特開 2025-99118 コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025099118

(43)【公開日】2025-07-03

(54)【発明の名称】コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/58 20110101AFI20250626BHJP

【ＦＩ】

H01R12/58

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023215536

(22)【出願日】2023-12-21

(71)【出願人】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000497

【氏名又は名称】弁理士法人グランダム特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】矢元 雄介

【テーマコード（参考）】

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E223AB01

5E223AB25

5E223AC04

5E223BA07

5E223BB01

5E223BB12

5E223CB24

5E223CB31

5E223CB63

5E223CB64

5E223CD01

5E223CD15

5E223DB09

5E223DB13

5E223DB40

(57)【要約】

【課題】端子金具の基板接続部の位置を定めつつ、小型化が可能なコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１は、相手接続部１１Ａ及び基板接続部１１Ｂを有する端子金具１１と、相手接続部１１Ａが貫通して保持されるハウジング１０と、ハウジング１０に装着され、基板接続部１１Ｂを位置決め可能な挿通孔１２Ｄを有するアライメントプレート１２と、を備えている。基板接続部１１Ｂにおける挿通孔１２Ｄ内に配置される部分は、基板接続部１１Ｂの軸方向Ａｄと直交する幅方向に弾性変形可能な弾性部１１Ｄとして構成されている。
【選択図】図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

相手接続部及び基板接続部を有する端子金具と、
前記相手接続部が貫通して保持されるハウジングと、
前記ハウジングに装着され、前記基板接続部を位置決め可能な挿通孔を有するアライメントプレートと、
を備え、
前記端子金具の前記基板接続部における前記挿通孔内に配置される部分は、前記基板接続部の軸方向と直交する幅方向に弾性変形可能な弾性部として構成されている、コネクタ。

【請求項2】

前記基板接続部における回路基板のスルーホール内に位置する部分は、前記幅方向に弾性変形可能なプレスフィット部として構成される、請求項１に記載のコネクタ。

【請求項3】

前記プレスフィット部の前記幅方向における最大幅寸法は、前記挿通孔の前記幅方向における最小寸法よりも小さい、請求項２に記載のコネクタ。

【請求項4】

前記弾性部は、前記軸方向に延びて前記軸方向の両端部が連結した一対の延出部と、一対の前記延出部の間に形成された孔部と、を有し、
前記孔部の前記軸方向の寸法は、前記プレスフィット部が有するアイホールの前記軸方向の寸法よりも大きい、請求項３に記載のコネクタ。

【請求項5】

前記挿通孔の開口形状は、円形状である、請求項１に記載のコネクタ。

【請求項6】

前記端子金具は、前記弾性部を挟んで前記プレスフィット部と反対側に前記幅方向に張り出した張出部を有し、
前記張出部の前記軸方向の両端部のうち前記プレスフィット部とは反対側に位置する端部は、前記幅方向に沿った治具押圧面として構成され、
前記弾性部の前記幅方向の外縁は、前記張出部の前記幅方向の外縁と括れなく連なっている、請求項４に記載のコネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、コネクタに関するものである。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、コンタクト（基板接続部）が挿通される位置決め孔が複数形成されたアライメントプレートが開示されている。このアライメントプレートの各位置決め孔には、複数の弾性片が設けられている。弾性片は、位置決め孔に挿通されたコンタクトに弾性的に接触し、コンタクトを支えてコンタクトの位置が定まるように作用する。特許文献２、３には、単にアライメントプレートに形成した挿通孔に基板接続部を挿通し、これにより基板接続部の位置を定めようとする技術が開示されている。また、特許文献４には、プレスフィットを用いて基板同士を接続する技術が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００８－２２６５７１号公報

【特許文献2】特開２０２２－８６４９６号公報

【特許文献3】特開２００４－３１００６号公報

【特許文献4】特開２０００－２６０５１３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

実装後、加熱や冷却によってアライメントプレートが膨張又は収縮して変形すると、アライメントプレートの位置決め孔に挿通された端子金具もアライメントプレートにつられて動かされてしまい、基板にストレスがかかるおそれがある。特許文献１のような構成の場合、アライメントプレートが変形しても、弾性片が弾性変形して基板接続部が変形しないように作用する。しかし、特許文献１のものは、弾性片を設けるスペースを各位置決め孔の周囲に確保する必要があるので、隣り合うコンタクト同士の距離をあまり近づけることができない。このため、特許文献１の技術は、コネクタを小型化する場合には不利である。従って、コンタクトの位置を定めつつ、コネクタの小型化を実現できる技術が望まれている。

【0005】

そこで、本開示は、基板接続部の位置を定めつつ、小型化が可能なコネクタを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示のコネクタは、
相手接続部及び基板接続部を有する端子金具と、
前記相手接続部が貫通して保持されるハウジングと、
前記ハウジングに装着され、前記基板接続部を位置決め可能な挿通孔を有するアライメントプレートと、
を備え、
前記端子金具の前記基板接続部における前記挿通孔内に配置される部分は、前記基板接続部の軸方向と直交する幅方向に弾性変形可能な弾性部として構成されている。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、基板接続部の位置を定めつつ、コネクタの小型化をすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、本開示のコネクタの分解斜視図である。

【図2】図２は、本開示の端子金具の基板接続部を拡大して示す拡大斜視図である。

【図3】図３は、本開示のコネクタを後方から見た斜視図である。

【図4】図４は、アライメントプレートを取り付ける前であって端子金具を装着したハウジングの一部を後方から見た部分背面図である。

【図5】図５は、本開示のアライメントプレートの一部を上方から見た部分平面図である。

【図6】図６は、図５におけるＡ－Ａ断面図である。

【図7】図７は、アライメントプレートを取り付けたコネクタを後方から見た部分背面図である。

【図8】図８は、図７に示すコネクタを基板に取り付けて後方から見た部分背面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
（１）相手接続部及び基板接続部を有する端子金具と、
前記相手接続部が貫通して保持されるハウジングと、
前記ハウジングに装着され、前記基板接続部を位置決め可能な挿通孔を有するアライメントプレートと、
を備え、
前記端子金具の前記基板接続部における前記挿通孔内に配置される部分は、前記基板接続部の軸方向と直交する幅方向に弾性変形可能な弾性部として構成されている、コネクタ。

【0010】

アライメントプレートが加熱又は冷却されると、その体積は膨張又は収縮する。このとき、挿通孔も膨張又は収縮し、挿通孔が大きく又は小さくなる。このため、アライメントプレートが膨張又は収縮すると、基板接続部には、アライメントプレートから軸方向と直交する向きから押圧力が付与され、これにより、基板接続部が接続する回路基板に対してストレスがかかるおそれがある。（１）のコネクタは、アライメントプレートが膨張又は収縮した場合であっても、端子金具の弾性部によってアライメントプレートからの押圧力を吸収し、基板接続部が接続する回路基板にストレスがかかることを防止する構成が可能となる。また、アライメントプレートには弾性変形する構成を不要とし挿通孔の間の距離を狭め易いので、コネクタを小型化する場合には有利である。

【0011】

（２）前記基板接続部における回路基板のスルーホール内に位置する部分は、前記幅方向に弾性変形可能なプレスフィット部として構成される、（１）に記載のコネクタ。

【0012】

（２）のコネクタは、プレスフィット部が弾性変形可能なので、基板接続部がアライメントプレートによって動かされたとしても、回路基板に対してよりストレスがかかり難くできる。

【0013】

（３）前記プレスフィット部の前記幅方向における最大幅寸法は、前記挿通孔の前記幅方向における最小寸法よりも小さい、（２）に記載のコネクタ。

【0014】

（３）のコネクタは、プレスフィット部を挿通孔に挿通する際に生じる挿入抵抗を抑えることができる。

【0015】

（４）前記弾性部は、前記軸方向に延びて前記軸方向の両端部が連結した一対の延出部と、一対の前記延出部の間に形成された孔部と、を有し、
前記孔部の前記軸方向の寸法は、前記プレスフィット部が有するアイホールの前記軸方向の寸法よりも大きい、（２）又は（３）に記載のコネクタ。

【0016】

（４）のコネクタは、弾性部をプレスフィット部よりも撓み易い形態とすることが可能となり、アライメントプレートから付与される押圧力を柔軟に吸収し易くでき、その結果、回路基板に対してよりストレスがかかり難くすることができる。

【0017】

（５）前記挿通孔の開口形状は、円形状である、（１）から（４）のいずれかに記載のコネクタ。

【0018】

（５）のコネクタは、弾性部が基板接続部の軸線周りに傾いている場合であっても、弾性部に対する挿通孔の当たり具合いを安定させ易い。

【0019】

（６）前記端子金具は、前記弾性部を挟んで前記プレスフィット部と反対側に前記幅方向に張り出した張出部を有し、
前記張出部の前記軸方向の両端部のうち前記プレスフィット部とは反対側に位置する端部は、前記幅方向に沿った治具押圧面として構成され、
前記弾性部の前記幅方向の外縁は、前記張出部の前記幅方向の外縁と括れなく連なっている、（２）から（４）のいずれかに記載のコネクタ。

【0020】

（６）のコネクタは、弾性部と張出部とを一体化して形成でき、端子金具の形成工程を簡素化し易い。

【0021】

［本開示の実施形態の詳細］
＜実施形態１＞
本開示のコネクタ１を具体化した実施形態１を、図１から図８を参照して説明する。図中、「前側」、「後側」、「上側」、「下側」、「右側」、及び「左側」は、それぞれ「Ｆ」、「Ｂ」、「Ｕ」、「Ｄ」、「Ｒ」、及び「Ｌ」で表される。なお、方向の基準は便宜的に規定したものであり、コネクタ１が車両等に搭載された状態における方向と必ずしも一致しない。例えば、上下方向は、重力方向に限定されない。

【0022】

図１に示すように、コネクタ１は、ハウジング１０と、複数の端子金具１１と、アライメントプレート１２と、を備えている。ハウジング１０は、合成樹脂製であり、端子保持部１０Ａと、フード部１０Ｂと、左右対称な一対の側壁部１０Ｃと、を有している。端子保持部１０Ａは、壁厚方向を前後方向に向けた方形の壁状をなす。フード部１０Ｂは、端子保持部１０Ａの外周縁から前向きに角筒状に突出している。

【0023】

側壁部１０Ｃは、壁厚方向を左右方向（端子保持部１０Ａの壁厚方向と直角な方向）に向け、端子保持部１０Ａの後面における左右両端部から後向きに突出している。側壁部１０Ｃの各々には、左右対称な一対の係止部１０Ｄが形成されている。ハウジング１０の係止部１０Ｄは、前後方向に延びて、側壁部１０Ｃの左右方向の内側の下端縁部から左右方向内向きに突出している。各係止部１０Ｄの前後方向中央部には、ガイド溝１０Ｅが形成されている。ガイド溝１０Ｅは、各係止部１０Ｄにおいて左右方向外側に凹むように形成されている。図１には、左側の係止部１０Ｄにおけるガイド溝１０Ｅのみ現れている。

【0024】

複数の端子金具１１の各々は、細長い金属素材をＬ字形に屈曲した形状をなす。各端子金具１１は、前後方向に延びる相手接続部１１Ａと、相手接続部１１Ａの後端から下方へ直角に延出した基板接続部１１Ｂと、を有する。基板接続部１１Ｂの上端部（基端部）は、相手接続部１１Ａの後端に連なっている。図１には、全ての端子金具１１は現れておらず、一部の端子金具１１のみ表している。

【0025】

図２に示すように、基板接続部１１Ｂの下端部（先端部）には、一対の張出部１１Ｃと、弾性部１１Ｄと、プレスフィット部１１Ｅと、が設けられている。一対の張出部１１Ｃは、左右方向外側に向けて（幅方向に）張り出して設けられている。張出部１１Ｃの軸方向Ａｄの両端部のうちプレスフィット部１１Ｅとは反対側に位置する端部は、左右方向（幅方向）に沿った治具押圧面１１Ｋとして構成されている。基板接続部１１Ｂを回路基板ＳのスルーホールＨに挿入する際、治具押圧面１１Ｋには、上方から図示しない治具が押し当てられる。

【0026】

弾性部１１Ｄは、一対の張出部１１Ｃの下側に連なるように設けられている。弾性部１１Ｄは、一対の延出部１１Ｆと、一対の延出部１１Ｆの間に形成された孔部１１Ｇと、を有している。一対の延出部１１Ｆは、その上端部同士が連結しつつ一対の張出部１１Ｃの各々の下端から下向きに延びている。また、一対の延出部１１Ｆの下端部同士が互いに連結している。一対の延出部１１Ｆは、基板接続部１１Ｂの軸方向Ａｄに延びており、軸方向Ａｄにおける両端部が連結している。

【0027】

一対の張出部１１Ｃと、一対の延出部１１Ｆとは、左右方向の外縁が面一に括れなく連なっている。言い換えると、弾性部１１Ｄの左右方向（幅方向）の外縁は、一対の張出部１１Ｃの左右方向（幅方向）の外縁と括れなく連なっている。一対の延出部１１Ｆの下部は、左右方向の幅寸法が小さくなるように湾曲して形成されている。一対の延出部１１Ｆは、左右方向外側から左右方向内向きに押圧されると、左右方向の幅寸法を狭めるように左右方向内向きに弾性変形し、孔部１１Ｇ内へ進入する。そして、押圧を止めると、一対の延出部１１Ｆは、弾性復帰する。

【0028】

プレスフィット部１１Ｅは、弾性部１１Ｄの下側に連なるように設けられている。つまり、張出部１１Ｃは、弾性部１１Ｄを挟んでプレスフィット部１１Ｅと反対側に配置されている。プレスフィット部１１Ｅは、一対の湾曲延出部１１Ｈと、アイホール１１Ｊと、を有している。一対の湾曲延出部１１Ｈは、上下方向に延びており、その上端部及び下端部の各々が互いに連結しており、上下方向中央部が左右方向外向きに離れるように湾曲して形成されている。

【0029】

アイホール１１Ｊは、一対の湾曲延出部１１Ｈの間に形成されている。孔部１１Ｇにおける軸方向Ａｄの寸法は、アイホール１１Ｊにおける軸方向Ａｄの寸法よりも大きい。弾性部１１Ｄとプレスフィット部１１Ｅとは、左右方向の外縁が左右方向内向きに括れるように連なっている。プレスフィット部１１Ｅの左右方向の最大幅寸法は、弾性部１１Ｄの左右方向の最大幅寸法よりも小さくされている。一対の湾曲延出部１１Ｈは、左右方向外側から左右方向内向きに押圧されると、左右方向の幅寸法を狭めるように左右方向内向きに弾性変形し、アイホール１１Ｊ内へ撓んで進入する。そして、押圧を止めると、一対の湾曲延出部１１Ｈは、弾性復帰する。

【0030】

図３に示すように、端子金具１１は、相手接続部１１Ａを端子保持部１０Ａに前後方向に貫通させた状態で端子保持部１０Ａに保持されている。複数の端子金具１１をハウジング１０に取り付けて固定した状態では、相手接続部１１Ａ同士が互いに平行をなして並列するとともに、基板接続部１１Ｂ同士が互いに平行をなして並列する。相手接続部１１Ａの前端部は、端子保持部１０Ａの前面からフード部１０Ｂ内に前向きに突出している（図示せず）。

【0031】

相手接続部１１Ａの後端部と基板接続部１１Ｂの全体は、端子保持部１０Ａの後方に露出している。弾性部１１Ｄの下端部、及びプレスフィット部１１Ｅは、側壁部１０Ｃの下端縁よりも下方へ突出している（図４参照）。

【0032】

アライメントプレート１２は、合成樹脂製である。図１に示すように、アライメントプレート１２は、プレート本体１２Ａと、一対の係止片１２Ｂと、一対のガイド片１２Ｃと、を有している。プレート本体１２Ａは、板厚方向を上下方向（基板接続部１１Ｂの軸方向Ａｄと平行な方向）に向けた平板状をなす。プレート本体１２Ａは、長辺を左右方向に向けた長方形状をなしている。プレート本体１２Ａには、複数の基板接続部１１Ｂを個別に挿通させる複数の挿通孔１２Ｄが形成されている。挿通孔１２Ｄの開口形状は、円形状をなしている（図５参照）。挿通孔１２Ｄは、上端から下端にかけて、徐々に縮径するように形成されている（図６参照）。なお、図１、５には、プレート本体１２Ａの左右方向両端の挿通孔１２Ｄのみ表れている。図１、５において、左右方向中央部の挿通孔１２Ｄは図示を省略する。

【0033】

一対の係止片１２Ｂは、プレート本体１２Ａの左右両側縁の各々に一つずつ設けられている。一対の係止片１２Ｂは、プレート本体１２Ａの左右両側縁の各々から上向きに立ち上がり、上端部が左右方向外向きに突出して設けられている。

【0034】

一対のガイド片１２Ｃは、プレート本体１２Ａの左右両側縁の各々に一つずつ設けられている。一対のガイド片１２Ｃは、一対の係止片１２Ｂよりも前方に配置されている。一対のガイド片１２Ｃは、プレート本体１２Ａの左右両側縁の各々から左右方向外向きに突出して設けられている。ガイド片１２Ｃは、ガイド溝１０Ｅに嵌合可能となっている（図示せず）。

【0035】

図７に示すように、アライメントプレート１２は、挿通孔１２Ｄに基板接続部１１Ｂを貫通させた状態でハウジング１０の一対の側壁部１０Ｃの間に装着される。具体的には、ハウジング１０に端子金具１１が取り付けられた状態の基板接続部１１Ｂをアライメントプレート１２の挿通孔１２Ｄに上方から挿通させる。このとき、先ず、プレスフィット部１１Ｅを上方から挿通孔１２Ｄに挿通する。プレスフィット部１１Ｅの左右方向（幅方向）における最大幅寸法は、挿通孔１２Ｄの左右方向（幅方向）における最小寸法（挿通孔１２Ｄの下端の内径寸法）よりも小さい。このため、プレスフィット部１１Ｅは、挿通孔１２Ｄとの間に生じる接触抵抗が小さい、又は無い状態で挿通孔１２Ｄを下向きに通過する。

【0036】

次に、アライメントプレート１２の一対の係止片１２Ｂは、ハウジング１０の一対の係止部１０Ｄに接触して左右方向内向きに弾性変形する。これとともに、一対のガイド片１２Ｃは、ハウジング１０の一対のガイド溝１０Ｅに嵌合する（図示せず）。

【0037】

アライメントプレート１２の上向きの移動を続けると、次に、弾性部１１Ｄが挿通孔１２Ｄに挿通される。弾性部１１Ｄの最大幅寸法は、挿通孔１２Ｄの左右方向（幅方向）における最大寸法（挿通孔１２Ｄの上端の内径寸法）よりも小さく、挿通孔１２Ｄの左右方向（幅方向）における最小寸法（挿通孔１２Ｄの下端の内径寸法）よりも大きく形成されている。このため、弾性部１１Ｄは、挿通孔１２Ｄに対して上下方向の途中まで挿通されたところで、一対の延出部１１Ｆの外縁が挿通孔１２Ｄの内面に接触して止まる。このとき、孔部１１Ｇは、プレート本体１２Ａよりも上方と、プレート本体１２Ａよりも下方と、に飛び出すように配置される。すなわち、基板接続部１１Ｂにおける挿通孔１２Ｄ内に配置される部分は、基板接続部１１Ｂの軸方向Ａｄと直交する左右方向（幅方向）に弾性変形可能な弾性部１１Ｄとして構成されている。そして、一対の係止片１２Ｂの上端部がハウジング１０の一対の係止部１０Ｄを上向きに通過して、一対の係止片１２Ｂは、弾性復帰する。

【0038】

こうして、アライメントプレート１２の挿通孔１２Ｄは、その内面に一対の延出部１１Ｆの外縁が接触することによって、貫通された各基板接続部１１Ｂの相対位置を位置決めして、ハウジング１０に装着される。挿通孔１２Ｄは、基板接続部１１Ｂを位置決め可能である。

【0039】

回路基板Ｓにコネクタ１を、図８に示すように取り付ける。具体的には、回路基板Ｓには、複数のスルーホールＨが板厚方向に貫通して形成されている。各スルーホールＨには、プレスフィット部１１Ｅの一対の湾曲延出部１１Ｈが弾性変形した状態で挿通される。例えば、治具押圧面１１Ｋに治具を押し当てることによって、各スルーホールＨに各プレスフィット部１１Ｅを圧入する。プレスフィット部１１ＥがスルーホールＨに挿通されると一対の湾曲延出部１１Ｈは、互いに近づく向きに弾性変形する。これにより、スルーホールＨの内面には、プレスフィット部１１Ｅの一対の湾曲延出部１１Ｈが弾性的に接触する。こうして、コネクタ１を回路基板Ｓに取り付ける。つまり、基板接続部１１Ｂにおける回路基板ＳのスルーホールＨ内に位置する部分は、左右方向（幅方向）に弾性変形可能なプレスフィット部１１Ｅとして構成されている。

【0040】

次に、実施形態１の作用を説明する。

【0041】

コネクタ１は、相手接続部１１Ａ及び基板接続部１１Ｂを有する端子金具１１と、相手接続部１１Ａが貫通して保持されるハウジング１０と、ハウジング１０に装着され、基板接続部１１Ｂを位置決め可能な挿通孔１２Ｄを有するアライメントプレート１２と、を備えている。端子金具１１の基板接続部１１Ｂにおける挿通孔１２Ｄ内に配置される部分は、基板接続部１１Ｂの軸方向Ａｄと直交する左右方向（幅方向）に弾性変形可能な弾性部１１Ｄとして構成されている。

【0042】

アライメントプレート１２が加熱又は冷却されると、その体積は膨張又は収縮する。このとき、挿通孔１２Ｄも膨張又は収縮し、挿通孔１２Ｄが大きく又は小さくなる。このため、アライメントプレート１２が膨張又は収縮すると、基板接続部１１Ｂには、アライメントプレート１２から軸方向Ａｄと直交する向きから押圧力が付与され、これにより、基板接続部１１Ｂが接続する回路基板Ｓに対してストレスがかかるおそれがある。本開示のコネクタ１は、アライメントプレート１２が膨張又は収縮した場合であっても、弾性部１１Ｄによってアライメントプレート１２からの押圧力を吸収し、基板接続部１１Ｂが接続する回路基板Ｓにストレスがかかることを防止する構成が可能となる。また、アライメントプレート１２には弾性変形する構成を不要とし挿通孔１２Ｄの間の距離を狭め易いので、コネクタ１を小型化する場合には有利である。

【0043】

基板接続部１１Ｂにおける回路基板ＳのスルーホールＨ内に位置する部分は、幅方向に弾性変形可能なプレスフィット部１１Ｅとして構成されている。この構成によれば、プレスフィット部１１Ｅが弾性変形可能なので、基板接続部１１Ｂがアライメントプレート１２によって動かされたとしても、回路基板Ｓに対してよりストレスがかかり難くできる。

【0044】

プレスフィット部１１Ｅの左右方向（幅方向）における最大幅寸法は、挿通孔１２Ｄの左右方向（幅方向）における最小寸法よりも小さい。この構成によれば、プレスフィット部１１Ｅを挿通孔１２Ｄに挿通する際に生じる挿入抵抗を抑えることができる。

【0045】

弾性部１１Ｄは、軸方向Ａｄに延びて軸方向Ａｄの両端部が連結した一対の延出部１１Ｆと、一対の延出部１１Ｆの間に形成された孔部１１Ｇと、を有し、孔部１１Ｇの軸方向Ａｄの寸法は、プレスフィット部１１Ｅが有するアイホール１１Ｊの軸方向Ａｄの寸法よりも大きい。この構成によれば、弾性部１１Ｄをプレスフィット部１１Ｅよりも撓み易い形態とすることが可能となり、アライメントプレート１２から付与される押圧力を柔軟に吸収し易くでき、その結果、回路基板Ｓに対してよりストレスがかかり難くすることができる。

【0046】

挿通孔１２Ｄの開口形状は、円形状である。この構成によれば、弾性部１１Ｄが基板接続部１１Ｂの軸線周りに傾いている場合であっても、弾性部１１Ｄに対する挿通孔１２Ｄの当たり具合いを安定させ易い。

【0047】

端子金具１１は、弾性部１１Ｄを挟んでプレスフィット部１１Ｅと反対側に幅方向に張り出した張出部１１Ｃを有し、張出部１１Ｃの軸方向Ａｄの両端部のうちプレスフィット部１１Ｅとは反対側に位置する端部は、幅方向に沿った治具押圧面１１Ｋとして構成され、弾性部１１Ｄの幅方向の外縁は、張出部１１Ｃの幅方向の外縁と面一に括れなく連なっている。この構成によれば、弾性部１１Ｄと張出部１１Ｃとを一体化して形成でき、端子金具１１の形成工程を簡素化し易い。

【0048】

［他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、今回開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

【0049】

実施形態１とは異なり、弾性部の延出部と、張出部と、の間を括れるように連結した形態であっても基板接続部として使用することが可能である。

【0050】

実施形態１とは異なり、プレスフィット部を設けず、基板接続部をスルーホールに挿通し、回路基板に対して半田を用いて固定する構成としてもよい。

【0051】

実施形態１とは異なり、挿通孔の開口形状を楕円形状や方形形状としてもよい。

【0052】

実施形態１とは異なり、プレスフィット部にアイホールを設けないＺ型やＭ型等の形態を採用してもよい。

【0053】

実施形態１とは異なり、弾性部及びプレスフィット部を前後方向に弾性変形可能に配置してもよい。

【符号の説明】

【0054】

１ ：コネクタ
１０ ：ハウジング
１０Ａ ：端子保持部
１０Ｂ ：フード部
１０Ｃ ：側壁部
１０Ｄ ：係止部
１０Ｅ ：ガイド溝
１１ ：端子金具
１１Ａ ：相手接続部
１１Ｂ ：基板接続部
１１Ｃ ：張出部
１１Ｄ ：弾性部
１１Ｅ ：プレスフィット部
１１Ｆ ：延出部
１１Ｇ ：孔部
１１Ｈ ：湾曲延出部
１１Ｊ ：アイホール
１１Ｋ ：治具押圧面
１２ ：アライメントプレート
１２Ａ ：プレート本体
１２Ｂ ：係止片
１２Ｃ ：ガイド片
１２Ｄ ：挿通孔
Ａｄ ：基板接続部の軸方向
Ｈ ：スルーホール
Ｓ ：回路基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】