特開 2025-99640 隆起部を有する光学フィルム積層体並びにその製造方法及び製造装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025099640

(43)【公開日】2025-07-03

(54)【発明の名称】隆起部を有する光学フィルム積層体並びにその製造方法及び製造装置

(51)【国際特許分類】

   G02B 5/30 20060101AFI20250626BHJP

   B23K 26/38 20140101ALI20250626BHJP

【ＦＩ】

G02B5/30

B23K26/38 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】17

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023216445

(22)【出願日】2023-12-22

(71)【出願人】

【識別番号】000003964

【氏名又は名称】日東電工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000316

【氏名又は名称】弁理士法人ピー・エス・ディ

(72)【発明者】

【氏名】竹田 覚

【テーマコード（参考）】

2H149

4E168

【Ｆターム（参考）】

2H149AA02

2H149AA18

2H149AB26

2H149CA02

2H149EA01

2H149FB01

2H149FB06

2H149FD46

4E168AD07

4E168CB02

4E168DA02

4E168DA23

4E168HA01

4E168JA23

4E168JA27

4E168JB05

(57)【要約】

【課題】 レーザー光によって切断された切断部分の端部における隆起が抑制された光学フィルム積層体を提供する。
【解決手段】 １つ又は複数のフィルムを含む光学機能層の一方面に第１の樹脂フィルムが積層され、他方面に第２の樹脂フィルムが積層された、任意形状の光学フィルム積層体を提供する。光学フィルム積層体は、第１の樹脂フィルムの端部に第１の隆起部を有する。また、光学フィルム積層体は、第１の樹脂フィルムの端部に対応する位置にある第２の樹脂フィルムの端部に第２の隆起部を有する。第１の隆起部の高さと第２の隆起部の高さとは、異なる。
【選択図】 図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

１つ又は複数のフィルムを含む光学機能層の一方面に第１の樹脂フィルムが積層され、他方面に第２の樹脂フィルムが積層された、任意形状の光学フィルム積層体であって、
前記第１の樹脂フィルムの端部に第１の隆起部を有し、
前記第１の樹脂フィルムの前記端部に対応する位置にある前記第２の樹脂フィルムの端部に第２の隆起部を有し、
前記第１の隆起部の高さと前記第２の隆起部の高さとが異なる、
光学フィルム積層体。

【請求項2】

前記第１の隆起部の高さ及び前記第２の隆起部の高さのいずれか一方は、１μｍである、請求項１に記載の光学フィルム積層体。

【請求項3】

前記第１の隆起部の高さと前記第２の隆起部の高さとの合計は、これらの隆起部のない部分の前記光学フィルム積層体の厚さの２０％より低い、請求項１に記載の光学フィルム積層体。

【請求項4】

前記第１の隆起部の高さと前記第２の隆起部の高さとの合計は、３５μｍ以下である、請求項３に記載の光学フィルム積層体。

【請求項5】

前記第１の隆起部と前記第２の隆起部との間における前記光学フィルム積層体の端面は、傾斜面である、請求項１に記載の光学フィルム積層体。

【請求項6】

前記第１の樹脂フィルム及び前記第２の樹脂フィルムの一方は、表面保護フィルムであり、前記第１の樹脂フィルム及び前記第２の樹脂フィルムの他方は、剥離ライナである、請求項１に記載の光学フィルム積層体。

【請求項7】

前記剥離ライナの隆起部の高さは、ゼロである、請求項６に記載の光学フィルム積層体。

【請求項8】

光学フィルム積層体の形状は、異形である、請求項１に記載の光学フィルム積層体。

【請求項9】

請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載の光学フィルム積層体を製造する方法であって、
１つ又は複数のフィルムを含む光学機能層の一方面に第１の樹脂フィルムが積層され、他方面に第２の樹脂フィルムが積層された、原料積層体を搬送する工程と、
前記原料積層体の前記第１の樹脂フィルム及び前記第２の樹脂フィルムのいずれか一方に基材を積層して、基材付き原料積層体を得る工程と、
前記原料積層体、前記基材、若しくは前記基材付き原料積層体、又はこれらの複数に静電気を帯電させることによって、前記基材と前記原料積層体とを密着させる工程と、
前記原料積層体に、レーザー光を用いて任意形状の切断面を形成する工程と、
前記基材付き原料積層体から静電気を除去する工程と、
任意形状の前記切断面を有する１つ又は複数の前記光学フィルム積層体を前記基材から剥離する工程と
を含む方法。

【請求項10】

前記原料積層体は、シート状の積層体である、請求項９に記載の方法。

【請求項11】

前記基材は、ウェブ状の基材である、請求項９に記載の方法。

【請求項12】

前記基材は、非粘着性の基材である、請求項９に記載の方法。

【請求項13】

帯電させる静電気量は、前記レーザー光による前記切断面の形成時に前記基材と前記原料積層体とが剥離しない静電気量である、請求項９に記載の方法。

【請求項14】

前記静電気量は、－１０ｋＶ以上－０．５ｋＶ以下、又は、０．５ｋＶ以上１０ｋＶ以下である、請求項１３に記載の方法。

【請求項15】

前記静電気量は、－４．０ｋＶ以上－０．５ｋＶ以下である、請求項１４に記載の方法。

【請求項16】

基材付き原料積層体を得る工程において前記第１の樹脂フィルム及び前記第２の樹脂フィルムのいずれか一方に積層される基材は、任意形状の前記切断面を有する１つ又は複数の前記光学フィルム積層体を前記基材から剥離する工程において剥離された基材を再利用したものである、請求項９に記載の方法。

【請求項17】

請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載の光学フィルム積層体を製造する装置であって、
１つ又は複数のフィルムを含む光学機能層の一方面に第１の樹脂フィルムが積層され、他方面に第２の樹脂フィルムが積層された原料積層体を搬送する、搬送装置と、
前記原料積層体の前記第１の樹脂フィルム及び前記第２の樹脂フィルムのいずれか一方に基材を積層して、基材付き原料積層体を作製する、積層装置と、
前記基材と前記原料積層体とを密着させるために、前記原料積層体、前記基材、若しくは前記基材付き原料積層体、又はこれらの複数に静電気を帯電させる、帯電装置と、
前記基材付き原料積層体の前記原料積層体を切断して、任意形状の１つ又は複数の前記光学フィルム積層体を形成する、レーザー切断装置と、
前記基材付き原料積層体から静電気を除去する、除電装置と、
任意形状の１つ又は複数の前記光学フィルム積層体を、前記基材から剥離する剥離装置と
を備える装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、光学フィルム積層体及びその製造技術に関し、より具体的には、切断前の光学フィルム積層体と基材フィルムとを静電気で密着させた状態でレーザー光で切断することによって生成される、切断部分の端部に生じる場合がある隆起が抑制された光学フィルム積層体並びにその製造方法及び製造装置に関する。

【背景技術】

【0002】

液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置などの光学表示装置には、偏光フィルムや位相差フィルムといった各種の光学フィルム積層体が用いられる。従来の光学フィルム積層体の製造においては、最終製品の用途や形状に応じて、複数の異なる工程が採用されている。

【0003】

例えば、スマートフォン用途に用いられる光学フィルム積層体の製造工程においては、複数のフィルムが積層された所定の幅を有する長尺ウェブ状の積層体を繰り出し、円形刃物を用いて積層体を所定の長さに切断することによって、矩形状の複数の光学フィルム積層体を得ることができる。あるいは、近年需要が増大しつつある車載用途やスマートウォッチ用途に用いられる光学フィルム積層体の製造工程においては、所定の幅を有する長尺ウェブ状の積層体を繰り出し、トムソン型を用いて打ち抜くことによって、任意形状の複数の光学フィルム積層体を得ることができる。いずれの工程においても、長尺ウェブ状の積層体に代えて、シート状の積層体が用いられる場合や、１枚から複数の光学フィルム積層体を得ることができるシート状のマザー積層体が用いられる場合もある。このようにして得られた複数の光学フィルム積層体は、必要に応じて重ねて端面の処理を行い、梱包して出荷される。

【0004】

しかし、このように最終製品の用途や形状に応じて種々の工程が採用されると、用途や形状ごとに異なる製造装置を導入し、それぞれの製造装置への個別の対応が必要となるため、製造コストの増大を招くことになる。したがって、最終製品の用途や形状の如何に関わらず、統一された製造工程を実現することが望ましい。統一された製造工程を実現するためには、円形刃物やトムソン型に代えて、レーザー光を用いて積層体を切断する方法を採用することが好ましい。

【0005】

長尺ウェブ状やシート状の積層体をレーザー光によって切断する場合、切断された積層体の端部に盛り上がり（隆起部）が発生したり、ヒューム（溶融時に発生した蒸気が凝集した微細な粉塵）が端部に付着したりすることがある。端部に隆起部が発生すると、複数の光学フィルム積層体をそれらの縁部を揃えて重ねたときに、それぞれの光学フィルム積層体の隆起部が互いにずれたり、画像認識に不具合が生じる可能性がある。その結果、出荷時の梱包の不具合や、後の工程で液晶セルや有機ＥＬセルに貼り合わせるためのアライメント時や、重ねた複数の光学フィルム積層体から１枚ずつ光学フィルム積層体を取り出すときの不具合などにつながるおそれがある。

【0006】

また、例えば表面保護フィルムを有する光学フィルム積層体から、後の工程で表面保護フィルムを剥離する際には、通常、表面保護フィルムは、その表面に貼り合わせた剥離テープを引き上げることによって剥離することができる。しかし、光学フィルム積層体の端部（この場合には、表面保護フィルムの端部）に隆起部があると、隆起部がないときと比較して剥離テープの端部と表面保護フィルムの表面との接触面積が小さくなり、剥離テープを引き上げても表面保護フィルムを剥離させることができない場合がある。

【0007】

特許文献１は、多層光学フィルムをレーザー光によって切断する際に発生するヒュームの除去方法が提案されている。しかし、特許文献１には、多層光学フィルムをレーザー光によって切断する場合、切断された積層体の端部における隆起部の発生及びその解決手段については、開示されていない。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特表２００５－５２６９９２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

上記の課題に鑑み、本発明は、レーザー光によって切断された切断部分の端部における隆起が抑制された光学フィルム積層体を提供することを目的とする。
また、本発明は、レーザー光によって切断された場合に、端部において隆起の発生が抑制された光学フィルム積層体を製造する方法及び装置を提供することを別の目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明者らは、レーザー光によって切断される前の積層体（原料積層体）に基材フィルム（キャリア）を積層し、静電気を利用し両者を帯電させて密着させた上でレーザー光によって切断することによって、基材フィルムを積層した面の端部には隆起部が発生しないか、又は発生する場合でもその大きさが抑制された光学フィルム積層体を得られることを見出した。

【0011】

本発明は、一つの態様において、１つ又は複数のフィルムを含む光学機能層の一方面に第１の樹脂フィルムが積層され、他方面に第２の樹脂フィルムが積層された、任意形状の光学フィルム積層体を提供する。光学フィルム積層体は、第１の樹脂フィルムの端部に第１の隆起部を有する。また、光学フィルム積層体は、第１の樹脂フィルムの端部に対応する位置にある第２の樹脂フィルムの端部に第２の隆起部を有する。第１の隆起部の高さと第２の隆起部の高さとは、異なる。

【0012】

本発明は、別の態様において、１つ又は複数のフィルムを含む光学機能層の一方面に第１の樹脂フィルムが積層され、他方面に第２の樹脂フィルムが積層された、任意形状の光学フィルム積層体を製造する方法を提供する。本方法においては、まず、１つ又は複数のフィルムを含む光学機能層の一方面に第１の樹脂フィルムが積層され、他方面に第２の樹脂フィルムが積層された、原料積層体を搬送する。次に、原料積層体の第１の樹脂フィルム及び第２の樹脂フィルムのいずれか一方に基材を積層して、基材付き原料積層体を得る。次に、原料積層体、基材、若しくは基材付き原料積層体、又はこれらの複数に静電気を帯電させることによって、基材と原料積層体とを密着させた後、基材付き原料積層体に、レーザー光を用いて任意形状の切断面を形成する。基材付き原料積層体から静電気を除去し、任意形状の切断面を有する１つ又は複数の光学フィルム積層体を基材から剥離する。

【0013】

本発明は、さらに別の態様において、１つ又は複数のフィルムを含む光学機能層の一方面に第１の樹脂フィルムが積層され、他方面に第２の樹脂フィルムが積層された、任意形状の光学フィルム積層体を製造する装置を提供する。本装置は、１つ又は複数のフィルムを含む光学機能層の一方面に第１の樹脂フィルムが積層され、他方面に第２の樹脂フィルムが積層された原料積層体を搬送する搬送装置と、原料積層体の第１の樹脂フィルム及び第２の樹脂フィルムのいずれか一方に基材を積層して、基材付き原料積層体を作製する積層装置と、基材と原料積層体とを密着させるために、原料積層体、基材、若しくは基材付き原料積層体、又はこれらの複数に静電気を帯電させる帯電装置と、基材付き原料積層体の原料積層体を切断して、任意形状の１つ又は複数の光学フィルム積層体を形成するレーザー切断装置と、基材付き原料積層体から静電気を除去する除電装置と、任意形状の１つ又は複数の光学フィルム積層体を、基材から剥離する剥離装置とを備える。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の一実施形態による隆起部を有する光学フィルム積層体の模式的な断面図を示し、（ａ）は、一方の面に隆起部があり、他方の面に隆起部がない光学フィルム積層体であり、（ｂ）は、一方の面及び他方の面に隆起部がある光学フィルム積層体である。また、（ｃ）は、原料積層体がレーザー光によって切断された状態を示す模式的な断面図である。

【図2】隆起部のある光学フィルム積層体を製造する工程の概念図である。

【図3】第１の実施形態による、隆起部のある光学フィルム積層体を製造する装置の概念図であり、シート状の原料積層体にシート状の基材フィルムを積層させて切断を行う装置を示す。

【図4】第２の実施形態による、隆起部のある光学フィルム積層体を製造する装置の概念図であり、シート状の原料積層体にウェブ状の基材フィルムを積層させて切断を行う装置を示す。

【図5】第３の実施形態による、隆起部のある光学フィルム積層体を製造する装置の概念図であり、ウェブ状の原料積層体にウェブ状の基材フィルムを積層させて切断を行う装置を示す。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。

【0016】

（隆起部を有する光学フィルム積層体の構成）
図１は、本発明の一実施形態による、隆起部を有する光学フィルム積層体の模式的な断面図を示す。図１（ａ）は、一方の面１１に隆起部があり、他方の面１３に隆起部のない光学フィルム積層体Ｆ１の模式的な断面図である。また、図１（ｃ）は、原料積層体ＲＭがレーザー光によって切断された状態を示す模式的な断面図である。光学フィルム積層体Ｆ１は、本発明に係る後述の製造方法によって製造することでき、例えばウェブ状の原料積層体ＲＭの一方の面（図１（ｃ）の積層体の下面）に基材フィルムＢＦを積層し、静電気を帯電させることによって原料積層体ＲＭと基材フィルムＢＦとを密着させ、レーザー光を用いて切断することによって得られる。図１（ａ）は、切断部分を側面からみた状態（図１（ｃ）の左斜め下方から見た状態）を示す。図１（ｃ）の各参照番号の部分は、図１（ａ）及び図１（ｂ）の参照番号に対応する部分である。

【0017】

光学フィルム積層体Ｆ１は、偏光フィルムＰＯＬの一方面に表面保護フィルムＰＦが積層され、他方面に剥離ライナＲＬが積層された積層体である。なお、本明細書においては、この構成の光学フィルム積層体を例として説明するが、本発明を利用することができる光学フィルム積層体は、これに限定されるものではい。光学フィルム積層体は、例えば、偏光フィルムに代えて、複数のフィルムから構成される光学機能層を有するものとすることもできる。また、光学フィルム積層体は、光学機能層の一方面に剥離ライナＲＬが積層され、多方面に表面保護フィルムＰＦが積層された積層体であってもよい。光学機能層は、例えば、偏光フィルム、位相差フィルム、偏光フィルムと位相差フィルムとの組み合わせ、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）、偏光フィルムとＯＣＡとの組み合わせ、ＰＥＴフィルムなどとすることができる。あるいは、光学フィルム積層体は、例えば、ＯＣＡの一方面に軽剥離ライナが積層され、他方面に重剥離ライナが積層された積層体や、ＰＥＴフィルムの一方面に軽剥離ライナが積層され、他方面に重剥離ライナが積層された積層体とすることもできる。

【0018】

光学フィルム積層体Ｆ１は、レーザー光を用いて、例えばウェブ状の原料積層体ＲＭから任意形状を有する積層体として切り出すことができる。任意形状は、四角形、円形、楕円形などの形状だけでなく、異形も含む。異形の積層体は、例えば、四角形の形状のいずれかの片に切り欠きや凹み（いわゆるノッチ）を有する形状、自動車のインストルメントパネル用途で用いられるかまぼこ形状、四角形のフィルムの一部に円形や四角形などの孔が設けられた形状などといった、特殊な形状の積層体を含むことができる。例えば、四角形の形状のいずれかの片に切り欠きや凹み（いわゆるノッチ）を有する形状の積層体の場合には、レーザー光による切断面は、各辺だけでなく、切り欠きや凹みの内部にも形成されることになる。

【0019】

光学フィルム積層体Ｆ１は、表面保護フィルムＰＦ側の面１１の端部１１ａに隆起部１２を有し、剥離ライナＲＬの面１３の端部１３ａには隆起部を有しない。図１（ａ）においては、光学フィルム積層体Ｆ１は、表面保護フィルムＰＦ側の面１１にのみ隆起部１２を有するが、これに限定されるものではなく、剥離ライナＲＬ側の面１３にのみ隆起部を有していてもよい。ここで、端部１１ａは、光学フィルム積層体Ｆ１の面１１の切断部分の縁１１ｂ（図１（ｃ））とその内方近傍とを含む。端部１３ａも同様である。

【0020】

光学フィルム積層体Ｆ１は、原料積層体ＲＭを切断することによって得られる。原料積層体ＲＭは、光学フィルム積層体Ｆ１と同様の樹脂フィルムが積層された積層体とすることができる。隆起部１２は、例えばウェブ状の原料積層体ＲＭをレーザー光を用いて切断する際の熱で、レーザー光によって切断された部分の最外面に積層された樹脂フィルム（表面保護フィルム）が溶融し、盛り上がって固まることによって、形成される。また、溶融時に生じた原料積層体ＲＭの蒸気が凝集した微細な粉塵（ヒューム）も発生し、切断面の周囲に飛散することがある。

【0021】

本発明に係る光学フィルム積層体の製造方法においては、後述するように、原料積層体ＲＭをレーザー光で切断する前に、剥離ライナＲＬ側の面１３に基材フィルムＢＦを積層し、基材付き原料積層体ＲＭＢに静電気を帯電させる。静電気によって原料積層体ＲＭの剥離ライナＲＬの面１３と基材フィルムＢＦとが密着しているため、この状態で原料積層体ＲＭを切断すると、通常は、面１３に隆起部が生じることがない。また、面１３には、ヒュームも生じない。ここで、密着とは、２つのフィルムの間に空気層又は空気溜まりが存在しておらず、搬送されることによってもそうした空気層又は空気溜まりが形成されない状態をいう。剥離ライナＲＬの面１３と基材フィルムＢＦとが完全に密着していれば、物理的に隆起部が発生する空間が存在せず、また、レーザー光による切断時の熱が基材フィルムＢＦに伝導して表層温度が上昇しにくいため、面１３には隆起部が生じない。

【0022】

隆起部１２は、所定の高さを有する。高さは、面１１から隆起部１２の頂部までの距離である。隆起部１２の高さは、隆起部１２の存在しない部分の光学フィルム積層体Ｆ１の厚さの１２％より低いことが好ましく、８％より低いことがより好ましく、５％より低いことがさらに好ましい。隆起部１２の高さは、２０μｍより低いことが好ましく、１４μｍより低いことがより好ましく、８μｍより低いことがさらに好ましい。隆起部１２の高さが光学フィルム積層体Ｆ１の厚さの１２％より低ければ、複数の光学フィルム積層体Ｆ１を端部を揃えて重ねたときに、それぞれの光学フィルム積層体Ｆ１が隆起部１２によってずれる現象が生じず、また、画像認識の不具合も生じない。また、光学フィルム積層体Ｆ１の厚さの１２％より低い隆起部１２であれば、剥離テープによる表面保護フィルムＰＦの剥離に影響を与えない。隆起部１２は、切断するためのレーザー光の強度が強くなると、高くなる傾向がある。

【0023】

隆起部１２の幅、すなわち、光学フィルム積層体Ｆ１の縁１１ｂ方向から内側方向（図１（ａ）の左右方向）の長さは、１００μｍより小さいことが好ましく、８０μｍより小さいことがより好ましい。隆起部１２の幅が１００μｍ以上の場合には、光学フィルム積層体Ｆ１を後の工程で液晶セルなどに貼り合わせるためのアライメントや側長の際に、隆起部を認識して撮影画像の線幅が太くなることがあり、設定されたしきい値によっては読み取り位置の変位が生じ、貼り合わせの精度低下、読み取りエラーなどの問題が発生するおそれがある。

【0024】

光学フィルム積層体Ｆ１は、レーザー光によって切断された切断面である端面１５を有する。端面１５は、光学フィルム積層体Ｆ１の面１１の縁１１ｂと面１３の縁１３ｂとの間に位置する。端面１５は、レーザー光による切断面の形成の特性上、典型的には傾斜面であるが、これに限定されるものではなく、面１１及び面１３に垂直な面であってもよい。端面１５は、図１（ａ）においては平面として表されているが、これに限定されるものではなく、用途に応じて任意形状の光学フィルム積層体Ｆ１とする場合には、端面１５は曲面又は平面と曲面との組み合わせであってもよい。

【0025】

図１（ｂ）は、一方の面２１にも他方の面２３にも隆起部を有する光学フィルム積層体Ｆ２の模式的な断面図である。光学フィルム積層体Ｆ２もＦ１と同様に、本発明に係る後述の製造方法によって製造される。図１（ｂ）は、切断部分を側面（図１（ｃ）の左斜め下方）からみた状態を示す。

【0026】

光学フィルム積層体Ｆ２は、偏光フィルムＰＯＬの一面に表面保護フィルムＰＦが積層され、他面に剥離ライナＲＬが積層された積層体である。光学フィルム積層体Ｆ２は、表面保護フィルムＰＦ側の面２１の端部２１ａに隆起部２２を有し、剥離ライナＲＬ側の面２３の端部２３ａに隆起部２４を有する。隆起部２２は、例えばウェブ状の原料積層体ＲＭをレーザー光を用いて切断する際の熱で、レーザー光によって切断された部分の最外面に積層された樹脂フィルム（表面保護フィルム、剥離ライナ）が溶融し、表面に盛り上がって固まることによって、形成される。また、溶融時に生じた原料積層体ＲＭの蒸気が凝集した微細な粉塵（ヒューム）も発生し、切断面の周囲に飛散することがある。

【0027】

光学フィルム積層体Ｆ２を製造する場合も、光学フィルム積層体Ｆ１を製造する場合と同様、原料積層体ＲＭをレーザー光で切断する前に、剥離ライナＲＬ側の面２３に基材フィルムＢＦを積層し、静電気を帯電させる。光学フィルム積層体Ｆ１の説明でも述べたように、剥離ライナＲＬの面２３と基材フィルムＢＦとがしっかり密着していれば、隆起部は生じない。しかしながら、例えば帯電の低下及び／又は不均一などに起因して部分的に密着度が不足する場合があり、この部分に、レーザー光による切断時の衝撃や基材付き原料積層体ＲＭＢの搬送張力の不均一によって僅かな空気層が形成されたときには、隆起部が生じる場合がある。光学フィルム積層体Ｆ２において、基材フィルムＢＦを積層したにも関わらず剥離ライナＲＬ側の面２３に隆起部２４が生じているのは、こうした理由による。

【0028】

光学フィルム積層体Ｆ２においては、隆起部２４が存在する端部２３ａは、隆起部２２が存在する端部２１ａに対応する位置にある。具体的には、端部２１ａは、光学フィルム積層体Ｆ２において表面保護フィルムＰＦの面２１のレーザー光による切断部に隣接する位置にあり、端部２３ａは、剥離ライナＲＬの面２３のレーザー光による切断部に隣接する位置にある。

【0029】

光学フィルム積層体Ｆ２では、隆起部２４は、隆起部２２と比較して高さが低い。好ましくは、隆起部２２の高さ（面２１から隆起部２２の頂部までの距離）と隆起部２４（面２３から隆起部２４の頂部までの距離）の高さの合計は、隆起部２２、２４の存在しない部分の光学フィルム積層体Ｆ２の厚さの２０％より低いことが好ましく、１５％より低いことがより好ましく、１０％より低いことがさらに好ましい。隆起部２２の高さと隆起部２４の高さとの合計は、３５μｍ以下であることが好ましく、３０μｍより低いことがより好ましく、１５μｍ以下であることがより好ましい。隆起部２４の高さは、１μｍ以下であることが好ましい。隆起部２４の高さはゼロであることが最も好ましいが、この場合の光学フィルム積層体Ｆ２は、光学フィルム積層体Ｆ１に相当する。

【0030】

光学フィルム積層体Ｆ２は、光学フィルム積層体Ｆ１と同様、面２１の縁２１ｂと面２３の縁２３ｂとの間に、レーザー光によって形成される切断面である端面２５を有する。端面２５もまた、端面１５同様、典型的には傾斜面であるが、これに限定されるものではなく、面２１及び面２３に垂直な面であってもよい。さらに、端面２５は、図１（ｂ）においては平面として表されているが、これに限定されるものではなく、端面２５は曲面又は平面と曲面との組み合わせであってもよい。

【0031】

（本発明に係る光学フィルム積層体を製造する工程）
図２は、隆起部を有する光学フィルム積層体Ｆ１又はＦ２を製造する工程の概念図である。図２（ａ）において、原料積層体ＲＭの一方の面に基材フィルムＢＦを積層して、基材付き原料積層体ＲＭＢを得る。原料積層体ＲＭは、偏光フィルムＰＯＬの一面に表面保護フィルムＰＦが積層され、他面に剥離ライナＲＬが積層された積層体であり、ウェブ状又はシート状のどちらであってもよい。ここでは、基材フィルムＢＦは、原料積層体ＲＭの剥離ライナＲＬ側の面１３Ｒに積層されているが、これに限定されるものではなく、表面保護フィルムＰＦ側の面１１Ｒに積層してもよい。

【0032】

基材フィルムＢＦとして、粘着層のない非粘着性の材料を用いても、粘着性の材料を用いてもよい。本発明に係る製造方法では、原料積層体ＲＭと基材フィルムＢＦとを静電気で密着させるため、基材フィルムＢＦとして非粘着性の材料を用いることができ、したがって、例えば、本発明に係る光学フィルム積層体を製造する工程で用いた基材フィルムＢＦを再利用すること又は他の工程や製品で用いられた廃材を用いることが可能であり、基材フィルムの使用量の減少、製造コストの低減などが期待できる。本発明において使用できる非粘着性の基材フィルムＢＦは、張力がかかっても伸び難いフィルムであればよく、基材フィルムＢＦとして、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルムなどを用いることができる。

【0033】

一方、基材フィルムＢＦとして粘着性の材料を用いる場合には、原料積層体ＲＭと基材フィルムＢＦとをより強固に密着させることができるため、基材フィルムＢＦが積層された面における隆起部の発生をより効果的に抑制することが可能である。ただし、粘着性の材料を用いる場合には、一度使用した基材フィルムＢＦを再利用することは難しく、材料使用量が増加し、それにより製造コストが増大する可能性がある。また、用いられる材料の粘着力が、原料積層体ＲＭの各フィルム間の粘着力より大きい場合には、基材フィルムＢＦを剥離しようとしても剥離できなかったり、原料積層体ＲＭのフィルム間が剥離したりするおそれがあるため、使用可能な基材フィルムＢＦに制限がある。したがって、粘着性の基材フィルムＢＦは、弱粘着性の材料であることが好ましく、例えば、日東電工株式会社製の表面保護材ＡＷ３０３ＥＢなどを用いることができる。

【0034】

次に、図２（ｂ）に示されるように、原料積層体ＲＭと基材フィルムＢＦとが積層された基材付き原料積層体ＲＭＢに静電気を帯電させる（４０）。静電気を帯電させることによって、原料積層体ＲＭ及び基材フィルムＢＦの対向する面を密着させることができる（図２（ｃ））。図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示されるように、例えば、原料積層体ＲＭが基材フィルムＢＦの面から離れている箇所Ｖが存在していても、静電気を帯電させて原料積層体ＲＭと基材フィルムＢＦと密着させることによって、離れている箇所Ｖをなくすことができる。静電気の帯電は、基材付き原料積層体ＲＭＢに対して行われることに限定されるものではなく、基材フィルムＢＦと積層される前の原料積層体ＲＭに対して行われてもよく、又は、原料積層体ＲＭに積層される前の基材フィルムＢＦに対して行われてもよい。図示されてはいないが、基材付き原料積層体ＲＭＢに静電気を帯電させるときには、基材付き原料積層体ＲＭＢの帯電させる部分を例えば金属ローラなどの導体に接触させた状態とし、その接触している部分に対向させるように、金属ローラとは反対側に帯電装置を配置して帯電させることが好ましい。

【0035】

静電気は、原料積層体ＲＭ及び基材フィルムＢＦの全面に均一に帯電させることが好ましい。帯電させる静電気量は、搬送時及びレーザー光４１による切断面の形成時に基材フィルムＢＦと原料積層体ＲＭとが剥離しない（密着が失われない）静電気量である。静電気量は、－１０ｋＶ以上－０．５ｋＶ以下、又は、０．５ｋＶ以上１０ｋＶ以下であることが好ましく、－４．０ｋＶ以上－０．５ｋＶ以下、又は、０．５ｋＶ以上４．０ｋＶ以下であることがより好ましく、－４．０ｋＶ以上－０．５ｋＶ以下であることが最も好ましい。静電気量が－１０ｋＶより小さい場合又は＋１０ｋＶより大きい場合は、隆起部の発生を抑制する効果は高まるものの、異物の吸い寄せ、除電しきれず剥離不良、大気放電による周辺装置への悪影響などという問題があり、－０．５ｋＶより大きく＋０．５ｋＶより小さい場合は、密着力が弱く、レーザー光を照射した時の衝撃で空隙が発生するという問題がある。

【0036】

図２（ｃ）に示されるように、静電気を帯電させた後、レーザー光４１を用いて基材付き原料積層体ＲＭＢを切断し、光学フィルム積層体Ｆ１が形成される。レーザー光４１による切断は、基材付き原料積層体ＲＭＢの基材フィルムＢＦとは反対側（ここでは、表面保護フィルム（ＰＦ）の側）からレーザー光４１を照射することによって行われる。レーザー光４１の強度は、表面保護フィルムＰＦ、偏光フィルムＰＯＬ及び剥離ライナＲＬは切断されるが基材フィルムＢＦは切断されない深さまで到達するように、設定されることが好ましい。

【0037】

上述のとおり、レーザー光４１による切断は、必要とされる光学フィルム積層体Ｆ１の形状が四角形の場合には直線的に行われるが、光学フィルム積層体Ｆ１の形状が任意形状の場合には曲線的に行われることもある。レーザー光４１による切断部分の両側には、図２（ｄ）に示されるように、切断時に発生する熱によって原料積層体ＲＭが溶融し、表面に盛り上がって固まることによって、隆起部１２が形成される。隆起部１２は、表面保護フィルムＰＦの端部１１ａの一部又は全部に形成される。

【0038】

次に、図２（ｄ）に示されるように、レーザー光４１による切断の後、基材付き原料積層体ＲＭＢから静電気を除電する（４２）。静電気を除電することによって、原料積層体ＲＭと基材フィルムＢＦとの密着状態が解除される。帯電前に離れている箇所Ｖが存在していた場合には、その箇所は、再び離れることもある。除電のときには、帯電のときとは逆に、基材付き原料積層体ＲＭＢは、どこにも接触していない状態で除電させることが好ましい。

【0039】

最後に、図２（ｅ）に示されるように、原料積層体ＲＭの光学フィルム積層体Ｆ１に相当する部分を基材フィルムＢＦから剥離し、隆起部１２を有する光学フィルム積層体Ｆ１を得ることができる。基材フィルムＢＦとして非粘着性の材料が用いられる場合には、除電を行うことによって、剥離ライナＲＬと基材フィルムＢＦとを容易に剥離することができる。一方、基材フィルムＢＦとして粘着性の材料が用いられる場合には、その粘着力によっては、除電を行った場合でも、光学フィルム積層体Ｆ１を基材フィルムＢＦから剥離しようとすると剥離ライナＲＬと基材フィルムＢＦとがうまく剥離されず、剥離ライナＲＬと偏光フィルムＰＯＬとの間で剥離され、剥離ライナＲＬが基材フィルムＢＦ上に残るおそれがある。したがって、粘着性の基材フィルムＢＦを用いる場合には、基材フィルムＢＦの粘着力は、剥離ライナＲＬの粘着力より小さいことが好ましい。

【0040】

（隆起部を有する光学フィルム積層体を製造する装置）
［第１の実施形態］
図３は、第１の実施形態による、隆起部を有する光学フィルム積層体を製造する装置５０の概念図である。装置５０は、シート状の原料積層体ＲＭにシート状の基材フィルムＢＦを積層してシート状の基材付き原料積層体ＲＭＢを形成し、その基材付き原料積層体ＲＭＢを帯電させてレーザー光による切断を行う、シート－シート方式の装置を示す。

【0041】

装置５０は、例えばストッカからシート状の原料積層体ＲＭを取り出し、基材フィルムＢＦとの積層装置５２まで搬送する搬送装置５１ａと、同様にストッカからシート状の基材フィルムＢＦを取り出し、原料積層体ＲＭとの積層装置５２まで搬送する搬送装置５１ｂとを備える。搬送装置５１ａ及び５１ｂとして、当業者に周知の吸着ピックアップ装置及び搬送ローラなどを適宜用いることができる。

【0042】

装置５０は、積層装置５２及び帯電装置５３を備える。
積層装置５２においては、原料積層体ＲＭと基材フィルムＢＦとを一対の積層ローラ５２ａの間に通すことによって、シート状の基材付き原料積層体ＲＭＢを形成することができる。積層ローラ５２ａとして、当業者に周知の、粘着剤を介して２つの樹脂フィルムを貼り合わせるための貼合ローラを適宜用いることができる。

【0043】

帯電装置５３は、原料積層体ＲＭに静電気を帯電させるための装置である。帯電装置５３として、当業者に周知の帯電装置を適宜用いることができ、例えば、春日電機株式会製のＪＰＫ－３などを用いることができる。図３においては、帯電装置５３は積層装置５２の下流側において、原料積層体ＲＭの上方に配置されている。したがって、装置５０では、原料積層体ＲＭと基材フィルムＢＦとを積層した基材付き原料積層体ＲＭＢの原料積層体ＲＭ側から静電気を帯電させることによって、原料積層体ＲＭと基材フィルムＢＦとが静電気によって密着するようになっている。帯電させることによる最も望ましい密着力を確保するためには、基材付き原料積層体ＲＭＢに帯電させることが好ましい。ただし、帯電装置５３の位置は、これに限定されるものではなく、帯電装置５３は、積層装置５２の下流側において基材フィルムＢＦの側に配置してもよい。あるいは、積層装置５２の上流側において基材フィルムＢＦの近くに配置してもよい。この場合には、原料積層体ＲＭに積層される前に基材フィルムＢＦに静電気を帯電させ、積層装置５２で両者が積層されたときに密着することになる。あるいは、帯電装置５３は、積層装置５２の上流側において、原料積層体ＲＭの近くに配置してもよい。この場合には、積層される前に原料積層体ＲＭに静電気を帯電させ、積層装置５２で両者が積層されたときに密着することになる。あるいは、帯電装置５３は、上記の配置場所の複数に配置してもよい。例えば、積層装置５２の上流側と下流側とに帯電装置を配置して、原料積層体ＲＭ及び基材付き原料積層体ＲＭＢの両方で帯電させるようにしてもよい。

【0044】

帯電した状態の基材付き原料積層体ＲＭＢは、当業者に周知の吸着ピックアップ装置を含む搬送装置５４によって、レーザー切断を行うための台座５５の上に搬送される。台座５５は、その上に配置された基材付き原料積層体ＲＭＢがレーザー切断の際に動かないように、吸着台座であることが好ましい。台座５５は、当業者に周知のものを適宜用いることができる。

【0045】

装置５０は、レーザー切断装置５６を備える。レーザー切断装置５６は、例えば、レーザー光を生成して、台座５５の上に配置された基材付き原料積層体ＲＭＢに照射することができるレーザー光発生部と、基材付き原料積層体ＲＭＢを任意形状に切断するようにレーザー光発生部を移動させる移動部とを有するものとすることができる。レーザー切断装置５６は、樹脂フィルムを切断するために用いられる、当業者に周知の装置を適宜用いることができる。

【0046】

上述のとおり、レーザー光の強度は、基材付き原料積層体ＲＭＢに含まれる表面保護フィルムＰＦ、偏光フィルムＰＯＬ及び剥離ライナＲＬは切断されるが基材フィルムＢＦは切断されない深さまで到達するように、設定されることが好ましい。レーザー切断装置５６によって、基材付き原料積層体ＲＭＢに含まれる原料積層体ＲＭを切断して、任意形状の光学フィルム積層体Ｆ１を基材フィルムＢＦ上に形成することができる。この場合、１つの基材付き原料積層体ＲＭＢから１つの光学フィルム積層体Ｆ１のみを形成することも、１つの基材付き原料積層体ＲＭＢから複数の光学フィルム積層体Ｆ１を形成することもできる。

【0047】

装置５０は、除電装置５７を備える。除電装置５７は、帯電した基材付き原料積層体ＲＭＢから静電気を除去するための装置である。除電装置５７は、当業者に周知の除電装置を適宜用いることができ、例えば、除電装置５７として、春日電機株式会製のＪＰＫ－３などを用いることができる。

【0048】

除電装置５７によって静電気が除去された、光学フィルム積層体Ｆ１を含む基材付き原料積層体ＲＭＢにおいては、基材付き原料積層体ＲＭＢ及び光学フィルム積層体Ｆ１と基材フィルムＢＦとの間の密着状態が解除されており、光学フィルム積層体Ｆ１を基材フィルムＢＦから容易に剥離できる状態になっている。第１の実施形態では、除電後のシート状の基材フィルムＢＦを剥離することによって、光学フィルム積層体Ｆ１を得ることができる。

【0049】

そのために、装置５０は、テープＴＰを基材フィルムＢＦに貼り合わせてシート状の基材フィルムＢＦを繋げ、基材フィルムＢＦをテープＴＰとともに光学フィルム積層体Ｆ１から剥離する剥離装置５８を備える。テープＴＰは、テープのロールＴＰＲから、その粘着面が基材フィルムＢＦ側に向いた状態で繰り出される。繰り出されたテープＴＰは、貼合部５８ａにおいて、台座５５から送出され静電気が除去された、光学フィルム積層体Ｆ１を含む基材付き原料積層体ＲＭＢの基材フィルムＢＦに貼り合わされる。テープＴＰを貼り合わせる位置は、限定されるものではないが、基材フィルムＢＦの少なくとも一部、例えば両端部のみでよい。図３においては、幅の狭い２本のテープＴＰがロールＴＰＲから繰り出されるように示されている。

【0050】

基材付き原料積層体ＲＭＢとテープＴＰとの貼合部５８ａの下流において、テープＴＰで貼り合わされた基材フィルムＢＦは、剥離ローラ（又は剥離バー）５８ｂを経由して基材付き原料積層体ＲＭＢの搬送方向から離れる方向に引かれる。したがって、テープＴＰで繋がれた基材フィルムＢＦが巻き取られる一方、基材フィルムＢＦから剥離された光学フィルム積層体Ｆ１は、剥離ローラ５８ｂによって搬送方向が変わることなく剥離装置５８から送出され、当業者に周知の搬送装置５９によって取り出される。このようにして、１つ又は複数の任意形状を有する光学フィルム積層体Ｆ１を得ることができる。光学フィルム積層体Ｆ１は、次に、当業者に周知のピックアップ装置を含む搬送装置（図示せず）によって後の工程、例えば、端面処理工程や梱包工程に渡される。

【0051】

［第２の実施形態］
図４は、第２の実施形態による、隆起部を有する光学フィルム積層体を製造する装置６０の概念図である。装置６０は、シート状の原料積層体ＲＭにウェブ状の基材フィルムＢＦを積層してウェブ状の基材付き原料積層体ＲＭＢを形成し、その基材付き原料積層体ＲＭＢを帯電させてレーザー光による切断を行う、シート－ウェブ方式の装置を示す。以下においては、主に、実施形態１の装置５０と異なる構成を説明する。

【0052】

装置５０は、シート状の原料積層体ＲＭがシート状の基材フィルムＢＦに積層されて、シート状の基材付き原料積層体ＲＭＢを形成するように構成されている。これに対して、装置６０では、複数のシート状の原料積層体ＲＭがウェブ状の基材フィルムＢＦに、その長さ方向に連続的に積層されて、ウェブ状の基材付き原料積層体ＲＭＢを形成する。このため、装置６０においては、基材フィルムのロールＢＦＲから繰り出されたウェブ状の基材フィルムＢＦが、原料積層体ＲＭと基材フィルムＢＦとを積層する積層装置６２まで搬送されるように構成されている。シート状の原料積層体ＲＭの搬送装置６１及びその機能は、装置５０の搬送装置５１ａと同様とすることができる。

【0053】

積層装置６２においては、シート状の原料積層体ＲＭとウェブ状の基材フィルムＢＦとを一対の積層ローラ６２ａの間に通すことによって、ウェブ状の基材付き原料積層体ＲＭＢを形成することができる。

【0054】

装置６０は、積層装置６２の下流側に帯電装置６３を備える。帯電装置６３は、ウェブ状の基材フィルムＢＦにシート状の原料積層体ＲＭが積層された後に基材付き原料積層体ＲＭＢに静電気を帯電させ、それにより、原料積層体ＲＭと基材フィルムＢＦとが静電気によって密着する。帯電装置６３の位置は、これに限定されるものではなく、帯電装置６３は、積層装置６２の上流側において、積層される前のシート状の原料積層体ＲＭ又はウェブ状の基材フィルムＢＦを帯電させるように配置してもよい。

【0055】

帯電した状態のウェブ状の基材付き原料積層体ＲＭＢは、当業者に周知の搬送装置６４によって台座６５の上を通るように搬送される。台座６５の上で、基材付き原料積層体ＲＭＢは一端停止し、レーザー切断装置６６のレーザー光によって切断される。台座６５は、その上に配置された基材付き原料積層体ＲＭＢがレーザー切断の際に動かないように、吸着台座であることが好ましい。切断後の基材付き原料積層体ＲＭＢは、除電装置６７によって除電される。レーザー切断装置６６及びその機能は、装置５０のレーザー切断装置５６と同様とすることができ、除電装置６７及びその機能についても、装置５０の除電装置５７と同様とすることができる。

【0056】

除電装置６７によって静電気が除去された、光学フィルム積層体Ｆ１を含む基材付き原料積層体ＲＭＢにおいては、原料積層体ＲＭ及び光学フィルム積層体Ｆ１とウェブ状の基材フィルムＢＦとの間の密着状態が解除されており、光学フィルム積層体Ｆ１を基材フィルムＢＦから容易に剥離できる状態になっている。装置６０においては、光学フィルム積層体Ｆ１とシート状の基材フィルムＢＦとを剥離するために、除電装置６７の下流に剥離装置６８を備える。

【0057】

剥離装置６８は、剥離ローラ（又は剥離バー）６８ａを有しており、ウェブ状の基材フィルムＢＦは、剥離ローラ６８ａを経由して基材付き原料積層体ＲＭＢの搬送方向から離れる方向に引かれている。したがって、ウェブ状の基材フィルムＢＦは、光学フィルム積層体Ｆ１から剥離され、巻き取られる。光学フィルム積層体Ｆ１が切断された原料積層体の残部ＲＭＲは、除電されることによって基材フィルムＢＦとは密着状態が解除されているため、ウェブ状の基材フィルムＢＦが巻き取られたときに基材フィルムＢＦとは離れ、例えばそのまま落下させて回収される。一方、基材フィルムＢＦから剥離された光学フィルム積層体Ｆ１は、剥離ローラ６８ａによって搬送方向が変わることなく剥離装置６８から送出され、当業者に周知の搬送装置６９によって取り出される。このようにして、１つ又は複数の任意形状を有する光学フィルム積層体Ｆ１を得ることができる。

【0058】

［第３の実施形態］
図５は、第３の実施形態による、隆起部を有する光学フィルム積層体を製造する装置７０の概念図である。装置７０は、ウェブ状の原料積層体ＲＭにウェブ状の基材フィルムＢＦを積層してウェブ状の基材付き原料積層体ＲＭＢを形成し、その基材付き原料積層体ＲＭＢを帯電させてレーザー光による切断を行う、ウェブ－ウェブ方式の装置を示す。以下においては、主に、実施形態１の装置５０及び実施形態２の装置６０と異なる構成を説明する。

【0059】

装置５０は、シート状の原料積層体ＲＭがシート状の基材フィルムＢＦに積層されて、シート状の基材付き原料積層体ＲＭＢを形成するように構成され、装置６０では、複数のシート状の原料積層体ＲＭがウェブ状の基材フィルムＢＦに連続的に積層されて、ウェブ状の基材付き原料積層体ＲＭＢを形成する。これに対して、装置７０では、ウェブ状の原料積層体ＲＭがウェブ状の基材フィルムＢＦに積層されて、ウェブ状の基材付き原料積層体ＲＭＢを形成する。このため、装置７０においては、原料積層体のロールＲＭＲから繰り出されたウェブ状の原料積層体ＲＭが、原料積層体ＲＭと基材フィルムＢＦとを積層する積層装置７２まで搬送されるように構成されている。

【0060】

積層装置７２においては、ウェブ状の原料積層体ＲＭとウェブ状の基材フィルムＢＦとを一対の積層ロール７２ａの間に通すことによって、ウェブ状の基材付き原料積層体ＲＭＢを形成することができる。

【0061】

装置７０は、積層装置７２の下流側に帯電装置７３を備える。帯電装置７３は、ウェブ状の基材フィルムＢＦにウェブ状の原料積層体ＲＭが積層された後の基材付き原料積層体ＲＭＢに静電気を帯電させ、それにより、原料積層体ＲＭと基材フィルムＭＢとが静電気によって密着する。帯電装置７３の位置は、これに限定されるものではなく、帯電装置７３は、積層装置７２の上流側において、積層される前のウェブ状の原料積層体ＲＭ又はウェブ状の基材フィルムＢＦを帯電させるように配置してもよい。

【0062】

帯電された基材付き原料積層体ＲＭＢは、搬送装置７４によって搬送され、台座７５の上でレーザー光で切断される。切断された基材付き原料積層体ＲＭＢは、その後、除電装置７７によって除電される。搬送装置７４、台座７５、レーザー切断装置７６、及び除電装置７７、並びにそれらの機能については、装置６０と同様とすることができる。

【0063】

除電装置７７によって静電気が除去された、光学フィルム積層体Ｆ１を含む基材付き原料積層体ＲＭＢにおいては、基材付き原料積層体ＲＭＢ及び光学フィルム積層体Ｆ１とウェブ状の基材フィルムＢＦとの間の密着状態が解除されており、光学フィルム積層体Ｆ１を基材フィルムＢＦから容易に剥離できる状態になっている。装置７０においても、光学フィルム積層体Ｆ１とウェブ状の基材フィルムＢＦとを剥離するために、除電装置７７の下流に剥離装置７８を備える。

【0064】

剥離装置７８は、剥離ローラ（又は剥離バー）７８ａを有しており、ウェブ状の基材フィルムＢＦは、剥離ローラ７８ａを経由して基材付き原料積層体ＲＭＢの搬送方向から離れる方向に引かれている。したがって、ウェブ状の基材フィルムＢＦは、光学フィルム積層体Ｆ１から剥離され、巻取ローラに巻き取られる。また、光学フィルム積層体Ｆ１が切断されたウェブ状の原料積層体の残部ＲＭＲは、除電されることによって基材フィルムＢＦとは密着状態が解除されており、剥離ローラ７８ａを経由してウェブ状の基材フィルムＢＦが巻き取られる方向とは別の方向に巻き取られる。一方、除電によって基材フィルムＢＦから剥離され、ウェブ状の原料積層体ＲＭから切り出された光学フィルム積層体Ｆ１は、剥離ローラ７８ａによって搬送方向が変わることなく剥離装置７８から送出され、当業者に周知の搬送装置７９によって取り出される。このようにして、１つ又は複数の任意形状を有する光学フィルム積層体Ｆ１を得ることができる。

【実施例0065】

以下に、本発明の実施例及び比較例を説明する。表１は、本発明の実施例及び比較例を示す。
実施例では、シート状の光学機能フィルム（光学機能層）の一方の面に表面保護フィルムが積層され、他方の面に剥離ライナが積層された光学積層体を準備し、剥離ライナの面にシート状のキャリアフィルムを積層した。これを当業者に周知の積層ローラでニップして基材付き原料積層体とし、静電気を帯電させた。実施例１～実施例２及び実施例４～実施例６は、ニップ前に帯電させ、実施例３はニップ後に帯電させた。実施例１～実施例５は、負の電荷を帯電させ、実施例６は、正の電荷を帯電させた。

【0066】

次に、帯電した状態の基材付き原料積層体の表面の静電気量を測定し、キャリアフィルムが積層された側とは反対側（表面保護フィルム側）からレーザー光で、キャリアフィルムを残して、基材付き原料積層体を切断した。切断後、静電気を除電し、キャリアフィルムを剥離して得られた光学フィルム積層体について、切断部分の端部に形成された隆起部の高さを測定した。

【0067】

一方、比較例では、原料積層体を当業者に周知の積層ローラでニップした後、帯電させることなくレーザー光で切断し、キャリアフィルムを除去した光学フィルム積層体の隆起部の高さを測定した。

【0068】

光学積層体として、日東電工株式会社製のモバイル用位相差付き偏光フィルム（ＧＲＴ１７９４ＸＨ１ＵＨＣ）を用い、厚みは１７８μｍであった。キャリアフィルムとして、厚み２５μｍのＰＥＴフィルムを用いた。静電気の帯電及び除電のための装置は、実施例１～実施例４及び実施例６では春日電機株式会社製のＪＰＫ－３を用い、実施例５では、春日電機株式会社製のＰＳＭ－２００５ＰＮを用いた。切断に用いたレーザー光は、波長９.４μｍのＣＯ_２レーザーであった。レーザー光の発生装置として、武井電機工業株式会社製のＴＬＳＭ３０１を用い、出力３５Ｗ、周波数１５ｋＨ、送り速度５００ｍｍ／ｓｅｃで、偏光フィルムの表面に焦点を合わせて切断した。

【0069】

隆起部の高さは、次のように測定した。実施例１～６及び比較例のそれぞれについて、上記の方法で３つの光学フィルム積層体を作製し、レーザー顕微鏡（株式会社キーエンス製）を用いて、それぞれの光学フィルム積層体の切断部分における端部の一部の画像から断面プロファイルを取得した。それぞれの断面プロファイルから５０カ所の隆起量を測定し、５０個の隆起量の平均値を算出した。実施例及び比較例のそれぞれについて、このようにして算出された３つの光学フィルム積層体の隆起量の平均値をさらに平均し、これを光学フィルム積層体の隆起部の高さとした。

【0070】

【表1】

【0071】

実施例１及び実施例２は、いずれも帯電した静電気量が－１．０ｋＶ～－４．０ｋＶであった。ただし、実施例１では、基材付き原料積層体のキャリアフィルムとは反対側から帯電させ、実施例２では、基材付き原料積層体のキャリアフィルム側から帯電させた。いずれの実施例でも、キャリアフィルムが積層されていた密着面（表１における「剥離ライナ側」）には、隆起部が発生しない（実施例１）か、発生したとしても隆起部の高さは１μｍ（実施例２）であった。一方、キャリアフィルムが積層されていない開放面（表１における「表面保護フィルム側」）には、８μｍ（実施例２）、１３μｍ（実施例１）の高さの隆起部が発生した。

【0072】

実施例３は、ニップ前に基材付き原料積層体を帯電させた場合である。帯電面は、キャリアフィルムとは反対側の面であった。実施例３の静電気量の数値は、実施例１及び実施例２と比較して大きく（すなわち、静電気による密着力が弱く）、－０．２ｋＶ～－０．５ｋＶであった。実施例３における帯電装置の出力は、実施例１及び実施例２と同じであったが、帯電後にニップされることによって電荷が逃げたことなどが原因となって、測定時の静電気量が大きくなったものと考えられる。この実施例では、密着面にも開放面にも隆起部が発生したものの、密着面の隆起部は開放面の隆起部より低かった。

【0073】

実施例４は、ニップ後にキャリアフィルムとは反対側の面から帯電させた場合である。測定時の静電気量は、実施例３と同程度であった。この実施例では、実施例１及び実施例２と同じ帯電装置を同じ出力で動作させて静電気を帯電させたが、帯電面までの距離をこれらの実施例より大きくすることによって、実施例３と同程度の静電気量になるように調整した。この実施例でも、実施例３と同様に、密着面にも開放面にも隆起部が発生したものの、密着面の隆起部は開放面の隆起部より低かった。

【0074】

実施例３及び実施例４は、実施例１及び実施例２より静電気量の数値が大きい（すなわち、静電気による密着力が弱い）ため、原料積層体とキャリアフィルムとの密着度が部分的に不足して、レーザー光による切断時の衝撃によって空気層が形成され、その結果、密着面においても実施例１及び実施例２と比較してより高い隆起部が発生したと考えられる。

【0075】

実施例５は、静電気量が－１１．０ｋＶ～－１２．０ｋＶの場合であり、帯電はニップ後であった。このように小さい数値の静電気量を帯電させた（すなわち、静電気による密着力が強い）場合には、密着面には隆起部が発生しなかったものの、異物の吸い寄せ、除電しきれず剥離不良、大気放電による周辺装置への悪影響などという問題が発生するおそれがある。

【0076】

実施例６は、基材付き原料積層体に、実施例１～実施例５とは逆の正電荷を帯電させた場合の結果である。帯電させた静電気量は、＋５ｋＶ～＋７ｋＶであった。正電荷の静電気を帯電させた場合は、帯電させた静電気量の絶対値としては実施例１～実施例４の場合より大きいものの、原料積層体とキャリアフィルムとの密着力が弱く、隆起部の抑制効果は実施例４と同程度であった。

【0077】

比較例は、上述の通り、基材付き原料積層体を帯電させることなくレーザー光で切断した場合の結果である。比較例の基材付き原料積層体も、摩擦などによりわずかに帯電した。比較例では、キャリアフィルムの有無に関わらず、密着面及び開放面のいずれにも大きな隆起が生成された。

【符号の説明】

【0078】

Ｆ１ 一方の面に隆起部を有する光学フィルム積層体
１１ 一方の面
１１ａ 端部
１１ｂ 縁
１２ 第１の隆起部
１３ 他方の面
１３ａ 端部
１３ｂ 縁
１５ 端面
Ｆ２ 両方の面に隆起部を有する光学フィルム積層体
２１ 一方の面
２１ａ 端部
２１ｂ 縁
２２ 第１の隆起部
２３ 他方の面
２３ａ 端部
２４ 第２の隆起部
２５ 端面
ＢＦ 基材フィルム
ＲＭ 原料積層体
ＲＭＢ 基材付き原料積層体
ＲＭＲ 原料積層体の残部
ＴＰ 剥離テープ
ＣＦ カバーフィルム

４０ 帯電装置
４１ レーザー光
４２ 除電装置
５０ シート－シート方式の製造装置
５１、５４、５９ 搬送装置
５２ 積層装置
５２ａ 積層ローラ
５３ 帯電装置
５５ 台座
５６ レーザー切断装置
５７ 除電装置
５８ 剥離装置
５８ａ 貼合部
５８ｂ 剥離ローラ又は剥離バー
６０ シート－ウェブ方式の製造装置
６１、６９ 搬送装置
６２ 積層装置
６２ａ 積層ローラ
６３ 帯電装置
６５ 台座
６６ レーザー切断装置
６７ 除電装置
６８ 剥離装置
６８ａ 剥離ローラ又は剥離バー
７０ ウェブ－ウェブ方式の製造装置
７２ 積層装置
７２ａ 積層ローラ
７３ 帯電装置
７５ 台座
７６ レーザー切断装置
７７ 除電装置
７８ 剥離装置
７８ａ 剥離ローラ又は剥離バー

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】