特開2026-10649基板体及びその製造方法

発明の名称　基板体及びその製造方法

出願人　▲き▼邦科技股▲分▼有限公司　（識別番号 311005208）

　　　　特許公開件数ランキング 1635 位（4件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1476 位（4件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2026-10649

公報発行日　2026年1月22

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2026-10649

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