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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025009994
(43)【公開日】2025-01-20
(54)【発明の名称】ステンシルプリンター
(51)【国際特許分類】
B41F 15/36 20060101AFI20250109BHJP
B41F 15/08 20060101ALI20250109BHJP
H05K 3/10 20060101ALI20250109BHJP
【ＦＩ】
B41F15/36 A
B41F15/08 303E
H05K3/10 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2024103571
(22)【出願日】2024-06-27
(31)【優先権主張番号】202310799351.2
(32)【優先日】2023-06-30
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(71)【出願人】
【識別番号】591203428
【氏名又は名称】イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド
(74)【代理人】
【識別番号】100099759
【弁理士】
【氏名又は名称】青木 篤
(74)【代理人】
【識別番号】100123582
【弁理士】
【氏名又は名称】三橋 真二
(74)【代理人】
【識別番号】100153729
【弁理士】
【氏名又は名称】森本 有一
(74)【代理人】
【識別番号】100211177
【弁理士】
【氏名又は名称】赤木 啓二
(72)【発明者】
【氏名】チョン ツァイツァイ
【テーマコード（参考）】
2C035
5E343
【Ｆターム（参考）】
2C035AA06
2C035FA22
2C035FA25
2C035FC02
2C035FD01
5E343AA02
5E343BB72
5E343DD15
5E343ER55
5E343FF05
5E343GG08
(57)【要約】
【課題】ステンシルプリンター及びステンシルプリンターを制御する方法の提供。
【解決手段】本開示は、ステンシル支持体とクランプアセンブリとを備えるステンシルプリンターを提供し、ステンシル支持体は、ステンシルに対して相対的に移動可能であり、ホルダーと引付部とを備え、ホルダーは、引付部に移動可能に接続されており、引付部は、ステンシルに引付力を適用することが可能であり、クランプアセンブリは、引付部をクランプ又は解放することが可能であり、引付部がクランプアセンブリによってクランプされているとき、ホルダーは、引付部から離れる方向に引付部に対して相対的に所定の距離を移動することが可能であり、引付部は、ステンシルに対する相対的な所定の位置に維持することが可能である。本開示におけるステンシルプリンターは、処理要素がステンシルから離れるときのステンシルの振動によるステンシル上への残留はんだペーストの滴下を防止することが可能である。
【選択図】図６
【解決手段】本開示は、ステンシル支持体とクランプアセンブリとを備えるステンシルプリンターを提供し、ステンシル支持体は、ステンシルに対して相対的に移動可能であり、ホルダーと引付部とを備え、ホルダーは、引付部に移動可能に接続されており、引付部は、ステンシルに引付力を適用することが可能であり、クランプアセンブリは、引付部をクランプ又は解放することが可能であり、引付部がクランプアセンブリによってクランプされているとき、ホルダーは、引付部から離れる方向に引付部に対して相対的に所定の距離を移動することが可能であり、引付部は、ステンシルに対する相対的な所定の位置に維持することが可能である。本開示におけるステンシルプリンターは、処理要素がステンシルから離れるときのステンシルの振動によるステンシル上への残留はんだペーストの滴下を防止することが可能である。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ステンシルプリンターであって、
ステンシルに対して相対的に移動可能であり、かつ、ホルダー（３０５、４０５）と引付部（３０６、４０６）とを備える、ステンシル支持体（２０２、２０３）であって、前記ホルダー（３０５、４０５）が前記引付部（３０６、４０６）に対して移動可能に接続されており、前記引付部（３０６、４０６）が前記ステンシルに対して引付力を適用することが可能である、ステンシル支持体（２０２、２０３）と、
前記引付部（３０６、４０６）をクランプ又は解放することが可能なクランプアセンブリ（３３０、４３０）であって、前記引付部（３０６、４０６）が前記クランプアセンブリ（３３０、４３０）によってクランプされているとき、前記ホルダー（３０５、４０６）が、前記引付部（３０６、４０６）から離れる方向に前記引付部（３０６、４０６）に対して相対的に所定の距離を移動することが可能であり、前記引付部（３０６、４０６）が前記ステンシルに対して相対的な所定の位置に維持することが可能である、クランプアセンブリ（３３０、４３０）と、
を備える、ステンシルプリンター。
ステンシルに対して相対的に移動可能であり、かつ、ホルダー（３０５、４０５）と引付部（３０６、４０６）とを備える、ステンシル支持体（２０２、２０３）であって、前記ホルダー（３０５、４０５）が前記引付部（３０６、４０６）に対して移動可能に接続されており、前記引付部（３０６、４０６）が前記ステンシルに対して引付力を適用することが可能である、ステンシル支持体（２０２、２０３）と、
前記引付部（３０６、４０６）をクランプ又は解放することが可能なクランプアセンブリ（３３０、４３０）であって、前記引付部（３０６、４０６）が前記クランプアセンブリ（３３０、４３０）によってクランプされているとき、前記ホルダー（３０５、４０６）が、前記引付部（３０６、４０６）から離れる方向に前記引付部（３０６、４０６）に対して相対的に所定の距離を移動することが可能であり、前記引付部（３０６、４０６）が前記ステンシルに対して相対的な所定の位置に維持することが可能である、クランプアセンブリ（３３０、４３０）と、
を備える、ステンシルプリンター。
【請求項2】
前記ステンシル支持体（２０２、２０３）は、前記ステンシル支持体（２０２、２０３）の前記引付部（３０６、４０６）が前記ステンシルに近い第１の動作位置及び第２の動作位置と、前記ステンシル支持体が前記ステンシルから離れている解放位置とを有し、
前記ステンシル支持体（２０２、２０３）の前記第１の動作位置から前記第２の動作位置への変化の間、前記引付部（３０６、４０６）が前記クランプアセンブリ（３３０、４３０）によってクランプされており、これにより、前記ホルダー（３０５、４０５）が、前記引付部（３０６、４０６）から離れる方向に前記引付部（３０６、４０６）に対して相対的に移動することが可能であり、
前記ステンシル支持体（２０２、２０３）の前記第２の動作位置から前記解放位置への変化の間、前記引付部（３０６、４０６）が前記クランプアセンブリ（３３０、４３０）によって解放され、前記引付部（３０６、４０６）が前記ステンシルから離れる、
請求項１に記載のステンシルプリンター。
前記ステンシル支持体（２０２、２０３）の前記第１の動作位置から前記第２の動作位置への変化の間、前記引付部（３０６、４０６）が前記クランプアセンブリ（３３０、４３０）によってクランプされており、これにより、前記ホルダー（３０５、４０５）が、前記引付部（３０６、４０６）から離れる方向に前記引付部（３０６、４０６）に対して相対的に移動することが可能であり、
前記ステンシル支持体（２０２、２０３）の前記第２の動作位置から前記解放位置への変化の間、前記引付部（３０６、４０６）が前記クランプアセンブリ（３３０、４３０）によって解放され、前記引付部（３０６、４０６）が前記ステンシルから離れる、
請求項１に記載のステンシルプリンター。
【請求項3】
前記ステンシルプリンターは、前記ホルダー（３０５、４０５）と前記引付部（３０６、４０６）とに接続された引付部移動アセンブリ（３１４、４１４）を更に備え、前記引付部移動アセンブリ（３１４、４１４）は、前記引付部（３０６、４０６）を前記ホルダー（３０５、４０５）に向かって移動させるように駆動することが可能であるように構成されている、請求項２に記載のステンシルプリンター。
【請求項4】
前記ステンシルプリンターは、制御装置（４０１）と実行装置（４０２）とを更に備え、前記実行装置（４０２）は、前記引付部（３０６、４０６）の引付動作を実行又は停止することが可能であり、前記制御装置（４０１）は前記実行装置（４０２）に、前記引付部（３０６、４０６）の前記引付動作を実行又は停止する制御信号を送信することが可能である、請求項２に記載のステンシルプリンター。
【請求項5】
前記制御装置（４０１）は、前記ステンシル支持体（２０２、２０３）が前記第１の動作位置及び前記第２の動作位置にあるときに、前記制御装置（４０１）が前記実行装置（４０２）を制御して前記引付部（３０６、４０６）の前記引付動作が実行されるように、かつ、前記ステンシル支持体が前記第１の動作位置及び前記第２の動作位置から離れているときに、前記制御装置（４０１）が前記実行装置（４０２）を制御して前記引付部の前記引付動作が停止されるように、構成されている、請求項４に記載のステンシルプリンター。
【請求項6】
前記ステンシルプリンターは、前記実行装置（４０２）によって前記引付部（３０６、４０６）に接続された真空装置（４５０）を更に備え、前記真空装置（４５０）は、前記引付部（３０６、４０６）の引付能力を使用可能にすることができる、請求項５に記載のステンシルプリンター。
【請求項7】
前記ステンシル支持体（２０２、２０３）の前記第１の動作位置において処理要素が前記ステンシルと接触しており、前記ステンシル支持体（２０２、２０３）の前記第２の動作位置において前記処理要素が前記ステンシルから分離されている、請求項２に記載のステンシルプリンター。
【請求項8】
前記ステンシルプリンターは、前記ホルダー（３０５、４０５）に接続可能なテーブル移動アセンブリ（２０８）を更に備え、前記テーブル移動アセンブリ（２０８）は、前記ステンシル支持体（２０２、２０３）を前記ステンシルに近づくように又は前記ステンシルから離れるように移動させるように駆動するように移動可能である、請求項１に記載のステンシルプリンター。
【請求項9】
前記クランプアセンブリ（３３０）は、シリンダー又は電気モーターを備える、請求項１に記載のステンシルプリンター。
【請求項10】
前記引付部移動アセンブリは、シリンダー又は電気モーターを備える、請求項３に記載のステンシルプリンター。
【請求項11】
前記所定の距離は、１ｍｍよりも大きい、請求項１に記載のステンシルプリンター。
【請求項12】
前記ステンシル支持体（２０２、２０３）の前記第２の動作位置から前記解放位置への変化の間、前記引付部移動アセンブリ（３１４）が、前記引付部（３０６）を前記ホルダー（３０５）に向かって移動させるように駆動することが可能である、請求項３に記載のステンシルプリンター。
【請求項13】
ステンシル支持体と印刷装置とを備えるステンシルプリンターを制御する方法であって、
ａ．前記ステンシル支持体及び処理要素を移動させて前記ステンシル支持体及び前記処理要素をステンシルと接触させるステップと、
ｂ．前記印刷装置によって前記処理要素に印刷を行うステップと、
ｃ．前記処理要素を前記ステンシルから離れるように移動させるステップであって、前記処理要素の前記ステンシルから離れる移動の間、前記ステンシル支持体は前記ステンシルとの接触を維持する、ステップと、
ｄ．前記ステンシル支持体を前記ステンシルから離れるように移動させるステップと、
を含む、方法。
ａ．前記ステンシル支持体及び処理要素を移動させて前記ステンシル支持体及び前記処理要素をステンシルと接触させるステップと、
ｂ．前記印刷装置によって前記処理要素に印刷を行うステップと、
ｃ．前記処理要素を前記ステンシルから離れるように移動させるステップであって、前記処理要素の前記ステンシルから離れる移動の間、前記ステンシル支持体は前記ステンシルとの接触を維持する、ステップと、
ｄ．前記ステンシル支持体を前記ステンシルから離れるように移動させるステップと、
を含む、方法。
【請求項14】
前記ステップｂ及び前記ステップｃにおいて、前記ステンシル支持体は前記ステンシルに対して引付力を適用する、請求項１３に記載のステンシルプリンターを制御する方法。
【請求項15】
前記ステップｃが終了した後、前記ステンシル支持体は、前記ステンシルに対する前記引付力の適用を停止し、前記ステップｄが実行される、請求項１４に記載のステンシルプリンターを制御する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
技術分野
本開示は、ステンシルプリンターに関し、特に、プリント回路基板用はんだペーストステンシルプリンターに関する。
本開示は、ステンシルプリンターに関し、特に、プリント回路基板用はんだペーストステンシルプリンターに関する。
【背景技術】
【0002】
背景
典型的な表面実装回路基板製造プロセスにおいては、ステンシルプリンターを使用してプリント回路基板上にはんだペーストを印刷する。パッドのパターン又ははんだペーストを上に堆積可能な何らかの他の導電性表面を有する、広く電子基板と呼ばれる回路基板が、ステンシルプリンター内に送られる。回路基板上の、基準点と呼ばれる小さな穴又はマークを使用して、回路基板上へのはんだペーストの印刷の前に、回路基板はステンシルプリンターのステンシル又はスクリーンに位置合わせされる。基準点は、回路基板をステンシルに位置合わせする際の参照点として使用される。回路基板がプリンターのステンシルに位置合わせされると、回路基板は、回路基板支持体によってステンシルまで上昇させられ、ステンシルに対して固定される。回路基板支持体は、例えば、ピン又は他の物体支持体を有するテーブルであり得る。その後、ステンシルに形成された複数の穴を通して回路基板上へはんだペーストを押し出すために、ステンシルを横断してスキージー又はスクレーパーを移動させることにより、はんだペーストが分配される。スクレーパーがステンシルを横断して移動する際、スクリーン又はステンシルの穴内の充填を促進するために、はんだペーストはスクレーパーの前方を転がり、これにより、はんだペーストを所望のように混合及びせん断することが可能であり、所望の接着が得られる。はんだペーストは、典型的には、標準的なはんだペースト供給カートリッジからステンシル上に分配される。印刷動作の完了後、回路基板は解放され、ステンシルから離れるように降下され、その後プリント回路基板製造ラインにおける別の位置に搬送される。
典型的な表面実装回路基板製造プロセスにおいては、ステンシルプリンターを使用してプリント回路基板上にはんだペーストを印刷する。パッドのパターン又ははんだペーストを上に堆積可能な何らかの他の導電性表面を有する、広く電子基板と呼ばれる回路基板が、ステンシルプリンター内に送られる。回路基板上の、基準点と呼ばれる小さな穴又はマークを使用して、回路基板上へのはんだペーストの印刷の前に、回路基板はステンシルプリンターのステンシル又はスクリーンに位置合わせされる。基準点は、回路基板をステンシルに位置合わせする際の参照点として使用される。回路基板がプリンターのステンシルに位置合わせされると、回路基板は、回路基板支持体によってステンシルまで上昇させられ、ステンシルに対して固定される。回路基板支持体は、例えば、ピン又は他の物体支持体を有するテーブルであり得る。その後、ステンシルに形成された複数の穴を通して回路基板上へはんだペーストを押し出すために、ステンシルを横断してスキージー又はスクレーパーを移動させることにより、はんだペーストが分配される。スクレーパーがステンシルを横断して移動する際、スクリーン又はステンシルの穴内の充填を促進するために、はんだペーストはスクレーパーの前方を転がり、これにより、はんだペーストを所望のように混合及びせん断することが可能であり、所望の接着が得られる。はんだペーストは、典型的には、標準的なはんだペースト供給カートリッジからステンシル上に分配される。印刷動作の完了後、回路基板は解放され、ステンシルから離れるように降下され、その後プリント回路基板製造ラインにおける別の位置に搬送される。
【0003】
回路基板上のパターンは、ステンシルにおけるメッシュ穴によって形成されたパターンと一致しており、これにより、はんだペーストをメッシュ穴から回路基板上の所望の位置に印刷し、回路基板上に正しく印刷することができる。
【発明の概要】
【0004】
概要
本開示は、ステンシル支持体とクランプアセンブリとを備えるステンシルプリンターを提供し、ステンシル支持体は、ステンシルに対して相対的に移動可能であり、ホルダーと引付部とを備え、ホルダーが引付部に対して移動可能に接続されており、引付部がステンシルに対して引付力を適用することが可能であり、クランプアセンブリは、引付部をクランプ又は解放することが可能であり、引付部がクランプアセンブリによってクランプされているとき、ホルダーが、引付部から離れる方向に引付部に対して相対的に所定の距離を移動することが可能であり、引付部がステンシルに対して相対的な所定の位置に維持することが可能である。
本開示は、ステンシル支持体とクランプアセンブリとを備えるステンシルプリンターを提供し、ステンシル支持体は、ステンシルに対して相対的に移動可能であり、ホルダーと引付部とを備え、ホルダーが引付部に対して移動可能に接続されており、引付部がステンシルに対して引付力を適用することが可能であり、クランプアセンブリは、引付部をクランプ又は解放することが可能であり、引付部がクランプアセンブリによってクランプされているとき、ホルダーが、引付部から離れる方向に引付部に対して相対的に所定の距離を移動することが可能であり、引付部がステンシルに対して相対的な所定の位置に維持することが可能である。
【0005】
上述のステンシルプリンターにおいて、ステンシル支持体は、ステンシル支持体の引付部がステンシルに近い第１の動作位置及び第２の動作位置と、ステンシル支持体がステンシルから離れている解放位置とを有し、ステンシル支持体の第１の動作位置から第２の動作位置への変化の間、引付部がクランプアセンブリによってクランプされており、これにより、ホルダーが、引付部から離れる方向に引付部に対して相対的に移動することが可能であり、ステンシル支持体の第２の動作位置から解放位置への変化の間、引付部がクランプアセンブリによって解放され、引付部がステンシルから離れる。
【0006】
上述のステンシルプリンターは、ホルダーと引付部とに接続された引付部移動アセンブリを更に備え、引付部移動アセンブリは、引付部をホルダーに向かって移動させるように駆動することが可能であるように構成されている。
【0007】
上述のステンシルプリンターは、制御装置と実行装置とを更に備え、実行装置は、引付部の引付動作を実行又は停止することが可能であり、制御装置は実行装置に、引付部の引付動作を実行又は停止する制御信号を送信することが可能である。
【0008】
上述のステンシルプリンターにおいて、制御装置は、ステンシル支持体が第１の動作位置及び第２の動作位置にあるとき、制御装置が引付部の引付動作を実行させるように実行装置を制御するように、また、ステンシル支持体が第１の動作位置及び第２の動作位置から離れているとき、制御装置が引付部の引付動作を停止させるように実行装置を制御するように構成されている。
【0009】
上述のステンシルプリンターは、実行装置によって引付部に接続された真空装置を更に備え、真空装置は、引付部に引付力を提供することができる。
【0010】
上述のステンシルプリンターにおいて、ステンシル支持体の第１の動作位置において処理要素がステンシルと接触しており、ステンシル支持体の第２の動作位置において処理要素がステンシルから分離されている。
【0011】
上述のステンシルプリンターは、ホルダーに接続可能なテーブル移動アセンブリを更に備え、テーブル移動アセンブリは、ステンシル支持体をステンシルに近づくか又はステンシルから離れるように移動させるように駆動するように移動可能である。
【0012】
上述のステンシルプリンターにおいて、クランプアセンブリは、シリンダー又は電気モーターを備える。
【0013】
上述のステンシルプリンターにおいて、引付部移動アセンブリは、シリンダー又は電気モーターを備える。
【0014】
上述のステンシルプリンターにおいて、所定の距離は、１ｍｍ超である。
【0015】
上述のステンシルプリンターにおいて、ステンシル支持体の第２の動作位置から解放位置への変化の間、引付部移動アセンブリが、引付部を駆動してホルダーに向かって移動させることが可能である。
【0016】
本開示は、ステンシル支持体と印刷装置とを備えるステンシルプリンターを制御する方法を更に提供し、本方法は、
ａ．ステンシル支持体及び処理要素を移動させて、ステンシル支持体及び処理要素をステンシルと接触させるステップと、
ｂ．印刷装置によって処理要素に印刷を行うステップと、
ｃ．処理要素をステンシルから離れるように移動させるステップであって、処理要素のステンシルから離れる移動の間、ステンシル支持体はステンシルとの接触を維持する、ステップと、
ｄ．ステンシル支持体をステンシルから離れるように移動させるステップと、
を含む。
ａ．ステンシル支持体及び処理要素を移動させて、ステンシル支持体及び処理要素をステンシルと接触させるステップと、
ｂ．印刷装置によって処理要素に印刷を行うステップと、
ｃ．処理要素をステンシルから離れるように移動させるステップであって、処理要素のステンシルから離れる移動の間、ステンシル支持体はステンシルとの接触を維持する、ステップと、
ｄ．ステンシル支持体をステンシルから離れるように移動させるステップと、
を含む。
【0017】
上述のステンシルプリンターを制御する方法において、ステップｂ及びステップｃにおいて、ステンシル支持体がステンシルに対して引付力を適用する。
【0018】
上述のステンシルプリンターを制御する方法において、ステップｃが終了した後、ステンシル支持体がステンシルに対する引付力の適用を停止し、ステップｄが実行される。
【0019】
本開示におけるはんだペーストプリンターは、回路基板等の処理要素への印刷に使用される。本開示におけるステンシルプリンターは、ステンシル支持体とクランプアセンブリとを備える。ステンシル支持体は、ステンシルが移動又は振動するのを防止するようにステンシルを引き付けることができる引付部を備える。クランプアセンブリは、ステンシル支持体の引付部をクランプ又は解放することができ、これにより、処理要素が印刷されてステンシルから離れるように移動する瞬間に、クランプアセンブリは、引付部をクランプして、引付部がステンシルを引き付け続けることを可能にし、これにより、ステンシルの移動によってステンシル上の残留はんだペーストが処理要素上に滴下することが防止される。
【図面の簡単な説明】
【0020】
【図1】本開示によるステンシルプリンターの概略図である。
【図2A】本開示によるステンシルプリンターの搬送及び支持装置の斜視図である。
【図5A】テーブル移動アセンブリが初期状態にあるときの搬送及び支持装置の概略図である。
【図5B】回路基板支持体が回路基板と接触するまでテーブル移動アセンブリが移動したときの搬送及び支持装置の概略図である。
【図5C】回路基板がステンシル支持体の頂部と面一になるまでテーブル移動アセンブリが移動したときの搬送及び支持装置の概略図である。
【図5D】回路基板がステンシルと接触するまでテーブル移動アセンブリが移動したときの搬送及び支持装置の概略図である。
【図5E】クランプアセンブリが引付部をクランプし、回路基板がステンシルと接触しているときの搬送及び支持装置の概略図である。
【図5F】クランプアセンブリが引付部をクランプし、回路基板がステンシルから離れているときの搬送及び支持装置の概略図である。
【図5G】クランプアセンブリが引付部を解放した後の搬送及び支持装置の概略図である。
【図6】本開示によるステンシルプリンターを制御する方法の１つの実施形態のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0021】
詳細な説明
本開示の様々な具体的な実施形態について、本明細書の一部を構成する添付図面を参照して以下に説明する。本開示において、「前」、「後」、「上方」、「下方」、「左」、「右」、「頂部」及び「底部」等の向きを示す用語を使用して、本開示の様々な例における例示的な構造部及び要素の向きを記載しているが、本明細書において使用されるこれらの用語は、単に説明を容易にするためのものであり、添付図面に示されるような例示的な向きに基づいて決定されることは理解されるべきである。本開示において開示される実施形態は、異なる方向に配置することができるため、方向を示すこれらの用語は、単なる例示であり、限定としてみなされるべきではない。可能な限り、本開示において使用される同一又は類似の参照符号は、同一の構成要素を指す。
本開示の様々な具体的な実施形態について、本明細書の一部を構成する添付図面を参照して以下に説明する。本開示において、「前」、「後」、「上方」、「下方」、「左」、「右」、「頂部」及び「底部」等の向きを示す用語を使用して、本開示の様々な例における例示的な構造部及び要素の向きを記載しているが、本明細書において使用されるこれらの用語は、単に説明を容易にするためのものであり、添付図面に示されるような例示的な向きに基づいて決定されることは理解されるべきである。本開示において開示される実施形態は、異なる方向に配置することができるため、方向を示すこれらの用語は、単なる例示であり、限定としてみなされるべきではない。可能な限り、本開示において使用される同一又は類似の参照符号は、同一の構成要素を指す。
【0022】
図１は、本開示によるステンシルプリンターの概略図である。図１中に示されるように、ステンシルプリンターは、フレーム１０１と、印刷装置１０２と、ステンシル１０３とを備える。ステンシル１０３には、メッシュ穴が設けられている。ステンシル１０３はフレーム１０１に接続されている。搬送及び支持装置２００（図１中、ステンシル１０３によって隠されている）は、ステンシル１０３の下方に配置されている。搬送及び支持装置２００は、処理要素（例えば、回路基板）をステンシル１０３の下方の対応する位置に搬送及び固定することができる。印刷装置１０２は、ステンシルの上方に配置されている。印刷装置１０２は、ステンシル１０３上にはんだペーストを塗布及びコーティングすることができ、はんだペーストは、ステンシル１０３のメッシュ穴を通して処理要素の表面上に印刷される。
【0023】
図２Ａは、本開示におけるステンシルプリンターの搬送及び支持装置の斜視図であり、図２Ｂは、図２Ａ中のステンシルプリンターの搬送及び支持装置の分解図である。図２Ａ及び図２Ｂ中に示されるように、搬送及び支持装置は、高さ方向Ｈと、長さ方向Ｌと、幅方向Ｗとを有する。搬送及び支持装置は、一対のレールアセンブリ２１２及び２１３と、一対のステンシル支持体２０２及び２０３と、回路基板支持体２０１と、テーブル移動アセンブリ２０８とを備える。図２Ａ及び図２Ｂは、回路基板２１０を更に概略的に示す。一対のレールアセンブリ２１２及び２１３並びに一対のステンシル支持体２０２及び２０３は、搬送及び支持装置の長さ方向に延在している。レールアセンブリ２１２及び２１３は、回路基板２１０を長さ方向Ｌに搬送することができる。一対のレールアセンブリ２１２及び２１３は、搬送及び支持装置の幅方向Ｗに配置されており、これらの間には間隔が存在する。回路基板支持体２０１は、一対のレールアセンブリ２１２及び２１３の間に配置されており、回路基板２１０を支持するために使用される。一対のステンシル支持体２０２及び２０３は、一対のレールアセンブリ２１２及び２１３の外側にそれぞれ配置されており、ステンシル１０３を支持するために使用される。テーブル移動アセンブリ２０８は、レールアセンブリ２１２及び２１３並びに回路基板支持体２０１の下方に配置されている。テーブル移動アセンブリは、プラットフォーム部２３１と動力部２３２とを備える。動力部２３２は、プラットフォーム部２３１をステンシル１０３に向かう方向又はステンシル１０３から離れる方向に移動させるように駆動することが可能である。ステンシル支持体２０２及び２０３並びに回路基板支持体２０１は、ステンシル支持体２０２及び２０３並びに回路基板支持体２０１が、プラットフォーム部２３１とともに移動することができるように、プラットフォーム部２３１に接続可能である。
【0024】
本開示において、レールアセンブリ２１２及び２１３は構造が類似しており、ステンシル支持体２０２及び２０３は構造が類似している。ステンシル支持体の構造について、ステンシル支持体２０２を一例として以下に説明する。
【0025】
図３Ａは、図２Ａ中のステンシル支持体のうちの１つの斜視図であり、図３Ｂは、図３Ａ中のステンシル支持体の分解図である。図３Ａ及び図３Ｂは、図２Ａ中のステンシル支持体２０２の構造を例示する。図３Ａ及び図３Ｂ中に示されるように、ステンシル支持体２０２は、ホルダー３０５と、引付部３０６と、引付部移動アセンブリ３１４と、クランプアセンブリ３３０とを備える。引付部３０６は、引付部３０６が、ステンシルプリンターの搬送及び支持装置の高さ方向Ｈにおいてホルダー３０５に対して相対的に移動することができるように、ホルダー３０５に摺動可能に接続されている。クランプアセンブリ３３０は、第１の部分３１７と第２の部分３１８とを備える。第１の部分３１７及び第２の部分３１８は、長さ方向において引付部３０６の２つの端部の下方にそれぞれ配置されており、引付部３０６を支持及び解放することができる。引付部移動アセンブリ３１４は、ホルダー３０５に取り付けられ、引付部３０６に接続されており、引付部移動アセンブリ３１４は、引付部３０６に引張力を適用することができる。
【0026】
引付部３０６は、空洞３６２を有し、空洞３６２は、真空装置４５０に接続されている。複数の穴３６１が引付部３０６の頂面に形成されており、複数の穴３６１は空洞３６２に接続されている。真空装置４５０は、引付部３０６の頂面が引付力を有し、ステンシルを引き付けることができるように、空洞３６２の内部圧力を低下させることができる。
【0027】
本開示の１つの実施形態において、引付部移動アセンブリ３１４並びにクランプアセンブリ３３０の第１の部分３１７及び第２の部分３１８は、それぞれシリンダーである。本開示の別の実施形態において、引付部移動アセンブリ３１４、並びにクランプアセンブリ３３０の第１の部分３１７及び第２の部分３１８のうちの１つ以上は、電気モーターである。
【0028】
図４は、図２Ａ中のステンシルプリンターの搬送及び支持装置の概略図である。図４は、図２Ａ中のステンシルプリンターの搬送及び支持装置を長さ方向において見たときの概略図である。図２Ａ及び図４中に示されるように、レールアセンブリ２１２及び２１３の間には、搬送されるべき処理要素の幅に一致する間隔が存在し、処理要素の２つの端部を、レールアセンブリ２１２及び２１３によって支持及び搬送することができる。回路基板支持体２０１は、搬送及び支持装置の幅方向においてレールアセンブリ２１２及び２１３の間に配置されている。回路基板支持体２０１の底部４１１は、テーブル移動アセンブリ２０８に接続されており、回路基板支持体２０１の頂部４１２は、回路基板を支持するように構成されている。回路基板支持体２０１の頂部４１２には空洞４２６が設けられており、頂部４１２の表面には複数の穴４２５が形成されており、複数の穴４２５は空洞４２６に接続されている。空洞４２６は、第２の実行装置４０３によって真空装置４５０に接続されている。真空装置４５０は、回路基板支持体２０１の頂部４１２の表面が引付力を有し、回路基板を引き付けることができるように、空洞４２６の空気圧を低下させることができる。すなわち、回路基板支持体２０１の頂部４１２には、回路基板引付部が設けられている。
【0029】
ステンシル支持体２０２は、レールアセンブリ２１２の外側に配置され、レールアセンブリ２１２に摺動可能に接続されており、ステンシル支持体２０２とレールアセンブリ２１２との間には、搬送及び支持装置の高さ方向Ｈにおけるステンシル支持体２０２のレールアセンブリ２１２に対する相対的な下方向の移動距離を制限する制限装置（図示せず）が設けられており、すなわち、ステンシル支持体２０２は、搬送及び支持装置の高さ方向Ｈにおいて或る特定の範囲内でレールアセンブリ２１２に対して相対的に摺動することができる。ステンシル支持体２０２は、ホルダー３０５と、引付部３０６とを有している。ホルダー３０５の底部には、テーブル移動アセンブリ２０８の頂面に引き付けることができるか又はテーブル移動アセンブリ２０８の頂面から離すことができる磁性部品が設けられている。
【0030】
同様に、ステンシル支持体２０３は、レールアセンブリ２１３の外側に配置され、レールアセンブリ２１３に摺動可能に接続されており、ステンシル支持体２０３とレールアセンブリ２１３との間には、搬送及び支持装置の高さ方向Ｈにおけるステンシル支持体２０３のレールアセンブリ２１３に対する相対的な下方向の移動距離を制限する制限装置（図示せず）が設けられており、すなわち、ステンシル支持体２０３は、搬送及び支持装置の高さ方向Ｈにおいて或る特定の範囲内でレールアセンブリ２１３に対して相対的に摺動することができる。ステンシル支持体２０３は、ホルダー４０５と、引付部４０６とを有している。ホルダー４０５の底部には、テーブル移動アセンブリ２０８の頂面に引き付けることができるか又はテーブル移動アセンブリ２０８の頂面から離すことができる磁性部品が設けられている。
【0031】
引付部３０６及び引付部４０６は、第１の実行装置４０２によって真空装置４５０に接続されている。第１の実行装置４０２は制御装置４０１に接続されており、制御装置４０１から、第１の実行装置をオン又はオフにする信号を受信することができる。第１の実行装置４０２がオンになると、引付部３０６及び引付部４０６は、ステンシルを引き付ける引付力を発生させるために引付動作を実行することができ、第１の実行装置４０２がオフになると、引付部３０６及び引付部４０６は、引付部３０６及び引付部４０６が、もはや引付力を発生させないように、引付動作を停止する。
【0032】
クランプアセンブリ３３０及び４３０は、引付部３０６及び引付部４０６の下方にそれぞれ設けられており、クランプアセンブリ３３０及び４３０は、制御装置４０１に接続されており、制御装置４０１から、引付部３０６及び引付部４０６をそれぞれクランプ又は解放する信号を受信することができる。
【0033】
引付部移動アセンブリ３１４及び４１４は、制御装置４０１に接続されており、制御装置４０１から、引付部３０６及び引付部４０６をそれぞれ引っ張る信号を受信することができる。引付部移動アセンブリ３１４及び４１４は、引付部３０６及び４０６と、ホルダー３０５及び４０５との間の摩擦に打ち勝ち、これにより、引付部３０６及び４０６を、ホルダー３０５及び４０５に最も近い位置に戻すことができるように構成されている。
【0034】
本開示の１つの実施形態において、第１の実行装置４０２及び第２の実行装置４０３は、電磁弁である。
【0035】
図５Ａは、テーブル移動アセンブリが初期状態にあるときの搬送及び支持装置の概略図であり、図５Ｂは、回路基板支持体が回路基板と接触するまでテーブル移動アセンブリが移動したときの搬送及び支持装置の概略図であり、図５Ｃは、回路基板がステンシル支持体の頂部と面一になるまでテーブル移動アセンブリが移動したときの搬送及び支持装置の概略図であり、図５Ｄは、回路基板がステンシルと接触するまでテーブル移動アセンブリが移動したときの搬送及び支持装置の概略図であり、図５Ｅは、クランプアセンブリが引付部をクランプし、回路基板がステンシルと接触しているときの搬送及び支持装置の概略図であり、図５Ｆは、クランプアセンブリが引付部をクランプし、回路基板がステンシルから離れているときの搬送及び支持装置の概略図であり、図５Ｇは、クランプアセンブリが引付部を解放した後の搬送及び支持装置の概略図である。図５Ａ～図５Ｇは、搬送及び支持装置の動作プロセスを例示する。
【0036】
図５Ａ中に示されるように、回路基板２１０は、ステンシル１０３の下方の特定の位置に到達するまで、レールアセンブリ２１２及び２１３によって搬送される。ここで、回路基板２１０は、レールアセンブリ２１２及び２１３によって支持されており、回路基板２１０とステンシル１０３との間には間隔が存在し、回路基板２１０は、ステンシル１０３の特定の領域と位置合わせされる。テーブル移動アセンブリ２０８は、ステンシル１０３に対して相対的に最も遠い位置、すなわち、搬送及び支持装置の高さ方向において最も低い位置にある。回路基板支持体２０１は、テーブル移動アセンブリ２０８に接続されており、回路基板支持体２０１も、ステンシル１０３に対して相対的に最も遠い位置にあり、回路基板支持体２０１は、回路基板２１０の下方に位置し、回路基板支持体２０１と回路基板２１０との間には間隔が存在する。ステンシル支持体２０２及び２０３は、ステンシル１０３に対して相対的に最も遠い位置にある。ステンシル支持体２０２及び２０３は、レールアセンブリ２１２及び２１３によって支持されており、テーブル移動アセンブリ２０８から分離されており、ステンシル支持体２０２及び２０３とテーブル移動アセンブリ２０８との間には間隔が存在する。クランプアセンブリ３３０及び４３０は、解放状態にあり、クランプアセンブリ３３０及び４３０と、ステンシル支持体２０２及び２０３の引付部との間には間隔が存在する。本開示の１つの実施形態において、初期状態においては、ステンシル支持体２０２及び２０３は、ステンシル１０３から３５ｍｍ～５０ｍｍの距離を有する。
【0037】
図５Ｂ中に示されるように、回路基板に対する印刷動作が開始すると、テーブル移動アセンブリ２０８は、高さ方向Ｈにおいて上方（すなわち、ステンシル１０３に向かう方向）へ移動し、これにより、回路基板支持体２０１は、テーブル移動アセンブリ２０８と共にステンシル１０３に向かって移動する。回路基板支持体２０１は、回路基板２１０に徐々に接近し、回路基板２１０と接触することができる。図５Ｂは、回路基板支持体２０１が回路基板２１０と接触する位置を例示する。図５Ａから図５Ｂへの移動の間、テーブル移動アセンブリ２０８及び回路基板支持体２０１は一緒に移動し、ステンシル支持体２０２及び２０３は所定の位置に維持され、ステンシル支持体２０２及び２０３とテーブル移動アセンブリ２０８との間の間隔は徐々に狭まる。クランプアセンブリ３３０及び４３０は、解放状態を維持する。
【0038】
図５Ｃ中に示されるように、テーブル移動アセンブリ２０８は、回路基板支持体２０１をステンシル１０３に向かって移動させ続けるように駆動し、回路基板支持体２０１は、回路基板２１０をレールアセンブリ２１２及び２１３から離れてステンシル１０３に向かって移動させるように駆動する。回路基板２１０がステンシル支持体２０２及び２０３の頂部と面一になると、ステンシル支持体２０２及び２０３の底部は、テーブル移動アセンブリ２０８と接触する。ステンシル支持体２０２及び２０３の底部には、テーブル移動アセンブリ２０８がステンシル支持体２０２及び２０３に接続されるように、テーブル移動アセンブリ２０８の表面を引き付けることができる磁気素子が設けられている。クランプアセンブリ３３０及び４３０は、解放状態を維持する。
【0039】
図５Ｄ中に示されるように、テーブル移動アセンブリ２０８は、ステンシル１０３に向かって移動し続け、その後、テーブル移動アセンブリ２０８は、回路基板支持体２０１及びステンシル支持体２０２及び２０３を、ステンシル１０３に向かって、回路基板２１０並びにステンシル支持体２０２及び２０３の頂部がステンシル１０３と接触し、ステンシル支持体２０２及び２０３が、第１の動作位置に到達するまで移動させ続けるように一緒に駆動する。ステンシル支持体２０２及び２０３が第１の動作位置に移動すると、制御装置４０１は、第１の実行装置４０２及び第２の実行装置４０３をオンに制御し、これにより、回路基板支持体２０１が引付動作を実行して引付力を発生させて回路基板２１０を引き付け、ステンシル支持体２０２及び２０３は引付動作を実行して引付力を発生させてステンシル１０３を引き付ける。図５Ｄ中に示される、第１の実行装置４０２及び第２の実行装置４０３がオンに維持される位置において、印刷装置１０２は印刷動作を実行する。回路基板２１０及びステンシル１０３は双方とも引付力の作用を受けるため、回路基板２１０及びステンシル１０３は、印刷の間、比較的安定に維持することができ、振動又はずれが生じにくく、これは印刷品質を確保するのに役立つ。
【0040】
図５Ｅ中に示されるように、印刷装置１０２の印刷の間又は印刷の後に、クランプアセンブリ３３０及び４３０は、ステンシル支持体２０２及び２０３の引付部３０６及び４０６をクランプ及びロックし、これにより、引付部３０６及び４０６は、ステンシル１０３と接触する第１の動作位置に維持され、高さ方向Ｈにおいて移動することはできない。
【0041】
図５Ｆ中に示されるように、印刷装置１０２による印刷の終了後、制御装置４０１は、テーブル移動アセンブリ２０８を下向き、すなわちステンシル１０３から離れる方向に移動させるように制御する。回路基板支持体２０１は、テーブル移動アセンブリ２０８と共に下方へ移動し、これにより、回路基板２１０はステンシル１０３から離れる。ステンシル支持体２０２及び２０３のホルダー３０５及び４０５は、磁気作用の下でテーブル移動アセンブリ２０８を引き付けることができ、これにより、ホルダー３０５及び４０５はテーブル移動アセンブリ２０８と共に下方へ移動する。ステンシル支持体２０２及び２０３の引付部３０６及び４０６は、クランプアセンブリ３３０及び４３０によってクランプされており、したがって、テーブル移動アセンブリ２０８と共に下方へ移動することができず、これにより、引付部３０６及び４０６は、ホルダー３０５及び４０５に対して相対的に摺動し、ステンシル支持体２０２及び２０３は、第２の動作位置に到達する。
【0042】
ステンシル支持体２０２及び２０３の第１の動作位置から第２の動作位置への移動の間、回路基板支持体２０１は、テーブル移動アセンブリ２０８と共に下方へ移動し、第２の実行装置４０３はオンに維持され、回路基板２１０は、回路基板支持体２０１によって引き付けられ、回路基板支持体２０１と共にステンシル１０３から離れるように移動する。回路基板２１０がステンシル１０３から離れるプロセスの間、回路基板２１０とステンシル１０３との間には或る特定の接着が生じており、回路基板２１０の移動によって、ステンシル１０３が、下方へ移動する傾向を有するように駆動されることとなる。実際には、ステンシル１０３上の残留はんだペーストが印刷済みの回路基板２１０上に滴下することを防止するために、回路基板２１０がステンシル１０３から離れるときにステンシル１０３は安定に維持されることが期待される。本開示における、ステンシル支持体２０２及び２０３の第１の動作位置から第２の動作位置への移動の間、ステンシル１０３を安定に維持することができ、振動又はずれが生じにくくなるように、第１の実行装置４０２はオンに維持され、引付部３０６及び４０６は、ステンシル１０３に対する引付動作の実行を維持し、これにより、ステンシル１０３上の残留はんだペーストが印刷済みの回路基板２１０に影響を及ぼすことを防止することができる。
【0043】
本開示の１つの実施形態において、ステンシル支持体２０２及び２０３の第１の動作位置から第２の動作位置への移動の間、ホルダー３０５及び４０５は、引付部３０６及び４０６に対して相対的に１ｍｍ～３ｍｍの所定の距離を移動し、すなわち回路基板２１０は１ｍｍ～３ｍｍ移動する。所定の距離は、テーブル移動アセンブリ２０８の位置センサ又は電気モーターによって感知される。
【0044】
図５Ｇ中に示されるように、回路基板２１０がステンシル１０３から離れた後、制御装置４０１は、クランプアセンブリ３３０及び４３０に、クランプアセンブリ３３０及び４３０が引付部３０６及び４０６を解放できるようにする制御信号を送信する。制御装置４０１は、移動アセンブリ３１４及び４１４に制御信号を送信し、その後、移動アセンブリ３１４及び４１４は、引付部３０６及び４０６を引っ張ってホルダー３０５及び４０５に向かって移動させて、引付部３０６及び４０６がステンシル１０３から離れることができるようにし、これにより、ステンシル支持体２０２及び２０３は解放位置に到達する。
【0045】
図５Ｇ中に示されるように、ステンシル支持体２０２及び２０３が解放位置に到達した後、テーブル移動アセンブリ２０８は、ステンシル支持体２０２及び２０３並びに回路基板支持体２０１を、図５Ｃ中に示される位置に到達するまで下方へ移動させ続けるように駆動するが、ステンシル支持体２０２及び２０３は、レールアセンブリ２１２及び２１３によって制限され、下方へ移動し続けることはできない。テーブル移動アセンブリ２０８は、ステンシル支持体２０２及び２０３から分離されるように、下方へ移動し続けて、テーブル移動アセンブリ２０８とステンシル支持体２０２及び２０３との間の磁力に打ち勝つ。テーブル移動アセンブリ２０８は、回路基板支持体２０１を、図５Ｂ中に示される位置に到達するまで下方へ移動させるように駆動し続け、回路基板２１０は、レールアセンブリ２１２及び２１３と接触する。その後、テーブル移動アセンブリ２０８は下方へ移動し続け、回路基板支持体２０１は回路基板２１０から離れ、回路基板２１０は、レールアセンブリ２１２及び２１３によって支持され、回路基板支持体２０１からの間隔が存在し、テーブル移動アセンブリが図５Ａ中に示される位置に到達すると、搬送及び支持装置は初期状態に戻る。ここで、印刷済みの回路基板２１０は、レールアセンブリ２１２及び２１３によって次の位置に搬送されることとなり、処理が行われていなかった別の回路基板がステンシル１０３の下方の位置に到達し、印刷の準備が整う。
【0046】
既存の設計では、回路基板２１０並びにステンシル支持体２０２及び２０３は、同時にステンシル１０３から離れ、回路基板２１０がステンシル１０３から離れた瞬間に、ステンシル１０３がわずかに移動又は振動し、ステンシル１０３上の残留はんだペーストが回路基板２１０に滴下して、回路基板２１０の処理精度に影響を及ぼす可能性がある。本開示においては、ステンシル支持体２０２及び２０３の引付部３０６及び４０６は、クランプアセンブリ３３０及び４３０によってクランプすることができ、したがって、ホルダー３０５及び４０５に対して相対的に移動することができる。回路基板２１０がステンシル１０３から離れるプロセスの間、引付部３０６及び４０６は、ステンシル１０３との接触を維持し、引付力を適用し続けることができ、これにより、回路基板２１０がステンシル１０３から離れるときにステンシルが移動又は振動することを防止することができる。すなわち、本開示においては、ステンシル支持体２０２及び２０３の引付部３０６及び４０６は、回路基板２１０がステンシル１０３から離れる時点とは異なる時点でステンシル１０３から離れ、これにより、回路基板２１０がステンシル１０３から離れた瞬間に引付部３０６及び４０６がステンシル１０３から離れず、引付部３０６及び４０６は、ステンシル１０３を一定期間引き付け続け、ステンシル１０３を比較的安定に維持することができる。
【0047】
図６は、本開示によるステンシルプリンターを制御する方法の１つの実施形態のフローチャートである。図６中に示されるように、ステップ６０１において、ステンシルプリンターを制御する方法が開始する。方法が開始する前、回路基板２１０等の処理要素並びにステンシル支持体２０２及び２０３は、ステンシル１０３に対して相対的に最も遠い位置にある。
【0048】
ステップ６０２において、テーブル移動アセンブリ２０８は、ステンシル支持体２０２及び２０３並びに処理要素を、ステンシル支持体２０２及び２０３並びに処理要素の双方がステンシル１０３の一方の側と接触するまで、ステンシル１０３に向かって移動させるように駆動し、印刷装置１０２はステンシル１０３の他方の側に位置する。
【0049】
ステップ６０３において、制御装置４０１は、ステンシル支持体２０２及び２０３がステンシル１０３に引付力を適用できるように、第１の実行装置４０２をオンに制御する。さらに、ステップ６０３が実行されると、制御装置４０１は、回路基板支持体２０１が処理要素に引付力を適用するように、第２の実行装置４０３をオンに制御する。
【0050】
ステップ６０４において、ステンシル支持体２０２及び２０３は、ステンシル１０３を引き付けて、ステンシルを比較的安定に維持する。回路基板支持体２０１は、処理要素を引き付けて、処理要素を比較的安定に維持する。処理要素は、印刷装置１０２によって印刷される。
【0051】
ステップ６０５において、テーブル移動アセンブリ２０８は、処理要素がステンシル１０３から離れるように、回路基板支持体２０１を移動させるように駆動する。ステンシル支持体２０２及び２０３の引付部３０６及び４０６は、引付部３０６及び４０６がステンシル１０３との接触を維持するように、クランプアセンブリ３３０及び３４０によってクランプされる。ステップ６０５において、第１の実行装置４０２はオンに維持され、ステンシル支持体２０２及び２０３の引付部３０６及び４０６は、ステンシルを継続的に引き付ける。
【0052】
ステップ６０６において、制御装置４０１は、ステンシル支持体２０２及び２０３がステンシル１０３への引付力の適用を停止するように、第１の実行装置４０２をオフに制御する。
【0053】
ステップ６０７において、ステンシル支持体２０２及び２０３は、ステンシル１０３から離れる。回路基板支持体２０１並びにステンシル支持体２０２及び２０３は、初期位置に移動する。
【0054】
その後、処理は、ステップ６０７からステップ６０８に進み、印刷動作を終了する。
【0055】
図６中に示される方法においては、印刷が終了した後、処理要素がステンシル１０３から離れた瞬間に、ステンシル支持体２０２及び２０３は、ステンシルを安定に維持するために、ステンシルとの接触を維持し、ステンシル１０３を引き付ける。
【0056】
本開示は、上記に概略した実施形態の例に関連して説明しているが、少なくとも当業者には、現時点で既知の若しくは予想される、又は近いうちに予想される様々な代替、修正、変形、改良、及び／又は実質的に均等のものが明らかである可能性がある。さらに、本明細書に記載の技術的効果及び／又は技術的課題は、限定としてより例示であり、したがって、本明細書における開示は、他の技術的課題を解決するために使用可能であり、他の技術的効果を有することが可能である。したがって、上述の本開示の実施形態の例は、限定としてより例示であることが意図される。本開示における主旨及び範囲から逸脱することなく、様々な変更を加えることができる。したがって、本開示は、既知の又は以前に開示された全ての代替、修正、変形、改良、及び／又は実質的に均等のものを包含することが意図される。
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図3A】
【図3B】
【図4】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図5D】
【図5E】
【図5F】
【図5G】
【図6】
【外国語明細書】