特開 2025-9980 樹脂組成物

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025009980

(43)【公開日】2025-01-20

(54)【発明の名称】樹脂組成物

(51)【国際特許分類】

   C08L 63/00 20060101AFI20250109BHJP

   C08K 3/013 20180101ALI20250109BHJP

   H05K 1/03 20060101ALI20250109BHJP

【ＦＩ】

C08L63/00 Z

C08K3/013

H05K1/03 610H

H05K1/03 610R

【審査請求】未請求

【請求項の数】21

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024103185

(22)【出願日】2024-06-26

(31)【優先権主張番号】P 2023106049

(32)【優先日】2023-06-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000000066

【氏名又は名称】味の素株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】江戸 幸則

(72)【発明者】

【氏名】秋本 裕

【テーマコード（参考）】

4J002

【Ｆターム（参考）】

4J002CC073

4J002CC084

4J002CD051

4J002CD052

4J002CH085

4J002DJ016

4J002EU047

4J002FA086

4J002FB146

4J002FD016

4J002FD143

4J002FD144

4J002FD157

4J002GQ01

4J002GQ05

4J002HA08

(57)【要約】

【課題】樹脂の低溶解性に伴う樹脂分離不良を抑制でき、ノズルの乾燥によるノズルの詰まりを抑制できる一方で、塗布後のハジキ不良を抑制でき、薄膜形成性に優れる樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）有機溶剤、及び（Ｃ）無機充填材を含む樹脂組成物であって、（Ｂ）成分中の沸点１００℃未満の有機溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、５質量％～６０質量％であり、（Ｂ）成分中の芳香族性溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、３５質量％以上であり、２５℃、５０ｒｐｍの条件でＥ型粘度計にて測定した粘度が、３ｍＰａ・ｓ～５，０００ｍＰａ・ｓである樹脂組成物。
【選択図】なし

【特許請求の範囲】

【請求項1】

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）有機溶剤、及び（Ｃ）無機充填材を含む樹脂組成物であって、
（Ｂ）成分中の沸点１００℃未満の有機溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、５質量％～６０質量％であり、
（Ｂ）成分中の芳香族性溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、３５質量％以上であり、
２５℃、５０ｒｐｍの条件でＥ型粘度計にて測定した粘度が、３ｍＰａ・ｓ～５，０００ｍＰａ・ｓである、
ロールコート法、スプレーコート法、スピンコート法、バーコート法、スリットコート法、カーテンコート法、又はディッピング法により、基板上に塗布して塗膜を形成し、塗膜を熱硬化して絶縁層を形成するための樹脂組成物。

【請求項2】

スリットコート法により、基板上に塗布して塗膜を形成し、塗膜を熱硬化して絶縁層を形成するための樹脂組成物である、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項3】

（Ｃ）成分の含有率が、樹脂組成物中の（Ｂ）成分以外の成分の合計を１００質量％とした場合、８５質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項4】

（Ｃ）成分の含有率が、樹脂組成物中の（Ｂ）成分以外の成分の合計を１００質量％とした場合、６０質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項5】

（Ｂ）成分中の芳香族性溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、８５質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項6】

（Ｂ）成分中の沸点１３０℃以上の有機溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、２５質量％～９０質量％である、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項7】

（Ｂ）成分中の沸点１００℃以上１３０℃未満の有機溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、１質量％～２０質量％である、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項8】

（Ｂ）成分中の沸点１００℃以上１３０℃未満の有機溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、５質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項9】

（Ｂ）成分中の沸点１３０℃以上の非芳香族性溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、１０質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項10】

（Ｂ）成分中の沸点１３０℃以上の芳香族性溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、２０質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項11】

芳香族性溶剤中の沸点１３０℃以上の芳香族性溶剤の含有率が、全芳香族性溶剤を１００質量％とした場合、６０質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項12】

（Ｂ）成分が、Ｃ_９芳香族炭化水素及びＣ_１０芳香族炭化水素から選択される芳香族性溶剤を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項13】

（Ｂ）有機溶剤中の炭素原子、酸素原子及び水素原子から選ばれる構成原子からなる有機溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、９８質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項14】

（Ｂ）成分の含有率が、樹脂組成物中の全成分を１００質量％とした場合、１５質量％～５０質量％である、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項15】

ラジカル重合性化合物の含有率が、樹脂組成物中の（Ｂ）成分以外の成分の合計を１００質量％とした場合、０質量％～２質量％である、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項16】

２５℃、５０ｒｐｍの条件でＥ型粘度計にて測定した粘度が、５０ｍＰａ・ｓ～１，５００ｍＰａ・ｓである、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項17】

２５℃、５ｒｐｍの条件でＥ型粘度計を用いて測定した粘度を、２５℃、５０ｒｐｍの条件でＥ型粘度計を用いて測定した粘度で除して算出されるチキソ比が、１．００～１．５０である、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項18】

２５℃、５ｒｐｍの条件でＥ型粘度計を用いて測定した粘度を、２５℃、５０ｒｐｍの条件でＥ型粘度計を用いて測定した粘度で除して算出されるチキソ比が、１．００～１．１５である、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項19】

請求項１～１８の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を備えるプリント配線板。

【請求項20】

請求項１９に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。

【請求項21】

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）有機溶剤、及び（Ｃ）無機充填材を含み、
（Ｂ）成分中の沸点１００℃未満の有機溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、５質量％～６０質量％であり、
（Ｂ）成分中の芳香族性溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、３５質量％以上であり、
２５℃、５０ｒｐｍの条件でＥ型粘度計にて測定した粘度が、３ｍＰａ・ｓ～５，０００ｍＰａ・ｓである樹脂組成物を用いるプリント配線板の製造方法であって、
下記工程（１）～（３）を含むプリント配線板の製造方法。
（１）スリットコート法により基板上に上記樹脂組成物を塗布して塗膜を形成する工程
（２）塗膜を真空乾燥し、及び／又は５０℃以上１５０℃未満の温度で乾燥する工程
（３）塗膜を１５０℃以上２４０℃以下の温度で熱硬化して絶縁層を形成する工程

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物に関する。

【背景技術】

【0002】

プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法において、一般に、絶縁層は樹脂組成物を硬化させて形成される。

【0003】

絶縁層の形成方法としては様々な方法が知られている。その中でもスリットコート法は、いくつかの点で有利である。

【0004】

例えば、スリットコート法は、少量の塗布液で塗布を行うことができるため、コスト低減に有利である。スリットコート法に必要とされる塗布液の量は、例えばスピンコート法と比較すると、１／５～１／１０程度である。また、塗布に用いるスリットノズルについては特に制限はなく、複数のメーカーから上市されているものを用いることができる。

【0005】

また、カーテンコート法では塗布液が大気に触れて溶剤が揮発するため粘度が変化し、形成される膜厚が変化するが、スリットコート法では塗布液がノズルから吐出されるまで密閉系であるので粘度変化が起こらず、均一な膜厚を形成できる。

【0006】

また、ラミネート法では樹脂の染み出しが発生するという問題があり、スピンコート法では基板（ウエハ）端部まで樹脂で覆われるため端部の洗浄が必要であり、カーテンコート法では基板の断面にまで塗布液が染みこむという問題がある。その一方で、スリットコート法においては塗布幅をコントロールできるので、染み出しが発生せず、端部には塗布しないことも可能である。また、断面に塗布液が染みこむことなく基板端部まで塗布することも可能である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特許第６６５８５１４号公報

【特許文献2】特開２０２１－１５７０８５号公報

【特許文献3】特開２０２０－０５０８５４号公報

【特許文献4】特許第６８４４６３６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

なお、樹脂組成物を塗布して絶縁層を形成する場合、スリットコーター等の塗布装置におけるノズルの乾燥によるノズルの詰まりの発生が課題となる。特に使用する溶剤の沸点が低い場合には詰まりが発生し易い傾向がある。逆に、使用する溶剤の沸点が高い場合にはノズルの詰まりを抑制できるが、樹脂の溶解性が低くなり、樹脂分離不良が生じる場合があり、塗布後の乾燥性も悪い。

【0009】

また、無機充填剤を含む樹脂組成物を用いる場合は、粘度の調整が課題となる。例えば、高粘度の場合にはスリットからの吐出が困難となり、また膜厚の均一性も悪くなるため、薄膜形成性が低下する傾向がある。一方、低粘度の場合には、ハジキ不良が生じる懸念がある。

【0010】

本発明の課題は、樹脂の低溶解性に伴う樹脂分離不良を抑制でき、ノズルの乾燥によるノズルの詰まりを抑制できる一方で、塗布後のハジキ不良を抑制でき、薄膜形成性に優れる樹脂組成物を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明の課題を達成すべく、本発明者らは、溶剤、粘度などを鋭意検討した結果、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）有機溶剤、及び（Ｃ）無機充填材を含む樹脂組成物であって、（Ｂ）成分中の沸点１００℃未満の有機溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、５質量％～６０質量％であり、（Ｂ）成分中の芳香族性溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、３５質量％以上であり、２５℃、５０ｒｐｍの条件でＥ型粘度計にて測定した粘度が、３ｍＰａ・ｓ～５，０００ｍＰａ・ｓである樹脂組成物が、意外にも、樹脂の低溶解性に伴う樹脂分離不良を抑制でき、ノズルの乾燥によるノズルの詰まりを抑制できる一方で、塗布後のハジキ不良を抑制でき、薄膜形成性に優れることを見出し、本発明を完成させるに至った。

【0012】

すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）有機溶剤、及び（Ｃ）無機充填材を含む樹脂組成物であって、
（Ｂ）成分中の沸点１００℃未満の有機溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、５質量％～６０質量％であり、
（Ｂ）成分中の芳香族性溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、３５質量％以上であり、
２５℃、５０ｒｐｍの条件でＥ型粘度計にて測定した粘度が、３ｍＰａ・ｓ～５，０００ｍＰａ・ｓである、
ロールコート法、スプレーコート法、スピンコート法、バーコート法、スリットコート法、カーテンコート法、又はディッピング法により、基板上に塗布して塗膜を形成し、塗膜を熱硬化して絶縁層を形成するための樹脂組成物。
［２］ スリットコート法により、基板上に塗布して塗膜を形成し、塗膜を熱硬化して絶縁層を形成するための樹脂組成物である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］ （Ｃ）成分の含有率が、樹脂組成物中の（Ｂ）成分以外の成分の合計を１００質量％とした場合、８５質量％以下である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［４］ （Ｃ）成分の含有率が、樹脂組成物中の（Ｂ）成分以外の成分の合計を１００質量％とした場合、６０質量％以上である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［５］ （Ｂ）成分中の芳香族性溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、８５質量％以下である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［６］ （Ｂ）成分中の沸点１３０℃以上の有機溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、２５質量％～９０質量％である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［７］ （Ｂ）成分中の沸点１００℃以上１３０℃未満の有機溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、１質量％～２０質量％である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［８］ （Ｂ）成分中の沸点１００℃以上１３０℃未満の有機溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、５質量％以上である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［９］ （Ｂ）成分中の沸点１３０℃以上の非芳香族性溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、１０質量％以下である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１０］ （Ｂ）成分中の沸点１３０℃以上の芳香族性溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、２０質量％以上である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１１］ 芳香族性溶剤中の沸点１３０℃以上の芳香族性溶剤の含有率が、全芳香族性溶剤を１００質量％とした場合、６０質量％以上である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１２］ （Ｂ）成分が、Ｃ_９芳香族炭化水素及びＣ_１０芳香族炭化水素から選択される芳香族性溶剤を含む、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１３］ （Ｂ）有機溶剤中の炭素原子、酸素原子及び水素原子から選ばれる構成原子からなる有機溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、９８質量％以上である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１４］ （Ｂ）成分の含有率が、樹脂組成物中の全成分を１００質量％とした場合、１５質量％～５０質量％である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１５］ ラジカル重合性化合物の含有率が、樹脂組成物中の（Ｂ）成分以外の成分の合計を１００質量％とした場合、０質量％～２質量％である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１６］ ２５℃、５０ｒｐｍの条件でＥ型粘度計にて測定した粘度が、５０ｍＰａ・ｓ～１，５００ｍＰａ・ｓである、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１７］ ２５℃、５ｒｐｍの条件でＥ型粘度計を用いて測定した粘度を、２５℃、５０ｒｐｍの条件でＥ型粘度計を用いて測定した粘度で除して算出されるチキソ比が、１．００～１．５０である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１８］ ２５℃、５ｒｐｍの条件でＥ型粘度計を用いて測定した粘度を、２５℃、５０ｒｐｍの条件でＥ型粘度計を用いて測定した粘度で除して算出されるチキソ比が、１．００～１．１５である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１９］ 上記［１］～［１８］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を備えるプリント配線板。
［２０］ 上記［１９］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
［２１］ （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）有機溶剤、及び（Ｃ）無機充填材を含み、
（Ｂ）成分中の沸点１００℃未満の有機溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、５質量％～６０質量％であり、
（Ｂ）成分中の芳香族性溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、３５質量％以上であり、
２５℃、５０ｒｐｍの条件でＥ型粘度計にて測定した粘度が、３ｍＰａ・ｓ～５，０００ｍＰａ・ｓである樹脂組成物を用いるプリント配線板の製造方法であって、
下記工程（１）～（３）を含むプリント配線板の製造方法。
（１）スリットコート法により基板上に上記樹脂組成物を塗布して塗膜を形成する工程
（２）塗膜を真空乾燥し、及び／又は５０℃以上１５０℃未満の温度で乾燥する工程
（３）塗膜を１５０℃以上２４０℃以下の温度で熱硬化して絶縁層を形成する工程

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、樹脂の低溶解性に伴う樹脂分離不良を抑制でき、ノズルの乾燥によるノズルの詰まりを抑制できる一方で、塗布後のハジキ不良を抑制でき、薄膜形成性に優れる樹脂組成物を提供することができる。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。ただし、本発明は、下記実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施され得る。

【0015】

本発明の樹脂組成物は、ロールコート法、スプレーコート法、スピンコート法、バーコート法、スリットコート法、カーテンコート法、又はディッピング法（中でも好ましくはスリットコート法）により、基板上に塗布して塗膜を形成し、塗膜を熱硬化して絶縁層を形成するための樹脂組成物である。

【0016】

本発明の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）有機溶剤、及び（Ｃ）無機充填材を含み、（Ｂ）成分中の沸点１００℃未満の有機溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、５質量％～６０質量％であり、（Ｂ）成分中の芳香族性溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、３５質量％以上であり、２５℃、５０ｒｐｍの条件でＥ型粘度計にて測定した粘度が、３ｍＰａ・ｓ～５，０００ｍＰａ・ｓである。このような樹脂組成物は、樹脂の低溶解性に伴う樹脂分離不良を抑制でき、ノズルの乾燥によるノズルの詰まりを抑制できる一方で、塗布後のハジキ不良を抑制でき、薄膜形成性に優れる。

【0017】

本発明の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）有機溶剤、及び（Ｃ）無機充填材の他に、さらに（Ｄ）硬化剤、（Ｅ）熱可塑性樹脂、（Ｆ）硬化促進剤、及び（Ｇ）その他の添加剤を含んでいてもよい。以下、本発明の樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。

【0018】

＜（Ａ）エポキシ樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂を含有する。（Ａ）エポキシ樹脂とは、エポキシ基を有する硬化性樹脂である。

【0019】

（Ａ）エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、イソシアヌラート型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂等が挙げられる。（Ａ）エポキシ樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0020】

本発明の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。（Ａ）エポキシ樹脂１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。

【0021】

エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との両方を含んでいてもよいが、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との両方を含んでいることが好ましい。

【0022】

液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。

【0023】

液状エポキシ樹脂としては、グリシロール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、環状脂肪族グリシジルエーテル、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましい。

【0024】

液状エポキシ樹脂の具体例としては、ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－９９２Ｌ」、三菱ケミカル社製の「ＹＸ７４００」、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」、「６０４」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＤ－５２３Ｔ」（グリシロール型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－３９５０Ｌ」、「ＥＰ－３９８０Ｓ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－４０８８Ｓ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－９９１Ｌ」（アルキレンオキシ骨格及びブタジエン骨格含有エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」、日本曹達社製の「ＪＰ－１００」、「ＪＰ－２００」、「ＪＰ－４００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＥＧ－２８０」（フルオレン構造含有エポキシ樹脂）；ナガセケムテックス社製「ＥＸ－２０１」（環状脂肪族グリシジルエーテル）等が挙げられる。

【0025】

固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。

【0026】

固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂が好ましい。

【0027】

固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」、「ＨＰ－７２００Ｌ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」、「ＨＰ６０００Ｌ」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３０００ＦＨ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」、「ＥＳＮ４１００Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトール型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ３７５」（ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＸ４０００ＨＫ」、「ＹＬ７８９０」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７７００」（フェノールアラルキル型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＷＨＲ９９１Ｓ」（フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0028】

（Ａ）エポキシ樹脂として、固体状エポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、それらの質量比（固体状エポキシ樹脂：液状エポキシ樹脂）は、好ましくは５０：１～１：１０、より好ましくは１０：１～１：２、特に好ましくは２：１～１：１である。

【0029】

（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５，０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは６０ｇ／ｅｑ．～２，０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは７０ｇ／ｅｑ．～１，０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．である。エポキシ当量は、エポキシ基１当量あたりの樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。

【0030】

（Ａ）エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１００～５，０００、より好ましくは２５０～３，０００、さらに好ましくは４００～１，５００である。樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

【0031】

樹脂組成物中の（Ａ）エポキシ樹脂の含有率は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の（Ｂ）有機溶剤以外の成分の合計（不揮発成分）を１００質量％とした場合、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下、さらにより好ましくは２５質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下であり、下限は、好ましくは０．５質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上、さらにより好ましくは１０質量％以上、特に好ましくは１５質量％以上である。

【0032】

＜（Ｂ）有機溶剤＞
本発明の樹脂組成物は、（Ｂ）有機溶剤を含有する。ここで説明する（Ｂ）有機溶剤は、炭素原子及び酸素原子から選ばれる骨格原子並びに非骨格原子として水素原子で構成され、さらに分子内に前記骨格原子とは別にアミド結合（＞Ｎ－ＣＯ－）、尿素結合（＞Ｎ－ＣＯ－Ｎ＜）又はシアノ基（－ＣＮ）を有していてもよく、且つ炭素間三重結合又は炭素間二重結合（芳香環を構成する結合を除く）を含まない、沸点２５０℃以下（好ましくは２２０℃以下）の液体化合物（常温（２５℃）下において液体の化合物）である。また、ここで説明する（Ｂ）有機溶剤には、（Ａ）エポキシ樹脂又は（Ｄ）硬化剤に該当するものを含めない。なお、本明細書中において沸点とは、常圧（１ａｔｍ；７６０ｍｍＨｇ）下における沸点（すなわち標準沸点）を示す。（Ｂ）有機溶剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0033】

（Ｂ）有機溶剤としては、芳香族性溶剤及び非芳香族性溶剤が挙げられる。

【0034】

芳香族性溶剤は、芳香環を分子内に含む溶剤である。芳香族性溶剤としては、例えば、ベンゼン（沸点８０℃）、トルエン（沸点１１０℃）、ｏ－キシレン（沸点１４４℃）、ｍ－キシレン（沸点１３９℃）、ｐ－キシレン（沸点１３８℃）、エチルベンゼン（沸点１３６℃）等のＣ_６－８芳香族炭化水素、１，２，３－トリメチルベンゼン（沸点１７６℃）、１，３，５－トリメチルベンゼン（沸点１６５℃）、１，２，４－トリメチルベンゼン（沸点１６９℃）、４－エチルトルエン（沸点１６１℃）、３－エチルトルエン（沸点１６０℃）、２－エチルトルエン（沸点１６６℃）、イソプロピルベンゼン（沸点１５２℃）、ｎ－プロピルベンゼン（沸点１５９℃）、インダン（沸点１７６℃）等のＣ_９芳香族炭化水素、ｎ－ブチルベンゼン（沸点１８３℃）、イソブチルベンゼン（沸点１７２℃）、ｓｅｃ－ブチルベンゼン（沸点１７３℃）、ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン（沸点１６９℃）、１，２－ジエチルベンゼン（沸点１８４℃）、１，３－ジエチルベンゼン（沸点１８１℃）、１，４－ジエチルベンゼン（沸点１８３℃）、３－エチル－ｏ－キシレン（沸点１９４℃）、４－エチル－ｏ－キシレン（沸点１９０℃）、２－エチル－ｐ－キシレン（沸点１８７℃）、１－メチル－２－イソプロピルベンゼン（沸点１７８℃）、１－メチル－３－イソプロピルベンゼン（沸点１７５℃）、１－メチル－４－イソプロピルベンゼン（沸点１７７℃）、１，２，３，５－テトラメチルベンゼン（沸点１９８℃）、１，２，３，４－テトラヒドロナフタレン（沸点２０７℃）等のＣ_１０芳香族炭化水素、１，３－ジメチル－４－イソプロピルベンゼン（沸点１９９℃）、１－エチル－４－イソプロピルベンゼン（沸点１９７℃）等のＣ_１１芳香族炭化水素、１，４－ジイソプロピルベンゼン（沸点２１０℃）等のＣ_１２芳香族炭化水素等の芳香族炭化水素系溶剤；アセトフェノン（沸点２０２℃）等の芳香族ケトン系溶剤；ベンジルアルコール（沸点２０５℃）、フェネチルアルコール（沸点２１９－２２１℃）等の芳香族アルコール系溶剤；アニソール（沸点１５４℃）、フェネトール（沸点１６９℃）等の芳香族エーテル系溶剤；安息香酸メチル（沸点１９８－２００℃）、安息香酸エチル（沸点２１１－２１３℃）等の芳香族エステル系溶剤等が挙げられる。

【0035】

芳香族性溶剤としては、芳香族炭化水素系溶剤を含むことが好ましい。一実施形態において、芳香族性溶剤は、Ｃ_６－８芳香族炭化水素を含むことがより好ましく、トルエンを含むことが特に好ましい。一実施形態において、芳香族性溶剤は、Ｃ_９芳香族炭化水素及びＣ_１０芳香族炭化水素から選択される芳香族性溶剤を含むことがより好ましい。

【0036】

芳香族性溶剤としては、市販の芳香族系の混合溶剤を用いてもよい。市販の芳香族系の混合溶剤としては、出光興産（株）製の「イプゾール１００」（初留点１５９℃、乾点１７２℃、芳香族９９％以上）、「イプゾール１５０」（初留点１８４℃、乾点２０５℃、芳香族９９％以上）、丸善石油化学（株）製の「スワゾール１０００」（初留点１６３℃、乾点１７５℃、芳香族１００％）、「スワゾール１５００」（初留点１８２℃、乾点２０６℃、芳香族９８％）、三共化学社製「ソルベント＃１００」（初留点１５０℃、乾点１８５℃）、「ソルベント＃１５０」（初留点１８０℃、乾点２１５℃）等が挙げられる。

【0037】

非芳香族性溶剤は、芳香環を分子内に含まない溶剤である。非芳香族性溶剤としては、例えば、グリコール系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、グリコールエーテルエステル系溶剤、脂肪族炭化水素系溶剤、脂肪族ケトン系溶剤、脂肪族エステル系溶剤、脂肪族エーテル系溶剤、脂肪族アルコール系溶剤、ニトリル系溶剤、アミド系溶剤、ウレア系溶剤等が挙げられる。

【0038】

グリコール系溶剤としては、例えば、エチレングリコール（沸点１９７℃）、ジエチレングリコール（沸点２４４℃）、プロピレングリコール（沸点１８８℃）、ジプロピレングリコール（沸点２３２℃）、トリメチレングリコール（沸点２１１－２１７℃）等が挙げられる。

【0039】

グリコールエーテル系溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル（別名メチルセロソルブ）（沸点１２４℃）、エチレングリコールモノエチルエーテル（別名セロソルブ）（沸点１３５℃）、エチレングリコールモノプロピルエーテル（別名プロピルセロソルブ）（沸点１５１℃）、エチレングリコールモノブチルエーテル（別名ブチルセロソルブ）（沸点１７１℃）、エチレングリコールモノイソブチルエーテル（別名イソブチルセロソルブ）（沸点１６０℃）、エチレングリコールモノ－ｔｅｒｔ－ブチルエーテル（別名ｔｅｒｔ－ブチルセロソルブ）（沸点１５２℃）、エチレングリコールモノヘキシルエーテル（沸点２０８℃）等のセロソルブ類；ジエチレングリコールモノメチルエーテル（別名メチルカルビトール）（沸点１９３℃）、ジエチレングリコールモノエチルエーテル（別名カルビトール）（沸点１９６℃）、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル（別名プロピルカルビトール）（沸点２１２－２１６℃）、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ＤＢ）（別名ブチルカルビトール）（沸点２３０℃）等のカルビトール類；プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭ）（沸点１２０℃）、プロピレングリコールモノエチルエーテル（沸点１３２℃）、プロピレングリコールモノプロピルエーテル（沸点１５０℃）、プロピレングリコールモノブチルエーテル（沸点１７０℃）等のプロピレングリコールエーテル類；ジプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１８８℃）、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル（沸点１９８℃）、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル（沸点２１０℃）、ジプロピレングリコールモノブチルエ－テル（沸点２１５℃）等のジプロピレングリコールエーテル類等が挙げられる。

【0040】

グリコールエーテルエステル系溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート（別名メチルセロソルブアセテート）（沸点１４５℃）、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（別名セロソルブアセテート）（沸点１５６℃）、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（別名ブチルセロソルブアセテート）（沸点１９１℃）等のセロソルブエステル類；ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（ＥＤＧＡｃ）（別名カルビトールアセテート）（沸点２１７℃）、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（別名ブチルカルビトールアセテート）（沸点２４７℃）等のカルビトールエステル類；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）（沸点１４６℃）、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート（沸点１６０℃）等のプロピレングリコールエーテルエステル類；ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（沸点２００℃）等のジプロピレングリコールエーテルエステル類等が挙げられる。

【0041】

脂肪族炭化水素系溶剤としては、例えば、ｎ－ペンタン（沸点３６℃）、ｎ－ヘキサン（沸点６９℃）、２－メチルペンタン（別名イソヘキサン）（沸点６０－６２℃）、ｎ－ヘプタン（沸点９８℃）、ｎ－オクタン（沸点１２５℃）、シクロペンタン（沸点４９℃）、シクロヘキサン（沸点８１℃）、メチルシクロヘキサン（沸点１０１℃）、エチルシクロヘキサン（沸点１３２℃）等が挙げられる。

【0042】

脂肪族ケトン系溶剤としては、例えば、アセトン（沸点５６℃）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）（沸点７９℃）、ジエチルケトン（沸点１０１℃）、２－ペンタノン（沸点１０１℃）、メチルイソブチルケトン（沸点１１６℃）、２－ヘキサノン（沸点１２７℃）、２－ヘプタノン（ＭＡＫ）（沸点１５１℃）、ジイソブチルケトン（沸点１６８℃）等の脂肪族非環状ケトン類；シクロペンタノン（沸点１３１℃）、シクロヘキサノン（Ａｎｏｎｅ）（沸点１５５℃）、２－メチルシクロヘキサノン（沸点１６２℃）等の脂肪族環状ケトン類が挙げられる。

【0043】

脂肪族エステル系溶剤は、グリコールエーテルエステル系溶剤に該当しないエステル構造を有する非芳香族性溶剤であり、例えば、酢酸メチル（沸点５７℃）、酢酸エチル（沸点７７℃）、酢酸ｎ－プロピル（沸点９６℃）、酢酸イソプロピル（沸点８９℃）、酢酸ｎ－ブチル（沸点１２６℃）、酢酸イソブチル（沸点１１８℃）、酢酸ｓｅｃ－ブチル（沸点１１２℃）、酢酸ｔｅｒｔ－ブチル（沸点９７℃）、酢酸ｎ－ペンチル（沸点１４９℃）、酢酸イソペンチル（沸点１４２℃）、プロピオン酸エチル（沸点９９℃）、プロピオン酸プロピル（沸点１２２℃）、プロピオン酸イソプロピル（沸点１０８℃）等の脂肪酸アルキルエステル類；乳酸メチル（沸点１４４－１４５℃）、乳酸エチル（沸点１５１－１５５℃）、乳酸ブチル（沸点１８５－１８７℃）等のヒドロキシ酸アルキルエステル類；アセト酢酸メチル（沸点１７０℃）、アセト酢酸エチル（沸点１８４℃）等のケト酸アルキルエステル類；γ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）（沸点２０４℃）等のラクトン類が挙げられる。

【0044】

脂肪族エーテル系溶剤は、グリコールエーテル系溶剤及びグリコールエーテルエステル系溶剤に該当しないエーテル構造を有する非芳香族性溶剤であり、例えば、ジエチルエーテル（沸点３４℃）、ジイソプロピルエーテル（沸点６８℃）、メチルｔｅｒｔ－ブチルエーテル（沸点５５℃）等の脂肪族非環状エーテル類；テトラヒドロフラン（沸点６６℃）、１，４－ジオキサン（沸点１０１℃）、１，３－ジオキソラン（沸点７５℃）等の脂肪族環状エーテル類が挙げられる。

【0045】

脂肪族アルコール系溶剤は、グリコール系溶剤及びグリコールエーテル系溶剤には該当しないアルコール構造を有する非芳香族性溶剤であり、例えば、メタノール（沸点６４℃）、エタノール（沸点７８℃）、ｎ－プロパノール（沸点９７℃）、イソプロパノール（沸点８２℃）、ｎ－ブチルアルコール（沸点１１７℃）、イソブチルアルコール（沸点１０８℃）、ｓｅｃ－ブチルアルコール（沸点９９℃）、ｔｅｒｔ－ブチルアルコール（沸点８２℃）、ｎ－ペンチルアルコール（沸点１３８℃）、イソペンチルアルコール（沸点１３１℃）、ｓｅｃ－ペンチルアルコール（沸点１１９℃）、ｔｅｒｔ－ペンチルアルコール（沸点１０２℃）、ネオペンチルアルコール（沸点１１３℃）、ｎ－ヘキシルアルコール（沸点１５７℃）、ｎ－ヘプチルアルコール（沸点１７５℃）、イソヘプチルアルコール（沸点１５９℃）、ｎ－オクチルアルコール（沸点１９５℃）、２－エチルヘキシルアルコール（沸点１８４℃）等の脂肪族非環状アルコール類；シクロヘキサノール（沸点１６１℃）等の脂肪族環状アルコール類が挙げられる。

【0046】

ニトリル系溶剤としては、例えば、アセトニトリル（沸点８２℃）、プロピオニトリル（沸点９７℃）等が挙げられる。

【0047】

アミド系溶剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）（沸点１５３℃）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡ）（沸点１６５℃）等の非環状アミド類；Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）（沸点２０２℃）等の環状アミド類が挙げられる。

【0048】

ウレア系溶剤としては、例えば、テトラメチル尿素（沸点１７６℃）等の非環状ウレア類；１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン（ＤＭＩ）（沸点２２０℃）、Ｎ，Ｎ’－ジメチルプロピレン尿素（ＤＭＰＵ）（沸点２４６℃）等の環状ウレア類が挙げられる。

【0049】

非芳香族性溶剤としては、グリコールエーテル系溶剤、及び脂肪族ケトン系溶剤から選ばれる非芳香族性溶剤を含むことが好ましい。

【0050】

（Ｂ）有機溶剤中の沸点１００℃未満の有機溶剤の含有率は、樹脂組成物に含まれる全（Ｂ）有機溶剤を１００質量％とした場合、下限は、５質量％以上であり、好ましくは８質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、特に好ましくは１２質量％以上であり、上限は、６０質量％以下であり、好ましくは５８質量％以下、より好ましくは５６質量％以下である。

【0051】

（Ｂ）有機溶剤中の沸点１３０℃以上の有機溶剤の含有率は、樹脂組成物に含まれる全（Ｂ）有機溶剤を１００質量％とした場合、下限は、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上、さらにより好ましくは１５質量％以上、なお一層より好ましくは２０質量％以上、特に好ましくは２５質量％以上であり、上限は、９５質量％以下であり、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８５質量％以下、特に好ましくは８０質量％以下である。

【0052】

（Ｂ）有機溶剤中の沸点１００℃以上１３０℃未満の有機溶剤の含有率は、樹脂組成物に含まれる全（Ｂ）有機溶剤を１００質量％とした場合、下限は、０質量％以上であり、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上、さらにより好ましくは３質量％以上、特に好ましくは５質量％以上であり、上限は、９５質量％以下であり、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは５０質量％以下、さらに好ましくは４０質量％以下、さらにより好ましくは３０質量％以下、なお一層より好ましくは２５質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下である。

【0053】

（Ｂ）有機溶剤中の沸点７５℃未満の有機溶剤の含有率は、樹脂組成物に含まれる全（Ｂ）有機溶剤を１００質量％とした場合、下限は、０質量％以上であり、上限は、好ましくは５０質量％以下であり、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下、さらにより好ましくは５質量％以下、より一層好ましくは１質量％以下、特に好ましくは０．１質量％以下である。

【0054】

（Ｂ）有機溶剤中の沸点２２０℃以上の有機溶剤の含有率は、樹脂組成物に含まれる全（Ｂ）有機溶剤を１００質量％とした場合、下限は、０質量％以上であり、上限は、好ましくは１０質量％以下であり、より好ましくは５質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下、特に好ましくは０．１質量％以下である。

【0055】

（Ｂ）有機溶剤中の非芳香族性溶剤の含有率は、樹脂組成物に含まれる全（Ｂ）有機溶剤を１００質量％とした場合、下限は、例えば、０質量％以上であり、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上、特に好ましくは１５質量％以上であり、上限は、６５質量％以下である。

【0056】

（Ｂ）有機溶剤中の沸点１３０℃以上の非芳香族性溶剤の含有率は、樹脂組成物に含まれる全（Ｂ）有機溶剤を１００質量％とした場合、下限は、例えば、０質量％以上であり、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは１．５質量％以上、特に好ましくは２質量％以上、最も好ましくは２．５質量％以上であり、上限は、６０質量％以下であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下、さらにより好ましくは２０質量％以下、特に好ましくは１０質量％以下である。

【0057】

（Ｂ）有機溶剤中の芳香族性溶剤の含有率は、樹脂組成物に含まれる全（Ｂ）有機溶剤を１００質量％とした場合、下限は、３５質量％以上であり、上限は、例えば、１００質量％以下であり、好ましくは９９質量％以下、より好ましくは９５質量％以下、さらに好ましくは９０質量％以下、特に好ましくは８５質量％以下、最も好ましくは８０質量％以下である。

【0058】

（Ｂ）有機溶剤中の沸点１３０℃以上（好ましくは１６０℃以上）の芳香族性溶剤の含有率は、樹脂組成物に含まれる全（Ｂ）有機溶剤を１００質量％とした場合、下限は、例えば、０質量％以上であり、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上、さらにより好ましくは１５質量％以上、特に好ましくは２０質量％以上であり、上限は、９５質量％以下であり、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８７質量％以下、さらに好ましくは８５質量％以下、特に好ましくは８３質量％以下、最も好ましくは８０質量％以下である。

【0059】

芳香族性溶剤中の沸点１３０℃以上（好ましくは１６０℃以上）の芳香族性溶剤の含有率は、樹脂組成物に含まれる全芳香族性溶剤を１００質量％とした場合、下限は、例えば、０質量％以上であり、好ましくは１質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは２０質量％以上、さらにより好ましくは３０質量％以上、なお一層より好ましくは４０質量％以上、とりわけ好ましくは５０質量％以上、特に好ましくは６０質量％以上であり、上限は、１００質量％以下である。

【0060】

（Ｂ）有機溶剤中の芳香族炭化水素系溶剤、及び脂肪族ケトン系溶剤から選ばれる有機溶剤の含有率は、樹脂組成物に含まれる全（Ｂ）有機溶剤を１００質量％とした場合、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、さらにより好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上である。

【0061】

（Ｂ）有機溶剤中の炭素原子、酸素原子及び水素原子から選ばれる構成原子からなる有機溶剤（窒素原子を含まない有機溶剤）の含有率は、樹脂組成物に含まれる全（Ｂ）有機溶剤を１００質量％とした場合、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、さらにより好ましくは９５質量％以上、なお一層より好ましくは９８質量％以上、特に好ましくは９９質量％以上である。

【0062】

樹脂組成物中の（Ｂ）有機溶剤の含有率は、樹脂組成物中の全成分を１００質量％とした場合、下限は、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上、さらにより好ましくは１３質量％以上、なお一層より好ましくは１５質量％以上、特に好ましくは１７質量％以上であり、上限は、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下、さらにより好ましくは５５質量％以下、特に好ましくは５０質量％以下である。

【0063】

＜（Ｃ）無機充填材＞
本発明の樹脂組成物は、（Ｃ）無機充填材を含有する。（Ｃ）無機充填材は、粒子の状態で樹脂組成物に含まれる。

【0064】

（Ｃ）無機充填材の材料としては、無機化合物を用いる。（Ｃ）無機充填材の材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でも、シリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては球形シリカが好ましい。（Ｃ）無機充填材は、１種類単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

【0065】

（Ｃ）無機充填材の市販品としては、例えば、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＰ６０－０５」、「ＳＰ５０７－０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」、「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」；デンカ社製の「ＵＦＰ－３０」、「ＤＡＷ－０３」、「ＦＢ－１０５ＦＤ」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」；太平洋セメント社製の「セルスフィアーズ」、「ＭＧＨ－００５」；日揮触媒化成社製の「エスフェリーク」、「ＢＡ－１」などが挙げられる。

【0066】

（Ｃ）無機充填材の平均粒径は、特に限定されるものではないが、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以下、さらにより好ましくは２μｍ以下、特に好ましくは１μｍ以下である。（Ｃ）無機充填材の平均粒径の下限は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、さらに好ましくは０．１μｍ以上、特に好ましくは０．２μｍ以上である。（Ｃ）無機充填材の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出した。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」等が挙げられる。

【0067】

（Ｃ）無機充填材の比表面積は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．１ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは０．５ｍ^２／ｇ以上、さらに好ましくは１ｍ^２／ｇ以上、特に好ましくは３ｍ^２／ｇ以上である。（Ｃ）無機充填材の比表面積の上限は、特に限定されるものではないが、好ましくは１００ｍ^２／ｇ以下、より好ましくは７０ｍ^２／ｇ以下、さらに好ましくは５０ｍ^２／ｇ以下、さらにより好ましくは３０ｍ^２／ｇ以下、特に好ましくは１０ｍ^２／ｇ以下である。無機充填材の比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。

【0068】

（Ｃ）無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。また、表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。

【0069】

表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。

【0070】

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量％は、０．２質量％～５質量％の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量％～３質量％で表面処理されていることがより好ましく、０．３質量％～２質量％で表面処理されていることがさらに好ましい。

【0071】

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ^２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ^２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ^２以上がさらに好ましい。一方、樹脂組成物の溶融粘度の上昇を防止する観点から、１．０ｍｇ／ｍ^２以下が好ましく、０.８ｍｇ／ｍ^２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ^２以下がさらに好ましい。

【0072】

（Ｃ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。

【0073】

樹脂組成物中の（Ｃ）無機充填材の含有率は、樹脂組成物中の（Ｂ）有機溶剤以外の成分の合計（不揮発成分）を１００質量％とした場合、上限は、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８５質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以下、特に好ましくは７８質量％以下であり、下限は、好ましくは１質量％以上、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上、さらに好ましくは４０質量％以上、さらにより好ましくは５０質量％以上、なお一層より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。

【0074】

樹脂組成物中の（Ａ）エポキシ樹脂に対する（Ｃ）無機充填材の質量比（（Ｃ）無機充填材／（Ａ）エポキシ樹脂）は、特に限定されるものではないが、好ましくは１以上、より好ましくは２以上、特に好ましくは４以上であり、その上限は、特に限定されるものではないが、好ましくは２０以下、より好ましくは１０以下、特に好ましくは５以下である。

【0075】

樹脂組成物中の（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）無機充填材の合計含有率は、樹脂組成物中の（Ｂ）有機溶剤以外の成分の合計（不揮発成分）を１００質量％とした場合、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは８５質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上である。

【0076】

＜（Ｄ）硬化剤＞
本発明の樹脂組成物は、任意成分として（Ｄ）硬化剤を含有していてもよい。（Ｄ）硬化剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。（Ｄ）硬化剤は、（Ａ）エポキシ樹脂と反応して硬化させる機能を有し得る。

【0077】

（Ｄ）硬化剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びチオール系硬化剤等が挙げられる。（Ｄ）硬化剤は、一実施形態において、誘電正接をより低く抑える観点から、活性エステル系硬化剤を含むことが特に好ましい。また、（Ｄ）硬化剤は、一実施形態において、硬化性をより向上させる観点から、フェノール系硬化剤を含むことが特に好ましい。

【0078】

活性エステル系硬化剤としては、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル化合物は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル化合物が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル化合物がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。

【0079】

活性エステル系硬化剤としては、具体的には、ジシクロペンタジエン型活性エステル化合物、ナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が好ましく、中でもジシクロペンタジエン型活性エステル化合物、及びナフタレン型活性エステル化合物から選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。ジシクロペンタジエン型活性エステル化合物としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物が好ましい。

【0080】

活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＨＰ－Ｂ－８１５１－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－８１００Ｌ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－９４１６－７０ＢＫ」、「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－８」（ＤＩＣ社製）；りん含有活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４０１」（ＤＩＣ社製）、フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」、「ＹＬＨ１０３０」、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）、スチリル基及びナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＰＣ１３００－０２－６５ＭＡ」（エア・ウォーター社製）等が挙げられる。

【0081】

フェノール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤が好ましい。また、被着体に対する密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。中でも、耐熱性、耐水性、及び密着性を高度に満足させる観点から、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂が好ましい。フェノール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＮ－１７０」、「ＳＮ－１８０」、「ＳＮ－１９０」、「ＳＮ－４７５」、「ＳＮ－４８５」、「ＳＮ－４９５」、「ＳＮ－３７５」、「ＳＮ－３９５」、ＤＩＣ社製の「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－３０１８」、「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、「ＬＡ－１３５６」、「ＴＤ２０９０」、「ＫＡ－１１６０」等が挙げられる。

【0082】

カルボジイミド系硬化剤としては、１分子内中に１個以上、好ましくは２個以上のカルボジイミド構造を有する硬化剤が挙げられ、例えば、テトラメチレン－ビス（ｔ－ブチルカルボジイミド）、シクロヘキサンビス（メチレン－ｔ－ブチルカルボジイミド）等の脂肪族ビスカルボジイミド；フェニレン－ビス（キシリルカルボジイミド）等の芳香族ビスカルボジイミド等のビスカルボジイミド；ポリヘキサメチレンカルボジイミド、ポリトリメチルヘキサメチレンカルボジイミド、ポリシクロヘキシレンカルボジイミド、ポリ（メチレンビスシクロヘキシレンカルボジイミド）、ポリ（イソホロンカルボジイミド）等の脂肪族ポリカルボジイミド；ポリ（フェニレンカルボジイミド）、ポリ（ナフチレンカルボジイミド）、ポリ（トリレンカルボジイミド）、ポリ（メチルジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（キシリレンカルボジイミド）、ポリ（テトラメチルキシリレンカルボジイミド）、ポリ（メチレンジフェニレンカルボジイミド）、ポリ［メチレンビス（メチルフェニレン）カルボジイミド］等の芳香族ポリカルボジイミド等のポリカルボジイミドが挙げられる。

【0083】

カルボジイミド系硬化剤の市販品としては、例えば、日清紡ケミカル社製の「カルボジライトＶ－０２Ｂ」、「カルボジライトＶ－０３」、「カルボジライトＶ－０４Ｋ」、「カルボジライトＶ－０７」及び「カルボジライトＶ－０９」；ラインケミー社製の「スタバクゾールＰ」、「スタバクゾールＰ４００」、「ハイカジル５１０」等が挙げられる。

【0084】

酸無水物系硬化剤としては、１分子内中に１個以上の酸無水物基を有する硬化剤が挙げられ、１分子内中に２個以上の酸無水物基を有する硬化剤が好ましい。酸無水物系硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンソフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’－４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５－（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）－ナフト［１，２－Ｃ］フラン－１，３－ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。酸無水物系硬化剤の市販品としては、新日本理化社製の「ＨＮＡ－１００」、「ＭＨ－７００」、「ＭＴＡ－１５」、「ＤＤＳＡ」、「ＯＳＡ」、三菱ケミカル社製の「ＹＨ－３０６」、「ＹＨ－３０７」、日立化成社製の「ＨＮ－２２００」、「ＨＮ－５５００」、クレイバレイ社製「ＥＦ－３０」、「ＥＦ－４０」「ＥＦ－６０」、「ＥＦ－８０」等が挙げられる。

【0085】

アミン系硬化剤としては、１分子内中に１個以上、好ましくは２個以上のアミノ基を有する硬化剤が挙げられ、例えば、脂肪族アミン類、ポリエーテルアミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類等が挙げられ、中でも、本発明の所望の効果を奏する観点から、芳香族アミン類が好ましい。アミン系硬化剤は、第１級アミン又は第２級アミンが好ましく、第１級アミンがより好ましい。アミン系硬化剤の具体例としては、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルアニリン）、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシベンジジン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンジアミン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、等が挙げられる。アミン系硬化剤は市販品を用いてもよく、例えば、セイカ社製「ＳＥＩＫＡＣＵＲＥ－Ｓ」、日本化薬社製の「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－２００Ｓ」、「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－１００」、「カヤハードＡ－Ａ」、「カヤハードＡ－Ｂ」、「カヤハードＡ－Ｓ」、三菱ケミカル社製の「エピキュアＷ」等が挙げられる。

【0086】

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、ＪＦＥケミカル社製の「ＪＢＺ－ＯＰ１００Ｄ」、「ＯＤＡ－ＢＯＺ」；昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」；四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」、「Ｆ－ａ」などが挙げられる。

【0087】

シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート（オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート））、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。

【0088】

チオール系硬化剤としては、例えば、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、トリス（３－メルカプトプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

【0089】

（Ｄ）硬化剤の反応基当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～３００ｇ／ｅｑ．である。反応基当量は、反応基１当量あたりの（Ｄ）硬化剤の質量である。

【0090】

（Ｄ）硬化剤としてフェノール系硬化剤が含まれる場合、樹脂組成物中のフェノール系硬化剤の含有率は、樹脂組成物中の（Ｂ）有機溶剤以外の成分の合計（不揮発成分）を１００質量％とした場合、硬化性をより向上させる観点から、好ましくは０．５質量％以上であり、誘電正接をより低く抑える観点から、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下である。

【0091】

（Ｄ）硬化剤として活性エステル系硬化剤が含まれる場合、樹脂組成物中の活性エステル系硬化剤の含有率は、樹脂組成物中の（Ｂ）有機溶剤以外の成分の合計（不揮発成分）を１００質量％とした場合、誘電正接をより低く抑える観点から、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上、特に好ましくは５質量％以上である。また、樹脂組成物中の活性エステル系硬化剤の含有率は、樹脂組成物中の（Ｄ）硬化剤を１００質量％とした場合、誘電正接をより低く抑える観点から、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上、さらに好ましくは４０質量％以上、特に好ましくは５０質量％以上である。

【0092】

樹脂組成物中の（Ｄ）硬化剤の含有率は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の（Ｂ）有機溶剤以外の成分の合計（不揮発成分）を１００質量％とした場合、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以下、特に好ましくは１０質量％以下であり、下限は、０質量％以上、０．０１質量％以上、０．１質量％以上であり得、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、特に好ましくは５質量％以上であり得る。

【0093】

樹脂組成物中の（Ａ）エポキシ樹脂に対する（Ｄ）硬化剤の質量比（（Ｄ）硬化剤／（Ａ）エポキシ樹脂）は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．０２以上、より好ましくは０．０５以上、特に好ましくは０．２以上であり、その上限は、特に限定されるものではないが、好ましくは２以下、より好ましくは１以下、特に好ましくは０．５以下である。

【0094】

樹脂組成物中の（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）硬化剤の合計含有率は、樹脂組成物中の（Ｂ）有機溶剤以外の成分の合計（不揮発成分）を１００質量％とした場合、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、特に好ましくは９８質量％以上である。

【0095】

＜（Ｅ）熱可塑性樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、さらに任意成分として（Ｅ）熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。ここで説明する（Ｅ）熱可塑性樹脂は、上記で説明した（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｄ）硬化剤に該当するもの以外の成分である。

【0096】

（Ｅ）熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。（Ｅ）熱可塑性樹脂は、一実施形態において、ポリイミド樹脂及びフェノキシ樹脂からなる群から選ばれる熱可塑性樹脂を含むことが好ましく、フェノキシ樹脂を含むことがより好ましい。また、熱可塑性樹脂は、１種類単独で用いてもよく、又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0097】

ポリイミド樹脂の具体例としては、信越化学工業社製「ＳＬＫ－６１００」、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」等が挙げられる。

【0098】

フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種類以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。

【0099】

フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７２００Ｂ３５」、「ＹＬ７５００ＢＨ３０」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」及び「ＹＬ７４８２」等が挙げられる。

【0100】

ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、電気化学工業社製の「電化ブチラール４０００－２」、「電化ブチラール５０００－Ａ」、「電化ブチラール６０００－Ｃ」、「電化ブチラール６０００－ＥＰ」；積水化学工業社製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ－５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ－１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ；等が挙げられる。

【0101】

ポリオレフィン樹脂としては、例えば低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸メチル共重合体等のエチレン系共重合樹脂；ポリプロピレン、エチレン－プロピレンブロック共重合体等のポリオレフィン系重合体等が挙げられる。

【0102】

ポリブタジエン樹脂としては、例えば、水素化ポリブタジエン骨格含有樹脂、ヒドロキシ基含有ポリブタジエン樹脂、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン樹脂、カルボキシ基含有ポリブタジエン樹脂、酸無水物基含有ポリブタジエン樹脂、エポキシ基含有ポリブタジエン樹脂、イソシアネート基含有ポリブタジエン樹脂、ウレタン基含有ポリブタジエン樹脂、ポリフェニレンエーテル－ポリブタジエン樹脂等が挙げられる。

【0103】

ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡社製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成社製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。

【0104】

ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。

【0105】

ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。

【0106】

ポリフェニレンエーテル樹脂の具体例としては、ＳＡＢＩＣ製「ＮＯＲＹＬ ＳＡ９０」等が挙げられる。ポリエーテルイミド樹脂の具体例としては、ＧＥ社製の「ウルテム」等が挙げられる。

【0107】

ポリカーボネート樹脂としては、ヒドロキシ基含有カーボネート樹脂、フェノール性水酸基含有カーボネート樹脂、カルボキシ基含有カーボネート樹脂、酸無水物基含有カーボネート樹脂、イソシアネート基含有カーボネート樹脂、ウレタン基含有カーボネート樹脂等が挙げられる。ポリカーボネート樹脂の具体例としては、三菱瓦斯化学社製の「ＦＰＣ０２２０」、旭化成ケミカルズ社製の「Ｔ６００２」、「Ｔ６００１」（ポリカーボネートジオール）、クラレ社製の「Ｃ－１０９０」、「Ｃ－２０９０」、「Ｃ－３０９０」（ポリカーボネートジオール）等が挙げられる。ポリエーテルエーテルケトン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「スミプロイＫ」等が挙げられる。

【0108】

ポリエステル樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンナフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンジメチルテレフタレート樹脂等が挙げられる。

【0109】

（Ｅ）熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の効果を顕著に得る観点から好ましくは５，０００以上、より好ましくは８，０００以上、さらに好ましくは１０，０００以上、特に好ましくは２０，０００以上であり、好ましくは１００，０００以下、より好ましくは７０，０００以下、さらに好ましくは６０，０００以下、特に好ましくは５０，０００以下である。

【0110】

樹脂組成物中の（Ｅ）熱可塑性樹脂の含有率は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の（Ｂ）有機溶剤以外の成分の合計（不揮発成分）を１００質量％とした場合、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下、さらにより好ましくは３質量％以下、特に好ましくは２質量％以下であり、下限は、例えば、０質量％以上、０．０１質量％以上、０．１質量％以上、０．５質量％以上、１質量％以上等であり得る。

【0111】

樹脂組成物中の（Ａ）エポキシ樹脂に対する（Ｅ）熱可塑性樹脂の質量比（（Ｅ）熱可塑性樹脂／（Ａ）エポキシ樹脂）は、特に限定されるものではないが、例えば、０以上、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．０３以上、特に好ましくは０．０５以上であり、その上限は、特に限定されるものではないが、好ましくは１以下、より好ましくは０．５以下、特に好ましくは０．２以下である。

【0112】

＜（Ｆ）硬化促進剤＞
本発明の樹脂組成物は、任意成分として（Ｆ）硬化促進剤を含んでいてもよい。（Ｆ）硬化促進剤は、（Ａ）エポキシ樹脂の硬化を促進させる硬化触媒としての機能を有する。

【0113】

（Ｆ）硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、ウレア系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤等が挙げられる。（Ｆ）硬化促進剤は、イミダゾール系硬化促進剤及びアミン系硬化促進剤から選ばれる硬化促進剤を含むことが好ましい。（Ｆ）硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【0114】

リン系硬化促進剤としては、例えば、テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウムクロライド、テトラブチルホスホニウムアセテート、テトラブチルホスホニウムデカノエート、テトラブチルホスホニウムラウレート、ビス（テトラブチルホスホニウム）ピロメリテート、テトラブチルホスホニウムハイドロジェンヘキサヒドロフタレート、テトラブチルホスホニウム２，６－ビス［（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）メチル］－４－メチルフェノラート、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルメチルホスホニウムテトラフェニルボレート等の脂肪族ホスホニウム塩；メチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、プロピルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、ｐ－トリルトリフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラｐ－トリルボレート、トリフェニルエチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（３－メチルフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（２－メトキシフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等の芳香族ホスホニウム塩；トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン等の芳香族ホスフィン・ボラン複合体；トリフェニルホスフィン・ｐ－ベンゾキノン付加反応物等の芳香族ホスフィン・キノン付加反応物；トリブチルホスフィン、トリ－ｔｅｒｔ－ブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（２－ブテニル）ホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（３－メチル－２－ブテニル）ホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン等の脂肪族ホスフィン；ジブチルフェニルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、ジフェニルシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ－ｏ－トリルホスフィン、トリ－ｍ－トリルホスフィン、トリ－ｐ－トリルホスフィン、トリス（４－エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（３，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６－トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチル－４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（２－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル）ホスフィン、ジフェニル－２－ピリジルホスフィン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、１，３－ビス（ジフェニルホスフィノ）プロパン、１，４－ビス（ジフェニルホスフィノ）ブタン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）アセチレン、２，２’－ビス（ジフェニルホスフィノ）ジフェニルエーテル等の芳香族ホスフィン等が挙げられる。

【0115】

ウレア系硬化促進剤としては、例えば、１，１－ジメチル尿素；１，１，３－トリメチル尿素、３－エチル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロヘキシル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロオクチル－１，１－ジメチル尿素等の脂肪族ジメチルウレア；３－フェニル－１，１－ジメチル尿素、３－（４－クロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジクロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３－クロロ－４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（２－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジメチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－イソプロピルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メトキシフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－ニトロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－メトキシフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－クロロフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［３－（トリフルオロメチル）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、Ｎ，Ｎ－（１，４－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）、Ｎ，Ｎ－（４－メチル－１，３－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）〔トルエンビスジメチルウレア〕等の芳香族ジメチルウレア等が挙げられる。

【0116】

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられる。

【0117】

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられる。

【0118】

イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、四国化成工業社製の「１Ｂ２ＰＺ」、「２ＭＺＡ－ＰＷ」、「２ＰＨＺ－ＰＷ」、「Ｃ１１Ｚ－Ａ」、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。

【0119】

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（４）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（４）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。

【0120】

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられる。

【0121】

アミン系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、味の素ファインテクノ社製の「ＭＹ－２５」等が挙げられる。

【0122】

樹脂組成物中の（Ｆ）硬化促進剤の含有率は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の（Ｂ）有機溶剤以外の成分の合計（不揮発成分）を１００質量％とした場合、上限は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは１質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以下、特に好ましくは０．２質量％以下であり、下限は、例えば、０質量％以上、０．００１質量％以上、０．０１質量％以上、０．０５質量％以上等であり得る。

【0123】

＜（Ｇ）その他の添加剤＞
本発明の樹脂組成物は、さらに任意の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、ゴム粒子；エチレン性不飽和結合を有するラジカル重合性化合物；過酸化物系ラジカル重合開始剤、アゾ系ラジカル重合開始剤等のラジカル重合開始剤；エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ウレタン樹脂、シアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂等のエポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂；有機銅化合物、有機亜鉛化合物、有機コバルト化合物等の有機金属化合物；フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディングリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック等の着色剤；ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤；シリコーン系レベリング剤、アクリルポリマー系レベリング剤等のレベリング剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；尿素シラン等の接着性向上剤；トリアゾール系密着性付与剤、テトラゾール系密着性付与剤、トリアジン系密着性付与剤等の密着性付与剤；ヒンダードフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤；スチルベン誘導体等の蛍光増白剤；フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤；リン系難燃剤（例えばリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸化合物、赤リン）、窒素系難燃剤（例えば硫酸メラミン）、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤（例えば三酸化アンチモン）等の難燃剤；リン酸エステル系分散剤、ポリオキシアルキレン系分散剤、アセチレン系分散剤、シリコーン系分散剤、アニオン性分散剤、カチオン性分散剤等の分散剤；ボレート系安定剤、チタネート系安定剤、アルミネート系安定剤、ジルコネート系安定剤、イソシアネート系安定剤、カルボン酸系安定剤、カルボン酸無水物系安定剤等の安定剤等が挙げられる。（Ｇ）その他の添加剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。（Ｇ）その他の添加剤の含有率は当業者であれば適宜設定できる。

【0124】

ラジカル重合性化合物の含有率は、樹脂組成物中の（Ｂ）有機溶剤以外の成分の合計（不揮発成分）を１００質量％とした場合、例えば、０質量％～３０質量％であり、好ましくは０質量％～１０質量％、より好ましくは０質量％～５質量％、さらに好ましくは０質量％～２質量％、さらにより好ましくは０質量％～１質量％、特に好ましくは０質量％～０．１質量％である。

【0125】

＜樹脂組成物の製造方法＞
本発明の樹脂組成物は、上記で説明した各成分を適宜混合し、また、必要に応じて三本ロール、ボールミル、ビーズミル、サンドミル等の混練手段、あるいはスーパーミキサー、プラネタリーミキサー、高速回転ミキサー等の撹拌手段により混練または撹拌することにより、製造することができる。

【0126】

＜樹脂組成物の形態＞
本発明の樹脂組成物は、２５℃、５０ｒｐｍの条件でＥ型粘度計を用いて測定した粘度が、３ｍＰａ・ｓ以上であり、好ましくは５ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは１０ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは３０ｍＰａ・ｓ以上、特に好ましくは５０ｍＰａ・ｓ以上であり、上限が、５，０００ｍＰａ・ｓ以下であり、好ましくは４，０００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは３，０００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは２，０００ｍＰａ・ｓ以下、さらにより好ましくは１，５００ｍＰａ・ｓ以下、なお一層より好ましくは１，０００ｍＰａ・ｓ以下、特に好ましくは８００ｍＰａ・ｓ以下である。

【0127】

本発明の樹脂組成物は、２５℃、５ｒｐｍの条件でＥ型粘度計を用いて測定した粘度が、好ましくは３ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは５ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは１０ｍＰａ・ｓ以上、さらにより好ましくは３０ｍＰａ・ｓ以上、特に好ましくは５０ｍＰａ・ｓ以上であり、上限が、好ましくは５，０００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは４，０００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは３，０００ｍＰａ・ｓ以下、さらにより好ましくは２，０００ｍＰａ・ｓ以下、なお一層より好ましくは１，５００ｍＰａ・ｓ以下、特に好ましくは１，０００ｍＰａ・ｓ以下である。

【0128】

本発明の樹脂組成物は、２５℃、５ｒｐｍの条件でＥ型粘度計を用いて測定した粘度を、２５℃、５０ｒｐｍの条件でＥ型粘度計を用いて測定した粘度で除して算出されるチキソ比が、例えば、１．００以上であり、上限は、好ましくは３．００以下、より好ましくは２．００以下、さらに好ましくは１．５０以下、さらにより好ましくは１．３０以下、なお一層より好ましくは１．２０以下、とりわけより好ましくは１．１５以下、特に好ましくは１．１２以下である。

【0129】

＜樹脂組成物の特性＞
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）有機溶剤、及び（Ｃ）無機充填材を含み、（Ｂ）成分中の沸点１００℃未満の有機溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、５質量％～６０質量％であり、（Ｂ）成分中の芳香族性溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、３５質量％以上であり、２５℃、５０ｒｐｍの条件でＥ型粘度計にて測定した粘度が、３ｍＰａ・ｓ～５，０００ｍＰａ・ｓである。このような樹脂組成物は、樹脂分離が生じ難い。また、このような樹脂組成物を用いることにより、ノズルの乾燥によるノズルの詰まりを抑制できる一方で、優れた塗布後乾燥性を達成できる。また、このような樹脂組成物は、薄膜形成性（例えば厚み５０μｍ以下の塗膜形成性）に優れ得る。また、このような樹脂組成物は、塗布後のハジキ不良を抑制でき得る。

【0130】

一実施形態において、本発明の樹脂組成物を硬化して得られる硬化物（絶縁層）は絶縁性に優れるという特徴を有し得る。下記試験例５のように測定した樹脂組成物を硬化して得られる硬化物（絶縁層）の絶縁抵抗値は、好ましくは１．０×１０^４Ω以上、より好ましくは１．０×１０^６Ω以上、さらにより好ましくは１．０×１０^７Ω以上、なお一層より好ましくは１．０×１０^９Ω以上、特に好ましくは１．０×１０^１０Ω以上である。

【0131】

＜樹脂組成物の用途＞
本発明の樹脂組成物は、ロールコート法、スプレーコート法、スピンコート法、バーコート法、スリットコート法、カーテンコート法、又はディッピング法により、基板上に塗布して塗膜を形成し、塗膜を熱硬化して絶縁層（特に、プリント配線板の（層間）絶縁層）を形成するための樹脂組成物、好ましくは、スリットコート法により、基板上に塗布して塗膜を形成し、塗膜を熱硬化して絶縁層（特に、プリント配線板の（層間）絶縁層）を形成するための樹脂組成物、特に好ましくは、スリットコート法により、基板上に塗布して塗膜を形成し、塗膜を熱硬化して薄層（厚み５０μｍ以下）の絶縁層（特に、プリント配線板の（層間）絶縁層）を形成するための樹脂組成物として好適に使用することができる。

【0132】

＜プリント配線板＞
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物を硬化して得られる絶縁層を備える。

【0133】

プリント配線板は、例えば、本発明の樹脂組成物を用いて、下記（１）～（３）の工程を含む方法により製造することができる。
（１）基板上に樹脂組成物を塗布して塗膜を形成する工程
（２）塗膜を乾燥する工程
（３）塗膜を熱硬化して絶縁層を形成する工程

【0134】

工程（１）は、基板上に樹脂組成物を塗布して塗膜を形成する工程である。

【0135】

工程（１）で用いる「基板」とは、プリント配線板の基板となる部材であって、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板、ガラス基板等が挙げられる。また、該基板は、その片面又は両面に導体層を有していてもよく、この導体層はパターン加工されていてもよい。基板の片面または両面に導体層（回路）が形成された内層基板は「内層回路基板」ということがある。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物も本発明でいう「基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用してもよい。

【0136】

基板上への樹脂組成物の塗布は、例えば、ロールコート法、スプレーコート法、スピンコート法、バーコート法、スリットコート法、カーテンコート法、又はディッピング法により実施することができる。中でも本発明の樹脂組成物は、スリットコート法により樹脂組成物の塗布を実施することが好ましい。

【0137】

工程（１）により形成された塗膜の厚みは、薄膜形成の観点から、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらにより好ましくは４０μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以下である。本発明の樹脂組成物は、ノズルの乾燥によるノズルの詰まりが顕著な課題となるスリットコート法による５０μｍ以下の薄膜形成において特に有用である。塗膜の厚みの下限は、特に限定されないが、例えば、０．１μｍ以上、０．５μｍ以上、１μｍ以上、３μｍ以上、５μｍ以上、１０μｍ以上等とし得る。

【0138】

工程（２）は、塗膜を乾燥する工程である。樹脂組成物の乾燥条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。

【0139】

工程（２）における塗膜の乾燥は、例えば、真空化、減圧、加熱、熱風吹きつけ等、或いはこれらの組み合わせにより実施することができ、真空乾燥（減圧乾燥を含む）し、及び／又は加熱により乾燥することが好ましい。工程（２）における塗膜の乾燥により、樹脂組成物中の有機溶剤の含有量を、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下とする。

【0140】

工程（２）において、塗膜を真空乾燥させる場合、空気圧を５００Ｐａ以下とすることが好ましく、２００Ｐａ以下とすることがより好ましい。真空乾燥時間は、特に限定されるものではないが、好ましくは３０秒間～３０分間、より好ましくは３０秒間～１０分間である。

【0141】

工程（２）において、塗膜を加熱により乾燥させる場合、加熱乾燥温度は、好ましくは５０℃以上２００℃未満、より好ましくは５０℃以上１５０℃未満、さらに好ましくは５０℃以上１４０℃未満、さらにより好ましくは７０℃以上１３０℃未満、特に好ましくは８０℃以上１２０℃未満である。上記の加熱乾燥温度を維持する加熱乾燥時間は、好ましくは１分間～３０分間、より好ましくは１分間～１０分間、さらに好ましくは１分間～５分間である。

【0142】

工程（２）における塗膜の乾燥では、加熱による乾燥の前に真空乾燥を行うことが特に好ましい。加熱による乾燥の場合、塗膜の温度上昇に伴い粘度が低下し、塗膜が流動しムラやハジキを生じる場合があるが、真空乾燥の場合には加熱することはなく、むしろ気化熱によって塗膜の温度は低下し粘度は上昇するため塗膜の流動を抑制することができる。

【0143】

工程（３）は、塗膜を熱硬化して絶縁層を形成する工程である。樹脂組成物の熱硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。

【0144】

樹脂組成物の熱硬化条件は、樹脂組成物に含まれる成分の種類等によって異なるが、一実施形態において、硬化温度は好ましくは１５０℃以上２４０℃以下、より好ましくは１６０℃以上２２０℃以下、さらに好ましくは１７０℃以上２１０℃以下である。上記の硬化温度を維持する硬化時間は好ましくは３０分間～３００分間、より好ましくは６０分間～２４０分間、さらに好ましくは９０分間～１８０分間とすることができる。

【0145】

工程（３）により形成された絶縁層の厚みは、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらにより好ましくは４０μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以下である。絶縁層の厚みの下限は、特に限定されないが、例えば、０．１μｍ以上、０．５μｍ以上、１μｍ以上、３μｍ以上、５μｍ以上、１０μｍ以上等であり得る。

【0146】

プリント配線板を製造するに際しては、上記工程（１）～（３）に加えて、（４）絶縁層に穴あけする工程、（５）絶縁層を粗化処理する工程、（６）導体層を形成する工程をさらに実施してもよい。これらの工程（４）～工程（６）は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。また、必要に応じて、工程（１）～工程（６）の絶縁層及び導体層の形成を繰り返して実施し、多層配線板を形成してもよい。

【0147】

工程（４）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（４）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。

【0148】

工程（５）は、絶縁層を粗化処理する工程である。通常、この工程（５）において、スミアの除去も行われる。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。

【0149】

粗化処理に用いる膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に絶縁層を５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。

【0150】

粗化処理に用いる酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウム又は過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～１００℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間～３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％～１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。

【0151】

また、粗化処理に用いる中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。

【0152】

中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に５分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。

【0153】

一実施形態において、粗化処理後の絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、特に限定されるものではないが、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは４００ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。下限については特に限定されるものではなく、例えば、１ｎｍ以上、２ｎｍ以上等とし得る。また、粗化処理後の絶縁層表面の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは４００ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。下限については特に限定されるものではなく、例えば、１ｎｍ以上、２ｎｍ以上等とし得る。絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）及び二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。

【0154】

工程（６）は、導体層を形成する工程であり、絶縁層上に導体層を形成する。導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。

【0155】

導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。

【0156】

導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ～３５μｍ、好ましくは５μｍ～３０μｍである。

【0157】

一実施形態において、導体層は、メッキにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にメッキして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができ、製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法により形成することが好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。

【0158】

まず、絶縁層の表面に、無電解メッキによりメッキシード層を形成する。次いで、形成されたメッキシード層上に、所望の配線パターンに対応してメッキシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出したメッキシード層上に、電解メッキにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なメッキシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。

【0159】

＜半導体装置＞
上記で説明したプリント配線板は、プリント配線板を含む半導体装置に用いることができる。

【0160】

半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。

【実施例0161】

以下、本発明を実施例により具体的に説明する。本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。特に温度及び圧力の指定が無い場合の温度条件及び圧力条件は、それぞれ、室温（２５℃）及び常圧（１ａｔｍ）である。

【0162】

＜実施例１＞
ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ－３０００Ｌ」）４３部に、ビスフェノール型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＺＸ１０５９」）２８部、アミノトリアジン骨格クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ社製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、固形分５０質量％のＰＧＭ（プロピレングリコールモノメチルエーテル（別名：１－メトキシ－２－プロパノール））溶液）１０部、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、固形分６５質量％のトルエン溶液）４５部、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＡｎｏｎｅ（シクロヘキサノン）／ＭＥＫ（メチルエチルケトン）（１：１）溶液）２６部、球状シリカ（アドマテックス社製「ＳＯＣ２」１００部をアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）０．６部によって表面処理した球状シリカ、平均粒子径０．５μｍ）３５０部、４－ジメチルアミノピリジン（東京化成工業社製「ＤＭＡＰ」）０．５部、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）５０部、芳香族系高沸点溶剤（出光興産社製「イプゾール１５０」、初留点１８４℃、乾点２０５℃）３６０部を混合し、均一な溶液となるまで常温で攪拌し、ワニス状の樹脂組成物を得た。

【0163】

＜実施例２＞
芳香族系高沸点溶剤（出光興産社製「イプゾール１５０」）の使用量を３６０部から１６０部に変更した以外は、実施例１と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を得た。

【0164】

＜実施例３＞
芳香族系高沸点溶剤（出光興産社製「イプゾール１５０」）の使用量を３６０部から２５部に変更した以外は、実施例１と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を得た。

【0165】

＜実施例４＞
ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ－３０００Ｌ」）４３部の代わりにジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰ７２００」）４３部を使用し、芳香族系高沸点溶剤（出光興産社製「イプゾール１５０」）の使用量を３６０部から１６０部に変更した以外は、実施例１と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を得た。

【0166】

＜実施例５＞
ＭＥＫ（メチルエチルケトン）２０部を追加で使用し、芳香族系高沸点溶剤（出光興産社製「イプゾール１５０」）の使用量を３６０部から５０部に変更した以外は、実施例１と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を得た。

【0167】

＜実施例６＞
ＭＥＫ（メチルエチルケトン）４０部を追加で使用し、芳香族系高沸点溶剤（出光興産社製「イプゾール１５０」）の使用量を３６０部から５０部に変更した以外は、実施例１と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を得た。

【0168】

＜実施例７＞
活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、固形分６５質量％のトルエン溶液）４５部を使用しなかった以外は、実施例１と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を得た。

【0169】

＜実施例８＞
芳香族系高沸点溶剤（出光興産社製「イプゾール１５０」）の使用量を３６０部から１６０部に変更し、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、固形分６５質量％のトルエン溶液）４５部を使用しなかった以外は、実施例１と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を得た。

【0170】

＜実施例９＞
芳香族系高沸点溶剤（出光興産社製「イプゾール１５０」）の使用量を３６０部から４０部に変更し、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、固形分６５質量％のトルエン溶液）４５部を使用しなかった以外は、実施例１と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を得た。

【0171】

＜比較例１＞
ＭＥＫ（メチルエチルケトン）５０部を追加で使用し、芳香族系高沸点溶剤（出光興産社製「イプゾール１５０」）の使用量を３６０部から３０部に変更した以外は、実施例１と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を得た。

【0172】

＜比較例２＞
Ａｎｏｎｅ（シクロヘキサノン）１６０部を追加で使用し、芳香族系高沸点溶剤（出光興産社製「イプゾール１５０」）３６０部を使用しなかった以外は、実施例１と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を得た。

【0173】

＜比較例３＞
ＮＭＰ（Ｎ－メチル－２－ピロリドン）１６０部を追加で使用し、芳香族系高沸点溶剤（出光興産社製「イプゾール１５０」）３６０部を使用しなかった以外は、実施例１と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を得た。

【0174】

＜比較例４＞
ＧＢＬ（γ－ブチロラクトン）１６０部を追加で使用し、芳香族系高沸点溶剤（出光興産社製「イプゾール１５０」）３６０部を使用しなかった以外は、実施例１と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を得た。

【0175】

＜比較例５＞
芳香族系高沸点溶剤（出光興産社製「イプゾール１５０」）の使用量を３６０部から５００部に変更した以外は、実施例１と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を得た。

【0176】

＜比較例６＞
芳香族系高沸点溶剤（出光興産社製「イプゾール１５０」）の使用量を３６０部から２５部に変更し、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）５０部を使用しなかった以外は、実施例１と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を得た。

【0177】

＜試験例１：ノズル乾燥によるノズル詰まりの抑制の評価＞
スリットコーター（コンドー社製）に上記実施例又は比較例で得られたワニス状の樹脂組成物を投入し、ガラス板上に膜厚２５μｍとなるようスリットコートを１枚実施した。スリットコート実施後、２０分間静置後に再度スリットコートを実施した。このとき均一な塗膜を形成できた場合には「○」、ノズル詰まりにより均一な塗膜を形成できない場合には「×」と評価した。

【0178】

＜試験例２：塗布後の乾燥性の評価＞
スリットコーター（コンドー社製）に上記実施例又は比較例で得られたワニス状の樹脂組成物を投入し、ガラス板上に膜厚２５μｍとなるようスリットコートを１枚実施した。スリットコートで塗膜を形成したガラス板を１分間真空乾燥した後、ホットプレート上で１００℃３分間乾燥させ、塗膜上にＰＥＴフィルムを載せてから常温で３０分放置した。放置後の塗膜とＰＥＴフィルムが密着していないものを「○」、密着しているものを「×」と評価した。

【0179】

＜試験例３：塗布後のハジキ不良の評価＞
スリットコーター（コンドー社製）に上記実施例又は比較例で得られたワニス状の樹脂組成物を投入し、ガラス板上に膜厚２５μｍとなるようスリットコートを１枚実施した。スリットコートで塗膜を形成したガラス板を１分間真空乾燥した後、ホットプレート上で１００℃３分間乾燥させ、さらにオーブンを用いて１８０℃で４０分加熱した。得られた基板全体の厚みを測定した場合、厚みの差が５μｍ未満であるものを「○」、５μｍ以上であるものを「×」と評価した。尚、ここにおいて厚みの差には塗工開始点と中間点、終点のバラつき（Ｘ方向）と、コーターの左右中央のバラつき（Ｙ）方向のバラつきがあり、両方を測定して判定している。

【0180】

＜試験例４：薄膜形成性の評価＞
試験例３で行った基板全体の厚みの測定で、平均膜厚が２５μｍ±２μｍとなる場合を「〇」、ならない場合を「×」と評価した。

【0181】

＜試験例５：絶縁抵抗試験＞
スリットコーター（コンドー社製）に上記実施例又は比較例で得られたワニス状の樹脂組成物を投入し、銅張積層板上に膜厚２５μｍとなるようスリットコートを実施し、得られたサンプルを１分間真空乾燥した後、ホットプレート上で１００℃３分間乾燥させた。乾燥後のサンプルの塗膜上に銅箔を置き、真空ラミネーターを用いて銅箔をラミネートした後、オーブンを用いて１８０℃で４０分加熱し、続いてオーブンを用いて２００℃で１２０分加熱して塗膜を完全硬化させた。得られたサンプルの銅張積層板と銅箔の間に５Ｖの電圧をかけて絶縁抵抗値を測定した。絶縁抵抗値が１．０×１０^７Ω以上であるものを「〇」、１．０×１０^７Ω未満のものを「×」と評価した。

【0182】

＜試験例６：粘度の測定及びチキソ比の算出＞
ワニス状の樹脂組成物の粘度を、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＲＥ８０型粘度計」）を用いて、測定温度２５℃、ローター１．３４°×Ｒ２４、ワニス状の樹脂組成物の量１．２ｍｌ、回転数５ｒｐｍ及び５０ｒｐｍの条件で、２分間測定した。さらに、チキソ比を、５ｒｐｍの条件で測定した粘度を、５０ｒｐｍの条件で測定した粘度で除して算出した。

【0183】

＜試験例７：樹脂分離不良の評価＞
上記実施例又は比較例で得られたワニス状の樹脂組成物を－４０℃の環境下で１週間保管した後、２５℃の室温雰囲気下で樹脂組成物の温度が２５℃になるまで静置した。２５℃の樹脂組成物のプレパラートをスライドガラスとカバーガラスを用いて作成し、光学顕微鏡で観察し、樹脂の分離不良の有無を確認した。

【0184】

５０倍の倍率で１００μｍ程度の樹脂分離を、５００倍の倍率で１０μｍ程度の樹脂分離が発生しているか否かを観察し、いずれも樹脂分離がない場合を「○」、いずれか一方、あるいは両方の樹脂分離がある場合を「×」と判定した。

【0185】

＜実施例１０＞
実施例２で得られたワニス状の樹脂組成物を用い、試験例２～５において真空乾燥を行わなかった以外は、試験例１～７と同様にして、評価した。

【0186】

＜実施例１１＞
実施例２で得られたワニス状の樹脂組成物を用い、試験例１～４においてガラス板をガラスエポキシ基板に変更した以外は、試験例１～７と同様にして、評価した。

【0187】

実施例及び比較例で得られた樹脂組成物の各成分の含有率、試験例の測定結果及び評価結果を下記表１に示す。

【0188】

【表1】

【0189】

表１に示す通り、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）有機溶剤、及び（Ｃ）無機充填材を含む樹脂組成物であって、（Ｂ）成分中の沸点１００℃未満の有機溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、５質量％～６０質量％であり、（Ｂ）成分中の芳香族性溶剤の含有率が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、３５質量％以上であり、２５℃、５０ｒｐｍの条件でＥ型粘度計にて測定した粘度が、３ｍＰａ・ｓ～５，０００ｍＰａ・ｓである、樹脂組成物は、樹脂の低溶解性に伴う樹脂分離不良を抑制でき、ノズルの乾燥によるノズルの詰まりを抑制できる一方で、塗布後のハジキ不良を抑制でき、薄膜形成性に優れていることがわかる。