【図1】
第1の実施の形態による造形装置の構成を模式的に示すブロック図である。
【図2】
造形装置が有する造形光学部の具体的な構成と配置の一例を模式的に示す図である。
【図3】
変形例における造形光学部の具体的な構成と配置の一例を模式的に示す図である。
【図4】
レーザ光が照射されることにより生じる材料層上の溶融池とその近傍の状態を模式的に示す図である。
【図5】
生成される温度画像データに対応する温度画像の一例を模式的に示す図である。
【図6】
生成された温度画像データからスパッタを求める処理を説明する図である。
【図7】
生成された温度画像データからヒュームを求める処理を説明する図である。
【図8】
造形条件と、基本条件であるパワー密度、エネルギー密度および温度分布と、基本条件に関するパラメータとの関係を説明する図である。
【図9】
造形条件と、基本条件であるパワー密度、エネルギー密度および温度分布と、基本条件に関するパラメータとの関係を説明する図である。
【図10】
リアルタイム変更を行う場合の処理の処理を説明するフローチャートである。
【図11】
リアルタイム変更を行う場合の処理の処理を説明するフローチャートである。
【図12】
リアルタイム変更を行う場合の処理の処理を説明するフローチャートである。
【図13】
次層造形時変更を行う場合の処理の処理を説明するフローチャートである。
【図14】
次層造形時変更を行う場合の処理の処理を説明するフローチャートである。
【図15】
次層造形時変更を行う場合の処理の処理を説明するフローチャートである。
【図16】
次層造形時変更を行う場合の処理の処理を説明するフローチャートである。
【図17】
第1の実施の形態の変形例(2)における造形装置の要部構成を模式的に示すブロック図である。
【図18】
第1の実施の形態の変形例(3)における造形装置と検出システムの要部構成を模式的に示すブロック図である。
【図19】
第2の実施の形態による造形装置の構成を模式的に示すブロック図である。
【図20】
第2の実施の形態の造形装置が有する造形光学部との具体的な構成と配置の一例を模式的に示す図である。
【図21】
第2の実施の形態における造形装置が行う処理を説明するフローチャートである。
【図22】
第2の実施の形態における造形装置が行う処理を説明するフローチャートである。
【図23】
第2の実施の形態における造形装置が行う処理を説明するフォローチャートである。
【図24】
プレ検出の対象となる所定量の粉末材料が形成する形状のZX平面での断面形状を模式的に示す図である。
【図25】
第2の実施の形態における造形装置が行う処理を説明するフローチャートである。
【図26】
第2の実施の形態の変形例における造形装置の要部構成を模式的に示すブロック図である。
【図27】
第2の実施の形態の変形例における造形装置と検出システムの要部構成を模式的に示すブロック図である。
【図28】
第3の実施の形態による造形装置の構成を模式的に示すブロック図である。
【図29】
第3の実施の形態の造形装置が有する造形光学部の具体的な構成と配置の一例を模式的に示す図である。
【図30】
第3の実施の形態における造形装置が行う処理を説明するフローチャートである。
【図31】
第3の実施の形態の変形例における造形装置の要部構成を模式的に示すブロック図である。
【図32】
第3の実施の形態の変形例における造形装置と検出システムの要部構成を模式的に示すブロック図である。