平面との夾角θ２を第１接続線と基板１が位置する平面との夾角θ１より小さく設定することにより、蒸着により形成された第１電極２のエッジが第１部分３１に重ね接続されることを確保する。

【0039】

図１に示すように、いくつかの選択可能な実施例において、隔離構造３は第１方向Ｘと第２方向Ｙに沿って格子状に延伸し、第１方向Ｘと第２方向Ｙは交差する。

【0040】

隔離構造３が格子状であるとは、隔離構造３が第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに延在し、第１方向Ｘに沿って延在する部分と第２方向Ｙに沿って延在する部分とが互いに交差して接続され、複数の格子空間を形成し、基板１が格子空間から露出し、第２電極５及び発光機能層がいずれも該格子空間内に位置することができ、隔離構造３の第２電極５及び発光機能層に対する周設を実現し、即ち、第２電極５、発光機能層及び第１電極２がいずれも第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにおいて隔離構造３により分離されることを意味する。なお、隔離構造３の基板における正投影は独立した環状であってもよく、これについて限定しない。

【0041】

図３を参照すると、いくつかの実施例において、複数の限定開口３３は、第３開口３３３をさらに含み、発光機能層は、複数の第３発光部４３をさらに含み、第３発光部４３の少なくとも一部は、第３開口３３３内に設けられ、遮断エッジは、第３開口３３３を画定する第３エッジ３２４をさらに含む。

【0042】

複数の第１電極２は、第３発光部４３の一側に設けられる第３電極部２３を含み、第３電極部２３のエッジと第３エッジ３２４との最短接続線は、第３接続線であり、第３接続線と基板１が位置する平面との夾角θ３は、第２接続線と基板１が位置する平面との夾角θ２より小さい。ここで、第３電極部２３のエッジと第３エッジ３２４との最短接続線とは、基板１が位置する平面に垂直なある断面図において、第３電極部２３のエッジとそれに対応する第３エッジ３２４との間の接続線を指す。なお、本願でいう接続線は、いずれも直線を指す。

【0043】

第１発光部４１が発する光波の波長と、第２発光部４２が発する光波の波長と、第３発光部４３が発する光波の波長とは異なり、第１発光部４１、第２発光部４２及び第３発光部４３は、それぞれ、赤色光を発する赤色発光部、緑色光を発する緑色発光部、青色光を発する青色発光部であってもよい。製造時に、第１発光部４１、第２発光部４２及び第３発光部４３を順次蒸着して製造しともよく、第１発光部４１と積層される第１電極２、第２発光部４２と積層される第１電極２及び第３発光部４３と積層される第１電極２を徐々に増大する蒸着角で蒸着して製造し、これにより、製造された第１電極２はθ３＜θ２＜θ１を呈する。

【0044】

第１部分３１と第２部分３２は一体成形構造であってもよく、第１部分３１と第２部分３２は同一材料又は異なる材料を用いて積層して製造された層構造であってもよい。

【0045】

例示的に、第１部分３１と第２部分３２は一体成形構造である。隔離構造３を製造する際に、まず基板１に隔離構造３を製造するための材料Ｄを設置し、材料Ｄに対してパターニング処理を行い、第１部分３１、及び第１部分３１を遮蔽する第２部分３２を一括して形成することができる。基板１から発光機能層への方向に沿う断面構造図において、隔離構造３の横断面は、上底辺が基板１に向かう台形であってもよい。

【0046】

例示的に、図３に示すように、第１部分３１と第２部分３２は、積層して製造された層構造である。隔離構造３を製造する際に、まず基板１に第１部分３１を製造するための材料Ｅを設置し、次に第１部分３１を製造するための材料Ｅに第２部分３２を製造するための材料Ｆを設置し、次に材料Ｅ、材料Ｆに対してパターニング処理を行って、第１部分３１、及び第１部分３１を遮蔽する第２部分３２を形成することができる。

【0047】

図４を参照すると、いくつかの実施例において、第１エッジ３２２の基板１における正投影から第１部分３１の基板１における正投影までの最小距離はＨ１であり、第２エッジ３２３の基板１における正投影から第１部分３１の基板１における正投影までの最小距離はＨ２であり、Ｈ１＜Ｈ２である。

【0048】

表示パネルを製造する際に、まず第１開口３３１内に位置する第１発光部４１及び第１電極２を製造し、次に第２開口３３２内に位置する第２発光部４２及び第１電極２を製造することができる。上記製造プロセスを採用する場合、第１発光部４１が先に製造されるため、第２開口３３２内に位置する発光材料、導電材料を除去した後、第２開口３３２を画定する第１部分３１の側面が部分的に腐食され、Ｈ１＜Ｈ２となることを呈する。

【0049】

発光機能層が第３発光部４３を含む場合、遮断エッジ３２１は第３開口３３３を画定する第３エッジ３２４を含み、第３エッジ３２４の基板１における正投影から第１部分３１の基板１における正投影までの最小距離はＨ３であり、Ｈ１＜Ｈ２＜Ｈ３である。

【0050】

図５を参照すると、いくつかの実施例において、基板１が位置する平面に垂直な方向に沿って、第２部分３２の横断面は台形である。

【0051】

選択可能に、第２部分３２の横断面は、下底辺が基板１に向かう台形であり、これにより、第２部分３２が斜面の表面を有し、製造材料が遮断エッジ３２１で切断されることに有利であり、一部の製造材料が第２部分３２に位置し、一部の製造材料が限定開口３３に位置する状態を形成する。図６を参照すると、第２部分３２の横断面は、上底辺が基板１に向かう台形である。第１エッジ３２２及び第２エッジ３２３は、それぞれ該台形断面の下底辺及び側辺の接続箇所に位置する。

【0052】

第２部分３２の横断面は、他の構造を有してもよい。図７を参照すると、該実施例における第２部分３２の横断面は六角形であり、第１エッジ３２２及び第２エッジ３２３はそれぞれ該六角形断面の両側辺の接続箇所に位置する。

【0053】

図５を参照すると、いくつかの実施例において、第２部分３２の基板１から離れる表面の基板１における正投影の面積は、第２部分３２の基板１に近い表面の基板１における正投影の面積よりも小さい。

【0054】

第２部分３２は、第１部分３１に対して外へ所定距離で延伸し、即ち、上記第２部分３２の基板１から離れる表面の基板１における正投影の面積は、第２部分３２の基板１に近い表面の基板１における正投影の面積よりも小さく、これにより、第２部分３２が傾斜したス斜面構造を有し、第２部分３２によって発光機能層のパターンを限定する。

【0055】

第２部分３２の横断面が台形であり、且つ第２部分３２の基板１から離れる表面が第２部分３２の基板１に近い表面より小さい場合、遮断エッジ３２１は、第２部分３２の基板１に近い表面の周辺である。

【0056】

いくつかの選択可能な実施例において、第１部分３１は単層金属構造を含み、例えば、第１部分３１は一層のアルミニウムのみを含み、アルミニウムの側面は第１電極２に接続されてもよい。

【0057】

あるいは、実際の必要に応じて、第１部分３１は多層金属構造を含んでもよく、例えば、図７を参照すると、第１部分３１は積層して設けられる第１サブセクション３１１と第２サブセクション３１２を含んでもよく、第１サブセクション３１１はモリブデン及び／又はチタンを含み、第２サブセクション３１２はアルミニウムを含み、第１電極２は第１サブセクション３１１、第２サブセクション３１２のうちの少なくとも１つに重ね接続されてもよく、これにより、隣接する第１電極２の間が隔離構造３を介して導通できることを確保する。

【0058】

選択可能に、モリブデン、チタンのエッチング速度が低く、これにより、第１サブセクション３１１が第２サブセクション３１２に対して外へ延伸し、第１部分３１の横断面が台形を呈し、蒸着により形成された第１電極２と重ね接続しやすい。第１サブセクション３１１及び第２部分３２がいずれもチタン金属で製造される場合、製造プロセスを簡略化することができる。

【0059】

いくつかの選択可能な実施例において、第２部分３２の基板１に向かう表面の基板１における正投影の面積は、第１部分３１の基板１から離れる表面の基板１における正投影の面積よりも大きい。すなわち、第２部分３２は、第２部分３２によって第１電極２及び発光機能層のパターンが制限されるように、第１部分３１に対して外へ延伸している。第２部分３２の面積は、第１部分３１の面積よりも大きく、第１部分３１を完全に覆って設けられ、このとき、第１部分３１は、第２部分３２に対して限定開口３３から離れる方向に凹んでいる。第２電極５を製造する際に、第２電極５は隔離構造３のエッジに大きな段差が生じ、且つ第１部分３１が凹設され、第２電極５は隔離構造３の外側に接続されにくく、それにより破断して互いに分離される第２電極５を形成する。

【0060】

いくつかの選択可能な実施例において、基板１が位置する平面に垂直な方向に沿って、第１部分３１の横断面は台形である。

【0061】

第１部分３１の横断面は等脚台形であり、第１電極２と第１部分３１との接触面積を増大させ、第１電極２が第１部分３１に重ね接続されるときの重ね接続の安定性を確保する。第１部分３１の横断面形状が等脚台形である場合、第２部分３２を安定的に支持することができる一方、第１サブセクション３１１と第２部分３２との接触面の面積を小さくすることにより、第１部分３１が第２部分３２に対して限定開口３３の中心軸から離れる方向に凹んで設けられることを実現して、第２電極５、発光機能層が隔離構造３の位置で切断されるようにする。

【0062】

これらの選択可能な実施例において、凹設される第１部分３１を得るために、エッチングを行う過程において、第１サブセクション３１１及び／又は第２部分３２に対して、第２サブセクション３１２は速いエッチング速度を有し、これにより、凹設される第１部分３１を形成する。第２サブセクション３１２のエッチング速度が速いため、エッチングによって生成された廃棄物が表示パネルの他の位置に入りやすく、悪影響を及ぼす。第２サブセクション３１２の基板１における正投影が第１サブセクション３１１の基板１における正投影内に位置するように設けられることにより、第２サブセクション３１２が第１サブセクション３１１に良好に支持され、生成されたエッチング廃棄物が第１サブセクション３１１に落下し、清掃しやすい。

【0063】

選択可能に、第２部分３２の基板１における正投影は、第１サブセクション３１１の基板１における正投影と重なる。面積が同じである第１サブセクション３１１及び第２部分３２は、同一のマスクを用いてエッチングすることができ、製造プロセスを簡略化する。

【0064】

図８を参照すると、いくつかの実施例において、表示パネルは、基板１と隔離構造３との間に設けられる画素画定層６をさらに含み、画素画定層６は、画素開口を含み、画素開口の基板１における正投影は、限定開口３３の基板１における正投影の範囲内に位置する。

【0065】

本実施例において、画素画定層６は基板１に設けられ、且つ画素開口を含み、発光機能層の少なくとも一部は画素開口内に設けられて、表示パネルの発光表示を実現する。

【0066】

隔離構造３は、画素画定層６の基板１から離れる側に直接設けられ、画素画定層６によって隔離構造３を支持することができる。

【0067】

いくつかの実施例において、画素開口の基板１における正投影は、限定開口３３の基板１における正投影の範囲内に位置する。限定開口３３の面積を画素開口の面積より大きく限定することにより、隔離構造３による発光機能層の出光視角に与える影響を低減することができる。

【0068】

いくつかの実施例において、複数の画素開口が間隔をあけて分布され、各画素開口内にいずれも発光機能層が設けられる。

【0069】

いくつかの実施例において、基板１は、画素画定層６を支持する平坦化層１２をさらに含み、平坦化層１２は、画素画定層６を製造しやすいように、画素画定層６に製造平面を提供する。平坦化層１２の材質は、ヘキサメチルジシロキサン、エポキシ樹脂又はポリイミドであってもよく、他の無機材料であってもよく、本実施例では限定されない。

【0070】

なお、本願の隔離構造３は、平坦化層１２に直接設けられてもよく、必要に応じて設けられ、本願では限定されない。

【0071】

いくつかの実施例において、表示パネルは、複数の第２電極５をさらに含む。複数の第２電極５は間隔をあけて設けられてもよく、基板１から発光機能層への方向に沿って、第２電極５、発光機能層及び第１電極２が順に積層される。複数の第２電極５が複数のポイント電極を形成することにより、複数の第２電極５に異なる電気信号を入力して、第２電極５に接触する発光機能層が発光するか否か、及び発光時間を制御することができる。

【0072】

第２電極５と第１電極２とは、一方をアノード電極とし、他方をカソード電極とすることができる。第２電極５、発光機能層及び第１電極２は、順に積層されて接触して設けられ、第２電極５、発光機能層及び第１電極２の電気的導通を実現する。選択可能に、第２電極５はアノード電極であり、第１電極２はカソード電極である。

【0073】

本願の実施例は、第２電極５が陽極であり、第１電極２が陰極である例を挙げて説明する。発光機能層は、電子注入層、電子輸送層、発光材料層、正孔阻止層、電子阻止層、正孔輸送層及び正孔注入層のうちのいずれか１種類又は複数種類を含んでもよい。具体的には、発光機能層の具体的なタイプに応じて選択することができ、特に限定されない。電子注入層、電子輸送層、正孔阻止層は、第２電極５と発光材料層との間に設けられてもよい。電子阻止層、正孔輸送層及び正孔注入層は、第１電極２と発光材料層との間に設けることができる。

【0074】

第２電極５の材料は、正孔注入効率を向上させるために、一般的に仕事関数の高い材料であり、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、チタン（Ｔｉ）、銀（Ａｇ）、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛スズ（ＩＺＯ）又は透明導電性ポリマー（例えばポリアニリン）などであってもよい。例えば、第２電極５は、ＩＴＯ－Ａｇ－ＩＴＯ複合材料で製造することができ、特に限定されない。

【0075】

第１電極２の材料は、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、リチウム（Ｌｉ）、マグネシウム（Ｍｇ）、イッテルビウム（Ｙｂ）、カルシウム（Ｃａ）又はインジウム（Ｉｎ）などの金属材料の１種類であってもよく、前記金属材料の合金、例えば、マグネシウム銀合金（Ｍｇ／Ａｇ）、リチウムアルミニウム合金（Ｌｉ／Ａｌ）であってもよく、本実施例ではこれについて限定されない。

【0076】

いくつかの実施例において、表示パネルは、第１パッケージ層７１をさらに含み、第１パッケージ層７１は、第１電極２の基板１から離れる側を覆い、且つ隔離構造３の限定開口３３に向かう側壁に接触する。第１パッケージ層７１は、水蒸気等が発光機能層に入ることを遮断することができ、機械的外力による発光機能層の故障を回避又は低減することもでき、表示パネルの信頼性を向上させる。

【0077】

いくつかの実施例において、表示パネルは、第１パッケージ層７１の基板１から離れる側に位置する第２パッケージ層７２と、第２パッケージ層７２の基板１から離れる側に位置する第３パッケージ層７３とをさらに含み、第１パッケージ層７１、第２パッケージ層７２及び第３パッケージ層７３は、無機材料及び／又は有機材料であってもよく、無機材料は、具体的には、窒化ケイ素、酸化ケイ素及び酸窒化ケイ素などの無機材料を用いてもよく、具体的には、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、化学気相成長）プロセスを用いて形成されてもよい。有機材料は、樹脂又は高分子有機材料で製造することができ、具体的には、ＩＪＰ（Ｉｎｋｊｅｔ ｐｒｉｎｔｉｎｇ、インクジェット印刷）プロセスで形成することができる。選択可能に、第１パッケージ層７１及び第３パッケージ層７３は無機材料であり、第２パッケージ層７２は有機材料である。

【0078】

本願の実施例は、以下のステップを含む表示パネルの製造方法をさらに提供する。

【0079】

Ｓ１１０において、基板を提供する。

【0080】

Ｓ１２０において、基板の一側に隔離構造を形成し、隔離構造が複数の限定開口を囲み、限定開口が第１開口と第２開口を含み、隔離構造が積層して設けられる第１部分と第２部分を含み、第１部分が第２部分の基板に近い一側に設けられ、第１部分の基板における正投影が第２部分の基板における正投影内に位置し、第２部分が遮断エッジを含み、遮断エッジの基板における正投影が第２部分の基板における正投影のエッジに位置し、遮断エッジが第１開口を画定する第１エッジと第２開口を画定する第２エッジを含む。

【0081】

Ｓ１３０において、発光機能層と第１電極を形成し、発光機能層は複数の第１発光部と複数の第２発光部を含み、第１発光部の少なくとも一部は第１開口内に設けられ、第２発光部の少なくとも一部は第２開口内に設けられ；複数の第１電極は第１電極部と第２発光部の一側に設けられる第２電極部を含み、第１電極部のエッジと第１エッジの最短接続線は第１接続線であり、第２電極部のエッジと第２エッジの最短接続線は第２接続線であり、第２接続線と基板が位置する平面との夾角は第１接続線と基板が位置する平面との夾角より小さい。

【0082】

本願の実施例に係る表示パネルの製造方法については、以下の通りである。

【0083】

Ｓ１１０において、基板は、具体的には、塗布、硬化、成膜などのプロセスにより成形されることができる。基板は硬質基板、例えばガラス基板を用いてもよく、フレキシブル基板であってもよく、その材質はポリイミド、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリパラキシリレン、ポリエーテルスルホン又はポリエチレンナフタレートであってもよい。基板は、主にその上に設けられるデバイスを支持するために用いられる。

【0084】

Ｓ１２０において、隔離構造を形成するために、図９の（ｂ）に示すように、まず基板の一側に第１部分材料層３１０及び第２部分材料層３２０を順に形成し、その後、図９の（ｃ）に示すように、第２部分材料層３２０をエッチングして第２部分３２及び第１部分３１を形成する。

【0085】

具体的には、ドライエッチング又はウェットエッチングのうちの少なくとも１つのプロセスを用いて、第１部分材料層３１０及び第２部分材料層３２０をそれぞれエッチングして除去することができ、理解できるように、第１部分材料層３１０及び第２部分材料層３２０の具体的な材料に対して対応するエッチング溶剤を用いてエッチングすることは、特に限定されない。

【0086】

Ｓ１３０において、発光機能層の電子注入層、電子輸送層、正孔阻止層、発光材料層、電子阻止層、正孔輸送層及び正孔注入層などの膜層、及び第１電極は、蒸着プロセスにより形成することができる。

【0087】

いくつかの実施例において、Ｓ１３０は、以下のステップを含む。

【0088】

Ｓ２１０において、各限定開口内に第１発光材料を設置し、第１蒸着角で第１導電材料を蒸着し、第１導電材料は第１発光材料の一側に積層される。

【0089】

Ｓ２２０において、第２開口内の第１発光材料及び第１導電材料に対して除去処理を行い、第２電極を限定開口から露出させ、第２電極は発光機能層の基板に近い側に位置する。

【0090】

Ｓ２３０において、各限定開口内に第２発光材料を設置し、第２蒸着角で第２導電材料を蒸着し、第２導電材料が第２発光材料の一側に積層され、第１蒸着角が第２蒸着角より小さい。

【0091】

Ｓ２４０において、第１開口内の第２発光材料及び第２導電材料に対して除去処理を行う。

【0092】

本願に係る実施例において、まず第１発光部と第１電極部を製造し、次に第２発光部と第２電極部を製造し、異なる蒸着角で蒸着して第１電極部と第２電極部を形成することにより、Ｓ２２０における除去処理による一部の第１部分を腐食することによって発生した、同じ蒸着角で蒸着して第１電極を形成する場合に後に製造された第１電極と第１部分との重ね接続が不良であるという技術的問題を回避する。異なる蒸着角で蒸着して第１電極部と第２電極部を形成することにより、第１部分と第１電極のエッジを重ね接続させるので、表示パネルの良品率を向上させる。

【0093】

Ｓ２１０における第１導電材料とＳ２３０における第２導電材料は同一の材料であってもよく、製造工程を簡略化する。第１開口内に位置する第１発光材料及び第１導電材料は、それぞれ第１発光部及び第１電極部を形成し、第２開口内に位置する第２発光材料及び第２導電材料は、それぞれ第２発光部及び第２電極部を形成する。２種類以上の異なる色を発する発光部を有する場合、Ｓ２１０－Ｓ２４０を参照して、第３開口、第４開口、第５開口などに異なる発光材料を段階的に蒸着し、徐々に増大する蒸着角で導電材料を蒸着し、除去処理により限定開口内に１種類の発光材料と導電材料を保留する。

【0094】

いくつかの実施例において、Ｓ２１０の後に、第１パッケージ材料により、第１導電材料の基板から離れる側を覆うことをさらに含んでもよい。

【0095】

Ｓ２２０は、第２開口内の第１パッケージ材料、第１発光材料、第１導電材料に対して除去処理を行い、第２電極を限定開口から露出させることを含む。

【0096】

Ｓ２３０の後に、第２パッケージ材料により、第２導電材料の基板から離れる側を覆うことをさらに含んでもよい。

【0097】

Ｓ２４０は、第１導電材料の基板から離れる側に位置する第２発光材料、第２導電材料及び第２パッケージ材料に対して除去処理を行うことを含む。

【0098】

例示的に、図９の（ａ）に示すように、基板１に第２電極５及び画素画定層６が設けられ、且つ第２電極５が画素画定層６から露出する。図９の（ｂ）に示すように、表現の便宜上、図９の（ｂ）に基板１が示されていない。基板１には、第２電極５及び画素画定層６を覆うように、第１部分材料層３１０及び第２部分材料層３２０が設けられている。図９の（ｃ）に示すように、第１部分材料層３１０及び第２部分材料層３２０に対してパターニング処理を行い、隔離構造３を得て、基板１に設けられる第１部分材料層３１０が第１部分３１を形成し、基板１に設けられる第２部分材料層３２０が第２部分３２を形成する。隔離構造３の第１部分３１の基板１における正投影は、第２部分３２の基板１における正投影内に位置し、隔離構造３は、複数の限定開口３３を囲んで形成し、第２電極５は、限定開口３３から露出する。第１部分３１の画素画定層６に接続される端部エッジから遮断エッジまでの接続線を参照線とし、図９の（ｃ）における破線Ｌ２は画素画定層６が位置する平面を示し、該平面と参照線との夾角はαであり、各第１部分３１に対応する夾角αの度数はほぼ一致する。例えば、図９の（ｃ）に示すように、α１＝α２である。

【0099】

図１０の（ａ）を参照すると、順次に第１発光材料を蒸着し、第１導電材料を蒸着し、第１パッケージ材料を堆積し、ここで、第１蒸着角β１で第１導電材料を蒸着して、第１電極部２１を製造する。第１開口３３１及び第２開口３３２を含む複数の限定開口３３内にいずれも発光材料層、導電材料層及びパッケージ材料層が形成され、且つ一部の第１発光材料、第１導電材料及び第１パッケージ材料が第２部分３２上に積層され、この段階で、α１は依然としてα２と同じである。図１０の（ｂ）に示すように、第２開口３３２内、及び第２部分３２上の第１発光材料、第１導電材料、第１パッケージ材料に対して除去処理を行い、一部の第２電極５を第２開口３３２から露出させる。除去処理は、エッチングであってもよく、第２開口３３２内の第１発光材料、第１導電材料、第１パッケージ材料をエッチングするとき、一部の第１部分３１が腐食され、α１＞α２となる。図１０の（ｃ）に示すように、順次に第２発光材料を蒸着し、第２導電材料を蒸着し、第２パッケージ材料を堆積し、ここで、第２蒸着角β２で第２導電材料を蒸着して第２電極部２２を製造し、β２＞β１となる。第１開口３３１及び第２開口３３２を含む複数の限定開口３３内にいずれも第２発光材料層、第２導電材料層及び第２パッケージ材料層を形成し、且つ一部の第２発光材料、第２導電材料及び第２パッケージ材料が第２部分３２に積層され、第２接続線と基板１が位置する平面との夾角θ２が第１接続線と基板１が位置する平面との夾角θ１より小さくなるように形成する。図１０の（ｄ）に示すように、第１開口３３１内、及び第２部分３２上の第２発光材料、第２導電材料、第２パッケージ材料を除去処理する。第１開口３３１内の第１発光材料は第１発光部４１を形成し、第１導電材料は第１電極部２１を形成し、第１パッケージ材料は第１電極部２１の一側に位置する第１パッケージ層７１を形成し、第２開口３３２内の第２発光材料は第２発光部４２を形成し、第２導電材料は第２電極部２２を形成し、第２パッケージ材料は第２電極部２２の両側に位置する第１パッケージ層７１を形成する。図１０の（ｅ）に示すように、発光機能層、第１電極及び第１パッケージ層７１を製造した後、第１パッケージ層７１を覆う第３パッケージ材料及び第４パッケージ材料を設置して、第２パッケージ層７３及び第３パッケージ層７４をそれぞれ形成する。

【0100】

本願の第３態様の実施例は、上記のいずれかの第１態様の実施例の表示パネル、又は上記のいずれかの第２態様の実施例で製造された表示パネルを含む表示装置をさらに提供する。本願の第３態様の実施例に係る表示装置は、上記第１態様又は第２態様のいずれかの実施例の表示パネルを含むため、本願の第３態様の実施例に係る表示装置は、上記第１態様又は第２態様のいずれかの実施例の表示パネルが有する有益な効果を有し、ここでは説明を省略する。

【0101】

本願の実施例に係る表示装置は、携帯電話に適用されてもよく、表示機能を有する任意の電子製品に適用されてもよく、テレビ、ノートパソコン、デスクトップディスプレイ、タブレットパソコン、デジタルカメラ、スマートブレスレット、スマートグラス、車載ディスプレイ、医療機器、産業制御機器、タッチインタラクション端末などを含むが、これらに限定されず、本願の実施例では、これについて特に限定されない。

【0102】

以上、本願の具体的な実施形態に過ぎず、当業者が理解できるように、説明の便宜と簡潔さのために、上記に説明されたシステム、モジュール及びユニットの具体的な動作プロセスについては、上記の方法の実施例における対応するプロセスを参照することができ、ここでは説明を省略する。理解できるように、本願の保護範囲はこれに限定されず、当業者は、本願で開示された技術的範囲内で様々な等価な修正又は置換を容易に想到することができ、これらの修正又は置換はいずれも本願の保護範囲内に含まれるべきである。

【0103】

なお、本願で言及される例示的な実施例は、一連のステップ又は装置に基づいていくつかの方法又はシステムを説明する。しかし、本願は上記ステップの順序に限定されず、つまり、実施例に記載された順序に従ってステップを実行してもよく、実施例における順序と異なってもよく、又は複数のステップを同時に実行してもよい。

【符号の説明】

【0104】

１ 基板
１１ 基底
１２ 平坦化層
１３ アレイ基板
１３１ アクティブ層
１３２ ゲート電極
１３３ ドレイン電極
１３７ ソース電極
１３５ 第１極板
１３６ 第２極板
２ 第１電極
２１ 第１電極部
２２ 第２電極部
２３ 第３電極部
３ 隔離構造
３１ 第１部分
３１１ 第１サブセクション
３１２ 第２サブセクション
３２ 第２部分
３２１ 遮断エッジ
３３ 限定開口
３３１ 第１開口
３３２ 第２開口
３３３ 第３開口
４１ 第１発光部
４２ 第２発光部
４３ 第３発光部
５ 第２電極
６ 画素画定層
７１ 第１パッケージ層
７２ 第２パッケージ層
７３ 第３パッケージ層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】