特開 2025-99641 レーザー切断部に隆起部がない光学フィルム積層体の製造方法及び製造装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025099641

(43)【公開日】2025-07-03

(54)【発明の名称】レーザー切断部に隆起部がない光学フィルム積層体の製造方法及び製造装置

(51)【国際特許分類】

   B32B 37/00 20060101AFI20250626BHJP

   B23K 26/38 20140101ALI20250626BHJP

   G02B 5/30 20060101ALI20250626BHJP

   B32B 7/023 20190101ALI20250626BHJP

【ＦＩ】

B32B37/00

B23K26/38 Z

G02B5/30

B32B7/023

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023216446

(22)【出願日】2023-12-22

(71)【出願人】

【識別番号】000003964

【氏名又は名称】日東電工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000316

【氏名又は名称】弁理士法人ピー・エス・ディ

(72)【発明者】

【氏名】竹田 覚

【テーマコード（参考）】

2H149

4E168

4F100

【Ｆターム（参考）】

2H149AB21

2H149EA02

2H149EA12

2H149FB05

2H149FB06

4E168AD07

4E168CB02

4E168DA02

4E168DA23

4E168HA01

4E168JA23

4E168JA27

4E168JB05

4F100AK42A

4F100AK42B

4F100AK42C

4F100AT00B

4F100AT00C

4F100BA03

4F100DD07A

4F100EJ192

4F100EJ303

4F100EJ52

4F100EJ622

4F100GB48

4F100JD08A

4F100JL14C

4F100JN10A

4F100JN18A

(57)【要約】

【課題】 レーザー光によって切断された場合でも、切断部分の端部において隆起部が実質的に発生しない光学フィルム積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】 本方法においては、１つ又は複数のフィルムを含む光学機能層の一方面に第１の樹脂フィルムが積層され、他方面に第２の樹脂フィルムが積層された、原料積層体を搬送する。原料積層体の第１の樹脂フィルムに第１の基材を積層し、第２の樹脂フィルムに第２の基材を積層して、両面基材付き原料積層体を得る。原料積層体、第１の基材、第２の基材、若しくは両面基材付き原料積層体、又はこれらの複数に静電気を帯電させることによって、第１の基材及び第２の基材と原料積層体とを密着させた後、原料積層体に、レーザー光を用いて任意形状の切断面を形成する。両面基材付き原料積層体から静電気を除去し、任意形状の切断面を有する１つ又は複数の光学フィルム積層体から第１の基材及び第２の基材を剥離する。
【選択図】 図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

１つ又は複数のフィルムを含む光学機能層の一方面に第１の樹脂フィルムが積層され、他方面に第２の樹脂フィルムが積層された、原料積層体を搬送する工程と、
前記原料積層体の前記第１の樹脂フィルムに第１の基材を積層し、前記第２の樹脂フィルムに第２の基材を積層して、両面基材付き原料積層体を得る工程と、
前記原料積層体、前記第１の基材、前記第２の基材、若しくは前記両面基材付き原料積層体、又はこれらの複数に静電気を帯電させることによって、前記第１の基材及び前記第２の基材と前記原料積層体とを密着させる工程と、
前記原料積層体に、レーザー光を用いて任意形状の切断面を形成する工程と、
前記両面基材付き原料積層体から静電気を除去する工程と、
任意形状の前記切断面を有する１つ又は複数の光学フィルム積層体から前記第１の基材及び前記第２の基材を剥離する工程と
を含む、光学フィルム積層体の製造方法。

【請求項2】

前記密着させる工程は、前記原料積層体の両面、前記第１の基材及び前記第２の基材の両方、若しくは前記両面基材付き原料積層体の両面、又はこれらの複数に静電気を帯電させる、請求項１に記載の製造方法。

【請求項3】

前記第１の樹脂フィルム及び前記第２の樹脂フィルムの一方は、表面保護フィルムであり、前記第１の樹脂フィルム及び前記第２の樹脂フィルムの他方は、剥離ライナである、請求項１に記載の製造方法。

【請求項4】

前記原料積層体は、ウェブ状の積層体である、請求項１に記載の製造方法。

【請求項5】

前記第１の基材及び前記第２の基材は、ウェブ状の基材である、請求項１に記載の製造方法。

【請求項6】

前記第１の基材及び前記第２の基材は、非粘着性の基材である、請求項１に記載の製造方法。

【請求項7】

前記第１の基材及び前記第２の基材は、同一の材料によって構成される、請求項１に記載の製造方法。

【請求項8】

帯電させる静電気量は、前記レーザー光による前記切断面の形成時に前記第１の基材及び前記第２の基材と前記原料積層体とが剥離しない静電気量である、請求項１に記載の製造方法。

【請求項9】

前記静電気量は、－１０ｋＶ以上－０．５ｋＶ以下、又は、０．５ｋＶ以上１０ｋＶ以下である、請求項８に記載の製造方法。

【請求項10】

前記静電気量は、－４．０ｋＶ以上－０．５ｋＶ以下である、請求項９に記載の製造方法。

【請求項11】

前記両面基材付き原料積層体を得る工程において、前記第１の基材若しくは前記第２の基材又はその両方は、任意形状の前記切断面を有する１つ又は複数の前記光学フィルム積層体を前記第１の基材及び前記第２の基材から剥離する工程において剥離された基材を再利用したものである、請求項１に記載の製造方法。

【請求項12】

１つ又は複数のフィルムを含む光学機能層の一方面に第１の樹脂フィルムが積層され、他方面に第２の樹脂フィルムが積層された原料積層体を搬送する、搬送装置と、
前記原料積層体の前記第１の樹脂フィルムに第１の基材を積層し、前記第２の樹脂フィルムに第２の基材を積層して、両面基材付き原料積層体を作製する、積層装置と、
前記第１の基材及び前記第２の基材と前記原料積層体とを密着させるために、前記原料積層体、前記第１の基材、前記第２の基材、若しくは前記両面基材付き原料積層体、又はこれらの複数に静電気を帯電させる、帯電装置と、
前記両面基材付き原料積層体の前記原料積層体を切断して、任意形状の１つ又は複数の光学フィルム積層体を形成する、レーザー切断装置と、
前記両面基材付き原料積層体から静電気を除去する、除電装置と、
任意形状の１つ又は複数の前記光学フィルム積層体から、前記第１の基材及び前記第２の基材を剥離する剥離装置と
を備える装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、光学フィルム積層体の製造技術に関し、より具体的には、切断前の光学フィルム積層体を、その両面に基材フィルムを静電気で密着させた状態でレーザー光で切断することによって、切断部分の端部に隆起部が実質的に生じない光学フィルム積層体を製造する方法及び装置に関する。

【背景技術】

【0002】

液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置などの光学表示装置には、偏光フィルムや位相差フィルムといった各種の光学フィルム積層体が用いられる。従来の光学フィルム積層体の製造においては、最終製品の用途や形状に応じて、複数の異なる工程が採用されている。

【0003】

例えば、スマートフォン用途に用いられる光学フィルム積層体の製造工程においては、複数のフィルムが積層された所定の幅を有する長尺ウェブ状の積層体を繰り出し、円形刃物を用いて積層体を所定の長さに切断することによって、矩形状の複数の光学フィルム積層体を得ることができる。あるいは、近年需要が増大しつつある車載用途やスマートウォッチ用途に用いられる光学フィルム積層体の製造工程においては、所定の幅を有する長尺ウェブ状の積層体を繰り出し、トムソン型を用いて打ち抜くことによって、任意形状の複数の光学フィルム積層体を得ることができる。いずれの工程においても、長尺ウェブ状の積層体に代えて、シート状の積層体が用いられる場合や、１枚から複数の光学フィルム積層体を得ることができるシート状のマザー積層体が用いられる場合もある。このようにして得られた複数の光学フィルム積層体は、必要に応じて重ねて端面の処理を行い、梱包して出荷される。

【0004】

しかし、このように最終製品の用途や形状に応じて種々の工程が採用されると、用途や形状ごとに異なる製造装置を導入し、それぞれの製造装置への個別の対応が必要となるため、製造コストの増大を招くことになる。したがって、最終製品の用途や形状の如何に関わらず、統一された製造工程を実現することが望ましい。統一された製造工程を実現するためには、円形刃物やトムソン型に代えて、レーザー光を用いて積層体を切断する方法を採用することが好ましい。

【0005】

長尺ウェブ状やシート状の積層体をレーザー光によって切断する場合、切断された積層体の端部に盛り上がり（隆起部）が発生したり、ヒューム（溶融時に発生した蒸気が凝集した微細な粉塵）が端部に付着したりすることがある。端部に隆起部が発生すると、複数の光学フィルム積層体をそれらの縁部を揃えて重ねたときに、それぞれの光学フィルム積層体の隆起部が互いにずれたり、画像認識に不具合が生じる可能性がある。その結果、出荷時の梱包の不具合や、後の工程で液晶セルや有機ＥＬセルに貼り合わせるためのアライメント時や、重ねた複数の光学フィルム積層体から１枚ずつ光学フィルム積層体を取り出すときの不具合などにつながるおそれがある。

【0006】

また、例えば表面保護フィルムを有する光学フィルム積層体から、後の工程で表面保護フィルムを剥離する際には、通常、表面保護フィルムは、その表面に貼り合わせた剥離テープを引き上げることによって剥離することができる。しかし、光学フィルム積層体の端部（この場合には、表面保護フィルムの端部）に隆起部があると、隆起部がないときと比較して剥離テープの端部と表面保護フィルムの表面との接触面積が小さくなり、剥離テープを引き上げても表面保護フィルムを剥離させることができない場合がある。

【0007】

特許文献１は、多層光学フィルムをレーザー光によって切断する際に発生するヒュームの除去方法が提案されている。しかし、特許文献１には、多層光学フィルムをレーザー光によって切断する場合、切断された積層体の端部における隆起部の発生及びその解決手段については、開示されていない。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特表２００５－５２６９９２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

上記の課題に鑑み、本発明は、レーザー光によって切断された場合でも、切断部分の端部において隆起部が実質的に発生しない光学フィルム積層体の製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明者らは、レーザー光によって切断される前の積層体（原料積層体）の両面に基材フィルムを積層し、静電気を利用し両者を帯電させて密着させた上でレーザー光によって切断することによって、基材フィルムを積層した両面の端部に隆起部が実質的に発生しないことを見出した。

【0011】

本発明は、一つの態様において、１つ又は複数のフィルムを含む光学機能層の一方面に第１の樹脂フィルムが積層され、他方面に第２の樹脂フィルムが積層された、任意形状の光学フィルム積層体を製造する方法を提供する。本方法においては、まず、１つ又は複数のフィルムを含む光学機能層の一方面に第１の樹脂フィルムが積層され、他方面に第２の樹脂フィルムが積層された、原料積層体を搬送する。次に、原料積層体の第１の樹脂フィルムに第１の基材を積層し、第２の樹脂フィルムに第２の基材を積層して、両面基材付き原料積層体を得る。次に、原料積層体、第１の基材、第２の基材、若しくは両面基材付き原料積層体、又はこれらの複数に静電気を帯電させることによって、第１の基材及び第２の基材と原料積層体とを密着させた後、原料積層体に、レーザー光を用いて任意形状の切断面を形成する。両面基材付き原料積層体から静電気を除去し、任意形状の切断面を有する１つ又は複数の光学フィルム積層体から第１の基材及び第２の基材を剥離する工程する。

【0012】

本発明は、別の態様において、１つ又は複数のフィルムを含む光学機能層の一方面に第１の樹脂フィルムが積層され、他方面に第２の樹脂フィルムが積層された、任意形状の光学フィルム積層体を製造する装置を提供する。本装置は、１つ又は複数のフィルムを含む光学機能層の一方面に第１の樹脂フィルムが積層され、他方面に第２の樹脂フィルムが積層された原料積層体を搬送する、搬送装置と、原料積層体の第１の樹脂フィルムに第１の基材を積層し、第２の樹脂フィルムに第２の基材を積層して、両面基材付き原料積層体を作製する、積層装置と、第１の基材及び第２の基材と原料積層体とを密着させるために、原料積層体、第１の基材、第２の基材、若しくは両面基材付き原料積層体、又はこれらの複数に静電気を帯電させる、帯電装置と、両面基材付き原料積層体の原料積層体を切断して、任意形状の１つ又は複数の光学フィルム積層体を形成する、レーザー切断装置と、両面基材付き原料積層体から静電気を除去する、除電装置と、任意形状の１つ又は複数の光学フィルム積層体から、第１の基材及び第２の基材を剥離する剥離装置とを備える。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の一実施形態によって製造される光学フィルム積層体の模式的な断面図を示し、（ａ）は、レーザー光を用いて切断しても切断部分の端部に隆起部がない光学フィルム積層体であり、（ｂ）は、原料積層体がレーザー光によって切断された状態を示す模式的な断面図である。

【図2】切断部分の端部に実質的に隆起部がない光学フィルム積層体を製造する工程の概念図である。

【図3】第１の実施形態による、切断部分に実質的に隆起部がない光学フィルム積層体を製造する装置の概念図であり、シート状の原料積層体の両面にウェブ状の基材フィルムを積層させ、静電気を帯電させて切断を行う装置を示す。

【図4】第２の実施形態による、切断部分に実質的に隆起部がない光学フィルム積層体を製造する装置の概念図であり、ウェブ状の原料積層体の両面にウェブ状の基材フィルムを積層させ、静電気を帯電させて切断を行う装置を示す。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。

【0015】

（隆起部のない光学フィルム積層体の構成）
図１は、本発明の一実施形態による、レーザー光で切断された端部に実質的に隆起部がない光学フィルム積層体の模式的な断面図を示す。図１（ａ）は、面１１にも面１３にも実質的に隆起部がない光学フィルム積層体Ｆ１の模式的な断面図である。また、図１（ｂ）は、原料積層体ＲＭがレーザー光によって切断された状態を示す模式的な断面図である。

【0016】

ここで、本明細書における「実質的に隆起部がない」光学フィルム積層体とは、レーザー光で切断された端部に全く隆起部がない（すなわち、隆起部の高さが０μｍの）光学フィルム積層体だけではなく、隆起部があったとしても、隆起部に起因する上述の問題、すなわち、重ね合わせ時のずれ、画像認識の際の不具合、剥離テープ引き上げ時の表面保護フィルムの剥離の不具合などの問題が生じない程度のわずかな隆起部（典型的には隆起部の高さが１０μｍ以下であるが、これに限定されない）を有する光学フィルム積層体も含む。

【0017】

光学フィルム積層体Ｆ１は、本発明に係る後述の製造方法によって製造することができ、例えばウェブ状の原料積層体ＲＭの両面に基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２を積層し、静電気を帯電させることによって原料積層体ＲＭと基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２とを密着させ、レーザー光を用いて切断することによって得られる。図１（ａ）は、切断部分を側面からみた状態（図１（ｂ）の左斜め下方から見た状態）を示す。図１（ｂ）の各参照番号の部分は、図１（ａ）の参照番号に対応する部分である。

【0018】

光学フィルム積層体Ｆ１は、偏光フィルムＰＯＬの一方面に表面保護フィルムＰＦが積層され、他方面に剥離ライナＲＬが積層された積層体である。なお、本明細書においては、この構成の光学フィルム積層体を例として説明するが、本発明を利用することができる光学フィルム積層体は、これに限定されるものではい。光学フィルム積層体は、例えば、偏光フィルムに代えて、複数のフィルムから構成される光学機能層を有するものとすることもできる。また、光学フィルム積層体は、光学機能層の一方面に剥離ライナＲＬが積層され、多方面に表面保護フィルムＰＦが積層された積層体であってもよい。光学機能層は、例えば、偏光フィルム、位相差フィルム、偏光フィルムと位相差フィルムとの組み合わせ、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）、偏光フィルムとＯＣＡとの組み合わせ、ＰＥＴフィルムなどとすることができる。あるいは、光学フィルム積層体は、例えば、ＯＣＡの一方面に軽剥離ライナが積層され、他方面に重剥離ライナが積層された積層体や、ＰＥＴフィルムの一方面に軽剥離ライナが積層され、他方面に重剥離ライナが積層された積層体とすることもできる。

【0019】

光学フィルム積層体Ｆ１は、レーザー光を用いて、例えばウェブ状の原料積層体ＲＭから任意形状を有する積層体として切り出すことができる。任意形状は、四角形、円形、楕円形などの形状だけでなく、異形も含む。異形の積層体は、例えば、四角形の形状のいずれかの片に切り欠きや凹み（いわゆるノッチ）を有する形状、自動車のインストルメントパネル用途で用いられるかまぼこ形状、四角形のフィルムの一部に円形や四角形などの孔が設けられた形状などといった、特殊な形状の積層体を含むことができる。例えば、四角形の形状のいずれかの片に切り欠きや凹み（いわゆるノッチ）を有する形状の積層体の場合には、レーザー光による切断面は、各辺だけでなく、切り欠きや凹みの内部にも形成されることになる。

【0020】

光学フィルム積層体Ｆ１は、表面保護フィルムＰＦ側の面１１の端部１１ａにも、剥離ライナＲＬの面１３の端部１３ａにも、実質的に隆起部を有しない。端部１１ａは、光学フィルム積層体Ｆ１の面１１の切断部分の縁１１ｂ（図１（ｃ））とその内方近傍とを含む。端部１３ａも同様である。

【0021】

本発明に係る光学フィルム積層体の製造方法においては、後述するように、原料積層体ＲＭをレーザー光で切断する前に、表面保護フィルムＰＦ側の面１１に基材フィルムＢＦ１を積層し、剥離ライナＲＬ側の面１３に基材フィルムＢＦ２を積層して、両面基材付き原料積層体ＲＭＢを形成し、その両面基材付き原料積層体ＲＭＢに静電気を帯電させる。静電気によって原料積層体ＲＭの表面保護フィルムＰＦの面１１と基材フィルムＢＦ１とが密着し、剥離ライナＲＬの面１３と基材フィルムＢＦとが密着するため、この状態で両面基材付き原料積層体ＲＭＢを切断すると、原料積層体ＲＭの面１１及び面１３のいずれにも実質的に隆起部が生じることがない。また、面１１及び面１３には、ヒュームも生じない。ここで、密着とは、２つのフィルムの間に空気層又は空気溜まりが存在しておらず、搬送されることによってもそうした空気層又は空気溜まりが形成されない状態をいう。表面保護フィルムＰＦの面１１と基材フィルムＢＦ１とが完全に密着し、剥離ライナＲＬの面１３と基材フィルムＢＦ２とが完全に密着していれば、物理的に隆起部が発生する空間が存在せず、また、レーザー光による切断時の熱が基材フィルムＢＦに伝導して表層温度が上昇しにくいため、面１１及び面１３には実質的に隆起部が生じない。

【0022】

光学フィルム積層体Ｆ１は、レーザー光によって切断された切断面である端面１５を有する。端面１５は、光学フィルム積層体Ｆ１の面１１の縁１１ｂと面１３の縁１３ｂとの間に位置する。端面１５は、レーザー光による切断面の形成の特性上、典型的には傾斜面であるが、これに限定されるものではなく、面１１及び面１３に垂直な面であってもよい。端面１５は、図１（ａ）においては平面として表されているが、これに限定されるものではなく、用途に応じて任意形状の光学フィルム積層体Ｆ１とする場合には、端面１５は曲面又は平面と曲面との組み合わせであってもよい。

【0023】

（本発明に係る光学フィルム積層体を製造する工程）
図２は、実施的に隆起部がない光学フィルム積層体Ｆ１を製造する工程の概念図である。図２（ａ）において、原料積層体ＲＭの一方の面に基材フィルムＢＦ１を積層し、他方の面に基材フィルムＢＦ２を積層して、両面基材付き原料積層体ＲＭＢを得る。原料積層体ＲＭは、偏光フィルムＰＯＬの一面に表面保護フィルムＰＦが積層され、他面に剥離ライナＲＬが積層された積層体であり、ウェブ状又はシート状のどちらであってもよい。

【0024】

基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２（まとめて基材フィルムＢＦということがある）として、粘着層のない非粘着性の材料を用いても、粘着性の材料を用いてもよい。基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２の両方を非粘着材の材料又は粘着性の材料としてもよく、いずれか一方を非粘着性の材料、他方を粘着性の材料としてもよい。本発明に係る製造方法では、原料積層体ＲＭと基材フィルムＢＦとを静電気で密着させるため、基材フィルムＢＦとして非粘着性の材料を用いることができ、したがって、例えば、本発明に係る光学フィルム積層体を製造する工程で用いた基材フィルムＢＦ２を再利用すること又は他の工程や製品で用いられた廃材を用いることが可能であり、基材フィルムの使用量の減少、製造コストの低減などが期待できる。本発明において使用できる非粘着性の基材フィルムＢＦは、張力がかかっても伸び難いフィルムであればよく、基材フィルムＢＦとして、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルムなどを用いることができる。

【0025】

一方、基材フィルムＢＦとして粘着性の材料を用いる場合には、原料積層体ＲＭと基材フィルムＢＦとをより強固に密着させることができるため、基材フィルムＢＦが積層された面における隆起部の発生をより効果的に防止することが可能である。ただし、粘着性の材料を用いる場合には、一度使用した基材フィルムＢＦを再利用することは難しく、材料使用量が増加し、それにより製造コストが増大する可能性がある。また、用いられる材料の粘着力が、原料積層体ＲＭの各フィルム間の粘着力より大きい場合には、基材フィルムＢＦを剥離しようとしても剥離できなかったり、原料積層体ＲＭのフィルム間が剥離したりするおそれがあるため、使用可能な基材フィルムＢＦに制限がある。したがって、粘着性の基材フィルムＢＦは、弱粘着性の材料であることが好ましく、例えば、日東電工株式会社製の表面保護材ＡＷ３０３ＥＢなどを用いることができる。

【0026】

次に、図２（ｂ）に示されるように、原料積層体ＲＭと基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２とが積層された両面基材付き原料積層体ＲＭＢに静電気を帯電させる（４０）。静電気を帯電させることによって、原料積層体ＲＭと基材フィルムＢＦとを密着させることができる（図２（ｃ））。図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示されるように、例えば、原料積層体Ｒに基材フィルムＢＦ１側に突出している箇所Ｖ１が存在していても、静電気を帯電させて原料積層体ＲＭと基材フィルムＢＦ１と密着させることによって、突出している箇所Ｖ１をなくすことができる。また、原料積層体ＲＭが基材フィルムＢＦ２の面から離れている箇所Ｖ２が存在していても、静電気を帯電させて原料積層体ＲＭと基材フィルムＢＦ２と密着させることによって、離れている箇所Ｖ２をなくすことができる。静電気の帯電は、両面基材付き原料積層体ＲＭＢに対して行われることに限定されるものではなく、基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２と積層される前の原料積層体ＲＭに対して行われてもよく、又は、原料積層体ＲＭに積層される前の基材フィルムＢＦ１若しくはＢＦ２又はその両方に対して行われてもよい。図示されてはいないが、両面基材付き原料積層体ＲＭＢに静電気を帯電させるときには、両面基材付き原料積層体ＲＭＢの帯電させる部分を例えば金属ローラなどの導体に接触させた状態とし、その接触している部分に対向させるように、金属ローラとは反対側に帯電装置を配置して帯電させることが好ましい。

【0027】

静電気は、原料積層体ＲＭ並びに基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２の全面に均一に帯電させることが好ましい。帯電させる静電気量は、搬送時及びレーザー光４１による切断面の形成時に基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２と原料積層体ＲＭとが剥離しない（密着が失われない）静電気量である。静電気量は、－１０ｋＶ以上－０．５ｋＶ以下、又は、０．５ｋＶ以上１０ｋＶ以下であることが好ましく、－４．０ｋＶ以上－０．５ｋＶ以下、又は、０．５ｋＶ以上４．０ｋＶ以下であることがより好ましく、－４．０ｋＶ以上－０．５ｋＶ以下であることが最も好ましい。静電気量が－１０ｋＶより小さい場合又は＋１０ｋＶより大きい場合は、隆起部の発生を抑制する効果は高まるものの、異物の吸い寄せ、除電しきれず剥離不良、大気放電による周辺装置への悪影響などという問題があり、－０．５ｋＶより大きく＋０．５ｋＶより小さい場合は、密着力が弱く、レーザー光を照射した時の衝撃で空隙が発生するという問題がある。

【0028】

図２（ｃ）に示されるように、静電気を帯電させた後、レーザー光４１を用いて両面基材付き原料積層体ＲＭＢを切断し、光学フィルム積層体Ｆ１が形成される。レーザー光４１による切断は、ここでは両面基材付き原料積層体ＲＭＢの基材フィルムＢＦ１の側からレーザー光４１を照射することによって行われているが、これに限定されるものではなく、基材フィルムＢＦ２の側から行うこともできる。レーザー光４１の強度は、表面保護フィルムＰＦ、偏光フィルムＰＯＬ及び剥離ライナＲＬは切断されるが、レーザー光４１の光源とは反対側の基材フィルムＢＦ１又はＢＦ２は切断されない深さまで到達するように、設定されることが好ましい。

【0029】

上述のとおり、レーザー光４１による切断は、必要とされる光学フィルム積層体Ｆ１の形状が四角形の場合には直線的に行われるが、光学フィルム積層体Ｆ１の形状が任意形状の場合には曲線的に行われることもある。

【0030】

次に、図２（ｄ）に示されるように、レーザー光４１による切断の後、両面基材付き原料積層体ＲＭＢから静電気を除電する（４２）。静電気を除電することによって、原料積層体ＲＭと基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２との密着状態が解除される。レーザー光４１による基材フィルムＢＦ１の切断部分の両側には、切断時に発生する熱によって基材フィルムＢＦ１が溶融し、表面に盛り上がって固まることによって、隆起部１２が形成されることがある。帯電前に突出している箇所Ｖ１や離れている箇所Ｖ２が存在していた場合に、その箇所が、再び離れたり突出したりすることもある。除電のときには、帯電のときとは逆に、両面基材付き原料積層体ＲＭＢは、どこにも接触していない状態で除電させることが好ましい。

【0031】

次に、図２（ｅ）に示されるように、基材フィルムＢＦ１を光学フィルム積層体Ｆ１の表面から剥離する。基材フィルムＢＦ１によって覆われていた光学フィルム積層体Ｆ１の切断部分の端部１１ａには、隆起部がない。最後に、図２（ｆ）に示されるように、光学フィルム積層体Ｆ１に相当する部分を基材フィルムＢＦ２から剥離し、端部に実質的に隆起部がない光学フィルム積層体Ｆ１を得ることができる。基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２として非粘着性の材料が用いられる場合には、除電を行うことによって、剥離ライナＲＬと基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２とを容易に剥離することができる。一方、基材フィルムＢＦ１若しくはＢＦ２のいずれか一方、又はその両方に粘着性の材料が用いられる場合には、その粘着力によっては、除電を行った場合でも、例えば光学フィルム積層体Ｆ１を基材フィルムＢＦ１又はＢＦ２から剥離しようとしたときに剥離ライナＲＬと基材フィルムＢＦ１又はＢＦ２とがうまく剥離されず、剥離ライナＲＬと偏光フィルムＰＯＬとの間で剥離され、剥離ライナＲＬが基材フィルムＢＦ１又はＢＦ２に残るおそれがある。したがって、粘着性の基材フィルムＢＦ１及び／又はＢＦ２を用いる場合には、その粘着力は、剥離ライナＲＬ及び／又は表面保護フィルムの粘着力より小さいことが好ましい。

【0032】

（隆起部がない光学フィルム積層体を製造する装置）
［第１の実施形態］
図３は、第１の実施形態による、実質的に隆起部がない光学フィルム積層体を製造する装置６０の概念図である。装置６０は、シート状の原料積層体ＲＭにウェブ状の基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２を積層してウェブ状の両面基材付き原料積層体ＲＭＢを形成し、その両面基材付き原料積層体ＲＭＢを帯電させてレーザー光による切断を行う、シート－ウェブ方式の装置を示す。

【0033】

装置６０は、例えばストッカからシート状の原料積層体ＲＭを取り出し、基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２との積層装置６２まで搬送する搬送装置６１を備える。搬送装置６１として、当業者に周知の吸着ピックアップ装置及び搬送ローラなどを適宜用いることができる。装置６０は、複数のシート状の原料積層体ＲＭがウェブ状の基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２の間に、その長さ方向に連続的に積層されて、ウェブ状の両面基材付き原料積層体ＲＭＢを形成する。このため、装置６０においては、基材フィルムのロールＢＦＲ１及びＢＦＲ２からそれぞれ繰り出されたウェブ状の基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２が、原料積層体ＲＭと基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２とを積層する積層装置６２まで搬送されるように構成されている。

【0034】

積層装置６２においては、シート状の原料積層体ＲＭとウェブ状の基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２とを一対の積層ローラ６２ａの間に通すことによって、ウェブ状の基材フィルムＢＦ１とＢＦ２との間にシート状の原料積層体ＲＭが挟まれたウェブ状の両面基材付き原料積層体ＲＭＢを形成することができる。積層ローラ６２ａとして、当業者に周知の、粘着剤を介して２つの樹脂フィルムを貼り合わせるための貼合ローラを適宜用いることができる。

【0035】

装置６０は、積層装置６２の下流側に帯電装置６３を備える。帯電装置６３は、両面基材付き原料積層体ＲＭＢに静電気を帯電させ、それにより、原料積層体ＲＭと基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２とを静電気によって密着させることができる。帯電装置６３として、当業者に周知の帯電装置を適宜用いることができ、例えば、春日電機株式会製のＪＰＫ－３などを用いることができる。図３においては、帯電装置６３は、積層装置６２の下流側において上方に配置されている。したがって、装置６０では、両面基材付き原料積層体ＲＭＢの基材フィルムＢＦ１側から静電気を帯電させることによって、原料積層体ＲＭと基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２とが静電気によって密着するようになっている。ただし、帯電装置６３の位置は、これに限定されるものではなく、帯電装置６３は、積層装置６２の上流側において基材フィルムＢＦ１又はＢＦ２の近くに配置してもよい。この場合には、原料積層体ＲＭに積層される前に基材フィルムＢＦ１又はＢＦ２に静電気を帯電させ、積層装置６２で両者が積層されたときに、原料積層体ＲＭと基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２とが密着することになる。あるいは、帯電装置６３は、積層装置６２の上流側において、原料積層体ＲＭの近くに配置してもよい。この場合には、積層される前に原料積層体ＲＭに静電気を帯電させ、積層装置６２で基材フィルムＢＦ１又はＢＦ２が積層されたときにこれらと原料積層体ＲＭとが密着することになる。あるいは、帯電装置６３は、複数の場所に配置してもよい。例えば、帯電装置は、積層装置６２の上流側と下流側のそれぞれに配置してもよく、積層装置６２の下流側において基材フィルムＢＦ１側とＢＦ２側との両方に配置してもよい。

【0036】

帯電した状態のウェブ状の両面基材付き原料積層体ＲＭＢは、当業者に周知の搬送装置６４によって台座６５の上を通るように搬送される。台座６５は、当業者に周知のものを適宜用いることができるが、その上に配置された両面基材付き原料積層体ＲＭＢがレーザー切断の際に動かないように、吸着台座であることが好ましい。

【0037】

両面基材付き原料積層体ＲＭＢは、台座６５の上で一端停止し、レーザー切断装置６６のレーザー光によって切断される。レーザー切断装置６６は、例えば、レーザー光を生成して、台座６５の上に配置された両面基材付き原料積層体ＲＭＢに照射することができるレーザー光発生部と、両面基材付き原料積層体ＲＭＢを任意形状に切断するようにレーザー光発生部を移動させる移動部とを有するものとすることができる。レーザー切断装置６６は、樹脂フィルムを切断するために用いられる、当業者に周知の装置を適宜用いることができる。

【0038】

レーザー光の強度は、両面基材付き原料積層体ＲＭＢに含まれる基材フィルムＢＦ１、表面保護フィルムＰＦ、偏光フィルムＰＯＬ及び剥離ライナＲＬは切断されるが基材フィルムＢＦ２は切断されない深さまで到達するように、設定されることが好ましい。レーザー切断装置６６によって、両面基材付き原料積層体ＲＭＢに含まれる原料積層体ＲＭを切断して、任意形状の複数の光学フィルム積層体Ｆ１を基材フィルムＢＦ１とＢＦ２との間に形成することができる。この時点で、光学フィルム積層体Ｆ１の表面保護フィルムＰＦには、光学フィルム積層体Ｆ１と同じ形状に切断された基材フィルムＢＦ１が密着している。

【0039】

切断後の両面基材付き原料積層体ＲＭＢは、除電装置６７によって除電される。除電装置６７は、帯電した両面基材付き原料積層体ＲＭＢから静電気を除去するための装置である。除電装置６７は、当業者に周知の除電装置を適宜用いることができ、例えば、除電装置６７として、春日電機株式会製のＪＰＫ－３などを用いることができる。

【0040】

除電装置６７によって静電気が除去された、光学フィルム積層体Ｆ１を含む両面基材付き原料積層体ＲＭＢにおいては、原料積層体ＲＭ及び光学フィルム積層体Ｆ１と基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２との間の密着状態が解除されており、光学フィルム積層体Ｆ１と基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２とを容易に剥離できる状態になっている。装置６０は、光学フィルム積層体Ｆ１と基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２とを剥離するために、除電装置６７の下流に剥離装置６８を備える。

【0041】

剥離装置６８は、表面保護フィルムＰＦ側に積層されている基材フィルムＢＦ１を取り除くために、当業者に周知のピックアップ装置６８ａを有する。基材フィルムＢＦ１とその下の表面保護フィルムＰＦとは、除電により密着が解除されているため、基材フィルムＢＦ１は、容易にピックアップすることができる。剥離装置６８は、ピックアップ装置６８ａの下流に剥離ローラ（又は剥離バー）６８ｂを有しており、残りの基材フィルムＢＦ１（光学フィルム積層体Ｆ１と同形状の穴が形成されている）は、剥離ローラ６８ｂを経由して両面基材付き原料積層体ＲＭＢの搬送方向から離れる方向（図３では上方）に引かれる。したがって、残りの基材フィルムＢＦ１は、光学フィルム積層体Ｆ１から剥離され、巻き取られる。

【0042】

剥離ローラ（又は剥離バー）６８ｂのさらに下流には、別の剥離ローラ（又は剥離バー）６８ｃが設けられており、剥離ライナＲＬ側の基材フィルムＢＦ２は、剥離ローラ６８ｃを経由して両面基材付き原料積層体ＲＭＢの搬送方向から離れる方向（図３では下方）に引かれる。したがって、基材フィルムＢＦ２は、光学フィルム積層体Ｆ１から剥離され、巻き取られる。

【0043】

光学フィルム積層体Ｆ１が切断された原料積層体の残部ＲＭＲは、除電されることによって基材フィルムＢＦ２とは密着状態が解除されているため、基材フィルムＢＦ２が巻き取られたときに基材フィルムＢＦ２と離れ、例えばそのまま落下させて回収される。一方、光学フィルム積層体Ｆ１は、剥離ローラ６８ｂ、６８ｃによって搬送方向が変わることなく剥離装置６８から送出され、当業者に周知の搬送装置６９などによって取り出される。このようにして、１つ又は複数の任意形状を有する光学フィルム積層体Ｆ１を得ることができる。

【0044】

［第２の実施形態］
図４は、第２の実施形態による、実質的に隆起部がない光学フィルム積層体を製造する装置７０の概念図である。装置７０は、ウェブ状の原料積層体ＲＭにウェブ状の基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２を積層してウェブ状の両面基材付き原料積層体ＲＭＢを形成し、その両面基材付き原料積層体ＲＭＢを帯電させてレーザー光による切断を行う、ウェブ－ウェブ方式の装置を示す。以下においては、主に、実施形態１の装置６０と異なる構成を説明する。

【0045】

実施形態１の装置６０では、複数のシート状の原料積層体ＲＭがウェブ状の基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２の間に連続的に積層されて、ウェブ状の両面基材付き原料積層体ＲＭＢを形成する。これに対して、装置７０では、ウェブ状の原料積層体ＲＭの両面にウェブ状の基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２を積層して、ウェブ状の両面基材付き原料積層体ＲＭＢを形成する。このため、装置７０においては、原料積層体のロールＲＭＲから繰り出されたウェブ状の原料積層体ＲＭが、原料積層体ＲＭと基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２とを積層する積層装置７２まで搬送されるように構成されている。

【0046】

積層装置７２においては、ウェブ状の原料積層体ＲＭとウェブ状の基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２とを一対の積層ロール７２ａの間に通すことによって、ウェブ状の基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２の間にウェブ状の原料積層体ＲＭが挟まれたウェブ状の両面基材付き原料積層体ＲＭＢを形成することができる。

【0047】

装置７０は、積層装置７２の下流側に帯電装置７３を備える。帯電装置７３は、両面基材付き原料積層体ＲＭＢに静電気を帯電させ、それにより、原料積層体ＲＭと基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２とを静電気によって密着させることができる。帯電装置７３の位置は、これに限定されるものではないことは、装置６０の場合と同様であり、必要な任意の場所に、１つ又は複数の帯電装置７３を適宜配置することができる。

【0048】

帯電した状態のウェブ状の両面基材付き原料積層体ＲＭＢは、搬送装置７４によって搬送され、台座７５の上でレーザー光で切断される。切断された両面基材付き原料積層体ＲＭＢは、その後、除電装置７７によって除電される。搬送装置７４、台座７５、レーザー切断装置７６、及び除電装置７７、並びにそれらの機能については、装置６０と同様とすることができる。

【0049】

除電装置７７によって静電気が除去された、光学フィルム積層体Ｆ１を含む両面基材付き原料積層体ＲＭＢにおいては、原料積層体ＲＭ及び光学フィルム積層体Ｆ１と基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２との間の密着状態が解除されており、光学フィルム積層体Ｆ１と基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２とを容易に剥離できる状態になっている。装置７０においても、光学フィルム積層体Ｆ１と基材フィルムＢＦ１及びＢＦ２とを剥離するために、除電装置７７の下流に剥離装置７８を備える。

【0050】

剥離装置７８は、剥離装置６８と同様に、光学フィルム積層体Ｆ１と同じ形状に切断された基材フィルムＢＦ１を取り除くためにピックアップ装置を有する構成とすることもできるが、ここでは、別の構成を説明する。なお、以下に説明する構成は、剥離装置６８でも採用することができる。

【0051】

剥離装置７８においては、テープＴＰを用いて、切断された基材フィルムＢＦ１と基材フィルムＢＦ１の残部とを繋げ、これらをテープＴＰとともに光学フィルム積層体Ｆ１から剥離する。テープＴＰは、テープのロールＴＰＲから、その粘着面が基材フィルムＢＦ１側に向いた状態で繰り出される。繰り出されたテープＴＰは、貼合部７８ａにおいて、除電装置７７で静電気が除去された両面基材付き原料積層体ＲＭＢの基材フィルムＢＦ１に貼り合わされる。テープＴＰを貼り合わせる位置は、切断された基材フィルムＢＦ１と基材フィルムＢＦ１の残部とを繋げることができれば、限定されるものではない。図４の例においては、両面基材付き原料積層体ＲＭＢの幅方向に、３つの切断された基材フィルムＢＦ１が並んでおり、それらを基材フィルムＢＦ１の残部と繋げるために、幅の狭い３本のテープＴＰがロールＴＰＲから繰り出されるように示されている。

【0052】

貼合部７８ａの下流には、剥離ローラ（又は剥離バー）７８ｂを有しており、テープＴＰで繋げられた基材フィルムＢＦ１は、剥離ローラ７８ｂを経由して両面基材付き原料積層体ＲＭＢの搬送方向から離れる方向（図４では上方）に引かれる。したがって、テープＴＰで繋げられた基材フィルムＢＦ１は、光学フィルム積層体Ｆ１から剥離され、巻取ローラに巻き取られる。

【0053】

剥離ローラ７８ｂの下流には、別の剥離ローラ（又は剥離バー）７８ｃが設けられている。光学フィルム積層体Ｆ１が切断されたウェブ状の原料積層体ＲＭの残部ＲＭＲは、除電されることによって基材フィルムＢＦ２とは密着状態が解除されており、剥離ローラ７８ｃを経由して搬送方向から離れる方向（図４では上方）に引かれ、巻き取られる。剥離ローラ（又は剥離バー）７８ｃのさらに下流には、さらに別の剥離ローラ（又は剥離バー）７８ｄが設けられており、剥離ライナＲＬ側の基材フィルムＢＦ２は、剥離ローラ７８ｄを経由して搬送方向から離れる方向（図４では下方）に引かれる。したがって、基材フィルムＢＦ２は、光学フィルム積層体Ｆ１から剥離され、巻き取られる。

【0054】

ウェブ状の原料積層体ＲＭから切り出された光学フィルム積層体Ｆ１は、搬送方向が変わることなく剥離ローラ７８ｄを通過して剥離装置７８から送出され、当業者に周知の搬送装置などによって取り出される。このようにして、１つ又は複数の任意形状を有する光学フィルム積層体Ｆ１を得ることができる。

【実施例0055】

以下に、本発明の実施例及び比較例を説明する。表１は、本発明の実施例及び比較例を示す。
実施例では、シート状の光学機能フィルム（光学機能層）の一方の面に表面保護フィルムが積層され、他方の面に剥離ライナが積層された光学積層体を準備し、表面保護フィルムの面と剥離ライナの面との両方にシート状の基材フィルムを積層した。これを当業者に周知の積層ローラでニップして両面基材付き原料積層体とし、ニップ後に静電気を帯電させた。

【0056】

次に、帯電した状態の両面基材付き原料積層体の表面の静電気量を測定し、表面保護フィルム側からレーザー光で、剥離ライナ側の基材フィルムが切断されないようにして、両面基材付き原料積層体を切断した。切断後、静電気を除電し、両面の基材フィルムを剥離して得られた光学フィルム積層体について、切断部分の端部における隆起部の高さを測定した。

【0057】

一方、比較例１では、実施例と同じ光学積層体の剥離ライナ側の面にシート状の基材フィルムを積層し、これを当業者に周知の積層ローラでニップして片面基材付き原料積層体とし、静電気を帯電させた。片面基材付き原料積層体の基材フィルムが積層された側とは反対側（表面保護フィルム側）からレーザー光で、基材フィルムを残して、片面基材付き原料積層体を切断した。切断後、静電気を除電し、基材フィルムを剥離して得られた光学フィルム積層体について、切断部分の端部における隆起部の高さを測定した。また、比較例２では、実施例と同様の両面基材付き原料積層体を帯電させることなくレーザー光で切断し、基材フィルムを除去した光学フィルム積層体の隆起部の高さを測定した。

【0058】

光学積層体として、日東電工株式会社製のモバイル用位相差付き偏光フィルム（ＧＲＴ１７９４ＸＨ１ＵＨＣ）を用い、厚みは１７８μｍであった。基材フィルムとして、厚み２５μｍのＰＥＴフィルムを用いた。静電気の帯電及び除電のための装置は、春日電機株式会社製のＪＰＫ－３を用いた。切断に用いたレーザー光は、波長９.４μｍのＣＯ_２レーザーであった。レーザー光の発生装置として、武井電機工業株式会社製のＴＬＳＭ３０１を用い、出力３５Ｗ、周波数１５ｋＨ、送り速度５００ｍｍ／ｓｅｃで、偏光フィルムの表面に焦点を合わせて切断した。

【0059】

隆起部の高さは、次のように測定した。実施例及び比較例のそれぞれについて、上記の方法で３つの光学フィルム積層体を作製し、レーザー顕微鏡（株式会社キーエンス製）を用いて、それぞれの光学フィルム積層体の切断部分における端部の一部の画像から断面プロファイルを取得した。それぞれの断面プロファイルから５０カ所の隆起量を測定し、５０個の隆起量の平均値を算出した。実施例及び比較例のそれぞれについて、このようにして算出された３つの光学フィルム積層体の隆起量の平均値をさらに平均し、これを光学フィルム積層体の隆起部の高さとした。

【0060】

【表1】

【0061】

実施例１及び実施例２は、いずれも帯電した静電気量が－１．０ｋＶ～－４．０ｋＶであった。ただし、実施例１では、両面基材付き原料積層体の表面保護フィルム側から帯電させ、実施例２では、両面基材付き原料積層体の両面から帯電させた。いずれの実施例においても、実質的に隆起部がない光学フィルム積層体が得られた。

【0062】

実施例３は、静電気量が－１１．０ｋＶ～－１２．０ｋＶの場合であり、帯電はニップ後であった。このように小さい数値の静電気量を帯電させた（すなわち、静電気による密着力が強い）場合には、密着面には隆起部が実質的に発生しなかったものの、異物の吸い寄せ、除電しきれず剥離不良、大気放電による周辺装置への悪影響などという問題が発生するおそれがある。

【0063】

比較例１においては、帯電した静電気量が－１．０ｋＶ～－４．０ｋＶであり、実施例１及び実施例２と同程度の静電気量であったが、基材フィルムが積層されなかった表面保護フィルム側の切断部に、１３μｍの隆起部が生じた。したがって、切断部に実質的に隆起部がない光学フィルム積層体は得られなかった。比較例２は、上述の通り、両面基材付き原料積層体を帯電させることなくレーザー光で切断した場合の結果であり、摩擦などによりわずかに帯電した。比較例２では、基材フィルムがあったにも関わらず、いずれの面にも大きな隆起部が生成された。

【符号の説明】

【0064】

Ｆ１ 隆起部を有しない光学フィルム積層体
１１ 一方の面
１１ａ 端部
１１ｂ 縁
１３ 他方の面
１３ａ 端部
１３ｂ 縁
１５ 端面
ＢＦ１、ＢＦ２ 基材フィルム
ＢＦＲ１、ＢＦＲ２ 基材フィルムのロール
ＲＭ 原料積層体
ＲＭＢ 両面基材付き原料積層体
ＲＭＲ 原料積層体の残部
ＴＰ 剥離テープ

４０ 帯電装置
４１ レーザー光
４２ 除電装置
６０ シート－ウェブ方式の製造装置
６１、６４、６９ 搬送装置
６２ 積層装置
６２ａ 積層ローラ
６３ 帯電装置
６５ 台座
６６ レーザー切断装置
６７ 除電装置
６８ 剥離装置
６８ａ ピックアップ装置
６８ｂ、６８ｃ 剥離ローラ又は剥離バー
７０ ウェブ－ウェブ方式の製造装置
７２ 積層装置
７２ａ 積層ローラ
７３ 帯電装置
７４ 搬送装置
７５ 台座
７６ レーザー切断装置
７７ 除電装置
７８ 剥離装置
７８ａ 貼合部
７８ｂ、７８ｃ、７８ｄ 剥離ローラ又は剥離バー

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】