特開2026-100068IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

造形システム、情報取得装置、受光装置および造形方法

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】
三次元造形物を造形する造形装置における、造形不良の発生を抑制することに寄与する技術を提供する。
【解決手段】
エネルギー線の照射により粉末材料を加熱して造形した固化層から三次元造形物を造形する造形装置に用いられる演算装置であって、エネルギー線の照射による加熱で粉末材料が溶融している溶融部を含む所定領域の少なくとも一部の状態を求める検出部と、造形装置の造形条件を変更するために、検出部により求められた状態に基づく状態情報を出力する出力部と、を備える。
【選択図】 図1

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 第1の実施の形態による造形装置の構成を模式的に示すブロック図である。
【図2】 造形装置が有する造形光学部の具体的な構成と配置の一例を模式的に示す図である。
【図3】 変形例における造形光学部の具体的な構成と配置の一例を模式的に示す図である。
【図4】 レーザ光が照射されることにより生じる材料層上の溶融池とその近傍の状態を模式的に示す図である。
【図5】 生成される温度画像データに対応する温度画像の一例を模式的に示す図である。
【図6】 生成された温度画像データからスパッタを求める処理を説明する図である。
【図7】 生成された温度画像データからヒュームを求める処理を説明する図である。
【図8】 造形条件と、基本条件であるパワー密度、エネルギー密度および温度分布と、基本条件に関するパラメータとの関係を説明する図である。
【図9】 造形条件と、基本条件であるパワー密度、エネルギー密度および温度分布と、基本条件に関するパラメータとの関係を説明する図である。
【図10】 リアルタイム変更を行う場合の処理の処理を説明するフローチャートである。
【図11】 リアルタイム変更を行う場合の処理の処理を説明するフローチャートである。
【図12】 リアルタイム変更を行う場合の処理の処理を説明するフローチャートである。
【図13】 次層造形時変更を行う場合の処理の処理を説明するフローチャートである。
【図14】 次層造形時変更を行う場合の処理の処理を説明するフローチャートである。
【図15】 次層造形時変更を行う場合の処理の処理を説明するフローチャートである。
【図16】 次層造形時変更を行う場合の処理の処理を説明するフローチャートである。
【図17】 第1の実施の形態の変形例(2)における造形装置の要部構成を模式的に示すブロック図である。
【図18】 第1の実施の形態の変形例(3)における造形装置と検出システムの要部構成を模式的に示すブロック図である。
【図19】 第2の実施の形態による造形装置の構成を模式的に示すブロック図である。
【図20】 第2の実施の形態の造形装置が有する造形光学部との具体的な構成と配置の一例を模式的に示す図である。
【図21】 第2の実施の形態における造形装置が行う処理を説明するフローチャートである。
【図22】 第2の実施の形態における造形装置が行う処理を説明するフローチャートである。
【図23】 第2の実施の形態における造形装置が行う処理を説明するフォローチャートである。
【図24】 プレ検出の対象となる所定量の粉末材料が形成する形状のZX平面での断面形状を模式的に示す図である。
【図25】 第2の実施の形態における造形装置が行う処理を説明するフローチャートである。
【図26】 第2の実施の形態の変形例における造形装置の要部構成を模式的に示すブロック図である。
【図27】 第2の実施の形態の変形例における造形装置と検出システムの要部構成を模式的に示すブロック図である。
【図28】 第3の実施の形態による造形装置の構成を模式的に示すブロック図である。
【図29】 第3の実施の形態の造形装置が有する造形光学部の具体的な構成と配置の一例を模式的に示す図である。
【図30】 第3の実施の形態における造形装置が行う処理を説明するフローチャートである。
【図31】 第3の実施の形態の変形例における造形装置の要部構成を模式的に示すブロック図である。
【図32】 第3の実施の形態の変形例における造形装置と検出システムの要部構成を模式的に示すブロック図である。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

1、101、102…造形装置、10…筐体、 14…排気装置、20…材料層形成部、 22…リコーター、30…造形部、 32…照射部、33…走査部、 35、36、37…造形光学部 41…撮像装置、50、50A、50B…演算装置、 54、54A、54B…検出部、55、55A、55B…出力部、 56、56A、56B…演算部、57、57A、57B…判定部、 59、69、69A、69B…設定部 60…投影部、70…受光部、 221…ブレード、310…取得部、 314…形状測定部、331…ベースプレート 500、500A、500B、501、501A、501B…検出システム

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